KR101147292B1 - 평판형 엘이디 등기구 조립체 - Google Patents

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KR101147292B1
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진영화
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Abstract

평판형 엘이디 등기구 조립체가 개시된다. 본 발명의 평판형 엘이디 등기구 조립체는 알루미늄 재질의 베이스에 부착된 LED가 실장된 PCB기판과 확산판을 순차적으로 조립하여 지지할 수 있는 하우징과, 하우징을 결합하기 위한 하우징 결합 캡으로 구성하고, 베이스와 확산판을 하우징과 하우징 결합 캡에 의하여 각각 지지고정되도록 구성함으로써, 보다 견고한 구조로 손쉽게 조립 및 분해할 수 있으며, 하우징의 사이즈 변경도 자유로울 뿐만 아니라 유지보수가 용이하다.

Description

평판형 엘이디 등기구 조립체{FLATBED TYPE LED LAMP ASSEMBLY}
본 발명은 하우징의 구조를 개량한 평판형 엘이디 램프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED가 실장된 PCB와 방열 알류미늄 및 컨버터가 부착된 상태에서 4개의 사각 하우징과 4개의 캡을 이용하여 하우징의 재사용이 가능할 뿐만 아니라 손쉽게 분조가 가능하도록 구성한 평판형 엘이디 등기구 조립체에 관한 것이다.
일반적으로, 조명등은 전기에너지를 빛에너지로 변환하여 야간에 실내나 실외에서 물체를 식별할 수 있도록 광을 제공하거나 물체를 조사하기 위해 사용되며, 최근에는 실내 장식이나 다양한 색 연출을 위하여 조명을 이용하는데, 대체로 백열등, 형광등, 할로겐등, 메탈할라이드등, 수은등, 나트륨등을 사용한다.
형광등은 사무실이나 가정 등의 광원으로 가장 많이 사용되는 것으로, 백열전구에 비해 눈부심이 적고 발광효율이 높으며, 소비전력은 1/3수준이며, 수명도 길다.
또한, 백열전구에 비해 열을 거의 수반되지 않는 잇점이 있으며, 형광램프와 안정기 등의 부품이 별도로 구성되고, 형광램프는 진공 유리관(수은 방전관) 내벽에 형광물질을 도포하고 그 내부에 아르곤 가스와 미량의 수은을 넣고 밀봉한 다음 전압을 인가하여 기체의 방전에 의해 빛을 발생하도록 한다.
이러한 종래의 형광등은 진공 유리관(수은 방전관)이 충분히 밀폐되어야 하므로 제작에 어려움이 있고, 장시간 사용시 직관등이 깜박이는 문제가 있어 사용자가 눈의 피로감을 느끼고, 자체 발열로 인해 주위 온도를 상승시킴으로써 많은 전력 손실을 초래하고, 기준값 이하의 낮은 전압에서는 점등이 되지 않으며, 점등되어 빛을 발산하기까지 시간이 소요되고, 과열시 형광램프가 파손되는 단점이 있다.
따라서, 최근에는 이러한 문제점을 해결하기 위한 방안으로 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 단위 전력대비 빛의 효율이 높으며, 수명이 반 영구적이고, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 소비전력이 적으면서 고효율의 조도를 얻을 수 있는 LED(lighting emitting diode)를 이용한 평판등이 개발되어 다양한 용도로 널리 사용되고 있다.
즉, LED 평판등은 빠른 처리속도와 낮은 전력소모 등의 장점을 가지며, 수은 등의 중금속을 사용하지 않아 친환경적이고, 에너지 효율이 높아서 이용도가 점차 늘어가는 추세이며, 일반 조명등에 비해 60~80%의 전력이 절감되며 50,000 시간 이상의 반영구적인 수명을 가지며 눈부심이 발생하지 않기 때문에 조명등으로 각광을 받고 있다.
이하, 도 1을 참조하여 종래기술에 따른 평판형 LED 램프 조립체에 대하여 설명한다.
도 1은 종래의 평판형 LED 램프 조립체에 관한 것으로, 도시된 바와 같이 LED 조명등은 복수의 발광다이오드(10a)가 실장된 PCB 모듈(10,10b), PCB 모듈(10,10b)이 적어도 하나 설치된 내부 바닥면(20a)의 상부에 LED(10a)에서 발생된 빛이 방출되는 개구(20b)가 형성된 케이스(20), 외부 전원(미도시)에서 공급되는 AC전원을 DC전원으로 변환시켜 PCB 모듈(10,10b)에 공급하는 컨버터(30,30a)를 포함하여 구성된다.
