KR20150034816A - 액세서리 디바이스 - Google Patents

Abstract

태블릿 디바이스에 자기적으로 부착되는 커버가 기술된다. 커버는 적어도 플랩을 포함한다. 기술된 실시예에서, 플랩은 복수의 세그먼트들 - 제1 세그먼트는 플랩의 제1 에지를 따라 배열된 복수의 제1 에지 부착 자석들을 포함하고, 제2 세그먼트는 제1 에지의 반대편인 플랩의 제2 에지를 따라 배열된 복수의 제2 에지 부착 자석들을 포함함 - 을 포함한다.

Description

액세서리 디바이스{ACCESSORY DEVICE}

기술된 실시예들은 일반적으로 휴대용 전자 디바이스에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 실시예들은 휴대용 전자 디바이스에 잘 맞는 다양한 해제 가능한 부착 기술들을 기술한다.

휴대용 컴퓨팅에서의 최근의 발전은 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 소재한 애플 인크.(Apple Inc.)에 의해 제조된 아이패드(iPad)™ 태블릿 계열에 따른 핸드헬드 전자 디바이스 및 컴퓨팅 플랫폼의 도입을 포함한다. 이들 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스는, 전자 디바이스의 실질적인 부분이 시각적 콘텐트를 나타내는 데 사용되는 디스플레이 조립체의 형태를 취하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 조립체는 일반적으로 시각적 콘텐트를 나타내도록 구성된 활성 디스플레이 영역 및 정상적인 사용 동안에 예상될 수 있는 것과 같은 외부 영향에 대한 보호를 제공하도록 사용되는 상부 보호 층을 포함한다. 그러나, 일부 경우들에서, 태블릿 디바이스에 부착되는 보호 커버의 형태를 취하는 별도의 액세서리 디바이스를 사용하여 태블릿 디바이스 및 디스플레이 조립체 둘 모두에 추가적인 보호가 제공될 수 있다. 그러나, 전체적으로 태블릿 디바이스에 대한 디스플레이의 상대적으로 큰 크기로 인해, 보호 커버를 태블릿 디바이스에 부착하기 위해 이용 가능한 공간이 거의 없다.

또한, 기계식 체결구, 클래스프(clasp) 등과 같은 종래의 부착 기구들은 전형적으로 액세서리 디바이스 상의 대응하는 부착 특징부와 정합하도록 전자 디바이스 상의 외부적으로 접근 가능한 부착 특징부를 필요로 한다. 이러한 배열은 원치 않는 무게 및 복잡도를 더하고 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스의 외양을 열화시킬 뿐만 아니라 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스의 전체적인 모습과 느낌을 손상시킬 수 있다.

따라서, 적어도 심미적으로 만족스럽고 부착/분리가 용이한 태블릿 디바이스에 대한 보호를 제공하는 액세서리 디바이스가 요구된다.

본 명세서는 액세서리를 전자 디바이스에 해제 가능하게 부착하기 위한 시스템, 방법 및 장치에 관한 다양한 실시예들을 기술한다.

태블릿 디바이스에 자기적으로 부착되는 커버가 기술된다. 커버는 적어도 플랩을 포함한다. 기술된 실시예에서, 플랩은 복수의 세그먼트들 - 제1 세그먼트는 플랩의 제1 에지(edge)를 따라 배열된 복수의 제1 에지 부착 자석들을 포함하고, 제2 세그먼트는 제1 에지의 반대편인 플랩의 제2 에지를 따라 배열된 복수의 제2 에지 부착 자석들을 포함함 - 을 포함한다. 플랩은 또한 제1 세그먼트와 제2 세그먼트 사이에 배치된 제3 세그먼트를 포함한다. 제1 에지 부착 자석들이 제2 에지 부착 자석들에 근접하도록 제1 세그먼트가 되접힐 때, 삼각형 지지 구조체를 유지하기에 적합한 자기 회로(magnetic circuit)가 형성된다. 커버는 또한 제2 측부에 부착된 가요성 힌지 조립체를 포함한다. 가요성 힌지 조립체는 가요성 힌지 부분을 포함한다. 기술된 실시예에서, 가요성 힌지 부분은 제2 에지를 지나는 플랩의 연속부라는 점에서 통합형이다. 가요성 힌지 조립체는 또한 태블릿 디바이스와의 해제 가능한 자기 부착을 형성하도록 구성된 복수의 부착 자석들을 포함하는 자기 부착 유닛을 포함한다.

다른 실시예에서 태블릿 디바이스에 해제 가능하게 부착하도록 구성된 커버가 기술된다. 태블릿 디바이스는 디스플레이 및 연관된 상부 보호 층, 복수의 센서들, 및 디스플레이와 복수의 센서들에 연결된 프로세서를 포함한다. 커버는 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 플랩을 적어도 포함한다. 플랩은 이번에는, 플랩 내의 제1 위치에 위치된 제1 센서 자석 - 제1 센서 자석은 플랩의 제1 위치가 제1 센서 자석에 근접한 때에만 제1 센서에 의해 상부 보호 층을 통해 검출 가능함 -, 및 제1 위치와는 상이한 플랩 내의 제2 위치에 위치되는 제2 센서 자석 - 제2 센서 자석은 플랩의 제2 위치가 제2 센서 자석에 근접한 때에만 제1 센서와는 상이한 제2 센서에 의해 상부 보호 층을 통해 검출 가능함 - 을 포함한다. 프로세서는 커버와 태블릿 디바이스 사이의 공간적 관계를 결정하도록 제1 센서 및 제2 센서에 의해 동시에 제공되는 정보를 사용하고, 프로세서는 태블릿 디바이스로 하여금 결정된 공간적 관계에 따른 방식으로 동작하게 한다.

또 다른 실시예에서, 소비자 시스템이 태블릿 디바이스 및 커버를 포함한다. 태블릿 디바이스는 전방 개구(front opening)를 갖는 하우징; 디스플레이 및 디스플레이에 인접하게 배치된 상부 보호 층을 포함하는, 전방 개구 내에 배치되는 디스플레이 조립체를 포함한다. 태블릿 디바이스는 또한 대응하는 자극을 검출하도록 구성된 복수의 센서들 및 하우징의 내부 측벽 내에 배치되고 내부 측벽에 고정되는 자기 부착 유닛을 포함한다. 기술된 실시예에서, 커버는 제1 재료로 형성되고, 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 플랩; 통합형 힌지 조립체를 포함하며, 통합형 힌지 조립체는 플랩의 제1 재료의 연속 층으로 형성되는 가요성 힌지, 및 자기 부착 유닛을 활성화시켜 태블릿 디바이스 및 커버로 하여금 서로에게 자기적으로 부착하게 하도록 구성된 힌지 자기 부착 유닛을 포함한다.

보호 커버가 기술된다. 보호 커버는 태블릿 디바이스와 같은 전자 디바이스와 함께 사용될 수 있다. 보호 커버는 접힘 영역(folding region)에 의해 서로로부터 분리된 복수의 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들을 포함하는 세그먼트형 플랩(segmented flap)을 적어도 포함할 수 있다. 세그먼트형 플랩은 외부 환경에 노출되는 제1 표면 및 제1 표면의 반대편의 제2 표면을 갖는 보호 마감 재료 층으로 형성되는 상부 층; 및 라미네이트 구조체를 포함한다. 기술된 실시예에서, 라미네이트 구조체는 보호 상부 층에 따른 크기 및 형상을 갖는 가요성 네트 배킹(net backing) 층을 포함한다. 가요성 네트 배킹 층은 보호 상부 층의 제2 표면에 접착되고, 네트 배킹 층은 보호 상부 층을 위한 탄성 지지를 제공한다. 보호 커버의 라미네이트 구조체는 또한 접힘 영역에 대응하는 간극만큼 서로로부터 분리된 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들 각각과 연관되고 세그먼트에 따른 크기 및 형상을 갖는 지지 패널; 및 보호 상부 층의 외부 주변부(exterior perimeter)의 대부분에 부착되어 그 둘레에서 연장되고, 보호 커버에 대한 탄성 지지를 제공하는 보강재 링(stiffener ring)을 포함한다. 보호 커버는 또한 세그먼트형 플랩에 따르는 방식으로 세그먼트화된 마이크로-섬유 재료 층을 포함하는 세그먼트형 저부 층(bottom layer)을 포함한다.

보호 커버의 특정 실시예에서, 태블릿 디바이스와 같은 호스트 디바이스에 보호 커버를 해제 가능하게 부착하는 데 사용되는 부착 기구 둘레를 감싸는 마감 재료 층의 연속부의 형태인 힌지 테일(hinge tail)로 통합형 힌지가 형성된다.

다른 실시예에서, 소비자 전자 제품이 기술된다. 소비자 전자 제품은 적어도 전자 디바이스를 포함하고, 이어서 전자 디바이스는 측벽들 및 전방 대면 개구를 갖는 하우징, 보호 상부 층을 포함하는 전방 대면 개구 내에 배치되는 디스플레이, 및 하우징의 제1 측벽에 배치되는 제1 자기 부착 기구를 포함한다. 소비자 전자 제품은 접힘 영역에 의해 서로로부터 분리된 복수의 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들을 갖는 세그먼트형 플랩을 포함하는 보호 커버를 추가로 포함한다. 기술된 실시예에서, 세그먼트형 플랩은 외부 환경에 노출되는 제1 표면 및 제1 표면의 반대편의 제2 표면을 갖는 보호 마감 재료 층으로 형성된 보호 상부 층을 포함한다. 보호 커버는 또한 보호 커버와 전자 디바이스를 자기적으로 부착하기 위해 제1 자기 부착 기구와 공동작용하는 제2 자기 부착 기구를 갖는 통합형 가요성 힌지 부분을 포함한다. 힌지 부분은 또한 세그먼트형 플랩과 통합형 힌지 부분 사이의 연속 외양을 제공하도록 제2 자기 부착 기구 둘레를 감싸는 보호 마감 재료 층의 연속부로 형성되는 힌지 테일을 포함한다.

또 다른 실시예에서, 소비자 시스템이 태블릿 디바이스 및 커버를 포함한다. 태블릿 디바이스는 전방 개구를 갖는 하우징; 디스플레이 및 디스플레이에 인접하게 배치된 상부 보호 층을 포함하는, 전방 개구 내에 배치되는 디스플레이 조립체를 포함한다. 태블릿 디바이스는 또한 대응하는 자극을 검출하도록 구성된 복수의 센서들 및 하우징의 내부 측벽 내에 배치되고 내부 측벽에 고정되는 자기 부착 유닛을 포함한다. 기술된 실시예에서, 커버는 제1 재료로 형성되고, 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 플랩; 통합형 힌지 조립체를 포함하며, 통합형 힌지 조립체는 플랩의 제1 재료의 연속 층으로 형성되는 가요성 힌지, 및 자기 부착 유닛을 활성화시켜 태블릿 디바이스 및 커버로 하여금 서로에게 자기적으로 부착하게 하도록 구성된 힌지 자기 부착 유닛을 포함한다.

인접한 접힘 영역에 의해 분리된 복수의 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들을 갖는 세그먼트형 플랩을 포함하는 보호 커버를 제조하는 방법이 기술된다. 이 방법은 외부 환경에 노출되는 제1 표면 및 제1 표면의 반대편의 제2 표면을 갖는 보호 마감 재료 층을 제공하는 단계; 보호 마감 재료 층의 제2 표면에 네트 배킹 재료를 부착하는 단계 - 네트 배킹 재료는 보호 마감 재료 층에 따른 크기 및 형태를 갖고, 네트 배킹 층은 보호 커버에 대한 탄성 지지를 제공함 -; 접힘 영역에 대응하는 간극만큼 서로로부터 분리된 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들 각각과 연관되고 세그먼트에 따른 크기 및 형상을 갖는 지지 패널을 네트 배킹 재료와 탄성 기부 층(base layer) 사이에 부착하는 단계; 및 세그먼트들에 순응하는 저부 층을 상기 탄성 기부 층에 부착하는 단계에 의해 수행된다.

특정 실시예에서, 보호 커버를 호스트 디바이스에 부착하는 데 사용되는 자기 부착 기구 둘레를 감싸는 보호 마감 재료 층의 연속부를 사용하여 통합형 힌지가 형성된다.

마감 재료 층으로 형성된 접힘 가능한 플랩을 갖는 보호 커버 - 보호 커버는 디스플레이를 갖는 태블릿 디바이스와 함께 사용됨 - 에서 사용하기에 적합한 자기 시스템이 기술된다. 자기 시스템은 적어도, 접힘 가능한 플랩 커버의 제1 에지와 정렬된 에지 부착 자석들의 제1 어레이; 접힘 가능한 플랩의 제2 에지와 정렬되고 에지 부착 자석들의 제1 어레이와 정렬된 에지 부착 자석들의 제2 어레이 - 에지 부착 자석들의 제1 어레이 및 제2 어레이는 보호 커버의 접힌 구성을 유지하는 자기 회로를 형성함 -; 및 복수의 자기장 형상화 자석들 - 자기장 형상화 자석들은, 복수의 자기장 형상화 자석들로부터의 자기장들이 에지 부착 자석들의 제1 어레이로부터의 자기장들과 상호작용하여, 태블릿 디바이스 내에 배치된 자기 감응성 회로(magnetically sensitive circuit)에 대응하는 적어도 하나의 미리 정해진 위치에서 본질적으로 널(null) 자기장을 효과적으로 제공하도록, 자기 커버 상의 선택된 위치들에 배치됨 - 을 포함한다.

다른 실시예에서, 소비자 시스템이 기술된다. 소비자 시스템은 적어도, 전방 개구를 갖는 하우징, 디스플레이 및 디스플레이에 인접하게 배치된 상부 보호 층을 포함하는, 전방 개구 내에 배치된 디스플레이 조립체를 포함하는 태블릿 디바이스를 포함한다. 태블릿 디바이스는 또한 대응하는 자극을 검출하도록 구성된 복수의 센서들, 및 하우징의 내부 측벽 내에 배치되고 내부 측벽에 고정된 제1 자기 부착 시스템 - 제1 자기 부착 시스템은 적절하게 구성된 외부 자기장에 응답하여 하우징의 외부에서 가변 자기 표면을 제공하도록 구성됨 - 을 포함한다. 소비자 시스템은 또한 커버를 포함하고, 커버는 적어도, 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 보호 마감 재료 층으로 형성된 세그먼트형 플랩, 마감 재료 층의 연속 층으로 형성된 가요성 힌지를 포함하는 통합형 힌지, 및 제1 자기 부착 시스템에 적절하게 구성된 자기장을 제공하도록 구성된 제2 자기 부착 유닛을 포함하며, 제1 자기 부착 시스템은 비활성 상태로부터 활성 상태로의 전이에 의해 적절하게 구성된 자기장과 상호작용하고, 활성 상태에서 제1 자기 부착 시스템은 제2 자기 부착 시스템과의 자기 부착을 형성하기에 적합한 하우징의 외부에서 제1 자기 표면을 제공한다.

또 다른 실시예에서, 태블릿 디바이스와 보호 커버를 자기적으로 부착하는 방법이 기술된다. 태블릿 디바이스는 하우징 및 제1 자기 부착 시스템을 포함하고, 제1 자기 부착 시스템은 복수의 제1 자석들 및 복수의 제1 자석들과 하우징의 제1 측벽의 내부 사이에 배치된 자기 차폐체를 가지며, 보호 커버는 복수의 제2 자석들을 갖는 제2 자기 부착 시스템을 포함한다. 이 방법은 제1 자기 부착 시스템이 비활성 상태로부터 활성 상태로 전이되게 하는 단계, 및 활성 상태로의 전이에 응답하여 제1 자기 부착 시스템과 제2 자기 부착 시스템 사이에 자기 부착을 형성하는 단계에 의해 수행된다.

본 발명의 다른 태양들 및 이점들은 설명되는 실시예들의 원리들을 예로서 도시하는 첨부 도면들과 함께 취해지는 하기의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.

본 발명은 유사한 도면 부호가 유사한 구조적 요소들을 지시하는 첨부 도면과 관련하여 하기의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다.
도 1은 원하는 그리고 반복 가능한 방식으로 서로에게 해제 가능하게 부착될 수 있는 물품과 전자 디바이스의 단순화된 블록 다이어그램.
도 2a는 기술된 일 실시예에 따라, 측부 자기 부착 시스템을 통해 전자 디바이스에 해제 가능하게 부착될 수 있는 물품의 단순화된 사시도.
도 2b는 측부 자기 부착 시스템에 따라 부착된 도 2a의 물품 및 전자 디바이스를 도시하는 도면.
도 3a는 기술된 일 실시예에 따른 상부 자기 부착 시스템을 통해 전자 디바이스에 해제 가능하게 부착될 수 있는 물품의 단순화된 사시도.
도 3b는 상부 자기 부착 시스템을 사용하여 상호작용 시스템을 형성하도록 서로에게 자기적으로 부착된 도 3a의 물품 및 전자 디바이스를 도시하는 도면.
도 4a는 상부 및 측부 자기 부착 시스템을 통해 전자 디바이스에 해제 가능하게 부착될 수 있는 물품의 단순화된 사시도.
도 4b는 폐쇄 구성에서의 도 4a에 도시된 부착된 물품 및 전자 디바이스의 상호작용 시스템을 도시하는 도면.
도 4c는 개방 구성에서의 도 4b의 상호작용 시스템을 도시하는 도면.
도 5는 기술된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 상부 사시도.
도 6은 자기 부착 특징부의 다른 실시예를 도시하는 도면.
도 7a는 자기 부착 특징부를 갖는 액세서리 디바이스의 형태인 다른 물체에 근접한 전자 디바이스를 도시하는 도면.
도 7b는 도 7a에 도시된 바와 같은 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 자기 부착에 의해 형성된 상호작용 시스템의 그래픽 표현을 도시하는 도면.
도 8a는 태블릿 디바이스의 형태인 전자 디바이스 및 보호 커버의 형태인 액세서리 디바이스의 제1 사시도.
도 8b는 태블릿 디바이스의 형태인 전자 디바이스 및 보호 커버의 형태인 액세서리 디바이스의 제2 사시도.
도 9a는 도 8a 및 도 8b에 도시된 태블릿 디바이스 및 보호 커버에 의해 형성된 상호작용 시스템의 폐쇄 구성을 도시하는 도면.
도 9b는 도 9a에 도시된 상호작용 시스템의 개방 구성을 도시하는 도면.
도 10a는 세그먼트형 커버 조립체의 실시예의 평면도.
도 10b는 대표적인 자기 조립체를 도시하는 도면.
도 11은 대표적인 자기 상호작용 기구를 예시하는, 삼각형 지지 구조체의 일부로서 형성하는 태블릿 디바이스에 연결된 힌지 조립체의 도면.
도 12a 내지 도 12d는 도 10a에 도시된 선 AA를 따른 세그먼트형 커버 조립체/태블릿 디바이스의 대표적인 단면도.
도 13a 및 도 13b는 태블릿 디바이스를 키보드 상태에서 지지하도록 구성된 세그먼트형 커버의 측면도.
도 14a 내지 도 14c는 태블릿 디바이스를 디스플레이 상태에서 지지하도록 구성된 세그먼트형 커버의 측면도 및 사시도.
도 15a 및 도 15b는 엿보기 모드(peek mode)에서의 커버 조립체 및 태블릿 디바이스를 도시하는 도면.
도 16은 세그먼트형 커버의 분해도.
도 17은 휴대용 미디어 디바이스에 의해 이용되는 기능 모듈들의 배열의 블록 다이어그램.
도 18은 기술된 실시예들에 사용하기에 적합한 전자 디바이스의 블록 다이어그램.

이제, 첨부된 도면들에 도시된 대표적인 실시예들에 대한 상세사항을 참조할 것이다. 하기의 설명이 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 한정된 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예, 수정예 및 등가물을 포함하고자 한다.

하기의 설명은 일반적으로 적어도 2개의 적합하게 구성된 물체들을 함께 부착하는 데 사용될 수 있는 기구에 관한 것이다. 일 실시예에서, 이는 종래의 체결구를 사용하지 않고 달성될 수 있다. 물체들 각각은 적절한 특성들을 갖는 자기장을 제공하도록 배열된 부착 특징부를 포함할 수 있다. 부착 특징부가 서로에 근접하게 된 때, 그들 각자의 특성들에 기초하여 자기장들이 공동작용식으로 상호작용하여, 물체들이 원하는 그리고 반복적인 방식으로 서로에게 자기적으로 부착하게 할 수 있다. 예를 들어, 자기장들의 상호작용의 공동작용 특성들에 적어도 부분적으로 기인하여, 물체들은 외부 개입 없이 미리 결정된 위치 및 상대적 배향으로 서로에게 부착할 수 있다. 예를 들어, 공동작용식 자기 상호작용은 물체들이 원하는 배향으로 자가-정렬(self-aligning)되고 자가-중심위치설정(self-centering)되게 할 수 있다.

