KR20140144800A

KR20140144800A - Apparatus for treating substrate

Info

Publication number: KR20140144800A
Application number: KR20130066630A
Authority: KR
Inventors: 정영주
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2013-06-11
Filing date: 2013-06-11
Publication date: 2014-12-22
Also published as: KR102096944B1

Abstract

An embodiment of the present invention provides a device which processes a substrate with a liquid and a method thereof. A substrate processing device comprises; a housing which provides a processing space in the inner side; a spin head which is located in the housing and supports and rotates the substrate; and a spraying unit which sprays a liquid medicine to the substrate which is supported on the spin head. The spraying unit comprises; a first nozzle member which sprays the liquid medicine to the substrate; and a second nozzle member which sprays the liquid medicine to the substrate. The second nozzle member comprises a nozzle having a body wherein a longitudinal direction is parallel to the spin head. The first nozzle member forms a liquid film on the substrate while a slit nozzle is moved to a processing position. Therefore, it is prevented that the substrate is dried.

Description

[0001] Apparatus for treating substrate [0002]

본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for liquid-treating a substrate.

반도체 제조 또는 평판 표시 디스플레이 제조 공정에는 사진, 식각, 애싱, 박막 증착, 그리고 세정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이들 각각의 공정의 진행 전 또는 후 단계에는 공정들이 수행되는 과정에서 발생되는 각종 오염물을 제거하기 위한 세정공정이 수행된다.Various processes such as photolithography, etching, ashing, thin film deposition, and cleaning are performed in semiconductor manufacturing or flat panel display manufacturing processes. Before or after each of these processes, a cleaning process is performed to remove various contaminants generated during the processes.

일반적인 세정공정으로는 기판 상에 케미칼 및 린스액을 이용하여 기판 상에 잔류된 오염물을 제거한다. 현재에는 소자의 미세화에 따라 오염물 및 파티클 또한 함께 미세화되고 있으며, 이를 제거하기 위한 케미칼 및 린스액이 사용된다. 특히 낱장의 기판에 대해 공정을 수행하는 일반적인 매엽식 장치는 도1과 같이 기판(W)의 중앙부에 케미칼 및 린스액을 공급하고, 케미칼 및 린스액은 회전되는 기판(W)의 원심력에 의해 기판(W)의 중앙영역으로부터 가장자리 영역을 지나 전체영역으로 공급된다. 또한 린스액은 노즐의 스윙이동을 통해 기판의 중앙영역으로부터 가장자리 영역을 지나 전체영역으로 공급된다. 이 같은 공급방식은 기판의 가장자리영역이 중앙영역에 비해 상대적으로 늦게 액이 공급되어 세정공정의 시간이 오래 걸린다. 또한 액의 사용량이 많아 공업용 폐수가 증가된다.In a general cleaning process, contaminants remaining on the substrate are removed using a chemical and a rinsing liquid on the substrate. At present, contaminants and particles are becoming finer along with the miniaturization of devices, and a chemical and a rinsing liquid are used to remove the contaminants and particles. 1, a chemical and a rinsing liquid are supplied to a central portion of a substrate W, and a chemical and a rinsing liquid are supplied to the substrate W by the centrifugal force of the rotating substrate W, Is supplied from the central region of the wafer W to the entire region beyond the edge region. The rinsing liquid is also supplied from the central region of the substrate through the edge region to the entire region through the swing movement of the nozzle. In such a supply method, the edge region of the substrate is supplied with the liquid relatively later than the central region, so that the cleaning process takes a long time. Also, since the amount of liquid used is large, industrial wastewater is increased.

이로 인해 슬릿노즐을 사용하여 기판의 중앙영역에서 가장자리영역까지 린스액을 동시에 공급할 수 있는 방안이 제시되었다. 그러나 슬릿노즐이 기판의 중앙영역과 가장자리영역에 대응되는 대기위치에서 공정위치로 이동되고, 슬릿노즐이 일단과 타단이 기판의 중앙영역과 가장자리영역에 대응되도록 그 위치를 조절하는데에 많은 시간이 소요된다. 이로 인해 기판 상에 공급된 케미칼을 린스액으로 빠르게 치환하지 못하고, 이는 공정 불량을 발생시킨다.Thus, a method of simultaneously supplying the rinsing liquid from the central region to the edge region of the substrate using the slit nozzle has been proposed. However, it takes a lot of time to adjust the position of the slit nozzle so that one end and the other end of the slit nozzle correspond to the central region and the edge region of the substrate, while the slit nozzle is moved from the standby position corresponding to the central region and the edge region of the substrate to the processing position do. As a result, the chemical supplied onto the substrate can not be rapidly replaced with the rinsing liquid, which causes a process failure.

