KR102199311B1 - Gas sensor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가스 센서 패키지에 관한 것으로 기판; 상기 기판 상의 가스 센싱 소자; 및 상기 기판 상에 형성되어 상기 가스 센싱 소자의 출력 방식을 변경하며, 면적이 좁은 면이 기판을 향하여 배치되는 출력 변경부;를 포함한다.The present invention relates to a gas sensor package, comprising: a substrate; A gas sensing element on the substrate; And an output changing unit formed on the substrate to change an output method of the gas sensing element and having a narrow surface disposed toward the substrate.

Description

가스 센서 패키지{GAS SENSOR PACKAGE}Gas sensor package {GAS SENSOR PACKAGE}

본 발명의 실시예는 가스 센서 패키지에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a gas sensor package.

가스 센서는 얼마나 빨리 반응을 할 수 있는지를 보여주는 신속성, 얼마나 미세한 양이 검출이 되어도 반응할 수 있는지를 보여주는 민감성, 얼마나 오랫동안 동작을 할 수 있는지를 보여주는 내구성, 그리고 소비자가 얼마나 부담 없이 센서를 사용할 수 있는지를 보여주는 경제성 등의 특성을 필요로 한다.The gas sensor has a quickness that shows how fast it can react, a sensitivity that shows how much it can react even when a small amount is detected, a durability that shows how long it can operate, and how much the consumer can use the sensor without burden. It needs characteristics such as economics to show whether it is.

또 기존의 반도체 공정 기술과 결합하기 위해서는 집적화, 나열화 하기 쉬운 특성을 갖고 있어야 한다. 실용적인 가스 센서로는 산화주석(SnO2)을 재료로 해서 만들어진 가정용 가스 누출 경보기 등이 폭넓게 보급되어 있다.In addition, in order to combine with the existing semiconductor process technology, it must have the characteristics that it is easy to integrate and arrange. As a practical gas sensor, household gas leak alarms made of tin oxide (SnO2) as a material are widely used.

가스 센서는 가스양의 변화에 따라서 저항 값이 변화하는 것을 이용한 반도체형과 일정 주파수를 갖고 진동하고 있는 진동자에 가스가 흡착되면 진동수가 바뀌는 것을 이용한 진동자형이 있다. 대부분의 가스 센서는 회로가 간단하고 상온에서 안정적인 열 적인 특성을 보이는 반도체 형의 가스 센서 소자를 이용하고 있다.There are two types of gas sensors: a semiconductor type in which the resistance value changes according to a change in the amount of gas, and a vibrator type in which the frequency changes when gas is adsorbed to a vibrator vibrating with a constant frequency. Most gas sensors use a semiconductor type gas sensor element that has a simple circuit and shows stable thermal characteristics at room temperature.

일반적으로 기판 상에 가스 센서는 가스 센싱 물질이나 센싱 칩을 실장하는 구조의 패키지 구조를 가지고 있으며, 저항 방식의 출력을 전압 방식의 출력으로 전환하기 위한 출력 변경부를 포함하는 경우도 있다.In general, a gas sensor on a substrate has a package structure in which a gas sensing material or a sensing chip is mounted, and may include an output changer for converting a resistance type output into a voltage type output.

그러나, 종래에는 가스 센서와 출력 변경부의 크기로 인하여 패키지 구조의 소형화가 어려웠으며, 보다 소형화된 소자의 개발시에는 제조 비용이 상승하는 문제점이 있었다.However, conventionally, it has been difficult to reduce the size of the package structure due to the size of the gas sensor and the output change unit, and there is a problem in that the manufacturing cost increases when developing a more compact device.

본 발명은 가스 센싱 소자의 출력 방식을 변경하는 출력 변경부의 폭이 좁은 면을 기판에 접하여 세워지는 형태로 실장하여, 별도의 소형화된 출력 변경부를 사용하지 않고도 가스 센서 패키지를 소형화하고자 한다.The present invention intends to miniaturize a gas sensor package without using a separate miniaturized output change unit by mounting a narrow side of an output changing unit for changing an output method of a gas sensing element in contact with a substrate.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 가스 센서 패키지는 기판; 상기 기판 상의 가스 센싱 소자; 및 상기 기판 상에 형성되어 상기 가스 센싱 소자의 출력 방식을 변경하며, 면적이 좁은 면이 기판을 향하여 배치되는 출력 변경부;를 포함한다.The gas sensor package according to the present embodiment for solving the above-described problem includes a substrate; A gas sensing element on the substrate; And an output changing unit formed on the substrate to change an output method of the gas sensing element and having a narrow surface disposed toward the substrate.