물체들은 전체 순 자기 인력(overall net attractive magnetic force)을 극복하는 충분한 크기의 해제력이 인가된 경우 그리고 인가될 때까지 자기적으로 부착된 상태로 유지될 수 있다. 그러나, 일부 경우들에서, (지퍼의 라인들을 따라) 물체들을 연속적으로 분리하는 것 - 이 경우에, 단지 해제력이 한 번에 한 쌍의 자기 요소들의 순 자기 인력을 극복하기에 충분한 크기를 가질 필요가 있음 - 이 바람직할 수 있다. 물체들을 함께 부착시키기 위해 기계식 체결구들과 같은 커넥터들이 요구되지는 않는다. 또한, 자기 부착 특징부들 사이의 자기 상호작용에 대한 부당한 간섭을 방지하기 위해서, 자기 부착 특징부들 부근의 물체들의 적어도 일부분이 자기적으로 비활성인 재료들, 예를 들어 플라스틱 또는 비철 금속, 예를 들어 알루미늄 또는 비-자성 스테인레스강으로 형성될 수 있다.

물체들은 다수의 형태를 취할 수 있고 많은 기능들을 수행할 수 있다. 서로에게 자기적으로 부착된 때, 물체들은 서로 통신하고 상호작용하여 공동작용식 시스템을 형성할 수 있다. 공동작용식 시스템은 별개의 물체들에 의해 개별적으로 제공될 수 없는 동작들을 수행하고 기능들을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 디바이스가 액세서리 디바이스로서 사용될 수 있다. 액세서리 디바이스는 적어도 하나의 전자 디바이스에 자기적으로 부착될 수 있다. 액세서리 디바이스는 전자 디바이스(들)의 동작성을 향상시키도록 사용될 수 있는 서비스 및 기능들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 디바이스는 전자 디바이스에 자기적으로 부착될 수 있는 보호 커버의 형태를 취할 수 있다. 보호 커버는 전자 디바이스의 (디스플레이와 같은) 소정의 태양들에 대한 보호를 제공하면서, 전자 디바이스의 전체적인 모습과 느낌을 향상시킬 수 있다. 액세서리와 전자 디바이스를 자기적으로 부착하기 위해 사용되는 자기 부착 기구는 커버가 전자 디바이스에 특정한 배향으로만 부착할 수 있음을 보장할 수 있다. 더욱이, 자기 부착 기구는 보호 커버 및 전자 디바이스의 적절한 정렬 및 위치설정을 또한 보장할 수 있다.

보호 커버는 적어도 가요성 힌지 부분을 포함할 수 있다. 가요성 힌지 부분은 복수의 자석들을 포함할 수 있는 자기 부착 기구에 접속되는 가요성 본체, 또는 테일을 포함할 수 있다. 자기 부착 기구 내의 자석들에 의해 제공되는 자기장은 전자 디바이스 내의 자석들에 의해 제공되는 대응하는 자기장과 상호작용할 수 있다. 이러한 방식으로, 힌지 부분은 자석들만을 사용하여 전자 디바이스에 피벗 가능하게 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 보호 커버는 가요성 힌지 부분에 연결되는 플랩을 포함할 수 있다. 따라서, 플랩은 가요성 힌지 부분에 의해 형성된 피벗 선을 따라 원활하게 회전될 수 있다. 태블릿 디바이스에 자기적으로 결합될 때, 피벗 선을 중심으로 하는 플랩의 원활한 회전은 플랩이 완전 폐쇄 위치에서 디스플레이와 실질적으로 접촉하게 할 수 있다. 플랩은 또한 디스플레이의 대부분 또는 전부를 드러내도록 피벗 선을 중심으로 원활하게 회전될 수 있다. 일 실시예에서, 플랩이 세그먼트형으로 될 수 있는데, 세그먼트형은 플랩이 태블릿 디바이스, 보다 구체적으로는 일부 경우들에서의 디스플레이뿐만 아니라 서로에 대해 접히고 구부러질 수 있는 개별 부분들로 분할될 수 있음을 의미한다. 이러한 방식으로, 세그먼트형 플랩은 다른 세그먼트들이 접촉한 채로 남아있어서 디스플레이를 가리면서 디스플레이의 대응하는 부분을 드러내도록 개별 세그먼트들을 접음으로써 디스플레이의 특정 부분들만을 드러내는 추가적인 옵션을 제공한다.

일부 실시예들에서, 플랩은 전자 디바이스와 사용하기에 매우 적합한 다수의 구조체들을 형성하도록 사용될 수 있는 다양한 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플랩은 제1 에지를 따라 선형 배열된 복수의 제1 자석들(즉, 제1 에지 자석들) 및 제1 에지 반대편의 제2 에지를 따라 대응하는 위치들에 위치된 복수의 제2 자석들(제2 에지 자석들)을 포함할 수 있다. 특정한 실시예에서, 제1 에지 자석들 및 제2 에지 자석들의 대응하는 자석들은 반대의 극성들을 갖는다. 이러한 방식으로, 제1 에지 및 제2 에지가 서로에게 공간적으로 근접하게 될 때, 제1 에지 자석들과 제2 에지 자석들의 자기장들이 서로 상호작용하여 제1 에지 및 제2 에지가 서로 부착하게 하는 자기 인력을 형성한다. 이러한 방식으로, 플랩은 전자 디바이스에 대한 커버의 기능성을 개선하는 데 사용될 수 있는 구조체를 형성할 수 있다.

예를 들어, 플랩이 3개의 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들(세그먼트 A, 세그먼트 B 및 세그먼트 C로 지칭됨)을 구비하도록 구성되고, 이때 세그먼트 A가 제1 에지 자석들을 구비하는 제1 에지에서 접힘 가능한 힌지에 부착되고 세그먼트 C가 제2 에지 자석들을 구비하는 제2 에지에 의해 부분적으로 한정되는 세그먼트 A의 반대편에 있다면, 세그먼트 A가 세그먼트C 부근에 있는 경우에 제1 에지 자석들과 제2 에지 자석들이 서로를 끌어당길 때 삼각형 구조체 ABC가 형성될 수 있다. 삼각형 구조체 ABC의 특성들이 세그먼트들 A, B 및 C의 상대적인 크기에 따라서 달라질 수 있음에 주목하여야 한다. 다시 말하면, 세그먼트들 A, B 및 C가 대략 동일한 폭을 가지면 삼각형 구조체 ABC가 정삼각형의 형태를 취할 수 있는 반면, 2개의 세그먼트들이 대략 동일한 폭을 가지면 삼각형 구조체 ABC는 이등변삼각형의 형태를 취할 수 있다. 일부 실시예들에서, 삼각형 구조체는 디스플레이에 제공되는 키보드를 이용하기 위해 잘 맞춰진 키보드 모드에서 약 5 내지 15°의 각도로, 또는 디스플레이에 제공된 시각적 콘텐트를 편안한 뷰잉 각도(viewing angle)로 보기 위해 잘 맞춰진 영화 모드에서 약 65 내지 80°의 각도로, 디스플레이를 제공하는 데 사용될 수 있음에 주목하여야 한다.

일 실시예에서, 플랩은 전자 디바이스 내의 전자 요소들과 공동작용할 수 있는 전자 회로들 또는 다른 요소들(수동 또는 능동)을 포함할 수 있다. 그러한 공동작용의 일부로서, 신호들은 보호 커버와 전자 디바이스 사이에서 전달될 수 있으며, 신호들은 예를 들어 전자 디바이스의 동작, 전자 회로 또는 보호 커버의 요소들의 동작 등을 수정하는 데 사용될 수 있다. 예로서, 전자 디바이스는 홀 이펙트(Hall Effect) 센서와 같은 하나 이상의 자기 감응성 회로를 포함할 수 있고, 이와 같이 자기장의 존재를 검출할 수 있다. 홀 이펙트 센서는 신호를 발생시킴으로써 (자기장의 존재, 자기장 강도, 극성 등과 같은) 자기장의 특성들에 응답할 수 있다. 신호는 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하는 데 사용될 수 있다.

따라서, 보호 커버는 신호를 발생시키기 위해 홀 이펙트 센서에 의해 검출될 수 있는 자기장을 구비하는 영구 자석과 같은 자기 요소 또는 요소들을 포함할 수 있다. 자석(들)은 자석들이 대응하는 자석 센서에 인접하여 있을 때 자기 센서들에 의해 검출될 수 있는 플랩 내의 다양한 위치들에서 보호 커버 내에 위치될 수 있다. 자기 센서들은 다수의 센서들로부터의 신호들을 평가할 수 있는 전자 디바이스 내의 프로세서에 정보를 전송할 수 있다. 센서들로부터의 신호들의 평가는 플랩과 전자 디바이스 사이의 공간적 관계를 결정하는 데 또는 보호 커버가 전자 디바이스에 부착되었을지라도 사용될 수 있는 정보를 프로세서에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 전자 디바이스에 대한 플랩의 상대 위치를 표시하도록 센서들로부터의 신호들을 사용할 수 있으며, 이에 따라 응답하여 전자 디바이스의 운영 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 신호들이 플랩이 완전 폐쇄됨을 나타낼 때(즉, 둘 모두의 자기 센서들이 대응하는 자기장을 검출한 때), 프로세서는 디스플레이가 시각적 콘텐트를 나타내는 것을 방지할 수 있다. 다른 한편으로, 하나의 센서가 대응하는 자기장을 검출하고 다른 센서가 대응하는 자기장을 검출하지 않으면, 프로세서는 이러한 정보를 사용하여 디스플레이의 일부(센서에 의해 검출 가능하지 않은 자석을 구비하는 플랩의 부분에 대응하는 디스플레이의 부분)만이 보여질 수 있다고 결정할 수 있다. 이러한 상황에서, 프로세서는 디스플레이로 하여금 디스플레이의 볼 수 있는 부분에서만 시각적 콘텐트를 나타나게 할 수 있다.

상기 및 다른 실시예들이 도 1 내지 도 18을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이들 도면들에 대하여 본 명세서에 주어진 상세한 설명이 단지 설명 목적들을 위한 것이며 제한적인 것으로서 해석되어서는 안된다는 것을 쉽게 이해할 것이다. 본 논의의 나머지에 대해, 기술된 실시예들에 따라 서로에게 자기적으로 부착하도록 각각이 적합하게 구성된 제1 및 제2 물체가 기술될 것이다. 그러나, 임의의 개수와 유형의 적합하게 구성된 물체들이 정확하고 반복 가능한 방식으로 서로에게 자기적으로 부착될 수 있음에 주목하여야 한다. 특히, 간결성 및 명료성을 위해, 본 논의의 나머지에 대해, 제1 물체는 전자 디바이스, 특히 핸드헬드 전자 디바이스의 형태를 취하는 것으로 가정된다. 이번에 핸드헬드 전자 디바이스는 태블릿 컴퓨터, 휴대용 미디어 플레이어 등의 형태를 취할 수 있다.

도 1은 원하는 그리고 반복 가능한 방식으로 서로에게 해제 가능하게 부착될 수 있는 물품(10)과 전자 디바이스(12)의 단순화된 블록 다이어그램이다. 보다 구체적으로, 물품(10)과 전자 디바이스(12)는 외부적인 개입 없이 그리고 기계식 체결구의 사용 없이 미리 결정된 위치 및 상대적 배향에서 서로에게 부착될 수 있다. 물품(10) 및 전자 디바이스(12)는 이들 사이의 결합을 극복하는 해제력이 인가되는 경우 및 인가될 때까지 서로에 부착된 채로 유지할 수 있다. 그러나, 일부 경우들에서, 물품(10)과 전자 디바이스(12)를 (지퍼의 라인들을 따라) 연속적으로 분리하는 것이 바람직할 수 있는데, 이 경우에 물품(10)과 전자 디바이스(12) 사이의 결합을 풀 수 있는 해제력이 한 번에 하나의 부착 컴포넌트 주위에 인가될 수 있다. 예를 들어, 부착 컴포넌트는 하나는 물품(10)에 있고 다른 하나는 전자 디바이스(12)에 있는 적합하게 부합되는 자기 요소들의 쌍을 포함할 수 있다.

전자 디바이스(12)는 다수의 형태들을 취할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(12)는 휴대용 전자 디바이스의 형태를 취할 수 있다. 일부 예들에서, 휴대용 전자 디바이스는 하우징(15)을 포함할 수 있다. 하우징(15)은 휴대용 전자 디바이스의 컴포넌트들을 둘러싸고 이들에 대한 지지를 제공할 수 있다. 하우징(15)은 또한 휴대용 전자 디바이스의 전방 면의 상당 부분을 차지하는 적어도 대형의 돌출된 디스플레이에 대한 지지를 제공할 수 있다. 디스플레이는 시각적 콘텐트를 나타내기 위해 사용될 수 있다. 시각적 콘텐트는 그래픽 사용자 인터페이스 또는 GUI의 일부로서 사용되는 아이콘들을 포함할 수 있는 그래픽 데이터뿐 아니라, 스틸 이미지들, 시각 데이터, 텍스트 데이터를 포함할 수 있다.

일부 경우들에서, 디스플레이의 적어도 일부분이 터치 감응성일 수 있다. 터치 감응성은, 터치 이벤트 동안에 (손가락, 스타일러스 등과 같은) 물체가 디스플레이의 상부 표면과 접촉하거나 상부 표면에 근접하게 배치되었을 수 있음을 의미한다. 터치 이벤트의 상세사항들(위치, 압력, 지속기간 등)이 프로세싱을 위해 휴대용 전자 디바이스에 정보를 제공하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 휴대용 전자 디바이스에 제공되는 정보에 더하여 또는 이를 대신하여, 예를 들어 햅틱 액추에이터(haptic actuator)를 사용하는 촉각적인 방식으로 휴대용 전자 디바이스에 의해 정보가 제공될 수 있다. 그러나, 전자 디바이스가 폭넓게 변경될 수 있으므로 이러한 구성이 제한이 아니라 예시적이라는 것을 알아야 한다. 일례에서, 휴대용 전자 디바이스는 예를 들어 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노 소재의 애플 인크.에 의해 제조된 아이패드™와 같은 태블릿 컴퓨터이다.

물품(10)은 폭넓게 변경될 수 있고, 예를 들어 전자 디바이스(12)의 액세서리 또는 장구(accoutrement)와 같은 다수의 형태들을 취할 수 있다. 액세서리로서, 물품(10)은 커버, 스탠드, 도크, 행거, 입력/출력 디바이스 등으로서 구성될 수 있다. 구체적인 유용한 형태에서, 물품(10)은 휴대용 전자 디바이스의 디스플레이 위에 위치될 수 있는 플랩과 같은 부재를 포함할 수 있는 보호 커버의 형태를 취할 수 있다. 전자 디바이스(12)처럼, 물품(10)은 또한 물품(10)의 컴포넌트들을 둘러싸고 이들에 대한 지지를 제공할 수 있는 하우징(17)을 포함할 수 있다.

물품(10) 및 전자 디바이스(12) 중 어느 하나 또는 둘 모두가 부착 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 물품(10)은 부착 시스템(13)을 포함할 수 있고, 전자 디바이스(12)는 대응하는 부착 시스템(14)을 포함할 수 있다. 부착 시스템(13)은 해제 가능한 방식으로 물품(10)과 전자 디바이스(12)를 부착시키도록 대응하는 부착 시스템(14)과 공동작용할 수 있다. 서로에게 부착될 때, 물품(10) 및 전자 디바이스(12)는 단일 동작 단위로서 동작할 수 있다. 다른 한편으로, 분리된 모드에서, 물품(10) 및 전자 디바이스(12)는 별개로 작용할 수 있으며, 원한다면 2개의 개별 부분품들로서 작용할 수 있다. 부착 시스템(13, 14)들은 물품(10)과 전자 디바이스(12)가 원하는 그리고 해제 가능한 방식으로 서로에게 부착할 수 있도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 부착 시스템(13, 14)들은 그들이 서로에 대해 일관되게 미리 결정된 위치에 있도록 물품(10) 및 전자 디바이스(12)를 함께 반복적으로 정렬시킬 수 있다.

부착 특징부들은 폭넓게 변경될 수 있다. 부착은 기계식, 전기식, 정전기식, 자기식, 마찰식 등을 포함하는 다양한 유형의 커플링들에 의해 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 부착은 물품 및/또는 전자 디바이스의 외부로부터 보일 수 없다. 예를 들어, 물품 및 디바이스는 모습과 느낌 또는 장식적 외양에 부정적인 영향을 미치는 외부에서 볼 수 있는 부착 특징부(예를 들어, 스냅, 래치 등)를 포함하는 것이 아니라, 오히려 물품 또는 디바이스의 외부로부터 보일 수 없어서 물품 또는 디바이스의 모습과 느낌 또는 장식적 외양에 영향을 미치지 않는 부착 특징부를 포함할 수 있다. 예로서, 부착 특징부는 물품 또는 디바이스의 외부 표면들을 방해하지 않는 끌어당김 표면들에 의해 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 부착 특징부들 중 적어도 일부분이 자기 인력을 이용하여 부착력의 일부 또는 전부를 제공한다.

부착 시스템들은 하나 이상의 부착 특징부들을 포함할 수 있다. 복수의 특징부들이 사용되는 경우, 이들이 고정되는 방식이 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 일 구현예에서, 제1 부착 특징부는 제1 부착 기구를 이용하는 반면, 제2 부착 특징부는 제1 부착 기구와는 상이한 제2 부착 기구를 이용한다. 예를 들어, 제1 부착 기구는 마찰 결합을 이용할 수 있는 반면, 제2 부착 수단은 자기 작용(magnetism)을 이용할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 부착 기구들은 자석들에 의해 제공될 수 있다. 부착 기구들은 유사할 수 있지만, 기구들의 구성이 시스템의 필요에 따라 상이할 수 있음을 알아야 한다. 또한, 임의의 개수 및 구성의 부착 기구들이 사용될 수 있다.

도시된 실시예에서, 부착 시스템(13, 14)들 각각은 적어도 제1 세트의 대응하는 부착 특징부(13a/14a)들 및 제2 세트의 대응하는 부착 특징부(13b/14b)들을 포함한다. 부착 특징부(13a)는 물품(10)과 전자 디바이스를 해제 가능한 방식으로 부착시키도록 대응하는 부착 특징부(14a)와 공동작용할 수 있다. 구체적인 일 구현예에서, 이는 자기 인력을 이용하여 달성된다. 또한, 부착 특징부(13b)는 물품(10)과 전자 디바이스를 해제 가능한 방식으로 추가로 부착시키도록 대응하는 부착 특징부(14b)와 공동작용할 수 있다. 구체적인 일 구현예에서, 이는 자기 인력을 이용하여 달성된다. 예로서, 부착 특징부(13a/14a)는 제1 위치에 제공될 수 있는 반면, 부착 특징부(13b/14b)는 제2 위치에 제공될 수 있다.

특정 예에서, 부착 특징부(14a)는 부착 특징부(13a)와 공동작용하여 전자 디바이스(12)를 물품(10)에 고정시킬 수 있다. 다른 예에서, 부착 특징부(13b)는 부착 특징부(14b)를 사용하여 물품(10)을 전자 디바이스(12)에 고정시킬 수 있다. 이 예의 부착 시스템(13, 14)들이 별개일 수 있거나, 함께 공동작용하여 부착을 생성할 수 있음에 주목하여야 한다. 이들이 공동작용하는 경우, 부착 특징부(14a, 14b)들은 하나 이상의 부착 특징부(13a, 13b)들과 대응하거나 정합한다. 임의의 경우에, 이러한 예들 중 임의의 예에서의 부착 특징부는 기계식, 정전기식, 흡입식, 자기 부착 등을 통해 달성될 수 있다.

부착 시스템 및 부착 시스템 내에서의 부착 특징부의 배치는 폭넓게 변할 수 있다. 전자 디바이스(12)와 관련하여, 부착 시스템(14)은 전방, 후방, 상부, 하부, 및/또는 측부에 배치될 수 있다. 부착 특징부(14a, 14b)는 부착 시스템(14) 내의 임의의 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 부착 특징부(14a, 14b)는 하우징 및/또는 디스플레이에 대해 어디에든 배치될 수 있다. 일례에서, 부착 특징부(14a, 14b)는 하우징의 면들 중 하나 이상의 면(예를 들어, 상부, 하부, 좌측, 우측)을 따라 결합을 제공할 수 있다. 다른 예에서, 부착 특징부(14a, 14b)는 전자 디바이스(12)의 후방에서 결합을 제공할 수 있다. 또 다른 예에서, 부착 특징부(14a, 14b)는 (예를 들어, 존재한다면, 디스플레이가 위치되는) 전자 디바이스(12)의 전방에서 결합을 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 부착 특징부들의 조합이, 예를 들어 측부들 및 전방에서와 같이, 전자 디바이스(12)의 서로 다른 영역들에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 부착 특징부(14a, 14b)를 포함하는 부착 시스템(14)은 전자 디바이스(12)의 표면들을 방해하지 않는다. 유사하게, 부착 시스템(13)과 특히 부착 특징부(13a, 13b)는 물품(10)의 표면들을 방해하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 부착 특징부는 자기 요소들을 포함할 수 있다. 자기 요소들은 물품(10)을 전자 디바이스(12)에 대해 정합 배열로 위치시키는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 자기 요소들은 물품(10)과 전자 디바이스(12)를 정합 결합 상태로 고정시키는 것을 추가로 도울 수 있다. 물품(10) 및 전자 디바이스(12)가 개별 물체들로 다시 분리되게 하는 적절한 해제력을 인가함으로써 물품(10)과 전자 디바이스(12)의 결합이 역전될 수 있음에 주목하여야 한다. 그러나, 자기 요소들은 기계식 또는 다른 식인 임의의 종류의 체결구를 필요로 함이 없이 물품(10)과 전자 디바이스(12)가 이후에 정합 결합을 다시 계속하게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 자기 요소들은 물품(10)과 전자 디바이스(12) 사이에 반복 가능하고 일관된 결합을 제공한다.

