KR20150031709A - Package for gas sensor - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a gas sensor package. As an output change unit is prepared on a gas sensor package comprising a gas sensor, a resistance output mode can be changed to a voltage output mode. Therefore, the initial voltage value can be constant by compensating a resistance change value in the initial sensing material. According to an embodiment of the present invention, the gas sensor package comprises: a substrate including a plurality of metal patterns; a gas sensing element mounted on the substrate; and an output change unit mounted on the substrate to change an output mode of the gas sensing element.

Description

가스센서패키지{PACKAGE FOR GAS SENSOR}Gas sensor package {PACKAGE FOR GAS SENSOR}

본 발명의 실시예 들은 가스센서패키지에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to gas sensor packages.

가스센서가 가져야 하는 조건으로는 얼마나 빨리 반응을 할 수 있는지를 보여주는 신속성, 얼마나 미세한 양이 검출이 되어도 반응할 수 있는지를 보여주는 민감성, 얼마나 오랫동안 동작을 할 수 있는지를 보여주는 내구성, 그리고 소비자가 얼마나 부담 없이 센서를 사용할 수 있는지를 보여주는 경제성 등의 특성을 요구하고 있다. 또 기존의 반도체 공정 기술과 결합하기 위해서는 집적화, 나열화 하기 쉬운 특성을 갖고 있어야 한다. 실용적인 가스센서로는 산화주석(SnO2)을 재료로 해서 만들어진 가정용 가스 누출 경보기 등이 폭넓게 보급되어 있다. 동작원리로는 가스양의 변화에 따라서 저항 값이 변화하는 것을 이용한 반도체형과 일정 주파수를 갖고 진동하고 있는 진동자에 가스가 흡착되면 진동수가 바뀌는 것을 이용한 진동자형이 있다. 대부분의 가스센서는 회로가 간단하고 상온에서 안정적인 열 적인 특성을 보이는 반도체형을 이용하고 있다.The conditions that a gas sensor must have include the speed to show how quickly it can react, the sensitivity to show how small quantities can be detected when it reacts, the durability of how long you can operate, And economics that show whether the sensor can be used without it. In addition, to combine with existing semiconductor processing technology, it should have characteristics that are easy to integrate and sequence. As a practical gas sensor, household gas leak alarms made of tin oxide (SnO 2 ) are widely used. The principle of operation is a semiconductor type using that the resistance value changes according to the change of the gas quantity, and a vibrating type using the change of the frequency when the gas is adsorbed to the vibrator vibrating with a certain frequency. Most gas sensors use a semiconductor type which is simple in circuit and has stable thermal characteristics at room temperature.

일반적으로 가스센서의 경우, 가스센서를 패키지화하여 IT 기기에 적용하기 위해서는 아날로그 출력(저항출력)을 디지털출력(전압출력) 방식으로 전환하여야 한다. 이를 위해서는 가스센서의 센싱물질에 저항값과 유사하거나 같은 저항을 배치하여 센싱물질 단에 저항을 전압으로 변환시켜야 한다. 그러나 센싱물질은 온도에 따라 기본 물질의 저항값이 변화하기 때문에 초기 저항값이 일정하지 않아 센싱효율이 떨어지는 문제가 발생하게 된다.Generally, in the case of a gas sensor, in order to package a gas sensor and apply it to an IT device, the analog output (resistance output) must be converted to a digital output (voltage output) method. To this end, a resistance similar to or the same as the resistance value should be placed in the sensing material of the gas sensor to convert the resistance to a voltage at the sensing material end. However, since the resistance value of the basic material changes depending on the temperature of the sensing material, the initial resistance value is not constant, and the sensing efficiency is lowered.

본 발명의 실시예 들은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 가스센서를 포함하는 가스센서패키지 상에 출력변경부를 마련하여 저항출력방식을 전압출력방식으로 전환할 수 있도록 하여 초기 센싱물질에 저항변화값을 보상하여 일정한 초기 전압값을 가질수 있도록 하는 가스센서패키지를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an output changing unit on a gas sensor package including a gas sensor to convert a resistance output method into a voltage output method, And to provide a gas sensor package which can compensate a change value to have a constant initial voltage value.