한국 특허 등록번호 10-98987호Korea Patent Registration No. 10-98987

본 발명은 린스액의 사용량을 절감할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for reducing the amount of rinse solution used.

또한 본 발명은 기판의 세정공정의 쓰루풋을 향상시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus and method for improving the throughput of a cleaning process of a substrate.

또한 본 발명은 노즐이 대기위치에서 공정위치로 이동되는 동안에 기판 상에 액막을 형성할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention also provides an apparatus and method for forming a liquid film on a substrate while the nozzle is being moved from a standby position to a processing position.

본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판처리장치는 내부에 처리공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징 내에 위치되고, 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드, 그리고 상기 스핀헤드에 지지된 기판 상으로 약액을 분사하는 분사유닛을 포함하되, 상기 분사유닛은 기판 상에 액을 분사하는 제1노즐부재 및 기판 상에 상기 액을 분사하는 제2노즐부재를 포함하되, 상기 제2노즐부재는 길이방향이 상기 스핀헤드와 평행하게 제공된 몸체를 가지는 노즐을 포함한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and a method for liquid-treating a substrate. The substrate processing apparatus includes a housing for providing a processing space therein, a spin head positioned in the housing for supporting and rotating the substrate, and a spray unit for spraying a chemical solution onto the substrate supported by the spin head, The unit includes a first nozzle member for spraying liquid on a substrate and a second nozzle member for spraying the liquid on the substrate, wherein the second nozzle member is a nozzle having a body longitudinally provided in parallel with the spin head, .

상기 몸체에는 복수 개의 분사구들이 형성되며, 상기 분사구들은 상기 몸체의 길이방향을 따라 서로 이격되게 제공될 수 있다. 상기 몸체의 길이는 상기 기판의 반경과 대응되도록 제공될 수 있다. 상기 제2노즐부재는 상기 몸체를 대기위치와 공정위치 간에 이동시키는 구동기를 더 포함하되, 상기 대기위치는 상기 몸체가 상기 하우징의 상부영역을 벗어난 위치이고, 상기 공정위치는 상기 몸체의 일단에 인접한 분사구가 상기 기판의 중앙부와 대응되고 상기 몸체의 타단에 인접한 분사구가 상기 기판의 가장자리부와 대응되는 위치로 제공될 수 있다. 상기 제2노즐부재는 상기 액을 샤워 공급방식으로 분사할 수 있다. 상기 제1노즐부재는 상기 하우징의 상단에 고정결합될 수 있다. 상기 제1노즐부재 및 상기 제2노즐부재를 제어하는 제어기를 더 포함하되, 상기 제어기는 기판 상에 상기 제1노즐부재로부터 분사되는 액 및 상기 제2노즐부재로부터 분사되는 액이 순차적으로 분사되도록 상기 제1노즐부재 및 상기 제2노즐부재를 제어할 수 있다. 상기 제2노즐부재는 상기 액을 스프레이방식으로 분사할 수 있다. 상기 분사유닛은, 기판 상에 케미칼을 분사하는 케미칼공급부재를 더 포함하되, 상기 액은 린스액으로 제공될 수 있다.The body may have a plurality of injection openings, and the injection openings may be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the body. The length of the body may be provided to correspond to the radius of the substrate. Wherein the second nozzle member further comprises a driver for moving the body between a standby position and a process position, the standby position being such that the body is out of the upper region of the housing and the process position is proximate to one end of the body The jetting port may correspond to the central portion of the substrate and the jetting port adjacent to the other end of the body may be provided at a position corresponding to the edge portion of the substrate. The second nozzle member can spray the liquid in a shower feeding manner. The first nozzle member may be fixedly coupled to the upper end of the housing. And a controller for controlling the first nozzle member and the second nozzle member such that the liquid sprayed from the first nozzle member and the liquid sprayed from the second nozzle member are sequentially sprayed onto the substrate The first nozzle member and the second nozzle member can be controlled. The second nozzle member may spray the liquid in a spraying manner. The injection unit may further include a chemical supply member for spraying a chemical on the substrate, wherein the liquid may be provided as a rinsing liquid.