또한 본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 출력 변경부는 상기 기판을 향하는 면에 대한 높이가, 상기 기판을 향하는 면의 가로와 세로 길이 중에서 짧은 길이인 가로의 길이 보다 길게 형성될 수 있다.In addition, according to another embodiment of the present invention, the output change unit may have a height with respect to a surface facing the substrate longer than a horizontal length that is a shorter length of a width and a vertical length of the surface facing the substrate.

또한 본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 높이는 0.4 내지 0.6 mm 이고, 상기 가로 길이는 0.25 내지 0.35 mm 이고, 상기 세로 길이는 0.7 내지 1.5 mm일 수 있다.Further, according to another embodiment of the present invention, the height may be 0.4 to 0.6 mm, the horizontal length may be 0.25 to 0.35 mm, and the vertical length may be 0.7 to 1.5 mm.

또한 본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 가스 센서 패키지는 상기 가스 센싱 소자와 상기 출력 변경부가 실장된 영역의 가로는 1.5 내지 1.7 mm이고, 세로는 0.9 내지 1.1 mm일 수 있다.In addition, according to another embodiment of the present invention, the gas sensor package may have a width of 1.5 to 1.7 mm and a height of 0.9 to 1.1 mm of an area in which the gas sensing element and the output changer are mounted.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 출력 변경부는 NTC 서미스터(negative temperature coefficient thermistor) 또는 저항 소자일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the output change unit may be an NTC thermistor (negative temperature coefficient thermistor) or a resistance element.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 가스 센싱 소자는 몸체부; 상기 몸체부 상에 배치되는 가스 센싱부; 및 상기 가스 센싱부와 연결되는 전극;을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the gas sensing element includes a body portion; A gas sensing part disposed on the body part; And an electrode connected to the gas sensing unit.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 가스 센싱부는 상기 출력 변경부의 온도별 저항 변화 비율과 동일한 센싱 물질로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the gas sensing unit may be formed of a sensing material equal to a temperature-specific resistance change ratio of the output changing unit.

본 발명의 일실시예에 따르면 가스 센싱 소자의 출력 방식을 변경하는 출력 변경부의 폭이 좁은 면을 기판에 접하여 세워지는 형태로 실장하여, 별도의 소형화된 출력 변경부를 사용하지 않고도 가스 센서 패키지를 소형화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the gas sensor package is miniaturized without using a separate miniaturized output change unit by mounting the narrow side of the output changing unit for changing the output method of the gas sensing element in a form that is erected in contact with the substrate. can do.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센서 패키지의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센서 패키지의 상면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센싱 소자의 하면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센싱 소자의 상면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센싱 소자의 단면도이다.1 is a side view of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention.
2 is a top view of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention.
3 is a bottom view of a gas sensing device according to an embodiment of the present invention.
4 is a top view of a gas sensing device according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a gas sensing device according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the embodiments, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation, and does not mean a size that is actually applied.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센서 패키지를 설명하기 위한 도면으로서, 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센서 패키지의 측면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센서 패키지의 상면도이다.1 to 2 are views for explaining a gas sensor package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a side view of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an embodiment of the present invention. It is a top view of a gas sensor package according to an example.

도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센서 패키지의 구성을 설명하기로 한다.A configuration of a gas sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2.

가스 센싱 소자(120)는 기판(110) 상에 형성되어 가스(gas)를 감지한다.The gas sensing element 120 is formed on the substrate 110 to detect gas.