물품(10) 및 전자 디바이스(12)는 컴포넌트(16, 18)들을 각각 추가로 포함할 수 있다. 컴포넌트(16, 18)들은 전형적으로 물품(10) 및 전자 디바이스(12)의 구성에 의존하며, 예를 들어 지지를 제공하도록 사용되는 기계식 또는 구조용 컴포넌트들일 수 있거나 특정 세트의 동작들/기능들을 제공할 수 있는 동작/기능 컴포넌트들일 수 있다. 이 컴포넌트들은 이들 각자의 디바이스들에 대해 전용일 수 있거나, 대응하는 물품 또는 디바이스의 태양들과 (예를 들어, 유선 또는 무선으로) 결합하도록 구성될 수 있다. 구조용 컴포넌트들의 예들은 프레임, 벽, 체결구, 보강재(stiffener), 이동 기구(힌지) 등을 포함할 수 있다. 동작 컴포넌트들의 예들은 프로세서, 메모리, 배터리, 안테나, 회로, 센서, 디스플레이, 입력부 등을 포함할 수 있다. 그들의 원하는 구성에 따라, 컴포넌트들은 외부형(즉, 표면에서 노출됨) 및/또는 내부형(예를 들어, 하우징 내에 매립됨)일 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 기술된 일 실시예에 따라, 자기 부착 시스템을 통해 전자 디바이스(22)에 해제 가능하게 부착될 수 있는 물품(20)의 단순화된 사시도이다. 물품(20) 및 전자 디바이스(22)는 도 1과 관련하여 논의된 것들에 대체로 대응할 수 있다. 일 실시예에서, 자기 부착 시스템은 (파선 또는 음영에 의해 나타내어진) 자기 표면(24)으로서, 보다 구체적으로는 전자 디바이스(22)의 측부들에서의 자기 표면(24)으로서 실시될 수 있다. 자기 표면(24)은 서로에 근접하게 배치될 때 물품(20) 내의 대응하는 부착 특징부와 공동작용할 수 있는 자기장을 제공할 수 있다. 자기장은 도 2b에 도시된 바와 같이 물품(20)과 전자 디바이스(22)를 함께 결합 표면(26)을 따른 정합 결합 상태로 되게 할 수 있는 순 자기 인력을 확립할 수 있다.

다시 말하면, 자기 표면(24)에 의해 제공되는 자기장은 물품(20)과 전자 디바이스(22) 사이의 순 자기 인력이 결합 표면(26)에 대해 실질적으로 수직이도록 하는 특성들을 가질 수 있다. 또한, 자기장은 물품(20)과 전자 디바이스(22) 사이의 순 자기 인력이 결합 표면(26)을 따라 균일하게 인가되게 할 수 있다. 물품(20)과 전자 디바이스(22)를 해제시키기 위해서, 자기 부착 시스템에 의해 제공되는 순 자기 인력을 극복하기 위하여 2개의 결합된 물체들에 대해 해제력이 인가될 수 있다.

단 하나의 측벽이 도시되어 있지만, 일부 경우들에서 부착 인터페이스의 필요에 따라 상이한 측벽들 및 가능하게는 측벽들의 조합이 사용될 수 있음을 또한 알아야 한다. 자기 부착의 사용이 체결구와 같은 기계식 부착에 대한 필요성을 배제한다는 것에 주목하여야 한다. 또한, 기계식 부착의 결여 및 전체적인 자기 인력의 균일성은 물품(20) 및 전자 디바이스(22)의 표면들이 방해 받지 않은 상태로 남겨두어, 물품(20) 및 전자 디바이스(22)가 단일의 통합된 실체(entity)로서 보이게 하는 단일성 외양을 생성하는 것을 도울 수 있다. 외양에서의 균일성은 물품(20) 및 전자 디바이스(22) 둘 모두의 전체적인 심미적 매력을 개선할 수 있다.

일 실시예에서, 자기 표면은 전자 디바이스(22) 및/또는 물품(20)의 측벽들 내에 자기 부착 특징부의 형태의 자기적으로 끌어당김 가능한 요소들을 매립함으로써 생성될 수 있다. 즉, 자기적으로 끌어당김 가능한 요소들은 예를 들어 전자 디바이스(22)의 하우징 내와 같이 전자 디바이스(22) 및 물품(20) 내에 배치될 수 있다. 이러한 구성에서, 하우징은 플라스틱과 같은 비자성 재료 또는 알루미늄과 같은 비철 금속으로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 자력선들은 하우징의 벽들을 통해 작동하도록 구성될 수 있다. 자기 부착 특징부는 물품(20)과 전자 디바이스(22)의 외부 표면들의 물리적 외양을 방해하지 않는다. 물품(20) 및 전자 디바이스(22) 내의 자기적으로 끌어당김 가능한 요소들은 물품(20) 및 전자 디바이스(22)를 함께 정합 결합 상태로 부착시키는 자기 인력을 발생시키도록 서로 공동작용할 수 있는 자기장들을 생성하도록 배열될 수 있다. 자기 인력은 전자 디바이스(22)와 물품(20) 사이의 결합 표면(26)에 수직인 자기 인력을 발생시키도록 구성된다.

물품(20)과 전자 디바이스(22) 내의 대응하는 자기 요소들 사이의 자기 인력이 또한 결합 표면(26)을 따라 균일하게 인가될 수 있다. 결합 표면(26)에 따른 전체적인 자기 인력의 균일성은 물품(20)과 전자 디바이스(22) 내의 대응하는 자기 요소들 사이의 분리 거리의 균일성의 결과일 수 있다. 균일성은 또한 물품(20)과 전자 디바이스(22) 내의 대응하는 자기 요소들 사이의 자속 밀도의 일관성의 결과일 수 있다. 순 자기 부착의 균일성은 서로에 대해 잘 부합된 맞춤을 각각 형성하는 물품(20) 및 전자 디바이스(22)의 표면들에 의해 용이하게 될 수 있다. 예를 들어, 하나의 표면은 평탄할 수 있거나, 오목한 기하학적 형상을 가질 수 있는 반면, 다른 표면은 부합하는 합치형의 볼록한 기하학적 형상을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 함께 밀착 맞춤함으로써, 물품(20)과 전자 디바이스(22) 내의 대응하는 자기 요소들 각각 사이의 분리 거리가 최소치로 감소될 수 있다. 표면 형상들의 합치성은 또한 결합 표면(26)에서의 이음매(seam)의 출현을 감소시키거나 제거함으로써 물품(20)과 전자 디바이스(22)의 전체적인 모습과 느낌을 향상시킬 수 있다. 이러한 이음매 없는 품질은 물품(20)과 전자 디바이스(22)가 서로 부착된 때 단일의 실체라는 착각을 일으킬 수 있다.

전체적인 모습과 느낌의 향상에 더하여, 자기 요소들 사이의 분리 거리의 일관성은 물품(20)과 전자 디바이스(22) 사이의 부착력을 결합 표면(26)을 따라 균일하게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 결합력은 결합 표면(26)을 가로질러 균일하게 분포되어, 그렇지 않으면 물품(20)과 전자 디바이스(22) 사이의 결합의 전체적인 완전성에 영향을 미칠 수도 있는 좌굴, 취약 지점 등을 방지할 수 있다.

도 3a 및 도 3b는 자기 부착 시스템(34) 및 대응하는 부착 시스템(36)을 통해 전자 디바이스(32)에 해제 가능하게 부착될 수 있는 물품(30)의 단순화된 사시도이다. 이러한 구체적인 실시예가, 이전에 측벽에 위치되었던 자기 표면들이 이제는 전자 디바이스(32)의 정면, 선택적으로 물품(30) 상의 대향 면에 위치된다는 점을 제외하고는, 도 2a, 도 2b에 개시된 실시예와 유사하다는 것에 주목하여야 한다. 예를 들어, 디스플레이를 포함하는 전자 디바이스의 경우에, 자기 부착 시스템(34)의 자기 요소들은 디스플레이 표면 후방에 매립될 수 있다.

도 3b는 공동작용식 시스템(38)을 형성하기 위해 서로에게 자기적으로 부착된 물품(30) 및 전자 디바이스(32)를 도시한다. 시스템(38)의 일부로서, 전자 디바이스(32) 및 물품(30)은 물품(30) 또는 전자 디바이스(32)에 의해 별개로 이용 가능하지 않은 특징부들을 제공하도록 서로 공동작용할 수 있다. 예를 들어, 물품(30)은 보호용 특징부를 제공할 수 있는 커버의 형태를 취할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 커버는 전자 디바이스가 운반 또는 보관되는 동안 전자 디바이스(32)를 지지 및 보호하는 데(예를 들어, 디스플레이 표면을 덮는 데) 사용될 수 있다. 자기 부착 시스템(34, 36)들 사이의 자기 부착의 해제 가능한 특성으로 인해, 물품(30)은 전자 디바이스(32)가 사용될 때는 쉽게 분리되고 이후에 원하는 때에 재부착될 수 있다.

자기 요소들의 배치는 전자 디바이스(32) 내의 소정의 자기 감응성 요소들이 매립된 자기 요소들에 의해 발생된 자기장에 의해서만 영향을 받도록 하는 것일 수 있다. 예를 들어, 물품(30)이 물품(30) 내에 위치된 자기 요소에 의해 발생된 자기장을 사용하여 전자 디바이스(32)의 디스플레이의 전부 또는 일부분에 자기적으로 부착되어 이를 덮는지 여부를 검출하는 데 홀 이펙트 센서가 사용될 수 있다. 다른 한편으로, 외부 자기장(즉, 예를 들어 지구에 의해 제공되는 것)에 의존하는 나침반과 같은 전자 디바이스(32) 내의 자기 감응성 요소는 매립된 자기 요소들에 의해 발생된 자기장 선들에 의해 부당하게 영향 받지 않아야 한다. 따라서, 자기 요소들은 나침반과 같은 자기 감응성 요소들로부터 멀리 위치된 전자 디바이스(32) 내의 위치들로 제한될 수 있다.

도 4a 및 도 4c는 자기 시스템(44)을 통해 전자 디바이스(42)에 해제 가능하게 부착될 수 있는 물품(40)의 단순화된 사시도이다. 이 실시예는 자기 시스템(44)이 복수의 자기적으로 끌어당김 가능한 요소들을 포함할 수 있고 물품(40) 및 전자 디바이스(42)가 이전의 도면들에서 언급된 것들과 대체로 대응한다는 점에서 도 2a, 도 2b 및 도 3a, 도 3b에 도시된 것과 유사하다. 예를 들어, 자기적으로 끌어당김 가능한 자기 요소(44a)들의 하나의 세트가 물품(40)과 전자 디바이스(42)의 측부에 대해 배치될 수 있는 반면, 자기적으로 끌어당김 가능한 요소(44b)들의 제2 세트가 물품(40) 및 전자 디바이스(42)의 정면에 대해 배치될 수 있다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(42) 및 물품(40)의 정면에 위치된 자기 요소(44b)들에 더하여, 물품(40) 및 전자 디바이스(42)의 측부들 상의 자기 요소(44a)들이 서로 자기적으로 끌어당기도록, 물품(40)과 전자 디바이스(42)를 서로에게 근접하게 배치함으로써, 공동작용식 시스템(46)이 형성될 수 있다. 측부 및 정면에서 발생된 전체적인 자기 인력은 물품(40)과 전자 디바이스(42)를 정합 결합 상태로 보유하기에 충분하여 공동작용식 시스템(46)을 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 공동작용식 시스템(46)은 개폐될 수 있는 전자 디바이스(42)용 커버로서 물품(40)이 사용되는 개방 구성으로 나타나 있다. 즉, 물품(40)은 전자 디바이스(42)의 보호 커버로서 작용할 수 있다. 이러한 실시예에서, 물품(40)은 전자 디바이스(42)의 측면을 따라 부착되는 바인딩(binding)(48), 및 전자 디바이스(42)의 전방 면 및 보다 구체적으로는 상부 면(52)에 부착되는 플랩(50)을 포함할 수 있다. 상부 면(52)은 디스플레이에 대응할 수 있다. 일 구현예에서, 플랩(50)은 바인딩(48)에 대해 이동할 수 있다. 이동은 폭넓게 변경될 수 있다. 일례에서, 플랩(50)은 바인딩(48)에 대해 피벗할 수 있다. 피벗은 폭넓게 변경될 수 있다. 일례에서, 피벗은 힌지 기구에 의해 가능하게 될 수 있다. 다른 예에서, 피벗은 접음에 의해 가능하게 될 수 있다. 또한, 플랩은 강성, 반강성 또는 가요성일 수 있다. 이러한 방식으로, 물품(40)은 플랩(50)이 전자 디바이스(42)로부터 멀리 위치되는 개방 구성(디스플레이(52)가 보일 수 있음) 및 플랩(50)이 전자 디바이스(42)에 인접 위치되는 폐쇄 구성(디스플레이(52)가 도 4b의 폐쇄 실시예에 의해 나타내어진 바와 같이 덮임)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 바인딩(48)은 일 측부에만 위치되는 반면, 플랩(50)은 상부 면(52)에만 위치된다. 이렇게 함에 있어서, 전자 디바이스(42)의 다른 표면들이 노출된 채로 남는다. 결과적으로, 물품이 전자 디바이스에 부착된 동안에 전자 디바이스의 미적 특징이 과시될 수 있다. 또한, I/O 및 접속 관련 기능(예를 들어, 버튼, 커넥터 등)에 대한 보다 양호한 접근을 남길 수 있다.

자기 요소들의 목적, 즉 물품을 전자 디바이스에 부착시키는 목적이 유사하지만, 이러한 기구들이 폭넓게 달라질 수 있다는 것을 알아야 한다. 일부 경우들에서, 자기장은 상이하게 구성될 수 있다. 예로서, 측부에 장착된 자기 표면은 제1 자기력을 제공할 수 있고, 전방에 대면하는 자기 표면은 제1 자기력과는 상이한 제2 자기력을 제공할 수 있다. 이는 부분적으로는 상이한 표면적들, 즉 이용 가능한 공간뿐만 아니라 상이한 유지 요건, 및 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들에 대한 그의 영향에 기인한 것일 수 있다. 일례에서, 측부에 장착된 자기 표면은 전자 디바이스에 물품을 고정시키기 위한 보다 큰 유지력을 제공하는데, 즉 이 유지력은 주 고정력인 반면에 전방에 대면하는 자기 표면은 보조 고정력이다.

일례에서, 플랩(50)은 플랩을 이동 가능하고 유연하게 만들도록 서로에 대해 구부러지고 반강성인 복수의 섹션들을 포함한다. 일 실시예에서, 플랩(50)은 하나 이상의 상이한 구성들로 접힐 수 있으며, 일부 경우들에서 전술된 것과 유사한 자기 시스템을 사용하여 이들 구성에서 유지될 수 있다. 이들 및 다른 실시예들이 이하에서 더 상세하게 기술될 것이다. 또한, 기술된 실시예들이 커버들로 제한되지 않는다는 것과, 예를 들어 현수(hanging) 장치로서, 디스플레이를 바라보는 것을 개선하기 위한 전자 디바이스용 지지 기구로서, 그리고 디스플레이의 터치 감응성 부분에서 터치 이벤트를 입력하기 위한 지지 기구 등으로서 사용되는 액세서리 디바이스를 포함하는 다른 구성들이 사용될 수 있음을 알아야 한다.

전자 디바이스 및 물품은 다수의 형태들을 취할 수 있다. 본 논의의 나머지에 대해서, 핸드헬드 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 관점에서 전자 디바이스가 기술된다. 따라서, 도 5는 기술된 실시예들에 따른 전자 디바이스(100)의 상부 사시도를 도시한다. 전자 디바이스(100)는 데이터, 보다 구체적으로는 오디오, 시각 데이터, 이미지 등과 같은 미디어 데이터를 처리할 수 있다. 예로서, 전자 디바이스(100)는 일반적으로 스마트폰, 음악 플레이어, 게임 플레이어, 시각적 플레이어, PDA(personal digital assistant), 태블릿 컴퓨터 등으로서 수행할 수 있는 디바이스에 대응할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 또한 핸드헬드형일 수 있다. 핸드헬드형인 것과 관련하여, 전자 디바이스(100)는 한 손으로 파지되면서 다른 손으로 작동될 수 있다(즉, 데스크톱과 같은 기준 표면이 필요하지 않음). 그러므로, 전자 디바이스(100)는 한 손으로 유지될 수 있는 동시에 다른 손으로 동작 입력 명령들이 제공될 수 있다. 동작 입력 명령들은 볼륨 스위치, 홀드 스위치를 작동시키는 것, 또는 터치 감응성 디스플레이 디바이스 또는 터치 패드와 같은 터치 감응성 표면에 입력을 제공하는 것을 포함할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 하우징(102)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 하우징(102)은 원하는 형상으로 단조되거나 성형되거나 달리 형성될 수 있는 비자성 금속 또는 플라스틱과 같은 다수의 재료들로 형성된 단일편(single piece) 하우징의 형태를 취할 수 있다. 전자 디바이스(100)가 금속 하우징을 구비하고 무선 주파수(RF) 기반 기능을 통합한 경우들에서, 하우징(102)의 일부분이 세라믹 또는 플라스틱과 같은 무선 투과성 재료를 포함할 수 있다. 하우징(102)은 다수의 내부 컴포넌트들을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(102)은 전자 디바이스(100)를 위한 컴퓨팅 동작들을 제공하기 위해 (집적 회로 칩들을 포함한) 다양한 구조용 및 전기식 컴포넌트들을 둘러싸고 지지할 수 있다. 집적 회로들은 칩, 칩셋, 또는 모듈의 형태를 취할 수 있는데, 이들 중 임의의 것은 인쇄 회로 보드 또는 PCB, 또는 다른 지지 구조체에 장착된 표면일 수 있다. 예를 들어, 메인 로직 보드(MLB)는 적어도 마이크로프로세서, (플래시와 같은) 반도체 메모리 및 다양한 지지 회로 등을 포함할 수 있는 집적 회로들이 상부에 장착될 수 있다. 하우징(102)은 내부 컴포넌트들을 배치하기 위한 개구(104)를 포함할 수 있고, 필요에 따라 시각적 콘텐트를 나타내기 위한 디스플레이 조립체를 수용하도록 크기 설정될 수 있는데, 디스플레이 조립체는 보호 층(106)에 의해 덮여 보호된다. 일부 경우들에서, 디스플레이 조립체는 전자 디바이스(100)에 제어 신호들을 제공하는 데 사용될 수 있는 촉각 입력을 허용하는 터치 감응성일 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이 조립체는 전자 디바이스의 전방의 면적 대부분을 차지하는 대형의 돌출된 디스플레이 영역일 수 있다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)를 적어도 하나의 다른 적합하게 구성된 물체에 자기적으로 부착하는 데 사용될 수 있는 자기 부착 시스템을 포함할 수 있다. 자기 부착 시스템은 하우징(102) 내에 분포되고 일부 경우들에서는 하우징에 연결되는 다수의 자기 부착 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자기 부착 시스템은 전자 디바이스(100)의 상이한 측부들에 위치된 제1 자기 부착 특징부(108) 및 제2 자기 부착 특징부(110)를 포함할 수 있다. 특히, 제1 자기 부착 특징부(108)는 하우징(102)의 측벽(102a) 부근에 위치될 수 있다. 제2 자기 부착 특징부(110)는 하우징(102)의 측벽(102b) 에 근접한 측벽(102c, 102d)들 부근의 개구(104) 내에 위치될 수 있다. 자기 부착 특징부(110)를 반대 측벽들에 배치함으로써, 부착 특징부(110)에 의해 자기적으로 고정되는 커버의 랙킹(racking)(또는 측방향 이동)량이 실질적으로 감소될 수 있다. 커버 유리(106)가 개구(104)를 실질적으로 채우는 디스플레이를 전자 디바이스(100)가 포함하는 실시예들에서, 제2 부착 특징부(110)(고정 부착 특징부(110)로 또한 지칭됨)는 커버 유리(106) 아래에 배치될 수 있다. 일반성의 손상 없이, 제1 자기 부착 특징부(108)가 이제부터는 디바이스 부착 특징부(108)로 지칭될 것임에 주목하여야 한다.

