KR102152716B1 - Package for gas sensor and fabricating method of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가스센서패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 가스센서를 실장하는 기판 상부 전체를 커버하여 밀폐하는 커버모듈을 모듈화하여, 다수의 가스센서가 패키징되어 어레인된 기판에 일시에 상기 커버모듈을 씌운후 절단하여 가스센서패키지를 구현하여 제조공정을 단축하며, 가스가 센싱부에 접촉할 수 있는 공간을 확보하면서도 밀폐효율이 높은 가스센서패키지를 구현할 수 있게 된다.The present invention relates to a gas sensor package and a method of manufacturing the same, wherein a cover module that covers and seals the entire upper portion of a substrate on which a gas sensor is mounted is modularized, and a plurality of gas sensors are packaged and arranged on a substrate at a time. The gas sensor package is shortened by cutting and covering the gas sensor package to shorten the manufacturing process, and a gas sensor package with high sealing efficiency can be implemented while securing a space for gas to contact the sensing unit.

Description

가스센서패키지 및 그 제조방법{PACKAGE FOR GAS SENSOR AND FABRICATING METHOD OF THE SAME}Gas sensor package and its manufacturing method {PACKAGE FOR GAS SENSOR AND FABRICATING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 가스센서패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a gas sensor package and a method of manufacturing the same.

가스센서가 가져야 하는 조건으로는 얼마나 빨리 반응을 할 수 있는지를 보여주는 신속성, 얼마나 미세한 양이 검출이 되어도 반응할 수 있는지를 보여주는 민감성, 얼마나 오랫동안 동작을 할 수 있는지를 보여주는 내구성, 그리고 소비자가 얼마나 부담 없이 센서를 사용할 수 있는지를 보여주는 경제성 등의 특성을 요구하고 있다. 또 기존의 반도체 공정 기술과 결합하기 위해서는 집적화, 나열화 하기 쉬운 특성을 갖고 있어야 한다. 실용적인 가스센서로는 산화주석(SnO2)을 재료로 해서 만들어진 가정용 가스 누출 경보기 등이 폭넓게 보급되어 있다. 동작원리로는 가스양의 변화에 따라서 저항 값이 변화하는 것을 이용한 반도체형과 일정 주파수를 갖고 진동하고 있는 진동자에 가스가 흡착되면 진동수가 바뀌는 것을 이용한 진동자형이 있다. 대부분의 가스센서는 회로가 간단하고 상온에서 안정적인 열 적인 특성을 보이는 반도체형을 이용하고 있다.The conditions that the gas sensor must have are the rapidity that shows how fast it can react, the sensitivity that shows how much minute it can react even when it is detected, the durability that shows how long it can operate, and the burden on the consumer. It is demanding features such as economics that show whether a sensor can be used without it. In addition, in order to combine with the existing semiconductor process technology, it must have the characteristics that it is easy to integrate and arrange. As a practical gas sensor, household gas leak alarms made of tin oxide (SnO 2 ) as a material are widely used. The operating principle includes a semiconductor type that uses a change in resistance value according to a change in the amount of gas, and a vibrator type that uses a change in the frequency when gas is adsorbed to a vibrator that vibrates with a constant frequency. Most gas sensors use a semiconductor type with a simple circuit and stable thermal characteristics at room temperature.

일반적으로 가스센서는 가스센싱물질이나 센싱칩을 실장하는 구조의 패키지 구조를 가지고 있으며, 종래에는 가스센싱물질이나 센싱칩의 상면 보호를 위한 별도의 캡부재를 구비하여야 하며, 이러한 캡부재 상면에는 미세한 망으로 형성되어 있는 메쉬형상의 부재를 마련하여 가스통기가 가능하도록 형성하고 있다.In general, a gas sensor has a package structure in which a gas sensing material or a sensing chip is mounted, and conventionally, a separate cap member must be provided to protect the upper surface of the gas sensing material or sensing chip. A mesh-shaped member formed of a net is provided to allow gas ventilation.

