KR20150035176A - Vertical led package and lighting device using the same - Google Patents
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Abstract
Description
실시 형태는 수직형 발광소자 패키지 및 이를 이용한 조명장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a vertical light emitting device package and a lighting apparatus using the same.
일반적으로 램프는 특정한 목적을 위하여 빛을 공급하거나 조절하는 장치를 말한다. 램프의 광원으로는 백열 전구, 형광등, 네온등과 같은 것이 사용될 수 있으며, 최근에는 LED(Light Emitting Diode)가 사용되고 있다.Generally, a lamp is a device that supplies or controls light for a specific purpose. As a light source of the lamp, an incandescent lamp, a fluorescent lamp, a neon lamp, or the like can be used. Recently, an LED (Light Emitting Diode) has been used.
LED는 화합물 반도체 특성을 이용하여 전기 신호를 적외선 또는 빛으로 변화시키는 소자로서, 형광등과 달리 수은 등의 유해 물질을 사용하지 않아 환경 오염 유발 원인이 적다. 또한, LED는 백열 전구, 형광등, 네온등 보다 수명이 더 길고 소비전력이 적다. 또한, LED는 높은 색온도로 인하여 시인성이 우수하고 눈부심이 적은 장점이 있을 수 있다.LEDs are devices that change the electric signal to infrared rays or light by using the characteristics of compound semiconductors. Unlike fluorescent lamps, LEDs do not use harmful substances such as mercury and cause few environmental pollution causes. In addition, LEDs have longer lifespan and lower power consumption than incandescent bulbs, fluorescent lamps, and neon lights. In addition, the LED may have a good visibility due to a high color temperature and a low glare.
LED를 이용한 램프 유닛은 상기의 장점에 의해 널리 채용되고 있으며, 예를 들어 백라이트(backlight), 표시 장치, 조명등 또는 헤드 램프(head lamp) 등에 사용되고 있다.The lamp unit using the LED is widely adopted due to the above advantages and is used for a backlight, a display device, an illumination lamp or a head lamp, for example.
LED를 이용한 램프 유닛은 시인성이 우수하고 눈부심이 적은 장점에 의해 차량용 램프에 사용되기 적합하다. 왜냐하면, 차량은 램프 유닛의 발광을 이용하여 차량을 인식 또는 차량의 운행상태를 외부에서 알 수 있어 램프 유닛의 시인성이 우수하고 눈부심이 적으면 인접한 다른 차량의 운전자 또는 보행자가 차량의 인식 또는 차량의 운행상태를 명확하게 식별할 수 있기 때문이다. The lamp unit using the LED is suitable for use in a vehicle lamp because of its excellent visibility and low glare. This is because the vehicle recognizes the vehicle using the light emission of the lamp unit or can recognize the operation state of the vehicle from the outside so that the visibility of the lamp unit is excellent and the driver or pedestrian of the neighboring other vehicle can recognize the vehicle, This is because the operating status can be clearly identified.
이러한, 차량용 램프의 LED는 일반적으로 플립(flip)형이거나, 수직(vertical)형 타입이다. 플립형 발광소자는 와이어 본딩(wire bonding)을 하지 않고 발광소자위에 범프(bump)를 형성한 뒤 그 범프를 실장기판에 접촉시켜 칩과 기판의 회로를 연결한 칩을 말한다. 플립형 발광소자는 패키지의 크기가 발광소자 크기와 같아 소형, 경량화에 유리하나 수직형 발광소자에 비하여 발광 효율이 좋지 않다. 한편, 수직형 발광소자는 고출력용으로 적합한 구조를 가지고 있으며 열 방출 특성도 좋으나, 아직은 양산 수율이 높지 않으며, 특히 발광소자에 플레이트를 접착할 때 사용하는 접착재로 인하여 전극이 오염되는 문제점이 있었다.The LED of such a lamp for a vehicle is generally a flip type or a vertical type. A flip-type light emitting device refers to a chip in which a bump is formed on a light emitting device without wire bonding, and the bump is brought into contact with a mounting substrate to connect the circuit of the chip and the substrate. The flip-type light emitting device is advantageous in size and weight because the size of the package is the same as the size of the light emitting device, but the light emitting efficiency is not as good as that of the vertical light emitting device. On the other hand, the vertical light emitting device has a structure suitable for a high output and has good heat radiation characteristics, but the mass production yield is not high yet, and there is a problem that an electrode is contaminated due to an adhesive used for bonding a plate to a light emitting device.
실시 형태는 전류의 집중을 완화하여 신뢰성이 향상되고 발광 얼룩짐이 저감된 수직형 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a vertical light emitting device package in which reliability is improved and light emission unevenness is reduced by alleviating concentration of current.
또한, 실시 형태는 열저항성이 적고, 광속유지율이 향상된 수직형 발광소자 패키지를 제공한다.Further, the embodiment provides a vertical type light emitting device package having a reduced heat resistance and an improved luminous flux retention.
또한, 실시 형태는 색분포가 균일한 수직형 발광소자 패키지를 제공한다.In addition, the embodiment provides a vertical light emitting device package having a uniform color distribution.
또한, 실시 형태는 접착재에 의한 발광소자의 오염을 방지할 수 있는 수직형 발광소자 패키지를 제공한다.Further, the embodiment provides a vertical light emitting device package capable of preventing the light emitting element from being contaminated by an adhesive.
또한, 수지 봉지성 및 와이어 본딩을 보호할 수 있는 수직형 발광소파 패키지를 제공한다.Further, a vertical light emitting sofa package that can protect resin sealing property and wire bonding is provided.
또한, 실시 형태는 광손실이 적고, 와이어 넥(neck)부에 인가되는 응력을 완화할 수 있는 수직형 발광소자 패키지를 제공한다.Further, the embodiment provides a vertical type light emitting device package that has less light loss and can relieve stress applied to a wire neck portion.
실시 형태에 따른 수직형 발광소파 패키지는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 수직형 발광소자; 및 상기 발광소자 상에 접착재에 의하여 배치되고, 저부에 상기 접착재의 인입공간이 형성된 형광체 플레이트;를 포함한다. 이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 접착재에 의한 발광소자의 오염을 방지할 수 있다.A vertical type light emitting sofa package according to an embodiment includes: a substrate; A vertical light emitting element disposed on the substrate; And a phosphor plate disposed on the light emitting element by an adhesive material and having a recessed space for the adhesive material formed on the bottom thereof. The vertical light emitting device package according to this embodiment can prevent the light emitting device from being contaminated by the adhesive.
여기서, 상기 형광체 플레이트의 높이는, 상기 인입공간의 높이의 10배일 수 있다. 이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 접착재에 의한 발광소자의 오염을 방지하는데 더욱 효율적이다.Here, the height of the phosphor plate may be 10 times the height of the inlet space. The vertical light emitting device package according to this embodiment is more effective in preventing the light emitting device from being contaminated by the adhesive.
