KR20150036327A

KR20150036327A - 광섬유 통신에서 잡음 출력을 억제하는 방법 및 장치, 및 통신 노드

Info

Publication number: KR20150036327A
Application number: KR1020157002752A
Authority: KR
Inventors: 종 장; 쉥 리; 유 휴; 시아오유 제
Original assignee: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2013-06-03
Filing date: 2013-10-12
Publication date: 2015-04-07
Also published as: JP6175709B2; US9735871B2; EP2863555A1; KR101647336B1; US20160087723A1; EP2863555A4; WO2014194599A1; WO2014194459A1; AU2013391863B2; AU2013391863A1; CN105052054A; JP2015527004A

Abstract

PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법, 장치, 통신 노드가 제공되며, 상기 방법은: 인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압을 검출하는 단계; 및 상기 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계를 포함한다. 본 발명의 실시예의 애플리케이션에서, 2개의 통신 파티는 광섬유를 사용하여 서로 통신할 때, 전송단에 의해 전송된 신호의 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 광 모듈은 작동 불능이 되도록 제어되며, 이에 따라 전송단은 잡음 신호를 출력할 수 없다. 이에 따라 수신단은 이상 신호를 수신하지 않게 되며 광섬유 통신선은 정상이게 된다.

Description

광섬유 통신에서 잡음 출력을 억제하는 방법 및 장치, 및 통신 노드{METHOD AND APPARATUS FOR SUPPRESSING PCIE NOISE OUTPUT IN OPTICAL FIBER COMMUNICATIONS, AND COMMUNICATIONS NODE}

본 출원은 2013년 6월 3일 중국특허청에 출원되고 발명의 명칭이 "Method, apparatus, and communication node for suppressing output noise of PCIe optical fiber communication"인 국제특허출원 No. PCT/CN2013/076648에 대한 우선권을 주장하는 바이며, 상기 문헌의 내용은 본 명세서에 원용되어 병합된다.

본 발명은 광섬유 통신의 기술 분야에 관한 것이며, 특히 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 광 섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법, 장치, 및 통신 노드에 관한 것이다.

PCIe 버스는 컴퓨터 및 통신 플랫폼에서 적용되는 고성능 시스템 버스이다. 종래기술에서는, PCIe 버스에 기초하여 상호작용하는 2개의 통신 파티의 통신 상태가 규정되어 있다. 2개의 통신 파티로서 기능하는 전송단 및 수신단은 전기 케이블을 사용하여 연결되기 때문에, 전송단의 차동-모드 전압은 기본적으로 수신단의 차동-모드 전압과 같다. 수신단의 차동-모드 전압이 65 mV(밀리볼트)이면, 수신단은 전송단이 전기적 유휴 상태에 있는 것으로 결정하고; 수신단의 차동-모드 전압이 65 mV와 175 mV 사이에 있으면, 수신단은 전송단이 잡음 신호를 전송하고 있는 것으로 결정하고; 수신단의 차동-모드 전압이 175 mV보다 높으면, 수신단은 정상 신호가 수신되고 있는 것으로 결정하고 이 신호를 디코딩한다.

그렇지만, 2개의 통신 파티 간의 전송 속도 및 품질을 개선하기 위해, 종래기술에서는 광섬유를 채용하여 전송단과 수신단을 연결한다. 전송단에 의해 전기 신호가 출력되기 때문에, 전송단과 수신단에 광 모듈이 개별적으로 설치되어야 한다. 전송단의 광 모듈은 전기 신호를 광 신호로 변환하고, 이 광 신호가 수신단에 전송된 후, 수신단의 광 모듈은 광 신호를 전기 신호로 다시 변환한다.

그렇지만, 2개의 통신 파티가 광섬유를 사용하여 통신할 때, 전송단의 차동-모드 전압이 65 mV 이하일지라도 광 모듈의 광 방출 특성으로 인해 수신단에 수신되는 차동-모드 전압은 75 mV 이상이 될 수도 있다. 이로 인해 광섬유 통신에서 비정상적으로 전송단이 전기적 유휴 상태에 있게 되거나 잡음을 출력하는 상황에 이를 수 있다.

본 발명의 실시예는 PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법, 장치, 및 통신 노드를 제공하여, 전송단이 전기적 유휴 상태에 있게 되거나 잡음을 출력하는 상황에서, 수신단의 차동-모드 전압이 175 mV 이상이 될 수 있고, 이에 의해 광섬유 통신에서 비정상인 상황이 발생하게 되는 종래기술에서의 문제를 해결한다.

전술한 기술적 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예는 다음과 같은 기술적 솔루션을 개시한다:

제1 관점에 따라, 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 광 섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법이 제공되며, 상기 방법은:

인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압을 검출하는 단계; 및

상기 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계

를 포함한다.

제1 관점을 참조하여, 제1 관점의 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계는:

상기 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계; 또는

상기 광 모듈의 아이 투 씨(Inter-Integrated Circuit: I2C) 인터페이스에 작동 불능 커맨드를 전송함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계

를 포함한다.

상기 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 중앙처리장치(CPU)에 전송하고, 이에 따라 상기 CPU는 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계

를 포함한다.

제1 관점, 제1 관점의 제1 가능한 실시 방식, 또는 제1 관점의 제2 가능한 실시 방식을 참조하여, 제1 관점의 제3 가능한 실시 방식에서, 상기 방법은:

상기 차동-모드 전압이 임계값보다 높을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 가능하게 되도록 제어하는 단계

를 더 포함한다.

제1 관점, 제1 관점의 제1 가능한 실시 방식, 제1 관점의 제2 가능한 실시 방식 또는 제1 관점의 제3 가능한 실시 방식을 참조하여, 제1 관점의 제4 가능한 실시 방식에서, 상기 인터페이스 모듈은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 기초한 인터페이스 칩이다.

제2 관점에 따라, PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 장치가 제공되며, 상기 장치는:

인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압을 검출하도록 구성되어 있는 검출 유닛; 및

상기 검출 유닛에 의해 검출된 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는 제어 유닛

을 포함한다.

제2 관점을 참조하여, 제2 관점의 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 제어 유닛은 이하의 유닛:

상기 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써 상기 강 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는 제1 제어 서브유닛; 및

상기 광 모듈의 아이 투 씨(Inter-Integrated Circuit: I2C) 인터페이스에 작동 불능 커맨드를 전송함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는 제2 제어 서브유닛

중 적어도 하나를 포함한다.

제2 관점을 참조하여, 제2 관점의 제2 가능한 실시 방식에서, 상기 제어 유닛은 구체적으로 상기 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 중앙처리장치(CPU)에 전송하고, 이에 따라 상기 CPU는 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있다.

제2 관점, 제2 관점의 제1 가능한 실시 방식, 또는 제2 관점의 제2 가능한 실시 방식을 참조하여, 제2 관점의 제3 가능한 실시 방식에서, 상기 제어 유닛은: 상기 검출 유닛에 의해 검출된 차동-모드 전압이 임계값보다 높을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하도록 추가로 구성되어 있다.

제3 관점에 따라, 통신 노드가 제공되며, 상기 통신 노드는 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 인터페이스 칩 및 상기 PCIe 인터페이스 칩의 전송단에 접속된 검출 및 제어 회로를 포함하며,

상기 검출 및 제어 회로는 상기 PCIe 인터페이스 칩의 전송단의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때, 상기 PCIe 인터페이스 칩에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 구성되어 있다.

제3 관점을 참조하여, 제3 관점의 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 검출 및 제어 회로는 구체적으로 상기 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하거나, 상기 광 모듈의 I2C 인터페이스에 작동 불능 커맨드를 전송함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있다.

제3 관점을 참조하여, 제3 관점의 제2 가능한 실시 방식에서, 상기 통신 노드는 중앙처리장치(CPU)를 더 포함하며,

상기 검출 및 제어 회로는 구체적으로 상기 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 상기 CPU에 전송하도록 구성되어 있으며; 그리고

상기 CPU는 상기 광학 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있다.

제3 관점, 제3 관점의 제1 가능한 실시 방식, 또는 제3 관점의 제2 가능한 실시 방식을 참조하여, 제3 관점의 제3 가능한 실시 방식에서, 상기 검출 및 제어 회로는: 상기 차동-모드 전압이 임계값보다 높을 때, 상기 PCIe 인터페이스 칩에 접속된 광 모듈이 작동 가능하게 되도록 제어하도록 추가로 구성되어 있다.

제3 관점, 제3 관점의 제1 가능한 실시 방식, 제3 관점의 제2 가능한 실시 방식, 또는 제3 관점의 제4 가능한 실시 방식을 참조하여, 제3 관점의 제4 가능한 실시 방식에서, 상기 검출 및 제어 회로는 PCIe 인터페이스 칩에 통합되어 있다.

제4 관점에 따라, 본 발명의 실시예는 광 모듈을 제공하며, 상기 광 모듈은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되고, 상기 광 모듈은 검출 및 제어 회로 및 전기-광 변환 모듈을 포함하며,

상기 검출 및 제어 회로는 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인(lane)을 통해 전송된 제1 전기 신호의 차동-모드(differential-mode) 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 상기 전기-광 변환 모듈에 제1 제어 신호를 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 제1 제어 신호는 상기 제1 레인이 전기적 유휴(electrical idle: EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되며; 그리고

상기 전기-광 변환 모듈은 상기 제1 제어 신호에 따라 제2 광 모듈에 제1 광 신호를 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 제1 광 신호는 상기 제1 레인을 통해 제2 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하도록 상기 제2 광 모듈에 명령하는 데 사용된다.

제4 관점의 제1 실시 방식에 따라, 상기 광 모듈은:

상기 제2 광 모듈에 의해 제2 레인을 통해 전송된 제2 광 신호를 수신하고 상기 수신된 제2 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성되어 있는 광-전기 변환 모듈;

상기 제2 광 신호로부터 변환된 전기 신호에 따라, 상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인지를 검출하도록 구성되어 있는 검출 모듈; 및

상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 상기 검출 모듈이 결정할 때, 상기 제1 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하고, 억제된 전기 신호를 상기 제2 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있는 전기 신호 구동기 모듈

을 더 포함하며,

상기 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮다.

제4 관점, 또는 제4 관점의 제1 가능한 실시 방식을 참조하여, 제4 관점의 제2 가능한 실시 방식에서, 상기 검출 및 제어 회로는:

상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하도록 구성되어 있는 검출 회로; 및

상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때, 통신 채널이 전기적 유휴(EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형에 따라 상기 제1 제어 신호를 생성하고, 상기 제1 제어 신호를 상기 전기-광 변환 모듈에 전송하도록 구성되어 있는 제어 회로

를 포함한다.

제4 관점의 제2 가능한 실시 방식을 참조하여, 제4 관점의 제3 가능한 실시 방식에서, 상기 검출 모듈은 구체적으로: 상기 제2 광 신호로부터 변환된 전기 신호의 파형이 통신 채널이 전기적 유휴(EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 사전설정된 제어 신호의 파형과 같을 때, 상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 광 신호인 것으로 결정하도록 구성되어 있다.

제4 관점, 제4 관점의 제1 내지 제3 가능한 실시 방식 중 어느 하나를 참조하여, 제4 관점의 제4 가능한 실시 방식에서, 상기 검출 및 제어 회로는: 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않을 때, 상기 제1 전기 신호에 따라 상기 전기-광 변환 모듈에 제2 제어 신호를 전송하도록 추가로 구성되어 있으며, 상기 제2 제어 신호는 상기 제1 전기 신호에 따라 생성되고, 상기 제1 전기 신호는 제1 PCIe 기기에 의해 전송된 데이터를 수반하며;

상기 광-전기 변환 모듈은, 상기 제2 PCIe 기기에 데이터를 전송하기 위해, 상기 제2 제어 신호에 따라 상기 제2 광 모듈에 제3 광 신호를 전송하도록 추가로 구성되어 있다.

제5 관점에 따라, 본 발명의 실시예는 다른 광 모듈을 제공하며, 상기 광 모듈은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되고, 상기 광 모듈은 검출 및 제어 회로 및 전기-광 변환 모듈을 포함하며,

상기 검출 및 제어 회로는 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인을 통해 전송된 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때 상기 전기-광 변환 모듈에 제어 신호를 전송하도록 구성되어 있으며; 그리고

상기 전기-광 변환 모듈은 상기 제어 신호에 따라 상기 제1 레인을 통한 광 신호의 전송을 금지하도록 구성되어 있다.

제5 관점을 참조하여, 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 광 모듈은:

제2 레인의 광 신호의 광 전력을 검출하도록 구성되어 있는 검출 모듈; 및

상기 검출 모듈이 상기 제2 레인의 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮은 것으로 결정할 때, 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하고, 억제된 전기 신호를 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있는 전기 신호 증폭 회로

를 더 포함하며,

제6 관점에 따라, 본 발명의 실시예는 통신 노드를 제공하며, 상기 통신 노드는 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 칩 및 상기 PCIe 칩의 전송단에 접속된 검출 및 제어 회로를 포함하며,

상기 PCIe 칩은 제1 레인의 전송기에 전기 신호를 전송하도록 구성되어 있으며; 그리고

상기 검출 및 제어 회로는 상기 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 광 신호를 전송하는 것을 금지하도록 구성되어 있다.

제6 관점을 참조하여, 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 검출 및 제어 회로는 구체적으로, 상기 광 모듈의 전송 금지 TX-DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저(laser)가 광 신호를 전송하는 것을 금지하도록 구성되어 있다.

제6 관점을 참조하여, 제2 가능한 실시 방식에서, 상기 통신 노드는 중앙처리장치(central processing unit: CPU)를 더 포함하며;

상기 검출 및 제어 회로는 구체적으로 상기 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식(interrupted manner)으로 상기 CPU에 전송하도록 구성되어 있으며; 그리고

상기 CPU는 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 작동 불능이 되도록 제어하여, 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 광 신호를 전송하는 것을 금지하도록 구성되어 있다.

제7 관점에 따라, 본 발명의 실시예는 통신 시스템을 제공하며, 상기 통신 시스템은 제1 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 기기, 제2 PCIe 기기, 제1 광 모듈, 및 제2 광 모듈을 포함하며, 상기 제1 광 모듈은 광섬유를 사용함으로써 상기 제2 광 모듈에 접속되며;

상기 제1 PCIe 기기는 제1 레인을 통해 제1 전기 신호를 상기 제1 PCIe 기기에 접속된 제1 광 모듈에 전송하도록 구성되어 있고;

상기 제1 광 모듈은 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 제1 제어 신호를 생성하고 상기 생성된 제1 제어 신호에 따라 상기 제2 광 모듈에 제1 광 신호를 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 제1 제어 신호는 상기 제1 레인이 전기적 유휴(electrical idle: EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되며; 그리고

상기 제2 광 모듈은 상기 제1 광 신호를 수신하고, 상기 수신된 제1 광 신호를 제2 전기 신호로 변환하며, 상기 제2 전기 신호에 따라, 상기 제1 광 신호가 상기 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정될 때, 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송되는 제3 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하며, 상기 억제된 제3 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 억제된 제3 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮다.

