KR20140142243A - Heat releasable adhesive sheet for cutting electronic component, and method for machining electronic component - Google Patents

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Abstract

종래의 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트는, 경화 후의 에너지선 경화형 탄성층과 기재의 밀착성이 충분하지 않아, 에너지선 경화형 탄성층과 기재 사이에서 부분적으로 박리(투묘 파괴)가 발생하는 경우가 있어, 피착체에 점착제 잔류가 발생하는 경우가 있었다. 이 과제를 해결하기 위해서, 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트를 제공한다.In the conventional energy ray-curable, heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, the adhesion between the energy ray-curable elastic layer after curing and the substrate is not sufficient, so that peeling (tombstone breakage) may partially occur between the energy ray curable elastic layer and the substrate, A pressure-sensitive adhesive remained on the adherend in some cases. In order to solve this problem, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet comprising a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres on one side of a substrate, and an energy ray- And a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet.

Description

전자 부품 절단용 가열 박리형 점착 시트 및 전자 부품 가공 방법{HEAT RELEASABLE ADHESIVE SHEET FOR CUTTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MACHINING ELECTRONIC COMPONENT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for cutting electronic parts and a method for processing electronic parts,

본 발명은, 가열 처리에 의해 접착력을 저감하여 피착체로부터 간단히 박리할 수 있어, 전자 부품 등에의 가공 공정에 적합한 가열 박리형 점착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet which can be easily peeled off from an adherend by reducing the adhesive force by a heat treatment and is suitable for a processing step of electronic parts and the like.

또한, 산업의 이용 분야로서 전자 부품(예를 들면 반도체 웨이퍼ㆍ적층 세라믹 부품ㆍ필름형 반도체 부품) 등의 가공용(연마용ㆍ다이싱용ㆍ회로 형성용 등)에 관한 것이다.(For polishing, dicing, circuit formation, and the like) of electronic parts (for example, semiconductor wafers, multilayer ceramic parts, film type semiconductor parts) as an application field of industry.

적층 세라믹 콘덴서나 반도체 웨이퍼, 필름형 반도체 등의 전자 부품의 제조 공정에는, 상기 전자 부품을 점착 시트 등에 접착한 상태에서 가공하는 공정(예를 들면, 기판의 다이싱 공정 등)이 포함되고, 상기 점착 시트로서, 가열 처리에 의해 박리 가능한 열박리성 점착 시트가 많이 사용되고 있다. 상기 열박리성 점착 시트는, 열박리성 미소구를 함유하는 열팽창성 점착층을 갖고 있기 때문에, 상기 열팽창성 점착층의 표면에 전자 부품(피착체)을 접착, 고정함으로써 상기 피착체에 원하는 가공을 실시할 수 있음과 함께, 가공 후에는, 가열에 의해 열팽창성 점착층 중의 열팽창성 미소구를 팽창시켜 점착력을 저하 또는 소실시킴으로써 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다는 특징이 있다.A manufacturing process of an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a semiconductor wafer, or a film-type semiconductor includes a process (for example, a dicing process of a substrate) of processing the electronic component while adhering the electronic component to an adhesive sheet, As the pressure-sensitive adhesive sheet, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet which can be peeled off by a heat treatment is widely used. Since the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet has a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer containing a heat-releasable microsphere, an electronic component (adherend) is adhered and fixed on the surface of the heat- And after processing, the heat-expandable microspheres in the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer are expanded by heating to decrease or eliminate the adhesive force, thereby easily peeling off the adherend.

그러나, 상기 점착 시트를 사용하여 전자 부품 등을 가공하는 경우, 예를 들면 반도체 웨이퍼 제조 공정에 포함되는 백그라인드 공정에 있어서는, 열팽창성 점착층에 접한 피착체에 큰 면 응력이 가해짐으로써, 열팽창성 점착층 중의 열팽창성 미소구의 요철 형상이 피착체 표면에 전사되거나, 전사된 요철에 의해 피착체의 두께에 변동이 발생하여 가공 정밀도가 저하되는 등의 문제가 있다.However, in the case of processing an electronic component or the like using the above-mentioned pressure sensitive adhesive sheet, for example, in a backgrind process included in a semiconductor wafer manufacturing process, a large surface stress is applied to an adherend in contact with the heat- There is a problem that the concavo-convex shape of the thermally expandable microspheres in the pressure-sensitive adhesive layer is transferred to the surface of the adherend, or the thickness of the adherend varies due to the transferred irregularities, thereby lowering the processing accuracy.

또한, 상기 점착 시트의 열팽창성 점착층 표면에 접착한 피착체 또는 상기 피착체를 내부에 갖는 형틀 내에 실리콘 수지나 에폭시 수지 등의 액상 수지를 유입하고, 가열, 경화시키는 공정에 있어서는, 수지 경화 시에 열팽창성 미소구의 요철이 열팽창성 점착층에 접하는 피착체 표면에 형상 전사되거나, 상기 수지의 경화 온도에 의해 부분적으로 저온 팽창한 열팽창성 미소구의 요철이 형상 전사되는 경우가 있다.In the step of introducing a liquid resin such as silicone resin or epoxy resin into an adherend adhered to the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet or a mold having the adherend therein, and heating and curing, Convex and concave portions of the thermally expandable microspheres are transferred to the surface of the adherend which is in contact with the thermally expansible pressure-sensitive adhesive layer, or the concavities and convexities of the thermally expanding microspheres that are partially expanded at low temperature due to the curing temperature of the resin are transferred.

또한, 가공 후의 피착체가 취약한 경우나 피착체 자체의 휨을 방지하기 위해서, 지금까지, 피착체를 접착한 점착 시트에 지지체를 접합하여 가공하는, 소위 다이 시트 방식이 채용되고 있다. 예를 들면, 상기 반도체 웨이퍼의 백그라인드 공정에 있어서, 열박리성 양면 점착 시트의 열팽창성 점착층 표면에 연삭 가공을 실시하는 웨이퍼를 접착하고, 열팽창성 점착층의 반대면(예를 들면 기재면)에 지지체로서 다이 시트 웨이퍼를 접합하여 가공을 실시하는 방법이 행해지고 있다. 그러나, 이와 같은 경우에는, 가열 박리 후의 피착체(웨이퍼)에, 열팽창성 미소구가 열팽창한 점착제의 응집 파괴에 기인하는 다량의 유기물 오염이 보이고, 이 오염이, 후속 공정에 있어서 문제를 야기하는 원인으로 되는 경우가 있다.Further, in order to prevent warpage of the adherend itself when the adherend after processing is weak, a so-called die sheet method has been employed in which a support is bonded and processed to a pressure-sensitive adhesive sheet to which an adherend is adhered. For example, in a back grinding process of the semiconductor wafer, a wafer for grinding is adhered to the surface of the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer of the heat-peelable double-faced pressure-sensitive adhesive sheet, and the opposite surface (e.g., A method of bonding a die sheet wafer as a support and performing machining is performed. In such a case, however, a large amount of organic matter contamination due to cohesive failure of the pressure-sensitive adhesive in which the thermally expandable microspheres thermally expanded is observed on the adherend (wafer) after heat peeling, and this contamination causes problems in the subsequent process It may be the cause.

이 과제에 대하여 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 기재의 편면에 열팽창성 미소구를 포함하는 열팽창성 점착층, 다른 면에 감압성 접착제 또는 에너지선 경화형 점착제를 포함하는 점착층을 형성한 열박리성 양면 점착 시트를 사용하여 가공함으로써 가공 후의 피착체를 손상없이 용이하게 회수하는 방법이 알려져 있었다.To solve this problem, as described in Patent Document 1, a pressure-sensitive adhesive layer comprising a thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer containing thermally expandable microspheres on one side of a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer containing a pressure-sensitive adhesive or an energy ray- Sensitive adhesive sheet so that the adherend after processing can be easily recovered without damaging it.

일본 특허 제4428908호 공보Japanese Patent No. 4428908

그러나, 이 방법에서 사용하는 종래의 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트는, 경화 후의 에너지선 경화형 탄성층과 기재의 밀착성이 충분하지 않아, 에너지선 경화형 탄성층과 기재 사이에서 부분적으로 박리(투묘 파괴)가 발생하는 경우가 있어, 피착체에 점착제 잔류가 발생하는 경우가 있었기 때문에, 이와 같은 지장을 해소하는 것이 필요하였다.However, in the conventional energy ray-curable, heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet used in this method, the adhesion between the energy ray curable elastic layer and the substrate after curing is insufficient, and the energy ray curable elastic layer is partially peeled There is a case where adhesive residue is generated on the adherend, and therefore it has been necessary to solve such trouble.

본 발명자들은, 종래의 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트의 투묘 박리에 대하여 예의 연구를 행한 결과, 점착제층과 기재 사이에서 화학적으로 친화성을 높이는 방법 및 기재 표면에 미세한 요철을 형성하여 양자의 접촉 면적을 증대하는 방법 등, 통상의 점착 시트에서 이용되고 있는 방법에 의해서는, 상술한 투묘 박리를 유효하게 방지할 수 없는 것 등을 새롭게 알아냈다. 그리고, 이러한 종류의 점착 시트에 대한 투묘 파괴를 효과적으로 억제할 수 있는 열박리성 점착 시트의 구성에 대한 시행 착오를 반복하여, 이하의 본 발명의 완성에 이르렀다.The inventors of the present invention have conducted intensive studies on the projecting and peeling-off of the conventional energy ray-curable, heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet. As a result, the present inventors have found that a method of chemically improving affinity between a pressure-sensitive adhesive layer and a substrate and fine irregularities on the surface of the substrate, A method of increasing the thickness of the adhesive sheet, and the like can be effectively prevented by the method used in a conventional adhesive sheet. The trial and error of the construction of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet capable of effectively suppressing the projecting breakage of this kind of pressure-sensitive adhesive sheet was repeated, and the present invention was completed as follows.

1. 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트. 1. A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet comprising a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer containing thermally expandable microspheres on one side of a substrate, and an energy ray curable elastic layer disposed on the other side of the pressure- Sensitive adhesive sheet.

2. 상기 유기 코팅층이, 폴리우레탄, 우레탄 변성 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 폴리아크릴 우레탄, 또는 폴리우레탄 폴리에스테르 혹은 그들의 전구 물질을 사용하여 형성되어 이루어지는 1에 기재된 가열 박리형 점착 시트.2. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to 1, wherein the organic coating layer is formed by using a polyurethane, a urethane-modified vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, a polyacrylic urethane, or a polyurethane polyester or a precursor thereof.

3. 에너지선 경화형 탄성층의 두께가 3 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 1 또는 2에 기재된 가열 박리형 점착 시트.3. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to 1 or 2, wherein the energy ray-curable elastic layer has a thickness of 3 to 300 mu m.

4. 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 열박리형 점착제층이 에너지선 경화형 탄성층 또는 유기 코팅층과 에너지선 경화형 탄성층을 개재하여 형성되고, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.4. A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet comprising a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer containing thermally expandable microspheres formed on one side of a substrate, wherein the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer comprises an energy ray-curable elastic layer or an organic coating layer, Wherein the energy ray curable elastic layer is disposed on the other side of the sheet, and the energy ray curable elastic layer is disposed on the other side of the sheet through an organic coating layer.

5. 상기 유기 코팅층이, 폴리우레탄, 우레탄 변성 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 폴리아크릴 우레탄, 또는 폴리우레탄 폴리에스테르 혹은 그들의 전구 물질을 사용하여 형성되어 이루어지는 4에 기재된 가열 박리형 점착 시트.5. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to 4, wherein the organic coating layer is formed by using a polyurethane, a urethane-modified vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, a polyacrylic urethane, or a polyurethane polyester or a precursor thereof.

6. 에너지선 경화형 탄성층의 두께가 3 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 4 또는 5에 기재된 가열 박리형 점착 시트.6. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to 4 or 5, wherein the energy ray-curable elastic layer has a thickness of 3 to 300 mu m.

7. 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 가열 박리형 점착 시트에 피가공물을 부착한 상태에서 상기 피가공물을 가공하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법.7. A method of processing a workpiece, wherein the workpiece is processed in a state in which a workpiece is attached to the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6.

본 발명에 의하면, 경화 후의 에너지선 경화형 탄성층과 기재의 밀착성이 충분하지 않은 것에 의한, 에너지선 경화형 탄성층과 기재 사이에서의 부분적인 박리(투묘 파괴)의 발생에 기인하는, 피착체에의 점착제 잔류의 발생을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a curable resin composition which is excellent in adhesion to an adherend due to partial peeling (turbulent breakage) between the energy ray curable elastic layer and the substrate due to insufficient adhesion between the energy ray curable elastic layer and the substrate after curing. The occurrence of adhesive residue can be prevented.

도 1은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 일례를 도시하는 개략도.
도 2는 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 다른 예를 도시하는 개략도.
도 3은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 전자 부품을 가공하는 공정을 도시하는 개략도.
도 4는 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 전자 부품을 가공하는 공정을 도시하는 개략도.
도 5는 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 다른 예를 도시하는 개략도.
도 6은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 전자 부품을 가공하는 공정을 도시하는 개략도.1 is a schematic view showing an example of a heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
2 is a schematic view showing another example of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
3 is a schematic view showing a step of processing an electronic part using the heat peelable adhesive sheet of the present invention.
4 is a schematic view showing a step of processing an electronic component using the heat peelable adhesive sheet of the present invention.
5 is a schematic view showing another example of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
6 is a schematic view showing a step of processing an electronic part using the heat peelable adhesive sheet of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구를 행한 결과, 이들 과제에 대하여, 우선, 기재와 에너지선 경화형 탄성층 사이에 유기 코팅층을 형성하여 상기 에너지선 경화형 탄성층의 기재에의 밀착성을 향상시킴으로써, 박리 시에 있어서 점착제 잔류가 발생하지 않도록 하는 것이 가능하게 되는 것을 알아내고, 본 발명에 이르렀다.As a result of intensive studies to solve the above problems, it has been found that, by firstly forming an organic coating layer between the substrate and the energy radiation curable elastic layer to improve the adhesion of the energy ray curable elastic layer to the substrate, It is possible to prevent the occurrence of residual adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer, thus leading to the present invention.

이하에 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 구조에 대하여, 우선 도 1에 기초하여 설명한다.Hereinafter, the structure of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention will be described with reference to Fig.

상기한 바와 같이, 본 발명의 가열 박리성 시트는, 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 경화되는 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트이다.As described above, the heat-peelable sheet of the present invention is a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet formed by forming a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres on one surface of a substrate, and an organic coating layer Wherein the energy ray-curable elastic layer is cured by being interposed therebetween.