여기서, 상기 형광체 플레이트의 높이는 0.8mm이고, 상기 인입공간의 높이는 0.08mm일 수 있다. 이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 수지봉지성을 향상시키고, 와이어 본딩을 보호할 수 있다.Here, the height of the phosphor plate is 0.8 mm, and the height of the inlet space may be 0.08 mm. The vertical light emitting device package according to this embodiment can improve the resin sealability and protect the wire bonding.
여기서, 상기 인입공간은, 상기 형광체 플레이트 저부의 테두리를 따라 소정의 폭으로 형성될 수 있다. 이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 접착재에 의한 발광소자의 오염을 더욱 안정적으로 방지할 수 있다.Here, the inlet space may have a predetermined width along the rim of the bottom of the phosphor plate. The vertical light emitting device package according to this embodiment can more stably prevent contamination of the light emitting element by the adhesive.
여기서, 상기 형광체 플레이트는 상기 수직형 발광소자보다 면적이 좁으며, 상기 형광체 플레이트는 상기 발광소자의 발광부보다 면적이 좁을 수 있다. 이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 비발광부를 저감시키고, 색분포의 균일화를 이룰 수 있다.Here, the phosphor plate may have a smaller area than the vertical type light emitting device, and the phosphor plate may have a smaller area than the light emitting unit of the light emitting device. The vertical light emitting device package according to this embodiment can reduce non-light emitting portions and achieve uniform color distribution.
여기서, 상기 형광체 플레이트는 형광체를 함유한 유리 플레이트일 수 있다. 이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 광속유지율을 향상시킴과 함께, 희망하는 색상의 표현이 가능해진다.Here, the phosphor plate may be a glass plate containing a phosphor. The vertical light emitting device package according to this embodiment can improve the luminous flux retention ratio and display the desired color.
여기서, 상기 접착재는, 실리콘, 불소수지, 무기 페이스트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 광속유지율을 향상시키면서, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Here, the adhesive may include at least one of silicon, a fluororesin, and an inorganic paste. The vertical light emitting device package according to this embodiment can improve the reliability while improving the luminous flux retention rate.
여기서, 제1항에 있어서, 상기 와이어는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 광속유지율을 향상시키면서, 전기전도성을 향상시킬 수 있다.The wire according to
여기서, 상기 기판은 서로 전기적으로 분리된 제1 전원공급리드와 제2 전원공급리드를 포함하고, 상기 수직형 발광소자는, 상부에 형성되고 상기 제1 전원공급리드와 와이어를 통하여 연결되는 한 쌍의 제1 전극, 및 하부에 형성되고 상기 제2 전원공급리드와 직접 연결되는 제2 전극을 포함할 수 있다. 이러한 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 전류집중을 완화시켜 신뢰성을 향상시키고 발광 얼룩짐을 저감시킬 수 있다.Here, the substrate may include a first power supply lead electrically isolated from the first power supply lead and a second power supply lead, and the vertical light emitting device may include a pair of first and second power supply leads, And a second electrode formed at a lower portion and directly connected to the second power supply lead. The vertical light emitting device package according to this embodiment can relieve the current concentration and improve the reliability and reduce the emission unevenness.
실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 전류의 집중을 완화하여 신뢰성이 향상되고 발광 얼룩짐이 저감시킬 수 있다.The vertical type light emitting device package according to the embodiment mitigates the concentration of current, thereby improving the reliability and reducing the emission unevenness.
또한, 열저항성이 적고, 광속유지율이 향상된다.Further, the heat resistance is small and the light flux retention ratio is improved.
또한, 색분포가 균일하다.Also, the color distribution is uniform.
또한, 접착재에 의한 발광소자의 오염을 방지할 수 있다.Further, contamination of the light emitting element by the adhesive can be prevented.
또한, 수지 봉지성 및 와이어 본딩을 보호할 수 있다.Further, the resin encapsulation property and the wire bonding can be protected.
또한, 광손실이 적고, 와이어 넥(neck)부에 인가되는 응력을 완화할 수 있다.Further, the optical loss is small, and the stress applied to the wire neck portion can be relaxed.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광소자 패키지의 발광소자와 형광체 플레이트를 분리시킨 사시도이다.
도 3은 더블 와이어 수직형 발광소자, 싱글 와이어 수직형 발광소자, 플립형 발광소자의 외관 및 휘도분포도를 나타내는 표이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 수직형 발광소자 패키지의 측면도 및 평면도이다.
도 5a는 도 1에 도시된 수직형 발광소자 패키지의 형광체 플레이트의 저면사시도이고, 도 5b 내지 도 5e는 접착재를 수용할 수 있는 인입공간의 다양한 실시 형태를 도시한 것이다.
도 6a 및 도 6b는 도 5a에 도시된 형광체 플레이트의 측면도 및 평면도이다.
도 7a는 일반적인 조명장치의 구성도이며, 도 7b는 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치의 구성도이다.
도 8은 수지형 형광체를 포함하는 수직형 발광소자 패키지의 시험전 시험후의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 9a 및 도 9b는 제2 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지의 사시도 및 측면도이다.
도 10a 일반적인 조명장치에 이용되는 수직형 발광소자 패키지의 사시도이며, 도 10b 및 도 10c는 도 10a의 수직형 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 11a는 조명장치에 이용되는 제3 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지를 사시도이며, 도 11b 및 도 11c는 도 11a의 수직형 발광소자 패키지의 평면도이다.
도 12a는 조명장치에 이용되는 제4 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지의 사시도이며, 도 12b 및 도 12c는 도 11a의 수직형 발광소자 패키지의 평면도 및 측면도이다.1 is a perspective view of a vertical light emitting device package according to the first embodiment.
2 is a perspective view showing a light emitting device of the light emitting device package shown in FIG. 1 and a phosphor plate separated from each other.
3 is a table showing appearance and brightness distribution of a double-wire vertical light-emitting device, a single-wire vertical light-emitting device, and a flip-type light-emitting device.
4A and 4B are a side view and a plan view of the vertical light emitting device package shown in FIG.
FIG. 5A is a bottom perspective view of a phosphor plate of the vertical light emitting device package shown in FIG. 1, and FIGS. 5B to 5E show various embodiments of a receiving space capable of receiving an adhesive.
6A and 6B are a side view and a plan view of the phosphor plate shown in FIG. 5A.
FIG. 7A is a configuration diagram of a general illumination device, and FIG. 7B is a configuration diagram of a lighting device including a vertical light emitting device package according to the embodiment.
8 is a plan view showing a state after the test before the test of the vertical light emitting device package including the resin-type fluorescent substance.
9A and 9B are a perspective view and a side view of a vertical light emitting device package according to the second embodiment.
10A is a perspective view of a vertical light emitting device package used in a general lighting device, and FIGS. 10B and 10C are top views of the vertical light emitting device package of FIG. 10A.
