KR20060044222A - Micro package for gas sensor and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20060044222A
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명의 가스센서용 초소형 패키지 및 그 제조방법은 하면에 소정깊이로 형성되는 칩안착부가 소정깊이로 음형지게 형성되어 있고, 그 칩안착부에 연속적으로 음형지게 공간부가 형성되어 있으며, 그 공간부의 상측에는 외부에서 공간부의 내측으로 가스가 유입될 수 있도록 다수개의 가스홀들이 형성되어 있는 절연성 재질로된 판체상의 몸체부와; 그 몸체부의 내부에 형성되며, 일단부는 상기 칩안착부의 가장자리까지 연장형성된 내측단자가 구비되고, 타단부는 몸체부의 하면 가장자리에 노출되도록 연장형성된 외측단자가 구비되는 복수개의 회로선들과; 상기 칩안착부 내측에 삽입됨과 아울러 접착제로 고정되며, 상면 가장자리에는 칩안착부에 삽입고정될때 상기 회로선의 내부단자에 밀착되어 전기적인 접촉이 이루어지는 복수개의 센서측단자들이 형성되어 있는 센서칩으로; 센서측 단자와 내측단자를 연결하기 위한 별도의 연결선 및 연결작업을 배제할 수 있어서 패키지의 전체 크기를 경박단소화 시킬 수 있고, 상기 몸체부의 일정부분에 다수개의 가스홀을 형성하여, 센서칩의 상면을 보호하기 위해 별도의 캡을 설치하지 않아도 되며, 그로 인하여 패키지를 더욱 경박단소화시킬 수 있고, 조립공수의 절감에 의한 제조원가를 절감할 수 있다.The micro sensor package for the gas sensor of the present invention and a method for manufacturing the same have a chip seat portion formed in a predetermined depth on a lower surface thereof so as to be negatively formed, and a space portion continuously formed so as to be negatively formed in the chip seat portion, An upper portion of a plate-shaped body portion formed of an insulating material having a plurality of gas holes formed therein to allow gas to flow into the space portion from the outside; A plurality of circuit lines formed in the body portion, one end portion having an inner terminal extending to an edge of the chip seat portion, and the other end having an outer terminal extending to be exposed at a lower edge of the body portion; A sensor chip inserted into the chip seat and fixed with an adhesive, and having a plurality of sensor side terminals formed at an upper edge thereof to be in close contact with an internal terminal of the circuit line when the chip seat is fixed to the chip seat; Separate connection line and connection work for connecting the sensor side terminal and the inner terminal can be eliminated, so that the overall size of the package can be reduced and reduced in size, and a plurality of gas holes are formed in a predetermined portion of the body, It is not necessary to install a separate cap to protect the upper surface, thereby making the package thinner and shorter, and can reduce the manufacturing cost by reducing the assembly labor.

Description

가스센서용 초소형 패키지 및 그 제조방법{MICRO PACKAGE FOR GAS SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Miniature package for gas sensor and its manufacturing method {MICRO PACKAGE FOR GAS SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 종래 가스센서용 초소형 패키지의 종단면도.1 is a longitudinal cross-sectional view of a micro package for a conventional gas sensor.

도 2A,2B.2C,2D,2E는 종래 가스센서용 초소형 패키지의 제조순서를 보인 종단면도.Figure 2A, 2B. 2C, 2D, 2E is a longitudinal sectional view showing a manufacturing procedure of a conventional ultra-small package for the gas sensor.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 가스센서용 초소형 패키지의 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view of the ultra-small package for a gas sensor according to an embodiment of the present invention.

