KR20180091596A - 전자 장치의 화면 표시 방법 및 그 전자 장치 - Google Patents

전자 장치의 화면 표시 방법 및 그 전자 장치 Download PDF

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권철휘
최현석
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 자석을 포함하는 악세서리가 탈부착되고, 상기 악세서리의 적어도 일부에 의해 덮일 수 있는 전면 하우징 및 상기 악세서리의 다른 적어도 일부가 탈부착되는 후면 하우징을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징; 상기 전면 하우징의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향에 해당하는 제1 채널군 및 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향에 해당하는 제2 채널군을 포함하고, 상기 제1 채널군 및 상기 제2 채널군에 흐르는 신호를 감지하는, 전자기 유도 패널; 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자기 유도 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 채널군 중 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 제2 채널군 중 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 기 설정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치의 화면 표시 방법 및 그 전자 장치{Method for Displaying Screen in Electronic Device and The Electronic Device}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치의 화면을 표시하는 기술과 관련된다.
스마트폰, 태블릿 PC(tablet personal computer) 등과 같은 전자 장치의 커버는 전자 장치를 외부의 충격으로부터 안전하게 보호하기 위한 목적으로 이용되었으며, 최근에는 사용자의 개성을 표현할 수 있는 액세서리로 이용되고 있다. 또한, 최근에는 전자 장치에 다양한 기능들을 구현하기 위한 기술 개발과 더불어 커버에도 다양한 기능들을 구현하기 위한 기술 개발이 이루어지고 있다.
전자 장치와 커버가 연결되는 커넥터를 두어 특정 단자의 전압 레벨에 기초하여 커버의 장착 여부를 판단할 수 있다. 장착 후의 커버의 개폐 상태는 커버에 위치한 자석의 접근 여부를 홀 이펙트 IC(hall effect integrated circuit)를 사용하여 판단할 수 있다.
전자 장치는 악세서리의 장착여부를 판단하기 위한 커넥터를 포함 수 있으며, 커넥터의 단자의 전기적인 상태를 파악할 수 있는 GPIO(general purpose input output) 혹은 ADC(analog digital converter) 포트를 포함할 수 있다. 그리고 커버의 개폐 상태를 판단하기 위해서 홀 이펙트 IC와 GPIO를 포함할 수 있다. 이 때, 전자 장치는 커버의 개폐 상태를 파악할 수 있지만, 커버가 전자 장치를 거치하는 상태를 판단하지 못하여 거치 상태에서의 사용자 친화적 환경 제공에 어려움이 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치가 커버의 장착 또는 거치 상태를 인식하고, 커버의 상태에 따른 동작을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 자석을 포함하는 악세서리가 탈부착되고, 상기 악세서리의 적어도 일부에 의해 덮일 수 있는 전면 하우징 및 상기 악세서리의 다른 적어도 일부가 탈부착되는 후면 하우징을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징; 상기 전면 하우징의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향에 해당하는 제1 채널군 및 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향에 해당하는 제2 채널군을 포함하고, 상기 제1 채널군 및 상기 제2 채널군에 흐르는 신호를 감지하는, 전자기 유도 패널; 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자기 유도 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 채널군 중 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 제2 채널군 중 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 기 설정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 자석을 포함하는 악세서리가 탈부착되고, 상기 악세서리에 의해 덮일 수 있는 전면 하우징을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징; 상기 전면 하우징의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향에 해당하는 제1 채널군 및 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향에 해당하는 제2 채널군을 포함하고, 상기 제1 채널군 및 상기 제2 채널군에 흐르는 신호를 감지하는, 전자기 유도 패널; 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자기 유도 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고 , 상기 프로세서는, 상기 제1 채널군 중 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 제2 채널군 중 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 기 설정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 악세서리와 결합되고, 상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 적어도 하나의 자석을 포함하는 상기 악세서리; 전면 하우징을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징; 상기 전면 하우징의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향에 해당하는 제1 채널군 및 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향에 해당하는 제2 채널군을 포함하고, 상기 제1 채널군 및 상기 제2 채널군을 흐르는 신호의 크기는 상기 자석에 의한 자기장 인가에 의해 감소하는, 전자기 유도 패널; 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자기 유도 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 채널군 중 신호의 크기가 제1 임계값 이하인 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 제2 채널군 중 신호의 크기가 제2 임계값 이하인 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 기 설정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자기 유도 패널을 이용하여 자석을 사용하는 악세서리의 장착 여부 또는 악세서리의 상태를 인식하여 사용자에게 편리한 사용 환경을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 악세서리를 전기적으로 연결하지 않을 수 있으며, 홀 이펙트 IC를 사용하지 않아도 되므로, 전자 장치 생산에 필요한 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 펜 입력장치의 자기장이 인가되는 전자장치를 나타내는 도면이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기 유도 패널의 회로도를 나타내는 도면이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따라 프로세서가 기 설정된 동작을 수행하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 커버가 전자 장치에 부착된 것을 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 4a에 도시된 전자 장치의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 4a의 커버와 다른 커버가 전자 장치에 부착된 것을 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 5a에 도시된 전자 장치의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 커버가 전자 장치의 전면 하우징을 덮는 것을 나타내는 도면이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 6a에 도시된 전자 장치의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 커버의 일부가 전자 장치의 후면에 부착되어 전자 장치를 거치하는 것을 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 7a에 도시된 전자 장치의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다른 실시 예에 따라 커버의 일부가 전자 장치의 후면에 부착되어 전자 장치를 거치하는 것을 나타내는 도면이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 8a에 도시된 전자 장치의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치의 디스플레이에 세로 방향으로 화면이 표시되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치의 디스플레이에 가로 방향으로 화면이 표시되는 것을 나타내는 도면이다.
도 9c는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치의 디스플레이에 소프트 입력 패널이 표시되는 것을 나타내는 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치가 거치되는 상태에 따라 펜 입력 장치가 기울어지는 각도 범위를 나타낸 도면이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 커버가 전자 장치의 후면으로 접힌 것을 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 11a에 도시된 전자 장치의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
도 12a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버를 나타내는 도면이다.
도 12b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 4a의 커버가 장착된 전자 장치의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
도 13a는 본 발명의 다른 실시 예에 따라 커버가 전자 장치에 결합된 것을 나타내는 도면이다.
도 13b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 13a에 따른 커버가 전자 장치를 거치하는 것을 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버(110)는 적어도 하나의 자석(111a, 112a, 112b)을 포함하고, 후면 커버(111) 및 전면 커버(112)를 포함할 수 있다.