FIG. 11A is a perspective view of a vertical light emitting device package according to a third embodiment used in the illumination device, and FIGS. 11B and 11C are plan views of the vertical light emitting device package of FIG.
FIG. 12A is a perspective view of a vertical light emitting device package according to a fourth embodiment used in the lighting apparatus, and FIGS. 12B and 12C are a plan view and a side view of the vertical light emitting device package of FIG.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.
본 발명에 따른 실시 형태의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments according to the present invention, in the case where an element is described as being formed on "on or under" another element, the upper (upper) or lower (lower) (On or under) all include that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.
이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 형태에 따른 발광 모듈을 설명한다.Hereinafter, a light emitting module according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 수직형 발광소자 패키지의 발광소자와 형광체가 분리된 분리 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a vertical light emitting device package according to a first embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view in which a light emitting device and a phosphor of the vertical light emitting device package shown in FIG. 1 are separated.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)는, 기판(100), 수직형 발광소자(200), 및 형광체 플레이트(300)를 포함할 수 있다.1 and 2, the vertical light emitting
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(100) 상에는 적어도 하나의 수직형 발광소자(200)가 배치될 수 있다. 형광체 플레이트(300)는 각각의 발광소자(200) 상에 접착재(500)에 의하여 부착될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, at least one vertical
기판(100)은 발광소자 패키지(10)의 몸체 역할을 하는 것으로서 PCB (Printed Circuit Board), 실리콘 웨이퍼, 수지와 같은 다양한 것이 될 수 있다. 또한, 기판(100)으로 사용된 소재에 따라 플라스틱 패키지, 세라믹 패키지, 금속 패키지 등으로 분류되기도 한다. The
기판(100) 위에는 절연층(미도시)이 배치될 수 있다. 절연층은 기판(100)과 다른 구성요소 사이의 전기적 연결을 차단하는 역할을 한다. 다만, 기판(100)이 비전도성 물질로 이루어져 있는 경우에는 절연층을 배치하지 않아도 무방하다.An insulating layer (not shown) may be disposed on the
기판(100) 위에는 제1 전원공급리드(110) 및 제2 전원공급리드(120)가 배치될 수 있다. 제1 전원공급리드(110) 및 제2 전원공급리드(120)는 서로 전기적으로 분리되며 수직형 발광소자(200)와 각각 전기적으로 연결된다. 수직형 발광소자(200)가 한 개 이상이므로, 제1 전원공급리드(110) 및 제2 전원공급리드(120)도 각각의 수직형 발광소자(200)가 연결되도록 하나 이상으로 형성될 수 있다.A first
수직형 발광소자(200)는 기판(100) 위에 배치될 수 있다. 수직형 발광소자(200)는 발광 다이오드(LED)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류에 한정되지는 않는다.The vertical
발광 다이오드는 전기 에너지를 빛으로 변환시키는 고체 소자의 일종으로서, 일반적으로 2개의 상반된 도핑층 사이에 개재된 반도체 재료의 활성층을 포함한다. 2개의 도핑층 양단에 바이어스가 인가되면, 정공과 전자가 활성층으로 주입된 후 그 곳에서 재결합되어 빛이 발생되며, 활성층에서 발생된 빛은 모든 방향 또는 특정 방향으로 방출되어 노출 표면을 통해 발광 다이오드 밖으로 방출되게 된다.Light emitting diodes are a type of solid element that converts electrical energy into light and typically includes an active layer of semiconductor material interposed between two opposing doping layers. When a bias is applied to both ends of the two doped layers, holes and electrons are injected into the active layer and then recombined to generate light. Light emitted from the active layer is emitted in all directions or in a specific direction, And is discharged outside.
수직형 발광소자(200)는 상부 전극(210) 및 하부 전극(220)을 구비할 수 있다. 수직형 발광소자(200)의 상부전극(210)은 제1 전원공급리드(110)에 연결되고, 하부 전극(220)은 제2 전원공급리드(120)에 연결될 수 있다. 이와 반대로, 도면에는 나타나 있지 않았지만, 상부전극(210)이 제2 전원공급리드(120)에 연결되고, 하부 전극(220)이 제1 전원공급리드(120)에 연결될 수 있다.The vertical
수직형 발광소자(200)의 상부 전극(210)은 제1 전원공급리드(110)에 와이어(400)로 연결되고, 하부 전극(220)은 제2 전원공급리드(120)에 직접 연결될 수 있다. The
제1 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)의 수직형 발광소자(200)는, 상부 전극(210)이 제1 전원공급리드(110)와 두 개의 와이어로 연결되는 더블 와이어 수직형 발광소자일 수 있다. 더블 와이어 수직형 발광소자를 이용하면 싱글 와이어 수직형 발광소자나 플립형 발광소자보다 전류가 집중되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 신뢰성이 향상되고 발광에 의한 얼룩짐을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.The vertical type
더블 와이어 수직형 발광소자와 싱글 와이어 수직형 발광소자, 플립형 발광소자에 대하여 구체적으로 살펴보도록 한다. 표 1 및 도 3은 플립형 발광소자, 싱글 와이어 수직형 발광소자, 더블 와이어 수직형 발광소자를 대비하여 보여준다.A double wire vertical light emitting device, a single wire vertical light emitting device, and a flip light emitting device will be described in detail. Table 1 and FIG. 3 show a comparison with a flip-type light emitting device, a single wire vertical light emitting device, and a double wire vertical light emitting device.
