KR20150015606A - Organic light emitting display device - Google Patents

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KR20150015606A KR1020130090762A KR20130090762A KR20150015606A KR 20150015606 A KR20150015606 A KR 20150015606A KR 1020130090762 A KR1020130090762 A KR 1020130090762A KR 20130090762 A KR20130090762 A KR 20130090762A KR 20150015606 A KR20150015606 A KR 20150015606A
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최문정
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Abstract

The present invention relates to an organic light emitting display device which widens the contact area to apply a VSS power supply to increase the stability of the VSS power supply while narrowing the bezel area of a data pad unit to enable a narrow bezel. The organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention includes: a pixel array substrate including a pixel array including multiple pixels with organic light emitting elements; a sealing substrate which is bonded to the pixel array substrate; a driving circuit unit which supplies the data signals an a first driving power supply to the pixel array and supplies the second driving power supply to the sealing substrate; and a flexible film which contacts the pixel array substrate and the sealing substrate to supply the pixel array substrate to the second driving power supply.

Description

유기 발광 표시장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light-

본 발명은 유기 발광 표시장치에 관한 것으로, VSS 전원을 인가하기 위한 컨택 영역의 면적을 넓게 형성하여 VSS 전원 공급의 안정성을 확보함과 아울러, 데이터 패드부의 베젤(bezel) 영역을 줄여 네로우 베젤(narrow bezel)을 가능케 한 유기 발광 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display, and more particularly, it relates to an organic light emitting diode (OLED) display device, in which the area of a contact region for applying a VSS power supply is widened to secure stability of a VSS power supply, a bezel region of a data pad portion is reduced, narrow bezel "). < / RTI >

평판 표시장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시장치(LCD), 플라즈마 표시장치(PDP), 유기 발광 표시장치(OLED) 등의 평판 표시장치가 개발되어 상용화 되었다.Flat panel displays are becoming increasingly important with the development of multimedia. In response to this, flat panel display devices such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), and an organic light emitting display (OLED) have been developed and commercialized.

이러한, 평판 표시장치 중에서 유기 발광 표시장치는 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광이므로 시야각이 우수하여 차세대 평판 표시장치로 주목 받고 있다.Among such flat panel display devices, organic light emitting display devices are attracting attention as a next generation flat panel display device because they have a high response speed, low power consumption, and self light emission, and thus have excellent viewing angles.

일반적인 유기 발광 표시장치는 복수의 데이터 라인과 복수의 게이트 라인의 교차에 의해 정의되는 화소 영역에 형성된 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 및 각 화소를 발광시키는 패널 구동부를 포함하여 구성된다.A general organic light emitting display includes a display panel including a plurality of pixels formed in pixel regions defined by the intersection of a plurality of data lines and a plurality of gate lines, and a panel driver for causing each pixel to emit light.

도 1은 일반적인 유기 발광 표시장치의 화소 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a view for explaining a pixel structure of a general organic light emitting display device.

도 1을 참조하면, 표시 패널의 각 화소는 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 커패시터(Cst), 및 발광 소자(OLED: organic light emitting diode)를 구비한다.Referring to FIG. 1, each pixel of the display panel includes a switching transistor ST, a driving transistor DT, a capacitor Cst, and an organic light emitting diode (OLED).

스위칭 트랜지스터(ST)는 게이트 라인(GL)에 공급되는 게이트 신호에 따라 스위칭되어 데이터 라인(DL)에 공급되는 데이터 전압(Vdata)을 구동 트랜지스터(DT)에 공급한다.The switching transistor ST is switched in accordance with a gate signal supplied to the gate line GL to supply a data voltage Vdata supplied to the data line DL to the driving transistor DT.

구동 트랜지스터(DT)는 스위칭 트랜지스터(ST)로부터 공급되는 데이터 전압(Vdata)에 따라 스위칭되어 구동 전원 라인(PL)으로부터 발광 소자(OLED)로 흐르는 데이터 전류(Ioled)를 제어한다.The driving transistor DT is switched according to the data voltage Vdata supplied from the switching transistor ST to control the data current Ioled flowing from the driving power supply line PL to the light emitting element OLED.

커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 단자와 소스 단자 사이에 접속되어 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 단자에 공급되는 데이터 전압(Vdata)에 대응되는 전압을 저장하고, 저장된 전압으로 구동 트랜지스터(DT)의 턴-온시킨다.The capacitor Cst is connected between the gate terminal and the source terminal of the driving transistor DT and stores a voltage corresponding to the data voltage Vdata supplied to the gate terminal of the driving transistor DT, DT).

발광 소자(OLED)는 구동 트랜지스터(DT)의 소스 단자에 접속된 애노드 전극층, 캐소드 전원이 공급되는 캐소드 전극층 및 애노드 전극층과 캐소드 전극층 사이에 형성된 유기 발광층을 포함한다. 이러한 발광 소자(OLED)는 구동 트랜지스터(DT)로부터 공급되는 데이터 전류(Ioled)에 비례하여 발광한다.The light emitting device OLED includes an anode electrode layer connected to the source terminal of the driving transistor DT, a cathode electrode layer supplied with the cathode power, and an organic light emitting layer formed between the anode electrode layer and the cathode electrode layer. The light emitting device OLED emits light in proportion to the data current Ioled supplied from the driving transistor DT.

유기 발광 표시장치의 각 화소는 데이터 전압(Vdata)에 기초한 구동 트랜지스터(DT)의 스위칭에 따라 구동 전원(VDD)에 의해 발광 소자(OLED)로 흐르는 데이터 전류(Ioled)의 크기를 제어하여 발광 소자(OLED)를 발광시킴으로써 소정의 영상을 표시하게 된다.Each pixel of the organic light emitting display device controls the magnitude of the data current Ioled flowing to the light emitting element OLED by the driving power supply VDD in accordance with the switching of the driving transistor DT based on the data voltage Vdata, (OLED), thereby displaying a predetermined image.

이와 같은 유기 발광 표시장치에서, 각 화소의 발광 휘도는 데이터 전압(Vdata)과 함께 구동 전원(VDD, VSS)의 전압에도 영향을 받는다. 따라서, 각 화소의 균일한 휘도를 위해서는 각 화소에 공급되는 구동 전원(VDD, VSS)의 전압이 일정해야만 한다.In such an organic light emitting display device, the light emission luminance of each pixel is affected by the voltage of the driving power supply (VDD, VSS) in addition to the data voltage (Vdata). Therefore, for the uniform luminance of each pixel, the voltages of the driving power supplies VDD and VSS supplied to the respective pixels must be constant.

그러나, 상기 구동 전원(VDD, VSS)은 설정된 전압 레벨을 가지는 직류 전원으로서 구동 전원 라인(PL)을 통해 각 화소에 공급되는 동안 구동 전원 라인(PL)의 라인 저항 등에 의해 전압 강하(IR Drop)가 발생하게 되며, 이러한 구동 전원(VDD, VSS)의 전압 강하는 유기 발광 표시장치가 대면적화될 수록 더욱 증가하게 된다. 이에 대한 방안으로, OLED를 봉지하는 메탈 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하는 구조가 개발되었다.However, since the driving power supplies VDD and VSS are DC power sources having a set voltage level, the voltage drop (IR Drop) is generated by the line resistance of the driving power supply line PL while being supplied to each pixel through the driving power supply line PL, And the voltage drop of the driving power supplies VDD and VSS increases as the OLED display becomes larger. As a countermeasure to this, a structure in which a metal encapsulation substrate for encapsulating an OLED is used as a front wiring (main wiring) of a VSS power supply has been developed.