상기 가스 센싱 소자(120)는 가스 센싱(sensing)이 가능한 센싱 물질을 포함하며, 통상 상용화된 모든 가스 센싱 방식의 구조물을 통칭하여 적용할 수 있는 것으로서, 산화물반도체를 이용한 센싱소자, 탄소나노튜브를 이용한 센싱 소자, 기타 다양한 센싱 반도체 칩 등이 적용할 수 있다.The gas sensing element 120 includes a sensing material capable of gas sensing, and can be applied collectively to all commercially available gas sensing structures, and includes a sensing element using an oxide semiconductor and a carbon nanotube. The used sensing element and various other sensing semiconductor chips can be applied.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 가스 센싱 소자(120)는 기판 상에 플립 칩 본딩(Flip chip bonding) 방식으로 실장 될 수 있으며, 본 발명의 다른 일실시예에 따르면 상기 가스 센싱 소자(120)는 기판 상에 와이어 본딩(Wire bonding) 방식으로 실장 될 수도 있다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, the gas sensing element 120 may be mounted on a substrate in a flip chip bonding method. According to another embodiment of the present invention, the gas sensing element 120 The device 120 may be mounted on a substrate in a wire bonding method.

이때, 도 1 및 도 2에서와 같이 가스 센싱 소자(120)를 상기 기판(110)에 플립 칩 본딩(Flip chip bonding) 방식으로 직접 결착되도록 하여 본딩 와이어를 제거하는 경우에는 가스 센서 패키지를 더욱 소형화하고 제조원가를 절감할 수 있다.In this case, when the bonding wire is removed by directly bonding the gas sensing element 120 to the substrate 110 by flip chip bonding as shown in FIGS. 1 and 2, the gas sensor package is further miniaturized. And reduce manufacturing cost.

또한, 본 발명의 일실시예에 따르면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 기판(110) 상에 출력 변경부(125)가 실장된다.In addition, according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the output changer 125 is mounted on the substrate 110.

상기 출력 변경부(125)는 플립 칩 본딩(Flip chip bonding) 방식으로 실장 될 수 있으며, 이때 상기 출력 변경부(125)는 면적이 좁은 면이 기판을 향하여 배치된다.The output changer 125 may be mounted in a flip chip bonding method. In this case, the output changer 125 has a narrow surface facing the substrate.

보다 상세하게 설명하면, 도 1에서와 같이 상기 출력 변경부(125)는 기판(110)을 향하는 면에 대한 높이(R2)가 기판(110)을 향하는 면의 가로 길이(R1) 보다 길게 형성되도록 배치되며, 이때, 도 2에서와 같이 상기 가로 길이(R1)는 기판(110)을 향하는 면의 가로 길이(R1)와 세로 길이(R2) 중에서 짧은 길이이다. 한편, 상기 출력 변경부(125)의 높이(R2)는 0.4 내지 0.6 mm 이고, 상기 출력 변경부(125)의 가로 길이(R1)는 0.25 내지 0.35 mm 이고, 출력 변경부(125)의 세로 길이(R3)는 0.7 내지 1.5 mm로 구성될 수 있다.In more detail, as shown in FIG. 1, the output change unit 125 is formed such that the height R2 of the surface facing the substrate 110 is longer than the horizontal length R1 of the surface facing the substrate 110. In this case, as shown in FIG. 2, the horizontal length R1 is the shorter of the horizontal length R1 and the vertical length R2 of the surface facing the substrate 110. Meanwhile, the height R2 of the output change unit 125 is 0.4 to 0.6 mm, the horizontal length R1 of the output change unit 125 is 0.25 to 0.35 mm, and the vertical length of the output change unit 125 (R3) may be composed of 0.7 to 1.5 mm.