기판처리방법은 회전되는 기판 상으로 제1노즐부재가 액을 공급하는 단계 및 제2노즐부재가 상기 기판 상에 상기 액을 공급하는 단계를 포함하되, 상기 제2노즐부재는 상기 기판의 중앙영역에서 가장자리영역을 달하는 영역에 상기 액을 동시 공급한다. The substrate processing method includes the steps of supplying a liquid onto a substrate to be rotated by a first nozzle member and supplying the liquid onto a substrate by a second nozzle member, The liquid is simultaneously supplied to the region reaching the edge region.

상기 제2노즐부재는 상기 액을 샤워공급방식으로 분사할 수 있다. 상기 액을 공급하는 단계는, 상기 제2노즐부재의 노즐이 대기위치에서 공정위치로 이동하는 단계 및 상기 노즐이 공정위치에서 상기 기판으로 액을 공급하는 단계를 포함하되, 상기 노즐이 대기위치에서 공정위치로 이동하는 동안에 상기 재1노즐부재가 액을 공급하는 단계는 계속적으로 진행될 수 있다. 상기 제2노즐부재는 상기 제1노즐부재보다 많은 양의 상기 액을 상기 기판 상에 공급할 수 있다.The second nozzle member can spray the liquid in a shower feeding manner. Wherein supplying the liquid comprises moving the nozzle of the second nozzle member from a standby position to a processing position and supplying the liquid from the nozzle to the substrate at a processing position, The step of supplying the liquid by the ash nozzle member during the movement to the process position can be continuously performed. And the second nozzle member can supply the liquid on the substrate in a larger amount than the first nozzle member.

본 발명의 실시예에 의하면, 제2액 공급노즐은 기판의 중앙영역에서 가장자리영역까지 동시에 액을 공급하므로, 기판의 중앙영역과 가장자리영역을 동시에 세정할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the second liquid supply nozzle simultaneously supplies the liquid from the central region to the edge region of the substrate, it is possible to simultaneously clean the central region and the edge region of the substrate.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 슬릿노즐이 공정위치로 이동되는 동안, 제1노즐부재가 기판 상에 액막을 형성하므로, 기판이 건조되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, while the slit nozzle is moved to the process position, the first nozzle member forms a liquid film on the substrate, thereby preventing the substrate from drying.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 세정공정의 소요시간이 줄여 약액의 사용량을 절감할 수 있다. Further, according to the embodiment of the present invention, the time required for the cleaning process of the substrate is reduced, and the amount of the chemical solution used can be reduced.

도1은 일반적인 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도3은 도2의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도4는 도3의 기판처리장치를 보여주는 평면도이다.
도5 내지 도7은 도3의 기판처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 단면도들이다.
도8은 도3의 제2노즐부재의 실시예를 보여주는 측면도이다.
도9는 도8의 제2노즐부재의 다른 실시예를 보여주는 측면도이다.1 is a sectional view showing a general substrate processing apparatus.
2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 4 is a plan view showing the substrate processing apparatus of FIG. 3. FIG.
5 to 7 are cross-sectional views illustrating a process of processing a substrate using the substrate processing apparatus of FIG.
Fig. 8 is a side view showing an embodiment of the second nozzle member of Fig. 3; Fig.
Fig. 9 is a side view showing another embodiment of the second nozzle member of Fig. 8; Fig.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

이하, 도2 내지 도9를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2 to FIG.