(더블 와이어)Vertical type light emitting element
(Double wire)
(싱글 와이어)Vertical type light emitting element
(Single wire)
표 1 및 도 3을 보면 알 수 있듯이, 더블 와이어 수직형 발광소자는 싱글 와이어 수직형 발광소자 및 플립형 발광소자보다 휘도분포가 발광소자 전체에 고르게 분포되는 것을 알 수 있다. 따라서, 발광의 신뢰성이 높아지고 색편차가 줄어드는 장점이 있다. 또한, 더블 와이어 수직형 발광소자는 방열성, 발광효율이 우수하고, 열저항성이 좋은 효과가 있다. 예를 들면, 플립형 발광소자의 열저항은 2.3℃/W이나, 수직형 발광소자(200)의 열저항은 1.5℃/W이다. 따라서, 수직형 발광소자(200)는 플립형 발광소자에 비하여 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.As can be seen from Table 1 and FIG. 3, the double-wire vertical type light emitting device is more uniformly distributed over the entire light emitting device than the single-wire vertical type light emitting device and the flip type light emitting device. Thus, there is an advantage that the reliability of light emission is enhanced and the color deviation is reduced. Further, the double-wire vertical type light emitting device has an excellent heat radiation property, a high luminous efficiency, and a good heat resistance. For example, the thermal resistance of the flip-type light emitting device is 2.3 占 폚 / W, while the thermal resistance of the vertical
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 수직형 발광소자(200)의 상부 전극(210)은 제1 전원공급리드(110)와 와이어(400)로 연결될 수 있다. 즉, 상부 전극(210)은 두 개의 전극(210a, 210b)을 포함하고, 제1 전원공급리드(110)와 두 개의 와이어(400a, 400b)로 연결될 수 있다.1 and 2, the
형광체 플레이트(300)는 수직형 발광소자(200)의 활성층에서 발생한 빛을 분산시키는 형광체를 함유한 플레이트로서, 수직형 발광소자(200)의 상부에 배치된다. 형광체 플레이트(300)의 하부에 접착재(500)가 도포되고, 형광체 플레이트(300)는 접착재(500)에 의하여 수직형 발광소자(200)의 상부에 배치된다. The
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 형광체 플레이트(300)는 수직형 발광소자(200)의 상부 중 두 개의 상부 전극(210a, 210b)을 제외한 나머지 부분을 덮도록 형성될 수 있다. 수직형 발광소자(200)의 두 개의 상부 전극(210a, 210b)은 제1 전원공급리드(110)와 가까운 모서리에 형성될 수 있다. 두 개의 상부 전극(210a, 210b)이 제1 전원공급리드(110)와 가까운 모서리에 형성되면 제1 전원공급리드(110)를 연결하는 와이어의 길이를 줄일 수 있는 효과가 있다. 형광체 플레이트(300)의 모서리 중 제1 전원공급리드(110)와 가까운 두 모서리는 상부 전극(210a, 210b)을 덮지 않도록 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the
도 4a 및 도 4b는 제1 실시 형태에 따른 수직형 발광소자(200)와 형광체 플레이트(300)의 규격을 나타내는 측면도 및 평면도이다.4A and 4B are a side view and a plan view showing the specifications of the vertical
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 수직형 발광소자(200)의 가로 및 세로 크기를 각각 1이라고 할 때, 수직형 발광소자(200)의 높이는 0.12이고, 형광체 플레이트(300)의 높이는 0.2일 수 있다. 또한, 발광소자(200)는 정사각형 형상일 수 있으며, 형광체 플레이트(300)는 기본적으로 가로 및 세로가 0.98인 정사각형 형상이나, 상부 전극(210a, 210b)을 덮지 않도록 두 모서리가 형광체 플레이트(300)의 중심을 향하여 오목진 오목부(310a, 310b)가 형성될 수 있다. 또한, 수직형 발광소자(200)에서 실질적으로 빛이 방출되는 발광부(240)도 기본적으로 가로 및 세로가 0.935인 정사각형에서 두 모서리가 발광부(240)의 중심을 향하여 오목지게 형성될 수 있다.4A and 4B, the height of the vertical
도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 발광소자(200), 형광체 플레이트(300) 및 발광부(240)의 사이즈는 발광소자(200) > 형광체 플레이트(300) > 발광부(240) 일 수 있으나, 반드시 전술한 수치로 한정되는 것은 아니다.4A and 4B, the sizes of the
제1 실시 형태와 같이, 발광소자(200)의 사이즈가 형광체 플레이트(300)의 사이즈보다 크면, 발광소자(200)가 형광체 플레이트(300)를 안정적으로 지지할 수 있다. 또한, 형광체 플레이트(300)의 사이즈가 발광부(240)의 사이즈보다 크면, 발광소자(200)의 활성층에서 발생한 빛 전체가 형광체 플레이트(300)를 통하여 방출될 수 있다. 따라서, 제1 실시 형태에 따르면, 전체적인 구조의 안정성을 도모하면서, 색분포의 균일화를 이룰 수 있는 효과가 있다. 따라서, 제1 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는 높은 신뢰성을 가지며 색편차가 적다. 또한, 제1 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는 열저항성이 적은 LED 광원을 구현할 수 있다.If the size of the
와이어(400)는 제품의 신뢰성, 생산성, 원가, 성능 등을 고려하여 선택될 수 있다. 와이어(400)의 소재로는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등의 금속이 사용될 수 있다.The
접착재(500)는 내열, 내광성의 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 실리콘(silicon), 불소 수지, 무기(유리) 페이스트(paste) 일 수 있다. The adhesive 500 may be made of a heat-resistant or light-resistant material. For example, it may be silicon, fluorine resin, or inorganic (glass) paste.
접착재(500)가 내열, 내광성이 높아지면 발광소자 패키지의 신뢰성이 향상되므로, 광속유지율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.When the adhesive 500 has a high heat resistance and a high light resistance, the reliability of the light emitting device package is improved, so that the light flux maintaining rate can be improved.
접착재(500)에 의하여 형광체 플레이트(300)가 수직형 발광소자(200)에 접착되는 것에 의하여, 형광체 플레이트(300)는 형광체 플레이트(300)와 수직형 발광소자(200) 사이의 틈으로 빛이 새는 것을 방지할 수 있다. 형광체 플레이트(300)가 수직형 발광소자(200)에 접착되는 것에 의하여, 형광체 플레이트(300)는 수직형 발광소자(200)의 빛을 안정적으로 도광할 수 있다.The
