KR100835627B1 - Camera module with lens having image sensor - Google Patents
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Abstract
기판 상에는 이미지 센서가 마운트되어 있다. 상기 기판 상에는 베이스가 추가로 형성되어 있다. 상기 베이스는 상기 이미지 센서의 상측에 개구부를 갖는다. 상기 베이스의 개구부에는 필터가 고착되어 있다. 상기 필터는 그 주변부에 돌기 형상의 댐재를 갖는다. 상기 필터 상에는 렌즈를 유지하는 렌즈 배럴이 배치되어 있다.An image sensor is mounted on the substrate. A base is further formed on the substrate. The base has an opening above the image sensor. The filter is fixed to the opening of the base. The filter has a projection dam material at its periphery. On the filter is arranged a lens barrel for holding the lens.
이미지 센서, 카메라 모듈 Image sensor, camera module
Description
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 소형 카메라 모듈의 구성을 도시한 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Sectional drawing which shows the structure of the compact camera module of 1st Embodiment of this invention.
도 2a, 2b, 2c는 상기 제1 실시 형태의 소형 카메라 모듈에 있어서의 IR 차단 필터(14)의 제조 방법을 도시한 개략도.2A, 2B and 2C are schematic diagrams showing a method of manufacturing the IR cut-
도 3은 본 발명의 제2 실시 형태의 소형 카메라 모듈의 구성을 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing a configuration of a compact camera module of a second embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제3 실시 형태의 소형 카메라 모듈의 구성을 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing a configuration of a compact camera module of a third embodiment of the present invention.
[관련 출원의 상호 참조][Cross Reference of Related Application]
본 출원은 2005년 8월 24일자로 출원된 일본 특허출원 제2005-243138호를 기초로 우선권의 이익을 향유하며, 우선권의 기초가 되는 상기 일본 특허출원은 참조로서 본 명세서에 포함된다.This application enjoys the benefit of priority based on Japanese Patent Application No. 2005-243138, filed August 24, 2005, and the Japanese patent application on which the priority is based is incorporated herein by reference.
본 발명은 CCD(charge coupled device) 혹은 CMOS 센서 등의 이미지 센서를 내장한 렌즈가 부착된 소형 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a compact camera module with a lens incorporating an image sensor such as a CCD (charge coupled device) or a CMOS sensor.
최근, CCD 혹은 CMOS 센서 등의 이미지 센서를 내장한 렌즈가 부착된 소형 카메라 모듈이 개발되고 있다(예컨대, 일본 특허 공개 제2004-88181호 공보 참조). 소형 카메라 모듈은 휴대 전화기나 휴대 정보 단말 등에 내장되어 제품화되고 있다.Recently, a small camera module with a lens incorporating an image sensor such as a CCD or CMOS sensor has been developed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2004-88181). The small camera module is commercially incorporated into a mobile phone or a portable information terminal.
소형 카메라 모듈은 통상, 이미지 센서 상에 커버 유리(cover glass) 혹은 IR(infrared radiation) 차단 필터, 광학적 로우 패스 필터 등의 필터를 갖고 있다. 이 필터의 역할은 이미지 센서 상의 공간을 밀봉하고, 조립 공정 후반에 발생하는 더스트(dust)에 의한 불량을 저감하는 것과, 커버 유리 상에 증착된 무반사 코트나 적외 차단 코트에 의해 자연스러운 색 재현성을 실현하는 것이다.Miniature camera modules typically have filters on the image sensor, such as cover glass or infrared radiation (IR) blocking filters, optical low pass filters, and the like. The role of this filter is to seal the space on the image sensor, to reduce defects caused by dust occurring later in the assembly process, and to achieve natural color reproducibility by an antireflective coat or an infrared blocking coat deposited on the cover glass. It is.
