KR20150051732A - 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법 - Google Patents

Abstract

유기물 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 증착영역과 제2 증착영역으로 구획되며, 하나의 중심점에서 제1 방사 방향으로 제1 기판이 상기 제1 증착영역에 인출입되고, 상기 중심점에서 제2 방사 방향으로 제2 기판이 상기 제2 증착영역에 인출입되는 공정 챔버와; 상기 제1 기판이 상기 제1 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부와; 상기 제2 기판이 상기 제2 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부와; 유기물 입자를 분사하는 선형의 유기물 증착소스와; 상기 유기물 증착소스를 이송시키는 이송유닛을 포함하며, 상기 이송유닛은, 상기 유기물 증착소스가 결합되며, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면에 상기 유기물 입자가 분사되도록 상기 유기물 증착소스를 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면을 따라 직선 이동시키는 스캐닝부와; 상기 스캐닝부가 결합되며, 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 위치하도록 상기 스캐닝부를 왕복 이동시키는 스캐닝부이동수단과; 상기 스캐닝부이동수단이 결합되며, 상기 선형의 유기물 증착소스가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 스캐닝부이동수단을 회전시키는 스캐닝부회동수단을 포함하는, 유기물 증착 장치가 제공된다.

Description

유기물 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법{Apparatus for depositing organic material and method for depositing organic material using the same}

본 발명은 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 유기물 재료의 손실을 줄일 수 있는 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.

유기 전계 발광소자(Organic Luminescence Emitting Device: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다.

특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착하게 된다.

진공열증착방법은 진공의 챔버 내에 기판을 이송시키고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 이송된 기판에 정렬시킨 후, 유기물이 담겨 있는 도가니에 열을 가하여 도가니에서 승화되는 유기물을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.

종래 기술에 따른 진공열증착방법은 하나의 챔버 내에서 하나의 기판에 대해 증착공정이 이루어지기 때문에 기판의 이송공정과 쉐도우 마스크 얼라인공정 중에는 기판에 대한 증착공정이 중단되어 택 타임(tack time)이 증가되는 문제점이 있었다.

또한, 기판의 이송공정과 쉐도우 마스크 얼라인공정 중에도 도가니에서 지속적으로 유기물이 승화되고 있어 유기물 재료가 손실되는 문제점이 있다.

본 발명은 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 유기물 재료의 손실을 줄일 수 있는 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법을 제공한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 증착영역과 제2 증착영역으로 구획되며, 하나의 중심점에서 제1 방사 방향으로 제1 기판이 상기 제1 증착영역에 인출입되고, 상기 중심점에서 제2 방사 방향으로 제2 기판이 상기 제2 증착영역에 인출입되는 공정 챔버와; 상기 제1 기판이 상기 제1 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부와; 상기 제2 기판이 상기 제2 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부와; 유기물 입자를 분사하는 선형의 유기물 증착소스와; 상기 유기물 증착소스를 이송시키는 이송유닛을 포함하며, 상기 이송유닛은, 상기 유기물 증착소스가 결합되며, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면에 상기 유기물 입자가 분사되도록 상기 유기물 증착소스를 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면을 따라 직선 이동시키는 스캐닝부와; 상기 스캐닝부가 결합되며, 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 위치하도록 상기 스캐닝부를 왕복 이동시키는 스캐닝부이동수단과; 상기 스캐닝부이동수단이 결합되며, 상기 선형의 유기물 증착소스가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 스캐닝부이동수단을 회전시키는 스캐닝부회동수단을 포함하는, 유기물 증착 장치가 제공된다.

상기 스캐닝부는, 서로 마주하는 한 쌍의 제1 가이드바와, 상기 한 쌍의 제1 가이드바를 연결하는 제1 연결바를 포함하는 이동프레임과; 상기 제1 가이드바의 길이 방향을 따라 제1 레일과; 상기 유기물 증착소스가 결합되며, 상기 제1 레일을 따라 이동하는 제1 이동블록; 및 상기 제1 이동블록을 이동시키는 제1 구동부을 포함할 수 있다.

상기 제1 레일은, 상기 제1 가이드바를 따라 결합되며 상면이 평탄한 플렛 레일(flat rail)과, 상기 플렛 레일의 길이 방향을 따라 결합되는 산형 레일을 포함할 수 있고, 상기 제1 이동블록은, 블록몸체와; 상기 블록몸체의 일 측단에 회전가능하게 결합되며 상기 플렛 레일의 상면에 지지되는 원형롤러와; 상기 블록몸체의 타 측단에 회전가능하게 결합되며 상기 산형 레일이 삽입되도록 외주를 따라 골형 홈이 형성되는 홈 롤러를 포함할 수 있으며, 상기 제1 구동부는, 상기 제1 가이드바의 길이 방향을 따라 N극과 S극이 교대로 배치되는 마그넷열과, 상기 마그넷열에 대향하여 배치되는 코일부를 구비하는 LM 모터를 포함할 수 있다.

상기 스캐닝부회동수단은, 서로 마주하는 한 쌍의 제2 가이드바와, 상기 한 쌍의 제2 가이드바를 연결하는 제2 연결바를 포함하는 회동프레임을 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 스캐닝부이동수단은, 상기 제2 가이드바의 길이 방향을 따라 결합되는 제2 레일과; 상기 스캐닝부가 결합되며, 상기 제2 레일을 따라 이동하는 제2 이동블록; 및 상기 제2 이동블록을 이동시키는 제2 구동부를 포함할 수 있다.

상기 스캐닝부회동수단은, 상기 공정 챔버의 바닥면에 원형을 이루어 배치되는 회전 레일과; 상기 회전프레임이 결합되며, 상기 회전 레일을 따라 이동하는 회전 블록을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 가이드바는, 다수의 홀이 길이 방향을 따라 형성되며 서로 마주하여 배치되는 한 쌍의 웨브와, 다수의 홀이 길이 방향으로 따라 형성되며 상기 한 쌍의 웨브의 일단 및 타단에 횡방향으로 결합되는 상부플랜지 및 하부플랜지로 구성되는 박스형 빔(beam)을 포함할 수 있다.