도 2는 종래 기술에 따른 유기 발광 표시장치의 구조를 간략히 나타내는 것으로, 은(Ag) 도팅(dotting) 이용하여 메탈 봉지 기판과 하부 기판을 컨택 시키는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a view briefly showing a structure of an OLED display according to a related art, showing contact between a metal encapsulation substrate and a lower substrate using silver (Ag) dotting.

도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 유기 발광 표시장치는 베이스 기판(10), TFT 어레이 레이어(20), 유기 발광층(30), 캐소드 전극(40), 유기 보호막(50), 무기 보호막(60), 접착층(70) 및 봉지 기판(80)을 포함한다.2, the OLED display includes a base substrate 10, a TFT array layer 20, an organic emission layer 30, a cathode electrode 40, an organic passivation layer 50, an inorganic passivation layer 60 ), An adhesive layer (70), and a sealing substrate (80).

봉지 기판(80)은 유기 발광 장치의 전면을 봉지하는 것으로, 메탈 재질로 형성되어 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용된다.The encapsulation substrate 80 encapsulates the front surface of the organic light emitting device and is formed of a metal material and used as front wirings of the VSS power supply (common wiring).

비 패드 영역에 도전볼을 포함하는 은 페이스트(Ag paste)로 은 도팅(90)을 형성하여 하부 기판(10)과 봉지 기판(80)을 컨택 시킨다. 비 패드 영역에 은 도팅(90)을 형성함으로 인해, 비 패드 영역의 면적이 증가하여 베젤(bezel) 사이즈가 커지는 문제점이 있다.A silver paste (90) is formed by Ag paste including a conductive ball in a non-pad region to contact the lower substrate (10) and the sealing substrate (80). The non-pad region has a silver bead 90, which increases the area of the non-pad region, thereby increasing the size of the bezel.

하부 기판(10)과 봉지 기판(80)의 컨택 저항에 따라서 신호 인가가 결정되며, 은 도팅(90) 면적이 작아 VSS 전원 공급의 안정성이 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 은 도팅(90)이 정상적으로 형성되지 않으면 컨택 저항이 증가하고 패널의 측면에서 습기 침투를 완전히 방지하지 못하는 문제점이 있다.The signal application is determined according to the contact resistance between the lower substrate 10 and the sealing substrate 80. The area of the silver dot 90 is small and the stability of the VSS power supply is deteriorated. In addition, if silver doping 90 is not formed normally, the contact resistance increases and moisture penetration on the side of the panel can not be completely prevented.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, VSS 전원을 인가하기 위한 컨택 영역의 면적을 넓게 형성하여 VSS 전원 공급의 안정성을 높일 수 있는 유기 발광 표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an organic light emitting display capable of increasing the stability of VSS power supply by forming a large contact area for applying a VSS power.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 데이터 패드부의 베젤(bezel) 영역을 줄여 네로우 베젤(narrow bezel)이 가능한 유기 발광 표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an OLED display capable of narrow bezel by reducing a bezel region of a data pad.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하여 VSS 전원의 안정성을 높일 수 있는 유기 발광 표시장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an organic light emitting display device capable of increasing the stability of a VSS power source by using a sealing substrate as a front wiring (a common wiring) of a VSS power source.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be obvious to those skilled in the art from the description and the claims.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치는 유기 발광 소자를 가지는 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이를 포함하는 화소 어레이 기판; 상기 화소 어레이 기판에 대향 합착된 봉지 기판; 상기 화소 어레이에 데이터 신호와 제1 구동 전원(VDD)을 공급하고, 상기 봉지 기판에 제2 구동 전원(VSS)을 공급하는 구동 회로부; 및 상기 화소 어레이 기판과 상기 봉지 기판을 컨택시켜 상기 제2 구동 전원을 상기 화소 어레이 기판에 공급시키는 연성 필름;을 포함하는 것을 특징으로 한다.An organic light emitting display according to an embodiment of the present invention includes a pixel array substrate including a pixel array including a plurality of pixels having an organic light emitting element; An encapsulating substrate bonded to the pixel array substrate; A driving circuit for supplying a data signal and a first driving power source (VDD) to the pixel array and supplying a second driving power source (VSS) to the sealing substrate; And a soft film contacting the pixel array substrate and the sealing substrate to supply the second driving power source to the pixel array substrate.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치는 VSS 전원을 인가하기 위한 컨택 영역의 면적을 넓게 형성하여 VSS 전원 공급의 안정성을 높일 수 있다.The OLED display according to the exemplary embodiment of the present invention may increase the stability of the VSS power supply by forming a large contact area for applying the VSS power.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치는 데이터 패드부의 베젤(bezel) 영역을 줄여, 네로우 베젤(narrow bezel)의 OLED TV를 구현할 수 있다.The OLED display according to the exemplary embodiment of the present invention can reduce a bezel region of a data pad portion and implement a narrow bezel OLED TV.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치는 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하여 VSS 전원의 안정성을 높일 수 있다.The organic light emitting diode display according to the embodiment of the present invention can increase the stability of the VSS power source by using the sealing substrate as the front wiring (common wiring) of the VSS power source.

이 밖에도, 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 새롭게 파악될 수도 있을 것이다.In addition, other features and advantages of the present invention may be newly understood through embodiments of the present invention.

도 1은 일반적인 유기 발광 표시장치의 화소 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 유기 발광 표시장치의 구조를 간략히 나타내는 것으로, 은(Ag) 도팅(dotting) 이용하여 메탈 봉지 기판과 하부 기판을 컨택 시키는 것을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치를 나타내는 것으로, 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 A1-A2 선에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치를 나타내는 것으로, 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치를 나타내는 것으로, 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 B1-B2 선에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치를 나타내는 것으로, 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 C1-C2 선에 따른 단면도이다.FIG. 1 is a view for explaining a pixel structure of a general organic light emitting display device.
FIG. 2 is a view briefly showing a structure of an OLED display according to a related art, showing contact between a metal encapsulation substrate and a lower substrate using silver (Ag) dotting.
3 is a view illustrating an organic light emitting diode display according to a first embodiment of the present invention, illustrating a structure for using an encapsulation substrate as a front wiring (a common wiring) of a VSS power supply.
4 is a sectional view taken along the line A1-A2 shown in Fig.
5 is a view illustrating an organic light emitting diode display according to a second embodiment of the present invention, illustrating a structure for using an encapsulation substrate as a front wiring (a common wiring) of a VSS power supply.
FIG. 6 illustrates an organic light emitting diode display according to a third embodiment of the present invention. FIG. 6 is a view for explaining a structure for using a sealing substrate as front wirings (common wiring) of a VSS power source.
7 is a cross-sectional view taken along the line B1-B2 shown in Fig.
FIG. 8 illustrates an organic light emitting diode display according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 8 is a view for explaining a structure for using a sealing substrate as front wirings (common wiring) of a VSS power supply.
9 is a cross-sectional view taken along the line C1-C2 shown in Fig.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of the terms described herein should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

"상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term "on" means not only when a configuration is formed directly on top of another configuration, but also when a third configuration is interposed between these configurations.

이하에서는 본 발명에 따른 유기 발광 표시장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the organic light emitting display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치를 나타내는 것으로, 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 A1-A2 선에 따른 단면도이다. 도 3에서는 표시 패널(100)의 배면을 도시하고 있다.FIG. 3 is a view illustrating an organic light emitting diode display according to a first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view for explaining a structure for using a sealing substrate as front wirings (common wiring) of a VSS power supply, Sectional view taken along the line A1-A2 shown in Fig. Fig. 3 shows the back surface of the display panel 100. Fig.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치는 OLED 를 포함하는 복수의 화소가 배열되어 발광하는 표시 패널(100), 상기 표시 패널(100)을 구동 시키기 위한 구동 회로부 및 표시 패널(100)과 구동 회로부를 연결하는 복수의 배선을 포함하여 구성된다.The organic light emitting display according to the first embodiment of the present invention includes a display panel 100 in which a plurality of pixels including an OLED are arranged to emit light, a driving circuit for driving the display panel 100, And a plurality of wirings for connecting the driving circuit portion and the driving circuit portion.