후면 커버(111)는 전자 장치의 후면 하우징(111)에 탈부착될 수 있고, 적어도 하나의 자석(111a)을 포함할 수 있다. 후면 커버(111)는 자석(111a)의 자기력에 의해 후면 하우징에 부착될 수 있다.
전면 커버(12)는 전자 장치의 전면 하우징을 덮을 수 있고, 적어도 하나의 자석(112a, 112b)을 포함할 수 있다. 도 1의 예시에서 같이 전면 커버(112)는 적어도 하나의 제1 자석(112a) 및 제2 자석(112b)을 포함할 수 있다.
제1 자석(112a)은 전면 커버(112)의 개폐 인식을 위해 이용될 수 있다. 또한, 제2 자석(112b)은 전면 하우징에 전면 커버(112)를 부착시키거나 커버에 결합된 전자 장치를 거치시키기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(112)가 적어도 일 지점에서 절곡되고, 제2 자석(112b)의 자기력에 의해 전면 커버(112)의 일부가 후면 커버(111)에 부착됨으로써 도 7a 및 도 8a와 같이 전면 커버(112)는 전자 장치를 거치시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210), 전자기 유도 패널(220), 디스플레이(230), 프로세서(미도시) 등을 포함할 수 있다.
하우징(210)은 후면 하우징(211) 및 전면 하우징(212)을 포함할 수 있다. 후면 하우징(211)에는 도 1과 같은 형태의 커버의 후면 커버가 부착될 수 있고, 전면 하우징(212)은 도 1과 같은 형태의 커버의 전면 커버에 의해 덮일 수 있다.
전자기 유도 패널(220)은 전자 장치(200)의 외관에서 드러나지 않지만, 하우징(210) 내부에 배치되고, 디스플레이(230)와 평행하게 배치될 수 있다.
디스플레이(230)는 전면 하우징(212)의 적어도 일부를 통해 노출될 수 있다.
프로세서는 전자 장치(200)의 외관에서 드러나지 않지만, 전자기 유도 패널(220) 및 디스플레이(230)와 전기적으로 연결되고, 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다.
이하에서는 도 3a 및 도 3b를 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)가 포함하는 구성을 설명한다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 펜 입력장치의 자기장이 인가되는 전자장치를 나타내는 도면이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기 유도 패널의 회로도를 나타내는 도면이다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 전자기 유도 패널(320), 디스플레이(330) 및 프로세서(340) 등을 포함할 수 있다. 전자기 유도 패널 패드(321) 및 디스플레이(330)는 적층될 수 있다. 전자기 유도 패널(320) 및 디스플레이(330)는 각각 도 2의 전자기 유도 패널(220) 및 디스플레이(230)에 해당할 수 있다.
전자기 유도 패널(320)은 전자기 유도 패널 패드(321) 및 전자기 유도 패널 컨트롤러(322)를 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면 전자기 유도 패널 패드(321)는 제1 방향(예를 들어, 가로 방향)과 제1 방향에 직교하는 제2 방향(예를 들어, 세로 방향)으로 중첩된 다수의 루프 안테나 코일을 포함하여, 전자기장을 발생시킬 수 있다. 하나의 안테나 코일은 하나의 채널을 구성할 수 있고, 복수의 안테나 코일이 하나의 채널을 구성할 수도 있다. 즉, 전자기 유도 패널 패드(321)는 제1 방향에 해당하는 제1 채널군(321a) 및 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향에 해당하는 제2 채널군(321b)을 포함할 수 있다. 또한, 전자기 유도 패널 패드(321)는 일면에 노이즈를 차폐하기 위한 차폐 재료(shield plate, 미도시)를 포함할 수 있다.
전자기 유도 패널 컨트롤러(322)는 제1 채널군(321a) 및 제2 채널군(321b)에 흐르는 신호를 감지하여, 펜 입력장치(350)의 위치를 검출하고, 그 검출 위치를 펜 입력장치 인식 좌표로서 프로세서(340)에 제공할 수 있다.
펜 입력장치(350)가 전자기 유도 패널 패드(321)의 전자기장에 접촉 또는 접근하면 펜 입력장치(350)의 공진회로부는 전류를 발생시키고, 이 전류에 의해 자기장이 형성될 수 있다. 형성된 자기장에 의해 제1 채널군(321a)의 적어도 하나의 제1 채널 및 제2 채널군(321b)의 적어도 하나의 제2 채널에 흐르는 신호의 크기는 변할 수 있다. 전자기 유도 패널 컨트롤러(322)는 신호의 크기가 변한 제1 채널 및 제2 채널이 교차하는 위치를 펜 입력장치(350)의 위치로 검출할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력장치(350)가 전자기 유도 패널 패드(321)에 접근하면, 펜 입력장치(350)가 접근한 위치에 대응되는 제1 채널 및 제2 채널에 흐르는 신호의 크기는 커질 수 있다.
한편, 전자기 유도 패널 패드(321)의 제1 채널군(321a) 및 제2 채널군(321b)에 흐르는 신호의 크기는 자석의 자기장 인가에 의해서 감소할 수 있다. 전자기 유도 패널 컨트롤러(322)는 펜 입력장치(350)의 위치를 검출하는 것과 마찬가지로, 제1 채널군(321a) 및 제2 채널군(321b)에 흐르는 신호의 크기를 감지하여 전자기 유도 패널 패드(321)의 전자기장에 접촉 또는 접근하는 자석의 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 자석이 전자기 유도 패널 패드(321)에 접근하면, 자석이 접근한 위치에 대응되는 제1 채널 및 제2 채널을 흐르는 신호의 크기는 작아질 수 있다.
디스플레이(330)는 프로세서(340)에 의해 생성된 화면을 출력할 수 있다.
프로세서(340)는 제1 채널군(321a) 중 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제1 채널 및 제2 채널군(321b) 중 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 기 설정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 프로세서(340)가 수행하는 동작은 디스플레이(330)에 표시되는 화면을 변경하는 동작, 악세서리가 전자 장치(300)에 부착된 것을 감지하는 동작 또는 프로세서가 소비하는 전력을 조절하는 동작 등을 포함할 수 있다.
또한, 프로세서(340)는 제1 채널 및 적어도 하나의 제2 채널의 조합에 기초하여 부착된 악세서리의 종류를 감지하도록 설정될 수 있다.