가스센싱을 위한 센싱패키지는 이러한 캡부재 및 메쉬형부재로 인해 상부 구조의 높이가 커지고, 센서칩과 전극부와의 연결에 있어서, 와이어본딩을 사용하게 되어 센서칩보다 전체 패키지 사이즈가 수배~수십배 커지게 되며, 이러한 문제로 가스센서의 소형화가 구현되지 못하는 한계로 작용하고 있다. 즉, 기존 가스센서 패키지에 사용되는 금속 메쉬구조물 형태에 캡부재를 씌우거나 가스센싱부를 오픈하는 구조에서는 소형화가 요구되는 가스센서 패키지의 구현이 어려운 실정이다.The sensing package for gas sensing increases the height of the upper structure due to these cap members and mesh-like members, and wire bonding is used in connection between the sensor chip and the electrode, so that the total package size is several to several times that of the sensor chip. It becomes larger, and this problem is acting as a limitation in not being able to implement downsizing of gas sensors. That is, it is difficult to implement a gas sensor package requiring miniaturization in a structure in which the cap member is covered or the gas sensing unit is opened in the form of a metal mesh structure used in the existing gas sensor package.

본 발명의 실시예 들은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 가스센서를 실장하는 기판 상부 전체를 커버하여 밀폐하는 커버모듈을 모듈화하여, 다수의 가스센서가 패키징되어 어레인된 기판에 일시에 상기 커버모듈을 씌운후 절단하여 가스센서패키지를 구현하여 제조공정을 단축하며, 가스가 센싱부에 접촉할 수 있는 공간을 확보하면서도 밀폐효율이 높은 가스센서패키지를 제공할 수 있도록 한다.Embodiments of the present invention have been devised to solve the above-described problem, by modularizing a cover module that covers and seals the entire upper portion of the substrate on which the gas sensor is mounted, a plurality of gas sensors are packaged and placed on the arranged substrate at once. The cover module is covered and then cut to implement a gas sensor package to shorten the manufacturing process, and to provide a gas sensor package with high sealing efficiency while securing a space for gas to contact the sensing unit.

상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 실시예에서는, 다수의 금속패턴을 포함하는 기판; 상기 기판에 실장되는 가스센싱소자; 및 상기 기판 및 상기 가스센싱소자를 포위하여 밀폐수용하며, 내부의 수용공간과 연통하는 가스이동홀을 포함하는 커버모듈;을 포함하는 가스센서패키지를 제공한다.As a means for solving the above-described problems, in an embodiment of the present invention, a substrate including a plurality of metal patterns; A gas sensing element mounted on the substrate; And a cover module enclosing the substrate and the gas sensing element and receiving the airtight, and including a gas transfer hole communicating with the receiving space therein.