상기 제2 가이드바는, 다수의 홀이 길이 방향을 따라 형성되는 웨브와, 상기 웨브의 일단에 횡방향으로 결합되며 상기 제2 레일이 상부에 결합되는 상부플랜지와, 상기 웨브의 타단에 횡방향으로 결합되는 하부플랜지로 구성되는 I형 빔(beam)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기의 유기물 증착 장치를 이용하여 유기물을 증착하는 방법으로서, 상기 제1 기판을 상기 제1 방사 방향으로 로딩하여 상기 제1 기판 로딩부에 안착시키는 단계와; 상기 스캐닝부이동수단이 상기 스캐닝부를 제1 증착영역으로 이동시키는 단계와; 상기 선형의 유기물 증착소스가 상기 제1 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 스캐닝부회동수단이 상기 스캐닝부이동수단을 회전시키는 단계와; 상기 스캐닝부가 상기 유기물 증착소스를 제1 기판의 표면을 따라 직선 이동시켜 상기 제1 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계와; 상기 제1 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계와 동시에 상기 제2 기판을 상기 제2 방사 방향으로 로딩하여 상기 제2 기판 로딩부에 안착시키는 단계와; 상기 제1 기판에 대한 증착이 완료되면, 상기 스캐닝부이동수단이 상기 스캐닝부를 상기 제2 증착영역으로 이동시키는 단계와; 상기 선형의 유기물 증착소스가 상기 제2 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 스캐닝부회동수단이 상기 스캐닝부이동수단을 회전시키는 단계와; 상기 스캐닝부가 상기 유기물 증착소스를 직선 이동시켜 상기 제2 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계를 포함하는, 유기물 증착 방법이 제공된다.

상기 제1 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계 이후에, 증착이 완료된 상기 제1 기판을 상기 공정 챔버에서 인출시키고, 새로운 제1 기판을 상기 제1 방사 방향으로 로딩하여 상기 제1 기판 로딩부에 안착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 제2 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계 이후에, 증착이 완료된 상기 제2 기판을 상기 공정 챔버에서 인출시키고, 새로운 제2 기판을 상기 제2 방사 방향으로 로딩하여 상기 제2 기판 로딩부에 안착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 유기물 재료의 손실을 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 횡단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 종단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 이송유닛을 상부에서 바라본 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 이송유닛을 하부에서 바라본 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 일부를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 일부를 도시한 사시도.
도 7는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 방법의 순서도.
도 8 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 방법의 흐름도.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

이하, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 횡단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 구성을 설명하기 위한 종단면도이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 이송유닛을 상부에서 바라본 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 이송유닛을 하부에서 바라본 사시도이다. 그리고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 일부를 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 일부를 도시한 사시도이다.

도 1 내지 도 6에는, 중심점(12), 로봇 암(14), 제1 방사방향(15), 제1 기판(16), 제2 방사방향(18), 제2 기판(20), 제1 증착영역(22), 제2 증착영역(24), 공정 챔버(26), 제1 기판 로딩부(28), 제2 기판 로딩부(30), 유기물 증착소스(32), 이송유닛(33), 스캐닝부(34), 스캐닝부이동수단(36), 스캐닝부회동수단(38), 쉐도우 마스크(40), 격벽(42), 차단판(44), 제1 가이드바(45), 제1 연결바(46), 회동프레임(48), 제1 레일(50), 제1 이동블록(52), 제2 가이드바(54), 제2 연결바(56), 이동프레임(58), 제2 레일(60), 제2 이동블록(62), 회전 레일(63), 회전 블록(64), 웨브(66, 74), 상부플랜지(68, 76), 하부플랜지(70, 78), I형 빔(72), 박스형 빔(80), 홀(82), 블록몸체(84), 원형 롤러(86), 골형 홈(87), 홈 롤러(88), 플렛 레일(90), 산형 레일(92), 마그넷열(94), 코일부(95), LM 모터(96), 소스지지대(97)가 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 유기물 증착 장치는, 제1 증착영역(22)과 제2 증착영역(24)으로 구획되며, 하나의 중심점(12)에서 제1 방사 방향(15)으로 제1 기판(16)이 상기 제1 증착영역(22)에 인출입되고, 상기 중심점(12)에서 제2 방사 방향(18)으로 제2 기판(20)이 상기 제2 증착영역(24)에 인출입되는 공정 챔버(26)와; 상기 제1 기판(16)이 상기 제1 방사 방향(15)으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부(28)와; 상기 제2 기판(20)이 상기 제2 방사 방향(18)으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부(30)와; 유기물 입자를 분사하는 선형의 유기물 증착소스(32)와; 상기 유기물 증착소스(32)를 이송시키는 이송유닛(33)을 포함한다. 그리고, 상기 이송유닛(33)은, 상기 유기물 증착소스(32)가 결합되며, 상기 제1 기판(16) 또는 상기 제2 기판(20)의 표면에 상기 유기물 입자가 분사되도록 상기 유기물 증착소스(32)를 상기 제1 기판(16) 또는 상기 제2 기판(20)의 표면을 따라 직선 이동시키는 스캐닝부(34)와; 상기 스캐닝부(34)가 결합되며, 상기 제1 증착영역(22) 또는 상기 제2 증착영역(24)에 위치하도록 상기 스캐닝부(34)를 왕복 이동시키는 스캐닝부이동수단(36)과; 상기 스캐닝부이동수단(36)이 결합되며, 상기 선형의 유기물 증착소스(32)가 상기 제1 기판(16) 또는 상기 제2 기판(20)의 일변과 평행을 이루도록 상기 스캐닝부이동수단(36)을 회전시키는 스캐닝부회동수단(38)을 포함한다.

공정 챔버(26)는, 제1 증착영역(22)과 제2 증착영역(24)으로 구획되며, 하나의 중심점(12)에서 제1 방사 방향(15)으로 제1 기판(16)이 제1 증착영역(22)에 인출입되고, 중심점(12)에서 제2 방사 방향(18)으로 제2 기판(20)이 제2 증착영역(24)에 인출입되도록 구성될 수 있다.

공정 챔버(26)는 그 내부에서 기판에 대해 유기물 증착이 이루어지는 곳으로, 진공 펌프에 의하여 내부가 진공 상태로 유지될 수 있다. 대기압 상태에서 유기물 증착이 이루어지는 경우에는 내부가 대기압 상태로 유지되는 것도 가능하다. 하나의 공정 챔버(26) 내에서 복수의 기판에 대해 증착이 이루어질 수 있도록 공정 챔버(26)는 복수의 증착영역(22, 24)으로 구획될 수 있다.

