KR20150033850A - 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

유기 발광 표시 장치는 제1 커버, 제1 커버 상에 배치되고, 각기 복수의 기공들을 갖는 복수의 층들을 포함하는 보호 부재, 보호 부재 상에 배치되는 표시 패널 그리고 표시 패널 상에 배치되는 제2 커버를 포함할 수 있다. 보호 부재는 제조 과정에서 발생될 수 있는 공차를 감소시키거나 제거할 수 있으며, 또한 외부 충격을 감소시키거나 흡수할 수 있다.

Description

유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 각기 복수의 기공들을 갖는 복수의 층들을 포함하는 보호 부재를 구비하는 유기 발광 표시 장치 및 이러한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시(organic light emitting display: OLED) 장치는 양극(anode)과 음극(cathode)으로부터 각기 제공되는 정공들과 전자들이 이들 전극들 사이에 위치하는 유기 발광층에서 결합하여 생성되는 광을 이용하여 영상, 문자 등의 정보를 나타낼 수 있는 표시 장치를 말한다. 유기 발광 표시 장치는 넓은 시야각, 빠른 응답 속도, 얇은 두께, 낮은 소비 전력 등의 여러 가지 장점들을 가지기 때문에 유망한 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다. 일반적으로, 유기 발광 표시 장치는 후면 커버, 표시 패널, 전면 커버 등으로 구성될 수 있다.
그러나, 종래의 유기 발광 표시 장치에 있어서, 상기 후면 커버와 상기 표시 패널 사이에는 제조 과정들에서 야기되는 공차가 발생할 수 있으며, 이에 따라 외부로부터 가해지는 충격에 의해 유기 발광 표시 장치가 손상되기 쉬운 문제점이 있다. 비록 종래의 유기 발광 표시 장치는 통상적으로 상기 후면 커버와 상기 표시 패널 사이에 완충 기능을 가지는 테이프나 단일층과 같은 완충 구조(층)를 구비하지만, 종래의 완충 구조(층)은 충분한 완충 기능을 갖지 못하며, 또한 공차를 해결하지 못하는 문제점이 있다.
본 발명의 일 목적은 복수의 기공들을 갖는 복수의 층들을 포함하는 보호 부재를 구비하여, 적어도 완충, 공차 제거 등을 확보할 수 있는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 복수의 기공들을 갖는 복수의 층을 포함하는 보호 부재를 구비하여, 적어도 완충, 공차 제거 등을 확보할 수 있는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 전술한 목적들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는, 제1 커버, 상기 제1 커버 상에 배치되고, 복수의 기공들을 갖는 복수의 층들을 포함하는 보호 부재, 상기 보호 부재 상에 배치되는 표시 패널, 그리고 상기 보호 부재 상에 배치되는 제2 커버를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 보호 부재는 제1 크기를 갖는 복수의 제1 기공들을 함유하는 제1 층 그리고 상기 제1 층 상에 배치되고, 상기 제1 크기와 다른 제2 크기를 갖는 복수의 제2 기공들을 함유하는 제2 층을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 층은 상기 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서 발생될 수 있는 상기 제1 커버와 상기 표시 패널 사이의 공차를 감소시키거나 제거할 수 있다. 또한, 상기 제2 층은 외부로부터 상기 표시 패널에 가해지는 충격을 감소시키거나 제거할 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 보호 부재는 상기 제1 층 및 상기 제2 층 내에 분산되는 복수의 열 전도성 필러들을 추가적으로 포함할 수 있다.
또 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 보호 부재는 상기 제2 층의 상부 또는 하부에 배치되고, 복수의 제3 기공들을 함유하는 제3 층을 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 기공들은 상기 제1 크기와 동일한 제3 크기를 가질 수 있다. 또 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 보호 부재는 상기 제3 층 내에 분산되는 복수의 열 전도성 필러들을 추가적으로 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 보호 부재는 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지로 구성될 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유기 발광 표시 장치는 상기 제1 커버와 상기 보호 부재 사이에 배치되고, 상기 표시 패널로부터 발생되는 전자파를 차폐하는 전자파 차폐 부재를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기전자파 차폐 부재는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 은(Ag), 철(Fe), 아연(Zn), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 카드뮴(Cd), 텅스텐(W) 등을 함유하는 전도성 금속층을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 보호 부재는 상기 복수의 층들 내에 각기 분산되는 복수의 열 전도성 필러들을 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 열 전도성 필러들은 상기 표시 패널로부터 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 열 전도성 필러들은 각기 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 아연, 금, 백금, 크롬, 카드뮴, 텅스텐 등을 함유하는 금속 입자들을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
전술한본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 제1 커버를 제공한 후, 상기 제1 커버상에 복수의 기공들을 가지는 복수의 층들을 포함하는 보호 부재를 형성할 수 있다. 상기 보호 부재 상에 표시 패널을 형성한 다음, 상기 표시 패널 상에 제2 커버를 형성할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 보호 부재를 형성하는 과정에 있어서, 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 포함하는 제1 액상 혼합물을 제조할 수 있다. 상기 제1 액상 혼합물에 제1 비반응성 기체를 주입하여 상기 제1 액상 혼합물 내에 복수의 제1 기공들을 형성할 수 있다. 상기 제1 기공들을 함유하는 상기 제1 액상 혼합물을 경화시켜 제1 층을 형성할 수 있다. 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 포함하는 제2 액상 혼합물을 제조할 수 있다. 상기 제2 액상 혼합물에 제2 비반응성 기체를 주입하여, 상기 제2 액상 혼합물 내에 상기 제1 기공들과 다른 크기를 갖는 복수의 제2 기공들을 형성할 수 있다. 상기 제2 기공들을 함유하는 상기 제2 액상 혼합물을 경화시켜 제2 층을 형성한 후, 상기 제1 층 및 상기 제2 층을 결합시켜 상기 보호 부재를 수득할 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 따른 보호 부재를 형성하는 과정에 있어서, 상기 제1 액상 혼합물 내에 제1 열 전도성 필러들을 분산시킬 수 있다. 상기 제1 열 전도성 필러들 및 상기 제1 기공들을 포함하는 상기 제1 액상 혼합물을 경화시켜 상기 제1 층을 형성할 수 있다. 상기 제2 액상 혼합물에 제2 열 전도성 필러들을 분산시킬 수 있다. 상기 제2 열 전도성 필러들 및 상기 제2 기공들을 포함하는 상기 제2 액상 혼합물을 경화시켜 상기 제2 층을 형성할 수 있다.
