KR20150025797A - Light emitting device package and lighting device including the same for vehicle - Google Patents

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Abstract

An embodiment of the present invention provides a light emitting device package comprising: a package body; a light emitting structure which is arranged on the package body, includes a first conduction type semiconductor layer, an active layer, and a second conduction type semiconductor layer, wherein the light emitting structure is divided into at least two light emitting cells; a support substrate which is interleaved between the package body and the light emitting structure; a first electrode and a second electrode which are connected to each of the light emitting cells; and a fluorescent body which is arranged on each of the light emitting cells, wherein in adjacent light emitting cells, at least two of the first conduction type semiconductor layer, the active layer, and the second conduction type semiconductor layer are electrically separated from one another. According to the invention, a degree of freedom of an arrangement of a light source is increased and a manufacturing cost is decreased.

Description

발광소자 패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명 장치{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHTING DEVICE INCLUDING THE SAME FOR VEHICLE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device package,

실시예는 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 차량용 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device package and a vehicle lighting apparatus including the same.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색, 백색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.BACKGROUND ART Light emitting devices such as a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD) using a semiconductor material of Group 3-5 or 2-6 group semiconductors have been developed with thin film growth technology and device materials, It can realize various colors such as green, blue, white and ultraviolet rays. By using fluorescent materials or combining colors, it is possible to realize a white light beam having high efficiency. It is possible to realize low energy consumption and semi-permanent lifetime compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps , Fast response speed, safety, and environmental friendliness.

따라서, 발광 다이오드는 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, the light emitting diode can be replaced with a transmission module of an optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, White LED lightings, automotive headlights and traffic lights.

발광소자는 사파이어 등으로 이루어진 기판 위에 제1 도전형 반도체층과 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광구조물이 형성되고, 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 상에 각각 제1 전극과 제2 전극이 배치된다.The light emitting device includes a light emitting structure including a first conductivity type semiconductor layer, an active layer, and a second conductivity type semiconductor layer formed on a substrate made of sapphire or the like. The first conductivity type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer One electrode and the second electrode are disposed.

발광소자 패키지는 패키지 몸체에 제1 전극과 제2 전극이 배치되고, 패키지 몸체의 바닥 면에 발광소자가 배치되며 제1 전극 및 제2 전극과 전기적으로 연결된다.In the light emitting device package, the first electrode and the second electrode are disposed on the package body, the light emitting device is disposed on the bottom surface of the package body, and the first electrode and the second electrode are electrically connected to each other.

도 1a 및 도 1b는 종래의 발광소자 패키지들을 나타낸 도면이다.1A and 1B are diagrams illustrating conventional light emitting device packages.

복수 개의 발광소자(150a, 150b, 150c)가 배치된 발광소자 패키지(100)의 경우, 기판(110) 상에 각각의 발광소자(150a, 150b, 150c)가 소정 간격 이격되어 배치되는데, 각각의 발광소자(150a, 150b, 150c)는 동일한 파장 영역의 광을 방출하거나 다른 파장 영역의 광을 방출할 수 있다.In the case of the light emitting device package 100 in which the plurality of light emitting devices 150a, 150b and 150c are disposed, the light emitting devices 150a, 150b and 150c are arranged on the substrate 110 at predetermined intervals, The light emitting devices 150a, 150b, and 150c may emit light in the same wavelength range or emit light in other wavelength ranges.

예를 들어 발광소자 패키지에서 백색광을 방출하고자 할 경우, 도 1a에 도시된 바와 같이 하나의 기판(110)에 서로 다른 파장 영역의 광(Red, Blue, Green) 영역의 광을 방출하는 3개의 발광소자(150a, 150b, 150c)가 배치되거나, 서로 다른 기판(110)에 각각 서로 다른 파장 영역의 광(Red, Blue, Green) 영역의 광을 방출하는 3개의 발광소자(150a, 150b, 150c)가 배치될 수 있다.For example, when white light is emitted from a light emitting device package, as shown in FIG. 1A, three light emitting units (LEDs) emitting light of different wavelength regions (Red, Blue, Green) Three light emitting devices 150a, 150b and 150c for emitting light of different wavelength regions (Red, Blue, Green) are arranged on the different substrates 110, 150a, 150b and 150c, Can be disposed.

이때, 3개의 발광소자(150a, 150b, 150c)는 활성층에서 서로 다른 파장 영역의 광을 방출하거나, 또는 활성층에서 동일한 파장 영역의 광을 방출하더라고 서로 다른 종류의 형광체가 배치될 수 있다.At this time, the three light emitting devices 150a, 150b, and 150c may emit light of different wavelength ranges in the active layer, or may emit light of the same wavelength range in the active layer, respectively.

상술한 바와 같이 하나의 발광소자 패키지 내에 서로 다른 파장 영역의 광을 방출하는 복수 개의 발광소자를 사용할 경우, 디자인의 제약 내지 비용의 상승이 예상될 수 있다.As described above, when a plurality of light emitting devices that emit light in different wavelength ranges are used in one light emitting device package, an increase in design constraints and costs can be expected.