도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 1 has an index module 10 and a process processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a line. The direction in which the load port 120, the transfer frame 140 and the processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 Direction is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 16. [

로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is seated in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint conditions of the process module 20 and the like. A plurality of slots (not shown) are formed in the carrier 130 for accommodating the substrates W horizontally with respect to the paper surface. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240, respectively. At one side and the other side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B. Where A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. [ In the buffer unit 220, a slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced along the third direction 16 from each other. The buffer unit 220 is opened on the side facing the transfer frame 140 and on the side facing the transfer chamber 240.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the carrier 130 that is seated on the load port 120. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and is linearly moved along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed so as to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Also, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to be movable forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 20 to the carrier 130 and another portion of the index arms 144c from the carrier 130 to the processing module 20, ). &Lt; / RTI > This can prevent the particles generated from the substrate W before the process processing from adhering to the substrate W after the process processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 144. [

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rails 242 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rails 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rails 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed so as to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Body 244b is also provided to be rotatable on base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided for forward and backward movement relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked in a state of being spaced from each other along the third direction 16.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다. In the process chamber 260, a substrate processing apparatus 300 for performing a cleaning process on the substrate W is provided. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups such that the substrate processing apparatuses 300 in the process chambers 260 belonging to the same group are identical to one another, (300) may be provided differently from each other.

기판처리장치(300)는 기판(W)을 약액 처리한다. 도3은 도2의 기판처리장치를 보여주는 단면도이다. 기판처리장치(300)은 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 분사유닛(380), 그리고 제어기를 포함한다. 하우징(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 및 외부회수통(328)을 가진다. 각각의 회수통(322,328)은 공정에 사용된 약액 중 서로 상이한 약액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(328)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(328)의 사이공간(328a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(328)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,328)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,328b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,328b)은 각각의 회수통(322,328)을 통해 유입된 약액을 배출한다. 배출된 약액은 액 공급유닛을 통해 재사용된다.The substrate processing apparatus 300 treats the substrate W with a chemical liquid. 3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. The substrate processing apparatus 300 includes a housing 320, a spin head 340, a lift unit 360, a spray unit 380, and a controller. The housing 320 has a space in which a substrate processing process is performed, and the upper portion thereof is opened. The housing 320 has an inner recovery cylinder 322 and an outer recovery cylinder 328. Each of the recovery cylinders 322 and 328 recovers a different chemical solution among the chemical solutions used in the process. The inner recovery cylinder 322 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 340 and the outer recovery cylinder 328 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery cylinder 322. The inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 and the space 328a between the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 328 are connected to the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 328, And serves as an inflow port. Recovery passages 322b and 328b extending vertically downward from the bottom of the recovery passages 322 and 328 are connected to the recovery passages 322 and 328, respectively. Each of the recovery lines 322b and 328b discharges the chemical liquid flowing through the respective recovery cylinders 322 and 328. [ The discharged chemical liquid is reused through the liquid supply unit.

스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The spin head 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The spin head 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has a top surface that is generally circular when viewed from the top. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are spaced apart from the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 344 are arranged so as to have a generally annular ring shape in combination with each other. The support pins 344 support the rear edge of the substrate W such that the substrate W is spaced from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of the chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W is not laterally displaced in place when the spin head 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to allow linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a distance from the center of the body 342 relative to the support position. The chuck pin 346 is positioned in the standby position when the substrate W is loaded or unloaded onto the spin head 340 and the chuck pin 346 is positioned in the supporting position when the substrate W is being processed. At the support position, the chuck pin 346 contacts the side of the substrate W.

승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 moves the housing 320 linearly in the vertical direction. The relative height of the housing 320 with respect to the spin head 340 is changed as the housing 320 is moved up and down. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixed to the outer wall of the housing 320 and the bracket 362 is fixedly coupled to the moving shaft 364 which is moved up and down by the actuator 366. The housing 320 is lowered so that the spin head 340 protrudes to the upper portion of the housing 320 when the substrate W is placed on the spin head 340 or lifted from the spin head 340. In addition, the height of the housing 320 may be adjusted so that the chemical solution may flow into the predetermined recovery container 360 according to the type of the chemical solution supplied to the substrate W when the process is performed. Alternatively, the lifting unit 360 can move the spin head 340 in the vertical direction.