또 다른 예시적인 실시예들에 따른 보호 부재를 형성하는 과정에 있어서, 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 포함하는 제3 액상 혼합물을 제조할 수 있다. 상기 제3 액상 혼합물에 제3 비반응성 기체를 주입하여, 상기 제3 액상 혼합물 내에 상기 제1 기공들과 실질적으로 동일한 크기를 갖는 제3 기공들을 형성할 수 있다. 상기 제3 기공들을 함유하는 상기 제3 액상 혼합물을 경화시켜 제3 층을 형성한 후, 상기 제3 층을 상기 제2 층 상에 접착시킬 수 있다.
또 다른 예시적인 실시예들에 따른 보호 부재를 형성하는 과정에 있어서, 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 포함하는 제3 액상 혼합물을 제조할 수 있다. 상기 제3 액상 혼합물에 제3 비반응성 기체를 주입하여, 상기 제3 액상 혼합물 내에 복수의 제3 기공들을 형성한 다음, 상기 제3 기공들을 함유하는 상기 제3 액상 혼합물을 경화시켜 제3 층을 형성할 수 있다. 상기 제3 층은 상기 제1 층의 저면에 접착될 수 있다.
또 다른 예시적인 실시예들에 따른 보호 부재를 형성하는 과정에 있어서, 상기 제3 액상 혼합물 내에 제3 열 전도성 필러들을 분산시킬 수 있다. 상기 제3 열 전도성 필러들 및 상기 제3 기공들을 함유하는 상기 제3 액상 혼합물을 경화시켜 상기 제3 층을 형성할 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 커버와 상기 보호 부재 사이에 전자파 차폐 부재가 추가적으로 형성될 수 있다. 상기 전자파 차폐 부재는 상기 보호 부재의 저면 상에 코팅될 수 있다. 예를 들면, 상기 전자파 차폐 부재는 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 아연, 금, 백금, 크롬, 카드뮴 및/또는 텅스텐을 함유하는 전도성 금속층을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는 각기 복수의 기공들을 갖는 복수의 층들을 구비하는 보호 부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 유기 발광 표시 장치는 제조 과정에서 발생될 수 있는 공차를 감소시키거나 제거할 수 있으며, 또한 외부 충격을 감소시키거나 흡수할 수 있다. 또한, 상기 유기 발광 표시 장치가 전자파 차폐 부재를 추가적으로 구비할 수 있으므로, 소정의 전자파 차폐 기능을 확보할 수 있다. 더욱이, 상기 보호 부재가 내부에 분산되는 복수의 열 전도성 필러들을 구비할 수 있기 때문에 효율적인 방열 기능을 확보하여 상기 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 바에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e는 각기 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 보호 부재들을 나타내는 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 보호 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 10 내지 도 13은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 14는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 보호 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되는 것은 아니다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기구성 요소들이 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 또는 제3 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 또는 제3 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 인접하는"과 "~에 직접 인접하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다", "구비하다", "함유하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 보다 상세하게 설명한다. 첨부 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 제1 커버(110), 보호 부재(120), 표시 패널(130), 제2 커버(140) 등을 포함할 수 있다.
도 1에 예시한 바와 같이, 제1 커버(110)는 표시 패널(130)의 후방에 배치될 수 있으며, 표시 패널(130)을 수용할 수 있다. 제1 커버(110)는 경질의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 커버(110)는 스테인리스 스틸(stainless steel), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 등으로 구성될 수 있다. 선택적으로는, 제1 커버(110)는 연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 커버(110)는 폴리이미드(polyimide)계 수지, 아크릴(acryl)계 수지, 폴리아크릴레이트(polyacrylate)계 수지, 폴리카보네이트(polycarbonate)계 수지, 폴리에테르(polyether)계 수지, 술폰산(sulfonic acid)계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate)계 수지 등으로 구성될 수 있다.
보호 부재(120)는 제1 커버(110)와 표시 패널(130) 사이에 배치될 수 있다. 보호 부재(120)는 표시 패널(130) 및/또는 제1 커버(110)를 외부의 충격으로부터 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 보호 부재(120)는 유기 발광 표시 장치(100)의 제조 공정들에서 발생될 수 있는 공차를 흡수하거나 감소시켜 표시 패널(130)을 제1 커버(110)와 제2 커버(140) 사이에 정합시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 공차에 기인하는 유기 발광 표시 장치(100)의 손상을 방지할 수 있다.
보호 부재(120)는 제1 커버(110)의 강도 및/또는 표시 패널(130)의 강도에 비하여 상대적으로 작은 강도를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 보호 부재(120)는 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 등을 포함하는 수지로 구성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 보호 부재(120)는 각기 복수의 기공들을 함유하는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 도 1에 예시한 바에 있어서, 보호 부재(120)는 복수의 제1 기공들(A1)을 함유하는 제1 층(120a)과 제1 층(120a) 상에 배치되며 복수의 제2 기공들(A2)을 함유하는 제2 층(120b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제2 기공들(A2)은 각기 제1 기공(A1) 보다 실질적으로 작은 크기를 가질 수 있다. 또한, 제2 층(102b)의 제2 기공들(A2)의 수는 제1 층(120a)의 제1 기공들(A1)의 수 보다 실질적으로 많을 수 있다. 그러나, 제1 기공들(A1)의 크기와 수 및 제2 기공들(A2)의 크기와 수는 보호 부재(120)의 치수, 표시 패널(130)의 치수 등에 따라 변화될 수 있다.
도 1에 예시한 바와 같이, 제1 층(120a)이 복수의 제1 기공들(A1)을 포함하는 경우, 제1 기공들(A1)은 제1 층(120a) 내에 실질적으로 불규칙하게 분산될 수 있다. 또한, 제2 기공들(A2)은 제2 층(120b) 내에 실질적으로 불규칙하게 분산될 수 있다. 보호 부재(120)가 제1 기공들(A1)을 갖는 제1 층(120a)과 제2 기공들(A2)을 갖는 제2 층(120b)을 구비할 경우, 보호 부재(120)는 종래의 완충 물질(층)이나 보호 물질(층)의 밀도보다 실질적으로 낮은 밀도를 가질 수 있다. 이에 따라. 보호 부재(120)에 의해 표시 패널(130) 및/또는 제1 커버(110)를 외부의 충격으로부터 보호하면서, 제1 커버(110)와 표시 패널(130) 사이의 간격을 적절하게 조절할 수 있다. 즉, 보호 부재(120)는 표시 패널(130) 및/또는 제1 커버(110)를 효과적으로 보호하는 한편, 제조 과정들에서 발생될 수 있는 제1 커버(110)와 표시 패널(130) 사이의 원하지 않는 공차를 감소시키거나 제거하는 기능을 수행할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 보호 부재(120)에 있어서, 제1 층(120a)의 제1 두께는 제2 층(120b)의 제2 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 외부로부터 가해지는 충격의 형태(예를 들어, 정면 충격 또는 측면 충격) 및/또는 제조 과정들 중에서 발생되는 공차의 치수 등에 근거하여 제1 층(120a)의 제1 두께는 제2 층(120b)의 제2 두께와 상이할 수 있다. 또한, 제1 층(120a)과 제2 층(120b)은 실질적으로 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 서로 상이한 물질로 구성될 수도 있다. 제1 층(120a)과 제2 층(120b)이 실질적으로 동일한 물질을 포함하는 경우, 제1 층(120a)과 제2 층(120b)은 일체로 형성될 수 있다. 반면, 제1 층(120a)과 제2 층(120b)이 서로 다른 물질로 구성되는 경우에는 제1 층(120a)과 제2 층(120b)은 서로 접합될 수 있다.
