KR20150009010A - 엘이디 조명기구 및 그 제조방법 - Google Patents

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홍재표
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Abstract

본 발명은 베이스 플레이트와; 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과; 방열핀과; 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 방열핀과 접촉되는 방열부를 갖는 히트파이프와; 흡열부의 적어도 일부를 덮는 히트파이프 홀더를 포함하고, 베이스 플레이트에는 히트파이프 홀더를 상기 베이스 플레이트에 고정하는 리벳부가 일체 형성되어, 베이스 플레이트 상면의 물이나 이물질이 엘이디 모듈로 침투되는 것을 최소화한 이점이 있다.

Description

엘이디 조명기구 및 그 제조방법{LED Lighting and Manufacturing method of the same}
본 발명은 엘이디 조명기구 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 히트 파이프를 베이스 플레이트에 고정하는 히트 파이프 홀더가 설치된 엘이디 조명기구 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디 조명기구는 빛의 근원으로 발광 다이오드(Led)를 사용사는 조명기구이다. 엘이디 조명기구는 수명이 길고 에너지 효율이 높아 점차 그 사용이 증가되는 추세이다.
엘이디 조명기구는 그 사용시 고열이 발생될 수 있고, 이러한 고열을 방열시키기 위한 방열모듈이 설치될 수 있다. 방열모듈은 방열핀을 포함할 수 있고, 방열핀은 하나의 엘이디 조명기구에 복수개 설치될 수 있다.
KR 10-1048454 (2011.07,05)
종래 기술에 따른 엘이디 조명기구는 히트파이프를 고정하기 위한 구조물이 스크류 등의 체결부재로 장착될 경우, 체결부재가 통과하는 부분을 통해 물이나 이물질이 침투될 수 있고, 방수성능이 낮으며, 신뢰성이 낮은 문제점이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과; 방열핀과; 상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 방열핀과 접촉되는 방열부를 갖는 히트파이프와; 상기 흡열부의 적어도 일부를 덮는 히트파이프 홀더를 포함하고, 상기 베이스 플레이트에는 상기 히트파이프 홀더를 상기 베이스 플레이트에 고정하는 리벳부가 일체 형성된다.
상기 리벳부는 상기 엘이디 모듈의 반대편 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 리벳부는 상기 베이스 플레이트의 상면과 단차를 갖게 돌출될 수 있다.
상기 리벳부는 상기 히트파이프 홀더의 상면 일부를 덮을 수 있다.
상기 리벳부는 복수개가 상기 히트파이프 홀더의 길이 방향과 나란한 방향으로 이격될 수 있다.
상기 베이스 플레이트는 상기 리벳부의 하측에 상면과 둘레면이 막히고 저면이 개방된 공간이 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과; 방열핀과; 상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 방열핀과 접촉되는 방열부를 갖는 히트파이프와; 상기 흡열부의 적어도 일부를 덮고 통공이 형성된 히트파이프 홀더를 포함하고, 상기 베이스 플레이트에는 상기 통공을 관통하는 통공 관통부가 돌출되고, 상기 통공 관통부에는 상기 히트파이프 홀더를 상기 베이스 플레이트로 가압하는 가압부가 돌출된다.
상기 통공 관통부는 상기 엘이디 모듈의 반대편 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 가압부는 상기 히트파이프 홀더 상면과 접촉되게 돌출될 수 있다.
상기 가압부는 상기 통공 관통부의 상부에서 상기 베이스 플레이트의 상면과 나란한 방향으로 돌출될 수 있다.
상기 가압부는 상기 베이스 플레이트의 상면과 단차를 갖을 수 있다.
상기 가압부는 상기 히트파이프 홀더의 상면 일부를 덮을 수 있다.
상기 가압부는 크기가 상기 통공 보다 클 수 있다.