프로세서(340)는 제1 채널 및 적어도 하나의 제2 채널의 조합에 기초하여 전자기 유도 패널(320)에 의해 감지되는 펜 입력장치(350)의 위치에 보정 값을 적용하도록 설정될 수 있다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따라 프로세서가 기 설정된 동작을 수행하는 방법을 나타낸 흐름도이다.
301 동작에서, 전자기 유도 패널은 제1 채널군 및 제2 채널군에 흐르는 신호의 크기를 감지한다. 전자기 유도 패널은 제1 채널군 및 제2 채널군에 포함되는 각 채널들에 흐르는 신호의 크기를 감지할 수 있다.
302 동작에서, 프로세서는 기 설정된 채널에 흐르는 신호의 크기가 임계값보다 작은지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 기 설정된 채널은 제1 채널군에 포함되는 채널과 제2 채널군에 포함되는 채널의 조합일 수 있다. 임계값은 복수개의 값을 포함할 수 있다.
기 설정된 채널에 흐르는 신호의 크기가 임계값보다 작은 경우, 303 동작에서, 프로세서는 기 설정된 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서는 임계값 이하의 신호가 흐르는 채널의 조합에 기반한 동작을 수행할 수 있다.
이하에서 4a 내지 도 12b를 참조하여, 악세서리의 상태별 프로세서의 구체적인 동작 예를 설명한다.
도 4a 내지 도 5b를 참조하여, 악세서리가 하우징에 부착된 상태에서의 프로세서의 동작 예를 설명한다.
본 명세서에서는 전자 장치에 장착되는 악세서리가 커버인 것을 전제로 서술되지만, 본 발명이 적용될 수 있는 악세서리는 커버에 한정되지 않는다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 커버가 전자 장치(400)에 부착된 것을 나타내는 도면이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 4a에 도시된 전자 장치(400)의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
본 실시 예에서, 전자 장치(400)에 커버가 부착된 것으로 프로세서가 감지하도록 하는 미리 정의된 채널 조합은 제1 채널(421a)로써 채널 A, 채널 B 및 채널 C와 제2 채널(421b)로써 채널 D 및 채널 E의 조합을 포함하는 것으로 전제한다.
도 4a와 같이 후면 커버(411)가 전자 장치(400)의 후면 하우징에 부착되면, 후면 커버(411)에 포함된 복수의 자석(411a)은 하우징(410)에 자기장을 인가할 수 있다. 이에 따라, 복수의 자석(411a)의 위치에 대응하는 제1 채널(421a) 및 제2 채널(421b)에 흐르는 신호의 크기는 감소할 수 있다.
본 실시 예에서는, 후면 커버(411)의 자석(411a)에 의하여 도 4b에 도시된 것과 같이 제1 채널군(421a)의 채널 A, 채널 B 및 채널 C의 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되고, 제2 채널군(421b)의 채널 D 및 채널 E의 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지될 수 있다. 즉, 채널 A, 채널 B 및 채널 C와 채널 D 및 채널 E가 교차하는 지점이 후면 커버(411)의 자석(411a)의 위치에 대응될 수 있다.
신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 채널 A, 채널 B 및 채널 C와 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 채널 D 및 채널 E의 조합이 전술한 미리 정의된 채널 조합에 포함되므로, 프로세서는 전자 장치(400)에 커버가 부착된 것으로 감지할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 4a의 커버와 다른 커버가 전자 장치(500)에 부착된 것을 나타내는 도면이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 5a에 도시된 전자 장치(500)의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
본 실시 예에서, 전자 장치(500)에 커버가 부착된 것으로 프로세서가 감지하도록 하는 미리 정의된 채널 조합은 제1 채널(521a)로써 채널 A 및 채널 C와 제2 채널(521b)로써 채널 D 및 채널 E의 조합을 포함하는 것으로 전제한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한 것과 마찬가지로, 프로세서는 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 채널 A 및 채널 C와 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 채널 D 및 채널 E의 조합이 전술한 미리 정의된 채널 조합에 포함되므로, 프로세서는 전자 장치(500)에 커버가 부착된 것으로 감지할 수 있다.
한편, 도 4a의 커버(410)와 도 5a의 커버(510)는 다른 종류의 커버이고, 각 커버(410, 510)의 후면 커버(411, 511)가 포함하는 자석(411a, 511a)의 배치는 다르다. 프로세서는 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제1 채널(421a, 521a)과 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제2 채널(421b, 521b)의 조합에 기초하여 후면 하우징에 부착된 커버의 종류를 감지할 수 있다.
예를 들어, 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 제1 채널(421a, 521a)이 채널 A, 채널 B 및 채널 C이고, 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 제2 채널(421b, 521b)이 채널 D 및 채널 E인 경우, 프로세서는 도 4a의 커버(410)가 전자 장치(400)에 부착된 것으로 감지할 수 있다. 또한, 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 제1 채널(521a)이 채널 A 및 채널 C이고, 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 제2 채널(521b)이 채널 D 및 채널 E인 경우, 프로세서는 도 5a의 커버(510)가 전자 장치(500)에 부착된 것으로 감지할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하여, 커버(610)가 전면 하우징(612)을 덮는 상태에서의 프로세서의 동작 예를 설명한다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 커버가 전자 장치(600)의 전면 하우징을 덮는 것을 나타내는 도면이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 6a에 도시된 전자 장치(600)의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
본 실시 예에서, 프로세서가 디스플레이(630)를 OFF하도록 하는 미리 정의된 채널 조합은 제1 채널(621a)로써 채널 F, 채널 G 및 채널 H와 제2 채널(621b)로써 채널 I 및 채널 J의 조합을 포함하는 것으로 전제한다.
도 6a와 같이 전면 커버(612)가 전자 장치(600)의 전면 하우징을 덮으면, 전면 커버(612)에 포함된 자석(612a, 612b)은 하우징에 자기장을 인가할 수 있다. 이에 따라, 자석의 위치에 대응하는 제1 채널(621a) 및 제2 채널(621b)에 흐르는 신호의 크기는 감소할 수 있다.
본 실시 예에서는, 전면 커버(612)의 자석(612a, 612b)에 의하여 도 6b에 도시된 것과 같이 제1 채널군(621a)의 채널 F, 채널 G 및 채널 H의 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되고, 제2 채널군(621b)의 채널 I 및 채널 J의 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지될 수 있다. 즉, 채널 F, 채널 G 및 채널 H와 채널 I 및 채널 J가 교차하는 지점이 전면 커버(612)의 자석(612a, 612b)의 위치에 대응될 수 있다.
