KR200250373Y1 - Close-adhesion type thin-film temperature sensor - Google Patents

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KR200250373Y1
KR200250373Y1 KR2020000031596U KR20000031596U KR200250373Y1 KR 200250373 Y1 KR200250373 Y1 KR 200250373Y1 KR 2020000031596 U KR2020000031596 U KR 2020000031596U KR 20000031596 U KR20000031596 U KR 20000031596U KR 200250373 Y1 KR200250373 Y1 KR 200250373Y1
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Abstract

본 고안은 표면온도를 측정하기 용이한 구조를 갖는 온도센서에 관한 것이다. 구체적으로는 유연성을 갖는 시트형의 절연 보호층내에 센서소자의 넓은 면이 측정부위의 표면부와 평행으로 구성되도록 센서소자가 내장되고, 절연물질과 측정물체의 접촉면사이에는 시트형의 전도성 고분자층이 위치하고, 외부로 전극이 연결된 구조를 갖는 표면밀착형 박형 온도센서에 관한 것이다.The present invention relates to a temperature sensor having a structure that is easy to measure the surface temperature. Specifically, the sensor element is embedded in the flexible sheet-type insulating protective layer so that the wide surface of the sensor element is arranged in parallel with the surface portion of the measuring portion, and the sheet-like conductive polymer layer is located between the contact surface between the insulating material and the measuring object. The present invention relates to a surface-contact type thin temperature sensor having a structure in which electrodes are connected to the outside.

본 고안에 따르면, 온도 센서가 시트상으로 제작되어 전체적으로 유연성을 가지므로 측정체의 표면형상에 장애를 받지 않으며, 열전도율이 우수한 전도성 고분자층을 절연 보호층 하단의 측정물질 상단에 추가로 구성함으로써 보다 빠르고 정확한 온도센서를 얻을 수 있다.According to the present invention, since the temperature sensor is manufactured in the form of a sheet and has overall flexibility, it is not disturbed by the surface shape of the measuring object, and by additionally configuring a conductive polymer layer having excellent thermal conductivity on top of the measurement material under the insulating protective layer. A quick and accurate temperature sensor can be obtained.

Description

표면밀착형 박형 온도센서{CLOSE-ADHESION TYPE THIN-FILM TEMPERATURE SENSOR}CLOSE-ADHESION TYPE THIN-FILM TEMPERATURE SENSOR}

온도센서란 주로 주어진 공간 또는 물질 내에 침잠시켜 내부의 온도를 측정하는 센서소자로서, 현재 에어컨, 냉장고, 자동차 등 매우 광범위하게 이용하고 있다.The temperature sensor is a sensor element that mainly measures the internal temperature by submerging in a given space or material, and is currently widely used in air conditioners, refrigerators, automobiles, and the like.

종래의 온도센서를 도1에 나타낸다. 도1a는 종래의 온도센서의 개략도를 나타낸 것이고, 도1b는 에폭시 보호층의 절단면을, 도1c는 외부 캡층의 단면을 나타낸 것이다. 종래의 온도센서는 센서소자(11), 구체적으로는 백금소자 또는 부온도계수(NTC) 서미스터 소자에 전선(14)을 연결하고, 소자의 외부를 에폭시, 유리질등으로 보호층(13)을 형성한 다음, 이것을 다시 실리콘수지로 채워진 보호캡(16) 등의 안에 내장하여 외부로부터 기밀을 유지하도록 구성된, 소위 원통 프루브(probe)형 온도센서가 대부분이다. 이러한 센서구조는 도1b와 같이 에폭시 보호층의 직경이 센서소자에 비해 커지고, 다시 캡으로 보호하므로 도1c와 같이 센서의 직경이 수밀리미터가 되는 등 캡의 크기가 매우 커진다. 또한, 이러한 프루브 형태의 온도센서는 그 구조상 측정하는 부위가 표면일 경우 온도측정시 다음과 같은 문제점을 내포하고 있다.A conventional temperature sensor is shown in FIG. Fig. 1A shows a schematic view of a conventional temperature sensor, Fig. 1B shows a cross section of an epoxy protective layer, and Fig. 1C shows a cross section of an outer cap layer. The conventional temperature sensor connects the wire 14 to the sensor element 11, specifically, a platinum element or a negative temperature coefficient (NTC) thermistor element, and forms the protective layer 13 on the outside of the element by epoxy, glass, or the like. Then, most of the so-called cylindrical probe-type temperature sensors, which are again built in a protective cap 16 or the like filled with silicone resin and kept airtight from the outside. In this sensor structure, as shown in FIG. 1B, the diameter of the epoxy protective layer is larger than that of the sensor element, and the cap is protected by the cap again. As shown in FIG. In addition, such a probe-type temperature sensor includes the following problems when measuring the temperature when the part to be measured is the surface.

