KR20150039916A - Camera module - Google Patents

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KR20150039916A
KR20150039916A KR20130118296A KR20130118296A KR20150039916A KR 20150039916 A KR20150039916 A KR 20150039916A KR 20130118296 A KR20130118296 A KR 20130118296A KR 20130118296 A KR20130118296 A KR 20130118296A KR 20150039916 A KR20150039916 A KR 20150039916A
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김영환
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

A camera module according to the present invention comprises: a printed circuit board where an image sensor and a plurality of passive elements are mounted; an encapsulant material packaged to be flat on an upper surface of the passive element; and a lens module fixated by an adhesive member on an upper surface of the encapsulant material.

Description

카메라 모듈 {Camera module}Camera module {Camera module}

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
This embodiment relates to a camera module.

카메라 모듈은 이미지 센서와 전기적 신호를 전달하는 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 이미지 센서에 적외선 영역의 빛을 차단하는 적외선 차단필터 및 상기 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장 이상의 렌즈들로 구성되는 광학계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 광학계에는 오토 포커싱 기능과 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 액츄에이터 모듈이 설치될 수도 있다.The camera module includes a printed circuit board on which an image sensor for transmitting electrical signals to the image sensor is mounted, an infrared cut filter for blocking light in the infrared region of the image sensor, and at least one or more lenses As shown in FIG. At this time, the optical system may be provided with an actuator module capable of performing autofocusing function and camera shake correction function.

이와 같이 구성된 카메라 모듈은 인쇄회로기판과 광학계의 광축 정렬을 위하여 광학계를 인쇄회로기판에 조립하는 공정 중에 액티브 얼라인먼트(Active Alignment, 이하 AA) 공정을 수행한다. AA 공정은 다음과 같이 진행된다. 먼저, 인쇄회로기판의 상부 측에 베이스를 설치하고, 이 베이스 상부면에 에폭시를 소정의 높이와 폭으로 도포한다. 그리고, 경화되지 않은 에폭시가 도포된 위치에 상기 광학계를 배치하여, 광학계와 이미지 센서의 광축을 정렬한다. 광축이 정렬되면 도포된 에폭시의 종류에 따라 광 경화 또는 열 경화 과정을 거쳐 AA 공정을 종료한다.The camera module thus configured performs an active alignment (AA) process during the process of assembling the optical system on the printed circuit board to align the optical axis of the printed circuit board and the optical system. The AA process proceeds as follows. First, a base is provided on the upper side of the printed circuit board, and epoxy is applied to the upper surface of the base with a predetermined height and width. Then, the optical system is arranged at the position where the uncured epoxy is applied, and the optical axis of the optical system and the image sensor are aligned. When the optical axis is aligned, the AA process is terminated through a photo-curing or a thermal curing process depending on the type of epoxy applied.

그런데, 최근 들어 모바일 기기의 슬림화 추세에 따라, 카메라 모듈의 높이를 최소한으로 줄일 수 있으며, 조립공정을 줄여 조립성이 향상된 카메라 모듈의 개발이 요구되고 있다.
However, in recent years, with the trend of slimmer mobile devices, it is required to develop a camera module having a reduced height of the camera module and an improved assembly efficiency by reducing the assembly process.

본 실시예는 높이를 최소화할 수 있으며, 조립성이 향상된 카메라 모듈을 제공한다.
The present embodiment provides a camera module with a minimized height and improved assemblability.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서와 복수 개의 수동소자가 실장 되는 인쇄회로기판; 상기 수동소자의 상부면에 평탄하게 패키징 되는 봉지재; 및 상기 봉지재 상부면에 접착부재로 고정되는 렌즈모듈;을 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board on which an image sensor and a plurality of passive elements are mounted; An encapsulating material flatly packaged on the upper surface of the passive element; And a lens module fixed to the upper surface of the encapsulating material by an adhesive member.