본 발명의 실시예에 따르면, 가스센서를 실장하는 기판 상부 전체를 커버하여 밀폐하는 커버모듈을 모듈화하여, 다수의 가스센서가 패키징되어 어레인된 기판에 일시에 상기 커버모듈을 씌운후 절단하여 가스센서패키지를 구현하여 제조공정을 단축하며, 가스가 센싱부에 접촉할 수 있는 공간을 확보하면서도 밀폐효율이 높은 가스센서패키지를 구현할 수 있는 효과가 있다According to an embodiment of the present invention, a cover module that covers and seals the entire upper portion of a substrate on which a gas sensor is mounted is modularized, and a plurality of gas sensors are packaged and arranged to cover the cover module at one time and then cut the gas. By implementing a sensor package, the manufacturing process is shortened, and a gas sensor package with high sealing efficiency can be implemented while securing a space for gas to contact the sensing unit.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 가스센서 패키지의 구현 단면개념도를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 가스센싱소자의 개념도를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 가스센싱소자의 커버모듈의 예시도이며, 도 4는 도 3의 커버모듈을 적용한 가스센싱패키지의 제조공정개념도를 도시한 것이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating an implementation of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram illustrating a gas sensing device according to an embodiment of the present invention.
3 is an exemplary diagram of a cover module of a gas sensing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating a manufacturing process of a gas sensing package to which the cover module of FIG. 3 is applied.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)" 에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접 (directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다.
Hereinafter, embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and descriptions of the embodiments. In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern, or structure is formed "on" or "under" of the substrate, each layer (film), region, pad, or patterns. When described as "on" and "under" includes both "directly" or "indirectly" formed. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Also, the size of each component does not fully reflect the actual size. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 가스센서 패키지의 구현 단면개념도를 도시한 것이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating an implementation of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 가스센서 패키지는 다수의 금속패턴(220)을 포함하는 기판(210)과, 상기 기판에 실장되는 가스센싱소자(100) 및 상기 기판(210) 및 상기 가스센싱소자(100)를 포위하여 밀폐수용하며, 내부의 수용공간(320)과 연통하는 가스이동홀(310)을 포함하는 커버모듈(300)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a gas sensor package according to an embodiment of the present invention includes a substrate 210 including a plurality of metal patterns 220, a gas sensing device 100 and the substrate 210 mounted on the substrate. And a cover module 300 that surrounds the gas sensing element 100 to receive the airtight, and includes a gas transfer hole 310 communicating with the receiving space 320 therein.

도 1에 도시된 것과 같이, 상기 제1기판(210)은 절연물질로 형성되는 기판표면에 금속물질로 전극패턴(회로패턴)이 패터닝된 금속패턴(220)을 다수 포함하는 구조로 형성되며, 상기 금속패턴(220) 상에는 상기 가스센싱소자(100)가 실장되며, 주변 전극과 와이어(112)로 본딩된다. 와이어(112) 본딩 구조는 가스센싱소자(100)와 전기적 연결을 예시한 것으로, 와이어 본딩외에도 다양한 접속방식, 이를테면 플립칩 본딩 등의 방식이 채용될 수 있음은 자명하다 할 것이다.As shown in FIG. 1, the first substrate 210 is formed in a structure including a plurality of metal patterns 220 patterned with an electrode pattern (circuit pattern) made of a metal material on a substrate surface made of an insulating material, The gas sensing element 100 is mounted on the metal pattern 220 and bonded to the peripheral electrode with a wire 112. The wire 112 bonding structure is an illustration of electrical connection with the gas sensing element 100, and it will be apparent that various connection methods, such as flip chip bonding, may be employed in addition to wire bonding.

특히, 도 1의 구조에서 본 발명의 특징적인 요소로는 상기 기판(210)과 가스센싱소자(100)의 상부 전체를 밀폐수용하는 구조로 덮여지는 구조로 배치되는 커버모듈(300)이 구비되는 것이다. 상기 커버모듈(300)은 도시된 것과 같이, 상기 기판(210)의 테두리부와 커버모듈(300)의 말단부가 밀착하여 결합되는 구조이며, 상부에는 가스 연통을 위한 가스이동홀(310, 320)이 구비된다. 종래의 가스센싱패키지에서 사용되는 메쉬형태의 캡부재의 구조물은 상술한 바와 같이 소형화가 어려운 문제가 발생하나, 본 발명의 실시형태에서는 일체형으로 형성되는 커버모듈의 상면에 가스이동홀(310, 320)을 형성하여 통기를 확보하는 한편, 내부에는 수용공간을 확보하여 충분한 가스접촉공간을 마련할 수 있도록 하여 가스센싱효율을 높일 수 있도록 할 수 있다. 이를 위해 상기 가스이동홀(310, 320)은, 상기 가스센싱부와 대응되는 위치에 배치되는 제1이동홀(310)과 상기 제1이동홀과 이격되며, 상기 커버모듈의 내부와 연통하는 제2이동홀(320)를 포함하여 구성되도록 하며, 상기 제1이동홀은 가스센싱부(110)과 대응되는 위치에 배치되어 인입되는 가스와의 접촉율을 더욱 높일 수 있도록 함이 바람직하다.In particular, in the structure of FIG. 1, as a characteristic element of the present invention, a cover module 300 disposed in a structure covering the entire upper portion of the substrate 210 and the gas sensing device 100 is provided. will be. As shown, the cover module 300 has a structure in which the edge portion of the substrate 210 and the end portion of the cover module 300 are in close contact with each other, and gas transfer holes 310 and 320 for gas communication at the top thereof Is equipped. The structure of the cap member in the form of a mesh used in the conventional gas sensing package has a problem that is difficult to downsize as described above, but in the embodiment of the present invention, gas moving holes 310 and 320 are formed on the upper surface of the cover module integrally formed. ) To secure ventilation, while securing an accommodation space in the interior to provide a sufficient gas contact space to increase gas sensing efficiency. To this end, the gas moving holes 310 and 320 are spaced apart from the first moving hole 310 and the first moving hole disposed at a position corresponding to the gas sensing unit, and communicating with the inside of the cover module. 2 It is preferable to include a moving hole 320, and the first moving hole is disposed at a position corresponding to the gas sensing unit 110 to further increase a contact rate with the incoming gas.