특히 차량용 후방 조명 장치와 같이 좁은 공간 내에서 다양한 색상 내지 형상의 광을 방출하고자 할 때, 서로 다른 광을 방출하는 각각의 발광소자를 인접하게 배치하는데 기술적인 한계가 있을 수 있다.In particular, when emitting light of various colors or shapes in a narrow space such as a vehicle backlight unit, it may be technically difficult to dispose adjacent light emitting devices emitting different light.

실시예는 발광소자 패키지와 이를 포함하는 차량용 조명 장치에서, 광원의 배치의 자유도를 증가시키고 제조 비용을 절감하고자 한다.Embodiments provide a light emitting device package and an automotive lighting device including the same that increase the degree of freedom of arrangement of light sources and reduce manufacturing cost.

실시예는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치되고, 제1 도전형 반도체층과 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하며, 적어도 2개의 발광 셀(cell)로 나뉘어진 발광 구조물; 상기 패키지 몸체와 상기 발광 구조물 사이에 위치하는 지지기판: 상기 각각의 발광 셀에 연결된 제1 전극과 제2 전극; 및 상기 각각의 발광 셀 상에 배치된 형광체를 포함하고, 서로 이웃하는 발광 셀들은, 상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층 및 상기 제2 도전형 반도체층 중 적어도 두 층 이상이 전기적으로 분리되는 발광소자 패키지를 제공한다.An embodiment includes a package body; A light emitting structure disposed on the package body, the light emitting structure including a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer, the light emitting structure being divided into at least two light emitting cells; A supporting substrate positioned between the package body and the light emitting structure; a first electrode and a second electrode connected to the respective light emitting cells; And a phosphor disposed on each of the light emitting cells, wherein at least two of the first conductivity type semiconductor layer, the active layer, and the second conductivity type semiconductor layer are electrically separated from each other A light emitting device package is provided.

각각의 발광 셀은 서로 동일한 파장 영역의 광을 방출하고, 상기 각각의 발광 셀 상에 배치된 형광체 중 적어도 일부는 서로 다른 파장 영역의 광을 방출할 수 있다.Each of the light emitting cells emits light in the same wavelength range, and at least some of the phosphors disposed on each of the light emitting cells can emit light in different wavelength regions.

각각의 발광 셀은, 하나의 발광 구조물이 성장된 후, 상기 성장된 하나의 발광 구조물이 식각되어 나뉘어질 수 있다.Each of the light emitting cells may be formed by growing one light emitting structure, and then the grown light emitting structure may be etched and divided.

형광체은 컨포멀 코팅되거나 필름 타입으로 배치될 수 있다.The phosphors can be conformally coated or arranged in film form.

인접한 상기 발광 셀 사이의 거리는 10 마이크로 미터 내지 50 마이크로 미터일 수 있다.The distance between adjacent light emitting cells may be between 10 micrometers and 50 micrometers.

발광소자 패키지는 발광 구조물이 배치된 기판을 더 포함하고, 상기 각각의 발광 셀은 메사 식각되어 제2 도전형 반도체층으로부터 활성층 및 제1 도전형 반도체층의 일부가 식각되어 상기 제1 도전형 반도체층의 일부가 노출되고, 상기 각각의 영역의 발광 셀의 제2 도전형 반도체층과 노출된 제1 도전형 반도체층 상에 각각 제2 전극과 제1 전극이 배치될 수 있다.The light emitting device package may further include a substrate on which the light emitting structure is disposed, wherein each of the light emitting cells is mesa etched to etch a part of the active layer and the first conductivity type semiconductor layer from the second conductivity type semiconductor layer, And a second electrode and a first electrode may be disposed on the second conductive type semiconductor layer and the exposed first conductive type semiconductor layer, respectively, of the light emitting cells of the respective regions.

발광소자 패키지는 발광 구조물이 배치된 도전성 지지기판을 더 포함하고, 상기 각각의 발광 셀의 제1 도전형 반도체층 상에 각각 제1 전극이 배치될 수 있다.The light emitting device package may further include a conductive supporting substrate on which the light emitting structure is disposed, and the first electrode may be disposed on the first conductive semiconductor layer of each light emitting cell.

다른 실시예는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치된 상술한 발광소자 패키지; 및 상기 발광소자 패키지 상에 배치된 렌즈를 포함하고, 상기 발광 구조물은 적어도 2개 이상이 배치되고, 상기 각각의 발광 구조물은 청색 파장 영역의 빛을 방출하고, 상기 각각의 발광 셀에는 황색 형광체와 적색 형광체가 적어도 배치된 차량용 조명장치를 제공한다.Another embodiment includes a circuit board; The above-described light emitting device package disposed on the circuit board; And a lens disposed on the light emitting device package, wherein at least two or more light emitting structures are disposed, each of the light emitting structures emits light in a blue wavelength region, and each of the light emitting cells includes a yellow phosphor And at least a red phosphor is disposed.

