KR20120045405A - Light emitting package array - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package array is provided to secure a light angle of white light emitted from a light emitting device by arranging a lens on the light emitting device. CONSTITUTION: A plurality of indented parts(110) is arranged on a circuit board. A light emitting device array is respectively arranged on the plurality of indented parts. A fluorescent substance molding unit array surrounds each light emitting device(130). A plurality of lenses surrounds each fluorescent substance molding unit(150).

Description

발광소자 패키지 어레이{LIGHT EMITTING PACKAGE ARRAY}Light emitting device package array {LIGHT EMITTING PACKAGE ARRAY}

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light-emitting devices such as light-emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) using semiconductors of Group 3-5 or 2-6 compound semiconductor materials of semiconductors have been developed through the development of thin film growth technology and device materials. Various colors such as green, blue, and ultraviolet light can be realized, and efficient white light can be realized by using fluorescent materials or combining colors, and low power consumption, semi-permanent life, and quicker than conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps can be realized. It has the advantages of response speed, safety and environmental friendliness.

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a white light emitting device that can replace a fluorescent light bulb or an incandescent bulb that replaces a Cold Cathode Fluorescence Lamp (CCFL) constituting a backlight of a transmission module of an optical communication means and a liquid crystal display (LCD) display device. Applications are expanding to diode lighting devices, automotive headlights and traffic lights.

조명 장치나 표시 장치에는, 발광소자가 패키지 몸체에 실장되어 전기적으로 연결된 발광소자 패키지가 널리 사용되고 있다.BACKGROUND In the lighting device and the display device, a light emitting device package is mounted on a package body and electrically connected thereto.

실시예는 발광소자 패키지 어레이의 광출사각을 확보하고, 고연색성을 제공하고자 한다.The embodiment secures a light exit angle of the light emitting device package array and provides high color rendering.

실시예는 복수 개의 요부가 구비된 회로기판; 상기 복수 개의 요부 상에 각각 구비된 발광소자 어레이; 상기 각각의 발광소자를 에워싸는 형광체 몰딩부 어레이; 및 상기 각각의 형광체 몰딩부를 에워싸는 복수 개의 렌즈를 포함하는 발광소자 패키지 어레이를 제공한다.Embodiments include a circuit board having a plurality of recesses; An array of light emitting devices each provided on the plurality of recesses; An array of phosphor molding parts surrounding each of the light emitting devices; And it provides a light emitting device package array comprising a plurality of lenses surrounding each phosphor molding portion.

여기서, 상기 요부의 깊이는 상기 회로기판의 두께의 1/3~1/6일 수 있다.The depth of the recess may be 1/3 to 1/6 of the thickness of the circuit board.

그리고, 상기 요부의 깊이는 상기 발광소자의 높이의 3~5배일 수 있다.The depth of the recess may be 3 to 5 times the height of the light emitting device.

그리고, 상기 요부의 가장자리는 상기 발광소자의 가장자리로부터 각각 50~150 마이크로 미터 이격될 수 있다.The edges of the recesses may be 50 to 150 micrometers apart from the edges of the light emitting device.

그리고, 상기 요부의 측면은 상기 렌즈 방향으로 폭이 넓게 경사질 수 있다.The side surface of the recess may be inclined wide in the lens direction.

상기 요부의 기저면의 폭과 상기 렌즈의 폭의 비는 1 대 7 내지 1.5 대 7일 수 있다.The ratio of the width of the base surface of the recess to the width of the lens may be 1 to 7 to 1.5 to 7.

그리고, 상기 각각의 형광체 몰딩부는 높이가 400~500 마이크로 미터일 수 있다.Each phosphor molding part may have a height of 400 to 500 micrometers.

그리고, 상기 렌즈의 높이는 2~3 밀리미터일 수 있다.The height of the lens may be 2 to 3 millimeters.

그리고, 상기 렌즈의 중앙에는 요부의 구비될 수 있다.In addition, a center portion of the lens may be provided.

또한, 상기 요부의 높이는 1~1.5 마이크로 미터일 수 있다.In addition, the height of the recess may be 1 ~ 1.5 micrometers.

다른 실시예는 복수 개의 요부가 구비된 회로기판; 상기 복수 개의 요부 상에 각각 구비되고, 청색광을 방출하는 발광소자 사이에 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자가 차례로 구비된 발광소자 어레이; 상기 각각의 청색광을 방출하는 발광소자를 에워싸는 형광체 몰딩부 어레이; 및 상기 각각의 형광체 몰딩부를 에워싸는 복수 개의 렌즈를 포함하는 발광소자 패키지 어레이를 제공한다.Another embodiment includes a circuit board having a plurality of recesses; A light emitting device array provided on each of the plurality of recesses and sequentially provided with light emitting devices emitting red light and green light between light emitting devices emitting blue light; An array of phosphor molding units surrounding the light emitting devices emitting the blue light; And it provides a light emitting device package array comprising a plurality of lenses surrounding each phosphor molding portion.

상기 발광소자 패키지는, 상기 적색광을 방출하는 발광소자와 녹색광을 방출하는 발광소자 상에 형성된 렌즈를 더 포함할 수 있다.The light emitting device package may further include a lens formed on the light emitting device emitting red light and the light emitting device emitting green light.

그리고, 상기 청색광을 방출하는 발광소자에 공급되는 전력은 상기 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자에 공급되는 전력의 180~220 %일 수 있다.In addition, the power supplied to the light emitting device emitting blue light may be 180 to 220% of the power supplied to the light emitting device emitting red and green light.

또 다른 실시예는 복수 개의 요부가 구비된 회로기판을 준비하는 단계; 상기 복수 개의 요부 상에 발광소자 어레이를 고정하는 단계; 상기 각각의 발광소자에 형광체 레진을 공급하여, 상기 발광소자를 에워싸도록 형광체 몰딩부 어레이를 형성하는 단계; 및 상기 각각의 형광체 몰딩부를 에워싸는 복수 개의 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 어레이의 제조방법을 제공한다.Another embodiment includes preparing a circuit board having a plurality of recesses; Fixing an array of light emitting elements on the plurality of recesses; Supplying phosphor resin to each of the light emitting devices to form an array of phosphor molding parts to surround the light emitting devices; And forming a plurality of lenses surrounding each of the phosphor molding parts.

