KR20140148105A - 박막형 커먼모드 필터 및 그 제조방법 - Google Patents

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유영석
장건세
이종윤
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Abstract

본 발명은 박막형 커먼모드 필터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 상부면에 불규칙한 표면조도가 형성된 페라이트 기판; 페라이트 기판의 상부면 상에 형성된 절연층; 및 절연층 내에 페라이트 기판의 상부면으로부터 이격되게 형성된 도전 코일 패턴;을 포함하는 박막형 커먼모드 필터가 제안된다. 또한, 박막형 커먼모드 필터 제조방법이 제안된다.

Description

박막형 커먼모드 필터 및 그 제조방법{THIN-TYPE COMMON MODE FILTER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 박막형 커먼모드 필터 및 그 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로는 페라이트 기판과 절연층 사이의 계면 접합력을 향상시킨 박막형 커먼모드 필터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 박막형 커먼모드 필터(Common Mode Filter: CMF)는 기판 위에 절연층을 코팅하고 그 위에 구리 코일을 도금방식으로 형성된다. 박막형 커먼모드 필터가 고온/고습의 환경에서 가장 취약한 부분은 기판과 절연층 사이의 계면이다. 이러한 계면에서의 접착력이 기존보다 우수하다면 신뢰성에 있어서도 개선된 효과를 얻을 수 있다.
박막형 커먼모드 필터는 코일 패턴이 인덕터(Inductor) 역할을 하기 때문에, 기판 위에 절연층을 사이에 두고, 예컨대 구리 코일이 도금으로 형성되고 있다. 이때, 코일의 패턴 모양은 PR 패터닝을 하고 그 사이에 도금을 채워넣어 형성될 수 있다.
이러한 종래의 박막형 커먼모드 필터의 고온/고습의 환경에서 일정 전압 이상의 부하를 가할 때, 구조적으로 취약한 기판과 절연층 사이의 계면 부근에서 미세한 크랙이 발생할 확률이 다른 부분보다 높다.
대한민국 공개특허공보 제10-2011-0014068호 (2011년 2월 10일 공개)
전술한 문제를 해결하고자, 박막형 커먼모드 필터에서 페라이트 기판과 절연층 사이의 계면 접합력을 향상시키고자 한다.
특히, 페라이트 기판과 절연층 사이의 계면 접합력을 향상시켜 박막형 커먼모드 필터 제품이 고온/고습의 환경하에서 전기적/기계적 신뢰성을 유지할 수 있도록 개선하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습에 따라, 상부면에 불규칙한 표면조도가 형성된 페라이트 기판; 페라이트 기판의 상부면 상에 형성된 절연층; 및 절연층 내에 페라이트 기판의 상부면으로부터 이격되게 삽입 형성된 도전 코일 패턴;을 포함하는 박막형 커먼모드 필터가 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 표면조도는 십점평균조도 Rz가 0.2㎛ 이상, 그리고 1㎛ 이하일 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 도전 코일 패턴과 페라이트 기판 사이의 평균두께는 2㎛ 이상, 그리고 6㎛ 이하일 수 있다.
또 하나의 예에서, 표면조도의 십점평균조도 Rz에 대한 도전 코일 패턴과 페라이트 기판 사이의 평균두께의 비는 2 ~ 20 범위일 수 있다.
또한, 하나의 예에 따르면, 페라이트 기판은 연자성 기판일 수 있다.
또 하나의 예에 따르면, 도전 코일 패턴은 동일 중심의 2개의 맴돌이형 라인 패턴을 포함할 수 있다.
이때, 또 하나의 예에서, 2개의 맴돌이형 라인 패턴은 동일 중심으로 기준으로 점 대칭될 수 있다.