도 4A,4B는 본 발명의 일실시예의 제조순서를 보인 종단면도.Figure 4A, 4B is a longitudinal sectional view showing a manufacturing procedure of one embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 보인 종단면도.Figure 5 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

101 : 몸체부 102 : 칩안착부101: body portion 102: chip seat

103 : 공간부 105 : 접착제103: space portion 105: adhesive

106 : 회로선 106a : 외측단자106: circuit line 106a: outer terminal

106b : 내측단자 107 : 센서측단자106b: inner terminal 107: sensor side terminal

108 : 가스홀 201 : 실버 페이스트108 gas hole 201 silver paste

본 발명은 가스센서용 초소형 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 소형의 전자기기에 용이하게 장착할 수 있는 경박단소화된 가스센서용 초소형 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an ultra-small package for a gas sensor and a method for manufacturing the same, and more particularly to an ultra-small and miniaturized package for a gas sensor that can be easily mounted on a small electronic device and a method for manufacturing the same.

가스의 양을 감지할 수 있는 가스센서용 초소형 패키지가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.An ultra-small package for a gas sensor capable of sensing an amount of gas is shown in FIG. 1, which will be briefly described as follows.

절연성재질로된 사각 판체상의 몸체부(1) 중앙부에 소정깊이로 칩안착부(2)가 형성되어 있고, 그 칩안착부(2)의 저면에는 에폭시(3)로 센서 칩(4)이 부착되어 있다.The chip mounting portion 2 is formed at a predetermined depth in the center of the body portion 1 of the rectangular plate body made of an insulating material, and the sensor chip 4 is attached to the bottom of the chip mounting portion 2 with an epoxy 3. It is.

상기 몸체부(1)의 내부에는 다수개의 회로선(5)들이 형성되어 있고, 상기 칩안착부(2)의 내측면 가장자리에는 내주면을 따라 소정높이의 단차부(6)가 형성되어 있다.A plurality of circuit lines 5 are formed inside the body portion 1, and a stepped portion 6 having a predetermined height is formed along an inner circumferential surface of an inner surface edge of the chip seating portion 2.

상기 단차부(6)에는 상기 회로선(5)의 일단부가 연장된 내측단자(5a)가 형성되어 있고, 상기 몸체부(1)의 하면 가장자리에는 타단부가 연장된 외측단자(5b)가 형성되어 있다.The stepped portion 6 has an inner terminal 5a extending from one end of the circuit line 5, and an outer terminal 5b extending from the other end on the bottom edge of the body portion 1. It is.

상기 센서 칩(4)의 상면 중앙부에는 가스를 감지하는 감지막(16)이 형성되어 있고, 가장자리에는 감지막(16)에서 감지된 저항변화를 외부로 전달하는 복수개의 센서측 단자(11)들이 형성되어 있고, 그 센서측 단자(11)와 상기 회로선(5)의 내측 단자(5a)는 실버 페이스트(12)에 의해 각각 전기적인 연결이 이루어져 있다.A sensing film 16 for sensing a gas is formed at a central portion of the upper surface of the sensor chip 4, and a plurality of sensor-side terminals 11 for transmitting a resistance change sensed by the sensing film 16 to the outside are formed at an edge thereof. The sensor-side terminal 11 and the inner terminal 5a of the circuit line 5 are electrically connected by silver paste 12, respectively.

상기 몸체부(1)의 상측에는 상기 칩안착부(2)가 복개되도록 캡(13)이 접착제(14)로 부착되어 있고, 그와 같이 결합된 캡(13)에는 가스가 칩안착부(2)의 내측으로 유입될 수 있도록 복수개의 가스홀(15)들이 형성되어 있다The cap 13 is attached to the upper portion of the body portion 1 with an adhesive 14 so that the chip seat 2 is covered, and the gas 13 is attached to the cap 13 with the chip seat 2. A plurality of gas holes 15 are formed to flow into the inside of the

상기와 같이 구성된 가스센서용 초소형 패키지는 가스가 캡(13)의 가스홀(15)을 통하여 칩안착부(2)의 내측으로 유입되면, 그 유입된 가스에 의해 센서 칩(4)의 상면에 형성된 감지막(16)의 저항값이 변화하며, 그와 같이 변화하는 저항값이 회로선(5)을 통하여 제어부(미도시)에 전달되어 가스의 양을 검출하게 된다.When the gas is introduced into the chip seating part 2 through the gas hole 15 of the cap 13, the micro package for the gas sensor configured as described above is disposed on the upper surface of the sensor chip 4 by the introduced gas. The resistance value of the formed sensing film 16 changes, and the resistance value thus changed is transmitted to the controller (not shown) through the circuit line 5 to detect the amount of gas.