표시 패널(100)은 화소 어레이 기판(110), 화소 어레이(120), 유기 발광층(130), 캐소드 전극(140), 유기 보호막(150), 무기 보호막(160), 접착층(170) 및 봉지 기판(180)을 포함하여 구성된다. 화소 어레이 기판(110)과 봉지 기판(180)은 패널 합착 부재(미도시)에 의해 대향 합착 된다. 본 발명에서는 화소 어레이 기판(110)과 봉지 기판(180)을 합착하는 방법에 제한이 없다.The display panel 100 includes a pixel array substrate 110, a pixel array 120, an organic emission layer 130, a cathode electrode 140, an organic passivation layer 150, an inorganic protective layer 160, an adhesive layer 170, (180). The pixel array substrate 110 and the sealing substrate 180 are adhered to each other by a panel attachment member (not shown). In the present invention, there is no limitation on the method of attaching the pixel array substrate 110 and the sealing substrate 180 together.

화소 어레이 기판(110)에는 복수의 화소를 포함하는 화소 어레이(120)가 형성되어 있고, 화소 어레이(120)는 유기 발광층(130)에 구동 전류를 공급하기 위한 복수의 TFT와 커패시터를 포함한다.A pixel array 120 including a plurality of pixels is formed on the pixel array substrate 110. The pixel array 120 includes a plurality of TFTs and a capacitor for supplying a driving current to the organic light emitting layer 130. [

도면에 도시되지 않았지만, 화소 어레이 기판(110)에는 복수의 게이트 라인, 복수의 데이터 라인, 복수의 구동 전원 라인, 캐소드 레이어에 연결된 복수의 캐소드 접속부, 복수의 데이터 라인, 복수의 구동 전원 라인 및 복수의 캐소드 접속부에 연결된 복수의 패드부가 형성되어 있다.Although not shown in the drawing, the pixel array substrate 110 is provided with a plurality of gate lines, a plurality of data lines, a plurality of driving power lines, a plurality of cathode connecting portions connected to the cathode layer, a plurality of data lines, A plurality of pad portions connected to the cathode connection portion of the pad portion are formed.

구동 회로부는 복수의 소스 드라이브 IC(215)가 실장된 소스 PCB(210), 컨트롤 PCB(미도시) 및 구동 전원(VDD, VSS)을 공급하기 위한 복수의 IC가 실장 된 복수의 연성 필름을 포함하여 구성된다. 여기서, 연성 필름은 FFC(260, Flexible Flat cable)와 COF(230, Chip On Film)가 이용될 수 있다.The driving circuit unit includes a plurality of flexible films on which a plurality of ICs 215 for supplying the source drive ICs 215, a control PCB (not shown) and a plurality of ICs for supplying the driving power sources VDD and VSS are mounted . Here, the flexible film may be a flexible flat cable (FFC) 260 and a chip on film (COF) 230.

복수의 소스 드라이브 IC(215)는 패드부를 통해 화소 어레이(120)에 데이터 신호 및 각 화소의 구동에 필요한 전원(VDD)을 공급한다. 이러한, 소스 PCB(210)는 리벌스 본딩(Reverse bonding)되어 표시 패널(100)의 배면에 배치된다.The plurality of source drive ICs 215 supply a data signal and a power supply (VDD) necessary for driving each pixel to the pixel array 120 through the pad portion. The source PCB 210 is reverse-bonded and disposed on the back surface of the display panel 100.

여기서, 소스 PCB(210)가 싱글 뱅크(single bank) 방식으로 표시 패널(100)의 상측에 배열되어 있음으로, VDD 전원은 FFC(260, Flexible Flat cable)를 통해 표시 패널(100)의 하측으로 전달된다. FFC(260)의 일측의 채널들이 소스 PCB(210)와 컨택되고, 타측의 채널들이 표시 패널(100)의 하측에 형성된 VDD 전원 패드들과 컨택되어 표시 패널(100)의 상측 및 하측에서 VDD 전원이 공급될 수 있도록 한다.Here, since the source PCB 210 is arranged on the upper side of the display panel 100 in a single bank manner, the VDD power is supplied to the lower side of the display panel 100 through the FFC 260 . The channels on one side of the FFC 260 are connected to the source PCB 210 and the channels on the other side are brought into contact with the VDD power supply pads formed on the lower side of the display panel 100, To be supplied.

한편, 화소 어레이 기판(110)의 일측 또는/및 양측에는 복수의 게이트 라인 각각에 게이트 신호를 공급하기 위한 게이트 구동 회로가 형성되어 있을 수 있다. 이러한, 게이트 구동 회로는 컨트롤 PCB에서 공급되는 게이트 제어 신호에 따라 게이트 신호를 생성하여 게이트 라인의 일측 또는/및 양측에 공급한다.On one side and / or both sides of the pixel array substrate 110, gate drive circuits for supplying gate signals to the plurality of gate lines may be formed. The gate driving circuit generates a gate signal according to a gate control signal supplied from the control PCB and supplies the gate signal to one side and / or both sides of the gate line.

봉지 기판(180)은 전기 전도율이 우수한 메탈 재질로 형성되며, 봉지 기판(180)의 하측에는 VSS 전원 배선(220)이 형성되어 있다. VSS 전원 배선(200)은 봉지 기판(180)의 장축을 가로지르도록 바(bar) 형태로 길게 형성되어 있다.The sealing substrate 180 is formed of a metal material having an excellent electrical conductivity, and a VSS power supply wiring 220 is formed below the sealing substrate 180. The VSS power supply line 200 is elongated in a bar shape so as to cross the long axis of the sealing substrate 180.

VSS 전원 및 신호를 공급하기 위한 복수의 IC가 실장 된 복수의 COF(230, Chip On Film)의 일측이 VSS 전원 배선(220)의 상면에 컨택되어 있다. COF(230)의 타측은 ACF(Anisotropic Conductive Film, 미도시)를 이용하여 화소 어레이(120)의 VSS 전원 패드부에 컨택된다.One side of a plurality of COFs 230 (Chip On Film) on which a plurality of ICs for supplying VSS power and signals are mounted is connected to the upper surface of the VSS power supply wiring 220. The other side of the COF 230 is connected to the VSS power pad portion of the pixel array 120 using an ACF (Anisotropic Conductive Film) (not shown).

또한, 봉지 기판(180)의 하측 모서리 부분에는 그라운드(GND) 단자(240)가 형성되어 있고, 봉지 기판(180), 그라운드 단자(240) 및 VSS 전원 배선(220)의 상면에 도전성 테이프(250, 예를 들면, 동 재질의 박막 테이프)가 부착되어 있다. 본 발명의 다른 예로서, 도전성 테이프(250)는 도전성 볼이 함유되어 있는 접착제 또는 필름으로 이루어질 수도 있다.A ground terminal 240 is formed on the bottom edge of the encapsulation substrate 180 and a conductive tape 250 is formed on the encapsulation substrate 180, the ground terminal 240, , For example, a thin film tape of copper material) is attached. As another example of the present invention, the conductive tape 250 may be made of an adhesive or a film containing a conductive ball.