신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 채널 F, 채널 G 및 채널 H와 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 채널 I 및 채널 J의 조합이 전술한 미리 정의된 채널 조합에 포함되므로, 프로세서는 디스플레이를 OFF할 수 있다.
도 7a 내지 도 10c를 참조하여, 커버(710, 810, 1010)의 일부가 전자 장치(700, 800, 1000)의 후면에 부착되어 전자 장치(700, 800, 1000)를 거치하는 상태에서의 프로세서의 동작 예를 설명한다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 커버의 일부가 전자 장치(700)의 후면에 부착되어 전자 장치(700)를 거치하는 것을 나타내는 도면이다. 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 7a에 도시된 전자 장치(700)의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다. 도 8a는 본 발명의 다른 실시 예에 따라 커버의 일부가 전자 장치(800)의 후면에 부착되어 전자 장치(800)를 거치하는 것을 나타내는 도면이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 8a에 도시된 전자 장치(800)의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치(900)의 디스플레이에 세로 방향으로 화면이 표시되는 것을 나타내는 도면이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치(900)의 디스플레이에 가로 방향으로 화면이 표시되는 것을 나타내는 도면이다. 도 9c는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치(900)의 디스플레이에 소프트 입력 패널이 표시되는 것을 나타내는 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치(1000)가 거치되는 상태에 따라 펜 입력 장치가 기울어지는 각도 범위를 나타낸 도면이다.
본 실시 예에서, 프로세서가 디스플레이에 표시되는 화면을 가로 방향(landscape mode)으로 표시하도록 하는 미리 정의된 채널 조합은 제1 채널(721a)로써 채널 G 및 채널 H와 제2 채널(721b)로써 채널 K의 조합 및 제1 채널(821a)로써 채널 G 및 채널 H와 제2 채널(821b)로써 채널 L의 조합을 포함하는 것으로 전제한다.
도 7a 및 도 8a와 같이 커버(710, 810)의 일부가 전자 장치(700, 800)의 후면에 부착되면, 상기 커버(710, 810)의 일부에 포함된 자석(712b, 812b)은 하우징에 자기장을 인가할 수 있다. 이에 따라, 자석(712b, 812b)의 위치에 대응하는 제1 채널(721a, 821a) 및 제2 채널(721b, 821b)에 흐르는 신호의 크기는 감소할 수 있다.
도 7a의 실시 예에서는, 전면 커버(710)의 자석(712b)에 의하여 도 7b에 도시된 것과 같이 제1 채널군(721a)의 채널 G 및 채널 H의 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되고, 제2 채널군(721b)의 채널 K의 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지될 수 있다.
즉, 채널 G 및 채널 H와 채널 K가 교차하는 지점이 전면 커버(710)의 자석(712b)의 위치에 대응될 수 있다.
도 8a의 실시 예에서는, 전면 커버(810)의 자석(812b)에 의하여 도 8b에 도시된 것과 같이 제1 채널군(821a)의 채널 G 및 채널 H의 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되고, 제2 채널군(821b)의 채널 L의 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지될 수 있다.
즉, 채널 G 및 채널 H와 채널 L이 교차하는 지점이 전면 커버(810)의 자석(812b)의 위치에 대응될 수 있다.
신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 채널 G 및 H와 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 채널 K의 조합 및 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 채널 G 및 H와 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 채널 L의 조합이 전술한 미리 정의된 채널 조합에 포함되므로, 프로세서는 디스플레이에 표시되는 화면을 가로 방향으로 표시할 수 있다.
예를 들어, 도 7a 또는 도 8a의 전자장치(700, 800)의 디스플레이가 도 9a의 디스플레이(930)와 같이 화면을 세로 방향(portrait mode)로 표시할 때, 채널 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 프로세서는 도 9b의 디스플레이(930)에 도시된 것과 같이 가로 방향으로 표시할 수 있다.
도 7a 및 도 8a를 참조하면, 각 실시 예에서의 커버(710, 810)가 전자 장치(700, 800)를 거치하는 각도가 다르다. 거치 각도에 따라 다른 사용자 인터페이스를 표시하기 위해, 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 제1 채널(721a, 821a)은 동일하고 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 제2 채널(721b, 821b)이 다르면, 프로세서는 디스플레이에 서로 다른 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다.
도 7b와 도 8b를 비교해보면, 도 7b의 채널 조합 및 도 8b의 채널 조합을 구성하는 제1 채널(721a, 821a)은 채널 G 및 채널 H이다. 그러나 도 7b의 채널 조합을 구성하는 제2 채널(721b)은 채널 K이고, 도 8b의 채널 조합을 구성하는 제2 채널(821b)은 채널 L이다.
본 실시 예에서, 도 7a의 채널 조합 및 도 8a의 채널 조합 각각을 구성하는 적어도 하나의 제1 채널(721a, 821a)은 동일하고, 적어도 하나의 제2 채널(721b, 821b)은 서로 다르므로, 프로세서는 서로 다른 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다.
예를 들어, 임계값 이하로 감지되는 채널 조합이 도 7b와 같은 경우, 프로세서는 도 9b의 디스플레이에 표시된 것과 같은 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 임계값 이하로 감지되는 채널 조합이 도 8b와 같은 경우, 프로세서는 도 9b와 달리 도 9c에 도시된 소프트 입력 패널(soft input panel, SIP)을 표시할 수 있다. 도 9c에 표시된 소프트 입력 패널은 가상 키보드일 수 있다. 다만, 프로세서가 다르게 표시할 수 있는 사용자 인터페이스는 이러한 예시에 한정되지 않는다.
한편, 도 10a 내지 도 10c를 참조하면 전자 장치(1000)가 거치되는 각도에 따라 펜 입력 장치의 기울임 각도범위가 다를 수 있다. 펜 입력장치(1050)의 끝이 동일한 지점에 위치하더라도 기울임 각도에 따라 전자기 유도 패널이 검출하는 펜 입력장치(1050)의 위치는 변할 수 있다.
프로세서는 거치 각도에 따라 감지되는 펜 입력장치(1050)의 위치를 보정하기 위해, 프로세서는 적어도 하나의 제1 채널 및 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 해당하는 채널 조합에 기초하여 전자기 유도 패널에 의해 감지되는 펜 입력장치(1050)의 위치에 서로 다른 보정 값을 적용할 수 있다.
예를 들어, 임계값 이하로 감지되는 채널 조합이 도 7b와 같은 경우, 프로세서는 감지되는 펜 입력장치(1050)의 위치에 미리 정의된 제1 보정값을 적용할 수 있다. 임계값 이하로 감지되는 채널 조합이 도 8b와 같은 경우, 프로세서는 감지되는 펜 입력장치(1050)의 위치에 미리 정의된 제2 보정값을 적용할 수 있다.