종래의 완충 물질(층) 또는 보호 물질(층)은 대체로 다수의 기공들을 함유하는 단일층 구조를 가지기 때문에, 이러한 완충 물질(층) 또는 보호 물질(층)은 외부로부터 표시 패널에 가해지는 충격을 적절하게 흡수하기 어렵다. 또한, 종래의 완충 물질(층) 또는 보호 물질(층)은 표시 장치의 제조 과정들 중에 발생되는 후면 커버와 표시 패널 사이의 공차를 해결하기 어려운 단점도 있다. 이러한 공차가 제거되지 않을 경우, 결국 표시 장치의 손상을 초래하게 된다. 전술한 문제점들을 고려하여, 예시적인 실시예들에 따른 보호 부재(120)는 제1 기공들(A1)을 갖는 제1 층(120a)과 제2 기공들(A2)을 갖는 제2 층(120b)을 구비할 수 있다. 이와 같은 보호 부재(120)로 인하여 표시 패널(130) 및/또는 제1 커버(110)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있을 뿐만 아니라, 제조 과정에서 야기되는 공차를 효과적으로 감소시키거나 제거하여 유기 발광 표시 장치(100)의 손상을 방지할 수 있다.
도 1에 예시한 바에 있어서는 보호 부재(120)가 2개의 층들(120a, 120b)을 포함하지만, 보호 부재(120)를 구성하는 층들의 수가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 보호 부재(120)는 외부에서 인가되는 충격 및/또는 제조 과정에서 발생되는 공차를 고려하여, 제1 층 내지 제N 층(여기서, N은 3 이상의 정수이다)으로 이루어질 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 보호 부재들을 설명한다. 도 2a 내지 도 2e는 각기 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 보호 부재들을 단면도들이다.
도 2a에 예시한 바와 같이, 보호 부재(121)는 제1 층(121a), 제2 층(121b) 및 제3 층(121c)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 층(121a)은 제1 크기를 갖는 복수의 제1 기공들(B1)을 함유할 수 있고, 제1 층(121a) 상에 배치되는 제2 층(121b)은 제1 기공들(B1)보다 실질적으로 작은 제2 크기를 갖는 복수의 제2 기공들(B2)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 층(121b) 상에 위치하는 제3 층(121c)은 제1 기공들(B1)의 제1 크기와 실질적으로 동일하거나 유사한 제3 크기를 갖는 복수의 제3 기공들(B3)을 포함할 수 있다, 제1 내지 제3 기공들(B1, B2, B3)은 각기 제1 내지 제3 층들(121a, 121b, 121c) 내에 실질적으로 불규칙하게 분산될 수 있다. 보호 부재(121)가 3개의 층들(121a, 121b, 121c)을 포함하는 구성을 가질 경우, 외부로부터 가해지는 충격을 보다 효율적으로 감소시키거나 흡수할 수 있으므로, 표시 패널(130) 및/또는 제1 커버(110)를 보다 효과적으로 보호할 수 있다. 예를 들면, 도 2a에 예시한 보호 부재(121)는 외부로부터 인가되는 정면 충격으로부터 표시 패널(130) 및/또는 제1 커버(110)를 효과적으로 보호할 수 있다.
도 2b에 예시한 보호 부재(122)는 제1 크기를 갖는 복수의 제1 기공들(C1)을 함유하는 제1 층(122a), 제1 크기 보다 실질적으로 큰 제2 크기를 갖는 복수의 제2 기공들(C2)을 함유하는 제2 층(122b) 그리고 제1 크기와 실질적으로 동일하거나 유사한 제3 크기를 갖는 복수의 제3 기공들(C3)을 함유하는 제3 층(122c)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 보호 부재(122)는 외부로부터 가해지는 충격, 특히 측면 충격(예를 들면, 부분적 충격)으로부터 표시 패널(130) 및/또는 제1 커버(110)를 보다 효율적으로 보호할 수 있다.
도 2c에 예시한 바와 같이, 제1 및 제2 층들(123a, 123b)을 구비하는 보호 부재(123)는 복수의 열 전도성 필러들(123ㅄ)을 추가적으로 포함할 수 있다. 열 전도성 필러들(123ㅄ)은 유기 발광 표시 장치(100)의 동작 동안에 표시 패널(130)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 열 전도성 필러들(123ㅄ)은 보호 부재(123) 내에 전체적으로 불규칙하게 분산될 수 있다. 즉, 열 전도성 필러들(123ㅄ)은 제1 및 제2 층들(123a, 123b) 내에 전체적으로 분산될 수 있다. 예를 들면, 열 전도성 필러들(123ㅄ)은 각기 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 은(Ag), 철(Fe), 아연(Zn), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 카드뮴(Cd), 텅스텐(W) 등으로 구성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 도 2c에 예시한 보호 부재(123)에 있어서, 복수의 제1 기공들(D1)을 갖는 제1 층(123a)에 의해 제조 과정에서 야기되는 공차를 감소시키거나 제거할 수 있고, 복수의 제2 기공들(D2)을 함유하는 제2 층(123b)에 의해 외부 충격을 흡수하거나 제거할 수 있다. 또한, 제1 층(123a) 및 제2 층(123b)에 함유되는 열 전도성 필러들(123ㅄ)에 의해 표시 패널(130)로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있으므로, 유기 발광 표시 장치(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 2d에 예시한 보호 부재(124)는 제1 크기를 갖는 복수의 제1 기공들(E1)을 함유하는 제1 층(124a), 제1 크기 보다 실질적으로 작은 제2 크기를 갖는 복수의 제2 기공들(E2)을 함유하는 제2 층(124b), 그리고 제1 크기와 실질적으로 동일하거나 유사한 제3 크기를 가지는 복수의 제3 기공들(E3)을 함유하는 제3 층(124c)을 포함할 수 있다. 또한, 보호 부재(124)는 그 내부에 전체적으로 분산되는 복수의 열 전도성 필러들(124ㅄ)을 추가적으로 구비할 수 있다. 여기서, 열 전도성 필러들(124ㅄ)은 제1 내지 제3 층들(124a, 124b, 124c)에 전체적으로 분산될 수 있다. 도 2d에 예시한 보호 부재(124)에 있어서, 제조 과정 중에서 발생되는 공차를 제거하거나 감소시키면서, 외부에서 표시 패널(130)로 충격, 특히 정면 충격이 가해지는 경우, 이와 같은 충격을 보다 효율적으로 감소시키거나 제거할 수 있다. 더욱이, 제1 내지 제3 층들(124a, 124b, 124c) 내에 열 전도성 필러들(124ㅄ)이 포함되기 때문에, 표시 패널(130)로부터 발생되는 열을 효율적으로 외부로 방출시켜 유기발광 표시 장치(100)가 개선된 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 2e에 예시한 바와 같이, 보호 부재(125)는 제1 크기를 갖는 복수의 제1 기공들(F1)을 함유하는 제1 층(125a), 제1 크기 보다 실질적으로 큰 제2 크기를 갖는 복수의 제2 기공들(F2)을 함유하는 제2 층(125b), 그리고 제1 크기와 실질적으로 동일하거나 유사한 제2 크기를 가지는 복수의 제3 기공들(F3)을 함유하는 제3 층(125c)을 구비할 수 있다. 