분사유닛(350,360)은 기판 상에 약액을 분사한다. 분사유닛(350,360)은 케미칼공급부재(350) 및 린스액공급부재(360)를 포함한다. 케미칼공급부재(350)는 기판 상에 케미칼을 공급하고, 린스액공급부재(360)는 기판 상에 린스액을 공급한다. The ejection units 350 and 360 eject the chemical liquid onto the substrate. The injection units 350 and 360 include a chemical supply member 350 and a rinsing liquid supply member 360. [ The chemical supplying member 350 supplies the chemical onto the substrate, and the rinsing liquid supplying member 360 supplies the rinsing liquid onto the substrate.

케미칼공급부재(350)는 지지축(354), 지지대(352), 구동기(356), 그리고 케미칼공급노즐(358)을 포함한다. 지지축(354)은 하우징(320)의 일측에 배치된다. 지지축(354)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(354)은 구동기(356)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하다. 선택적으로, 지지축(354)은 구동기(356)에 의해 수평방향으로 직선이동 및 승강운동할 수 있다. 지지대(352)는 지지축(354)에 결합되고, 지지축(354)의 회전에 따라 스윙이동 가능하다. 지지대(352)의 끝단 저면에는 케미칼 공급노즐(358)이 고정 결합된다. 케미칼공급노즐(358)은 지지대(352)와 함께 스윙이동되어 공정위치 및 대기위치 간에 이동이 가능하다. 예컨대, 케미칼은 강산의 성질을 가질 수 있다. 케미칼은 황산(H₂SO₄), 질산(HNO₃), 불산(HF), 암모늄(NH₄) 또는 이들을 포함하는 혼합액일 수 있다. The chemical supply member 350 includes a support shaft 354, a support table 352, a driver 356, and a chemical supply nozzle 358. The support shaft 354 is disposed on one side of the housing 320. The support shaft 354 has a rod shape whose longitudinal direction is provided in a vertical direction. The support shaft 354 is rotatable and movable by the driver 356. Alternatively, the support shaft 354 can be linearly moved and elevated in the horizontal direction by the driver 356. [ The support base 352 is coupled to the support shaft 354 and is swingable according to the rotation of the support shaft 354. [ A chemical supply nozzle 358 is fixedly coupled to the bottom end of the support base 352. The chemical feed nozzle 358 is swung with the support 352 to move between the process and standby positions. For example, the chemical may have the property of strong acid. The chemical may be sulfuric acid (H ₂ SO ₄ ), nitric acid (HNO ₃ ), hydrofluoric acid (HF), ammonium (NH ₄ ) or a mixed solution thereof.

린스액공급부재(360)는 제1노즐부재(360a) 및 제2노즐부재(360b)를 포함한다. 제1노즐부재(360a)는 기판 상에 제1액을 공급한다. 제1노즐부재(360a)는 그 위치가 고정되도록 제공된다. 제1노즐부재(360a)는 하우징(320)의 상단에 고정결합된다. 제1노즐부재(360a)는 분사구가 기판(W)의 상면 중앙영역을 향하도록 제공된다. 제1노즐부재(360a)의 분사구는 하향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 제1노즐부재(360a)는 제1액을 적하방식으로 분사한다. 예컨대, 제1액은 린스액일 수 있다. 린스액은 순수(H₂O₂)일 수 있다.The rinsing liquid supply member 360 includes a first nozzle member 360a and a second nozzle member 360b. The first nozzle member 360a supplies the first liquid onto the substrate. The first nozzle member 360a is provided so that its position is fixed. The first nozzle member 360a is fixedly coupled to the upper end of the housing 320. [ The first nozzle member 360a is provided so that the ejection port is directed to the upper surface central region of the substrate W. [ The jet port of the first nozzle member 360a is provided so as to face downwardly inclined direction. The first nozzle member 360a injects the first liquid in a dropping manner. For example, the first liquid may be a rinse liquid. The rinse liquid may be pure water (H ₂ O ₂ ).