다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 또 하나의 모습에 따라, 페라이트 기판의 상부면에 불규칙한 표면조도를 형성하는 단계; 표면조도가 형성된 페라이트 기판의 상부면 상에 제1 절연층을 형성하는 단계; 제1 절연층 상에 도전 코일 패턴을 형성하는 단계; 및 도전 코일 패턴 상에 제2 절연층을 형성하여 도전 코일 패턴이 제1 및 제2 절연층으로 형성되는 절연층 내에 삽입되도록 절연층을 형성하는 단계;을 포함하는 박막형 커먼모드 필터 제조방법이 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 표면조도를 형성하는 단계에서 십점평균조도 Rz가 0.2㎛ 이상, 그리고 1㎛ 이하가 되도록 표면조도를 형성할 수 있다.
또 하나의 예에서, 제1 절연층을 형성하는 단계에서 제1 절연층의 평균두께가 5㎛ 이하가 되도록 제1 절연층을 형성할 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 표면조도의 십점평균조도 Rz에 대한 제1 절연층의 평균두께의 비가 2 ~ 20 범위가 되도록 표면조도 및 제1 절연층을 형성할 수 있다.
또한, 하나의 예에 따르면, 표면조도를 형성하는 단계에서 플라즈마 드라이(dry) 에칭에 의해 표면조도를 형성할 수 있다.
이때, 또 하나의 예에서, 플라즈마 드라이 에칭은 O2 또는 CF4 가스를 이용하여 수행될 수 있다.
또한, 하나의 예에 따르면, 도전 코일 패턴을 형성하는 단계에서 도전 코일 패턴은 동일 중심의 2개의 맴돌이형 라인 패턴을 포함하고 2개의 맴돌이형 라인 패턴은 동일 중심으로 기준으로 점 대칭되도록 도전 코일 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 박막형 커먼모드 필터에서 페라이트 기판과 절연층 사이의 계면 접합력을 향상시킬 수 있다.
이에 따라, 박막형 커먼모드 필터 제품이 고온/고습의 환경하에서 전기적/기계적 신뢰성을 유지할 수 있다. 즉, 본 발명에 따라, 페라이트 기판과 절연층 사이의 계면에서 접합력이 증대되어 박막형 커먼모드 필터 제품의 고온 고습 하 환경에서도 전기적 부하특성이 개선된 효과를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터의 도전 코일 패턴을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터의 페라이트 기판과 절연층 사이 계면을 확대한 사진이다.
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터의 전기적 부하특성을 개략적으로 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터 제조방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.
우선, 본 발명의 하나의 모습에 따른 박막형 커먼모드 필터를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터의 도전 코일 패턴을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터의 페라이트 기판과 절연층 사이 계면을 확대한 사진이다. 도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터의 전기적 부하특성을 개략적으로 나타내는 그래프이다.
도 1을 참조하면, 하나의 예에 따른 박막형 커먼모드 필터(Common Mode Filter: CMF)는 페라이트 기판(10), 절연층(30) 및 도전 코일 패턴(50)을 포함하고 있다.
이때, 도 1 및 3을 참조하면, 박막형 커먼모드 필터의 페라이트 기판(10)은 상부면(10a)에 불규칙한 표면조도가 형성되어 있다. 페라이트 기판(10) 상의 불규칙한 표면조도는 절연층(30)과의 계면 접합성을 높이기 위한 것이다. 예컨대, 페라이트 기판(10) 상의 불규칙한 표면조도는 플라즈마 에칭에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, O2 또는 CF4 가스를 이용하여 페라이트 기판(10) 상에 플라즈마 건식 에칭을 수행하여 표면조도를 형성할 수 있다. 예컨대, 표면조도는 F 이온으로 페라이트 기판 표면(10a)을 때려 페라이트 입자와 결합하여 날라가도록 하여 형성될 수 있다. F 이온과 표면(10a)의 페라이트 입자가 결합하여 날라가버리면 홈(11)이 형성되며 전체적으로 불규칙한 표면조도가 형성될 수 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 페라이트 기판(10)은 연자성 기판일 수 있다. 일반적으로 페라이트는 철과 코발트, 니켈, 망간 등의 산화물로 이루어진 자성체인데, 자기적인 성질에 따라 강자성체와 연자성체로 구분된다. 연자성 페라이트 재료를 소프트 페라이트(Soft Ferrite)라고 한다. 연자성체는 영구적으로 자성을 가지는 강자성체와 달리 전류가 흐를 때만 자성을 갖는다.
