KR20150030906A - Camera module - Google Patents

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KR20150030906A
KR20150030906A KR20130110223A KR20130110223A KR20150030906A KR 20150030906 A KR20150030906 A KR 20150030906A KR 20130110223 A KR20130110223 A KR 20130110223A KR 20130110223 A KR20130110223 A KR 20130110223A KR 20150030906 A KR20150030906 A KR 20150030906A
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정성철
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is a camera module comprising: a printed circuit board having an image sensor installed therein; a base which is coupled to the printed circuit board and includes a window having a certain area formed at the center thereof to install an infrared blocking filter; a holder member which is coupled to the base through a bonding member and includes at least one or more lens; and a barrier member which is formed on the base to block the bonding member from being introduced into the infrared blocking filter, thereby preventing introduction of incident light.

Description

카메라 모듈 {Camera module}Camera module {Camera module}

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
This embodiment relates to a camera module.

타블렛 PC나 스마트폰과 같은 모바일 기기에 장착되는 소형 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장 된 인쇄회로기판과 복수의 렌즈가 설치된 렌즈배럴 및 오토 포커싱 및/또는 손떨림 보정 기능을 가지는 액츄에이터를 포함하며, 이미지 센서에 결상되는 이미지에서 적외선 성분을 제거하기 위한 적외선 차단 필터가 광 경로상에 설치된다. 적외선 차단 필터는 이미지 센서와 일정 거리 이격 된 베이스 부재 또는 홀더 부재 등에 형성된 필터 안착부에 접착부재로 고정된다.A small camera module mounted on a mobile device such as a tablet PC or a smart phone includes a lens barrel provided with a printed circuit board on which an image sensor is mounted and a plurality of lenses and an actuator having autofocusing and / An infrared cut filter for removing an infrared component from an image formed on the optical path is provided on the optical path. The infrared cutoff filter is fixed to the filter seat portion formed on the base member or the holder member, which is spaced apart from the image sensor by a certain distance, with an adhesive member.

한편, 렌즈배럴 및 액츄에이터는 상기 이미지 센서에 대하여 광축 정렬 등의 작업을 수행할 수 있는데, 최근에는 이러한 광축 정렬을 위하여 액티브 얼라인먼트(Active Alignment, AA) 작업을 통해 광축 위치 조정을 수행하기도 한다. 액티브 얼라인먼트는 일반적으로 에폭시 등과 같은 접착부재를 열 또는 자외선 등과 같은 특정 파장의 빛을 조사하여 광축 정렬된 렌즈배럴이 설치된 홀더부재를 베이스에 대하여 고정한다.Meanwhile, the lens barrel and the actuator can perform an operation such as an alignment of an optical axis with respect to the image sensor. In recent years, an adjustment of an optical axis position is performed through an Active Alignment (AA) operation in order to align the optical axis. In active alignment, an adhesive member such as epoxy is irradiated with light of a specific wavelength such as heat or ultraviolet rays to fix the holder member provided with the lens barrel aligned in the optical axis to the base.

이와 같이 접착부재를 이용한 액티브 얼라인먼트는 작업 편이성은 높지만, 작업 공정 중에 작업자의 실수 등으로 접착부재가 넘쳐 적외선 차단 필터를 오염시킬 수 있다는 문제가 있다.
In this way, the active alignment using the adhesive member is high in workability, but there is a problem that the adhesive member overflows due to the operator's mistake during the work process, and the infrared cut filter can be contaminated.

