KR20140147902A - Test handler - Google Patents

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KR20140147902A
KR20140147902A KR1020130069776A KR20130069776A KR20140147902A KR 20140147902 A KR20140147902 A KR 20140147902A KR 1020130069776 A KR1020130069776 A KR 1020130069776A KR 20130069776 A KR20130069776 A KR 20130069776A KR 20140147902 A KR20140147902 A KR 20140147902A
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권영호
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Abstract

The present invention relates to a test handler which supports the testing of a semiconductor device. The test handler according to the present invention has an access switch which allows or blocks a matching plate entering to an installation location or the matching plate exiting the installation location. The matching plate is supported by support rails in a support device which supports the matching plate in a pushing device. The pushing device presses the semiconductor device to electrically connect the semiconductor device to a tester. The present invention can safely install the matching plate to enhance the reliability of the equipment.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}Test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 반도체소자의 테스트에 지원되는 테스트핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler that is supported for testing semiconductor devices.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재하는 기기이다.The test handler supports a semiconductor device manufactured through a predetermined manufacturing process so that the semiconductor device can be tested by a tester. The test handler classifies semiconductor devices according to the test results and loads the semiconductor devices on a customer tray.

도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.FIG. 1 is a conceptual diagram of a general test handler 100 viewed from a plane.

도1에서와 같이, 테스트핸들러(100)는 테스트 트레이(110, TEST TRAY), 로딩장치(120, LOADING APPARATUS), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 푸싱장치(150, PUSHING APPARATUS), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER) 및 언로딩장치(170, UNLOADING APPARATUS) 등을 포함하여 구성된다.1, the test handler 100 includes a test tray 110, a loading apparatus 120, a soak chamber 130, a test chamber 140, a test chamber 140, (150, PUSHING APPARATUS), a desock chamber (160, DESOAK CHAMBER) and an unloading apparatus (170, UNLOADING APPARATUS).

테스트트레이(110)는 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.The test tray 110 is provided with a plurality of inserts 111 on which a semiconductor device D can be mounted as shown in FIG. 2, and a closed path C defined by a plurality of transfer devices (not shown) Cycle.

로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 로딩(LOADING)시킨다.The loading device 120 loads the semiconductor devices to be tested loaded in the customer tray into a test tray at a loading position (LP).

소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The soak chamber 130 is provided to preheat or precool the semiconductor devices loaded in the test tray 110 transferred from the loading position LP according to test environment conditions.

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 140 is provided to test the semiconductor devices loaded in the test tray 110 that have been preheated / pre-cooled in the soak chamber 130 and then transferred to a test position (TP).

푸싱장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트챔버(140) 측에 결합되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다. 본 발명은 이러한 푸싱장치(150)에 관한 것으로 후에 더 자세히 설명한다.The pushing device 150 pushes the semiconductor devices loaded in the test tray 110 in the test chamber 140 toward the tester TESTER coupled to the test chamber 140 to electrically connect the semiconductor devices to the tester . The present invention relates to such a pushing device 150 and will be described in more detail below.

디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.In the desorch chamber 160, the semiconductor chips are heated or cooled so as to be returned to normal temperature. The semiconductor chips are loaded in the test tray 110 transferred from the test chamber 140.

언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩(UNLOADING)시킨다.The unloading apparatus 170 classifies the semiconductor devices loaded on the test tray 110 in the unloading position (UP: UNLOADING POSITION) from the desock chamber 160 according to the test grade and unloads ).

이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자들은 테스트트레이(110)에 적재된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(120), 테스트챔버(130), 디소크챔버(140) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.As described above, the semiconductor devices are transferred from the loading position LP to the soak chamber 120, the test chamber 130, the desorption chamber 140, and the unloading position UP from the loading position LP while being loaded on the test tray 110. [ And back to the loading position LP.

계속하여 푸싱장치(150)에 대하여 더 설명한다.Next, the pushing device 150 will be further described.

푸싱장치(150)는 대한민국 특허등록 10-0709114(발명의 명칭 : 테스트핸들러, 특히 도면 6 이하 참조, 이하 '종래기술'이라 함) 등 다수의 특허문헌을 통해 이미 제시된 바 있다.The pushing device 150 has already been disclosed in a number of patent documents such as Korean Patent Registration No. 10-0709114 (entitled " Test Handler, "

도3은 종래의 푸싱장치(150)에 대한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view of a conventional pushing device 150. FIG.

도3에서 참조되는 바와 같이 푸싱장치(150)는 매치플레이트(151), 지지장치(152) 및 실린더(153)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the pushing device 150 includes a match plate 151, a support device 152, and a cylinder 153.

매치플레이트(151)는 테스트 트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔(151a)들을 가진다.The match plate 151 has pushers 151a corresponding one-to-one with the semiconductor elements loaded in the test tray 110. [

지지장치(152)는 매치플레이트(151)를 지지하며, 지지 레일(152a-1, 152a-2)들, 설치부재(152b), 스토퍼(152c), 볼플런저(152d)를 포함한다.The support device 152 supports the match plate 151 and includes support rails 152a-1 and 152a-2, an attachment member 152b, a stopper 152c, and a ball plunger 152d.

지지 레일(152a-1, 152a-2)들은 매치플레이트(151)의 설치 및 탈거를 위한 이동을 안내하며, 설치된 매치플레이트(151)를 지지한다.The support rails 152a-1 and 152a-2 guide the movement for installation and removal of the match plate 151 and support the match plate 151 installed.