예컨대, 도 3을 참조하면, 하나의 예에서, 페라이트 기판(10) 상의 표면조도는 십점평균조도 Rz가 0.2㎛ 이상, 그리고 1㎛ 이하일 수 있다. 이때, 십점평균조도는 0.2㎛ 이상일 수 있다. 예컨대, 절연층(30) 내에 0.1 ~ 0.2㎛ 정도의 입경의 필러가 포함될 수 있으므로, 접합력을 높이기 위한 앵커역할을 하려면 십점평균조도는 0.2㎛ 정도 이상의 사이즈가 필요할 수 있다. 한편, 십점평균조도가 크고 도전 코일 패턴(50)과 페라이트 기판(10) 사이의 평균두께가 작은 경우 도전코일패턴(50)과 페라이트 기판(10)이 직접 접촉될 우려가 있으므로, 페라이트 기판(10)의 십점평균조도는 도전 코일 패턴(50)과 페라이트 기판(10) 사이의 평균두께의 0.5배 이하가 되도록 할 수 있다. 예컨대, 도전 코일 패턴(50)과 페라이트 기판(10) 사이의 평균두께를 2㎛ 이상으로 하고, 페라이트 기판(10) 표면의 십접평균조도 Rz를 1㎛ 이하로 할 수 있다.
예컨대, 더 바람직하게는, 페라이트 기판(10) 상의 십점평균조도 Rz는 0.5 ~ 1㎛ 범위일 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 페라이트 기판(10) 상의 표면조도의 십점평균조도 Rz에 대한 도전 코일 패턴(50)과 페라이트 기판(10) 사이의 평균두께의 비는 2 ~ 20 범위일 수 있다.
본 실시예에 따라, 페라이트 기판(10)의 표면(10a) 상에 표면조도를 형성하는 경우, 기존의 노-플라즈마(No-plasma) 처리 기판에 비해 플라즈마 식각된 페라이트(Plasma etched ferrite) 기판에서 정제수(D.I. water)의 표면 접촉각이 낮아지는 것을 확인했다. 이는 액상 재료와의 접착력이 증가된 것을 의미한다. 또한, 표면조도 형성된 페라이트 기판(10) 상에 접합된 절연층(30)에 대한 전단 테스트(Shear test)를 통하여 절연층(30)의 페라이트 기판(10)에 대한 접착력 평가에서도 접착력이 증가됨을 확인하였다.
이러한, 증가된 접착력은 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 제품의 고온고습 하의 전기적 부하특성에서 개선효과가 있음을 알 수 있다.
도 4를 살펴보면, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 에칭된 페라이트 기판(10)을 갖는 박막형 커먼모드 필터(CMF)와 플라즈마 처리되지 않은 노멀 페라이트 기판(10)을 갖는 비교예의 박막형 커먼코드 필터(CMF)의 고온/고습하, 예컨대 85% 습도 및 85도 챔버 환경에서 소자계면으로 수분입자가 침투하도록 하고 바이어스 전압을 가하면서 저항치를 측정하여 소자의 작동성능을 확인하는 '85/85 테스트'를 수행한 전기적 부하 특성의 비교 결과를 나타내고 있다. 도 4에서, 바이어스 전압이 20(V)를 넘는 경우 예컨대 25(V)의 바이어스 전압에서 절연저항을 살펴보면, 종래의 비교예에 따른 박막형 커먼코드 필터(CMF) 제품의 전기부하 특성이 현저하게 낮아지는 반면, 본 발명의 실시예에 따른 박막형 커먼코드 필터(CMF) 제품은 절연저항이 일정하게 유지됨을 알 수 있다.