제2노즐부재(360b)는 기판(W) 상에 제2액을 공급한다. 제2노즐부재(360b)는 지지축(364), 지지대(362), 구동기(366), 그리고 노즐(368)을 포함한다. 지지축(364)은 하우징(320)의 타측에 배치된다. 지지축(364)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(364)은 구동기(366)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하다. 선택적으로, 지지축(364)은 구동기(366)에 의해 수평방향으로 직선이동 및 승강운동할 수 있다. 지지대(362)는 지지축(364)에 결합되고, 지지축(364)의 회전에 따라 스윙이동 가능하다. 지지대(362)의 끝단 저면에는 노즐(368)이 고정 결합된다. 노즐(368)은 지지대(362)와 함께 스윙이동되어 공정위치 및 대기위치 간에 이동된다. 여기서 공정위치는 노즐(368)이 하우징(320)의 상부에 위치되는 위치이고, 대기위치는 노즐(368)이 하우징(320)의 상부를 벗어난 위치이다. The second nozzle member 360b supplies the second liquid onto the substrate W. [ The second nozzle member 360b includes a support shaft 364, a support table 362, a driver 366, and a nozzle 368. The support shaft 364 is disposed on the other side of the housing 320. The support shaft 364 has a rod shape whose longitudinal direction is provided in a vertical direction. The support shaft 364 is rotatable and liftable by the driver 366. Alternatively, the support shaft 364 can be linearly moved and elevated in the horizontal direction by the driver 366. [ The support base 362 is coupled to the support shaft 364 and is swingable according to the rotation of the support shaft 364. [ A nozzle 368 is fixedly coupled to the bottom end of the support base 362. The nozzle 368 is swung with the support 362 and moved between the process and standby positions. Where the process position is that the nozzle 368 is located at the top of the housing 320 and the standby position is the position at which the nozzle 368 is off the top of the housing 320.

노즐(368)의 몸체(368)는 그 길이방향이 스핀헤드(340)의 상면과 평행하도록 제공된다. 몸체(368)의 길이방향은 스핀헤드(340)의 반경방향과 평행하도록 제공된다. 몸체(368)의 저면에는 제2액을 분사하는 복수의 분사구들이 형성된다. 분사구들은 몸체(368)의 길이방향을 따라 순차적으로 형성된다. 분사구들 각각은 서로 간에 이격되게 형성된다. 노즐(368)은 제2액을 샤워공급방식으로 분사한다. 일 예에 의하면, 노즐(368)의 공정위치는 도4에 도시된 바와 같이, 몸체(368)의 일단에 인접한 분사구가 기판(W)의 중앙부와 대응되고, 몸체(368)의 타단에 인접한 분사구가 기판(W)의 가장자리부와 대응되는 위치로 제공된다. 몸체(368)의 일단에 인접한 분사구와 몸체(368)의 타단에 인접한 분사구 간의 거리는 기판(W)의 반지름과 대응되거나 이보다 조금 길 수 있다. 예컨대, 제2액은 린스액일 수 있다. 제2액은 제1액과 동일한 종류로 제공될 수 있다.The body 368 of the nozzle 368 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the upper surface of the spin head 340. The longitudinal direction of the body 368 is provided so as to be parallel to the radial direction of the spin head 340. A plurality of ejection openings for ejecting the second liquid are formed on the bottom surface of the body 368. The injection ports are sequentially formed along the longitudinal direction of the body 368. Each of the jetting ports is formed so as to be spaced apart from each other. The nozzle 368 injects the second liquid in a shower feeding manner. 4, the injection port adjacent to one end of the body 368 corresponds to the central portion of the substrate W, and the injection port adjacent to the other end of the body 368, Is provided at a position corresponding to the edge portion of the substrate W. The distance between the injection port adjacent one end of the body 368 and the injection port adjacent to the other end of the body 368 may correspond to or slightly longer than the radius of the substrate W. [ For example, the second liquid may be a rinse liquid. The second liquid may be provided in the same kind as the first liquid.