또한, 보호 부재(125)는 제1 내지 제3 층들(125a, 125b, 125c) 내에 전체적으로 분산되는 복수의 열 전도성 필러(125ㅄ)들을 추가적으로 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(130)에 충격, 특히 측면 충격(예를 들면, 부분적 충격)이 가해지는 경우, 표시 패널(130)에 인가되는 충격을 보다 효과적으로 완화시키거나 제거할 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 층들(125a, 125b, 125c)에 의해 제조 공정들의 공차를 적절하게 제거하거나 감소시키면서, 제1 내지 제3 층들(125a, 125b, 125c) 내에 분산되는 열 전도성 필러들(125ㅄ)에 의해 표시 패널(130)로부터 외부로 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 표시 패널(130)은 보호 부재(120) 상에 배치될 수 있다. 표시 패널(130)은 스위칭 소자들, 배선들, 절연층들, 유기 발광 구조들 등을 포함할 수 있다. 이러한 표시 패널(100)의 구성에 대해서는 후술한다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 패널(130)은 상기 유기 발광 구조들 대신에 전극들 사이에 개재되는 액정층을 구비할 수도 있다.
제2 커버(140)는 표시 패널(130)의 전방에 위치할 수 있고, 표시 패널(130)을 개재하여 제1 커버(110)와 결합될 수 있다. 제2 커버(140)는 경질의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제2 커버(140)는 스테인리스 스틸, 마그네슘, 알루미늄, 니켈, 이들의 합금 등으로 구성될 수 있다. 선택적으로는, 제2 커버(140)는 연성을 갖는 물질로 구성될 수도 있다. 예를 들면, 제2 커버(140)는 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에테르계 수지, 술폰산계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등으로 이루어질 수 있다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 표시 패널을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(130)은, 제1 기판(10), 스위칭 소자, 제1 전극(55), 유기 발광 구조(65), 제2 전극(70), 제2 기판(80) 등을 포함할 수 있다.
제1 기판(10) 상에는 버퍼층(15)이 배치될 수 있다. 제1 기판(10)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(10)은 유리 기판, 석영 기판, 투명 수지 기판 등으로 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 투명 수지 기판은 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에테르계 수지, 술폰산계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 버퍼층(15)은 제1 기판(10)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브 패턴(20)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브 패턴(20)을 수득하게 할 수 있다. 또한, 버퍼층(15)은 제1 기판(10)이 표면이 균일하지 않을 경우, 제1 기판(10)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수도 있다. 버퍼층(15)은 실리콘 화합물을 사용하여 형성될 수 있다.
상기 스위칭 소자는 버퍼층(15) 상에 배치될 수 있다. 상기 스위칭 소자는 실리콘을 함유하는 액티브 패턴(20)을 갖는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 스위칭 소자는 액티브 패턴(20), 게이트 절연막(25), 게이트 전극(30), 소스 전극(40), 드레인 전극(45) 등을 구비할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 스위칭 소자는 반도체 산화물을 함유하는 액티브 패턴을 갖는 산화물 반도체 소자를 포함할 수도 있다.
상기 스위칭 소자가 박막 트랜지스터를 포함할 경우, 액티브 패턴(20)은 버퍼층(15) 상에 배치될 수 있다. 액티브 패턴(20)은 불순물들이 각기 도핑된 소스 영역과 드레인 영역을 포함할 수 있으며, 이러한 소스 및 드레인 영역들 사이에 제공되는 채널 영역을 구비할 수 있다.
게이트 절연막(25)은 액티브 패턴(20)을 커버하면서 버퍼층(15) 상에 배치될 수 있다. 게이트 절연막(25)은 화학 기상 증착 공정, 스핀 코팅 공정, 플라즈마 증대 화학 기상 증착 공정, 스퍼터링 공정, 진공 증착 공정, 고밀도 플라즈마-화학 기상 증착 공정, 프린팅 공정 등을 이용하여 수득될 수 있다. 또한, 게이트 절연막(25)은 실리콘 산화물, 금속 산화물 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연막(25)을 구성하는 금속 산화물은 하프늄 산화물(HfOx), 알루미늄 산화물(AlOx), 지르코늄 산화물(ZrOx), 티타늄 산화물(TiOx), 탄탈륨 산화물(TaOx) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
게이트 전극(30)은 게이트 절연막(25) 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(30)은 게이트 절연막(25) 중에서 아래에 액티브 패턴(20)이 위치하는 부분 상에 형성될 수 있다. 게이트 전극(30)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(30)은 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlNx), 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WNx), 구리(Cu), 구리를 함유하는 합금, 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrOx), 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄(Ti), 티타늄 질화물(TiNx), 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 탄탈륨 질화물(TaNx), 네오디뮴(Nd), 스칸듐(Sc), 스트론튬 루테늄 산화물(SRO), 아연 산화물(ZnOx), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx), 갈륨 산화물(GaOx), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 도시하지는 않았으나, 게이트 전극(30)을 형성하는 동안 게이트 절연막(25) 상에는 게이트 라인이 형성될 수 있다. 게이트 전극(30)은 상기 게이트 라인에 연결될 수 있으며, 상기 게이트 라인은 게이트 절연막(25) 상에서 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.