제7 관점을 참조하여, 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 제1 광 모듈은:

상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형에 따라 상기 제1 제어 신호를 생성하도록 구성되어 있는 검출 및 제어 회로; 및

상기 제1 제어 신호에 따라 상기 제2 광 모듈에 상기 제1 광 신호를 전송하도록 구성되어 있는 전기-광 변환 모듈

을 포함한다.

제7 관점의 제1 가능한 실시 방식을 참조하여, 제2 가능한 실시 방식에서, 상기 제2 광 모듈은:

상기 제1 광 신호를 수신하고 상기 수신된 제1 광 신호를 제2 광 신호로 변환하도록 구성되어 있는 전기-광 변환 모듈;

상기 제2 광 신호로부터 변환된 전기 신호의 파형이 통신 채널이 전기적 유휴(EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형과 같을 때, 상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하도록 구성되어 있는 검출 모듈; 및

상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 상기 검출 모듈이 결정할 때, 상기 제1 PCIe 기기에 전송되는 제3 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하고, 억제된 제3 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있는 전기 신호 구동기 모듈

포함한다.

제8 관점에 따라, 본 발명의 실시예는 다른 통신 시스템을 제공하며, 상기 통신 시스템은 제1 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 기기, 제2 PCIe 기기, 제1 광 모듈, 및 제2 광 모듈을 포함하며, 상기 제1 광 모듈은 광섬유를 사용함으로써 상기 제2 광 모듈에 접속되며;

상기 제1 광 모듈은 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 상기 제1 레인을 통한 상기 제2 광 모듈로의 광 신호의 전송을 금지하도록 구성되어 있으며; 그리고

상기 제2 광 모듈은 상기 제1 레인의 광 신호의 광 전력을 수신하고, 상기 제1 레인의 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮은 것으로 결정될 때, 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하며, 상기 억제된 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮다.

제8 관점을 참조하여, 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 제1 광 모듈은:

상기 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인을 통해 전송되는 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 전기-광 변환 모듈에 제어 신호를 전송하여 상기 제1 레인을 통한 상기 제2 광 모듈로의 광 신호의 전송을 금지하도록 구성되어 있는 검출 및 제어 회로

를 포함하며,

상기 전기-광 변환 모듈은, 상기 제어 신호에 따라, 상기 제1 레인을 통한 광 신호의 전송을 금지하도록 구성되어 있다.

제8 관점 또는 제8 관점의 제1 가능한 실시 방식을 참조하여, 제2 가능한 실시 방식에서, 상기 제2 광 모듈은:

상기 제1 레인의 광 신호의 광 전력을 검출하도록 구성되어 있는 검출 모듈; 및

상기 제1 레인의 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮다는 것으로 결정될 때, 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하고, 상기 억제된 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있는 전기 신호 구동기 모듈

을 포함한다.

제9 관점에 따라, 본 발명의 실시예는 통신 방법을 제공하며, 상기 통신 방법은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되며,

제1 광 모듈이, 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인을 통해 전송된 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하는 단계;

상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 판정하는 단계;

상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면 제1 제어 신호를 생성하는 단계 - 상기 제1 제어 신호는 상기 제1 레인이 전기적 유휴(electrical idle: EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되며; 및

상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 제어 신호에 따라 제2 광 모듈에 제1 광 신호를 전송하는 단계

를 포함하며,

상기 제1 광 신호는 상기 제1 레인을 통해 제2 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하도록 상기 제2 광 모듈에 명령하는 데 사용된다.

제9 관점을 참조하여, 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 방법은:

상기 제1 광 모듈이, 상기 제2 광 모듈에 의해 제2 레인을 통해 전송된 제2 광 신호를 수신하는 단계;

상기 제1 광 모듈이, 상기 수신된 제2 광 신호를 전기 신호로 변환하는 단계;

상기 제1 광 모듈이 상기 제2 광 신호에 따라, 상기 제2 광 신호로부터 변환된 전기 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하는 단계; 및

상기 제1 광 모듈이, 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하는 단계 - 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮음 - ; 및

상기 제1 광 모듈이, 상기 억제된 전기 신호를 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송하는 단계

를 더 포함한다.

제9 관점 또는 제9 관점의 제1 가능한 실시 방식을 참조하여, 제2 가능한 실시 방식에서, 상기 제1 광 모듈이, 제1 제어 신호를 생성하는 단계는:

상기 제1 광 모듈이, 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형에 따라 제1 제어 신호를 생성하는 단계

를 포함한다.

제9 관점 또는 제9 관점의 제1 내지 제2 가능한 실시 방식을 참조하여, 제3 가능한 실시 방식에서, 상기 제1 차동 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않으면, 상기 방법은:

상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호에 따라 제2 제어 신호를 생성하는 단계 - 상기 제1 저기 신호는 상기 제1 PCIe 기기에 의해 전송된 데이터를 수반함 - ; 및

상기 제1 광 모듈이, 상기 제2 광 모듈에 접속된 제2 PCIe 기기에 데이터를 전송하기 위해, 상기 제2 제어 신호에 따라 상기 제2 광 모듈에 제3 광 신호를 전송하는 단계 - 상기 제3 광 신호를 상기 데이터를 수반함 -

를 포함한다.

제10 관점에 따라, 본 발명의 실시예는 다른 통신 방법을 제공하며, 상기 통신 방법은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되며, 상기 방법은:

상기 제2 광 모듈이, 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인을 통해 전송된 제1 전기 신호를 수신하는 단계;

상기 제2 광 모듈이, 상기 수신된 제1 광 신호를 제2 전기 신호로 변환하는 단계;

상기 제2 광 모듈이 상기 제2 전기 신호에 따라, 상기 제1 전기 신호가 상기 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하는 단계;

상기 제2 광 모듈이, 상기 제1 레인을 통해 제2 PCIe 기기에 전송되는 제3 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하는 단계 - 억제된 제3 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮음 - ; 및

상기 제2 광 모듈이, 상기 억제된 제3 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하는 단계

를 포함한다.

제10 관점을 참조하여, 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 제2 광 모듈이 상기 제2 전기 신호에 따라, 상기 제1 전기 신호가 상기 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하는 단계는:

상기 제2 광 모듈이 상기 제2 전기 신호의 파형에 따라, 상기 제1 광 신호가 상기 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하는 단계

를 포함한다.

제11 관점에 따라, 본 발명의 실시예는 또 다른 통신 방법을 제공하며, 상기 통신 방법은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되며, 상기 방법은:

상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 판정하는 단계; 및

상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 상기 제1 레인을 통해 광 신호의 전송을 금지하는 단계

를 포함한다.

제11 관점을 참조하여, 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 방법은"

상기 제1 광 모듈이, 제2 레인의 광 신호의 광 전력을 검출하는 단계;

상기 제1 광 모듈이, 상기 제2 레인의 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮은 것으로 결정하면, 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하는 단계; 및

상기 제1 광 모듈이, 억제된 전기 신호를 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송하는 단계

를 더 포함하며,

상기 억제된 전기 신호의 차동 모드 전압은 제2 임계값보다 낮다.

제12 관점에 따라, 본 발명의 실시예는 또 다른 통신 방법을 제공하며, 상기 통신 방법은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되며, 상기 방법은:

제1 레인의 전송기를 사용함으로써 PCIe 칩에 의해 전송된 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하는 단계;

상기 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 판정하는 단계; 및

상기 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때, 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계

를 포함한다.

제12 관점을 참조하여, 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계는:

상기 광 모듈의 제어단의 TX-DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써, 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계

를 포함한다.

제12 관점을 참조하여, 제2 가능한 실시 방식에서, 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계는:

상기 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 중앙처리장치(CPU)에 전송하며, 이에 따라 상기 CPU는 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 작동 불능이 되도록 제어하여 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계

를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압이 검출되고, 이 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어된다. 본 발명의 실시예의 애플리케이션에서, 2개의 통신 파티가 광섬유를 사용함으로써 통신할 때, 그리고 전송단에 의해 전송된 신호의 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 광 모듈은 작동 불능으로 되도록 제어되며, 이에 따라 전송단은 잡음 신호를 출력할 수 없다. 이에 의해 수신단은 비정상적인 신호를 수신하지 않게 되며 광섬유 통신은 정상적이게 된다.

본 발명의 실시예 또는 종래기술의 기술적 솔루션을 더 명확하게 설명하기 위해, 이하에서는 실시예 또는 종래기술을 설명하는 데 필요한 첨부된 도면에 대해 간략하게 설명한다. 당연히, 이하의 실시예의 첨부된 도면은 본 발명의 일부의 실시예에 지나지 않으며, 당업자라면 창조적 노력 없이 첨부된 도면으로부터 다른 도면을 도출해낼 수 있을 것이다.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 통신 시스템의 개략도이다.
도 1은 본 발명에 따른 PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법의 실시예에 대한 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따라 PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법의 다른 실시예에 대한 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시예가 적용되는 광통신 아키텍처에 대한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예가 적용되는 다른 광통신 아키텍처에 대한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시예가 적용되는 다른 광통신 아키텍처에 대한 개략도이다.
도 6은 본 발명에 따라 PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 장치의 블록도이다.
도 7은 본 발명에 따른 통신 노드의 실시예에 대한 블록도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 광 모듈에 대한 개략적인 구조도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 다른 광 모듈의 개략적인 구조도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 통신 방법에 대한 개략도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 실시예에 따른 다른 통신 방법의 신호 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 또 다른 통신 방법에 대한 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 또 다른 통신 방법에 대한 신호 도면이다.

본 발명의 이하의 실시예는 PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법, 장치, 및 통신 노드를 제공한다.

당업자가 본 발명의 실시예의 기술적 솔루션을 더 잘 이해할 수 있게 하고 전술한 본 발명의 실시예의 목적, 특징, 및 이점을 더 분명하고 확실하게 이해할 수 있도록 하기 위해, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 기술적 솔루션을 상세히 설명한다.

이해를 쉽게 하기 위해, 먼저, 본 발명의 실시예에 따른 통신 시스템에 대해 개략적으로 설명한다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 이 통신 시스템은 제1 통신 노드(10), 제2 통신 노드(20), 제1 광 모듈(Optical Module)(12), 및 제2 광 모듈(22)을 포함한다. 제1 통신 노드(10) 및 제2 통신 노드(20) 모두는 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 기기이고, 제1 통신 노드(10)는 제1 PCIe 칩(14)을 포함하고, 제2 통신 노드(20)는 제2 PCIe 칩(24)을 포함한다. 제1 통신 노드(10)와 제2 통신 노드(20)는 전기 케이블을 사용해서 연결되며, 제2 광 모듈(22)과 제2 통신 노드(20)는 전기 케이블을 사용해서 연결된다. 제1 광 모듈(12)과 제2 광 모듈(22)은 전기 신호와 광 신호 사이에서 변환하도록 구성되어 있다. 제1 광 모듈(12) 및 제2 광 모듈(22)은 광섬유(30)를 사용해서 연결된다.

이하에서는 제1 통신 노드(10)가 제2 통신 노드(20)에 데이터를 전송하는 경우를 예로 사용하여 설명한다. 당연히, 제1 통신 노드(10)는 수신단으로서 사용될 수도 있고, 제2 통신 노드(20)는 전송단으로 사용될 수도 있다. 제1 통신 노드(10)가 제2 통신 노드(20)에 데이터를 전송할 때, 제1 통신 노드(10)에 연결된 제1 광 모듈(12)은 제1 PCIe 칩(14)에 의해 전송된 전기 신호를 광 신호로 변환하고, 광섬유(30)를 사용하여, 이 광 신호를 제2 통신 노드(20)에 연결된 제2 광 모듈(22)에 전송한다. 제2 광 모듈(22)은 수신된 광 신호를 전기 신호로 변환하고, 그런 다음 이 전기 신호를 제2 통신 노드(20) 내의 제2 PCIe 칩(24)에 전송하며, 이에 따라 제1 통신 노드(10)와 제2 통신 노드(20) 간의 통신이 실현될 수 있다. 제1 광 모듈(12)과 제2 광 모듈(22)은 광섬유(30)를 사용하여 연결되므로, 제1 통신 노드(10)와 제2 통신 노드(20) 간의 통신은 제1 통신 노드(10)가 제2 통신 노드(20)로부터 멀리 떨어져 있어도 광섬유(30)를 사용함으로써 완료될 수 있다는 것을 이해할 수 있다.

제1 통신 노드(10)와 제2 통신 노드(20)는 독립적으로 설치될 수 있는데, 예를 들어, 제1 통신 노드(10)는 보드일 수 있고, 제2 통신 노드(20)는 대응하는 커넥터를 사용함으로써 보드의 가장자리에 연결될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 제1 통신 노드(10)와 제2 통신 노드(20)는 또한 동일한 통신 기기에 통합될 수도 있으며; 예를 들어, 제1 통신 노드(10)가 보드이면, 제1 광 모듈(12) 역시 대응하는 커넥터를 사용함으로써 제1 통신 노드(10) 내에 위치할 수 있다. 마찬가지로, 제2 통신 노드(20)와 제2 광 모듈(22)도 독립적으로 설치될 수 있으며, 제2 통신 노드(20)와 제2 광 모듈(22) 역시 동일한 통신 기기에 통합될 수 있으며, 이에 대해서는 여기서 제한되지 않는다.

종래기술에서, PCIe 버스에 기초하여 상호작용하는 2개의 통신 파티의 통신 상태가 정해져 있으며, 링크의 전기적 유휴(Electrical Idle: EI) 상태란 PCIe 칩의 전송단의 D+ 전압 및 D- 전압이 고정 불변 전압(공통-모드 전압)을 유지하는 상태를 말한다. 일반적으로, 링크는 이 링크가 전환되거나 링크가 저전력 소모 모드에 있을 때 EI 상태를 나타낸다. 링크가 EI 상태일 때, PCIe 칩의 전송단은 데이터를 전송하지 않는다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 통신 시스템에서, 제1 통신 노드(10)가 제2 통신 노드(20)에 데이터를 전송하는 경우를 예로 들어 설명한다. 제1 통신 노드(10)와 제2 통신 노드(20) 간의 링크가 EI 상태일 때, 제1 PCIe 칩(14)의 전송단으로부터 유효 차동 전기 신호가 출력되지 않더라도 진폭이 비교적 큰 잡음 신호가 제2 광 모듈(22)에 의해 여전히 출력된다. 잡음 신호는 제2 통신 노드(20)에 의해 수신된 차동-모드 전압이 175 mV 이상이 되도록 할 수 있으며, 이에 따라 제2 통신 노드(20)는 제1 통신 노드(10)가 데이터를 전송하고 있는 것으로 부정확하게 간주하고, 이에 의해 제1 통신 노드(10)와 제2 통신 노드(20) 간의 링크의 상태가 불일치하게 된다. 도 1a에 도시된 제1 통신 노드(10)와 제2 통신 노드(20)는 PCIe 기기의 예일 수 있으며, PCIe 기기는 PCIe 칩 또는 하나 이상의 다른 기기를 더 포함할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 본 발명의 실시예에서, PCIe 표준에 따른 통신을 실행하는 기기를 PCIe 기기라 할 수 있다.