명확하게 나타나지는 않았지만, 자기 부착 시스템의 다양한 자기 부착 특징부들이 하우징(102)의 임의의 적절한 위치에 배치될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 자기 부착 특징부는 하우징(102)의 내부 저부 표면에 또는 하우징(102)의 측부(102c, 102d)들을 따라 위치될 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 디바이스 부착 특징부(108) 및 고정 부착 특징부(110)는 하나 이상의 자기 요소들을 각각 포함할 수 있다. 일례에서, 디바이스 부착 특징부(108)는 그 일부분만이 도시된) 자기장(112)을 제공하도록 서로 자기적으로 상호작용할 수 있는 복수의 자기 요소들을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 자기장(112)의 특성들(형상, 자기장 강도 등)이 자기 요소들 각각에 의해 발생되는 자기장들의 상호작용에 기초할 수 있다. 이러한 방식으로, 자기장(112)의 특성들이 자기 요소들 각각의 특성들(즉, 물리적 레이아웃, 상대적 크기, 및 구성하는 자기 극성들)을 배열함으로써 간단히 변경될 수 있다. 예를 들어, 자기 요소들 각각은 다양한 크기들을 가질 수 있으며 축을 따라 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 복수의 자기 요소들 각각의 자기적 특성들이 함께 작용하여 자기장(112)의 전체적인 특성을 확립할 수 있다.

일부 경우들에서, 디바이스 부착 특징부(108)와 다른 디바이스 사이의 자기 부착에서 사용되는 자기장(112)의 부분은 (도시되지 않은) 자기 분로(shunt)의 사용으로 향상될 수 있다. 자기 분로는 강(steel) 또는 철과 같은 자기적으로 활성인 재료로 형성될 수 있으며, 그렇지 않다면 부착 영역으로부터 멀리 지향될 자기장 선들이 부착 영역을 향해 적어도 부분적으로 방향전환되게 하는 위치에 배치될 수 있다. 자기장 선들의 방향전환은 부착 영역 내의 평균 자속 밀도를 증가시키는 효과를 가질 수 있다.

디바이스 부착 특징부(108)는 활성 상태에서뿐만 아니라 비활성 상태에서도 동작할 수 있다. 비활성 상태에서 자속 밀도 B₁₁₂는 하우징(102)의 외부 표면 내부에서 자속 밀도 임계치 B_임계치와 같거나 이를 초과할 수 있지만, 외부에서는 그렇지 않다. 다시 말하면, 하우징(102)의 외부 표면에서의 자기장(112)의 자속 밀도 B₁₁₂는 자속 밀도 임계치 B_임계치보다 작다. 자속 밀도 임계치 B_임계치는 그 미만에서는 (신용카드 상의 자기 스트립과 같은) 자기 감응성 디바이스들이 실질적으로 영향을 받지 않은 채로 남을 수 있는 자속 값을 나타낸다. 게다가, 전자 디바이스(100) 외부의 영역에서의 자기적으로 활성인 재료(예를 들어, 강)의 존재는 비활성 상태로부터 활성 상태로의 전이를 위해 디바이스 부착 특징부(108)를 저절로 트리거하지 않을 것이다.

자기장(112)의 특성들은 적어도 자기장 강도, 자기 극성 등을 포함할 수 있다. 자기장(112)의 특성들은 자기 부착 특징부(108)에 포함된 자기 요소들 각각으로부터의 자기장들의 조합에 기초할 수 있다. 조합된 자기장들은 총 자기장(aggregate magnetic field)(112)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 자기 요소들은 각각의 자기장들의 조합이 (자기장 강도와 같은) 바람직한 자기장 특성들을 갖는 자기장(112)을 초래하는 방식으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 자기 요소들의 일 배열의 조합은 특정 축(예를 들어, 기하학적 중심선)에 대해 대부분 대칭인 특징들(예를 들어, 극성 및 강도)을 갖는 자기장(112)을 초래할 수 있다.

다른 한편으로, 자기 요소들은 자기 요소들의 자기장들의 조합이 중심선에 대해 비대칭인 적어도 하나의 특성을 갖는 자기장(112)을 초래할 수 있는 방식으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 중심선의 일 측에 있는 자기 요소는 자북극이 상방을 가리키는 상태로 위치될 수 있는 반면, 중심선의 다른 측에 있는 대응하는 자기 요소는 자남극이 상방을 가리키는 상태로 배열될 수 있다. 그러므로, 자기장(112)의 자기 특성들은 원하는 정합 결합을 제공하기에 적절한 것으로 여겨지는 임의의 방식으로 조절될 수 있다. 예를 들어, 자기장(112)의 자기 특성들은 자기장(112)이 (예를 들어, 다른 자기 부착 시스템으로부터) 다른 자기장과 공동작용식으로 상호작용할 수 있는 방식으로 자기 요소들을 배열함으로써 수정될 수 있다. 2개의 자기장들 사이의 공동작용식 상호작용은 2개의 물체들이 잘 정의된 정확하고 반복 가능한 방식으로 서로 자기적으로 부착되게 할 수 있다.

자기장(112)의 특성들은 안정적일 수 있다. 안정적이라는 것은 자기장의 특성들이 연장된 기간 동안 본질적으로 변하지 않은 채로 유지될 수 있음을 의미한다. 그러므로, 자기장(112)의 안정적 버전은 연장된 기간에 걸쳐 본질적으로 일정한(또는 거의 일정한) 특성들 또는 하나의 컴포넌트에서의 적어도 임의의 변화가 다른 컴포넌트에서의 대응하는 변화에 의해 상쇄된다는 특성들을 갖는 자기 요소들을 사용하여 생성될 수 있다. 자기 요소들은 다른 자기 요소들에 대해 고정된 또는 적어도 실질적으로 고정된 구성으로 물리적으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 자기 요소들은 서로에 대해 특정 순서로 배열되어진 고정된 크기들 및 극성들을 각각 가져, 자기장(112)의 원하는 특성들(형상, 강도, 극성 등)을 제공할 수 있다. 그러므로, 자기 요소들의 특성 및 성질에 따라, 자기장(112)의 형상이 (전자 디바이스(100)의 예상 동작 수명과 같은) 연장된 기간에 걸쳐 실질적으로 변화되지 않은 채로 남아있을 수 있다.

그러나, 일부 실시예들에서, 자기장(112)의 특성들이 자기 요소들 중 적어도 하나의 자기 요소의 자기 또는 다른 물리적 특성을 수정함으로써 변화될 수 있다. 적어도 하나의 자기 요소가 수정될 수 있는 자기 특성들(예컨대, 극성 또는 자기장 강도)을 갖는 경우, 생성된 자기장이 또한 수정될 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 자기 요소들 중 적어도 하나가 동적 자기 특성들을 갖는 것으로서 특성화될 수 있다. 동적이라는 것은 극성과 같은 적어도 하나의 자기 특성이 수정될 수 있음을 의미한다. 이러한 방식으로, 생성된 자기장의 자기장 특성들이 또한 변화할 수 있다. 생성된 자기장은 이어서 자기장(112)의 자기 특징들을 변경시킬 수 있으며, 이는 이어서 자기 부착 시스템이 물체들로 하여금 서로에 대해 자기적으로 부착하게 하는 방법(정렬, 배향, 중심위치설정 등)을 변경시킬 수 있다. 전자기는 자기 특성들이 원하는 대로 수정될 수 있는 그러한 자기 요소의 일례이다. 다른 예들은 (자철석과 같은) 자성 도펀트가 함침된 가단성의 비자성 기재(malleable non-magnetic substrate)를 포함한다. 이러한 방식으로, 가단성 기재는 자성 도펀트 재료에 의해 생성되는 자기장의 성질에 영향을 미칠 수 있는 물리적 형상으로 형성될 수 있다.

이제 자기 부착 시스템의 다른 태양들로 전환하면, 고정 부착 특징부(110)는 하나 이상의 자기 요소(116)들을 포함할 수 있다. 복수의 자기 요소들이 사용될 때, 복수의 자기 요소(116)들의 배열은 폭넓게 달라질 수 있으며 다른 디바이스 상의 공동작용 특징부와 자기적으로 상호작용할 수 있다. 일 실시예에서, 고정 특징부(110)와 연관된 복수의 자기 요소(116)들은 디바이스 부착 특징부(108)에 의해 전자 디바이스(100)에 달리 부착된 다른 디바이스의 적어도 일부분을 고정하는 것을 도울 수 있다.

복수의 자기 요소(116)들 중 적어도 일부는 (단순한 막대자석의 라인들을 따라) 고정된 크기 및 극성을 가질 수 있는 반면, 복수의 자기 요소(116)들 중 다른 일부는 변화할 수 있는 자기 특성들을 가지면서(예를 들어, 전자석) 여전히 특정한 자기 특징들을 제공하도록 형상화될 수 있다. 예를 들어, 복수의 자기 요소(116)들 중 적어도 하나는 (필요한 경우) 다른 디바이스 내에 포함된 자기 응답성 회로(magnetically responsive circuit)와 상호작용하도록 위치되고 형상화될 수 있다. 그러므로, 자기 반응성 회로는 고정 특징부(110)의 특정한 자기 요소(들)의 존재(또는 부재)에 응답할 수 있다. 자기 반응성 회로의 예가 홀 이펙트 센서(들)(118)와 관련하여 기술된다.

자기 요소(116)들에 의해 발생된 자기장이 전자 디바이스(100) 내의 자기 감응성 회로(예를 들어, 홀 이펙트 센서(118))들이 악영향을 받을 정도로 멀리 확장되어서는 안된다는 것에 주목하여야 한다. 이는, 자기장의 적어도 일부분이 다른 디바이스들의 자기 활성 부분과 상호작용하기 위해서 z 방향으로 확장해야만 하기 때문에 자기장이 일반적으로 하우징(102) 내에 포함되지 않으므로 특히 중요하다. 따라서, {x,y}에서의 자기장은 홀 이펙트 센서(118) 및 나침반(120)과 같은 자기 민감성 회로들을 피하도록 확장이 제한되어야 한다. 일 실시예에서, {x,y}에서의 자기장의 형상화는 이하에서 더 상세히 논의되는 형상화 자석으로 지칭될 수 있는 것을 사용하여 달성될 수 있다. 또한, 자석(116)들 중 일부 또는 전부는 나침반(120)과 같은 감응성 자기 회로들에 부당하게 영향을 미치는 것을 피하기 위하여 {x,y}에서의 확장을 제한하도록 자석(116)들 각각 사이의 자기장 선들의 윤곽선을 나타내도록 (부등변 사다리꼴과 같이) 형상화될 수 있다.

특정한 구현예에서, 디바이스 부착 특징부(108)의 자기 요소들은 개별 자기 영역들로 그룹화될 수 있다. 이러한 방식으로, 자기 영역들로부터의 자기장들이 중첩하여 자기장(112)을 형성할 수 있다. 자기 영역들은 자기 요소(126, 128)들에 의해 대표되는 그룹들로 배열될 수 있는 다양한 자기 요소들을 포함할 수 있다. 자기 요소를 별개의 자기 영역들로 그룹화함으로써, 원하는 특징들을 갖는 자기장을 제공하는 자기 부착 시스템의 능력이 실질적으로 향상될 수 있다. 자기 요소(126, 128)들은 자기장(112)을 형성하도록 서로 상호작용할 수 있다. 일 실시예에서, 상호작용은 자기 요소(126, 128)들 각각의 자기 특성들의 조합의 형태를 취할 수 있다. 일부 경우들에서, 자기 요소(126, 128)들의 배열은 원하는 특징들을 갖는 자기장(112)을 제공하기 위해 서로와 관련될 수 있다. 예를 들어, 자기 요소(126, 128)들은 자기 부착 특징부(108)의 수평 중심선에 대해 자기장(112)이 비대칭인(또는 대칭인) 방식으로 서로에 대해 배열될 수 있다. 다른 실시예에서, 자기장(112)은 부착 특징부(108)의 수직 중심선에 대해 비대칭(또는 대칭)일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 자기장(112)은 수평 또는 수직으로 비대칭(또는 대칭)일 수 있다.

도 7a는 자기 부착 특징부(202)를 갖는 물체(200)에 근접한 전자 디바이스(100)를 도시한다. 물체(200)의 자기 부착 특징부(202)는 다른 자기장과 상호작용하여 총합으로 생성된 자기장을 형성할 수 있는 개별적인 자기장을 각각 발생시키는 자기 요소들을 포함할 수 있다. 생성된 자기장은 전자 디바이스(100) 및 물체(200)를 기계식 체결구 없이 그리고 외부의 도움을 필요로 하지 않고 잘 정의되고 정확하고 반복 가능한 방식으로 함께 부착하기 위해 전자 디바이스(100)의 자기장(112)과 상호작용할 수 있는 (자기장 강도 및 형상과 같은) 자기 특징들을 가질 수 있다. 물체(200)는 액세서리, 주변장치, 전자 디바이스 등을 포함하는 다수의 형태들을 취할 수 있다. 일 실시예에서, 물체(200)는 전자 디바이스(100)의 라인들을 따라 전자 디바이스의 형태를 취할 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200)는 공동작용식 전자 시스템을 형성하도록 디바이스 부착 특징부(108) 및 자기 부착 특징부(202)를 사용하여 서로에게 자기적으로 부착될 수 있다. 공동작용식 전자 시스템은 전자 디바이스들 중 어느 하나에 의해 개별적으로 수행될 수 없는 기능들을 수행하기 위해서 전자 디바이스(100) 내의 전자 요소들과 전자 디바이스(200) 내의 대응하는 전자 요소들이 서로 공동작용하는 시스템일 수 있다. 일 실시예에서, 정보가 전자 디바이스(100)와 전자 디바이스(200) 사이에서 전달될 수 있다.

보다 구체적으로, 자기 부착 특징부(202)는 적어도 자기 요소(204, 206)들을 포함할 수 있으며, 이들 각각은 (일부분만이 도시된) 자기장(208)을 제공하도록 서로 공동작용하는 자기장들을 발생시킬 수 있다. 자기장(208)의 특성들은 복수의 자기 요소(204, 206)들 각각의 상호작용에 기초할 수 있다. 이러한 방식으로, 자기장(208)은 복수의 자기 요소(204, 206)들 각각의 물리적 레이아웃, 상대적 크기 및 구성하는 자기 극성들에 기초한 특성들을 가질 수 있다. 예를 들어, 자기 요소(204, 206)들은 중심선을 따라 배치될 수 있으며, 원하는 특성들을 갖는 자기장(208)을 제공하도록 중첩하는 자기 특성들을 가질 수 있다.

자기 부착 특징부(202)에 더하여, 액세서리 디바이스(200)는 고정 부착 특징부(110)와 상호작용하는 데 사용될 수 있는 자기 부착 특징부(216)를 추가로 포함할 수 있다. 자기 부착 특징부(216)는 다양한 자기 활성 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 자기 요소들 중 일부는 고정 부착 특징부(110) 내의 대응하는 자기 요소들과 공동작용식으로 상호작용하도록 배열된 자기 요소들의 형태를 취할 수 있다. 자기 요소 중 다른 것은 고정 부착 특징부(110) 내의 자기 활성 요소들을 갖는 자기 회로를 완성하기 위한 기구를 제공한다는 점에서 사실상 더 수동적일 수 있다. 자기적으로 수동인 요소의 예는 연관된 자기장을 능동적으로 제공하는 자기 요소와 상호작용할 수 있는 철 또는 강과 같은 강자성 재료이다. 이러한 방식으로, 강자성 재료는 부착 특징부(216) 내의 수동 요소와 고정 부착 특징부(110) 내의 능동 요소 사이의 자기 회로를 완성하도록 자기장과 상호작용할 수 있다.

도 7b에 도시된 바와 같이, 결합 표면(218)에서 디바이스(100)와 디바이스(200) 사이의 전체 자기 인력 F_NET은 모든 능동적으로 결합된 자기 요소들에 대한 모든 순 자기 인력 F _neti 의 합으로서 유도될 수 있다. 다시 말하면, 전체 순 자기 인력 F_NET는 하기의 수학식:

를 만족시키는데, 여기서 F _neti 는 n개의 컴포넌트들 각각에 대한 순 자기 인력이다. 일 실시예에서, 순 자기 인력 F _neti 는 자기장(112)과 자기장(208)에 의해 교차되는 결합 표면(218)의 그 부분에 대해 실질적으로 수직이다.

전체 자기 부착력 F_NET가 디바이스(100)와 디바이스(200) 사이의 결합 표면을 따라 균일한 것을 보장하기 위해서, 부착 특징부(108, 202)들 내의 각각의 대응하는 자기 요소 사이의 분리 거리가 잘 제어된다. 분리 거리는 예를 들어 디바이스들의 형상에 순응하도록 자기 요소들을 형상화함으로써 잘 제어될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(100)가 스플라인 (만곡된) 형상화된 하우징을 갖는 경우, 디바이스(100) 내의 자기 요소들은 만곡된 형상에 순응하도록 형상화될 수 있다. 게다가, 자기 요소들은 대응하는 자기 요소들의 자기 벡터들이 서로 정렬하는 방식으로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 순 자기 인력의 크기 및 방향이 원하는 대로 제어될 수 있다.

자기 벡터들의 정렬의 하나의 결과는 각각의 자기 요소 사이의 순 자기력의 방향이 잘 제어될 수 있다는 것이다. 또한, 대응하는 자기 요소들 사이의 분리 거리를 최소치로 감소시킴으로써, 각각의 자기 요소 사이의 순 자기 인력 F _neti 가 최대화될 수 있다. 게다가, 다양한 자기 요소들 사이에서 실질적으로 균일한 분리 거리를 유지할 때, 대응하여 균일한 자기 부착력이 결합 표면(218)을 따라 제공될 수 있다. 또한, 대응하는 자기 벡터들을 적절하게 조절함으로써, F_net가 결합 표면에 수직으로 인가될 수 있다.

대응하는 자기 요소들 사이의 분리 거리를 최소화하는 것에 더하여, 대응하는 자기 요소들 사이의 자속 밀도가 자기 분로를 사용함으로써 증가될 수 있다. 철 또는 강과 같은 자기 활성 재료로 형성되는 자기 분로는 자속 선들을 원하는 방향으로 지향시키는 효과를 갖는 자기 요소 상에 또는 그 부근에 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 예를 들어 그렇지 않다면 대응하는 자기 요소로부터 멀어지는 방향으로 전파될 자속 선들이 원하는 방향을 향해, 예를 들어 디바이스들 사이의 자기 부착 영역을 향해 부분적으로 방향전환됨으로써, 전체 자속 밀도를 증가시킬 수 있다. 그러므로, 자기 요소들 사이의 이용 가능한 자속 밀도를 증가시키는 것은 순 자기 인력에서의 상당한 증가를 초래할 수 있다.

본 논의의 나머지에 대해, 액세서리 디바이스(200)의 다양한 실시예들이 논의된다.

일 실시예에서, 액세서리 디바이스(200)는 전자 디바이스(100)의 소정의 태양들을 보호하는 데 사용될 수 있는 다수의 보호 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 디바이스(200)는 보호 커버의 형태를 취할 수 있다. 보호 커버는 힌지 조립체에 피벗 가능하게 연결된 플랩을 포함할 수 있다. 이어서, 힌지 조립체는 액세서리 부착 특징부(202)를 통해 전자 디바이스(100)에 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 플랩 부분은 디스플레이와 같은 전자 디바이스(100)의 태양들을 보호하도록 보호 커버로서 사용될 수 있다. 플랩은 플라스틱, 천(cloth), 가죽 등과 같은 다양한 재료들로 형성될 수 있다. 플랩은 디스플레이의 대응하는 부분을 노출시키도록 플랩의 세그먼트가 들어올려질 수 있는 방식으로 세그먼트화될 수 있다. 플랩은 또한 전자 디바이스(100) 내의 대응하는 기능적 요소와 공동작용할 수 있는 기능적 요소를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 플랩을 조작하는 것은 전자 디바이스(100)의 동작에서의 변경을 초래할 수 있다.

플랩은 예를 들어 홀 이펙트에 기초하여 전자 디바이스(100) 내의 자기 감응성 회로를 활성화하는 데 사용될 수 있는 자성 재료를 포함할 수 있다. 자기 감응성 회로는 신호를 발생시킴으로써 응답할 수 있는데, 신호는 이어서 전자 디바이스(100)의 동작 상태를 변경하는 데 사용될 수 있다. 커버가 체결구 없이 태블릿 디바이스의 하우징에 직접 쉽게 부착될 수 있기 때문에, 커버는 본질적으로 전자 디바이스(100)의 형상에 순응할 수 있다. 이러한 방식으로, 커버는 전자 디바이스(100)의 모습과 느낌을 손상시키거나 달리 모호하게 하지 않을 것이다.