이 가열 박리형 점착 시트의 에너지선 경화형 탄성층은 점착성을 구비하고 있고, 그 에너지선 경화형 탄성층이 디바이스 등의 피가공물에 접착하고, 열박리형 점착제층은 지지체 등에 접착됨으로써, 상기 지지체 위에 본 발명의 가열 박리형 점착 시트에 의해 피가공물을 고정한다. 그 후, 피가공물에 대하여, 절단, 연마 등의 각종 기계적 가공, 혹은 광선 조사 등의 물리적 가공, 혹은 특정한 가스 분위기 하에 노출하는 등의 화학적 가공 등의 임의의 가공을 1종 이상 실시한다. The energy radiation curable elastic layer of the heat peelable pressure sensitive adhesive sheet has tackiness and the energy ray curable elastic layer adheres to a work such as a device and the heat releasable pressure sensitive adhesive layer is adhered to a support or the like, The workpiece is fixed by the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the invention. Thereafter, the workpiece is subjected to arbitrary machining such as mechanical machining such as cutting and polishing, physical machining such as light irradiation, or chemical machining such as exposure under a specific gas atmosphere.

계속해서, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 가열하여, 열팽창성 미소구를 발포시킴으로써, 지지체로부터 피가공물 및 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 박리한다. 계속해서, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 에너지선 경화형 탄성층으로부터 피가공물을 박리한다.Subsequently, the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is heated to foam the heat-expandable microspheres, thereby peeling the workpiece and the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention from the support. Subsequently, the workpiece is peeled off from the energy ray curable elastic layer of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.

이와 같은 방법에 의해 본 발명의 가열 박리형 점착 시트는 사용된다.The heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used by such a method.

다음에 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 구성하는 각 층에 대하여 설명한다.Next, each layer constituting the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention will be described.

[기재] [materials]

기재(1)는 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3) 및 열박리형 점착제층(4) 등의 지지 모체로 되는 것이며, 열박리형 점착제층(4)의 가열 처리에 의해 기계적 물성을 손상시키지 않을 정도의 내열성을 갖는 것이 사용된다.The base material 1 is a support matrix such as an organic coating layer 2, an energy ray ray-curable elastic layer 3 and a heat peelable pressure-sensitive adhesive layer 4. The heat-peelable pressure- A material having heat resistance that does not impair physical properties is used.

이와 같은 기재(1)로서는, 예를 들면 폴리에스테르, 올레핀계 수지, 폴리염화비닐 등의 플라스틱 필름이나 시트를 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.Examples of such a base material 1 include plastic films and sheets such as polyester, olefin-based resin and polyvinyl chloride, but the present invention is not limited thereto.

기재(1)는 피가공물(7)의 절단 시에 사용하는 커터 등의 절단 수단에 대하여 절단성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 기재(1)로서 연질 폴리올레핀 필름 혹은 시트 등의 내열성과 신축성을 구비하는 기재를 사용하면, 피가공물(7)의 절단 공정 시, 기재 도중까지 절단날이 들어가면, 후에 기재를 신장할 수 있으므로, 절단편 사이에 간극을 발생시키는 것이 필요한 절단편 회수 방식에 적합해진다.It is preferable that the base material 1 has a cutting property with respect to a cutting means such as a cutter used when cutting the work 7. When a base material having heat resistance and stretchability such as a flexible polyolefin film or sheet is used as the base material 1, it is possible to extend the base material later when the cutting edge is in the middle of the base material during the cutting process of the work material 7 , And is suitable for a piece recovery method that requires a gap between cut pieces.

또한, 기재(1)측으로부터 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시킬 때는, 에너지선을 사용하기 때문에 기재(1), 유기 코팅층(2)(및 열박리형 점착제층(4) 등)은, 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시킬 정도의 소정량 이상의 에너지선을 투과할 수 있는 재료로 구성될 필요가 있다. 또한, 만약 세퍼레이터(6) 위에 에너지선 경화형 탄성층(3)을 형성하고, 세퍼레이터(6)를 통하여 이것을 경화하기 위해서는 세퍼레이터(6)를 에너지선 투과성으로 할 필요가 있다.When the energy ray curable elastic layer 3 is cured from the base material 1 side, the base material 1, the organic coating layer 2 (and the heat peelable pressure sensitive adhesive layer 4, etc.) , And a material capable of transmitting an energy ray of a predetermined amount or more to cure the energy ray curable elastic layer (3). In order to form the energy ray curable elastic layer 3 on the separator 6 and to cure the elastic layer 3 through the separator 6, the separator 6 needs to be energy ray transmissive.

또한, 기재(1)는 단층이어도 되고 다층을 포함해도 된다.The base material 1 may be a single layer or a multilayer.

기재(1)의 두께는, 피가공물(7)의 접합, 피가공물(7)의 절단, 절단편의 박리, 회수 등의 각 공정에서의 조작성이나 작업성을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있지만, 통상 500㎛ 이하, 바람직하게는 3 내지 300㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 5 내지 250㎛ 정도이다.The thickness of the base material 1 can be appropriately selected within a range that does not impair operability and workability in each step such as joining of the workpiece 7, cutting of the workpiece 7, peeling and recovery of the cut piece, But is usually 500 μm or less, preferably about 3 to 300 μm, and more preferably about 5 to 250 μm.

기재(1)의 표면은, 인접하는 층과의 밀착성, 유지성 등을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리, 예를 들면 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 처리, 하도제(예를 들면, 후술하는 점착 물질)에 의한 코팅 처리 등이 실시되어 있어도 된다.The surface of the base material 1 is chemically or physically subjected to conventional surface treatments such as chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high voltage exposure, and ionizing radiation treatment in order to improve the adhesion with the adjacent layer, Treatment, and coating treatment with a primer (for example, an adhesive material to be described later) may be performed.

[유기 코팅층] [Organic Coating Layer]

유기 코팅층(2)에는, 기재(1)에 양호하게 밀착하고, 가열 박리 후에 에너지선 경화형 탄성층(3)이 투묘 파괴되지 않는 것을 목적으로 하여 사용한다.The organic coating layer 2 is used for the purpose of closely adhering to the base material 1 and preventing the energy rays ray-curable elastic layer 3 from being destroyed after the heat peeling.

투묘 파괴가 발생하는지 여부는, 예를 들면 하기의 실시예에 기재된 방법에 의해 평가할 수 있다. 유기 코팅층(2)은 프라이머층으로서의 기능을 갖고, 유기 코팅층(2)을 개재하여 기재(1)와 에너지선 경화형 탄성층(3)이 보다 강하게 접착됨으로써 투묘 파괴를 방지할 수 있으므로, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 사용하였을 때 가열 박리성이 양호하고, 점착제 박리, 즉 점착제 잔류가 발생하지 않는다는 효과를 발휘할 수 있다.Whether or not the projectile breakage occurs can be evaluated, for example, by the method described in the following examples. Since the organic coating layer 2 has a function as a primer layer and the base material 1 and the energy ray curable elastic layer 3 are bonded more strongly to each other through the organic coating layer 2 to prevent the projecting breakage, When the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet is used, the heat peelability is good and the effect of peeling off the pressure-sensitive adhesive, that is, the residual of the pressure-sensitive adhesive can be prevented.

유기 코팅층(2)은, 이들 특성을 갖는 한, 어떤 재료를 사용해도 된다.The organic coating layer 2 may be made of any material as long as it has these characteristics.

예를 들면, 문헌(플라스틱 하드코트 재료 Ⅱ, CMC 출판, (2004))에 기재된 바와 같은 각종 코팅 재료를 사용하는 것이 가능하다. 그 중에서도, 우레탄계 중합체 등의 우레탄 결합을 갖는 중합체가 바람직하다. 기재(1)에 대하여 우수한 밀착성을 나타내고, 또한, 에너지선 경화형 탄성층(3)(특히 경화 후)에 대하여 우수한 투묘성을 나타내기 때문이다. 특히, 폴리아크릴 우레탄 및 폴리에스테르 폴리우레탄, 이들의 전구 물질이 보다 바람직하다. 이들 재료는, 기재(1)에의 도포 시공ㆍ도포가 간편한 것 등, 실용적이며, 공업적으로 다종의 것을 선택할 수 있고, 염가로 입수할 수 있다.For example, it is possible to use various coating materials as described in the literature (Plastic Hard Coat Material II, CMC Publication, (2004)). Among them, a polymer having a urethane bond such as a urethane polymer is preferable. This is because it exhibits excellent adhesiveness to the base material 1 and also exhibits excellent anodising properties with respect to the energy ray ray-curable elastic layer 3 (particularly after curing). Particularly, polyacryl urethane and polyester polyurethane, precursors thereof are more preferable. These materials are practical such as easy application and application to the base material 1, and many kinds can be industrially selected and can be obtained at low cost.

폴리아크릴 우레탄 및 폴리에스테르 폴리우레탄으로서는, 문헌(플라스틱 하드코트 재료 Ⅱ, P17-21, CMC 출판, (2004)) 및 문헌(최신 폴리우레탄 재료와 응용 기술, CMC 출판, (2005))에 기재된 어느 것이나 사용할 수 있다. 이들은, 이소시아네이트 단량체와 알콜성 수산기 함유 단량체(예를 들면, 수산기 함유 아크릴 화합물 또는 수산기 함유 에스테르 화합물)의 반응 혼합물을 포함하는 중합체이다. 추가의 성분으로서, 폴리아민 등의 쇄연장제, 노화 방지제, 산화 안정제 등을 포함하고 있어도 된다.Examples of the polyacrylic urethane and the polyester polyurethane include those described in the literature (plastic hard coat material II, P17-21, CMC Publishing, (2004)) and literature (latest polyurethane materials and application technology, CMC Publishing, Can be used. These are polymers containing a reaction mixture of an isocyanate monomer and an alcoholic hydroxyl group-containing monomer (for example, a hydroxyl group-containing acrylic compound or a hydroxyl group-containing ester compound). As a further component, a chain extender such as polyamine, an antioxidant, an oxidation stabilizer and the like may be contained.

폴리아크릴 우레탄 및 폴리에스테르 폴리우레탄은, 상술한 단량체를 반응시킴으로써 제조한 것을 사용해도 되고, 코팅 재료 또는 잉크, 도료의 바인더 수지로서 많이 시판 또는 사용되고 있는 것을 사용해도 된다(문헌 : 최신 폴리우레탄 재료와 응용 기술, P190, CMC 출판, (2005) 참조). 이와 같은 폴리우레탄으로서는, 다이니찌 세이까 고교(주)제의 「NB300」, (주)아데카(ADEKA)제의 「아데카 본타이터(등록 상표)」, 미쯔이 가가꾸(주)제의 「타케랙(등록 상표) A/타케네이트(등록 상표) A」, DIC 그래픽스(주)제의 「UC 실러」 등의 시판품을 들 수 있다.The polyacrylic urethane and the polyester polyurethane may be those prepared by reacting the above-mentioned monomers, and those which are commercially available or used as a coating material, an ink, or a binder resin of a coating material may be used (see, Applied Technology, P190, CMC Publishing, (2005)). Examples of such polyurethanes include "NB300" manufactured by Dainichiseika Kogyo Co., Ltd., "ADEKA BONTYER (registered trademark)" manufactured by ADEKA, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. (Registered trademark) A / Takenate (registered trademark) A of DIC Graphics Co., Ltd., and UC sealer of DIC Graphics Co., Ltd. are commercially available.

이와 같은 중합체에 색소를 첨가하거나 하여, 잉크로서 필름층에 인쇄하여 사용해도 된다. 이때 예를 들면 폴리우레탄계 아세트산비닐-염화비닐 공중합체(NB300, 다이니찌 세이까 고교(주)제) 등의 폴리우레탄 변성 수지를 사용할 수 있고, 이와 같은 인쇄에 의해 점착 시트의 의장성을 높이는 것도 가능해진다.The dye may be added to such a polymer and printed on the film layer as the ink. At this time, a polyurethane-modified resin such as a polyurethane-based vinyl acetate-vinyl chloride copolymer (NB300, manufactured by Dainichiseika Kogyo Co., Ltd.) can be used. By such printing, It becomes possible.

여기에서 특히, 폴리아크릴 우레탄 및 폴리에스테르 우레탄이 기재(1)에 대하여 양호한 밀착성을 나타내는 이유로서는, 단량체로서 포함되는 이소시아네이트 성분이 기재 표면에 존재하는 수산기나 카르복실기 등의 극성 관능기와 반응하여 견고한 결합을 형성하기 때문이라고 생각된다.Here, in particular, the reason why the polyacryl urethane and the polyester urethane show good adhesion to the substrate (1) is that the isocyanate component contained as a monomer reacts with polar functional groups such as a hydroxyl group and a carboxyl group present on the surface of the substrate, .

또한, 특히, 에너지선 경화 후에 있어서, 에너지선 경화형 탄성층(3)과의 투묘성이 향상되는 이유로서는, 자외선 등 조사 시에 있어서 우레탄 결합 근방에 생성되는 라디칼종과 에너지선 경화형 탄성층(3)에 생성되는 라디칼종이 반응하여 견고한 결합을 형성하기 때문이라고 추측된다(문헌 : 폴리우레탄의 구조ㆍ물성과 고기능화 및 응용 전개, p191-194, 일본 기술 정보 협회, (1999) 참조).Particularly, the reason for the enhancement of the projecting property with the energy ray curable elastic layer 3 after the energy ray curing is that the radical species generated in the vicinity of the urethane bond during irradiation with ultraviolet rays and the energy ray curable elastic layer 3 (Refer to: Structure, Properties and High Functionality of Polyurethane and Application, p191-194, Japan Technical Information Association, (1999)).

유기 코팅층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.1 내지 10㎛ 정도가 적합하고, 0.1 내지 5㎛ 정도가 바람직하고, 0.5 내지 5㎛ 정도가 보다 바람직하다.The thickness of the organic coating layer 2 is not particularly limited. For example, the thickness is preferably about 0.1 to 10 占 퐉, preferably about 0.1 to 5 占 퐉, and more preferably about 0.5 to 5 占 퐉.

0.1 내지 10㎛의 범위이면, 기재(1)와 에너지선 경화형 탄성층(3) 사이에서 충분한 밀착성을 발휘함으로써 점착제 잔류 방지 효과를 나타낼 수 있고, 또한, 가열 박리형 점착 시트의 물성을 크게 손상시키는 일이 없다.When the thickness is in the range of 0.1 to 10 탆, sufficient adhesion between the base material 1 and the energy ray ray-curable elastic layer 3 is exhibited to thereby exhibit an effect of preventing the adhesive residue from remaining, There is no work.

[에너지선 경화형 탄성층][Energy ray curable elastic layer]

에너지선 경화형 탄성층(3)은 에너지선(8)에 의한 경화에 의해 점착력이 저하되어, 경화 후의 점착력은 피가공물로부터 박리할 수 있을 정도의 점착력을 갖는 층이다.The energy ray curable elastic layer 3 is a layer having an adhesive force such that the adhesive force is lowered by curing by the energy ray 8 and the adhesive force after curing is such that the adhesive force can be released from the workpiece.

