KR20150030849A - 엘이디 조명등장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 엘이디칩(LED Chip)이 장착되는 회로기판의 중심부분을 절단·분리하되, 분리된 중심부분의 회로기판이 원래의 상태에 비하여 아랫쪽 또는 윗쪽을 향하여 상대적으로 높은 높이를 갖도록 단차(段差)지게 설치되도록 함과 동시에 상대적으로 높게 설치되는 중심부분의 회로기판의 이면쪽 공간부에 컨버터(Converter) 또는 SMPS(Switching Mode Power Supply)가 장착되도록 함으로써 발광면(發光面)의 균일성이 유지되도록 하면서 부품설치공간이 확보될 수 있도록 하고, 중심부분의 회로기판이 가장자리의 회로기판 보다 돌출됨에 따라 곡면 형태인 본체커버에 균일하고 일정한 빛이 조사될 수 있도록 한 새로운 엘이디 조명등장치가 개시된다.
본 발명은 원형 또는 사각형상의 조명등본체와; 상기 조명등본체의 형상에 맞추어 원형 또는 사각형상으로 이루어지며, 중심부에 원형 또는 사각형의 관통공이 형성된 제1회로기판과; 상기 제1회로기판의 중심부에 형성된 관통공과 동일한 형상 및 크기로 이루어지며 상기 관통공의 내측 가장자리로부터 아랫쪽으로 끼워져 설치되는 다수개의 지지대에 의하여 제1회로기판상의 관통공으로부터 수직방향 아랫쪽으로 일정 거리 만큼 이격된 위치에 설치되는 제2회로기판과; 상기 제1회로기판 및 제2회로기판의 표면에 장착된 상태에서 전류의 인가에 따라 점등제어되는 다수개의 엘이디칩(LED Chip)과; 상기 조명등본체의 아랫부분 바깥쪽에 감싸여지게 설치되어 전류의 인가에 따라 상기 엘이디칩이 점등되는 경우 그 엘이디칩으로부터 발생되는 빛이 투과· 조사(照射)되도록 하는 커버와; 상기 제2회로기판이 제1회로기판상의 관통공으로부터 아랫쪽으로 이격되게 설치됨에 따라 제2회로기판의 이면쪽에 형성되는 공간부에서 별도의 브래킷을 매개로 설치되며, 외부에서 공급되는 교류(AC)전류를 직류(DC)전류로 전환시킨 후 엘이디칩에 적합한 전압으로 변환시켜 공급하는 컨버터(Converter) 또는 SMPS(Switching Mode Power Supply)를 포함하여 구성된다.

Description

엘이디 조명등장치{Illuminating device using LED}
본 발명은 엘이디(LED:Light Emitting Diode) 조명등장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디칩(LED Chip)이 장착되는 회로기판의 중심부분을 절단·분리하되, 분리된 중심부분의 회로기판이 원래의 상태에 비하여 아랫쪽 또는 윗쪽을 향하여 상대적으로 높은 높이를 갖도록 단차(段差)지게 설치되도록 함과 동시에 상대적으로 높게 설치되는 중심부분의 회로기판의 이면쪽 공간부에 컨버터(Converter) 또는 SMPS(Switching Mode Power Supply)가 장착되도록 함으로써 발광면(發光面)의 균일성이 유지되도록 하면서 부품설치공간이 확보될 수 있도록 하고, 중심부분의 회로기판이 가장자리의 회로기판 보다 돌출됨에 따라 곡면 형태인 본체커버에 균일하고 일정한 빛이 조사될 수 있도록 한 엘이디 조명등장치에 관한 것이다.
일반적으로, 실내등으로 사용되는 백열등은 효율이 좋지 않아 많은 전기를 소비함에도 불구하고 상당히 밝은 빛을 얻기 힘들었으며, 또한 백열등을 지속적으로 사용하게 되는 경우에는 많은 열이 발생하게 되는 것은 물론, 백열등의 발광체인 필라멘트는 반복적인 사용에 의해 쉽게 파손되기 때문에 백열등의 수명을 비교적 짧다는 문제가 있다.