도 1을 참조하면, 도 1은 본 발명에 따른 PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법의 실시예에 대한 흐름도이다.

단계 101: 인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압을 검출한다.

본 실시예에서, 광섬유 통신을 제어하는 프로세스는 전송단의 통신 노드의 측으로부터 설명된다. 전송단의 통신 노드의 인터페이스 모듈은 구체적으로 PCIe 인터페이스 칩일 수 있고, 한 쌍의 차동 라인이 인터페이스 모듈의 전송단에 설치되며, 전송단의 이 한 쌍의 차동 라인 간의 전압차를 검출함으로써, 전송단에 의해 전송된 전기 신호의 차동-모드 전압이 획득될 수 있다. 전기 신호가 인터페이스 모듈에 연결되어 있는 전송단의 광 모듈에 출력된 후, 전송단의 광모듈은 전기 신호를 광 신호로 변환한다. 광섬유를 사용하여 광 신호가 수신단의 광 모듈에 전송된 후, 수신단의 광 모듈은 이 광 신호를 전기 신호로 다시 변환하고, 이 전기 신호는 그런 다음 수신단의 공통 노드의 수신 모듈에 의해 수신된다.

단계 102: 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어한다.

본 실시예에서, 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어될 때, 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능이 작동하여 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어할 수 있거나, 또는 작동 불능 커맨드가 광 모듈의 아이 투 씨(Inter-Integrated Circuit: I2C) 인터페이스에 전송되어 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하거나, 또는 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과가 간섭 방식으로 중앙처리장치(Central Processing Unit: CPU)에 전송될 수 있으며, 이에 따라 CPU는 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어한다. 전송단의 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 된 후, 전송단의 광 모듈은 광 신호를 더 이상 전송할 수 없고, 따라서 수신단은 광 신호를 수신하지 않는다.

본 실시예에서, 인터페이스 모듈이 구체적으로 PCIe 인터페이스 칩일 때, PCIe 표준에서의 규정에 따라, 수신단의 통신 노드에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압이 65 mV(밀리볼트)보다 낮으면, 수신단의 통신 노드는 전송단의 통신 노드가 전기적 유휴 상태에 있는 것으로 결정하며; 수신단의 통신 노드에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압이 65 mV와 175 mV 사이에 있으면, 수신단의 통신 노드는 전송단의 통신 노드가 잡음 신호를 전송하고 있는 것으로 결정하며; 수신단의 통신 노드에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압이 175 mV보다 높으면, 수신단의 통신 노드는 전송단의 통신 노드가 정상 신호를 전송하고 있는 것으로 결정한다. 그러므로 본 발명의 실시예의 애플리케이션에서, 전송단의 통신 노드에 의해 전송된 전기 신호의 차동 모드 전압이 175 mV보다 낮거나, 즉 전송단이 전기적 유휴 상태에 있거나, 잡음 신호가 전송될 때 전송단의 광 모듈이 계속 작동 중이면, 수신단의 통신 노드는 광 모듈의 발광 특성으로 인해 차동-모드 전압이 175 mV보다 높은 전기 신호를 수신할 수 있으며, 이에 의해 검출 결과가 부정확하게 되어 버린다. 따라서, 본 발명의 본 실시예가 적용될 때, 임계값은 175 mV로 설정될 수 있다. 이때, 전송단의 통신 노드의 PCIe 인터페이스 칩의 전송단의 차동-모드 전압이 175 mV보다 낮은 것으로 검출될 때, 전송단의 광 모듈은 작동 불능으로 되도록 제어되어 광통신 링크가 정상이게 된다.

전술한 실시예에서 알 수 있는 바와 같이, 2개의 통신 파티가 광섬유를 사용하여 통신할 때, 그리고 전송단에 의해 전송된 신호의 차동-모드 전압이 임계값보다 낮은 것으로 결정될 때, 광 모듈은 작동 불능으로 되도록 제어될 수 있으며, 이에 따라 전송단은 잡음 신호를 출력할 수 없다. 이에 의해 수신 단은 비정상 신호를 수신하지 않게 되고 광섬유 통신선이 정상이게 된다.

도 2를 참조하면, 도 2는 본 발명에 따라 PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법의 다른 실시예에 대한 흐름도이다.

단계 201: 인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압을 검출한다.

본 실시예에서, 광섬유 통신을 제어하는 프로세스에 대해 전송단의 통신 노드의 측으로부터 설명한다. 전송단의 통신 노드의 인터페이스 모듈은 구체적으로 PCIe 인터페이스 칩일 수 있고, 한 쌍의 차동 라인이 인터페이스 모듈의 전송단에 설치되고, 전송단의 한 쌍의 차동 라인 간의 전압차를 검출함으로써, 전송단에 의해 전송된 전기 신호의 차동-모드 전압이 획득될 수 있다. 전기 신호가 인터페이스 모듈에 연결된 전송단의 광 모듈에 출력된 후, 전송단의 광 모듈은 전기 신호를 광 신호로 변환한다. 광섬유를 사용하여 광 신호가 수신단의 광 모듈에 전송된 후, 수신단의 광 모듈이 광 신호를 전기 신호로 다시 변환한 후, 그런 다음 수신단의 통신 노드의 수신 모듈에 의해 수신된다.

단계 202: 차동-모드 전압이 임계값보다 낮은지를 검출한다. 차동-모드 전압이 임계값보다 낮으면, 단계 203을 수행하고; 차동-모드 전압이 임계값보다 낮지 않으면, 단계 204를 수행한다.

본 실시예에서, 인터페이스 모듈이 구체적으로 PCIe 인터페이스 칩일 때, PCIe 표준에서의 규정에 따라, 수신단의 통신 노드에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압이 65 mV(밀리볼트)보다 낮으면, 수신단의 통신 노드는 전송단의 통신 노드가 전기적 유휴 상태에 있는 것으로 결정하며; 수신단의 통신 노드에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압이 65 mV와 175 mV 사이에 있으면, 수신단의 통신 노드는 전송단의 통신 노드가 잡음 신호를 전송하고 있는 것으로 결정하며; 수신단의 통신 노드에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압이 175 mV보다 높으면, 수신단의 통신 노드는 전송단의 통신 노드가 정상 신호를 전송하고 있는 것으로 결정한다. 그러므로 본 발명의 실시예의 애플리케이션에서, 전송단의 통신 노드에 의해 전송된 전기 신호의 차동 모드 전압이 175 mV보다 낮거나, 즉 전송단이 전기적 유휴 상태에 있거나, 잡음 신호가 전송될 때 전송단의 광 모듈이 계속 작동 중이면, 수신단의 통신 노드는 광 모듈의 발광 특성으로 인해 차동-모드 전압이 175 mV보다 높은 전기 신호를 수신할 수 있으며, 이에 의해 검출 결과가 부정확하게 되어 버린다. 따라서, 본 발명의 본 실시예가 적용될 때, 임계값은 175 mV로 설정될 수 있다. 이때, 전송단의 통신 노드의 PCIe 인터페이스 칩의 전송단의 차동-모드 전압이 175 mV보다 낮은 것으로 검출될 때, 전송단의 광 모듈은 작동 불능으로 되도록 제어되어 광통신 링크가 정상이게 된다. 전술한 임계값을 175 mV로 설정하는 것은 단지 예에 불과하며, 실제의 애플리케이션에서, 임계값은 필요에 따라 조정도리 수 있으며, 본 발명의 실시예는 이에 대해 제한을 두지 않는다.

단계 203: 인터페이스 모듈에 연결된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하고, 단계 201로 복귀한다.

본 실시예에서, 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어될 때, 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능이 작동하여 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어할 수 있거나, 또는 작동 불능 커맨드가 광 모듈의 I2C 인터페이스에 전송되어 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어할 수 있거나, 또는 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과가 간섭 방식으로 CPU에 전송될 수 있으며, 이에 따라 CPU는 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어한다. 전송단의 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 된 후, 전송단의 광 모듈은 광 신호를 더 이상 전송할 수 없고, 따라서 수신단은 광 신호를 수신하지 않는다.

단계 204: 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하고, 단계 201로 복귀한다.

본 실시예에서, 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어될 때, 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능이 작동하여 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어할 수 있거나, 또는 작동 가능 커맨드가 광 모듈의 I2C 인터페이스에 전송되어 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어할 수 있거나, 또는 차동-모드 전압이 임계값보다 높다는 검출 결과가 간섭 방식으로 CPU에 전송될 수 있으며, 이에 따라 CPU는 광 모듈의 레이저가 작동 가능으로 되도록 제어한다. 전송단의 광 모듈의 레이저가 작동 가능으로 된 후, 전송단의 광 모듈은 광 신호를 전송하여, 수신단의 광 모듈과의 정상적인 광섬유 통신을 수행한다.

이하에서는 수 개의 광통신 아키텍처를 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 이하에 설명되는 각각의 광통신 아키텍처는 2개의 통신 노드를 포함하고, 각각의 통신 노드는 PCIe 인터페이스 칩 및 검출 및 제어 회로를 포함하며, 각각의 통신 노드의 PCIe 인터페이스 칩은 전송단 및 수신단을 포함하며, 즉 2개의 통신 노드는 등가의 통신 기능을 가진다. 설명을 쉽게 하기 위해, 좌측 상의 통신 노드가 전송단의 통신 노드이고, 우측 상의 통신 노드가 수신단의 통신 노드인 것으로 가정한다. 전송단의 통신 노드에 연결된 광 모듈 및 수신단의 통신 노드에 연결된 광 모듈은 광섬유를 사용하여 서로 통신하여 2개의 통신 노드 간의 광통신을 수행하며; 검출 및 제어 회로는 필드 프로그래머블 게이트 어레이(Field Programmable Gate Array: FPGA)에 기초하여 실현된다.

도 3을 참조하면, 도 3은 본 발명의 실시예가 적용되는 광통신 아키텍처에 대한 개략도이다.

도 3에서, 수신단의 통신 노드의 PCIe 인터페이스 칩 및 검출 및 제어 회로는 개별적으로 설치되며, D1+ 및 D1-로 각각 표시된 한 쌍의 차동 라인이 수신단의 통신 노드의 PCIe 인터페이스 칩 상에 설치된 한 쌍의 차동 라인 D2+ 및 D2-에 대응하도록 PCIe 인터페이스 칩의 전송단에 설치된다. 전송단의 통신 노드의 검출 및 제어 회로는 한 쌍의 차동 라인 D1+ 및 D1-에 접속되어 D1+와 D1- 간의 차동-모드 전압의 검출을 용이하게 하며, 또한 검출 및 제어 회로는 광 모듈에 추가로 접속되며, 여기서 제어 유형에 따라, 하나의 제어 라인은 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능에 접속되고 다른 제어단은 광 모듈의 I2C 인터페이스에 접속될 수 있다.

광섬유 통신의 제어 동안, 전송단의 통신 노드의 검출 및 제어 회로는 D1+와 D1- 간의 전압차를 검출하여 차동-모드 전압을 획득한다. 검출된 차동-모드 전압이 175 mV보다 낮을 때, TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써, 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어될 수 있거나, 또는 광 모듈의 레이저도 I2C 인터페이스에 작동 불능 커맨드를 전송함으로써 작동 불능으로 되도록 제어될 수 있다. 전송단의 통신 노드의 측 상의 전송단의 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 된 후, 전송단의 통신 노드의 측 상의 전송단의 광 모듈과 수신단의 통신 노드의 측 상의 수신단의 광 모듈 간의 통신이 차단되며, 이에 의해 수신단의 통신 노드의 차동-모드 전압의 검출 결과의 정확성이 보장된다. 검출된 차동-모드 전압이 175 mV보다 높을 때는, 전송단의 통신 노드가 정상 신호를 전송해야 한다는 것을 의미하므로, TX_DISABLE 기능을 작동 불능하게 함으로써, 광 모듈의 레이저가 작동 가능으로 되도록 제어될 수 있거나, 또는 광 모듈의 레이저도 I2C 인터페이스에 작동 가능 커맨드를 전송함으로써 작동 가능으로 되도록 제어될 수 있다. 전송단의 통신 노드의 측 상의 전송단의 광 모듈의 레이저가 작동 가능으로 된 후, 전송단의 통신 노드의 측 상의 전송단의 광 모듈과 수신단의 통신 노드의 측 상의 수신단의 광 모듈 간의 통신이 복원된다.

도 4를 참조하면, 도 4는 본 발명의 실시예가 적용되는 다른 광통신 아키텍처에 대한 개략도이다.

도 4는 검출 및 제어 회로가 PCIe 인터페이스 칩에 통합되어 있다는 점에서 도 3과는 다른데, 이는 PCIe 인터페이스 칩이 광 모듈을 직접 제어하는 것과 같다. 도 4에서 검출 및 제어 회로가 광섬유 통신을 제어하는 방법은 도 3에 설명된 방법과 같으며, 이에 대해서는 여기서 다시 설명하지 않는다.

도 5를 참조하면, 도 5는 본 발명의 실시예가 적용되는 다른 광통신 아키텍처에 대한 개략도이다.

도 5는 전송단의 통신 노드의 검출 및 제어 회로가 여전히 PCIe 인터페이스 칩의 전송단의 한 쌍의 차동 라인 D1+ 및 D1-에 접속되어 D1+와 D1- 간의 차동-모드 전압의 검출을 용이하게 한다는 점에서는 도 3 및 도 4와 유사하지만; 도 5는 검출 및 제어 회로가 광 모듈에 직접 접속되어 있지 않고 CPU에 접속되어 있고 이에 따라 CPU가 광 모듈이 작동 가능 및 작동 불능으로 되도록 제어할 수 있다는 점에서 도 3 및 도 4와 다르다.