도 5a는 제1 실시 형태에 따른 형광체 플레이트(300)의 저면 사시도이고, 도 6a 및 도 6b는 형광체 플레이트의 측면도 및 평면도이다.FIG. 5A is a bottom perspective view of the
도 5a, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 형광체 플레이트(300)의 변을 따라서 공간이 형성될 수 있다. 변을 따라서 형성되는 공간에는 형광체 플레이트(300)가 접착재(500)에 의하여 도포될 때, 접착재(500)가 인입될 수 있다. 도 5a에 도시된 실시 형태에 의하면, 접착재(500)가 도포되는 형광체 플레이트(300)의 접착면에 접착재의 인입공간으로서의 홈(310)이 가공된다. 홈(310)은 형광체 플레이트(300)의 저부의 변을 따라 오목지게 형성된다. 홈(310)에는 접착재(500)가 수용될 수 있다. 제1 실시 형태에 따른 형광체 플레이트(300)의 인입공간은 도 5a에 도시된 홈(310)의 형태에 국한되지 않고 접착재(500)를 수용할 수 있는 공간을 형성할 수 있는 다양한 형태의 구조를 포함한다. 도 5b 내지 도 5e는 접착재를 수용할 수 있는 인입공간의 다양한 실시 형태를 도시한 것이다. 도 5b에 도시된 바에 따르면, 인입공간의 단면은 정방형인 형상을 가진다. 단면이 정방형이므로 면적대비 접착재의 수용효율이 높다. 도 5c에 도시된 바에 따르면, 인입공간은 단면이 원호상인 형상을 가진다. 단면이 원호상인 경우 각진 부분이 없으므로 크랙이 발생할 우려가 적다. 도 5d에 도시된 바에 따르면, 인입공간은 칼로 자르듯 단면이 경사진 직선의 형상을 가진다. 즉, 단면이 직각삼각형의 형상을 가진다. 인입공간의 단면이 직선이므로 가공이 용이하다. 도 5e에 도시된 바에 따르면, 인입공간은 형광체 플레이트(300)의 저부 변에 일정한 또는 일정하지 않은 간격을 두고 복수 개가 형성될 수 있다. 인입공간이 저부 변에 전체적으로 형성되지 않을 수 있으므로 인입공간의 형성으로 인한 효율저하와 접착재 수용의 효과를 상충하는 설계가 가능하다.5A, 6A, and 6B, a space may be formed along the sides of the
인입공간(310)은 형광체 플레이트(300)의 저면의 테두리를 따라 형성될 수 있다. 또한, 인입공간(310)는 소정의 폭을 가지고 형성될 수 있으며, 소정의 폭은 일정한 값일 수 있다. 예를 들면, 발광소자(200)의 가로 및 세로를 1이라고 할 때, 형광체 플레이트(300)의 높이, 즉 두께는 0.2이고 가로 및 세로가 0.98이며, 인입공간(310)의 높이는 0.02이고 폭은 0.04일 수 있다. 인입공간(310)의 높이가 0.01이고 폭은 0.04일 때 안정적이면서 접착재의 수용에 효율적이다. 예를 들면, 접착재(500)의 두께는 약 0.003mm 내지 0.006mm이므로 접착재(500)가 수용되는 인입공간의 높이는 0.01mm이상이 바람직하다. 인입공간(1)의 폭은 형광체 플레이트(300)를 실장했을 경우에 접착재(500)가 초과하는 양과 대략 같도록 0.04mm일 수 있다. 그러나, 형광체 플레이트(300)와 인입공간(310)의 사이즈는 전술한 수치로 한정되는 것은 아니며, 발광소자(200)의 크기와 접착재(500)의 특성에 따라 달라질 수 있다.The
제1 실시 형태에 따른 인입공간(310)은 접착재(500)를 수용할 수 있도록 형성될 수 있다. 도포된 접착재(500)의 양이 적정량보다 많거나 접착재(500)가 적절하게 도포되지 않은 경우, 상부 전극(200)에 와이어(400)를 본딩(bonding)하기 전에, 형광체 플레이트(300)가 수직형 발광소자(200)의 상부에 배치되는 과정에서 접착재(500)가 수직형 발광소자(200)의 상부 전극(210a, 210b)을 오염시킬 수 있다. 인입공간(310)은 적정량보다 초과된 접착재(500) 또는 적절하게 도포되지 않은 접착재(500)를 수용하여 접착재(500)가 형광체 플레이트(300)의 외부로 새는 것을 막을 수 있다. 따라서, 상부 전극(210a, 210b)은 플레이트(300)에 도포된 접착재(500)로부터 보호될 수 있다. 또한, 수직형 발광소자(200)의 전극의 오염을 방지하는 것에 의하여, 와이어 본딩성능(W/B)이 향상되는 효과가 있다.The receiving
한편, 도 4a 내지 6b에 도시된 바와 같이, 수직형 발광소자(200)의 사이즈, 형광체 플레이트(300)의 사이즈 및 발광부(240)의 사이즈 간에는 발광부(240)의 사이즈 < 형광체 플레이트(300)의 사이즈 < 수직형 발광소자(200)의 사이즈의 관계가 성립할 수 있다. 따라서, 수지의 봉지성이 향상되고, W/B 성능이 보장된다.4A to 6B, the size of the
한편, 제1 실시 형태에 따른 형광체 플레이트(300)는 형광체를 함유하는 유리 플레이트일 수 있다. 따라서, 플레이트 내에 형광체가 분산되거나 형광체를 포함하는 봉지재를 이용하지 않고 유리 플레이트(300)가 형광체를 함유하므로 광속유지율이 향상될 수 있다. 따라서, 발광소자 패키지의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.On the other hand, the
도 7a는 일반적인 수직형 발광소자 패키지(1)를 포함하는 조명장치의 간략도이고, 도 7b는 제1 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)를 포함하는 조명장치의 간략도이다.FIG. 7A is a schematic view of a lighting device including a general vertical light emitting
도 7a를 참조하면, 조명장치에 사용되는 수직형 발광소자 패키지(1)는 기판 상에 발광소자가 배치되고 발광소자 패키지의 상부에 AR(anti glare) 유리가 배치되고, 발광소자 패키지(1) 내부는 형광체 수지로 채워진다. 7A, a vertical light emitting
그러나, 도 7b를 참조하면, 제1 실시 형태에 따른 형광체 플레이트(300)는 두께가 80μm이상일 수 있으며, 투과성이 없는 수지 봉지를 가질 수 있다. 따라서, AR 유리를 사용하지 않아도 되므로 비용을 절감할 수 있으며, 발광소자(200)와 형광체 플레이트(300)가 밀접하게 접촉하고 있으므로, 청색광의 누출을 방지할 수 있는 효과가 있다.However, referring to Fig. 7B, the
추가적으로, 제1 실시 형태에 따른 형광체 플레이트(300)의 유리표면에는 대전방지처리가 될 수 있다. 대전방지처리에 의하여 표면저항값은 1010Ω 이하일 수 있다. 참고로, 일반적인 유리의 표면저항값은 1010~1012Ω 이다. 따라서, 제1 실시 형태에 따른 형광체 플레이트(300)는 먼지 등의 오염물질이 유리면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the glass surface of the
도 8은 일반적인 발광소자 패키지에 사용된 수지 타입의 형광체를 나타낸다.8 shows a resin-type phosphor used in a general light emitting device package.
주위 온도 Ta=85℃, 접합부의 온도 Tj=150℃, 습도 = 85%, 순방향 전류 If = 1000mA인 시험 조건 하에서 1000시간 동안의 시험을 거치면, (a) 시험전의 형광체는 (b) 시험후의 형광체에서 볼 수 있듯이, 형광체층에 크랙이 발생하는 것을 알 수 있다. 그러나, 제1 실시 형태에 따른 형광체 플레이트(300)는 수지가 아니라, 유리 플레이트 일 수 있으며, 이 경우 형광체층에 크랙이 발생하지 않아 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
(A) After the test for 1000 hours under the test conditions of the ambient temperature Ta = 85 캜, the junction temperature Tj = 150 캜, the humidity = 85%, and the forward current If = 1000 mA, the phosphor before the test (b) It can be seen that a crack is generated in the phosphor layer. However, the
다음으로 제2 실시 형태에 대하여 설명하도록 한다.
Next, the second embodiment will be described.
