KR20150021223A - Appratus For Reballing Semiconductor And Method The Same - Google Patents

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KR20150021223A KR20130098299A KR20130098299A KR20150021223A KR 20150021223 A KR20150021223 A KR 20150021223A KR 20130098299 A KR20130098299 A KR 20130098299A KR 20130098299 A KR20130098299 A KR 20130098299A KR 20150021223 A KR20150021223 A KR 20150021223A
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Abstract

The present invention relates to a semiconductor reballing apparatus and a semiconductor reballing method. The present invention provides a semiconductor reballing apparatus including: a stage unit on which a substrate is mounted; a vision unit to inspect the substrate on the stage unit, and to detect a soldering state of a solder ball of the substrate; an adhesive feeding unit to apply flux to a position requiring a solder ball inspected by the vision unit; a reballing unit to load a solder ball onto a position on which flux is deposited by the adhesive feeding unit; a laser unit to irradiate a laser beam to the solder ball so that the solder ball laminated on the flux is melted and bonded to the substrate; a sensor unit to monitor the status information of the solder ball receiving the laser beam by the laser unit; and an adjustment unit to control the laser beam irradiated from the laser unit based on information monitored by the sensor unit, and a semiconductor reballing method. According to the present invention, laser level parameters are applied according to various pattern of a printed circuit board (PCB), and a desirable temperature for soldering is set using the sensor for the reballing work. When comparing with a conventional laser soldering scheme, a working efficiency can be significantly improved and the quality of the laser soldering can be optimized. In addition, when the rework of reballing is performed again, as whole processes are automatically performed, the time required from the rework can be remarkably reduced, so that the productivity can be improved.

Description

반도체 리볼링 장치 및 방법{Appratus For Reballing Semiconductor And Method The Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor reboling device,

본 발명은, 반도체 리볼링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판 내에 리볼링이 필요한 위치에 솔더볼을 로딩하여 기판을 재생산하는 과정에서 센서를 이용하여 실시간 확인을 하면서 리볼링 하는 반도체 리볼링 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor reboring apparatus, and more particularly, to a semiconductor reboring apparatus for reballing a solder ball at a position requiring re- And methods.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array)는 인쇄 회로 기판(PCB)의 뒷면에 반구형의 납땜 단자를 2차원 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 대규모 집적 회로 패키지를 말한다.A ball grid array is a large-scale integrated circuit package that replaces leads by arranging hemispherical solder terminals on the back of a printed circuit board (PCB) in a two-dimensional array or more.

이러한 볼 그리드 어레이 생산공정(즉, 솔더링 공정)을 살펴보면 솔더볼을 인쇄 회로 기판에 형성하는 과정에서 솔더볼이 일정한 크기로 생성되지 않거나 솔더볼이 누락되어 불량의 제품이 발생하게 되면 이를 분류하여 상기 솔더볼을 다시 형성하는 리볼링이 이루어지고 있다.In the ball grid array production process (i.e., soldering process), when a solder ball is not formed in a predetermined size in a process of forming a solder ball on a printed circuit board, or when a defective product occurs due to a missing solder ball, There is re-bowling.

인쇄 회로 기판(PCB)는 고집적, 고밀도, 멀티레이어 PCB로서, 유실된 볼이 발생할 수 있는 각각 볼의 위치 별 PCB기판의 패턴이 다름에 따라 대상 PCB 패턴의 성질에 따라 레이저의 출력량을 조절하여 레이저 솔더링을 해야한다.The printed circuit board (PCB) is a highly integrated, high-density, multilayer printed circuit board (PCB) that adjusts the amount of laser output according to the nature of the target PCB pattern, Soldering should be done.

일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB)의 1개에는 1000개 이상의 볼 및 이에 상응하는 패턴이 존재하고, 각 패턴에 대한 레이저 레벨에 따른 파라미터를 추출해야 하는 작업이 필요하다.Generally, there are more than 1000 balls and corresponding patterns in one PCB, and it is necessary to extract the parameters according to the laser level for each pattern.

기존의 발명의 경우에 인쇄 회로 기판(PCB)의 종류가 바뀌는 경우, 인쇄 회로 기판(PCB) 패턴의 검토 및 적용 가능한 레이저 레벨의 정의를 위하여 많은 시간의 작업 및 실험을 통한 적정 레벨을 최적화 하는 작업을 필요로 하는 문제점이 있었다.In the case of the conventional invention, when the type of printed circuit board (PCB) is changed, it is necessary to examine the pattern of the printed circuit board (PCB) and to optimize the appropriate level through many times of work and experiment And the like.

한국 공개특허공보(공개번호 : 10-2009-0078417)Korean Unexamined Patent Publication (Publication No. 10-2009-0078417)

본 발명의 목적은, 상술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 종래와 달리 인쇄 회로 기판(PCB) 내에 솔더볼이 유실되거나 이탈된 불량 기판에 있어서, 인쇄 회로 기판(PCB)의 누락된 위치에 리볼링을 하는데 있어 패턴을 인식하고 적절한 레이저를 조사하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a defective substrate in which a solder ball is lost or removed in a printed circuit board (PCB) It is in recognizing patterns in bowling and irradiating appropriate lasers.

또한, 본 발명의 다른 목적은 인쇄 회로 기판(PCB)의 패턴을 세팅된 출력 값에 의한 원 웨이 레이저 조절(one way laser control) 방식으로 온도 센서와 연계하여 레이저 출력 대상물의 온도에 대한 실시간 측정을 통한 레이저 출력 값을 능동적으로 제어할 수 있는 피드백 조절이 구현되도록 하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a method and apparatus for real-time measurement of the temperature of a laser output object by connecting a pattern of a printed circuit board (PCB) to a temperature sensor in a one-way laser control method with a set output value So that the feedback control can be actively controlled.

본 발명은, 기판이 안착되는 스테이지 유닛, 상기 스테이지 유닛의 상기 기판을 검사하고, 상기 기판의 솔더볼의 솔더링 상태를 검출하는 비전 유닛, 상기 비전 유닛에 의해 검출된 솔더볼이 필요한 위치에 플럭스를 도포하는 접착체 공급유닛, 상기 접착제 공급유닛에 의하여 플럭스가 도포된 위치에 솔더볼을 로딩하는 리볼링 유닛, 상기 플럭스 상에 적층된 상기 솔더볼이 기판 내에 용융 접합되도록 상기 솔더볼에 레이저를 조사하는 레이저 유닛, 상기 레이저 유닛에 의해 레이저가 조사되는 솔더볼의 상태정보를 모니터링하는 센서유닛 및 상기 센서유닛에서 모니터링된 정보를 이용하여 상기 레이저 유닛에서 조사하는 레이저를 제어하는 조절유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치를 제공한다.The present invention relates to a solder ball mounting method comprising: a stage unit on which a substrate is mounted; a vision unit for inspecting the substrate of the stage unit and detecting a soldering state of the solder ball of the substrate; And a laser unit for irradiating the solder ball with the laser so that the solder ball laminated on the flux is fused in the substrate, a laser unit for irradiating the solder ball with the laser, A sensor unit for monitoring the state information of the solder ball irradiated with the laser beam by the laser unit and an adjustment unit for controlling the laser beam irradiated from the laser unit using the information monitored by the sensor unit. Device.