즉, 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 출력 변경부(126)의 보다 폭이 넓은 면이 기판(110) 상에 접하여 눕혀지는 형태로 실장 되었으므로 가스 센서 패키지의 크기가 커지는 단점이 있었으나, 본 발명의 일실시예에 따르면 출력 변경부(125)의 보다 폭이 좁은 면이 기판(110)에 접하여 세워지는 형태로 실장되므로 가스 센서 패키지를 보다 소형화 할 수 있다.That is, conventionally, as shown in FIG. 1, since the wider surface of the output change unit 126 is mounted in a form in which the width of the output changing unit 126 is laid in contact with the substrate 110, there is a disadvantage in that the size of the gas sensor package increases. According to an exemplary embodiment of the present invention, since a narrower side of the output change unit 125 is mounted in a form that is erected in contact with the substrate 110, the gas sensor package can be further downsized.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면 도 1 및 도 2에서와 같이 출력 변경부(125)의 여러 면 중에서 면적이 적은 면이 기판을 향하도록 상기 출력 변경부(125)를 세워서 배치함으로써, 상기 가스 센싱 소자(120)와 상기 출력 변경부(125)가 실장된 영역의 내경의 길이(W1, W3)을 줄여 가스 센서 패키지의 크기를 결정하는 외경의 길이(W2, W4)를 줄일 수 있으므로, 보다 소형화된 출력 변경부(125)를 별도로 개발하지 않고도 가스 센서 패키지의 크기를 줄일 수 있다. 한편, 상기 가스 센싱 소자(120)와 상기 출력 변경부(125)가 실장된 영역인 내경의 가로 길이(W1)는 1.5 내지 1.7 mm이고, 세로 길이(W3)는 0.9 내지 1.1 mm로 형성될 수 있다.Accordingly, according to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the output changing unit 125 is erected and disposed so that a surface having a small area of the multiple surfaces of the output changing unit 125 faces the substrate. Since the lengths of the inner diameters (W1, W3) of the area in which the gas sensing element 120 and the output changer 125 are mounted can be reduced, the lengths of the outer diameters (W2, W4) that determine the size of the gas sensor package can be reduced, It is possible to reduce the size of the gas sensor package without separately developing the more compact output changer 125. On the other hand, the horizontal length (W1) of the inner diameter of the area in which the gas sensing element 120 and the output changer 125 are mounted may be 1.5 to 1.7 mm, and the vertical length W3 may be 0.9 to 1.1 mm. have.

예를 들어, 종래에는 출력 변경부(126)의 보다 폭이 넓은 면이 기판(110) 상에 접하여 눕혀지는 형태로 실장되어 내경의 가로 길이(W1)가 1.8mm로 구성되는 경우에는 외경의 가로 길이(W2)이 2.2mm로 구성되었으나, 본 발명의 일실시예와 같이 출력 변경부(125)의 보다 폭이 좁은 면이 기판(110)에 접하여 세워지는 형태로 실장하면 내경의 가로 길이(W1)을 1.6mm으로 줄인 경우에는, 가스 센서 패키지의 크기에 해당하는 외경의 길이(W2)를 2mm로 줄일 수 있다.For example, conventionally, when the width of the output change unit 126 is mounted in a form in which the wider surface of the output changer 126 is laid in contact with the substrate 110 so that the horizontal length (W1) of the inner diameter is 1.8 mm, the width of the outer diameter Although the length (W2) is configured to be 2.2mm, as in the embodiment of the present invention, when the narrower side of the output change unit 125 is mounted in a form in which it is erected in contact with the substrate 110, the horizontal length of the inner diameter (W1) If) is reduced to 1.6mm, the length W2 of the outer diameter corresponding to the size of the gas sensor package can be reduced to 2mm.

한편, 상기 출력 변경부(125)는 상기 가스 센싱 소자(120)와 전기적으로 연결되어, 상기 가스 센싱 소자(120)의 출력 방식을 변경한다.Meanwhile, the output changer 125 is electrically connected to the gas sensing element 120 to change an output method of the gas sensing element 120.

상기 출력 변경부(125)는 저항 방식의 출력을 전압 방식의 출력으로 전환하기 위한 수동 소자로 구성될 수 있으며, 상기 수동 소자로는 금속패턴 및 상기 가스 센싱 소자와 전기적으로 연결되는 고정 저항 또는 NTC 서미스터(negative temperature coefficient thermistor)가 사용될 수 있다.The output changer 125 may be configured as a passive element for converting a resistance type output to a voltage type output, and the passive element includes a metal pattern and a fixed resistor or NTC electrically connected to the gas sensing element. A thermistor (negative temperature coefficient thermistor) can be used.