설치부재(152b)에는 지지 레일(152a-1, 152a-2)들이 결합 설치된다. 참고로, 실시하기에 따라서는 설치부재(152b)가 설정된 온도의 공기를 반도체소자로 제공하기 위한 덕트로 구비될 수도 있다. Supporting rails 152a-1 and 152a-2 are coupled to the mounting member 152b. For reference, the mounting member 152b may be provided as a duct for providing the air having the set temperature to the semiconductor element.

스토퍼(152c)는 매치플레이트(151)를 설치부재(152b)에 설치할 시에 지지 레일(152a-1, 152a-2)들에 안내되어 이동하는 매치플레이트(151)의 과도한 이동을 제한한다.The stopper 152c restricts excessive movement of the match plate 151 that is guided and moved by the support rails 152a-1 and 152a-2 when the match plate 151 is installed on the attachment member 152b.

볼플런저(152d)는 지지 레일(152a-2)에 설치되며, 매치플레이트(151)의 정위치 이탈을 방지하는 이탈방지기로서 기능한다. 즉, 도4의 단면도에서와 같이 볼플런저(152d)의 스프링(S)에 의해 탄성 지지되고 있는 볼(B)의 일단이 매치플레이트(151)의 볼구멍(151b)에 삽입됨으로써, 설치된 매치플레이트(151)의 임의적인 정위치 이탈을 방지하는 것이다. 참고로 매치플레이트(151)가 정위치를 벗어나게 되면, 푸셔(151a)와 테스트 트레이(110)에 적재된 반도체소자 간의 정합이 이루어지지 않기 때문에 작동 불량 및 부품 손상을 초래할 수 있다.The ball plunger 152d is provided on the support rail 152a-2 and functions as a departure prevention device for preventing the match plate 151 from being displaced in the correct position. 4, one end of the ball B elastically supported by the spring S of the ball plunger 152d is inserted into the ball hole 151b of the match plate 151, Thereby preventing any arbitrary positional deviation of the seat back 151. If the match plate 151 is out of the predetermined position, matching between the pusher 151a and the semiconductor device mounted on the test tray 110 is not performed, which may cause malfunction and parts damage.

실린더(153)는 지지장치(152)를 진퇴시킴으로써 궁극적으로 지지장치(152)에 지지되고 있는 매치플레이트(151)를 진퇴시키기 위한 구동원이다. 이러한 실린더(153)의 동작에 따라 매치플레이트(151)의 푸셔(151a)가 반도체소자(D)를 테스터(TESTER) 측으로 가압하거나 가압을 해제하게 된다.The cylinder 153 is a driving source for advancing and retracting the match plate 151 which is ultimately supported by the support device 152 by moving the support device 152 forward and backward. The pusher 151a of the match plate 151 presses the semiconductor element D toward the tester TESTER or releases the pressure according to the operation of the cylinder 153.

위와 같은 푸싱장치(150)에서 매치플레이트(151)는 도5의 (a), (b) 및 (c)에서와 같이 지지 레일(152a-1, 152a-2)들의 측방에서 지지 레일(152a-1, 152a-2)들에 의해 양단이 지지 및 안내되면서 지지장치에 결합 설치되거나 반대로 탈거될 수 있다. 그리고 도5를 참조하여 설명한 매치플레이트(151)의 탈착 작업은 테스트되어야 할 반도체소자의 규격이 바뀌게 될 때마다 이루어져야만 한다.In the pushing device 150 as described above, the match plate 151 is provided at the side of the support rails 152a-1 and 152a-2 as shown in Figs. 5A, 5B and 5C, 1, 152a-2, respectively, while being supported and guided at both ends thereof. The detachment operation of the match plate 151 described with reference to FIG. 5 must be performed every time the standard of the semiconductor device to be tested is changed.

그런데, 매치플레이트(151)의 정위치 이탈 방지를 위한 볼플런저(152d)에 구성된 스프링(S)의 탄성력이 강하면 매치플레이트(151)의 탈착 작업이 어렵고, 스프링(S)의 탄성력이 약하면 사소한 작동 충격에도 매치플레이트(151)가 정위치를 벗어나게 되는 문제가 발생한다. 그리고 이러한 스프링(S)의 탄성력이라는 불안한 변수는 장비의 신뢰성을 하락시키는 원인으로 작용한다.However, if the elastic force of the spring S formed on the ball plunger 152d for preventing the displacement of the match plate 151 from the positive position is strong, it is difficult to attach and detach the match plate 151. If the elastic force of the spring S is weak, There arises a problem that the match plate 151 is displaced from the correct position even with an impact. And an unstable parameter such as the elastic force of the spring (S) causes the reliability of the equipment to deteriorate.

한편, 매치플레이트(151)의 양단이 거꾸로 되게 설치되거나 종래기술의 도면 6에서와 같이 한 쌍의 매치플레이트가 함께 구비될 때 작업자의 실수로 매치플레이트들의 위치가 서로 뒤바뀌어 설치될 수 있다. 이러한 경우 매치플레이트가 중심을 가로지르는 선을 기준으로 정확히 대칭이면, 매치플레이트의 양단이 거꾸로 되게 설치되거나 한 쌍을 이루는 양 매치플레이트의 위치가 혼용되어도 관계는 없다. 그러나 본 출원인의 선출원인 특허출원 10-2012-000338호에서와 같이 매치플레이트가 중심을 가로지르는 선을 기준으로 대칭이 아니면, 매치플레이트의 양단이 거꾸로 되게 설치되거나 한 쌍을 이루는 매치플레이트의 위치가 서로 혼용되었을 시 작동 불량 및 부품 손상의 문제가 발생된다. On the other hand, when both ends of the match plate 151 are disposed upside down or a pair of match plates are provided together as shown in FIG. 6 of the related art, the positions of the match plates may be reversed by mistake by the operator. In this case, if the match plate is exactly symmetrical with respect to the line crossing the center, both ends of the match plate may be inverted or the positions of the pair of matching plates may be mixed. However, if the match plate is not symmetrical with respect to a line crossing the center as in the applicant's patent application No. 10-2012-000338, both ends of the match plate are inverted or the position of the pair of match plates is When they are mixed with each other, malfunctions and parts damage occur.