<제2 실시 형태>≪ Second Embodiment >
제2 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(11)는 기판(100), 수직형 발광소자(200), 및 형광체 플레이트(300)를 포함할 수 있다.The light emitting
기판(100), 수직형 발광소자(200), 및 형광체 플레이트(300)는 제1 실시 형태에서 기술한 바와 같으므로, 자세한 설명은 생략하도록 한다.Since the
도 9a 및 도 9b는 제2 실시 형태에 따른 발광소자 패키지(11)의 사시도 및 측면도이다.9A and 9B are a perspective view and a side view of the light emitting
도 1, 도 2, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 수직형 발광소자(200)의 상부 전극(210)에는 접착재(500)에 의한 상부 전극(210)의 오염을 방지하는 범프(230)가 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 1, 2, 9A and 9B, a
도 1, 도 2, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 수직형 발광소자(200)의 상부에 형성된 두 상부 전극(210a, 210b)에는 범프(230a, 230b)가 형성될 수 있다. 형광체 플레이트(300)의 저면에 도포된 접착재(500)의 양이 적정량보다 많거나 접착재(500)가 적절하게 도포되지 않은 경우, 형광체 플레이트(300)가 수직형 발광소자(200)의 상부에 배치되는 과정에서 접착재(500)가 수직형 발광소자(200)의 상부 전극(210a, 210b)을 오염시킬 수 있다. 범프(230)는 와이어(400)가 연결되는 상부 전극(210)을 에워싸는 것에 의하여, 접착재(500)에 의하여 상부 전극(210)이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 범프(230)는 상부 전극(210)의 일부를 에워싸도록 형성될 수 있으며, 접착재(500)에 의한 오염을 완전히 차단하기 위해서 범프(230)는 상부 전극(210) 전체를 에워싸도록 형성될 수도 있다.
제2 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 수직형 발광소자(200)에 형광체 플레이트(300)를 부착하기 전에 와이어(400)가 연결되는 수직형 발광소자(200)의 상부 전극(210)에 범프(230)를 형성하여 본딩 부위를 둘러싼다. 따라서, 형광체 플레이트(300)가 발광소자(200)에 부착되는 과정에서 상부 전극(210)이 접착재(500)에 의하여 오염되는 것이 방지된다. 또한, 수직형 발광소자(200)의 전극의 오염을 방지되므로, 와이어 본딩성능(W/B)이 향상되는 효과가 있다.The vertical type light emitting device package according to the second embodiment is characterized in that the
범프(230)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 범프(230)는 구형이거나 다면체 형상일 수 있다. 예를 들면, 범프는 구형이거나 단면이 정다각형인 정다면체 구조일 수도 있다. 범프는(230)는 범프 도금에 의하여 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 범프(230)는 금속으로 이루어질 수 있다. 특히, 범프(230)는 내산화성이 좋은 금으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
The
다음으로 제1 및 제2 실시 형태에 따른 수직형 발광소자를 포함하는 조명장치인 제3 실시 형태에 대하여 설명하도록 한다.
Next, a description will be given of a third embodiment which is an illumination device including vertical light emitting elements according to the first and second embodiments.
<제3 실시 형태>≪ Third Embodiment >
도 10a 내지 도 10c는 제3 실시 형태에 따른 조명장치가 차량용 램프에 이용되는 경우의 수직형 발광소자 패키지(1)를 나타낸다.10A to 10C show a vertical light emitting
도 10a 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 광학설계상 전조등으로 이용되는 차량용 램프의 광출사구의 짧은 변은 1mm, 긴 변은 4~6mm가 적당하며, 차량에 따라 규격이 정해진다. 본 명세서에서는, 광출사구가 짧은 변이 1mm, 긴 변이 5mm인 경우에 대하여 설명하도록 한다. As shown in Figs. 10A to 10C, the short side and the long side of the light output port of the vehicle lamp used as the headlamp are optically designed to be 1 mm and 4 to 6 mm, respectively, according to the vehicle. In the present specification, a description will be given of the case where the light output port has a short side of 1 mm and a long side of 5 mm.
한편, 차량용 램프는 고온에서 구동되기 때문에, 수직형 발광소자 패키지의 무기(無機)재료화, 특히 형광체층이 무기화되고 있으며, 또한 형광체 플레이트의 사이즈가 커지고 있다.On the other hand, since a vehicle lamp is driven at a high temperature, the inorganic material of the vertical type light emitting device package, in particular, the phosphor layer is becoming inorganic, and the size of the phosphor plate is also increasing.
도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 일반적인 차량용 램프(1)는 가로 및 세로가 각각 1mm인 정사각형의 발광소자 5개가 일렬로 배열된 형태를 가질 수 있음을 알 수 있다. 즉, 차량용 램프에서 빛이 출사되는 광출사구의 사이즈에 맞게 수직형 발광소자 패키지(1)를 실장한 것이다. 그러나, 이 경우에는 발광소자의 상부 전극(2a, 2b)에서는 빛이 방출되지 못한다. 이는 표 1 및 도 3의 더블 와이어 수직형 발광소자의 휘도분포도에서도 알 수 있다. 즉, 일반적인 차량용 램프에 사용되는 수직형 발광소자 패키지(1)는 발광소자에서 발생된 빛이 형광체를 거쳐 방출되는 과정에서 와이어가 연결되는 각 발광소자의 상부 전극(2a, 2b)에서는 빛이 방출되지 못한다. 따라서, 일반적인 차량용 램프에 사용되는 수직형 발광소자 패키지(1)는 광출사구 전체에서 빛이 출사되지 못한다. 또한, 형광체 플레이트의 탑재를 위해 수직형 발광소자의 전극가공 및 정밀 탑재기가 필요하다.Referring to FIGS. 10A to 10C, it can be seen that a general
도 11a 내지 도 11f는 제3 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)를 나타낸다.11A to 11F show a vertical light emitting
제3 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)는 광효율을 높이기 위하여 도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이, 도 10a 내지 도 10c에 도시된 발광소자보다 큰 사이즈의 발광소자를 실장할 수 있다. 즉, 제3 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지는 4개의 수직형 발광소자가 배열된 형태를 가질 수 있다.11A to 11C, the vertical type light emitting
도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이, 수직형 발광소자(200)의 상부가 정사각형으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 형태에 따른 수직형 발광소자(200) 각각의 상부는 정사각형 형상이며, 상기 광출사구 규격의 장변은 수직형 발광소자(200) 상부의 정사각형의 변의 대략 정수배일 수 있다. 또한, 광출사구 규격의 단변은 상기 정사각형의 변보다 길 수 있다. 그리고, 발광소자(200)의 상부에는 형광체 플레이트(300)가 부착된다. 수직형 발광소자(200)의 발광부(240)를 차량용 램프의 광출사구를 통해 빛이 출사되는 제1 발광부(241)와 제1 발광부(241)를 제외한 제2 발광부(242)로 나누면, 제3 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)의 형광체 플레이트(300)는 제1 발광부(241)의 상부에만 형성되어도 충분하므로, 전극가공 및 정밀 탑재가 필요없다.11A to 11C, the upper portion of the vertical
도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이, 제2 발광부(242)는 제1 상부 전극(210a, 210b) 사이에 위치하고, 제1 발광부(241)는 제2 발광부(242) 및 제1 상부 전극(210a, 210b)를 제외한 직사각형 형상일 수 있다. 제3 실시 형태에 따른 차량용 램프의 광출사구는 제1 발광부(241)에 꼭 맞게 형성되므로, 제1 발광부(241) 전 영역에서 나온 빛이 광출사구를 통해 출사되므로, 광효율이 높은 효과가 있다. 또한, 도 10a 내지 도 10c의 수직형 발광소자 패키지(1)는 발광소자가 5개이므로 빛이 방출되지 않는 부분인 발광소자 사이의 간격이 4개이다 그러나, 제3 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)는 발광소자가 4개이므로 발광소자 사이의 간격도 4개로 줄어들어 광효율이 더욱 높은 효과가 있다.11A to 11C, the second
한편, 도 11a 내지 도 11c는 수직형 발광소자(200)가 정사각형 형상인 실시 형태에 대해서 도시하고 있으나, 반드시 정사각형 형상으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 도 11d 및 도 11e에 도시된 바와 같이, 수직형 발광소자(200)는 직사각형 형상일 수 있다. 예를 들면, 도 11d 및 도 11e와 같이 수직형 발광소자(200)는 광출사구의 장변 방향의 변이 긴 직사각형이거나 단변 방향의 변이 긴 직사각형일 수 있다. 이 때, 발광소자의 형상에 따라 발광소자의 개수도 달라질 수 있다. 또한, 도 11f에 도시된 바와 같이, 도 11d의 수직형 발광소자와 도 11e의 수직형 발광소자가 혼합되어 배치될 수도 있다.