그리고, 지지 프레임 및 상기 지지 프레임에 연결되고 솔더링 공정에서 결함이 검출되어 리볼링이 필요한 기판을 선택적으로 상기 스테이지 유닛으로 옮기는 이송유닛을 더 포함할 수 있다.The transfer unit may further include a support frame and a transfer unit connected to the support frame and detecting a defect in a soldering process to selectively transfer the substrate requiring re-bowing to the stage unit.

또한, 상기 센서유닛은 상기 레이저 유닛에 인접하게 배치되며, 레이저가 조사되고 상기 솔더볼의 온도 또는 상기 솔더볼의 이미지를 실시간으로 측정할 수 있다.In addition, the sensor unit is disposed adjacent to the laser unit, and a laser can be irradiated to measure the temperature of the solder ball or the image of the solder ball in real time.

또한, 상기 조절유닛은 상기 레이저 유닛의 레이저의 출력 또는 조사기간을 조절할 수 있다.Further, the adjustment unit can adjust the output or irradiation period of the laser of the laser unit.

또한, 상기 레이저 유닛은 기판에서 리볼링이 필요한 위치에 조사가 가능하도록 이동할 수 있는 구동부를 구비할 수 있다.In addition, the laser unit may include a driving unit that can move so as to irradiate the substrate at a position requiring re-bowing.

그리고, 상기 센서유닛은 검측광을 방출하는 발광부, 상기 발광부에서 방출된 상기 검측광이 솔더볼에 반사된 광을 검출하는 수광부 및 상기 검측광으로 검출한 정보를 상기 조절유닛으로 전달하는 전송부를 포함하여 구비할 수 있으며, 상기 센서유닛은 2.0~2.5㎛의 파장을 갖는 검측광이 방출되며, 100~600℃의 온도범위를 측정할 수 있다.The sensor unit includes a light emitting unit emitting a detection light, a light receiving unit detecting light reflected by the solder ball from the detection light emitted from the light emitting unit, and a transmission unit transmitting information detected by the detection light to the adjustment unit And the sensor unit emits a detection light having a wavelength of 2.0 to 2.5 탆 and can measure a temperature range of 100 to 600 캜.

나아가, 상기 조절유닛의 일단에는 상기 센서유닛과 연결되는 케이블을 수용할 수 있는 조절 연결부를 구비하여 상기 센서유닛에서 감지한 정보를 수용하고, 타단에는 상기 레이저 유닛과 연결되어, 상기 감지한 정보에 의해 솔더볼에 조사될 레이저의 데이터를 상기 레이저 유닛으로 전달할 수 있으며, 상기 조절유닛에 의하여 사전 세팅된 출력 또는 조사시간으로 상기 레이저 유닛에서 상기 기판에 로딩된 솔더볼에 레이저를 조사할 수 있다.Further, the control unit may include a control connection unit that can receive a cable connected to the sensor unit, and receives information sensed by the sensor unit. The control unit is connected to the laser unit at the other end, To transfer the data of the laser to be irradiated on the solder ball to the laser unit and to irradiate the laser to the solder ball loaded on the substrate in the laser unit with the preset output or irradiation time by the control unit.

그리고, 본 발명은 레이저 유닛, 상기 레이저 유닛에 인접하게 배치되며, 레이저가 조사되고 상기 솔더볼의 온도 또는 상기 솔더볼의 이미지를 실시간으로 측정하는 센서유닛 및 상기 레이저 유닛의 레이저의 출력 및 조사기간을 조절할 수 있는 조절유닛을 구비할 수 있다.The present invention also provides a laser processing apparatus comprising a laser unit, a sensor unit disposed adjacent to the laser unit, for measuring in real time the temperature of the solder ball or the image of the solder ball, the laser unit being irradiated with laser light, The control unit may include a control unit.

그리고, 본 발명은 기판 상 리볼링이 필요한 위치를 검출하는 단계, 레이저 유닛에서 상기 기판 내에 솔더볼에 레이저를 조사하는 단계, 상기 레이저 유닛에 의해 레이저가 조사되는 솔더볼의 상태정보를 센서유닛에서 모니터링하는 단계, 상기 센서유닛에서 검출된 상기 솔더볼의 상태정보를 조절유닛으로 전달하는 단계, 상기 조절유닛에서 조사되어야 할 상기 레이저 유닛의 레이저를 제어하는 단계 및 상기 레이저 유닛에서 기판 내에 솔더볼이 용융 접합되도록 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 방법을 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: detecting a position where reboring is required on a substrate; irradiating a laser beam onto the solder ball in the substrate in the laser unit; Controlling the laser of the laser unit to be irradiated in the adjustment unit, and controlling the laser to be soldered to the substrate in the laser unit, The method comprising the steps of: (a)

또한, 상기 센서유닛에서 모니터링하는 단계에서, 레이저가 조사되고 상기 솔더볼의 온도 또는 상기 솔더볼의 이미지를 실시간으로 측정할 수 있다.Further, in the step of monitoring in the sensor unit, a laser may be irradiated and the temperature of the solder ball or the image of the solder ball may be measured in real time.

또한, 상기 레이저 유닛에서 레이저를 조사하는 단계에서, 조절 유닛에서 상기 레이저 유닛의 레이저의 출력 및 조사기간을 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, in the step of irradiating the laser in the laser unit, adjusting the output and irradiation period of the laser of the laser unit in the adjustment unit may be further included.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

상기와 같이 본 발명에 따른 반도체 리볼링 장치는 인쇄 회로 기판(PCB)의 다양한 패턴에 따른 레이저 레벨 파라미터를 적용하고, 더불어 센서를 이용하여 솔더링하는 적절한 온도를 설정하여 리볼링함으로써, 기존의 레이저로 솔더링하는 방식에 비하여 월등한 작업 효율 향상 및 레이저 솔더링의 품질의 최적화를 구현하는 효과가 있다.As described above, the semiconductor reboling apparatus according to the present invention applies a laser level parameter according to various patterns of a printed circuit board (PCB), reboots an appropriate temperature for soldering using a sensor, It is possible to improve the working efficiency and optimize the quality of the laser soldering as compared with the soldering method.

