KR20140147956A - Electroplating apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금조 내에서 양(+)의 전원을 공급받는 애노드 금속망과, 음(-)의 전원을 공급받고 인쇄회로기판 패널이 장착된 캐소드 사이에 설치되어, 상기 애조드 금속망과 캐소드 사이를 차폐하는 절연재질의 장방형의 차폐장치로서, 직경 D의 원형 타공을 상하좌우 등간격으로 m x n 개 배열하여, 애노드 금속망과 캐소드 사이의 전기력선을 상기 원형 타공을 통해 지나도록 하고, 절연재질의 볼트로 상기 m x n 배열의 타공 중 일부를 선택적으로 차폐할 수 있도록 함으로써, 캐소드에 장착된 인쇄회로기판 패널 표면의 부위별 도금전류 공급을 조절하는 장방형의 타공판을 구비하는 것을 특징으로 하는 차폐장치를 제공한다.The present invention relates to an anode metal net receiving positive power in a plating tank and a cathode connected to a negative power supply and a printed circuit board panel mounted thereon, Wherein a circular punch having a diameter D is arranged at equal intervals of m, n, and upper and lower, right and left at equal intervals so that an electric force line between the anode metal mesh and the cathode passes through the circular pore, and an insulating material And a rectangular perforated plate for controlling the supply of plating current to each part of the surface of the printed circuit board panel mounted on the cathode so as to selectively shield some of the pores of the mxn array with a bolt do.
Description
본 발명은 전기도금장치에 관한 것으로서, 특히 도금피막의 두께를 균일하게 하고, 도금조 내에서 인쇄회로기판 패널이 사고로 캐소드로부터 탈착되더라도 애노드와 직접 접촉되어 단락사고가 발생하는 것을 방지한 전기도금장치에 관한 것이다. The present invention relates to an electroplating apparatus and, more particularly, to an electroplating apparatus capable of uniformizing the thickness of a plating film and preventing an occurrence of a short-circuit accident due to direct contact with the anode even if the printed circuit board panel accidentally detaches from the cathode in the plating tank. ≪ / RTI >
인쇄회로기판의 전기도금은, 인쇄회로기판 패널을 캐소드에 장착하여 도금액이 채워진 도금조에 투입하고, 피막하고자 하는 금속을 애노드(anode)로 해서 실시한다. Electroplating of a printed circuit board is carried out by placing a printed circuit board panel on a cathode and putting it in a plating bath filled with a plating solution and using a metal to be coated as an anode.
통상적으로 인쇄회로기판 패널을 캐리어에 고정해서 아래로 수직강하시켜, 도금조의 중앙으로 도금액 속으로 침수시키고, 인쇄회로기판 패널의 양쪽 수직방향에는 소정의 거리에 애노드 금속판이 설치된다. 그러면, 금속판으로부터 중앙의 인쇄회로기판 패널 사이에 전계가 형성되고, 즉 애노드와 캐소드 사이에는 전기력선이 형성된다. 도금조 속의 이온화된 금속이온, 예를 들어 양의 금이온은 전기력선의 방향으로 이동해서 인쇄회로기판 패널 위에 도금이 진행된다. Typically, a printed circuit board panel is fixed to a carrier and vertically lowered to submergence into the plating solution at the center of the plating bath, and an anode metal plate is installed at a predetermined distance in both vertical directions of the printed circuit board panel. Then, an electric field is formed between the metal plate and the central printed circuit board panel, that is, an electric line of force is formed between the anode and the cathode. The ionized metal ions in the plating bath, for example, positive gold ions, move in the direction of the electric force lines and the plating proceeds on the printed circuit board panel.
그런데, 인쇄회로기판 패널의 각 위치에 따라 공급되는 전기량이 서로 동일하지 않으므로, 패널 상의 도금 두께에 있어 편차가 발생하게 된다. 도1은 종래기술에 따라 패널에 금도금을 실시한 경우 부위별 도금편차의 일례를 나타낸 도표이다. However, since the amounts of electricity supplied to the respective positions of the printed circuit board panel are not equal to each other, a variation occurs in the plating thickness on the panel. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a chart showing an example of plating deviation by site when gold plating is applied to a panel according to the prior art. FIG.
게다가, 캐소드에 장착한 인쇄회로기판 패널이 도금조 속에서 캐소드 프레임으로부터 사고로 분리되는 경우, 캐소드를 마주보고 있는 양 옆의 애노드와 부딪히게 되고 음의 전원을 공급받고 있는 인쇄회로기판 패널이 애노드와 직접 닿게되어 단락사고가 발생하게 된다. In addition, when the printed circuit board panel mounted on the cathode is accidentally separated from the cathode frame in the plating bath, the printed circuit board panel, which is hit by the anode on both sides facing the cathode and is being supplied with negative power, So that a short-circuit accident occurs.