광섬유 통신의 제어 동안, 전송단의 통신 노드의 검출 및 제어 회로는 D1+와 D1- 간의 전압차를 검출하여 차동-모드 전압을 획득한다. 검출된 차동-모드 전압이 175 mV보다 낮을 때, 검출 결과가 간섭 방식으로 CPU에 전송될 수 있으며, 이에 따라 CPU는 TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써, 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어할 수 있거나, 또는 I2C 인터페이스에 작동 불능 커맨드를 전송함으로써 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어할 수 있다. 전송단의 통신 노드의 측 상의 전송단의 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 된 후, 전송단의 통신 노드의 측 상의 전송단의 광 모듈과 수신단의 통신 노드의 측 상의 수신단의 광 모듈 간의 통신이 차단되며, 이에 의해 수신단의 통신 노드의 차동-모드 전압의 검출 결과의 정확성이 보장된다. 검출된 차동-모드 전압이 175 mV보다 높을 때는, 전송단의 통신 노드가 정상 신호를 전송해야 한다는 것을 의미하므로, 전송단의 통신 노드의 검출 및 제어 회로는 간섭 방식으로 CPU에 검출 결과를 전송할 수 있으며, 이에 따라 CPU는 TX_DISABLE 기능을 작동 불능하게 함으로써, 광 모듈의 레이저가 작동 가능으로 되도록 제어할 수 있거나, 또는 I2C 인터페이스에 작동 가능 커맨드를 전송함으로써 광 모듈의 레이저도 작동 가능으로 되도록 제어할 수 있다. 전송단의 통신 노드의 측 상의 전송단의 광 모듈의 레이저가 작동 가능으로 된 후, 전송단의 통신 노드의 측 상의 전송단의 광 모듈과 수신단의 통신 노드의 측 상의 수신단의 광 모듈 간의 통신이 복원된다.

도 5에 도시된 통신 아키텍처에서, 검출 및 제어 회로 및 PCIe 인터페이스 칩은 개별적으로 설치되어 있으며, 그렇지만 실제의 애플리케이션에서는 검출 및 제어 회로는 또한 PCIe 인터페이스 칩과 통합될 수 있다는 것에 유의해야 하며, 이에 대해서는 본 발명은 제한을 두지 않는다.

PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법의 실시예에 대응해서, PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 장치 및 통신 노드 역시 본 발명에서 제공한다.

도 6을 참조하면, 도 6은 본 발명에 따라 PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 장치의 블록도이다.

장치는 검출 유닛(610) 및 제어 유닛(620)을 포함하며,

검출 유닛(610)은 인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압을 검출하도록 구성되어 있으며; 그리고

제어 유닛(620)은 검출 유닛(610)에 의해 검출된 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있다.

선택적으로, 상기 제어 유닛(620)은 이하의 유닛(도 6에 도시되지 않음):

광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써 상기 강 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는 제1 제어 서브유닛; 및

중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

선택적으로, 제어 유닛(620)은 구체적으로 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 중앙처리장치(CPU)에 전송하고, 이에 따라 상기 CPU는 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있다.

선택적으로, 제어 유닛(620)은, 검출 유닛(610)에 의해 검출된 차동-모드 전압이 임계값보다 높을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하도록 추가로 구성되어 있다.

도 7을 참조하면, 도 7은 본 발명에 따른 통신 노드의 실시예에 대한 블록도이다.

통신 노드는 PCIe 인터페이스 칩(710) 및 상기 PCIe 인터페이스 칩(710)의 전송단에 접속된 검출 및 제어 회로(720)를 포함하며,

상기 검출 및 제어 회로(720)는 상기 PCIe 인터페이스 칩(710)의 전송단의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때, 상기 PCIe 인터페이스 칩(710)에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 구성되어 있다.

선택적으로, 검출 및 제어 회로(720)는 구체적으로 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써, 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하거나, 광 모듈의 I2C 인터페이스에 작동 불능 커맨드를 전송함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있다.

선택적으로, 통신 노드는 중앙처리장치(CPU)(도 7에 도시되지 않음)를 더 포함하며, 상기 검출 및 제어 회로(720)는 구체적으로 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 상기 CPU에 전송하도록 구성되어 있으며; 그리고 상기 CPU는 상기 광학 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있다.

선택적으로, 검출 및 제어 회로(720)는, 상기 차동-모드 전압이 임계값보다 높을 때, PCIe 인터페이스 칩(720)에 접속된 광 모듈이 작동 가능하게 되도록 제어하도록 추가로 구성되어 있다.

선택적으로, 검출 및 제어 회로(720)는 PCIe 인터페이스 칩(710)에 통합될 수 있다.

전술한 실시예에서 알 수 있는 바와 같이, 인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압이 검출되고, 그 차동 전압이 임계값보다 낮으면, 인터페이스 모듈에 연결된 광 모듈은 작동 불능으로 되도록 제어된다. 2개의 통신 파티가 본 발명의 실시예에 따라 광섬유를 사용하여 통신할 때, 그리고 전송단에 의해 전송된 신호의 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 광 모듈은 작동 불능으로 되도록 제어될 수 있으며, 이에 따라 전송단은 잡음 신호를 출력할 수 없다. 이에 의해 수신 단은 비정상 신호를 수신하지 않게 되고 광섬유 통신선이 정상이게 된다.

전술한 실시예에서, PCIe 인터페이스 칩이 복수의 레인(lane)의 신호 전송을 동시에 지원할 수 있는 상황에서는, 복수의 레인의 통신 상태가 서로 독립이기 때문에, 검출 및 제어 회로는 PCIe 인터페이스 칩에 연결된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어할 때 광 모듈의 하나의 레인만을 작동 불능으로 할 수 있으며, 이에 따라 작동 불능이 된 그 하나의 레인은 광 신호를 전송하지 않는다. 예를 들어, 광 모듈 내의 광 방출부가 레이저 어레이일 때, 검출 및 제어 회로는 광 모듈의 하나의 레인의 레이저가, 다른 레인의 상태에는 영향을 주지 않으면서, 광 신호를 방출하지 않게 할 수 있다. 본 발명의 본 실시예에서의 PCIe 인터페이스 칩 역시 PCIe 칩일 수 있다는 것에 유의해야 한다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 광 모듈에 대한 개략적인 구조도이다. 도 8에 도시된 광 모듈(80)은 도 1a에 도시된 제1 광 모듈(12)일 수 있거나 제2 광 모듈(22)일 수도 있다. 이하에서는 도 8에 도시된 광 모듈(80)을 도 1a를 참조하여 설명한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 광 모듈(80)은 구동기 모듈(82), 전기-광 변환 모듈(84), 광-전기 변환 모듈(86), 검출 모듈(87), 및 전기 신호 구동기 모듈(88)을 포함할 수 있다.

구동기 모듈(82)은 PCIe 칩의 전송단에 접속되고, 일반적으로는 PCIe 칩의 전송단에 의해 전송된 전기 신호를 균형 및 증폭하는 것 그리고 PCIe 칩에 의해 전송된 전기 신호에 따라 구동 신호를 생성하는 것과 같은 기능을 실행하도록 구성되어 있다. 실제의 애플리케이션에서, 구동기 모듈(82)은 구체적으로 레이저 구동기 칩일 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 검출 및 제어 회로(822)는 구동기 모듈(82)에 통합될 수 있다. 검출 및 제어 회로(822)는 검출 회로(8221) 및 제어 회로(8222)를 포함할 수 있으며,

검출 회로(8221)는 PCIe 칩에 의해 전송된 차동 전기 신호의 차동-모드 전압이 사전설정된 임계값보다 낮은지를 검출하도록 구성되어 있으며; 그리고

제어 회로(8222)는 검출 회로(8221)의 검출 결과에 따라 제어 신호를 생성하여 전기-광 변환 모듈(84)에 의해 전송된 광 신호에 대한 제어를 수행하도록 구성되어 있다. 실제의 애플리케이션에서, 제어 회로(8222)는 레이저 제어 회로일 수 있으며, 제어 회로(8222)에 의해 생성된 제어 신호는 레이저 구동 신호일 수 있다. 제어 회로(8222)에 의해 생성된 제어 신호는 구체적으로 전기 신호일 수 있으며, 구체적으로 레이저 구동 신호는 전압 신호일 수 있고 전류 신호일 수도 있다.

전기-광 변환 모듈(84)의 수신단은 구동기 모듈(82)의 출력단에 연결되고, 전기-광 변환 모듈(84)의 전송단은 광섬유를 사용하여 수신단의 광 모듈에 연결되고; 구체적으로, 전기-광 변환 모듈(84)의 전송단은 광섬유를 사용함으로써 수신단(예를 들어, 도 1a의 제2 광 모듈(22))의 광 모듈의 광-전기 변환 모듈에 접속될 수 있다. 전기-광 변환 모듈(84)은 구동기 모듈(82) 내의 제어 회로(8222)에 의해 생성된 제어 신호에 따라 광 신호를 전송하도록 구성되어 있다. 환언하면, 전기-광 변환 모듈(84)은 구동기 모듈(82)에 의해 생성된 제어 신호를 광 신호로 변환하고 변환된 광 신호를 광섬유를 사용하여 전송하도록 구성되어 있다. 실제의 애플리케이션에서, 전기-광 변환 모듈(84)은 레이저, 레이저 어레이, 또는 발광 다이오드((Light-Emitting Diode: LED)일 수 있다. 예를 들어, 전기-광 변환 모듈(84)은 수직 캐비티 표면 발광 레이저(Vertical Cavity Surface Emitting Laser: VCSEL)일 수 있다. 전기-광 변환 모듈(84)은 구동기 모듈(82)에 의해 전송된 구동 신호에 따라 대응하는 속도로 변조 광학 신호를 전송할 수 있으며, 출력 광 신호의 전력을 안정하게 유지할 수 있는 광 전력 자동 제어 회로가 전기-광 변환 모듈(84) 내에 설치된다.

광 모듈(80)이 수신단(80)의 광 모듈(예를 들어, 도 1a의 제2 광 모듈(22))로서 사용될 때, 광-전기 변환 모듈(86)은 전송단의 광 모듈에 의해 전송된 광 신호를 수신하고 그 수신된 광 신호를 전기 신호로 변환한다. 실제의 애플리케이션에서, 광-전기 변환 모듈(86)은 포토다이오드 또는 포토다이오드 어레이일 수 있다. 전기-광 변환 모듈(84)에 의한 변환 후 획득된 저기 신호는 전류 신호일 수 있다는 것은 물론이다.

검출 모듈(87)은 전기-광 변환 모듈(84)에 연결된 일단 및 전기 신호 구동기 모듈(88)의 입력단에 연결된 타단을 가진다. 검출 모듈(87)은 광-전기 변환 모듈(86)에 의해 수신된 광 신호의 광 전력을 검출하도록 구성되어 있거나 광-전기 변환 모듈(86)에 의해 수신된 광 신호에 의한 변환으로부터 획득된 전기 신호의 파형을 검출하도록 구성되어 있다. 실제의 애플리케이션에서, 광 분할 기술은, 광-전기 변환 모듈(86)에 의해 수신된 광 신호로부터 분할되는 광 신호 중 일부가 검출 모듈(87)에서 검출되어 그 수신된 광 신호의 광 전력의 검출을 수행하거나 광 신호에 의한 변환으로부터 획득된 전기 신호의 파형의 검출을 수행하도록 채용될 수 있다. 검출 모듈(87)은 그 검출 결과를 전기 신호 구동기 모듈(88)에 전송할 수 있다. 전기 신호 구동기 모듈(88)은 검출 모듈(87)의 검출 결과에 따라 전기 신호 구동기 모듈(88)에 의해 PCIe 칩의 입력단에 출력된 차동 전기 신호의 차동-모드 전압을 제어할 수 있다. 검출 모듈(87)은 독립적으로 존재할 수도 있고 전기 신호 구동기 모듈(88)에 통합될 수도 있으며, 이는 여기서 제한되지 않는다는 것에 유의해야 한다.

전기 신호 구동기 모듈(88)의 입력단은 전기-광 변환 모듈(86)의 출력단 및 검출 모듈(87)의 출력단에 각각 연결되며, 전기 신호 구동기 모듈(88)의 출력단은 PCIe 칩의 수신단에 입력된다. 전기 신호 구동기 모듈(88)은, 검출 모듈(87)의 검출 결과에 따라, 광-전기 변환 모듈(88)에 의한 변환으로부터 획득된 전기 신호를 처리하여, 요건을 충족하는 차동 전기 신호를 PCIe 칩의 수신단에 출력하도록 구성되어 있다. 대안으로, 전기 신호 구동기 모듈(88)은 PCIe 칩에 전송된 전기 신호를 처리하여, 요건을 충족하는 차동 전기 신호를 PCIe 칩의 수신단에 출력할 수 있다. 전기 신호에 대해 전기 신호 구동기 모듈(88)에 의해 수행되는 처리는 전기 신호에 대한 변환, 증폭, 증폭 제한, 사전-가중 등 중에서 적어도 하나의 처리 방식을 포함한다. 실제의 애플리케이션에서, 전기 신호 구동기 모듈(88)은 트랜스-임피던스 증폭기(Trans-impedance amplifier, TIA)를 포함할 수 있다.