게이트 절연막(25) 상에는 게이트 전극(30)을 커버하는 층간 절연막(35)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(35)은 소스 전극(40)과 드레인 전극(45)으로부터 게이트 전극(30)을 전기적으로 절연시킬 수 있다. 층간 절연막(35)은 게이트 전극(30)의 프로파일을 따라 게이트 절연막(25) 상에 실질적으로 균일한 두께로 형성될 수 있다. 층간 절연막(35)은 실리콘 화합물로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 층간 절연막(35)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 탄질화물, 실리콘 산탄화물 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
도 3에 예시한 바와 같이, 소스 전극(40) 및 드레인 전극(45)은 층간 절연막(35) 상에 배치될 수 있다. 소스 및 드레인 전극(40, 45)은 게이트 전극(30)을 중심으로 실질적으로 소정의 간격으로 서로 이격될 수 있다. 소스 및 드레인 전극(40, 45)은 층간 절연막(35)을 관통하여 액티브 패턴(20)의 상기 소스 및 드레인 영역에 각기 접촉될 수 있다. 소스 및 드레인 전극(40, 45)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 소스 및 드레인 전극(40, 45)은 각기 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 도시하지는 않았으나, 소스 및 드레인 전극(40, 45)을 형성하는 동안 층간 절연막(35) 상에는 제2 방향을 따라 연장되는 데이터 라인이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 데이터 라인이 연장되는 제2 방향은 상기 게이트 라인이 연장되는 제1 방향과 실질적으로 직교할 수 있으며, 소스 전극(40)이 상기 데이터 라인에 연결될 수 있다.
층간 절연막(35) 상에 소스 및 드레인 전극(40, 45)이 형성됨에 따라, 제1 기판(10) 상에는 상기 스위칭 소자로서 액티브 패턴(20), 게이트 절연막(25), 게이트 전극(30), 소스 전극(40) 및 드레인 전극(45)을 포함하는 박막 트랜지스터가 제공될 수 있다.
층간 절연막(35) 상에는 소스 및 드레인 전극(40, 45)을 커버하는 절연층(50)이 배치될 수 있다. 절연층(50)은 유기물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 절연층(50)은 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계(siloxane-based) 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 절연층(50)은 실리콘 화합물, 금속, 금속 산화물 등의 무기 물질을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 절연층(50)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 산탄화물, 실리콘 탄질화물, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 하프늄, 지르코늄, 티타늄, 탄탈륨, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 마그네슘 산화물, 아연 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 전극(55)은 절연층(50)을 관통하여 드레인 전극(45)에 접속되면서 절연층(50) 상에 배치될 수 있다. 제1 전극(55)은 반사성을 가지는 물질 또는 투광성을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극(55)은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 전극(55) 상에는 화소 정의막(60)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(60)은 유기 물질이나 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 화소 정의막(60)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물 등으로 구성될 수 있다. 화소 정의막(60)은 제1 전극(55)을 부분적으로 노출시키는 개구(opening)를 포함할 수 있다. 이러한 화소 정의막(60)의 개구에 의해 상기 유기 발광 표시장치의 표시 영역과 비표시 영역이 정의될 수 있다. 예를 들면, 화소 정의막(60)의 개구가 위치하는 부분이 상기 표시 영역에 해당될 수 있으며, 상기 비표시 영역은 화소 정의막(60)의 개구에 인접하는 부분에 해당될 수 있다.
유기 발광 구조(65)는 화소 정의막(60)의 개구를 통해 노출되는 제1 전극(55) 상에 배치될 수 있다. 또한, 유기 발광 구조(65)는 화소 정의막(60)의 개구의 측벽 상으로 연장될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 유기 발광 구조(65)는 유기 발광층(EL), 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 등을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 유기 발광 구조(65)의 유기 발광층은 상기 유기 발광 표시 장치의 각 화소에 따라 적색광, 녹색광, 청색광 등과 같은 서로 상이한 색광들을 발생시킬 수 있는 발광 물질들을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 유기 발광 구조(65)의 유기 발광층은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 상이한 색광들을 구현할 수 있는 복수의 발광 물질들이 적층되어 백색광을 발광하는 구조를 가질 수도 있다.
제2 전극(70)은 화소 정의막(60)과 유기 발광 구조(65) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(70)도 투광성을 가지는 물질 또는 반사성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 전극(70)은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제2 전극(70) 상에는 제2 기판(80)이 배치될 수 있다. 제2 기판(80)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 기판(80)은 유리, 석영, 투명 절연 수지 등으로 구성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 전극(70)과 제2 기판(80) 사이에는 소정의 공간이 제공될 수 있으며, 이러한 제2 전극(70)과 제2 기판(80) 사이 공간에는 공기(air) 혹은 질소(N2)와 같은 불활성 가스가 충전될 수 있다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 먼저 제1 커버(210)가 제공된다. 제1 커버(210)는 표시 패널(230)(도 6 참조)의 후방에 위치하는 후면 커버에 해당될 수 있다. 제1 커버(210)는 경질의 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버(210)는 스테인리스 스틸, 마그네슘, 알루미늄, 니켈, 이들의 합금 등을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 커버(210)는 연성을 갖는 물질로 이루어질 수도 있다. 예를 들면, 제1 커버(210)는 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에테르계 수지, 술폰산계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등을 사용하여 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 커버(210) 상에 복수의 기공들을 갖는 적어도 하나의 층을 포함하는 보호 부재(220)를 형성할 수 있다. 이 경우, 보호 부재(220)는 도 1을 참조하여 설명한 보호 부재(120)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.
이하, 이러한 보호 부재(220)의 제조 방법을 상세하게 설명한다.
도 8은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 보호 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6 및 도 8을 참조하면, 먼저 제1 밀도를 갖는 제1 액상 혼합물을 제조한(단계 S210) 후, 상기 제1 액상 혼합물에 제1 비반응성 기체를 주입하여 상기 제1 액상혼합물 내에 복수의 제1 기공들(G1)을 형성한다(단계 S220). 예를 들면, 상기 제1 액상 혼합물은 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 상기 제1 비반응성 기체는 질소(N2), 아르곤(Ar), 이산화탄소(CO2) 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 기공들(G1)을 함유하는 상기 제1 액상혼합물을 경화시켜 제1 층(220a)을 형성한다(단계 S230). 예를 들면, 상기 제1 액상 혼합물은 가열, 자외선 조사, 레이저 조사 등에 의해 경화될 수 있다.
상기 제1 밀도보다 실질적으로 높은 제2 밀도를 갖는 제2 액상 혼합물을 제조한(단계 S240) 다음, 상기 제2 액상혼합물에 제2 비반응성 기체를 주입하여 상기 제2 액상 혼합물 내에 복수의 제2 기공들(G2)을 형성한다(단계 S250). 상기 제2 액상 혼합물은 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 또한 상기 제2 비반응성 기체는 질소, 아르곤(Ar), 이산화탄소 등을 포함할 수 있다. 여기서, 상기제2 기공들(G2)은 각기 상기 제1 기공들(G1) 보다 실질적으로 작은 크기를 가질 수 있다.