상기 봉지재의 두께는 복수 개의 수동소자들 중 가장 높은 높이의 수동소자의 높이와 같거나 높게 형성될 수 있다.The thickness of the sealing material may be equal to or higher than the height of the passive element of the highest height among the plurality of passive elements.

상기 봉지재는 상기 이미지 센서와 간섭되지 않는 위치에 패키징 될 수 있다.The encapsulant may be packaged at a location that does not interfere with the image sensor.

상기 접착부재는 광 경화성 및 열 경화성 에폭시 중 어느 하나로 마련될 수 있다.The adhesive member may be provided by any one of a photocurable and a thermosetting epoxy.

상기 접착부재는 상기 봉지재 상부면의 상기 렌즈모듈과 접촉하는 면에 도포될 수 있다.
The adhesive member may be applied to a surface of the upper surface of the encapsulant contacting the lens module.

봉지재를 이용하여 인쇄회로기판 상부면에 실장되는 수동소자들의 상부면을 평탄화 하므로, 베이스를 인쇄회로기판의 상부면에 조립할 필요가 없다. 즉, 봉지재의 상부면에 AA 공정을 수행하기 위한 충분한 양의 접착부재 도포면을 형성할 수 있어, 카메라 모듈의 높이를 줄이고 조립 공정을 간소화할 수 있다.
It is not necessary to assemble the base on the upper surface of the printed circuit board since the upper surface of the passive elements mounted on the upper surface of the printed circuit board is planarized by using the sealing material. That is, a sufficient amount of the adhesive member application surface for performing the AA process can be formed on the upper surface of the sealing material, thereby reducing the height of the camera module and simplifying the assembly process.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 렌즈모듈과 인쇄회로기판의 분해 사시도,
도 3은 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 상부면에 봉지재를 도포하는 공정을 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing an example of a camera module according to the present embodiment,
FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens module and the printed circuit board of FIG. 1,
3 is a view showing a process of applying an encapsulant to the upper surface of the printed circuit board according to the present embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 사시도, 도 2는 도 1의 렌즈모듈과 인쇄회로기판의 분해 사시도, 그리고, 도 3은 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 상부면에 봉지재를 도포하는 공정을 도시한 도면이다.2 is an exploded perspective view of the lens module and the printed circuit board of FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view of the lens module and the printed circuit board of FIG. Fig. 3 is a view showing a step of applying an encapsulating material.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 렌즈모듈(30), 및 봉지재(Encapsulant, 100)를 포함할 수 있다. 추가로, 쉴드 캔(40)을 더 구비할 수도 있다.1, the camera module according to the present embodiment may include a printed circuit board 10, a lens module 30, and an encapsulant 100. In addition, a shield can 40 may be further provided.

인쇄회로기판(10)은 플립칩 공정 등으로 이미지 센서(11)가 실장 될 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판(10)은 고온 동시 소성 세라믹 기판(HTCC) 등으로 마련된다. 또한, 상기 인쇄회로기판(10)의 바닥면에는 일정 면적의 홈부가 형성되고, 상기 홈부에 이미지 센서(11)가 직접 통전 가능하게 연결될 수 있다.The image sensor 11 can be mounted on the printed circuit board 10 by a flip chip process or the like. In this case, the printed circuit board 10 is provided with a high-temperature co-fired ceramic substrate (HTCC) or the like. In addition, a groove portion having a predetermined area is formed on the bottom surface of the printed circuit board 10, and the image sensor 11 can be directly connected to the groove portion.