도 6a, 도 6b, 도 11a 및 도 11b를 참조하여, 전면 커버(612)가 전면 하우징을 덮는 상태와 전면 커버(1112)가 뒤로 접혀 후면 하우징을 덮는 상태를 구분하는 프로세서의 동작 예를 설명한다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전면 커버(612)가 전자 장치(600)의 전면 하우징을 덮는 것을 나타내는 도면이다. 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 6a에 도시된 전자 장치의 전자기 유도 패널(620)에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시 예에 따라 전면 커버(1112)가 전자 장치의 후면으로 접힌 것을 나타내는 도면이다. 도 11b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 11a에 도시된 전자 장치의 적어도 일부에 차폐 재료를 포함하는 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
본 실시 예에서, 프로세서가 디스플레이를 OFF하도록 하는 미리 정의된 채널 조합은 제1 채널(621a)로써 채널 F, 채널 G 및 채널 H와 제2 채널(621b)로써 채널 I 및 채널 J의 조합을 포함하는 것으로 전제한다.
전술한 바와 같이, 전면 커버(612)가 도 6a와 같이 전자 장치의 전면 하우징을 덮으면, 프로세서는 디스플레이를 OFF할 수 있다.
전면 커버(1112)가 도 11a와 같이 뒤로 접혀 전자 장치(1100)의 후면 하우징(1111)을 덮으면, 전면 커버(1112)에 포함된 자석(1112a, 1112b)은 후면 하우징(1111)에 자기장을 인가할 수 있다. 이에 따라, 자석(1112a, 1112b)의 위치에 대응하는 제1 채널(1121a) 및 제2 채널(1121b)에 흐르는 신호의 크기는 감소할 수 있다.
도 6b에 도시된 것과 같이 전면 커버(612)의 자석(612a, 612b)에 의하여 제1 채널군(621a)의 채널 F, 채널 G 및 채널 H의 신호의 크기는 제1 임계값 이하로 감지되고, 제2 채널군(621b)의 채널 I 및 채널 J의 신호의 크기는 제2 임계값 이하로 감지될 수 있다.
도 11a와 같이 전면 커버(1112)가 뒤로 접히는 경우와 도 6a와 같이 전면 커버(612)가 전면 하우징을 덮는 경우 모두, 각 전면 커버(1112, 612)의 자석(1112a, 1112b, 612a, 612b)가 하우징에 자기장을 인가하는 위치는 거의 동일하다. 두 경우 모두, 제1 채널군의 채널 F, 채널 G 및 채널 H의 신호의 크기는 제1 임계값 이하로 감지되고, 제2 채널군의 채널 I 및 채널 J의 신호의 크기는 제2 임계값 이하로 감지될 수 있다. 이에 따라, 프로세서는 디스플레이를 OFF할 수 있다.
이와 같이 전면 커버(612)가 전면 하우징을 덮는 경우와 전면 커버(1112)가 후면 하우징(1111)을 덮는 경우의 프로세서 동작이 같다면 전자 장치의 사용에 불편함을 초래할 수 있다. 프로세서는 자기장을 인가하는 자석(612a, 612b, 1112a, 1112b)의 위치가 하우징의 전면인지 후면인지를 구분하기 위해 다음과 같은 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자기 유도 패널은 일면의 적어도 일부에 자기장을 차폐할 수 있는 차폐 재료를 포함할 수 있다. 차폐 재료가 전자기 유도 패널 후면의 적어도 일부에 포함되는 경우, 전면 하우징을 통해 전자기 유도 패널에 인가되는 자기장의 세기 보다 후면 하우징을 통해 전자기 유도 패널에 인가되는 자기장의 세기는 작을 수 있다. 프로세서는 전자기 유도 패널의 제1 채널군 및 제2 채널군에 흐르는 신호의 크기 또는 채널의 조합 중 적어도 하나를 기초로 서로 다른 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
즉, 프로세서는 적어도 하나의 제1 채널에 흐르는 신호의 크기 및 적어도 하나의 제2 채널에 흐르는 신호의 크기가 제1 범위를 만족하면, 제1 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 또한, 프로세서는 제1 채널에 흐르는 신호의 크기 및 제2 채널에 흐르는 신호의 크기가 제2 범위를 만족하면, 제1 동작과 구분되는 제2 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
예를 들어, 도 6a의 예시에서 적어도 하나의 제1 채널(621a)에 흐르는 신호의 크기 및 적어도 하나의 제2 채널(621b)에 흐르는 신호의 크기가 제1 범위를 만족하면, 프로세서는 디스플레이를 OFF 할 수 있다. 그리고 도 11a의 예시에서 적어도 하나의 제1 채널(621a)에 흐르는 신호의 크기 및 적어도 하나의 제2 채널(621b)에 흐르는 신호의 크기가 제2 범위를 만족하면, 프로세서는 디스플레이를 OFF하는 동작과 구분되는 동작(예를 들어, 디스플레이의 밝기를 최대로 설정)을 수행할 수 있다.
다른 실시 예에서, 프로세서가 제1 동작을 수행하도록 하는 미리 정의된 채널 조합은 제1 채널(621a)로써 채널 F, 채널 G 및 채널 H와 제2 채널(621b)로써 채널 I 및 채널 J의 조합을 포함하는 것으로 전제한다. 제1 동작과 구분되는 제2 동작을 수행하도록 하는 미리 정의된 채널 조합은 제1 채널(1121a)로써 채널 G 및 채널 H와 제2 채널(1121b)로써 채널 J의 조합을 포함하는 것으로 전제한다.
차폐 재료가 전자기 유도 패널(1120) 후면의 일부에 포함되어, 제1 자석(1112a)에 의한 자기장은 차폐되어 전자기 유도 패널에 인가되지 않고, 제2 자석(1112b)에 의한 자기장은 전자기 유도 패널에 인가될 수 있다. 이에 따라, 자석(1112a, 1112b)의 위치에 대응하는 도 11b의 제1 채널(1121a) 및 제2 채널(1121b)에 흐르는 신호의 크기는 감소할 수 있다.
전면 커버(1112)의 자석(1112a)에 의하여 도 11b에 도시된 것과 같이 제1 채널군(1121a)의 채널 G 및 채널 H에 흐르는 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되고, 제2 채널군(1121b)의 채널 J에 흐르는 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지될 수 있다. 즉, 채널 G 및 채널 H와 채널 J가 교차하는 지점이 전면 커버(1112)의 자석의 위치에 대응될 수 있다.