상기 베이스 플레이트에는 상기 통공 관통부 하측에 상면과 둘레면이 막히고 저면이 개방된 공간이 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디 조명기구의 제조방법은 베이스 플레이트 일부를 프레스 기기로 가압하여 돌기를 형성하는 단계와; 히트파이프 홀더를 상기 베이스 플레이트에 안착하면서 상기 돌기가 히트파이프 홀더의 통공을 관통하게 배치시키는 단계와; 상기 돌기를 압착 가압하여 리벳팅하는 단계를 포함한다.
본 발명은 베이스 플레이트 상면의 물이나 이물질이 히트파이프 홀더가 체결되는 부분을 통과해 엘이디 모듈로 침투되지 못하고, 물이 엘이디 모듈로 침투되는 것을 최소화한 이점이 있다.
또한, 히트파이프 홀더를 간단한 공정으로 베이스 플레이트에 체결할 수 있는 이점이 있다.
또한, 히트파이프 홀더가 가압 고정되어 진동을 최소화한 이점이 있다.
또한, 히트파이프 홀더를 베이스 플레이트에 체결하기위한 별도의 체결부재가 필요하지 않고, 부품수를 최소화할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예가 도시된 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 분해사시도,
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 히트 파이프 홀더가 확대 도시된 사시도,
도 5는 도 4에 도시된 A-A 선 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 베이스 플레이트와 히트 파이프 홀더의 체결 공정이 도시된 도,
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예가 도시된 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 측면도이다.
엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와; 베이스 플레이트(2)에 설치된 엘이디 모듈(4)와; 베이스 플레이트(2)의 열을 흡열하여 방열하는 방열모듈(6)을 포함한다. 엘이디 조명기구는 엘이디 모듈(4)에서 발생된 열이 베이스 플레이트(2)로 전달될 수 있고, 베이스 플레이트(2)의 열은 방열모듈(6)로 전달된 후 방열모듈(6)에서 방열모듈(6)의 주변으로 방열될 수 있다.
엘이디 모듈(4)은 베이스 플레이트(2)의 하부에 위치되게 베이스 플레이트(2)에 설치될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 하부를 향해 광을 조사하게 설치될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 베이스 플레이트(2)에 지지될 수 있고, 엘이디 모듈(4)의 하중은 베이스 플레이트(2)에 작용될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 금속재질의 상판(42)과, 상판의 하면에 설치된 PCB기판과, PCB기판에 도트 형태로 배열된 복수개의 엘이디를 포함할 수 있다. 엘이디 모듈(4)의 상판(42)은 PCB기판의 열을 흡수하여 방열모듈(6)로 전달하는 방열판으로 기능할 수 있다. 엘이디 모듈(4)의 상판(42)은 판 형상으로 형성될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 베이스 플레이트(2)와 체결부재로 체결될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 상판(42)이 베이스 플레이트(2)에 체결부재로 체결될 수 있다. 본 명세서에서의 체결부재는 볼트와 볼트가 체결되는 너트를 포함하는 것이 가능하고, 모재에 형성된 나사산에 나사 결합되는 스크류를 포함하는 것이 가능하다.
엘이디 조명기구는 광투과창(51)과, 광투과창(51)을 둘러싸는 개스킷(52)를 더 포함할 수 있다. 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)에 착탈되는 프론트 커버(54)를 더 포함할 수 있다. 광투과창(51)은 엘이디에서 조사된 광이 투과하는 렌즈일 수 있다 광투과창(51)은 개스킷(52)의 내둘레에 고정될 수 있다. 개스킷(52)은 고리 형상으로 형성될 수 있다. 개스킷(52)은 엘이디 모듈(4)의 테두리를 둘러싸는 크기로 형성될 수 있고, 엘이디 모듈(4)로 물이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다. 개스킷(52)은 프론트 커버(54)에 안착되어 지지될 수 있다. 프론트 커버(54)는 개스킷(52)이 안착되고 중앙에 광투과홀이 형성된 하판을 포함할 수 있다. 프론트 커버(54)는 하판에서 절곡되고 개스킷(52)을 둘러싸는 테두리를 포함할 수 있다. 프론트 커버(54)는 베이스 플레이트(2)와 착탈될 수 있다. 프론트 커버(54)와 베이스 플레이트(2) 중 하나에는 후크(56)가 형성될 수 있고, 다른 하나에는 후크(56)가 탄성적으로 착탈되는 후크홀(57)이 형성될 수 있다.
