KR20150015739A - 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치에 관한 것으로서, 기판을 열처리하는 기판 열처리 장치에 있어서, 기판이 로딩 또는 언로딩되는 개구부와 상기 개구부를 차폐하는 프론트 도어를 구비한 전방 챔버와, 상기 전방 챔버와 결합되며 후방을 차폐하는 후방 도어를 구비한 후방 챔버를 포함하는 분할형 챔버를 포함하는 기판 열처리 장치를 제공한다. 따라서, 기판 열처리 장치에 설치되는 부품의 유지 보수 또는 교체를 용이하게 할 수 있다.

Description

분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치{Thermal Treatment Device Having a Separable chamber for substrate}
본 발명은 복수 개의 기판을 동시에 균일하게 열처리할 수 있는 기판 열처리 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 분리가능한 분할형 챔버를 구비하여 기판 열처리 장치에 설치되는 부품의 유지 보수 또는 교체를 용이하게 하는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치에 관한 것이다.
반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 제조에 사용되는 어닐링(annealing) 장치는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판 상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위하여 필수적인 열처리 단계를 담당하는 열처리 장치이다.
이러한, 열처리 장치는 AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes), LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible 디스플레이와 같은 평판 디스플레이 제조 공정에 필수적으로 사용된다.
특히, 기판에 대한 열처리 공정에 대한 일례로서 LTPS 공정을 설명하면 다음과 같다. 비정질인 a-Si로 구성된 TFT를 결정화하여 poly-Si로 만드는 방법에는 HTPS(High Temperature Poly-Silicon)와 LTPS(Low Temperature Poly-Silicon)가 있는데, 이 중 LTPS 공정은 저온(500~600℃)에서의 열처리 공정을 통해 a-Si를 poly-Si로 전환시킨다.
이와 같은 열처리 공정을 수행하기 위해서는 소정의 박막이 형성되어 있는 기판의 히팅이 가능한 열처리 장치가 있어야 한다.
통상적으로 열처리 장치에는 하나의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 매엽식과 복수개의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 배치식이 있다. 매엽식은 장치의 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어서 최근의 대량 생산용으로는 배치식이 각광을 받고 있다.
또한, LCD의 경우 5.5 세대용 글래스 기판의 사이즈는 1,120mm X 1,220mm에 이르는 등, 최근 평판 디스플레이 및 태양전지용 글래스 기판의 사이즈가 점차 대면적화되고 있다. 그에 따라 열처리 장치의 사이즈 또한 증대되고 있다.
이와 관련된 종래의 기술로는 대한민국등록특허 제10-1055862호인 '히터'가 있다.
상기 히터는 복수 개의 기판을 챔버에 로딩한 후 동시에 열처리하는 열처리 장치에 관한 것으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(10), 히터(11), 제1 개구(12), 직관형 측면 히터(13) 및 제2 개구(14)를 포함한 구성을 기재하고 있다.
그러나, 챔버(10)는 내부에 복수 개의 히터(11)가 설치되어 로딩 된 기판을 열처리하는 일체형 챔버로서, 히터(11)와 같은 내부 부품의 보수 및 교체시 챔버(11)의 사이즈에 따라 보수 및 교체의 어려움이 발생한다.
그에 따라, 열처리 공정의 지연이 발생하여 기판 생산 효율이 떨어지는 단점이 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 일체형 대면적 기판 열처리 장치에 설치되는 히터(11)를 취출하기 위해서는 대면적의 작업 공간을 필요로 하는 단점이 있다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 분할형 챔버를 구비하여 기판 열처리 장치에 설치되는 부품의 유지 보수 또는 교체를 용이하게 하는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 착탈 가능하게 설치되는 챔버간 내부에 열 분위기의 불균일도 현상을 방지할 수 있도록 형성된 히터를 구비한 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판을 열처리하는 기판 열처리 장치에 있어서, 기판이 로딩 또는 언로딩되는 개구부와 상기 개구부를 차폐하는 프론트 도어를 구비한 전방 챔버와; 상기 전방 챔버와 결합되며 후방을 차폐하는 후방 도어를 구비한 후방 챔버를 포함하는 분할형 챔버를 포함하는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 전방 챔버 및 상기 후방 챔버는 플랜지를 이용하여 결합하며 상기 플랜지에는 실링(sealing) 부재가 구비된다.