상기 가스센서용 초소형 패키지를 제조하는 방법이 도 2에 도시되어 있는 바, 이를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. The method for manufacturing the micro package for the gas sensor is illustrated in FIG. 2, which will be described in detail with reference to the following.

먼저, 도 2a)에서와 같이, 패키지 몸체부(1)의 칩안착부(2)의 저면에 에폭시(3)를 도포하고, 그와 같이 도포된 에폭시(3)에 의해 부착될 수 있도록 도 2b)에서와 같이 칩안착부(2)의 내측에 센서칩(4)를 안착시킴과 아울러 에폭시(3)에 의해 부착되도록 한다.First, as shown in Figure 2a), the epoxy 3 is applied to the bottom of the chip mounting portion 2 of the package body portion 1, and so that it can be attached by the epoxy (3) so applied As shown in), the sensor chip 4 is seated inside the chip seat 2 and is attached by the epoxy 3.

상기와 같은 상태에서 도 2c)에서와 같이, 상기 칩안착부(2)에 접착된 칩안착부(2)의 상면 가장자리에 형성된 센서측 단자(11)와 상기 단차부(6)에 노출되어 있는 내측단자(5a)가 전기적으로 연결될 수 있도록 실버 페이스트(12)를 이용하여 각각 접착한다. 그와 같은 상태에서 도 2d)에서와 같이 상기 몸체부(1)의 상면 가장자리에 접착제(14)를 도포하고, 도 2e)에서와 같이 상기 몸체부(1)의 상측에 캡(13)을 복개함과 아울러 가장자리가 접착제(14)에 의하여 부착되도록 하여 패키지 를 완성한다.In the above state, as shown in FIG. 2C), the sensor-side terminal 11 and the stepped portion 6 formed on the upper edge of the chip seating part 2 adhered to the chip seating part 2 are exposed. Each inner terminal 5a is bonded using the silver paste 12 so as to be electrically connected to each other. In such a state, the adhesive 14 is applied to the upper edge of the body portion 1 as in FIG. 2D), and the cap 13 is covered on the upper side of the body portion 1 as in FIG. 2E). In addition, the edge is attached by the adhesive 14 to complete the package.

그러나, 상기와 같은 종래 가스센서용 초소형 패키지는 단자들을 전기적으로 연결하는 실버 페이스트의 높이와 칩 안착부를 복개하는 캡의 높이로 인하여 패키지의 전체 높이가 감소시켜서 소형의 전자기기에 장착될 수 있는 경박단소화된 초소형의 패키지를 제작하는데 한계가 있는 문제점이 있었다.However, such a conventional ultra-small package for a gas sensor is reduced in the overall height of the package due to the height of the silver paste for electrically connecting the terminals and the height of the cap covering the chip seating portion can be mounted on a small electronic device There was a problem that there is a limit in producing a compact and miniaturized package.

