JPS5849812B2 - Manufacturing method of temperature sensor - Google Patents

Manufacturing method of temperature sensor

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JPS5849812B2
JPS5849812B2 JP15424179A JP15424179A JPS5849812B2 JP S5849812 B2 JPS5849812 B2 JP S5849812B2 JP 15424179 A JP15424179 A JP 15424179A JP 15424179 A JP15424179 A JP 15424179A JP S5849812 B2 JPS5849812 B2 JP S5849812B2
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JP
Japan
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temperature sensor
temperature
sheet
thin film
heat
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JP15424179A
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Japanese (ja)
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JPS5677731A (en
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研二 今松
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ISHIZUKA DENSHI KK
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ISHIZUKA DENSHI KK
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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は複写機内部の定着ヒートローラ等比較的低速回
転する回転体の温度を検出する温度センサーの製造方法
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a temperature sensor that detects the temperature of a rotating body that rotates at a relatively low speed, such as a fixing heat roller inside a copying machine.

従来の斯種温度センサーは第1図及び第2図に示す如き
構成であった。
A conventional temperature sensor of this type had a configuration as shown in FIGS. 1 and 2.

すなわち金属よりなる感熱板1上にサーミスタ等の感温
素子2が載置され、その上にシリコンゴム等の保護体3
が形成されている。
That is, a temperature-sensitive element 2 such as a thermistor is placed on a heat-sensitive plate 1 made of metal, and a protector 3 made of silicone rubber or the like is placed on top of it.
is formed.

感温素子2の導線2aは絶縁チューブ2bが被覆されて
外部に導出されている。
The conducting wire 2a of the temperature sensing element 2 is covered with an insulating tube 2b and led out.

斯る温度センサーの感熱板1をその弾性を利用して図示
しない回転体上に圧接して回転体表面の温度を検知して
いた。
The heat-sensitive plate 1 of such a temperature sensor is pressed onto a rotating body (not shown) by utilizing its elasticity to detect the temperature on the surface of the rotating body.

しかしながら感熱板1が金属のため熱の伝達が不正確で
回転体と温度差が生じ正確な温度を検出できないばかり
でなく、感熱板1全体から熱が放出されてしまい、結局
正確に回転体の温度を検出することができなかった。
However, since the heat-sensitive plate 1 is made of metal, the heat transfer is inaccurate and there is a temperature difference with the rotating body, making it impossible to accurately detect the temperature. Could not detect temperature.

また感熱板1に接着固定した感温素子2からの導線2a
がジュメット線の如く比較的太いため、感熱板1と導線
2aの両者の弾性力が作用し、導線の固定方法によって
もその弾性力にバラツキが生じていた。
In addition, a conductor 2a from the temperature sensing element 2 adhesively fixed to the heat sensing plate 1
Since it is relatively thick like a Dumet wire, the elastic force of both the heat-sensitive plate 1 and the conducting wire 2a acts, and the elastic force varies depending on the method of fixing the conducting wire.

その結果導線の固定方法によっても検知温度に誤差が生
じることがあった。
As a result, errors may occur in the detected temperature depending on the method of fixing the conducting wire.

さらにその弾性力を強くしすぎると感熱板1が金属であ
るため、回転体にキズを付けることもあった。
Furthermore, if the elastic force is made too strong, the rotating body may be scratched because the heat-sensitive plate 1 is made of metal.

このため第3図に示す如き温度センサーが考えられた。For this reason, a temperature sensor as shown in FIG. 3 was devised.

すなわちシリコンゴムの如き弾性体4の一面に感温素子
2を載置し、薄膜テープ5を接着して固定したものであ
る。
That is, the temperature sensing element 2 is placed on one surface of an elastic body 4 such as silicone rubber, and a thin film tape 5 is adhered and fixed.

これは感知面が被検知体の形状によくフィットするため
、周辺からの熱放射が小さく、従って比較的熱時定数の
小さい温度センサーであった。
This temperature sensor has a sensing surface that fits well to the shape of the object to be detected, so there is little heat radiation from the surroundings, and the thermal time constant is relatively small.

しかしながら弾性体4の内部を導線2aが貫通し、弾性
体4が伸縮するため、導線2aは柔軟でなければならず
、また熱放射を小さくする観点からも細い線でなければ
ならなかった。
However, since the conducting wire 2a passes through the inside of the elastic body 4 and the elastic body 4 expands and contracts, the conducting wire 2a must be flexible and must also be a thin wire from the viewpoint of reducing heat radiation.

このため導線2aとしては通常白金線が使用されていた
For this reason, platinum wire has usually been used as the conducting wire 2a.

従ってこの温度センサーは組立作業が複雑かつ困難なも
のとなり、高価で量産性に乏しい欠点があった。
Therefore, assembly of this temperature sensor is complicated and difficult, and it is expensive and difficult to mass-produce.