또 다른 실시예는 복수 개의 요부가 구비된 회로기판을 준비하는 단계; 상기 복수 개의 요부 상에 발광소자 어레이를 고정하고, 상기 발광소자 어레이는 청색광을 방출하는 발광소자 사이에 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자가 차례로 구비되는 단계; 상기 청색광을 방출하는 발광소자에 형광체 레진을 공급하여, 상기 청색광을 방출하는 발광소자를 에워싸는 형광체 몰딩부 어레이를 형성하는 단계; 및 상기 각각의 형광체 몰딩부를 에워싸는 복수 개의 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 어레이의 제조방법을 제공한다.Another embodiment includes preparing a circuit board having a plurality of recesses; Fixing a light emitting device array on the plurality of recesses, wherein the light emitting device array is provided with light emitting devices emitting red light and green light between light emitting devices emitting blue light; Supplying a phosphor resin to the light emitting device emitting blue light, thereby forming an array of phosphor molding units surrounding the light emitting device emitting blue light; And forming a plurality of lenses surrounding each of the phosphor molding parts.

실시예에 따른 발광 소자 패키지는 폭 넓은 광출사각과 고연색성이 제공된다.The light emitting device package according to the embodiment is provided with a wide light emission angle and high color rendering.

도 1은 발광소자 패키지 어레이의 제1 실시예를 나타낸 도면이고,
도 2a 내지 도 2g는 도 1의 발광소자 패키지 어레이의 제조공정을 나타낸 도면이고,
도 3은 도 1에서 발광소자 패키지의 구조를 상세히 나타낸 도면이고,
도 4는 발광소자 패키지 어레이의 제2 실시예를 나타낸 도면이고,
도 5a 내지 도 5g는 도 4의 발광소자 패키지 어레이의 제조공정을 나타낸 도면이고,
도 6은 발광소자 패키지 어레이의 제3 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a first embodiment of a light emitting device package array,
2A to 2G are views illustrating a manufacturing process of the light emitting device package array of FIG.
3 is a view showing in detail the structure of the light emitting device package in FIG.
4 is a view showing a second embodiment of a light emitting device package array;
5A to 5G are views illustrating a manufacturing process of the light emitting device package array of FIG.
6 is a view showing a third embodiment of a light emitting device package array.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 발광소자 패키지 어레이의 제1 실시예를 나타낸 도면이고, 도 3은 도 1에서 발광소자 패키지의 구조를 상세히 나타낸 도면이다.1 is a view showing a first embodiment of a light emitting device package array, Figure 3 is a view showing the structure of a light emitting device package in FIG.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 회로 기판(100) 상에 복수 개의 요부가 구비되고, 상기 복수 개의 요부 각각에는 하나의 발광소자(130)가 배치될 수 있다. 도 1에서는 요부가 역사다리꼴의 형상으로 구비되는데, 다른 형상 예를 들면 직사각형 형상으로 구비될 수도 있다.In the light emitting device package according to the present exemplary embodiment, a plurality of recesses may be provided on the circuit board 100, and one light emitting element 130 may be disposed on each of the plurality of recesses. In FIG. 1, the recess is provided in the shape of an inverted trapezoid, and may be provided in another shape, for example, a rectangular shape.

여기서, 도면에서는 상기 요부의 깊이가 상기 회로 기판(100)의 깊이의 1/3 정도로 도시되어 있으나, 상기 회로 기판(100)의 두께는 1.5~2.1 밀리미터 정도이고, 상기 요부는 상기 회로기판의 두께의 1/3~1/6 즉, 300~500 마이크로 미터의 깊이로 형성될 수 있다. 그리고, 발광소자(130)의 높이가 약 100 마이크로 미터이라고 하면, 상기 요부는 상기 발광소자(130)의 높이의 3~5배로 형성될 수 있다.Here, although the depth of the recess is shown as about 1/3 of the depth of the circuit board 100, the thickness of the circuit board 100 is about 1.5 to 2.1 millimeters, and the recess is the thickness of the circuit board. 1/3 to 1/6 of ie 300 to 500 micrometers depth can be formed. When the height of the light emitting device 130 is about 100 micrometers, the recess may be formed to be 3 to 5 times the height of the light emitting device 130.

그리고, 상기 요부의 가장자리는 상기 발광소자(130)의 가장자리로부터 각각 50~150 마이크로 미터 이격될 수 있다. 즉, 상기 요부의 측면은 하기 렌즈(160) 방향으로 폭이 넓게 경사질 수 있는데, 이때 상기 경사진 측면이 상기 발광소자(130)와 너무 가까우면 열에 의하여 회로기판(100)의 열화가 발생할 수 있다. 또한, 상기 경사진 측면이 상기 발광소자(130)와 너무 멀게 구비되면, 각각의 패키지의 휘도가 저하될 수 있다.The edges of the recesses may be 50 to 150 micrometers apart from the edges of the light emitting device 130. That is, the side surface of the recess may be inclined wide in the direction of the lens 160, and if the inclined side surface is too close to the light emitting device 130, deterioration of the circuit board 100 may occur due to heat. have. In addition, when the inclined side surface is provided too far from the light emitting device 130, the brightness of each package may be lowered.

그리고, 상기 요부에는 2개의 전극층(121, 122)가 구비되는데, 상기 전극에는 발광소자(130)의 2개의 전극이 각각 와이어(140) 본딩될 수 있다. 그리고, 상기 각각의 발광소자(130)를 에워싸고 형광체 몰딩부(150) 어레이가 구비되며, 상기 각각의 형광체 몰딩부(150)를 에워싸고 렌즈(160)가 구비될 수 있다.In addition, two recessed layers 121 and 122 are provided at the recess, and two electrodes of the light emitting device 130 may be bonded to the wire 140. In addition, an array of phosphor molding units 150 may be provided to surround each of the light emitting devices 130, and a lens 160 may be enclosed to surround each phosphor molding unit 150.

상기 형광체 몰딩부(150)은 400~500 마이크로 미터의 높이(c)로 구비될 수 있다. 상기 형광체 몰딩부(150)는 상기 발광소자(130)를 에워싸고 상기 발광소자(130)로부터 방출되는 빛의 파장을 변화시킬 수 있으면 충분하고, 너무 두꺼우면발광효율을 저하시킬 수 있다. 여기서, 상기 발광소자(130)는 500 마이크로 미터 정도의 높이를 가질 수 있다. The phosphor molding part 150 may be provided at a height c of 400 to 500 micrometers. The phosphor molding unit 150 may surround the light emitting device 130 and change the wavelength of light emitted from the light emitting device 130, and when the phosphor molding part 150 is too thick, the light emitting efficiency may be reduced. Here, the light emitting device 130 may have a height of about 500 micrometers.