증착영역(22, 24)은 유기물 증착소스(32)의 이동에 따라 하나의 기판에 대해 유기물 증착이 수행될 수 있는 가상의 공간을 의미하는 것으로, 도 1을 참조하면, 도 1의 1점 쇄선으로 나타낸 공정 챔버(26)의 중심선에 의해 공정 챔버(26)가 제1 증착영역(22)과 제2 증착영역(24)으로 구획될 수 있다. 제1 증착영역(22)에서는 제1 기판(16)에 대한 유기물 입자의 증착이 이루어지며 제1 증착영역(22)에 인접한 제2 증착영역(24)에서는 제2 기판(20)에 대한 유기물 입자의 증착이 이루어진다.

제1 기판(16)은 하나의 중심점(12)에서 제1 방사 방향(15)으로 공정 챔버(26)의 제1 증착영역(22)으로 인입되거나 인출되고, 제2 기판(20)은 상기 중심점(12)에서 제2 방사 방향(18)으로 공정 챔버(26)의 제2 증착영역(24)으로 인입되거나 인출된다. 즉, 제1 기판(16)과 제2 기판(20)은 공정 챔버(26)에 일정한 경사를 가지고 인입되거나 인출된다.

클러스터 타입(cluster type)의 증착 시스템에 있어서, 기판은 공정 챔버(26)와 연결된 트랜스퍼 챔버 내의 로봇 암(14)에 의해 공정 챔버(26) 내로 인입되거나 인출될 수 있는데, 이 경우, 로봇 암(14)의 회전 중심에서 방사 방향으로 기판이 공정 챔버(26)로 인출입되기 때문에 기판이 공정 챔버(26)에 일정한 경사를 가지고 인출입될 수 있다.

따라서, 로봇 암(14)에 의해 제1 기판(16)과 제2 기판(20)이 공정 챔버(26)로 인입되거나 인출되는 경우, 중심점(12)을 구성하는 로봇 암(14)의 회전 중심에 대해 제1 방사 방향(15)으로 제1 기판(16)이 공정 챔버(26)에 인출입되고, 제2 기판(20)은 중심점(12)을 구성하는 로봇 암(14)의 회전 중심에 대해 제1 방사 방향(15)과 다른 제2 방사 방향(18)으로 공정 챔버(26)에 인출입될 수 있다.

다만, 로봇 암(14)에 의해 공정 챔버(26)에 제1 기판(16)과 제2 기판(20)이 인출입되는 것에 한정되지 않고, 공정 챔버(26)에 제1 기판(16)과 제2 기판(20)이 서로 경사를 가지고 인출입되는 경우에는 본 실시예에 따른 유기물 증착 장치가 적용될 수 있다. 예를 들면, 두 개의 로봇 암(14)에 의해 제1 기판(16)과 제2 기판(20)이 공정 챔버(26)에 인출입되는 경우에는 로봇 암(14)의 회전 중심이 상술한 중심점(12)을 구성하지 않고, 제1 기판(16)과 제2 기판(20)의 경사 방향이 이루는 가상의 두 경사선이 만나는 점이 중심점(12)을 구성하게 된다.

제1 기판 로딩부(28) 및 제2 기판 로딩부(30)에는 제1 기판(16)과 제2 기판(20)이 각각 로딩되어 안착된다. 본 실시예에서는, 유기물 증착소스(32)에서 유기물 입자가 상향으로 분출되어 기판에 유기물 증착이 이루어질 수 있도록 제1 기판 로딩부(28) 및 제2 기판 로딩부(30)의 하부에 제1 기판(16) 및 제2 기판(20)이 각각 부착된다.

제1 기판 로딩부(28) 및 제2 기판 로딩부(30)에 제1 기판(16)과 제2 기판(20)이 각각 로딩되어 안착되면 각 기판 로딩부(30, 32)에서는 쉐도우 마스크(40)가 기판의 표면에 배치되고, 기판과 쉐도우 마스크(40)는 서로 얼라인이 이루어질 수 있다.

이송유닛(33)에는 유기물 증착소스(32)가 결합되며, 이송유닛(33)에 의해 유기물 증착소스(32)가 제1 증착영역(22)과 제2 증착영역(24) 간을 이동하면서 기판에 대한 유기물 증착이 이루어진다.

이송유닛(33)은, 유기물 증착소스(32)를 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)의 표면을 따라 직선 이동시키는 스캐닝부(34)와, 스캐닝부(34)를 왕복 이동시키는 스캐닝부이동수단(36)과, 선형의 유기물 증착소스(32)가 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)의 일변과 평행을 이루도록 스캐닝부이동수단(36)을 회전시키는 스캐닝부회동수단(38)을 포함한다.

선형의 유기물 증착소스(32)는 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)의 표면에 유기물 입자를 분사한다. 선형의 유기물 증착소스(32)는, 기판의 일변에서 마주하는 타변 방향으로 직선 이동하여 유기물을 기판에 증착하게 되는데, 기판의 폭에 대응하여 선형으로 구성된다. 기판에 대한 유기물의 증착은 유기물의 담겨 있는 유기물 증착소스(32)의 도가니에 열을 가하여 도가니에서 승화되는 유기물 입자를 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.

스캐닝부(34)에는 유기물 증착소스(32)가 결합되며, 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)의 표면에 유기물 입자가 분사되도록 스캐닝부(34)가 유기물 증착소스(32)를 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)의 표면을 따라 직선 이동시킨다. 상술한 바와 같이, 유기물 증착소스(32)가 기판의 일변에서 마주하는 타변 방향으로 직선 이동하여 기판에 유기물을 증착시키게 되므로 스캐닝부(34)에 의해 유기물 증착소스(32)가 직선 이동하게 된다.

스캐닝부이동수단(36)에는 스캐닝부(34)가 결합되며, 스캐닝부이동수단(36)은 스캐닝부(34)가 제1 증착영역(22) 또는 제2 증착영역(24)에 위치하도록 스캐닝부(34)를 왕복 이동시킨다. 제1 기판(16)에 대한 증착이 완료되면 제2 기판(20)에 대한 증착을 수행하여야 하는데, 스캐닝부이동수단(36)은 제1 증착영역(22)에서 증착공정을 완료한 스캐닝부(34)를 제2 증착영역(24)으로 이동시키게 된다. 스캐닝부이동수단(36)에 의해 스캐닝부(34)가 제1 증착영역(22)과 제2 증착영역(24) 간을 왕복 이동하면서 각 증착영역에 위치한 기판에 대해 증착공정을 수행하도록 한다.