제어기(400)는 린스액공급부재(360)를 제어한다. 제어기(400)는 기판(W) 상에 제1액이 공급되고, 이후에 제2액이 공급되도록 제1노즐부재(360a) 및 제2노즐부재(360b)를 제어한다. 일 예에 의하면, 제어기(400)는 노즐(368)을 대기위치에서 공정위치로 이동시킨다. 제어기(400)는 노즐(368)이 공정위치로 이동되는 동안 제1액이 기판(W) 상에 공급되도록 제1노즐부재(360a)를 제어한다. The controller 400 controls the rinsing liquid supply member 360. [ The controller 400 controls the first nozzle member 360a and the second nozzle member 360b so that the first liquid is supplied onto the substrate W and then the second liquid is supplied. According to one example, the controller 400 moves the nozzle 368 from the standby position to the process position. The controller 400 controls the first nozzle member 360a such that the first liquid is supplied onto the substrate W while the nozzle 368 is moved to the process position.

또한 제어기(400)는 제1노즐부재(360a) 및 제2노즐부재(360b)를 제어하여 제1액 및 제2액의 공급유무를 조절한다. 제어기(400)는 제2액의 공급량과 제1액의 공급량보다 많도록 제1노즐부재(360a) 및 제2노즐부재(360b)를 제어한다. 일 예에 의하면, 제어기(400)는 린스액의 총 공급량 중 제1액의 공급량이 10% 내지 20%를 차지하고, 제2액의 공급량이 80% 내지 90%를 차지하도록 제1노즐부재(360a) 및 제2노즐부재(360b)를 제어할 수 있다.In addition, the controller 400 controls the first nozzle member 360a and the second nozzle member 360b to control the supply of the first liquid and the second liquid. The controller 400 controls the first nozzle member 360a and the second nozzle member 360b to be larger than the supply amount of the second liquid and the supply amount of the first liquid. According to one example, the controller 400 controls the first nozzle member 360a so that the amount of the first liquid supplied to the rinse liquid is 10% to 20%, and the amount of the second liquid supplied is 80% to 90% And the second nozzle member 360b.

상술한 기판처리장치를 이용하여 기판(W)을 처리하는 과정을 설명한다. 도5 내지 도7은 도3의 기판처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 단면도들이다.도5 내지 도7을 참조하면, 스핀헤드(340)에 기판(W)이 놓이면, 하우징(320)은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)이 기판(W)과 대응되도록 승강 이동한다. 스핀헤드(340)는 기판(W)을 회전시키고, 케미칼공급노즐(358)은 공정위치로 이동되어 기판(W)의 상면 중앙영역으로 케미칼을 공급한다. 케미칼 공정이 완료되면, 하우징(320)은 내부회수통(322)과 외부회수통(328)의 사이공간(328a)이 기판(W)과 대응되도록 승강이동한다. 노즐(368)은 대기위치에서 공정위치로 이동되고, 제1노즐부재(360a)는 기판(W)의 상면 중앙영역으로 제1액을 공급한다. 노즐(368)이 공정위치로 이동되면, 제1액의 공급이 중단된다. 노즐(368)은 기판(W)의 중앙영역에서 가장자리영역까지 제2액을 공급한다. A process of processing the substrate W using the above-described substrate processing apparatus will be described. 5 to 7 are cross-sectional views illustrating a process of processing a substrate using the substrate processing apparatus of FIG. 3. Referring to FIGS. 5 to 7, when the substrate W is placed on the spin head 340, Moves up and down so that the inner space 322a of the inner recovery cylinder 322 corresponds to the substrate W. [ The spin head 340 rotates the substrate W and the chemical feed nozzle 358 is moved to a process position to feed the chemical to the top surface central region of the substrate W. [ When the chemical process is completed, the housing 320 moves up and down so that the space 328a between the inner recovery cylinder 322 and the outer recovery cylinder 328 corresponds to the substrate W. [ The nozzle 368 is moved from the standby position to the process position and the first nozzle member 360a supplies the first liquid to the upper surface central region of the substrate W. [ When the nozzle 368 is moved to the process position, the supply of the first liquid is stopped. The nozzle 368 supplies the second liquid from the central region of the substrate W to the edge region.