또한, 리볼링의 재작업시 전 공정이 자동화로 이루어짐에 따라 재작업의 소요시간을 획기적으로 단축하고 이로 인한 생산성이 향상되는 효과가 있다.In addition, since the entire process of re-bowling is automated, the time required for reworking is drastically shortened and productivity is improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 리볼링 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 유닛 및 센서유닛의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 유닛 및 센서유닛의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서유닛과 조절유닛의 연결관계를 나타낸 개념도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 패턴별에 따른 레이저 유닛에서 조사되는 레이저의 시간과 온도 그래프이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 리볼링이 이루어지는 순서도이다.1 is a perspective view of a semiconductor reboling apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a laser unit and a sensor unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view of a laser unit and a sensor unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram illustrating a connection relationship between a sensor unit and a control unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a time and temperature graph of a laser irradiated from a laser unit according to a pattern of a substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart illustrating rebreuling according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예의 이하에서 개시되는 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the terminology or words of the present disclosure should not be construed as limited to conventional or preliminary, and that the inventor may properly define the concept of a term to describe its invention in its best possible manner And should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이를 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 리볼링 장치를 도시한 개략적 사시도이다. 1 is a schematic perspective view showing a semiconductor reboling apparatus according to an embodiment of the present invention.

반도체 리볼링 장치는 기판(S)이 안착되는 스테이지 유닛(130), 스테이지 유닛(130)의 기판(S)을 검사하고, 기판(S)의 솔더볼의 솔더링 상태를 검출하는 비전 유닛(140), 비전 유닛(140)에 의해 검출된 솔더볼이 필요한 위치에 플럭스를 도포하는 접착체 공급유닛(150), 접착제 공급유닛(150)에 의하여 플럭스가 도포된 위치에 솔더볼을 로딩하는 리볼링 유닛(160), 기판(S)의 솔더볼이 안착이 필요한 위치에 복수개의 패턴을 검사하고 분석할 수 있는 센서유닛(180) 및 플럭스 상에 적층된 솔더볼이 기판(S) 내에 용융 접합되도록 레이저를 조사하는 레이저 유닛(170)로 구성할 수 있다.The semiconductor reboring apparatus includes a stage unit 130 on which a substrate S is placed, a vision unit 140 for inspecting the substrate S of the stage unit 130 and detecting the soldering state of the solder balls on the substrate S, An adhesive supply unit 150 for applying a flux to a required position of the solder ball detected by the vision unit 140, a rebriving unit 160 for loading the solder ball at a position where the flux is applied by the adhesive supply unit 150, A sensor unit 180 capable of inspecting and analyzing a plurality of patterns at a position where the solder balls of the substrate S are required to be placed, and a laser unit 180 for irradiating a laser so that the solder balls stacked on the flux are melt- (170).

스테이지 유닛(130)은 솔더볼이 누락이나 이탈되어 있는 기판(S)을 압력으로 흡착시켜 이송시키는 역할을 한다. 이송되면서 각각 솔더볼과 플럭스를 솔더볼이 필요한 위치에 정확히 로딩하기 위한 수평방향 및 수직방향으로 이동할 수 있는 수단을 구비할 수 있다.The stage unit 130 serves to adsorb and transfer the substrate S on which the solder ball is missing or deviated. And means for moving the solder ball and the flux in the horizontal direction and the vertical direction, respectively, for accurately loading the solder ball at a position where the solder ball is required.

비전 유닛(140)은 스테이지 유닛(130)의 이동하는 경로 상에 설치되며, 기판(S)에 솔더볼의 누락이나 이탈로 인한 결함이 있는 위치를 검사하고 검출할 수 있다.The vision unit 140 is installed on the moving path of the stage unit 130 and is capable of inspecting and detecting defective positions due to the omission or departure of solder balls on the substrate S. [

비전유닛(140)은 컴퓨터 비전을 결합한 광학부가 구비되어 있으며, 광학부는 솔더볼의 유실 여부, 솔더볼들 사이에 조인트가 생성되었는지 여부, 솔더볼 사이의 적절한 이격 상태가 형성되었는지 여부 및 솔더볼이 적합한 크기가 형성되어 있는지에 대한 검사 등을 통해 기판(S)의 결함을 검출할 수 있다. The vision unit 140 is provided with an optical unit that combines a computer vision, and the optical unit determines whether the solder ball is lost, whether a joint is formed between the solder balls, whether a proper spacing between the solder balls is formed, The defects of the substrate S can be detected.

접착제 공급유닛(150)은 비전유닛(140)과 리볼링 유닛(160) 사이에서 위치하며, 비전유닛(140)에 의해 솔더볼의 유실 및 이탈이 검출된 기판(S)의 위치에 플럭스를 공급하며, 이후 공정에서 솔더볼을 접착시킬 수 있는 사전 역할을 할 수 있다.The adhesive supply unit 150 is disposed between the vision unit 140 and the reboling unit 160 and supplies the flux to the position of the substrate S where the loss and deviation of the solder ball are detected by the vision unit 140 , It can serve as a preliminary role to bond the solder ball in the subsequent process.

리볼링 유닛(160)은 스테이지 유닛(130)의 이동 경로 상 및 리볼링이 필요한 위치에 배치되고, 이미 접착제 공급 유닛(150)에 의해 점성된 플럭스가 기판(S)에 로딩된 위치 상에 솔더볼을 로딩할 수 있는 역할을 할 수 있다.The rebolting unit 160 is disposed on the movement path of the stage unit 130 and at a position where reboring is required, and on the position where the flux already touched by the adhesive supply unit 150 is loaded on the substrate S, Can be loaded.

본 실시예에 따르면 지지프레임(110)은 반도체 리볼링 장치(100)를 구비하는 각 유닛들이 설치되는 뼈대가 된다. 지지프레임(110)의 전반에 걸쳐 각 유닛들이 연결되어 있으며 지지프레임(110) 내에서 기판(S)이 이송할 수 있는 이송영역이 형성된다.According to the present embodiment, the support frame 110 is a skeleton in which the respective units having the semiconductor reboling apparatus 100 are installed. Through the entirety of the support frame 110, the units are connected and a transfer area is formed in which the substrate S can be transferred within the support frame 110.

이송유닛이(120)은 솔더링 공정에서 솔더볼이 누락되거나 제대로 접착되지 못하여 결함이 있는 기판(S)이 검출된 경우에 선택적으로 이를 반도체 리볼링 장치(100)로 이송하는 역할을 한다.The transfer unit 120 transfers the defective substrate S to the semiconductor reboling apparatus 100 when the defective substrate S is detected because the solder ball is missing or not properly adhered in the soldering process.