다음으로, 도 1 및 3을 참조하여, 박막형 커먼모드 필터의 절연층(30)을 살펴본다. 절연층(30)은 페라이트 기판(10)의 상부면(10a) 상에 형성된다. 이때, 절연층(30)은 내부에 삽입되는 도전 코일 패턴(50)과 절연층(30) 외부와의 전기적 절연을 위한 것이다. 절연층(30)은 페라이트 기판(10)과 계면 접합력이 높아야 고온/다습 등의 환경하에서도 우수한 전기적 부하 특성을 가질 수 있다. 그러므로, 본 발명의 실시예에서는 표면조도가 형성된 페라이트 기판(10)의 표면(10a)에 절연층(30)을 형성시킴으로써 계면 접합력을 높이도록 하고 있다.
페라이트 기판(10) 상에 형성되는 절연층(30)의 재료는 박막형 공통모드 필터 분야의 공지 절연재가 이용될 수 있다. 예컨대, 표면조도 형성된 페라이트 기판(10) 상에 액상의 절연재를 코팅하고 건조시켜 절연층(30), 예를 들면, 도 5의 제1 절연층(30')을 형성할 수 있다. 또는, 드라이 필름재의 절연시트를 적층하여 절연층(30) 또는 제1 절연층(30')을 형성할 수도 있다. 예컨대, 절연층(30)은 주로 액상형태로 코팅될 수 있다. 이때, 코팅 후 건조 및 경화를 통해 페라이트 기판(10)의 표면(10a)과의 접착력이 확보될 수 있다. 특히, 이때, 페라이트 기판(10)의 표면(10a)조도 형성을 통해 비표면적이 넓어진다면, 접착 면적이 넓어지기 때문에 계면 접착력이 향상될 수 있다.
예컨대, 도 5를 참조하면, 절연층(30)은 예컨대 페라이트 기판(10) 상에 제1 절연층(30') 형성 후 도전 코일 패턴(50)을 형성하고 그 후에 제2 절연층(30")을 형성하여 형성될 수 있다. 이때, 도1을 참조하면, 절연층(30)은 도전 코일 패턴(50)과 페라이트 기판(10)과의 사이에 게재된 제1 절연층(30')과 제1 절연층(30') 상에 형성된 도전 코일 패턴(50)을 커버하는 제2 절연층(30")으로 형성될 수 있다.
이때, 제1 절연층(30')과 제2 절연층(30")은 동일 재질의 절연재료로 이루어질 수 있다. 또는, 상호간 접합력이 우수한 이종의 절연재로 제1 및 제2 절연층(30")이 형성되는 것이 배제되지 않는다.
예컨대, 하나의 예에서, 도전 코일 패턴(50)과 페라이트 기판(10) 사이의 평균두께, 예컨대 제1 절연층(30')의 평균두께는 2㎛ 이상, 그리고 6㎛ 이하일 수 있다.
예컨대, 페라이트 기판(10) 상에 형성된 표면조도의 십점평균조도 Rz에 대한 도전 코일 패턴(50)과 페라이트 기판(10) 사이의 평균두께, 예컨대 제1 절연층(30')의 평균두께의 비는 2 ~ 20 범위일 수 있다.
다음으로, 도 1 및 2를 참조하여, 박막형 커먼모드 필터의 도전 코일 패턴(50)을 구체적으로 살펴본다. 이때, 도전 코일 패턴(50)은 절연층(30) 내에 페라이트 기판(10)의 상부면(10a)으로부터 이격되게 형성되어 있다. 예컨대, 도전 코일 패턴(50)은 도전성 금속의 도금을 통하여 형성될 수 있다. 예컨대, Cu 도금으로 형성될 수 있다. 예컨대, 도금 시 패턴 마스크를 이용하여 패턴의 라인 단면이 직사각형 구조가 되도록 할 수 있다. 예컨대, 도전 코일 패턴(50)의 구조는 각 패턴 라인의 두께와 폭, 그리고 패턴 라인 사이의 간격이 대략 10㎛ 정도 또는 그 이하로 도금 방식으로 형성될 수 있다.