상술한 실시예에는 린스액을 적하공급방식과 샤워공급방식을 혼용하여 공급하는 것으로 설명하였다. 다음은 각각의 공급방식에 대한 장점을 설명한다. 적하공급방식은 샤워공급방식에 비해 큰 크기의 파티클 제거 및 기판(W) 상에 잔류된 케미칼의 치환력이 효과적이다. 샤워공급방식은 적하공급방식에 비해 린스액의 소모량이 적고, 기판(W)의 전체영역으로 린스액을 직접 공급할 수 있다.In the above-described embodiment, the rinse liquid is supplied in a mixed manner with the drop supply system and the shower supply system. The following explains the advantages of each supply method. The dropping supply method is effective in removing particles having a size larger than that of the shower supply method and of replacing chemicals remaining on the substrate W. [ The shower supply method consumes less rinse liquid than the drop supply method and can supply the rinse liquid directly to the entire area of the substrate W. [

상술한 실시예에 의하면, 린스액은 적하공급방식으로 분사되고, 이후에 샤워 공급방식으로 분사된다. 이는 기판(W) 상에 잔류된 케미칼을 샤워공급방식으로 제거하는 한편, 샤워공급방식의 단점을 적하공급방식으로 보완하여 린스액 소모량 및 공정 소요시간을 줄일 수 있다.According to the above-described embodiment, the rinsing liquid is sprayed by the dropping supply method, and then sprayed by the shower supply method. This can reduce the amount of the rinse solution consumed and the time required for the process, while removing the chemicals remaining on the substrate W by the shower supplying method and supplementing the disadvantage of the shower supplying method by the drop supply method.

또한 샤워공급방식으로 린스액이 공급되기 전, 적하공급방식으로 기판(W) 상에 액막을 형성함에 따라 기판(W)이 건조되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the substrate W can be prevented from drying due to the formation of the liquid film on the substrate W by the drop-feeding method before the rinsing liquid is supplied by the shower supplying method.

상술한 실시예에는 도8과 같이, 제2노즐부재(360b)는 복수 개의 분사구들을 통해 린스액을 샤워공급방식으로 공급하는 것을 설명하였다. 그러나 제2노즐부재(360b)는 린스액을 스프레이방식으로 분사할 수 있다. 도9에 도시된 바와 같이, 노즐(368)에 형성된 분사구의 크기 및 분사압력에 따라 린스액은 스프레이 방식으로 제공될 수 있다. 린스액은 샤워공급방식에 비해 그 몸체(368b)에 형성된 분사구를 작은 미세홀로 제공하거나, 분사압력을 보다 세게 제공하여, 스프레이 방식으로 분사될 수 있다. 선택적으로, 제2노즐부재(306b)의 분사구는 그 몸체(368)의 길이방향을 향하는 슬릿 형상으로 제공될 수 있다. 슬릿 형상의 분사구는 린스액을 샤워공급방식으로 분사할 수 있다.In the embodiment described above, the second nozzle member 360b has been described as supplying the rinsing liquid through a plurality of injection openings in a shower supply manner, as shown in Fig. However, the second nozzle member 360b can spray the rinsing liquid in a spray manner. As shown in FIG. 9, the rinsing liquid may be provided in a spraying manner according to the size of the ejection orifice formed in the nozzle 368 and the ejection pressure. The rinsing liquid can be injected in a spraying manner by providing the injection port formed in the body 368b as a small fine hole or by providing the injection pressure more firmly as compared with the shower feeding method. Alternatively, the ejection orifice of the second nozzle member 306b may be provided in a slit shape toward the longitudinal direction of the body 368 thereof. The slit-shaped injection port can spray the rinsing liquid in a shower feeding manner.

350: 케미칼공급부재 360a: 제1노즐부재
360b: 제2노즐부재 400: 제어기350: chemical supply member 360a: first nozzle member
360b: second nozzle member 400:

Claims

A housing for providing a processing space therein;
A spin head positioned within the housing and supporting and rotating the substrate;
And a spray unit for spraying the chemical liquid onto the substrate supported by the spin head,
Wherein the injection unit comprises:
A first nozzle member for spraying a liquid onto a substrate;
And a second nozzle member for ejecting the liquid onto the substrate,
Wherein the second nozzle member comprises:
And a nozzle having a body whose longitudinal direction is provided in parallel with the spin head.

The method according to claim 1,
Wherein a plurality of ejection openings are formed in the body, and the ejection openings are spaced apart from each other along the longitudinal direction of the body.