이러한 필터에 관한 종래의 문제점으로서는 조립 후에 발생한 이동 먼지(contaminant)에 의한 불량이 있다. 이것은 출하 전 테스트시에는 양품 판정되었지만, 수송이나 시장에서의 이용 중에 관 내에 존재하고 있던 더스트가 유효 영역으로 이동하여 흑상(黑傷)이나 얼룩(spotting) 등의 불량이 되는 것이다. 이들 이동 먼지의 발생원으로서는 IR 차단 필터의 치핑(chipping)이나 IR 차단 필터를 베이스로 접착할 때에 이용한 접착제가 배어 나오거나 혹은 렌즈 배럴(lens barrel)을 이동하였을 때에 나사(screw)부로부터 나오는 더스트 등이 있다.A conventional problem with such a filter is a defect caused by contaminant generated after assembly. This was determined to be good at the time of pre-shipment testing, but the dust existing in the pipe during transportation or use in the market moves to the effective area, resulting in defects such as black spots and spotting. As a source of these moving dusts, the chipping of the IR blocking filter or the adhesive used for bonding the IR blocking filter to the base is oozed out, or the dust coming out of the screw when the lens barrel is moved. There is this.
제1 측면에서 본 발명의 소형 카메라 모듈은 기판 상에 마운트된 이미지 센서; 상기 기판 상에 형성된 베이스-상기 베이스는 상기 이미지 센서의 상측에 개구부를 포함함-; 상기 베이스의 개구부에 고착된 필터-상기 필터는 그 주변부에 돌기 형상의 댐재를 포함함-; 및 상기 필터 상에 배치되어 렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 구비한다.In a first aspect the compact camera module of the present invention comprises an image sensor mounted on a substrate; A base formed on the substrate, the base including an opening above the image sensor; A filter fixed to an opening of the base, the filter including a protruding dam material at a periphery thereof; And a lens barrel disposed on the filter to hold the lens.
제2 측면에서 본 발명의 소형 카메라 모듈은 기판 상에 마운트된 이미지 센서; 상기 기판 상에 형성된 베이스-상기 베이스는 상기 이미지 센서의 상측에 개구부를 포함하고, 상기 개구부 근방에 돌기부를 갖음-; 상기 베이스 개구부에 고착된 필터; 및 상기 필터 상에 배치되어, 렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 구비한다.In a second aspect the miniature camera module of the present invention comprises an image sensor mounted on a substrate; A base formed on the substrate, the base including an opening on an upper side of the image sensor, and having a protrusion near the opening; A filter fixed to the base opening; And a lens barrel disposed on the filter to hold the lens.
제3 측면에서 본 본 발명의 소형 카메라 모듈은 기판 상에 마운트된 이미지 센서; 상기 기판 상에 형성된 베이스-상기 베이스는 상기 이미지 센서의 상측에 개구부를 포함하고, 상기 개구부 근방에 홈부를 갖음-; 상기 베이스 개구부에 고착된 필터; 및 상기 필터 상에 배치되어, 렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 구비한다.The compact camera module of the present invention, viewed from the third aspect, includes an image sensor mounted on a substrate; A base formed on the substrate, the base including an opening on an upper side of the image sensor and having a groove near the opening; A filter fixed to the base opening; And a lens barrel disposed on the filter to hold the lens.
도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다. 설명에 있어서, 전 도면에 걸쳐 공통되는 부분에는 공통되는 참조 부호를 붙인다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of this invention is described with reference to drawings. In the description, common parts are denoted by common reference numerals throughout the drawings.
[제1 실시 형태][First Embodiment]
본 발명의 제1 실시 형태의 소형 카메라 모듈에 대해서 설명한다.The small camera module of the first embodiment of the present invention will be described.
도 1은 제1 실시 형태의 소형 카메라 모듈의 구성을 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a small camera module of the first embodiment.