각각의 발광 구조물은 황색 형광체가 배치된 제1 발광 셀과 적색 형광체가 배치된 제2 발광 셀을 포함하고, 상기 각각의 발광 구조물 내의 제1 발광 셀과 제2 발광 셀은 동일하게 배열될 수 있다.Each of the light emitting structures includes a first light emitting cell in which a yellow phosphor is disposed and a second light emitting cell in which a red phosphor is disposed, and the first light emitting cell and the second light emitting cell in each light emitting structure may be arranged in the same manner .

제1 발광 셀과 제2 발광 셀은 서로 독립하여 구동될 수 있다.The first light emitting cell and the second light emitting cell may be driven independently of each other.

상술한 발광소자 패키지는 하나의 발광소자 내에 복수 개의 발광 셀이 형성되므로 좁은 공간 내에서 다양한 색의 구현이 가능하며, 또한 발광소자의 개수를 줄일 수 있어서 기판 상의 한정된 공간 내에서 디자인의 설계 변경이 가능하고 비용을 절감할 수 있다.In the light emitting device package described above, since a plurality of light emitting cells are formed in one light emitting device, various colors can be realized in a narrow space, and the number of light emitting devices can be reduced, It is possible and can save money.

도 1a 및 도 1b는 종래의 발광소자 패키지들을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 발광소자 패키지 내의 발광 셀을 나타낸 도면이고,
도 3은 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 4a 및 도 4b는 발광소자 패키지의 발광 구조물 내의 발광 셀들의 구조들을 나타낸 도면이고,
도 5a 및 도 5b는 발광소자 패키지의 발광 구조물 내의 발광 셀들의 제조 공정을 나타낸 도면이고,
도 6은 차량용 조명 장치 내의 발광소자의 배열을 나타낸 도면이고,
도 7은 발광소자 패키지가 배치된 차량용 조명 장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.1A and 1B are diagrams illustrating conventional light emitting device packages,
2 is a view illustrating a light emitting cell in a light emitting device package according to the present invention,
3 is a view illustrating an embodiment of a light emitting device package,
FIGS. 4A and 4B are views illustrating structures of light emitting cells in a light emitting structure of a light emitting device package,
5A and 5B are diagrams illustrating a manufacturing process of the light emitting cells in the light emitting structure of the light emitting device package,
6 is a view showing an arrangement of light emitting elements in a vehicle lighting apparatus,
7 is a view showing an embodiment of a lighting device for a vehicle in which a light emitting device package is disposed.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 2는 본 발명에 따른 발광소자 패키지 내의 발광 셀을 나타낸 도면이다.2 is a view illustrating a light emitting cell in a light emitting device package according to the present invention.

본 발명에 따른 발광소자 패키지는 하나의 발광소자가 복수 개의 발광 셀, 도 2에서는 4개의 발광 셀(W,R,G,Y)로 나뉘어지고, 각각의 발광 셀(W,R,G,Y)은 절연층으로 구분될 수 있다. 상술한 발광 셀들은 하나의 발광 구조물이 성장된 후 식각되어 나뉘어질 수 있고, 하나의 발광 구조물에서 동일한 파장 영역의 광의 방출되므로 각각의 발광 셀들에 서로 다른 파장 영역의 광을 방출하는 형광체들이 각각 배치될 수 있다.In the light emitting device package according to the present invention, one light emitting device is divided into a plurality of light emitting cells (W, R, G, and Y) ) May be divided into an insulating layer. The light emitting cells described above can be etched and divided after one light emitting structure is grown. Since light of the same wavelength range is emitted in one light emitting structure, phosphors emitting light in different wavelength ranges are arranged in the respective light emitting cells, respectively .

도 3은 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이다.3 is a view showing an embodiment of a light emitting device package.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는 기판(210) 등의 패키지 몸체 상에 하나의 발광소자가 배치되는데, 발광소자는 복수 개가 배치될 수도 있되 적어도 하나의 발광소자는 복수 개의 발광 셀로 나뉘어질 수 있다.In the light emitting device package 200 according to the present embodiment, one light emitting device is disposed on a package body such as the substrate 210, and a plurality of light emitting devices may be disposed, wherein at least one light emitting device is divided into a plurality of light emitting cells Can be.

도 3에서 하나의 발광소자가 4개의 발광 셀(250a~250d)로 나뉘어지는데, 각각의 발광 셀에서는 서로 다른 파장 영역의 광(Red, Green, White, Yellow)이 방출될 수 있다. 각각의 발광 셀(250a~250d)에서 서로 다른 파장 영역의 광이 방출되기 위하여, 발광 구조물에서 동일한 파장 영역의 광이 방출되고 각각의 발광 셀(250a~250d)에 서로 다른 형광체가 구비되어, 상술한 동일한 파장 영역의 광에 의하여 서로 다른 형광체가 여기되어 각각 다른 파장 영역의 광을 방출할 수 있고, 따라서 각각의 발광 셀(250a~250d)에 서로 다른 파장 영역의 광을 방출할 수 있다.In FIG. 3, one light emitting device is divided into four light emitting cells 250a to 250d. In each light emitting cell, light of different wavelength ranges (Red, Green, White, Yellow) may be emitted. In order to emit light of different wavelength regions in each of the light emitting cells 250a to 250d, light of the same wavelength region is emitted from the light emitting structure and different phosphors are provided in the respective light emitting cells 250a to 250d, Different phosphors may be excited by light of one and the same wavelength region to emit light of different wavelength regions, and thus light of different wavelength regions may be emitted to the respective light emitting cells 250a to 250d.