본 실시예는 잡광 유입을 방지할 수 있으며, 액티브 얼라인먼트 작업 중에 접착부재가 넘쳐 적외선 차단 필터를 오염시키는 것을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide a camera module with an improved structure that can prevent an inflow of a mixed light and prevent an adhesive member from overflowing and contaminate the infrared cut filter during an active alignment operation.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판과 결합되며, 중앙에 일정 면적을 가지는 윈도우가 형성되어 이 곳에 적외선 차단 필터가 설치되는 베이스; 상기 베이스와 접착부재로 결합되며 적어도 한 장 이상의 렌즈가 설치되는 홀더부재; 및 상기 베이스에 형성되며, 상기 접착부재가 적외선 차단 필터에 유입되는 것을 차단하는 장벽부재;를 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board on which an image sensor is installed; A base coupled to the printed circuit board and having a window having a predetermined area at the center and having an infrared cut filter installed therein; A holder member coupled with the base and the adhesive member and having at least one or more lenses installed therein; And a barrier member formed on the base and blocking the adhesive member from entering the infrared cut filter.

장벽부재는 상기 적외선 차단 필터의 둘레면에 설치될 수 있다.A barrier member may be provided on the circumferential surface of the infrared cut-off filter.

장벽부재는 상기 적외선 차단 필터의 두께보다 높은 높이를 가질 수 있다.The barrier member may have a height higher than the thickness of the infrared cut filter.

장벽부재는 상기 적외선 차단 필터의 둘레면에 링 형상으로 설치될 수 있다.The barrier member may be provided in a ring shape on the circumferential surface of the infrared cut-off filter.

장벽부재는 무광 검정색상으로 형성되거나, 무광 검정색상으로 표면을 도장(painting)할 수도 있다.The barrier member may be formed of a matte black color, or may be painted with a matte black color.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 홀더부재가 접착 고정되는 베이스의 상부면(A)과 상기 장벽부재 사이에 형성되는 일정 폭을 가지는 완충부;를 더 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment may further include a buffer having a predetermined width formed between the upper surface (A) of the base to which the holder member is adhered and the barrier member.

상기 완충부는 오목한 형상을 가지도록 형성될 수 있다.The buffer portion may be formed to have a concave shape.

상기 베이스는 상기 상부면(A)의 둘레에 모따기부가 형성될 수 있다.The base may be formed with a chamfered portion around the upper surface (A).

상기 접착부재는 자외선 경화성 에폭시(UV curing epoxy)로 형성될 수 있다.
The adhesive member may be formed of a UV curing epoxy.

적외선 차단 필터를 설치하기 위한 안착부에 액티브 얼라인먼트를 위해 도포되는 접착부재의 넘침을 방지할 수 있는 장벽부재가 베이스와 일체로 형성되므로, 액티브 얼라인먼트를 위해 도포되는 접착부재가 넘쳐 적외선 차단 필터를 오염시키는 것을 방지할 수 있으며, 외부에서 유입되는 잡광 차단효과 또한 얻을 수 있다.Since the barrier member capable of preventing the overflow of the adhesive member applied for the active alignment is formed integrally with the base in the seating portion for installing the infrared cut filter, the adhesive member applied for the active alignment overflows and the infrared cut filter is contaminated And it is also possible to obtain an effect of blocking out the light coming from the outside.

또한, 베이스의 둘레면에 일정 각도의 경사면으로 형성되는 모따기부가 마련되므로, 이러한 모따기부를 통해 자외선과 같은 특정 파장의 빛을 조사하여 베이스와 렌즈홀더 사이에 도포되어 액티브 얼라인먼트 작업을 수행하는 UV 에폭시 등과 같은 접착부재를 경화시킬 수 있기 때문에, 열경화 에폭시를 사용할 경우와 같이 별도의 오븐 이송 공정 없이, 조립 라인에서 바로 액티브 얼라인먼트가 종료된 베이스와 홀더부재의 고정을 수행하는 것이 가능하다.
In addition, since the chamfer portion formed at an inclined surface at a predetermined angle is provided on the circumferential surface of the base, UV epoxy or the like, which is applied between the base and the lens holder by irradiating light of a specific wavelength such as ultraviolet rays through the chamfer portion, It is possible to perform the fixation of the base and the holder member in which the active alignment is completed immediately on the assembly line without a separate oven transfer process as in the case of using the thermosetting epoxy.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도,
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도,
도 3은 도 2의 조립 사시도, 그리고,
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 베이스의 일 예를 도시한 사시도 이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to the present embodiment,
2 is an exploded perspective view of a camera module according to the present embodiment,
Fig. 3 is an assembled perspective view of Fig. 2,
4 is a perspective view illustrating an example of a base of a camera module according to the present embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도, 도 3은 도 2의 조립 사시도, 그리고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 베이스의 일 예를 도시한 사시도 이다.2 is an exploded perspective view of the camera module according to the present embodiment, FIG. 3 is an assembled perspective view of FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view of the camera module according to the present embodiment. And FIG.