레이저 유닛(170)은 지지프레임(110)의 상측 및 리볼링 유닛의 외측에 위치하여 솔더볼 공급 이후의 다음공정을 진행할 수 있게 배치된다.The laser unit 170 is disposed on the upper side of the support frame 110 and outside the rebriving unit and is arranged so as to proceed to the next process after the solder ball supply.

이하 레이저 유닛(170), 센서유닛(180) 및 조절유닛(190)에 관한 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the laser unit 170, the sensor unit 180 and the adjustment unit 190 will be described in detail.

도 2 및 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 유닛(170) 및 센서유닛(180)의 사시도 및 측면도이다.2 and 3 are a perspective view and a side view of a laser unit 170 and a sensor unit 180 according to an embodiment of the present invention.

레이저 유닛(170)은 레이저를 이용하여 솔더링을 하는 장치로서 솔더볼이 공급된 이후에 기판에 솔더볼을 접합하는 역할을 한다.The laser unit 170 is a device for soldering using a laser, and serves to bond a solder ball to a substrate after the solder ball is supplied.

레이저 솔더링은 레이저빔의 열원의 열에너지가 솔더 부분에 비접촉 방식으로 가해지고 흡수된 열에너지로 인하여 솔더를 녹임으로써 접합하는 원리를 가지고 있다. Laser soldering has the principle that the thermal energy of the heat source of the laser beam is applied to the solder part in a non-contact manner and the solder is melted due to the absorbed heat energy.

레이저빔에 의한 솔더링의 중요한 장점은 작업목표 지점에 정확하게 조준할 수 있으며 주변 부품에 열에 의한 손실을 최소화시켜주는데 있다.An important advantage of laser beam soldering is that it allows precise aiming at the target point and minimizes thermal losses to surrounding components.

기판(S) 내에 플럭스와 솔더볼이 적층되어 있는 위치에 레이저 유닛(170)에 의하여 레이저를 쏘아주게 되면 플럭스와 솔더볼이 용융되어 접합이 이루어진다.When the laser beam is emitted by the laser unit 170 at a position where the flux and the solder ball are stacked in the substrate S, the flux and the solder ball are melted and bonded.

레이저 유닛(170)은 기판(S)과 간격을 유지하면서 조사되기 위하여 구동부(171)를 구비할 수 있다. 따라서 구동부(171)로 기판(S)과 레이저 사이의 상, 하로 위치조절이 가능하여 적절한 거리에서 솔더볼과 기판(S)의 접합이 이루어질 수 있게 레이저가 조사될 수 있다.The laser unit 170 may include a driving unit 171 for irradiating the substrate S while maintaining an interval with the substrate S. Therefore, the position adjustment between the substrate S and the laser can be performed by the driving unit 171, so that the laser can be irradiated so that the solder ball and the substrate S can be bonded at appropriate distances.

센서유닛(180)은 레이저 유닛(170)의 외측 및 기판(S)의 상측에 적절한 간격을 두어 배치될 수 있다. 이로 인해, 기판(S)에 레이저를 조사하는 레이저 유닛(170)과 연계하여 동시 또는 순차로 리볼링 작업의 진행하여 작업 효율을 향상시킬 수 있다.The sensor unit 180 may be disposed at an appropriate interval on the outer side of the laser unit 170 and on the upper side of the substrate S. [ This makes it possible to simultaneously and sequentially rebore the substrate S in conjunction with the laser unit 170 that irradiates the laser beam to the substrate S, thereby improving the working efficiency.

구체적으로, 센서유닛(180)은 기판(S)에 로딩된 솔더볼에 레이저 유닛(170)에 의한 레이저가 조사되는 경우에, 리볼링이 이루어지는 시점 등의 솔더볼의 상태정보를 모티터링하고 이를 레이저 유닛(170)에 전달하는 역할을 한다.Specifically, when the laser unit 170 irradiates the solder ball loaded on the substrate S, the sensor unit 180 monitors the state information of the solder ball, such as the time point when the reboling is performed, (170).

또한, 솔더볼이 레이저 유닛(170)의 레이저에 의해 녹는 시점과 솔더볼의 이미지를 실시간으로 측정하면서 이를 레이저 유닛(170)에게 전달하여 레이저를 어느 시점 이후에 멈추는(cut off) 역할을 할 수 있게 한다.In addition, the solder ball measures the time of melting of the solder ball by the laser of the laser unit 170 and the image of the solder ball in real time, and transmits it to the laser unit 170 so that it can play a role of cutting off the laser after a certain point .

인쇄 회로 기판(PCB)은 특성상 고집적, 고밀도 및 멀티레이어 PCB로서, 유실 볼이 발생할 수 있는 각각의 위치 별 기판의 패턴이 상이하고, 이에 따른 패턴의 성질에 따른 레이저의 출력량을 조절해서 리볼링을 하여야 한다. 따라서, 솔더볼의 녹는 시점을 실시간으로 측정하지 않는다면, 기판(S)마다 레이저 유닛(170)의 설정을 다시 하여야 하는 번거로움이 있다. 이에 본 발명의 센서유닛(180)에서 상기와 같이 이를 보완하고 효율적인 공정이 이루어지게 할 수 있다.The printed circuit board (PCB) is a high-density, high-density and multilayer printed circuit board (PCB) in nature. It has different patterns of the substrate in each position where the ball of the droplet can be generated. shall. Therefore, if the melting point of the solder ball is not measured in real time, it is troublesome to set the laser unit 170 again for each substrate S. Thus, the sensor unit 180 of the present invention can be supplemented as described above and an efficient process can be performed.

센서유닛(180)은 이러한 기판의 패턴을 분석하는 작업을 자동적으로 구현되게 하는 장치로 이미 세팅된 패턴을 인식하고 레이저 유닛(170)로 전달하는 구성을 가질 수 있다.The sensor unit 180 may have a configuration for automatically recognizing a pattern already set by the apparatus for automatically implementing the task of analyzing the pattern of the substrate and transmitting the pattern to the laser unit 170.

센서유닛(180)은 2.0~2.5㎛의 적외선 파장을 갖는 검측광이 방출될 수 있으며, 100~600℃의 온도범위를 측정할 수 있다. 실시예에서는 2.3㎛의 파장을 사용하고 있는 센서유닛(180)을 나타내고 있으며, 검측광은 레이저를 이용할 수 있다.The sensor unit 180 can emit a detection light having an infrared wavelength of 2.0 to 2.5 占 퐉 and can measure a temperature range of 100 to 600 占 폚. In the embodiment, a sensor unit 180 using a wavelength of 2.3 mu m is shown, and a laser beam can be used as the detection light.