이와 같이, VSS 전원 배선(220)과 COF(230)를 컨택시키고, 도전성 테이프(250)로 봉지 기판(180), 그라운드 단자(240) 및 VSS 전원 배선(220)을 컨택시켜 봉지 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용한다. COF(230)를 리벌스 본딩(reverse bonding)하여 VSS 전원의 전면 배선인 봉지 기판(180)을 화소 어레이 기판(110)과 컨택시켜 데이터 패드 영역을 사이즈를 줄일 수 있다.The sealing substrate 180 is brought into contact with the VSS power supply wiring 220 and the COF 230 and the sealing substrate 180, the ground terminal 240 and the VSS power supply wiring 220 are contacted with the conductive tape 250, Is used as the front wiring (main wiring) of the VSS power supply. The encapsulation substrate 180, which is the front wiring of the VSS power source, is brought into contact with the pixel array substrate 110 by reverse bonding the COF 230, thereby reducing the size of the data pad region.

또한, 봉지 기판(180)에 VSS 전원이 인가됨으로, 봉지 기판(180)의 전체 면적을 그라운드 전극으로 이용할 수 있다. 즉, 봉지 기판(180)의 전체 면적을 그라운드 전극으로 기능시킬 수 있다.In addition, since the VSS power is applied to the sealing substrate 180, the entire area of the sealing substrate 180 can be used as a ground electrode. That is, the entire area of the sealing substrate 180 can function as a ground electrode.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치는 봉지 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 상용함으로써 VSS 전원의 유동을 방지할 수 있다.The organic light emitting display according to the first embodiment of the present invention can prevent the flow of the VSS power source by using the sealing substrate 180 as the front wirings (common wiring) of the VSS power source.

또한, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치는 VSS 전원 배선(220)과 도전성 테이프(250)를 이용하여 VSS 전원을 인가하기 위한 컨택 영역의 면적을 넓게 형성하여 VSS 전원 공급의 안정성을 높일 수 있다.The organic light emitting display according to the first embodiment of the present invention has a large area of a contact region for applying a VSS power using the VSS power line 220 and the conductive tape 250 so that the stability of the VSS power supply .

또한, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치는 종래 기술에서 비 패드 영역에 은 도팅을 형성함으로 인해 증가되었던 베젤 사이즈를 줄일 수 있고, 데이터 패드부의 베젤 영역을 줄여 OLED TV 제품에 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현할 수 있다.In addition, the organic light emitting display according to the first embodiment of the present invention can reduce the bezel size, which is increased due to the formation of silver dots in the non-pad region in the prior art, and reduce the bezel region of the data pad portion, A narrow bezel can be realized.

도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치를 나타내는 것으로, 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 5에서는 컨트롤 PCB(270)와 봉지 기판(180)을 컨택시켜 봉지 기판(180)에 VSS 전원을 공급하는 구조를 나타내고 있다. 도 5에서는 표시 패널(100)의 배면에 컨트롤 PCB(270)가 배치된 것을 도시하고 있다. 도 5를 참조하면, 컨트롤 PCB(270)가 표시 패널(100)의 배면에 배치되어 있다.5 is a view illustrating an organic light emitting diode display according to a second embodiment of the present invention, illustrating a structure for using an encapsulation substrate as a front wiring (a common wiring) of a VSS power supply. 5 illustrates a structure in which the VSS power is supplied to the encapsulation substrate 180 by contacting the control PCB 270 and the encapsulation substrate 180. FIG. 5 shows that the control PCB 270 is disposed on the rear surface of the display panel 100. FIG. Referring to FIG. 5, a control PCB 270 is disposed on the back surface of the display panel 100.

제어 PCB(270)에는 타이밍 제어부, 기준 감마 전압 생성부 및 전원 공급부가 실장될 수 있다. 제어 PCB(270)는 전송 라인(L)을 통해 소스 PCB(210)와 연결되어, 소스 드라이브 IC(215)의 구동에 필요한 전원 및 신호를 공급한다.The control PCB 270 may include a timing controller, a reference gamma voltage generator, and a power supply. The control PCB 270 is connected to the source PCB 210 via a transmission line L to supply power and signals necessary for driving the source drive IC 215. [

제어 PCB(270)에 실장된 타이밍 제어부는 커넥터(미도시)를 통해 외부의 시스템 본체(미도시) 또는 그래픽 카드(미도시)로부터 공급되는 영상 데이터를 표시 패널(110)의 구동에 알맞도록 정렬하여 표시 데이터를 생성하고, 공급되는 타이밍 동기 신호에 기초하여 데이터 제어 신호 및 게이트 제어 신호를 생성한다.The timing controller mounted on the control PCB 270 controls the image data supplied from an external system body (not shown) or a graphic card (not shown) through a connector (not shown) Generates display data, and generates a data control signal and a gate control signal based on the supplied timing synchronization signal.

제어 PCB(270)에 실장된 기준 감마 전압 생성부는 커넥터 또는 상기 제어 PCB(270)에 실장된 전원 커넥터(미도시)를 통해 공급되는 입력 전원을 이용하여 각기 다른 전압 레벨을 가지는 복수의 기준 감마 전압을 생성한다.The reference gamma voltage generator mounted on the control PCB 270 may generate a plurality of reference gamma voltages having different voltage levels using input power supplied through a connector or a power connector (not shown) mounted on the control PCB 270. [ .

전원 공급부는 전원 커넥터(미도시)를 통해 공급되는 입력 전원을 이용하여 상기 화소 구동 전원을 생성함과 더불어 유기 발광 표시 장치의 구동에 필요한 각종 회로 구동 전압을 생성한다.The power supply unit generates the pixel driving power by using input power supplied through a power supply connector (not shown) and generates various circuit driving voltages required for driving the OLED display.

상기 표시 데이터, 데이터 제어 신호, 복수의 기준 감마 전압, 및 각종 회로 구동 전압 각각은 소스 PCB(210)에 공급된다.The display data, the data control signal, the plurality of reference gamma voltages, and the various circuit driving voltages are supplied to the source PCB 210.

제어 PCB(270)는 복수의 VSS 전원 단자를 포함하며, 제어 PCB(270)의 VSS 전원 단자와 봉지 기판(180)의 상면에 도전성 테이프(280, 예를 들면, 동 재질의 박막 테이프)가 부착되어 있다. VSS 전원 단자가 제어 PCB(270)의 양측에 형성된 경우, PCB(270)의 양측에 도전성 테이프(280)가 부착될 수 있다.The control PCB 270 includes a plurality of VSS power terminals and a conductive tape 280 (for example, a thin film tape of copper) is attached to the VSS power terminal of the control PCB 270 and the upper surface of the sealing substrate 180 . When the VSS power terminals are formed on both sides of the control PCB 270, the conductive tape 280 may be attached to both sides of the PCB 270.

제어 PCB(270)에 실장된 전원 공급부는 구동 전원(VDD, VSS)을 생성하는데, PCB(270)의 양측에 부착된 도전성 테이프(280)를 통해 VSS 전원을 봉지 기판(180)에 공급할 수 있다. 본 발명의 다른 예로서, 도전성 테이프(280)는 도전성 볼이 함유되어 있는 접착제 또는 필름으로 이루어질 수도 있다. 이와 같이, 제어 PCB(270)의 VSS 전원 단자와 봉지 기판(180)을 도전성 테이프(280)로 컨택시켜 봉지 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용한다.The power supply unit mounted on the control PCB 270 generates the driving power sources VDD and VSS so that the VSS power can be supplied to the sealing substrate 180 through the conductive tape 280 attached to both sides of the PCB 270 . As another example of the present invention, the conductive tape 280 may be made of an adhesive or a film containing a conductive ball. In this manner, the VSS power terminal of the control PCB 270 and the sealing substrate 180 are brought into contact with the conductive tape 280 so that the sealing substrate 180 is used as the front wirings (common wiring) of the VSS power source.