예컨대, 도 2를 참조하여 하나의 예를 살펴보면, 도전 코일 패턴(50)은 동일 중심의 2개의 맴돌이형 라인 패턴(50a, 50b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 도전 코일 패턴(50a)과 제2 도전 코일 패턴(50b)이 일정 간격으로 서로 동일 중심을 갖는 맴돌이 구조를 이룰 수 있다. 이때, 맴돌이 구조는 원 형상, 네모 형상 또는 타원 형상 등의 다양한 구조를 가질 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 도전 코일 패턴(50a, 50b) 각각은 맴돌이 라인(51a, 51b), 내측 인출단자(55a, 55b) 및 외측 인출단자(53a, 53b)를 포함할 수 있다. 내측 인출단자(55a, 55b)는 맴돌이 형상이 내부에 형성되며 외부전극(도시되지 않음)고 연결되는 인출 단자이고, 외측 인출단자(53a, 53b)는 직접 외부 전극(도시되지 않음)와 연결되는 인출 단자이다.
이때, 하나의 예에서, 2개의 맴돌이형 라인 패턴(50a, 50b)은 동일 중심으로 기준으로 점 대칭될 수 있다. 도 2에서는 타원 형상의 2개의 맴돌이 구조가 동일 중심으로 점대칭된 구조를 예시하고 있다. 이때, 각각의 내측 인출단자(55a, 55b) 및 외측 인출단자(53a, 53b)도 각각 점대칭되게 형성될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 또 하나의 모습에 따른 박막형 커먼모드 필터 제조방법을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터들 및 도 1 내지 4가 참조될 것이고, 이에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 박막형 커먼모드 필터 제조방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 5를 참조하여 본 발명의 하나의 예에 따른 박막형 커먼모드 필터 제조방법을 살펴보면, 박막형 커먼모드 필터 제조방법은 표면조도 형성 단계(S100), 제1 절연층(30') 형성 단계(S200), 도전 코일 패턴 형성 단계(S300) 및 제2 절연층(30") 형성 단계(S400)를 포함하고 있다.
이때, 도 5를 참조하면, 표면조도 형성 단계(S100)에서는 페라이트 기판(10)의 상부면(10a)에 불규칙한 표면조도가 형성된다. 페라이트 기판 표면 또는 상부면(10a) 상의 불규칙한 표면조도는 제1 절연층(30')과의 접합력을 향상시키기 위한 것이다.
예컨대, 하나의 예에서, 표면조도 형성 단계(S100)에서 십점평균조도 Rz가 0.2㎛ 이상, 그리고 1㎛ 이하가 되도록 표면조도를 형성할 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 표면조도의 십점평균조도 Rz에 대한 제1 절연층(30')의 평균두께의 비가 2 ~ 20 범위가 되도록 표면조도를 형성할 수 있다.
또한, 하나의 예에 따르면, 표면조도 형성 단계(S100)에서 플라즈마 드라이(dry) 에칭에 의해 페라이트 기판 표면(10a)에 표면조도를 형성할 수 있다. 이때, 하나의 예에서, 플라즈마 드라이 에칭은 O2 또는 CF4 등의 가스를 이용하여 수행될 수 있다. 페라이트 기판 표면(10a)에 O2 또는 CF4 가스를 이용하여 플라즈마 드라이 에칭을 수행하여 플라즈마 이온이 페라이트 기판 표면(10a) 입자와 결합하여 기판 표면(10a)으로부터 떨어져 나가도록 하여 페라이트 기판 표면(10a)에 홈(11)을 형성시킴으로써 표면조도를 형성할 수 있다. 이때, 플라즈마 건식 에칭에 의해 형성되는 홈들(11)은 불규칙하게 깎인 형상으로 분포되므로, 불규칙한 표면조도를 형성시킬 수 있다.