상기 커버모듈(300)은 도시된 것과 같이, 측벽과 상기 측벽의 상부를 덮은 상부면으로 구성되며, 하부는 개구된 구조물의 형태를 구현하게 된다. 이 경우 상기 측벽의 말단부는 바깥쪽으로 절곡되는 절곡부를 구비하게 되며, 상기 커버모듈 말단의 절곡부와 상기 기판(210)의 표면이 밀착하는 부분(이하, '결합부(P)')의 구조로 형성되어 밀폐효율을 높일 수 있도록 함이 더욱 바람직하다. 즉, 상기 결합부(P)의 구조는 기판표면 부분(P2)와 커버모듈의 절곡부(P2)와의 접촉면적을 넓힐 수 있어서 커버모듈의 형성하는 가스 수용공간에 가스가 머무는 시간을 확보할 수 있도록 밀폐율을 높일 수 있게 한다. As shown, the cover module 300 is composed of a sidewall and an upper surface covering the upper portion of the sidewall, and the lower portion implements the shape of an open structure. In this case, the end portion of the side wall has a bent portion that is bent outward, and the bent portion of the end of the cover module and the surface of the substrate 210 are in close contact with each other (hereinafter,'coupling portion (P)'). It is more preferable to be formed so as to increase the sealing efficiency. That is, the structure of the coupling portion P can increase the contact area between the substrate surface portion P2 and the bent portion P2 of the cover module, thereby securing a time for the gas to stay in the gas receiving space formed of the cover module. So that the sealing rate can be increased.