또한, 각 단자들을 각각 전기적으로 연결하는 연결작업이나 캡을 부착하는 공정을 반드시 실시하여야 하므로 제조공수의 절감 및 그로인가 제조원가의 절감에 한계가 있는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem in that the manufacturing work and the process of attaching a cap must be performed to electrically connect the respective terminals, so that there is a limit in the reduction of manufacturing man-hours and the reduction of manufacturing cost thereof.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 패키지의 전체 높이를 감소시켜서 경박단소화된 패키지를 제작할 수 있도록 함과 아울러 부품수 및 제조공수를 절감하여 제조원가를 절감하는데 적합한 가스센서용 초소형 패키지 및 그 제조방법을 제공함에 있다.The object of the present invention devised in view of the above problems is to reduce the overall height of the package to make a light and thin package and to reduce the number of parts and manufacturing maneuver ultra-small gas sensor suitable for reducing the manufacturing cost The present invention provides a package and a method of manufacturing the same.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여In order to achieve the object of the present invention as described above

하면에 칩안착부가 음형지게 형성되어 있고, 그 칩안착부에 연속적으로 음형지게 공간부가 형성되어 있으며, 그 공간부의 상측에는 외부에서 공간부의 내측으로 가스가 유입될 수 있도록 다수개의 가스홀들이 형성되어 있는 절연성 재질로된 판체상의 몸체부와;The chip seat is negatively formed on the lower surface, and the space is continuously formed negatively on the chip seat, and a plurality of gas holes are formed on the upper side of the space to allow gas to flow into the space from the outside. A body portion on a plate made of an insulating material;

그 몸체부의 내부에 형성되며, 일단부는 상기 칩안착부의 가장자리까지 연장 형성된 내측단자가 구비되고, 타단부는 몸체부의 하면 가장자리에 노출되도록 연장형성된 외측단자가 구비되는 복수개의 회로선들과;A plurality of circuit lines formed inside the body portion, one end portion having an inner terminal extending to the edge of the chip seat portion, and the other end having an outer terminal extending to be exposed at the bottom edge of the body portion;

상기 칩안착부 내측에 삽입됨과 아울러 접착제로 고정되며, 상면 가장자리에는 칩안착부에 삽입고정될때 상기 회로선의 내부단자에 밀착되어 전기적인 접촉이 이루어지는 복수개의 센서측단자들이 형성되어 있는 센서칩을;A sensor chip inserted into the chip seat and fixed with an adhesive, and having a plurality of sensor side terminals formed at an upper edge thereof to be in close contact with an internal terminal of the circuit line to be in electrical contact when the chip seat is inserted into the chip seat;

구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 가스센서용 초소형 패키지가 제공된다.Provided is a micro package for a gas sensor, characterized in that provided with.

또한, 하면에 칩안착부와 공간부가 연속적으로 음형지게 형성되어 있는 몸체부의 칩안착부에 센서칩을 삽입하되, 그 센서칩의 상면 가장자리에 형성된 센서측 단자가 상기 칩안착부까지 연장되게 형성된 회로선의 내측단자에 밀착되도록 칩안착부의 내부에 센서칩을 위치시키는 센서칩 삽입단계와,In addition, the sensor chip is inserted into the chip seat portion of the body portion that is formed to be negatively formed in the chip mounting portion and the space portion on the lower surface, the sensor side terminal formed on the upper edge of the sensor chip extends to the chip seat portion Sensor chip insertion step of placing the sensor chip inside the chip seat so as to be in close contact with the inner terminal of the line;

상기 센서칩의 외측면과 상기 칩안착부의 사이에 접착되어 상기 센서측 단자와 회로선의 내측단자가 전기적으로 접속되도록 센서칩을 접착하는 센서칩 접착단계를,A sensor chip adhering step of adhering between the outer surface of the sensor chip and the chip seat and adhering the sensor chip such that the sensor terminal and the inner terminal of the circuit line are electrically connected;