본 발명의 제1 목적은 매치플레이트의 탈착과 안정적인 장착에 불안한 변수를 고려할 필요가 없는 기술을 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a technique which does not need to consider an unstable parameter for detachment and stable mounting of a match plate.

본 발명의 제2 목적은 매치플레이트의 적절한 설치를 유도할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
A second object of the present invention is to provide a technique that can lead to proper installation of a match plate.

제1 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 고객 트레이에 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩(Loading)시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의한 로딩 작업이 완료된 후 테스트위치로 온 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스터 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 및 로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트 트레이로부터 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 고객 트레이로 언로딩(Unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하고, 상기 푸싱장치는, 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔들을 가지는 매치플레이트; 상기 매치플레이트를 지지하기 위한 지지장치; 및 상기 지지장치를 진퇴시키는 구동원; 을 포함하며, 상기 지지장치는, 상기 매치플레이트의 이동을 안내하며 지지하는 지지 레일들; 상기 지지 레일들이 결합 설치되는 설치부재; 상기 매치플레이트가 정위치인 설치위치를 넘어 과도하게 이동하는 것을 제한하는 스토퍼; 및 상기 매치플레이트가 상기 지지 레일들에 지지되면서 설치위치로 진입하거나 설치위치로부터 진출되는 것을 허락하거나 차단하는 출입개폐기; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a test handler comprising: a loading device for loading semiconductor devices to be tested in a customer tray into a test tray at a loading position; A pushing device for pushing the semiconductor elements loaded in the test tray to the test position side after the loading operation by the loading device is completed, to electrically connect the semiconductor elements to the tester; And an unloading unit for unloading the semiconductor elements into the customer tray by classifying the semiconductor elements according to the test grades from the test tray that has arrived at the unloading position after the testing of the loaded semiconductor elements is completed. The pushing device comprising: a match plate having pushers corresponding one-to-one with semiconductor elements loaded in a test tray; A support device for supporting the match plate; And a driving source for moving the supporting device forward and backward; Wherein the support device comprises support rails for guiding and supporting movement of the match plate; An installation member to which the support rails are coupled; A stopper configured to limit excessive movement of the match plate beyond a predetermined installation position; And an access opening / closing device for allowing or blocking access to the installation position or advance from the installation position while the match plate is supported by the support rails; .

상기 출입개폐기는, 이동 상태에 따라 상기 매치플레이트의 출입 경로를 개방하거나 폐쇄하는 개폐플레이트; 및 상기 개폐플레이트를 이동 가능하게 설치하기 위한 설치하우징; 을 포함한다.Wherein the access switch comprises an open / close plate for opening / closing the access path of the match plate in accordance with the movement state; And a mounting housing for movably mounting the opening / closing plate; .

상기 출입개폐기는 상기 개폐플레이트의 이동을 조작하기 위한 조작손잡이를 더 포함하고, 상기 설치하우징은 상기 개폐플레이트를 수용하면서 상기 개폐플레이트의 개방 위치(매치플레이트의 출입 경로를 개방하는 위치) 또는 폐쇄 위치(매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄하는 위치) 간의 이동을 안내하는 안내홈과 상기 개폐플레이트에 결합된 상기 조작손잡이의 일부가 통과되어 돌출될 수 있는 통과구멍을 가지며, 상기 통과구멍은 상기 개폐플레이트의 이동방향으로 긴 형상이다.Wherein the opening / closing plate further includes an operation handle for operating the movement of the opening / closing plate, and the installation housing includes an opening / closing plate that receives the opening / closing plate, (A position for closing the entry / exit path of the match plate), and a through-hole through which a part of the operation handle coupled to the open / close plate can pass, the through- It is long in the moving direction.

상기 출입개폐기는 상기 개폐플레이트의 위치를 고정하기 위한 고정요소를 더 포함한다.The access switch further includes a fixing element for fixing the position of the opening / closing plate.

상기 매치플레이트가 설치위치에 있고 상기 출입개폐기가 상기 매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄한 경우, 상기 매치플레이트의 일단은 상기 스토퍼에 접하고 상기 매치플레이트의 타단은 상기 개폐플레이트에 접한다.When the match plate is at the installation position and the entrance gate closes the entrance / exit path of the match plate, one end of the match plate contacts the stopper and the other end of the match plate contacts the open / close plate.

상기 매치플레이트는 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위를 가지며, 상기 설치부재는 상기 절개부위에 대응되는 지점에 유도핀을 가진다.
The match plate has an incision site for inducing a proper installation, and the attachment member has a guide pin at a point corresponding to the incision site.