특히, 본 발명의 실시형태에 따른 가스센서패키지는 상기 기판(210)의 폭과 상기 커버모듈(300)의 폭이 동일하게 형성되는 것을 특징으로 한다. 통상 종래의 가스센서패키지의 메쉬형태의 캡부재는 기판의 크기보다 작은 것이 일반적이나, 본 발명의 실시형태의 경우 상기 기판(210)의 폭과 상기 커버모듈(300)의 폭이 동일하게 형성되어 패키지 구조의 일체성을 높이며 상술한 결합부(P) 구조를 통해 결합력을 높일 수 있어 공정 및 사후 디바이스에 장착이 이탈이 발생하는 위험성을 낮출 수 있게 하는 장점이 구현되게 된다. 즉, 상기 커버모듈의 수평폭과 상기 기판의 수평폭이 동일한 구조로 형성되며, 이는 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 커버모듈의 말단의 절곡부의 측절단면과 상기 기판의 외각부의 측면이 동일수직평면 상에 배치되는 구조로 측면에서 바라보았을 때, 결합부(P)의 측면이 매끄러운 구조로 단차가 없이 형성되도록 함이 바람직하다. 이러한 구조는 패키지 구조의 일체성을 높이며 상술한 결합부(P) 구조를 통해 결합력을 높일 수 있어 공정 및 사후 디바이스에 장착이 이탈이 발생하는 위험성을 낮출 수 있게 하는 장점이 구현됨은 상술한바와 동일한 효과가 구현될 수 있게 된다.In particular, the gas sensor package according to the embodiment of the present invention is characterized in that the width of the substrate 210 and the width of the cover module 300 are formed to be the same. In general, the mesh-shaped cap member of the conventional gas sensor package is generally smaller than the size of the substrate, but in the case of the embodiment of the present invention, the width of the substrate 210 and the width of the cover module 300 are formed equally. It is possible to increase the integrity of the package structure and increase the coupling force through the above-described coupling portion (P) structure, thereby reducing the risk of detachment occurring in the process and post-processing devices. That is, the horizontal width of the cover module and the horizontal width of the substrate are formed in the same structure, and as shown in FIG. 1, the side cross-section of the bent portion of the end of the cover module and the side of the outer portion of the substrate are the same vertical. It is a structure disposed on a plane, and when viewed from the side, it is preferable that the side of the coupling portion P is formed in a smooth structure without a step. This structure improves the integrity of the package structure, and it is possible to increase the bonding force through the above-described coupling part (P) structure, so that it is possible to reduce the risk of detachment from mounting in the process and after the device. The effect can be realized.

도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 가스센싱소자(300)의 구성의 일 실시예를 도시한 것이다.2 shows an embodiment of the configuration of the gas sensing device 300 according to the embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, (a)는 본 발명의 실시예에 따른 가스센싱소자의 사시도로서, 몸체(120) 표면에 센싱물질 또는 센싱칩을 통해 가스를 검출하는 가스센싱부(110)가 배치되며, 인접 표면에 외부 단자와 접속할 수 있는 전극패턴(130)을 구비하며, 가스센싱부(110)와 전극패턴(130)은 상호 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. 도 2의 (b)는 (a)에서 도시한 가스센싱소자(100)의 하부면을 도시한 것으로, 몸체(120)의 내부에 일정한 공동부(140)이 형성되는 구조로 형성되어, 가스체류시간을 확보할 수 있도록 할 수 있도록 함이 더욱 바람직하다. 도 2의 (c)는 가스센싱소자의 단면도를 도시한 것이다. 도 2의 구조와 같은 가스센싱소자(100)은 도 1 에서의 제1기판(210)의 표면에 실장되어 상기 커버모듈 내의 수용공간에 체류되는 가스, 특히 제1기판(210)의 가스이동홀(310,320)을 통해 유입되는 가스를 검출할 수 있도록 한다.Referring to Figure 2, (a) is a perspective view of a gas sensing device according to an embodiment of the present invention, a gas sensing unit 110 for detecting gas through a sensing material or a sensing chip is disposed on the surface of the body 120 , An electrode pattern 130 that can be connected to an external terminal is provided on an adjacent surface, and the gas sensing unit 110 and the electrode pattern 130 are electrically connected to each other. 2(b) shows the lower surface of the gas sensing element 100 shown in (a), and is formed in a structure in which a certain cavity 140 is formed inside the body 120, so that the gas is retained. It is more desirable to be able to secure time. 2C is a cross-sectional view of a gas sensing device. The gas sensing device 100 as shown in the structure of FIG. 2 is mounted on the surface of the first substrate 210 in FIG. 1 to remain in the receiving space in the cover module, in particular, the gas moving hole of the first substrate 210 It is possible to detect the gas flowing through (310,320).

아우러 도시하지는 않았으나, 본 발명의 가스센싱 패키지의 경우, 고정저항 또는 NTC(negative temperature coefficient thermistor) 소자 등의 수동소자를 실장하여 저항출력에서 전압출력방식으로 가스센싱소자의 출력 변경을 구현하도록 할 수도 있다.Although not shown, in the case of the gas sensing package of the present invention, a passive device such as a fixed resistor or a negative temperature coefficient thermistor (NTC) device may be mounted to implement a change in the output of the gas sensing device from the resistance output to the voltage output method. have.