도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 베이스(20) 및 홀더부재(30)를 포함하며, 장벽부재(100)가 베이스(20)에 마련된 적외선 차단 필터 안착부에 설치되는 것에 본 실시예의 특징이 있다.1, the camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board 10, a base 20, and a holder member 30, and a barrier member 100 is mounted on the base 20, And is provided in the filter seat portion.

인쇄회로기판(10)에는 일정 면적의 유효화상 영역을 가지는 이미지 센서(11)가 실장 될 수 있다. 이미지 센서(11)는 대략 직사각형으로 마련될 수 있으며, 일정 면적의 유효화상 영역을 가질 수 있다. The image sensor 11 having an effective image area of a predetermined area can be mounted on the printed circuit board 10. [ The image sensor 11 may be provided in a substantially rectangular shape and may have an effective image area of a certain area.

베이스(20)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되며, 에폭시 등과 같은 접착부재로 고정될 수 있다. 베이스(20)의 중앙에는 상기 이미지 센서(11)의 유효화상 영역의 면적보다 큰 윈도우(21)가 형성될 수 있으며, 상기 윈도우(21)의 둘레에는 후술할 장벽부재(100)가 돌출되어, 액티브 얼라인먼트를 위해 도포되는 접착부재(50)의 넘침을 차단할 수 있으며, 또한 상기 윈도우 측으로 외부 잡광이 유입되는 것을 차단할 수도 있다.1 to 3, the base 20 is disposed on the upper side of the printed circuit board 10 and can be fixed with an adhesive member such as an epoxy or the like. A window 21 larger than an area of the effective image area of the image sensor 11 may be formed at the center of the base 20 and a barrier member 100 to be described later is projected around the window 21, It is possible to block the overflow of the adhesive member 50 applied for active alignment and to prevent the entrance of external noise to the window side.

베이스(20)의 중앙 부근의 상면에 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 적외선 차단 필터(25)가 설치될 수 있는 안착부(25a)가 마련될 수 있는데, 본 실시예에 따르면, 추가로 이 안착부(25a)의 둘레면에 상기 장벽부재(100)가 돌출 형성될 수도 있다. 이때, 상기 장벽부재(100)의 높이는 상기 적외선 차단 필터(25)의 두께보다 높게 형성되어, 상기 접착부재(50)가 넘쳐 상기 적외선 차단 필터(25)에 전달되는 것을 방지할 수 있다.1 and 2, a seating part 25a on which an infrared cut-off filter 25 can be installed may be provided on the upper surface near the center of the base 20. According to the present embodiment, The barrier member 100 may protrude from the peripheral surface of the seating portion 25a. At this time, the height of the barrier member 100 is formed to be higher than the thickness of the infrared cut filter 25, so that the adhesive member 50 can be prevented from being overflowed to the infrared cut filter 25.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 홀더부재(30)가 설치되는 상기 베이스(20)의 상부면(A)에는 액티브 얼라인먼트를 위한 접착부재(50)가 상기 홀더부재(30)와 결합되는 부위에 일정한 높이를 가지도록 도포될 수 있다. 또한, 상기 상부면(A)과 장벽부재(100)의 사이에는 일정 너비의 완충부(150)가 형성될 수 있는데, 이 완충부(150)는 상기 상부면(A)에 도포된 접착부재(50)가 지나치게 많이 도포되어 흘러 넘칠 경우, 흘러 넘친 접착부재(50)가 상기 장벽부재(100) 측으로 접근하지 못하도록 한다.1, an adhesive member 50 for active alignment is coupled to the holder member 30 on the upper surface A of the base 20 on which the holder member 30 is installed Can be applied so as to have a constant height at the site. A buffer 150 may be formed between the upper surface A and the barrier member 100 to a predetermined width. The buffer 150 may include an adhesive member 50 is excessively applied and overflows, the overflowing adhesive member 50 is prevented from approaching the barrier member 100 side.