또한, 상기 전방 챔버 및 상기 후방 챔버 각각은, 상기 기판의 가열을 위한 히터를 개별적으로 포함할 수 있다.
또한, 상기 히터는, 메인 히터와; 상기 챔버의 좌우측 측면에 설치되는 ㄷ자 형상의 사이드 히터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 사이드 히터의 모서리 영역은 라운딩(rounding)된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 전방 챔버 및 상기 후방 챔버 중 적어도 하나는 상기 기판의 이송 방향을 따라 왕복 이동가능하게 설치되는 이동부를 포함할 수 있다.
상기 이동부는, 상기 기판의 이송 방향을 따라 설치되는 LM 가이드와; 상기 전방 챔버, 상기 후방 챔버 및 상기 분할형 챔버 각각의 하부에 설치되어 상기 LM 가이드를 따라 이동하는 블럭을 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 상기 전방 챔버와 상기 후방 챔버의 사이에는 적어도 하나의 중앙 챔버가 구비되어, 상기 중앙 챔버를 통해 상기 전방 챔버와 상기 후방 챔버가 결합되도록 상기 분할형 챔버가 구성될 수 있다.
상기 중앙 챔버는 상기 기판의 가열을 위한 히터를 별도로 포함하며, 상기 히터는 메인 히터와 ??자 형상의 사이드 히터를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 중앙 챔버는 상기 중앙 챔버를 상기 전방 챔버 및 상기 후방 챔버에 대해 측 방향으로 이동시키는 이동부를 포함한다.
상기와 같은 구성을 갖는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치는 챔버를 복수 개로 분할할 수 있는바, 기판 열처리 장치의 챔버 내부에 설치되는 부품의 유지 보수 또는 교체를 용이하게 할 수 있다.
또한, ㄷ자형상의 사이드 히터를 구비하여 착탈 가능하게 설치되는 챔버간 내부에 열 분위기의 불균일도 현상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 챔버의 유지 보수시 LM 가이드부 또는 바퀴가 설치되어 챔버의 유지 보수 또는 교체가 용이한 장점이 있다.
도 1은 종래의 인라인 열처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치의 결합 관계를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치의 수평 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치의 단위 히터를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치의 분할형 챔버의 폭 방향 이동에 따른 챔버간 결합 관계를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 기술적 과제에 관한 해결 방안을 명확화하기 위해 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 관련 공지기술에 관한 설명이 오히려 본 발명의 요지를 불명료하게 하는 경우 그에 관한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 도면번호(참조번호)로 표시된 부분은 동일한 요소들을 나타낸다.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치(1)에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 2 내지 도 4를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치(1)는 전방 챔버(100), 후방 챔버(200), 및 중앙 챔버(300)를 포함하며, 상기 챔버(100, 300, 200)는 순차적으로 결합 및 분리 가능하게 구비된다.
따라서, 상기 기판 열처리 장치(1)는 상기 챔버(100, 200, 300) 각각에 설치되는 부품, 예컨데 히터, 보트, 가스 공급관, 가스 배출관 등의 유지 보수 또는 교체를 용이하게 할 수 있다.
한편, 본 발명의 설명을 위하여 기판 열처리 장치(1)에 구비되는 분할형 챔버는 전방 챔버(100)와 후방 챔버(200) 및 중앙 챔버(300)의 3 개로 구성되어 분할가능하도록 예시하였으나, 본 발명의 실시에 있어서는 이와 다르게 구성될 수 있다. 예컨대, 챔버는 전방 챔버(100)와 후방 챔버(200)의 두 개의 분할 및 결합 가능한 모듈의 결합으로 구성될 수 있다. 또한, 챔버는 전방 챔버(100)와 후방 챔버(200) 사이에 2개 이상의 중앙 챔버(300)가 구비되도록 구성될 수도 있다. 이는 분할되는 챔버 모듈의 크기와, 열처리 대상이 되는 기판의 크기 등을 고려하여 적절한 개수의 챔버 모듈을 선정할 수 있음을 의미한다.