에너지선 경화형 탄성층(3)은, 에너지선 경화성을 부여하기 위한 에너지선 경화성 화합물(또는 에너지선 경화성 수지)을 함유한다. 또한, 에너지선 경화형 탄성층(3)은, 에너지선 조사 후에는 탄성체로 되는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 에너지선 경화형 탄성층(3)은, 에너지선 반응성 관능기에 의해 화학적으로 수식된 모제(점착제)를 사용하거나, 에너지선 경화성 화합물(또는 에너지선 경화성 수지)을 탄성을 갖는 모제 중에 배합한 조성물에 의해 구성하는 것이 바람직하다.The energy ray curable elastic layer 3 contains an energy ray curable compound (or an energy ray curable resin) for imparting energy ray curability. Further, it is preferable that the elastic layer 3 of the energy ray ray-curable elastic material becomes an elastic material after irradiation with energy rays. In view of the above, the energy ray ray-curable elastic layer 3 can be formed by using a raw material chemically modified with an energy ray-reactive functional group (a pressure-sensitive adhesive) or by using an energy radiation curable compound (or an energy ray curable resin) It is preferable to constitute the composition.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 기재(1)의 열박리형 점착제층(4)을 형성한 측에 있어서, 기재(1)와 열박리형 점착제층(4) 사이에 기재(1)측으로부터 순서대로 유기 코팅층(2) 및 에너지선 경화형 탄성층(3)을 형성한 경우, 또는 에너지선 경화형 탄성층(3)을 형성한 경우에는, 어느 경우에 있어서도, 에너지선 경화형 탄성층(3)은 열박리형 점착제층(4)이 압착될 때 열팽창성 미소구의 요철을 완화할 수 있을 정도의 점탄성을 갖고 있다.2, the side of the substrate 1 on which the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed is provided between the substrate 1 and the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4, Ray-curable elastic layer 3 is formed in any of the cases where the organic coating layer 2 and the energy ray ray-curable elastic layer 3 are formed in this order or the energy ray ray-curable elastic layer 3 is formed in this order, Has a degree of viscoelasticity that can relieve the unevenness of the heat-expandable microspheres when the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 is pressed.

또한 그때는 에너지선 경화형 탄성층(3)에 열박리형 점착제층(4)에 함유되는 열팽창성 미소구의 일부가 매립된 상태로 되도록 할 수도 있다(도 2의 확대도 참조).At this time, a part of the thermally expandable microspheres contained in the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 may be embedded in the energy ray curable elastic layer 3 (see an enlarged view of FIG. 2).

상기 모제로서는, 예를 들면 천연 고무나 합성 고무 혹은 그들을 사용한 고무계 점착제, 실리콘 고무 혹은 그 점착제, (메트)아크릴산알킬에스테르[예를 들면, (메트)아크릴산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 이소프로필에스테르, 부틸에스테르, 이소부틸에스테르, 헥실에스테르, 옥틸에스테르, 2-에틸헥실에스테르, 이소옥틸에스테르, 이소데실에스테르, 도데실에스테르 등의 C1-20 알킬에스테르 등]의 단독 또는 공중합체나 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 다른 단량체[예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 무수 말레산 등의 카르복실기 혹은 산무수물기 함유 단량체; (메트)아크릴산2-히드록시에틸 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸 등의 알콕시기 함유 단량체; N-시클로헥실말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 아세트산비닐 등의 비닐에스테르류; N-비닐피롤리돈 등의 비닐기 함유 복소환 화합물; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; 아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등]의 공중합체를 포함하는 아크릴계 수지 혹은 그 점착제, 폴리우레탄계 수지나 그 점착제, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등, 적당한 점탄성을 갖는 유기 점탄성체를 사용할 수 있다. 또한, 상기 모제로서, 후술하는 열박리형 점착제층(4)을 구성하는 점착제와 동일 또는 동종의 성분을 사용함으로써, 에너지선 경화형 탄성층(3)과 열박리형 점착제층(4)을 밀착성 좋게 적층할 수 있다. 바람직한 모제에는 아크릴계 점착제 등의 점착 물질이 포함된다. 모제는 1종의 성분으로 구성해도 되고, 2종 이상의 성분으로 구성해도 된다.Examples of such a wetting agent include natural rubber, synthetic rubber, or a rubber-based pressure-sensitive adhesive using them, silicone rubber or a pressure-sensitive adhesive, (meth) acrylic acid alkyl esters such as methyl esters, ethyl esters, propyl ester, butyl ester, isobutyl ester, hexyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, isodecyl ester, a homopolymer or copolymer or the like of the C 1-20 alkyl esters], such as dodecyl ester (Meth) acrylic acid alkyl ester and other monomers (for example, a carboxyl group or an acid anhydride group-containing monomer such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid and maleic anhydride; A hydroxyl group-containing monomer such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate; Sulfonic acid group-containing monomers such as styrenesulfonic acid; Phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate; Amide group-containing monomers such as (meth) acrylamide; Amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth) acrylate; Alkoxy group-containing monomers such as methoxyethyl (meth) acrylate; Imide group-containing monomers such as N-cyclohexylmaleimide; Vinyl esters such as vinyl acetate; Vinyl group-containing heterocyclic compounds such as N-vinylpyrrolidone; Styrene-based monomers such as styrene and? -Methylstyrene; Cyano group-containing monomers such as acrylonitrile; An epoxy group-containing acrylic monomer such as glycidyl (meth) acrylate; Vinyl ether-based monomers such as vinyl ethers, etc.], an organic viscoelastic material having a suitable viscoelasticity such as a polyurethane resin, a pressure-sensitive adhesive, or an ethylene-vinyl acetate copolymer can be used. The energy ray curable elastic layer 3 and the heat peelable pressure sensitive adhesive layer 4 can be adhered to each other with good adhesiveness by using the same or the same kinds of components as the pressure sensitive adhesive constituting the heat peelable pressure sensitive adhesive layer 4 Can be stacked. Preferable pigments include adhesive substances such as acrylic pressure-sensitive adhesives. The parent agent may be composed of one kind of component or two or more kinds of components.

화학적인 수식에 사용되는 에너지선 반응성 관능기로서는, 예를 들면 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 아세틸렌기 등의 탄소-탄소 다중 결합을 갖는 관능기 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 관능기는, 에너지선의 조사에 의해 탄소-탄소 다중 결합이 개열되어 라디칼을 생성하고, 이 라디칼이 가교점으로 되어 3차원 메시 구조를 형성할 수 있다.Examples of the energy ray-reactive functional group used in the chemical formula include functional groups having carbon-carbon multiple bonds such as acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, allyl group and acetylene group. These may be used alone or in combination of two or more. These functional groups can generate radicals by cleavage of carbon-carbon multiple bonds by irradiation of energy rays, and these radicals become crosslinking points to form a three-dimensional mesh structure.

그 중에서도, (메트)아크릴로일기는, 에너지선에 대하여 비교적 고반응성을 나타내고, 다양한 아크릴계 점착제로부터 선택하여 조합하여 사용할 수 있는 등, 반응성, 작업성의 관점에서 바람직하다.Among them, the (meth) acryloyl group has a relatively high reactivity with respect to the energy ray, and can be selected from a variety of acrylic pressure-sensitive adhesives and used in combination, from the viewpoint of reactivity and workability.

이와 같이, 에너지선 반응성 관능기에 의해 화학적으로 수식된 모제의 대표적인 예로서는, 히드록실기 및/또는 카르복실기 등의 반응성 관능기를 포함하는 단량체[예를 들면, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 등]를 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합시킨 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체에, 분자 내에 상기 반응성 관능기와 반응하는 기(이소시아네이트기, 에폭시기 등) 및 에너지선 반응성 관능기(아크릴로일기, 메타크릴로일기 등)를 갖는 화합물[예를 들면, (메트)아크릴로일옥시에틸렌이소시아네이트 등]을 반응시켜 얻어지는 중합체를 들 수 있다.As described above, typical examples of the chemically modifying agent chemically modified by the energy ray-reactive functional group include monomers containing a reactive functional group such as a hydroxyl group and / or a carboxyl group (for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, Acrylic acid or the like) with an alkyl (meth) acrylate ester is reacted with a reactive functional group-containing group (isocyanate group, epoxy group, etc.) and an energy ray-reactive functional group (acryloyl group, methacryloyl group, (Meth) acryloyloxyethylene isocyanate or the like] having a hydroxyl group, a hydroxyl group, a hydroxyl group, or the like.

상기 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체에 있어서의 반응성 관능기를 포함하는 단량체의 비율은, 전체 단량체에 대하여, 예를 들면 5 내지 40중량％, 바람직하게는 10 내지 30중량％이다.The proportion of the monomer containing a reactive functional group in the reactive functional group-containing acrylic polymer is, for example, 5 to 40% by weight, preferably 10 to 30% by weight, based on the total monomers.

분자 내에 상기 반응성 관능기와 반응하는 기 및 에너지선 반응성 관능기를 갖는 화합물의 사용량은, 상기 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체와 반응시킬 때, 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체 중의 반응성 관능기(히드록실기, 카르복실기 등)에 대하여, 예를 들면 20 내지 100몰％, 바람직하게는 40 내지 95몰％이다. 또한, 분자 내에 상기 반응성 관능기와 반응하는 기 및 에너지선 반응성 관능기를 갖는 화합물과 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체 중의 반응성 관능기의 (부가) 반응을 촉진하기 위해서, 유기 주석, 유기 지르코늄 등의 유기 금속계 화합물이나 아민계 화합물 등의 촉매를 배합해도 된다.The amount of the compound having a group capable of reacting with the reactive functional group and the compound having an energy ray-reactive functional group in the molecule is such that the amount of the reactive functional group (hydroxyl group, carboxyl group, etc.) in the reactive functional group-containing acrylic polymer when reacted with the reactive functional group- , For example 20 to 100 mol%, preferably 40 to 95 mol%. In order to promote the (additive) reaction of the reactive functional groups in the reactive functional group-containing compound and the compound having a group capable of reacting with the reactive functional group in the molecule and the compound having an energy ray-reactive functional group, organometallic compounds such as organotin compounds and organic zirconium compounds, Based compound or the like.

에너지선 경화형 탄성층(3)을 에너지선 경화시키기 위한 에너지선 경화성 화합물로서는, 가시광선, 자외선, 전자선 등의 에너지선에 의해 경화 가능한 것이면 특별히 한정되지 않지만, 에너지선 조사 후의 에너지선 경화형 탄성층(3)의 3차원 망상화가 효율적으로 이루어지는 것이 바람직하다. 에너지선 경화성 화합물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The energy radiation curable compound for curing the energy ray curable elastic layer 3 is not particularly limited as long as it can be cured by energy rays such as visible light, ultraviolet light and electron beam. However, the energy ray curable elastic layer 3) is efficiently performed in a three-dimensional network. The energy ray curable compounds may be used singly or in combination of two or more.

에너지선 경화성 화합물을 모제에 배합하는 경우의 에너지선 경화성 화합물의 구체적인 예로서, 예를 들면 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of energy ray-curable compounds in the case of compounding an energy ray-curable compound in a parent compound include, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacryl Diethylene glycol dimethacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, and polyethylene glycol diacrylate. .

에너지선 경화성 화합물로서 에너지선 경화성 수지를 사용해도 되고, 에너지선 경화성 수지로서, 예를 들면 분자 말단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 멜라민(메트)아크릴레이트, 아크릴 수지 (메트)아크릴레이트, 분자 말단에 알릴기를 갖는 티올-엔 부가형 수지나 광 양이온 중합형 수지, 폴리비닐신나메이트 등의 신나모일기 함유 중합체, 디아조화한 아미노노볼락 수지나 아크릴아미드형 중합체 등, 감광성 반응기 함유 중합체 혹은 감광성 반응기 함유 올리고머 등을 들 수 있다. 또한 고에너지선에 의해 반응하는 중합체로서는, 에폭시화 폴리부타디엔, 불포화 폴리에스테르, 폴리글리시딜메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐실록산 등을 들 수 있다. 또한, 에너지선 경화성 수지를 사용하는 경우에는, 상기 모제는 반드시 필요한 것은 아니다.As the energy ray curable resin, for example, an ester (meth) acrylate having a (meth) acryloyl group at the molecular terminal, a urethane (meth) acrylate, an epoxy (Meth) acrylate, an acrylic resin (meth) acrylate, a thiol-ene addition type resin having an allyl group at the molecular end, a photo cationic polymerizable resin, a neomoyl group-containing polymer such as polyvinyl cinnamate, A diazotized aminonovolak resin, an acrylamide type polymer, and the like, or a photosensitive reactor-containing oligomer. Examples of the polymer which reacts with a high energy beam include epoxidized polybutadiene, unsaturated polyester, polyglycidyl methacrylate, polyacrylamide, and polyvinylsiloxane. Further, when an energy ray-curable resin is used, the above-mentioned pigments are not necessarily required.

에너지선 경화성 화합물의 배합량은, 예를 들면 모제 100중량부에 대하여, 5 내지 500중량부 정도, 바람직하게는 15 내지 300중량부, 더욱 바람직하게는 20 내지 150중량부 정도의 범위이다. 또한, 에너지선 경화형 탄성층(3)의 에너지선 조사 후에 있어서의 동적 탄성률이, 20℃에 있어서, 전단 저장 탄성률 5×106 내지 1×1010㎩(주파수 : 1㎐, 샘플 : 두께 1.5㎜ 필름형)이면, 우수한 절단 작업성과 가열 박리성의 양립이 가능해진다. 이 저장 탄성률은, 에너지선 경화성 화합물의 종류나 배합량, 에너지선 조사 조건 등을 적절히 선택함으로써 조정할 수 있다.The compounding amount of the energy ray-curable compound is, for example, about 5 to 500 parts by weight, preferably about 15 to 300 parts by weight, more preferably about 20 to 150 parts by weight, per 100 parts by weight of the mother substrate. The dynamic elastic modulus of the energy ray ray-curable elastic layer 3 after irradiation with energy rays was 20 ° C at a shear storage elastic modulus of 5 × 10 6 to 1 × 10 10 Pa (frequency: 1 Hz, sample: thickness of 1.5 mm Film type), it is possible to achieve both excellent cutting workability and heat peeling property. The storage elastic modulus can be adjusted by appropriately selecting the type and blending amount of the energy ray curable compound, energy ray irradiation conditions, and the like.

또한, 필요에 따라서 에너지선 중합 개시제와 함께 에너지선 중합 촉진제를 병용해도 된다.If necessary, an energy ray polymerization accelerator may be used together with an energy ray polymerization initiator.

에너지선 경화형 탄성층(3)에는, 상기 성분 외에, 에너지선 경화성 화합물을 경화시키기 위한 에너지선 중합 개시제 및 에너지선 경화 전후에 적절한 점탄성을 얻기 위해서, 열중합 개시제, 가교제, 점착 부여제, 가황제 등의 적절한 첨가제, 또한 충전제, 노화 방지제, 산화 방지제, 착색제를 필요에 따라서 배합할 수 있다.In addition to the above components, an energy ray polymerization initiator for curing the energy ray curable compound and an energy ray curing type elastic layer 3 for imparting appropriate viscoelasticity before and after energy ray curing are added to the energy ray curable elastic layer 3, , A filler, an anti-aging agent, an antioxidant and a coloring agent, if necessary.