실제의 애플리케이션에서, 광 모듈(80)은 마이크로 제어 모듈을 더 포함할 수 있으며, 마이크로 제어 모듈은 관리 레인 및 모니터링 레인을 사용하여 구동기 모듈(82), 전기-광 변환 모듈(84), 광-전기 변환 모듈(86), 검출 모듈(87), 및 전기 신호 구동기 모듈(88)과 상호작용할 수 있다. 또한, 마이크로 제어 모듈은 또한 아이 투 씨(Inter-Integrated Circuit: I2C) 인터페이스를 사용하여 PCIe 칩을 포함하는 PCIe 기기와의 상호작용을 수행할 수 있으며, 이에 따라 PCIe 기기는 광 모듈(80)의 관리 및 모니터링을 수행한다. I2C 인터페이스는 단지 광 모듈(80)의 대역외 관리 인터페이스의 예에 지나지 않는다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 다른 광 모듈의 개략적인 구조도이다. 도 9에 도시된 광 모듈은, 도 9에 도시된 광 모듈에서, 검출 회로(8221)가 구동기 모듈(82) 외부에 위치하고 구동기 모듈(82)의 주변 회로처럼 독립적으로 존재한다는 점에서 도 8에 도시된 광 모듈과는 다르다.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 또 다른 통신 방법에 대한 개략도이고 이 방법은 광 신호가 PCIe 표준에 따라 전송되는 통신 시스템에 적용된다. 이 방법은, 통신 채널이 EI 상태에 있을 때, 광 모듈에 의한 채널 상에서의 잡음 출력을 억제하여 통신 상태를 링크가 일치하는 양단에서 유지할 수 있다. 이 방법은 도 1a, 도 8, 또는 도 9에 도시된 광 모듈에 의해 실행될 수 있다. 신호 전송 프로세스를 자명하게 보이기 위해, 도 1a에 도시된 제1 통신 노드(10)가 수신단이고 도 1a에 도시된 제2 통신 노드(20)가 수신단인 경우를 도 11a 및 도 11b에서의 예로 사용하여 설명한다. 도 11a 및 도 11b는 통신 채널이 EI 상태에 있을 때, 제1 광 모듈(12)이 수신단의 광 모듈로서 기능할 때의 신호 처리에 참여하는 모듈들 및 제2 광 모듈(22)이 수신단의 광 모듈로서 기능할 때의 신호 처리에 참여하는 모듈들을 도시하고 있다. 당연히, 제1 광 모듈(12) 또는 제2 광 모듈(22) 중 어느 하나는 전송단의 광 모듈로서 기능하여 PCIe 기기에 의해 전송된 신호를 처리할 수 있고 수신단의 광 모듈로서 기능하여 PCIe 기기에 의해 수신된 신호를 처리할 수도 있다. 이하에서는 도 1a, 도 11a 및 도 11b를 참조하여 도 10에 도시된 통신 방법에 대해 설명한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 방법은:

단계 1000에서, 제1 광 모듈(12)은 제1 레인을 통해 제1 PCIe 칩(114)에 의해 전송된 제1 전기 신호(901)를 수신한다. 실제의 애플리케이션에서, PCIe 칩의 전송단은 복수의 레인을 통해 수신단의 PCIe 칩에 복수 채널의 데이터 신호를 개별적으로 전송하여 데이터 전송 효율을 동시에 향상시킬 수 있다. 예를 들어, PCIe 칩의 전송단은 하나의 레인, 2개의 레인, 4개의 레인, 8개의 레인, 또는 16개의 레인을 통해 수신단의 PCIe 칩에 데이터를 동시에 전송할 수 있다. 당업자라면 각 레인의 전송단은 한 세트의 전송기 및 수신기를 포함하고, 각 레인의 수신단은 또한 한 세트의 전송기 및 수신기를 포함한다. 예를 들어, PCIe 칩은 단지 하나의 레인의 신호 전송만을 지원할 수 있으면, 전송단의 PCIe 칩에는 한 세트의 전송기 및 수신기가 포함되고 수신단의 PCIe 칩에도 한 세트의 전송기 및 수신기가 포함되고; PCIe 칩이 4개 레인의 신호 전송을 지원할 수 있으면, 전송단의 PCIe 칩에는 4 세트의 전송기 및 수신기가 포함될 수 있고 수신단의 PCIe 칩에도 4 세트의 전송기 및 수신기가 포함될 수 있다. 여기서, 한 세트의 전송기 및 수신기는 하나의 전송기 및 하나의 수신기를 포함한다.

PCIe 칩의 특정한 레인의 링크가 전환되거나 저전력 소모 모드에 있을 때, 레인의 링크는 EI 상태에 있다. 광섬유 통신에서, 실제의 애플리케이션에서, 전송 레인은 상호 독립적이며 서로 영향을 주지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 한 레인이 IE 상태에 있을 때, 하나 이상의 다른 레인의 데이터 전송은 영향받지 않는다. 본 발명의 실시예에서, 설명된 레인은 제1 광 모듈 및 제2 광 모듈을 사용함으로써 전송단의 PCIe 칩(예를 들어, PCIe 칩(14))과 수신단의 PCIe 칩(예를 들어, PCIe 칩(24)) 간의 데이터 전송에 구축된 통신 채널을 말한다. 전송단의 PCIe 칩이 제1 레인을 통해 정보를 전송하면, 수신단의 PCIe 칩은 제1 레인을 통해 정보를 수신한다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 환언하면, 본 발명의 실시예에서 설명하는 통신 채널은 데이터가 전송 동안 통과하는 경로인 것으로 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 실시예에서의 제1 레인이란 PCIe 칩이 데이터를 전송하는 임의의 레인을 말한다는 것에 유의해야 한다.

단계 1005에서, 제1 광 모듈(12)은 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은 것으로 결정한다. 실제의 애플리케이션에서, 제1 광 모듈(12) 내의 검출 회로(8221)는 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압을 검출하고 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 판정할 수 있다. 구체적으로, 검출 모듈(8221)은 제1 전기 신호(901)의 전압 증폭을 검출함으로써 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압을 검출할 수 있다. 도 10에 도시된 실시예에서, 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때 제1 광 모듈(12) 및 제2 광 모듈(22)에 의해 수행되는 처리를 예로 들어 설명하다.

제1 임계값은 통신 채널이 EI 상태에 있을 때 PCIe 칩에 의해 전송된 전기 신호의 차동-모드 전압의 사전설정된 임계값이다. PCIe 표준에서의 규정에 따라, 수신단의 PCIe 칩에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압이 65 mV(밀리볼트)보다 낮으면, 수신단의 PCIe 칩은 통신 채널이 전기적 유휴 상태에 있는 것으로 간주한다. 수신단의 PCIe 칩에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압이 175 mV보다 높으면, 수신단의 PCIe 칩은 통신 채널이 전기적 유휴 상태를 벗어났고 전송단의 PCIe 칩이 데이터 신호를 전송하는 것으로 결정한다. 실제의 애플리케이션에서, 제1 PCIe 칩(14)의 레인이 EI 상태에 있을 때, 즉 그 레인의 전송단의 제1 PCIe 칩(14)의 차동-모드 전압이 65 mV보다 낮을 때, 제1 광 모듈(12)의 수신단에 의해 수신된 차동 전기 신호의 차동-모드 전압은 그 레인의 통신 링크 상에서 발생한 잡음을 고려하여 65 mV보다 높을 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 하나의 경우, 검출 회로(8221)가 광 모듈(12) 내에 위치하면, 제1 임계값은 통신 링크 상에서 발생하는 잡음을 고려하여 175 mV에 설정될 수 있다. 예를 들어, 검출 모듈(8221)이 광 모듈(12)에 위치할 때, 그리고 검출 회로(8221)가 제1 레인의 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압이 175 mV보다 낮은 것으로 검출할 때, 전송단(10)의 통신 노드의 PCIe 칩(14)의 제1 레인이 EI 상태에 있는 것으로 고려된다. 다른 경우, 통신 링크 상에서 발생한 잡음을 고려하지 않는 경우 제1 임계값은 65 mV에 설정될 수도 있다. 제1 임계값을 175 mV 내지 65 mV에 설정하는 것은 단지 예에 불과하며; 실제의 애플리케이션에서, 제1 임계값은 또한 실제의 필요에 따라 조정될 수 있으며, 본 발명의 실시예는 이에 제한을 두지 않는다. 본 발명의 실시예에서의 제1 임계값은 175 mV보다 높지 않다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

단계 1010에서, 제1 광 모듈(12)은 제1 제어 신호(902)를 생성하며, 제1 제어 신호(902)는 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용된다. 제1 모듈(12)은 단계 1005에서 제1 전기 신호(905)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은 것으로 결정하였기 때문에, 제1 광 모듈(12)은 제1 PCIe 칩(14)의 제1 레인이 EI 상태에 있는 것으로 간주하고, 제1 광 모듈(12)은 제1 제어 신호(902)를 생성하며, 제1 제어 신호(902)는 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용된다. 실제의 애플리케이션에서, 제1 광 모듈(12)의 검출 및 제어 회로 내의 제어 회로(8222)는 검출 회로(8221)의 검출 결과에 따라 제1 제어 신호(902)를 생성하고 상기 제1 제어 신호(902)를 전기-광 변환 모듈(84)에 전송할 수 있다. 제1 제어 신호(902)는 전기-광 변환 모듈(84)의 구동 신호일 수 있으며, 구동 신호는 구동 전류 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전기-광 변환 모듈(84)이 레이저 또는 레이저 어레이이면, 제1 제어 신호(902)는 레이저의 구동 전류 신호리 수 있으며, 구동 전류 신호는 제1 레인의 레이저가 대응하는 속도로 변조 광 신호를 방출하는 데 사용된다.

통신 채널이 EI 상태에 있을 때 제1 광 모듈(12)에 의해 전송된 광 신호와, 데이터를 전송할 때 제1 광 모듈(12)에 의해 전송된 광 신호를 구별하기 위해, 제1 광 모듈(12)은 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 코드 패턴에 따라 제1 제어 신호(902)를 생성할 수 있다. 본 발명의 실시예는 통신 채널이 EI 상태에 있을 때 제어 신호의 파형과, 데이터가 전송될 때 제어 신호의 파형을 구별할 수 있다. 예를 들어, 하나의 실시 방식에서, 통신 채널이 EI 상태에 있을 때의 제어 신호의 주파수는 데이터가 전송될 때의 제어 신호의 주파수와 다를 수 있으며, 이에 따라 통신 채널이 EI 상태에 있을 때의 광 모듈에 의해 전송된 광 신호의 주파수는 데이터가 전송될 때의 광 모듈에 의해 방출된 광 신호의 주파수와 다르다. 다른 실시 방식에서, 통신 채널이 EI 상태에 있을 때의 제어 신호의 진폭은 데이터가 전송될 때의 제어 신호의 진폭과 다를 수 있으며, 이에 따라 통신 채널이 EI 상태에 있을 때의 광 모듈에 의해 방출된 광 신호의 광 전력은 데이터가 전송될 때의 광 모듈에 의해 방출된 광 신호의 광 전력과는 다르다. 본 발명의 실시예는 통신 채널이 EI 상태에 있을 때의 제어 신호의 파형이 데이터가 전송될 때의 제어 신호의 파형과 구별될 수 있는 한, 통신 채널이 EI 상태에 있을 때의 제어 신호의 파형을 제한하지 않으며, 통신 채널이 EI 상태에 있을 때의 광 모듈에 의해 전송된 광 신호는 데이터가 전송될 때의 광 모듈에 의해 전송된 광 신호와 구별될 수 있다. 본 발명의 실시예를 명확하게 설명하기 위해, 이하에서는 제1 PCIe 칩(14)이 데이터를 전송할 때 생성되는 제어 신호를 제2 제어 신호(907)이라 하고 상기 제2 제어 신호(907)에 따라 제1 광 모듈(12)에 의해 전송되는 광 신호를 제3 광 신호(908)이라 한다.

단계 1015에서, 제1 광 모듈(12)은 제1 제어 신호(902)에 따라 제1 광 신호(903)를 제2 광 모듈(22)에 전송한다. 제1 광 모듈(12) 내의 검출 및 제어 회로(822)는 제1 제어 신호(902)를 전기-광 변환 모듈(84)에 전환하며, 제1 제어 신호(902)는 전기-광 변환 모듈(84)을 구동하여 제1 제어 신호(902)에 따라 제1 광 신호(903)를 전송하는 데 사용된다. 실제의 애플리케이션에서, 제1 제어 신호(902)는 구동 전류 신호일 수 있으며, 전기-광 변환 모듈(84)에 의해 전송된 광 신호의 강도는 제1 제어 신호(902)의 구동 전류의 크기에 따라 제어될 수 있으며, 마찬가지로 전기-광 변환 모듈(84)에 의해 전송된 광 신호의 주파수는 제어 신호(902)의 주파수에 따라 제어될 수 있다.

실제의 애플리케이션에서, 제1 광 모듈(12) 내의 전기-광 변환 모듈(84)은 제1 제어 신호(902)에 따라 제1 레인을 통해 제1 광학 신호(903)를 전송할 수 있다. 예를 들어, 전기-광 변환 모듈(84)이 레이저 어레이이면, 제1 광 모듈(12) 내의 전기-광 변환 모듈(84)은 하나 이상의 다른 레인의 광 신호의 전송에는 영향을 주지 않으면서 제1 제어 신호(902)에 따라 제1 광 신호(903)를 제어할 수 있다.

도 1a에 도시된 바와 같이, 제1 광 모듈(12)과 제2 광 모듈(22)은 광섬유(30)를 사용해서 접속되기 때문에, 제1 광 모듈(12)은 광섬유(30)를 사용하여 제1 광 신호(903)를 제2 광 모듈(22)에 전송할 수 있다. 제1 제어 신호(902)의 파형은 데이터가 전송될 때 사용되는 제2 제어 신호(907)의 파형과는 다를 수 있기 때문에, 제1 제어 신호(902)에 따라 전기-광 변환 모듈(84)에 의해 생성된 제1 광 신호(903)는 제2 제어 신호(907)에 따라 전기-광 변환 모듈(84)에 의해 생성된 제3 광 신호(908)와는 다르다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 제1 제어 신호(902)의 진폭과 제2 제어 신호(907)의 진폭이 다르면, 제1 광 신호(903)의 광 전력은 제3 광 신호(908)의 광 전력과는 다르다.

단계 1020에서, 제2 광 모듈(22)은 제1 광 신호(903)를 제2 광 신호(904)로 변환한다. 제2 광 모듈(22) 내의 광-전기 변환 모듈(86)은 제1 광 신호(903)를 제2 광 신호(904)로 변환할 수 있다. 전기-광 변환 모듈(86)은 포토다이오드일 수 있으며, 여기서는 광 신호가 전기 신호로 변환될 수 있는 한 특정한 형태의 전기-광 변환 모듈(86)에 제한되지 않는다.

단계 1025에서, 제2 광 모듈(22)은 제2 전기 신호(904)에 따라 제1 광 신호(903)가 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정한다. 실제의 애플리케이션에서, 제2 광 모듈(22)은 제2 전기 신호(904)에 따라 제1 광 신호(903)가 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인지를 판정할 수 있다. 제2 전기 신호(904)의 파형이, 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형과 같으면, 제1 광 신호(903)가 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정된다. 제2 전기 신호(904)의 파형이, 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형과 다르면, 제1 광 신호(903)가 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호가 아닌 것으로 결정된다.

제2 광 모듈(22) 내의 검출 모듈(87)은, 광 분리 기술에 의해, 광-전기 변환 모듈(86)에 의해 수신된 제1 광 신호(903)로부터 변환된 제2 광 신호(904)의 파형을 검출할 수 있고, 이에 따라 제2 광 신호(904)의 파형이 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형과 같은 것으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 일부의 제1 광 신호(903)가 광 분할 기술에 의해 검출 모듈(87)에 입력될 수 있고, 검출 모듈(87)은 상기 일부의 제1 광 신호(903)를 전기 신호로 변환하고 그 변환된 전기 신호의 파형을 검출하여 제2 전기 신호(904)의 파형을 획득한다.

