KR20150044082A - 금속 마스크 및 금속 마스크 제조 방법 - Google Patents
금속 마스크 및 금속 마스크 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
복수의 패턴 개구부를 포함하는 금속 마스크를 제조하는 금속 마스크 제조 방법은 피처리체의 하측 영역에 초점을 맞춘 제1 레이저 빔을 상기 피처리체로 조사하여 제1 함몰부를 형성하는 단계, 및 상기 제1 함몰부의 저부에 초점을 맞춘 제2 레이저 빔을 상기 제1 함몰부의 저부로 조사하여 상기 제1 함몰부의 저부에 상기 복수의 패턴 개구부를 형성하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 금속 마스크 및 금속 마스크 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 유기층을 증착할 때 이용되는 금속 마스크 및 금속 마스크 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 최근 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 기판, 제1 전극, 제2 전극, 제1 전극과 제2 전극 사이에 배치되는 유기 발광층을 포함한다.
최근, 유기 발광층을 기판의 제1 전극 상에 증착할 때, 금속 마스크의 패턴 개구부를 통해 제1 전극 상에 유기 발광층을 형성하고 있다.
종래에는 습식 식각을 이용해 피처리체에 패턴 개구부를 형성하여 금속 마스크를 제조하거나, 레이저를 이용해 피처리체에 패턴 개구부를 형성하여 금속 마스크를 제조하였다.
그런데, 습식 식각을 이용해 피처리체에 패턴 개구부를 형성할 경우, 패턴 개구부의 측면 형상이 습식 식각 고유의 식각비에 따라 특정 형태로 형성됨으로써, 패턴 개구부를 통하는 유기 물질이 넓은 증착 각도를 가지기 어려운 문제점이 있었다. 특히, 유기 발광 표시 장치가 대면적으로 형성될 경우, 상술한 문제점에 의해 기판의 테두리 부분에 형성되는 유기 발광층에 증착 불량이 발생된다.
또한, 레이저를 이용해 피처리체에 패턴 개구부를 형성할 경우, 하나의 레이저 빔을 이용해 피처리체에 복수의 패턴 개구부 각각을 순차적으로 형성함으로써, 전체적인 제조 시간이 증가하는 문제점이 있었다.
본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제조 시간이 최소화되는 동시에 제조 용이성이 향상된 금속 마스크 및 금속 마스크 제조 방법을 제공하고자 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 측면은 복수의 패턴 개구부를 포함하는 금속 마스크를 제조하는 금속 마스크 제조 방법에 있어서, 피처리체의 하측 영역에 초점을 맞춘 제1 레이저 빔을 상기 피처리체로 조사하여 제1 함몰부를 형성하는 단계, 및 상기 제1 함몰부의 저부에 초점을 맞춘 제2 레이저 빔을 상기 제1 함몰부의 저부로 조사하여 상기 제1 함몰부의 저부에 상기 복수의 패턴 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 금속 마스크 제조 방법을 제공한다.
상기 제1 레이저 빔은 상기 제2 레이저 빔 대비 더 높은 에너지를 가질 수 있다.
상기 제1 레이저 빔은 상기 제2 레이저 빔 대비 더 긴 파장을 가질 수 있다.
상기 제1 레이저 빔은 800nm 내지 1200nm의 파장을 가지며, 상기 제2 레이저 빔은 400nm 내지 600nm의 파장을 가질 수 있다.
상기 제1 레이저 빔은 상기 제2 레이저 빔 대비 긴 펄스 지속 시간을 가질 수 있다.
상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔은 동일한 레이저 빔일 수 있다.
상기 피처리체의 하측 영역에 초점을 맞춘 상기 제1 레이저 빔을 상기 피처리체로 조사하여 제1 함몰부와 연통하는 제2 함몰부를 형성하는 단계, 및 상기 제2 함몰부의 저부에 초점을 맞춘 상기 제2 레이저 빔을 상기 제2 함몰부의 저부로 조사하여 상기 제2 함몰부의 저부에 상기 복수의 패턴 개구부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 측면은 마스크 본체, 상기 마스크 본체의 중앙 영역에 위치하는 함몰부, 및 상기 함몰부의 저부에 위치하며, 각각이 상호 이격된 복수의 패턴 개구부를 포함하는 금속 마스크를 제공한다.
상기 함몰부를 형성하는 제1 측면은 상기 패턴 개구부를 형성하는 제2 측면 대비 더 큰 표면 거칠기를 가질 수 있다.