페라이트 기판(10)의 표면 또는 상부면(10a)에 표면조도가 형성되는 원리를 예를 들어 살펴본다. 예컨대, CF4 가스를 이용한 플라즈마 건식 에칭의 경우에, CF4 가스를 이온화시켜 F 이온으로 페라이트 기판 표면(10a)을 때리면 페라이트 입자와 결합하며 결합된 FerriteFx가 표면(10a)으로부터 떨어져 나가고 페라이트 기판 표면(10a)에 불규칙하게 홈(11)이 형성되고, 이에 따라 페라이트 기판(10) 상에 표면조도를 형성시킬 수 있다. 페라이트 기판 표면(10a)과 F 이온의 반응식은 다음과 같다.
Ferrite(Fe, Ni, Cu, Zn, O) + F -> FerriteFx
본 실시예에 따라, 페라이트 기판(10)의 표면(10a) 상에 표면조도를 형성하는 경우, 기존의 노-플라즈마(No-plasma) 처리 기판에 비해 플라즈마 식각된 페라이트(Plasma etched ferrite) 기판에서 액상재료의 표면 접촉각이 낮아지므로, 페라이트 기판 표면(10a)과 액상 재료와의 접착력이 증가될 수 있다.
이러한, 증가된 접착력은 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 제품의 고온고습 하의 전기적 부하특성에서 개선효과가 있음을 알 수 있다. 도 4에서, 바이어스 전압이 일정 범위를 넘는 경우 절연저항을 살펴보면, 종래의 비교예에 따른 박막형 커먼코드 필터(CMF) 제품의 절연저항은 갑자기 현저하게 낮아지는 반면, 본 발명의 실시예에 따른 박막형 커먼코드 필터(CMF) 제품은 절연저항이 일정하게 유지됨을 알 수 있다.
다음으로, 도 5를 참조하면, 제1 절연층(30') 형성 단계(S200)에서는 표면조도가 형성된 페라이트 기판(10)의 상부면(10a) 상에 제1 절연층(30')이 형성된다. 예컨대, 제1 절연층(30')은 액상 재료를 코팅하고, 건조 및 경화시켜 형성될 수 있다. 제1 절연층(30')의 재료가 액상 재료로 한정되지 않는다.
예컨대, 이때, 제1 절연층(30') 형성 단계(S200)에서 제1 절연층(30')의 평균두께가 5㎛ 이하가 되도록 제1 절연층(30')을 형성할 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 표면조도의 십점평균조도 Rz에 대한 제1 절연층(30')의 평균두께의 비가 2 ~ 20 범위가 되도록 제1 절연층(30')을 형성할 수 있다.
계속하여, 도 5를 참조하면, 도전 코일 패턴 형성 단계(S300)에서는 제1 절연층(30') 상에 도전 코일 패턴(50)이 형성된다. 도전 코일 패턴(50)은 제1 절연층(30') 상에 예컨대 도금방식으로 형성될 수 있고, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 도전성 금속을 도금하여 형성할 수 있다. 예를 들면, PR 패터닝을 하고 그 사이에 Cu 등과 같은 도금재를 채워넣어 도전 코일 패턴(50)을 형성할 수 있다. 예컨대, 도전성 금속의 도금은 1㎛이하의 도금 시드층 위에 전해도금으로 형성될 수 있다.
또한, 도 2를 참조하여 하나의 예에 따르면, 도전 코일 패턴(50)을 형성하는 단계(S300)에서 도전 코일 패턴(50)은 동일 중심의 2개의 맴돌이형 라인 패턴을 포함할 수 있다. 예컨대, 이때, 2개의 맴돌이형 라인 패턴은 동일 중심으로 기준으로 점 대칭되도록 도전 코일 패턴(50)이 형성될 수 있다.