11A to 11C show an embodiment in which the vertical
<제 4실시 형태>≪ Fourth Embodiment &
도 12a 내지 도 12c는 도 11a 내지 도 11c에 도시된 수직형 발광소자 패키지(10)의 제2 발광부(242) 상부에 도광층이 형성된 수직형 발광소자 패키지(10)를 나타낸다. 도 11a 내지 도 11c에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)는 광출사구를 통해 형광체 플레이트(300)의 제1 발광부(241)의 빛이 방출되나, 제2 발광부(242)의 빛은 방출되지 못한다. 12A to 12C show a vertical light emitting
한편, 제4 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)는 발광소자(200) 상에 빛을 분산시키는 형광층(300)일 수 있으며, 반드시 플레이트로 한정되는 것은 아니다. Meanwhile, the vertical light emitting
도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 제4 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)는 제2 발광부(242)의 빛이 광출사구를 통해 출사되도록 도광하는 도광층(700)을 더 포함할 수 있다. 도광층(700)은 제2 발광부(242)의 상부에 형성될 수 있다. 따라서, 제2 발광부(242)에서 방출된 빛도 도광층(700)에 의하여 안정적으로 출사되므로 더욱 광효율이 높아지는 효과가 있다.12A to 12C, the vertical light emitting
또한, 도 12a 내지 도 12c에 도시된 바와 같이, 제4 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)는, 기판(100) 상에 배치되고, 형광체 플레이트(300)의 측면과 도광층(700) 및 와이어(400)를 둘러싸는 반사 및 와이어 보호층(800)을 더 포함할 수 있다. 반사 및 와이어 보호층(800)은 형광체 플레이트(300) 또는 도광층(700)에서 방출되는 빛의 적어도 일부를 반사하고, 와이어(400)를 보호할 수 있다. 12A to 12C, the vertical light emitting
도 12c에 도시된 바와 같이, 수직형 발광소자 패키지(10)는 기판(100), 기판 상에 위치하는 수직형 발광소자(200), 수직형 발광소자(200) 상에 형성되는 형광체 플레이트(300)를 포함하고, 수직형 발광소자(200)는 기판(100) 상에 형성되는 제1 전원공급리드(110) 및 제2 전원공급리드(120)과 연결될 수 있다. 상부 전극(200) 상에 상부전극(210)이 형성되고, 와이어(400)는 상부전극(210)과 제1 전원공급리드(110)를 연결할 수 있다. 이러한 수직형 발광소자 패키지(10)의 구조는 전술한 바와 같으므로 자세한 설명은 생략한다. 12C, the vertical light emitting
도광층(700)은 제2 발광부(242)에서 방출된 빛을 반사 또는 굴절시켜 광출사구로 보낼 수 있다. 형광체 플레이트(300)는 질화갈륨(GaN)을 포함할 수 있다. 따라서, 도광층(700)의 굴절율은 반사 및 와이어 보호층(800)의 굴절률보다 크면, 도광층(700)은 제2 발광부(242)로부터 입사된 빛을 전반사시킬 수 있다. 예를 들면, 형광체 플레이트(300)의 굴절률은 1.4이고 반사 및 와이어 보호층(800)을 이루는 질화갈륨(GaN)의 굴절률이 2.5이므로, 도광층(700)의 굴절률의 범위는 1.4 이상 2.5 이하가 바람직하다. 도광층(700)과 반사 및 와이어 보호층(800)의 굴절율 비에 따라 제2 발광부(242)로부터 도광층(700)으로의 입사각은 소정각도 이상일 수 있다. The
또한, 도광층(700)은 도 12c에 도시된 바와 같이, 원호형상으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도광층(700)은 제2 발광부(242)로부터의 빛이 광출사구로 전반사되면 되므로, 단면이 기울기를 갖는 경사진 직선일 수도 있다.In addition, the
제4 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)의 도광층(700)은 연성이 높도록 형성될 수 있다. 따라서, 도광층(700)에 위치하는 와이어(400)에 가해지는 응력을 줄일 수 있다.The
제4 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)의 도광층(700)은 연성재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도광층(700)은 고굴절률의 실리콘 젤, 실리콘 고무 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 연성재질의 도광층(700)은 상부전극(210) 및 제2 발광부(242) 상에 형성되어 와이어 넥(wire neck)부에 가해지는 응력을 완화시킬 수 있다.The
예를 들면, 제4 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)의 도광층(700)은 와이어에 발생할 수 있는 응력으로 인해 와이어가 단선되는 등의 문제를 방지하기 위하여 경도가 낮은 수지를 쓰는 것이 바람직하다. 수지의 경도는 패키지의 구성에 따라 달라질 수 있지만, 대체로 쇼어(shore) 경도 A 50이하인 것이 바람직하다.For example, the
일반적으로, 상부 전극(210a, 210b)과의 본딩을 위한 와이어는 끊어짐에 약하고, 특히, 와이어 넥(wire neck)부에 가해지는 응력이 가장 높다. 따라서, 제4 실시 형태에 따른 수직형 발광소자 패키지(10)는 도광층(700)의 연성을 높임으로써, 와이어 넥부에 가해지는 응력을 완화시킬 수 있다. 따라서, 와이어의 끊어짐을 방지하여 와이어의 수명을 늘리는 효과가 있다.Generally, the wires for bonding with the
한편, 수직형 발광소자(200) 상에 연성의 도광층(700)을 형성하는 것은 반드시 수직형 발광소자에 적용되는 것이 아니라. 도광층이 형성되는 발광소자라면 수직형 발광소자 이외의 다른 형태의 발광소자에도 적용될 수 있다. 즉, 경도가 낮은 수지를 첨가하는 것에 의하여, 발광소자의 전극에 본딩되는 와이어에 가해지는 응력을 완화시킬 수 있다.On the other hand, the formation of the soft
예를 들면, 발광소자 패키지는, 적어도 하나의 전원공급리드를 포함하는 기판, 기판 상에 배치되고, 와이어를 통하여 상기 적어도 하나의 전원공급리드와 연결되는 적어도 하나의 전극을 포함하는 발광소자, 및 발광소자 상에 배치되고 발광소자로부터의 빛을 도광하고, 저경도의 수지를 포함하는 도광층을 포함할 수 있다. For example, the light emitting device package may include a substrate including at least one power supply lead, a light emitting element disposed on the substrate and including at least one electrode connected to the at least one power supply lead through a wire, And a light guide layer disposed on the light emitting element and guiding light from the light emitting element and containing a resin having a low hardness.