이때, 케이스(20)의 내부에는 발광효율을 최대화하기 위하여 양은, 알루미늄, 철판, 스테인레스 또는 아노다이징 등의 재질로 된 반사판을 구성한다.
또한, 케이스(20)의 외면에는 각각의 PCB 모듈(10,10b)에 실장된 발광다이오드(10a)에서 발생된 열을 외부로 용이하게 방출하기 위하여 나노 그라핀(nano graphene)을 포함하는 고전도성 도료(20c)가 도포되어 있다.
그리고 케이스(20)는 열전도성을 더욱 향상시키기 위하여 철재, 알루미늄, 알루미늄 다이캐스팅, 주철, 스텐 등의 재질로 이루어지고, 고전도성 도료(20c)는 효과적인 방열을 위해 발광다이오드(10a)가 실장된 PCB 모듈(10,10b)이 설치되는 케이스(20)의 내면을 제외한 케이스(20)의 외면에 도포되어 있다.
한편, 컨버터(30,30a)는 케이스(20)의 측면에 형성된 결함홈(20d)에 끼움 결합될 수 있도록 플라스틱 재질로 이루어진 컨버터 하우징(30a)의 상,하부에는 각각 복수의 끼움돌기(30b)가 형성되어 있다.
따라서, 컨버터(30,30a)를 결합홈(20d)에 평행한 방향으로 통과시키게 되면 끼움돌기(30b)는 결합홈(20d)의 상단과 하단에 의하여 눌러진 상태로 결합홈(20d)을 통과하게 하여 결합한다.
이후, 결합홈(20d)보다 단면적이 넓은 스토퍼(30c) 직전까지 컨버터(30)가 결합홈(20d)을 통과할 경우, 끼움돌기(30b)는 플라스틱 재질 고유의 탄성에 의하여 원위치로 복귀하게 되면서 결함홈(20d)의 상단과 하단은 끼움돌기(30b)와 스토퍼(30c) 사이에 끼워지게 된다.
그러나, 종래의 조명등 조립체는 케이스에 PCB 모듈(10,10b)을 결합하거나 또는 도광판을 결합하기에는 적절하지 못한 일체형 결합구조로 되어 있다.
즉, 케이스가 일체형으로 되어 있어 케이스에 조립되는 PCB나 도광판 등은 모두 케이스에 결합부재를 사용하여 결합해야만 한다.
이로 인해 조립 공정이 복잡해지고 또한 공정의 추가로 인하여 작업 시간이 오래 소요될 뿐만 아니라 결합부재의 불량으로 인하여 케이스에 PCB나 확산부재가 견고하게 조립되지 못하는 문제점이 발생하게 된다.
또한, LED를 교체하기 위해서는 케이스와 안전기를 모두 제거한 뒤 PCB전체를 교체한 다음 상술한 바와 같은 조립공정을 거치게 됨으로써 유지 보수에 상당한 시간과 비용이 발생하게 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 방열 조건을 위하여 하단 및 하우징 전 부분을 알루미늄 재질로 구성함과 동시에 손쉽게 조립할 수 있는 평판형 엘이디 등기구 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 하우징의 사이즈를 자유롭게 변경할 수 있는 평판형 엘이디 등기구 조립체를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 LED 칩 문제 발생시 PCB 기판만 제거한 후 재사용할 수 있는 평판형 엘이디 등기구 조립체를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
그리고 본 발명은 최소한의 결합부재를 이용하면서도 견고하고도 손쉽게 분조가 가능한 평판형 엘이디 등기구 조립체를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 엘이디(LED)가 실장된 메인 피시비(PCB)기판으로 전류를 통전시키는 컨버터를 구비한 평판형 엘이디 등기구 조립체는, 알루미늄 재질의 판상의 베이스, 상기 베이스의 일면에 부착되고 다수의 LED가 실장된 PCB기판, 상기 LED에서 발생된 빛을 확산시키는 확산판, 상기 베이스와 상기 확산판을 순차적으로 조립하여 지지하도록 전후좌우 면으로 구성된 하우징 및 상기 전후좌우 면의 하우징을 각각 결합하기 위한 하나 이상의 하우징 결합 캡을 포함하여 구성하고, 상기 베이스와 상기 확산판은 상기 하우징과 상기 하우징 결합 캡에 의하여 각각 지지고정되도록 구성함으로써 달성될 수 있다.