다음으로, 도 5를 참조하면, 제2 절연층(30") 형성 단계(S400)에서는 도전 코일 패턴(50) 상에 제2 절연층(30")이 형성된다. 제2 절연층(30")은 도전 코일 패턴(50)을 커버하기 위한 것으로, 제1 절연층(30')과 함께 도전 코일 패턴(50)을 상하로 둘러싸도록 형성된다. 제2 절연층(30")의 절연재료를 제1 절연층(30')의 재료와 동일 재료를 사용할 수 있고, 또는 접합이 우수한 이종의 절연재료를 사용할 수도 있다. 예컨대, 제1 절연층(30')과 마찬가지로 제1 절연층(30') 상에 형성된 도전 코일 패턴(50) 상부에 액상의 절연재를 도포한 후 건조 및 경화시켜 제2 절연층(30")을 형성할 수 있다. 또는, 제1 절연층(30') 상에 형성된 도전 코일 패턴(50) 상부에 필름재의 제2 절연층(30")을 적층한 후 압착시켜 제2 절연층(30")을 형성할 수도 있다.
이때, 제2 절연층(30") 형성 단계(S400)에서는 도전 코일 패턴(50)이 제1 및 제2 절연층(30")으로 형성되는 절연층(30) 내에 삽입되도록 제2 절연층(30")을 형성하여 내부에 형성된 도전 코일 패턴(50)을 커버하는 절연층(30)을 형성할 수 있다.
이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
10 : 페라이트 기판 10a : 표면 또는 상부면
30 : 절연층 30' : 제1 절연층
30" : 제2 절연층 50 : 도전 코일 패턴

Claims (14)

  1. 상부면에 불규칙한 표면조도가 형성된 페라이트 기판;
    상기 페라이트 기판의 상부면 상에 형성된 절연층; 및
    상기 절연층 내에 상기 페라이트 기판의 상부면으로부터 이격되게 형성된 도전 코일 패턴;을 포함하는 박막형 커먼모드 필터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 표면조도는 십점평균조도 Rz가 0.2㎛ 이상, 그리고 1㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 코일 패턴과 상기 페라이트 기판 사이의 평균두께는 2㎛ 이상, 그리고 6㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 표면조도의 십점평균조도 Rz에 대한 상기 도전 코일 패턴과 상기 페라이트 기판 사이의 평균두께의 비는 2 ~ 20 범위인 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터.
  5. 청구항 1 내지 4 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 페라이트 기판은 연자성 기판인 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터.
  6. 청구항 1 내지 4 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 도전 코일 패턴은 동일 중심의 2개의 맴돌이형 라인 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 2개의 맴돌이형 라인 패턴은 상기 동일 중심으로 기준으로 점 대칭되는 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터.
  8. 페라이트 기판의 상부면에 불규칙한 표면조도를 형성하는 단계;
    상기 표면조도가 형성된 상기 페라이트 기판의 상부면 상에 제1 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제1 절연층 상에 도전 코일 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 도전 코일 패턴 상에 제2 절연층을 형성하여 상기 도전 코일 패턴이 상기 제1 및 제2 절연층으로 형성되는 절연층 내에 삽입되도록 상기 절연층을 형성하는 단계;을 포함하는 박막형 커먼모드 필터 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 표면조도를 형성하는 단계에서 십점평균조도 Rz가 0.2㎛ 이상, 그리고 1㎛ 이하가 되도록 상기 표면조도를 형성하는 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터 제조방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 절연층을 형성하는 단계에서 상기 제1 절연층의 평균두께가 5㎛ 이하가 되도록 상기 제1 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터 제조방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 표면조도의 십점평균조도 Rz에 대한 상기 제1 절연층의 평균두께의 비가 2 ~ 20 범위가 되도록 상기 표면조도 및 상기 제1 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터 제조방법.
  12. 청구항 8 내지 11 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 표면조도를 형성하는 단계에서 플라즈마 드라이(dry) 에칭에 의해 상기 표면조도를 형성하는 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터 제조방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 플라즈마 드라이 에칭은 O2 또는 CF4 가스를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터 제조방법.
  14. 청구항 8 내지 11 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 도전 코일 패턴을 형성하는 단계에서 상기 도전 코일 패턴은 동일 중심의 2개의 맴돌이형 라인 패턴을 포함하고 상기 2개의 맴돌이형 라인 패턴은 상기 동일 중심으로 기준으로 점 대칭되도록 상기 도전 코일 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 박막형 커먼모드 필터 제조방법.
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