상기 제2 기공들(G2)을 함유하는 상기 제2 액상 혼합물을 경화시켜, 제2 층(220b)을 형성한(단계 S260) 후, 제1 층(220a)과 제2 층(220b)을 서로 결합한다(단계 S270). 이에 따라, 제1 커버(210) 상에는 보호 부재(220)가 형성될 수 있다. 상기 제2 층(220b)은 가열 공정, 자외선 조사 공정, 레이저 조사 공정 등에 의해 수득될 수 있다. 여기서, 보호 부재(220)는 복수의 제1 기공(G1)들을 함유하는 제1 층(220a) 및 복수의 제2 기공(G2)들을 함하는 제2 층(220b)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 기공(G1)들은 제1 층(220a) 내에 실질적으로 불규칙하게 분산될 수 있으며, 제2 기공(G2)들은 제2 층(220b) 내에 실질적으로 불규칙하게 분산될 수 있다. 보호 부재(220)의 제1 층(220a)은 제1 기공(G1)들에 의해 상대적으로 낮은 제1 밀도를 가질 수 있으며, 이에 따라 제1 커버(210)와 표시 패널(230) 사이의 간격을 적절하게 조절할 수 있다. 그 결과, 제조 과정에서 발생되는 제1 커버(210)와 표시 패널(230) 사이에 공차를 감소시키거나 제거할 수 있다. 또한, 보호 부재(220)의 제2 층(220b)은 상대적으로 높은 제2 밀도를 가질 수 있고, 이에 따라 외부로부터 표시 패널(230)에 가해지는 충격을 감소시키거나 흡수할 수 있다.
비록 도 6에 예시한 보호 부재(220)는 도 1을 참조하여 설명한 보호 부재(120)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 갖지만, 보호 부재의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 설명한 보호 부재들(121, 122, 123, 124, 125) 또한 도 8을 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사한 공정들을 통해 제1 커버(210) 상에 형성될 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 액상 혼합물 내에 복수의 제1 기공들을 형성한 후, 상기 제1 액상 혼합물 내에 복수의 제1 열 전도성 필러들을 분산시킬 수 있다. 여기서, 상기 제1 열 전도성 필러들은 금속 입자들로 이루어질 수 있다. 상기 제1 열 전도성 필러들을 구성하는 금속 입자들의 예들은 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 아연, 금, 백금, 크롬, 카드뮴, 텅스텐 등을 포함할 수 있다. 상기 제1 열 전도성 필러들과 상기 제1 기공들을 함유하는 상기 제1 액상 혼합물을 경화시켜 제1 층을 형성할 수 있다. 제2 액상 혼합물 내에 상기 제1 기공들 보다 실질적으로 작은 크기를 갖는 복수의 제2 기공들을 형성한 다음, 상기 제2 액상 혼합물 내에 복수의 제2 열 전도성 필러들을 분산시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2 열 전도성 필러들은 상기 제1 열 전도성 필러들과 실질적으로 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 상기 제2 열 전도성 필러들과 상기 제2 기공들을 포함하는 상기 제2 액상 혼합물을 경화시켜 제2 층을 형성할 수 있다. 제3 액상 혼합물 내에 상기 제1 기공들과 실질적으로 동일하거나 유사한 크기를 갖는 제3 기공들을 형성한 후, 상기 제3 액상 혼합물 내에 복수의 제3 전도성 필러들을 분산시킬 수 있다. 상기 제3 액상 혼합물은 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 사용하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 제3 전도성 필러들은 상기 제1 전도성 필러들과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질로 구성될 수 있다. 상기 제3 전도성 필러들과 상기 제3 기공들을 함유하는 상기 제3 액상 혼합물을 경화시켜 제3 층을 형성할 수 있다. 상기 제1 층과 상기 제2 층을 결합시킨 후, 상기 제2 층 상에 상기 제3 층을 접합시켜 보호 부재를 수득할 수 있다. 또 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제2 층의 제2 기공들은 상기 제1 층의 제1 기공들 보다 실질적으로 큰 크기를 가질 수 있고, 상기 제3 층의 제3 기공들은 상기 제1 기공들과 실질적으로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 보호 부재(220) 상에는 표시 패널(230)이 형성될 수 있다. 표시 패널(230)은 기판들, 스위칭 소자들, 절연층들, 전극들, 유기 발광 구조 등을 구비할 수 있다. 선택적으로는, 표시 패널(230)은 상기 유기 발광 구조 대신에 액정 구조를 구비할 수도 있다.
도 8에 예시한 바와 같이, 표시 패널(230) 상에는 제2 커버(240)가 형성될 수 있다. 제2 커버(240)는 표시 패널(230)의 전방에 위치할 수 있으며, 표시 패널(230)을 개재하여 제1 커버(210)와 결합될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 커버(240)는 경질의 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버(240)는 스테인리스 스틸, 마그네슘, 알루미늄, 니켈, 이들의 합금 등으로 구성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 커버(240)는 연성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버(240)는 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에테르계 수지, 술폰산계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 등으로 구성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 9에 예시한 유기 발광 표시 장치(300)는 전자파 차폐 부재(315)를 제외하면, 도 1을 참조하여 설명한 유기 발광 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.
도 9를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(300)는 제1 커버(310), 전자파 차폐 부재(315), 보호 부재(320), 표시 패널(330), 제2 커버(340) 등을 포함할 수 있다.
제1 커버(310)는 표시 패널(330)의 후방에 위치할 수 있다. 제1 커버(310)는 경질의 물질 또는 연성을 갖는 물질로 구성될 수 있다.
전자파 차폐 부재(315)는 제1 커버(310)와 보호 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 전자파 차폐 부재(315)는 유기 발광 표시 장치(300)의 동작 동안에 표시 패널(330)로부터 발생되는 전자파를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 전자파 차폐부재(315)는 보호 부재(320)의 저면에 코팅될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 전자파 차폐 부재(315)는 전도성 금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 전도성 금속층은 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 아연, 금, 백금, 크롬, 카드뮴, 텅스텐 등으로 이루어질 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
보호 부재(320)는 전자파 차폐 부재(315) 상에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 보호 부재(320)는 각기 복수의 기공들을 가지는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 도 9에 예시한 보호 부재(320)는 복수의 제1 기공들(H1)을 함유하는 제1 층(320a)과 제1 기공들(H1)보다 작은 크기를 갖는 복수의 제2 기공들(H2)을 함유하는 제2 층(320b)을 포함할 수 있다. 제1 기공들(H1) 및 제2 기공들(H2)은 각기 제1 층(320a) 및 제2 층(320b) 내에 실질적으로 불규칙하게 분산될 수 있다. 예를 들면, 제1 기공들(H1)을 포함하는 제1 층(320a)은 제1 커버(310)와 표시 패널(330) 사이에 존재하는 공차를 감소시키거나 제거할 수 있다. 또한, 제2 기공들(H2)을 포함하는 제2 층(320b)은 외부로부터 표시 패널(330)에 가해지는 충격을 감소시키거나 흡수할 수 있다.