센서유닛(180)은 기판(S)의 리볼링이 필요한 위치에 검측광을 방출하는 발광부(181)과 발광부(181)에서 방출된 검측광이 솔더볼에 반사되고 반사된 검측광을 검출하는 수광부(182) 및 검측광으로 감지한 정보를 조절유닛(190)로 전달하는 전송부(183)로 구성될 수 있다.The sensor unit 180 includes a light emitting portion 181 for emitting a detection light to a position where the rebooring of the substrate S is required and a detection portion 181 for detecting the detection light reflected by the solder ball and reflected from the light emitting portion 181 A light receiving unit 182 and a transmitting unit 183 for transmitting information sensed by the detected light to the adjusting unit 190.

구체적으로 기판(S)의 상면에 솔더볼이 유실되거나 불량인 부분을 레이저로 조사하기 위해 기판(S)과 마주보는 면에 레이저를 투광할 수 있는 발광부(181)가 설치될 수 있다. 그리고 발광부(181)에서 투광되는 광이 검측하고자 하는 물체인 기판(S)의 솔더볼에 반사되어 수광부(182)에서 정보를 인식할 수 있다. 설치되는 레이저의 발광부(181) 및 수광부(182)는 복수개로 구성될 수 있다.Specifically, a light emitting portion 181 capable of emitting a laser beam onto a surface of the substrate S facing the substrate S may be provided on a top surface of the substrate S to irradiate a portion where the solder ball is lost or defective. The light emitted from the light emitting portion 181 is reflected by the solder ball of the substrate S, which is an object to be detected, and the light receiving portion 182 can recognize the information. The light emitting portion 181 and the light receiving portion 182 of the laser to be installed may be constituted by a plurality of.

발광부(181)에서 기판(S)과 솔더볼의 접합부분에 레이저를 발하고 수광부(182)에서 수신함으로써 기판(S)에 로딩된 솔더볼의 녹는 정도을 측정하여 이에 대한 정보를 획득할 수 있다. 발광부(181) 및 수광부(182)의 상호작용 및 기존에 센서유닛(180)에서 세팅되어 있는 정보와의 교환을 통해 기판(S)의 패턴을 선별할 수도 있다.The laser beam is emitted to the bonding portion between the substrate S and the solder ball in the light emitting portion 181 and received by the light receiving portion 182 to measure the degree of melting of the solder ball loaded on the substrate S and obtain information on the degree of melting. The pattern of the substrate S may be selected through interaction between the light emitting portion 181 and the light receiving portion 182 and exchange of information previously set in the sensor unit 180. [

센서유닛(180)은 레이저를 발광하여 확인된 솔더볼의 온도 및 솔더볼의 이미지를 확인할 수 있으며, 실시간으로 또는 이미 확인된 패턴의 정보를 케이블을 통하여 조절유닛(190) 또는 레이저 유닛(170)로 전달하기 위하여 전송부(183)가 구성될 수 있다. 전송부(183)로 설치된 케이블을 일 실시예에 따라 조절유닛(190)의 조절 연결부(191)로 연결시킬 수 있다.The sensor unit 180 emits a laser beam to confirm the temperature of the solder ball and the image of the solder ball. The sensor unit 180 transmits information of an already identified pattern in real time or via the cable to the control unit 190 or the laser unit 170 The transmitting unit 183 may be configured. The cable provided to the transfer unit 183 may be connected to the control connection 191 of the control unit 190 according to an embodiment.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서유닛(180)과 조절유닛(190)의 연결관계를 나타낸 개념도이다.4 is a conceptual diagram showing a connection relationship between the sensor unit 180 and the control unit 190 according to an embodiment of the present invention.

조절유닛(190)은 센서유닛(180)과 레이저 유닛(170)의 사이에 배치될 수 있다. 이로 인해, 기판(S)의 패턴을 분석하는 센서유닛(180)과 기판(S)에 레이저를 조사하는 레이저 유닛(170)을 연계하여 동시 또는 순차로 리볼링 작업의 진행하여 작업 효율을 향상시킬 수 있다.The adjustment unit 190 may be disposed between the sensor unit 180 and the laser unit 170. [ Therefore, the sensor unit 180 for analyzing the pattern of the substrate S and the laser unit 170 for irradiating the laser beam to the substrate S are linked to each other to perform the re-bowing operation simultaneously or sequentially to improve the working efficiency .

조절유닛(190)의 위치 설정에 대해 따로 도시하고 있지 않지만, 센서유닛(180)과 레이저 유닛(170)이 서로 상호 연결 될 수 있는 위치의 어느 곳에 배치될 수 있으며 케이블의 길이에 따라 외부에 설치될 수도 있다.Although not shown separately regarding the positioning of the adjustment unit 190, it is possible to arrange the sensor unit 180 and the laser unit 170 at any position where they can be interconnected with each other, .

즉, 조절유닛(190)의 일단에는 센서유닛(180)과 연결되는 케이블을 수용할 수 있는 조절 연결부(191)을 구비하여 센서유닛(180)에서 감지한 정보를 수용하고, 타단에는 레이저 유닛(170)과 연결되어, 감지한 정보에 의해 솔더볼에 조사될 레이저의 데이터를 레이저 유닛(170)로 전달할 수 있다.That is, one end of the control unit 190 is provided with a control connection part 191 capable of receiving a cable connected to the sensor unit 180 to receive the information sensed by the sensor unit 180, 170 to transmit the data of the laser to be irradiated on the solder ball to the laser unit 170 according to the sensed information.

조절유닛(190)은 온도센서를 구비하여 레이저 유닛(170)에서 기판(S)과 솔더볼을 융합하기 위해 조사되는 레이저의 출력 및 조사기간을 조절하는 역할을 할 수 있다.The adjustment unit 190 may include a temperature sensor to adjust the output and irradiation period of the laser irradiated to fuse the substrate S and the solder balls in the laser unit 170. [

구체적으로, 기판(S) 내의 솔더볼의 녹는 시점을 전송부(183)을 통하여 조절유닛(190)에게 전달하고, 기판(S)의 종류에 따라 레이저 유닛(170)의 레이저를 멈추는 시기를 조절할 수 있으며 레이저의 적정 온도를 선별하여 설정하고 전달할 수 있다.Concretely, the melting point of the solder balls in the substrate S is transferred to the control unit 190 through the transfer part 183, and the timing of stopping the laser of the laser unit 170 can be adjusted according to the type of the substrate S And the appropriate temperature of the laser can be selectively set and transmitted.