에너지선 중합 개시제로서는, 사용하는 에너지선의 종류에 따라서 공지 내지 관용의 중합 개시제를 적절히 선택할 수 있다.As the energy ray polymerization initiator, a known or publicly known polymerization initiator can be appropriately selected depending on the kind of energy ray to be used.

에너지선으로서 자외선을 사용하여 중합ㆍ경화를 행하는 경우에는, 경화시키기 위해서 광중합 개시제가 포함된다. 광중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등의 벤조인에테르; 아니솔메틸에테르 등의 치환 벤조인에테르; 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤 등의 치환 아세토페논; 2-메틸-2-히드록시프로피오페논 등의 치환 알파케톨; 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등의 방향족 술포닐클로라이드; 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등의 광 활성 옥심; 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드 등의 아실포스핀옥시드 등을 들 수 있다.When polymerization and curing are performed using ultraviolet rays as an energy ray, a photopolymerization initiator is included for curing. Examples of the photopolymerization initiator include, but are not limited to, benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; Substituted benzoin ethers such as anisole methyl ether; Substituted acetophenones such as 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone and 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone; Substituted alpha ketols such as 2-methyl-2-hydroxypropiophenone; Aromatic sulfonyl chlorides such as 2-naphthalenesulfonyl chloride; Optically active oximes such as 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, and the like.

에너지선 경화형 탄성층(3)은, 예를 들면 에너지선 경화성 수지, 혹은 모제, 에너지선 중합성 화합물 및 에너지선 중합 개시제, 또한 필요에 따라서 첨가제, 용매 등을 포함하는 코팅액을 기재(1) 위에 도포하는 방식, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 위에 상기 코팅액을 도포하여 에너지선 경화형 탄성층(3)을 형성하고, 이것을 기재(1) 위에 전사(이착)하는 방법 등, 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다.The energy ray curable elastic layer 3 is formed on the base material 1, for example, with an energy ray curable resin or a coating liquid containing a base, an energy ray polymerizable compound and an energy ray polymerization initiator, and if necessary, an additive, A method of applying the above coating liquid onto a suitable separator (release paper or the like) to form an energy ray curable elastic layer 3 and transferring (adhering) it onto the base material 1 .

상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화할 때, 산소에 의한 중합 저해의 발생이 우려되는 경우에는, 세퍼레이터 위에 도포한 우레탄 중합체와 라디칼 중합성 단량체의 혼합물 위에, 박리 처리한 시트를 얹어 산소를 차단해도 되고, 불활성 가스를 충전한 용기 내에 기재를 넣어, 산소 농도를 낮춰도 된다.When the energy radiation curable elastic layer (3) is cured, if it is feared that polymerization inhibition by oxygen will occur, a peeled sheet is placed on the mixture of the urethane polymer and the radical polymerizable monomer coated on the separator, Alternatively, the substrate may be placed in a container filled with an inert gas to lower the oxygen concentration.

에너지선 등의 종류나 조사에 의해 사용되는 램프의 종류 등은 적절히 선택할 수 있고, 형광 케미컬 램프, 블랙 라이트, 살균 램프 등의 저압 램프나, 메탈 할라이드 램프, 고압 수은 램프 등의 고압 램프 등을 사용할 수 있다. 또한 자외선 등의 조사량은, 요구되는 에너지선 경화형 탄성층의 특성에 따라서, 임의로 설정할 수 있다.The kind of the energy ray and the kind of the lamp to be used by the irradiation can be appropriately selected, and a low pressure lamp such as a fluorescent chemical lamp, a black light, a sterilizing lamp, a high pressure lamp such as a metal halide lamp or a high pressure mercury lamp . The irradiation amount of ultraviolet ray or the like can be set arbitrarily according to the characteristics of the energy ray curable elastic layer required.

에너지선 경화형 탄성층(3)의 두께는, 열박리형 점착제층(4)에 포함되는 열팽창성 미소구의 요철의 완화, 피가공물(7)을 절단할 때의 회전날에 의한 진동 방지 등의 관점에서, 3 내지 300㎛ 정도, 바람직하게는 10 내지 150㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 15 내지 100㎛ 정도이다.The thickness of the energy ray curable elastic layer 3 is preferably in the range of from the viewpoint of relieving the unevenness of the thermally expandable microspheres contained in the heat peelable pressure sensitive adhesive layer 4 and preventing the vibration due to the rotating blade when cutting the work 7 About 3 to 300 mu m, preferably about 10 to 150 mu m, and more preferably about 15 to 100 mu m.

[열박리형 점착제층] [Heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer]

열박리형 점착제층(4)은, 점착성을 부여하기 위한 점착제 및 열팽창성을 부여하기 위한 열팽창성 미소구를 함유한다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer (4) contains a pressure-sensitive adhesive for imparting tackiness and a thermally expandable microsphere for imparting thermal expansion.

열박리형 점착제층(4)은, 열에 의한 열팽창성 미소구의 발포에 의해, 접착 면적이 감소되어 박리가 용이해지는 층이다. 열팽창성 미소구는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer (4) is a layer in which heat-expandable microspheres are foamed to reduce the adhesion area and facilitate peeling. The thermally expandable microspheres may be used alone or in combination of two or more.

열팽창성 미소구로서는, 공지의 열팽창성 미소구로부터 적절히 선택할 수 있다. 마이크로캡슐화하지 않은 열팽창성 미소구에서는, 양호한 박리성을 안정적으로 발현시킬 수 없는 경우가 있으므로, 마이크로캡슐화되어 있는 열팽창성 미소구를 적절히 사용할 수 있다.The thermally expandable microspheres can be appropriately selected from known thermally expandable microspheres. In the thermally expansible microspheres that are not microcapsulated, good releasability can not be stably expressed. Therefore, microencapsulated thermally expandable microspheres can be suitably used.

그리고, 도 2의 우측 도면에 도시한 확대도와 같이, 도 1의 가열 박리형 점착 시트도, 열박리형 점착제층(4)의 표면은 함유하는 열팽창성 미소구의 형상을 반영한 요철을 갖지 않고 평활한 것이 바람직하다.2, the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of Fig. 1 also has a structure in which the surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 does not have irregularities reflecting the shape of the thermally expandable microspheres contained therein, .

상기 점착성 물질로서는 가열 시에 열팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 허용하고, 구속하지 않을 정도의 탄성을 갖는 것을 사용한다. 이 때문에, 종래 공지의 감압 접착제(점착제) 등을 사용할 수 있다. 감압 접착제로서, 예를 들면 천연 고무나 각종 합성 고무 등의 고무계 감압 접착제, 실리콘계 감압 접착제, (메트)아크릴산알킬에스테르와 이 에스테르에 대하여 공중합 가능한 다른 불포화 단량체의 공중합체 등의 아크릴계 감압 접착제(예를 들면, 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)의 모제로서 기재한 아크릴계 점착제 등) 등이 예시된다. 또한, 열박리형 점착제층(4)에는, 에너지선 경화형 점착제를 사용할 수도 있다. 그 경우, 에너지선 조사 후의 동적 탄성률이, 열팽창성 미소구의 팽창을 개시하는 온도 범위에 있어서, 전단 저장 탄성률 1×105 내지 5×107㎩(주파수 : 1㎐, 샘플 : 두께 1.5㎜ 필름형)이면, 양호한 박리성을 얻을 수 있다.As the sticky substance, one having elasticity to such an extent as not to constrain the foaming and / or swelling of the heat-expandable microspheres upon heating is used. For this reason, conventionally known pressure-sensitive adhesives (pressure-sensitive adhesives) and the like can be used. Examples of the pressure-sensitive adhesive include acrylic pressure-sensitive adhesives such as rubber pressure-sensitive adhesives such as natural rubber and various synthetic rubbers, silicone pressure-sensitive adhesives, and copolymers of (meth) acrylic acid alkyl esters and other unsaturated monomers copolymerizable with the esters An acrylic pressure-sensitive adhesive described as a base material for the energy ray curable elastic layer 3), and the like. Further, an energy radiation curable pressure-sensitive adhesive may be used for the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer (4). In this case, it is preferable that the dynamic elastic modulus after the energy ray irradiation is in the range of the temperature at which expansion of the thermally expandable microspheres starts, the shear storage elastic modulus is 1 x 10 5 to 5 x 10 7 Pa (frequency: 1 Hz, sample: ), Good releasability can be obtained.

열팽창성 미소구로서는, 예를 들면 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 가열에 의해 용이하게 가스화되어 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 쉘 내에 내포시킨 미소구이면 된다. 상기 쉘은, 통상, 열가소성 물질, 열용융성 물질, 열팽창에 의해 파열되는 물질 등으로 형성된다. 상기 쉘을 형성하는 물질로서, 예를 들면 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 열팽창성 미소구는 관용의 방법, 예를 들면 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다. 열팽창성 미소구로서, 예를 들면 마쯔모토 마이크로 스페어(F-100D, 마쯔모또 유시 세야꾸(주)제) 등의 시판품을 이용할 수도 있다.As the thermally expandable microspheres, a microspheres containing a material which is easily gasified and expanded by heating, for example, isobutane, propane, pentane, etc., are contained in a shell having elasticity. The shell is usually formed of a thermoplastic material, a heat-meltable material, a material ruptured by thermal expansion, or the like. As the material forming the shell, for example, vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, . The thermally expandable microspheres can be produced by a conventional method, for example, a coacervation method, an interfacial polymerization method, or the like. As the thermally expandable microspheres, commercially available products such as Matsumoto Microsphere (F-100D, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) may be used.

열팽창성 미소구의 평균 입자 직경은, 분산성이나 박층 형성성 등의 점에서, 일반적으로 1 내지 80㎛ 정도, 바람직하게는 3 내지 50㎛ 정도, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 15㎛이다. 또한, 열팽창성 미소구로서는, 가열 처리에 의해 점착제를 포함하는 열박리형 점착제층의 점착력을 효율적으로 저하시키기 위해서, 체적 팽창률이 5배 이상, 특히 10배 이상으로 될 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 낮은 팽창률로 파열되는 열팽창성 미소구를 사용한 경우나, 마이크로캡슐화되어 있지 않은 열팽창제를 사용한 경우에는, 열박리형 점착제층(4)과 피가공물(7)의 점착 면적이 충분히는 저감되지 않아, 양호한 박리성이 얻어지기 어렵다.The average particle diameter of the thermally expandable microspheres is generally about 1 to 80 占 퐉, preferably about 3 to 50 占 퐉, and more preferably 5 占 퐉 to 15 占 퐉, from the viewpoints of dispersibility and thin layer formability. As the thermally expandable microspheres, in order to effectively lower the adhesive force of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer containing a pressure-sensitive adhesive by heat treatment, it is necessary to use an appropriate strength that does not rupture until the volume expansion rate becomes 5 times or more, . In the case of using thermally expandable microspheres tearing at a low expansion rate or using a thermally expanding agent that is not microcapsulated, the adhesive area between the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 and the work 7 is not sufficiently reduced It is difficult to obtain good peelability.

열팽창성 미소구의 사용량은, 그 종류에 따라서도 상이하지만, 열박리형 점착제층(4)을 구성하는 점착제 베이스 중합체 100중량부에 대하여, 예를 들면 10 내지 200중량부, 바람직하게는 20 내지 125중량부 정도이다. 10 내지 200중량부이면, 가열 처리 후에는 점착력은 충분히 저하할 수 있고, 또한, 열박리형 점착제층(4)의 응집 파괴나, 에너지선 경화형 탄성층(3)과 지지체(10)의 계면 파괴가 발생하는 일이 없다.The amount of the thermally expandable microspheres to be used varies depending on the type thereof, but is preferably 10 to 200 parts by weight, preferably 20 to 125 parts by weight, for example, 20 to 125 parts by weight per 100 parts by weight of the adhesive base polymer constituting the heat- Parts by weight. The adhesive force can be sufficiently lowered after the heat treatment and the adhesive strength between the energy radiation curable elastic layer 3 and the support 10 can be reduced by the cohesive failure of the heat peelable pressure- There is no occurrence of the problem.

열박리형 점착제층(4)에는, 점착성 물질, 열팽창성 미소구 외에, 가교제(예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등), 점착 부여제(예를 들면, 다관능성 에폭시 화합물, 또는, 이소시아네이트 화합물, 아지리딘 화합물, 멜라민 수지, 요소 수지, 무수 화합물, 폴리아민, 카르복실기 함유 중합체 등), 가소제, 안료, 충전제, 노화 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 적절한 첨가제를 배합해도 된다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 may contain a pressure-sensitive adhesive, such as a cross-linking agent (such as an isocyanate-based cross-linking agent or an epoxy-based cross-linking agent), a tackifier (such as a polyfunctional epoxy compound, Suitable additives such as an isocyanate compound, an aziridine compound, a melamine resin, a urea resin, an anhydrous compound, a polyamine, a carboxyl group-containing polymer, a plasticizer, a pigment, a filler, an antioxidant, a surfactant and an antistatic agent may be added.

열박리형 점착제층(4)의 두께는, 점착 시트의 사용 목적이나 가열에 의한 점착력의 저감성 등에 따라서 적절하게 결정할 수 있지만, 피가공물(7)의 가공성을 향상시키기 위해서는, 얇은 편이 바람직하다. 이 때문에, 열박리형 점착제층(4)의 두께는 50㎛ 이하, 바람직하게는 25㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10㎛ 이하이다. 열박리형 점착제층(4)의 두께가 50㎛ 이하이면, 피가공물(7)을 유지하기 위해서 충분한 점착력이 얻어진다. 또한, 전자 부품을 가공할 때 가압력이나 전단력이 상기 전자 부품에 가해지는 것을 통하여, 열박리형 점착제층(4)에도 이들의 힘이 전달되게 되지만, 열박리형 점착제층(4)의 두께가 얇으므로, 이 가해지는 힘에 저항하여 본 발명의 가열 박리형 점착 시트가 상기 전자 부품을 확실하게 유지할 수 있다.The thickness of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 can be suitably determined in accordance with the intended use of the pressure-sensitive adhesive sheet and the low sensitivity of the adhesive force due to heating. However, in order to improve the workability of the work 7, Therefore, the thickness of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 is 50 탆 or less, preferably 25 탆 or less, and more preferably 10 탆 or less. If the thickness of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 is 50 占 퐉 or less, a sufficient adhesive force for holding the workpiece 7 is obtained. In addition, when the electronic component is processed, these forces are transmitted to the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 through the application of the pressing force and the shearing force to the electronic component. However, when the thickness of the heat- Therefore, the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can reliably hold the electronic component against the applied force.