제2 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 고객 트레이에 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩(Loading)시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의한 로딩 작업이 완료된 후 테스트위치로 온 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스터 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 및 로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트 트레이로부터 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 고객 트레이로 언로딩(Unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하고, 상기 푸싱장치는, 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔들을 가지는 한 쌍의 매치플레이트; 및 상기 한 쌍의 매치플레이트를 지지하기 위한 지지장치; 를 포함하며, 상기 지지장치는, 상기 한 쌍의 매치플레이트의 이동을 안내하며 지지하는 지지 레일들; 상기 지지 레일들이 결합 설치되는 설치부재; 및 상기 매치플레이트의 과도한 이동을 제한하는 적어도 하나의 스토퍼; 를 포함하며, 상기 한 쌍의 매치플레이트는 각각 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위를 가지며, 상기 설치부재는 상기한 절개부위들에 대응되는 지점 각각에 유도핀을 가진다.
According to a second aspect of the present invention, there is provided a test handler comprising: a loading device for loading semiconductor devices to be tested in a customer tray into a test tray at a loading position; A pushing device for pushing the semiconductor elements loaded in the test tray to the test position side after the loading operation by the loading device is completed, to electrically connect the semiconductor elements to the tester; And an unloading unit for unloading the semiconductor elements into the customer tray by classifying the semiconductor elements according to the test grades from the test tray that has arrived at the unloading position after the testing of the loaded semiconductor elements is completed. Wherein the pushing device comprises: a pair of match plates having pushers corresponding one-to-one with the semiconductor elements loaded in the test tray; And a support device for supporting the pair of match plates; Wherein the support device comprises support rails for guiding and supporting movement of the pair of match plates; An installation member to which the support rails are coupled; And at least one stopper for limiting excessive movement of the match plate; Wherein the pair of match plates each have a cutting portion for inducing a proper installation, and the mounting member has a guide pin at each of the points corresponding to the cutting portions.

본 발명에 따르면 출입개폐기에 의해 매치플레이트의 탈착 및 위치 이탈을 완벽하게 단속함으로써 매치플레이트의 탈착과 안정적인 장착에 불안한 변수를 고려할 필요가 없고, 매치플레이트의 혼용이 방지되기 때문에 장비의 신뢰성이 향상된다.
According to the present invention, it is not necessary to consider an unstable parameter for detachment and stable mounting of the match plate by completely interrupting the detachment and disengagement of the match plate by the door opening / closing device, and the reliability of the equipment is improved because the use of the match plate is prevented .

도1은 일반적인 테스트핸들러의 개략적인 평면도이다.
도2 내지 도5는 종래기술을 설명하기 위한 참조도이다.
도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도7은 도6의 테스트핸들러에 적용된 푸싱장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도8은 도7의 푸싱장치에 적용된 출입개폐기에 대한 개략적인 사시도이다.
도9 내지 도13은 도7의 푸싱장치에서 매치플레이트의 교체 작업을 설명하기 위한 참조도이다.
도14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러에 적용된 푸싱장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도15는 도14의 푸싱장치에 적용된 한 쌍의 매치플레이트에 대한 평면도이다.Figure 1 is a schematic top view of a generic test handler.
Figures 2 to 5 are reference diagrams for describing the prior art.
6 is a schematic plan view of a test handler according to a first embodiment of the present invention.
Figure 7 is a schematic perspective view of a pushing device applied to the test handler of Figure 6;
8 is a schematic perspective view of an entrance door switch applied to the pushing device of FIG.
Figs. 9 to 13 are reference views for explaining the replacement operation of the match plate in the pushing device of Fig. 7. Fig.
14 is a schematic perspective view of a pushing device applied to a test handler according to a second embodiment of the present invention.
15 is a plan view of a pair of match plates applied to the pushing device of Fig.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

<제1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러(200)에 대한 개략적인 평면도이다.6 is a schematic plan view of a test handler 200 according to a first embodiment of the present invention.

도6에서와 같이 본 실시예에 따른 테스트핸들러(200)는 테스트 트레이(210), 로딩장치(220), 소크챔버(230), 테스트챔버(240), 푸싱장치(250), 디소크챔버(260), 언로딩장치(270) 등을 포함하여 구성된다.6, the test handler 200 according to the present embodiment includes a test tray 210, a loading device 220, a soak chamber 230, a test chamber 240, a pushing device 250, 260, an unloading device 270, and the like.

위의 구성들 중 테스트 트레이(210), 로딩장치(220), 소크챔버(230), 테스트챔버(240), 디소크챔버(260) 및 언로딩장치(270)는 "발명의 배경이 되는 기술" 부분에서 이미 언급된 바와 동일하므로 그 설명을 생략한다.The test tray 210, the loading device 220, the soak chamber 230, the test chamber 240, the desock chamber 260, and the unloading device 270 of the above configurations are used as the " "And therefore the description thereof will be omitted.

푸싱장치(250)는 도7에서 참조되는 바와 같이 매치플레이트(251), 지지장치(252) 및 구동원(253)을 포함한다.The pushing device 250 includes a match plate 251, a support device 252 and a driving source 253 as shown in Fig.

매치플레이트(251)는 테스트 트레이(210)에 적재되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔(251a)들을 가지며, 일 측 모서리 부분에 절개부위(251b)를 가진다. 여기서 절개부위(251b)는 매치플레이트(251)의 적절한 설치를 유도하는 역할을 수행한다. 또한, 매치플레이트(251)에는 인식구멍(251c)이 형성되어 있다. The match plate 251 has pushers 251a corresponding one-to-one with the semiconductor elements loaded in the test tray 210, and has a cutout portion 251b at one side edge portion. Here, the incision portion 251b serves to induce proper installation of the match plate 251. A recognition hole 251c is formed in the match plate 251.

지지장치(252)는 매치플레이트(251)를 지지한다. 이러한 지지장치(252)는 한 쌍의 지지 레일(252a-1, 152a-2), 덕트(252b), 스토퍼(252c), 출입개폐기(252d) 및 위치 인식기(252e)를 포함한다.The support device 252 supports the match plate 251. This support device 252 includes a pair of support rails 252a-1 and 152a-2, a duct 252b, a stopper 252c, an entrance switch 252d and a position recognizer 252e.