예를 들어, 발광소자의 활성층에서 청색 파장 영역의 광을 방출할 경우, 제1 발광 셀(250a)에는 상술한 청색 파장 영역의 광에 의하여 여기되어 550 나노미터 내지 565 나노미터의 파장 영역의 광을 방출하는 형광체가 배치될 수 있고, 제2 발광 셀(250b)에는 상술한 청색 파장 영역의 광에 의하여 여기되어 620 나노미터 내지 650 나노미터의 파장 영역의 광을 방출하는 형광체가 배치될 수 있고, 제3 발광 셀(250c)에는 상술한 청색 파장 영역의 광에 의하여 여기되어 510 나노미터 내지 540 나노미터의 파장 영역의 광을 방출하는 형광체가 배치될 수 있고, 제4 발광 셀(250d)에는 상술한 청색 파장 영역의 광에 의하여 여기되어 590 나노미터 내지 600 나노미터의 파장 영역의 광을 방출하는 형광체가 배치될 수 있다.For example, when the active layer of the light emitting device emits light in the blue wavelength region, the first light emitting cell 250a is excited by the light of the blue wavelength region to form light in the wavelength region of 550 nanometers to 565 nanometers And the second light emitting cell 250b may be provided with a phosphor which is excited by the light of the blue wavelength region and emits light in the wavelength region of 620 nm to 650 nm The third light emitting cell 250c may be provided with a phosphor that is excited by the light of the blue wavelength range to emit light in a wavelength range of 510 nanometers to 540 nanometers. In the fourth light emitting cell 250d, A phosphor that is excited by light of the blue wavelength region and emits light in a wavelength range of 590 nm to 600 nm may be disposed.

각각의 발광 셀(250a~250d)들은 서로 분리되어 배치되고 있으며, 서로 기설정된 거리(d1) 만큼 이격되어 있다. 기설정된 거리(d1) 만큼는 10 마이크로 미터 내지 50 마이크로 미터일 수 있는데, 거리가 너무 크면 각각의 발광 셀을 별도의 발광소자로 제조하는 것과 차이점이 적을 수 있고, 거리가 너무 좁으면 식각 공정에서 분리가 어려울 수 있다.Each of the light emitting cells (250a ~ 250d) are spaced apart by a distance (d 1) a predetermined and are arranged separated from each other, each other. A predetermined distance (d 1) mankeumneun 10 microns to 50 may be a micrometer, and can write this as the difference between the distance is too large, producing the respective light emitting cells in a separate light-emitting device, if the distance is too narrow in the etching process, Separation may be difficult.

도 4a 및 도 4b는 발광소자 패키지의 발광 구조물 내의 발광 셀들의 구조들을 나타낸 도면이다.4A and 4B are views illustrating structures of light emitting cells in a light emitting structure of a light emitting device package.

도 4a는 수직형 발광소자를 나타내고, 도 4b는 수평형 발광소자를 나타내며, 각각 하나의 발광소자 내에서 복수 개의 발광 셀이 배치된 구조를 나타내고 있다. 도 4a 및 도 4b는 도 3에서 A-A' 방향의 수직 방향의 단면도일 수 있다.FIG. 4A shows a vertical type light emitting device, FIG. 4B shows a horizontal type light emitting device, and FIG. 4B shows a structure in which a plurality of light emitting cells are arranged in one light emitting device. 4A and 4B are sectional views taken along a direction A-A 'in FIG.

도 4a에서 기판(210) 위에 하나의 도전성 지지기판(240) 위에 2개의 발광 셀(250b, 250d)이 서로 분리되어 배치되고 있으며, 서로 기설정된 거리(d1) 만큼 이격되어 있다.도전성 지지기판(240) 위에는 도전성의 본딩층(242)과 제2 전극(244)이 배치되고, 제2 전극(244) 상에 발광 셀(250b, 250d)들이 배치될 수 있다.In FIG. 4A, two light emitting cells 250b and 250d are disposed on a conductive support substrate 240 on a substrate 210 separately from each other and spaced apart from each other by a predetermined distance d 1 . A conductive bonding layer 242 and a second electrode 244 may be disposed on the first electrode 240 and light emitting cells 250b and 250d may be disposed on the second electrode 244. [

하나의 발광 셀(250b)의 상부에는 제1 전극(251b)이 형성되고, 제1 전극(251b)은 기판(210) 상의 제1 본딩 패드(210b)와 와이어 본딩될 수 있으며, 발광 셀(250b)의 상부에는 형광체(260b)가 배치될 수 있으며, 형광체(260b)는 예를 들면 녹색 형광체일 수 있다.A first electrode 251b is formed on one light emitting cell 250b and the first electrode 251b may be wire-bonded to the first bonding pad 210b on the substrate 210. The light emitting cell 250b And the phosphor 260b may be a green phosphor, for example.