한편, 상기 챔버(100, 200, 300) 각각이 상호 결합하는 위치에는 플랜지(400)가 설치된다. 플랜지(400)는 상기 챔버(100, 200, 300) 간의 결합을 공고히 하여, 상기 챔버(100, 200, 300) 내부의 열 또는 공정 가스 등이 결합 부위를 통하여 외부로 누출되는 것을 방지한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 전방 챔버(100), 후방 챔버(200) 및 중앙 챔버(300) 각각의 사이에는 실링(sealing) 부재(500)가 설치된다. 즉, 실링 부재(500)는 플랜지(400) 각각의 연결면 사이에 설치되어 외부로 공정 가스 등이 누출되지 않도록 차폐한다. 여기서, 실링 부재는 패킹(packing) 또는 오링(O-ring)일 수 있다.
상기 챔버(100, 200, 300) 각각의 내부 공간에는 복수 개의 단위 히터(600)가 설치될 수 있다.
도 2 및 도 5를 참조하여 살펴보면, 단위 히터(600)는 상기 챔버(100, 200, 300)를 따라 이송되는 기판(2)에 대응하여 설치되어 로딩된 기판(2)이 열처리되도록 가열한다. 단위 히터(600)는 상기 챔버(100, 200, 300)의 내부에서 상하 방향으로 복수개가 이격되어 설치된다. 즉, 단위 히터(600)는 복수 개의 기판(2)을 수직 방향으로 로딩하여 열처리가 가능하도록 이격되어 설치된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 단위 히터(600)는 메인 히터(610)와 ㄷ자형상의 사이드 히터(620)를 포함할 수 있다.
메인 히터(610)는 상기 챔버(100, 200, 300)의 폭 방향으로 복수 개가 상호 이격되어 설치된다. 여기서, 메인 히터(610)는 긴 봉형의 히터로서 석영관 내부에 발열체가 삽입되어 있고 양단에 설치된 단자를 통하여 외부의 전원을 인가받아 열을 발생시키는 단위체일 수 있다.
한편, 도 1을 참조하여 살펴보면, 기판(2)의 이송 방향을 따라 설치되는 종래의 히터의 경우, 기판(2)의 이송 방향을 따라 분할되지 않은 측면히터, 예컨데 직관형 측면히터(13)가 단수 개 적용된다. 따라서, 종래의 챔버(1)는 기판 이송 방향으로 발생하는 온도 차이를 부분적으로 제어가 불가능한 구조로 되어 있기 때문에, 기판 열처리 공정시 온도의 불균일도가 발생하는 문제가 있다. 특히, 양쪽 코너부에서 온도의 불균일도가 발생한다.
따라서, 챔버(10)의 전 구간에 걸쳐 목표로 하는 기판 열처리를 위한 기 설정된 온도에 도달하기 위하여 온도를 제어함에 있어 많은 시간이 소요되며, 결과적으로 생산성을 저하시키고 있다.
따라서, 상기 챔버(100, 200, 300) 내부의 온도의 균일도를 확보하기 위하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치(1)는 ㄷ자 형상의 사이드 히터(620)를 포함한다.
즉, 상기 기판 열처리 장치(1)와 같은 분할형 구조에서는 기판(2)의 이송 방향을 따라 ㄷ자 형상의 사이드 히터(620)를 위치별로 다수 개 설치하여 챔버(100, 200, 300) 내부의 부분적인 히팅 제어를 수행함으로써, 기판(2)의 측면에서 발생하는 온도의 불균일도, 특히 양쪽 코너부에서 발생할 수 있는 온도의 불균일도를 빠른 시간 내에 해결 및 향상시킬 수 있다.
여기서 사이드 히터(620)는 봉형의 히터로서 석영관 내부에 발열체가 삽입되어 있고 양단에 설치된 단자를 통하여 외부의 전원을 인가받아 열을 발생시키는 단위체일 수 있다.
ㄷ자형상의 사이드 히터(620)는 상기 챔버(100, 200, 300) 내부의 좌우측 측면에 설치된다. 도 5에 도시된 바와 같이, ㄷ자형상의 사이드 히터(620)는 수평 히터부(621)와 수평 히터부(621)의 양측단에서 상기 챔버(100, 200, 300)의 측면으로 꺽여진 연결 히터부(622)를 포함할 수 있다.
특히, 연결 히터부(622)는 상기 챔버(100, 200, 300)의 상호 결합에 의하여 수평 히터부(621)의 상기 챔버(100, 200, 300) 간 단절로 인하여 발생되는 온도의 불균일도를 보완하기 위하여 설치된다.