홀더부재(30)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈배럴(31)을 포함할 수 있으며, 상기 홀더부재(30)의 내부에 고정 결합될 수 있다. 이때, 상기 렌즈배럴(31)는 도 1과 같이 홀더부재(30)의 내측에 일체로 고정 설치될 수도 있고, 상기 홀더부재(30)에 대하여 나사 결합 등으로 설치될 수도 있고, 광축 방향에 평행한 방향으로 이동 가능하게 설치될 수도 있다.The holder member 30 may include at least one lens barrel 31 and may be fixedly coupled to the holder member 30, as shown in FIGS. 1, the lens barrel 31 may be integrally fixed to the inside of the holder member 30, may be screwed to the holder member 30, or may be parallel to the optical axis direction And may be installed movably in one direction.

상기 홀더부재(30)에는 미도시된 액츄에이터가 설치되어 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 이미지의 초점 및/또는 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있는데, 상기 액츄에이터는 상기 홀더부재(30)의 내측에 보이스 코일 모터 등으로 마련될 수도 있고, 렌즈 무빙 방식으로서, 한 장의 렌즈를 움직여 손떨림 보정 및 오토 포커싱 기능을 수행하는 것도 가능하다.An actuator (not shown) is installed in the holder member 30 to perform focus and / or camera shake correction of an image formed on the image sensor 11. The actuator is disposed inside the holder member 30 A voice coil motor, or the like. In the lens moving method, it is also possible to perform a camera shake correction and an auto focusing function by moving a single lens.

한편, 본 실시예의 특징은 액티브 얼라인먼트 공정 중에 도포되는 접착부재(50)가 적외선 차단 필터(25)를 오염시키는 것을 방지할 수도 있으며,, 추가적으로 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 이미지가 포함된 빛 이외의 잡광, 예컨대 상기 윈도우(21) 측으로 유입되는 반사광 등을 흡수할 수도 있는 장벽부재(100)를 적외선 차단 필터(25) 안착부의 둘레에 설치한 것에 있다. 도 4는 그 일 실시예로서 베이스(20)에 장벽부재(100)를 별도로 설치하는 구성을 도시한 것이다.The feature of this embodiment is that the adhesive member 50 applied during the active alignment process can prevent the infrared ray cut filter 25 from being contaminated and further the light including the image formed on the image sensor 11 And a barrier member 100 capable of absorbing other light, for example, reflected light that flows into the window 21 side, is provided around the infrared ray cut filter 25 mounting portion. 4 shows a configuration in which the barrier member 100 is separately installed on the base 20 as one embodiment of the present invention.

장벽부재(100)는 베이스(20)의 사출 성형 시 함께 형성될 수 있도록 상기 베이스(20)와 일체로 형성할 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 상기 적외선 차단 필터(25)의 둘레에 일정 높이를 가지도록 별도 부재로 설치하는 것도 가능하다. 또한, 상기 장벽부재(100)는 잡광의 유입을 차단할 수 있도록 빛의 흡수가 용이한 무광 검은 색으로 형성될 수도 있다. The barrier member 100 may be integrally formed with the base 20 so as to be formed together with the base 20 during injection molding of the base 20, It is also possible to provide a separate member so as to have a constant height. In addition, the barrier member 100 may be formed of a matte black color which can easily absorb light so as to block the inflow of the noise.