상기 제2 측면은 경사면일 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 마스크를 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 금속 마스크의 제1 측면 및 제2 측면 각각의 표면을 나타낸 사진이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 마스크를 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 금속 마스크의 제1 측면 및 제2 측면 각각의 표면을 나타낸 사진이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 2 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 피처리체(SU)의 하측 영역에 초점을 맞춘 제1 레이저 빔(LB1)을 피처리체(SU)로 조사하여 제1 함몰부(GR1)를 형성한다(S110).
구체적으로, 도 2 및 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 금속 마스크로 형성되는 판 형태의 피처리체(SU)의 하측 영역인 제1 초점(F1)에 초점을 맞춘 제1 레이저 빔(LB1)을 피처리체(SU)로 조사하여 피처리체(SU)의 중앙 영역에 피처리체(SU)의 표면으로부터 함몰된 제1 함몰부(GR1)를 형성한다. 제1 레이저 빔(LB1)의 초점 조절은 렌즈 등을 포함하는 광학계를 이용해 수행할 수 있다.
여기서, 제1 레이저 빔(LB1)은 후술할 제2 레이저 빔 대비 더 높은 에너지를 가질 수 있으며, 제1 레이저 빔(LB1)이 제2 레이저 빔 대비 더 높은 에너지를 가짐으로써, 제2 레이저 빔만을 가지고 패턴 개구부를 형성하는 시간 대비 더 짧은 시간 동안 제1 함몰부(GR1)를 형성할 수 있다.
또한, 제1 레이저 빔(LB1)은 제2 레이저 빔 대비 더 긴 파장을 가질 수 있으며, 제1 레이저 빔(LB1)이 제2 레이저 빔 대비 더 긴 파장을 가짐으로써, 제2 레이저 빔만을 가지고 패턴 개구부를 형성하는 시간 대비 더 짧은 시간 동안 제1 함몰부(GR1)를 형성할 수 있다. 제1 레이저 빔(LB1)은 800nm 내지 1200nm의 파장을 가질 수 있다.
또한, 제1 레이저 빔(LB1)은 제2 레이저 빔 대비 더 긴 펄스 지속 시간을 가질 수 있으며, 제1 레이저 빔(LB1)이 제2 레이저 빔 대비 더 긴 펄스 지속 시간을 가짐으로써, 제2 레이저 빔만을 가지고 패턴 개구부를 형성하는 시간 대비 더 짧은 시간 동안 제1 함몰부(GR1)를 형성할 수 있다.
또한, 제1 레이저 빔(LB1)은 제2 레이저 빔과 동일한 레이저 빔일 수 있으며, 제1 레이저 빔(LB1)이 제2 레이저 빔과 동일하더라도 제1 레이저 빔(LB1)의 초점이 피처리체(SU)의 하측 영역에 위치하는 제1 초점(F1)에 맞춰져 있기 때문에, 넓은 면적을 가지는 제1 함몰부(GR1)를 빠른 시간 동안 형성할 수 있다.
한편, 도 2에서 제1 초점(F1)이 피처리체(SU)의 하측 공간에 맞춰져 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서 제1 초점(F1)은 피처리체(SU)의 내부 하측 부분에 맞춰질 수 있다.
다음, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 함몰부(GR1)의 저부에 초점을 맞춘 제2 레이저 빔(LB2)을 제1 함몰부(GR1)의 저부로 조사하여 제1 함몰부(GR1)의 저부에 복수의 패턴 개구부(PO)를 형성한다(S120).
구체적으로, 도 4 및 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 피처리체(SU)의 표면으로부터 함몰 형성된 제1 함몰부(GR1)의 저부 표면인 제2 초점(F2)에 초점을 맞춘 제2 레이저 빔(LB2)을 제1 함몰부(GR1)의 저부로 순차적으로 복수번 조사하여 제1 함몰부(GR1)의 저부에 복수의 패턴 개구부(PO)를 형성한다. 제2 레이저 빔(LB2)의 초점 조절은 렌즈 등을 포함하는 광학계를 이용해 수행할 수 있다.