인쇄회로기판(10)의 상부면에는 복수 개의 수동소자(12)들이 실장 되고, 적외선 차단 필터(25)가 설치 될 수 있다. 이러한 수동소자(12)들은 캐패시터, 드라이버 등의 서로 다른 부품으로, 각 부품들의 높이는 일정하지 않다. 한편, 상기 적외선 차단 필터(25)는 인쇄회로기판(10)의 상부면 대신 상기 렌즈모듈(30)에 설치될 수도 있다. 예컨대, 렌즈모듈(30)을 구성하는 복수 매의 렌즈(31)들 사이 또는, 최후단 렌즈와 이미지 센서(11) 사이에 필름 재질로 설치도리 수도 있고, 최후단 렌즈 등에 코팅될 수도 있다. 또는, 도시하지는 않았으나, 상기 적외선 차단 필터(25)를 제거하고, 상기 이미지 센서(11)의 센서면 상부에 적외선 차단 코팅을 하는 것도 가능하다.A plurality of passive elements 12 are mounted on the upper surface of the printed circuit board 10 and an infrared cut filter 25 may be installed. These passive elements 12 are different parts, such as capacitors and drivers, and the height of each part is not constant. The infrared cut filter 25 may be installed in the lens module 30 instead of the upper surface of the printed circuit board 10. For example, a film material may be provided between a plurality of lenses 31 constituting the lens module 30, or between the rearmost lens and the image sensor 11, or may be coated on a rearmost lens or the like. Alternatively, although not shown, it is also possible to remove the infrared cut-off filter 25 and apply an infrared ray blocking coating on the sensor surface of the image sensor 11.

본 실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)의 상부면에 실장 된 수동소자(12)들은 액상의 봉지재(100)에 의해 상부면이 평탄화될 수 있다. 이와 같은 공정은 반도체 패키징 공정에 많이 사용되는 것으로 글롭 탑(Glop-top) 공정이라고도 한다.2 and 3, the passive elements 12 mounted on the upper surface of the printed circuit board 10 are flattened by the liquid encapsulant 100, . Such a process is often used in a semiconductor packaging process and is also referred to as a glop-top process.

즉, 도 3과 같이 복수 개의 수동소자(12)들은 서로 다른 높이(h1)(h2)를 가질 수 있다. 이때, 마스킹 부재(300)에 상기 수동소자(12)들과 대응되는 위치에 통공(310)을 형성하고, 이 통공(310)을 통해 액상의 봉지재(100)를 주입하여 높이를 평탄화할 수 있다.That is, as shown in FIG. 3, the plurality of passive elements 12 may have different heights h1 and h2. At this time, a through hole 310 is formed in the masking member 300 at a position corresponding to the passive elements 12, and a liquid encapsulant 100 is injected through the through hole 310 to planarize the height have.

또한, 봉지재(100)는 상기 이미지 센서(11)와 간섭되지 않는 위치에 패키징 될 수 있다. 상기 봉지재(100)는 광 차단성 재질이기 때문이다.In addition, the encapsulant 100 may be packaged at a position that does not interfere with the image sensor 11. [ This is because the sealing member 100 is a light-shielding material.

봉지재(100)는 본딩 와이어(bonding wire), 서브스트레이트(substrate)와 함께 반도체 후공정에 사용되는 3대 기능재료 중 하나이다. 봉지재(100)는 외부 열에 의해 3차원 경화구조를 형성하는 열경화성 고분자 재료이다. 또한, 봉지재(100)는 재료의 기능 강화를 위해 다양한 무기 소재를 혼용하는 유무기 복합 소재이다. 봉지재(100)의 경화 특성은 우수한 성형특성, 기계적 특성, 가격적인 장점을 가진 에폭시를 통해 얻어진다. 반도체 패키징 공정에 사용되는 봉지재는 에폭시 몰딩 컴파운드라고 부를 수도 있다.The encapsulant 100 is one of the three functional materials used in post-semiconductor processing together with a bonding wire and a substrate. The encapsulant 100 is a thermosetting polymeric material that forms a three-dimensional cured structure by external heat. The encapsulant material 100 is an organic / inorganic composite material that uses various inorganic materials in combination to enhance the function of the material. The curing properties of the encapsulant (100) are obtained through an epoxy having excellent molding properties, mechanical properties and cost advantages. The encapsulant used in the semiconductor packaging process may be referred to as an epoxy molding compound.