상기 출력 변경부(125)는 가스 센싱 소자(120)에 저항 출력 방식을 전압 출력 방식으로 패키징하여 다양한 IT 기기(스마트 폰 외)에 적용할 수 있도록 한다. 즉, 가스 센싱 소자(120) 단 옆에 고정 저항이나 NTC 서미스터를 달아 저항 방식을 전압 방식 출력으로 전환 할 수 있도록 한다.The output changer 125 packages a resistance output method in the gas sensing element 120 in a voltage output method so that it can be applied to various IT devices (other than a smart phone). That is, a fixed resistor or an NTC thermistor is attached to the side of the gas sensing element 120 so that the resistance type can be converted to a voltage type output.

이 경우, 만일 가스 센싱 소자 단 옆에 NTC 서미스터(negative temperature coefficient thermistor)를 연결할 시에는 온도에 따른 초기 센싱 물질에 저항 변화 값을 보상하여 일정한 초기 전압 값을 가질 수 있는 장점도 구현될 수 있게 된다.In this case, if an NTC thermistor (negative temperature coefficient thermistor) is connected to the side of the gas sensing element, the advantage of compensating the resistance change value of the initial sensing material according to the temperature can be implemented to have a constant initial voltage value. .

즉, PCB 외부에 저항이나 NTC 서미스터를 이용 시는 전체 모듈에 크기가 커지고 따로 회로 설계를 하여야 하는 문제가 발생하였으나, 가스센서의 출력을 전압으로 변환할 수 있는 출력 변경부를 패키지 내부에 포함시키면 소형화한 가스센서를 제공할 수 있으며, NTC 서미스터에 온도 별 저항 변화 치를 센싱 물질에 저항 곡선과 같은 비율의 NTC 서미스터의 채택 시 온도 보상을 할 수 있어, 센싱 물질에 온도 변화에 따른 초기 저항도 보상할 수 있도록 할 수 있다.
In other words, when resistors or NTC thermistors are used outside the PCB, the size of the entire module is increased and a separate circuit design has to be made. One gas sensor can be provided, and when the NTC thermistor has the same ratio as the resistance curve for the sensing material, the temperature change value for each temperature can be compensated. You can do it.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센싱 소자를 도시한 도면이다.3 to 5 are views showing a gas sensing device according to an embodiment of the present invention.

보다 상세하게 설명하면, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센싱 소자의 상면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센싱 소자의 하면도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 가스 센싱 소자의 단면도로서, 도 5는 도 3 및 도 4의 A - A' 단면을 도시하고 있다.In more detail, FIG. 3 is a top view of a gas sensing device according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a bottom view of a gas sensing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is As a cross-sectional view of a gas sensing device according to an embodiment, FIG. 5 is a cross-sectional view of A-A' of FIGS. 3 and 4.

본 발명의 일실시예에 따른 가스 센싱 소자는 몸체부(122), 가스 센싱부(121) 및 전극(123)을 포함한다.The gas sensing device according to an embodiment of the present invention includes a body part 122, a gas sensing part 121 and an electrode 123.

도 3에 도시된 바와 같이 몸체부(122)의 내부에는 공동부(124)가 형성되어 가스의 체류시간을 확보할 수 있다.As shown in FIG. 3, a cavity part 124 is formed inside the body part 122 to ensure a residence time of the gas.

또한, 도 4와 같이 몸체부(122)에는 센싱 물질 또는 센싱 칩을 통해 가스를 검출하는 가스 센싱부(121)가 배치되며, 인접 표면에 외부 단자와 접속할 수 있는 전극(123)을 구비하며, 가스 센싱부(121)와 전극(123)은 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 가스 센싱부(121)는 출력 변경부(125)의 온도별 저항 변화 비율과 동일한 센싱 물질로 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, a gas sensing unit 121 for detecting a gas through a sensing material or a sensing chip is disposed on the body 122, and includes an electrode 123 connected to an external terminal on an adjacent surface, The gas sensing unit 121 and the electrode 123 may be electrically connected to each other. In this case, the gas sensing unit 121 may be formed of a sensing material equal to a temperature-specific resistance change ratio of the output change unit 125.