스캐닝부회동수단(38)에는, 스캐닝부이동수단(36)이 결합되며, 선형의 유기물 증착소스(32)가 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)의 일변과 평행을 이루도록 스캐닝부이동수단(36)을 회전시킨다.

도 3을 참고하면, 스캐닝부회동수단(38)에는 스캐닝부이동수단(36)이 결합되어 있고, 스캐닝부이동수단(36)에는 스캐닝부(34)가 결합되어 있으며, 스캐닝부(34)에는 소스지지대(97)에 의해 유기물 증착소스(32)가 결합된다.

기판에 대한 증착과정을 살펴보면, 제1 기판 로딩부(28)에 제1 기판(16)이 로딩되면, 스캐닝부이동수단(36)에 의해 스캐닝부(34)가 제1 증착영역(22)으로 직선 이동된다. 제1 증착영역(22)으로 이동된 스캐닝부(34)의 유기물 증착소스(32)는 경사지게 로딩된 제1 기판(16)의 일변과 평행하지 않기 때문에 스캐닝부회동수단(38)에 의해 스캐닝부이동수단(36)이 회전되면서 선형의 유기물 증착소스(32)가 제1 기판(16)의 일변과 평행을 이루게 된다. 유기물 증착소스(32)와 제1 기판(16)의 일변이 평행을 이루면, 스캐닝부(34)가 유기물 증착소스(32)를 제1 기판(16)의 일변에서 타변 방향으로 직선 이동시켜 이동과정에서 분출되는 유기물 입자를 제1 기판(16)에 증착하게 된다. 이 후, 제2 기판 로딩부(30)에 제2 기판(20)이 로딩되면, 스캐닝부회동수단(38)이 원위치로 회전하고 스캐닝부이동수단(36)에 의해 유기물 증착소스(32)가 결합된 스캐닝부(34)가 제2 증착영역(24)으로 직선 이동된다. 마찬가지로, 제2 증착영역(24)으로 이동된 스캐닝부(34)의 유기물 증착소스(32)는 경사지게 로딩된 제2 기판(20)의 일변과 평행하지 않기 때문에 스캐닝부회동수단(38)에 의해 스캐닝부이동수단(36)이 회전되면서 선형의 유기물 증착소스(32)가 제2 기판(20)의 일변과 평행을 이루게 된다. 그리고, 유기물 증착소스(32)와 제2 기판(20)의 일변이 평행을 이루면, 스캐닝부(34)가 유기물 증착소스(32)를 제2 기판(20)의 일변에서 타변 방향으로 직선 이동시켜 이동과정에서 분출되는 유기물 입자를 제2 기판(20)에 증착하게 된다.

도 3은 본 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 이송유닛(33)을 상부에서 바라본 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 이송유닛(33)을 하부에서 바라본 사시도인데, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 이송유닛(33)에 대해 자세히 살펴보기로 한다.

스캐닝부(34)는, 서로 마주하는 한 쌍의 제1 가이드바(45)와 한 쌍의 제1 가이드바(45)를 연결하는 제1 연결바(46)를 포함하는 이동프레임(58)과, 제1 가이드바(45)의 길이 방향을 따라 제1 레일(50)과, 유기물 증착소스(32)가 결합되며, 제1 레일(50)을 따라 이동하는 제1 이동블록(52); 및 제1 이동블록(52)을 이동시키는 제1 구동부을 포함한다.

이동프레임(58)은, 유기물 증착소스(32)를 지지하기 위한 지지체로서, 서로 마주하는 한 쌍의 제1 가이드바(45)와, 이를 연결하는 제1 연결바(46)로 구성된다.

제1 가이드바(45)에는 유기물 증착소스(32)의 직선 이동을 가이드하기 위한 LM 가이드(linear motion guide)가 길이 방향을 따라 설치될 수 있다.

제1 가이드바(45)는, 다수의 홀(82)이 길이 방향을 따라 형성되며 서로 마주하여 배치되는 한 쌍의 웨브(74)와, 다수의 홀(82)이 길이 방향으로 따라 형성되며 한 쌍의 웨브(74)의 일단 및 타단에 횡방향으로 결합되는 상부플랜지(76) 및 하부플랜지(78)로 구성되는 박스형 빔(80)(beam)으로 구성될 수 있다. 박스형 빔(80)은 단면이 사각형 형태로서 구조적으로 강성이 높고, 웨브(74)나 플랜지(76, 78)에 다수의 홀(82)을 형성함으로써 이동프레임(58)의 무게를 감소시킬 수 있다.

제1 레일(50)은 제1 가이드바(45)의 상부에 길이 방향으로 따라 결합되며, 제1 레일(50)에는 제1 레일(50)을 따라 이동하는 제1 이동블록(52)이 결합된다. 제1 이동블록(52)에는 유기물 증착소스(32)를 결합하기 위한 소스지지대(97)가 결합되어 제1 레일(50)을 따라 직선 왕복 이동이 이루어진다. 제1 구동부(미도시)는 제1 이동블록(52)이 제1 레일(50)을 따라 이동할 수 있도록 구동력을 제공한다.

도 5 및 도 6은 유기물 증착소스(32)의 이동을 제어하기 위한 이송부를 도시한 도면으로서, 이러한 이송부로 유기물 증착소스(32)의 직선 왕복 이동을 정밀하게 제어할 수 있다. 보다 자세히 살펴보면, 상기의 제1 레일(50)은, 제1 가이드바(45)를 따라 결합되며 상면이 평탄한 플렛 레일(90)(flat rail)과, 플렛 레일(90)의 길이 방향을 따라 결합되는 산형 레일(92)로 구성된다. 그리고, 제1 이동블록(52)은, 블록몸체(84)와, 블록몸체(84)의 일 측단에 회전가능하게 결합되며 플렛 레일(90)의 상면에 지지되는 원형 롤러(86)와, 블록몸체(84)의 타 측단에 회전가능하게 결합되며 산형 레일(92)이 삽입되도록 외주를 따라 골형 홈(87)이 형성되는 홈 롤러(88)로 구성된다. 그리고, 제1 구동부는, 제1 가이드바(45)의 길이 방향을 따라 N극과 S극이 교대로 배치되는 마그넷열(94)과, 마그넷열(94)에 대향하여 배치되는 코일부(95)를 구비하는 LM 모터(96)로 구성될 수 있다.