본 발명의 제1 목적은 인쇄회로기판 패널 전체에 대해 균일한 도금피막을 얻을 수 있는 도금장치를 제공하는데 있다.A first object of the present invention is to provide a plating apparatus capable of obtaining a uniform plating film on the entire printed circuit board panel.
본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 도금조에 투입한 인쇄회로기판이 캐소드로부터 이탈하더라도 애노드와 단락되는 사고를 방지하는 기술을 제공하는데 있다. A second object of the present invention is to provide a technique for preventing an accident that the printed circuit board inserted into the plating vessel is short-circuited to the anode even if the PCB deviates from the cathode.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 도금장치는 애노드 위에 차폐망을 구비하고 있음을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 차폐망은 타공판을 구비하고 있으며, 타공판은 m x n 개의 타공 배열을 구성하고 있으며, 각각의 타공은 직경 D의 원형을 형상을 하고 있다. 본 발명에 따른 타공판을 제거한 상태로 전기도금을 실시하여 측정된 패널 표면에서의 도금두께 편차 분포를 보상하기 위하여, 타공판의 타공을 볼트와 같은 마개로 막음으로써 도금이 많이 되는 부위에 공급되는 전기량을 조절한다.In order to achieve the above object, a plating apparatus according to the present invention is characterized in that a shielding net is provided on an anode. The shielding net according to the present invention comprises a perforated plate, wherein the perforated plate comprises m.times.n perforation arrays, each perforation having a circular D shape. In order to compensate for the distribution of the thickness variation of the plating on the measured panel surface by performing the electroplating with the perforated plate according to the present invention removed, the perforation of the perforated plate is blocked with a plug such as a bolt, .
본 발명에 따라 애노드 위에 설치되는 차폐망은 PVC, 에폭시수지, 또는 페놀수지 등과 같은 절연물질로 제작되므로, 캐소드에 장착한 인쇄회로기판 패널이 도금조 속에서 캐소드 프레임으로부터 사고로 분리되거나 찢어지더라도 절연재의 차폐망이 애노드와의 직접 접촉을 막아준다.According to the present invention, since the shielding net provided on the anode is made of an insulating material such as PVC, epoxy resin, phenol resin or the like, even if the printed circuit board panel mounted on the cathode accidentally separates or tears from the cathode frame in the plating tank Shielding net of the insulating material prevents direct contact with the anode.
도1은 종래기술에 따라 패널에 금도금을 실시한 경우 부위별 도금편차의 일례를 나타낸 도표.
도2은 일반적인 애노드 금속망을 나타낸 도면.
도3a는 본 발명에 따른 차폐망의 전면을 나타낸 도면.
도3b는 본 발명에 따라 분리가능한 타공판의 모습을 나타낸 도면.
도3c는 본 발명에 따른 차폐망의 후면을 나타낸 도면BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram showing an example of a plating deviation by site when gold plating is applied to a panel according to the prior art. FIG.
Figure 2 shows a typical anode metal net.
3A is a front view of a shielded network according to the present invention.
FIG. 3B is a view showing a detachable perforated plate according to the present invention. FIG.
3C is a rear view of the shielding net according to the present invention
본 발명은 도금조 내에서 양(+)의 전원을 공급받는 애노드 금속망과, 음(-)의 전원을 공급받고 인쇄회로기판 패널이 장착된 캐소드 사이에 설치되어, 상기 애노드 금속망과 캐소드 사이를 차폐하는 절연재질의 장방형의 차폐장치로서, 직경 D의 원형 타공을 상하좌우 등간격으로 m x n 개 배열하여, 애노드 금속망과 캐소드 사이의 전기력선을 상기 원형 타공을 통해 지나도록 하고, 절연재질의 볼트로 상기 m x n 배열의 타공 중 일부를 선택적으로 차폐할 수 있도록 함으로써, 캐소드에 장착된 인쇄회로기판 패널 표면의 부위별 도금전류 공급을 조절하는 장방형의 타공판을 구비하는 것을 특징으로 하는 차폐장치를 제공한다.The present invention provides an anode metal net receiving positive (+) power in a plating tank, and a cathode provided between the anode metal net and the cathode, Wherein a circular hole having a diameter D is arranged at an equal interval of m, n, and m at an equal interval in the vertical and horizontal directions so that an electric line of force between the anode metal mesh and the cathode passes through the circular hole, And a rectangular perforated plate for controlling the supply of plating current to each part of the surface of the printed circuit board panel mounted on the cathode by selectively shielding a part of the holes of the mxn array. .
이하, 첨부도면 도2 및 도3을 참조하여 본 발명에 따른 도금장치를 상세히 설명한다. Hereinafter, the plating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.
도2는 일반적인 애노드 금속망을 나타낸 도면이다. 도2의 애노드 금속망은 부스바에 매달려 도금조에 잠기게 된다. 도3a는 애노드 금속망을 차폐하기 위한 본 발명에 따른 애노드 차폐망의 전면을 나타낸 도면이다. 2 is a view showing a general anode metal net. The anode metal net of Fig. 2 is immersed in the plating bath by hanging from the bus bar. 3A is a front view of an anode shielding net according to the present invention for shielding an anode metal net.