순차적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 가스센서용 초소형 패키지의 제조방법이 제공된다.Provided is a method of manufacturing a micro package for a gas sensor, which is carried out sequentially.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 가스센서용 초소형 패키지를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the micro-package for the gas sensor is configured as described above in more detail as follows.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 가스센서용 초소형 패키지의 종단면도로서, 이에 도시된 바와 같이, 플라스틱 또는 세라믹 레이어가 적층되어 이루어진 사각 판체상의 몸체부(101) 하면에 일정깊이로 요입되게 칩안착부(102)와 공간부 (103)가 연속적으로 형성되어 있고, 그 칩안착부(102)의 내측에는 센서칩(104)이 삽입됨과 아울러 그 센서칩(104)의 하면을 감싸도록 도포됨과 아울러 센서칩(104)의 외측면이 칩안착부(102)의 내주면에 절연성 접착제(105)로 부착되는 것에 의해 센서칩(104)이 고정되어 있다.Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view of the ultra-small package for the gas sensor according to an embodiment of the present invention, as shown in this, to be recessed in a predetermined depth on the lower surface of the body portion 101 of the rectangular plate body made of a laminated plastic or ceramic layer The chip seat 102 and the space 103 are formed in succession, and the sensor chip 104 is inserted inside the chip seat 102 and coated to surround the bottom surface of the sensor chip 104. In addition, the sensor chip 104 is fixed by attaching the outer surface of the sensor chip 104 to the inner circumferential surface of the chip seat 102 with the insulating adhesive 105.

상기 몸체부(101)의 내부에는 다수개의 회로선(106)들이 설치되어 있고, 그 회로선(106)의 외측단자(106a)는 몸체부(101)의 하면 가장자리에 노출되게 형성되어 있으며, 내측단자(106b)는 상기 센서칩(104)이 밀착되는 부위의 가장자리에 위치할 수 있도록 연장되게 형성되어 있다.A plurality of circuit lines 106 are provided inside the body portion 101, and the outer terminal 106a of the circuit line 106 is formed to be exposed at the edge of the lower surface of the body portion 101. The terminal 106b is formed to extend so as to be located at the edge of the portion where the sensor chip 104 is in close contact.

상기 센서칩(104)의 상면 중앙부에는 가스를 감지하는 감지막(109)이 형성되어 있고, 상면 가장자리에는 센서칩(104)이 칩안착부(102)에 삽입되어 고정될때 상기 내측단자(106b)에 전기적으로 접촉되도록 밀착되는 복수개의 센서측단자(107)들이 형성되어 있다.A sensing film 109 for sensing gas is formed at the center of the upper surface of the sensor chip 104, and the inner terminal 106b is formed at the upper edge when the sensor chip 104 is inserted into and fixed to the chip seat 102. A plurality of sensor side terminals 107 are formed to be in close contact with each other.

그리고, 상기 몸체부(101)에 형성된 공간부(103)의 상측에는 센서칩(104)의 직상부에 해당하는 몸체부(101)의 일정부분을 관통하여 외부에서 공간부로 가스가 유입될 수 있도록 복수개의 가스홀(108)들이 형성되어 있다.In addition, an upper portion of the space portion 103 formed in the body portion 101 penetrates a predetermined portion of the body portion 101 corresponding to the upper portion of the sensor chip 104 so that gas may flow from the outside into the space portion. A plurality of gas holes 108 are formed.

상기와 같이 구성된 가스센서용 초소형 패키지(100)는 도 4a)에서와 같이, 몸체부(101)를 뒤집어서 칩안착부(102)의 내측에 센서칩(104)이 삽입됨과 아울러 센서칩(104)에 형성된 센서측단자(107)들이 각각 칩안착부(102)의 센서칩(104)이 안착되는 부위까지 연장형성된 내측단자(106b)에 접촉되도록 한다.In the ultra-small package 100 for a gas sensor configured as described above, as shown in FIG. 4A, the sensor chip 104 is inserted inside the chip seat 102 by inverting the body portion 101 and the sensor chip 104. The sensor side terminals 107 formed in the contact portion are in contact with the inner terminal 106b formed to extend to the portion where the sensor chip 104 of the chip seat 102 is seated.