그에 따라, 연결 히터부(622) 기판(2)의 이송시 플랜지(400)가 설치된 영역에서 부분적 온도 변화가 발생하는 것을 방지한다.
또한, 수평 히터부(621)와 연결 히터부(622)가 만나는 모서리 영역은 라운딩(rounding)되게 형성될 수 있다. 즉, 상술된 ㄷ자 형상의 사이드 히터620) 대신에 U자 형상의 사이드 히터(620)가 사용될 수 있다.
그에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, ㄷ자형상의 사이드 히터(620)의 모서리 영역에서의 표면적이 증가 및 상기 라운딩된 모서리 영역에서 기판(2)으로 복사되는 열의 방향성에 의하여, 기판(2)으로 유입되는 복사열이 증가하기 때문에 상기 부분적 온도 변화에 적극적 대응이 가능하다. 즉, 플랜지(400)가 설치된 영역에서 부분적 온도 변화가 발생하는 것을 방지하도록, 기판(2)에 방출되는 사이드 히터(620)의 온도 조절이 용이하다.
여기서, 도 5의 화살표는 복사열 방출을 나타낸다.
한편, 전방 챔버(100), 후방 챔버(200), 및 중앙 챔버(300)는 내부의 수용 공간 및 기판의 이송 방향으로 개구부가 형성된 본체(110, 210, 310)를 포함할 수 있다.
상기 챔버(100, 200, 300) 각각의 본체(110, 210, 310)는 전후방이 개방된 직육면체 형상으로 형성될 수 있으며, 본체의 재질은 스테인레스 스틸인 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4를 참조하여 살펴보면, 전방 챔버(100)는 일측 개구부를 개폐하는 프론트 도어(120)와, 타측 개구부에 분할형 챔버(300)와 결합하기 위하여 설치되는 플랜지(400)를 포함할 수 있다.
또한, 후방 챔버(200)는 일측 개구부를 개폐하는 후방 도어(220)와, 타측 개구부에 분할형 챔버(300)와 결합하기 위하여 설치되는 플랜지(400)를 포함할 수 있다.
그리고, 중앙 챔버(300)는 전방 챔버(100) 및 후방 챔버(200)와 결합하기 위하여 양측 개구부에 플랜지(400)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 기판 열처리 장치(1)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 전방 챔버(100), 후방 챔버(200) 및 중앙 챔버(300) 각각을 기판(2)의 이송 방향을 따라 왕복 이동가능하게 하는 이동부(700)를 포함할 수 있다.
이동부(700)는 LM 가이드(710)와 블럭(720)을 포함할 수 있다.
LM 가이드(710)는 기판(2)의 이송 방향을 따라 설치되며, LM 가이드(710)에 이동 가능하게 설치되는 블럭(720)을 안내한다.
블럭(720)은 전방 챔버(100), 후방 챔버(200) 및 중앙 챔버(300) 각각의 하부에 설치된다.
따라서, 전방 챔버(100), 후방 챔버(200) 및 중앙 챔버(300)는 블럭(720)이 이동함에 따라, LM 가이드(710)를 따라 왕복 이동할 수 있다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치의 분할형 챔버의 폭 방향 이동에 따른 챔버간 결합 관계를 나타내는 도면이다.
도 4에 도시된 실시예에 있어서는 전방 챔버(100), 중앙 챔버(300), 및 후방 챔버(200)는 챔버(100)의 길이 방향으로 이동되도록 가이드되는 구성으로 도시되었다.
이에 대해, 도 6에 도시된 바에 있어서는, 상기 기판 열처리 장치(1)는 중앙 챔버(300)를 전방 챔버(100) 및 후방 챔버(200)의 중앙을 기준으로 측면이 형성된 측 방향 즉, 폭 방향으로 이동 가능하게 설치되는 이동부(700a)를 포함한다. 즉, 중앙 챔버(300)를 폭 방향으로 이동시켜 전방 챔버(100)와 후방 챔버(200) 사이에 빈 공간을 형성하는 것이다.