본 실시예에 따르면, 상기 장벽부재(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 윈도우(21)의 둘레로서, 상기 적외선 차단 필터(25)의 외곽을 따라 환형(ring shape)으로 형성하여 댐(dam)을 형성할 수 있으며, 상기 접착부재가 도포되는 부위 또는 그 근처에만 형성할 수도 있다.1, the barrier member 100 is formed in the shape of a ring around the periphery of the window 21, along the outer periphery of the infrared cut-off filter 25, dam, and may be formed only at the site where the adhesive member is applied or in the vicinity thereof.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 베이스(20)의 중앙 부근에는 이미지 센서(11)의 유효화상 영역보다 크게 형성된 윈도우(21)가 형성될 수 있는데, 일반적으로 상기 윈도우(21)는 베이스(20)의 두께로 인해 일정 면적을 가지는 내주면을 가진다. 이때, 상기 내주면에서 반사되는 잡광이 이미지 센서(11)에 전달되어 플레어와 같은 화상오류를 발생시킬 수도 있는데, 본 실시예는 이를 방지하기 위해 상기 내주면이 빛을 받아 잡광을 형성하지 않도록 상기 윈도우(21) 측으로 유입되는 빛을 장벽부재(100)를 이용하여 원천적으로 차단할 수도 있다. 1 to 4, a window 21 may be formed in the vicinity of the center of the base 20 according to the present embodiment, which is larger than the effective image area of the image sensor 11. Generally, (21) has an inner peripheral surface having a certain area due to the thickness of the base (20). In this case, the misfocused light reflected from the inner circumferential surface may be transmitted to the image sensor 11 to generate an image error such as a flare. To prevent this, 21 may be intrinsically blocked by using the barrier member 100.

이와 같은 장벽부재(100)의 배치 위치는 상기 윈도우(21)의 내주면의 반사광을 흡수하거나, 상기 윈도우(21)의 내주면으로 빛이 전달되지 않도록 그늘을 형성하는 위치라면 어디든 형성될 수 있는데, 본 실시예에 따르면, 상기 장벽부재(100)는 베이스(20) 상면의 홀더부재(30)를 마주보는 면에 설치될 수 있다.The barrier member 100 may be disposed at any position that absorbs the reflected light of the inner circumferential surface of the window 21 or forms a shadow to prevent light from being transmitted to the inner circumferential surface of the window 21. According to the embodiment, the barrier member 100 may be provided on a surface of the upper surface of the base 20 facing the holder member 30.

또한, 장벽부재(100)는 상기한 바와 같이 빛을 잘 흡수할 수 있도록 무광 검은색상을 가질 수도 있으며, 이를 위해 베이스(20)의 재질을 무광 검은색으로 구성할 수도 있고, 사출 형성을 통해 형성된 베이스의 장벽부재(100) 측에 별도의 광 흡수를 위한 도장을 수행하는 것도 가능하나 별도 아무런 처리하지 않을 수 있다.In addition, the barrier member 100 may have a matte black color so as to absorb light as described above. For this purpose, the material of the base 20 may be formed of a matte black color, It is possible to perform coating for absorbing light separately on the side of the barrier member 100 of the base, but it is not necessary to perform any other treatment.

또한, 베이스(20)의 둘레면에는 일정 경사면을 형성하는 모따기부(200)가 형성될 수 있는데, 상기 모따기부(200)는 베이스(20)와 홀더부재(30)의 결합 시 접착부재를 경화가 더 잘되게 하기 위해 추가로 구성될 수 있다. 상기 모따기부(200)는 상기 베이스(20)에 액티브 얼라인먼트를 통해 고정되는 홀더부재(30)의 액티브 얼라인먼트 공정 시, 도포된 접착부재(50)를 자외선과 같은 특정 파장의 빛을 이용할 수 있도록 마련된 것이다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 홀더부재(30)는 자외선 조사를 통해 액티브 얼라인먼트 공정 후 바로 베이스(20)에 고정 결합될 수 있다.즉, 자외선이 상기 접착부재에 조사가 잘 되도록 하기 위함이다. 이때, 모따기부는 홀더부재 또는 베이스부재 어느 한 곳 이상 형성될 수 있다 The chamfered portion 200 may be formed on the peripheral surface of the base 20 so as to form a predetermined inclined surface. The chamfered portion 200 hardens the adhesive member when the base 20 and the holder member 30 are coupled, Lt; / RTI > can be further configured to make it better. The chamfered portion 200 is formed on the base 20 in such a manner that the adhesive member 50 applied to the holder member 30 during the active alignment process of the holder member 30 is fixed to the base 20 through active alignment, will be. According to such a configuration, the holder member 30 can be fixedly coupled to the base 20 immediately after the active alignment process through ultraviolet irradiation, that is, ultraviolet rays are irradiated to the adhesive member. At this time, the chamfered portion may be formed at one or more of the holder member or the base member