여기서, 제2 레이저 빔(LB2)은 제1 레이저 빔 대비 더 낮은 에너지를 가질 수 있으며, 제2 레이저 빔(LB2)이 제1 레이저 빔 대비 더 낮은 에너지를 가짐으로써, 제1 레이저 빔으로 형성된 제1 함몰부(GR1)의 측면 대비 제2 레이저 빔(LB2)으로 형성된 패턴 개구부(PO)를 형성하는 측면이 더 매끄러운 표면을 가지게 된다. 즉, 제1 함몰부(GR1)를 형성하는 측면은 패턴 개구부(PO)를 형성하는 측면 대비 더 큰 표면 거칠기를 가지게 된다.
또한, 제2 레이저 빔(LB2)은 제1 레이저 빔 대비 더 짧은 파장을 가질 수 있으며, 제2 레이저 빔(LB2)이 제1 레이저 빔 대비 더 짧은 파장을 가짐으로써, 제1 레이저 빔으로 형성된 제1 함몰부(GR1)의 측면 대비 제2 레이저 빔(LB2)으로 형성된 패턴 개구부(PO)를 형성하는 측면이 더 매끄러운 표면을 가지게 된다. 제2 레이저 빔(LB2)은 400nm 내지 600nm의 파장을 가질 수 있다.
또한, 제2 레이저 빔(LB2)은 제1 레이저 빔 대비 더 짧은 펄스 지속 시간을 가질 수 있으며, 제2 레이저 빔(LB2)이 제1 레이저 빔 대비 더 짧은 펄스 지속 시간을 가짐으로써, 제1 레이저 빔으로 형성된 제1 함몰부(GR1)의 측면 대비 제2 레이저 빔(LB2)으로 형성된 패턴 개구부(PO)를 형성하는 측면이 더 매끄러운 표면을 가지게 된다.
또한, 제2 레이저 빔(LB2)은 제1 레이저 빔과 동일한 레이저 빔일 수 있으며, 제2 레이저 빔(LB2)이 제1 레이저 빔과 동일하더라도 제1 레이저 빔에 의해 이미 형성된 제1 함몰부(GR1)의 저부에 제2 레이저 빔(LB2)을 조사하여 패턴 개구부(PO)를 형성하기 때문에, 복수개의 패턴 개구부(PO)를 보다 빠른 시간 내에 형성할 수 있다.
한편, 도 4에서 제2 초점(F2)이 제1 함몰부(GR1)의 표면에 맞춰져 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서 제2 초점(F2)은 피처리체(SU)의 내부 중심 부분에 맞춰질 수 있다.
이상과 같은 공정에 의해 복수의 패턴 개구부(PO)를 포함하는 금속 마스크(MM)가 제조된다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크의 제조 방법은 제1 레이저 빔(LB1)을 이용해 피처리체(SU)에 제1 함몰부(GR1)를 형성하고, 제2 레이저 빔(LB2)을 이용해 제1 함몰부(GR1)의 저부에 복수개의 패턴 개구부(PO)를 형성함으로써, 제1 레이저 빔(LB1)에 의해 피처리체(SU)가 제1 함몰부(GR1)의 깊이 만큼 두께가 얇아지고 이어서 제2 레이저 빔(LB2)에 의해 두께가 얇아진 제1 함몰부(GR1)의 저부가 개구되어 복수의 패턴 개구부(PO)가 형성되기 때문에, 단순히 하나의 레이저 빔을 이용해 피처리체(SU)에 순차적으로 패턴 개구부를 형성하는 공정 대비 금속 마스크 제조 시간이 최소화된다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크의 제조 방법은 패턴 개구부(PO) 사이의 립(rib)의 두께에 대응하는 두께를 가지는 판 형태의 피처리체(SU)로부터 금속 마스크(MM)를 형성하는 것이 아니라, 패턴 개구부(PO) 사이의 립(rib)의 두께보다 더 두꺼운 판 형태의 피처리체(SU)로부터 금속 마스크(MM)를 형성하기 때문에, 피처리체(SU)의 취급이 매우 용이하다. 보다 상세하게, 피처리체(SU)의 두께가 매우 얇을 경우 피처리체(SU)가 종이와 같이 휘어지기 때문에 피처리체(SU)의 취급이 매우 어려우나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크의 제조 방법은 제1 함몰부(GR1)를 형성하면서 패턴 개구부(PO) 사이의 립의 두께에 대응하는 두께만큼 피처리체(SU)를 함몰시키기 때문에, 제1 함몰부(GR1)를 형성하기 전에 피처리체(SU)를 취급하기 매우 용이하다. 즉, 전체적으로 제조 용이성이 향상된 금속 마스크의 제조 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크의 제조 방법은 제2 레이저 빔(LB2)이 제1 레이저 빔(LB1) 대비 더 낮은 에너지를 가지거나, 더 짧은 파장을 가지거나, 더 짧은 펄스 지속 시간을 가짐으로써, 제2 레이저 빔(LB2)이 형성하는 패턴 개구부(PO)의 측면이 매끄럽게 형성된다. 즉, 패턴 개구부(PO)를 형성하는 측면이 작은 표면 거칠기를 가짐으로써, 금속 마스크(MM)를 이용한 유기 발광층의 증착 시 보다 정밀하게 기판에 유기 발광층이 형성된다. 이에, 금속 마스크를 제조하는 제조 신뢰성이 향상된 금속 마스크 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 마스크를 설명한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 마스크는 상술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 마스크의 제조 방법에 의해 제조될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 마스크를 나타낸 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 마스크(MM)는 기판에 유기 발광층을 형성할 때 이용되는 마스크이며, 마스크 본체(MB), 제1 함몰부(GR1), 패턴 개구부(PO)를 포함한다.