다른 발광 셀(250d)의 상부에는 제1 전극(251d)이 형성되고, 제1 전극(251d)은 기판(210) 상의 제1 본딩 패드(210d)와 와이어 본딩될 수 있으며, 발광 셀(250d)의 상부에는 형광체(260d)가 배치될 수 있으며, 형광체(260d)는 예를 들면 황색 형광체일 수 있다.The first electrode 251d is formed on the upper portion of the other light emitting cell 250d and the first electrode 251d can be wire-bonded to the first bonding pad 210d on the substrate 210. The light emitting cell 250d, And the phosphor 260d may be, for example, a yellow phosphor.

도 4a의 수직형 발광소자에서 제1 전극은 발광 구조물 내의 제1 도전형 반도체층 위에 형성될 수 있다.In the vertical type light emitting device of FIG. 4A, the first electrode may be formed on the first conductivity type semiconductor layer in the light emitting structure.

도 4b에서 기판(210) 위에 사파이어 등으로 이루어진 절연성 기판(230) 위에 2개의 발광 셀(250b, 250d)이 서로 분리되어 배치되고 있으며, 서로 기설정된 거리(d1) 만큼 이격되어 있다.In FIG. 4B, two light emitting cells 250b and 250d are separately arranged on an insulating substrate 230 made of sapphire or the like on a substrate 210, and are spaced apart from each other by a predetermined distance d 1 .

하나의 발광 셀(250b)은 일부 영역이 메사 식각되어, 메사 식각된 영역에 제1 전극(251b)이 형성되고, 발광 셀(250b)의 상부에는 제2 전극(252b)이 형성될 수 있고, 제1 전극(251b)은 기판(210) 상의 제1 본딩 패드(210b)와 와이어 본딩될 수 있고, 제2 전극(252b)은 기판(210) 상의 제2 본딩 패드(미도시)와 와이어 본딩될 수 있으며, 발광 셀(250b)의 상부에는 형광체(260b)가 배치될 수 있으며, 형광체(260b)는 예를 들면 녹색 형광체일 수 있다.The first electrode 251b may be formed in the mesa-etched region and the second electrode 252b may be formed in the upper portion of the light-emitting cell 250b, The first electrode 251b may be wire-bonded to the first bonding pad 210b on the substrate 210 and the second electrode 252b may be wire-bonded to the second bonding pad (not shown) And the fluorescent material 260b may be disposed on the upper portion of the light emitting cell 250b, and the fluorescent material 260b may be, for example, a green fluorescent material.

다른 발광 셀(250d)은 일부 영역이 메사 식각되어, 메사 식각된 영역에 제1 전극(251d)이 형성되고, 발광 셀(250d)의 상부에는 제2 전극(252d)이 형성될 수 있고, 제1 전극(251d)은 기판(210) 상의 제1 본딩 패드(210d)와 와이어 본딩될 수 있고, 제2 전극(252d)은 기판(210) 상의 제2 본딩 패드(미도시)와 와이어 본딩될 수 있으며, 발광 셀(250d)의 상부에는 형광체(260d)가 배치될 수 있으며, 형광체(260d)는 예를 들면 황색 형광체일 수 있다.The second electrode 252d may be formed on the upper portion of the light emitting cell 250d and the first electrode 251d may be formed on the mesa-etched region, The first electrode 251d may be wire-bonded to the first bonding pad 210d on the substrate 210 and the second electrode 252d may be wire-bonded to the second bonding pad (not shown) And the fluorescent material 260d may be disposed on the upper portion of the light emitting cell 250d, and the fluorescent material 260d may be, for example, a yellow fluorescent material.

도 4b의 수평형 발광소자에서, 각각의 발광 셀은 메사 식각되어 제2 도전형 반도체층으로부터 활성층 및 제1 도전형 반도체층의 일부가 식각되어 상기 제1 도전형 반도체층의 일부가 노출되고, 상기 각각의 영역의 발광 셀의 제2 도전형 반도체층과 노출된 제1 도전형 반도체층 상에 각각 제2 전극과 제1 전극이 배치될 수 있다.4B, each light emitting cell is mesa-etched so that a part of the active layer and the first conductivity type semiconductor layer are etched from the second conductivity type semiconductor layer to expose a part of the first conductivity type semiconductor layer, The second electrode and the first electrode may be disposed on the second conductivity type semiconductor layer of the light emitting cell of each region and the exposed first conductivity type semiconductor layer, respectively.