조절유닛(190)은 이미 센서유닛(180)에서 실시간으로 솔더볼의 녹는 시점을 인식하여 바로 레이저에서 조사하는 온도를 설정하므로, 기존의 경우처럼 다양한 기판(S)의 패턴을 정의하기 위하여 많은 시간과 노력을 줄일 수 있으며 효율적인 자동화 공정을 수행할 수 있다.Since the control unit 190 recognizes the melting point of the solder ball in real time in the sensor unit 180 and sets the temperature to be irradiated by the laser immediately, it takes a long time to define the pattern of the various substrates S as in the conventional case Effort can be reduced and efficient automation process can be performed.

조절유닛(190)의 온도조절이 가능한 범위는 레이저 유닛(170)에 따라 다양하게 형성될 수 있으며, 적어도 50~1800℃의 측정범위를 가질 수 있는 것이 바람직하며, 반응시간은 1ms로 즉각적인 인라인 공정을 수행할 수 있도록 할 수 있다.The temperature controllable range of the control unit 190 may be variously formed according to the laser unit 170 and preferably has a measurement range of at least 50 to 1800 DEG C. The reaction time is 1 ms, Can be performed.

또한 조절유닛(190)은 이미 사전 세팅된 출력 및 조사기간으로 레이저 유닛(170)에서 기판(S)에 로딩된 솔더볼에 레이저를 조사할 수 있다. 이는 레이저 유닛(170)에서 리볼링이 필요한 위치의 솔더볼에 레이저를 조사할 때 실시간으로 피드백조절을 하는 것 외에 기판(S)의 패턴에 따른 솔더볼을 알맞게 녹이는 출력 및 조사기간을 경험에 의한 축적된 데이터를 이용하여 조사하는 방법이다.The adjustment unit 190 may also irradiate the solder balls loaded on the substrate S in the laser unit 170 with the laser at an already preset output and irradiation period. This allows feedback control in real time when a laser beam is irradiated on a solder ball at a position where rebooring is required in the laser unit 170. In addition, the output and the irradiation period for appropriately melting the solder ball according to the pattern of the substrate S, This is a method of examining using data.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 패턴별에 따른 레이저 유닛에서 조사되는 레이저의 시간과 온도 그래프이다.5 is a time and temperature graph of a laser irradiated from a laser unit according to a pattern of a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 5에 따르면, 기판의 패턴은 싱글 패턴, 크로스 패턴 및 매트릭스 패턴으로 분류할 수 있으며, 이에 따라서 레이저 유닛(170)에서 기판의 솔더볼의 융합시키기 위한 지속 시간을 다르게 설정하여 레이저를 조사할 수 있다.5, the pattern of the substrate can be classified into a single pattern, a cross pattern, and a matrix pattern. Accordingly, the duration for fusing the solder balls of the substrate in the laser unit 170 can be set differently, .

싱글패턴의 기판의 경우에 레이저 유닛(170)에서 레이저가 조사되는 시간은 가장 적게, 그 시간에 도달하는 레이저의 온도는 큰 폭으로 상승하면서 조사가 이루어지게 된다. 이외의 크로스 패턴의 기판과 매트릭스 패턴의 기판의 경우에 각각 다른 조사기간 및 컷오프(cut off)에 도달시 조사되는 레이저의 온도가 상이함을 실시예에서 보여준다.In the case of a substrate of a single pattern, the irradiation time of the laser in the laser unit 170 is the smallest, and the temperature of the laser reaching the time is greatly increased. In the case of the substrate of the cross pattern other than the cross pattern and the substrate of the matrix pattern, the temperature of the laser irradiated upon reaching the different irradiation period and the cut off, respectively, is shown in the embodiment.

즉, 상기와 같은 기판(S)의 다양한 패턴별로 솔더볼의 크기도 다양하게 설정되어 있고 이에 따른 기판(S)과 솔더볼의 융합시 조사되는 출력 및 조사기간이 다르기 때문에 본 발명은 이를 실시간으로 감지하는 센서유닛(180)을 구비하여 기존의 번거로움을 해결하였다. 따라서, 기판(S)과 솔더볼의 접합을 지나친 레이저의 조사로 기판(S)이 손상되거나 솔더볼이 잘못 융합되는 등의 오류를 해결하였고 세팅작업을 설정하여 온도의 출력 및 기간을 자동적으로 이루어지게 할 수 있도록 하였다.That is, since the sizes of the solder balls are variously set according to various patterns of the substrate S, and the output and the irradiation period to be irradiated when the substrate S and the solder ball are fused are different, The sensor unit 180 is provided to solve the existing hassle. Accordingly, errors such as damage of the substrate S or erroneous fusion of the solder balls due to irradiation of the laser beam that has exceeded the junction of the substrate S and the solder ball are solved, and setting of the setting operation is performed to automatically output the temperature and period .

이하 레이저 유닛(170), 센서유닛(180) 및 조절유닛(190)에서 리볼링을 수행하는 과정에 대해 살펴본다.Hereinafter, a process of performing revolving in the laser unit 170, the sensor unit 180, and the adjustment unit 190 will be described.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 리볼링이 이루어지는 순서도이다.FIG. 6 is a flowchart illustrating rebreuling according to an embodiment of the present invention.

기판(S) 상 리볼링이 필요한 위치를 검출하는 단계가 진행된다.(S10)A step of detecting a position requiring re-bowing on the substrate S proceeds (S10)

기판(S) 내에 솔더볼이 유실되거나 이탈된 경우, 리볼링이 필요한 위치에 플럭스가 도포되고 그 위에 솔더볼이 적층된 기판(S)이 이송되어 레이저 유닛(170) 및 센서유닛(180)의 하부에 위치할 수 있다.In the case where the solder ball is lost or detached in the substrate S, flux is applied to a position where re-bowing is required, and the substrate S on which the solder ball is stacked is transferred to the lower portion of the laser unit 170 and the sensor unit 180 Can be located.

그리고 레이저 유닛(170)에서 기판(S) 내에 로딩된 솔더볼로 레이저를 조사하는 단계가 진행된다.(S20)Then, the step of irradiating the laser with the solder balls loaded in the substrate S is performed in the laser unit 170 (S20)

레이저 유닛(170)에서 리볼링이 필요한 위치에 레이저를 조사하여 기판(S) 내에 로딩되어 있는 솔더볼을 녹일 수 있다.The solder balls loaded in the substrate S can be melted by irradiating laser beams at positions where the laser unit 170 requires re-bowing.