소형 카메라 모듈은 도 1에 도시하는 바와 같이, 기판(11), 이미지 센서 칩(12), 베이스(13), IR 차단 필터(14), 렌즈 폴더(15), 렌즈 배럴(16), 제1 렌즈(17), 제2 렌즈(18) 및 렌즈 스토퍼(19)를 구비하고 있다. 이미지 센서 칩(12)에는 CCD 혹은 CMOS 센서 등이 이용된다. IR 차단 필터(14)는 소정의 적외광을 차단하는 필터이다.As shown in FIG. 1, the compact camera module includes a
기판(11) 상에는 이미지 센서 칩(12)이 마운트되어 있다. 또한, 기판(11) 상 및 이미지 센서 칩(12)의 상측에는 베이스(13)가 형성되어 있다. 베이스(13)는 이미지 센서 칩(12)의 상측에 개구부를 갖고 있다. 베이스(13)의 개구부에는 IR 차단 필터(14)가 고착되고, IR 차단 필터(14)의 주변부에는 돌기 형상의 댐재(14A)가 형성되어 있다. 여기서, 베이스(13) 및 IR 차단 필터(14)에 의해 이미지 센서 칩(12) 상의 공간이 밀봉된다. 또한, 댐재(14A)에는 통상의 포팅재(potting material)를 이용하여도 좋고, 에폭시 수지 등의 접착제를 이용하여도 좋다.The
베이스(13) 상에는 렌즈 폴더(15)가 형성되어 있다. 또한, 렌즈 배럴(16)은 조리개를 갖고, 제1 렌즈(17), 제2 렌즈(18)를 유지하고 있다. 다시 말하면, 렌즈 배럴(16)의 조리개를 통과한 광이 렌즈(17, 18)에 입사하도록 렌즈 스토퍼(19)에 의해 렌즈 배럴(16)에 렌즈(17, 18)가 고정되어 있다. 렌즈 폴더(15)와 렌즈 배럴(16)에 의해 나사가 형성되어 있으며, 이 나사의 진행에 의해 렌즈 배럴(16)이 상하로 이동하여 렌즈(17, 18)의 위치가 조정된다. 또한, 여기서는 베이스(13)와 렌즈 폴더(15)가 따로따로 형성되어 있는 경우를 나타내고 있지만, 이들이 일체로 형성되어 있어도 좋다.The
렌즈(17, 18), IR 차단 필터(14) 및 이미지 센서 칩(12)은 광축 상에 배치되 어 있으며, 렌즈 배럴(16)의 조리개를 통과한 광은 렌즈(17, 18)를 통과하고, 또한, IR 차단 필터(14)를 통과하여 이미지 센서 칩(12)면에 결상(結像)된다.The
이러한 구조를 갖는 소형 카메라 모듈에는 IR 차단 필터(14)의 주변부에 돌기 형상의 댐재(14A)가 형성되어 있다. 이 댐재(14A)는 IR 차단 필터(14)의 치핑이나, IR 차단 필터(14)를 베이스(13)에 접착할 때에 이용한 접착제가 배어 나오거나 혹은 렌즈 배럴(16)을 이동시키기 위해 나사부로부터 나온 더스트 등의 이동 먼지가 IR 차단 필터(4) 상으로 이동하는 것을 방지한다. 이것에 의해, 출하 전 테스트시에는 양품 판정되었지만, 수송이나 시장에서의 이용 중에 관 내에 존재하였던 더스트가 유효 영역으로 이동하여 흑상이나 얼룩 등이 되는 불량을 저감할 수 있다.In the small camera module having such a structure, a protruding
다음에, 댐재(14A)를 갖는 IR 차단 필터(14)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 통상, IR 차단 필터(14)는 대판(大判)이라고 불리는 유리판을 소정 크기의 개개로 분할하여 제작된다. 유리판의 분할에는 통상의 반도체 조립 공정에서 웨이퍼의 절단에 사용되는 다이싱 장치가 이용된다.Next, the manufacturing method of the
도 2a는 유리판의 평면도이며, 도 2b는 분할된 IR 차단 필터(14)의 평면도, 도 2c는 IR 차단 필터(14)의 단면도이다.2A is a plan view of the glass plate, FIG. 2B is a plan view of the divided IR cut-
우선, 도 2a에 도시하는 바와 같이, 유리판(20) 상에 댐재(20A)를 격자 형상으로 형성한다. 댐재(20A)에는 통상의 포팅재를 이용하여도 좋고, 에폭시 수지 등의 접착제를 이용하여도 좋다. 계속해서, 다이싱(dicing)에 의해 유리판(20)을 댐재(20A) 상에서 절단하고, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 개개의 IR 차단 필터(14)를 제작한다. 이 때, 댐재(20A)의 폭을 다이싱 블레이드의 폭보다도 굵은 소정의 폭으로 설정함으로써, 다이싱 후의 IR 차단 필터(14)의 주변부에 댐재(14A)를 플랜지(flange)형으로 잔존시킬 수 있다.First, as shown in FIG. 2A, the
이상 설명한 바와 같이 이 제1 실시 형태에 의하면, IR 차단 필터(14)의 주변부에 형성된 댐재(14A)에 의해 조립 후에 발생한 이동 먼지가 유효 영역으로 이동하는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 조립 후에 발생한 이동 먼지에 의해 생기는 흑상이나 얼룩 등의 불량을 저감할 수 있다.As described above, according to the first embodiment, it is possible to prevent the moving dust generated after assembly from moving to the effective region by the
[제2 실시 형태]Second Embodiment
다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 상기 제1 실시 형태에 있어서의 구성과 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙여 그 설명은 생략한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. The same parts as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
도 3은 제2 실시 형태의 소형 카메라 모듈의 구성을 도시하는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a small camera module of the second embodiment.