플렛 레일(90)은 길이 방향을 따라 평탄한 상면을 가지고 있으며, 이러한 평탄한 상면에 제1 이동블록(52)의 원형 롤러(86)가 지지된다. 그리고, 플렛 레일(90)의 측단에는 역 V자 형태의 산형부가 길이 방향으로 따라 형성된 산형 레일(92)이 결합되어 있으며, 산형 레일(92)의 산형부에는 제1 이동블록(52)의 홈 롤러(88)의 골형 홈(87)이 삽입된다.

블록몸체(84)에는 유기물 증착소스(32)가 직접 결합되거나 소스지지대(97)가 결합될 수 있다. 블록몸체(84)의 일 측단에는 플렛 레일(90)의 평탄한 상면에 지지되는 원형 롤러(86)가 회전가능하게 결합되며, 타 측단에는 산형 레일(92)의 산형부에 지지되는 홈 롤러(88)가 회전가능하게 결합된다.

플렛 레일(90)의 상면과 원형 롤러(86)의 외주면 간에는 마찰력이 최소화되어 구동 시 분진발생을 최소화할 수 있다. 그리고, 홈 롤러(88)의 골형 홈(87)에는 홈 롤러(88)의 산형부가 삽입되기 때문에 구동 시 유기물 증착소스(32)가 레일을 이탈하는 것을 방지하게 된다.

제1 구동부로서 사용되는 LM 모터(96)는, 마그넷열(94)과 코일부(95)를 포함할 수 있는데, 마그넷열(94)은 N극과 S극이 교대로 배치되도록 다수의 마그넷이 제1 가이드바(45)의 길이 방향을 따라 설치되어 구성되며, 이에 대향하여 코일부(95)는 유기물 증착소스(32)나 소스지지대(97)에 결합될 수 있다. 코일부(95)에 전류를 인가함에 따라 마그넷열(94)과 대향하여 있는 코일부(95)에는 척력과 인력이 교대로 발생하게 되며 이에 따라 제1 이동블록(52)에 구동력을 제공하게 된다.

스캐닝부회동수단(38)은, 서로 마주하는 한 쌍의 제2 가이드바(54)와, 한 쌍의 제2 가이드바(54)를 연결하는 제2 연결바(56)를 구비하는 회동프레임(48)을 포함할 수 있다. 이 경우, 스캐닝부이동수단(36)은, 제2 가이드바(54)의 길이 방향을 따라 결합되는 제2 레일(60)과, 스캐닝부(34)가 결합되며, 제2 레일(60)을 따라 이동하는 제2 이동블록(62); 및 제2 이동블록(62)을 이동시키는 제2 구동부(미도시)로 구성될 수 있다.

제2 가이드바(54)는, 다수의 홀(82)이 길이 방향을 따라 형성되는 웨브(66)와, 웨브(66)의 일단에 횡방향으로 결합되며 제2 레일(60)이 상부에 결합되는 상부플랜지(68)와, 웨브(66)의 타단에 횡방향으로 결합되는 하부플랜지(70)로 구성되는 I형 빔(72)(beam)으로 구성될 수 있다. I형 빔(72)은 단면이 I형 형태로서 수직 하중에 대해 구조적으로 강성이 높으며, I형 빔(72)의 웨브(66)에 다수의 홀(82)을 형성함으로써 회동프레임(48)의 무게가 감소될 수 있다.

제2 레일(60)은 제2 가이드바(54)의 상부에 길이 방향으로 따라 결합되며, 제2 레일(60)에는 제2 레일(60)을 따라 이동하는 제2 이동블록(62)이 결합된다. 제2 이동블록(62)에는 스캐닝부(34)가 결합되어 제2 이동블록(62)의 이동에 따라 스캐닝부(34)가 직선 왕복 이동을 하게 된다. 제2 구동부(미도시)는 제2 이동블록(62)이 제2 레일(60)을 따라 이동할 수 있도록 구동력을 제공한다. 제2 구동부로는 상술한 LM 모터가 사용될 수 있다.

한편, 스캐닝부회동수단(38)은, 공정 챔버(26)의 바닥면에 원형을 이루어 배치되는 회전 레일(63)과, 회동프레임(48)이 결합되며, 회전 레일(63)을 따라 이동하는 회전 블록(64)을 포함할 수 있다. 회전 레일(63)은 회전 중심에 대해 원형의 형태로 공정 챔버(26)의 바닥면에 배치되는데, 본 실시예에서는 동일 반경을 갖는 4개의 원호 형상의 레일을 원형으로 배치하여 회전 레일(63)을 구성하였다. 원호 형상의 각 레일에는 회전 블록(64)이 배치되어 회전 레일(63)을 따라 회전된다. 회동프레임(48)은 회전 블록(64)에 결합되어 회전 레일(63)을 따라 회전하게 된다.

스캐닝부회동수단(38)의 회동프레임(48)을 자체를 공정 챔버(26)의 바닥면에 대해 회전시킴으로써 그 위에 탑재되어 있는 스캐닝부이동수단(36)을 회전시킬 수 있고, 이에 따라 스캐닝부이동수단(36)에 결합되어 있는 유기물 증착소스(32)를 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)의 일변에 평행을 이루도록 할 수 있다.

한편, 차단판(44)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)에 대향하여 배치되고, 스캐닝부이동수단(36)에 의해 직선 이동 하는 유기물 증착소스(32)와 반대 방향으로 이동하여 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)을 커버한다. 도 2를 참조하면, 제2 기판(20)을 증착하기 위해 유기물 증착소스(32)가 제2 증착영역(24)으로 이동하는 경우 이와 반대 방향으로 차단판(44)이 이동하여 제1 기판(16)을 커버하게 된다. 이는 제2 기판(20)을 증착하는 동안 유기물 증착소스(32)에서 증발되는 유기물 입자가 제1 기판(16)으로 비산되어 증착되는 기생증착을 방지하기 위한 것이다. 또한, 제1 기판(16)을 증착하기 위해 유기물 증착소스(32)가 제1 증착영역(22)으로 이동하는 경우 이와 반대 방향으로 차단판(44)이 이동하여 제2 기판(20)을 커버하게 된다.