따라서, 열경화성 접착부재를 사용할 때, 반드시 필요한 오븐 가열 공정을 생략할 수 있어, 액티브 얼라인먼트 공정 이후, 오븐으로 이동하는 공정 중에 정렬된 광축이 틀어지는 것과 같은 공정불량 발생을 억제할 수 있다. 또한, 자외선으로 가경화시킨 이후 열경화 같은 본경화를 진행하더라도 공정불량 발생을 억제 가능하다.Therefore, when the thermosetting adhesive member is used, it is possible to omit the necessary oven heating step, and it is possible to suppress the occurrence of process defects such as alignment of the optical axis during the process of moving to the oven after the active alignment process. In addition, even if final curing such as thermosetting proceeds after ultraviolet curing, it is possible to suppress the occurrence of process defects.

이상과 같은 본 실시예에 따르면, 액티브 얼라인먼트 공정 수행 시 도포되는 접착부재(50)가 작업자의 실수 등에 의해 넘치더라도, 댐(dam) 역할을 수행하는 장벽부재(100)와 완충부(150)에 의해 흘러 넘친 접착부재(50)가 적외선 차단 필터(25)를 오염시키는 것을 최소화할 수 있다.According to the present embodiment as described above, even if the adhesive member 50 applied during the active alignment process is overflowed by the operator's mistake, the barrier member 100 and the buffer part 150, which function as a dam, It is possible to minimize the contamination of the infrared cut-off filter 25 by the adhesive member 50 overflowing.

이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Therefore, the true scope of protection of the present embodiment should be defined by the following claims.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
20; 베이스 21; 윈도우
23; 접착부재 도포면 25a; 안착부
25; 적외선 차단 필터 30; 홀더부재
31; 렌즈 100; 장벽부재
200; 모따기부
10; A printed circuit board 11; Image sensor
20; Base 21; window
23; An adhesive member application surface 25a; Seat portion
25; An infrared cut filter 30; The holder member
31; A lens 100; Barrier member
200; Chamfer

Claims (10)