상기 회로 기판(100)은 인쇄 회로 기판(Printed circuit board) 등이 사용되는데, 제1 층에 구리(Cu) 등의 도전성 물질이 패터닝되어 회로가 형성되고 절연층을 사이에 두고 알루미늄(Al) 등 열전도성이 우수한 물질이 구비된다.The circuit board 100 may be a printed circuit board. A conductive material such as copper (Cu) is patterned on a first layer to form a circuit, and an aluminum (Al) or the like is disposed between the insulating layers. A material having excellent thermal conductivity is provided.

실시예에서는 회로 기판의 표면에 요부가 구비되고, 2개의 전극(121, 122)층이 상기 회로 기판(100)의 제1 층과 직접 통전되도록 구비된다. 여기서, 상기 전극(121, 122)층은 각각 (+) 전극과 (-) 전극일 수 있다. 그리고, 상기 전극층(121, 122)은 서로 전기적으로 절연되어 구비될 수 있다. 그리고, 상기 발광소자(130)에서 방출된 빛이 회로 기판(100)으로 흡수되지 않고 반사되게 하기 위하여, 상기 전극층(121, 122)는 반사율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.In an embodiment, recesses are provided on the surface of the circuit board, and two electrodes 121 and 122 are provided to directly conduct electricity with the first layer of the circuit board 100. In this case, the electrodes 121 and 122 may be a positive electrode and a negative electrode, respectively. The electrode layers 121 and 122 may be electrically insulated from each other. In addition, the electrode layers 121 and 122 may be made of a material having a high reflectance in order to reflect the light emitted from the light emitting device 130 without being absorbed into the circuit board 100.

그리고, 2개의 전극층(121, 122)는 발광소자(130)를 사이에 두고 서로 반대 방향에 구비되어 있는데, 하나의 전극층(121)에 발광소자(130) 상에 발광소자(130)가 실장되고, 다른 하나의 전극층(122)은 와이어(140)를 통하여 발광소자(130)와 회로 기판(100)을 연결할 수 있다.The two electrode layers 121 and 122 are provided in opposite directions with the light emitting device 130 interposed therebetween, and the light emitting device 130 is mounted on the light emitting device 130 on one electrode layer 121. In addition, the other electrode layer 122 may connect the light emitting device 130 and the circuit board 100 through the wire 140.

발광소자(130)는 열전도율이 우수한 접착제(135)를 이용하여 회로 기판(100) 상에 접착될 수 있으며, 발광 소자(130)는 예를 들어 LED(Light emitting diode)일 수 있다. 발광소자는 수직형 또는 수평형 발광소자일 수 있다.The light emitting device 130 may be bonded onto the circuit board 100 using an adhesive 135 having excellent thermal conductivity, and the light emitting device 130 may be, for example, a light emitting diode (LED). The light emitting device may be a vertical or horizontal light emitting device.

그리고, 형광체 몰딩부(150)는 상기 발광 소자(130)를 포위하도록 요부 내에 채워진다. 상기 형광체 몰딩부(150)는 형광체를 함유하는 투광성 수지로 형성될 수 있는데, 투광성 수지는 실리콘 또는 에폭시일 수 있다. 발광소자(130)가 청색광을 방출하는 경우, 황색 형광물질을 포함하는 형광체 몰딩부(150)를 배치하면, 발광소자 패키지에서는 백색광을 방출할 수 있다.In addition, the phosphor molding part 150 is filled in the recess to surround the light emitting device 130. The phosphor molding part 150 may be formed of a translucent resin containing a phosphor, and the translucent resin may be silicon or epoxy. When the light emitting device 130 emits blue light, when the phosphor molding unit 150 including the yellow fluorescent material is disposed, the light emitting device package may emit white light.

즉, 발광소자(130)에서 방출하는 제1 파장의 빛을 흡수하여 제2 파장의 빛을 방출하는 형광체를 형광체 몰딩부(150)에 포함할 수 있으며, 이때 제2 파장은 제1 파장보다 장파장이어야 한다. 또한, 형광체와 몰딩부를 별개의 층으로 배치할 수도 있다.That is, the phosphor molding part 150 may include a phosphor that absorbs light of the first wavelength emitted from the light emitting device 130 and emits light of the second wavelength, wherein the second wavelength is longer than the first wavelength. Should be It is also possible to arrange the phosphor and the molding in separate layers.

상기 렌즈(160)는 형광체 몰딩부(150) 상에 배치되고, 실리콘 젤과 같이 광투과도가 좋은 유기화합물로 이루어진다. 상기 렌즈(160)는 발광 소자(130)에서 방출된 광의 분포를 소정 영역으로 집광시켜 준다. The lens 160 is disposed on the phosphor molding part 150 and is made of an organic compound having good light transmittance, such as silicon gel. The lens 160 focuses the distribution of light emitted from the light emitting element 130 to a predetermined region.

집광 효과를 최적화하기 위하여, 상기 요부의 기저면의 폭(a)과 상기 렌즈(160)의 폭(b)의 비는 1 대 7 내지 1.5 대 7일 수 있다. 또한, 상기 렌즈(160)는 높이(d)가 2~3 밀리미터로 구비될 수 있다. 그리고, 상기 렌즈(160)의 중앙에는 요부가 구비되는데, 요부의 높이(e)는 1 내지 1.5로 구비될 수 있다. 여기서, 요부의 높이(e)는 요부의 가장 낮은 면의 높이를 요부(110)의 기저면으로부터 계산한 것이다.In order to optimize the light collecting effect, the ratio of the width a of the base surface of the recess to the width b of the lens 160 may be 1 to 7 to 1.5 to 7. In addition, the lens 160 may have a height d of 2 to 3 millimeters. In addition, the center of the lens 160 is provided with a recess, the height (e) of the recess may be provided with 1 to 1.5. Here, the height e of the recess is calculated by calculating the height of the lowest face of the recess from the base surface of the recess 110.

상기 렌즈(160)의 폭이 너무 좁거나 넓으면 발광소자 패키지의 광출사각이 너무 넓어지거나 좁아질 수 있다. 그리고, 실시예에 따른 발광소자는 회로 기판(100) 상의 요부에 발광소자(130)가 직접 배치되므로 패키지 바디 등을 생략할 수 있고, 형광체 몰딩부(150)와 렌즈(160)의 형상이 각각 1차 렌즈와 2차 렌즈로 작용하고, 상기 렌즈(160)의 상부에 요부가 형성되어 발광소자 패키지의 광출사각을 140도 가까이 넓힐 수 있다.If the width of the lens 160 is too narrow or wide, the light output angle of the light emitting device package may be too wide or narrow. In the light emitting device according to the embodiment, since the light emitting device 130 is directly disposed on the main portion of the circuit board 100, the package body may be omitted, and the shape of the phosphor molding part 150 and the lens 160 may be different. It acts as a primary lens and a secondary lens, and a recess is formed on the lens 160 to widen the light emission angle of the light emitting device package to about 140 degrees.