한 쌍의 지지 레일(252a-1, 252a-2)은 매치플레이트(251)의 이동을 안내 및 지지하며, 상호 일정 간격 이격된 상태로 덕트(252b)에 평형하게 설치된다.The pair of support rails 252a-1 and 252a-2 guides and supports the movement of the match plate 251 and is installed to be equally spaced from the duct 252b.

덕트(252b)는 테스트되는 반도체소자들에 설정된 온도의 공기를 제공하기 위해 마련되며, 본 실시예에서는 지지 레일(252a-1, 252a-2)들이 결합 설치되는 설치부재로서도 기능한다. 또한 덕트(252b)는 매치플레이트(251)의 절개부위(251b)에 대응하는 유도핀(252b-1)을 가진다. 여기서 유도핀(252b-1)은 매치플레이트(251)가 있는 방향으로 돌출되어 있으며 매치플레이트(251)의 적절한 설치를 유도한다. 유도핀(252b-1)은 볼트 등으로 구현될 수 있다.The duct 252b is provided to provide air of the set temperature to the semiconductor elements to be tested and also functions as an installation member in which the support rails 252a-1 and 252a-2 are connected and installed in this embodiment. The duct 252b also has an induction pin 252b-1 corresponding to the incision 251b of the match plate 251. [ Here, the induction pin 252b-1 protrudes in the direction in which the match plate 251 is present and induces a proper installation of the match plate 251. [ The lead pin 252b-1 may be implemented as a bolt or the like.

스토퍼(252c)는 매치플레이트(251)가 정위치인 설치위치를 넘어 과도하게 이동하는 것을 제한한다. 이러한 스토퍼(252c)는 덕트(252b)를 이루는 일 측 벽면에 일체로 형성되거나 별개로 제작되어 덕트(252b)에 결합될 수도 있다.The stopper 252c restricts the match plate 251 from moving excessively beyond the installed position of the correct position. The stopper 252c may be integrally formed on one side wall of the duct 252b or may be separately formed and coupled to the duct 252b.

출입개폐기(252d)는 매치플레이트(251)가 한 쌍의 지지 레일(252a-1, 252a-2)에 지지되면서 설치위치(IP)로 진입하거나 설치위치(IP)로부터 진출되는 것을 허락하거나 차단한다. 이를 위해 출입개폐기(252d)는 도8에서 참조되는 바와 같이 개폐플레이트(252d-1), 손잡이(252d-2), 설치하우징(252d-3), 한 쌍의 볼플런저(252d-4)를 포함한다.The entrance switch 252d permits or blocks the entrance of the match plate 251 from the installation position IP or from the installation position IP while being supported by the pair of support rails 252a-1 and 252a-2 . To this end, the access switch 252d includes an opening / closing plate 252d-1, a handle 252d-2, a mounting housing 252d-3, and a pair of ball plungers 252d-4 do.

개폐플레이트(252d-1)는 스토퍼(252c)와 마주보는 위치에 구비되며, 이동 상태에 따라 매치플레이트(251)의 출입 경로를 개방하거나 폐쇄한다. 이러한 개폐플레이트(252d-1)의 양 단에는 위치홈(PS)이 형성되어 있다.The open / close plate 252d-1 is provided at a position facing the stopper 252c, and opens and closes the entry / exit path of the match plate 251 according to the moving state. Positioning grooves PS are formed at both ends of the opening / closing plate 252d-1.

손잡이(252d-2)는 개폐플레이트(252d-1)의 이동을 조작하기 위해 마련된다.The handle 252d-2 is provided for operating the movement of the opening and closing plate 252d-1.

설치하우징(252d-3)은 덕트(252b)에 결합되며, 개폐플레이트(252d-1)를 이동 가능하게 설치하기 위해 마련된다. 이러한 설치하우징(252d-3)은 안내홈(GS)과 통과구멍(TH)을 가진다.The installation housing 252d-3 is coupled to the duct 252b and is provided for movably installing the open / close plate 252d-1. The mounting housing 252d-3 has a guide groove GS and a through hole TH.

안내홈(GS)은 덕트(252b)를 이루는 벽면과 설치하우징(252d-3) 사이에 개폐플레이트(252d-1)를 수용하는 수용공간을 이룬다. 따라서 개폐플레이트(252d-1)는 안내홈(GS)에 수용된 상태에서 개방위치 또는 폐쇄위치로 이동한다. 물론 안내홈(GS)은 개폐플레이트(252d-1)의 이동을 안내하는 기능도 가진다. 여기서 개방위치라 함은 매치플레이트의 출입 경로를 개방하는 위치를 말하고, 폐쇄위치라 함은 매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄하는 위치를 말한다.The guide groove GS constitutes a receiving space for accommodating the open / close plate 252d-1 between the wall of the duct 252b and the mounting housing 252d-3. Therefore, the open / close plate 252d-1 moves to the open position or the closed position in a state of being accommodated in the guide groove GS. Of course, the guide groove GS also has a function of guiding the movement of the opening / closing plate 252d-1. The term &quot; open position &quot; refers to a position at which the access path of the match plate is opened, and &quot; closed position &quot; refers to a position at which the access path of the match plate is closed.