액세서리 디바이스(200)는 전자 디바이스(100)의 기능성을 향상시키는 데 사용될 수 있는 지지체의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 디바이스(200)는 전자 디바이스(100)의 디스플레이가 60° 내지 85°와 같은 편안한 뷰잉 각도에서 보여질 수 있게 하는 디스플레이 스탠드로서 작용하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 테이블 또는 책상과 같은 수평 표면 상에 배치될 때, 액세서리 디바이스(200)는 디스플레이에서 나타내어지는 시각적 콘텐트가 대략 60° 내지 85°의 뷰잉 각도에서 보여질 수 있는 방식으로 전자 디바이스(100)를 지지할 수 있다. 액세서리 디바이스(200)는 또한 키보드 모드에서 전자 디바이스(100)의 기능성을 향상시키는 데 사용될 수 있는 지지체의 형태를 취할 수 있다. 키보드 모드에서, 액세서리 디바이스(200)는 터치 패드 표면을 인체공학적인 각도로 제공하는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 입력 터치 이벤트들이 사용자의 손목, 손, 팔 등을 혹사시키지 않는 각도로 (예를 들어, 가상 키보드에) 적용될 수 있다.

본 논의의 나머지는 자기 부착 시스템을 사용할 수 있는 디바이스들의 특정 실시예들을 기술할 것이다. 특히, 도 8a 및 도 8b는 상부 사시도들 각각에서 전자 디바이스(100)가 태블릿 디바이스(800)에 의해 제공된 것을 도시하며 액세서리 디바이스(200)는 커버 조립체(900)로서 도시되어 있다. 이러한 요소들은 이전에 언급된 것들 중 임의의 것에 대체로 대응할 수 있다. 특히, 도 8a 및 도 8b는 태블릿 디바이스(800) 및 커버 조립체(900)의 2개의 사시도들을 도시한다. 예를 들어, 도 8a는 태블릿 디바이스(800)에 포함된 디바이스 부착 특징부(108)에 의해 제공된 자기 표면(801)을 도시한다. 이러한 구성에서, 자기 표면(801)은 태블릿 디바이스(800)에 근접한 감응성 자기 컴포넌트들에 악영향을 미치기에 충분한 세기를 나타내지 않는다. 따라서, 이러한 비활성 모드에서, 자기 표면(801)과 연관된 자기장(112)은 B_임계치를 초과하지 않는다. 다른 한편으로, 도 8b는 부착 특징부(904)의 두번째 모습 및 부착 특징부의 커버 조립체(900)와의 관계를 제공하기 위해 도 8a가 약 180°로 회전되어 나타내어지는 도면이다.

도 8a에 도시된 바와 같이, 태블릿 디바이스(800)는 디바이스 부착 특징부(108)를 둘러싸고 지지할 수 있는 하우징(802)을 포함할 수 있다. 디바이스 부착 특징부(108)에 의해 발생된 자기장과 간섭하지 않기 위해서, 적어도 디바이스 부착 특징부(108)에 가장 가까운 하우징(802)의 부분이 다수의 비자성 재료들, 예를 들어 플라스틱 또는 비자성 금속, 예를 들어 알루미늄으로 형성될 수 있다. 하우징(802)은 또한 태블릿 디바이스(800)에 컴퓨팅 동작들을 제공하기 위해 (집적 회로 칩들 및 다른 회로를 포함하는) 다양한 구조용 및 전기 컴포넌트들을 내부적으로 둘러싸고 지지할 수 있다. 하우징(802)은 내부 컴포넌트들을 배치하기 위한 개구(804)를 포함할 수 있으며, 예를 들어 디스플레이를 통해 적어도 시각적 콘텐트를 사용자에게 제공하기에 적합한 디스플레이 조립체 또는 시스템을 수용하도록 크기 설정될 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이 조립체는 터치 입력들을 이용하여 태블릿 디바이스(800)에 촉각적 입력들을 제공하는 능력을 사용자에게 제공하는 터치 감응 능력을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체는 폴리카르보네이트 또는 다른 적절한 플라스틱 또는 고도로 폴리싱된 유리로 형성된 투명 커버 유리(806)의 형태를 취하는 최상부 층을 포함한 다수의 층들로 형성될 수 있다.

도시되지는 않았지만, 커버 유리(806) 아래에 놓이는 디스플레이 조립체는 LCD, LED, OLED, 전자 또는 e-잉크 등과 같은 임의의 적합한 디스플레이 기술을 사용하여 이미지들을 표시하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이 조립체는 다양한 기구들을 이용하여 공동 내에 배치되고 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 조립체는 공동 내에 스냅체결된다. 이는 하우징의 인접 부분과 동일 높이로 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 디스플레이는 사용자에게 정보(예를 들어, 텍스트, 객체, 그래픽)를 제공할 수 있는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)와 같은 아이콘뿐만 아니라 비디오, 스틸 이미지를 포함할 수 있는 시각적 콘텐트를 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 제공한 입력들을 수신할 수 있다. 일부 경우들에서, 표시된 아이콘들은 디스플레이 상의 보다 편리한 위치로 사용자에 의해 이동될 수 있다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 마스크가 커버 유리(806)에 적용되거나, 커버 유리 내에 또는 아래에 통합될 수 있다. 디스플레이 마스크는 시각적 콘텐트를 나타내도록 사용되는 디스플레이의 마스킹되지 않은 부분을 강조하는 데 사용될 수 있고, 디바이스 부착 특징부(108) 및 고정 부착 특징부(110)를 덜 두드러지게 하는 데 사용될 수 있다. 커버(900)는 커버(900) 및 태블릿 디바이스(800)를 자기적으로 부착하기에 적합한 자기 부착력을 형성하도록 자기 부착 특징부(108)와 자기적으로 상호작용할 수 있는 플랩(902) 및 (도시되지 않은) 가요성 힌지(904)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 일부 실시예들에서, 커버(900)는 태블릿 디바이스(800)를 중심으로 약 360도로 접힐 수 있다. 이러한 방식으로, 커버(900)는 하우징(802)의 후방 표면(808)과 접촉할 수 있다. 도 8b는 가요성 힌지 조립체(904)를 보다 명확하게 나타내는 방식으로 회전된 태블릿 디바이스(800) 및 커버(900)를 도시한다.

도 9a 및 도 9b에는 태블릿 디바이스(800)에 부착된 커버 조립체(900)가 도시되어 있다. 도 9a는 플랩(902)이 커버 유리(806) 및 디스플레이 조립체의 대응하는 부분을 완전히 덮는 완전 폐쇄 구성으로 태블릿 디바이스(800)에 부착된 커버 조립체(900)를 도시한다. 다른 한편으로, 도 9b는 커버 유리(806)가 완전히 보여질 수 있는 개방 구성으로 태블릿 디바이스(800)에 부착된 커버 조립체(900)를 도시한다. 일 실시예에서, 플랩(902)은 커버 유리(806)와 같은 태블릿 디바이스(800)의 상부 부분에 따른 크기 및 형상을 가질 수 있다. 플랩(902)은 가요성 힌지 조립체(904)에 피벗 가능하게 연결될 수 있다. 가요성 힌지 조립체(904)는 자기 부착 특징부(108)에 의해 제공되는 자기장(112)과 자기적으로 상호작용하도록 배열된 자석들의 어레이의 형태로 자기 부착 특징부(202)를 포함할 수 있다. 가요성 힌지 조립체(904)와 부착 특징부(108) 사이의 자기 부착력은 플랩(902) 및 커버 유리(806)에 관하여 적절한 배향 및 배치로 커버 조립체(900) 및 태블릿 디바이스(800)를 유지할 수 있다. 적절한 배향이라는 것은 플랩(902) 및 커버 유리(806)가 정합 결합 상태로 정렬되게 커버 조립체(900)가 태블릿 디바이스(800)에 적절하게만 부착될 수 있음을 의미한다. 커버 유리(806)와 플랩(902) 사이의 정합 배열은 플랩(902)이 커버 유리(806)와 접촉하여 배치된 때 플랩(902)이 실질적으로 커버 유리(806) 전체를 덮도록 하는 것이다.

폐쇄 구성으로부터 개방 구성으로 전이하기 위해, 해제력 F_해제가 플랩(902)에 인가될 수 있다. 해제력 F_해제는 플랩(902) 내의 부착 특징부(216)와 태블릿 디바이스(800) 내의 부착 특징부(110) 사이의 자기 인력을 극복할 수 있다. 그러므로, 커버 조립체(900)는 플랩(902)에 해제력 F_해제가 인가될 때까지 태블릿 디바이스(800)에 고정될 수 있다. 이러한 방식으로, 플랩(902)은 커버 유리(806)를 보호하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 커버 조립체(900)는 태블릿 디바이스(900)에 자기적으로 부착될 수 있다. 이어서, 플랩(902)은 자기 부착 특징부(110)와 자기 부착 특징부(216) 사이의 자기 상호작용에 의해 커버 유리(806) 위에 배치되어 그에 자기적으로 고정될 수 있다. 플랩(902)은 플랩(902)에 직접적으로 해제력 F_해제를 인가함으로써 커버 유리(806)로부터 분리될 수 있다. 해제력 F_해제는 자기 부착 특징부(110)와 자기 부착 특징부(216) 사이의 자기 인력을 극복할 수 있다. 그러므로, 플랩(902)은 방해 없이 커버 유리(806)로부터 멀리 이동할 수 있다. 플랩(902)과 자기 부착 특징부(110) 사이의 양호한 자기 부착을 유지하기 위해서, 플랩(902)은 다수의 자기 요소들을 포함할 수 있다. 플랩(902) 내의 자기 요소들 중 일부는 자기 부착 특징부(110) 내의 대응하는 자기 요소들과 상호작용할 수 있다. 자기 요소들 사이에서 발생되는 순 자기 인력은 정상적인 취급 동안에 커버 유리(806)로부터의 플랩(902)의 의도하지 않은 해제를 방지하기에 충분히 강할 수 있다. 그러나, 순 자기 인력은 해제력 F_해제에 의해 극복될 수 있다. 태블릿 디바이스(800)의 어느 일 면 상의 적어도 2개의 자기 부착 특징부(110)들을 사용하여, 커버(900)의 측방향 이동(랙킹으로 또한 지칭됨)이 본질적으로 제거될 수 있음에 주목하여야 한다.

일부 실시예들에서, 플랩(902)은 외양이 일체형일 수 있는데, 이는 가요성 재료로 형성된 경우 플랩(902)이 약간 구부러질 수 있도록 플랩(902)이 단일 유닛으로서 보일 수 있음을 의미한다. 그러나, 다른 경우들에서, 플랩(902)은 다수의 세그먼트들을 포함할 수 있는데, 세그먼트들은 세그먼트들이 태블릿 디바이스(800)에 대해서뿐만 아니라 서로 독립적으로 접히게 하는 연관된 접힘 영역들에 의해 인접 세그먼트들에 연결된다. 따라서, 도 10a는 커버 조립체(1000)의 형태로 커버 조립체(900)의 특정 실시예의 평면도를 도시한다. 커버 조립체(1000)는 본체(1002)를 포함할 수 있다. 본체(1002)는 커버 유리(806)에 따른 크기 및 형상을 가질 수 있다. 본체(1002)는 접힘 가능한 또는 휘기 쉬운 재료의 단일편으로부터 형성될 수 있다. 본체(1002)는 또한 접힘 영역에 의해 서로로부터 분리되는 세그먼트들로 분할될 수 있다. 이러한 방식으로, 세그먼트들은 접힘 영역들에서 서로에 대해 접힐 수 있다.

일 실시예에서, 본체(1002)는 라미네이트 구조체를 형성하는, 서로에 부착된 재료 층들로 형성될 수 있다. 각각의 층은 본체(1002)에 순응하는 크기 및 형상을 가질 수 있는 재료의 단일편의 형태를 취할 수 있다. 각각의 층은 또한 본체(1002)의 일부분에만 대응하는 크기 및 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 세그먼트의 동일한 크기 및 형상과 관련된 강성 또는 반강성 재료의 층이 세그먼트에 부착될 수 있거나 달리 연관될 수 있다. 다른 예에서, 본체(1002)에 따른 크기 및 형상을 갖는 강성 또는 반강성 재료의 층은 세그먼트형 커버 조립체(1000)에 전체적으로 탄성 기초를 제공하는 데 사용될 수 있다. 층들이 각각 원하는 특성들을 갖는 재료들로 형성될 수 있음에 주목하여야 한다. 예를 들어, 유리와 같은 연약한 표면들과 접촉하게 되는 세그먼트형 커버 조립체(1000)의 층은 연약한 표면을 해치거나 달리 손상시킬 연질 재료로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 연약한 표면을 수동으로 세정할 수 있는 마이크로 섬유와 같은 재료가 사용될 수 있다. 다른 한편으로, 외부 환경에 노출된 층이 플라스틱 또는 가죽과 같은 보다 강인하고 내구성 있는 재료로 형성될 수 있다.

특정 실시예에서, 본체(1002)는 폭넓게 달라질 수 있는 다수의 세그먼트들로 구획될 수 있다. 도 10a에 도시된 실시예에서, 세그먼트형 본체(1002)는 3개의 세그먼트들, 즉 더 얇은 접힘 가능한 부분(1010)들에 의해 인접 세그먼트에 각각 연결되는 세그먼트(1004, 1006, 1008)들로 구획될 수 있다. 세그먼트(1004 내지 1008)들 각각은 내부에 배치된 하나 이상의 삽입체들을 포함할 수 있다. 예로서, 세그먼트들은 삽입체들이 세그먼트들 내에 배치되거나 대안적으로 삽입체들이 세그먼트들 내에 매립될 수 있는(예를 들어, 삽입 성형) 포켓 영역을 포함할 수 있다. 포켓들이 사용되는 경우, 포켓 영역은 대응하는 삽입체들을 수용하기 위한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 삽입체들은 다양한 형상들을 가질 수 있지만, 가장 전형적으로는 세그먼트형 본체(1002)의 전체적인 모습(예를 들어, 직사각형)에 순응하도록 형상화된다. 삽입체들은 세그먼트형 본체(1002)를 위한 구조적 지지를 제공하는 데 사용될 수 있다. 즉, 삽입체들은 커버 조립체에 강성(stiffness)을 제공할 수 있다. 일부 경우들에서, 삽입체들은 보강재(stiffener)로 지칭될 수 있다. 이와 같이, 커버 조립체(1000)는, 세그먼트형 커버 조립체(1000)를 보다 강건하고 취급하기 더 쉽게 만드는 삽입체들을 포함하지 않고 보다 얇은(예를 들어, 접힘을 허용하는) 접힘 가능한 영역들을 따라서를 제외하면, 상대적으로 단단하다. 일 실시예에서, 세그먼트(1004, 1006, 1008)들은 세그먼트(1004 내지 1008)들이 삼각형 지지 구조체를 형성하는 데 사용될 수 있도록 하는 서로에 대한 크기 관계를 가질 수 있다. 삼각형 지지 구조체는 태블릿 디바이스(800)에 대한 사용자 경험을 향상시키는 데 사용될 수 있다.

예를 들어, 세그먼트형 본체(1002)가 3개의 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들(세그먼트(1004), 세그먼트(1006) 및 세그먼트(1008))을 갖도록 구성되는 경우, (이하에 기술되는 바와 같은 자석들을 사용하거나 단순히 마찰 결합을 사용하여) 세그먼트(1004) 및 세그먼트(1008)를 결합시킴으로써 삼각형 구조체가 형성될 수 있다. 삼각형 구조체의 특성들이 세그먼트(1004, 1006, 1008)들의 상대적인 크기들에 따라 달라질 수 있음에 주목하여야 한다. 다시 말하면, 세그먼트(1004, 1006, 1008)들이 대략 같은 폭일 때, 삼각형 구조체는 등변 삼각형의 형태를 취할 수 있는 반면, 2개의 세그먼트들이 대략 동일한 폭을 가질 때, 삼각형 구조체는 이등변 삼각형의 형상을 취할 수 있다. 이러한 방식으로, 삼각형 구조체는 특정 목적을 위해 형상화될 수 있다. 예를 들어, 일 구성에서, 삼각형 구조체는 태블릿 디바이스(800)를 영화 모드 또는 키보드 모드에서 지지하는 데 사용될 수 있다.

일 실시예에서, 세그먼트형 본체(1002)는 삼각형 구조체를 형성하는 데 일부가 사용될 수 있는 다수의 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 세그먼트(1004)는 세그먼트형 본체(1002)의 제1 에지(1014)를 따라 선형 배열된 제1 에지 부착 자석(1012)들을 포함할 수 있는 반면, 세그먼트(1008)는 제1 에지(1014) 반대편의 제2 에지(1018)를 따라 선형 배열된 제2 에지 부착 자석(1016)들을 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 제1 에지 부착 자석(1012)들 및 제2 에지 부착 자석(1016)들은, 각각의 제1 에지 부착 자석(1012)이 제2 에지 부착 자석(1016)들 중 대응하는 하나와 연관될 수 있는 일대일 대응을 갖는다. 또한, 제1 에지 부착 자석(1012)들과 제2 에지 부착 자석(1016)들 사이의 최대 자기 인력을 생성하기 위해서, 각각의 자석 쌍이 반대 자기 극성들을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제1 에지 부착 자석(1012)들이 제1 극성 패턴인 (교번하는) M₁{P1, P2, P1, P2, P1, P2, P1, P2}로 배열될 때, 제2 에지 부착 자석(1016)들은 상보적인 극성 패턴인 M₂{P2, P1, P2, P1, P2, P1, P2, P1}로 배열될 수 있다. 이러한 방식으로, 2개의 자기 어레이들 사이에 최대 자기 인력이 실현되면서 자기 어레이들의 말단들에서 자기 프린지(fringe) 효과를 최소화할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 에지 부착 자석(1012)들 및 제2 에지 부착 자석(1016)들은 네오디뮴(N35SH) 등급 자석들로 형성된 대략 10mm x 5mm x 8mm(L x W x H)의 치수들을 가질 수 있다. 에지 부착 자석들의 개수가 2개만큼 작은 것으로부터 16개 초과까지 달라질 수 있음에 주목하여야 한다.

일부 경우들에서, (세그먼트형 본체(1002)가 완전 폐쇄 구성일 때 제1 에지 부착 자석(1012)들에 대한 위치가 표시되는) 나침반(120)과 같은 감응성 자기 회로들에 대한 자기적 악영향을 방지하거나 최소한 제어하기 위해서 제1 에지 부착 자석(1012)들 및 제2 에지 부착 자석(1014)들에 의해 제공되는 자기장을 구속하는 것이 바람직할 수 있음에 주목하여야 한다. 제1 에지 부착 자석(1012)들에 의해 발생되는 자기장의 악영향들을 제어하기 위해서, 나침반(120)이 겪는 자기 상쇄를 감소시킬 수 있는 위치에 자기장 형상화 자석(1022)들이 배치될 수 있다. 또한, 삽입체(1024)에 도시된 바와 같이, 제1 에지 부착 자석(1012)들(뿐만 아니라 제2 에지 부착 자석(1016)들)은 구성 자석들 사이의 누설 자속 Φ_누설이 실질적으로 감소될 수 있는 방식으로 형상화될 수 있다. 삽입체(1024)에 도시된 실시예에서, 자석(1026)들은 자속 Φ_누설의 크기를 제한하는 사다리꼴 형태이다. 이러한 방식으로, 제1 에지 부착 자석(1012)들에 의해 야기된 나침반(120)에서의 자기 상쇄는 허용 가능한 범위로 유지될 수 있다. 예를 들어, 에지 부착 자석(1012)들로부터의 나침반(120)에서의 자기 상쇄는 기준 위치에서 10° 이하의 정도일 수 있다.

적어도 하나의 삼각형 지지 구조체를 형성하는 하나의 접근법은 세그먼트(1004)와 세그먼트(1008)를 단순히 마찰 결합시키는 것일 수 있다. 마찰 결합이라는 것은 직접 접촉될 세그먼트(1004)와 세그먼트(1008) 사이에서 생성되는 표면 마찰이 태블릿 디바이스(800)를 영화 모드 또는 키보드 모드에서 지지하는 데 사용될 때에도 삼각형 구조체를 유지하기에 충분할 수 있음을 의미한다. 대안적으로, 삼각형 구조체는 제1 에지 부착 자석들(1012)을 제2 에지 부착 자석(1016)들에 근접하게 가져옴으로써 형성될 수 있으며, 이에 의해 자기 회로를 형성한다. 일부 실시예들에서, 제1 에지 부착 자석(1012)들 및 제2 에지 부착 자석(1016)들이 자기 회로를 생성하기 위해 서로 중첩할 것이 요구되는 것이 아니라 서로로부터 (도 11에 도시된) 거리 "d"만큼 분리되어 단지 근접할 것이 요구됨에 주목하여야 한다. 따라서, 삼각형 구조체의 완전성을 유지하도록 구성된 자기 회로를 생성함으로써, 삼각형 구조체는 태블릿 디바이스(800)의 기능성을 향상시키기 위한 다수의 목적들을 위해 사용될 수 있다.