도 2a 내지 도 2g는 도 1의 발광소자 패키지 어레이의 제조공정을 나타낸 도면이다. 이하에서 도 2a 내지 도 2g를 참조하여 도 1의 발광소자 패키지 어레이의 제조공정을 설명한다.2A to 2G are views illustrating a manufacturing process of the light emitting device package array of FIG. 1. Hereinafter, a manufacturing process of the light emitting device package array of FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2A to 2G.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 회로 기판(100)을 준비한다. 회로 기판(100)은 인쇄 회로 기판(Printed circuit board) 등을 사용할 수 있으며, 제1 층에 구리(Cu) 등의 도전성 물질이 패터닝되어 회로가 형성되고 절연층을 사이에 두고 알루미늄(Al) 등 열전도성이 우수한 물질이 구비된다.First, the circuit board 100 is prepared as shown in FIG. 2A. The printed circuit board 100 may be a printed circuit board, or the like, and a conductive material such as copper (Cu) is patterned on the first layer to form a circuit. A material having excellent thermal conductivity is provided.

그리고, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 회로 기판(100)의 표면을 식각하여, 복수 개의 요부(110)를 패터닝하다. 상기 요부(110)는 발광소자가 배치될 영역이며, 상기 발광소자에서 방출된 빛이 반사될 영역일 수도 있다. 그리고, 상기 요부는 다양한 형상으로 패터닝될 수 있으나, 발광소자가 배치될 바닥은 평평하게 구비되어야 하며 측면은 광추출 효율에 유리하도록 경사지게 패터닝될 수 있다.As illustrated in FIG. 2B, the surface of the circuit board 100 is etched to pattern the plurality of recesses 110. The recess 110 is a region where a light emitting device is to be disposed and may be a region where light emitted from the light emitting device is to be reflected. In addition, the recessed portion may be patterned in various shapes, but the bottom on which the light emitting device is to be disposed should be flat and the side surface may be inclined to be advantageous in light extraction efficiency.

그리고, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 요부(110) 들에 각각 전극층(121, 122)을 형성한다. 여기서, 상기 2개의 전극(121, 122)은 서로 이격되어 절연되어야 하며, 반사율이 뛰어난 물질로 구비되거나, 도전성 물질로 이루어진 전극층(121, 122) 상에 반사율이 뛰어난 물질이 코팅될 수 있다. 그리고, 상기 전극(121, 122)은 각각 회로 기판(100)과 통전되도록 배치될 수 있다.As shown in FIG. 2C, electrode layers 121 and 122 are formed in the recesses 110, respectively. Here, the two electrodes 121 and 122 should be spaced apart from each other and insulated from each other. The two electrodes 121 and 122 may be made of a material having excellent reflectivity, or a material having excellent reflectance may be coated on the electrode layers 121 and 122 made of a conductive material. In addition, the electrodes 121 and 122 may be disposed to be energized with the circuit board 100, respectively.

도 2c에서 2개의 전극(121, 122)이 서로 대칭되도록 배치되어 있으나, 하나의 전극은 요부의 바닥에까지 연장되게 구비될 수도 있으며 이때 발광소자가 상기 연장되어 구비된 전극 상에 구비되고 다른 하나의 전극은 와이어 본딩 등의 방법으로 상기 발광소자와 통전될 수 있다. In FIG. 2C, the two electrodes 121 and 122 are arranged to be symmetrical to each other, but one electrode may be provided to extend to the bottom of the recess, and the light emitting device is provided on the extended electrode and the other The electrode may be energized with the light emitting element by a method such as wire bonding.

그리고, 도 2d에 도시된 바와 같이 상기 요부(110)에 발광소자(130)를 배치한다. 하나의 요부(110)에 하나의 발광소자(130)가 배치될 수 있으며, 요부(110)의 저면에 접착제(135)를 사용하여 발광소자(130)를 고정시킬 수 있다.As shown in FIG. 2D, the light emitting device 130 is disposed on the recess 110. One light emitting device 130 may be disposed in one recess 110, and the light emitting device 130 may be fixed to the bottom of the recess 110 by using an adhesive 135.

그리고, 도 2e에 도시된 바와 같이 상기 와이어(140) 본딩을 통하여 상기 발광소자(130)를 상기 전극층(121, 122)과 통전시킨다. 이때, 상기 발광소자(130)가 전도성 접착제(135)로 고정된 경우, 하나의 와이어(140) 본딩만이 필요할 수도 있다. 또한, 와이어 본딩 방법은 하나의 예시일 뿐, 플립 칩 본딩 등 다른 방법으로 발광소자(130)가 전극층(121, 122)과 통전될 수 있다.As shown in FIG. 2E, the light emitting device 130 is energized with the electrode layers 121 and 122 through the wire 140 bonding. In this case, when the light emitting device 130 is fixed with the conductive adhesive 135, only one wire 140 may be bonded. In addition, the wire bonding method is just one example, and the light emitting device 130 may be energized with the electrode layers 121 and 122 by another method such as flip chip bonding.

그리고, 도 2f에 도시된 바와 같이 상기 발광소자(130)를 에워싸도록 형광체 몰딩부(150)를 요부(110) 내에 채운다. 도면에서는 형광체 몰딩부(150)의 중심부가 볼록하게 채워지나, 수평면에 가깝게 채워질 수도 있다. 형광체 몰딩부(150)는 실리콘 또는 에폭시 등의 복합 수지 분말에 형광체 분말(155)을 혼합한 물질을 채우고, 상기 재료를 경화시켜서 형성할 수 있다.As shown in FIG. 2F, the phosphor molding part 150 is filled in the recess 110 to surround the light emitting device 130. In the drawing, the center of the phosphor molding part 150 is filled convexly, but may be filled close to the horizontal plane. The phosphor molding unit 150 may be formed by filling a material in which the phosphor powder 155 is mixed with a composite resin powder such as silicon or epoxy, and curing the material.

그리고, 도 2g에 도시된 바와 같이 상기 형광체 몰딩부(150) 상에 렌즈(160)를 형성한다. 상기 렌즈(160)는 실리콘 젤과 같이 광투성이 우수한 물질을 도포하여 형성할 수 있다. 이때, 상기 렌즈(160)는 상술한 바와 같은 구조를 가지기 위하여, 상기 형광체 몰딩부(150) 상에 사출 금형을 이용하여 렌즈 재료를 도포한 후 경화시킬 수 있다.As shown in FIG. 2G, the lens 160 is formed on the phosphor molding part 150. The lens 160 may be formed by coating a material having excellent light transparency such as a silicone gel. In this case, in order to have the structure described above, the lens 160 may be cured after coating the lens material using the injection mold on the phosphor molding part 150.