방열모듈(6)은 베이스 플레이트(2)에 설치될 수 있고, 베이스 플레이트(2)에 지지될 수 있다. 방열모듈(6)은 베이스 플레이트(2)의 상부에 위치되게 베이스 플레이트(2)에 설치될 수 있다. 방열모듈(6)의 하중은 베이스 플레이트(2)에 작용될 수 있다. 방열모듈(6)은 베이스 플레이트(2)의 열을 흡열하여 대기 중으로 방열할 수 있다. 방열 모듈(6)은 베이스 플레이트(2)의 열을 전달받는 히트 파이프(62)와, 히트파이프(62)로부터 열을 전달받아 대기 중으로 방열하는 적어도 하나의 방열핀(64)을 포함할 수 있다. 히트 파이프(62)는 베이스 플레이트(2)에 설치될 수 있고, 방열핀(64)은 히트 파이프(62)에 설치될 수 있다.
히트파이프(62)는 베이스 플레이트(2)에 접촉되는 흡열부(66)와, 방열핀(64)과 접촉되는 방열부(68)를 포함할 수 있다. 흡열부(66)와 방열부(68)는 일체로 형성될 수 있다. 방열부(68)는 흡열부(66)에서 절곡 형성될 수 있다. 방열부(68)는 흡열부(66)와 직교할 수 있다. 흡열부(66)는 베이스 플레이트(2) 상면에 수평하게 배치될 수 있고, 방열부(68)는 베이스 플레이트(2) 상측에 수직하게 위치될 수 있다. 히트파이프(62)는 내부에 작동유체가 유동되는 공간이 형성될 수 있고, 작동유체는 흡열부(66)에서 기화되어 방열부(68)로 상승될 수 있고, 방열부(68)에서 냉각되어 흡열부(66)로 하강될 수 있다. 히트파이프(62)는 흡열부(66)와 방열부(68) 사이가 라운드지게 형성될 수 있다. 방열모듈(6)은 복수개의 히트파이프(62)를 포함할 수 있다. 복수개의 히트파이프(62)는 서로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 히트파이프(62)는 베이스 플레이트(2)의 상측에 수평 방향으로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 히트파이프(62)는 방열핀(64)과 고정될 수 있다. 방열핀(64)은 복수개의 히트파이프(62) 각각의 방열부(68)와 고정될 수 있다. 히트파이프(62)는 흡열부(66)와 방열부(68) 중 흡열부(66)가 베이스 프레이트(2)에 고정될 수 있다. 흡열부(66)는 히트파이프 홀더(70)에 의해 베이스 플레이트(2)에 설치될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 히트파이프(62)를 베이스 플레이트(2)에 고정시키는 히트파이프 핏팅(Heat Pipe Fitting)으로 기능할 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 흡열부(66)의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 히트파이프(62)는 흡열부(66)의 적어도 일부가 베이스 플레이트(2)와 히트파이프 홀더(70) 사이에 위치되어 고정될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 흡열부(66)의 일부를 감싸게 설치될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 베이스 플레이트(2)에 일체로 돌출 형성된 체결부(22)에 의해 베이스 플레이트(2)에 체결될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)와 베이스 플레이트(2)의 체결에 대해서는 후술하여 상세히 설명한다.