또한, 가열 처리 시의 열박리형 점착제층(4)의 요철 변형에 수반되는 피접착물과의 접착 계면에서의 미세한 응집 파괴를 방지하기 위해서, 상기 열박리형 점착제층(4) 위에 점착층을 더 형성해도 된다.Further, in order to prevent the fine cohesive failure at the bonding interface with the adherend accompanied by the uneven deformation of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 in the heat treatment, an adhesive layer is further provided on the heat- .

상기 점착층의 점착 물질로서는, 전술한 열박리형 점착제층(4)에서 기재한 점착제를 사용할 수 있다. 상기 점착층의 두께는, 피가공물(7)에 대한 점착력의 저감 내지 소실의 관점에서, 바람직하게는 0.1 내지 8㎛, 특히 1 내지 5㎛이며, 열팽창성 점착층(4)에 준한 방법에 의해 형성할 수 있다.As the adhesive material of the adhesive layer, the adhesive described in the above-mentioned heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer (4) can be used. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably from 0.1 to 8 탆, particularly from 1 to 5 탆, from the viewpoint of reduction or elimination of the adhesive force with respect to the workpiece 7, .

[고무상 유기 탄성층] [Rubber-like organic elastic layer]

열박리형 점착제층(4)은 직접, 또는 고무상 유기 탄성층 등의 다른 층을 개재하여 기재(1) 위에 형성되어도 된다. 고무상 유기 탄성층은, 가열 박리형 점착 시트를 피착체에 접착할 때, 상기 점착 시트의 표면을 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종시켜, 접착 면적을 크게 한다는 기능과, 상기 점착 시트를 피착체로부터 가열 박리할 때, 열팽창성층의 가열 팽창을 고도로(고정밀도로) 컨트롤하여, 열팽창성층을 두께 방향으로 우선적으로 또한 균일하게 팽창시킨다는 기능을 갖는다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 may be formed directly on the base material 1 or via another layer such as a rubber-like organic elastic layer. The rubber-like organic elastic layer has a function of satisfactorily following the surface of the adherend to the adherend when adhering the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet to the adherend to increase the adhering area, Has a function of controlling the thermal expansion of the thermally expansible layer at a high degree (high precision) when thermally peeled from the complex, and expanding the thermally expansible layer preferentially and uniformly in the thickness direction.

상기 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지로서는, 예를 들면 니트릴계, 디엔계, 아크릴계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질계 중합체이어도, 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성을 발현할 수 있다. 이와 같은 조성물도, 상기 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수 있다. 또한, 후술하는 점착층(또는, 열팽창성 점착층)을 구성하는 점착제 등의 점착성 물질을, 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수도 있다. 고무상 유기 탄성층의 두께는, 일반적으로는 500㎛ 이하(예를 들면, 1 내지 500㎛), 바람직하게는 3 내지 300㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 150㎛ 정도이다.Examples of the synthetic rubber or synthetic resin having rubber elasticity include synthetic rubbers such as nitrile, diene, and acrylic; Thermoplastic elastomers such as polyolefin type and polyester type; Ethylene-vinyl acetate copolymer, polyurethane, polybutadiene, flexible polyvinyl chloride, and the like. In addition, even in the case of hard polymers such as polyvinyl chloride and the like, rubber elasticity can be expressed by a combination with a compounding agent such as a plasticizer and a softener. Such a composition can also be used as a constituent material of the rubber-like organic elastic layer. Further, a sticky material such as a pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer (or heat-expansible pressure-sensitive adhesive layer) described later may be used as a constituent material of the rubber-like organic elastic layer. The thickness of the rubber-like organic elastic layer is generally 500 占 퐉 or less (for example, 1 to 500 占 퐉), preferably 3 to 300 占 퐉, and more preferably 5 to 150 占 퐉.

[세퍼레이터] [Separator]

세퍼레이터(5)는 기재 필름의 편면에 필요에 따라 박리제층을 형성하여 이루어지는 시트이며, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 표면층을 보호하고, 사용하기 전에 노출시키기 위해서 박리되는 시트, 또는 열박리형 점착제층(4)을 형성할 때의 토대로 되는 시트이기도 하다.The separator 5 is a sheet formed by forming a releasing agent layer on one side of a base film as necessary. The separator 5 is a sheet which is peeled to protect the surface layer of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the invention and to be exposed before use, And is also a sheet on which the pressure-sensitive adhesive layer (4) is formed.

세퍼레이터(5)로서는, 예를 들면 실리콘계 수지, 장쇄 알킬아크릴레이트계 수지, 불소계 수지 등으로 대표되는 박리제에 의해 표면 코트한 플라스틱 필름이나 종이 등을 포함하는 기재, 혹은 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 무극성 중합체를 포함하는 점착성이 작은 기재 등을 사용할 수 있다.As the separator 5, for example, a substrate including a plastic film or paper surface-coated with a releasing agent typified by a silicone resin, a long chain alkyl acrylate resin, a fluorine resin, or the like, or a nonpolar polymer such as polyethylene or polypropylene Or the like may be used.

세퍼레이터(5)의 기재 필름으로서는 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름 및 폴리카르보네이트 필름 등의 플라스틱 필름 등으로부터 선택하는 것이 가능하다.As the base film of the separator 5, a known film can be used, and examples thereof include polyether ether ketone, polyether imide, polyarylate, polyethylene naphthalate, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, (Meth) acrylate copolymer film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, Acrylic acid copolymer film, an ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer film, a polystyrene film, and a polycarbonate film.

사용할 수 있는 박리제층은, 불소화된 실리콘 수지계 박리제, 불소 수지계 박리제, 실리콘 수지계 박리제, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 장쇄 알킬 화합물 등의 공지의 박리제를, 점착제층의 수지에 따라서 선택하여 함유시켜 이루어지는 층이다.The releasable layer that can be used is selected depending on the resin of the pressure-sensitive adhesive layer by a known releasing agent such as fluorinated silicone resin releasing agent, fluorine resin releasing agent, silicone resin releasing agent, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin and long chain alkyl compound .

[도 1에서 나타내는 가열 박리형 점착 시트의 제조예][Production example of heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet shown in Fig. 1]

도 1은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 예를 도시하는 개략 단면도이다. 기재(1)의 한쪽 면에, 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3) 및 세퍼레이터(6)가 이 순서로 적층되어 있음과 함께, 기재(1)의 다른 쪽 면에 열박리형 점착제층(4) 및 세퍼레이터(5)가 이 순서로 적층되어 있다.1 is a schematic sectional view showing an example of a heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. An organic coating layer 2, an energy ray curable elastic layer 3 and a separator 6 are laminated in this order on one surface of a base material 1 and a heat peeling type A pressure-sensitive adhesive layer 4 and a separator 5 are laminated in this order.

기재(1)의 편면에 유기 코팅층(2)을 형성하고, 그 위에 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 구성하는 경화 전의 조성물을, 임의의 수단에 의해 균일하게 도포한다. 그리고, 얻어진 기재의 편면에 형성된 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)이 반응성 용매 이외의 용매를 함유하는 경우에는, 일단, 도포 후에 용매가 건조에 의해 제거된 상태로 한 후에, 그 위에 세퍼레이터(6)를 피복하고, 기재(1), 유기 코팅층(2) 및 에너지선 경화형 점착제층(3), 세퍼레이터(6)를 적층한다.The organic coating layer 2 is formed on one side of the base material 1 and the composition before curing constituting the energy ray ray-curable elastic layer 3 is uniformly applied thereon by any means. When the energy ray ray-curable elastic layer 3 formed on one side of the obtained substrate contains a solvent other than the reactive solvent, after the solvent is once removed by drying after the application, the separator 6 ), The base material 1, the organic coating layer 2, the energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 3 and the separator 6 are laminated.

별도로, 준비한 세퍼레이터(5) 위에 도포 건조된 열박리형 점착제층(4)을 형성한다. 그 후, 열팽창성 미소구가 열박리성 점착제층(4) 표면으로부터 돌출되지 않은 상태에 있어서, 상기 열박리형 점착제층(4) 표면을 기재(1)의 에너지선 경화형 점착제층(3)이 형성되어 있지 않은 측의 면에 접착시키도록 하여 적층시킨다. 또한, 유기 코팅층(2)을 미리 기재의 양면에 형성하도록 해도 된다.Separately, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 applied and dried on the prepared separator 5 is formed. Thereafter, in the state in which the thermally expandable microspheres do not protrude from the surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4, the surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 is covered with the energy ray- Is laminated so as to be adhered to the side not on the side where it is not formed. Further, the organic coating layer 2 may be formed on both surfaces of the substrate in advance.

이하에 도 2에 도시한 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 구조에 대하여 설명한다.The structure of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention shown in Fig. 2 will be described below.

도 2에 도시한 가열 박리형 점착 시트를 구성하는 각 층의 재료는 도 1에 도시한 재료와 동일하다.The materials of the layers constituting the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet shown in Fig. 2 are the same as those shown in Fig.

열박리형 점착제층(4)의 형성은, 예를 들면 점착제, 열팽창성 미소구 및 필요에 따라서 첨가제, 용매 등을 포함하는 코팅액을 에너지선 경화형 탄성층(3) 위에 직접 도포하고, 세퍼레이터(5)를 사이에 두고 압착하는 방법, 적당한 세퍼레이터(박리지 등)(5) 위에 상기 코팅액을 도포하여 열박리형 점착제층(4)을 형성하고, 이것을 기재(1) 위에 임의로 유기 코팅층(2)을 개재하여 형성된 에너지선 경화형 탄성층(3) 위에 압착 전사(이착)하는 방법 등 적절한 방법에 의해 행할 수 있다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 can be formed, for example, by directly coating a coating liquid containing a pressure-sensitive adhesive, thermally expandable microspheres and additives or solvents as required, on the energy ray curable elastic layer 3, A method in which the above coating liquid is applied onto a suitable separator 5 to form a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4, and this is coated on the substrate 1, optionally with an organic coating layer 2 Or by pressing and transferring (attaching) the energy ray-curable elastic layer 3 formed interposed therebetween.

이때, 도 2의 우측 도면에 도시한 확대도와 같이, 이 예의 가열 박리형 점착 시트도, 열박리형 점착제층(4)의 표면은 함유하는 열팽창성 미소구의 형상을 반영한 요철을 갖지 않고 평활한 것이 바람직하다.At this time, also in the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of this example, the surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 was smooth without reflecting the shape of the heat-expandable microspheres, desirable.

그 때문에, 큰 열팽창성 미소구가 존재함으로써 열박리형 점착제층(4)의 층의 두께 내에 열팽창성 미소구가 들어가지 않는 경우라도, 에너지선 경화형 탄성층(3)의 층 내에 그 열팽창성 미소구의 볼록부를 끼워 넣음으로써, 열박리형 점착층(4)의 표면을 평활하게 하는 것이 바람직하다.Therefore, even when the thermally expandable microspheres do not enter the thickness of the layer of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 due to the presence of the large thermally expandable microspheres, the heat- It is preferable to smooth the surface of the heat peelable adhesive layer 4 by fitting the convex portion of the sphere.

세퍼레이터(5)는, 상기한 바와 같이, 에너지선 경화형 탄성층(3) 위에 열박리형 점착제층(4)을 압착 전사(이착)할 때의 임시 지지체로서, 또한, 실용에 제공할 때까지 열박리형 점착제층(4)을 보호하는 보호재로서 사용된다.As described above, the separator 5 is used as a temporary support when the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 is pressed (transferred) onto the energy ray curable elastic layer 3, Is used as a protective material for protecting the peelable pressure-sensitive adhesive layer (4).

[도 2에 도시한 가열 박리형 점착 시트의 제조예][Production example of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet shown in Fig. 2]

도 2는 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 다른 예를 도시하는 개략 단면도이다. 이 예에서는, 기재(1)의 한쪽 면에, 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3) 및 세퍼레이터(6)가 이 순서로 적층되어 있음과 함께, 기재(1)의 다른 쪽 면에 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3), 열박리형 점착제층(4) 및 세퍼레이터(5)가 이 순서로 적층되어 있다. 이 점착 시트는, 기재(1)의 다른 쪽 면에 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3), 열박리형 점착제층(4) 및 세퍼레이터(5)가 형성되어 있는 점에서, 도 1의 점착 시트와는 상이하다.2 is a schematic sectional view showing another example of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. In this example, an organic coating layer 2, an energy ray curable elastic layer 3, and a separator 6 are laminated in this order on one side of the base material 1, An energy ray curable elastic layer 3, a heat peeling type pressure-sensitive adhesive layer 4, and a separator 5 are laminated in this order on a substrate 1, This pressure-sensitive adhesive sheet is characterized in that the organic coating layer 2, the energy ray curable elastic layer 3, the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 and the separator 5 are formed on the other surface of the substrate 1, 1 < / RTI >

상기 가열 박리형 점착 시트의 제조 방법의 도중 단계인 기재(1), 유기 코팅층(2) 및 에너지선 경화형 점착제층(3), 세퍼레이터(6)를 적층한 직후에 있어서, 상기 기재(1)의 아직 유기 코팅층(2)을 형성하지 않은 면에 유기 코팅층(2)을 형성하고, 그 위에 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 구성하는 경화 전의 조성물을, 임의의 수단에 의해 균일하게 도포한다. 그리고, 얻어진 기재의 편면에 형성된 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)이 반응성 용매 이외의 용매를 함유하는 경우에는, 그와 같은 용매가 건조에 의해 제거된 상태이며, 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 에너지선에 의한 경화 전으로 해 둔다. 단 충분한 유동성을 구비하는 한에 있어서, 부분 경화시켜도 된다.Immediately after lamination of the substrate 1, the organic coating layer 2, the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 3 and the separator 6, which is a step in the middle of the production method of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet, The organic coating layer 2 is formed on the surface on which the organic coating layer 2 is not yet formed and the composition before curing constituting the energy ray ray-curable elastic layer 3 is uniformly coated thereon by an arbitrary means. When the energy ray-curable elastic layer 3 formed on one side of the obtained substrate contains a solvent other than the reactive solvent, the solvent is removed by drying, and the energy ray ray-curable elastic layer 3 ) Before the curing by the energy ray. However, it may be partially cured as long as it has sufficient fluidity.

별도로, 준비한 세퍼레이터(5) 위에 도포 건조된 열박리형 점착제층(4)을 형성한다. 이 열박리형 점착제층(4)의 표면, 즉 세퍼레이터(5)측이 아닌 면은, 열박리형 점착제층(4)의 두께에 따라서는, 함유하는 열팽창성 미소구가 상기 열박리형 점착제층(4)에 완전히 매립되지 않기 때문에, 그 열팽창성 미소구의 일부가 표면에 돌출되어 볼록부를 형성하고 있다.Separately, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 applied and dried on the prepared separator 5 is formed. The surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4, that is, the surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 that is not on the side of the separator 5, depends on the thickness of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4, Part of the thermally expandable microspheres protrude from the surface to form convex portions.