봉지재(100)는 열에 의해 경화되어 3차원 경화구조를 형성하는 에폭시 및 경화제(Hardener)로 구성되는 유기 재료와 기계적, 전기적 성능 향상을 위한 무기재료로 실리카(Silica)를 위주로 하는 필러(Filler)가 기본 구성 요소이다. 또한, 봉지재(100)는 빠른 경화특성을 위한 촉매(Catalyst), 유무기 재료간의 결합력을 향상시키기 위한 커플링제, 몰딩 작업 시 이형성 확보를 위한 왁스(Wax), 착색제, 난연성 부여를 위한 난연제, 및 Modifier 등의 첨가제로 구성될 수 있다.The encapsulant 100 is an organic material composed of an epoxy and a hardener which are cured by heat to form a three-dimensional cured structure, and a filler mainly composed of silica as an inorganic material for improving mechanical and electrical performance. Is the basic component. The encapsulant 100 may further include a catalyst for fast curing characteristics, a coupling agent for improving bonding force between the organic and inorganic materials, a wax for securing releasability during molding, a colorant, a flame retardant for imparting flame retardancy, And a modifier.

한편, 상기 마스킹 부재(300)는 다양한 재질로 구성될 수 있다. 일 예로, 상기 마스킹 부재(300)는 메탈 마스크, 셰도우 마스크, 스크린 프린팅 등을 이용하여 선택적 패터닝을 수행할 수 있다. 즉, 마스킹 부재(300)는 다양한 형태로 구성할 수 있는데, 공통적으로 상기 수동소자(12)가 형성된 위치에 통공(310)이 형성되는 구성이면 어떠한 것이든 사용이 가능하다.Meanwhile, the masking member 300 may be formed of various materials. For example, the masking member 300 may be selectively patterned using a metal mask, a shadow mask, a screen printing, or the like. That is, the masking member 300 can be formed in various shapes. Any structure can be used as long as the through hole 310 is formed at the position where the passive element 12 is formed.

렌즈모듈(30)은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈(31)가 설치될 수 있다. 렌즈모듈(30)에는 상기 렌즈(31)들을 별도로 고정/설치하는 렌즈배럴이 나사 결합되거나, 상기 렌즈(31)들이 상기 렌즈모듈(30)에 직접 조립될 수도 있다.The lens module 30 may include at least one lens 31 therein. The lens barrel may be screwed to the lens module 30 or the lens 31 may be assembled directly to the lens module 30. [

한편, 상기 렌즈모듈(30)에는 도시하지는 않았으나, 액츄에이터가 설치될 수도 있다. 상기 액츄에이터는 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 화상의 초점을 자동으로 조정하는 오토 포커싱 기능 및/또는 손떨림 보정기능이 마련될 수 있다.Meanwhile, although not shown, the lens module 30 may be provided with an actuator. The actuator may be provided with an auto focusing function and / or an image stabilization function that automatically adjusts the focus of an image formed on the image sensor 11.

쉴드 캔(40)은 상기 렌즈모듈(30)의 외관을 감싸도록 설치되어, 카메라 모듈의 작동 중에 발생하는 전자기파가 상기 이미지 센서(11) 및 내부 부품들에 작용하는 것을 차단한다. 또한, 상기 쉴드 캔(40)은 카메라 모듈의 작동 중에 발생되는 전자기파가 카메라 모듈이 설치된 전자기기 측으로 전파되는 것도 차단한다.The shield can 40 is installed to surround the outer surface of the lens module 30 to block electromagnetic waves generated during operation of the camera module from acting on the image sensor 11 and internal components. The shield can 40 also prevents the electromagnetic wave generated during the operation of the camera module from propagating to the electronic device side where the camera module is installed.

이하, 도 2 및 도 3을 참고하여, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 AA 공정을 설명한다. Hereinafter, the AA process of the camera module according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG.