또한, 하우징 결합 캡은 소정 뚜께를 갖는 직각의 엘보우 형상으로 상기 베이스와 상기 확산판의 일측 단부를 각각 수용하기 위한 하나 이상의 결합홈과 상기 하우징의 일단과 결합되기 위한 하나 이상의 끼움돌기가 양단에 형성되도록 하고, 하우징은 상기 하우징 결합 캡의 끼움돌기가 슬라이딩 삽입고정되는 요홈을 단부에 하나 이상 형성하고, 상기 베이스와 상기 확산판의 일면을 끼우는 고정홈을 길이 방향으로 하나 이상 형성되게 구성한다.
보다 구체적으로 하우징 결합 캡은 직각으로 형성된 엘보우 형태의 일정 뚜께를 갖는 기둥 형상으로 상기 하우징의 일단과 결합되기 위한 끼움돌기를 상부면에 형성하고, 높이 방향의 각 단부에는 상기 하우징의 일단부면을 끼워 고정하는 고정홈이 형성됨과 아울러, 상기 끼움돌기의 상부면에는 상기 확산판을 끼워 고정하기 위한 확산판 결합홈이 엘보우 형상으로 형성한다.
하우징은 상기 베이스의 일 단부를 수용하기 위한 베이스 고정홈을 하부면에 길이방향으로 형성하고, 상부면에는 상기 끼움돌기가 삽입고정되는 요홈을 구비하고 상기 요홈의 상부면에는 상기 확산판을 끼워 고정하기 위한 확산판 고정홈이 상기 확산판의 길이 방향으로 형성되게 한다.
그리고, 하우징 결합 캡은 서로 다른 결합부재에 의하여 상기 베이스와 상기 하우징을 각각 결합하는 체결공을 구성하여 최소한의 결합부재로 하우징과 베이스를 결합하게 할 수 있다.
한편, PCB 기판은 다수의 엘이디가 실장된 하나 이상의 기판으로 구성함으로써, LED칩 불량시 하우징을 재사용하도록 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 평판형 엘이디 등기구 조립체에 의하면 베이스와 하우징 을 알루미늄 재질로 구성하였기 때문에 방열 효과가 우수하고, 하우징의 고정홈에 베이스나 확산판의 일면을 고정되게 함으로써, 최소한의 결합부재로 견고하게 결합할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 일체형이 아닌 체결방식을 사용하기 때문에 하우징의 사이즈를 자유롭게 변경하여 평판형 엘이디 등기구 조립체를 구성할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명은 LED 칩 문제 발생시 문제가 된 PCB 기판만 제거하면 하우징을 재사용할 수 있다.
도 1은 통상의 평판형 LED 램프 조립체 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 평판형 LED 램프 조립체의 전개 사시도,
도 3은 도 2의 하우징 결합 캡을 확대 도시한 사시도,
도 4는 베이스에 PCB가 결합된 도면,
도 5는 베이스에 상하 하우징을 결합하는 과정을 설명하기 위한 참고도면,
도 6은 하우징과 하우징 결합 캡을 결합하는 과정을 설명하기 위한 참고도면,
도 7은 베이스에 3면의 하우징을 결합한 상태의 참고도면,
도 8은 베이스와 하우징을 하우징 결합 캡에 결합부재로 결합하는 과정을 설명하기 위한 참고도면,
그리고,
도 9는 확산판을 하우징에 결합하는 방법을 설명하기 위한 참고도면이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 및/또는 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 대하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 직관형 LED 램프 조립체의 전개 사시도이고, 도 3은 도 2의 하우징 결합 캡을 확대 도시한 사시도로서, 도시된 바와 같이 평판형 엘이디 등기구 조립체(100)는 알루미늄 재질의 베이스(150)와 베이스(150)의 일면에 결합되는 LED(142)가 실장된 PCB기판(140), LED에서 발생된 빛을 확산시키는 확산판(110), PCB기판(140)이 결합된 베이스(150)와, 확산판(110)을 순차적으로 조립하여 지지하도록 구성된 하우징(120)과 하우징(120)을 결합시키는 하우징 결합 캡(130)을 포함하여 구성된다.