상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 실시예에서는, 다수의 금속패턴을 포함하는 기판; 상기 기판에 실장되는 가스센싱소자; 및 상기 기판에 실장되어 상기 가스센싱소자의 출력방식을 변경하는 출력변경부;를 포함하는 가스센서패키지를 제공할 수 있도록 한다.As means for solving the above-mentioned problems, in an embodiment of the present invention, there is provided a substrate comprising a plurality of metal patterns; A gas sensing element mounted on the substrate; And an output changing unit mounted on the substrate to change an output mode of the gas sensing device.

본 발명의 실시형태에 따르면, 가스센서를 포함하는 가스센서패키지 상에 출력변경부를 마련하여 저항출력방식을 전압출력방식으로 전환할 수 있도록 하여 초기 센싱물질에 저항변화값을 보상하여 일정한 초기 전압값을 가질수 있도록 하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, an output changing unit is provided on a gas sensor package including a gas sensor, so that a resistance output method can be switched to a voltage output method, thereby compensating a resistance change value to an initial sensing material, So that it is possible to have an effect.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 가스센서패키지의 구성 단면개념도를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가스센서패키지의 구성 평면개념도를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 출력변경부를 도시한 회로도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 가스센싱소자의 개념도를 도시한 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 2 is a conceptual diagram of a configuration of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention.
3 is a circuit diagram showing an output changing unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram of a gas sensing element according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)" 에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접 (directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 가스센서패키지의 구성 단면개념도를 도시한 것이다. 또한, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가스센서패키지의 구성 평면개념도를 도시한 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a conceptual diagram of a configuration of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 가스센서패키지는 다수의 금속패턴(220)을 포함하는 기판(210)과 상기 기판(210)에 실장되는 가스센싱소자(100) 및 상기 기판(210)에 실장되어 상기 가스센싱소자(100)의 출력방식을 변경하는 출력변경부(400)를 포함하여 구성될 수 있다.1 and 2, a gas sensor package according to an embodiment of the present invention includes a substrate 210 including a plurality of metal patterns 220, a gas sensing device 100 mounted on the substrate 210, And an output changing unit 400 mounted on the substrate 210 for changing the output mode of the gas sensing device 100.

상기 제1기판(210)은 절연물질로 형성되는 기판표면에 금속물질로 전극패턴(회로패턴)이 패터닝된 금속패턴(220, 230)을 다수 포함하는 구조로 형성되며, 상기 금속패턴(220) 상에는 상기 가스센싱소자(100)가 실장되며, 주변 전극과 와이어(112)로 본딩된다. 와이어(112) 본딩 구조는 가스센싱소자(100)와 전기적 연결을 예시한 것으로, 와이어 본딩외에도 다양한 접속방식, 이를테면 플립칩 본딩 등의 방식이 채용될 수 있음은 자명하다 할 것이다.The first substrate 210 includes a plurality of metal patterns 220 and 230 having an electrode pattern (circuit pattern) patterned on a surface of a substrate formed of an insulating material. The gas sensing element 100 is mounted and bonded to the peripheral electrode and the wire 112. The wire 112 bonding structure illustrates an electrical connection with the gas sensing element 100, and it is to be understood that a variety of connection methods other than wire bonding, such as flip chip bonding, may be employed.

특히, 도 1의 구조에서 본 발명의 특징적인 요소로는 상기 금속패턴(230) 상에 출력변경기능을 수행하는 출력변경소자를 포함하는 출력변경부(400)이 실장되어 상기 가스센싱소자(100)과 전기적으로 연결되는 데 있다.In particular, in the structure of FIG. 1, the characteristic feature of the present invention is that an output changing unit 400 including an output changing element for performing an output changing function is mounted on the metal pattern 230, As shown in Fig.

상기 출력변경부(400)는 저항방식의 출력을 전압방식의 출력으로 전환하기 위하여 수동소자를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 수동소자로는 금속패턴 및 상기 가스센싱소자와 전기적으로 연결되는 고정저항 또는 NTC(negative temperature coefficient thermistor)소자를 적용할 수 있다.The output changing unit 400 may include a passive element for converting an output of the resistive method into a voltage-based output. The passive element may include a metal pattern and a fixed resistor electrically connected to the gas sensing element. Or a negative temperature coefficient thermistor (NTC) device.