방열핀(64)은 히트파이프(62)에 설치될 수 있다. 방열핀(64)은 히트파이프(62)의 방열부(68)에 설치될 수 있다. 방열핀(64)은 복수개의 히트파이프(62)에 설치될 수 있고, 복수개의 히트파이프(62)에 지지할 수 있다. 방열모듈(6)은 방열핀(64)의 복수개를 포함할 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)에 함께 배치될 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)에 서로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)에 상하 이격되게 설치될 수 있다. 방열모듈(6)은 수평 방향으로 이격된 복수개의 히트파이프(62)에 복수개의 방열핀(64)이 상하 방향으로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)와 끼움되어 설치될 수 있다. 방열핀(64)에는 히트파이프 고정공이 형성될 수 있다. 히트파이프 고정공은 방열핀(64)에 복수개 형성될 수 있고, 그 개수는 베이스 플레이트(2)에 설치되는 히트파이프(62)의 개수와 동일할 수 있다. 히트파이프(62)는 방열부(68)가 복수개의 방열핀(64) 각각에 형성된 히트파이프 고정공에 순차적으로 끼움되어 복수개의 방열핀(64)과 결합될 수 있다.
엘이디 조명기구는 엘이디 조명기구를 실내의 천장 또는 벽에 장착하는 헹어(80)를 더 포함할 수 있다. 헹어(80)는 베이스 플레이트(2)와, 방열모듈(6)과, 후술하는 어퍼 브래킷(90) 중 적어도 하나와 체결될 수 있고, 엘이디 조명기구의 하중을 지지할 수 있다.
엘이디 조명기구는 어퍼 브래킷(90)을 포함할 수 있다. 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와 체결되고 어퍼 브래킷(90)과 체결되는 로어 브래킷(100)을 포함할 수 있다. 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 적어도 하나는 방열모듈(6)의 둘레 일부를 둘러싸게 배치될 수 있다. 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 적어도 하나는 설치업자나 서비스업자가 엘이디 조명기구를 잡을 수 있는 핸들로 기능할 수 있다. 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 적어도 하나는 방열모듈(6)을 보호하는 방열모듈 하우징으로 기능할 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 헹어(8)와 체결될 수 있다. 로어 브래킷(100)은 베이스 플레이트(2)에 체결부재로 체결될 수 있고, 어퍼 브래킷(90)과 높이 조절 가능하게 체결될 수 있다.
엘이디 조명기구는 교류를 직류로 바꿔주는 정류기인 컨버터(110)를 더 포함할 수 있다. 컨버터(110)는 엘이디 모듈(4)과 와이어(112)로 연결될 수 있다. 컨버터(110)는 와이어(112)를 통해 엘이디 모듈(4)로 직류를 인가할 수 있다. 컨버터(110)는 어퍼 브래킷(90)에 설치될 수 있다.
엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90)을 연결시키는 스터드(120)를 더 포함할 수 있다. 스터드(120)는 중공 통 형상으로 형성될 수 있다. 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)를 어퍼 브래킷(90)에 지지시키는 지지대로 기능할 수 있다. 방열모듈(6)의 하중과 엘이디 모듈(4)의 하중은 베이스 플레이트(2)에 작용할 수 있고, 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)를 방열모듈(6) 및 엘이디 모듈(4)과 함께 어퍼 브래킷(90)에 지지시킬 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 히트 파이프 홀더가 확대 도시된 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 A-A 선 단면도이다.
히트파이프 홀더(70)는 베이스 플레이트(2)에 일체 형성된 체결부(22)에 체결될 수 있고, 체결부(22) 이외의 별도 볼트나 너트 등의 체결부재 없이, 베이스 플레이트(2)에 직접 체결될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)를 베이스 플레이트(2)에 체결하였을 때, 체결부(22)는 히트파이프 홀더(70)를 관통하게 배치된 상태에서, 히트파이프 홀더(70)를 베이스 플레이트(2)의 방향으로 가압할 수 있다. 체결부(22)는 히트파이프 홀더(70)의 주변에 위치된 상태에서 히트 파이프 홀더(70)를 베이스 플레이트(2)의 방향으로 가압하는 것도 가능함은 물론이다.
이하, 체결부(22)가 히트파이프 홀더(70)를 관통하게 배치되는 것으로 설명하고, 히트파이프 홀더(70)에는 통공(72)이 형성될 수 있고, 체결부(22)는 통공(72)에 관통되게 배치된 상태에서 히트파이프 홀더(70)를 베이스 플레이트(70)에 고정할 수 있다.