상술한 형광체 몰딩부(150)와 렌즈(160)의 재료 도포 및 경화는 복수 개의 발광소자(130) 어레이 상에 복수 개의 형광체 몰딩부(150)와 렌즈(160) 전체의 재료를 동시에 도포한 후 패터닝 및 경화시킬 수 있다.The material coating and curing of the phosphor molding part 150 and the lens 160 described above may be performed by simultaneously applying the materials of the plurality of phosphor molding parts 150 and the entire lens 160 onto the array of light emitting devices 130. Can be patterned and cured.

도 4는 발광소자 패키지 어레이의 제2 실시예를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a second embodiment of a light emitting device package array.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 고연색성을 확보하기 위하여 적색(R)과 백색(W) 및 녹색(G)을 방출하는 발광소자 패키지를 연속하여 실장한다. 그리고, 각각의 빛을 방출하기 위하여 서로 다른 파장의 빛을 방출하는 발광소자를 배치할 수 있으며, 백색광을 방출하기 위하여 청색 파장의 빛을 방출하는 발광소자 상에 황색 형광체를 방출하는 형광체를 배치할 수 있다.In the light emitting device package according to the present embodiment, in order to ensure high color rendering, light emitting device packages emitting red (R), white (W), and green (G) are successively mounted. In addition, light emitting devices emitting light of different wavelengths may be disposed to emit light, and phosphors emitting yellow phosphors may be disposed on light emitting devices emitting light of a blue wavelength to emit white light. Can be.

구체적으로 설명하면 다음과 같다.Specifically, it is as follows.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 회로 기판(100) 상에 복수 개의 요부가 구비되고, 상기 복수 개의 요부 각각에는 하나의 발광소자(130R, 130B, 130G)가 배치될 수 있다. 도 4에서는 요부가 역사다리꼴의 형상으로 구비되는데, 다른 형상 예를 들면 직사각형 형상으로 구비될 수도 있다. 그리고, 적색광을 방출하는 발광소자(130R)과 청색광을 방출하는 발광소자(130B)과 녹색광을 방출하는 발광소자(130G)이 연속하여 배치된다. 상기 발광소자는 도시된 것과 다른 순서로 배치될 수 있으나, 서로 다른 광을 방출하는 발광소자가 연속하여 배치되어야 한다.In the light emitting device package according to the present exemplary embodiment, a plurality of recesses may be provided on the circuit board 100, and one light emitting element 130R, 130B, and 130G may be disposed in each of the plurality of recesses. In FIG. 4, the recess is provided in an inverted trapezoidal shape, but may be provided in another shape, for example, a rectangular shape. The light emitting device 130R emitting red light, the light emitting device 130B emitting blue light, and the light emitting device 130G emitting green light are disposed in succession. The light emitting devices may be arranged in a different order from that shown, but light emitting devices emitting different light should be arranged in succession.

그리고, 상기 요부에는 2개의 전극층(121, 122)가 구비되는데, 상기 전극에는 발광소자(130R, 130B, 103G)의 2개의 전극이 각각 와이어(140) 본딩될 수 있다. 그리고, 상기 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자(130R, 130G) 상에는 몰딩부(150')가 구비되고, 청색광을 방출하는 발광소자(130B) 상에는 형광체 몰딩부(150)가 구비된다.In the recess, two electrode layers 121 and 122 are provided, and two electrodes of the light emitting devices 130R, 130B, and 103G may be bonded to the wire 140, respectively. A molding part 150 ′ is provided on the light emitting devices 130R and 130G that emit red and green light, and a phosphor molding part 150 is provided on the light emitting device 130B that emits blue light.

즉, 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자(130R, 130G)는 색변환이 필요하지 않아서 발광소자(130R, 130G)를 보호하는 몰딩부(150')가 구비될 수 있는데, 청색광을 방출하는 발광소자(130B)는 백색광으로의 색변환이 필요하므로 형광체 몰딩부(150)가 구비될 수 있다. 그리고, 상기 청색광을 방출하는 발광소자(130B) 상의 형광체 몰딩부(150) 상에는 렌즈(160)가 구비되어 백색광의 투사각을 확대시킬 수 있다. 즉, 몰딩부(150')는 형광체를 함유하는 투광성 수지로 형성될 수 있는데, 투광성 수지는 실리콘 또는 에폭시일 수 있다.That is, the light emitting devices 130R and 130G that emit red light and green light do not need color conversion, and thus may include a molding unit 150 ′ protecting the light emitting devices 130R and 130G. 130B may be provided with a phosphor molding part 150 because color conversion to white light is required. In addition, a lens 160 may be provided on the phosphor molding part 150 on the light emitting device 130B that emits blue light to enlarge the projection angle of the white light. That is, the molding part 150 ′ may be formed of a light transmitting resin containing a phosphor, and the light transmitting resin may be silicon or epoxy.

상기 몰딩부(150')와 형광체 몰딩부(150) 및 렌즈(160)의 크기 관계 등은 도 1에 도시된 실시예와 동일하며, 이때 상기 몰딩부(150')의 크기 등은 상기 형광체 몰딩부(150)와 동일하다. 즉, 상기 몰딩부(150') 및 형광체 몰딩부(150)는 400~500 마이크로 미터의 높이(c)로 구비될 수 있고, 여기서, 상기 발광소자(130R, 103B, 130G)는 500 마이크로 미터 정도의 높이를 가질 수 있다.The size relationship between the molding part 150 ', the phosphor molding part 150, and the lens 160 is the same as that of the embodiment shown in FIG. 1, and the size of the molding part 150' is equivalent to that of the phosphor molding. Same as the unit 150. That is, the molding part 150 ′ and the phosphor molding part 150 may be provided at a height c of 400 to 500 micrometers, and the light emitting devices 130R, 103B, and 130G may be about 500 micrometers. It can have a height of.

그리고, 상기 회로 기판(100)과 전극(121, 122)의 구조와 조성 등은 도 1에 도시된 실시예와 동일하다.In addition, the structure and the composition of the circuit board 100 and the electrodes 121 and 122 are the same as those of the embodiment shown in FIG. 1.