상기 출력변경부는 가스센싱소자에 저항 출력 방식을 전압 출력 방식으로 패키징하여 다양한 IT 기기(스마트폰 외)에 적용할 수 있도록 한다. 즉, 가스센싱소자 단 옆에 고정저항이나 NTC를 달아 저항 방식을 전압 방식 출력으로 전환 할 수 있도록 한다.The output changing unit packages the resistance output method in the gas sensing element in a voltage output manner so that it can be applied to various IT devices (smart phone and the like). That is, a fixed resistance or NTC is placed next to the gas sensing element end so that the resistance method can be switched to the voltage type output.

이 경우, 만일 가스센싱소자 단 옆에 도 1에 도시된 것과 같이 NTC(Negative temp. Coefficient)를 연결할 시에는 온도에 따른 초기 센싱 물질에 저항 변화 값을 보상하여 일정한 초기 전압 값을 가질 수 있는 장점도 구현될 수 있게 된다.In this case, when the NTC (Negative Temp. Coefficient) is connected next to the gas sensing element end as shown in FIG. 1, the resistance value of the initial sensing material according to the temperature can be compensated to have a constant initial voltage value Can also be implemented.

구체적으로는, 기존 가스센서패키지는 패키지 외부의 저항을 이용하여 전압 출력 신호로 변환하였다. 하지만 PCB 외부에 저항이나 NTC를 이용 시는 전체 모듈에 크기가 커지고 따로 회로 설계를 하여야 하는 문제가 발생하게 된다. Specifically, existing gas sensor packages were converted to voltage output signals using resistors external to the package. However, when the resistor or NTC is used outside the PCB, the size of the entire module becomes large, and a problem arises that the circuit must be designed separately.

따라서, 본 발명에서는 가스센서의 출력을 전압으로 변환할 수 있는 출력변경부를 패키지 내부에 포함하는 패키지를 구현하여 소형화한 가스센서를 제공할 수 있게 된다. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a gas sensor in which a package including an output changing unit capable of converting the output of the gas sensor into a voltage is incorporated in the package, thereby miniaturizing the gas sensor.

그리고 NTC에 온도 별 저항 변화 치를 센싱 물질에 저항 곡선과 같은 비율에 NTC 채택 시 온도 보상을 할 수 있어, 센싱 물질에 온도 변화에 따른 초기 저항도 보상할 수 있도록 할 수 있다.In addition, it is possible to compensate the temperature change in the NTC when the NTC is applied to the sensing material at the same rate as the resistance curve of the sensing material, so that the initial resistance of the sensing material can be compensated.

또한, 도 2를 참조하여 보면, 기존의 반도체 식 가스센서는 센싱 물질이 반응하기 위해서는 적정 온도가 필요하게 된다. 이를 위해 히터에 전압을 가해야 한다. Also, referring to FIG. 2, a conventional semiconductor type gas sensor requires an appropriate temperature for the sensing material to react. To do this, the heater must be energized.

따라서, 기존의 가스센서의 센싱 물질의 존재하는 경우는 따로 측정 회로 선을 뽑아 이를 저항으로 읽어야 하여 이 경우 센싱소자 자체에 4개의 전극이 필요하게 된다. 이러한 4개의 전극구조를 취하는 경우 PCB에 장착 시도 회로 구조가 복잡해 질 수 있다. Therefore, in the case where a sensing material of a conventional gas sensor is present, it is necessary to separately extract a measurement circuit line and read it as a resistance, and in this case, four electrodes are required in the sensing device itself. If such a four electrode structure is taken, the circuit structure of the mounting attempt on the PCB may become complicated.

하지만 본 발명의 실시형태에 따른 고정 저항이나 NTC(400)를 센싱 물질과 같은 수준에 저항 값을 보완하여 같이 패키징할 경우는 도 2에 도시된 것과 같이 3개의 전극(130a, 130b, 130c)으로 구현이 가능하며, 이를 통해 외부 모듈형성 시 구조가 간편해지고 센서에 특성을 향상 시킬 수 있으며 신뢰성 또한 높일 수 있다.However, when the fixed resistor and the NTC 400 according to the embodiment of the present invention are packaged together with the resistance value complemented with the sensing material, the three electrodes 130a, 130b, and 130c This makes it possible to simplify the structure of the external module, improve the characteristics of the sensor, and improve the reliability.