단계 1030에서, 제2 광 모듈(22)은 제1 레인을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 출력되는 제3 전기 신호(905)의 차동-모드 전압을 억제하고 억제된 제3 전기 신호(905)의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮다. 제2 광 모듈(22) 내의 전기 신호 구동기 모듈(88)은 일반적으로 전기-광 변환 모듈(86)에 의해 출력된 전기 신호를 처리하여 요건을 충족하는 전기 신호를 제2 PCIe 칩(24)에 출력하도록 구성되어 있다. 본 발명의 실시예에서, 광-전기 변환 모듈(86)에 의해 전송된 제2 전기 신호를 수신할 때, 전기 신호 구동기 모듈(88)은 검출 모듈(87)의 검출 결과에 따라 제2 전기 신호(904)를 처리하여 요건을 충족하는 제3 전기 신호(905)를 제2 PCIe 칩(24)에 출력할 수 있다. 제2 광 모듈(86) 내의 검출 모듈(87)이, 제2 전기 신호(904)에 따라, 제1 전기 신호(903)가 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 광 신호인 것으로 결정하면, 이것은 제1 광 신호(903)에 의해 전송된 것은 데이터가 아니다는 의미이다. 제1 레인이 EI 상태에 있을 때 제2 광 모듈(22)이, 증폭된 링크 잡은 제2 PCIe 칩(24)에 전송하는 것을 억제하여 제1 레인의 양단에서의 PCIe 칩의 통신 상태를 일치시키기 위해, 제2 광 모듈(22) 내의 전기 신호 구동기 모듈(88)은 그 출력된 제3 전기 신호(905)의 차동-모드 전압을 억제할 수 있다. 억제된 제3 전기 신호(905)의 차동-모드 전압이 제2 임계값보다 낮으므로, 제2 PCIe 칩(24)에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압은 175 mV보다 낮으며, 이에 의해 제1 레인의 수신단은 EI 상태에 있다는 것을 PCIe 칩(24)에 통지하는 목적을 달성한다. 제2 임계값은 실제 상황에 따라 설정될 수 있고 여기서는 제한되지 않으며, 링크 잡음을 고려하여, 제2 임계값은 실제의 애플리케이션에서는 175 mV를 초과하지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

단계 1035에서, 제2 광 모듈(22)은 그 억제된 제3 전기 신호(905)를 제1 레인을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 출력한다. 제2 광 모듈(22)은 단계 1030에서 제2 전기 신호(905)의 차동-모드 전압을 억제하였고 그 억제된 제3 전기 신호(905)의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮기 때문에, 단계 1035에서, 제2 광 모듈(22)이 그 억제된 제3 전기 신호(905)를 제1 레인을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 출력한 후 제2 PCIe 칩(24)에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압은 175 mV보다 높지 않으며, 따라서 제2 PCIe 칩(24)은 그 수신된 전기 신호를 데이터로 오인하지 않는다. 이에 의해 제1 PCIe 칩(14)의 제1 레인이 EI 상태에 있을 때 링크 잡음은 제1 레인의 링크 상태에 영향을 주지 않는다.

도 10에 도시된 실시예에서, 제1 광 모듈(12)은 기존의 광 모듈들 간의 제1 레인을 통해 제1 광 신호(903)를 제2 광 모듈(22)에 전송할 수 있으며, 제1 레인이 비 EI(non-EI) 상태에 있을 때, 제1 레인은 데이터를 전송하는 데 사용될 수 있다. 다른 경우, 광 섬유 레인은 제1 광 모듈(12)과 제2 광 모듈(22) 간에 부가될 수 있으며, 이 부가된 광 섬유 레인은 데이터를 전송하는 데 사용되지 않으며; 대신, 이 부가된 광 섬유 레인은 구체적으로: 소정의 통신 채널이 EI 상태에 있을 때, 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호에 따라 생성된 광 신호를 전송하여, 그 소정의 통신 채널이 EI 상태에 있다는 정보를 제2 광 모듈(22)에 전달한다. 그런 다음, 제2 광 모듈(22)은 대응하는 통신 채널을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 출력되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 처리할 수 있다.

전술한 실시예에 설명된 통신 방법에 따르면, 제1 광 모듈이 제1 PCIe 칩의 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 검출할 때, 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호에 따라 광 신호가 제1 레인을 통해 제2 광 모듈에 전송되어, 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 제2 광 모듈에 통지한다. 제2 광 모듈은, 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 수신된 광 신호에 따라, 제2 PCIe 칩에 전송되는 차동 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제한다. 본 발명의 실시예에서 설명하는 통신 방법은, 통신 채널이 EI 상태에 있을 때, 광 모듈이 링크 잡은 증폭하지 않게 할 수 있으며, 또한 전송단의 PCIe 칩과 수신단의 PCIe 칩 간의 링크 상태를 계속 일치시킬 수 있다.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 또 다른 통신 방법에 대한 흐름도이고, 이 방법은 광 신호가 PCIe 표준에 따라 전송되는 통신 시스템에 적용된다. 통신 채널이 EI 상태에 있을 때, 이 방법은 광 모듈에 의해 통신 채널로부터 출력되는 잡음을 억제할 수 있고, 또한 전송단의 PCIe 칩과 수신단의 PCIe 칩 간의 링크 상태를 계속 일치시킬 수 있다. 이 방법은 도 1a, 도 8, 또는 도 9에 도시된 광 모듈에 의해 실행될 수 있다. 이 방법에 대해서도 제1 PCIe 칩(14)이 전송단이고 제2 PCIe 칩(24)이 수신단인 예를 사용하여 설명한다. 이하에서는 도 1a 및 도 8을 참조하여 도 12를 설명하며, 도 12에 도시된 바와 같이, 이 방법은 이하를 포함할 수 있다:

단계 1200에서, 제1 광 모듈(12)은 제1 PCIe 칩(24)에 의해 제1 레인을 통해 전송된 제1 전기 신호(901)를 수신한다. 단계 1200은 도 10에 도시된 단계 1000과 유사하며, 상세한 설명에 대해서는 도 10에 도시된 단계 1000의 설명을 참조하면 된다.

단계 1205에서, 제1 광 모듈(12)은 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은 것으로 결정한다. 단계 1205는 도 10에 도시된 단계 1005와 유사하며, 상세한 설명에 대해서는 도 10에 도시된 단계 1005의 설명을 참조하면 된다.

단계 1210에서, 제1 광 모듈(12)은 제3 제어 신호를 생성한다. 제3 제어 신호는 제1 광 모듈(12) 내의 광-전기 변환 모듈(84)이 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하는 것을 금지하는 데 사용된다. 제3 제어 신호는 전류 신호일 수 있다. 전기-광 변환 모듈(84)이 레이저 어레이인 경우를 예로 사용한다. 제1 광 모듈(12) 내의 검출 회로(8221)가 제1 레인의 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은 것으로 검출할 때, 검출 회로(8221)는 광-전기 변환 모듈(84)의 제1 레인의 레이저의 구동 전류를 차단하도록 제어 회로(8222)에 명령할 수 있으며, 이에 따라 광-전기 변환 모듈(84)의 레이저는 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하지 않게 된다.

단계 1215에서, 제1 광 모듈(12)은 제3 제어 신호에 따라 제1 레인을 통해 광 신호의 전송을 금지한다. 실제의 애플리케이션에서는, 전기-광 변환 모듈(84)이 레이저 어레이인 경우를 예로 사용한다. 제1 광 모듈(12) 내의 검출 회로(8221)가 제1 레인의 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은 것으로 검출할 때, 제어 회로(8222)는 광-전기 변환 모듈(84)의 제1 레인의 레이저의 구동 전류를 차단하고, 따라서 광-전기 변환 모듈(84)의 제1 레인의 레이저는 광 신호를 전송하지 않는다.

전술한 통신 방법에서, 제1 PCIe 칩(14)의 제1 레인의 제1 전기 신호(901)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은 것으로 검출할 때, 제1 광 모듈(12)은 제1 레인을 통한 광 신호의 전송을 금지한다. 그러므로 제1 PCIe 칩(14)의 제1 레인이 EI 상태에 있을 때, 링크 잡음의 출력은 전송단으로부터 제어되고, 수신단은 비정상 신호를 수신하지 않게 되며, 광섬유 라인이 정상이게 된다.

단계 1220에서, 제2 광 모듈(22)은 제1 레인의 광 신호의 광 전력을 검출한다. 제2 광 모듈(22) 내의 검출 모듈(87)은 광 분리 기술에 의해 제1 레인의 광 신호의 광 전력을 검출할 수 있다. 실제의 애플리케이션에서, 검출 모듈(87)은 특별한 포토다이오드를 사용함으로써 분할 광 신호를 전류 신호로 변환하고, 변환된 전류 신호의 전류의 크기에 따라 제1 레인의 광 신호의 광 전력을 계산할 수 있다.

단계 1225에서, 제1 광 모듈(22)은 제1 레인의 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮은 것으로 검출한다. 본 발명의 실시예에서, 임계값은 제2 광 모듈(22)에 의해 수신된 광 신호의 광 전력에 대해 설정된 임계값을 말하며, 제2 광 모듈(22)에 의해 수신된 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮으면, 제2 광 모듈(22)은 유효 광 신호가 수신되지 않는 것으로 간주한다. 이 임계값은 전송된 데이터의 광 신호의 광 전력의 값보다 낮고, 광 전력의 임계값의 특정한 값은 본 발명의 실시예에서 제한되지 않는다. 도 1a를 참조하면, 단계 1215에서, 제1 광 모듈(12)은 제1 레인을 통한 광 신호의 전송을 금지하였기 때문에, 단계 1225에서, 제2 광 모듈(22)에 의해 검출된 제1 레인의 광 신호의 광 전력은 임계값보다 낮고 제2 광 모듈(22)은 제1 레인을 통해 유효 광 신호를 수신하지 않는다.

단계 1230에서, 제2 광 모듈(22)은 제1 레인을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 출력되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제한다. 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮다. 실제의 애플리케이션에서, 링크 잡음의 충격을 고려하여, 전기 신호 중 일부를 제2 광 모듈(22) 내의 전기 신호 구동기 모듈(88)의 입력단에 입력할 수도 있다. 단계 1230에서, 제2 광 모듈(22) 내의 전기 신호 구동기 모듈(88)은, 검출 모듈(87)의 검출 결과에 따라, 제1 레인을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 입력되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제할 수 있고, 그 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮으며, 이에 따라 제2 PCIe 칩(24)에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압은 175 mV보다 낮다. 제2 임계값에 대해서는, 도 10에 도시된 실시예의 관련 설명을 참조하면 된다.

단계 1235에서, 제1 광 모듈(22)은 제1 레인을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 그 억제된 전기 신호를 출력한다. 단계 1230에서, 제2 광 모듈(22)은 제1 레인을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 출력되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하였으므로, 그 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮다. 그러므로 단계 1235에서, 제2 광 모듈(22)이 제1 레인을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 그 억제된 전기 신호를 출력한 후, 제2 PCIe 칩(24)에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압은 175 mV보다 낮다. 그러므로 제2 PCIe 칩(24)은 전기 신호를 데이터로 오인하지 않으며, 이에 의해 제2 PCIe 칩(24)은 비정상 신호를 수신하지 않게 된다.

도 12에 도시된 통신 방법에 따르면, 전송단으로 기능하는 제1 PCIe 칩(14)의 제1 레인이 EI 상태에 있을 때, 제1 광 모듈(12)은 제1 레인을 통해 광 신호의 전송을 금지한다. 또한, 제1 광 모듈(12)이 제1 레인을 통한 광 신호의 전송을 금지한 상황에서, 제2 광 모듈(22)은 제1 레인을 통해 제2 PCIe 칩(24)에 출력되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제한다. 도 12에 도시된 방법은 링크 잡음의 출력을 제어하고, 통신 채널이 EI 상태에 있을 때 제1 PCIe 칩(24)이 비정상 신호를 수신하지 않게 하며, 광섬유 라인이 정상이게 할 수 있다. 또한, 제2 PCIe 칩(24)은 자신이 수신하는 전기 신호의 차동-모드 전압에 따라, 제1 PCIe 칩(14)의 제1 레인이 여전히 EI 상태에 있다는 것으로 결정할 수 있으며, 이에 의해 제1 레인의 양단에서의 링크 상태가 계속 일치하게 한다.

또 다른 경우, 도 10 또는 제12에 도시된 통신 방법에 기초하여, 본 발명의 실시예는 도 13에 도시된 통신 방법을 더 포함할 수 있다. 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 또 다른 통신 방법에 대한 신호 도면이고 이 방법은 광 신호가 PCIe 표준에 따라 전송되는 통신 시스템에 적용된다. 도 13에 도시된 통신 방법의 신호 도면은 전송단의 PCIe 칩과 수신단의 PCIe 칩 사이에 데이터가 정상적으로 전송될 때의 광 모듈의 프로세스를 도시하고 있다. 이 방법은 도 1a, 도 8, 또는 도 9에 도시된 광 모듈에 의해 실행될 수 있다. 도 13에 도시된 방법도 또한 제1 PCIe 칩(14)이 전송단이고 제2 PCIe 칩(24)이 수신단인 경우를 사용하여 설명한다. 이하에서는 도 1a, 도 8, 도 11a 및 도 11b을 참조하여 도 13을 설명한다. 도 13에 설명된 시그널링에 대해서는, 도 11a 및 도 11b에서의 파선으로 도시된 시그널링을 참조하면 된다. 도 13에 도시된 바와 같이, 방법은 이하를 포함할 수 있다:

단계 1300에서, 제1 광 모듈(12)은 제1 PCIe 칩(14)에 의해 제1 레인을 통해 전송되는 제4 전기 신호(906)를 수신한다. 제4 전기 신호(906)는 제1 PCIe 칩(14)에 의해 전송되는 데이터 정보를 수반한다.

단계 1305에서, 제1 광 모듈(12)은 제4 전기 신호(906)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않다는 것으로 결정한다. 실제의 애플리케이션에서, 제1 광 모듈(12) 내의 검출 회로(8221)는 제4 전기 신호(906)의 차동-모드 전압을 검출하고 제4 전기 신호(906)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 판단할 수 있다. 구체적으로, 검출 모듈(8221)은 제4 전기 신호(906)의 전압 진폭을 검출함으로써 제4 전기 신호(906)의 차동-모드 전압을 검출할 수 있다. 도 10에 도시된 단계 1005에서 설명한 바와 같이, 제1 임계값은 통신 채널이 EI 상태에 있을 때 PCIe 칩에 의해 전송되는 사전설정된 전기 신호의 차동-모드 전압의 임계값이다. PCIe 표준에서의 규정에 따라, 수신단의 PCIe 칩에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압이 175 mV보다 높으면, 수신단의 PCIe 칩은 통신 채널이 유휴 상태를 벗어났고 전송단의 PCIe 칩이 데이터 신호를 전송하는 것으로 결정한다. 그러므로 제1 임계값은 175 mV보다 높지 않다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 제4 전기 신호(906)는 제1 PCIe 칩(14)에 의해 전송된 데이터 정보를 수반하고, 제1 광 모듈(12) 내의 검출 회로(8221)는 제4 전기 신호(906)의 차동-모드 전압이 사전설정된 제1 임계값보다 낮지 않다는 것을 검출할 수 있다.