상기와 같은 상태에서, 도 4b)에서와 같이, 상기 센서칩(104)의 외측면에 도 포됨과 아울러 상기 센서칩(104)의 외측면과 칩안착부(102)의 내주면에 접착되도록 절연성 접착제(105)로 접착한다.In the above state, as shown in FIG. 4B), the insulating adhesive is coated on the outer surface of the sensor chip 104 and adhered to the outer surface of the sensor chip 104 and the inner circumferential surface of the chip seat 102. (105).

즉, 상기와 같이 절연성 접착제(105)로 센서칩(104)을 칩안착부(102)의 내측에 접착고정시킴에 따라 상기 센서칩(104)의 센서측단자(107)와 몸체부(101)에 형성된 회로선(106)의 내측단자(106b) 간의 전기적인 접속이 확실하게 이루어 진다.That is, the sensor chip 104 is fixed to the inside of the chip seat 102 by the insulating adhesive 105 as described above, so that the sensor side terminals 107 and the body portion 101 of the sensor chip 104 are fixed. The electrical connection between the inner terminal 106b of the circuit line 106 formed in the above is securely performed.

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 보인 종단면도로서, 이에 도시된 바와 같이, 기본적인 구조는 도 3의 일실시예의 구성과 동일하므로 동일한 부위는 동일부호를 부여하고, 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.5 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, since the basic structure is the same as that of the embodiment of FIG. 3, the same parts are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. .

도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스센서용 초소형 패키지(200)는 상기 센서칩(104)과 칩안착부(102) 사이의 틈새(201)를 통하여 실버 페이스트(Ag-paste)(201)를 주입하여, 상기 센서측단자(107)와 회로선(106)의 내측단자(106b)가 전기적으로 접속되도록 한 것이다.As shown, the ultra-small package 200 for the gas sensor according to another embodiment of the present invention is a silver paste (Ag-paste) through the gap 201 between the sensor chip 104 and the chip seat 102 201 is injected so that the sensor side terminal 107 and the inner terminal 106b of the circuit line 106 are electrically connected.

즉, 상기와 같이 센서측 단자(107)와 내측단자(106b)가 밀착되도록 접속됨과 아울러 실버 페이스트(201)에 의해 전기적으로 접속되도록 함으로써, 확실한 전기적인 접속이 이루어지게 된다.That is, as described above, the sensor side terminal 107 and the inner terminal 106b are closely connected and electrically connected by the silver paste 201, thereby ensuring a reliable electrical connection.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 가스센서용 초소형 패키지는 몸체부의 하면에 요입되게 형성된 칩안착부에 센서칩을 설치하되, 그 센서칩의 상면에 형성된 센서측 단자가 센서칩의 안착부위까지 연장형성된 회로선의 내측단자에 밀착되게 접속되도록 함으로써, 센서측 단자와 내측단자를 연결하기 위한 별도 의 연결선 및 연결작업을 배제할 수 있어서 패키지의 전체 크기를 경박단소화 시킬 수 있다.As described in detail above, the gas package for the micro sensor of the present invention is provided with a sensor chip in the chip seat formed to be recessed in the lower surface of the body portion, the sensor side terminal formed on the upper surface of the sensor chip to the seating portion of the sensor chip By being closely connected to the inner terminal of the extended circuit line, it is possible to eliminate the separate connecting line and the connection work for connecting the sensor-side terminal and the inner terminal can reduce the overall size of the package.

또한, 상기 몸체부의 일정부분에 다수개의 가스홀을 형성하여, 센서칩의 상면을 보호하기 위해 별도의 캡을 설치하지 않아도 되며, 그로 인하여 패키지의 경박단소화가 이루어지고, 조립공수의 절감에 의한 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, by forming a plurality of gas holes in a predetermined portion of the body portion, it is not necessary to install a separate cap to protect the upper surface of the sensor chip, thereby making the package thin and short, and the manufacturing cost by reducing the assembly labor There is an effect to reduce the.