구체적으로는, 상기 경화 전의 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)의 표면에, 상기 세퍼레이터(5) 위에 형성된 상기 열박리형 점착제층(4)을 그 볼록부가 형성된 표면이 합쳐지게 하여 적층하고, 상기 기재(1) 및 상기 세퍼레이터(5)측으로부터, 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)과 상기 열박리형 점착제층(4)을 서로 가압함으로써, 경화되어 있지 않은 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)의 내부에 상기 볼록부를 매립하도록 한다.Specifically, the heat-releasable pressure-sensitive adhesive layer (4) formed on the separator (5) is laminated on the surface of the energy ray curable elastic layer (3) before curing, The energy radiation curable elastic layer 3 and the heat releasable pressure sensitive adhesive layer 4 are pressed against each other from the side of the substrate 1 and the separator 5 so that the energy ray curable elastic layer 3, So that the convex portion is embedded.

이 결과, 세퍼레이터(6), 에너지선 경화형 탄성층(3), 유기 코팅층(2), 기재(1), 유기 코팅층(2), 미경화의 상기 에너지선 경화형 탄성층(3), 상기 열박리형 점착제층(4) 및 세퍼레이터(5)를, 이 순서로 적층하여 이루어지는 시트를 얻을 수 있다.As a result, the separator 6, the energy ray curable elastic layer 3, the organic coating layer 2, the substrate 1, the organic coating layer 2, the uncured curable energy ray-curable elastic layer 3, -Type pressure-sensitive adhesive layer 4 and the separator 5 are laminated in this order.

또한, 이 미경화의 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)에 대하여, 기재(1)측 및/또는 세퍼레이터(5)측으로부터 에너지선을 조사함으로써 미경화의 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화함으로써, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 얻을 수 있다.The uncured energy ray ray-curable elastic layer 3 is irradiated with energy rays from the substrate 1 side and / or from the separator 5 side, The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be obtained by curing.

또한, 이들 가열 박리형 점착 시트의 제조 방법에 있어서, 각 층을 적층하는 수순은 이들 순서에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적을 달성하는 한, 임의의 수단을 채용할 수 있다. 그리고, 상기 2종의 가열 박리형 점착 시트를 제조하는 경우에 있어서, 각 면에의 각 층의 형성을 어느 순서에 의해서도 행할 수 있다.In the production method of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet, the procedure for laminating the respective layers is not limited to this order, and any means can be employed as long as the object of the present invention is attained. In the case of producing the above two types of heat peelable pressure sensitive adhesive sheets, formation of each layer on each surface can be carried out in any order.

[가열 박리형 점착 시트의 사용 방법][Method of using heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet]

도 3은 본 발명의 도 1에 도시한 가열 박리형 점착 시트를 사용한 피가공물(7)의 제조 방법의 일례를 도시하는 개략 공정도이다. 보다 상세하게는, 도 3은 도 1의 가열 박리형 점착 시트(세퍼레이터(5 및 6)를 박리한 상태의 것)의 에너지선 경화형 탄성층(3)의 표면에 피가공물(7)을 압착하여 접합하고, 또한, 열박리형 점착제층(4)을 지지체(10)에 접합하여, 가열 박리형 점착 시트와 피가공물(7)을 지지체(10)에 고정한다.Fig. 3 is a schematic process diagram showing an example of a method of manufacturing the workpiece 7 using the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet shown in Fig. 1 of the present invention. More specifically, Fig. 3 shows a state in which the work 7 is pressed on the surface of the energy ray curable elastic layer 3 of the heat peelable pressure sensitive adhesive sheet (the separators 5 and 6 are peeled off) And the heat peelable pressure sensitive adhesive layer 4 is bonded to the support body 10 to fix the heat peelable pressure sensitive adhesive sheet and the workpiece 7 to the support body 10.

그리고 에너지선 경화형 탄성층(3)으로서 경화 후에 있어서도 충분한 접착력을 나타내는 것을 사용한 경우, 에너지선(8)의 조사에 의해 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시킨 후, 중앙의 도면에 도시한 바와 같이, 절단선(9)을 따라서 소정 치수로 절단하여 절단편으로 한다. 또한, 에너지선 경화형 탄성층(3)으로서 경화 후에 있어서 접착력이 저하되는 것을 사용한 경우에는, 에너지선(8)의 조사는 절단 공정 후로 된다.When the energy ray curable elastic layer 3 is used which exhibits sufficient adhesion even after curing, the energy ray curable elastic layer 3 is cured by irradiation of the energy rays 8, Likewise, it is cut along a cutting line 9 to a predetermined size to form a cut piece. In the case where the energy ray curable elastic layer 3 has a reduced adhesive force after curing, the energy ray 8 is irradiated after the cutting process.

계속해서 가열 처리에 의해 지지체(10) 위의 열박리형 점착제층(4) 중의 열팽창성 미소구를 팽창 및 발포시켜, 가열 박리형 점착 시트를 피가공물(7)째 지지체(10)로부터 박리한다.Subsequently, the heat-expandable microspheres in the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 on the support 10 are expanded and foamed by heat treatment to peel the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet from the support 7 of the work 7 .

계속해서, 우측의 도면에 도시한 바와 같이 절단된 피가공물(7)을 픽업하여, 가열 박리형 점착 시트의 에너지선 경화형 탄성층(3)으로부터 박리하여 분리한다.Subsequently, as shown in the right drawing, the cut workpiece 7 is picked up and peeled off from the energy ray curable elastic layer 3 of the heat peelable pressure sensitive adhesive sheet.

도 4는 본 발명의 도 2에 도시한 가열 박리형 점착 시트를 사용한 피가공물(7)의 제조 방법의 일례를 도시하는 개략 공정도이다.Fig. 4 is a schematic process diagram showing an example of a method of manufacturing the workpiece 7 using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet shown in Fig. 2 of the present invention.

사용하는 가열 박리형 점착 시트의 층 구성이 상이할 뿐이고, 사용 방법 자체는 상기 도 3에 의한 경우와 변함없다. 필요에 따라서 유기 코팅층(2) 위에 에너지선 경화형 탄성층(3)을 개재하여, 열박리형 점착제층(4)이 형성되어 있으므로, 특히 열박리성 점착제층(4)의 표면은 열팽창성 미소구로부터 유래하는 요철이 없어, 피가공물(7)을 지지체(10) 위에 보다 정확하게 고정하는 것이 가능해진다.Only the layer structure of the heat peelable pressure-sensitive adhesive sheet to be used is different, and the method of use itself is the same as in the case of Fig. The surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4, particularly the surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4, is formed from the thermally expandable pressure-sensitive adhesive layer 4 through the energy radiation curable elastic layer 3 on the organic coating layer 2, It is possible to fix the work 7 to the support 10 more accurately.

이들 가열 박리형 점착 시트의 사용 방법에 있어서, 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트의 열박리형 점착제층(4)과 지지체(10)의 압착은, 예를 들면 고무 롤러, 라미네이트 롤, 프레스 장치 등의 적절한 가압 수단에 의해 가열 박리형 점착 시트를 압착 처리하는 방식 등에 의해 행할 수 있다. 또한, 압착 처리 시, 필요하면, 점착성 물질의 타입에 따라서, 열팽창성 미소구가 팽창하지 않는 온도 범위에서 가열하거나, 물이나 유기 용제를 도포하여 점착성 물질을 부활시키거나 할 수도 있다.In the method of using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, the heat-releasable pressure-sensitive adhesive layer (4) of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive sheet is pressed against the support (10) by, for example, a rubber roller, a laminate roll, And the heat peeling type pressure-sensitive adhesive sheet is subjected to pressing treatment by an appropriate pressing means. If necessary, depending on the type of the adhesive material, the adhesive material may be heated in a temperature range in which the thermally expandable microspheres do not expand, or the adhesive material may be applied by applying water or an organic solvent.

에너지선(8)으로서는 가시광선이나 자외선, 전자선 등을 사용할 수 있다. 에너지선(8)의 조사는 적절한 방법에 의해 행할 수 있다. 단, 에너지선(8)의 조사 열에 의해 열팽창성 미소구가 팽창을 개시하는 경우가 있기 때문에, 가능한 한 단시간의 조사에 그치거나, 혹은 가열 박리형 점착 시트를 풍냉하거나 하여 열팽창성 미소구가 팽창을 개시하지 않는 온도로 유지하는 것이 바람직하다. 그리고 지지체(10)는 열박리형 점착제층(4)의 팽창에 의해, 상기 열박리형 점착제층(4)과의 접착력이 저하되는 재료이면 되고, 피가공물(7)의 가공 시에 가해지는 힘 등에 의해 어긋나거나 변형되는 일이 없고, 필요에 따라 상기 에너지선(8)이 투과하는 재료를 포함하고, 예를 들면 유리나 다이 시트 웨이퍼 등을 적절하게 사용할 수 있다.As the energy beam 8, visible light, ultraviolet light, electron beam, or the like can be used. The irradiation of the energy ray 8 can be performed by an appropriate method. However, since the thermally expandable microspheres may start to expand due to the irradiation heat of the energy ray 8, the irradiation of the heat-releasable pressure-sensitive adhesive sheet may be limited to a short- It is preferable to maintain the temperature at a temperature that does not start. The supporting body 10 can be any material that reduces the adhesive force with the heat peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 due to the expansion of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4, Or the like, and may include a material through which the energy rays 8 are transmitted, if necessary. For example, glass or a die sheet wafer can be suitably used.

피가공물(7)의 절단은 다이싱 등의 관용의 절단 수단에 의해 행할 수 있고, 예를 들면 도 3에 절단선(9)으로 나타내는 바와 같이 절단부가 형성된다. 또한 가공으로서 연삭 등도 행할 수 있다.The cutting of the workpiece 7 can be performed by an ordinary cutting means such as dicing. For example, as shown by a cutting line 9 in Fig. 3, a cut portion is formed. In addition, grinding and the like can also be performed.

가열 조건은, 피가공물(7)(또는 절단된 피가공물(7))의 표면 상태나 내열성, 열팽창성 미소구의 종류, 점착 시트의 내열성, 피가공물(7)의 열용량 등에 의해 적절히 설정할 수 있지만, 일반적인 조건은, 온도 350℃ 이하, 처리 시간 30분 이하이고, 특히 온도 80 내지 200℃, 처리 시간 1초 내지 15분 정도가 바람직하다. 또한, 가열 방식으로서는, 열풍 가열 방식, 열판 접촉 방식, 적외선 가열 방식 등을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다.The heating conditions can be appropriately set depending on the surface state or heat resistance of the work 7 (or the cut work 7), the type of the heat-expandable microspheres, the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive sheet, the heat capacity of the work 7, Typical conditions are a temperature of 350 占 폚 or less and a treatment time of 30 minutes or less, particularly a temperature of 80 to 200 占 폚 and a treatment time of about 1 second to 15 minutes. Examples of the heating method include a hot air heating method, a hot plate contact method, and an infrared heating method, but are not particularly limited.

또한, 가열 박리형 점착 시트의 기재(1)에 신축성을 갖는 것을 사용한 경우, 신장 처리는 예를 들면, 시트류를 이차원적으로 신장시킬 때 사용하는 관용의 신장 수단을 사용함으로써 행할 수 있다.When the base material 1 of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet has stretchability, the stretching treatment can be performed by using a stretching means, for example, used for two-dimensionally stretching the sheets.

이들 가열 박리형 점착 시트에 공통되는 성질로서는, 에너지선 경화형 점착제층(3)을 유기 코팅층(2)을 개재하여 기재(1) 위에 형성하였기 때문에, 가열 박리형 점착 시트의 상기 에너지선 경화형 점착제층(3) 위에 형성한 피가공물(7)을 가공 후에, 상기 피가공물(7)을 에너지선 경화형 점착제층(3)으로부터 박리할 때, 상기 에너지선 경화형 점착제층(3)이 기재(1)로부터 박리되어 피가공물(7) 표면에 점착제 잔류가 발생하여 오염되는 일이 없다.The properties common to these heat peelable pressure sensitive adhesive sheets are that the energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 3 is formed on the base material 1 via the organic coating layer 2 so that the energy ray curable pressure sensitive adhesive layer Sensitive adhesive layer 3 is peeled off from the base material 1 when the workpiece 7 is peeled from the energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 3 after the workpiece 7 formed on the base material 3 is processed, Peeling is not caused and the residual pressure of the adhesive is generated on the surface of the work 7 to be contaminated.

이것은 에너지선 경화형 점착제층(3)이 유기 코팅층(2)에 의해 기재(1) 위에 강하게 접착함으로써, 피가공물(7)을 박리할 때 에너지선 경화형 점착제층(3)이 응집 파괴를 일으키는 일이 없기 때문이다.This is because the energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 3 strongly bonds to the base material 1 with the organic coating layer 2 so that the energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 3 causes cohesive failure when the workpiece 7 is peeled off It is because there is not.

또한, 상기 도 4에 도시한 가열 박리형 점착 시트에 의하면, 가열 박리형 점착 시트의 열박리형 점착제층(4)은 얇게 형성 가능하고, 또한 에너지선 경화형 탄성층(3)의 경화 후에 있어서도 충분한 접착력을 갖는 것을 사용한 경우, 절단 공정 전에 에너지선(8)을 조사함으로써 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시키기 때문에, 절단 공정 시에 있어서 절단날에 의한 접착제층의 말림이나 접착제층 등의 흔들림에 수반되는 치핑 등을 종래의 열팽창성 점착 시트에 비해 대폭 저감하면서 소정의 치수로 절단할 수 있다.4, the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet can be formed thin, and the pressure-sensitive adhesive layer 4 of sufficient thickness even after curing of the energy ray- The energy ray curable elastic layer 3 is cured by irradiating the energy ray 8 before the cutting step so that the curl of the adhesive layer due to the cutting edge and the fluctuation of the adhesive layer The chipping and the like accompanying with the conventional heat-expandable pressure-sensitive adhesive sheet can be cut to a predetermined size while greatly reducing the chipping.

또한, 열박리형 점착제층(4)은 열팽창성 미소구를 포함하고, 열팽창성을 가지므로, 절단 공정 후의 가열 처리에 의해, 열팽창성 미소구가 빠르게 발포 또는 팽창하고, 그 결과, 상기 열박리형 점착제층(4)이 체적 변화하여 표면에 요철 형상의 삼차원 구조가 형성되어, 지지체(10)와의 접착 면적 나아가서는 접착 강도가 대폭 저하 혹은 소실된다.Since the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 contains thermally expandable microspheres and has thermal expansion properties, the heat-expandable microspheres rapidly expand or expand by the heat treatment after the cutting step, and as a result, Sensitive adhesive layer 4 is changed in volume and a three-dimensional structure of concavo-convex shape is formed on the surface, so that the bonding area with the support 10 and hence the bonding strength are significantly reduced or lost.

그 후, 공지의 수단에 의해 절단된 피가공물(7)이 픽업된다.Thereafter, the workpiece 7 cut by a known means is picked up.