신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 채널 G 및 채널 H와 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 채널 J의 조합은 프로세서가 제2 동작을 수행하도록 하는 채널 조합에 포함되므로, 프로세서는 상기 제1 동작과 구분되는 제2 동작을 수행할 수 있다.
전술한 바와 같이 프로세서는 적어도 하나의 제1 채널에 흐르는 신호의 크기 및 적어도 하나의 제2 채널에 흐르는 신호의 크기가 제1 범위를 만족하면, 제1 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 또한, 프로세서는 제1 채널에 흐르는 신호의 크기 및 제2 채널에 흐르는 신호의 크기가 제2 범위를 만족하면, 제1 동작과 구분되는 제2 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 이에 대한 실시 예를 도 12a 및 도 12b를 참조하여 설명한다.
도 12a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버를 나타내는 도면이다.
도 12b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 4a의 커버가 장착된 전자 장치의 전자기 유도 패널에서 신호의 크기가 임계값 이하로 감지되는 채널을 나타내는 도면이다.
본 예시에서, 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 제1 채널(1221a)이 채널 A, 채널 B 및 채널 C이고, 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 제2 채널(1221b)이 채널 D 및 채널 E인 경우, 프로세서는 도 12a의 커버(1210)가 전자 장치에 부착된 것으로 감지할 수 있다. 프로세서가 제1 동작을 수행하는 제1 범위는 채널 A, 채널 B 및 채널 C에 흐르는 신호의 크기가 제1 임계값보다 작은 제3 임계값 이하이고, 채널 D에 흐르는 신호의 크기가 제2 임계값보다 작은 제4 임계값 이하인 것으로 정의 될 수 있다. 프로세서가 제2 동작을 수행하는 제2 범위는 채널 A, 채널 B 및 채널 C에 흐르는 신호의 크기가 제1 임계값보다 작은 제3 임계값 이하이고, 채널 F에 흐르는 신호의 크기가 제2 임계값보다 작은 제4 임계값 이하인 것으로 정의 될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 12a의 커버는 도 7a 또는 도 8a와 같이 전자 장치를 거치할 때, 전면 커버(1212)의 제2 자석(1212b)이 후면 커버의 자석(1211a, 1211b)에 대응되는 지점에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 7a와 같이 전자 장치가 거치되는 경우, 도 12a의 전면 커버(1212)의 제2 자석(1212b)은 후면 커버(1211)의 제2 자석(1211b)에 자성 결합할 수 있다. 다른 실시 예로, 도 8a와 같이 전자 장치가 거치되는 경우, 도 12a의 전면 커버(1212)의 제2 자석(1212b)은 후면 커버(1211)의 제1 자석(1211a)에 자성 결합할 수 있다.
제2 자석(1212b)이 후면 커버(1211)의 제2 자석(1211b)에 자성 결합하는 경우 및 제2 자석(1212b)이 후면 커버(1211)의 제1 자석(1211a)에 자성 결합하는 경우 모두, 자석들(1211a, 1211b, 1212b)은 전자기 유도 패널의 동일한 위치에 자기장을 인가할 수 있다. 즉, 제2 자석(1212b)은 후면 커버(1211)의 자석(1211a, 1211b)과 동일한 위치에서 후면 하우징에 자기장을 인가하므로, 제1 임계값 이하로 감지되는 제1 채널(1221a)은 채널 A, 채널 B 및 채널 C이고, 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 제2 채널(1221b)은 채널 D 및 채널 E일 수 있다.
그러나 제2 자석(1212b)에 의한 자기장이 전자기 유도 패널에 더 인가되므로, 전자기 유도 패널에 인가되는 자기장의 세기는 후면 커버(1211)의 자석(1211a, 1211b)만에 의한 자기장 세기보다 크다.
이에 따라, 제2 자석(1212b)이 후면 커버(1211)의 제2 자석(1211b)에 자성 결합하는 경우, 제1 채널군(1221a)의 채널 A, 채널 B 및 채널 C에 흐르는 신호의 크기는 제1 임계값보다 작은 제3 임계값 이하로 감지될 수 있고, 제2 채널군(1221b)의 채널 D에 신호에 크기는 제2 임계값보다 작은 제4 임계값 이하로 감지될 수 있다. 제1 채널에 흐르는 신호의 크기 및 적어도 하나의 제2 채널의 신호의 크기가 제1 범위를 만족하므로 프로세서는 제1 동작을 수행할 수 있다.
제2 자석(1212b)이 후면 커버(1211)의 제1 자석(1211a)에 자성 결합하는 경우, 제1 채널군(1221a)의 채널 A, 채널 B 및 채널 C에 흐르는 신호의 크기는 제1 임계값보다 작은 제3 임계값 이하로 감지될 수 있고, 제2 채널군(1221b)의 채널 F에 흐르는 신호의 크기는 제2 임계값보다 작은 제4 임계값 이하로 감지될 수 있다. 제1 채널에 흐르는 신호의 크기 및 적어도 하나의 제2 채널에 흐르는 신호의 크기가 제2 범위를 만족하므로 프로세서는 제2 동작을 수행할 수 있다.
이와 같이, 프로세서는 임계값 이하로 감지되는 채널의 조합이 동일한 경우에도 각 채널에 흐르는 신호의 크기에 기반하여 구분되는 동작을 수행할 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다른 실시 예에 따라 커버가 전자 장치에 결합된 것을 나타내는 도면이다. 도 13b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 도 13a에 따른 커버가 전자 장치를 거치하는 것을 나타내는 도면이다.
도 13a에 도시된 커버(1310)는 적어도 하나의 자석(1312a, 1312b)를 포함하고, 도 1에 도시된 커버(110)와 달리 전자 장치(1300) 후면 하우징(1311)의 일부에 부착될 수 있다. 즉, 도 13a의 커버(1310)는 도 1에서의 전면 커버(112)에 해당하는 형태일 수 있다.
도 13a에 도시된 커버(1310)의 일부는 후면 하우징(1311)에 부착되어, 도 13b에 도시된 것과 같이 전자 장치(1300)를 거치할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만 도 5에 도시된 것과 같이 전자 장치(1300)의 전면 하우징을 덮을 수 있다.