히트파이프 홀더(70)는 베이스 플레이트(2)와 함께 히트 파이프(62)의 일부를 둘러싸는 홀더부(74)와, 홀더부(74)와 일체 형성되고 체결부(22)에 고정되는 고정부(76)를 포함할 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 하나의 홀더부(74)와 하나의 고정부(76)를 포함하는 것이 가능하고, 하나의 홀더부(74)와 복수개의 고정부(76)를 포함하는 것이 가능하다. 히트 파이프 홀더(70)는 홀더부(74)의 일측에 제 1 고정부(76A)가 형성되고, 홀더부(74)의 타측에 제 2 고정부(76B)가 형성되는 것이 가능하다. 이하, 제 1 고정부(76A)와 제 2 고정부(76B)의 공통된 구성에 대해서는 고정부(76)로 설명하고, 구분하여 설명하는 경우 제 1 고정부(76A)와 제 2 고정부(76B)로 구분하여 설명한다. 홀더부(74)는 히트 파이프(62)의 외둘레 중 일부를 둘러쌀 수 있다. 홀더부(74)는 라운드지게 형성될 수 있고, 단면 형상이 반원 형상 또는 타원형 형상으로 형성될 수 있다. 고정부(76)는 판 형상으로 형성될 수 있고, 일면이 베이스 플레이트(2)에 면접촉될 수 있다. 고정부(76)는 베이스 플레이트(2)를 마주보는 면이 베이스 플레이트(2)와 면접촉될 수 있고, 베이스 플레이트(2)를 마주보지 않는 면이 베이스 플레이트(2)와 접촉되지 않을 수 있다. 통공(72)은 홀더부(74)에 형성되지 않고, 고정부(76)에 형성될 수 있다. 통공(72)은 고정부(76)에 복수개 형성될 수 있고, 체결부(22)는 복수개가 고정부(76)와 체결될 수 있다.
베이스 플레이트(2)에는 통공(72)을 관통하는 통공 관통부(24)가 돌출되고, 통공 관통부(24)에는 히트파이프 홀더(70)를 베이스 플레이트(2)로 가압하는 가압부(26)가 돌출될 수 있다. 통공 관통부(24)와 가압부(26)는 베이스 플레이트(2)에 일체 형성된 체결부(22)가 될 수 있다.
통공 관통부(24)는 엘이디 모듈(4)의 반대편 방향으로 돌출될 수 있다. 통공 관통부(22)는 베이스 플레이트(2)의 상면에서 엘이디 모듈(4)의 반대편 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 통공 관통부(22)는 원기둥 형상으로 형성되는 것이 가능하고, 다각형기둥 형상으로 형성되는 것이 가능하다.
가압부(26)는 히트파이프 홀더(70) 상면(70A)과 접촉되게 돌출될 수 있다. 가압부(26)는 통공 관통부(24)의 상부에서 베이스 플레이트(2)의 상면(2A)과 나란한 방향으로 돌출될 수 있다. 여기서, 베이스 플레이트(2)의 상면(2A)은 베이스 플레이트(2) 중 통공 관통부(24)와 가압부(26)를 제외한 부분의 상면일 수 있다. 가압부(26)는 베이스 플레이트(2)의 상면(2A)이 접촉되는 접촉부일 수 있다. 가압부(26)는 베이스 플레이트(2)가 상측 방향으로 걸리는 걸림턱으로 기능할 수 있다. 가압부(26)는 베이스 플레이트(2)의 상면(2A)과 단차(T)를 갖을 수 있다. 가압부(26)는 히트파이프 홀더(70)의 상면(70A) 일부를 덮을 수 있다. 가압부(26)는 크기가 통공 보다 클 수 있고, 가압부(26)의 크기(S1)는 통공(72)의 크기(S2) 보다 클 수 있다. 체결부(22)는 베이스 플레이트(2)의 일부를 프레스 가공하여 베이스 플레이트(2)에 돌기를 1차적으로 형성한 후 돌기를 가압하여 형상 변형하는 것에 의해 가압부(26)를 형성할 수 있고, 이 경우, 베이스 플레이트(2)에는 통공 관통부(24) 하측에 상면과 둘레면이 막히고 저면이 개방된 공간(C)이 형성될 수 있다. 베이스 플레이트(2)는 통공 관통부(24)가 베이스 플레이트(2)에서 돌출되는 부분을 경계로 체결부(22)와 플레이트부(2B)로 구분될 수 있다. 플레이트부(2B)는 베이스 플레이트(2) 중 통공 관통부(24) 및 가압부(26)를 제외한 부분일 수 있고, 비돌기부일 수 있다. 공간(C)은 플레이트부(2B)에 형성될 수 있고, 플레이트부(2B)에 저면이 개방되게 형성될 수 있다. 가압부(26)는 플레이트부(2B)의 상면(2A)과 이격된 상태에서, 히트파이프 홀더(70)의 탈거를 제한할 수 있다.