さらに使用時に断線を起こすことがあり、温度制御を不
可能にする危険性を有していた。
Furthermore, there is a risk that wire breakage may occur during use, making temperature control impossible.

また従来にあって、温度センサーの製作は1個宛である
ため、作業性の向上を図ることが困難であると共に製作
された製品の検査も1個宛であるため、検査が面倒で能
率が悪いものであった。
Furthermore, in the past, temperature sensors were manufactured for one piece, making it difficult to improve work efficiency, and the manufactured products were also inspected for one piece, making inspections troublesome and reducing efficiency. It was bad.

そこで本発明は、被検知体に対する密着性が良く、熱時
定数が小さくて正確に温度を検知することができると共
に断線や被検知体にキズを付けるおそれの少ない温度セ
ンサーの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
Therefore, the present invention provides a method for manufacturing a temperature sensor that has good adhesion to the object to be detected, has a small thermal time constant, can accurately detect temperature, and is less likely to break the wire or damage the object to be detected. The purpose is to

また本発明は、1枚のシートから多数の温度センサーを
製作できると共に多数の温度センサーの良否検査を同時
に行うことができる温度センサーの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a temperature sensor that can manufacture a large number of temperature sensors from one sheet and simultaneously test the quality of a large number of temperature sensors.

以下本発明の実施例を第4図及至第15図に従って説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 4 to 15.

尚これらの図において、対応する部分は同一符号で示し
てある。
In these figures, corresponding parts are indicated by the same reference numerals.

第4図及び第5図に示す如く、塩化ビニール、ポリエス
テル、ポリエチレン、ポリイミド等の樹脂や、フッ素系
樹脂等の絶縁薄膜シ一ト10(厚さ約25μ及至200
μ)上に、エッチング、接着等により導体箔11(厚さ
約35μ)を形成する。
As shown in FIGS. 4 and 5, an insulating thin film sheet 10 made of resin such as vinyl chloride, polyester, polyethylene, polyimide, or fluororesin (with a thickness of approximately 25 μm to 200 μm)
A conductor foil 11 (about 35 μm in thickness) is formed on the conductor foil 11 (about 35 μm in thickness) by etching, adhesion, etc.

さらにその上に絶縁薄膜シ一ト10と同一の素材よりな
る絶縁薄膜シ一ト9(厚さ約25μ及至200μ)を接
着、熱融着等により形成する。
Furthermore, an insulating thin film sheet 9 (thickness approximately 25 μm to 200 μm) made of the same material as the insulating thin film sheet 10 is formed thereon by adhesion, heat fusion, or the like.

この状態は所謂フレキシブルプリント基板と同様である
This state is similar to that of a so-called flexible printed circuit board.

このシ一ト9上の所定個所に機械的あるいは化学的方法
で開孔し、シ一ト10の一部と、接続部8として導体箔
11の一部を露出させる。
A hole is opened at a predetermined location on the sheet 9 by a mechanical or chemical method, and a part of the sheet 10 and a part of the conductive foil 11 as the connection part 8 are exposed.

この開孔から感熱素子6を入れシ一ト10に載置する。The heat-sensitive element 6 is inserted through this opening and placed on the sheet 10.

そして感熱素子6の導線7を接続部8にハンダ、溶接等
により接続する。
Then, the conducting wire 7 of the heat-sensitive element 6 is connected to the connecting portion 8 by soldering, welding, or the like.

しかる後シリコンゴム、エポキシ樹脂等の接着剤あるい
は接着テープで開孔を覆い、保護体12を形成する。
Thereafter, the opening is covered with an adhesive such as silicone rubber, epoxy resin, or adhesive tape to form the protector 12.

また導体箔11の端部は、センサー固定部あるいは出力
導線引出部17として露出させる。
Further, the end portion of the conductor foil 11 is exposed as a sensor fixing portion or an output conductor lead-out portion 17.

以上により温度センサー13が形成される。The temperature sensor 13 is formed by the above steps.

第6図はその使用状態を示す。FIG. 6 shows its usage.

すなわち感温素子6を有する温度センサー13は、その
出力導線引出部17に出力導線15が接続さ札保持部1
4によって保持されている。
That is, the temperature sensor 13 having the temperature sensing element 6 has an output conductor 15 connected to its output conductor pull-out part 17 and the tag holding part 1 .
It is held by 4.

温度センサー13は、導体箔11と、シ一ト9,10と
の弾性力によって被検知体としての回転体16に圧接さ
れている。
The temperature sensor 13 is pressed against a rotating body 16 as an object to be detected by the elastic force of the conductive foil 11 and the sheets 9 and 10.

第7図は他の使用状態を示す。FIG. 7 shows another state of use.