복수의 소스 드라이브 IC(215)는 패드부를 통해 화소 어레이(120)에 데이터 신호 및 각 화소의 구동에 필요한 VDD 전원을 공급한다. 이러한, 소스 PCB(210)는 리벌스 본딩(Reverse bonding)되어 표시 패널(100)의 배면에 배치된다.The plurality of source drive ICs 215 supply a data signal and a VDD power source necessary for driving each pixel to the pixel array 120 through a pad portion. The source PCB 210 is reverse-bonded and disposed on the back surface of the display panel 100.

여기서, 소스 PCB(210)가 싱글 뱅크(single bank) 방식으로 표시 패널(100)의 상측에 배열되어 있음으로, VDD 전원은 FFC(260, Flexible Flat cable)를 통해 표시 패널(100)의 하측으로 전달된다. FFC(260)의 일측의 채널들이 소스 PCB(210)와 컨택되고, 타측의 채널들이 표시 패널(100)의 하측에 형성된 VDD 전원 패드들과 컨택되어 표시 패널(100)의 상측 및 하측에서 VDD 전원이 공급될 수 있도록 한다.Here, since the source PCB 210 is arranged on the upper side of the display panel 100 in a single bank manner, the VDD power is supplied to the lower side of the display panel 100 through the FFC 260 . The channels on one side of the FFC 260 are connected to the source PCB 210 and the channels on the other side are brought into contact with the VDD power supply pads formed on the lower side of the display panel 100, To be supplied.

상술한 본 발명의 제1 및 제2 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 표시 패널(100)의 하측과 상측에 VDD 전원을 각각 공급함과 아울러, 봉지 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 이용하여 구동 전원(VDD, VSS)을 안정적으로 공급할 수 있다. 구동 전원(VDD, VSS)을 안정적으로 공급함으로써, 구동 전원(VDD, VSS)의 유동에 의한 화질저하 등의 문제점을 개선할 수 있다.The organic light emitting display according to the first and second embodiments of the present invention supplies the VDD power to the lower and upper sides of the display panel 100 and the sealing substrate 180 to the front wirings Wiring), it is possible to stably supply the driving power sources VDD and VSS. By stably supplying the driving power supplies VDD and VSS, it is possible to solve problems such as image quality degradation due to the flow of the driving power sources VDD and VSS.

도 6는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치를 나타내는 것으로, 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 B1-B2 선에 따른 단면도이다. 도 6에서는 표시 패널(100)의 배면을 도시하고 있다.6 is a view illustrating an organic light emitting display according to a third embodiment of the present invention. FIG. 6 is a view for explaining a structure for using an encapsulation substrate as a front wiring (common wiring) of a VSS power supply. Sectional view taken along the line B-B of FIG. Fig. 6 shows the back surface of the display panel 100. Fig.

도 6 및 도 7을 참조하면, 표시 패널(100)은 화소 어레이 기판(110), 화소 어레이(120), 유기 발광층(130), 캐소드 전극(140), 유기 보호막(150), 무기 보호막(160), 접착층(170) 및 봉지 기판(180)을 포함하여 구성된다. 화소 어레이 기판(110)과 봉지 기판(180)은 패널 합착 부재(미도시)에 의해 대향 합착된다.6 and 7, the display panel 100 includes a pixel array substrate 110, a pixel array 120, an organic light emitting layer 130, a cathode electrode 140, an organic passivation layer 150, An adhesive layer 170, and an encapsulation substrate 180. The pixel array substrate 110 and the sealing substrate 180 are adhered to each other by a panel attachment member (not shown).

화소 어레이 기판(110)에는 복수의 화소를 포함하는 화소 어레이(120)가 형성되어 있고, 화소 어레이(120)는 유기 발광층(130)에 구동 전류를 공급하기 위한 복수의 TFT와 커패시터를 포함한다.A pixel array 120 including a plurality of pixels is formed on the pixel array substrate 110. The pixel array 120 includes a plurality of TFTs and a capacitor for supplying a driving current to the organic light emitting layer 130. [

구동 회로부는 복수의 소스 드라이브 IC(215)가 실장된 소스 PCB(210), 컨트롤 PCB(270) 및 구동 전원(VDD, VSS)을 공급하기 위한 연성 필름을 포함하여 구성된다. 여기서, 연성 필름은 FFC(260, Flexible Flat cable)와 FOG(232, Film On Glass)가 이용될 수 있다.The driving circuit unit includes a flexible film for supplying the source PCB 210, the control PCB 270, and the driving power sources VDD and VSS, on which a plurality of source drive ICs 215 are mounted. Here, an FFC (Flexible Flat Cable) 260 and a FOG (Film On Glass) 232 may be used as the flexible film.

제어 PCB(270)에는 타이밍 제어부, 기준 감마 전압 생성부 및 전원 공급부가 실장될 수 있다. 제어 PCB(270)는 전송 라인(L)을 통해 소스 PCB(210)와 연결되어, 소스 드라이브 IC(215)의 구동에 필요한 전원 및 신호를 공급한다.The control PCB 270 may include a timing controller, a reference gamma voltage generator, and a power supply. The control PCB 270 is connected to the source PCB 210 via a transmission line L to supply power and signals necessary for driving the source drive IC 215. [

제어 PCB(270)에 실장된 타이밍 제어부, 기준 감마 전압 생성부 및 전원 공급부의 구성 및 구동은 도 5를 참조한 본 발명의 제2 실시 예와 동일함으로 상세한 설명은 생략한다.The configuration and operation of the timing controller, the reference gamma voltage generator, and the power supply unit mounted on the control PCB 270 are the same as those of the second embodiment of the present invention with reference to FIG. 5 and will not be described in detail.

제어 PCB(270)는 복수의 VSS 전원 단자를 포함하며, 제어 PCB(270)의 VSS 전원 단자와 봉지 기판(180)의 상면에 도전성 테이프(280, 예를 들면, 동 재질의 박막 테이프)가 부착되어 있다. VSS 전원 단자가 제어 PCB(270)의 양측에 형성된 경우, PCB(270)의 양측에 도전성 테이프(280)가 부착될 수 있다.The control PCB 270 includes a plurality of VSS power terminals and a conductive tape 280 (for example, a thin film tape of copper) is attached to the VSS power terminal of the control PCB 270 and the upper surface of the sealing substrate 180 . When the VSS power terminals are formed on both sides of the control PCB 270, the conductive tape 280 may be attached to both sides of the PCB 270.

제어 PCB(270)에 실장된 전원 공급부는 구동 전원(VDD, VSS)을 생성하는데, PCB(270)의 양측에 부착된 도전성 테이프(280)를 통해 VSS 전원을 봉지 기판(180)에 공급할 수 있다. 본 발명의 다른 예로서, 도전성 테이프(280)는 도전성 볼이 함유되어 있는 접착제 또는 필름으로 이루어질 수도 있다. 이와 같이, 제어 PCB(270)의 VSS 전원 단자와 봉지 기판(180)을 도전성 테이프(280)로 컨택시키고, FOG(232)로 봉지 기판(180)과 화소 어레이 기판(110)을 컨택시켜 봉지 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용한다.The power supply unit mounted on the control PCB 270 generates the driving power sources VDD and VSS so that the VSS power can be supplied to the sealing substrate 180 through the conductive tape 280 attached to both sides of the PCB 270 . As another example of the present invention, the conductive tape 280 may be made of an adhesive or a film containing a conductive ball. The sealing substrate 180 and the sealing substrate 180 are brought into contact with the conductive tape 280 and the sealing substrate 180 and the pixel array substrate 110 are brought into contact with each other using the FOG 232, (180) is used as the front wiring (main wiring) of the VSS power supply.

복수의 소스 드라이브 IC(215)는 패드부를 통해 화소 어레이(120)에 데이터 신호 및 각 화소의 구동에 필요한 VDD 전원을 공급한다. 이러한, 소스 PCB(210)는 리벌스 본딩(Reverse bonding)되어 표시 패널(100)의 배면에 배치된다.The plurality of source drive ICs 215 supply a data signal and a VDD power source necessary for driving each pixel to the pixel array 120 through a pad portion. The source PCB 210 is reverse-bonded and disposed on the back surface of the display panel 100.

