KR20150004597A - Printed circuit board - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a printed circuit board including: a support board having a first area and a second area to be bent and extended from the first area; a pad wire which is connected to a light emitting device in the first area of the support board; a metal pattern layer including a string wire which transfers an electric signal to the light emitting device in the second area; and the light emitting device which is mounted in the first area of the metal pattern layer, wherein the metal pattern layer includes a circuit insulating layer and a metal layer having a circuit pattern corresponding to the pad wire and the string wire on the circuit insulating layer.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
This embodiment relates to a printed circuit board.

액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 스스로 빛을 내는 자기발광성이 없어 항상 모든 액정표시장치에는 조명장치가 필요하다. 이러한, 조명장치는 액정표시장치의 광원역할을 하는데, 액정모듈의 후면에서 빛을 조사시키기 위하여 광원자체를 포함하여 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다.Liquid crystal displays (LCDs) are not self-luminous because they emit light by themselves, and therefore, all of the liquid crystal displays require an illumination device. Such a lighting device serves as a light source of a liquid crystal display device. In order to irradiate light on the back surface of a liquid crystal module, a lighting device includes a light source itself and a power supply circuit for driving the light source and a composite Is referred to as a backlight unit (BLU).

그런데, 상기 액정표시장치는 점점 슬림화되고 있고 그에 따라 상기 액정표시장치의 배젤(Bezel)폭을 감소하는 것이 요구되고 있다. 일례로, 상기 베젤폭을 줄이기 위해서, 발광소자가 실장된 인쇄회로기판의 구조나 상기 발광소자의 광을 도광하기 위한 도광판을 포함하는 조명장치의 구조도 달라지고 있다.However, the liquid crystal display device is becoming slimmer and it is required to reduce the bezel width of the liquid crystal display device. For example, in order to reduce the width of the bezel, a structure of a printed circuit board on which a light emitting device is mounted or a structure of a lighting device including a light guide plate for guiding light of the light emitting device is also changed.

그러나, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 하다보니, 발광소자와 연결되는 배선이 손상되는 문제점이 발생하고 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 배선을 손상시키기 않으면서, 인쇄회로기판의 구조를 슬림하게 변경하는 방안이 필요한 실정이다.
However, when the structure of the printed circuit board is made slim, the wiring connected to the light emitting element is damaged. Therefore, there is a need to change the structure of the printed circuit board slimly without damaging the wiring of the printed circuit board.

본 발명의 일실시예는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판의 상기 제1 영역에 패드배선이 형성되고, 상기 제2 영역에 스트링 배선이 형성됨으로써, 제1 영역과 제2 영역의 사이를 절곡하는 벤딩공정을 간편하게 수행할 수 있는, 인쇄회로기판을 제공한다.An embodiment of the present invention is characterized in that a pad wiring is formed in the first region of the support substrate including a first region and a second region extending from the first region by bending and the string wiring is formed in the second region And a bending process for bending a portion between the first region and the second region can be easily performed.

본 발명의 일실시예는 회로 절연층, 상기 회로 절연층의 양면에 회로패턴을 가지는 금속층을 포함하는 금속 패턴층을 이용하여 패드배선과 스트링 배선을 형성함으로써, 패드배선이나 스트링 배선의 손상을 방지할 수 있는, 인쇄회로기판을 제공한다.
In one embodiment of the present invention, a pad wiring and a string wiring are formed by using a metal pattern layer including a circuit insulating layer and a metal layer having a circuit pattern on both sides of the circuit insulating layer to prevent damage to the pad wiring and the string wiring A printed circuit board is provided.

본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판, 상기 지지기판의 상기 제1 영역에 발광소자와 연결되는 패드배선 및 상기 제2 영역에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선을 포함하는 금속 패턴층, 및 상기 금속 패턴층의 상기 제1 영역에 실장되는 발광소자를 포함하고, 상기 금속 패턴층은 회로 절연층, 및 상기 회로 절연층의 양면에 상기 패드배선과 상기 스트링 배선에 대응하는 회로패턴을 가지는 금속층을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a support substrate including a first region and a second region extending from the first region so as to extend from the first region; And a light emitting element mounted on the first region of the metal pattern layer, wherein the metal pattern layer is electrically connected to the light emitting element through a circuit insulation layer, And a metal layer having circuit patterns corresponding to the pad wiring and the string wiring on both surfaces of the circuit insulating layer.

상기 인쇄회로기판은 상기 지지기판 상의 절연기판을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include an insulating substrate on the supporting substrate.

상기 금속 패턴층은 상기 절연기판의 일면 또는 상기 지지기판과 상기 금속 패턴층 사이의 타면에 스트링 배선을 포함할 수 있다.The metal pattern layer may include a string wiring on one surface of the insulating substrate or on the other surface between the supporting substrate and the metal pattern layer.