통과구멍(TH)은 일 측이 개폐플레이트(252d-1)에 결합된 손잡이(252d-2)의 타 측이 통과되어 돌출되는 것을 가능하게 한다. 따라서 작업자는 돌출된 조작손잡이(252d-2)의 타 측을 손으로 잡아서 개폐플레이트(252d-1)의 이동을 조작할 수 있게 된다. 따라서 통과구멍(TH)은 개폐플레이트(252d-1)의 이동 방향(손잡이의 이동 방향)으로 긴 형상을 가진다. 그리고 손잡이(252d-2)의 일부가 통과구멍(TH)을 통과하는 상태로 설치되는 구조는 개폐플레이트(252d-1)의 이동 거리를 제한하거나 개폐플레이트(252d-1)가 안내홈(GS)으로부터 이탈되는 것을 방지하기도 한다. The through hole TH enables one side to pass through the other side of the handle 252d-2 coupled to the open / close plate 252d-1 and to protrude. Therefore, the operator can manipulate the movement of the opening / closing plate 252d-1 by holding the other side of the protruding operation handle 252d-2 with his / her hand. Therefore, the through hole TH has a long shape in the moving direction of the opening and closing plate 252d-1 (the moving direction of the handle). The structure in which a part of the handle 252d-2 passes through the through hole TH restricts the movement distance of the opening and closing plate 252d-1 or the opening / closing plate 252d- As shown in Fig.

볼플런저(252d-4)는 설치하우징(252d-3)에 결합 설치되며, 개폐플레이트(252d-1)를 개방위치 또는 폐쇄위치에 고정시키는 고정요소로서 마련된다. 즉, 볼플런저252d-4)의 탄성 지지되는 볼이 개폐플레이트(252d-1)의 위치홈(PS)에 삽입됨으로써 개폐플레이트(252d-1)가 개방위치 또는 폐쇄위치에 고정될 수 있게 한다.The ball plunger 252d-4 is attached to the mounting housing 252d-3 and is provided as a fixing element for fixing the opening / closing plate 252d-1 to the open position or the closing position. 1 is inserted into the position groove PS of the open / close plate 252d-1 so that the open / close plate 252d-1 can be fixed to the open position or the closed position.

위치 인식기(252e)는 작업자가 매치플레이트(251)를 밀어 설치위치(IP)로 진입시킬 때 매치플레이트(251)가 설치위치(IP)에 정확히 위치되었는지를 작업자가 인식할 수 있게 한다. 이러한 위치 인식기(252e)는 지지 레일(252a-1, 252a-2)에 결합된 볼플런저로 구비되며, 볼플런저의 볼이 매치플레이트(251)의 인식구멍(251c)에 삽입됨으로써 매치플레이트(251)가 설치위치(IP)에 정확히 위치되었음을 작업자에게 인식시킨다.The position recognizer 252e allows the operator to recognize whether the match plate 251 is correctly positioned at the installation position IP when the operator pushes the match plate 251 to enter the installation position IP. The position recognizer 252e is provided as a ball plunger coupled to the support rails 252a-1 and 252a-2, and the ball of the ball plunger is inserted into the recognition hole 251c of the match plate 251, ) Is correctly located at the installation location (IP).

구동원(253)은 실린더나 모터로 구비될 수 있으며, 지지장치(252) 및 지지장치(252)에 의해 지지되는 매치플레이트(251)를 진퇴시킨다. The driving source 253 may be a cylinder or a motor and advances and retracts the match plate 251 supported by the supporting device 252 and the supporting device 252.

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 테스트핸들러(200)에서 매치플레이트(251)의 교체 작업을 설명한다.Subsequently, a replacement operation of the match plate 251 in the test handler 200 having the above configuration will be described.

작업자는 손잡이(252d-2)를 조작하여 도9에서와 같이 개폐플레이트(252d-1)를 개방위치로 이동시킴으로써 매치플레이트(251)의 출입 경로를 개방시킨다. 도9의 상태에서 작업자는 기존의 매치플레이트(251)를 화살표 a 방향으로 인출하고 도10에서와 같이 새로운 매치플레이트(251N)를 화살표 b 방향으로 진입시킨다. 이에 따라 도11에서와 같이 매치플레이트(251N)가 설치위치(IP)에 위치되면 위치 인식기(252e)에 의해 매치플레이트(251N)가 1차적으로 정위치에 고정된다. 작업자는 도11의 상태를 인식한 후 손잡이(252d-2)를 조작하여 도12에서와 같이 개폐플레이트(252d-1)를 폐쇄위치로 이동시킴으로써 매치플레이트(251)의 출입 경로를 폐쇄시킨다. 따라서 매치플레이트(251)의 일단은 스토퍼(252c)에 접하고 매치플레이트(251)의 타단은 개폐플레이트(252d-1)에 접한 상태로, 매치플레이트(251)가 안정적으로 설치된다.The operator operates the knob 252d-2 to open the access path of the match plate 251 by moving the open / close plate 252d-1 to the open position as shown in Fig. 9, the operator draws the existing match plate 251 in the direction of arrow a and enters the new match plate 251N in the direction of arrow b as shown in FIG. Accordingly, when the match plate 251N is positioned at the installation position IP as shown in FIG. 11, the match plate 251N is primarily fixed in position by the position recognizer 252e. 11, the operator operates the knob 252d-2 to close the entry / exit path of the match plate 251 by moving the open / close plate 252d-1 to the close position, as shown in Fig. The match plate 251 is stably installed with one end of the match plate 251 being in contact with the stopper 252c and the other end of the match plate 251 being in contact with the open / close plate 252d-1.

한편, 도13에서와 같이 작업자가 실수로 매치플레이트(251N)의 상하가 거꾸로 되게 하여 매치플레이트(251N)를 설치위치(IP)로 진입시키면, 매치플레이트(251N)의 일단이 유도핀(252b-1)에 의해 접하면서 매치플레이트(251N)가 설치위치(IP)를 향하여 더 이상 진입되는 것을 방해한다. 이에 따라서 작업자는 잘못된 매치플레이트(251N)의 진입상태를 인식하고, 유도핀(252b-1)이 있는 부분에 매치플레이트(251N)의 절개부위(251b)가 위치하는 적절한 상태로 바꿔 매치플레이트(251N)를 설치할 수 있게 된다.
13, when an operator inadvertently turns the match plate 251N upside down so as to move the match plate 251N to the set position IP, one end of the match plate 251N comes into contact with the guide pin 252b- 1 to prevent the match plate 251N from further entering toward the installation position IP. Accordingly, the worker recognizes the entry state of the wrong match plate 251N and changes the position of the match plate 251N to the appropriate position where the incision 251b of the match plate 251N is located, ) Can be installed.