도 5에서와 같이 몸체부(122)의 내부에는 공동부(124)가 형성되어 가스의 체류시간을 확보할 수 있도록 하며, 가스 센싱부(121)는 가스 센서 패키지 내로 유입된 가스를 검출할 수 있다.As shown in FIG. 5, a cavity part 124 is formed inside the body part 122 to ensure the residence time of the gas, and the gas sensing part 121 can detect the gas introduced into the gas sensor package. have.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. The technical idea of the present invention is limited to the above-described embodiment of the present invention and should not be defined, and should not be determined by the claims as well as the claims and equivalents.

110: 기판
120: 가스 센싱 소자
121: 가스 센싱부
122: 몸체부
123: 전극
124: 공동부
125: 출력 변경부110: substrate
120: gas sensing element
121: gas sensing unit
122: body part
123: electrode
124: cavity
125: output change unit

Claims (7)

기판;
상기 기판 상에 플립 칩 본딩(flip chip bonding) 방식으로 실장되는 가스 센싱 소자; 및
상기 기판 상에 형성되어 상기 가스 센싱 소자의 출력 방식을 변경하며, 면적이 좁은 면이 기판을 향하여 배치되는 출력 변경부;를 포함하고,
상기 가스 센싱 소자는,
내부에 공동부가 형성된 몸체부;
상기 기판과 마주하는 상기 몸체부의 하면 상에 배치되며 가스 센싱 물질 또는 센싱 칩을 포함하는 가스 센싱부; 및
상기 몸체부의 하면 상에 배치되며 상기 가스 센싱부와 전기적으로 연결되는 전극을 포함하고,
상기 공동부는 상기 몸체부의 상면에 형성되며, 상기 몸체부의 상면에서 하면 방향으로 오목한 형태를 가지고,
상기 출력 변경부는, 상기 기판을 향하는 면에 대한 높이가, 상기 기판을 향하는 면의 가로와 세로 길이 중에서 짧은 길이인 가로의 길이 보다 길게 형성되는 가스 센서 패키지.Board;
A gas sensing element mounted on the substrate by flip chip bonding; And
Includes; an output changing unit formed on the substrate to change an output method of the gas sensing element, and having a narrow surface disposed toward the substrate,
The gas sensing element,
A body portion having a cavity formed therein;
A gas sensing unit disposed on a lower surface of the body portion facing the substrate and including a gas sensing material or a sensing chip; And
And an electrode disposed on a lower surface of the body portion and electrically connected to the gas sensing portion,
The cavity is formed on the upper surface of the body, and has a concave shape from the upper surface to the lower surface of the body,
The output changer is a gas sensor package in which a height with respect to a surface facing the substrate is longer than a horizontal length that is a shorter length of a horizontal length and a vertical length of the surface facing the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 높이는 0.4 내지 0.6mm이고,
상기 가로 길이는 0.25 내지 0.35 mm이고,
상기 세로 길이는 0.7 내지 1.5 mm이고,
상기 가스 센서 패키지는,
상기 가스 센싱 소자와 상기 출력 변경부가 실장된 영역의 가로는 1.5 내지 1.7 mm이고, 세로는 0.9 내지 1.1 mm 인 가스 센서 패키지.The method according to claim 1,
The height is 0.4 to 0.6mm,
The horizontal length is 0.25 to 0.35 mm,
The vertical length is 0.7 to 1.5 mm,
The gas sensor package,
A gas sensor package having a width of 1.5 to 1.7 mm and a height of 0.9 to 1.1 mm of an area in which the gas sensing element and the output changer are mounted. 청구항 1에 있어서,
상기 출력 변경부는,
NTC 서미스터(negative temperature coefficient thermistor) 또는 저항 소자인 가스 센서 패키지.The method according to claim 1,
The output change unit,
Gas sensor package as an NTC thermistor (negative temperature coefficient thermistor) or resistive element. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 가스 센싱부는,
상기 출력 변경부의 온도별 저항 변화 비율과 동일한 온도별 저항 변화 비율을 갖는 센싱 물질로 형성되는 가스 센서 패키지.The method according to claim 1,
The gas sensing unit,
A gas sensor package formed of a sensing material having a resistance change ratio for each temperature equal to the resistance change ratio for each temperature of the output change unit. 삭제delete 삭제delete
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