단계 1310에서, 제1 광 모듈(12)은 제2 제어 신호(907)를 생성한다. 실제의 애플리케이션에서, 제1 광 모듈(12) 내의 검출 회로(8221)에 의해 검출된 제4 전기 신호(906)의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않을 때, 이것은 제1 PCIe 칩(14)의 제1 레인이 EI 상태를 벗어났다는 것을 의미하고, 제1 PCIe 칩(14)에 의해 제1 레인을 통해 정상 데이터가 전송된다. 검출 회로(8221)는 제4 전기 신호(906)를 제어 회로(8222)에 투명하게 전송할 수 있고 그런 다음 제어 회로(8222)는 제4 전기 신호(906)에 따라 제2 제어 신호(906)를 생성하며 제2 제어 신호(907)를 전기-광 변환 모듈(84)에 전송한다. 제2 제어 신호(907)는 전기-광 변환 모듈(84)의 구동 신호일 수 있으며, 여기서 구동 신호는 구동 전류 신호를 포함할 수 있다. 제2 제어 신호(907)는 데이터 정보를 수반하는 제4 전기 신호(906)에 따라 생성되며, 제2 제어 신호(907)의 파형은 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형과는 다르다. 제4 전기 신호(906)는 제1 PCIe 칩(14)에 의해 전송된 데이터 정보를 수반하기 때문에, 제4 전기 신호(906)에 의해 생성된 제2 제어 신호(907)는 또한 제1 PCIe 칩(14)에 의해 전송되는 데이터 정보를 수반한다.

단계 1315에서, 제1 광 모듈(12)은 제2 제어 신호(907)에 따라 제1 레인을 통해 제3 광 신호(908)를 제2 광 모듈(22)에 전송한다. 실제의 애플리케이션에서, 제2 광 모듈(12) 내의 전기-광 변환 모듈(84)은, 제2 제어 신호(907)의 제어 하에, 제1 레인을 통해 대응하는 속도로 변조 광 신호를 방출할 수 있다. 제3 광 신호(908)는 제1 PCIe 칩(14)에 의해 전송되는 데이터 정보를 수반한다. 제1 광 모듈(12)은 광섬유(30)를 사용하여 제3 광 신호(908)를 제2 광 모듈(22)에 전송할 수 있다.

단계 1320에서, 제2 광 모듈(22)은 제3 광 신호(908)를 제5 전기 신호(909)로 변환한다. 구체적으로, 제2 광 모듈(22) 내의 광-전기 변환 모듈(86)은 제3 광 신호(908)를 제5 전기 신호(909)로 변환할 수 있다. 광-전기 변환 모듈(86)은 포토다이오드일 수 있다.

단계 1325에서, 제2 광 모듈(22)은 제5 전기 신호(909)의 파형이 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형과 다는 것으로 결정한다. 구체적으로, 제2 광 모듈(22) 내의 검출 모듈(87)은, 광 분할 기술에 의해, 광-전기 변환 모듈(86)에 의해 수신된 제3 광 신호(908)로부터 변환된 제5 전기 신호(909)의 파형을 검출할 수 있으며, 따라서 제5 전기 신호(909)의 파형이 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형과 다르다는 것으로 결정할 수 있다.

단계 1330에서, 제2 광 모듈(22)은 제5 전기 신호(909)에 따라 제6 전기 신호(910)를 제2 PCIe 칩(24)에 전송하고, 제6 전기 신호(910)는 제1 PCIe 칩(14)에 의해 전송되는 데이터 정보를 수반한다. 제6 전기 신호(910)는 제1 PCIe 칩(14)에 의해 전송되는 데이터 정보를 수반하기 때문에, 제2 광 모듈(22) 내의 전기 신호 구동기 모듈(88)은 제6 전기 신호(910)의 차동-모드 전압을 억제하지 않는다. 제2 PCIe 칩(24)은 제1 PCIe 칩(14)에 의해 전송된 데이터를 제6 전기 신호(910)와 구별할 수 있다. 따라서, 제1 PCIe 칩(14)과 제2 PCIe 칩(24) 간의 데이터 전송이 완료된다.

도 13에 도시된 통신 프로세스는 제1 PCIe 칩(14)과 제2 PCIe 칩(24) 간의 데이터 전송의 정상적인 프로세스를 설명하고 있으며, 여기서 정상적인 프로세스는 광 신호가 PCIe 표준에 따라 전송되는 통신 시스템의 종래기술에서 데이터를 전송하는 전송 프로세스와 유사하며, 따라서 이에 대해서는 여기서 상세히 설명하지 않는다.

다른 실행 방식에서, 통신 채널이 EI 상태에 있으면, 도 12에 설명된 처리 방법은 제1 광 모듈에 의해 채용된다. 이에 대응해서, 통신 채널이 데이터를 전송할 때, 단계 1325에서, 제2 광 모듈(22)은, 제3 광 신호(908)의 광 전력을 검출함으로써, 제3 광 신호(908)가 데이터를 전송하기 위한 광 신호인 것으로 결정할 수 있다. 제3 광 신호(908)는 데이터를 수반하고, 제3 광 신호의 광 전력은 사전설정된 제2 임계값보다 낮지 않기 때문에, 제3 광 신호(908)의 광 전력에 따라, 데이터가 전송된다는 것으로 결정할 수 있다. 다른 단계에서의 이러한 실행 방식에 대해서는 도 13에 도시된 관련 단계를 참조하면 되므로, 이에 대해서는 여기서 구체적으로 설명하지 않는다.

또 다른 실행 방식에서는, 제1 광 모듈(12)이 수신단의 광 모듈로서 기능할 때, 제1 광 모듈(12)은 또한 광 신호를 처리할 수 있으며, 이 광 신호는, 통신 채널이 EI 상태에 있을 때 전송단의 광 모듈로서 기능한 제2 광 모듈(22)에 의해 전송된다. 이하에서는, 수신단의 광 모듈로서 기능한 제1 광 모듈(12)이 제2 레인을 통해 수신하고 제2 광 모듈(22)에 의해 전송된 특별한 광 신호를 처리하는 경우를 예로 하여 간략하게 설명한다. 제2 레인이 EI 상태에 있을 때, 제1 광 모듈(12) 내의 광-전기 변환 모듈(86)은 제2 광 모듈(22)에 의해 제2 레인을 통해 전송된 제2 광 신호를 수신하고 그 수신된 제2 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. 제1 광 모듈(12) 내의 검출 모듈(87)은 제2 광 신호가 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인지를 판정할 수 있는데, 예를 들어, 제2 광 신호로부터 변환된 전기 신호의 파형이 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형과 같은지를 판정함으로써, 제2 광 신호가 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인지를 판정할 수 있다. 제1 광 모듈(12) 내의 검출 모듈(87)이 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하면, 제1 광 모듈(12) 내의 전기 신호 구동기 모듈(88)은 제2 레인을 통해 제1 PCIe 칩(14)의 수신단에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하고, 그 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮으며, 그 억제된 전기 신호를 제1 PCIe 칩(14)에 전송할 수 있으며, 이에 따라 제1 PCIe 칩(14)에 의해 수신된 전기 신호의 차동-모드 전압은 175 mV보다 낮다. 그러므로 전송단의 제2 레인이 EI 상태에 있을 때, 제2 레인을 통해 제1 PCIe 칩(14)에 의해 수신된 비정상 신호가 억제될 수 있으며, 이에 따라 제1 PCIe 칩(14)은 제2 레인이 여전히 EI 상태에 있다는 것으로 결정하며, 이에 의해 제2 레인의 양단의 링크 상태가 계속 일치하게 된다.

제1 광 모듈(12)이 수신단의 광 모듈로서 기능할 때 제1 광 모듈(12) 내의 광-전기 변환 모듈(86), 검출 모듈(87), 및 전기 신호 구동기 모듈(88)에 대해서는, 제2 광 모듈(22)이 수신단의 광 모듈로서 기능할 때 제2 광 모듈(22) 내의 광-전기 변환 모듈(86), 검출 모듈(87), 및 전기 신호 구동기 모듈(88)에 대한 설명을 참조하면 되므로, 이에 대해서는 여기서 다시 설명하지 않는다.

당업자에게 자명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에서 설명한 기술은 소프트웨어와 필수적인 범용 하드웨어 플랫폼을 합하여 실현될 수 있다. 이러한 이해를 바탕으로, 본 발명의 필수적 기술적 솔루션 또는, 또는 종래기술에 기여하는 부분은 소프트웨어 제품의 형태로 실현될 수 있다. 소프트웨어 제품은 ROM/RAM, 자기디스크, 또는 광디스크와 같은 저장 매체에 저장될 수 있고, 본 발명의 실시예 또는 실시예의 일부에 설명된 방법을 수행하도록 컴퓨터 장치(이것은 퍼스널 컴퓨터, 서버, 또는 네트워크 장치 등이 될 수 있다)에 명령하는 수 개의 명령어를 포함한다.

본 명세서의 실시예는 진행하는 방식으로 설명되었으며, 실시예 간의 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 서로 참조할 수 있으며, 각각의 실시예는 다른 실시예와의 차이점에 초점을 맞추었다. 특히, 시스템 실시예는 상대적으로 간략하게 설명하였는데, 그 이유는 방법 실시예와 기본적으로 유사하기 때문이며, 관련 부분에 대해서는, 방법 실시예의 설명 부분을 참조하면 된다.

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 범위에 제한을 두려는 것이 아니다. 본 발명의 정신 및 원리 내에서의 모든 변형, 등가의 대체, 및 개선 등은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.