도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 상부면에는 복수 개의 수동소자(12)가 실장 될 수 있다. 이때, 상기 수동소자(12)의 상부면을 덮을 수 있도록, 도 3에 도시된 바와 같이, 봉지재(100)를 마스킹 부재(300)를 이용하여 패키징 할 수 있다. 그러면, 도 2와 같이 상기 수동소자(12)의 상부면은 봉지재(100)에 덮이면서, 봉지재(100)의 상부면은 평평하게 평탄화될 수 있다.As shown in the figure, a plurality of passive elements 12 may be mounted on the upper surface of the printed circuit board 10. 3, the sealing member 100 may be packaged using the masking member 300 so as to cover the upper surface of the passive element 12 at this time. 2, the upper surface of the passive element 12 may be covered with the sealing material 100, and the upper surface of the sealing material 100 may be planarized and flattened.

한편, 봉지재(100)의 상부면에는 AA 공정을 수행할 수 있도록, 도 2에 도시된 바와 같이 접착부재(200)가 도포될 수 있다. Meanwhile, the adhesive member 200 may be applied to the upper surface of the encapsulant 100 as shown in FIG. 2 so as to perform the AA process.

본 실시예에 따르면, 상기 접착부재(200)는 광 경화성 및 열 경화성 에폭시 중 어느 하나로 마련될 수 있다. 상기 접착부재(200)는 상기 봉지재(100) 상부면의 상기 렌즈모듈(30)과 접촉하는 면에 도포될 수 있다. 상기 접착부재(200)의 도포 면적은 접착부재(200)의 수축비(shrinkage ratio)와, 카메라 모듈에 요구되는 전단응력(shear force) 및 정밀도(precision)에 따라 결정될 수 있다. According to the present embodiment, the adhesive member 200 may be provided by any one of a photocurable and a thermosetting epoxy. The adhesive member 200 may be applied to a surface of the upper surface of the encapsulant 100 that is in contact with the lens module 30. The application area of the adhesive member 200 may be determined according to the shrinkage ratio of the adhesive member 200 and the shear force and precision required for the camera module.

또한, 봉지재(100)의 두께는 가장 높은 수동소자(12)의 높이와 같거나, 다소 높게 형성되는 것이 좋은데, 본 실시예의 목적에 부합되도록, 봉지재(100)의 높이는 최대한 낮게 형성하는 것이 좋다. 이는, 봉지재(100)로 수동소자(12)의 상부면을 덮는 이유는 상기 접착부재(200)를 도포하기 위한 도포면을 평탄화 하기 위한 것이기 때문이다.The thickness of the encapsulant 100 may be equal to or slightly higher than the height of the passive element 12. The height of the encapsulant 100 may be as low as possible to meet the object of the present embodiment good. This is because the reason for covering the upper surface of the passive element 12 with the encapsulant 100 is to planarize the application surface for applying the adhesive member 200. [

한편, 상기한 실시예에서는 플립칩 공정을 수행하는 카메라 모듈을 일 예로 설명하였으나, 이를 한정하는 것은 아니다. 즉, 인쇄회로기판(10)에 실장되는 이미지 센서(11)를 일반적으로 많이 사용하는 COB 방식의 와이어 연결 방식으로 구성할 경우에도 적용 가능하다. Meanwhile, although the camera module for performing the flip chip process has been described as an example, the present invention is not limited thereto. That is, the image sensor 11 mounted on the printed circuit board 10 can also be applied to a COB-type wire connection method which is commonly used.

이때, 상기 인쇄회로기판(10)의 상부면에는 베이스를 생략하면서 곧바로 홀더부재(미도시)를 구성하고, 홀더부재의 내부에 렌즈모듈을 설치하면서, 인쇄회로기판(10)의 상부면에 상기한 봉지재(100)를 이용하여 이미지 센서(11)와 간섭되지 않는 위치를 평탄화한 후에, 홀더부재와 인쇄회로기판(10)을 정렬하는 AA 공정을 수행하는 것도 가능하다.At this time, a holder member (not shown) is formed directly on the upper surface of the printed circuit board 10 while omitting the base, and a lens module is installed inside the holder member. It is also possible to carry out the AA process of aligning the holder member and the printed circuit board 10 after flattening the position where the sealant 100 does not interfere with the image sensor 11.