그리고 레이저 유닛(170)에 의해 레이저가 조사되는 솔더볼의 상태정보를 센서유닛(180)에서 모니터링하는 단계를 수행할 수 있다.(S30)Then, the sensor unit 180 may monitor the state of the solder ball irradiated with the laser beam by the laser unit 170. (S30)

PCB기판의 경우에 1000개 이상의 볼과 그에 상응하는 패턴이 존재하기 때문에 기판(S)마다 솔더볼이 다양하고 이에 따른 다양한 솔더볼의 녹는 시점을 센서유닛(180)로 인하여 실시간 확인하는 과정이 필요하다.In the case of a PCB substrate, since there are more than 1000 balls and a pattern corresponding thereto, there is a variety of solder balls for each substrate S, and accordingly, it is necessary to check the melting point of the solder balls in real time due to the sensor unit 180.

그 외에도 기판 패턴에 따른 다양한 솔더볼의 녹는 시점을 이미 세팅하고 이러한 세팅된 출력값을 통하여 레이저를 조사하여 안착된 기판(S)의 솔더볼을 녹여 리볼링을 이룰 수도 있다.In addition, melting points of various solder balls according to a substrate pattern may be already set, and solder balls of the mounted substrate S may be melted by laser irradiation through the set output values to achieve re-bowling.

그리고 센서유닛(180)에서 실시간으로 솔더볼의 상태정보를 조절유닛(190)로 전달하거나 이미 인식한 패턴을 조절유닛(190)로 전달하는 단계를 수행할 수 있다.(S40)The sensor unit 180 may transmit the state information of the solder ball to the adjustment unit 190 in real time or may transmit the already recognized pattern to the adjustment unit 190. In operation S40,

조절유닛(190)은 센서유닛(180)과 레이저 유닛(170)의 사이에 위치하고, 센서유닛(180)에서 확인한 솔더볼의 상태정보에 따른 레이저 유닛(170)의 출력 및 조사기간을 설정하여 레이저 유닛(170)에 전달하는 과정을 수행할 수 있다.(S50)The control unit 190 is disposed between the sensor unit 180 and the laser unit 170 and sets the output and irradiation period of the laser unit 170 according to the solder ball status information confirmed by the sensor unit 180, (Step S50)

실시간으로 레이저 유닛(170)의 레이저의 출력 및 조사기간 등을 설정하기 때문에 딜레이 없이 반응이 가능하며, 조절유닛(190)의 제어부에는 기판(S)과 솔더볼의 패턴 별로 다양한 적정 온도가 이미 세팅되어 있는 경우에는 실시간 설정없이 레이저 유닛(170)의 레이저의 수준을 알려줄 수 있다.Since the output of the laser of the laser unit 170 and the irradiation period of the laser unit 170 are set in real time, the reaction can be performed without a delay, and various suitable temperatures for the patterns of the substrate S and the solder balls are already set in the control unit 190 It is possible to inform the laser level of the laser unit 170 without real-time setting.

각 (S20) 내지 (S50)의 단계는 솔더볼이 기판에 녹아 용융되기 전까지 실시간으로 지속적으로 반복되는 피드백 작용을 보여준다.The steps (S20) to (S50) show the feedback operation continuously repeated in real time until the solder ball melts and melts on the substrate.

마지막으로 레이저 유닛(170)은 센서유닛(180)에서 전달된 적정 출력 및 조사 기간에 맞춰서 레이저를 조사하여 상기 기판 내에 솔더볼이 용융 접합되도록 하는 단계를 수행할 수 있다.(S60)Finally, the laser unit 170 may perform a step of fusing the solder balls in the substrate by irradiating a laser beam in accordance with the appropriate power and irradiation period transmitted from the sensor unit 180. (S60)

결국, 레이저를 기판과 솔더볼이 접합되어 있는 부분에 쏘아주게 되면 그 사이의 솔더볼 및 플럭스가 서로 용융되면서 접합되며 전 공정이 마무리된다.As a result, when the laser is fired at a portion where the substrate and the solder ball are bonded, the solder ball and the flux between the solder ball and the flux are melted and joined together, and the whole process is completed.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징들이 변경되지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, . Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

S: 기판
110: 지지프레임 120: 이송 유닛
130: 스테이지 유닛 140: 비전 유닛
150: 접착제 공급유닛 160: 리볼링 유닛
170: 레이저 유닛 171: 구동부
180: 센서유닛 181: 발광부
182: 수광부 183: 전송부
190: 조절유닛 191: 조절 연결부S: substrate
110: support frame 120: conveying unit
130: stage unit 140: vision unit
150: adhesive supply unit 160: rebriving unit
170: laser unit 171:
180: Sensor unit 181:
182: light receiving section 183:
190: regulating unit 191: regulating connection

Claims (15)