이에 따라 소비전력에 비해 효율이 뛰어나다는 장점을 갖는 형광등이 개발되어 사용되고 있으나, 형광등은 필라멘트에서 발생한 전자로 수은수증기를 여기시켜 형광체를 이용하여 발광하는 방식으로서, 형광등에 사용되는 수은 수증기 및 형광체 등은 환경에 유해한 물질이다.
이와 같은 환경적인 이유에 따라서, 세계적으로 향후 수년 이내에 형광등과 같은 조명등의 사용을 금지하는 추세로 가고 있으며, 새로운 대체 조명등의 광원으로서 반도체재료를 이용한 엘이디(LED)가 각광을 받게 되었다.
한편, 초기 엘이디 조명등은 광효율이 만족스럽지 못하였지만 반도체기술의 발전과 더불어 광효율이 증가하고, 또한 대량생산에 따른 단가 하락으로 현재 많이 사용되고 있는 추세이다.
현재 사용하고 있는 대부분의 엘이디 조명등에서는 특허공개 제10-2010-0064855호(명칭:엘이디를 이용한 실내조명장치)의 도 3에 도시된 바와 같이, 엘이디 조명을 제조할 때 전체적으로 균일한 조도를 유지하기 위하여 조명등본체의 형상에 따라 원형 또는 사각형으로 이루어지는 평면형태의 회로기판의 표면에 다수개의 엘이디칩을 균일하게 배치하여 장착하고 있다.
그러나, 이와 같이 평면형태의 단일의 회로기판의 표면에 다수개의 엘이디칩이 균일하게 배치되는 경우, 외부에서 공급되는 교류(AC)전류를 직류(DC)전류로 전환시킨 후 엘이디칩에 적합한 전압으로 변환시켜 공급하는 컨버터 또는 SMPS를 설치할 공간이 확보되지 않으므로 불가피하게 엘이디칩이 장착되어야 할 회로기판의 일부 공간에 엘이디칩을 장착하지 못하고 그곳에 전원공급용 컨버터 또는 SMPS를 장착하게 된다.
이렇게 할 경우 빛의 발광이 균일하지 않을뿐 아니라 컨버터 또는 SMPS로 인한 그림자가 발생되기 때문에 점등시 커버에 그림자가 생기게 된다는 문제가 있다.
이를 방지하기 위하여, 엘이디칩이 균일하게 장착된 회로기판의 이면(裏面)에 컨버터 또는 SMPS를 장착할 수도 있으나, 이 경우 조명기구의 몸체부분이 두께가 두꺼워 짐에 따라 전체적인 심미감이 현저하게 떨어진다는 문제가 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 엘이디칩이 장착되는 회로기판의 중심부분을 절단·분리하되, 분리된 중심부분의 회로기판이 원래의 상태에 비하여 아랫쪽 또는 윗쪽을 향하여 상대적으로 높은 높이를 갖도록 단차(段差)지게 설치되도록 하여 발광면(發光面)의 균일성이 유지될 수 있도록 한 새로운 엘이디 조명등장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 가장자리의 회로기판에 비하여 상대적으로 높게 설치되는 중심부분의 회로기판의 이면에 공간부가 형성되도록 하여 컨버터 또는 SMPS가 설치되는 부품설치공간을 확보할 수 있도록 한 새로운 엘이디 조명등장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 중심부분의 회로기판이 가장자리의 회로기판 보다 돌출됨에 따라 곡면 형태인 커버에 균일하고 일정한 빛이 조사될 수 있도록 한 새로운 엘이디 조명등장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 원형 또는 사각형상의 조명등본체와; 상기 조명등본체의 형상에 맞추어 원형 또는 사각형상으로 이루어지며, 중심부에 원형 또는 사각형의 관통공이 형성된 제1회로기판과; 상기 제1회로기판의 중심부에 형성된 관통공과 동일한 형상 및 크기로 이루어지며 상기 관통공의 내측 가장자리로부터 아랫쪽으로 끼워져 설치되는 다수개의 지지대에 의하여 제1회로기판상의 관통공으로부터 수직방향 아랫쪽으로 일정 거리 만큼 이격된 위치에 설치되는 제2회로기판과; 상기 제1회로기판 및 제2회로기판의 표면에 장착된 상태에서 전류의 인가에 따라 점등제어되는 다수개의 엘이디칩(LED Chip)과; 상기 조명등본체의 아랫부분 바깥쪽에 감싸여지게 설치되어 전류의 인가에 따라 상기 엘이디칩이 점등되는 경우 그 엘이디칩으로부터 발생되는 빛이 투과· 조사(照射)되도록 하는 커버와; 상기 제2회로기판이 제1회로기판상의 관통공으로부터 아랫쪽으로 이격되게 설치됨에 따라 제2회로기판의 이면쪽에 형성되는 공간부에서 별도의 브래킷을 매개로 설치되며, 외부에서 공급되는 교류(AC)전류를 직류(DC)전류로 전환시킨 후 엘이디칩에 적합한 전압으로 변환시켜 공급하는 컨버터(Converter) 또는 SMPS(Switching Mode Power Supply)를 포함하여 구성된다.