마스크 본체(MB)는 판 형태로 형성되어 있으며, 패턴 개구부(PO) 사이에 위치하는 립(rib) 대비 더 두꺼운 두께를 가지고 있다.
제1 함몰부(GR1)는 마스크 본체(MB)의 중앙 영역에 위치하고 있으며, 설정된 깊이만큼 함몰되어 있다. 제1 함몰부(GR1)는 제1 함몰부(GR1)를 형성하는 제1 측면(S1)을 포함한다.
패턴 개구부(PO)는 복수개이며, 복수의 패턴 개구부(PO)는 제1 함몰부(GR1)의 저부에 위치하고 있다. 복수이 패턴 개구부(PO) 각각은 상호 이격되어 있으며, 이웃하는 패턴 개구부(PO) 사이에는 립이 위치하고 있다. 패턴 개구부(PO)는 패턴 개구부(PO)를 형성하는 제2 측면(S2)을 포함하고 있다. 제2 측면(S2)은 경사면을 가지고 있으며, 제2 측면(S2)이 경사면을 가짐으로써, 증착원으로부터 증발되어 패턴 개구부(PO)를 통하는 유기 물질이 넓은 증착 각도를 가지더라도, 패턴 개구부(PO)의 제2 측면(S2)에 의한 쉐도우(shadow) 없이 유기 물질을 용이하게 패턴 개구부(PO)를 통해 기판에 증착된다. 즉, 유기 발광 표시 장치가 대면적으로 형성되더라도 증착원으로부터 증발된 유기 물질을 용이하게 기판으로 관통시키는 패턴 개구부(PO)를 포함하는 금속 마스크(MM)가 제공된다.
도 7은 도 6에 도시된 금속 마스크의 제1 측면 및 제2 측면 각각의 표면을 나타낸 사진이다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 제1 레이저 빔에 의해 형성된 제1 함몰부(GR1)를 형성하는 제1 측면(S1)은 패턴 개구부(PO)를 형성하는 제2 측면(S2) 대비 더 큰 표면 거칠기를 가진다.
이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 마스크(MM)는 패턴 개구부(PO)를 형성하는 제2 측면(S2)이 제1 함몰부(GR1)를 형성하는 제1 측면(S1) 대비 작은 표면 거칠기를 가짐으로써, 금속 마스크(MM)를 이용한 유기 발광층의 증착 시 보다 정밀하게 기판에 유기 발광층이 형성된다. 이에, 유기 발광층을 형성하는 제조 신뢰성이 향상된 금속 마스크가 제공된다.
이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제3 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 마스크 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 8 및 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 피처리체(SU)의 하측 영역에 초점을 맞춘 제1 레이저 빔을 피처리체(SU)로 조사하여 제1 함몰부(GR1)를 형성한다(S210).
다음, 제1 함몰부(GR1)의 저부에 초점을 맞춘 제2 레이저 빔을 제1 함몰부(GR1)의 저부로 조사하여 제1 함몰부(GR1)의 저부에 복수의 패턴 개구부(PO)를 형성한다(S220).
다음, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 피처리체(SU)의 하측 영역에 초점을 맞춘 제1 레이저 빔을 피처리체(SU)로 조사하여 제1 함몰부(GR1)와 이웃하여 연통하는 제2 함몰부(GR2)를 형성한다(S230).