도 5에 도시한 가열 박리형 점착 시트도 도 1에 도시한 가열 박리형 점착 시트와 동일한 구성이며, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트는 다이싱뿐만 아니라, 연삭, 연마, 에칭, 선반 가공, 수지 밀봉 등의 다른 가공에도 사용할 수 있다.The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet shown in Fig. 5 has the same structure as that of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet shown in Fig. 1. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used not only for dicing but also for grinding, polishing, etching, It can also be used for other processing such as sealing.

도 6에서, 연삭 등의 피가공물(7) 표면의 가공 방법을 도시한다.6, a method of machining the surface of the work 7, such as grinding, is shown.

먼저, 가열 박리형 점착 시트의 양면에 형성된 세퍼레이터(5, 6)를 박리하고, 에너지선 경화형 탄성층(3)측의 면에는 피가공물(7)을 접착하고, 반대측의 열박리형 점착제층(4)측의 면에 의해 피가공물(7)을 지지체(10)에 고정하여 상기 피가공물(7) 표면을 가공한다.First, the separators 5 and 6 formed on both sides of the heat peelable pressure sensitive adhesive sheet were peeled off, the work 7 was bonded to the surface of the energy ray curable elastic layer 3 side and the heat peelable pressure sensitive adhesive layer 4), the surface of the work 7 is processed by fixing the work 7 to the support 10.

그 후 가열함으로써 열박리형 점착제층(4)에 함유된 열팽창성 미소구를 팽창시켜 지지체(10)로부터 가열 박리형 점착 시트 및 피가공물(7)을 박리한다.After that, the heat-expandable microspheres contained in the heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer 4 are expanded by heating to peel the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and the workpiece 7 from the support.

또한 에너지선(8)의 조사에 의해 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시킴으로써, 에너지선 경화형 탄성층(3)의 응집력을 증가시켜 피가공물(7)과의 접착력을 저하시킨다.The energy ray curable elastic layer 3 is cured by irradiation of the energy ray 8 to increase the cohesive force of the energy ray curable elastic layer 3 and decrease the adhesive force with the workpiece 7. [

계속해서 상기 피가공물(7)을 에너지선 경화형 탄성층(3)으로부터 박리하여 가공된 피가공물(7)을 얻는다.Subsequently, the work 7 is peeled off from the energy ray curable elastic layer 3 to obtain a processed work 7.

상기 방법 외에 피가공물이 절곡 가능한 필름형물인 경우에는, 지지체 위에 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 개재하여 피가공물을 고정한 후, 상기 피가공물 표면을 목적으로 하는 임의의 수단에 의해 처리를 실시하고, 그 후 상기 피가공물 표면측 또는 지지체측으로부터 에너지선을 조사함으로써, 상기 에너지선 경화형 탄성층을 경화시켜, 피가공물을 경화된 상기 에너지선 경화형 탄성층으로부터 박리할 수도 있다. 그 경우에는, 피가공물의 박리 후에 가열 박리형 점착 시트의 특히 열박리형 점착제층을 가열함으로써, 상기 지지체로부터 가열 박리형 점착 시트를 박리하는 방법을 채용할 수도 있다.In addition to the above methods, when the workpiece is a film type capable of bending, the workpiece is fixed on the support via the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, and then the surface of the workpiece is subjected to treatment by an arbitrary means , And then irradiating an energy ray from the surface side or the support side of the workpiece to cure the energy ray ray-curable elastic layer to peel off the workpiece from the cured energy ray ray curable elastic layer. In this case, a method may be employed in which a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is peeled from the support by heating a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet after peeling of the workpiece.

이와 같이, 박리 시의 에너지선 경화형 탄성층의 박리 방지, 에너지선 조사에 의한 에너지선 경화형 탄성층(3)의 경화 및 가열 처리에 의한 접착 강도의 현저한 저하 혹은 소실에 의해, 피가공물(7)에의 점착제 잔류 발생 방지, 피가공물(7)의 가공 공정, 가공된 피가공물(7)의 박리, 회수 공정에서의 조작성 및 작업성이 대폭 개선되어, 생산 효율도 크게 향상시킬 수 있다.As described above, the work 7 can be prevented from peeling off the energy ray curable elastic layer at the time of peeling, by significantly reducing or eliminating the adhesive strength by the curing and heating treatment of the energy ray curable elastic layer 3 by energy ray irradiation, It is possible to remarkably improve the operability and workability in the peeling and collecting process of the processed workpiece 7, and the production efficiency can be greatly improved.

본 발명의 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트는, 피가공물(7)을 영구적으로 접착시키는 용도로도 사용할 수 있지만, 피가공물을 소정 기간 접착함과 함께, 접착 목적을 달성한 후에는, 그 접착 상태를 해제하는 것이 요구 혹은 요망되는 용도에도 적합하다. 이와 같은 용도의 구체예로서, 반도체 웨이퍼나 세라믹 적층 시트의 고정재 외에, 각종 전기 장치, 전자 장치, 디스플레이 장치 등의 조립 공정에 있어서의 부품 반송용, 임시 고정용 등의 캐리어 테이프, 임시 고정재 또는 고정재, 금속판, 플라스틱판, 유리판 등의 오염 손상 방지를 목적으로 한 표면 보호재 또는 마스킹재 등을 들 수 있다. 특히, 전자 부품의 제조 공정에 있어서, 작은 혹은 박층의 반도체 칩이나 적층 콘덴서 칩 등의 제조 공정 등에 적절하게 사용할 수 있다.The energy ray-curable, heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can also be used to permanently adhere the member 7 to be processed. However, after the member is bonded for a predetermined period of time, Lt; / RTI > is also suitable for the applications required or desired. As a concrete example of such an application, in addition to a fixing material for a semiconductor wafer or a laminated ceramic sheet, a carrier tape, a temporary fixing material, or a fixing material such as a carrier for temporarily transporting a component in an assembly process of various electric devices, electronic devices, , A surface protection material or a masking material for the purpose of preventing contamination damage of a metal plate, a plastic plate, a glass plate and the like. Particularly, it can be suitably used in a manufacturing process of a small or thin semiconductor chip, a multilayer capacitor chip, and the like in a manufacturing process of an electronic part.

실시예Example

다음에 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명한다. 또한 본 발명은 이들 예에 의해 전혀 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in more detail based on examples. The present invention is not limited at all by these examples.

유기 코팅층이 구비된 기재 1의 제작Fabrication of substrate 1 with organic coating layer

기재로서, 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된 루미러 S105(두께 50㎛)의 PET 필름을 사용하였다. 이 기재의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 1을 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 연한 청색 인쇄 잉크 NB300(다이니찌 세이까 고교(주)제)을 사용하였다. 또한, NB300에는 바인더 수지로서 폴리우레탄계 아세트산비닐-염화비닐 공중합체가 포함되어 있고, IR(적외 흡수 분석)에 의해 우레탄이라 생각되는 강도 피크를 확인하였다.As the base material, a PET film of Loumirer S105 (thickness 50 占 퐉) treated with a single side corona was used. The organic coating layer was coated on the corona-treated side of the substrate with a gravure coater so that the dry film thickness became 1 to 2 占 퐉 and dried to obtain the substrate 1 provided with the organic coating layer. As the organic coating layer, a light blue printing ink NB300 (manufactured by Dainichiseika Kogyo Co., Ltd.) was used. Further, NB300 contained a polyurethane-based vinyl acetate-vinyl chloride copolymer as a binder resin, and an intensity peak thought to be urethane was confirmed by IR (infrared absorption analysis).

유기 코팅층이 구비된 기재 2의 제작 Fabrication of substrate 2 with organic coating layer

기재로서, 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)의 PET 필름을 사용하였다. 이 기재의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 2를 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 연한 청색의 색소를 포함하지 않는 인쇄 잉크 NB300(다이니찌 세이까 고교(주)제)을 사용하였다. 또한, NB300에는 바인더 수지로서 폴리우레탄계 아세트산비닐-염화비닐 공중합체가 포함되어 있고, IR에 의해 우레탄이라 생각되는 강도 피크를 확인하였다.As the substrate, a PET film of Lumirror S105 (thickness 50 占 퐉), which was one side corona-treated, manufactured by Toray Industries, Inc. was used. The organic coating layer was coated on the corona-treated side of the substrate with a gravure coater so that the dry film thickness became 1 to 2 占 퐉 and dried to obtain the substrate 2 provided with the organic coating layer. As the organic coating layer, a printing ink NB300 (manufactured by Dainichiseika Kogyo Co., Ltd.) containing no light blue dye was used. In addition, NB300 contained a polyurethane-based vinyl acetate-vinyl chloride copolymer as a binder resin, and an intensity peak which was considered to be urethane by IR was confirmed.

유기 코팅층이 구비된 기재 3의 제작Fabrication of substrate 3 with organic coating layer

기재로서, 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)의 PET 필름을 사용하였다. 이 기재의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 3을 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 폴리우레탄계 프라이머제인 아데카 본타이터 U500((주)아데카(ADEKA)제) 71중량부와 이소시아네이트 수지인 코로네이트 HL(닛본 폴리우레탄 고교(주)제) 28중량부의 아세트산에틸 용액을 사용하였다.As the substrate, a PET film of Lumirror S105 (thickness 50 占 퐉), which was one side corona-treated, manufactured by Toray Industries, Inc. was used. The organic coating layer was coated on the corona-treated side of the substrate with a gravure coater so that the dry film thickness became 1 to 2 占 퐉 and dried to obtain the substrate 3 provided with the organic coating layer. To this organic coating layer, 71 parts by weight of a polyurethane-based primer agent Adekonbotter U500 (manufactured by ADEKA) and 28 parts by weight of an isocyanate resin Coronate HL (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) Ethyl solution was used.

유기 코팅층이 구비된 기재 4의 제작Fabrication of substrate 4 with an organic coating layer

아크릴계 단량체로서, 아크릴산t-부틸 50.0부, 아크릴산 30.0부, 아크릴산 부틸 20.0부와, 다관능 단량체로서 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 1.0부와, 광중합 개시제로서, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(상품명 : 이르가큐어 2959, 바스프(BASF) 재팬(주)제) 0.1부와, 폴리올로서, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜(분자량 650, 미쯔비시 가가꾸(주)제) 73.4부와, 우레탄 반응 촉매로서, 디부틸주석디라우레이트 0.05부를 투입하고, 교반하면서, 크실렌디이소시아네이트 26.6부를 적하하고, 65℃에서 2시간 반응시켜, 우레탄 중합체-아크릴계 단량체 혼합물을 얻었다. 폴리이소시아네이트 성분과 폴리올 성분의 사용량은 NCO/OH(당량비)=1.25이었다.50.0 parts of t-butyl acrylate, 30.0 parts of acrylic acid, 20.0 parts of butyl acrylate, 1.0 part of trimethylolpropane triacrylate as a polyfunctional monomer, and 1.0 part of 1- [4- (2-hydroxy- (Trade name: Irgacure 2959, manufactured by BASF Japan Co., Ltd.) as a polyol, and 0.1 part of polyoxyethylene , 73.4 parts of methylene glycol (molecular weight: 650, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 0.05 part of dibutyltin dilaurate as a urethane reaction catalyst were added, and while stirring, 26.6 parts of xylene diisocyanate was added dropwise, To obtain a urethane polymer-acrylic monomer mixture. The polyisocyanate component and the polyol component were used in an amount of NCO / OH (equivalent ratio) = 1.25.

얻어진 우레탄 중합체-아크릴계 단량체 혼합물을, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 : 루미러 S10, 도레이(주)제) 위에, 경화 후의 두께가 3 내지 4㎛로 되도록 도포하였다. 이 위에 박리 처리한 PET 필름(두께 38㎛)을 겹쳐서 피복하고, 이 피복한 PET 필름면에, 고압 수은 램프를 사용하여 자외선(조도 163㎽/㎠, 광량 2100mJ/㎠)을 조사하여 경화시켜, 폴리에틸렌테레프탈레이트/아크릴ㆍ우레탄 적층 시트를 얻었다.The resultant urethane polymer-acrylic monomer mixture was applied on a polyethylene terephthalate film (trade name: Lumirror S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 38 mu m so as to have a thickness after curing of 3 to 4 mu m. (Having a thickness of 38 占 퐉) was overlaid on the PET film surface, and the coated PET film surface was irradiated with ultraviolet light (illuminance of 163 mW / cm2, light quantity of 2100 mJ / cm2) using a high-pressure mercury lamp, To obtain a polyethylene terephthalate / acrylic urethane laminated sheet.

유기 코팅층이 구비된 기재 5의 제작Fabrication of substrate 5 with organic coating layer

기재로서, PET 필름을 준비하였다. 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 38㎛)를 이 PET 필름으로서 사용하였다. 이 강직 필름층의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 5를 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 청색 인쇄 잉크 CVL-PR(DIC 그래픽스(주)제)을 사용하였다. CVL-PR에는 바인더 수지로서 수산기 함유 아세트산비닐-염화비닐 공중합체가 포함되어 있고, IR에서는 우레탄이라 생각되는 강도 피크는 확인할 수 없었다.As a substrate, a PET film was prepared. Lumirror S105 (38 占 퐉 thick), one side corona treated, manufactured by Toray Industries, Inc., was used as the PET film. The organic coating layer was coated on the corona-treated side of this rigid film layer with a gravure coater so that the dry film thickness became 1 to 2 占 퐉 and dried to obtain the substrate 5 provided with the organic coating layer. As the organic coating layer, a blue printing ink CVL-PR (manufactured by DIC Graphics Co., Ltd.) was used. CVL-PR contains a vinyl acetate-vinyl chloride copolymer containing a hydroxyl group as a binder resin, and an IR intensity peak that can be attributed to urethane was not confirmed.

유기 코팅층이 구비된 기재 6의 제작Fabrication of substrate 6 with organic coating layer

기재로서, PET 필름을 준비하였다. 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)를 이 PET 필름으로서 사용하였다. 이 기재의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 6을 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 비정질성 포화 공중합 폴리에스테르 수지(상품명 : 바이론200, 도요보(주)제)를 사용하였다.As a substrate, a PET film was prepared. Lumirror S105 (50 占 퐉 thick), which was one side corona treated, manufactured by Toray Industries, Inc., was used as the PET film. The organic coating layer was coated on the corona-treated side of the substrate with a gravure coater so that the dry film thickness became 1 to 2 占 퐉 and dried to obtain the substrate 6 provided with the organic coating layer. As the organic coating layer, an amorphous saturated copolymerized polyester resin (trade name: Vylon 200, manufactured by TOYOBO CO., LTD.) Was used.