비록 도 9에 예시한 보호 부재(320)는 도 1을 참조하여 설명한 보호 부재(120)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가지지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 유기 발광 표시 장치(300)는 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 설명한 보호 부재들(121, 122, 123, 124, 125)을 구비할 수도 있다.
표시 패널(330)은 보호 부재(320) 상에 배치될 수 있다. 표시 패널(330)은 도 3을 참조하여 설명한 표시 패널(130)과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 선택적으로는, 표시 패널(330)은 전극들 사이에 개재되는 액정층을 구비할 수도 있다.
제2 커버(340)는 표시 패널(330)의 전면 상에 배치될 수 있다. 제2 커버(340)는 경질의 물질 또는 연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
도 10 내지 도 13은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 10을 참조하면, 제1 커버(410)가 제공된다. 제1 커버(410)는 경질의 물질 또는 연성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 커버(410) 상에 전자파 차폐 부재(415)와 보호 부재(420)를 형성할 수 있다. 도 14는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치의 보호 부재 및 전자파 차폐 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12 및 도 14를 참조하면, 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 사용하여 제1 밀도를 가지는 제1 액상 혼합물을 제조한(단계 S410) 다음, 상기 제1 액상 혼합물에 제1 비반응성 기체를 주입하여 상기 제1 액상혼합물 내에 복수의 제1 기공들(I1)을 형성할 수 있다(단계 S420). 상기 제1 기공들(I1)을 함유하는 상기 제1 액상 혼합물을 경화시켜 제1 층(420a)을 형성한(단계 S430) 후, 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및/또는 우레탄계 수지를 사용하여 상기 제1 밀도보다 실질적으로 높은 제2 밀도를 갖는 제2 액상 혼합물을 제조할 수 있다(단계 S440). 상기 제2 액상 혼합물에 제2 비반응성 기체를 주입하여 상기 제2 액상 혼합물 내에 상기 제1 기공들(I1) 보다 실질적으로 작은 크기를 갖는 복수의 제2 기공들(I2)을 형성할 수 있다(단계 S450). 상기 제2 기공들(I2)을 함유하는 상기 제2 액상 혼합물을 경화시켜 제2 층(420b)을 형성한(단계 S460) 후, 제1 층(420a) 및 제2 층(420b)을 결합시켜(단계 S470) 보호 부재(420)를 수득할 수 있다. 보호 부재(420)의 제1 층(420a)의 저면 상에 전자파 차폐 부재(415)를 형성할 수 있다(단계 S480).
예시적인 실시예들에 있어서, 전자파 차폐 부재(415)는 스퍼터링 공정을 통해 보호 부재(420)의 저면 상에 코팅될 수 있다. 전자파 차폐 부재(415)는 전도성 금속층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자파 차폐 부재(415)를 구성하는 상기 전도성 금속층은 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 아연, 금, 백금, 크롬, 카드뮴, 텅스텐 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 전자파 차폐 부재(415)는 표시 패널(430)(도 12)로부터 방출되는 전자파를 차단하여 사용자를 전자파로부터 보호할 수 있다.
도 12에 예시한 보호 부재(420)는 도 1을 참조하여 설명한 보호 부재(120)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 그러나, 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 보호 부재(420)가 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 설명한 보호 부재들(121, 122, 123, 124, 125)과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수도 있다.
도 12를 참조하면, 보호 부재(420) 상에 표시 패널(430)을 형성할 수 있다. 표시 패널(430)은 도 3을 참조하여 설명한 표시 패널(130)과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 또한, 표시 패널(430)은 유기 발광 구조물 대신 액정 구조물을 포함할 수도 있다.
도 13을 참조하면, 표시 패널(430) 상에 제2 커버(440)를 형성할 수 있다. 제2 커버(440)는 표시 패널(430)을 개재하여 제1 커버(410)와 결합될 수 있다. 제2 커버(440)는 경질의 물질 또는 연성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
본 발명은 유기 발광 표시 장치와 같은 표시 장치를 구비하는 다양한 전자 기기들에 적용되어 이러한 기기들의 손상을 방지하면서 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 컴퓨터, 노트북, 디지털 카메라, 비디오 캠코더, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어, 차량용 네비게이션, 비디오폰, 감시 시스템, 추적 시스템, 동작 감지 시스템, 이미지 안정화 시스템 등에 적용될 수 있다.
상술한 바에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 다음 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
100, 300: 유기 발광 표시 장치
110, 210, 310, 410: 제1 커버
120, 121, 122, 123, 124, 125, 220, 320, 420: 보호 부재
120a, 121a, 122a, 123a, 124a, 125a, 220a, 320a, 420a: 제1 층
120b, 121b, 122b, 123b, 124b, 125b, 220b, 320b, 420b: 제2 층
121c, 122c, 123c, 124c, 125c: 제3 층
130, 230, 330, 430: 표시 패널
140, 240, 340, 440: 제2 커버

Claims (20)

  1. 제1 커버;
    상기 제1 커버 상에 배치되고, 복수의 기공들을 갖는 복수의 층들을 포함하는 보호 부재;
    상기 보호 부재 상에 배치되는 표시 패널; 및
    상기 보호 부재 상에 배치되는 제2 커버를 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보호 부재는,
    제1 크기를 갖는 복수의 제1 기공들을 함유하는 제1 층; 및
    상기 제1 층 상에 배치되고, 상기 제1 크기와 다른 제2 크기를 갖는 복수의 제2 기공들을 함유하는 제2 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 층은 상기 유기 발광 표시 장치의 제조 과정에서 발생되는 상기 제1 커버와 상기 표시 패널 사이의 공차를 감소시키거나 제거하며, 상기 제2 층은 외부로부터 상기 표시 패널에 가해지는 충격을 감소시키거나 제거하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 보호 부재는 상기 제1 층 및 상기 제2 층 내에 분산되는 복수의 열 전도성 필러들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치,
  5. 제2항에 있어서, 상기 보호 부재는, 상기 제2 층의 상부 또는 하부에 배치되고, 복수의 제3 기공들을 함유하는 제3 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제3 기공들은 상기 제1 크기와 동일한 제3 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 보호 부재는 상기 제3 층 내에 분산되는 복수의 열 전도성 필러들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 보호 부재는 실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 커버와 상기 보호 부재 사이에 배치되고, 상기 표시 패널로부터 발생되는 전자파를 차폐하는 전자파 차폐 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 전자파 차폐 부재는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 은(Ag), 철(Fe), 아연(Zn), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr), 카드뮴(Cd) 및 텅스텐(W)으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 함유하는 전도성 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 보호 부재는 상기 복수의 층들 내에 각기 분산되는 복수의 열 전도성 필러들을 더 포함하며, 상기 열 전도성 필러들은 상기 표시 패널로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 열 전도성 필러들은 각기 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 아연, 금, 백금, 크롬, 카드뮴 및 텅스텐으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 함유하는 금속 입자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치.