이동부(700a)는 이동부(700)와 비교할 때, LM 가이드(710)의 설치 방향에서만 차이가 있을 뿐, 상술된 이동부(700)와 같이 LM 가이드(710)와 블럭(720)을 포함하는바, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이동부(700, 700a)는 블럭(720)을 이동시키는 액츄에이터(미도시)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 액츄에이터는 모터일 수 있다.
또한, 이동부(700, 700a)는 LM 가이드(710) 및 블럭(720)에 한정되는 것은 아니며, 상기 챔버(100, 200, 300)를 폭 방향 또는 기판(2)의 이송방향으로 왕복 이동시킬 수 있는 바퀴 등일 수도 있음은 물론이다.
본 발명에 따른 다양한 실시 예들은, 당해 기술 분야는 물론 관련 기술 분야에서 본 명세서에 언급된 내용 이외의 다른 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음은 물론이다.
지금까지 본 발명에 대해 실시 예들을 참고하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 본 발명의 본질적인 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위에서 본 발명이 변형된 형태로 구현될 수 있음을 자명하게 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 즉, 본 발명의 진정한 기술적 범위는 첨부된 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 균등범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 기판 열처리 장치
2 : 기판 100 : 전방 챔버
200 : 후방 챔버 300 : 중앙 챔버
400 : 플랜지 500 : 실링 부재
600 : 단위 히터 610 : 메인 히터
620 : 사이드 히터 700, 700a : 이동부
710 : LM 가이드 720 : 블럭

Claims (10)

  1. 기판을 열처리하는 기판 열처리 장치에 있어서,
    기판이 로딩 또는 언로딩되는 개구부와 상기 개구부를 차폐하는 프론트 도어를 구비한 전방 챔버와; 상기 전방 챔버와 결합되며 후방을 차폐하는 후방 도어를 구비한 후방 챔버를 포함하는 분할형 챔버
    를 포함하는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전방 챔버 및 상기 후방 챔버는 플랜지를 이용하여 결합하며, 상기 플랜지에는 실링(sealing) 부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 전방 챔버 및 상기 후방 챔버 각각은,
    상기 기판의 가열을 위한 히터를 개별적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 히터는,
    메인 히터와; 상기 챔버의 좌우측 측면에 설치되는 'ㄷ'자 형상의 사이드 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 사이드 히터의 모서리 영역은 라운딩(rounding)된 것을 특징으로 하는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전방 챔버 및 상기 후방 챔버 중 적어도 하나는, 상기 기판의 이송 방향을 따라 왕복 이동가능하게 설치되는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 이동부는
    상기 기판의 이송 방향을 따라 설치되는 LM 가이드와;
    상기 전방 챔버, 상기 후방 챔버 및 상기 분할형 챔버 각각의 하부에 설치되어 상기 LM 가이드를 따라 이동하는 블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전방 챔버와 상기 후방 챔버의 사이에는 적어도 하나의 중앙 챔버가 구비되어, 상기 중앙 챔버를 통해 상기 전방 챔버와 상기 후방 챔버가 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 중앙 챔버는 상기 기판의 가열을 위한 히터를 별도로 포함하며, 상기 히터는 메인 히터와 'ㄷ'자 형상의 사이드 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 중앙 챔버는 상기 중앙 챔버를 상기 전방 챔버 및 상기 후방 챔버에 대해 측 방향으로 이동시키는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010056330A (ko) * 1999-12-15 2001-07-04 황 철 주 반도체소자 제조장치
KR20100108959A (ko) * 2009-03-31 2010-10-08 주식회사 테라세미콘 인라인 열처리 장치에서의 기판 열처리 방법
KR101160892B1 (ko) * 2011-12-16 2012-06-28 제이윈 주식회사 이동식 증착기
KR20120005313U (ko) * 2012-05-22 2012-07-20 주식회사 테라세미콘 대형 기판용 배치식 열처리 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010056330A (ko) * 1999-12-15 2001-07-04 황 철 주 반도체소자 제조장치
KR20100108959A (ko) * 2009-03-31 2010-10-08 주식회사 테라세미콘 인라인 열처리 장치에서의 기판 열처리 방법
KR101160892B1 (ko) * 2011-12-16 2012-06-28 제이윈 주식회사 이동식 증착기
KR20120005313U (ko) * 2012-05-22 2012-07-20 주식회사 테라세미콘 대형 기판용 배치식 열처리 장치

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