도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 가스센서패키지의 제조공정을 설명하기위해, 커버모듈의 구현예를 도시한 것이며, 도 4는 도 3의 커버모듈을 이용하여 가스센서패키지를 구현하는 공정 개념도를 도시한 것이다.3 is a diagram illustrating an implementation example of a cover module in order to explain a manufacturing process of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a conceptual diagram of a process of implementing a gas sensor package using the cover module of FIG. 3 Is shown.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시형태에 따른 커버모듈은 폴리머 계열 예를 들면 PC(polycabonate), PE, PEEK 등의 재료로 형성되는 원판 시트 구조물(A)에 금형을 통해 몰드를 형성하여 내부에 수용공간이 형성되는 단위 커버모듈(300)이 다수 마련된 구조로 미리 형성한다. 원판 시트 구조물(A)은 도 3에 도시된 것과 같이 단위 커버모듈 상에 2개의 가스이동홀(310)이 형성된 구조가 다수 마련되게 되는 구조로 형성될 수 있다.3 and 4, the cover module according to the embodiment of the present invention is formed of a polymer-based material such as PC (polycabonate), PE, PEEK, etc. through a mold on the original sheet structure (A). It is formed in advance in a structure in which a plurality of unit cover modules 300 are formed to form an accommodation space therein. The original sheet structure A may be formed in a structure in which a plurality of structures in which two gas transfer holes 310 are formed on a unit cover module are provided as shown in FIG. 3.

특히, 도 4에서와 같이 사전에 마련된 원판 시트 구조물(A)은, 다수의 가스센싱소자가 기판상에 실장된 구조물 상부에서 상기 원판 시트 구조물(A) 전체를 어라인하여 기판 상에 한번에 접착하게 된다. 이 경우 기판상에 가스센싱소자가 실장된 구조물(200) 상에 가스이동홀(a1)과 가스센싱소자(100)를 어라인하여 한번에 접착하고, 큐어링(curing) 등의 과정을 거친후, 도시된 절단면(X1, X2, X3)를 기준으로 절단하여 도 1에서 상술한 단품 형태의 가스센서패키지로 구현하게 된다.In particular, the original sheet structure A prepared in advance as shown in FIG. 4 is adhered to the substrate by aligning the entire disk sheet structure A above the structure in which a plurality of gas sensing elements are mounted on the substrate. . In this case, the gas moving hole (a1) and the gas sensing device 100 are aligned and adhered to the structure 200 on which the gas sensing device is mounted on the substrate, and after a process such as curing, etc. By cutting based on the cut surfaces X1, X2, X3, the gas sensor package in the form of a single item described above in FIG. 1 is implemented.

이러한 제조공정에 의해 본 발명의 실시형태의 가스센서패키지가 구현되며, 종래의 가스센서패키지가 가스센서칩을 실장한 후, 에폭시계열로 몰딩을 구현하여 댐(DAM) 등의 구조물을 개별 몰딩을 통해 구현하고, 메쉬형태의 캡부재를 장착하는 공정으로 구현하는 점에서 구조성의 차이가 있으며, 제조시간이 많이 소요되는 문제가 있었으나, 본 발명의 실시예에 따른 제조공정은 한번의 접착공정으로 패키징을 구현하고, 절단을 하여 단위 패키지를 구현하게 되어 도 1의 실시형태에 따른 구조물을 완성할 수 있게 되는바, 소형화를 위핸 가스센서패키지를 최소한의 공정 및 비용으로 신속하고 대량화하여 제조할 수 있는 장점이 구현되게 된다.
Through this manufacturing process, the gas sensor package of the embodiment of the present invention is implemented, and after the conventional gas sensor package mounts the gas sensor chip, molding is implemented in epoxy series to individually mold structures such as a dam (DAM). There is a difference in structure in that it is implemented through a process of mounting a cap member in the form of a mesh, and there is a problem that it takes a lot of manufacturing time, but the manufacturing process according to the embodiment of the present invention is packaged with a single bonding process By implementing and cutting to implement a unit package, the structure according to the embodiment of FIG. 1 can be completed, and a gas sensor package for miniaturization can be rapidly and mass-produced with minimal process and cost. The advantages are implemented.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. The technical idea of the present invention is limited to the above-described embodiments of the present invention and should not be defined, and should not be defined by the claims as well as the claims and equivalents.