여기서, 소스 PCB(210)가 싱글 뱅크(single bank) 방식으로 표시 패널(100)의 상측에 배열되어 있음으로, VDD 전원은 FFC(260, Flexible Flat cable)를 통해 표시 패널(100)의 하측으로 전달된다. FFC(260)의 일측의 채널들이 소스 PCB(210)와 컨택되고, 타측의 채널들이 표시 패널(100)의 하측에 형성된 VDD 전원 패드들과 컨택되어 표시 패널(100)의 상측 및 하측에서 VDD 전원이 공급될 수 있도록 한다.Here, since the source PCB 210 is arranged on the upper side of the display panel 100 in a single bank manner, the VDD power is supplied to the lower side of the display panel 100 through the FFC 260 . The channels on one side of the FFC 260 are connected to the source PCB 210 and the channels on the other side are brought into contact with the VDD power supply pads formed on the lower side of the display panel 100, To be supplied.

한편, 화소 어레이 기판(110)의 일측 또는/및 양측에는 복수의 게이트 라인 각각에 게이트 신호를 공급하기 위한 게이트 구동 회로가 형성되어 있을 수 있다. 이러한, 게이트 구동 회로는 컨트롤 PCB(270)에서 공급되는 게이트 제어 신호에 따라 게이트 신호를 생성하여 게이트 라인의 일측 또는/및 양측에 공급한다.On one side and / or both sides of the pixel array substrate 110, gate drive circuits for supplying gate signals to the plurality of gate lines may be formed. The gate driving circuit generates a gate signal according to a gate control signal supplied from the control PCB 270 and supplies the generated gate signal to one side and / or both sides of the gate line.

VSS 전원 및 신호를 공급하기 위한 FOG(232)의 일측이 봉지 기판(180)에 접속되고, FOG(232)의 타측은 ACF(Anisotropic Conductive Film, 미도시)를 이용하여 화소 어레이(120)의 VSS 전원 패드부에 컨택된다.One side of the FOG 232 for supplying the VSS power and the signal is connected to the sealing substrate 180 and the other side of the FOG 232 is connected to the VSS 220 of the pixel array 120 using an ACF (Anisotropic Conductive Film, And is connected to the power supply pad portion.

이와 같이, 컨트롤 PCB(270)와 봉지 기판(180)을 도전성 테이프(280)로 컨택시키고, FOG(232)로 봉지 기판(180)과 화소 어레이 기판(110)을 컨택시켜 봉지 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용한다. FOG(232)를 리벌스 본딩(reverse bonding)하여 VSS 전원의 전면 배선인 봉지 기판(180)을 화소 어레이 기판(110)과 컨택시켜 데이터 패드 영역을 사이즈를 줄일 수 있다.In this manner, the control PCB 270 and the sealing substrate 180 are brought into contact with the conductive tape 280, and the sealing substrate 180 and the pixel array substrate 110 are brought into contact with the FOG 232, It is used as the front wiring (main wiring) of VSS power supply. The sealing substrate 180, which is the front wiring of the VSS power source, is brought into contact with the pixel array substrate 110 by reverse bonding the FOG 232 to reduce the size of the data pad region.

도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 유기 발광 표시장치를 나타내는 것으로, 봉지 기판을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 도 8에 도시된 C1-C2 선에 따른 단면도이다. 도 8에서는 표시 패널(100)의 배면을 도시하고 있다.FIG. 8 is a view illustrating an organic light emitting display according to a fourth embodiment of the present invention, and is a view for explaining a structure for using a sealing substrate as front wirings (common wiring) of a VSS power source, and FIG. Sectional view along the line C1-C2 shown in Fig. 8 shows the back surface of the display panel 100. As shown in Fig.

도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 패널(100)은 화소 어레이 기판(110), 화소 어레이(120), 유기 발광층(130), 캐소드 전극(140), 유기 보호막(150), 무기 보호막(160), 접착층(170) 및 봉지 기판(180)을 포함하여 구성된다. 화소 어레이 기판(110)과 봉지 기판(180)은 패널 합착 부재(미도시)에 의해 대향 합착된다.8 and 9, the display panel 100 includes a pixel array substrate 110, a pixel array 120, an organic emission layer 130, a cathode electrode 140, an organic passivation layer 150, An adhesive layer 170, and an encapsulation substrate 180. The pixel array substrate 110 and the sealing substrate 180 are adhered to each other by a panel attachment member (not shown).

화소 어레이 기판(110)에는 복수의 화소를 포함하는 화소 어레이(120)가 형성되어 있고, 화소 어레이(120)는 유기 발광층(130)에 구동 전류를 공급하기 위한 복수의 TFT와 커패시터를 포함한다.A pixel array 120 including a plurality of pixels is formed on the pixel array substrate 110. The pixel array 120 includes a plurality of TFTs and a capacitor for supplying a driving current to the organic light emitting layer 130. [

구동 회로부는 복수의 소스 드라이브 IC(215)가 실장된 소스 PCB(210), 컨트롤 PCB(270) 및 구동 전원(VDD, VSS)을 공급하기 위한 연성 필름을 포함하여 구성된다. 여기서, 연성 필름은 FFC(260, Flexible Flat cable)와 도전성 필름(234, 또는 도전성 테이프)가 이용될 수 있다.The driving circuit unit includes a flexible film for supplying the source PCB 210, the control PCB 270, and the driving power sources VDD and VSS, on which a plurality of source drive ICs 215 are mounted. Here, an FFC (flexible flat cable) 260 and a conductive film 234 (or a conductive tape) may be used as the flexible film.

제어 PCB(270)에는 타이밍 제어부, 기준 감마 전압 생성부 및 전원 공급부가 실장될 수 있다. 제어 PCB(270)는 전송 라인(L)을 통해 소스 PCB(210)와 연결되어, 소스 드라이브 IC(215)의 구동에 필요한 전원 및 신호를 공급한다.The control PCB 270 may include a timing controller, a reference gamma voltage generator, and a power supply. The control PCB 270 is connected to the source PCB 210 via a transmission line L to supply power and signals necessary for driving the source drive IC 215. [

제어 PCB(270)에 실장된 타이밍 제어부, 기준 감마 전압 생성부 및 전원 공급부의 구성 및 구동은 도 5를 참조한 본 발명의 제2 실시 예와 동일함으로 상세한 설명은 생략한다.The configuration and operation of the timing controller, the reference gamma voltage generator, and the power supply unit mounted on the control PCB 270 are the same as those of the second embodiment of the present invention with reference to FIG. 5 and will not be described in detail.

제어 PCB(270)는 복수의 VSS 전원 단자를 포함하며, 제어 PCB(270)의 VSS 전원 단자와 봉지 기판(180)의 상면에 도전성 테이프(280, 예를 들면, 동 재질의 박막 테이프)가 부착되어 있다. VSS 전원 단자가 제어 PCB(270)의 양측에 형성된 경우, PCB(270)의 양측에 도전성 테이프(280)가 부착될 수 있다.The control PCB 270 includes a plurality of VSS power terminals and a conductive tape 280 (for example, a thin film tape of copper) is attached to the VSS power terminal of the control PCB 270 and the upper surface of the sealing substrate 180 . When the VSS power terminals are formed on both sides of the control PCB 270, the conductive tape 280 may be attached to both sides of the PCB 270.