베이스(150)는 판상의 알루미늄 재질로 구성하여 방열효과를 볼 수 있도록 구성하고, PCB기판(140)은 베이스(150)의 일면에 결합되고, PCB기판(140)에는 다수의 LED가 실장되고 컨버터(미도시)가 내장되어 있다.
또한, PCB기판(140)은 사이즈 변경이 가능하도록 하나 이상의 기판으로 구성하여 상호 전기적으로 연결되게 구성하는 것이 바람직하다.
도 2를 참고하면 본 발명의 실시예에서는 4개의 기판으로 구성하고 서로 전기적으로 연결되게 구성한 것을 알 수 있다.
본 발명은 이러한 PCB기판(140)을 다수 개로 구성함으로써, 실제 LED칩 불량시 해당 불량 LED칩이 실장된 PCB기판만 제거한 후 신규의 기판으로 교체함으로써, 재사용할 수 있도록 구성한다.
이를 위하여 후술할 하우징(120)도 하우징 연결 캡(130)으로 결합하거나 분리가 가능하도록 구성한 것은 물론이다.
이러한 베이스(150)는 하우징(120)의 하부면에 길이방향으로 형성된 베이스 고정홈(123)과, 하우징 결합 캡(130)의 하부면에 형성된 제2결합홈(139)에 끼움고정되도록 구성되고, 보다 견고하게 하우징(120)과 하우징 결합 캡(130)과 결합될 수 있도록 체결홀(152)을 하나 이상 구비한다.
확산판(110)은 하우징(120)에 결합되어 LED(142)에서 발산되는 빛을 확산시켜 방출할 수 있도록 반투명 재질로 형성한 것으로, 각 단부가 하우징(120)의 확산판 고정홈(121)과 하우징 결합 캡(130)의 상부면에 형성된 제1 결합홈(131)에 끼움결합되도록 구성된다.
이러한 베이스(150)와 확산판(110)의 결합관계는 아래에서 보다 상세히 설명하기로 한다.
하우징(120)은 분조가 가능하고 열 방출이 용이하도록 알루미늄 재질로 구성한 것으로, 베이스(150)와, 확산판(110)을 순차적으로 조립하여 지지하도록 구성된다.
이를 위하여 하우징(120)은 PCB기판(140)이 상부면에 결합된 베이스(150)를 끼움고정하는 베이스고정홈(123)을 하부면에 길이 방향으로 형성함과 동시에 확산판(110)의 단부를 끼움고정하는 확산판 고정홈(121)을 길이 방향으로 형성한다.
이러한 고정홈(123,121)은 대략 ㄷ자 형상으로 하우징의 내측에 구성된 돌기에 의하여 고정홈을 형성하도록 구성한 것으로, 도 3을 참고하면, 베이스고정홈(123)은 하우징의 하단부에 형성된 제1돌기(124)와 제2돌기(128)에 의하여 ㄷ자 형상의 고정홈을 구성하도록 한 것이다.
또한, 하우징(123)의 각 하단부에는 베이스(150)와 하우징 결합 캡(130)과의 견고한 결합을 위하여 베이스 고정홀(129)이 관통홀로 구성된다.
구체적으로, 하우징(123)의 하단부에 형성된 제1돌기(124)에 베이스 고정홀(129)을 구성하여 결합 시 하우징(120)과 베이스(150) 그리고 하우징 결합 캡(130)이 일체로 결합부재에 의하여 결합될 수 있도록 구성한다.
이를 위하여 제2돌기(128)는 제1돌기(124)보다 상대적으로 길이를 짧게 형성하여 외부에서 삽입되는 결합부재가 제1돌기(124)의 베이스고정홀(129)과 쉽게 체결될 수 있도록 구성한다.
또한, 하우징(120)의 상단부에는 후술할 하우징 결합 캡(130)의 제1 내지 제3끼움돌기(135a~135c)가 삽입고정되는 제1 내지 제3요홈(125a~125c)을 구비하고 제3 요홈요홈(125c)의 상부면에 확산판(110)을 끼워 고정하기 위한 확산판 고정홈(121)을 길이 방향으로 형성한다.
그리고, 제1,2 요홈(125a,125b)과 제3요홈(125c) 및 확산판 고정홈(121)은 서로 내외로 대칭되게 형성함으로써 보다 견고하게 상단부가 결합되도록 하고, 하우징(120)의 상단부와 하단부는 서로 경사면으로 연결되도록 하고 이러한 경사면도 하우징 결합 캡(130)의 하우징 고정홈(132)에 삽입 고정되도록 조립된다.