제2 실시 형태의 소형 카메라 모듈에 있어서의 기판(11) 상 및 이미지 센서 칩(12)의 상측에는 베이스(21)가 형성되어 있다. 베이스(21)는 이미지 센서 칩(12)의 상측에 개구부를 갖고 있으며, 개구부의 근방에는 돌기부(21A)가 형성되어 있다. 또한, 베이스(21)의 개구부에는 IR 차단 필터(14)가 고착되어 있다. 그 밖의 구성은 제1 실시 형태의 소형 카메라 모듈과 동일하다.The
이러한 구조를 갖는 소형 카메라 모듈에는 베이스(21)의 개구부 근방에 돌기부(21A)가 형성되어 있다. 이 돌기부(21A)는 IR 차단 필터(14)의 치핑이나, IR 차단 필터(14)를 베이스(21)에 접착할 때에 이용한 접착제가 배어 나오거나 혹은 레일 배럴(16)을 이동시키기 위해 나사부로부터 나온 더스트 등의 이동 먼지가 IR 차단 필터(14) 상으로 이동하는 것을 방지한다. 이것에 의해, 출하 전 테스트시에는 양품 판정되었지만, 수송이나 시장에서의 이용 중에 관 내에 존재하고 있던 더스트가 유효 영역으로 이동하여 흑상이나 얼룩 등이 되는 불량을 저감할 수 있다.In the small camera module having such a structure,
[제3 실시 형태][Third Embodiment]
다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해서 설명한다. 제1 실시 형태에 있어서의 구성과 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙여 그 설명은 생략한다.Next, a third embodiment of the present invention will be described. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
도 4는 제3 실시 형태의 소형 카메라 모듈의 구성을 도시하는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the small camera module of the third embodiment.
제3 실시 형태의 소형 카메라 모듈에 있어서의 기판(11) 상 및 이미지 센서 칩(12)의 상측에는 베이스(22)가 형성되어 있다. 베이스(22)는 센서 칩(12)의 상측에 개구부를 갖고 있으며, 개구부의 근방에는 홈부(함몰부)(22A)가 형성되어 있다. 또한, 베이스(22)의 개구부에는 IR 차단 필터(14)가 고착되어 있다. 그 밖의 구성은 제1 실시 형태의 소형 카메라 모듈과 동일하다.The
이러한 구조를 갖는 소형 카메라 모듈에는 베이스(22)의 개구부 근방에 홈부(22A)가 형성되어 있다. 이 홈부(22A)는 IR 차단 필터(14)의 치핑이나, IR 차단 필터(14)를 베이스(22)에 접착할 때에 이용한 접착제가 배어 나오거나 혹은 렌즈 배럴(16)을 이동시키기 위해 나사부로부터 나온 더스트 등의 이동 먼지가 IR 차단 필터(14) 상으로 이동하는 것을 방지한다. 이것에 의해, 출하 전 테스트시에는 양품 판정되었지만, 수송이나 시장에서의 이용 중에 관 내에 존재하고 있던 더스트가 유효 영역으로 이동하여, 흑상이나 얼룩 등이 되는 불량을 저감할 수 있다. 즉, 전술한 각 실시 형태에 있어서는 접착제나 이동 먼지가 IR 차단 필터(14) 상으로 이동하는 것을 방지하기 위해 베이스와 필터 사이에 돌기(또는 홈)가 형성되어 있으 면 좋다.In the small camera module having such a structure, a
또한, 전술한 각 실시 형태는 각각, 단독으로 실시할 수 있을 뿐만 아니라, 적절하게 조합하여 실시하는 것도 가능하다. 또한, 전술한 각 실시 형태에는 여러 가지 단계의 발명이 포함되어 있으며, 각 실시 형태에 있어서 개시한 복수의 구성 요건이 적절한 조합에 의해 여러 가지 단계의 발명을 추출하는 것도 가능하다.In addition, each embodiment mentioned above can be implemented not only individually, but can also be implemented in combination suitably. In addition, each embodiment mentioned above contains the invention of various steps, and it is also possible to extract invention of various steps by the appropriate combination of the several structural requirements disclosed in each embodiment.