그리고, 2개의 전극층(121, 122)는 각각의 발광소자(130R, 130B, 130G)를 사이에 두고 서로 반대 방향에 구비되어 있는데, 하나의 전극층(121)에 발광소자(130) 상에 발광소자(130R, 130B, 130G)가 실장되고, 다른 하나의 전극층(122)은 와이어(140)를 통하여 발광소자(130R, 130B, 130G)와 회로 기판(100)을 연결할 수 있다.The two electrode layers 121 and 122 are provided in opposite directions with the respective light emitting devices 130R, 130B, and 130G interposed therebetween, and the light emitting devices on the light emitting device 130 are disposed on one electrode layer 121. 130R, 130B, and 130G may be mounted, and the other electrode layer 122 may connect the light emitting devices 130R, 130B, and 130G to the circuit board 100 through the wire 140.

발광소자(130R, 130B, 130G)는 열전도율이 우수한 접착제(135)를 이용하여 회로 기판(100) 상에 접착될 수 있으며, 발광 소자(130)는 예를 들어 LED(Light emitting diode)일 수 있다. 발광소자는 수직형 또는 수평형 발광소자일 수 있다.The light emitting devices 130R, 130B, and 130G may be bonded onto the circuit board 100 by using an adhesive 135 having excellent thermal conductivity, and the light emitting device 130 may be, for example, a light emitting diode (LED). . The light emitting device may be a vertical or horizontal light emitting device.

그리고, 상기 렌즈(160)는 형광체 몰딩부(150) 상에 배치되고, 실리콘 젤과 같이 광투과도가 좋은 유기화합물로 이루어지고, 상기 렌즈(160)는 발광 소자(130R, 130B, 130G)에서 방출된 광의 분포를 소정 영역으로 집광시켜 준다. 본 실시예에서는 발광소자(130R, 130B, 130G)에서 방출되는 빛을 백색광으로 구현하기 위하여, 특히 발광소자(130B)에서 방출되는 백색광의 광투사각을 확보하기 위하여 상기 발광소자(130B) 상에만 렌즈(160)를 배치할 수 있다.In addition, the lens 160 is disposed on the phosphor molding part 150, and is made of an organic compound having good light transmittance such as silicon gel, and the lens 160 is emitted from the light emitting devices 130R, 130B, and 130G. The light distribution is focused on a predetermined area. In the present embodiment, in order to implement the light emitted from the light emitting devices 130R, 130B, and 130G as white light, in particular, in order to secure a light projection angle of the white light emitted from the light emitting device 130B, only a lens is disposed on the light emitting device 130B. 160 may be disposed.

이때, 상기 청색광을 방출하는 발광소자(130B)에 공급되는 전력은 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자(130R, 130G)에 공급되는 전력의 2배일 수 있다. 상기 수치는 ±10%의 오차를 가질 수 있다. 상기 청색광을 방출하는 발광소자(130B) 상에 황색의 형광체 몰딩부(150)로 인하여 백색광이 방출되나, 청색광을 일부 포함하는 백색광을 방출할 수 있다. 따라서, 상기 발광소자(130R, 130G)에서 상기 백색광보다 약한 적색광과 녹색광을 방출하여 백색에 근접한 빛을 구현할 수 있다.In this case, the power supplied to the light emitting device 130B emitting blue light may be twice the power supplied to the light emitting devices 130R and 130G emitting red light and green light. The numerical value may have an error of ± 10%. White light is emitted due to the yellow phosphor molding part 150 on the light emitting device 130B emitting blue light, but white light including some blue light may be emitted. Therefore, the light emitting devices 130R and 130G may emit red light and green light that are weaker than the white light, thereby realizing light close to white.

도 5a 내지 도 5g는 도 4의 발광소자 패키지 어레이의 제조공정을 나타낸 도면이다. 이하에서, 도 5a 내지 도 5g를 참조하여 도 4의 발광소자 패키지 어레이의 제조공정을 설명한다.5A through 5G are views illustrating a manufacturing process of the light emitting device package array of FIG. 4. Hereinafter, a manufacturing process of the light emitting device package array of FIG. 4 will be described with reference to FIGS. 5A to 5G.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이 회로 기판(100)을 준비한다. 회로 기판(100)은 인쇄 회로 기판(Printed circuit board) 등을 사용할 수 있으며, 제1 층에 구리(Cu) 등의 도전성 물질이 패터닝되어 회로가 형성되고 절연층을 사이에 두고 알루미늄(Al) 등 열전도성이 우수한 물질이 구비된다.First, the circuit board 100 is prepared as shown in FIG. 5A. The printed circuit board 100 may be a printed circuit board, or the like, and a conductive material such as copper (Cu) is patterned on the first layer to form a circuit. A material having excellent thermal conductivity is provided.

그리고, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 회로 기판(100)의 표면을 식각하여, 복수 개의 요부(110)를 패터닝하다. 상기 요부(110)는 발광소자가 배치될 영역이며, 상기 발광소자에서 방출된 빛이 반사될 영역일 수도 있다. 그리고, 상기 요부는 다양한 형상으로 패터닝될 수 있으나, 발광소자가 배치될 바닥은 평평하게 구비되어야 하며 측면은 광추출 효율에 유리하도록 경사지게 패터닝될 수 있다.As shown in FIG. 5B, the surface of the circuit board 100 is etched to pattern the plurality of recesses 110. The recess 110 is a region where a light emitting device is to be disposed and may be a region where light emitted from the light emitting device is to be reflected. In addition, the recessed portion may be patterned in various shapes, but the bottom on which the light emitting device is to be disposed should be flat and the side surface may be inclined to be advantageous in light extraction efficiency.

그리고, 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 요부(110) 들에 각각 전극층(121, 122)을 형성한다. 여기서, 상기 2개의 전극(121, 122)은 서로 이격되어 절연되어야 하며, 반사율이 뛰어난 물질로 구비되거나, 도전성 물질로 이루어진 전극층(121, 122) 상에 반사율이 뛰어난 물질이 코팅될 수 있다. 그리고, 상기 전극(121, 122)은 각각 회로 기판(100)과 통전되도록 배치될 수 있다.5C, electrode layers 121 and 122 are formed in the recesses 110, respectively. Here, the two electrodes 121 and 122 should be spaced apart from each other and insulated from each other. The two electrodes 121 and 122 may be made of a material having excellent reflectivity, or a material having excellent reflectance may be coated on the electrode layers 121 and 122 made of a conductive material. In addition, the electrodes 121 and 122 may be disposed to be energized with the circuit board 100, respectively.

도 5c에서 2개의 전극(121, 122)이 서로 대칭되도록 배치되어 있으나, 하나의 전극은 요부의 바닥에까지 연장되게 구비될 수도 있으며 이때 발광소자가 상기 연장되어 구비된 전극 상에 구비되고 다른 하나의 전극은 와이어 본딩 등의 방법으로 상기 발광소자와 통전될 수 있다. In FIG. 5C, the two electrodes 121 and 122 are arranged to be symmetrical with each other, but one electrode may be provided to extend to the bottom of the recess, and the light emitting device is provided on the extended electrode and the other The electrode may be energized with the light emitting element by a method such as wire bonding.