격벽(42)은 공정 챔버(26) 내에 결합되며, 제1 기판 로딩부(28)와 제2 기판 로딩부(30) 사이에 위치한다. 공정 챔버(26) 내부의 상단에서 하단으로 일정 거리 연장되어 격벽(42)이 형성되어 있으며 격벽(42)의 하단에 대해 횡방향으로 차단판(44)이 배치된다. 이러한 격벽(42)과 차단판(44)에 의해 인접 기판에의 유기물의 기생증착을 방지할 수 있다.

도 7는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 방법의 순서도이고, 도 8 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 방법의 흐름도이다.

도 8 내지 도 15에는, 제1 기판(16, 16'), 제2 기판(20), 제1 증착영역(22), 제2 증착영역(24), 공정 챔버(26), 제1 기판 로딩부(28), 제2 기판 로딩부(30), 유기물 증착소스(32), 스캐닝부(34), 스캐닝부이동수단(36), 스캐닝부회동수단(38)이 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 유기물 증착 방법은, 상술한 유기물 증착 장치를 이용하여 유기물을 증착하는 방법으로서, 제1 기판(16)을 제1 방사 방향으로 로딩하여 제1 기판 로딩부(28)에 안착시키는 단계와; 스캐닝부이동수단(36)이 스캐닝부(34)를 제1 증착영역(22)으로 이동시키는 단계와; 선형의 유기물 증착소스(32)가 제1 기판(16)의 일변과 평행을 이루도록 스캐닝부회동수단(38)이 스캐닝부(34)를 회전시키는 단계와; 스캐닝부(34)가 유기물 증착소스(32)를 제1 기판(16)의 표면을 따라 직선 이동시켜 제1 기판(16)에 유기물 입자를 증착시키는 단계와; 제1 기판(16)에 유기물 입자를 증착시키는 단계와 동시에 제2 기판(20)을 제2 방사 방향으로 로딩하여 제2 기판 로딩부(30)에 안착시키는 단계와; 제1 기판(16)에 대한 증착이 완료되면, 스캐닝부회동수단(38)이 스캐닝부(34)를 원위치로 회전시키는 단계와; 스캐닝부이동수단(36)이 스캐닝부(34)를 제2 증착영역(24)으로 이동시키는 단계와; 선형의 유기물 증착소스(32)가 제2 기판(20)의 일변과 평행을 이루도록 스캐닝부회동수단(38)이 스캐닝부(34)를 회전시키는 단계와; 스캐닝부(34)가 유기물 증착소스(32)를 직선 이동시켜 제2 기판(20)에 유기물 입자를 증착시키는 단계를 포함하여, 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 유기물 재료의 손실을 줄일 수 있다.

본 실시예에 따른 유기물 증착 방법은, 하나의 중심점에서 제1 방사 방향으로 제1 기판(16)이 인출입되는 제1 증착영역(22)과, 상기 중심점(12)에서 제2 방사 방향으로 제2 기판(20)이 인출입되는 제2 증착영역(24)으로 구획되는 공정 챔버(26) 내에서 기판에 유기물을 증착하는 방법에 관한 것이다. 제1 증착영역(22)에서는 제1 기판(16)에 대해 유기물 증착이 이루어지며 제2 증착영역(24)에서는 제2 기판(20)에 대해 유기물 증착이 이루어진다.

본 실시예에 따른 유기물 증착 방법을 살펴 보면, 먼저, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 기판(16)을 제1 방사 방향으로 로딩하여 제1 기판 로딩부(28)에 안착시킨다(S100).

클러스터 타입(cluster type)의 증착 시스템에 있어서, 기판은 공정 챔버(26)와 연결된 트랜스퍼 챔버 내에 구비된 로봇 암에 의해 공정 챔버(26) 내로 인입되거나 인출될 수 있는데, 로봇 암의 회전 중심에 대해 방사 방향으로 기판이 공정 챔버(26)로 인출입되기 때문에 기판이 공정 챔버(26)에 일정한 경사를 가지고 배치될 수 있다.

따라서, 로봇 암에 의해 제1 기판(16)이 공정 챔버(26)의 제1 기판 로딩부(28)에 안착되는 경우, 중심점을 구성하는 로봇 암의 회전 중심에 대해 제1 방사 방향으로 제1 기판(16)이 제1 기판 로딩부(28)에 안착된다.

본 단계에서 제1 기판(16)이 제1 기판 로딩부(28)에 안착되면 쉐도우 마스크를 제1 기판(16)의 표면에 배치하고 제1 기판(16)과 쉐도우 마스크의 얼라인이 이루어진다.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 스캐닝부이동수단(36)이 스캐닝부(34)를 제1 증착영역(22)으로 이동시킨다(S200). 제1 기판(16)에 대한 증착공정을 수행하기 위해 스캐닝부(34)를 제1 증착영역(22)으로 이동시킨다. 본 실시예는 하나의 유기물 증착소스(32)로 복수의 기판에 대한 증착을 수행하는 방법에 관한 것으로, 스캐닝부(34)는 스캐닝부이동수단(36)에 의해 증착영역 간을 직선 왕복 이동하게 된다.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 선형의 유기물 증착소스(32)가 제1 기판(16)의 일변과 평행을 이루도록 스캐닝부회동수단(38)이 스캐닝부이동수단(36)을 회전시킨다(S300). 제1 기판(16)과 제2 기판(20)이 서로 경사를 가지고 공정 챔버(26) 내로 인입되어 제1 기판 로딩부(28) 및 제2 기판 로딩부(30)에 각각 안착되기 때문에, 유기물 증착소스(32)가 기판의 표면에 대향하여 직선 이동함에 따라 효율적으로 제1 기판(16) 또는 제2 기판(20)에 유기물을 증착하기 위해서, 선형의 유기물 증착소스(32)의 길이 방향과 기판의 일변이 평행을 이루도록 스캐닝부회동수단(38)이 스캐닝부이동수단(36)을 회전시키게 된다.