이미지 센서가 설치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판과 결합되며, 중앙에 일정 면적을 가지는 윈도우가 형성되어 이 곳에 적외선 차단 필터가 설치되는 베이스;
상기 베이스와 접착부재로 결합되며 적어도 한 장 이상의 렌즈가 설치되는 홀더부재; 및
상기 베이스에 형성되며, 상기 접착부재가 적외선 차단 필터에 유입되는 것을 차단하는 장벽부재;를 포함하는 카메라 모듈.
A printed circuit board on which the image sensor is mounted;
A base coupled to the printed circuit board and having a window having a predetermined area at the center and having an infrared cut filter installed therein;
A holder member coupled with the base and the adhesive member and having at least one or more lenses installed therein; And
And a barrier member, formed on the base, for blocking inflow of the adhesive member into the infrared cut filter.
제 1 항에 있어서, 상기 장벽부재는,
상기 적외선 차단 필터의 둘레면에 설치되는 카메라 모듈.
2. The apparatus of claim 1,
And a camera module mounted on the circumferential surface of the infrared cut filter.
제 1 항에 있어서, 상기 장벽부재는,
상기 적외선 차단 필터의 두께보다 높은 높이를 가지는 카메라 모듈.
2. The apparatus of claim 1,
And a height higher than a thickness of the infrared cut filter.
제 1 항에 있어서, 상기 장벽부재는,
상기 적외선 차단 필터의 둘레면에 링 형상으로 설치되는 카메라 모듈.
2. The apparatus of claim 1,
Wherein the filter module is installed in a ring shape on a circumferential surface of the infrared cut filter.
제 1 항에 있어서, 상기 장벽부재는,
무광 검정색상으로 형성되는 카메라 모듈.
2. The apparatus of claim 1,
A camera module formed of matte black color.
제 1 항에 있어서, 상기 장벽부재는,
무광 검정색상으로 도장(painting) 되는 카메라 모듈.
2. The apparatus of claim 1,
Camera module painted in matte black color.
제 1 항에 있어서,
상기 홀더부재가 접착 고정되는 베이스의 상부면(A)과 상기 장벽부재 사이에 형성되는 일정 폭을 가지는 완충부;를 더 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a buffer having a predetermined width formed between an upper surface (A) of a base to which the holder member is adhered and fixed and the barrier member.
제 7 항에 있어서, 상기 완충부는,
오목한 형상을 가지도록 형성되는 카메라 모듈.
8. The apparatus according to claim 7,
A camera module formed to have a concave shape.
제 7 항에 있어서, 상기 베이스는,
상기 상부면(A)의 둘레에 모따기부가 형성되는 카메라 모듈.
8. The apparatus of claim 7,
Wherein a chamfered portion is formed around the upper surface (A).
제 1 항에 있어서,
상기 접착부재는 자외선 경화성 에폭시(UV curing epoxy)로 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive member is formed of an ultraviolet curing epoxy.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI706551B (en) * 2016-10-14 2020-10-01 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 Camera module and array camera module based on integrated packaging process
EP3817356A4 (en) * 2018-06-27 2022-02-23 Kyocera Corporation Bonded structure, imaging device, and moving body
KR20220122199A (en) * 2021-02-26 2022-09-02 삼성전기주식회사 Camera Module
KR20230138630A (en) * 2022-03-24 2023-10-05 주식회사 엠씨넥스 Ultraviolet curing apparatus for camera lens module

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100738380B1 (en) * 2006-03-13 2007-07-12 삼성전기주식회사 Camera module
KR100836133B1 (en) * 2007-02-05 2008-06-09 삼성전기주식회사 Camera module
JP2009071631A (en) * 2007-09-13 2009-04-02 Agc Matex Co Ltd Camera module
KR20090120988A (en) * 2008-05-21 2009-11-25 엘지이노텍 주식회사 Camera module
JP2013062715A (en) * 2011-09-14 2013-04-04 Ricoh Co Ltd Surface, spacing member, and imaging device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100738380B1 (en) * 2006-03-13 2007-07-12 삼성전기주식회사 Camera module
KR100836133B1 (en) * 2007-02-05 2008-06-09 삼성전기주식회사 Camera module
JP2009071631A (en) * 2007-09-13 2009-04-02 Agc Matex Co Ltd Camera module
KR20090120988A (en) * 2008-05-21 2009-11-25 엘지이노텍 주식회사 Camera module
JP2013062715A (en) * 2011-09-14 2013-04-04 Ricoh Co Ltd Surface, spacing member, and imaging device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI706551B (en) * 2016-10-14 2020-10-01 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 Camera module and array camera module based on integrated packaging process
EP3817356A4 (en) * 2018-06-27 2022-02-23 Kyocera Corporation Bonded structure, imaging device, and moving body
US11597331B2 (en) 2018-06-27 2023-03-07 Kyocera Corporation Bonded structure, imaging apparatus, and moveable body
KR20220122199A (en) * 2021-02-26 2022-09-02 삼성전기주식회사 Camera Module
KR20230138630A (en) * 2022-03-24 2023-10-05 주식회사 엠씨넥스 Ultraviolet curing apparatus for camera lens module

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