이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 형태의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
100: 기판
200: 수직형 발광소자
300: 형광체 플레이트
400: 와이어
500: 접착재
700: 도광층
800: 반사층 및 와이어 보호층100: substrate
200: vertical type light emitting element
300: phosphor plate
400: wire
500: Adhesive
700: light guide layer
800: reflective layer and wire protection layer
Claims (16)
상기 기판 상에 배치되는 수직형 발광소자; 및
상기 수직형 발광소자 상에 접착재에 의하여 부착되고, 저부의 변을 따라 공간이 형성된 형광체 플레이트;
를 포함하는
수직형 발광소자 패키지.Board;
A vertical light emitting element disposed on the substrate; And
A phosphor plate attached to the vertical light emitting device by an adhesive and having a space formed along a side of the bottom;
Containing
Vertical type light emitting device package.
상기 공간은, 상기 형광체 플레이트의 상기 저부의 변을 따라서 오목진 홈인,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the space is a concave groove along a side of the bottom of the phosphor plate,
Vertical type light emitting device package.
상기 공간은, 상기 접착재를 수용하기 위한 것인,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the space is for receiving the adhesive material.
Vertical type light emitting device package.
상기 공간은, 상기 형광체 플레이트의 상기 저부의 변을 따라서 그 단면이 정방형인,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the space has a square cross-section along a side of the bottom of the phosphor plate,
Vertical type light emitting device package.
상기 공간은, 상기 형광체 플레이트의 상기 저부의 변을 따라서 그 단면이 원호상으로 오목진 홈인,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the space has a concave groove in a circular arc shape along a side of the bottom of the phosphor plate,
Vertical type light emitting device package.
상기 공간은, 상기 형광체 플레이트의 상기 저부의 변을 따라서 그 단면이 직각삼각형인,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein said space has a rectangular cross-section along a side of said bottom of said phosphor plate,
Vertical type light emitting device package.
상기 공간은, 상기 형광체 플레이트의 상기 저분의 변을 따라 간격을 두고 복수 개로 형성되는,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the space is formed in a plurality of spaces at intervals along the sides of the lower portion of the phosphor plate,
Vertical type light emitting device package.
상기 형광체 플레이트의 높이는, 상기 공간의 높이의 10배인,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the height of the phosphor plate is 10 times the height of the space,
Vertical type light emitting device package.
상기 형광체 플레이트의 높이는 0.8mm이고, 상기 공간의 높이는 0.08mm인,
수직형 발광소자 패키지.9. The method of claim 8,
Wherein the height of the phosphor plate is 0.8 mm, the height of the space is 0.08 mm,
Vertical type light emitting device package.
상기 공간은,
상기 형광체 플레이트 저부의 테두리를 따라 소정의 폭으로 형성되는,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The space
A phosphor layer formed on the bottom of the phosphor plate at a predetermined width,
Vertical type light emitting device package.
상기 형광체 플레이트의 저부면은 상기 수직형 발광소자의 상부면보다 면적이 좁으며, 상기 수직형 발광소자의 발광부보다 면적이 넓은,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein a bottom surface of the phosphor plate is narrower than an upper surface of the vertical light emitting device and has a larger area than a light emitting portion of the vertical light emitting device,
Vertical type light emitting device package.
상기 형광체 플레이트는 형광체를 함유한 유리 플레이트인,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the phosphor plate is a glass plate containing a phosphor,
Vertical type light emitting device package.
상기 접착재는,
실리콘, 불소수지, 무기 페이스트 중 적어도 하나를 포함하는,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The above-
Silicon, a fluororesin, and an inorganic paste.
Vertical type light emitting device package.
상기 기판은 서로 전기적으로 분리된 제1 전원공급리드와 제2 전원공급리드를 포함하고,
상기 수직형 발광소자는,
상부에 형성되고 상기 제1 전원공급리드와 한 쌍의 와이어를 통하여 각각 연결되는 한 쌍의 제1 전극, 및 하부에 형성되고 상기 제2 전원공급리드와 직접 연결되는 제2 전극을 포함하는,
수직형 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the substrate includes a first power supply lead and a second power supply lead electrically separated from each other,
The vertical light emitting device includes:
A pair of first electrodes formed on the first power supply lead and connected to the first power supply lead through a pair of wires and a second electrode formed on the lower portion and directly connected to the second power supply lead,
Vertical type light emitting device package.
상기 와이어는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함하는,
수직형 발광소자 패키지.15. The method of claim 14,
Wherein the wire comprises at least one of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al)
Vertical type light emitting device package.
A lighting device comprising a vertical light emitting device package according to any one of claims 1 to 15.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130115428A KR20150035176A (en) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | Vertical led package and lighting device using the same |
PCT/KR2014/008576 WO2015041435A1 (en) | 2013-09-17 | 2014-09-15 | Vertical-type light-emitting device package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130115428A KR20150035176A (en) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | Vertical led package and lighting device using the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150035176A true KR20150035176A (en) | 2015-04-06 |
Family
ID=53030217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20130115428A KR20150035176A (en) | 2013-09-17 | 2013-09-27 | Vertical led package and lighting device using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20150035176A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019102636A (en) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | スタンレー電気株式会社 | Light-emitting device |
US11038091B2 (en) | 2019-03-22 | 2021-06-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device packages |
-
2013
- 2013-09-27 KR KR20130115428A patent/KR20150035176A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019102636A (en) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | スタンレー電気株式会社 | Light-emitting device |
US11038091B2 (en) | 2019-03-22 | 2021-06-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device packages |
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