그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 스캐닝부(34)가 유기물 증착소스(32)를 제1 기판(16)의 표면을 따라 직선 이동시켜 제1 기판(16)에 유기물 입자를 증착시킨다(S400). 유기물 증착소스(32)가 스캐닝부(34)에 의해 제1 기판(16)의 일변에서 마주하는 타변 방향으로 직선 이동되어 제1 기판(16)에 유기물 입자를 증착한다. 제1 기판(16)에 대한 유기물의 증착은 유기물의 담겨 있는 유기물 증착소스(32)의 도가니에 열을 가하여 도가니에서 승화되는 유기물 입자를 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.

유기물 증착소스(32)가 제1 기판(16)의 타변에 도달한 후에는 다시 반대 방향으로 직선 이동하여 제2 기판(20)에 대한 증착 공정 진행을 위한 준비를 하게 된다.

그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 기판(16)에 유기물 입자를 증착시킴과 동시에 제2 기판(20)을 제2 방사 방향으로 로딩하여 제2 기판 로딩부(30)에 안착시킨다(S500). 제1 기판(16)에 대한 증착 공정 중에 제2 기판(20)을 제2 기판 로딩부(30)에 안착시켜 택 타임을 줄일 수 있고, 제1 기판(16)에 대한 증착 공정 중에 제2 기판(20)의 로딩이 이루어져 유기물 재료의 손실을 줄일 수 있다.

본 단계에서 제2 기판(20)이 제2 기판 로딩부(30)에 안착되면 쉐도우 마스크를 제2 기판(20)의 표면에 배치하고 제2 기판(20)과 쉐도우 마스크의 얼라인이 이루어진다.

본 실시예에서 ?옙첼?라는 의미는 시간적으로 동일하다는 의미뿐만 아니라 제1 기판(16)에 대한 증착 공정과 제2 기판(20)의 로딩 공정이 겹쳐서 이루어진다는 의미를 포함한다.

그리고, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 기판(16)에 대한 증착이 완료되면, 스캐닝부이동수단(36)이 스캐닝부(34)를 제2 증착영역(24)으로 이동시킨다(S600). 제1 기판(16)에 대한 증착이 완료되면, 도 12에 도시된 바와 같이 스캐닝부회동수단(38)은 스캐닝부이동수단(36)을 원위치로 회전시키고, 스캐닝부이동수단(36)은, 도 13에 도시된 바와 같이. 스캐닝부(34)를 제2 증착영역(24)으로 이동시킨다. 이 과정에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 유기물 증착이 완료된 제1 기판(16)을 공정 챔버(26)에서 제1 방사 방향으로 인출시킬 수 있다.

그리고, 도 14에 도시된 바와 같이, 선형의 유기물 증착소스(32)가 제2 기판(20)의 일변과 평행을 이루도록 스캐닝부회동수단(38)이 스캐닝부이동수단(36)을 회전시킨다(S700). 상기 제1 기판(16)을 회전시키는 단계와 유사하게, 제2 기판(20)이 공정 챔버(26)에 대해 제2 방사 방향으로 경사를 이루어 로딩되어 제2 기판 로딩부(30)에 안착되기 때문에, 유기물 증착소스(32)가 기판의 표면에 대향하여 직선 이동함에 따라 효율적으로 제2 기판(20)에 유기물을 증착하기 위해서, 유기물 증착소스(32)의 길이 방향과 제2 기판(20)의 일변이 평행을 이루도록 스캐닝부회동수단(38)은 스캐닝부이동수단(36)을 회전시킨다.

그리고, 도 15에 도시된 바와 같이, 스캐닝부(34)가 유기물 증착소스(32)를 직선 이동시켜 제2 기판(20)에 유기물 입자를 증착시킨다(S800). 유기물 증착소스(32)가 제2 기판(20)의 일변에서 마주하는 타변 방향으로 직선 이동하여 제2 기판(20)에 유기물을 증착시키게 되므로 스캐닝부(34)를 이용하여 유기물 증착소스(32)를 직선 이동시키게 된다.

제2 기판(20)에 유기물 입자를 증착시킴과 동시에 제1 방사 방향으로 새로운 제1 기판(16')을 제1 기판 로딩부(28)로 로딩하여 안착시킬 수 있다. 새로운 제1 기판(16')이 제1 기판 로딩부(28)에 안착되면 쉐도우 마스크(40)와 얼라인하고 다음의 증착 공정을 위해 대기한다.

또한, 제2 기판(20)에 대한 증착 공정이 완료되면, 유기물 증착이 완료된 제2 기판(20)을 공정 챔버(26)에서 제2 방사 방향으로 인출시키고, 새로운 제2 기판을 제2 기판 로딩부(30)로 로딩하여 안착시킨다. 새로운 제2 기판이 제2 기판 로딩부(30)에 안착되면 쉐도우 마스크와 얼라인하고 다음의 증착 공정을 위해 대기하다.

상술한 방법에 따라, 하나의 챔버 내에서 복수의 기판에 대해 증착공정을 진행하되, 하나의 기판의 증착공정 중에 다른 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정을 진행하여 택 타임(tact time)을 줄일 수 있고, 기판에 대한 이송공정 또는 얼라인공정 중에 발생하는 유기물 재료의 손실을 줄일 수 있다.

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.

12: 중심점 14: 로봇 암
15: 제1 방사 방향 16, 16': 제1 기판
18: 제2 방사 방향 20: 제2 기판
22: 제1 증착영역 24: 제2 증착영역
26: 공정 챔버 28: 제1 기판 로딩부
30: 제2 기판 로딩부 32: 유기물 증착소스
33: 이송유닛 34: 스캐닝부
36: 스캐닝부이동수단 38: 스캐닝부회동수단
40: 쉐도우 마스크 42: 격벽
44: 차단판 45: 제1 가이드바
46: 제1 연결바 48: 회동프레임
50: 제1 레일 52: 제1 이동블록
54: 제2 가이드바 56: 제2 연결바
58: 이동프레임 60: 제2 레일
62: 제2 이동블록 63: 회전 레일
64: 회전 블록 66, 74: 웨브
68, 76: 상부플랜지 70, 78: 하부플랜지
72: I형 빔 80: 박스형 빔
82: 홀 84: 블록몸체
86: 원형 롤러 87: 골형 홈
88: 홈 롤러 90: 플렛 레일
92: 산형 레일 94: 마그넷열
95: 코일부 96: LM 모터
97: 소스지지대

Claims (10)