<제2 실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러에 적용된 푸싱장치(350)에 대한 개략적인 사시도이다.14 is a schematic perspective view of a pushing device 350 applied to a test handler according to a second embodiment of the present invention.

제1 실시예에서는 한 개의 매치플레이트(251)가 한 개의 테스트 트레이(210)와 정합하지만, 제2 실시예에서는 분할된 두 개의 매치플레이트(351T, 351B)가 한 개의 테스트 트레이(210)와 정합하게 된다.In the first embodiment, one match plate 251 is matched with one test tray 210, but in the second embodiment, the divided two match plates 351T and 351B match with one test tray 210 .

본 실시예에서 분할된 매치플레이트(351T, 351B)들은 도15에서와 같이 중심선(CL1, CL1)을 기준으로 푸셔(351a)들이 대칭되게 위치하지 못한다. 따라서 매치플레이트(351T, 351B)들은 매치플레이트(351T, 351B)의 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위(351b-1, 351b-2)를 가지며, 덕트(352b)는 분할된 두 개의 매치플레이트(351T, 351B)들의 적절한 설치를 각각 유도하기 위한 두 개의 유도핀(352b-1a, 352b-1b)을 가진다. A match plate (351T, 351B) divided in the present embodiment are as shown in Figure 15 the center line (CL 1, CL 1) relative to the pusher (351a) that does not symmetrically positioned. The match plates 351T and 351B have incision portions 351b-1 and 351b-2 for inducing proper installation of the match plates 351T and 351B and the duct 352b has two divided match plates 351T , And 351B, respectively, for guiding the proper installation of the guide pins 352b-1 and 352b-1b.

또한, 두 개의 분할된 매치플레이트(351T, 351B)들을 지지 및 안내하기 위한 지지 레일(352a-1, 352a-2, 352a-3)들도 3개가 구비된다. 이 때 중간에 위치한 지지 레일(352a-3)은 양 측의 매치플레이트(351T, 351B)를 함께 지지 및 안내하게 된다.In addition, three support rails 352a-1, 352a-2, and 352a-3 for supporting and guiding the two divided match plates 351T and 351B are provided. At this time, the intermediate support rail 352a-3 supports and guides the match plates 351T and 351B on both sides together.

물론, 본 실시예에 따른 푸싱장치(350)에도 스토퍼(352c), 출입개폐기(352d), 위치인식기(352e-1, 352e-2)는 구비된다.
Of course, the pushing device 350 according to the present embodiment is also provided with the stopper 352c, the entrance switch 352d, and the position recognizers 352e-1 and 352e-2.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

200 : 테스트핸들러
210 : 테스트 트레이
220 : 로딩장치
250, 350 : 푸싱장치
251, 351T, 351B : 매치플레이트
251a : 푸셔 251b : 절개부위
251c : 인식구멍
252 : 지지장치
252a-1, 252a-2, 352a-1, 352a-2, 352a-3 : 지지 레일
252b, 352b : 덕트
252b-1, 352b-1a, 352b-1b : 유도핀
252c, 352c : 스토퍼
252d, 352d : 출입개폐기
252d-1 : 개폐플레이트
PS : 위치홈
252d-2 : 손잡이
252d-3 : 설치하우징
GS : 안내홈 TH : 통과구멍
252d-4 : 볼플런저
253 : 구동원
270 : 언로딩장치
IP: 설치위치
200: Test handler
210: Test tray
220: Loading device
250, 350: pushing device
251, 351T, 351B: Match plate
251a: pusher 251b: incision site
251c: Recognition hole
252: Supporting device
252a-1, 252a-2, 352a-1, 352a-2, 352a-3:
252b, 352b: duct
252b-1, 352b-1a, 352b-1b:
252c, 352c: stopper
252d, 352d: entry / exit switch
252d-1: opening / closing plate
PS: Location home
252d-2: Handle
252d-3: Installation housing
GS: Guide groove TH: Through hole
252d-4: Ball plunger
253:
270: Unloading device
IP: Installation location

Claims (7)