ここにおいては温度センサー13の弾性力以外に、保持
部14の一端18を回動支点として固定し、他端にスプ
リング等によって力Sを印加することによって回転体1
6に温度センサー13が圧接されている。
In this case, in addition to the elastic force of the temperature sensor 13, the rotating body is
A temperature sensor 13 is pressed into contact with 6.

第8図は上記温度センサー13を量産する場合の一実施
例を示す。
FIG. 8 shows an embodiment in which the temperature sensor 13 is mass-produced.

すなわちシ一ト9と10との間には各温度センサー13
の導体箔11と共通に接続された導体箔11bと、各温
度センサー13個々の導体箔11と接続された導体箔1
1aが形成されており、その端部は測定端20.19と
して各々露出されている。
That is, each temperature sensor 13 is provided between seats 9 and 10.
The conductor foil 11b is commonly connected to the conductor foil 11 of each temperature sensor 13, and the conductor foil 1 is connected to the conductor foil 11 of each temperature sensor 13.
1a is formed, the ends of which are each exposed as measuring ends 20.19.

また固定用穴22を有するセンサー固定部(出力導線接
続部)17と、感温素子固定部21とが各々露出されて
いる。
Further, a sensor fixing part (output conductor connection part) 17 having a fixing hole 22 and a temperature sensing element fixing part 21 are exposed.

感温素子固定部21はその接続部8に感温素子6の導線
7が接続された後保護体12により被覆される。
The thermosensing element fixing part 21 is covered with a protector 12 after the conductor 7 of the thermosensing element 6 is connected to the connecting part 8 thereof.

共通測定端20と、各温度センサー13の測定端19と
の間に図示しない所定の測定器が接続され、各温度セン
サー13の電気的導通等が検査、確認される。
A predetermined measuring device (not shown) is connected between the common measurement terminal 20 and the measurement terminal 19 of each temperature sensor 13, and the electrical continuity of each temperature sensor 13 is inspected and confirmed.

しかる後矢印Cに沿ってシ一ト9(10)が切断され、
多数の温度センサー13が得られる。
After that, sheet 9 (10) is cut along arrow C,
A large number of temperature sensors 13 are obtained.

第9図及び第10図は第2の実施例を示す。FIGS. 9 and 10 show a second embodiment.

この例においては感温素子6は導体箔11と略垂直に固
定されている。
In this example, the temperature sensing element 6 is fixed substantially perpendicularly to the conductive foil 11.

従って第11図に示す如き保持部14によって温度セン
サー13を保持し、第12図に示す如く回転体16に圧
接使用することができる。
Therefore, the temperature sensor 13 can be held by the holding part 14 as shown in FIG. 11, and can be pressed against the rotating body 16 as shown in FIG. 12.

この例においては殆んど導体箔11とシ一ト9,10と
の弾性力によってのみ回転体16に温度センサー13を
圧接することが可能である。
In this example, it is possible to press the temperature sensor 13 to the rotating body 16 almost only by the elastic force of the conductive foil 11 and the sheets 9 and 10.

第13図は斯る温度センサー13を量産する場合の実施
例である。
FIG. 13 shows an embodiment in which such a temperature sensor 13 is mass-produced.

導体箔11が感温素子6の取付方向に対して略垂直に形
成されている点を除いて第8図に示す場合と同様である
This is the same as the case shown in FIG. 8 except that the conductor foil 11 is formed substantially perpendicular to the mounting direction of the temperature sensing element 6.

第14図は第3の実施例を表わす。FIG. 14 shows a third embodiment.

感温素子6が導体箔11に対して略垂直に固定されてい
る点は第9図に示す実施例と同じであるが、本実施例に
おいでは導体箔11と平行にさらに独立した導体箔11
cが形成されている。
The temperature sensing element 6 is fixed substantially perpendicularly to the conductor foil 11, which is the same as the embodiment shown in FIG.
c is formed.

この導体箔11cは導体箔11とは絶縁されており、弾
性力を強化するためのものである。
This conductor foil 11c is insulated from the conductor foil 11, and is for strengthening elastic force.

従ってこの温度センサー13は、第15図に示す如く2
つに折り曲げた状態で保持部14により保持し、回転体
16に対しより強く圧接することが可能である。
Therefore, this temperature sensor 13 has two
It is possible to hold it in the bent state by the holding part 14 and press it against the rotating body 16 more strongly.

なお上記実施例においては、第1図に示した従1 来例の約/、第3図に示した従来例の約1/の10
2各各熱時
定数とすることができた。
In the above embodiment, the conventional example shown in FIG. 1 is about 1/10 of the conventional example shown in FIG.
2 for each thermal time constant.