(가) 표면에 접촉하는 부위가 작아 온도의 전달이 어렵다.(A) It is difficult to transmit temperature due to the small area in contact with the surface.

(나) 센서소자가 에폭시, 보호캡내의 실리콘수지 등에 매몰되어 외부로부터 많이 격리되어 있으므로 센서의 반응시간이 길다.(B) The sensor's response time is long because the sensor element is embedded in epoxy, silicone resin in the protective cap, and is isolated from the outside.

(다) 특히 평판표면의 온도측정시 프루브형 센서가 측정표면에서 떨어질 수가 있고, 이 경우 공기를 통해서 전달되는 온도를 측정해야 하므로 정확성이 떨어지고, 온도의 변화가 심한 경우 실시간의 온도를 측정할 수 없다.(C) In particular, when measuring the temperature of the flat surface, the probe-type sensor may fall off the measurement surface. In this case, the temperature transmitted through the air must be measured. Therefore, the accuracy is inferior. none.

한편, 인간의 체온을 측정할 때에는 과거에는 프루브형 온도센서를 겨드랑이에 끼우거나, 입안에 물고 있다가 온도를 측정하는 방법을 사용하였다. 어린이의 경우 이물질을 기피하는 경향이 있어 측정이 번거롭기 때문에 최근에는 귀의 내부온도를 이용한 비접촉식 온도센서가 소아과 병원에서 많이 사용되고는 있으나, 비접촉식 온도센서는 접촉식에 비해 측정부위가 한정되고 구조가 복잡하고 가격도 비싸 일반용도로 사용하기에는 곤란하다.On the other hand, when measuring the human body temperature, in the past, a method of measuring the temperature by putting a probe-type temperature sensor in the armpit or holding it in the mouth. Because children tend to avoid foreign objects, which makes measurement difficult. Recently, non-contact temperature sensors using internal temperature of the ear have been used in pediatric hospitals, but non-contact temperature sensors have a limited measurement area and complex structure compared to contact types. It is expensive and difficult to use for general purpose.

본 고안의 목적은 표면부위의 온도를 정확하게 측정하는 온도 센서를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a temperature sensor that accurately measures the temperature of the surface portion.

본 고안의 또다른 목적은 접촉면적이 넓고 빠른시간내에 열적 평형에 도달하는 온도센서를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a temperature sensor having a large contact area and reaching thermal equilibrium in a short time.

본 고안의 또다른 목적은 배선내의 열구배가 작은 온도센서를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a temperature sensor with a small thermal gradient in the wiring.

도 1 종래의 온도센서1 conventional temperature sensor

도 1a 종래의 온도센서의 구조1a structure of a conventional temperature sensor

도 1b 에폭시 보호층의 절단면Figure 1b cut surface of the epoxy protective layer

도 1c 외부 보호캡의 절단면Fig. 1c Cut surface of the outer protective cap

도 2 본 고안인 표면밀착형 온도센서 모듈의 구조2 is a structure of the surface-contact type temperature sensor module

도 3 본 고안의 또다른 예3 Another example of the present invention

도 4 표면밀착형 온도센서 모듈을 이용한 온도센서Figure 4 Temperature sensor using the surface-contact temperature sensor module

도 4a, 4b 온도센서소자가 내장된 온도센서 모듈의 외관형상4a, 4b appearance of the temperature sensor module with the built-in temperature sensor element

도 4c 온도센서 모듈과 표시회로부분을 연결해주는 전선Figure 4c wires connecting the temperature sensor module and the display circuit portion

도 4d 온도센서 모듈과 연결전선이 일체화된 센서 완성품Fig. 4d Completed sensor with integrated temperature sensor module and connecting wire