기판이 안착되는 스테이지 유닛;
상기 스테이지 유닛의 상기 기판을 검사하고, 상기 기판의 솔더볼의 솔더링 상태를 검출하는 비전 유닛;
상기 비전 유닛에 의해 검출된 솔더볼이 필요한 위치에 플럭스를 도포하는 접착체 공급유닛;
상기 접착제 공급유닛에 의하여 플럭스가 도포된 위치에 솔더볼을 로딩하는 리볼링 유닛;
상기 플럭스 상에 적층된 상기 솔더볼이 기판 내에 용융 접합되도록 상기 솔더볼에 레이저를 조사하는 레이저 유닛;
상기 레이저 유닛에 의해 레이저가 조사되는 솔더볼의 상태정보를 모니터링하는 센서유닛; 및
상기 센서유닛에서 모니터링된 정보를 이용하여 상기 레이저 유닛에서 조사하는 레이저를 제어하는 조절유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.A stage unit on which a substrate is placed;
A vision unit for inspecting the substrate of the stage unit and detecting a soldering state of the solder ball of the substrate;
An adhesive supply unit which applies flux to a required position of the solder ball detected by the vision unit;
A rebriving unit for loading a solder ball at a position where the flux is applied by the adhesive supply unit;
A laser unit for irradiating the solder balls with a laser so that the solder balls stacked on the flux are fused in the substrate;
A sensor unit for monitoring status information of the solder ball irradiated with the laser beam by the laser unit; And
And an adjusting unit for controlling the laser irradiated from the laser unit using the information monitored by the sensor unit. 제 1항에 있어서,
지지 프레임; 및
상기 지지 프레임에 연결되고 솔더링 공정에서 결함이 검출되어 리볼링이 필요한 기판을 선택적으로 상기 스테이지 유닛으로 옮기는 이송유닛을 더 포함하는 반도체 리볼링 장치.The method according to claim 1,
A support frame; And
Further comprising a transfer unit coupled to the support frame and detecting a defect in a soldering process to selectively transfer a substrate requiring re-bowing to the stage unit. 제 1항에 있어서, 상기 센서유닛은
레이저가 조사되고 상기 솔더볼의 온도 또는 상기 솔더볼의 이미지를 실시간으로 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.The sensor unit according to claim 1, wherein the sensor unit
Wherein a laser is irradiated and the temperature of the solder ball or the image of the solder ball can be measured in real time. 제 1항에 있어서,
상기 조절유닛은 상기 레이저 유닛의 레이저의 출력 또는 조사기간을 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.The method according to claim 1,
Wherein the adjustment unit is capable of adjusting an output or irradiation period of the laser of the laser unit. 제 1항에 있어서,
상기 레이저 유닛은 기판에서 리볼링이 필요한 위치에 조사가 가능하도록 이동할 수 있는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.The method according to claim 1,
Wherein the laser unit comprises a driving unit capable of moving so as to irradiate the substrate at a position requiring re-bowing. 제 3항에 있어서,
상기 센서유닛은 검측광을 방출하는 발광부;
상기 발광부에서 방출된 상기 검측광이 솔더볼에 반사된 광을 검출하는 수광부; 및
상기 검측광으로 검출한 정보를 상기 조절유닛으로 전달하는 전송부를 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.The method of claim 3,
Wherein the sensor unit comprises: a light emitting unit emitting a detection light;
A light receiving unit for detecting light reflected on the solder ball by the detection light emitted from the light emitting unit; And
And a transfer unit for transferring the information detected by the detection light to the control unit. 제 6항에 있어서, 상기 센서유닛은
2.0~2.5㎛의 파장을 갖는 검측광이 방출되며,
100~600℃의 온도범위를 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.7. The apparatus of claim 6, wherein the sensor unit
Detection light having a wavelength of 2.0 to 2.5 占 퐉 is emitted,
Wherein a temperature range of 100 to 600 占 폚 can be measured. 제 4항에 있어서,
상기 조절유닛의 일단에는 상기 센서유닛과 연결되는 케이블을 수용할 수 있는 조절 연결부를 구비하여 상기 센서유닛에서 감지한 정보를 수용하고, 타단에는 상기 레이저 유닛과 연결되어, 상기 감지한 정보에 의해 솔더볼에 조사될 레이저의 데이터를 상기 레이저 유닛으로 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the control unit has a control connection portion capable of receiving a cable connected to the sensor unit to receive information sensed by the sensor unit and connected to the laser unit at the other end, To the laser unit, data of the laser to be irradiated to the laser beam. 제 8항에 있어서,
상기 조절유닛에 의하여 사전 세팅된 출력 또는 조사기간으로 상기 레이저 유닛에서 상기 기판에 로딩된 솔더볼에 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.9. The method of claim 8,
And irradiates a laser to the solder ball loaded on the substrate in the laser unit with an output or irradiation period pre-set by the adjustment unit. 레이저 유닛;
상기 레이저 유닛에 인접하게 배치되며, 레이저가 조사되고 상기 솔더볼의 온도 또는 상기 솔더볼의 이미지를 실시간으로 측정하는 센서유닛; 및
상기 레이저 유닛의 레이저의 출력 및 조사기간을 조절할 수 있는 조절유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.A laser unit;
A sensor unit disposed adjacent to the laser unit, the sensor unit irradiating a laser and measuring the temperature of the solder ball or the image of the solder ball in real time; And
And a control unit for controlling the output and irradiation period of the laser of the laser unit. 제 10항에 있어서,
상기 센서유닛은 검측광을 방출하는 발광부, 상기 발광부에서 방출된 검측광이 솔더볼에 반사된 광을 검출하는 수광부 및 상기 검측광으로 검출한 정보를 상기 조절유닛으로 전달하는 전송부를 포함하며 구비되고,
상기 센서유닛은 2.0~2.5㎛의 파장을 갖는 검측광이 방출되며, 100~600℃의 온도범위를 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 장치.11. The method of claim 10,
The sensor unit includes a light emitting unit emitting a detection light, a light receiving unit detecting light reflected by the solder ball, and a transmitter transmitting information detected by the detection light to the adjustment unit, And,
Wherein the sensor unit emits detection light having a wavelength of 2.0 to 2.5 占 퐉 and is capable of measuring a temperature range of 100 to 600 占 폚. 기판 상 리볼링이 필요한 위치를 검출하는 단계;
레이저 유닛에서 상기 기판 내에 솔더볼에 레이저를 조사하는 단계;
상기 레이저 유닛에 의해 레이저가 조사되는 솔더볼의 상태정보를 센서유닛에서 모니터링하는 단계;
상기 센서유닛에서 검출된 상기 솔더볼의 상태정보를 조절유닛으로 전달하는 단계;
상기 조절유닛에서 상기 레이저 유닛에서 조사하는 레이저를 제어하는 단계; 및
상기 레이저 유닛에서 기판 내에 솔더볼이 용융 접합되도록 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 방법.Detecting a position on the substrate where reboring is required;
Irradiating a laser beam onto a solder ball in the substrate in a laser unit;
Monitoring status information of a solder ball irradiated with a laser by the laser unit in a sensor unit;
Transferring status information of the solder ball detected by the sensor unit to a control unit;
Controlling a laser irradiated from the laser unit in the adjustment unit; And
And irradiating the laser unit with a laser so that the solder balls are fused in the substrate. 제 12항에 있어서,
상기 센서유닛에서 모니터링하는 단계에서,
상기 센서유닛은 2.0~2.5㎛의 파장을 갖는 검측광이 방출되며, 100~600℃의 온도범위를 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 방법.13. The method of claim 12,
In the step of monitoring at the sensor unit,
Wherein the sensor unit emits detection light having a wavelength of 2.0 to 2.5 占 퐉 and is capable of measuring a temperature range of 100 to 600 占 폚. 제 12항에 있어서,
상기 센서유닛에서 모니터링하는 단계에서,
레이저가 조사되고 상기 솔더볼의 온도 또는 상기 솔더볼의 이미지를 실시간으로 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 방법.13. The method of claim 12,
In the step of monitoring at the sensor unit,
Wherein a laser is irradiated and the temperature of the solder ball or the image of the solder ball can be measured in real time. 제 12항에 있어서,
상기 레이저 유닛에서 레이저를 조사하는 단계에서,
상기 조절 유닛에서 상기 레이저 유닛의 레이저의 출력 및 조사기간을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리볼링 방법.13. The method of claim 12,
In the step of irradiating the laser in the laser unit,
Further comprising the step of adjusting an output and irradiation period of the laser of the laser unit in the adjustment unit.
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