따라서, 하우징(120)의 양 단부는 하우징 결합 캡(130)과 일체로 조립되어 보다 견고하게 그 형상을 유지할 수 있는 것이다.
또한, 하우징은 전후좌우 4개의 하우징(120a~120d)으로 구성하여 4개의 하우징 결합 캡(130)과 분조가 가능하도록 구성된다.
하우징 결합 캡(130)은 전후좌우 면의 하우징(130)을 각각 결합하고, 베이스(150)와 확산판(110)을 지지하도록 구성된다.
이를 위하여 하우징 결합 캡(130)은 직각으로 형성된 엘보우 형태의 소정 뚜께를 갖는 기둥 형상으로 대략 직각의 엘보우 형상으로 구성하고 베이스(150)의 일측 단부를 수용하기 위한 제2 결합홈(139)을 하단부에 형성하고 확산판(110)의 일측 단부를 수용하기 위한 제1결합홈(131)을 상단부에 형성함과 동시에 하우징(130)의 제1 내지 제3요홈(125a~125c)에 끼워 고정하기 위한 제1 내지 제3끼움돌기(135a~135c)가 요홈의 대응되는 위치로 상단부에 형성된다.
또한, 높이 방향의 각 단부에는 하우징(120)의 경사면의 일단부면을 끼워 고정하는 고정홈(132)을 경사면의 길이에 대응되게 형성함과 동시에, 제3 끼움돌기(135c)의 상부면에는 확산판(110)의 일단부를 끼워 고정하기 위한 제1결합홈(131a)이 형성되도록 한다.
제1 내지 제3끼움돌기(135a~135c)는 제1 내지 제3요홈(125a~125c)의 대응되는 위치에서 삽입고정되도록 돌기된 형상으로 본 발명에서는 돌기의 형상이 4각형이나 ㄷ자형상으로 구성하였으나, 끼움돌기는 요홈에 삽입되는 형상이면 족하므로 그 형상에 한정하지 않으며, 또한, 본 발명에서는 하우징 결합 캡(130)에는 끼움돌기를 하우징에는 요홈을 형성한 것으로 설명하고 있으나, 이들의 구조를 상호 교차되게 하거나 변경하는 것은 당업자에 있어서 단순한 구성의 치환에 해당함은 물론이다.
또한, 하우징 결합 캡(130)의 하부면에 형성된 베이스 끼움판(134)과 지지판(133)으로 구성되는 제2결합홈(139)에 베이스(150)가 끼움고정되도록 구성되고, 그 끼움 고정을 보다 견고하게 하기 위하여 지지판(133)의 내측에 요부(135)가 형성되어 베이스(150)가 기움판(134)과 요부(135)에 의하여 보다 탄력적으로 끼움결합되게 구성하는 것이 바람직하다.
한편, 하우징 결합 캡(130)의 배면에는 베이스(150)와 결합부재로 결합하기 위한 체결공(137)과 하우징(120)과 결합부재로 결합하기 위한 체결공(136)을 구비한다.
도 8의 베이스와 하우징을 하우징 결합 캡에 결합부재로 결합하는 과정을 설명하기 위한 참고도면을 보면, 베이스(150)를 결합하기 위한 체결공(137)이 하단부의 배면에 하나 이상 구비되고, 상단부의 배면에는 하우징(120)과 결합부재로 체결하기 위한 체결공(136)이 하나 이상 형성되어 있다.
이러한 구성의평판형 엘이디 등기구 조립체의 조립 과정에 대하여 설명한다.
도 4는 베이스에 PCB가 결합된 도면이고, 도 5는 베이스에 상하 하우징을 결합하는 과정을 설명하기 위한 참고도면, 도 6은 하우징과 하우징 결합 캡을 결합하는 과정을 설명하기 위한 참고도면, 도 7은 베이스에 3면의 하우징을 결합한 상태의 참고도면, 도 8은 베이스와 하우징을 하우징 결합 캡에 결합부재로 결합하는 과정을 설명하기 위한 참고도면, 그리고 도 9는 확산판을 하우징에 결합하는 방법을 설명하기 위한 참고도면이다.
먼저 베이스(150)와 하우징(120)을 원하는 사이즈로 재단하여 준비한다.