상기한 바와 같이 인쇄회로기판(10)의 상부면을 봉지재(100)로 패키징 하면, 서로 다른 높이를 가지는 수동소자(12)들이 봉지재(100) 내부에 배치될 수 있다. 따라서, 봉지재(100)의 상부면은 평평하게 구성될 수 있기 때문에, AA 공정 수행을 위해 접착제를 일정 면적으로 도포하기 위한 베이스의 설치를 생략할 수 있다.As described above, when the upper surface of the printed circuit board 10 is packaged with the encapsulant 100, the passive elements 12 having different heights can be disposed inside the encapsulant 100. Therefore, since the upper surface of the encapsulant 100 can be made flat, the installation of the base for applying the adhesive to a certain area for performing the AA process can be omitted.

따라서 AA 공정 수행을 위해 접착부재(200) 도포를 위해 설치되던 기존의 베이스와 같은 구조물을 제거할 수 있어, 카메라 모듈의 높이를 최대한 낮게 형성할 수 있다.Therefore, it is possible to remove a structure such as an existing base, which is installed for applying the adhesive member 200, to the AA process, and the height of the camera module can be minimized.

또한, 인쇄회로기판(10)의 상부면에 베이스를 실장하는 공정 중에 발생된 이물이 이미지 센서(11) 측으로 유입되는 것을 최소화할 수 있어 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, foreign matter generated during the process of mounting the base on the upper surface of the printed circuit board 10 can be minimized and the reliability of the product can be improved.

또한, AA 공정을 위한 접착부재(200)의 도포면이 평탄화되므로 정밀한 정렬 작업이 가능하다.In addition, since the application surface of the adhesive member 200 for the AA process is planarized, precise alignment operation is possible.

이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Therefore, the true scope of protection of the present embodiment should be defined by the following claims.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
12; 수동소자 25; 적외선 차단 필터
30; 렌즈모듈 31; 렌즈
40; 쉴드 캔 100; 봉지재
200; 접착부재 300; 마스킹 부재
310; 통공10; A printed circuit board 11; Image sensor
12; Passive element 25; Infrared cut filter
30; A lens module 31; lens
40; Shield can 100; Encapsulant
200; An adhesive member 300; Masking member
310; Passage

Claims (5)

이미지 센서와 복수 개의 수동소자가 실장 되는 인쇄회로기판;
상기 수동소자의 상부면에 평탄하게 패키징 되는 봉지재; 및
상기 봉지재 상부면에 접착부재로 고정되는 렌즈모듈;을 포함하는 카메라 모듈.
A printed circuit board on which an image sensor and a plurality of passive elements are mounted;
An encapsulating material flatly packaged on the upper surface of the passive element; And
And a lens module fixed to the upper surface of the sealing material by an adhesive member.
제 1 항에 있어서,
상기 봉지재의 두께는 복수 개의 수동소자들 중 가장 높은 높이의 수동소자의 높이와 같거나 높게 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the sealing material is formed to be equal to or higher than the height of the passive element of the highest height among the plurality of passive elements.
제 1 항에 있어서,
상기 봉지재는 상기 이미지 센서와 간섭되지 않는 위치에 패키징 되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the encapsulation material is packaged at a position that does not interfere with the image sensor.
제 1 항에 있어서,
상기 접착부재는 광 경화성 및 열 경화성 에폭시 중 어느 하나인 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive member is one of a photocurable and a thermosetting epoxy.
제 1 항에 있어서,
상기 접착부재는 상기 봉지재 상부면의 상기 렌즈모듈과 접촉하는 면에 도포되는 카메라 모듈.

The method according to claim 1,
Wherein the adhesive member is applied to a surface of the upper surface of the sealing material which is in contact with the lens module.

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