본 명세서에 기재된 것 이외의 또 다른 장점 및 변형들이 당해 분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 도출될 수 있다. 따라서, 본 발명 넓은 범위의 태양에 있어서 은 본 명세서에 기재 및 도시된 특정한 세부사항 및 대표 실시예들에 한정되지 않는다. 그러므로, 첨부된 청구범위에 기재된 발명의 개념의 정신 또는 범위 및 그 균등물을 벗어나지 않고 본 발명의 다양한 변형들이 행해질 수 있다.Other advantages and modifications other than those described herein can be readily derived by one of ordinary skill in the art. Thus, in a broader aspect of the invention, is not limited to the specific details and representative embodiments described and illustrated herein. Therefore, various modifications may be made without departing from the spirit or scope of the inventive concept as set forth in the appended claims and their equivalents.
본 발명의 실시 형태에 의하면, 조립 후에 발생한 이동 먼지에 의해 생기는 흑상이나 얼룩 등의 불량을 저감할 수 있는 소형 카메라 모듈을 제공하는 것이 가능하다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a compact camera module capable of reducing defects such as black images and stains caused by moving dust generated after assembly.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180130168A (en) * | 2017-05-29 | 2018-12-07 | (주)파트론 | Camera module and method of manufacturing it |
US11822212B2 (en) | 2015-11-04 | 2023-11-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens driving device and camera module including same |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100908199B1 (en) * | 2008-07-30 | 2009-07-20 | 주식회사 메카비젼 | Camera module using image sensor chip and the method thereof |
KR102363363B1 (en) * | 2014-12-30 | 2022-02-15 | 엘지이노텍 주식회사 | Lens driving unit and camera module including the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030024333A (en) | 2001-09-18 | 2003-03-26 | 삼성전기주식회사 | Module package of image capturing unit |
KR20030046329A (en) | 2001-12-05 | 2003-06-12 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | Solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof |
KR20040002770A (en) | 2002-06-28 | 2004-01-07 | 교세라 가부시키가이샤 | Imaging device package, camera module and camera module producing method |
KR20050034473A (en) * | 2003-10-09 | 2005-04-14 | 한성엘컴텍 주식회사 | A compact camera module |
-
2006
- 2006-08-24 KR KR1020060080412A patent/KR100835627B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030024333A (en) | 2001-09-18 | 2003-03-26 | 삼성전기주식회사 | Module package of image capturing unit |
KR20030046329A (en) | 2001-12-05 | 2003-06-12 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | Solid-state imaging apparatus and manufacturing method thereof |
KR20040002770A (en) | 2002-06-28 | 2004-01-07 | 교세라 가부시키가이샤 | Imaging device package, camera module and camera module producing method |
KR20050034473A (en) * | 2003-10-09 | 2005-04-14 | 한성엘컴텍 주식회사 | A compact camera module |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11822212B2 (en) | 2015-11-04 | 2023-11-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens driving device and camera module including same |
KR20180130168A (en) * | 2017-05-29 | 2018-12-07 | (주)파트론 | Camera module and method of manufacturing it |
KR101993898B1 (en) * | 2017-05-29 | 2019-06-27 | (주)파트론 | Camera module and method of manufacturing it |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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