100: 가스센싱소자
110: 가스센싱부
112: 와이어
120: 몸체
130: 전극패턴
140: 공동부
210: 기판
220: 금속패턴
230: 접착물질층
300: 커버모듈
310, 320: 가스이동홀
330: 수용공간100: gas sensing element
110: gas sensing unit
112: wire
120: body
130: electrode pattern
140: cavity
210: substrate
220: metal pattern
230: adhesive material layer
300: cover module
310, 320: gas moving hole
330: accommodation space

Claims (8)

기판;
상기 기판의 상면 위에 배치된 금속 패턴;
상기 기판에 실장되는 가스센싱소자; 및
상기 기판 및 상기 가스센싱소자를 포위하여 밀폐수용하며, 내부의 수용공간과 연통하는 가스이동홀을 포함하는 커버모듈;을 포함하고,
상기 커버모듈은, 상기 기판과 접촉하는 말단에 형성된 절곡부를 포함하고,
상기 절곡부의 하면은,
상기 기판의 표면 위에 배치된 접착물질층에 의해 상기 기판 위에 부착되고,
상기 커버모듈은 상기 기판과 동일한 수평 방향의 폭을 가지며 상기 절곡부의 외측면은 상기 기판의 측면과 동일한 평면 상에 배치되고,
상기 가스센싱소자는,
상기 금속 패턴 상에 배치되는 몸체;
상기 몸체의 상면 상에 배치되는 가스센싱부; 및
상기 몸체의 상면 상에 배치되며, 상기 가스센싱부와 이격된 전극패턴을 포함하고,
상기 가스이동홀은,
상기 가스센싱부와 수직 방향으로 대응되는 위치에 배치되는 제1이동홀; 및
상기 제1이동홀과 이격되며 상기 커버모듈의 내부의 수용공간과 연통하는 제2이동홀을 포함하고,
상기 몸체는 공동부를 포함하고,
상기 공동부는 상기 몸체의 하면에서 상기 몸체의 상면 방향으로 오목한 형태를 가지고,
상기 공동부의 수평 방향 폭은, 상기 몸체의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 감소하는 가스센서패키지.Board;
A metal pattern disposed on the upper surface of the substrate;
A gas sensing element mounted on the substrate; And
Includes; a cover module enclosing the substrate and the gas sensing element and receiving the airtight, and including a gas transfer hole communicating with the receiving space therein,
The cover module includes a bent portion formed at an end in contact with the substrate,
The lower surface of the bent portion,
Attached on the substrate by an adhesive material layer disposed on the surface of the substrate,
The cover module has the same horizontal width as the substrate, and the outer surface of the bent portion is disposed on the same plane as the side surface of the substrate,
The gas sensing element,
A body disposed on the metal pattern;
A gas sensing unit disposed on the upper surface of the body; And
It is disposed on the upper surface of the body and includes an electrode pattern spaced apart from the gas sensing unit,
The gas moving hole,
A first moving hole disposed at a position corresponding to the gas sensing unit in a vertical direction; And
And a second moving hole spaced apart from the first moving hole and communicating with an accommodation space inside the cover module,
The body includes a cavity,
The cavity has a concave shape from the lower surface of the body toward the upper surface of the body,
The width of the cavity in the horizontal direction decreases from the lower surface of the body toward the upper surface of the gas sensor package. 청구항 1에 있어서,
상기 공동부는 상기 전극패턴과 수직 방향으로 대응되지 않는 위치에 배치되는 가스센서패키지.The method according to claim 1,
The gas sensor package is disposed at a position where the cavity does not correspond to the electrode pattern in a vertical direction. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 금속 패턴 및 상기 가스센싱소자의 전극패턴을 연결하는 와이어를 포함하는 가스센서패키지.The method according to claim 1,