본 발명을 적용하면, 조명등본체의 내부에 그 조명등본체의 형상에 맞추어 원형 또는 사각형상으로 이루어지며, 중심부에 원형 또는 사각형의 관통공이 형성된 제1회로기판이 끼워져 설치되고, 상기 제1회로기판의 중심부에 형성된 관통공의 수직방향 아랫쪽으로는 상기 관통공과 동일한 형상 및 크기로 이루어지는 제2회로기판이 상기 관통공의 내측 가장자리로부터 아랫쪽으로 끼워져 설치되는 다수개의 지지대에 의하여 일정 거리 만큼 이격되게 설치되도록 구성되기 때문에 엘이디칩의 발광면(發光面)의 균일성이 유지된다.
또, 제1회로기판에 비하여 상대적으로 높게 설치되는 제2회로기판의 이면쪽에 컨버터 또는 SMPS가 장착될 수 있는 공간부가 형성됨에 따라 엘이디칩의 점등시 부품에 의한 그림자가 형성되지 않게 되며, 조명등 본체의 두께를 두껍게 하지 않아도 되어 심미감의 저하를 예방할 수 있게 된다.
또, 제2회로기판이 제1회로기판 보다 돌출된 형태로 구성되기 때문에 곡면 형태인 커버에 균일하고 일정한 빛이 조사될 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명등장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명등장치의 결합상태 단면도 및 요부 확대 단면도이다.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 조명등장치(10)에서는 원형 또는 사각형상의 조명등본체(12)가 마련된다.
상기 조명등본체(12)의 내부에는 그 조명등본체(12)의 형상에 맞추어 원형 또는 사각형상으로 이루어지며, 중심부에 원형 또는 사각형의 관통공(14)이 형성된 제1회로기판(16)이 끼워져 설치되도록 구성된다.
본 발명에서 상기 제1회로기판(16)의 중심부에 형성된 관통공(14)의 수직방향 아랫쪽으로는 상기 관통공(14)과 동일한 형상 및 크기로 이루어지는 제2회로기판(18)이 상기 관통공(14)의 내측 가장자리로부터 아랫쪽으로 끼워져 설치되는 다수개의 지지대(20)에 의하여 일정 거리 만큼 이격되게 설치되도록 구성된다.
또, 상기 제1회로기판(16) 및 제2회로기판(18)의 표면에는 전류의 인가에 따라 점등제어되는 다수개의 엘이디칩(22)이 장착되고, 상기 조명등본체(12)의 아랫부분 바깥쪽에는 전류의 인가에 따라 상기 엘이디칩(22)이 점등되는 경우 그 엘이디칩(22)으로부터 발생되는 빛이 투과·조사(照射)되도록 하는 커버(24)가 감싸여지게 설치된다.
한편, 본 발명에서 상기 제2회로기판(18)이 제1회로기판(16)상의 관통공(14)으로부터 아랫쪽으로 이격되게 설치됨에 따라 상기 제2회로기판(18)의 이면쪽에는 공간부(26)가 형성된다.