以上の如く本発明においては、大きなシート上に一度に
多量の温度センサーを製造できるので構造が簡単である
と共に導体箔を近接配置することにより、測定、分類を
一度に容易に行うことかでき、量産性の向上を図ること
ができ、また製造された温度センサーは薄い絶縁シート
を使用しているため、被検知体に対する密着性が良く、
熱放射が少く、正確に温度を検知することができ、さら
に導体箔をシート内に埋めた事により導体箔がシートと
同一に動き、均一な力作用が生じ密着性が良くなるばか
りでなく、酸化や断線のおそれも少い。
As described above, in the present invention, a large number of temperature sensors can be manufactured at once on a large sheet, so the structure is simple, and by arranging the conductive foils in close proximity, measurement and classification can be easily performed at one time. It is possible to improve mass production, and since the manufactured temperature sensor uses a thin insulating sheet, it has good adhesion to the object to be detected.
It emits less heat and can accurately detect temperature.Furthermore, by burying the conductive foil within the sheet, the conductive foil moves in the same direction as the sheet, creating a uniform force effect and improving adhesion. There is little risk of oxidation or wire breakage.

さらにまた導体箔の巾、厚さを小さくすることができる
ので熱時定数を小さくすることができる。
Furthermore, since the width and thickness of the conductive foil can be reduced, the thermal time constant can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図及至第3図は従来の温度センサーを表わし、第4
図及至第15図は本発明の各々温度センサーを表わす。 第1図は平面図、第2図はその断面図、第3図は他の実
施例の平面図である。 第4図は平面図、第5図はその断面図、第6図及び第7
図はその使用状態図、第8図は量産の場合の説明図であ
る。 第9図は他の実施例を表わす斜視図、第10図はその断
面図、第11図は保持状態を表わす図、第12図はその
使用状態図、第13図はその量産の場合の説明図である
。 第14図は他の実施例の平面図、第15図はその使用状
態図である。 1・・・・・・感熱板、2,6・・・・・・感温素子、
3,12・・・・・・保護体、4,7・・・・・・導線
、9,10・・・・・・絶縁薄膜シート、1 1 t
1 1 a t 1 1 b t 1 1 c”・”・
導体箔、13・・・・・・温度センサー、14・・・・
・・保持部、15・・・・・・出力導線、16・・・・
・・回転体。
Figures 1 to 3 show conventional temperature sensors;
Figures 1 through 15 each represent a temperature sensor of the present invention. FIG. 1 is a plan view, FIG. 2 is a sectional view thereof, and FIG. 3 is a plan view of another embodiment. Figure 4 is a plan view, Figure 5 is a sectional view, Figures 6 and 7.
The figure is a usage state diagram, and FIG. 8 is an explanatory diagram in the case of mass production. Fig. 9 is a perspective view showing another embodiment, Fig. 10 is a sectional view thereof, Fig. 11 is a view showing the holding state, Fig. 12 is a diagram of its usage state, and Fig. 13 is an explanation of its mass production. It is a diagram. FIG. 14 is a plan view of another embodiment, and FIG. 15 is a diagram showing its use. 1... Heat-sensitive plate, 2, 6... Temperature-sensitive element,
3, 12... Protector, 4, 7... Conductor wire, 9, 10... Insulating thin film sheet, 1 1 t
1 1 a t 1 1 b t 1 1 c”・”・
Conductor foil, 13...Temperature sensor, 14...
...Holding part, 15...Output conductor, 16...
··Rotating body.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 第1の絶縁薄膜シート上に所定の同形状パターンの
導体箔を複数列形成すると共に各パターンの一方を共通
の導体箔で接続し、その上に第2の絶縁薄膜シートを形
成しサンドイツチ構造とし、また第2の絶縁薄膜シート
の一部と上記導体箔の一部を露出させ、該開孔に感温素
子を入れて、その導線を露出した導体箔に接続した後、
上記開孔を保護体により被覆し、さらに感温素子を含め
た良否検査をした後に所定のパターンを切断して1つの
シートから多数の温度センサーを得る温度センサーの製
造方法。
1. Form a plurality of rows of conductive foils with the same predetermined pattern on a first insulating thin film sheet, connect one side of each pattern with a common conductive foil, and form a second insulating thin film sheet thereon to create a sandwich structure. Then, a part of the second insulating thin film sheet and a part of the conductive foil are exposed, a temperature sensing element is inserted into the opening, and the conductive wire is connected to the exposed conductive foil.
A method for manufacturing a temperature sensor, in which a plurality of temperature sensors are obtained from one sheet by covering the openings with a protector, inspecting the quality of the temperature sensing element, and then cutting a predetermined pattern.
JP15424179A 1979-11-30 1979-11-30 Manufacturing method of temperature sensor Expired JPS5849812B2 (en)

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JPS5677731A JPS5677731A (en) 1981-06-26
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