그리고, 도 5d에 도시된 바와 같이 상기 요부(110)에 발광소자(130R, 130B, 130G)를 배치한다. 하나의 요부(110)에 하나의 발광소자(130R, 130B, 130G)가 배치될 수 있으며, 요부(110)의 저면에 접착제(135)를 사용하여 발광소자(130R, 130B, 130G)를 고정시킬 수 있다. 여기서, 상기 발광소자(130R, 130B, 130G)들의 배열 순서는 도시된 것과 다를 수 있으나, 하나의 발광소자(130R, 130B, 130G)에 인접하여서는 다른 파장 영역의 빛을 방출하는 발광소자(130R, 130B, 130G)가 구비될 수 있다.As shown in FIG. 5D, light emitting devices 130R, 130B, and 130G are disposed on the recess 110. One light emitting device 130R, 130B, 130G may be disposed in one recess 110, and the light emitting devices 130R, 130B, 130G may be fixed by using an adhesive 135 on the bottom of the recess 110. Can be. Here, the arrangement order of the light emitting devices 130R, 130B, and 130G may be different from that shown, but adjacent to one light emitting device 130R, 130B, and 130G emits light in a different wavelength region. 130B, 130G) may be provided.

그리고, 도 5e에 도시된 바와 같이 상기 와이어(140) 본딩을 통하여 상기 발광소자(130R, 130B, 130G)를 상기 전극층(121, 122)과 통전시킨다. 이때, 상기 발광소자(130R, 130B, 130G)가 전도성 접착제(135)로 고정된 경우, 하나의 와이어(140) 본딩만이 필요할 수도 있다. 또한, 와이어 본딩 방법은 하나의 예시일 뿐, 플립 칩 본딩 등 다른 방법으로 발광소자(130R, 130B, 130G)가 전극층(121, 122)과 통전될 수 있다.As shown in FIG. 5E, the light emitting devices 130R, 130B, and 130G are energized with the electrode layers 121 and 122 through the wire 140 bonding. In this case, when the light emitting devices 130R, 130B, and 130G are fixed with the conductive adhesive 135, only one wire 140 may be bonded. In addition, the wire bonding method is just one example, and the light emitting devices 130R, 130B, and 130G may be energized with the electrode layers 121 and 122 by other methods such as flip chip bonding.

그리고, 도 25에 도시된 바와 같이 상기 발광소자(130R, 130B, 130G)를 에워싸도록 형광체 몰딩부(150)와 몰딩부(150')를 요부(110) 내에 채운다. 여기서, 상기 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자(130R, 130G) 상에는 몰딩부(150')가 배치되고, 상기 청색광을 방출하는 발광소자(130B) 상에는 형광체 몰딩부(150)가 배치된다.As shown in FIG. 25, the phosphor molding part 150 and the molding part 150 ′ are filled in the recess 110 to surround the light emitting devices 130R, 130B, and 130G. Here, the molding part 150 ′ is disposed on the light emitting devices 130R and 130G that emit the red light and the green light, and the phosphor molding part 150 is disposed on the light emitting device 130B that emits the blue light.

또한, 상기 몰딩부(150')와 형광체 몰딩부(150)의 중심부가 볼록하게 도시되어 있으나, 수평면에 가깝게 채워질 수도 있다. 형광체 몰딩부(150)는 실리콘 또는 에폭시 등의 복합 수지 분말에 형광체 분말을 혼합한 물질을 채우고 상기 재료를 경화시켜서 형성할 수 있으며, 몰딩부(150')는 형광체를 제외하고 실리콘 또는 에폭시 등의 복합 수지 분말로 이루어질 수 있다.In addition, although the center portion of the molding portion 150 ′ and the phosphor molding portion 150 is convex, it may be filled close to the horizontal plane. The phosphor molding unit 150 may be formed by filling a material in which phosphor powder is mixed with a composite resin powder such as silicon or epoxy and curing the material. The molding unit 150 ′ may be formed of silicon or epoxy except for phosphors. It may be made of a composite resin powder.

그리고, 도 5g에 도시된 바와 같이 상기 형광체 몰딩부(150) 상에 렌즈(160)를 형성한다. 상기 렌즈(160)는 실리콘 젤과 같이 광투성이 우수한 물질을 도포하여 형성할 수 있다. 이때, 상기 렌즈(160)는 상술한 바와 같은 구조를 가지기 위하여, 상기 형광체 몰딩부(150) 상에 사출 금형을 이용하여 렌즈 재료를 도포한 후 경화시킬 수 있다.As shown in FIG. 5G, the lens 160 is formed on the phosphor molding part 150. The lens 160 may be formed by coating a material having excellent light transparency such as a silicone gel. In this case, in order to have the structure described above, the lens 160 may be cured after coating the lens material using the injection mold on the phosphor molding part 150.

상술한 형광체 몰딩부(150)와 렌즈(160)의 재료 도포 및 경화는 복수 개의 발광소자 어레이 상에 복수 개의 형광체 몰딩부(150)와 렌즈(160) 전체의 재료를 동시에 도포한 후 패터닝 및 경화시킬 수 있다.The above-described material coating and curing of the phosphor molding part 150 and the lens 160 may be simultaneously patterned and cured after coating the material of the plurality of phosphor molding parts 150 and the entire lens 160 on the plurality of light emitting element arrays. You can.

도 6은 발광소자 패키지 어레이의 제3 실시예를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a third embodiment of a light emitting device package array.

본 실시예는 도 4에 도시된 실시예와 동일하나, 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자(130R, 130G) 상에도 렌즈(165)가 구비된다. 여기서, 상기 렌즈(165)는 청색광을 방출하는 발광소자(130B) 상의 렌즈(160)와 다르게 중앙에 요부가 구비되지 않을 수 있는데, 적색광과 녹색광보다 백색광의 확산이 더 많이 필요하기 때문이다.This embodiment is the same as the embodiment shown in FIG. 4, but the lens 165 is also provided on the light emitting devices 130R and 130G that emit red and green light. Here, the lens 165 may not have a recess in the center of the lens 160, which is different from the lens 160 on the light emitting device 130B that emits blue light, since more white light needs to be diffused than red and green light.