또한, 도 13a의 커버(1310)가 전자 장치(1300)에 부착되는 경우에도 프로세서는 전술한 실시 예들과 마찬가지로 제1 채널군 및 제2 채널군에 흐르는 신호의 크기를 기초로 디스플레이에 표시되는 화면을 변경할 수 있다.
도 14은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 14을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(1401), 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404) 또는 서버(1406)가 네트워크(1462) 또는 근거리 통신(1464)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(1401)는 버스(1410), 프로세서(1420), 메모리(1430), 입출력 인터페이스(1450), 디스플레이(1460), 및 통신 인터페이스(1470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1401)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1410)는, 예를 들면, 구성요소들(1410-1470)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1420)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1420)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1430)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1430)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1440)을 저장할 수 있다. 프로그램(1440)은, 예를 들면, 커널(1441), 미들웨어(1443), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(1445), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1447) 등을 포함할 수 있다. 커널(1441), 미들웨어(1443), 또는 API(1445)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(1441)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1443), API(1445), 또는 어플리케이션 프로그램(1447))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1410), 프로세서(1420), 또는 메모리(1430) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1441)은 미들웨어(1443), API(1445), 또는 어플리케이션 프로그램(1447)에서 전자 장치(1401)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1443)는, 예를 들면, API(1445) 또는 어플리케이션 프로그램(1447)이 커널(1441)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(1443)는 어플리케이션 프로그램(1447)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1443)는 어플리케이션 프로그램(1447) 중 적어도 하나에 전자 장치(1401)의 시스템 리소스(예: 버스(1410), 프로세서(1420), 또는 메모리(1430) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1443)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(1445)는, 예를 들면, 어플리케이션(1447)이 커널(1441) 또는 미들웨어(1443)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(1450)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1450)는 전자 장치(1401)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1460)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1460)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1460)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1470)는, 예를 들면, 전자 장치(1401)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404), 또는 서버(1406)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1470)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1462)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(1404) 또는 서버(1406))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1464)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1464)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1462)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 장치(1402) 및 제2 전자 장치(1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(1406)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404), 또는 서버(1406))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404), 또는 서버(1406))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(1501)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 전자 장치(1401)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1501)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1510), 통신 모듈(1520), 가입자 식별 모듈(1524), 메모리(1530), 센서 모듈(1540), 입력 장치(1550), 디스플레이(1560), 인터페이스(1570), 오디오 모듈(1580), 카메라 모듈(1591), 전력 관리 모듈(1595), 배터리(1596), 인디케이터(1597), 및 모터(1598)를 포함할 수 있다.
프로세서(1510)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1510)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1510)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1510)는 도 15에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1521))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1510)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1520)은, 도 14의 통신 인터페이스(1470)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1520)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1521), Wi-Fi 모듈(1522), 블루투스 모듈(1523), GNSS 모듈(1524)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1525), MST 모듈(1526), 및 RF(radio frequency) 모듈(1527)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1521)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1529)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 프로세서(1510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(1522), 블루투스 모듈(1523), GNSS 모듈(1524), NFC 모듈(1525), 또는 MST 모듈(1526) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), Wi-Fi 모듈(1522), 블루투스 모듈(1523), GNSS 모듈(1524), NFC 모듈(1525), 또는 MST 모듈(1526) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1527)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1527)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1521), Wi-Fi 모듈(1522), 블루투스 모듈(1523), GNSS 모듈(1524), NFC 모듈(1525), MST 모듈(1526) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1529)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1530)(예: 메모리(1430))는, 예를 들면, 내장 메모리(1532) 또는 외장 메모리(1534)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1534)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1534)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1501)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(1536)은 메모리(1530)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(1536)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(1536)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(1501)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(1536)은 전자 장치(1501)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(1536)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1501)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 제스처 센서(1540A), 자이로 센서(1540B), 기압 센서(1540C), 마그네틱 센서(1540D), 가속도 센서(1540E), 그립 센서(1540F), 근접 센서(1540G), 컬러 센서(1540H)(예: RGB 센서), 생체 센서(1540I), 온/습도 센서(1540J), 조도 센서(1540K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1540)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)는 프로세서(1510)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1540)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1510)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1540)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1550)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1552), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1554), 키(key)(1556), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1558)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1552)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1554)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1558)는 마이크(예: 마이크(1588))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1560)(예: 디스플레이(1460))는 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)을 포함할 수 있다. 패널(1562)은, 도 14의 디스플레이(1460)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1562)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1562)은 터치 패널(1552)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1564)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1560)는 패널(1562), 홀로그램 장치(1564), 또는 프로젝터(1566)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1570)는, 예를 들면, HDMI(1572), USB(1574), 광 인터페이스(optical interface)(1576), 또는 D-sub(D-subminiature)(1578)을 포함할 수 있다. 