상기 인쇄회로기판은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 포함되는 벤딩홀을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include a bending hole included between the first area and the second area.

상기 금속 패턴층은 상기 스트링 배선이 상기 벤딩홀을 통해 상기 패드배선과 연결될 수 있다.
The string wiring may be connected to the pad wiring via the bending hole.

본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판의 상기 제1 영역에 패드배선이 형성되고, 상기 제2 영역에 스트링 배선이 형성됨으로써, 제1 영역과 제2 영역의 사이를 절곡하는 벤딩공정을 간편하게 수행할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a pad wiring is formed in the first region of the support substrate including a first region and a second region extending from the first region in a bent manner, and the string wiring is formed in the second region The bending process for bending the first region and the second region can be performed easily.

본 발명의 일실시예에 따르면, 회로 절연층, 상기 회로 절연층의 양면에 회로패턴을 가지는 금속층을 포함하는 금속 패턴층을 이용하여 패드배선과 스트링 배선을 형성함으로써, 패드배선이나 스트링 배선의 손상을 방지할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, a pad wiring and a string wiring are formed using a metal pattern layer including a circuit insulating layer and a metal layer having a circuit pattern on both sides of the circuit insulating layer, Can be prevented.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 인쇄회로기판(110)은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(40)와 연결되는 패드배선 및 제2 영역(B)에 발광소자(40)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선을 포함하는 금속 패턴층(30), 및 금속 패턴층(30)의 제1 영역(A)에 실장되는 발광소자(40)를 포함한다.1, a printed circuit board 110 includes a support substrate 10 having a first region A and a second region B extending from the first region A in a folded manner, a support substrate 10 A metal pattern layer 30 including a pad wiring connected to the light emitting element 40 in a first region A of the first region A and a string wiring for transmitting an electrical signal to the light emitting element 40 in the second region B, And a light emitting element 40 mounted on the first region A of the metal pattern layer 30. [

실시예로, 인쇄회로기판(110)은 제1 영역(A)과 제2 영역(B)의 사이에 벤딩홀(50)을 포함하여, 벤딩홀(50)을 통해 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 벤딩공정을 간편하게 수행할 수 있다. 또한, 금속 패턴층(30)은 상기 스트링 배선이 벤딩홀(50)을 통해 상기 패드배선과 연결될 수 있다.The printed circuit board 110 includes a bending hole 50 between the first region A and the second region B to form the first region A and the second region B through the bending hole 50, The bending process between the second regions B can be performed easily. Also, the metal pattern layer 30 may be connected to the pad wiring via the bending hole 50.

인쇄회로기판(120)은 발광소자(40)가 실장된 인쇄회로기판(110)을 자른 단면을 도시한 것이다. 금속 패턴층(30)은 제1 영역(A)에 패드배선(30a)이 형성되고, 제2 영역(B)에 스트링 배선(30b)이 형성될 수 있다.The printed circuit board 120 shows a cross section of the printed circuit board 110 on which the light emitting device 40 is mounted. The metal pattern layer 30 may have the pad wiring 30a formed in the first region A and the string wiring 30b formed in the second region B.

종래의 패드배선과 스트링 배선은 발광소자(40)와 일일이 선으로 연결되는 형태를 가지게 되어, 인쇄회로기판에 물리적 충격이 가해지면 배선이 손상되는 문제점이 있었다.The conventional pad wiring and the string wiring are connected to the light emitting element 40 in a line, and if a physical impact is applied to the printed circuit board, the wiring is damaged.

이러한, 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에서는 패드배선과 스트링 배선을 회로패턴과 같이 기판에 패턴화한 금속 패턴층으로 만들 수 있다.In order to solve such a problem, in the embodiment of the present invention, the pad wiring and the string wiring can be made into a metal pattern layer patterned on a substrate like a circuit pattern.

따라서, 본 발명의 금속 패턴층(30)은 회로 절연층과 상기 회로 절연층에 패드배선(30a)과 스트링 배선(30b)에 대응하는 회로패턴을 가지는 금속층을 포함할 수 있다.Therefore, the metal pattern layer 30 of the present invention may include a circuit insulation layer and a metal layer having a circuit pattern corresponding to the pad wiring 30a and the string wiring 30b in the circuit insulation layer.

실시예로, 패드배선(30a)과 스트링 배선(30b)에 대응하는 회로패턴을 가지는 금속층은 상기 회로 절연층의 일면에 형성되거나, 상기 회로 절연층의 양면에 형성될 수 있다. 예컨대, 금속 패턴층(30)은 동박 적층판(Copper Clad Laminate)일 수 있다. 상기 회로 절연층은 절연기판(20)과 동일한 소재이거나, 다를 수 있다. 또한, 상기 금속층은 지지기판(10)과 동일한 소재이거나, 구리(Cu)로 만들어진 것을 수 있다.As an embodiment, a metal layer having a circuit pattern corresponding to the pad wiring 30a and the string wiring 30b may be formed on one surface of the circuit insulating layer or on both surfaces of the circuit insulating layer. For example, the metal pattern layer 30 may be a copper clad laminate. The circuit insulating layer may be the same material as or different from the insulating substrate 20. The metal layer may be made of the same material as the support substrate 10 or made of copper (Cu).