상술한 발광소자 패키지에서 각각의 발광 셀들에 연결된 제1 전극과 제2 전극은 서로 병렬로 연결되거나 또는 독립하여 연결되어, 각각의 발광 셀마다 분할하여 구동이 가능할 수 있다. 그리고, 도 2a와 도 2b 등에서 형광체는 컨포멀 코팅되거나 필름 타입으로 배치될 수 있다.In the above-described light emitting device package, the first electrode and the second electrode connected to the respective light emitting cells may be connected to each other in parallel or independently, and may be divided and driven for each light emitting cell. 2A and 2B, the phosphors may be conformally coated or arranged in a film type.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 하나의 발광소자 내에 복수 개의 발광 셀이 형성되므로 좁은 공간 내에서 다양한 색의 구현이 가능하며, 또한 발광소자의 개수를 줄일 수 있어서 기판 상의 한정된 공간 내에서 디자인의 설계 변경이 가능하고 비용을 절감할 수 있다.Since the plurality of light emitting cells are formed in one light emitting device according to the present embodiment, various colors can be realized in a narrow space, and the number of light emitting devices can be reduced, Design changes are possible and costs can be saved.

도 5a 및 도 5b는 발광소자 패키지의 발광 구조물 내의 발광 셀들의 제조 공정을 나타낸 도면이다.5A and 5B are diagrams illustrating a manufacturing process of the light emitting cells in the light emitting structure of the light emitting device package.

발광 구조물은 제1 도전형 반도체층과 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하여 성장된 후, 후술하는 식각 공정을 통하여 복수 개의 발광 셀로 분리될 수 있다.The light emitting structure may include a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer, and may be grown into a plurality of light emitting cells through an etching process described below.

도 5a는 수직형 발광소자의 발광 셀의 분리 공정을 나타내고 있으며, 기판(210) 상의 도전성 지지기판(240) 위에 발광 구조물(250)이 배치되고, 마스크를 사용하여 선택적으로 식각하여 우측에 도시된 바와 같이 2개의 발광 셀(250b, 250d)로 분리할 수 있다.5A shows a process of separating a light emitting cell of a vertical type light emitting device. A light emitting structure 250 is disposed on a conductive supporting substrate 240 on a substrate 210, and selectively etched using a mask, It can be separated into two light emitting cells 250b and 250d.

구체적으로 발광 구조물(250)을 성장기판(미도시)에서 성장시키고, 도전성 지지기판(240)에 발광 구조물(250)을 결합한 후 성장기판을 LLO 등의 공법으로 분리한 후 에칭을 통하여 발광 구조물(250)을 셀 단위로 분리하고, 전극 형성 및 형광체 도포 등을 할 수 있다.Specifically, the light emitting structure 250 is grown on a growth substrate (not shown), the light emitting structure 250 is bonded to the conductive support substrate 240, and the growth substrate is separated by a method such as LLO, 250) can be separated on a cell-by-cell basis to form electrodes and apply phosphors.

그리고, 우측에 도시된 바와 같이 도전성 지지기판(240)을 기판(210)과 결합하고, 와이어 본딩 등의 공정을 진행할 수 있다.Then, as shown in the right side, the conductive supporting substrate 240 may be coupled with the substrate 210, and a process such as wire bonding may be performed.

다른 실시예로, 발광 구조물(250)이 결합된 도전성 지지기판(240)을 기판(210)에 고정한 후, 상술한 셀 단위로 분리하고, 전극 형성 및 형광체 도포 등을 진행할 수도 있다.In another embodiment, the conductive support substrate 240 to which the light emitting structure 250 is coupled may be fixed on the substrate 210, separated in the above-described cell unit, and then subjected to electrode formation and phosphor application.

도 5b는 수평형 발광소자의 발광 셀의 분리 공정을 나타내고 있으며, 절연성 기판(230) 위에 발광 구조물(250)이 배치되고, 마스크를 사용하여 선택적으로 식각 및 메사 식각하여 우측에 도시된 바와 같이 2개의 발광 셀(250b, 250d)로 분리하며 각각의 발광 셀(250b, 250d)의 일부 영역을 메사 식각할 수 있다.5B shows a process of separating the light emitting cells of the horizontal type light emitting device. The light emitting structure 250 is disposed on the insulating substrate 230. The light emitting structure 250 is selectively etched and mesa etched using the mask, The light emitting cells 250b and 250d may be divided into a plurality of light emitting cells 250b and 250d and a part of the light emitting cells 250b and 250d may be mesa etched.

그리고, 우측에 도시된 바와 같이 기판(310) 위에 절연성 기판(310)을 실장한 후에, 와이어 본딩 공정 등을 진행할 수 있다.After the insulating substrate 310 is mounted on the substrate 310 as shown in the right side, a wire bonding process or the like can be performed.

다른 실시예로는 기판(310)에 절연성 기판(300)을 실장한 후에, 상술한 식각 공정을 진행할 수도 있다.In another embodiment, after the insulating substrate 300 is mounted on the substrate 310, the etching process described above may be performed.