구체적으로, 제1 함몰부(GR1)와 이웃하는 피처리체(SU) 일부의 하측 영역에 초점을 맞춘 제1 레이저 빔을 피처리체(SU)로 조사하여 제1 함몰부(GR1)와 이웃하면서 연통하는 피처리체(SU)의 표면으로부터 함몰된 제2 함몰부(GR2)를 형성한다.
다음, 도 9의 (c)에 도시된 바와 같이, 제2 함몰부(GR2)의 저부에 초점을 맞춘 제2 레이저 빔(LB2)을 제2 함몰부(GR2)의 저부로 조사하여 제2 함몰부(GR2)의 저부에 복수의 패턴 개구부(PO)를 형성한다(S240).
구체적으로, 피처리체(SU)의 표면으로부터 함몰 형성된 제2 함몰부(GR2)의 저부 표면에 초점을 맞춘 제2 레이저 빔(LB2)을 제2 함몰부(GR2)의 저부로 순차적으로 복수번 조사하여 제2 함몰부(GR2)의 저부에 복수의 패턴 개구부(PO)를 형성한다.
이상과 같은 공정에 의해 제1 함몰부(GR1), 제2 함몰부(GR2), 복수의 패턴 개구부(PO)를 포함하는 금속 마스크(MM)가 제조된다.
이와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 마스크의 제조 방법은 제1 레이저 빔(LB1)을 이용해 피처리체(SU)에 제1 함몰부(GR1) 및 제2 함몰부(GR2)를 형성하고, 제2 레이저 빔(LB2)을 이용해 제1 함몰부(GR1)의 저부 및 제2 함몰부(GR2)의 저부 각각에 복수개의 패턴 개구부(PO)를 형성함으로써, 제1 레이저 빔(LB1)에 의해 피처리체(SU)가 제1 함몰부(GR1) 및 제2 함몰부(GR2) 각각의 깊이 만큼 두께가 얇아지고 이어서 제2 레이저 빔(LB2)에 의해 두께가 얇아진 제1 함몰부(GR1)의 저부 및 제2 함몰부(GR2)의 저부 각각이 개구되어 복수의 패턴 개구부(PO)가 형성되기 때문에, 단순히 하나의 레이저 빔을 이용해 피처리체(SU)에 순차적으로 패턴 개구부를 형성하는 공정 대비 금속 마스크 제조 시간이 최소화된다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
피처리체(SU), 제1 함몰부(GR1), 패턴 개구부(PO)
Claims (10)
- 복수의 패턴 개구부를 포함하는 금속 마스크를 제조하는 금속 마스크 제조 방법에 있어서,
피처리체의 하측 영역에 초점을 맞춘 제1 레이저 빔을 상기 피처리체로 조사하여 제1 함몰부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 함몰부의 저부에 초점을 맞춘 제2 레이저 빔을 상기 제1 함몰부의 저부로 조사하여 상기 제1 함몰부의 저부에 상기 복수의 패턴 개구부를 형성하는 단계
를 포함하는 금속 마스크 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제1 레이저 빔은 상기 제2 레이저 빔 대비 더 높은 에너지를 가지는 금속 마스크 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제1 레이저 빔은 상기 제2 레이저 빔 대비 더 긴 파장을 가지는 금속 마스크 제조 방법. - 제3항에서,
상기 제1 레이저 빔은 800nm 내지 1200nm의 파장을 가지며,
상기 제2 레이저 빔은 400nm 내지 600nm의 파장을 가지는 금속 마스크 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제1 레이저 빔은 상기 제2 레이저 빔 대비 긴 펄스 지속 시간을 가지는 금속 마스크 제조 방법. - 제1항에서,
상기 제1 레이저 빔 및 상기 제2 레이저 빔은 동일한 레이저 빔인 금속 마스크 제조 방법. - 제1항에서,
상기 피처리체의 하측 영역에 초점을 맞춘 상기 제1 레이저 빔을 상기 피처리체로 조사하여 제1 함몰부와 연통하는 제2 함몰부를 형성하는 단계; 및
상기 제2 함몰부의 저부에 초점을 맞춘 상기 제2 레이저 빔을 상기 제2 함몰부의 저부로 조사하여 상기 제2 함몰부의 저부에 상기 복수의 패턴 개구부를 형성하는 단계
를 더 포함하는 금속 마스크 제조 방법. - 마스크 본체;
상기 마스크 본체의 중앙 영역에 위치하는 함몰부; 및
상기 함몰부의 저부에 위치하며, 각각이 상호 이격된 복수의 패턴 개구부
를 포함하는 금속 마스크. - 제8항에서,
상기 함몰부를 형성하는 제1 측면은 상기 패턴 개구부를 형성하는 제2 측면 대비 더 큰 표면 거칠기를 가지는 금속 마스크. - 제8항에서,
상기 제2 측면은 경사면인 금속 마스크.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10079271B2 (en) | 2015-10-26 | 2018-09-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask assembly, apparatus, and method of manufacturing display apparatus |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102411536B1 (ko) * | 2017-10-11 | 2022-06-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크 제조방법 및 제조장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060106146A (ko) * | 2005-04-06 | 2006-10-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 및 그의 제조 방법 |
JP2010201479A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ光加工装置及びレーザ光加工方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6379948A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸着用マスクの製造法 |
DE3934587C2 (de) * | 1989-10-17 | 1998-11-19 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Herstellen von mittels Laserstrahlung erzeugter, hochpräziser Durchgangsbohrungen in Werkstücken |
US5585017A (en) | 1993-09-13 | 1996-12-17 | James; William A. | Defocused laser drilling process for forming a support member of a fabric forming device |