도 3은 도 1 및 도 2에서 상술한 출력변경부(400)에서 고정저항 및 NTC를 포함하는 경우의 회로도를 도시한 것으로, 상기 가스센싱소자의 저항과 고정저항 및 NTC(negative temperature coefficient thermistor)소자가 상호 직렬로 연결되도록 구현할 수 있다.FIG. 3 is a circuit diagram showing a case where a fixed resistance and an NTC are included in the output changing part 400 shown in FIGS. 1 and 2. The resistance and the fixed resistance of the gas sensing element and the negative temperature coefficient thermistor (NTC) The devices can be implemented so that they are connected in series.

도 4는 도 1 및 도 2에서 상술한 본 발명에서의 가스센싱소자의 구현예를 도시한 것이다.FIG. 4 shows an embodiment of the gas sensing device according to the present invention described above with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1 및 도 4를 참조하면, 도 4에 도시된 (a)는 본 발명의 실시예에 따른 가스센싱소자의 사시도로서, 몸체(120) 표면에 센싱물질 또는 센싱칩을 통해 가스를 검출하는 가스센싱부(110)가 배치되며, 인접 표면에 외부 단자와 접속할 수 있는 전극패턴(130)을 구비하며, 가스센싱부(110)와 전극패턴(130)은 상호 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. 도 4의 (b)는 (a)에서 도시한 가스센싱소자(100)의 하부면을 도시한 것으로, 몸체(120)의 내부에 일정한 공동부(140)이 형성되는 구조로 형성되어, 가스체류시간을 확보할 수 있도록 할 수 있도록 함이 더욱 바람직하다. 도 4의 (c)는 가스센싱소자의 단면도를 도시한 것이다. 도 2의 구조와 같은 가스센싱소자(100)은 도 1 에서의 제1기판(210)의 표면에 실장되어 상기 커버모듈(300) 내의 수용공간에 체류되는 가스, 특히 가스이동홀(310,320)을 통해 유입되는 가스를 검출할 수 있도록 한다. 특히 본 발명의 실시예에서는 도 1에서 도시된 것과 같이, 상기 기판(210)과 가스센싱소자(100)의 상부 전체를 밀폐수용하는 구조로 덮여지는 구조로 배치되는 커버모듈(300)이 구비되는 것이다. 상기 커버모듈(300)은 도시된 것과 같이, 상기 기판(210)의 테두리부와 커버모듈(300)의 말단부가 밀착하여 결합되는 구조이며, 상부에는 가스 연통을 위한 가스이동홀(310, 320)이 구비된다. 종래의 가스센싱패키지에서 사용되는 메쉬형태의 캡부재의 구조물은 상술한 바와 같이 소형화가 어려운 문제가 발생하나, 본 발명의 실시형태에서는 일체형으로 형성되는 커버모듈의 상면에 가스이동홀(310, 320)을 형성하여 통기를 확보하는 한편, 내부에는 수용공간을 확보하여 충분한 가스접촉공간을 마련할 수 있도록 하여 가스센싱효율을 높일 수 있도록 할 수 있다. 이를 위해 상기 가스이동홀(310, 320)은, 상기 가스센싱부와 대응되는 위치에 배치되는 제1이동홀(310)과 상기 제1이동홀과 이격되며, 상기 커버모듈의 내부와 연통하는 제2이동홀(320)를 포함하여 구성되도록 하며, 상기 제1이동홀은 가스센싱부(110)과 대응되는 위치에 배치되어 인입되는 가스와의 접촉율을 더욱 높일 수 있도록 함이 바람직하다.4 (a) is a perspective view of a gas sensing device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, a gas sensing device for sensing a gas through a sensing material or a sensing chip on a surface of a body 120 The sensing unit 110 includes an electrode pattern 130 that can be connected to an external terminal on an adjacent surface and the gas sensing unit 110 and the electrode pattern 130 can be electrically connected to each other. 4B shows a lower surface of the gas sensing element 100 shown in FIG. 4A. The lower surface of the gas sensing element 100 is formed in a structure in which a constant cavity 140 is formed in the body 120, It is more preferable to be able to secure time. 4 (c) is a cross-sectional view of the gas sensing element. 2, the gas sensing element 100 is mounted on the surface of the first substrate 210 in FIG. 1, and the gas, particularly the gas movement holes 310 and 320, So that it is possible to detect the gas flowing through the gas sensor. 1, the cover module 300 is disposed in such a structure that the substrate 210 and the gas sensing device 100 are covered with the entire upper surface of the substrate 210 will be. As shown in the figure, the cover module 300 has a structure in which a rim portion of the substrate 210 and a distal end portion of the cover module 300 are closely coupled to each other. The upper portion of the cover module 300 includes gas transfer holes 310 and 320, Respectively. However, in the embodiment of the present invention, the gas movement holes 310 and 320 are formed on the upper surface of the integrally formed cover module, So as to ensure ventilation while ensuring a sufficient space for accommodating a sufficient gas-contacting space in the inside, thereby enhancing gas sensing efficiency. For this, the gas transfer holes 310 and 320 may include a first moving hole 310 disposed at a position corresponding to the gas sensing unit, a first moving hole 310 spaced apart from the first moving hole, 2 moving hole 320. The first moving hole may be disposed at a position corresponding to the gas sensing unit 110 so as to further increase the contact rate with the introduced gas.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