실시 예에 따른 발광 소자 패키지들은 복수 개가 인쇄회로기판 등에 어레이되며, 상기 발광 소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광 소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 반도체 발광소자 또는 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다.A plurality of light emitting device packages according to the embodiment may be arranged on a printed circuit board, etc., and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, and the like, which are optical members, may be disposed on an optical path of the light emitting device package. The light emitting device package, the substrate, and the optical member may function as a light unit. Another embodiment may be implemented as a display device, an indicator device, or a lighting system including the semiconductor light emitting device or the light emitting device package described in the above embodiments, for example, the lighting system may include a lamp and a street lamp. .

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100 : 회로 기판 110 : 요부
121, 122 : 전극 130, 130R, 130B, 130G : 발광소자
135 : 접착제 140 : 와이어
150 : 형광체 몰딩부 150' : 몰딩부
155 : 형광체 분말 160. 165 : 렌즈100: circuit board 110: main part
121, 122: electrode 130, 130R, 130B, 130G: light emitting element
135: adhesive 140: wire
150: phosphor molding portion 150 ': molding portion
155: phosphor powder 160.165: lens

Claims (15)

복수 개의 요부가 구비된 회로기판;
상기 복수 개의 요부 상에 각각 구비된 발광소자 어레이;
상기 각각의 발광소자를 에워싸는 형광체 몰딩부 어레이; 및
상기 각각의 형광체 몰딩부를 에워싸는 복수 개의 렌즈를 포함하는 발광소자 패키지 어레이.A circuit board having a plurality of recesses;
An array of light emitting devices each provided on the plurality of recesses;
An array of phosphor molding parts surrounding each of the light emitting devices; And
A light emitting device package array comprising a plurality of lenses surrounding each phosphor molding portion. 제 1 항에 있어서,
상기 요부의 깊이는 상기 회로기판의 두께의 1/3~1/6인 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 1,
And a depth of the recess is 1/3 to 1/6 of a thickness of the circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 요부의 깊이는 상기 발광소자의 높이의 3~5배인 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 1,
And a depth of the recess is three to five times the height of the light emitting device. 제 1 항에 있어서,
상기 요부의 가장자리는 상기 발광소자의 가장자리로부터 각각 50~150 마이크로 미터 이격된 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 1,
An edge of the recess is a light emitting device package array, 50 to 150 micrometers apart from the edge of the light emitting device, respectively. 제 1 항에 있어서,
상기 요부의 측면은 상기 렌즈 방향으로 폭이 넓게 경사진 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 1,
The side surface of the recess is a light emitting device package array inclined wide in the direction of the lens. 제 1 항에 있어서,
상기 요부의 기저면의 폭과 상기 렌즈의 폭의 비는 1 대 7 내지 1.5 대 7인 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 1,
The ratio of the width of the base surface of the recess and the width of the lens is 1 to 7 to 1.5 to 7 light emitting device package array. 제 1 항에 있어서,
상기 각각의 형광체 몰딩부는 높이가 400~500 마이크로 미터인 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 1,
Each phosphor molding unit has a height of 400 ~ 500 micrometers light emitting device package array. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈의 높이는 2~3 밀리미터인 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 1,
The height of the lens is 2 to 3 millimeters light emitting device package array. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈의 중앙에는 요부가 구비된 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 1,
A light emitting device package array having a recess in the center of the lens. 제 1 항에 있어서,
상기 요부의 높이는 1~1.5 마이크로 미터인 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 1,
The height of the recess is 1 to 1.5 micrometers light emitting device package array. 복수 개의 요부가 구비된 회로기판;
상기 복수 개의 요부 상에 각각 구비되고, 청색광을 방출하는 발광소자 사이에 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자가 차례로 구비된 발광소자 어레이;
상기 각각의 청색광을 방출하는 발광소자를 에워싸는 형광체 몰딩부 어레이; 및
상기 각각의 형광체 몰딩부를 에워싸는 복수 개의 렌즈를 포함하는 발광소자 패키지 어레이.A circuit board having a plurality of recesses;
A light emitting device array provided on each of the plurality of recesses and sequentially provided with light emitting devices emitting red light and green light between light emitting devices emitting blue light;
An array of phosphor molding units surrounding the light emitting devices emitting the blue light; And
A light emitting device package array comprising a plurality of lenses surrounding each phosphor molding portion. 제 11 항에 있어서,
상기 적색광을 방출하는 발광소자와 녹색광을 방출하는 발광소자 상에 형성된 렌즈를 더 포함하는 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 11,
And a lens formed on the light emitting device emitting red light and the light emitting device emitting green light. 제 11 항에 있어서,
상기 청색광을 방출하는 발광소자에 공급되는 전력은 상기 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자에 공급되는 전력의 180~220%인 발광소자 패키지 어레이.The method of claim 11,
And a power supplied to the light emitting device emitting blue light is 180 to 220% of the power supplied to the light emitting devices emitting red and green light. 복수 개의 요부가 구비된 회로기판을 준비하는 단계;
상기 복수 개의 요부 상에 발광소자 어레이를 고정하는 단계;
상기 각각의 발광소자에 형광체 레진을 공급하여, 상기 발광소자를 에워싸도록 형광체 몰딩부 어레이를 형성하는 단계; 및
상기 각각의 형광체 몰딩부를 에워싸는 복수 개의 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 어레이의 제조방법.Preparing a circuit board having a plurality of recesses;
Fixing an array of light emitting elements on the plurality of recesses;
Supplying phosphor resin to each of the light emitting devices to form an array of phosphor molding parts to surround the light emitting devices; And
A method of manufacturing a light emitting device package array comprising forming a plurality of lenses surrounding each phosphor molding portion. 복수 개의 요부가 구비된 회로기판을 준비하는 단계;
상기 복수 개의 요부 상에 발광소자 어레이를 고정하고, 상기 발광소자 어레이는 청색광을 방출하는 발광소자 사이에 적색광과 녹색광을 방출하는 발광소자가 차례로 구비되는 단계;
상기 청색광을 방출하는 발광소자에 형광체 레진을 공급하여, 상기 청색광을 방출하는 발광소자를 에워싸는 형광체 몰딩부 어레이를 형성하는 단계; 및
상기 각각의 형광체 몰딩부를 에워싸는 복수 개의 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 어레이의 제조방법.Preparing a circuit board having a plurality of recesses;
Fixing a light emitting device array on the plurality of recesses, wherein the light emitting device array is provided with light emitting devices emitting red light and green light between light emitting devices emitting blue light;
Supplying a phosphor resin to the light emitting device emitting blue light, thereby forming an array of phosphor molding units surrounding the light emitting device emitting blue light; And
A method of manufacturing a light emitting device package array comprising forming a plurality of lenses surrounding each phosphor molding portion.
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