US5747769A (en) * | 1995-11-13 | 1998-05-05 | General Electric Company | Method of laser forming a slot |
GB2313079A (en) * | 1996-05-16 | 1997-11-19 | British Aerospace | Two stage drilling by laser irradiation |
JP2002313914A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Sony Corp | 配線形成方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
US6787734B2 (en) * | 2002-07-25 | 2004-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | System and method of laser drilling using a continuously optimized depth of focus |
GB2402230B (en) * | 2003-05-30 | 2006-05-03 | Xsil Technology Ltd | Focusing an optical beam to two foci |
KR100611075B1 (ko) | 2004-03-12 | 2006-08-09 | 풍원정밀(주) | 오엘이디 풀 컬러용 메탈 마스크 제작방법 및 이 방법에의해 제작된 메탈 마스크 |
KR100687486B1 (ko) | 2004-11-19 | 2007-03-02 | 알투스주식회사 | 유기 이엘용 스트레칭 마스크 제조장치 및 방법 |
US20070193985A1 (en) | 2006-02-20 | 2007-08-23 | Howard Patrick C | Method for removing a coating from a substrate using a defocused laser beam |
KR100782460B1 (ko) | 2006-03-28 | 2007-12-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계발광소자의제조방법 |
US7807938B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-10-05 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Mastering tools and systems and methods for forming a plurality of cells on the mastering tools |
SG171947A1 (en) * | 2008-12-05 | 2011-07-28 | Agency Science Tech & Res | A wafer cutting method and a system thereof |
JP2011062650A (ja) | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機el用マスククリーニング方法、プログラム、有機el用マスククリーニング装置、有機elディスプレイの製造装置および有機elディスプレイ |
KR101097331B1 (ko) * | 2010-01-28 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착용 마스크의 제조 방법 |
CN102917834B (zh) * | 2010-05-27 | 2016-08-03 | 三菱电机株式会社 | 激光加工方法及激光加工机 |
JP5517308B2 (ja) | 2011-11-22 | 2014-06-11 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マスクの製造方法、マスク及びマスクの製造装置 |
US20130248503A1 (en) * | 2012-03-26 | 2013-09-26 | Shuz Tung Machinery Industrial Co., Ltd. | Method for forming metal mask and laser drilling apparatus for forming the same |
JP6078747B2 (ja) * | 2013-01-28 | 2017-02-15 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法及びレーザ加工装置 |
KR102109034B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2020-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 제조 방법 |
JP6070403B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2017-02-01 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ表面処理方法及びレーザ表面処理装置 |
KR102134363B1 (ko) * | 2013-09-10 | 2020-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 메탈 마스크 제작 방법 및 이를 이용한 메탈 마스크 |
-
2013
- 2013-10-15 KR KR1020130122828A patent/KR102128968B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-07-01 US US14/320,835 patent/US9676063B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060106146A (ko) * | 2005-04-06 | 2006-10-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 및 그의 제조 방법 |
JP2010201479A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ光加工装置及びレーザ光加工方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10079271B2 (en) | 2015-10-26 | 2018-09-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask assembly, apparatus, and method of manufacturing display apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150104608A1 (en) | 2015-04-16 |
KR102128968B1 (ko) | 2020-07-02 |
US9676063B2 (en) | 2017-06-13 |
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