1. 제1 증착영역과 제2 증착영역으로 구획되며, 하나의 중심점에서 제1 방사 방향으로 제1 기판이 상기 제1 증착영역에 인출입되고, 상기 중심점에서 제2 방사 방향으로 제2 기판이 상기 제2 증착영역에 인출입되는 공정 챔버와;
   상기 제1 기판이 상기 제1 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제1 기판 로딩부와;
   상기 제2 기판이 상기 제2 방사 방향으로 로딩되어 안착되는 제2 기판 로딩부와;
   유기물 입자를 분사하는 선형의 유기물 증착소스와;
   상기 유기물 증착소스를 이송시키는 이송유닛을 포함하며,
   상기 이송유닛은,
   상기 유기물 증착소스가 결합되며, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면에 상기 유기물 입자가 분사되도록 상기 유기물 증착소스를 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 표면을 따라 직선 이동시키는 스캐닝부와;
   상기 스캐닝부가 결합되며, 상기 제1 증착영역 또는 상기 제2 증착영역에 위치하도록 상기 스캐닝부를 왕복 이동시키는 스캐닝부이동수단과;
   상기 스캐닝부이동수단이 결합되며, 상기 선형의 유기물 증착소스가 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 스캐닝부이동수단을 회전시키는 스캐닝부회동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기물 증착 장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 스캐닝부는,
   서로 마주하는 한 쌍의 제1 가이드바와, 상기 한 쌍의 제1 가이드바를 연결하는 제1 연결바를 포함하는 이동프레임과;
   상기 제1 가이드바의 길이 방향을 따라 제1 레일과;
   상기 유기물 증착소스가 결합되며, 상기 제1 레일을 따라 이동하는 제1 이동블록; 및
   상기 제1 이동블록을 이동시키는 제1 구동부을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기물 증착 장치.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 레일은,
   상기 제1 가이드바를 따라 결합되며 상면이 평탄한 플렛 레일(flat rail)과, 상기 플렛 레일의 길이 방향을 따라 결합되는 산형 레일을 포함하며,
   상기 제1 이동블록은,
   블록몸체와;
   상기 블록몸체의 일 측단에 회전가능하게 결합되며 상기 플렛 레일의 상면에 지지되는 원형롤러와;
   상기 블록몸체의 타 측단에 회전가능하게 결합되며 상기 산형 레일이 삽입되도록 외주를 따라 골형 홈이 형성되는 홈 롤러를 포함하고,
   상기 제1 구동부는,
   상기 제1 가이드바의 길이 방향을 따라 N극과 S극이 교대로 배치되는 마그넷열과, 상기 마그넷열에 대향하여 배치되는 코일부를 구비하는 LM 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기물 증착 장치.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 스캐닝부회동수단은,
   서로 마주하는 한 쌍의 제2 가이드바와, 상기 한 쌍의 제2 가이드바를 연결하는 제2 연결바를 포함하는 회동프레임을 포함하며,
   상기 스캐닝부이동수단은,
   상기 제2 가이드바의 길이 방향을 따라 결합되는 제2 레일과;
   상기 스캐닝부가 결합되며, 상기 제2 레일을 따라 이동하는 제2 이동블록; 및
   상기 제2 이동블록을 이동시키는 제2 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기물 증착 장치.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 스캐닝부회동수단은,
   상기 공정 챔버의 바닥면에 원형을 이루어 배치되는 회전 레일과;
   상기 회전프레임이 결합되며, 상기 회전 레일을 따라 이동하는 회전 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기물 증착 장치.
   
6. 제2항에 있어서,
   상기 제1 가이드바는,
   다수의 홀이 길이 방향을 따라 형성되며 서로 마주하여 배치되는 한 쌍의 웨브와, 다수의 홀이 길이 방향으로 따라 형성되며 상기 한 쌍의 웨브의 일단 및 타단에 횡방향으로 결합되는 상부플랜지 및 하부플랜지로 구성되는 박스형 빔(beam)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기물 증착 장치.
   
7. 제4항에 있어서,
   상기 제2 가이드바는,
   다수의 홀이 길이 방향을 따라 형성되는 웨브와, 상기 웨브의 일단에 횡방향으로 결합되며 상기 제2 레일이 상부에 결합되는 상부플랜지와, 상기 웨브의 타단에 횡방향으로 결합되는 하부플랜지로 구성되는 I형 빔(beam)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기물 증착 장치.
   
8. 제1항에 따른 유기물 증착 장치를 이용하여 유기물을 증착하는 방법으로서,
   상기 제1 기판을 상기 제1 방사 방향으로 로딩하여 상기 제1 기판 로딩부에 안착시키는 단계와;
   상기 스캐닝부이동수단이 상기 스캐닝부를 제1 증착영역으로 이동시키는 단계와;
   상기 선형의 유기물 증착소스가 상기 제1 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 스캐닝부회동수단이 상기 스캐닝부이동수단을 회전시키는 단계와;
   상기 스캐닝부가 상기 유기물 증착소스를 제1 기판의 표면을 따라 직선 이동시켜 상기 제1 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계와;
   상기 제1 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계와 동시에 상기 제2 기판을 상기 제2 방사 방향으로 로딩하여 상기 제2 기판 로딩부에 안착시키는 단계와;
   상기 제1 기판에 대한 증착이 완료되면, 상기 스캐닝부이동수단이 상기 스캐닝부를 상기 제2 증착영역으로 이동시키는 단계와;
   상기 선형의 유기물 증착소스가 상기 제2 기판의 일변과 평행을 이루도록 상기 스캐닝부회동수단이 상기 스캐닝부이동수단을 회전시키는 단계와;
   상기 스캐닝부가 상기 유기물 증착소스를 직선 이동시켜 상기 제2 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계를 포함하는, 유기물 증착 방법.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 제1 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계 이후에,
   증착이 완료된 상기 제1 기판을 상기 공정 챔버에서 인출시키고, 새로운 제1 기판을 상기 제1 방사 방향으로 로딩하여 상기 제1 기판 로딩부에 안착시키는 단계를 더 포함하는, 유기물 증착 방법.
   
10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 기판에 유기물 입자를 증착시키는 단계 이후에,
    증착이 완료된 상기 제2 기판을 상기 공정 챔버에서 인출시키고, 새로운 제2 기판을 상기 제2 방사 방향으로 로딩하여 상기 제2 기판 로딩부에 안착시키는 단계를 더 포함하는, 유기물 증착 방법.
    

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