도3a를 참조하면, 본 발명에 따른 애노드 차폐망은 장방형의 프레임(10)과, 프레임(10)의 장축 종단에는 부스바에 걸기 위한 걸쇠(40)가 형성되어 있다. 도3b및 도3c를 참조하면, 프레임(10)의 내부에는 홈이 형성되어 있어서, 홈을 따라 타공판(20)이 미닫이 방식으로 착탈되도록 되어 있다. 3A, an anode shielding net according to the present invention includes a
본 발명에 따른 애노드 차폐망은 타공판(20)에 m x n 개의 타공 배열이 형성되어 있다. 각각의 타공(30)은 직경은 D인 원형 형상을 하고 있으며, 애노드를 떠난 전기력선은 타공(30)을 지나 캐소드에 도달하게 된다. 따라서, m x n 배열의 타공(30) 선별적으로 막음으로써 도금량을 조절할 수 있다. The anode shielding net according to the present invention has m x n puncturing arrays formed in the
본 발명의 양호한 실시예로서, 본 발명에 따른 애노드 타공판을 제거한 상태로 전기도금을 실시하여 측정된 패널 표면에서의 도금두께 편차 분포를 보상하기 위하여, 타공판의 타공을 볼트와 같은 마개로 막음으로써 도금이 많이 되는 부위에 공급되는 전기량을 조절한다.As a preferred embodiment of the present invention, in order to compensate for the distribution of the thickness variation of the plating on the surface of the panel by performing the electroplating with the anode perforated plate according to the present invention removed, the perforations of the perforated plate are covered with a plug such as a bolt, The amount of electricity supplied to the portion where the amount is large is controlled.
전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다. The foregoing has somewhat improved the features and technical advantages of the present invention in order to better understand the claims of the invention described below. Additional features and advantages that constitute the claims of the present invention will be described in detail below. It is to be appreciated by those skilled in the art that the disclosed concepts and specific embodiments of the invention can be used immediately as a basis for designing or modifying other structures to accomplish the invention and similar purposes.
또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다. In addition, the inventive concepts and embodiments disclosed herein may be used by those skilled in the art as a basis for modifying or designing other structures to accomplish the same purpose of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and alterations can be made hereto without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims.
본 발명에 따른 애노드 타공판을 제거한 상태로 전기도금을 실시하여 측정된 패널 표면에서의 도금두께 편차 분포를, 타공판의 타공을 볼트와 같은 마개로 막음으로써 도금이 많이 되는 부위에 공급되는 전기량을 조절하면, 패널 전체의 도금두께 편차를 해소할 수 있다. 또한, 본 발명에 따라 애노드 위에 설치되는 차폐망은 PVC, 에폭시수지, 또는 페놀수지 등과 같은 절연물질로 제작되므로, 캐소드에 장착한 인쇄회로기판 패널이 도금조 속에서 캐소드 프레임으로부터 사고로 분리되거나 찢어지더라도 절연재의 차폐망이 애노드와의 직접 접촉을 막아준다.When the anode perforated plate according to the present invention is subjected to electroplating, the distribution of the thickness variation of the plating on the measured panel surface is blocked by a plug such as a bolt in the perforation of the perforated plate, , It is possible to eliminate the coating thickness variation of the entire panel. In addition, since the shielding net installed on the anode according to the present invention is made of an insulating material such as PVC, epoxy resin, or phenol resin, the printed circuit board panel mounted on the cathode is accidentally separated or torn from the cathode frame in the plating tank Shielding net of the insulating material prevents direct contact with the anode.
10 : 프레임
20 : 타공판
30 : 타공10: frame
20: Perforated plate
30: Perforation
Claims (1)
직경 D의 원형 타공을 상하좌우 등간격으로 m x n 개 배열하여, 애노드 금속망과 캐소드 사이의 전기력선을 상기 원형 타공을 통해 지나도록 하고, 절연재질의 볼트로 상기 m x n 배열의 타공 중 일부를 선택적으로 차폐할 수 있도록 함으로써, 캐소드에 장착된 인쇄회로기판 패널 표면의 부위별 도금전류 공급을 조절하는 장방형의 타공판을 구비하는 것을 특징으로 하는 차폐장치.An anode metal net supplied with positive power in a plating tank, and a cathode installed between the cathode and the anode, which is supplied with negative power and is mounted with a printed circuit board panel, A rectangular-shaped shielding device made of an insulating material,
A circular hole having a diameter D is arranged at regular intervals of mxn at equal intervals in the vertical and lateral directions so that an electric force line between the anode metal mesh and the cathode passes through the circular hole and a part of the hole in the mxn array is selectively shielded And a rectangular perforated plate for controlling the supply of plating current to the surface of the printed circuit board panel mounted on the cathode.
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