제어 PCB(270)에 실장된 전원 공급부는 구동 전원(VDD, VSS)을 생성하는데, PCB(270)의 양측에 부착된 도전성 테이프(280)를 통해 VSS 전원을 봉지 기판(180)에 공급할 수 있다. 본 발명의 다른 예로서, 도전성 테이프(280)는 도전성 볼이 함유되어 있는 접착제 또는 필름으로 이루어질 수도 있다. 이와 같이, 제어 PCB(270)의 VSS 전원 단자와 봉지 기판(180)을 도전성 테이프(280)로 컨택시켜 봉지 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용한다.The power supply unit mounted on the control PCB 270 generates the driving power sources VDD and VSS so that the VSS power can be supplied to the sealing substrate 180 through the conductive tape 280 attached to both sides of the PCB 270 . As another example of the present invention, the conductive tape 280 may be made of an adhesive or a film containing a conductive ball. In this manner, the VSS power terminal of the control PCB 270 and the sealing substrate 180 are brought into contact with the conductive tape 280 so that the sealing substrate 180 is used as the front wirings (common wiring) of the VSS power source.

복수의 소스 드라이브 IC(215)는 패드부를 통해 화소 어레이(120)에 데이터 신호 및 각 화소의 구동에 필요한 VDD 전원을 공급한다. 이러한, 소스 PCB(210)는 리벌스 본딩(Reverse bonding)되어 표시 패널(100)의 배면에 배치된다.The plurality of source drive ICs 215 supply a data signal and a VDD power source necessary for driving each pixel to the pixel array 120 through a pad portion. The source PCB 210 is reverse-bonded and disposed on the back surface of the display panel 100.

여기서, 소스 PCB(210)가 싱글 뱅크(single bank) 방식으로 표시 패널(100)의 상측에 배열되어 있음으로, VDD 전원은 FFC(260, Flexible Flat cable)를 통해 표시 패널(100)의 하측으로 전달된다. FFC(260)의 일측의 채널들이 소스 PCB(210)와 컨택되고, 타측의 채널들이 표시 패널(100)의 하측에 형성된 VDD 전원 패드들과 컨택되어 표시 패널(100)의 상측 및 하측에서 VDD 전원이 공급될 수 있도록 한다.Here, since the source PCB 210 is arranged on the upper side of the display panel 100 in a single bank manner, the VDD power is supplied to the lower side of the display panel 100 through the FFC 260 . The channels on one side of the FFC 260 are connected to the source PCB 210 and the channels on the other side are brought into contact with the VDD power supply pads formed on the lower side of the display panel 100, To be supplied.

한편, 화소 어레이 기판(110)의 일측 또는/및 양측에는 복수의 게이트 라인 각각에 게이트 신호를 공급하기 위한 게이트 구동 회로가 형성되어 있을 수 있다. 이러한, 게이트 구동 회로는 컨트롤 PCB(270)에서 공급되는 게이트 제어 신호에 따라 게이트 신호를 생성하여 게이트 라인의 일측 또는/및 양측에 공급한다.On one side and / or both sides of the pixel array substrate 110, gate drive circuits for supplying gate signals to the plurality of gate lines may be formed. The gate driving circuit generates a gate signal according to a gate control signal supplied from the control PCB 270 and supplies the generated gate signal to one side and / or both sides of the gate line.

VSS 전원 및 신호를 공급하기 위한 도전성 필름(234)의 일측이 봉지 기판(180)에 접속되고, 도전성 필름(234)의 타측은 화소 어레이(120)의 VSS 전원 패드부에 컨택된다. 여기서, 도전성 필름(234)의 타측에는 도전성 페이스트(290, 예로서, 은(Ag) 페이스트)가 도포되어 있다. 도전성 필름(234)의 타측에 도포된 도전성 페이스트(290)는 도전성 필름(234)과 화소 어레이 기판(110)의 접착력을 강화시킨다.One side of the conductive film 234 for supplying the VSS power and signal is connected to the sealing substrate 180 and the other side of the conductive film 234 is connected to the VSS power source pad portion of the pixel array 120. Here, a conductive paste 290 (for example, silver (Ag) paste) is applied to the other side of the conductive film 234. The conductive paste 290 applied to the other side of the conductive film 234 enhances the adhesive force between the conductive film 234 and the pixel array substrate 110.

이와 같이, 컨트롤 PCB(270)와 봉지 기판(180)을 도전성 테이프(280)로 컨택시키고, 도전성 필름(234)으로 봉지 기판(180)과 화소 어레이 기판(110)을 컨택시켜 봉지 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 사용한다. 도전성 필름(234)을 리벌스 본딩(reverse bonding)하여 VSS 전원의 전면 배선인 봉지 기판(180)을 화소 어레이 기판(110)과 컨택시켜 데이터 패드 영역을 사이즈를 줄일 수 있다.In this manner, the control PCB 270 and the encapsulation substrate 180 are brought into contact with the conductive tape 280, the encapsulation substrate 180 is brought into contact with the encapsulation substrate 180 and the pixel array substrate 110 with the conductive film 234, Is used as the front wiring (main wiring) of the VSS power supply. The size of the data pad region can be reduced by contacting the sealing substrate 180, which is the front wiring of the VSS power source, with the pixel array substrate 110 by reverse bonding the conductive film 234.

상술한 본 발명의 실시 예들에 따른 유기 발광 표시장치는 봉지 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선(통 배선)으로 상용함으로써 VSS 전원의 유동을 방지할 수 있다. 또한, 도전성 테이프를 이용하여 VSS 전원을 인가하기 위한 컨택 영역의 면적을 넓게 형성하여 VSS 전원 공급의 안정성을 높일 수 있다.The organic light emitting display according to the embodiments of the present invention can prevent the flow of the VSS power source by using the sealing substrate 180 as the front wirings of the VSS power source (common wiring). Further, it is possible to increase the stability of the VSS power supply by forming a large contact area for applying the VSS power using the conductive tape.

또한, 본 발명의 실시 예들에 따른 유기 발광 표시장치는 비 패드 영역에 은 도팅을 형성함으로 인해 증가되었던 베젤 사이즈를 줄일 수 있고, 데이터 패드부의 베젤 영역을 줄여 OLED TV 제품에 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현할 수 있다.In addition, the organic light emitting display according to embodiments of the present invention can reduce the bezel size, which is increased due to the formation of silver dots in the non pad area, and reduce the bezel area of the data pad part, ). ≪ / RTI >

도면 및 상술한 설명에서는 소스 PCB(210)가 싱글 뱅크(single bank) 방식으로 표시 패널(100)의 상측에 배열된 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않고 소스 PCB(210)가 듀얼 뱅크(dual bank) 방식으로 표시 패널(100)의 상측 및 하측에 배열될 수 있다. 소스 PCB(210)가 듀얼 뱅크(dual bank) 방식으로 배열된 경우에도, 연성 필름을 리벌스 본딩(reverse bonding)하여 화소 어레이 기판(110)과 컨택시켜 봉기 기판(180)을 VSS 전원의 전면 배선으로 이용할 수 있다.Although the source PCB 210 is arranged on the upper side of the display panel 100 in the form of a single bank, the present invention is not limited to this, and the source PCB 210 may be a dual bank, And may be arranged on the upper side and the lower side of the display panel 100 in such a manner. Even when the source PCB 210 is arranged in a dual bank manner, the flexible film is reverse-bonded to the pixel array substrate 110 to contact the surge substrate 180 with the front wiring of the VSS power supply .

도면에 도시하지 않았지만, 화소를 구동하기 위한 화소 회로는 구동 TFT의 문턱 전압 편차에 의한 화질 저하를 방지하기 위해, 구동 TFT의 문턱 전압 쉬프트를 보상하기 위한 보상 회로(미도시)를 더 포함하여 구성될 수 있다.Although not shown in the drawing, the pixel circuit for driving the pixels further includes a compensation circuit (not shown) for compensating for the shift of the threshold voltage of the drive TFT in order to prevent image quality deterioration due to the threshold voltage deviation of the drive TFT .