도 4에 도시된 바와 같이 먼저 베이스(150)에 소정 폭으로 구성된 PCB기판(140)을 하나 이상 결합하고 상호 전기적으로 연결한다.
이때 베이스(150)의 일측면에 PCB기판(140)에 전원을 공급하기 위한 컨버터(미도시)도 동시에 결함할 수 있다.
상술한 바와 같이 베이스(150)에 PCB기판(140)이 결합되면 먼저 베이스(150)의 길이 방향의 양 단부에 상하 하우징(120a,120b)을 결합한다(도 5참고).
이 경우 길이 방향의 베이스를 기준으로 상하 하우징(120a,120b)을 먼저 결합하는 것이 바람직하다.
이는 4개면의 하우징(120a ~120d) -설명의 편의상 상부 하우징(120a), 하부 하우징(120b),우측하우징(120c) 그리고 좌측하우징(120d) 구별하여 설명한다-을 4개의 하우징 결합 캡으로 연결하고 삼면이 결합된 하우징과 확산판을 용이하게 결합할 수 있도록 하기 위한 과정으로, 결국 분조가 용이한 평판형 엘이디 등기구 조립체를 구성하기 위한 과정이다.
즉, 상하 하우징(120a,120b)의 베이스고정홈(123)에 베이스(150)의 양단부를 끼움결합하여 상하 하우징(120a,120b)을 결합한 다음 도 6에서와 같이 베이스(150)의 폭방향의 상부 하우징(120a)의 일단부에 먼저 하우징 결합 캡(130)의 일 단부를 결합한 다음 상부 하우징의 일단부와 하우징 결합 캡(130)의 타단부를 결합한다.
바람직하게는 우측 하우징(120c)의 일단부와 하우징 결합 캡(130)을 먼저 결합하고 하우징 결합 캡(130)의 타단부와 상부 하우징(120a)의 단부와 결합한다.
도 6을 참고하면, 상부 하우징(120a)과 우측 하우징(120c)이 하우징 결합 캡(130)으로 먼저 결합한 다음, 우측 하우징(120c)의 일단부와 하부 하우징(120b)의 일단부를 다른 하우징 결합 캡(130)으로 결합하는 것이다.
이러한 하우징(120)의 단부와 하우징 결합 캡(130)의 단부를 결합할 때는 하우징 결합 캡(130)의 제1 내지 제3끼움돌기(135a~135c)가 하우징(120)의 제1 내지 제3요홈(125a~125c)에 삽설지지되도록 하고, 하우징(120)의 경사면이 하우징 결합 캡(130)의 하우징 고정홈(132)에 삽입 고정되도록 조립하면 된다.
이러한 과정으로 상하부 하우징(120a,120b)과 우측 하우징(120c)이 하우징 결합 캡(130)으로 결합되면(도 7참조), 이들의 결합을 보다 견고하게 고정할 수 있도록 서로 다른 결합부재를 사용하여 하우징 결합 캡(130)과 하우징(120) 그리고 하우징 결합 캡(130)과 베이스(150)를 고정한다.
도 8을 참고하면, 베이스(150)와 하우징 결합 캡(130)은 체결공(137)을 통하여 나사와 같은 결합부재로 결합되고 하우징(120)은 체결공(136)을 통하여 결합부재로 결합되어 이들이 분리되지 않도록 고정한다.
상술한 바와 같이 상하부 하우징(120a,120b)과 우측 하우징(120c)이 결합되면 확산판(110)의 양단부를 상하 하우징(120a,120b)의 확산판 고정홈(121)으로 미끄러지게 동시에 삽입한 다음 삽입된 확산판(110)의 타단부가 우측 하우징(120c)의 확산판고정홈(121)과 하우징 결합 캡(130)의 상부면에 형성된 제1 결합홈(131)에 끼움결합되도록 조립하면 된다.
도 9를 참조하면, 베이스와 삼면의 하우징(120a,120b,120c)이 결합되면 상하부하우징(120a,120b)의 확산판 고정홈(121)으로 확산판(110)을 삽입한 다음, 우측 하우징(120d)을 또 다른 하우징 결합 캡(130)으로 상하 하우징(120a,120b)과 결합하면 되는 것이다.
우측 하우징(120d)을 하우징 결합 캡(130)으로 상하 하우징(120a,120b)과 결합하는 방법은 좌측 하우징(120c)을 상하 하우징(120a,120b)과 동일한 순서로 결합할 수 있다.