A gas sensor package comprising a wire connecting the metal pattern and the electrode pattern of the gas sensing element. 금속 패턴이 배치된 기판상에 다수의 가스센싱소자를 실장하는 단계;
상기 다수의 가스센싱소자에 대응되는 위치에 수용공간을 형성한 단위 커버모듈을 포함하는 원판 시트 구조물을 어라인하는 단계;
상기 원판 시트 구조물을 상기 기판상에 부착하여 동시에 다수의 가스센싱소자를 상기 단위 커버모듈의 수용공간의 각각에 밀폐수용하여 다수의 가스센서패키지를 형성하는 단계;
상기 다수의 가스센서패키지를 절단하여 하나의 가스센서패키지를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 하나의 가스센서패키지에서,
상기 단위 커버모듈은 상기 기판과 접촉하는 말단에 형성된 절곡부를 포함하고,
상기 절곡부의 하면은,
상기 기판의 표면 위에 배치된 접착물질층에 의해 상기 기판 위에 부착되고,
상기 단위 커버모듈은 상기 기판과 동일한 수평 방향의 폭을 가지며 상기 절곡부의 외측면은 상기 기판의 측면과 동일한 평면 상에 배치되고,
상기 단위 커버모듈은 상기 수용공간과 연통하는 가스이동홀을 포함하고,
상기 가스센싱소자는,
상기 금속 패턴 상에 배치되는 몸체;
상기 몸체의 상면 상에 배치되는 가스센싱부; 및
상기 몸체의 상면 상에 배치되며, 상기 가스센싱부와 이격된 전극패턴을 포함하고,
상기 가스이동홀은,
상기 가스센싱부와 수직 방향으로 대응되는 위치에 배치되는 제1이동홀; 및
상기 제1이동홀과 이격되며 상기 단위 커버모듈의 내부의 수용공간과 연통하는 제2이동홀을 포함하고,
상기 몸체는 공동부를 포함하고,
상기 공동부는 상기 몸체의 하면에서 상기 몸체의 상면 방향으로 오목한 형태를 가지고,
상기 공동부의 수평 방향 폭은, 상기 몸체의 하면에서 상면 방향으로 갈수록 감소하는 가스센서패키지의 제조방법.Mounting a plurality of gas sensing elements on a substrate on which a metal pattern is disposed;
Arranging a disk sheet structure including a unit cover module having an accommodation space formed at positions corresponding to the plurality of gas sensing elements;
Attaching the disk sheet structure to the substrate to simultaneously seal and receive a plurality of gas sensing elements in each of the receiving spaces of the unit cover module to form a plurality of gas sensor packages;
Cutting the plurality of gas sensor packages to form one gas sensor package,
In the one gas sensor package,
The unit cover module includes a bent portion formed at an end in contact with the substrate,
The lower surface of the bent portion,
Attached on the substrate by an adhesive material layer disposed on the surface of the substrate,
The unit cover module has the same horizontal width as the substrate, and the outer surface of the bent portion is disposed on the same plane as the side surface of the substrate,
The unit cover module includes a gas moving hole communicating with the accommodation space,
The gas sensing element,
A body disposed on the metal pattern;
A gas sensing unit disposed on the upper surface of the body; And
It is disposed on the upper surface of the body and includes an electrode pattern spaced apart from the gas sensing unit,
The gas moving hole,
A first moving hole disposed at a position corresponding to the gas sensing unit in a vertical direction; And
And a second moving hole spaced apart from the first moving hole and communicating with an accommodation space inside the unit cover module,
The body includes a cavity,
The cavity has a concave shape from the lower surface of the body toward the upper surface of the body,
The width of the cavity in the horizontal direction decreases from a lower surface to an upper surface of the body. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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