Claims

외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 광 섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 방법으로서,
인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압을 검출하는 단계; 및
상기 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계
를 포함하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계는,
상기 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계; 또는
상기 광 모듈의 아이 투 씨(Inter-Integrated Circuit: I2C) 인터페이스에 작동 불능 커맨드를 전송함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계
를 포함하는, 방법.
제1항에 있어서,
상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계는,
상기 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 중앙처리장치(CPU)에 전송하고, 이에 따라 상기 CPU는 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하는 단계
를 포함하는, 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 차동-모드 전압이 임계값보다 높을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 가능하게 되도록 제어하는 단계
를 더 포함하는, 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인터페이스 모듈은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 기초한 인터페이스 칩인, 방법.
PCIe 광섬유 통신의 출력 잡음을 억제하는 장치로서,
인터페이스 모듈의 전송단의 차동-모드 전압을 검출하도록 구성되어 있는 검출 유닛; 및
상기 검출 유닛에 의해 검출된 차동-모드 전압이 임계값보다 낮을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는 제어 유닛
을 포함하는 장치.
제6항에 있어서,
상기 제어 유닛은 이하의 유닛:
상기 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써 상기 강 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는 제1 제어 서브유닛; 및
상기 광 모듈의 아이 투 씨(Inter-Integrated Circuit: I2C) 인터페이스에 작동 불능 커맨드를 전송함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는 제2 제어 서브유닛
중 적어도 하나를 포함하는, 장치.
제6항에 있어서,
상기 제어 유닛은 구체적으로 상기 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 중앙처리장치(CPU)에 전송하고, 이에 따라 상기 CPU는 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는, 장치.
제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어 유닛은, 상기 검출 유닛에 의해 검출된 차동-모드 전압이 임계값보다 높을 때, 상기 인터페이스 모듈에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 제어하도록 추가로 구성되어 있는, 장치.
통신 노드로서,
상기 통신 노드는 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 인터페이스 칩 및 상기 PCIe 인터페이스 칩의 전송단에 접속된 검출 및 제어 회로를 포함하며,
상기 검출 및 제어 회로는 상기 PCIe 인터페이스 칩의 전송단의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때, 상기 PCIe 인터페이스 칩에 접속된 광 모듈이 작동 불능으로 되도록 구성되어 있는, 통신 노드.
제10항에 있어서,
상기 검출 및 제어 회로는 구체적으로 상기 광 모듈의 제어단의 TX_DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하거나, 상기 광 모듈의 I2C 인터페이스에 작동 불능 커맨드를 전송함으로써 상기 광 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는, 통신 노드.
제10항에 있어서,
상기 통신 노드는 중앙처리장치(CPU)를 더 포함하며,
상기 검출 및 제어 회로는 구체적으로 상기 차동-모드 전압이 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 상기 CPU에 전송하도록 구성되어 있으며; 그리고
상기 CPU는 상기 광학 모듈의 레이저가 작동 불능으로 되도록 제어하도록 구성되어 있는, 통신 노드.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 검출 및 제어 회로는, 상기 차동-모드 전압이 임계값보다 높을 때, 상기 PCIe 인터페이스 칩에 접속된 광 모듈이 작동 가능하게 되도록 제어하도록 추가로 구성되어 있는, 통신 노드.
제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 검출 및 제어 회로는 PCIe 인터페이스 칩에 통합되는, 통신 노드.
광 모듈로서,
상기 광 모듈은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되고, 상기 광 모듈은 검출 및 제어 회로 및 전기-광 변환 모듈을 포함하며,
상기 검출 및 제어 회로는 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인(lane)을 통해 전송된 제1 전기 신호의 차동-모드(differential-mode) 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 상기 전기-광 변환 모듈에 제1 제어 신호를 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 제1 제어 신호는 상기 제1 레인이 전기적 유휴(electrical idle: EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되며; 그리고
상기 전기-광 변환 모듈은 상기 제1 제어 신호에 따라 제2 광 모듈에 제1 광 신호를 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 제1 광 신호는 상기 제1 레인을 통해 제2 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하도록 상기 제2 광 모듈에 명령하는 데 사용되는, 광 모듈.
제15항에 있어서,
상기 제2 광 모듈에 의해 제2 레인을 통해 전송된 제2 광 신호를 수신하고 상기 수신된 제2 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성되어 있는 광-전기 변환 모듈;
상기 제2 광 신호로부터 변환된 전기 신호에 따라, 상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인지를 검출하도록 구성되어 있는 검출 모듈; 및
상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 상기 검출 모듈이 결정할 때, 상기 제1 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하고, 억제된 전기 신호를 상기 제2 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있는 전기 신호 구동기 모듈
을 더 포함하며,
상기 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮은, 광 모듈.
제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 검출 및 제어 회로는,
상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하도록 구성되어 있는 검출 회로; 및
상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때, 통신 채널이 전기적 유휴(EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형에 따라 상기 제1 제어 신호를 생성하고, 상기 제1 제어 신호를 상기 전기-광 변환 모듈에 전송하도록 구성되어 있는 제어 회로
를 포함하는, 광 모듈.
제17항에 있어서,
상기 검출 모듈은 구체적으로, 상기 제2 광 신호로부터 변환된 전기 신호의 파형이 통신 채널이 전기적 유휴(EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 사전설정된 제어 신호의 파형과 같을 때, 상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 광 신호인 것으로 결정하도록 구성되어 있는, 광 모듈.
제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 검출 및 제어 회로는, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않을 때, 상기 제1 전기 신호에 따라 상기 전기-광 변환 모듈에 제2 제어 신호를 전송하도록 추가로 구성되어 있으며, 상기 제2 제어 신호는 상기 제1 전기 신호에 따라 생성되고, 상기 제1 전기 신호는 제1 PCIe 기기에 의해 전송된 데이터를 수반하며;
상기 광-전기 변환 모듈은, 상기 제2 PCIe 기기에 데이터를 전송하기 위해, 상기 제2 제어 신호에 따라 상기 제2 광 모듈에 제3 광 신호를 전송하도록 추가로 구성되어 있는, 광 모듈.
광 모듈로서,
상기 광 모듈은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되고, 상기 광 모듈은 검출 및 제어 회로 및 전기-광 변환 모듈을 포함하며,
상기 검출 및 제어 회로는 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인을 통해 전송된 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때 상기 전기-광 변환 모듈에 제어 신호를 전송하도록 구성되어 있으며; 그리고
상기 전기-광 변환 모듈은 상기 제어 신호에 따라 상기 제1 레인을 통한 광 신호의 전송을 금지하도록 구성되어 있는, 광 모듈.
제20항에 있어서,
제2 레인의 광 신호의 광 전력을 검출하도록 구성되어 있는 검출 모듈; 및
상기 검출 모듈이 상기 제2 레인의 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮은 것으로 결정할 때, 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하고, 억제된 전기 신호를 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있는 전기 신호 증폭 회로
를 더 포함하며,
상기 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮은, 광 모듈.
제20항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 검출 및 제어 회로는, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않을 때 상기 제1 전기 신호에 따라 제2 제어 신호를 생성하고, 상기 전기-광 변환 모듈에 상기 제2 제어 신호를 전송하도록 구성되어 있으며, 여기서 상기 제2 제어 신호는 상기 제1 전기 신호에 따라 생성되고, 상기 제1 전기 신호는 제1 PCIe 기기에 의해 전송된 데이터 정보를 수반하며; 그리고
상기 광-전기 변환 모듈은, 상기 제2 PCIe 기기에 데이터를 전송하기 위해, 상기 제2 제어 신호에 따라 상기 제2 광 모듈에 제3 광 신호를 전송하도록 추가로 구성되어 있는, 광 모듈.
통신 노드로서,
상기 통신 노드는 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 칩 및 상기 PCIe 칩의 전송단에 접속된 검출 및 제어 회로를 포함하며,
상기 PCIe 칩은 제1 레인의 전송기에 전기 신호를 전송하도록 구성되어 있으며; 그리고
상기 검출 및 제어 회로는 상기 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하는 것을 금지하도록 구성되어 있는, 통신 노드.
제23항에 있어서,
상기 검출 및 제어 회로는 구체적으로, 상기 광 모듈의 전송 금지 TX-DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저(laser)가 광 신호를 전송하는 것을 금지하도록 구성되어 있는, 통신 노드.
제24항에 있어서,
상기 검출 및 제어 회로는 구체적으로, 상기 광 모듈의 대역 외 관리 인터페이스(out-of-band management interface)에 작동불능 커맨드를 전송함으로써 상기 광 모듈의 전송 금지 TX-DISABLE 기능을 작동 가능하게 하여 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 광 신호를 전송하는 것을 금지하도록 구성되어 있는, 통신 노드.
제23항에 있어서,
상기 통신 노드는 중앙처리장치(central processing unit: CPU)를 더 포함하며;
상기 검출 및 제어 회로는 구체적으로 상기 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식(interrupted manner)으로 상기 CPU에 전송하도록 구성되어 있으며; 그리고
상기 CPU는 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 작동 불능이 되도록 제어하여, 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 광 신호를 전송하는 것을 금지하도록 구성되어 있는, 통신 노드.
제23항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않을 때, 상기 검출 및 제어 회로는 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하도록 제어하도록 추가로 구성되어 있는, 통신 노드.
통신 시스템으로서,
제1 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 기기, 제2 PCIe 기기, 제1 광 모듈, 및 제2 광 모듈을 포함하며, 상기 제1 광 모듈은 광섬유를 사용함으로써 상기 제2 광 모듈에 접속되며;
상기 제1 PCIe 기기는 제1 레인을 통해 제1 전기 신호를 상기 제1 PCIe 기기에 접속된 제1 광 모듈에 전송하도록 구성되어 있고;
상기 제1 광 모듈은 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 제1 제어 신호를 생성하고 상기 생성된 제1 제어 신호에 따라 상기 제2 광 모듈에 제1 광 신호를 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 제1 제어 신호는 상기 제1 레인이 전기적 유휴(electrical idle: EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되며; 그리고
상기 제2 광 모듈은 상기 제1 광 신호를 수신하고, 상기 수신된 제1 광 신호를 제2 전기 신호로 변환하며, 상기 제2 전기 신호에 따라, 상기 제1 광 신호가 상기 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정될 때, 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송되는 제3 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하며, 상기 억제된 제3 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 억제된 제3 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮은, 통신 시스템.
제28항에 있어서,
상기 제1 광 모듈은,
상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형에 따라 상기 제1 제어 신호를 생성하도록 구성되어 있는 검출 및 제어 회로; 및
상기 제1 제어 신호에 따라 상기 제2 광 모듈에 상기 제1 광 신호를 전송하도록 구성되어 있는 전기-광 변환 모듈
을 포함하는, 통신 시스템.
제29항에 있어서,
상기 제2 광 모듈은,
상기 제1 광 신호를 수신하고 상기 수신된 제1 광 신호를 제2 전기 신호로 변환하도록 구성되어 있는 광-전기 변환 모듈;
상기 제2 광 신호로부터 변환된 전기 신호의 파형이 통신 채널이 전기적 유휴(EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형과 같을 때, 상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하도록 구성되어 있는 검출 모듈; 및
상기 제2 광 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 상기 검출 모듈이 결정할 때, 상기 제2 PCIe 기기에 전송되는 제3 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하고, 억제된 제3 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있는 전기 신호 구동기 모듈
포함하는, 통신 시스템.
통신 시스템으로서,
제1 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe) 기기, 제2 PCIe 기기, 제1 광 모듈, 및 제2 광 모듈을 포함하며, 상기 제1 광 모듈은 광섬유를 사용함으로써 상기 제2 광 모듈에 접속되며;
상기 제1 PCIe 기기는 제1 레인을 통해 제1 전기 신호를 상기 제1 PCIe 기기에 접속된 제1 광 모듈에 전송하도록 구성되어 있고;
상기 제1 광 모듈은 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 상기 제1 레인을 통한 상기 제2 광 모듈로의 광 신호의 전송을 금지하도록 구성되어 있으며; 그리고
상기 제2 광 모듈은 상기 제1 레인의 광 신호의 광 전력을 수신하고, 상기 제1 레인의 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮은 것으로 결정될 때, 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하며, 상기 억제된 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있으며, 상기 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮은, 통신 시스템.
제31항에 있어서,
상기 제1 광 모듈은,
상기 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인을 통해 전송되는 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하고, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 전기-광 변환 모듈에 제어 신호를 전송하여 상기 제1 레인을 통한 상기 제2 광 모듈로의 광 신호의 전송을 금지하도록 구성되어 있는 검출 및 제어 회로
를 포함하며,
상기 전기-광 변환 모듈은, 상기 제어 신호에 따라, 상기 제1 레인을 통한 광 신호의 전송을 금지하도록 구성되어 있는, 통신 시스템.
제30항 또는 제31항에 있어서,
상기 제2 광 모듈은,
상기 제1 레인의 광 신호의 광 전력을 검출하도록 구성되어 있는 검출 모듈; 및
상기 제1 레인의 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮다는 것으로 결정될 때, 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하고, 상기 억제된 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하도록 구성되어 있는 전기 신호 구동기 모듈
을 포함하는, 통신 시스템.
통신 방법으로서,
상기 통신 방법은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되며,
제1 광 모듈이, 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인을 통해 전송된 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하는 단계;
상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 판정하는 단계;
상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면 제1 제어 신호를 생성하는 단계 - 상기 제1 제어 신호는 상기 제1 레인이 전기적 유휴(electrical idle: EI) 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되며; 및
상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 제어 신호에 따라 제2 광 모듈에 제1 광 신호를 전송하는 단계
를 포함하며,
상기 제1 광 신호는 상기 제1 레인을 통해 제2 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하도록 상기 제2 광 모듈에 명령하는 데 사용되는, 통신 방법.
제34항에 있어서,
상기 제1 광 모듈이, 상기 제2 광 모듈에 의해 제2 레인을 통해 전송된 제2 광 신호를 수신하는 단계;
상기 제1 광 모듈이, 상기 수신된 제2 광 신호를 전기 신호로 변환하는 단계;
상기 제1 광 모듈이 상기 제2 광 신호에 따라, 상기 제2 광 신호로부터 변환된 전기 신호가 상기 제2 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하는 단계; 및
상기 제1 광 모듈이, 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하는 단계 - 억제된 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮음 - ; 및
상기 제1 광 모듈이, 상기 억제된 전기 신호를 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송하는 단계
를 더 포함하는, 통신 방법.
제34항 또는 제35항에 있어서,
상기 제1 광 모듈이, 제1 제어 신호를 생성하는 단계는,
상기 제1 광 모듈이, 통신 채널이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 데 사용되는 사전설정된 제어 신호의 파형에 따라 제1 제어 신호를 생성하는 단계
를 포함하는, 통신 방법.
제34항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 차동 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않으면, 상기 방법은,
상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호에 따라 제2 제어 신호를 생성하는 단계 - 상기 제1 저기 신호는 상기 제1 PCIe 기기에 의해 전송된 데이터를 수반함 - ; 및
상기 제1 광 모듈이, 상기 제2 광 모듈에 접속된 제2 PCIe 기기에 데이터를 전송하기 위해, 상기 제2 제어 신호에 따라 상기 제2 광 모듈에 제3 광 신호를 전송하는 단계 - 상기 제3 광 신호를 상기 데이터를 수반함 -
를 포함하는 통신 방법.
통신 방법으로서,
상기 통신 방법은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되며,
상기 제2 광 모듈이, 제1 광 모듈에 의해 제1 레인을 통해 전송된 제1 광 신호를 수신하는 단계;
상기 제2 광 모듈이, 상기 수신된 제1 광 신호를 제2 전기 신호로 변환하는 단계;
상기 제2 광 모듈이 상기 제2 전기 신호에 따라, 상기 제1 광 신호가 상기 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하는 단계;
상기 제2 광 모듈이, 상기 제1 레인을 통해 제2 PCIe 기기에 전송되는 제3 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하는 단계 - 억제된 제3 전기 신호의 차동-모드 전압은 제2 임계값보다 낮음 - ; 및
상기 제2 광 모듈이, 상기 억제된 제3 전기 신호를 상기 제1 레인을 통해 상기 제2 PCIe 기기에 전송하는 단계
를 포함하는 통신 방법.
제38항에 있어서,
상기 제2 광 모듈이, 상기 제1 광 모듈에 의해 상기 제1 레인을 통해 전송된 제3 광 신호를 수신하는 단계 - 상기 제3 광 신호는 제1 PCIe 기기에 의해 전송된 데이터 정보를 수반함 - ;
상기 제2 광 모듈이, 상기 제3 광 신호를 제5 전기 신호로 변환하는 단계;
상기 제2 광 모듈이 상기 제5 전기 신호에 따라, 상기 제3 광 신호가 상기 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것으로 결정하는 단계; 및
상기 제2 광 모듈이, 상기 제5 전기 신호에 따라 상기 제2 PCIe 기기에 제6 전기 신호를 전송하는 단계 - 상기 제6 전기 신호는 상기 제1 PCIe 기기에 의해 전송된 데이터 정보를 수반함 -
더 포함하는 통신 방법.
제38항 또는 제39항에 있어서,
상기 제2 광 모듈이 상기 제2 전기 신호에 따라, 상기 제1 광 신호가 상기 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하는 단계는,
상기 제2 광 모듈이 상기 제2 전기 신호의 파형에 따라, 상기 제1 광 신호가 상기 제1 레인이 EI 상태에 있다는 것을 나타내는 광 신호인 것으로 결정하는 단계
를 포함하는, 통신 방법.
통신 방법으로서,
상기 통신 방법은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되며,
제1 광 모듈이, 제1 PCIe 기기에 의해 제1 레인을 통해 전송된 제1 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하는 단계;
상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 판정하는 단계; 및
상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮으면, 상기 제1 레인을 통해 광 신호의 전송을 금지하는 단계
를 포함하는 통신 방법.
제41항에 있어서,
상기 제1 광 모듈이, 제2 레인의 광 신호의 광 전력을 검출하는 단계;
상기 제1 광 모듈이, 상기 제2 레인의 광 신호의 광 전력이 임계값보다 낮은 것으로 결정하면, 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송되는 전기 신호의 차동-모드 전압을 억제하는 단계; 및
상기 제1 광 모듈이, 억제된 전기 신호를 상기 제2 레인을 통해 상기 제1 PCIe 기기에 전송하는 단계
를 더 포함하며,
상기 억제된 전기 신호의 차동 모드 전압은 제2 임계값보다 낮은, 통신 방법.
제41항 또는 제42항에 있어서,
상기 제1 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않을 때, 상기 방법은,
상기 제1 광 모듈이, 상기 제1 전기 신호에 따라 제2 제어 신호를 생성하는 단계 - 상기 제1 전기 신호는 상기 제1 PCIe 기기에 의해 전송된 데이터 정보를 수반함 - ; 및
상기 제1 광 모듈이, 상기 데이터를 제2 PCIe 기기에 전송하기 위해, 상기 제2 제어 신호에 따라 제3 광 신호를 전송하는 단계 - 상기 제3 광 신호는 데이터를 포함함 -
더 포함하는 통신 방법.
통신 방법으로서,
상기 통신 방법은 외장 컴포넌트 고속 연결(Peripheral Component Interconnect Express: PCIe)에 따라 광섬유 통신이 수행되는 통신 시스템에 적용되며,
제1 레인의 전송기를 사용함으로써 PCIe 칩에 의해 전송된 전기 신호의 차동-모드 전압을 검출하는 단계;
상기 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮은지를 판정하는 단계; 및
상기 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮을 때, 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계
를 포함하는 통신 방법.
제44항에 있어서,
상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계는,
상기 광 모듈의 제어단의 TX-DISABLE 기능을 작동 가능하게 함으로써, 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계
를 포함하는, 통신 방법.
제44항에 있어서,
상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계는,
상기 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮다는 검출 결과를 간섭 방식으로 중앙처리장치(CPU)에 전송하며, 이에 따라 상기 CPU는 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 작동 불능이 되도록 제어하여 상기 광 모듈의 제1 레인의 레이저가 광 신호를 전송하는 것을 금지시키는 단계
를 포함하는, 통신 방법.
제44항 내지 제46항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전기 신호의 차동-모드 전압이 제1 임계값보다 낮지 않을 때, 상기 PCIe 칩에 접속된 광 모듈이 상기 제1 레인을 통해 광 신호를 전송하도록 제어하는 단계
를 더 포함하는 통신 방법.