세그먼트형 커버(1000)는 완전 폐쇄 구성에서 디스플레이(806)에 대한 고정된 위치에 세그먼트형 커버(1000)를 유지하는 데 사용될 수 있는 유지 자석(1028, 1030)들을 또한 포함할 수 있다. 다시 말하면, 유지 자석(1028, 1030)들은 커버(1000)가 "좌우로(side to side)" 이동하는 것(때때로 "랙킹"으로 지칭됨)을 감소시키거나 심지어 제거할 수 있다. 일 실시예에서, 유지 자석(1030)은 유지 자석(1028)에 비해 과대 크기로 될 수 있다. 이러한 방식으로, 유지 자석(1030)의 제1 부분(1030a)(즉, 에지 부착 자석으로서 기능하지 않는 유지 자석(1030)의 부분)이 커버(1000)의 랙킹을 감소시키도록 유지 자석(1028)과 공동작용할 수 있는 반면, 유지 자석(1030)의 에지 부착 부분(1030b)은 제1 에지 부착 자석(1012)들의 일부로서 기능할 수 있다.

일부 경우들에서, 커버(1000)는 또한 태블릿 디바이스(900) 내의 자기 센서들을 트리거하는 데 사용되는 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 세그먼트(1004)는 제1 센서 자석(1032)을 포함할 수 있고, 세그먼트(1006)는 제2 센서 자석(1034)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 본체(1002)가 완전 폐쇄 구성으로 남아있을지라도 태블릿 디바이스(800)가 디스플레이 조립체를 활성화시키는 허위(false) 개방 상태를 방지하기 위해 제1 센서 자석(1032)이 과대 크기로 될 수 있음에 주목하여야 한다. 허위 개방 상태는 태블릿(800) 내에 배치된 센서가 제1 센서 자석(1032)에 의해 발생된 자기장을 더 이상 검출할 수 없는 정도까지 본체(1002)가 측방향으로 이동(즉, 랙킹)할 때 트리거되어, 태블릿 디바이스(1032) 내의 프로세서가 동작 상태를 활성 디스플레이 모드로 변경하게 할 수 있다. 따라서, 제1 센서 자석(1032)의 과대 크기 및 랙킹을 감소시키기 위한 유지 자석(1028, 1030)들의 사용의 조합, 즉 허위 개방 상태의 발생이 크게 감소될 수 있다.

이러한 배열에서, 제1 센서 자석(1032)은 태블릿(800) 내에 배치된 (예를 들어, 홀 이펙트 센서, 또는 HFX와 같은) 자기 감응성 회로에 의해 검출 가능할 수 있다. 특히, HFX는 보호 층(806)을 통해 센서 자석(1032, 1034)들에 의해 제공되는 자기장을 검출할 수 있다. 이러한 방식으로, 태블릿 디바이스(800) 내의 프로세서는 커버(1000)와 태블릿(800) 사이의 공간적 관계를 결정하기 위해 자기 검출 정보를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로, 검출 정보는 (센서 자석(1032)이 검출되지 않고 센서 자석(1034)이 검출되었을 때) 세그먼트(1004)가 태블릿(1000)으로부터 멀리 접혔다는 표시를 제공할 수 있다. 이러한 방식으로, 프로세서는 커버(1000)와 태블릿(800) 사이의 공간적 관계에 따라 태블릿 디바이스(800)의 동작을 변경할 수 있다. 예를 들어, 세그먼트(1004)만이 디스플레이 조립체의 대응하는 부분을 드러내도록 멀리 접혔다고 프로세서가 결정할 때, 프로세서는 엿보기 모드(peek mode)로 지칭되는 것에서 디스플레이 조립체의 드러난 부분에 의해서만 시각적 콘텐트를 제공하도록 태블릿(800)의 동작을 변화시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 태블릿 디바이스(800)는, 센서 자석(1032, 1034)들이 검출되는 것이 아니라 커버(1000)가 태블릿(800)에 자기적으로 부착되었다고 프로세서가 결정할 때, 확장 엿보기 모드로 지칭되는 것에서 동작할 수 있다(다시 말하면, 세그먼트(1004, 1006)들은 디스플레이 조립체의 대응하는 부분을 드러내도록 태블릿 디바이스(800)로부터 멀리 접히지만, 세그먼트(1008)는 제 위치에 남아있다). 이러한 방식으로, 태블릿 디바이스(800)는 볼 수 있는 (멀리 접힌 세그먼트(1004, 1006)들에 대응하는) 디스플레이 조립체의 부분에서만 시각적 콘텐트를 제공할 수 있다.

커버(1000)는 가요성 힌지(1038) 및 자기 조립체(1040)를 포함할 수 있는 가요성 힌지 조립체(1036)를 사용하여 태블릿 디바이스(800)에 자기적으로 부착할 수 있다. 가요성 힌지 조립체(1036)는 가요성 힌지 조립체(1036)가 세그먼트형 커버(1000)의 일부로서 형성되어 있다는 느낌으로 통합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 가요성 힌지 조립체(1036)는 세그먼트형 커버(1000)의 상부 부분을 형성하는 데 사용되는 동일한 재료(천, 가죽 등)로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 시각적 효과는 세그먼트형 커버(1000)를 볼 때 연속성이라는 효과일 수 있다. 또한, 연속성의 느낌을 향상시키는 것은 가요성 힌지(1036)의 감싸는 특성이다. 감싼다는 것은 본체(1002)(및 특히 예를 들어 천으로 형성된 상부 부분)를 형성하는 재료가 자기 조립체(1040)를 감쌀 수 있는 가요성 힌지(1038)를 형성하도록 에지(1018)(때때로 테일로 지칭됨)를 지나 연속될 수 있음을 의미한다. 이러한 방식으로, 본체(1002)와 가요성 힌지 조립체(1036) 사이의 연속성의 느낌이 달성될 수 있다.

가요성 힌지 조립체(1036)는 태블릿 디바이스(800) 내의 자기 부착 특징부(108)에 자기적으로 부착하도록 구성된 자기 조립체(1040)에 결합된 가요성 힌지(1038)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 자기 조립체(1040)는 자기 부착 특징부(108) 내의 대응하는 자석들과의 자기 부착을 형성하도록 구성된 복수의 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10b는 커버(1000)와 태블릿 디바이스(800)를 자기적으로 부착하는 데 사용되는 가능한 자석 어레이들의 표현을 도시한다. 일 실시예에서, 자기 조립체(1040)는 다음과 같이 교번하는 패턴 M3으로 배열되는 자기 어레이(1042)를 포함할 수 있다:

M3: {[P1, P2, P1], [P1, P2],[P2, P1], [P1,P2],[P2,P1,[P1,P2][P2,P1,P2]}

(여기서, 괄호 []는 물리적으로 그룹화된 자석들을 나타낸다).

다른 한편으로, 태블릿 디바이스(800) 내에 배치된 자기 부착 특징부(108)는 교번하는 패턴 M3에 대해 상보적인 방식으로 배열된 대응하는 자기 어레이(1044)를 포함할 수 있다. 상보적이라는 것은 P1 극성을 갖는 자석이 P2 극성을 갖는 자석과 쌍을 이룰 것이라는 등등의 점에서 자기 극성들이 역전되는 것을 의미한다. 이러한 방식으로, 2개의 자석들 사이의 자기 인력의 최대량은 자기 어레이의 어느 말단에서의 최소한의 자기 프린징 효과로 실현될 수 있다.

그러나, 자기 어레이(1046)에 의해 나타내어지는 바와 같은 또 다른 실시예들에서, 특정 자석들이 자기 부착을 위해 사용되는 자석들의 개수를 아끼기 위해 강자성 블록들로 대체될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 일부 자석들을 강자성 블록(B)들로 대체함으로써 자기 부착 특징부(108)에서 감소된 개수의 자석들이 사용될 수 있고, 이 자석들은 다음과 같은 극성 패턴 M4로 배열될 수 있다:

M4: {[P1, B, P1], [P1, P2],[P2, P1], [P1,P2],[P2,P1,[P1,P2][P2,B,P2]}

여기서, B는 1010 강과 같은 강자성 재료로 형성된 강자성 블록을 나타낸다. 자기 부착 특징부(108) 또는 자기 조립체(1040) 내의 자석들의 배열이 폭넓게 달라질 수 있음에 주목하여야 한다. 임의의 제한들은 자기 어레이들 사이의 관계 및 자기 부착의 원하는 특성들에 주로 기인할 수 있다.

도 11은 기술된 실시예들에 따라 태블릿 디바이스(800) 및 커버(1000)가 접힌 구성으로 있는 부착 구성에서의 가요성 힌지 조립체(1036)의 단면도(1100)를 도시한다. 특히, 자기 회로(1102)는 제1 에지 부착 자석(1012)들 및 제2 에지 부착 자석(1016)들이 서로 거리 "d" 내에 있게 함으로써 형성될 수 있다. 자기 회로(1102)는 커버(1000)를 (영화 모드 또는 키보드 모드와 같은) 접힌 구성으로 유지하기에 충분한 자력을 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 자기 회로(1102)는 에지(1012)와 에지(1018) 사이의 마찰 결합으로 대체될 수 있다. 이러한 방식으로, 마찰 결합은 커버(1000)를 접힌 구성으로 유지하기에 적당한 지지를 제공할 수 있다.

가요성 힌지(1038)는 보다 심미적으로 만족스러운 연속성의 모습을 제공하기 위해서 본체(1002)의 연장부로서 형성될 수 있다. 또한, 가요성 힌지(1038)의 가요성 성질은 태블릿 디바이스(800)에 대한 커버 본체(1002)의 더 원활한 피벗 이동을 제공한다. 일 실시예에서, 보호 층(1048)은 자기 부착 특징부(1040) 내의 자석(1050)들과 하우징(802) 사이의 임의의 금속간 접촉을 방지하는 가요성 힌지 조립체(1036)의 일부로서 제공될 수 있다.

도 11은 또한 자기 회로(1102)에 따른 에지 부착 자석(1012, 1016)들 사이의 대표적인 자기 상호작용을 도시한다. 자기 회로(1102)는 자기 인력 F_끌어당김과 연관될 수 있다. 자기 인력(1104)은 자기장 선(1106)들과 연관된 자속 밀도와 대응할 수 있다. 예를 들어, (자석(1012, 1016)들이 함께 가장 가까운) 영역 A에서의 자기 회로(1102)와 연관된 자속 밀도는 자석(1012, 1016)들이 더 멀리 떨어진 영역 B에서의 자속 밀도보다 클 수 있다. 이러한 방식으로, 세그먼트(1008, 1004) 사이의 자기 인력(1104)이 영역 A에서 가장 강할 수 있다. 또한, 자석(1012)과 자석(1050, 108)들 사이의 자기 상호작용은 세그먼트(1004, 1008)들 사이의 순 부착력을 증가시키는 순 반발력 Fr이 세그먼트(1004)에 인가될 수 있도록 하는 것일 수 있다. 다시 말하면, 세그먼트(1004, 1008)들 사이의 총 부착력은 자기 인력 F_끌어당김과 자기 반발력 F_반발의 총합일 수 있다.

도 12a 내지 도 12d는 도 10a에 도시된 선 AA에 따른 세그먼트형 커버 조립체(1000)/태블릿 디바이스(800)의 대표적인 단면도를 도시한다. 특히, 도 12a는 커버 조립체(1000)의 내부 표면(1204)이 태블릿 디바이스(800)의 커버 유리(806)와 완전히 접촉하게 되는 완전 폐쇄 구성(1200)에서 커버 조립체(1000)를 도시한다. 완전 폐쇄 구성(1200)에서, 홀 이펙트 센서(118-1)는 센서 자석(1032)에 의해 제공되는 자기장을 검출할 수 있다. 동시에 홀 이펙트 센서(118-2)는 센서 자석(1034)에 의해 제공되는 자기장을 검출할 수 있다. 이러한 방식으로, 프로세서는 커버(1000)의 접힌 구성 및 커버(1000)와 태블릿 디바이스(800) 사이의 연관된 공간적 관계를 결정하기 위해 홀 이펙트 센서(118-1/118-2)에 의해 제공되는 검출 정보를 사용할 수 있다. 예를 들어, 홀 이펙트 센서(118-1/118-2)들로부터의 검출 정보를 사용하여, 프로세서는 커버(1000)가 커버(1000)의 내부 표면(1204)이 커버 유리(806)와 완전히 접촉하는 완전 폐쇄 구성(1200)에 있다고 결정한다. 이러한 방식으로, 일단 프로세서가 커버(1000)와 태블릿 디바이스(800) 사이의 공간적 구성을 결정하였다면, 프로세서는 태블릿 디바이스(800)로 하여금 결정된 공간적 관계에 따른 방식으로 동작하게 할 수 있다. 예를 들어, 커버(1000)가 완전 폐쇄 구성(1200)에 있다고 프로세서가 결정한 때, 연관된 공간적 관계는 내부 표면(1204)이 커버 유리(806)와 완전히 접촉함으로써 디스플레이 및 디스플레이 상에 제공된 임의의 시각적 콘텐트를 볼 수 없는 것으로 하는 관계일 수 있다. 따라서, 프로세서는 그 태블릿 디바이스(800)가 디스에이블되게 지시하거나, 시각 자료가 볼 수 없는 디스플레이에 의해 제공되는 것을 적어도 방지할 수 있다. 이는 슬립 모드(sleep mode)로도 지칭될 수 있다.

도 12b는 디스플레이의 부분(806-1)이 보여질 수 있게 하는 방식으로 세그먼트(1004)가 커버 유리(806)로부터 멀리 접히는 부분 개방 구성(1202)을 도시한다. 부분 개방 구성(1202)에서, 홀 이펙트 센서(118-1)에서의 자석(1032)으로부터의 임의의 자기장이 최소 검출 임계치보다 크지 않기 때문에, 홀 이펙트 센서(118-1)는 센서 자석(1032)에 의해 제공되는 자기장을 검출할 수 없다. 이러한 경우에, 프로세서는 홀 이펙트 센서(118-2)로부터의 검출 정보를 사용할 수 있으며, 홀 이펙트 센서(118-2)는 세그먼트(1004)만이 커버 유리(806)로부터 멀리 접혀 커버 유리(806)의 부분(806-1)을 드러낸다는 것을 추론한다. 이러한 방식으로, 부분(806-1)에 대응하는 디스플레이의 부분만이 보여질 수 있다. 이러한 상황에서, 프로세서는 태블릿 디바이스(800)로 하여금 부분 개방 구성(1202)을 따르는 방식으로 동작하게 할 수 있다. 일 실시예에서, 태블릿 디바이스(800)는, 디스플레이가 완전 활성 상태로 남아있지만 시각적 콘텐트가 부분(806-1)에 대응하는 디스플레이의 볼 수 있는 부분에서만 제공되는 방식으로 동작할 수 있다. 대안적인 실시예에서, 디스플레이의 볼 수 있는 부분을 제외한 모든 부분이 비활성화될 수 있다. 이러한 방식으로, 전력이 절약될 수 있다. 또 다른 대안적인 실시예에서, 그래픽 사용자 인터페이스 또는 GUI와 같은 시각적 콘텐트는 감소된 시각적 디스플레이 영역에 부응하는 방식으로 변경될 수 있다. 예를 들어, GUI를 표시하도록 할당된 비디오 리소스의 양이 감소된 디스플레이 영역을 고려하여 수정될 수 있다. 비디오 리소스는 픽셀의 개수, 픽셀 깊이 등을 포함할 수 있다.

홀 이펙트 센서(118-1 또는 118-2) 어느 것도 센서 자석(1032 또는 1034)을 검출하지 않은 경우에, 커버(1000)가 두 가지 가능한 상태들 중 하나에 있을 수 있음에 주목하여야 한다. 제1 상태는 실질적으로 커버 유리(806) 전체가 드러나서 실질적으로 디스플레이 조립체 전체가 시각적 콘텐트를 제공할 수 있는 완전 개방 구성이다. 그러나, 제2 상태(확장 엿보기 모드로 또한 지칭됨)는 세그먼트(1004, 1006)들이 커버 유리(806)로부터 멀리 접혀 있지만 세그먼트(1008)가 제 위치에 남아있는 상태와 연관될 수 있다. 완전 개방 구성은 커버(1000)가 태블릿 디바이스(800)에 자기적으로 부착되었는지를 여부를 결정함으로써 확장 엿보기 상태와 구별될 수 있다. 이러한 결정은 나침반(120)과 같은 자기 감응성 회로들을 사용하여 달성될 수 있다. 활성 모드에 있는 자기 부착 특징부(108)의 존재와 일치하는 자기 상쇄를 나침반(120)이 겪으면, 프로세서는 커버(1000)가 태블릿 디바이스(800)에 자기적으로 부착되었다고 추론할 수 있으며, 그렇게 함에 있어서 (디스플레이 조립체의 볼 수 있는 부분에서의 시각적 콘텐트의 제공과 같은) 확장 엿보기 모드에 따라 태블릿 디바이스(800)의 동작을 변경할 수 있다.

도 12c 및 도 12d는 내부 표면(1204)이 제1의 역으로(reverse) 접힌 구성(1206)에서 태블릿 디바이스(800)의 후방 표면(808)과 접촉하는 방식으로 커버(1000)가 접히는 실시예들을 도시한다. 역으로 접힌 구성(1206)은 태블릿 디바이스(800)가 카메라 또는 다른 그러한 이미징 디바이스를 포함하는 상황에서 유용할 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자는 역으로 접힌 구성(1206)을 이용하여 태블릿 디바이스(800)를 파지하여, 이미지 또는 비디오를 구성하는 데 사용될 수 있는 뷰파인더(view finder)로서 디스플레이 조립체를 사용하는 것을 가능하게 할 수 있다. 역으로 접힌 구성(1206)에서 자기 검출 회로들 중 하나만이 커버(1000)내의 대응하는 자석을 검출할 수 있는 방식으로 홀 이펙트 센서(118-1) 및 홀 이펙트 센서(118-2)와 같은 자기 검출 회로들이 구성될 수 있음에 주목하여야 한다. 예를 들어, 역으로 접힌 구성(1206)에서, 홀 이펙트 센서(118-1)는 자석(1032)을 검출할 수 있는 반면, 홀 이펙트 센서(118-2)는 자석(1034)을 검출할 수 없다. 검출 가능성에서의 이러한 변화는, 예를 들어 자석들의 자기 특성들을 변경함으로써 또는 홀 이펙트 센서(118-2)의 부근에서 후방 표면(806)으로부터 발생하는 자기장을 감소시키는 자기 차폐체를 제공함으로써 달성될 수 있다.

따라서, 홀 이펙트 센서(118-1)가 자석(1032)을 검출하고 홀 이펙트 센서(118-2)가 자석(1034)을 검출하지 않을 때, 태블릿 디바이스(800)는 제1의 역으로 접힌 구성(1206)에 따라 동작할 수 있다. 예를 들어, 역으로 접힌 구성(1206)에서, 태블릿 디바이스(800)는 디스플레이 조립체를 뷰파인더로서 이용하는 것을 용이하게 하는 방식으로 동작할 수 있다. 커버(1000)가 후방 카메라 접힌 구성(1208)으로 또한 지칭되는 제2의 역으로 접힌 구성에 있는 도 12d에 도시된 대안적인 실시예에서, 홀 이펙트 센서(118-1) 또는 홀 이펙트 센서(118-2) 어느 것도 자석(1032 또는 1034)을 검출할 수 없다. 이러한 배열에서, (나침반(120)과 같은) 부착 검출 디바이스는 커버(1000)가 태블릿 디바이스(800)에 자기적으로 부착되었는지 여부를 검출하는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 태블릿 디바이스(800)가 커버(1000)에 부착되었으며 커버(1000)가 제2의 역으로 접힌 구성(1208)에 있다고 결정된 때, 태블릿 디바이스(800)는 그에 따라 동작할 수 있다. 표 1은 HFX 센서(118-1, 118-2)들에 의해 제공되는 검출 신호들 사이의 관계들 및 커버(1000)와 태블릿 디바이스(800) 사이의 대응하는 공간적 관계 중 일부를 커버(1000)의 접힌 구성의 관점에서 요약한다.

[표 1]

태블릿 디바이스(800)에 보호를 제공하는 것에 더하여, 세그먼트형 커버 조립체(1000)는 유용한 지지 구조체들을 형성하도록 조작될 수 있다. 따라서, 도 13 내지 도 15는 기술된 실시예들에 따른 커버 조립체(1000)의 유용한 배열들을 도시한다.