  13. 제1 커버를 제공하는 단계;
    상기 제1 커버 상에 복수의 기공들을 가지는 복수의 층들을 포함하는 보호 부재를 형성하는 단계;
    상기 보호 부재 상에 표시 패널을 형성하는 단계; 및
    상기 표시 패널 상에 제2 커버를 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 보호 부재를 형성하는 단계는,
    실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 제1 액상 혼합물을 제조하는 단계;
    상기 제1 액상 혼합물에 제1 비반응성 기체를 주입하여 상기 제1 액상 혼합물 내에 복수의 제1 기공들을 형성하는 단계;
    상기 제1 기공들을 함유하는 상기 제1 액상 혼합물을 경화시켜 제1 층을형성하는 단계;
    실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 제2 액상 혼합물을 제조하는 단계;
    상기 제2 액상 혼합물에 제2 비반응성 기체를 주입하여, 상기 제2 액상 혼합물 내에 상기 제1 기공들과 다른 크기를 갖는 복수의 제2 기공들을 형성하는 단계;
    상기 제2 기공들을 함유하는 상기 제2 액상 혼합물을 경화시켜 제2 층을형성하는 단계; 및
    상기 제1 층 및 상기 제2 층을 서로 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 보호 부재를 형성하는 단계는,
    상기 제1 액상 혼합물 내에 제1 열 전도성 필러들을 분산시키는 단계;
    상기 제1 열 전도성 필러들 및 상기 제1 기공들을 포함하는 상기 제1 액상혼합물을 경화시켜 상기 제1 층을 형성하는 단계;
    상기 제2 액상 혼합물에 제2 열 전도성 필러들을 분산시키는 단계; 및
    상기 제2 열 전도성 필러들 및 상기 제2 기공들을 포함하는 상기 제2 액상혼합물을 경화시켜 상기 제2 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 보호 부재를 형성하는 단계는,
    실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 제3 액상 혼합물을 제조하는 단계;
    상기 제3 액상 혼합물에 제3 비반응성 기체를 주입하여, 상기 제3 액상 혼합물 내에 상기 제1 기공들과 동일한 크기를 갖는 제3 기공들을 형성하는 단계;
    상기 제3 기공들을 함유하는 상기 제3 액상 혼합물을 경화시켜 제3 층을형성하는 단계; 및
    상기 제3 층을 상기 제2 층 상에 접착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 보호 부재를 형성하는 단계는,
    실리콘계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 제3 액상 혼합물을 제조하는 단계;
    상기 제3 액상 혼합물에 제3 비반응성 기체를 주입하여, 상기 제3 액상 혼합물 내에 복수의 제3 기공들을 형성하는 단계;
    상기 제3 기공들을 함유하는 상기 제3 액상 혼합물을 경화시켜 제3 층을형성하는 단계; 및
    상기 제3 층을 상기 제1 층의 저면에 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 보호 부재를 형성하는 단계는,
    상기 제3 액상 혼합물 내에 제3 열 전도성 필러들을 분산시키는 단계;
    상기 제3 열 전도성 필러들 및 상기 제3 기공들을 함유하는 상기 제3 액상 혼합물을 경화시켜 상기 제3 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제13항에 있어서, 상기 제1 커버와 상기 보호 부재 사이에 전자파 차폐 부재를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 전자파 차폐 부재는 상기 보호 부재의 저면 상에 코팅되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 전자파 차폐 부재는 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 철, 아연, 금, 백금, 크롬, 카드뮴 및 텅스텐으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상을 함유하는 전도성 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015156371A (ja) * 2014-01-14 2015-08-27 パナソニック株式会社 積層基板、発光装置および発光装置の製造方法
WO2020032550A1 (ko) * 2018-08-07 2020-02-13 삼성전자주식회사 디스플레이 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160116155A (ko) * 2015-03-26 2016-10-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN110635065B (zh) * 2019-09-26 2022-08-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示器件及其制备方法和显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050030797A (ko) * 2003-09-26 2005-03-31 삼성에스디아이 주식회사 다공성 열전달 시트를 갖는 디스플레이 장치
KR20050045350A (ko) * 2003-11-11 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 다공성 열전달 시트를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR20110049505A (ko) * 2009-11-05 2011-05-12 주식회사 동성화학 충격흡수용 점착성 시트의 제조방법
US20110242743A1 (en) * 2010-04-06 2011-10-06 Samsung Mobile Display Co. Ltd. Organic light-emitting display device and electronic equipment including the same
US20120163018A1 (en) * 2010-12-24 2012-06-28 Lg Innotek Co., Ltd. Backlight unit and display device including the same
US20120170244A1 (en) * 2011-01-05 2012-07-05 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Diode Display
US20130065071A1 (en) * 2010-05-18 2013-03-14 Dow Global Technologies Llc Multilayer sheet, a thermoformed article, and a method for making the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120079677A (ko) 2011-01-05 2012-07-13 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050030797A (ko) * 2003-09-26 2005-03-31 삼성에스디아이 주식회사 다공성 열전달 시트를 갖는 디스플레이 장치
KR20050045350A (ko) * 2003-11-11 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 다공성 열전달 시트를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
KR20110049505A (ko) * 2009-11-05 2011-05-12 주식회사 동성화학 충격흡수용 점착성 시트의 제조방법
US20110242743A1 (en) * 2010-04-06 2011-10-06 Samsung Mobile Display Co. Ltd. Organic light-emitting display device and electronic equipment including the same
US20130065071A1 (en) * 2010-05-18 2013-03-14 Dow Global Technologies Llc Multilayer sheet, a thermoformed article, and a method for making the same
US20120163018A1 (en) * 2010-12-24 2012-06-28 Lg Innotek Co., Ltd. Backlight unit and display device including the same
US20120170244A1 (en) * 2011-01-05 2012-07-05 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Diode Display

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015156371A (ja) * 2014-01-14 2015-08-27 パナソニック株式会社 積層基板、発光装置および発光装置の製造方法
WO2020032550A1 (ko) * 2018-08-07 2020-02-13 삼성전자주식회사 디스플레이 장치

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