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

11 : 온도센서 소자11: temperature sensor element

12 : 납땜부위12: soldering part

13 : 에폭시 보호층13: epoxy protective layer

14 : 리드선14: lead wire

15 : 리드선 납땜부위15: soldering lead wire

16 : 외부보호 캡16: outer protective cap

21 : 상부 절연보호층21: upper insulating protective layer

22, 32 : 내부 배선 전극22, 32: internal wiring electrode

23 : 하부 절연보호층23: lower insulating protective layer

24 : 열전도성 고분자층24: thermally conductive polymer layer

25 : 측정물체25: measuring object

도2에 본 고안의 제1실시예를 개시하였다. 본 고안의 온도센서 모듈은, 내부 배선 전극(22)이 형성되어 있는 유연성을 갖는 시트상의 절연 보호층(21,23) 사이에 센서소자(11)가 위치하고 있으며, 하부의 측정물체(25)와의 접촉면측에는 열전도성 고분자 시트층(24)이 형성되어 있는 구조를 갖는다. 본 고안의 특징은 도2에 개시한 바와 같이 온도센서 전체가 시트상의 박형 구조를 갖도록 설계하고 측정물질과의 접촉부에 전도성 고분자층을 추가로 구성한다는데 있다. 이와 같은 구조를 가짐으로써 측정하고자 하는 부위와의 접촉면적을 크게 할 수 있으며 빠른 시간내에 열적평형에 도달할 수 있어 정확한 온도측정이 가능하다.2 shows a first embodiment of the present invention. In the temperature sensor module of the present invention, the sensor element 11 is positioned between the flexible insulating sheet protection layers 21 and 23 in which the internal wiring electrode 22 is formed, The contact surface side has a structure in which the thermally conductive polymer sheet layer 24 is formed. The characteristic of the present invention is that the entire temperature sensor is designed to have a thin sheet-like structure as shown in FIG. 2 and further comprises a conductive polymer layer in contact with the measurement material. By having such a structure, the contact area with the part to be measured can be increased and thermal equilibrium can be reached within a short time, so that accurate temperature measurement is possible.

이하 각 부분의 구성을 더욱 자세히 설명한다.Hereinafter, the configuration of each part will be described in more detail.

우선, 온도센서 소자(11)는 측정물체(25)로부터 감지된 열을 전기신호로 바꾸어주는 기능을 하는 것으로써, 그 형상은 소자의 넓은 면이 측정부위의 표면부와 평행으로 구성되도록 내장한다. 온도센서 소자(11)로는 백금 온도센서, 양면전극형 부온도계수 서미스터, 열전대형 소자 등이 사용될 수 있다. 이중에서 특히 부온도계수(NTC : Negative Temperature Coefficient) 서미스터는 백금온도센서 및 열전대형 센서소자에 비하여 박형으로 만들기에 유리하다는 장점이 있다. 즉, 열전대형 소자 등은 와이어 형상으로 이루어져 있기 때문에 후막형으로 제조하는 것이 어려운 반면에, 부온도계수 서미스터의 경우에는 후막공정을 통하여 적층형 또는 박형으로 제조하는 것이 매우 용이하다.First, the temperature sensor element 11 functions to convert heat sensed from the measurement object 25 into an electrical signal, and its shape is embedded so that the wide surface of the element is configured in parallel with the surface portion of the measurement portion. . As the temperature sensor element 11, a platinum temperature sensor, a double-sided electrode type negative temperature coefficient thermistor, a thermocouple element, or the like may be used. Among them, Negative Temperature Coefficient (NTC) thermistors have the advantage of being thinner than platinum temperature sensors and thermocouple sensor elements. That is, thermocouple type devices are difficult to manufacture in a thick film type because of the wire shape, while in the case of a negative temperature coefficient thermistor, it is very easy to manufacture a thin film type or a thin film type through a thick film process.

이러한 적층형 부온도계수 서미스터 소자의 제조방법은 본 출원인의 실용신안출원 2000-14797호 (단판형 표면실장형 칩부품) 및 특허출원 2000-28304호 (스피넬계페라이트를 이용한 부온도계수 소자)등에 자세히 기술되어 있다.The manufacturing method of such a stacked negative temperature coefficient thermistor element is described in detail in the applicant's utility model application No. 2000-14797 (single plate surface mount chip component) and patent application No. 2000-28304 (negative temperature coefficient element using spinel ferrite). Described.

내부 배선 전극(22)은 온도센서 소자로부터의 신호를 연결해주는 역할을 하는 것으로써, 소자(11) 양면상의 절연 보호층(21, 23)내에 설계된다. 도2의 상부 절연 보호층(21)의 이면에도 상부 배선 전극이 설계되어 있는 것임을 주지할 필요가 있다.The internal wiring electrode 22 serves to connect signals from the temperature sensor element and is designed in the insulating protective layers 21 and 23 on both sides of the element 11. It should be noted that the upper wiring electrode is also designed on the back surface of the upper insulating protective layer 21 of FIG.