도 13a 및 도 13b는 태블릿 디바이스를 키보드 상태에서 지지하도록 구성된 세그먼트형 커버의 측면도이다. 도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같이, 세그먼트형 커버 조립체(1000)는 일 실시예에서 세그먼트(1004, 1008)들을 서로 근접하게 가져오는 것에 의해 자기 회로(1102)를 형성함으로써 제1 삼각형 구조체(1300)로 접힐 수 있다(세그먼트들 사이의 마찰 결합이 또한 삼각 구조체(1300)를 형성하기에 충분할 수 있음에 주목하여야 한다). 태블릿 디바이스(800)를 증강하기 위한 다수의 방식들로 사용될 수 있는 삼각형 구조체(1300)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 삼각형 구조체(1300)는 커버 유리(806) 아래에 배치된 터치 감응성 표면이 인체공학적으로 유리한 각도로 지지 표면에 대해 위치되는 방식으로 태블릿 디바이스(800)를 지지하는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 터치 감응성 표면의 사용은 사용하기 편리한 경험일 수 있다. 이는 특히 터치 감응성 표면이 장기간에 걸쳐 사용되는 상황과 관련된다. 예를 들어, 가상 키보드가 터치 감응성 표면에 제공될 수 있다. 가상 키보드는 태블릿 디바이스(800)에 데이터를 입력하는 데 사용될 수 있다. 인체공학적으로 친숙한 각도로 태블릿 디바이스(800)를 지지하도록 삼각형 구조체(1300)를 사용함으로써, 반복적인 이동의 해로운 효과들이 감소되거나 심지어 제거될 수 있다. 기술된 실시예에서, 프레젠테이션 각도 θ 는 5° 내지 15°의 범위에 있을 수 있다. 도 13b는 세그먼트(1004)가 태블릿 디바이스(800)에 의해 뷰로부터 가려지고 세그먼트(1008)가 보여질 수 있는 제1 삼각형 구조체(1300)와는 대조적으로 세그먼트(1004)가 보여질 수 있는 제2 삼각형 구조체(1302)로 커버(1000)가 접힌 대안적인 실시예를 도시한다.

도 14a 및 도 14b는 삼각형 지지 구조체(1400)가 뷰잉 상태에서 태블릿 디바이스(800)를 지지하는 데 사용될 수 있는 세그먼트형 커버 조립체(1000)의 다른 접힌 구성을 도시한다. 뷰잉 상태라는 것은 디스플레이 조립체가 시각적 콘텐트(시각 자료, 스틸, 애니메이션 등)를 제시할 수 있는 방식으로 삼각형 구조체(1400)가 태블릿 디바이스(800)를 지지할 수 있는 것을 의미한다. 예를 들어, 제1 디스플레이 구성에서, 삼각형 지지 구조체는 디스플레이 조립체가 약 65° 내지 약 85°의 프레젠테이션 각도로 시각적 콘텐트를 제공할 수 있도록 태블릿 디바이스(800)를 지지할 수 있다. 이러한 "킥스탠드(kickstand)" 상태에서, 시각적 콘텐트는 쉬운 뷰잉을 위해 제공될 수 있다. 도 14b는 디스플레이 조립체가 시각적 콘텐트를 제공하는 방식으로 태블릿 디바이스(800)가 지지될 수 있는 삼각형 지지 구조체(1402)의 형태의 커버(1000)의 다른 배열을 도시한다. 도 14c는 기술된 실시예들을 따라 뷰잉 상태에서 지지되는 태블릿 디바이스(800)의 정면도를 도시한다.

도 15a 및 도 15b는 태블릿 디바이스(800)의 동작의 엿보기 모드로 지칭되는 것을 예시하는, 커버 조립체(1000) 및 태블릿 디바이스(800)의 구성(1500)을 도시한다. 보다 구체적으로, 세그먼트(1004)가 유리 커버(806)로부터 들어올려졌을 때, 태블릿 디바이스(800) 내의 센서들은 그 세그먼트(1004)를 검출할 수 있고 그 세그먼트만이 유리 층(806)으로부터 들어올려져 있음을 검출할 수 있다. 일단 검출되면, 태블릿 디바이스(800)는 디스플레이의 노출된 부분(1502)만을 활성화할 수 있다. 예를 들어, 태블릿 디바이스(800)는 세그먼트(1004)가 유리 커버(806)로부터 들어올려졌음을 검출하도록 홀 이펙트 센서를 활용할 수 있다. 추가의 센서들, 그러한 추가의 홀 이펙트 센서, 또는 다른 유형의 센서들, 예를 들어 광학 센서들(예를 들어, 주변 광 센서)이 세그먼트(1004)만이 들어올려졌는지 여부 또는 추가의 세그먼트들이 들어올려졌는지 여부를 검출할 수 있다.

도 15b에 도시된 바와 같이, 태블릿 디바이스(800)가 세그먼트(1004)만이 들어올려졌다고 결정한 때, 태블릿 디바이스(800)는 디스플레이의 노출된 부분(1502)만이 아이콘(1504)들의 형태의 시각적 콘텐트를 능동적으로 제공하는 "엿보기" 상태로 동작 상태를 변화시킬 수 있다. 그러므로, 시각, 노트 등과 같은 시각적 콘텐트의 형태의 정보가 볼 수 있는 디스플레이의 부분 상에서만 보여지도록 제공될 수 있다. 일단 센서들이 세그먼트(1004)가 유리 층(806) 위로 다시 놓였음을 검출하면, 태블릿(800)은 슬립 상태와 같은 이전의 동작 상태로 복귀할 수 있다. 또한, 다른 실시예에서, 터치에 응답하도록 배열된 아이콘이 표시될 때, 디스플레이의 가시 부분에 대응하는 터치 감응성 층의 그 부분이 또한 활성화될 수 있다.

또한, 커버 유리(806)의 추가적인 부분들을 더 노출시키도록 추가의 세그먼트들이 커버 유리(806)로부터 들어올려짐에 따라, 디스플레이의 추가의 부분들이 들어올려진 세그먼트들에 대응하여 활성화될 수 있다. 이러한 방식으로, "확장" 엿보기 모드에서, 추가의 시각 정보가 활성화된 디스플레이의 부분들에서 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 세그먼트들이 커버 유리(806)로부터 들어올려짐에 따라, 디스플레이의 추가의 세그먼트들이 활성화되어 접힘 가능한 세그먼트들의 개수에 따라 확장 엿보기 모드들을 제공한다. 대안적으로, 태블릿 디바이스(900)는 단순히 플랩이 디스플레이로부터 멀리 이동할 때 디스플레이의 전력을 높이고 디스플레이가 플랩에 의해 덮일 때 전력을 감소시킴(슬립)으로써 홀 이펙트 센서(들)로부터의 신호들에 응답할 수 있다.

도 16은 세그먼트형 커버(1000)의 분해도(1600)를 도시한다. 저부 층(1602)은 디스플레이용 커버 유리와 같은 보호된 표면과 직접 접촉할 수 있다. 저부 층(1602)은 보호된 표면을 수동으로 세정할 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 이러한 재료는 예를 들어 마이크로섬유 재료일 수 있다. 저부 층(1602)은 플라스틱과 같은 탄성 재료로 형성된 보강 층(1604)에 부착될 수 있다. 보강 층(1604)은 이어서 삽입체(1606)들에 접착에 의해 부착되어 라미네이트 구조체를 형성할 수 있다. 삽입체(1606)들은 플라스틱과 같은 탄성 재료로 형성될 수 있다. 도시되지 않았지만, 삽입체(1606)들 중 일부가 유지 자석(1028), 센서 자석(1032, 1034)들 등과 같은 매립된 컴포넌트들을 수용할 수 있음에 주목하여야 한다. 커버(1000)에 측방향 안정성을 제공하도록 에지 지지 링(1608)이 사용될 수 있다. 자기 조립체(1040)는 접착제 층(1610)을 사용하여 가요성 힌지 부분(1038)에 부착될 수 있다. 자기 조립체(1040)는 스팬(span)(1608)에 의해 지지되는 자석(1050)들을 포함할 수 있다. 스팬(1612)은 304 SUS와 같은 강한 탄성 재료로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 금속 부분(1612)들이 접착제 층(1616)들을 사용하여 스팬(1612)과 보호 층(1602) 사이의 접합을 용이하게 하도록 샌드 블라스팅될(sand-blasted) 수 있음에 주목하여야 한다. 특정 실시예에서, 스팬(1612)은 감압 접착제 또는 PSA를 사용하여 보호 층(1602)들에 부착될 수 있다. 추가의 라미네이트 구조체가 탄성 재료(1616) 및 상부 층(1618)으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상부 층(1618)이 탄성 재료(1616)에 부착하는 것을 도울 수 있는 편직된(knitted) 구조체를 갖는 개재 재료 층이 제공될 수 있다. 상부 층(1618)은 태블릿 디바이스(800)의 전체적인 모습과 느낌에 어울리게 플라스틱, 가죽 등과 같은 다수의 재료들로 형성될 수 있다. 추가의 구조적 지지를 제공하기 위해서, 에지 보강재 링(1608)이 커버(1000)의 에지들을 보강하는 데 사용될 수 있다. 에지 보강재 링(1608)은 플라스틱 또는 다른 강성 또는 반강성 재료로 형성될 수 있다. 커버(1000)의 심미적 모습을 보존하기 위해서, 자기 조립체(1040)의 부분들을 덮도록 미용적 마감(1620)이 사용될 수 있음에 주목하여야 한다.

도 17은 전자 디바이스에 의해 이용되는 기능 모듈들의 배열(1700)의 블록 다이어그램이다. 전자 디바이스는 예컨대 태블릿 디바이스(900)일 수 있다. 배열(1700)은 휴대용 미디어 디바이스의 사용자를 위한 미디어를 출력할 수 있을 뿐만 아니라 데이터 저장 장치(1704)에 대해 데이터를 저장하고 인출할 수 있는 전자 디바이스(1702)를 포함한다. 배열(1700)은 또한 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 관리자(1706)를 포함한다. GUI 관리자(1706)는 디스플레이 디바이스에 제공되어 그 상에서 표시되는 정보를 제어하도록 동작한다. 배열(1700)은 또한 휴대용 미디어 디바이스와 액세서리 디바이스 사이의 통신을 용이하게 하는 통신 모듈(1708)을 포함한다. 또한, 배열(1700)은 휴대용 미디어 디바이스에 결합될 수 있는 액세서리 디바이스로부터의 데이터를 인증하고 획득하도록 동작하는 액세서리 관리자(1710)를 포함한다.

도 18은 기술된 실시예들에 사용하기에 적합한 전자 디바이스(1750)의 블록 다이어그램이다. 전자 디바이스(1750)는 대표적인 컴퓨팅 디바이스의 회로를 도시한다. 전자 디바이스(1750)는 전자 디바이스(1750)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련되는 프로세서(1752)를 포함한다. 전자 디바이스(1750)는 미디어 항목들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(1754) 및 캐시(1756)에 저장한다. 파일 시스템(1754)은 전형적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크들이다. 파일 시스템(1754)은 전형적으로 전자 디바이스(1750)에 고용량 저장 능력을 제공한다. 그러나, 파일 시스템(1754)에 대한 액세스 시간은 비교적 느리므로, 전자 디바이스(1750)는 캐시(1756)를 또한 포함할 수 있다. 캐시(1756)는 예를 들어 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. 캐시(1756)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(1754)보다 상당히 짧을 수 있다. 그러나, 캐시(1756)는 파일 시스템(1754)의 큰 저장 용량을 갖지 못한다. 게다가, 파일 시스템(1754)은 활성 시에 캐시(1756)보다 많은 전력을 소비한다. 전력 소비는 전자 디바이스(1750)가 배터리(1774)에 의해 급전되는 휴대용 미디어 디바이스인 경우에 종종 문제가 된다. 전자 디바이스(1750)는 또한 RAM(1770) 및 판독 전용 메모리(ROM)(1772)를 포함할 수 있다. ROM(1772)은 실행될 프로그램들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 비휘발성 방식으로 저장할 수 있다. RAM(1770)은 캐시(1756)에 대해서와 같은 휘발성 데이터 저장을 제공한다.

전자 디바이스(1750)는 또한 전자 디바이스(1750)의 사용자가 전자 디바이스(1750)와 상호작용하게 하는 사용자 입력 디바이스(1758)를 포함한다. 예를 들어, 사용자 입력 디바이스(1758)는 버튼, 키패드, 다이얼, 터치 스크린, 오디오 입력 인터페이스, 시각/이미지 포착 입력 인터페이스, 센서 데이터 형태의 입력 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. 게다가, 전자 디바이스(1750)는 사용자에게 정보를 표시하도록 프로세서(1752)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(1760)(스크린 디스플레이)를 포함한다. 데이터 버스(1766)가 적어도 파일 시스템(1754), 캐시(1756), 프로세서(1752) 및 코덱(1763) 사이의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 디바이스(1750)는 복수의 미디어 항목(예를 들어, 노래, 팟캐스트(podcast) 등)을 파일 시스템(1754)에 저장하는 역할을 한다. 사용자가 전자 디바이스로 하여금 특정 미디어 항목을 재생하기를 원하는 경우, 이용 가능한 미디어 항목들의 목록이 디스플레이(1760) 상에 표시된다. 다음에, 사용자 입력 디바이스(1758)를 사용하여, 사용자는 이용 가능한 미디어 항목들 중 하나를 선택할 수 있다. 프로세서(1752)는 특정 미디어 항목의 선택을 수신하면 특정 미디어 항목에 대한 미디어 데이터(예컨대, 오디오 파일)를 코더/디코더(코덱)(1763)에 제공한다. 이어서, 코덱(1763)은 스피커(1764)를 위한 아날로그 출력 신호들을 생성한다. 스피커(1764)는 전자 디바이스(1750) 내부 또는 전자 디바이스(1750) 외부의 스피커일 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(1750)에 접속되는 헤드폰 또는 이어폰이 외부 스피커로서 간주될 것이다.

전자 디바이스(1750)는 또한 데이터 링크(1762)에 결합되는 네트워크/버스 인터페이스(1761)를 포함한다. 데이터 링크(1762)는 전자 디바이스(1750)가 호스트 컴퓨터 또는 액세서리 디바이스들에 결합되게 한다. 데이터 링크(1762)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. 무선 접속의 경우, 네트워크/버스 인터페이스(1761)는 무선 송수신기를 포함할 수 있다. 미디어 항목들(미디어 자산들)은 하나 이상의 상이한 유형의 미디어 콘텐트와 관련될 수 있다. 일 실시예에서, 미디어 항목들은 오디오 트랙들(예를 들어, 노래, 오디오 북 및 팟캐스트)이다. 다른 실시예에서, 미디어 항목들은 이미지들(예컨대, 사진들)이다. 그러나, 다른 실시예들에서, 미디어 항목들은 오디오, 그래픽 또는 시각적 콘텐트의 임의의 조합일 수 있다. 센서(1776)는 임의의 개수의 자극을 검출하기 위한 회로의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 센서(1776)는 외부 자기장에 응답하는 홀 이펙트 센서, 오디오 센서 및 광도계와 같은 광 센서 등을 포함할 수 있다.

자기 부착 특징부는 적어도 2개의 물체들을 자기적으로 부착하는 데 사용될 수 있다. 물체들은 다수의 형태를 취할 수 있고 많은 기능들을 수행할 수 있다. 서로에게 자기적으로 부착된 때, 물체들은 서로 통신하고 상호작용하여 공동작용식 시스템을 형성할 수 있다. 공동작용식 시스템은 별개의 물체들에 의해 개별적으로 제공될 수 없는 동작들을 수행하고 기능들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 적어도 제1 물체 및 제2 물체가 서로에게 자기적으로 부착될 수 있어, 제1 물체가 제2 물체에 대한 지지 기구를 제공하도록 구성될 수 있게 한다. 지지 기구는 사실상 기계식일 수 있다. 예를 들어, 제1 물체는 테이블과 같은 작업 표면 상에서 제2 물체를 지지하는 데 사용될 수 있는 스탠드의 형태를 취할 수 있다. 다른 예에서, 제1 물체는 현수 장치의 형태를 취할 수 있다. 이와 같이, 제1 물체는 제2 물체를 현수하도록 사용될 수 있는데, 제2 물체는 이어서 시각적 콘텐트, 예를 들어 시각 자료, 사진과 같은 스틸 이미지, 예술품 등을 제공하기 위한 디스플레이로서 사용될 수 있다. 지지 기구는 또한 제2 물체를 편리하게 파지하거나 유지하기 위한 핸들로서 사용될 수 있다. 이러한 배열은, 제2 물체가 시각적 콘텐트, 예를 들어 이미지들(스틸 또는 시각 자료), (e-북에서와 같은) 텍스트를 제공할 수 있거나, 제2 물체가 이미지 캡처 능력 - 이 경우에 제2 물체는 스틸 또는 시각 카메라와 같은 이미지 캡처 디바이스로서 사용될 수 있고 제1 물체가 삼각대 또는 핸들과 같은 지지부로서 작용하도록 구성될 수 있음 - 을 가질 때 특히 유용할 수 있다.

기술된 실시예들의 다양한 태양들, 실시예들, 구현예들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들은 소프트웨어, 하드웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체 상에 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 이후에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스로서 정의된다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM, DVD, 자기 테이프 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한, 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산되어 있을 수 있다.

상기 설명은, 설명의 목적들을 위해, 설명된 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 설명된 실시예들을 실시하기 위해 특정 상세 사항들이 요구되지 않는다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 상기 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제공된다. 이들은 망라하려고 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백해질 것이다.

설명된 실시예들의 이점은 많다. 상이한 태양들, 실시예들 또는 구현예들은 하기의 이점들 중 하나 이상을 산출할 수 있다. 본 실시예들의 많은 특징 및 이점은 기재된 설명으로부터 명백하며, 따라서 첨부된 청구범위는 본 발명의 모든 그러한 특징들 및 이점들을 커버하는 것을 의도한다. 또한, 다수의 수정들 및 변화들이 당업자에게 쉽게 일어날 것이므로, 실시예들은 예시되고 설명된 바와 같은 정확한 구성 및 동작으로 제한되지 않아야 한다. 따라서, 모든 적합한 수정들 및 등가물들이 본 발명의 범주에 속하는 것으로서 재분류될 수 있다.

Claims (52)