인터페이스(1570)는, 예를 들면, 도 14에 도시된 통신 인터페이스(1470)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1570)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1580)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 14에 도시된 입출력 인터페이스(1450)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1580)은, 예를 들면, 스피커(1582), 리시버(1584), 이어폰(1586), 또는 마이크(1588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1591)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1595)은, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1595)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1596)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1597)는 전자 장치(1501) 혹은 그 일부(예: 프로세서(1510))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1598)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1501)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1610)(예: 프로그램(1440))은 전자 장치(예: 전자 장치(1401))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(1447))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android, iOS, Windows, Symbian, 또는 Tizen 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(1610)은 커널(1620), 미들웨어(1630), API(1660), 및/또는 어플리케이션(1670)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404), 서버(1406) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(1620)(예: 커널(1441))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1621) 또는 디바이스 드라이버(1623)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1621)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1621)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1623)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(1630)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1670)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1660)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1670)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1630)(예: 미들웨어(1443))은 런타임 라이브러리(1635), 어플리케이션 매니저(application manager)(1641), 윈도우 매니저(window manager)(1642), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1643), 리소스 매니저(resource manager)(1644), 파워 매니저(power manager)(1645), 데이터베이스 매니저(database manager)(1646), 패키지 매니저(package manager)(1647), 연결 매니저(connectivity manager)(1648), 통지 매니저(notification manager)(1649), 위치 매니저(location manager)(1650), 그래픽 매니저(graphic manager)(1651), 보안 매니저(security manager)(1652), 또는 결제 매니저(1654) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1635)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1635)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(1641)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1642)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1643)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1644)는 어플리케이션(1670) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(1645)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1646)은 어플리케이션(1670) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1647)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(1648)은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1649)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1650)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1651)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1652)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(1401))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1630)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(1630)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1630)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1630)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(1660)(예: API(1445))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, Android 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(Tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1670)(예: 어플리케이션 프로그램(1447))은, 예를 들면, 홈(1671), 다이얼러(1672), SMS/MMS(1673), IM(instant message)(1674), 브라우저(1675), 카메라(1676), 알람(1677), 컨택트(1678), 음성 다이얼(1679), 이메일(1680), 달력(1681), 미디어 플레이어(1682), 앨범(1683), 또는 시계(1684), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 전자 장치(예: 전자 장치(1401))와 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1402), 제2 전자 장치(1404)), 및 서버(1406)) 로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(1610)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(1510))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1420))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(1430)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 적어도 하나의 자석을 포함하는 악세서리가 탈부착되는 전자 장치에 있어서,
    상기 악세서리의 적어도 일부에 의해 덮일 수 있는 전면 하우징 및 상기 악세서리의 다른 적어도 일부가 탈부착되는 후면 하우징을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징;
    상기 전면 하우징의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향에 해당하는 제1 채널군 및 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향에 해당하는 제2 채널군을 포함하고, 상기 제1 채널군 및 상기 제2 채널군에 흐르는 신호를 감지하는, 전자기 유도 패널; 및
    상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자기 유도 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 제1 채널군 중 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 제2 채널군 중 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 기 설정된 동작을 수행하도록 설정되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 상기 악세서리가 상기 전자 장치에 부착된 것으로 감지하도록 설정되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합에 기초하여 상기 부착된 악세서리의 종류를 감지하도록 설정되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기 설정된 동작은 상기 디스플레이를 OFF하는 것을 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 기 설정된 동작은 상기 디스플레이에 표시되는 화면을 가로 방향(landscape mode)으로 표시하는 것을 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 기 설정된 동작은 상기 디스플레이에 소프트 입력 패널(soft input panel, SIP)를 표시하는 것을 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 상기 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나인 제1 채널 조합에 해당하면, 상기 디스플레이에 제1 사용자 인터페이스를 표시하고,
    상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 상기 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나인 제2 채널 조합에 해당하면, 상기 디스플레이에 제2 사용자 인터페이스를 표시하고,
    상기 제1 채널 조합 및 상기 제2 채널 조합 각각을 구성하는 적어도 하나의 제1 채널은 동일하고, 적어도 하나의 제2 채널은 서로 다르게 설정되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 해당하는 채널 조합에 기초하여 상기 전자기 유도 패널에 의해 감지되는 펜 입력장치의 위치에 서로 다른 보정 값을 적용하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 채널의 신호의 크기 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 신호의 크기가 제1 범위를 만족하면, 제1 동작을 수행하고, 상기 제1 채널의 신호의 크기 및 상기 제2 채널의 신호의 크기가 제2 범위를 만족하면, 상기 제1 동작과 구분되는 제2 동작을 수행하도록 설정되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 악세서리는 상기 전자 장치의 커버이고, 상기 악세서리의 적어도 일부는 상기 커버의 전면 커버이고, 상기 악세서리의 다른 적어도 일부는 상기 커버의 후면 커버인, 전자 장치.
  11. 적어도 하나의 자석을 포함하는 악세서리가 탈부착되는 전자 장치에 있어서,
    상기 악세서리에 의해 덮일 수 있는 전면 하우징을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징;
    상기 전면 하우징의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향에 해당하는 제1 채널군 및 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향에 해당하는 제2 채널군을 포함하고, 상기 제1 채널군 및 상기 제2 채널군에 흐르는 신호를 감지하는, 전자기 유도 패널; 및
    상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자기 유도 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 제1 채널군 중 신호의 크기가 제1 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 제2 채널군 중 신호의 크기가 제2 임계값 이하로 감지되는 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 기 설정된 동작을 수행하도록 설정되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 기 설정된 동작은 상기 디스플레이를 OFF하는 것을 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 악세서리는 상기 전자 장치의 커버인, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 상기 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나인 제1 채널 조합에 해당하면, 상기 디스플레이에 제1 사용자 인터페이스를 표시하고,
    상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 상기 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나인 제2 채널 조합에 해당하면, 상기 디스플레이에 제2 사용자 인터페이스를 표시하고,
    상기 제1 채널 조합 및 상기 제2 채널 조합 각각을 구성하는 적어도 하나의 제1 채널은 동일하고, 적어도 하나의 제2 채널은 서로 다르게 설정되는, 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 채널의 신호의 크기 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 신호의 크기가 제1 범위를 만족하면, 제1 동작을 수행하고, 상기 제1 채널의 신호의 크기 및 상기 제2 채널의 신호의 크기가 제2 범위를 만족하면, 상기 제1 동작과 구분되는 제2 동작을 수행하도록 설정되는, 전자 장치.
  16. 악세서리와 결합된 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 하우징의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 적어도 하나의 자석을 포함하는 상기 악세서리;
    전면 하우징을 포함하는 상기 전자 장치의 하우징;
    상기 전면 하우징의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 방향에 해당하는 제1 채널군 및 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향에 해당하는 제2 채널군을 포함하고, 상기 제1 채널군 및 상기 제2 채널군을 흐르는 신호의 크기는 상기 자석에 의한 자기장 인가에 의해 감소하는, 전자기 유도 패널; 및
    상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자기 유도 패널과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 제1 채널군 중 신호의 크기가 제1 임계값 이하인 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 제2 채널군 중 신호의 크기가 제2 임계값 이하인 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 기 설정된 동작을 수행하도록 설정되는 악세서리와 결합된 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 기 설정된 동작은 상기 디스플레이를 OFF하는 것을 포함하는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 상기 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나인 제1 채널 조합에 해당하면, 상기 디스플레이에 제1 사용자 인터페이스를 표시하고,
    상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 상기 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나인 제2 채널 조합에 해당하면, 상기 디스플레이에 제2 사용자 인터페이스를 표시하고,
    상기 제1 채널 조합 및 상기 제2 채널 조합 각각을 구성하는 적어도 하나의 제1 채널은 동일하고, 적어도 하나의 제2 채널은 서로 다르게 설정되는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 하우징은 후면 하우징을 더 포함하고,
    상기 악세서리는 상기 전면 하우징을 덮을 수 있는 전면 커버 및 상기 후면 하우징에 탈부착되는 후면 커버를 포함하는 커버인, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 채널 및 상기 적어도 하나의 제2 채널의 조합이 미리 정의된 채널 조합 중 어느 하나에 해당하면, 상기 커버가 상기 전자 장치에 부착된 것으로 감지하도록 설정되는, 전자 장치.
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