상기 제2회로기판(18)의 이면쪽에 형성되는 공간부(26)에는 외부에서 공급되는 교류(AC)전류를 직류(DC)전류로 전환시킨 후 엘이디칩에 적합한 전압으로 변환시켜 공급하는 컨버터 또는 SMPS(28)가 별도의 브래킷(30)을 매개로 설치되도록 구성된다.
이와 같이 이루어지는 본 발명의 작용은 다음과 같다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 조명등본체(12)의 내부에 그 조명등본체(12)의 형상에 맞추어 원형 또는 사각형상으로 이루어지며, 중심부에 원형 또는 사각형의 관통공(14)이 형성된 제1회로기판(16)이 끼워져 설치되고, 상기 제1회로기판(16)의 중심부에 형성된 관통공(14)의 수직방향 아랫쪽으로는 상기 관통공(14)과 동일한 형상 및 크기로 이루어지는 제2회로기판(18)이 상기 관통공(14)의 내측 가장자리로부터 아랫쪽으로 끼워져 설치되는 다수개의 지지대(20)에 의하여 일정 거리 만큼 이격되게 설치되면서 발광면(發光面)의 균일성이 유지된다.
또, 제1회로기판(16)에 비하여 상대적으로 돌출되게 설치되는 제2회로기판(18)의 이면쪽에 공간부(26)가 형성되면서 컨버터 또는 SMPS(28)를 장착될 수 있기 때문에 엘이디칩의 점등시 상기 컨버터 또는 SMPS(28) 등의 부품에 의한 그림자가 형성되지 않게 되며, 조명등본체(12)의 두께를 두껍게 하지 않아도 되어 심미감의 저하를 방지할 수 있게 된다.
또, 상기 제2회로기판(18)이 제1회로기판(16) 보다 돌출된 형태로 구성되기 때문에 곡면 형태인 커버(24)에 균일하고 일정한 빛이 조사될 수 있게 된다.
12 : 조명등본체 14 : 관통공
16 : 제1회로기판 18 : 제2회로기판
20 : 지지대 22 : 엘이디칩(LED Chip)
24 : 커버 26 : 공간부
28 : 컨버터 또는 SMPS 30 : 브래킷.

Claims (1)

  1. 원형 또는 사각형상의 조명등본체(12)와;
    상기 조명등본체(12)의 형상에 맞추어 원형 또는 사각형상으로 이루어지며, 중심부에 원형 또는 사각형의 관통공(14)이 형성된 제1회로기판(16)과;
    상기 제1회로기판(16)의 중심부에 형성된 관통공(14)과 동일한 형상 및 크기로 이루어지며, 상기 관통공(14)의 내측 가장자리로부터 아랫쪽으로 끼워져 설치되는 다수개의 지지대(20)에 의하여 제1회로기판(16)상의 관통공(14)으로부터 수직방향 아랫쪽으로 일정 거리 만큼 이격된 위치에 설치되는 제2회로기판(18)과;
    상기 제1회로기판(16) 및 제2회로기판(18)의 표면에 장착된 상태에서 전류의 인가에 따라 점등제어되는 다수개의 엘이디칩(LED Chip:22)과;
    상기 조명등본체(12)의 아랫부분 바깥쪽에 감싸여지게 설치되어 전류의 인가에 따라 상기 엘이디칩(22)이 점등되는 경우 그 엘이디칩(22)으로부터 발생되는 빛이 투과·조사(照射)되도록 하는 커버(24)와;
    상기 제2회로기판(18)이 제1회로기판(16)상의 관통공(14)으로부터 아랫쪽으로 이격되게 설치됨에 따라 제2회로기판(18)의 이면쪽에 형성되는 공간부에서 별도의 브래킷(30)을 매개로 설치되며, 외부에서 공급되는 교류(AC)전류를 직류(DC)전류로 전환시킨 후 엘이디칩에 적합한 전압으로 변환시켜 공급하는 컨버터(Converter) 또는 SMPS(Switching Mode Power Supply:28)를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등장치.
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