1. 커버(cover)로서,
   플랩(flap) 및 가요성 힌지 조립체(flexible hinge assembly)를 포함하고,
   상기 플랩은 복수의 세그먼트(segment)들 - 제1 세그먼트는 상기 플랩의 제1 에지(edge)를 따라 배열된 복수의 제1 에지 부착 자석들을 포함하고, 제2 세그먼트는 상기 제1 에지의 반대편인 상기 플랩의 제2 에지를 따라 배열된 복수의 제2 에지 부착 자석들을 포함하고, 제3 세그먼트는 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트 사이에 배치되며, 상기 제1 에지 부착 자석들이 상기 제2 에지 부착 자석들에 근접하도록 상기 제1 세그먼트가 되접힐 때 삼각형 지지 구조체를 유지하기에 적합한 자기 회로(magnetic circuit)가 형성됨 - 을 포함하며,
   상기 가요성 힌지 조립체는 상기 제2 에지를 지나는 상기 플랩의 연속부인 가요성 힌지 부분, 및 태블릿 디바이스(tablet device)와의 해제 가능한 자기 부착(releasable magnetic attachment)을 형성하도록 구성된 복수의 부착 자석들을 포함하는 자기 부착 유닛을 포함하는, 커버.
2. 제1항에 있어서, 상기 커버가 상기 태블릿 디바이스에 대해 폐쇄 구성에 있을 때 상기 태블릿 디바이스에 배치된 자력계 회로(magnetometer circuit)에 대한 자기 효과를 최소화하기 위하여 상기 제1 에지 부착 자석들의 총 자기장(aggregate magnetic field)을 형성하도록 적합하게 배치된 복수의 자기장 형상화 자석(magnetic field shaping magnet)들을 추가로 포함하는, 커버.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 커버가 상기 태블릿 디바이스에 대해 완전 폐쇄 구성에 있을 때 상기 태블릿 디바이스에 배치된 자기 센서에 대해 검출 가능하게 위치된 적어도 2개의 자석들을 추가로 포함하고, 상기 적어도 2개의 자석들은 상기 커버와 상기 태블릿 디바이스 사이의 공간적 관계를 실시간으로 나타내는 정보를 상기 태블릿 디바이스 내의 프로세서에 제공하는, 커버.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 에지 부착 자석들은 상기 제1 에지에 평행하게 정렬된 복수의 사다리꼴 형상의 자석들을 포함하고, 상기 복수의 사다리꼴 형상의 자석들은 자속 누설(magnetic flux leakage)의 양을 감소시키도록 구성되는, 커버.
5. 제1항에 있어서, 상기 제1 에지 부착 자석들은 복수의 랙킹 방지(anti-racking) 자석들 중 하나로서 작용하도록 구성된 제1 부분을 갖는 적어도 하나의 자석을 추가로 포함하고, 상기 복수의 랙킹 방지 자석들은 사용 동안에 상기 태블릿 디바이스에 대한 상기 플랩의 측방향 이동을 방지하도록 구성되는, 커버.
6. 제1항에 있어서, 자기장 형상화 자석을 추가로 포함하고, 상기 자기장 형상화 자석은 상기 제1 에지 부착 자석들에 의해 제공되는 자기장을 형상화하도록 구성되는, 커버.
7. 제6항에 있어서, 상기 자기장 형상화 자석은 상기 태블릿 컴퓨터 내에 배치된 자력계 회로가 겪는 자기 드리프트(magnetic drift)를 감소시키는, 커버.
8. 제7항에 있어서, 상기 자력계 회로는 자기 나침반인, 커버.
9. 디스플레이 및 연관된 상부 보호 층, 복수의 센서들, 및 상기 디스플레이와 상기 복수의 센서들에 연결된 프로세서를 갖는 태블릿 디바이스에 해제 가능하게 부착하도록 구성된 커버로서,
   상기 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 플랩을 포함하고,
   상기 플랩은,
   상기 플랩 내의 제1 위치에 위치된 제1 센서 자석 - 상기 제1 센서 자석은 상기 플랩의 상기 제1 위치가 상기 제1 센서 자석에 근접한 때에만 제1 센서에 의해 상기 상부 보호 층을 통해 검출 가능함 -, 및
   상기 제1 위치와는 상이한 상기 플랩 내의 제2 위치에 위치되는 제2 센서 자석 - 상기 제2 센서 자석은 상기 플랩의 상기 제2 위치가 상기 제2 센서 자석에 근접한 때에만 상기 제1 센서와는 상이한 제2 센서에 의해 상기 상부 보호 층을 통해 검출 가능함 - 을 포함하며,
   상기 프로세서는 상기 커버와 상기 태블릿 디바이스 사이의 공간적 관계를 결정하도록 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서에 의해 동시에 제공되는 정보를 사용하고, 상기 프로세서는 상기 태블릿 디바이스로 하여금 상기 결정된 공간적 관계에 따른 방식으로 동작하게 하는, 커버.
10. 제9항에 있어서, 상기 프로세서는 상기 태블릿 디바이스로 하여금 상기 커버가 완전 개방 위치에 있을 때 실질적으로 상기 디스플레이 전부에 의해 시각적 콘텐트를 나타내게 하는, 커버.
11. 제10항에 있어서, 상기 커버는 통합형 힌지 조립체를 추가로 포함하고, 상기 통합형 힌지 조립체는 상기 제2 에지를 지나는 상기 플랩의 연속부인 가요성 힌지 부분, 및 태블릿 디바이스와의 해제 가능한 자기 부착을 형성하도록 구성된 복수의 부착 자석들을 포함하는 자기 부착 유닛을 포함하는, 커버.
12. 제11항에 있어서, 복수의 세그먼트들 - 제1 세그먼트는 상기 플랩의 제1 에지를 따라 배열된 제1 에지 부착 자석들을 포함하고, 제2 세그먼트는 상기 제1 에지의 반대편인 상기 플랩의 제2 에지를 따라 배열된 제2 에지 부착 자석들을 포함하고, 제3 세그먼트는 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트 사이에 배치되며, 상기 제1 에지 부착 자석들이 상기 제2 에지 부착 자석들에 근접하도록 상기 제1 세그먼트가 되접힐 때 삼각형 지지 구조체를 유지하기에 적합한 자기 회로가 형성됨 - 을 추가로 포함하는, 커버.
13. 제12항에 있어서, 상기 제1 에지 부착 자석들은 제1 극성 패턴으로 배열되고, 상기 제2 에지 부착 자석들은 제2 극성 패턴으로 배열되는, 커버.
14. 제13항에 있어서, 상기 제1 극성 패턴 및 상기 제2 극성 패턴은 서로의 상보형(complement)인, 커버.
15. 제12항에 있어서, 상기 커버가 상기 태블릿 디바이스에 대해 폐쇄 구성에 있을 때 상기 태블릿 디바이스에 배치된 자력계 회로에 대한 자기 효과를 최소화하기 위하여 상기 제1 에지 부착 자석들의 총 자기장을 형성하도록 적합하게 배치된 복수의 자기장 형상화 자석들을 추가로 포함하는, 커버.
16. 소비자 시스템으로서,
    태블릿 디바이스 및 커버를 포함하고,
    상기 태블릿 디바이스는,
    전방 개구(front opening)를 갖는 하우징,
    상기 전방 개구 내에 배치되고, 디스플레이 및 상기 디스플레이에 인접하게 배치된 상부 보호 층을 포함하는 디스플레이 조립체,
    대응하는 자극을 검출하도록 구성된 복수의 센서들, 및
    상기 하우징의 내부 측벽 내에 배치되고 상기 내부 측벽에 고정되는 자기 부착 유닛을 포함하고,
    상기 커버는,
    제1 재료로 형성되고, 상기 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 플랩,
    통합형 힌지 조립체를 포함하며,
    상기 통합형 힌지 조립체는,
    상기 플랩의 상기 제1 재료의 연속 층으로 형성되는 가요성 힌지, 및
    상기 자기 부착 유닛을 활성화시켜 상기 태블릿 디바이스 및 상기 커버로 하여금 서로에게 자기적으로 부착하게 하도록 구성된 힌지 자기 부착 유닛을 포함하는, 소비자 시스템.
17. 제16항에 있어서, 상기 커버는 상기 커버가 상기 상부 보호 층에 대해 완전 폐쇄 구성에 있을 때 상기 태블릿 디바이스에 대한 상기 커버의 측방향 이동을 방지하도록 구성된 복수의 랙킹 방지 자석들을 추가로 포함하는, 소비자 시스템.
18. 제17항에 있어서, 상기 커버는 상기 커버의 제1 면을 따라 선형 배열된 제1 에지 부착 자석들 및 상기 커버의 제2 면을 따라 선형 배열된 제2 에지 부착 자석들을 추가로 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제2 면은 서로의 반대편에 있는, 소비자 시스템.
19. 제18항에 있어서, 상기 통합형 힌지 조립체는 상기 제2 면에 부착되는, 소비자 시스템.
20. 제19항에 있어서, 상기 제1 에지 부착 자석들 중 적어도 하나의 제1 에지 부착 자석은 랙킹 방지 자석으로서 그리고 상기 제2 에지 부착 자석들 중 대응하는 제2 에지 부착 자석을 자기적으로 끌어당기도록 구성된 에지 부착 자석으로서 작용하도록 구성된 이중 목적 자석인, 소비자 시스템.
21. 보호 커버로서,
    접힘 영역(folding region)에 의해 서로로부터 분리된 복수의 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들을 포함하는 세그먼트형 플랩(segmented flap), 및
    상기 세그먼트형 플랩에 따르는 방식으로 세그먼트화된 마이크로-섬유 재료 층을 포함하는 세그먼트형 저부 층(bottom layer)을 포함하고,
    상기 세그먼트형 플랩은,
    외부 환경에 노출되는 제1 표면 및 상기 제1 표면의 반대편의 제2 표면을 갖는 보호 마감 재료 층을 포함하는 보호 상부 층,
    라미네이트 구조체를 포함하며,
    상기 라미네이트 구조체는,
    상기 보호 상부 층에 따른 크기 및 형상을 갖는 가요성 네트 배킹(net backing) 층인 층 - 상기 가요성 네트 배킹 층은 상기 보호 상부 층의 상기 제2 표면에 접착되고, 상기 네트 배킹 층은 상기 보호 상부 층을 위한 탄성 지지를 제공함 -,
    상기 접힘 영역에 대응하는 간극만큼 서로로부터 분리된 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들 각각과 연관되고 상기 세그먼트에 따른 크기 및 형상을 갖는 지지 패널, 및
    상기 보호 상부 층의 외부 주변부(exterior perimeter)의 대부분에 부착되어 그 둘레에서 연장되고, 상기 보호 커버에 대한 탄성 지지를 제공하는 보강재 링(stiffener ring)을 포함하는, 보호 커버.
22. 제21항에 있어서,
    상기 세그먼트형 플랩과 통합된 가요성 힌지 부분을 추가로 포함하고,
    상기 가요성 힌지 부분은,
    호스트 디바이스와의 자기 부착을 제공하기에 적합한 자기장 및 상기 가요성 힌지 부분을 위한 지지를 제공하도록 구성된 자기 지지 스팬(span), 및
    상기 자기 지지 스팬 둘레를 감싸는 상기 보호 마감 재료 층의 연속부를 포함하는 힌지 테일(hinge tail) - 상기 힌지 테일의 길이는 상기 보호 커버가 상기 호스트 디바이스에 자기적으로 부착된 동안에 그리고 사용되는 동안에 발생되는 예상 응력에 따라 스트레인 완화(strain relief)를 제공하도록 조절됨 - 을 포함하는, 보호 커버.
23. 제22항에 있어서, 스테인레스강 지지부는 적어도 하나의 샌드 블라스팅된(sand blasted) 표면을 포함하는, 보호 커버.
24. 제23항에 있어서, 상기 샌드 블라스팅된 스테인레스강 표면은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)의 도포에 적합한 표면을 제공하는, 보호 커버.
25. 제24항에 있어서, 상기 샌드 블라스팅된 스테인레스강 표면에 도포된 상기 감압 접착제는 상기 자기 지지 스팬을 상기 세그먼트형 플랩의 상기 저부 층에 부착하는 데 사용되는, 보호 커버.
26. 제21항에 있어서, 상기 마감 재료 층은 플라스틱인, 보호 커버.
27. 제21항에 있어서, 상기 마감 재료 층은 가죽인, 보호 커버.
28. 소비자 전자 제품으로서,
    전자 디바이스 및 보호 커버를 포함하고,
    상기 전자 디바이스는,
    측벽들 및 전방 대면 개구를 갖는 하우징,
    상기 하우징 내에 배치된 프로세서,
    보호 상부 층을 포함하는 상기 전방 대면 개구 내에 배치되는 디스플레이, 및
    상기 하우징의 제1 측벽에 배치되는 제1 자기 부착 기구를 포함하며,
    상기 보호 커버는,
    접힘 영역에 의해 서로로부터 분리된 복수의 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들을 포함하는 세그먼트형 플랩 - 상기 세그먼트형 플랩은 외부 환경에 노출되는 제1 표면 및 상기 제1 표면의 반대편의 제2 표면을 갖는 보호 마감 재료 층을 포함하는 보호 상부 층을 포함함 -, 및
    통합형 가요성 힌지 부분 - 상기 통합형 가요성 힌지 부분은 상기 보호 커버와 상기 전자 디바이스를 자기적으로 부착하기 위해 상기 제1 자기 부착 기구와 공동작용하는 제2 자기 부착 기구, 및 상기 세그먼트형 플랩과 상기 통합형 힌지 부분 사이의 연속 외양을 제공하도록 상기 제2 자기 부착 기구 둘레를 감싸는 상기 보호 마감 재료 층의 연속부를 포함하는 힌지 테일을 포함함 - 을 포함하는, 소비자 전자 제품.
29. 제28항에 있어서, 상기 보호 커버는 세그먼트형 저부 층을 추가로 포함하고, 상기 저부 층은 상기 세그먼트형 플랩에 따르는 방식으로 세그먼트화된 마이크로-섬유 재료 층을 포함하는, 소비자 전자 제품.
30. 제29항에 있어서, 상기 마이크로-섬유 층은 수동 세정 동작(passive cleaning action)에서 상기 디스플레이의 최상부 보호 층과 접촉하는, 소비자 전자 제품.
31. 제30항에 있어서, 상기 보호 커버는 상기 보호 재료 층과 상기 세그먼트형 저부 층 사이에 배치된 라미네이트 구조체를 추가로 포함하고,
    상기 라미네이트 구조체는,
    상기 보호 상부 층에 따른 크기 및 형상을 갖는 가요성 네트 배킹 층인 층 - 상기 가요성 네트 배킹 층은 상기 보호 상부 층의 상기 제2 표면에 접착되고, 상기 네트 배킹 층은 상기 보호 상부 층을 위한 탄성 지지를 제공함 -,
    상기 접힘 영역에 대응하는 간극만큼 서로로부터 분리된 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들 각각과 연관되고 상기 세그먼트에 따른 크기 및 형상을 갖는 지지 패널, 및
    상기 보호 상부 층의 외부 주변부의 대부분에 부착되어 그 둘레에서 연장되고, 상기 보호 커버에 대한 탄성 지지를 제공하는 보강재 링을 포함하는, 소비자 전자 제품.
32. 제31항에 있어서, 상기 제1 자기 부착 기구는 제1 자기 극성 패턴으로 배열된 복수의 자석들을 포함하는 제1 자기 어레이, 및 상기 하우징의 내부 표면과 상기 복수의 자석들 각각 사이에 배치된 강자성 자기 차폐체를 포함하는, 소비자 전자 제품.
33. 제32항에 있어서, 상기 제2 자기 부착 기구는 상기 전자 디바이스와의 자기 부착을 제공하기 위해 상기 제1 자기 부착 기구와 자기적으로 상호작용하기에 적합한 자기장 및 상기 가요성 힌지 부분을 위한 지지를 제공하도록 구성된 자기 지지 스팬을 포함하고, 상기 힌지 테일의 길이는 상기 보호 커버가 상기 전자 디바이스에 자기 부착되는 동안에 그리고 사용되는 동안에 발생되는 예상 응력에 따라 스트레인 완화를 제공하도록 조절되는, 소비자 전자 제품.
34. 인접한 접힘 영역에 의해 분리된 복수의 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트를 갖는 세그먼트형 플랩을 포함하는 보호 커버를 제조하는 방법으로서,
    외부 환경에 노출되는 제1 표면 및 상기 제1 표면의 반대편의 제2 표면을 갖는 보호 마감 재료 층을 제공하는 단계;
    상기 보호 마감 재료 층의 상기 제2 표면에 네트 배킹 재료를 부착하는 단계 - 상기 네트 배킹 재료는 상기 보호 마감 재료 층에 따른 크기 및 형태를 갖고, 상기 네트 배킹 층은 상기 보호 커버에 대한 탄성 지지를 제공함 -;
    상기 접힘 영역에 대응하는 간극만큼 서로로부터 분리된 독립적으로 접힘 가능한 세그먼트들 각각과 연관되고 상기 세그먼트에 따른 크기 및 형상을 갖는 지지 패널을 상기 네트 배킹 재료와 탄성 기부 층(base layer) 사이에 부착하는 단계; 및
    상기 세그먼트들에 순응하는 저부 층을 상기 탄성 기부 층에 부착하는 단계를 포함하는, 방법.
35. 제34항에 있어서, 상기 네트 배킹 재료, 상기 지지 패널 및 상기 탄성 기부 층은 라미네이트 구조체를 형성하는, 방법.
36. 제35항에 있어서, 자기 부착 특징부 주위에 힌지 테일을 감쌈으로써 상기 세그먼트형 플랩과 통합된 가요성 힌지 부분을 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 힌지 테일은 상기 보호 마감 재료 층의 연속부이며, 상기 힌지 테일의 길이는 상기 보호 커버가 호스트 디바이스에 자기적으로 부착되는 동안에 그리고 사용되는 동안에 발생되는 예상 응력에 따라 스트레인 완화를 제공하도록 조절되는, 방법.
37. 제35항에 있어서, 상기 마감 재료는 플라스틱인, 방법.
38. 제35항에 있어서, 상기 마감 재료는 가죽인, 방법.
39. 마감 재료 층으로 형성된 접힘 가능한 플랩을 갖는 보호 커버 - 상기 보호 커버는 디스플레이를 갖는 태블릿 디바이스와 함께 사용됨 - 에서 사용하기에 적합한 자기 시스템으로서,
    상기 접힘 가능한 플랩 커버의 제1 에지와 정렬된 에지 부착 자석들의 제1 어레이;
    상기 접힘 가능한 플랩의 제2 에지와 정렬되고 상기 에지 부착 자석들의 제1 어레이와 정렬된 에지 부착 자석들의 제2 어레이 - 상기 에지 부착 자석들의 제1 어레이 및 제2 어레이는 상기 보호 커버의 접힌 구성을 유지하는 자기 회로를 형성함 -, 및
    복수의 자기장 형상화 자석들 - 상기 자기장 형상화 자석들은, 상기 복수의 자기장 형상화 자석들로부터의 자기장들이 상기 에지 부착 자석들의 제1 어레이로부터의 자기장들과 상호작용하여, 상기 태블릿 디바이스 내에 배치된 자기 감응성 회로(magnetically sensitive circuit)에 대응하는 적어도 하나의 미리 정해진 위치에서 본질적으로 널(null) 자기장을 효과적으로 제공하도록, 상기 자기 커버 상의 선택된 위치들에 배치됨 - 을 포함하는, 자기 시스템.
40. 제39항에 있어서, 상기 자기 감응성 회로는 자기 나침반인, 자기 시스템.
41. 제40항에 있어서, 상기 제1 에지 부착 자석들 중 적어도 일부는 상기 자기 나침반에서의 자기 오프셋을 유발하는 내부-자속 누설(inter-magnet flux leakage)을 방지하도록 형상화되는, 자기 시스템.
42. 제39항에 있어서, 상기 에지 부착 자석들의 제1 어레이 및 상기 에지 부착 자석들의 제2 어레이의 대응하는 자석들이 서로 근접하게 되고 중첩되지 않을 때에 상기 자기 회로가 형성되는, 자기 시스템.
43. 제39항에 있어서, 상기 보호 커버 및 상기 태블릿 디바이스가 서로에게 부착될 때 상기 태블릿 디바이스에 대한 상기 보호 커버의 측방향 이동을 방지하도록 구성된 랙킹 방지 자석을 추가로 포함하는, 자기 시스템.
44. 제39항에 있어서, 상기 보호 커버 내의 제1 위치에 배치된 제1 감지 자석을 추가로 포함하고, 상기 제1 감지 자석은 상기 제1 위치에 대응하는 상기 태블릿 디바이스 내에 배치된 대응하는 센서에 의해 검출 가능한, 자기 시스템.
45. 제44항에 있어서, 상기 제1 위치와는 상이한 상기 보호 커버 내의 제2 위치에 배치된 제2 감지 자석을 추가로 포함하고, 상기 제2 감지 자석은 상기 제2 위치에 대응하는 상기 태블릿 디바이스 내에 배치된 대응하는 센서에 의해 검출 가능한, 자기 시스템.
46. 제45항에 있어서, 상기 보호 커버 및 상기 태블릿 디바이스가 서로에게 부착된 때 상기 제2 감지 자석이 상기 태블릿 디바이스 내의 상기 대응하는 센서에 의해 검출 가능하게 남아 있도록 상기 제2 감지 자석이 상기 제1 감지 자석보다 큰, 자기 시스템.
47. 제39항에 있어서, 상기 마감 재료 층의 연속부로부터 일체로 형성된 힌지 부분 내에 배치된 자기 부착 어레이를 추가로 포함하고, 상기 자기 부착 어레이는 상기 보호 커버와 상기 태블릿 디바이스를 자기적으로 부착하기 위해 상기 태블릿 디바이스 내의 대응하는 자기 부착 어레이와 자기적으로 상호작용하도록 구성되는, 자기 시스템.
48. 소비자 시스템으로서,
    태블릿 디바이스 및 커버를 포함하고,
    상기 태블릿 디바이스는,
    전방 개구를 갖는 하우징,
    상기 전방 개구 내에 배치되고, 디스플레이 및 상기 디스플레이에 인접하게 배치된 상부 보호 층을 포함하는 디스플레이 조립체,
    대응하는 자극을 검출하도록 구성된 복수의 센서들, 및
    상기 하우징의 내부 측벽 내에 배치되고 상기 내부 측벽에 고정된 제1 자기 부착 시스템 - 상기 제1 자기 부착 시스템은 적절하게 구성된 외부 자기장에 응답하여 상기 하우징의 외부에서 가변 자기 표면을 제공하도록 구성됨 - 을 포함하고,
    상기 커버는,
    상기 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 보호 마감 재료 층으로 형성된 세그먼트형 플랩,
    상기 마감 재료 층의 연속 층으로 형성된 가요성 힌지를 포함하는 통합형 힌지, 및
    상기 제1 자기 부착 시스템에 적절하게 구성된 자기장을 제공하도록 구성된 제2 자기 부착 유닛을 포함하며,
    상기 제1 자기 부착 시스템은 비활성 상태로부터 활성 상태로의 전이에 의해 상기 적절하게 구성된 자기장과 상호작용하고, 상기 활성 상태에서 상기 제1 자기 부착 시스템은 상기 제2 자기 부착 시스템과의 자기 부착을 형성하기에 적합한 상기 하우징의 외부에서 제1 자기 표면을 제공하는, 소비자 시스템.
49. 제48항에 있어서, 상기 제1 자기 부착 시스템은,
    제1 극성 순서로 배열된 복수의 자석들, 및
    상기 복수의 자석들 각각과 상기 하우징의 내부 측벽 사이에 배치된 자기 차폐체를 포함하고,
    상기 자기 차폐체는 상기 제1 자기 부착 시스템이 비활성 상태에 있을 때 자속이 상기 하우징의 상기 외부 표면으로 연장되는 것을 방지하는, 소비자 시스템.
50. 제49항에 있어서, 상기 제2 자기 부착 시스템은 복수의 자석들을 포함하고, 상기 복수의 자석들 중 적어도 일부는 상기 제1 자기 부착 시스템 내의 상기 복수의 자석들에 대응하고 반대 극성을 가지는, 소비자 시스템.
51. 제50항에 있어서, 상기 제1 자기 부착 시스템 내의 자석들에 대응하는 자석들을 갖지 않는 위치들에서 강자성 블록들을 추가로 포함하는, 소비자 시스템.
52. 제51항에 있어서, 상기 활성 상태에서, 상기 자기 차폐체는 과포화되고 차단하지 않는, 소비자 시스템.

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