100: 가스센싱소자
110: 가스센싱부
112: 와이어
120: 몸체
130: 전극패턴
210: 기판
220: 금속패턴
300: 커버모듈
310, 320: 가스이동홀
400: 출력변경부100: gas sensing element
110: gas sensing unit
112: wire
120: Body
130: electrode pattern
210: substrate
220: metal pattern
300: Cover module
310, 320: gas transfer hole
400: output changing section

Claims (7)

다수의 금속패턴을 포함하는 기판;
상기 기판에 실장되는 가스센싱소자; 및
상기 기판에 실장되어 상기 가스센싱소자의 출력방식을 변경하는 출력변경부;
를 포함하는 가스센서패키지.
A substrate comprising a plurality of metal patterns;
A gas sensing element mounted on the substrate; And
An output changing unit mounted on the substrate to change an output method of the gas sensing device;
And a gas sensor package.
청구항 1에 있어서,
상기 가스센싱소자는 외부와 연결되는 3개의 전극구조를 구비하는 가스센서패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the gas sensing element has three electrode structures connected to the outside.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 출력변경부는,
상기 금속패턴 및 상기 가스센싱소자와 전기적으로 연결되는 고정저항 또는 NTC(negative temperature coefficient thermistor)소자를 포함하는 가스센서패키지.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the output changing unit comprises:
And a fixed resistor or a negative temperature coefficient thermistor (NTC) element electrically connected to the metal pattern and the gas sensing element.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 출력변경부는,
상기 가스센싱소자의 저항과 고정저항 및 NTC(negative temperature coefficient thermistor)소자가 상호 직렬로 연결되는 가스센서패키지.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the output changing unit comprises:
Wherein a resistance of the gas sensing element, a fixed resistance, and a negative temperature coefficient thermistor (NTC) element are connected in series.
청구항 4에 있어서,
상기 가스센싱소자의 가스센싱부에 포함되는 센싱물질은,
상기 NTC의 온도별 저항변화비율과 동일한 가스센서패키지.
The method of claim 4,
The sensing material included in the gas sensing unit of the gas sensing device may include,
Lt; RTI ID = 0.0 > NTC < / RTI >
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 기판 및 상기 가스센싱소자를 포위하여 밀폐수용하며, 내부의 수용공간과 연통하는 가스이동홀을 포함하는 커버모듈;
을 포함하는 가스센서패키지.
The method according to claim 1 or 2,
A cover module enclosing the substrate and the gas sensing element to enclose the gas sensing element and including a gas transfer hole communicating with an internal accommodating space;
≪ / RTI >
청구항 6에 있어서,
상기 가스이동홀은,
상기 가스센싱부와 대응되는 위치에 배치되는 제1이동홀;
상기 제1이동홀과 이격되며, 상기 커버모듈의 내부와 연통하는 제2이동홀;
을 포함하는 가스센서패키지.The method of claim 6,
The gas-
A first moving hole disposed at a position corresponding to the gas sensing unit;
A second moving hole spaced apart from the first moving hole and communicating with the inside of the cover module;
≪ / RTI >
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