도 6은 차량용 조명 장치 내의 발광소자의 배열을 나타낸 도면이다.6 is a view showing an arrangement of light emitting elements in a vehicle lighting apparatus.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 기판(310) 상에 8개의 발광소자(301~308)가 배치되고, 각각의 발광소자(301~308)는 각각 2개의 발광 셀(301a/301b~308a/308b)로 이루어진다.In the light emitting device package according to the present embodiment, eight light emitting devices 301 to 308 are disposed on a substrate 310, and each of the light emitting devices 301 to 308 includes two light emitting cells 301a / 301b to 308a / 308b.

예를 들면, 제1 발광 셀(301a~308a)은 적색 광(R)을 방출하고, 제2 발광 셀(301b~308b)는 황색 광(Y)을 방출할 수 있다. 상술한 적색 광(R)과 황색 광(Y)은 각각, 발광소자 내의 활성층에서 방출된 빛과 발광소자 상의 형광체가 여기되어 방출된 빛이 합쳐져서 구현되는 색일 수 있다.For example, the first light emitting cells 301a to 308a may emit red light R, and the second light emitting cells 301b to 308b may emit yellow light Y. The red light (R) and the yellow light (Y) may be colors that are realized by combining the light emitted from the active layer in the light emitting element and the light emitted when the phosphor on the light emitting element is excited.

그리고, 도 6에서 제1 발광 셀(301a~308a)과 제2 발광 셀(301b~308b)이 서로 접촉하여 도시되고 있으나, 상술한 바와 같이 각각의 발광소자(301~308) 내에서 제1 발광 셀(301a~308a)과 제2 발광 셀(301b~308b)은 서로 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다.Although the first light emitting cells 301a to 308a and the second light emitting cells 301b to 308b are illustrated as being in contact with each other in FIG. 6, in the light emitting devices 301 to 308, The cells 301a to 308a and the second light emitting cells 301b to 308b may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

그리고, 제1 발광 셀(301a~308a)과 제2 발광 셀(301b~308b)은 서로 독립하여 구동될 수 있는데, 도 6에서 제1 발광 셀(301a~308a)들은 하나의 배선(a)에 연결되고, 제2 발광 셀(301b~308b)은 다른 하나의 배선(b)에 연결될 수 있다.The first light emitting cells 301a to 308a and the second light emitting cells 301b to 308b may be driven independently of each other. In FIG. 6, the first light emitting cells 301a to 308a are connected to one wiring a And the second light emitting cells 301b to 308b may be connected to the other wiring b.

도 6에 도시된 발광소자 패키지를 포함하는 차량용 조명 장치, 특히 후방 램프는, 배선(a)에 전류가 공급되면 8개의 제1 발광 셀(301a~308a)에서 적색광이 방출될 수 있는데, 특히 정지(break) 신호를 나타낼 수 있다. 그리고, 배선(b)에 전류가 공급되면 8개의 제1 발광 셀(301b~308b)에서 황색광이 방출될 수 있는데, 특히 정지(break) 신호를 나타낼 수 있다.6, red light may be emitted from the eight first light emitting cells 301a to 308a when a current is supplied to the wiring a. In particular, the red light may be emitted from the first light emitting cells 301a to 308a, a break signal may be indicated. When current is supplied to the wiring b, yellow light may be emitted from the eight first light emitting cells 301b to 308b, which may indicate a break signal.

도 7은 발광소자 패키지가 배치된 차량용 조명 장치의 일실시예를 나타낸 도면이다.7 is a view showing an embodiment of a lighting device for a vehicle in which a light emitting device package is disposed.

실시예에 따른 차량용 조명 장치(400)는 발광소자 패키지가 배치된 발광소자 모듈(401)에서 방출된 빛이 리플렉터(402)와 쉐이드(403)에서 반사된 후 렌즈(404)를 투과하여 차체 후방을 향할 수 있다. 발광소자 모듈(401)은 기판 상에 상술한 발광소자 패키지가 배치될 수 있다.The light emitted from the light emitting device module 401 in which the light emitting device package is disposed is reflected by the reflector 402 and the shade 403 and then transmitted through the lens 404 to the rear of the vehicle body Lt; / RTI > In the light emitting device module 401, the light emitting device package described above may be disposed on the substrate.

상술한 차량용 조명 장치는 발광소자 모듈 내의 각각의 발광소자가 복수 개의 발광 셀을 포함하고 하나의 발광소자에서 2개의 파장 영역의 광을 방출할 수 있다.In the vehicle lighting apparatus described above, each light emitting element in the light emitting element module includes a plurality of light emitting cells, and one light emitting element can emit light in two wavelength regions.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100a, 100b, 200: 발광소자 패키지
110, 210, 310: 기판
150a~150c, 250a~250d, 301~308: 발광소자
210b: 제1 본딩 패드 210d: 제2 본딩 패드
230: 절연성 기판 240: 도전성 지지기판
242: 본딩층 244, 252b, 252d: 제2 전극
251b, 251d: 제1 전극 260b, 260d: 형광체
301a~308a: 제1 발광 셀 301b~308b: 제2 발광 셀 100a, 100b, 200: light emitting device package
110, 210 and 310:
150a to 150c, 250a to 250d, 301 to 308:
210b: first bonding pad 210d: second bonding pad
230: insulative substrate 240: conductive support substrate
242: bonding layer 244, 252b, 252d: second electrode
251b, 251d: a first electrode 260b, 260d: a phosphor
301a to 308a: first light emitting cells 301b to 308b: second light emitting cells