보상 회로는 상기 화소 회로의 내부에 형성된 적어도 하나의 보상 트랜지스터(미도시) 및 적어도 하나의 보상 커패시터(미도시)로 구성된다. 이러한, 보상 회로는 구동 TFT의 문턱 전압을 검출하는 검출 구간 동안 데이터 전압과 구동 TFT의 문턱 전압을 커패시터에 함께 저장하여 내부 보상 방식으로 각 구동 TFT의 문턱 전압을 보상하게 된다.The compensation circuit is composed of at least one compensation transistor (not shown) and at least one compensation capacitor (not shown) formed inside the pixel circuit. In this compensation circuit, the data voltage and the threshold voltage of the driving TFT are stored together in the capacitor during the detection period for detecting the threshold voltage of the driving TFT, and the threshold voltage of each driving TFT is compensated by the internal compensation method.

그러나, 이에 한정되지 않고 구동 TFT의 문턱 전압 쉬프트를 보상하기 위한 보상 회로는 구동 회로부에 구성되어 외부 보상 방식으로 구동 TFT의 문턱 전압 쉬프트를 보상할 수도 있다.However, the present invention is not limited to this, and the compensation circuit for compensating the threshold voltage shift of the driving TFT may be configured in the driving circuit portion to compensate the threshold voltage shift of the driving TFT by the external compensation method.

내부 보상 방식의 화소 구조에서 구동 트랜지스터의 특성 변화를 보상하기 위한 별도 전원의 예로서, 대한민국 등록특허공보 10-0846591호에서는 제 1 전원 전압(VDD)과 제 2 전원 전압(Vsus)을 기재하고 있고, 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0042084호, 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0069481호, 및 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0075828호들에서는 기준 전압(Vref)을 기재하고 있다.As an example of a separate power source for compensating for a change in the characteristics of the driving transistor in the pixel structure of the internal compensation type, Korean Patent Registration No. 10-0846591 describes a first power source voltage VDD and a second power source voltage Vsus , Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0042084, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0069481, and Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0075828 describe a reference voltage (Vref).

본 발명은 상기와 같은 공지 문헌들에 기재된 제 2 전원 전압(Vsus) 및/또는 기준 전압(Vref)(보상 전원)을 봉지 기판(180)으로 우회하여 화소에 공급할 수도 있다. 본 발명에 따른 기술적 사항은 유기 발광 표시장치의 모든 화소 구조에 동일하게 적용될 수 있다.The present invention can also supply the second power source voltage Vsus and / or the reference voltage Vref (compensation power source) described in the above known art to the pixel by bypassing the sealing substrate 180. [ The technical features of the present invention can be equally applied to all pixel structures of an OLED display.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of.

100: 표시 패널 110: 화소 어레이 기판
120: 화소 어레이 130: 유기 발광층
140: 캐소드 전극 150: 유기 보호막
160: 무기 보호막 170: 접착층
180: 봉지 기판 210: 소스 PCB
215: 소스 드라이브 IC 220: VSS 전원 배선(220)
230: COF(Chip On Film) 232: FOG(Film On Glass)
234: 도전성 필름 240: 그라운드 단자
250: 도전성 테이프 260: FFC(Flexible Flat cable)
270: 컨트롤 PCB 280: 도전성 테이프
290: 도전성 페이스트100: display panel 110: pixel array substrate
120: pixel array 130: organic light emitting layer
140: cathode electrode 150: organic protective film
160: inorganic protective film 170:
180: encapsulation substrate 210: source PCB
215: Source drive IC 220: VSS power supply wiring 220:
230: COF (Chip On Film) 232: FOG (Film On Glass)
234: conductive film 240: ground terminal
250: Conductive tape 260: FFC (Flexible Flat cable)
270: Control PCB 280: Conductive tape
290: Conductive paste

Claims (9)

유기 발광 소자를 가지는 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이를 포함하는 화소 어레이 기판;
상기 화소 어레이 기판에 대향 합착된 봉지 기판;
상기 화소 어레이에 데이터 신호와 제1 구동 전원(VDD)을 공급하고, 상기 봉지 기판에 제2 구동 전원(VSS)을 공급하는 구동 회로부; 및
상기 화소 어레이 기판과 상기 봉지 기판을 컨택시켜 상기 제2 구동 전원을 상기 화소 어레이 기판에 공급시키는 연성 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치.A pixel array substrate including a pixel array made up of a plurality of pixels each having an organic light emitting element;
An encapsulating substrate bonded to the pixel array substrate;
A driving circuit for supplying a data signal and a first driving power source (VDD) to the pixel array and supplying a second driving power source (VSS) to the sealing substrate; And
And a soft film which contacts the pixel array substrate and the sealing substrate to supply the second driving power source to the pixel array substrate. 제1 항에 있어서,
상기 연성 필름은 COF(Chip On Film), FOG(Film On Glass) 또는 도전성 필름인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the flexible film is a chip on film (COF), a film on glass (FOG), or a conductive film. 제1 항에 있어서,
상기 봉지 기판의 상면과 상기 연성 필름의 일측이 컨택되고,
상기 연성 필름의 타측이 상기 화소 어레이 기판과 컨택된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치.The method according to claim 1,
The upper surface of the sealing substrate and one side of the flexible film being in contact with each other,
And the other side of the flexible film is in contact with the pixel array substrate. 제3 항에 있어서,
상기 연성 필름의 타측에 형성되어 상기 연성 필름과 상기 화소 어레이 기판의 접착력을 강화시키는 도전성 페이스트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치.The method of claim 3,
And a conductive paste formed on the other side of the flexible film to enhance adhesion between the flexible film and the pixel array substrate. 제1 항에 있어서,
상기 봉지 기판 상에 상기 제2 구동 전원을 생성하는 구동 회로부가 배치되고,
상기 제2 구동 전원을 생성하는 구동 회로부의 패드와 상기 봉지 기판의 상면을 컨택시키는 제1 도전성 테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치.The method according to claim 1,
A driving circuit portion for generating the second driving power source is disposed on the sealing substrate,
Further comprising a first conductive tape for contacting a pad of a driving circuit portion for generating the second driving power source and an upper surface of the sealing substrate. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 봉지 기판을 가로지르도록 하측에서 형성된 VSS 전원 배선;
상기 봉지 기판의 일측에 형성된 그라운드 단자; 및
상기 봉지 기판의 상면과 상기 VSS 전원 배선 및 그라운드 단자를 컨택시키는 제2 도전성 테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
A VSS power supply wiring formed on the lower side so as to cross the sealing substrate;
A ground terminal formed on one side of the sealing substrate; And
And a second conductive tape for contacting the top surface of the sealing substrate with the VSS power supply wiring and the ground terminal. 제6 항에 있어서,
연성 필름을 리벌스 본딩하여 상기 봉지 기판과 상기 화소 어레이 기판을 컨택시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치.The method according to claim 6,
Bonding the flexible film to the encapsulation substrate and the pixel array substrate by re-bonding the flexible film. 제7 항에 있어서,
상기 구동 회로부는 상기 표시 패널의 일측에 상기 제1 구동 전원을 공급하고,
상기 제1 구동 전원을 상기 표시 패널의 타측으로 전달하는 FFC(Flexible Flat cable)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치.8. The method of claim 7,
Wherein the driving circuit unit supplies the first driving power to one side of the display panel,
Further comprising a flexible flat cable (FFC) for transmitting the first driving power to the other side of the display panel. 제1 항에 있어서,
상기 봉지 기판의 전체 면적이 그라운드 전극으로 기능하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein an entire area of the sealing substrate functions as a ground electrode.
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