또한, 우측 하우징(120d)이 상하 하우징(120a,120b)과 결합되고 나면 다시 하우징 결합 캡(130)의 배면에 형성된 체결공(137,136)을 통하여 베이스(150)와 하우징(120)을 서로 단단하게 체결하면 되는 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 평판형 엘이디 등기구 조립체는 조립 구성품간의 결합구조를 개선하여 유지 보수가 가능한 구조로 구성물품 간의 연결 및 체결작업의 편의성을 용이하게 할 수 있도록 한 것으로, 조립된 평판형 엘이디 등기구 조립체를 사용하다가 LED칩이 고장나게 되면 조립한 순서의 반대로 분해를 하여 베이스(150)를 하우징(120)에서 분리한 다음 불량 칩이 실장된 낱개의 PCB기판(140)을 제거한 다음 신규한 PCB기판(140)을 다시 베이스(150)에 결합하고 상호 전기적으로 연결한 다음, 상술한 조립 과정을 거쳐 조립하여 사용하면 된다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대하여 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연한 것이다.
110 : 확산판 120 : 하우징
125a,125b,125c : 제1 내지 제3 요홈
129 : 베이스 고정홀 130 : 하우징 결합 캡
132 : 하우징 고정홈
135a,135b,135c : 제1 내지 제3 끼움돌기
140 : PCB기판 142 : LED
150 : 베이스

Claims (7)

  1. 엘이디(LED)가 실장된 메인 피시비(PCB)기판으로 전류를 통전시키는 컨버터를 구비한 평판형 엘이디 등기구 조립체에 있어서,
    알루미늄 재질로 판상의 베이스;
    상기 베이스의 일면에 부착되고 다수의 LED가 실장된 PCB기판;
    상기 LED에서 발생된 빛을 확산시키는 확산판;
    상기 베이스와 상기 확산판을 순차적으로 조립하여 지지하도록 구성된 하나 이상의 하우징;및
    상기 하나 이상의 하우징을 상호 결합하기 위한 하나 이상의 하우징 결합 캡;
    을 포함하여 구성하고, 상기 베이스와 상기 확산판은 상기 하우징과 상기 하우징 결합 캡에 의하여 각각 지지고정되도록 구성되는 평판형 엘이디 등기구 조립체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징 결합 캡은
    소정 뚜께를 갖는 직각의 엘보우 형상으로 상기 베이스와 상기 확산판의 일측 단부를 각각 수용하기 위한 하나 이상의 결합홈과 상기 하우징의 일단과 결합되기 위한 하나 이상의 끼움돌기가 양단에 형성된 평판형 엘이디 등기구 조립체.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 하우징은
    상기 하우징 결합 캡의 끼움돌기가 슬라이딩 삽입고정되는 요홈을 단부에 하나 이상 형성하고, 상기 베이스와 상기 확산판의 일면을 끼우는 고정홈을 길이 방향으로 하나 이상 형성된 평판형 엘이디 등기구 조립체.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 하우징 결합 캡은
    직각으로 형성된 엘보우 형태의 소정 뚜께를 갖는 기둥 형상으로 상기 하우징의 일단과 결합되기 위한 끼움돌기를 상부면에 형성하고, 높이 방향의 각 단부에는 상기 하우징의 일단부면을 끼워 고정하는 고정홈이 형성됨과 아울러, 상기 끼움돌기의 상부면에는 상기 확산판을 끼워 고정하기 위한 확산판 결합홈이 엘보우 형상으로 형성되어 있는 평판형 엘이디 등기구 조립체.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 하우징은
    상기 베이스의 일 단부를 수용하기 위한 베이스 고정홈을 하부면에 길이방향으로 형성하고, 상부면에는 상기 끼움돌기가 삽입고정되는 요홈을 구비하고 상기 요홈의 상부면에는 상기 확산판을 끼워 고정하기 위한 확산판 고정홈이 상기 확산판의 길이 방향으로 형성된 평판형 엘이디 등기구 조립체.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징 결합 캡은
    서로 다른 결합부재에 의하여 상기 베이스와 상기 하우징을 각각 결합하는 체결공을 구성한 평판형 엘이디 등기구 조립체.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB 기판은
    다수의 엘이디가 실장된 하나 이상의 기판으로 구성하고, 각 기판은 상호 전기적으로 연결되도록 구성한 평판형 엘이디 등기구 조립체.


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