Claims (9)

패키지 몸체;
상기 패키지 몸체 상에 배치되고, 제1 도전형 반도체층과 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하며, 적어도 2개의 발광 셀(cell)로 나뉘어진 발광 구조물;
상기 패키지 몸체와 상기 발광 구조물 사이에 위치하는 지지기판:
상기 각각의 발광 셀에 연결된 제1 전극과 제2 전극; 및
상기 각각의 발광 셀 상에 배치된 형광체를 포함하고,
서로 이웃하는 발광 셀들은, 상기 제1 도전형 반도체층, 상기 활성층 및 상기 제2 도전형 반도체층 중 적어도 두 층 이상이 전기적으로 분리되는 발광소자 패키지.A package body;
A light emitting structure disposed on the package body, the light emitting structure including a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer, the light emitting structure being divided into at least two light emitting cells;
A support substrate positioned between the package body and the light emitting structure;
A first electrode and a second electrode connected to the respective light emitting cells; And
And a phosphor disposed on each of the light emitting cells,
Wherein at least two of the first conductivity type semiconductor layer, the active layer, and the second conductivity type semiconductor layer are electrically separated from each other in adjacent light emitting cells. 제1 항에 있어서,
상기 각각의 발광 셀은 서로 동일한 파장 영역의 광을 방출하고, 상기 각각의 발광 셀 상에 배치된 형광체 중 적어도 일부는 서로 다른 파장 영역의 광을 방출하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein each of the light emitting cells emits light in the same wavelength region and at least some of the fluorescent materials disposed on each of the light emitting cells emit light in different wavelength regions. 제1 항에 있어서,
상기 형광체은 컨포멀 코팅되거나 필름 타입으로 배치된 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the phosphor is conformally coated or arranged in a film type. 제1 항에 있어서,
인접한 상기 발광 셀 사이의 거리는 10 마이크로 미터 내지 50 마이크로 미터인 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And a distance between adjacent light emitting cells is 10 micrometers to 50 micrometers. 제1 항에 있어서,
상기 발광 구조물이 배치된 기판을 더 포함하고, 상기 각각의 발광 셀은 메사 식각되어 제2 도전형 반도체층으로부터 활성층 및 제1 도전형 반도체층의 일부가 식각되어 상기 제1 도전형 반도체층의 일부가 노출되고, 상기 각각의 영역의 발광 셀의 제2 도전형 반도체층과 노출된 제1 도전형 반도체층 상에 각각 제2 전극과 제1 전극이 배치된 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein each of the light emitting cells is mesa etched to etch a part of the active layer and the first conductivity type semiconductor layer from the second conductivity type semiconductor layer to form a part of the first conductivity type semiconductor layer, And a second electrode and a first electrode are disposed on the second conductive type semiconductor layer of the light emitting cell of each of the regions and the exposed first conductive type semiconductor layer, respectively. 제5 항에 있어서,
상기 발광 구조물이 배치된 도전성 지지기판을 더 포함하고, 상기 각각의 발광 셀의 제1 도전형 반도체층 상에 각각 제1 전극이 배치되는 발광소자 패키지.6. The method of claim 5,
Further comprising a conductive supporting substrate on which the light emitting structure is disposed, wherein the first electrode is disposed on the first conductivity type semiconductor layer of each light emitting cell. 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치된 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지; 및
상기 발광소자 패키지 상에 배치된 렌즈를 포함하고,
상기 발광 구조물은 적어도 2개 이상이 배치되고, 상기 각각의 발광 구조물은 청색 파장 영역의 빛을 방출하고, 상기 각각의 발광 셀에는 황색 형광체와 적색 형광체가 적어도 배치된 차량용 조명장치.A circuit board;
A light emitting device package according to any one of claims 1 to 6 arranged on the circuit board; And
And a lens disposed on the light emitting device package,
Wherein at least two or more light emitting structures are disposed, each of the light emitting structures emits light in a blue wavelength region, and at least a yellow phosphor and a red phosphor are disposed in each of the light emitting cells. 제7 항에 있어서,
상기 각각의 발광 구조물은 황색 형광체가 배치된 제1 발광 셀과 적색 형광체가 배치된 제2 발광 셀을 포함하고, 상기 각각의 발광 구조물 내의 제1 발광 셀과 제2 발광 셀은 동일하게 배열된 차량용 조명장치.8. The method of claim 7,
Wherein each of the light emitting structures includes a first light emitting cell in which a yellow phosphor is disposed and a second light emitting cell in which a red phosphor is disposed, and the first light emitting cell and the second light emitting cell in the respective light emitting structures Lighting device. 제7 항에 있어서,
상기 제1 발광 셀과 제2 발광 셀은 서로 독립하여 구동되는 차량용 조명장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first light emitting cell and the second light emitting cell are independently driven.
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