내부 배선 전극(22)은 구리, 알루미늄, 은, 금 등 일반적으로 전기전도도가 큰 물질로 구성된다. 이 내부배선 전극은 후막인쇄법, 적층 및 식각 등의 방법으로 절연 보호층내에 형성될 수 있다. 도2의 우측으로는 전극이 외부로 노출되는 부분이 발생하는데 이렇게 외부로 노출되는 전극부분을 니켈, 금, 땜납성분 등을 이용하여 단층 또는 다층구조로 피복시켜 주면 전극부분의 내구성을 향상시키거나 납땜접착을 용이하게 할 수도 있다.The internal wiring electrode 22 is generally made of a material having high electrical conductivity, such as copper, aluminum, silver, and gold. This internal wiring electrode can be formed in the insulating protective layer by a method such as thick film printing, lamination and etching. On the right side of FIG. 2, a portion of the electrode is exposed to the outside. The electrode portion exposed to the outside is coated with a single layer or a multi-layer structure using nickel, gold, solder, or the like to improve durability of the electrode portion. It is also possible to facilitate solder bonding.

상부 및 하부 절연보호층(21, 23)은 소자의 절연보호층으로써, 비닐, 에폭시, 페놀, 테플론, 실리콘 등 다양한 수지중 하나 또는 이의 복합재로 구성되어 있다. 하부 보호층은 추후 설명하는 전도성 고분자층과의 복합층의 구조를 가짐으로써 측정물체의 표면과 센서가 단시간내에 열적 평형상태를 이루도록 하는 역할을 하며, 상부 절연층은 센서와 외기 사이의 열전달을 억제하여 열적 평형상태가 안정될 수 있도록하는 기능을 한다. 상기와 같은 효과를 극대화하기 위해서 상부절연층은 전기적 절연과 보온을 위해 어느 정도의 두께를 가질 필요가 있으며 하부절연층의 경우는 전기적절연을 위한 최소한의 두께를 가지는 것이 바람직하다.The upper and lower insulation protection layers 21 and 23 are insulation protection layers of the device, and are made of one or a variety of resins such as vinyl, epoxy, phenol, Teflon, and silicon. The lower protective layer has a structure of a composite layer with a conductive polymer layer, which will be described later, so that the surface of the measuring object and the sensor achieve thermal equilibrium in a short time, and the upper insulating layer suppresses heat transfer between the sensor and the outside air. To stabilize the thermal equilibrium. In order to maximize the above effects, the upper insulating layer needs to have a certain thickness for electrical insulation and insulation, and the lower insulating layer preferably has a minimum thickness for electrical insulation.

하부 보호층(21)의 하단에는 열전도성 고분자층(24)을 형성한다. 이는 측정물체로 부터의 열을 센서소자로 효과적으로 전달하는 기능을 한다. 열전도성 고분자층(24)은 열적인 전도성과 구조적인 내구성을 위한 최소한의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 열전도성 고분자층(24)으로는 카본이 충진재(filler)로 채워져 있는 실리콘 러버 등이 사용된다.A thermally conductive polymer layer 24 is formed at the bottom of the lower protective layer 21. This effectively transfers heat from the measuring object to the sensor element. The thermally conductive polymer layer 24 preferably has a minimum thickness for thermal conductivity and structural durability. As the thermally conductive polymer layer 24, a silicon rubber in which carbon is filled with a filler is used.

이때, 전도성고분자층(24)의 하부표면에 젤상의 점착물질을 도포하여 온도센서를 제작하면 측정체의 표면에 부착 및 탈착이 용이하다. 장시간 접착상태를 유지할 경우 또는 어린이들의 체온측정 등 움직임이 많은 경우에는 점착물질을 도포한 본 고안의 온도센서를 사용하면 쉽게 탈착되지 않는 온도센서를 제조할 수 있다.At this time, by applying a gel-like adhesive material to the lower surface of the conductive polymer layer 24 to produce a temperature sensor it is easy to attach and detach on the surface of the measuring body. When maintaining the adhesive state for a long time or when there are a lot of movements, such as measuring the body temperature of children, using the temperature sensor of the present invention coated with the adhesive material can be produced a temperature sensor that is not easily removable.

한편, 온도센서 소자의 온도와 주위 분위기의 온도사이에 차이가 크면 도체배선으로의 열방산이 발생하여 측정체의 실제 온도와 차이가 나는 경우가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 도체배선의 열전도율을 낮출 필요가 있다. 이를 위해 도체의 단면적과 두께를 작게 하거나 도체배선의 길이를 길게 하면, 배선내의 온도구배가 작게 되어 배선에 의한 열방산을 무시할 수 있다.On the other hand, if the difference between the temperature of the temperature sensor element and the temperature of the ambient atmosphere is large, heat dissipation to the conductor wiring may occur, which may be different from the actual temperature of the measuring body. In order to solve this problem, it is necessary to lower the thermal conductivity of the conductor wiring. For this purpose, if the cross-sectional area and thickness of the conductor are reduced or the length of the conductor wiring is increased, the temperature gradient in the wiring is small, and heat dissipation by the wiring can be ignored.