Claims (5)

하면에 칩안착부가 음형지게 형성되어 있고, 그 칩안착부에 연속적으로 음형지게 공간부가 형성되어 있으며, 그 공간부의 상측에는 외부에서 공간부의 내측으로 가스가 유입될 수 있도록 다수개의 가스홀들이 형성되어 있는 절연성 재질로된 판체상의 몸체부와;The chip seat is negatively formed on the lower surface, and the space is continuously formed negatively on the chip seat, and a plurality of gas holes are formed on the upper side of the space to allow gas to flow into the space from the outside. A body portion on a plate made of an insulating material; 그 몸체부의 내부에 형성되며, 일단부는 상기 칩안착부의 가장자리까지 연장형성된 내측단자가 구비되고, 타단부는 몸체부의 하면 가장자리에 노출되도록 연장형성된 외측단자가 구비되는 복수개의 회로선들과;A plurality of circuit lines formed in the body portion, one end portion having an inner terminal extending to an edge of the chip seat portion, and the other end having an outer terminal extending to be exposed at a lower edge of the body portion; 상기 칩안착부 내측에 삽입됨과 아울러 접착제로 고정되며, 상면 가장자리에는 칩안착부에 삽입고정될때 상기 회로선의 내부단자에 밀착되어 전기적인 접촉이 이루어지는 복수개의 센서측단자들이 형성되어 있는 센서칩을;A sensor chip inserted into the chip seat and fixed with an adhesive, and having a plurality of sensor side terminals formed at an upper edge thereof to be in close contact with an internal terminal of the circuit line to be in electrical contact when the chip seat is inserted into the chip seat; 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 가스센서용 초소형 패키지.Miniature package for a gas sensor, characterized in that provided with. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가스홀들은 센서칩의 직상부에 위치하는 몸체부에 상,하방향으로 관통되게 형성된 것을 특징으로 하는 가스센서용 초소형 패키지.The gas hole is a micro package for a gas sensor, characterized in that formed through the body portion located directly above the sensor chip in the vertical direction. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센서칩의 외측면과 칩안착부의 내주면 사이의 틈새에는 상기 센서측단 자와 상기 회로선의 내측단자의 일정부분을 전기적으로 접속하기 위한 전도성 접착제가 더 개재된 것을 특징으로 하는 가스센서용 초소형 패키지Miniature package for a gas sensor, characterized in that the gap between the outer surface of the sensor chip and the inner circumferential surface of the chip mounting portion further comprises a conductive adhesive for electrically connecting a predetermined portion of the sensor side terminal and the inner terminal of the circuit line. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 전도성 접착제는 실버 페이스트인 것을 특징으로 하는 가스센서용 초소형 패키지.The conductive adhesive is a micro package for a gas sensor, characterized in that the silver paste. 하면에 칩안착부와 공간부가 연속적으로 음형지게 형성되어 있는 몸체부의 칩안착부에 센서칩을 삽입하되, 그 센서칩의 상면 가장자리에 형성된 센서측 단자가 상기 칩안착부까지 연장되게 형성된 회로선의 내측단자에 밀착되도록 칩안착부의 내부에 센서칩을 위치시키는 센서칩 삽입단계와,The sensor chip is inserted into the chip seat portion of the body portion in which the chip seat portion and the space portion are continuously negatively formed on the lower surface, and the sensor terminal formed at the upper edge of the sensor chip extends to the chip seat portion. A sensor chip insertion step of placing the sensor chip inside the chip seat to be in close contact with the terminal; 상기 센서칩의 외측면과 상기 칩안착부의 사이에 접착되어 상기 센서측 단자와 회로선의 내측단자가 전기적으로 접속되도록 센서칩을 접착하는 센서칩 접착단계를,A sensor chip adhering step of adhering between the outer surface of the sensor chip and the chip seat and adhering the sensor chip such that the sensor terminal and the inner terminal of the circuit line are electrically connected; 순차적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 가스센서용 초소형 패키지의 제조방법.Manufacturing method of a micro package for a gas sensor, characterized in that carried out sequentially.
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