지지기판(10)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.The support substrate 10 may be composed of at least one of aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), chromium (Cr), organic compounds, inorganic compounds, magnetic materials and conductive materials.

실시예에 따라, 인쇄회로기판은 지지기판(10)에 절연기판(20)이 형성될 수 있다.According to the embodiment, the printed circuit board may be formed with the insulating substrate 20 on the supporting substrate 10.

도 2는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.2 is a view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 인쇄회로기판(210)은 지지기판(10)의 제1 영역(A)과 제2 영역(B)에 모두 절연기판(20)이 형성될 수 있다. 따라서, 금속 패턴층(30)은 절연기판(20)의 일면에 패드배선(30a)과 스트링 배선(30b)이 모두 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the printed circuit board 210 may be formed on the insulating substrate 20 in both the first area A and the second area B of the supporting substrate 10. Therefore, the metal pattern layer 30 may be formed with a pad wiring 30a and a string wiring 30b on one surface of the insulating substrate 20. [

실시예로, 인쇄회로기판(220)은 지지기판(10)의 제1 영역(A)에만 절연기판(20)이 형성될 수 있다. 즉, 제2 영역(B)에, 지지기판(10)과 금속 패턴층(30) 사이의 타면에 스트링 배선(30b)이 형성될 수 있다. 즉, 금속 패턴층(30)은 회로 절연층의 양면에 회로패턴을 형성하여, 스트링 배선(30b)이 형성될 수 있다.In an embodiment, the printed circuit board 220 may be formed with the insulating substrate 20 only in the first region A of the supporting substrate 10. [ That is, in the second region B, a string wiring 30b may be formed on the other surface between the support substrate 10 and the metal pattern layer 30. [ That is, the metal pattern layer 30 may be formed with circuit patterns on both sides of the circuit insulating layer, and the string wiring 30b may be formed.

따라서, 인쇄회로기판(220)의 제2 영역(B)의 폭을 종래보다 줄일 수 있다.Therefore, the width of the second region B of the printed circuit board 220 can be reduced as compared with the prior art.

절연기판(20)은 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide) 및 PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.The insulating substrate 20 may be formed of at least one of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PES (polyether sulfone), PI (polyimide) and PMMA (poly methlylacrylate).

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

10: 지기기판
20: 절연기판
30: 금속 패턴층
40: 발광소자
50: 벤딩홀10: Base board
20: insulating substrate
30: metal pattern layer
40: Light emitting element
50: Bending hole

Claims (5)

제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판;
상기 지지기판의 상기 제1 영역에 발광소자와 연결되는 패드배선 및 상기 제2 영역에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선을 포함하는 금속 패턴층; 및
상기 금속 패턴층의 상기 제1 영역에 실장되는 발광소자를 포함하고,
상기 금속 패턴층은,
회로 절연층; 및
상기 회로 절연층에 상기 패드배선과 상기 스트링 배선에 대응하는 회로패턴을 가지는 금속층을 포함하는, 인쇄회로기판.
A support substrate comprising a first region and a second region extending bendingly from the first region;
A metal pattern layer including a pad wiring connected to the light emitting element in the first region of the support substrate and a string wiring for transmitting an electric signal to the light emitting element in the second region; And
And a light emitting element mounted on the first region of the metal pattern layer,
The metal pattern layer may be formed by,
A circuit insulation layer; And
And a metal layer having a circuit pattern corresponding to the pad wiring and the string wiring on the circuit insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 지지기판 상의 절연기판
을 더 포함하는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The insulating substrate
Further comprising a printed circuit board.
제2항에 있어서,
상기 금속 패턴층은,
상기 절연기판의 일면 또는 상기 지지기판과 상기 금속 패턴층 사이의 타면에 스트링 배선을 포함하는, 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
The metal pattern layer may be formed by,
And a string wiring on one side of the insulating substrate or on the other side between the supporting substrate and the metal pattern layer.
제1항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 포함되는 벤딩홀
을 더 포함하는, 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And a bending hole formed between the first region and the second region,
Further comprising a printed circuit board.
제4항에 있어서,
상기 금속 패턴층은,
상기 스트링 배선이 상기 벤딩홀을 통해 상기 패드배선과 연결되는, 인쇄회로기판.5. The method of claim 4,
The metal pattern layer may be formed by,
And the string wiring is connected to the pad wiring through the bending hole.
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