체결부(22)는 리벳 공정에 의해 생성될 수 있고, 이하, 체결부(22)가 리벳부(22)인 예로 설명하고, 동일부호를 사용하여 설명한다.
즉, 베이스 플레이트(2)에는 히트파이프 홀더(70)를 베이스 플레이트(2)에 고정하는 리벳부(22)가 형성될 수 있다. 리벳부(22)는 엘이디 모듈(4)의 반대편 방향으로 돌출될 수 있다. 리벳부(22)는 베이스 플레이트(2)의 상면과 단차(T)를 갖게 돌출될 수 있다. 리벳부(22)는 플레이트부(2B)의 상면(2A)과 단차(T)를 갖게 돌출될 수 있다. 리벳부(22)는 히트파이프 홀더(70)의 상면(70A) 일부를 덮을 수 있다. 리벳부(22)는 복수개가 히트파이프 홀더(70)의 길이 방향(L1)과 나란한 방향(L2)으로 이격될 수 있다. 베이스 플레이트(2)는 리벳부(22)의 하측에 상면과 둘레면이 막히고 저면이 개방된 공간(C)이 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 베이스 플레이트와 히트 파이프 홀더의 체결 공정이 도시된 도이다.
도 6의 (a)는 베이스 플레이트(2)에 돌기(22')를 형성하였을 때의 단면도이다. 도 6의 (b)는 베이스 플레이트(2)에 히트파이프 홀더(70)를 안착하였을 때의 단면도로서, 돌기(22')가 히트파이프 홀더(70)의 통공(72)을 관통하게 배치되었을 때의 단면도이다. 도 6의 (c)는 돌기(22')를 리벳팅 공정으로 형상 변형하여 가압부(26)가 히트파이프 홀더(70)를 압착 가압하는 상태가 도시된 단면도이다. 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 도시된 돌기(22')는 그 상부가 넓게 퍼지게 변형되면서 가압부(26)로 변형될 수 있다.
한편, 엘이디 조명기구의 제조 방법은 도 6의 (a)와 같이, 베이스 플레이트(2) 일부를 프레스 기기로 가압하여 돌기(22')를 형성하는 프레스 단계를 포함할 수 있다. 프레스 단계시, 베이스 플레이트(2)에는 돌기(22')를 형성하기 위해 눌려진 부분에 공간(C)이 형성될 수 있다. 엘이디 조명기구의 제조 방법은 히트파이프 홀더(70)를 베이스 플레이트(2)에 안착하면서 돌기(22')가 히트파이프 홀더(70)의 통공(72)를 관통하게 배치시키는 히트파이프 홀더 안착 단계를 포함할 수 있다. 엘이디 조명기구의 제조 방법은 돌기(22')를 압착 가압하여 리벳팅하는 리벳팅 단계를 포함할 수 있다. 리벳팅 단계시, 돌기(22')는 상부가 넓게 펼져지면서 히트파이프 홀더(70)의 상면(70A) 일부를 덮는 가압부(26)로 형상 변형될 수 있고, 히트파이프 홀더(70)는 플레이트부(2B)에 의해 하측 방향으로 이동 제한되고, 가압부(26)에 의해 상측 방향으로 이동 제한되며, 통공 관통부(24)에 의해 수평 방향으로 이동 제한된다.
엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와 히트파이프 홀더(70)의 체결시, 체결부(22)와 플레이트부(2B) 사이에 물이나 이물질이 침투될 수 있는 틈이 존재하지 않으며, 베이스 플레이트(2) 상면(2A)의 물이나 이물질은 베이스 플레이트(2)를 통과하여 엘이디 모듈(4)로 침투되지 못하며, 엘이디 조명기구의 방수능력은 향상될 수 있다.
한편, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되지 않고, 이 발명 속하는 기술적 범주 내에서 다양한 실시가 가능함은 물론이다.
2: 베이스 플레이트 4: 엘이디모듈
6: 방열모듈 22: 체결부
24: 통공 관통부 26: 가압부
62: 히트파이프 64: 방열핀
66: 흡열부 68: 방열부
C: 공간

Claims (15)

  1. 베이스 플레이트와;
    상기 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과;
    방열핀과;
    상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 방열핀과 접촉되는 방열부를 갖는 히트파이프와;
    상기 흡열부의 적어도 일부를 덮는 히트파이프 홀더를 포함하고,
    상기 베이스 플레이트에는 상기 히트파이프 홀더를 상기 베이스 플레이트에 고정하는 리벳부가 일체 형성된 엘이디 조명기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리벳부는 상기 엘이디 모듈의 반대편 방향으로 돌출되는 엘이디 조명기구.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 리벳부는 상기 베이스 플레이트의 상면과 단차를 갖게 돌출된 엘이디 조명기구.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 리벳부는 상기 히트파이프 홀더의 상면 일부를 덮는 엘이디 조명기구.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 리벳부는 복수개가 상기 히트파이프 홀더의 길이 방향과 나란한 방향으로 이격된 엘이디 조명기구.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트는 상기 리벳부의 하측에 상면과 둘레면이 막히고 저면이 개방된 공간이 형성된 엘이디 조명기구.
  7. 베이스 플레이트와;
    상기 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과;
    방열핀과;
    상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 방열핀과 접촉되는 방열부를 갖는 히트파이프와;
    상기 흡열부의 적어도 일부를 덮고 통공이 형성된 히트파이프 홀더를 포함하고,
    상기 베이스 플레이트에는 상기 통공을 관통하는 통공 관통부가 돌출되고, 상기 통공 관통부에는 상기 히트파이프 홀더를 상기 베이스 플레이트로 가압하는 가압부가 돌출된 엘이디 조명기구.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 통공 관통부는 상기 엘이디 모듈의 반대편 방향으로 돌출된 엘이디 조명기구.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 히트파이프 홀더 상면과 접촉되게 돌출된 엘이디 조명기구.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 통공 관통부의 상부에서 상기 베이스 플레이트의 상면과 나란한 방향으로 돌출된 엘이디 조명기구.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 베이스 플레이트의 상면과 단차를 갖는 엘이디 조명기구.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 가압부는 상기 히트파이프 홀더의 상면 일부를 덮는 엘이디 조명기구.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 가압부는 크기가 상기 통공 보다 큰 엘이디 조명기구.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트에는 상기 통공 관통부 하측에 상면과 둘레면이 막히고 저면이 개방된 공간이 형성된 엘이디 조명기구.
  15. 베이스 플레이트 일부를 프레스 기기로 가압하여 돌기를 형성하는 단계와;
    히트파이프 홀더를 상기 베이스 플레이트에 안착하면서 상기 돌기가 히트파이프 홀더의 통공을 관통하게 배치시키는 단계와;
    상기 돌기를 압착 가압하여 리벳팅하는 단계를 포함하는 엘이디 조명기구의 제조방법.
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