도 3에는 본 고안의 또 다른 실시예인 도체 배선의 형상을 변화시킨 온도센서 모듈의 구성이 개시되어 있다. 도 2의 제1실시예와 비교하면 온도센서 모듈의 각 부품의 구성은 동일하나, 리드선 연결용 전극의 형상이 지그재그형(32)으로 구성되어 있는 것이 상이하다. 이와 같은 구조의 박형 온도센서 모듈은 배선내의 온도구배가 작아져 온도 측정시 안정된 값을 읽어낼 수 있다는 장점이 있다.3 illustrates a configuration of a temperature sensor module in which a shape of a conductor wiring, which is another embodiment of the present invention, is changed. Compared with the first embodiment of FIG. 2, the components of the temperature sensor module have the same configuration, but the shape of the lead wire connecting electrode is different from that of the zigzag shape 32. The thin temperature sensor module having such a structure has an advantage in that the temperature gradient in the wiring is reduced so that a stable value can be read out during temperature measurement.

도 4는 본 고안의 온도센서 모듈을 이용한 온도센서의 개략도를 나타낸 것이다. 도 2 또는 도 3에 개시한 것과 같은 도체 배선(22, 32)이 내장된 절연보호층(21, 23)들의 사이에 센서 소자(11)를 위치시키고 하부의 접촉면에는 열전도성 고분자층(24)을 위치시킨 다음 열압착 등의 방법으로 일체화하면 도 4a 또는 도4b와 같은 온도센서 모듈이 완성된다. 도 4c는 센서와 표시회로 부분을 연결해주는 전선을 나타낸 것이고, 이를 온도센서 모듈과 일체화시키면 도 4d와 같은 온도센서가 완성된다.Figure 4 shows a schematic diagram of a temperature sensor using a temperature sensor module of the present invention. The sensor element 11 is positioned between the insulating protective layers 21 and 23 in which the conductor wirings 22 and 32 are embedded as shown in FIG. 2 or 3, and the thermally conductive polymer layer 24 is disposed on the lower contact surface. Positioning and then integrating by a method such as thermocompression, the temperature sensor module as shown in Figure 4a or 4b is completed. Figure 4c shows a wire connecting the sensor and the display circuit portion, when integrated with the temperature sensor module, the temperature sensor as shown in Figure 4d is completed.

본 고안에 의하면 온도센서가 박형 구조를 가지므로 아주 작은 공간내에 내장하여 온도를 측정할 수도 있고, 온도 센서 전체가 유연성이 있어 표면의 형상에 영향을 받지 않는 온도센서를 제작할 수 있다.According to the present invention, since the temperature sensor has a thin structure, the temperature sensor may be built in a very small space, and the temperature sensor may be manufactured without affecting the shape of the surface due to its flexibility.

본 고안에 의한 온도센서는 단순한 공정에 의해 제조되며, 시트상의 재료를 이용함으로써 대량생산이 가능하여 저가의 공급이 가능하다.The temperature sensor according to the present invention is manufactured by a simple process, and can be mass-produced by using a sheet-like material, thereby providing a low-cost supply.

Claims (3)

배선용 내부 전극(22)을 갖는 시트형의 절연 보호층(21, 23),Sheet-type insulating protective layers 21 and 23 having internal electrodes 22 for wiring, 상부 및 하부 절연 보호층 사이에 내장된 박형 부온도계수 서미스트 센서 소자(11),Thin negative temperature coefficient thermistor sensor element 11 embedded between the upper and lower insulating protective layers, 측정물질과의 접촉면에 형성된 시트형의 열전도성 고분자층(24),A sheet-shaped thermally conductive polymer layer 24 formed on the contact surface with the measurement material, 배선용 내부 전극으로부터 계측기로의 연결을 위한 전선, 으로 이루어진 표면 밀착형 박형 온도센서Surface-tight, thin temperature sensor consisting of an electric wire for connection from the internal electrode for wiring to the measuring instrument 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 내부 전극이 지그재그형으로 형성되어 있는 특징으로 하는 표면밀착형 박형온도센서Surface-contact type thin temperature sensor characterized in that the internal electrode is formed in a zigzag shape 제 1항 또는 제2항의 어느 한항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 열전도 고분자층의 하단에 젤형 점착물질이 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 표면밀착형 박형 온도센서Surface-contact thin temperature sensor, characterized in that the gel adhesive material is applied to the bottom of the thermal conductive polymer layer
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101038733B1 (en) * 2008-10-02 2011-06-03 이규순 Thermistor Assembly and Method for Manufacturing the Same

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