고객 트레이에 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩(Loading)시키는 로딩장치;
상기 로딩장치에 의한 로딩 작업이 완료된 후 테스트위치로 온 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스터 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 및
로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트 트레이로부터 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 고객 트레이로 언로딩(Unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하고,
상기 푸싱장치는,
테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔들을 가지는 매치플레이트;
상기 매치플레이트를 지지하기 위한 지지장치; 및
상기 지지장치를 진퇴시키는 구동원; 을 포함하며,
상기 지지장치는,
상기 매치플레이트의 이동을 안내하며 지지하는 지지 레일들;
상기 지지 레일들이 결합 설치되는 설치부재;
상기 매치플레이트가 정위치인 설치위치를 넘어 과도하게 이동하는 것을 제한하는 스토퍼; 및
상기 매치플레이트가 상기 지지 레일들에 지지되면서 설치위치로 진입하거나 설치위치로부터 진출되는 것을 허락하거나 차단하는 출입개폐기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A loading device for loading the semiconductor elements to be tested in the customer tray into a test tray in the loading position;
A pushing device for pushing the semiconductor elements loaded in the test tray to the test position side after the loading operation by the loading device is completed, to electrically connect the semiconductor elements to the tester; And
An unloading unit for unloading the semiconductor devices into the customer tray by classifying the semiconductor devices according to the test grades from the test tray that has arrived at the unloading position after the testing of the loaded semiconductor elements is completed; Lt; / RTI &gt;
The pushing device includes:
A match plate having pushers corresponding one-to-one with semiconductor elements loaded in a test tray;
A support device for supporting the match plate; And
A driving source for moving the support device forward and backward; / RTI &gt;
The support device comprises:
Support rails for guiding and supporting movement of the match plate;
An installation member to which the support rails are coupled;
A stopper configured to limit excessive movement of the match plate beyond a predetermined installation position; And
An entrance switch for allowing or blocking the entrance of the match plate into the installation position or advancing from the installation position while the match plate is supported by the support rails; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 출입개폐기는,
이동 상태에 따라 상기 매치플레이트의 출입 경로를 개방하거나 폐쇄하는 개폐플레이트; 및
상기 개폐플레이트를 이동 가능하게 설치하기 위한 설치하우징; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method according to claim 1,
The door opening /
An opening / closing plate for opening / closing the entrance / exit path of the match plate in accordance with the movement state; And
A mounting housing for movably mounting the opening / closing plate; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
Test handler. 제2항에 있어서,
상기 출입개폐기는 상기 개폐플레이트의 이동을 조작하기 위한 조작손잡이를 더 포함하고,
상기 설치하우징은 상기 개폐플레이트를 수용하면서 상기 개폐플레이트의 개방 위치(매치플레이트의 출입 경로를 개방하는 위치) 또는 폐쇄 위치(매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄하는 위치) 간의 이동을 안내하는 안내홈과 상기 개폐플레이트에 결합된 상기 조작손잡이의 일부가 통과되어 돌출될 수 있는 통과구멍을 가지며,
상기 통과구멍은 상기 개폐플레이트의 이동방향으로 긴 형상인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.3. The method of claim 2,
Wherein the exit switch further comprises an operation handle for operating movement of the opening / closing plate,
The installation housing includes guide grooves for guiding movement between an open position of the open / close plate (a position where the access path of the match plate is opened) or a close position (a position where the access path of the match plate is closed) And a through hole through which a part of the operating handle coupled to the opening / closing plate can be protruded,
And the through-hole is long in the moving direction of the open / close plate
Test handler. 제3항에 있어서,
상기 출입개폐기는 상기 개폐플레이트의 위치를 고정하기 위한 고정요소를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method of claim 3,
And the exit switch further comprises a fixing element for fixing the position of the opening and closing plate
Test handler. 제2항에 있어서,
상기 매치플레이트가 설치위치에 있고 상기 출입개폐기가 상기 매치플레이트의 출입 경로를 폐쇄한 경우, 상기 매치플레이트의 일단은 상기 스토퍼에 접하고 상기 매치플레이트의 타단은 상기 개폐플레이트에 접하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.3. The method of claim 2,
Wherein one end of the match plate is in contact with the stopper and the other end of the match plate is in contact with the open / close plate when the match plate is at the installation position and the entrance / exit switch closes the entrance / exit path of the match plate
Test handler. 제1항에 있어서,
상기 매치플레이트는 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위를 가지며,
상기 설치부재는 상기 절개부위에 대응되는 지점에 유도핀을 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러. The method according to claim 1,
The match plate has an incision for guiding proper installation,
Wherein the attachment member has a guide pin at a position corresponding to the incision site
Test handler. 고객 트레이에 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩(Loading)시키는 로딩장치;
상기 로딩장치에 의한 로딩 작업이 완료된 후 테스트위치로 온 테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들을 테스터 측으로 밀어 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 및
로딩되어 있는 반도체소자들의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트 트레이로부터 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 고객 트레이로 언로딩(Unloading)시키는 언로딩장치; 를 포함하고,
상기 푸싱장치는,
테스트 트레이에 로딩되어 있는 반도체소자들과 일대일 대응하는 푸셔들을 가지는 한 쌍의 매치플레이트; 및
상기 한 쌍의 매치플레이트를 지지하기 위한 지지장치; 를 포함하며,
상기 지지장치는,
상기 한 쌍의 매치플레이트의 이동을 안내하며 지지하는 지지 레일들;
상기 지지 레일들이 결합 설치되는 설치부재; 및
상기 매치플레이트의 과도한 이동을 제한하는 적어도 하나의 스토퍼; 를 포함하며,
상기 한 쌍의 매치플레이트는 각각 적절한 설치를 유도하기 위한 절개부위를 가지며,
상기 설치부재는 상기한 절개부위들에 대응되는 지점 각각에 유도핀을 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.
A loading device for loading the semiconductor elements to be tested in the customer tray into a test tray in the loading position;
A pushing device for pushing the semiconductor elements loaded in the test tray to the test position side after the loading operation by the loading device is completed, to electrically connect the semiconductor elements to the tester; And
An unloading unit for unloading the semiconductor devices into the customer tray by classifying the semiconductor devices according to the test grades from the test tray that has arrived at the unloading position after the testing of the loaded semiconductor elements is completed; Lt; / RTI &gt;
The pushing device includes:
A pair of match plates having pushers corresponding one-to-one with the semiconductor elements loaded in the test tray; And
A support device for supporting the pair of match plates; / RTI &gt;
The support device comprises:
Support rails for guiding and supporting movement of the pair of match plates;
An installation member to which the support rails are coupled; And
At least one stopper for limiting excessive movement of the match plate; / RTI &gt;
The pair of match plates each have an incision for inducing proper installation,
And the mounting member has guide pins at respective points corresponding to the incision portions
Test handler.
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