에너지선 경화형 점착제층 1의 제작Fabrication of energy beam curable pressure sensitive adhesive layer 1

2-에틸헥실아크릴레이트:모르포릴아크릴레이트:2-히드록시에틸아크릴레이트=75:25:20(몰비) 혼합물 100중량부에 중합 개시제 벤질퍼옥시드 0.2중량부를 첨가한 톨루엔 용액으로부터 공중합하여 아크릴계 중합체(중량 평균 분자량 70만)를 얻었다. 얻어진 상기 아크릴계 중합체에 2-히드록시에틸아크릴레이트 유래의 수산기 50몰％의 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(2-이소시아나토에틸메타크릴레이트)와 상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 부가 반응 촉매 디부틸주석디라우레이트 0.03중량부를 배합하고, 공기 분위기 하에서, 50℃에서 24시간 반응시켜, 측쇄에 메타크릴레이트기를 갖는 아크릴계 중합체를 제조하였다. 얻어진 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 3관능 아크릴계 광중합성 단량체(트리메틸올프로판트리아크릴레이트(상품명 : 아로닉스 M320, 도아 고세(주)제)) 15중량부, 라디칼계 광중합 개시제(상품명 : 이르가큐어 651, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 바스프(BASF) 재팬(주)제) 1중량부, 이소시아네이트 화합물(상품명 : 코로네이트 L, 닛본 폴리우레탄 고교(주)제) 1중량부를 첨가하여, 혼합물을 얻었다.Was copolymerized with 100 parts by weight of a mixture of 2-ethylhexyl acrylate: morpholyl acrylate: 2-hydroxyethyl acrylate = 75: 25: 20 (molar ratio) and a toluene solution containing 0.2 part by weight of a polymerization initiator benzyl peroxide to obtain an acrylic To obtain a polymer (weight average molecular weight: 700,000). To the obtained acrylic polymer was added methacryloyloxyethyl isocyanate (2-isocyanatoethyl methacrylate) having a hydroxyl value of 50 mol% derived from 2-hydroxyethyl acrylate and 100 parts by weight of the acrylic polymer, And 0.03 part by weight of dibutyltin dilaurate were reacted at 50 DEG C for 24 hours in an air atmosphere to prepare an acrylic polymer having a methacrylate group in its side chain. 15 parts by weight of a trifunctional acrylic photopolymerizable monomer (trimethylolpropane triacrylate (trade name: Aronix M320, available from Doagosei Co., Ltd.)), 100 parts by weight of a radical photopolymerization initiator (trade name: Irgas 1 part by weight of an isocyanate compound (trade name: Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) (trade name: Cure 651, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane- 1 part by weight) was added to obtain a mixture.

얻어진 혼합물을, 다이 코터를 사용하여, 박리 처리된 PET 필름 MRF38(미쯔비시 주시(주)제)의 박리 처리면에, 건조막 두께가 30㎛로 되도록 도포하여, 에너지선 경화형 점착제층 1을 얻었다. 또한, 박리 처리된 PET 필름 MRF38은, 세퍼레이터로서 사용하였다.The resulting mixture was coated on the exfoliated surface of the exfoliated PET film MRF38 (manufactured by Mitsubishi Corporation) using a die coater so that the dry film thickness became 30 占 퐉 to obtain an energy radiation curable pressure sensitive adhesive layer 1. The peeled PET film MRF38 was used as a separator.

에너지선 경화형 점착제층 2의 제작Production of energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2

에틸아크릴레이트-2-에틸헥실아크릴레이트-2-히드록시에틸아크릴레이트(80부-20부-5부)를 포함하는 공중합체 중합체 100부에 대하여, 6관능 아크릴계 광중합성 단량체(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(상품명 : A-DPH, 신나까무라 가가꾸 고교(주)제)) 70중량부, 이르가큐어 651을 1중량부, 코로네이트 L을 0.8중량부 첨가하여, 혼합물을 얻었다. 얻어진 혼합물을, 다이 코터를 사용하여, 박리 처리된 PET 필름 MRF38(미쯔비시 주시(주)제)의 박리 처리면에, 건조막 두께가 30㎛로 되도록 도포하여, 에너지선 경화형 점착제층 2를 얻었다.Ethyl acrylate-2-ethylhexyl acrylate-2-hydroxyethyl acrylate (80 parts-20 parts -5 parts) was added to 100 parts of a copolymer polymer containing a hexafunctional acrylic photopolymerizable monomer (dipentaerythritol 70 parts by weight of hexaacrylate (trade name: A-DPH, Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), 1 part by weight of Irgacure 651 and 0.8 part by weight of Coronate L were added to obtain a mixture. The resulting mixture was coated on the exfoliated surface of the exfoliated PET film MRF38 (manufactured by Mitsubishi Corporation) using a die coater so that the dry film thickness became 30 占 퐉 to obtain an energy radiation curable pressure sensitive adhesive layer 2.

열박리형 점착제층의 제작Production of heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer

에틸아크릴레이트-2-에틸헥실아크릴레이트-2-히드록시에틸아크릴레이트(80부-20부-5부)를 포함하는 공중합체 중합체 100부에 대하여, 「코로네이트 L」(가교제, 닛본 폴리우레탄 고교(주)제)을 1부, 170℃ 발포 팽창 타입의 열팽창성 미소구 「마쯔모토 마이크로 스페어 F-100D」(열팽창성 미소구, 마쯔모또 유시 세야꾸(주)제) 30부를 배합하여 혼합액을 조정하였다. 이 혼합액을 박리 처리된 PET 필름MRF38(미쯔비시 주시(주)제)의 박리 처리면에 위에 도포 시공하고 건조시켜 50㎛의 열박리형 점착제층을 얻었다.To 100 parts of a copolymer polymer containing ethyl acrylate-2-ethylhexyl acrylate-2-hydroxyethyl acrylate (80 parts-20 parts -5 parts), "Coronate L" (crosslinking agent, Nippon Polyurethane , And 30 parts of thermally expandable microspheres "Matsumoto Micro Spare F-100D" (thermally expandable microspheres, manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.) of 170 ° C expansion expansion type were mixed, Respectively. This mixed solution was coated on the exfoliated surface of the exfoliated PET film MRF38 (manufactured by Mitsubishi Corporation) and dried to obtain a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer of 50 탆.

실시예 1 Example 1

유기 코팅층이 구비된 기재 1의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 1 was bonded to the organic coating layer side of the substrate 1 provided with the organic coating layer and the heat peelable pressure sensitive adhesive layer was then bonded to the other side of the substrate to prepare a heat peelable pressure sensitive adhesive sheet.

실시예 2 Example 2

유기 코팅층이 구비된 기재 2의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 1 was bonded to the organic coating layer side of the substrate 2 provided with the organic coating layer and the heat peelable pressure sensitive adhesive layer was then bonded to the other side of the substrate to prepare a heat peelable pressure sensitive adhesive sheet.

실시예 3 Example 3

유기 코팅층이 구비된 기재 3의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 1 was bonded to the organic coating layer side of the substrate 3 provided with the organic coating layer and the heat peelable pressure sensitive adhesive layer was then bonded to the other side of the substrate to prepare a heat peelable pressure sensitive adhesive sheet.

실시예 4 Example 4

유기 코팅층이 구비된 기재 4의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 1 was bonded to the organic coating layer side of the substrate 4 provided with the organic coating layer and the heat peelable pressure sensitive adhesive layer was then bonded to the other side of the substrate to prepare a heat peelable pressure sensitive adhesive sheet.

실시예 5 Example 5

유기 코팅층이 구비된 기재 1의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 2를 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 2 was bonded to the organic coating layer side of the substrate 1 provided with the organic coating layer and then the heat releasable pressure sensitive adhesive layer was bonded to the other side of the substrate to prepare a heat peelable pressure sensitive adhesive sheet.

실시예 6 Example 6

유기 코팅층이 구비된 기재 2의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 2를 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 2 was bonded to the organic coating layer side of the substrate 2 provided with the organic coating layer and the heat peelable pressure sensitive adhesive layer was then bonded to the other side of the substrate to prepare a heat peelable pressure sensitive adhesive sheet.

비교예 1 Comparative Example 1

도레이(주)제 PET 필름, 루미러 S10(두께 50㎛)에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The above-described energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 1 was bonded to a PET film made by Toray Co., Ltd., Lamierer S10 (thickness: 50 占 퐉), and then the heat peelable pressure sensitive adhesive layer was bonded to the other side of the substrate, Respectively.

비교예 2 Comparative Example 2

도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy radiation curable pressure sensitive adhesive layer 1 was bonded to a Lamierer S105 (thickness 50 탆), one side corona treated by Toray Industries, Inc., followed by bonding the heat releasable pressure sensitive adhesive layer to the other side of the substrate, Sensitive adhesive sheet.

비교예 3 Comparative Example 3

도레이(주)제 PET 필름, 루미러 S10(두께 50㎛)에 상기 에너지선 경화형 점착제층 2를 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The above-described energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 2 was bonded to a PET film made by TORAY CO., LTD., Lamirror S10 (thickness 50 탆), and then the heat peelable pressure sensitive adhesive layer was bonded to the other side of the substrate, Respectively.

비교예 4 Comparative Example 4

도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)에 상기 에너지선 경화형 점착제층 2를 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 2 was bonded to a Lamierer S105 (thickness: 50 占 퐉) made by Toray Industries, Inc., one side corona treated, and then the heat peelable pressure sensitive adhesive layer was bonded to the other side of the substrate, Sensitive adhesive sheet.

참고예 1Reference Example 1

유기 코팅층이 구비된 기재 5의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy ray curable pressure sensitive adhesive layer 1 was bonded to the organic coating layer side of the substrate 5 provided with the organic coating layer and the heat peelable pressure sensitive adhesive layer was then bonded to the other side of the substrate to prepare a heat peelable pressure sensitive adhesive sheet.

참고예 2Reference Example 2

유기 코팅층이 구비된 기재 6의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.The energy radiation curable pressure sensitive adhesive layer 1 was bonded to the organic coating layer side of the base material 6 provided with the organic coating layer and then the heat releasable pressure sensitive adhesive layer was bonded to the other side of the base material to prepare a heat peelable pressure sensitive adhesive sheet.

상기 가열 박리형 점착 시트의 열박리형 점착제 표면에 웨이퍼 A(두께 725㎛, 6인치 : 지지체)를, 에너지선 경화형 점착제 표면에 세로 10㎜, 가로 10㎜ 간격으로 주사위 모양으로 5㎛의 절입을 형성한 웨이퍼 B(두께 725㎛, 6인치 : 피가공물)를 접합하였다. 계속해서 웨이퍼 B의 이면을 100㎛까지 기계 연삭 가공하였다. 그 후, 닛토 세이끼(주)제 UV 조사기 NEL UM810(고압 수은등 광원, 20㎽/㎠)을 사용하여 300mJ/㎠의 자외선 조사를 행하여, 에너지선 경화 점착제층을 경화시켰다. 계속해서 170℃까지 승온시킴으로써 열팽창시켜 웨이퍼 A를 회수한 후, 웨이퍼 B 위에 남은 가열 박리형 점착 시트를 1m/분의 속도로 필에 의해 박리하였다.A wafer A (thickness 725 μm, 6 inches: support) was placed on the surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet in such a manner that a 10 mm-length 10 mm- And the formed wafer B (thickness: 725 탆, 6 inches: workpiece) was bonded. Subsequently, the back surface of the wafer B was mechanically ground to 100 mu m. Thereafter, ultraviolet ray irradiation at 300 mJ / cm 2 was performed using a UV irradiator NEL UM810 (high-pressure mercury lamp light source, 20 mW / cm 2) manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd. to cure the energy beam curing pressure-sensitive adhesive layer. Subsequently, the wafer A was thermally expanded by raising the temperature to 170 DEG C to recover the wafer A, and then the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet remaining on the wafer B was peeled off at a speed of 1 m / min.

점착제 잔류성 평가 Adhesive Residue Evaluation

박리 후의 웨이퍼 표면에 있어서의 주사위 모양으로 한 100구획 중의 점착제 잔류가 발생한 수를 광학 현미경에 의해 관찰하였다.The number of adhesive residue residues in the dice-shaped 100 sections on the surface of the wafer after peeling was observed by an optical microscope.

상기 각 실시예 및 비교예와 그 결과를 이하의 표 1에 나타낸다.Each of the above-mentioned Examples and Comparative Examples and the results thereof are shown in Table 1 below.

Figure pct00001
Figure pct00001

실시예 1 내지 6에 나타내는 예는, 모두 유기 코팅층을 형성하여 이루어지는 본 발명에 따른 예이다. 이들 예에 의하면, 점착제 잔류(점착제 박리) 개수가 0개 또는 30개로 매우 우수한 결과로 되었다.Examples shown in Examples 1 to 6 are examples according to the present invention in which all organic coating layers are formed. According to these examples, the number of the adhesive remnants (peeling of the pressure-sensitive adhesive) was 0 or 30, which was a very excellent result.

그러나, 유기 코팅층을 형성하지 않은 비교예 1 내지 4에 의하면 점착제 잔류(점착제 박리)가 많이 발생하고 있어, 피가공물을 박리한 후에 상기 피가공물 표면이 오염되는 결과로 되었다.However, according to Comparative Examples 1 to 4 in which no organic coating layer was formed, a large amount of adhesive remnants (peeling of the pressure-sensitive adhesive) occurred, resulting in contamination of the surface of the workpiece after peeling off the workpiece.

또한, 참고예 1 및 2에 나타내는 바와 같이, 유기 코팅층을 형성하기는 하지만, 우레탄 결합을 갖지 않는 공중합체를 바인더로 한 경우에는, 33개 또는 28개의 점착제 박리가 발생하였다. 참고예 1 및 2에 의하면, 명백하게 유기 코팅층을 형성하지 않은 경우보다는 점착제 박리 개수가 적고, 그만큼, 피가공물 표면의 오염의 정도가 작은 것을 알 수 있다.Further, as shown in Reference Examples 1 and 2, when an organic coating layer was formed, but a copolymer having no urethane bond was used as a binder, peeling of 33 or 28 peelers occurred. According to Reference Examples 1 and 2, it is apparent that the number of peeling of the pressure-sensitive adhesive is smaller than that in the case where the organic coating layer is not clearly formed, and the degree of contamination on the surface of the workpiece is small.

1 : 기재
2 : 유기 코팅층
3 : 에너지선 경화형 탄성층
4 : 열박리형 점착제층
5 : 세퍼레이터
6 : 세퍼레이터
7 : 피가공물(피절단체)
8 : 에너지선
9 : 절단선
10 : 지지체1: substrate
2: organic coating layer
3: Energy ray curable elastic layer
4: Heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer
5: Separator
6: Separator
7: Workpiece (group to be cut)
8: Energy line
9: Cutting line
10: Support

Claims (7)

기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet comprising a heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer containing heat-expandable microspheres on one side of a substrate, and an energy ray-curable elastic layer disposed on the other side of the substrate via an organic coating layer Sensitive adhesive sheet. 제1항에 있어서,
상기 유기 코팅층이, 폴리우레탄, 우레탄 변성 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 폴리아크릴 우레탄, 또는 폴리우레탄 폴리에스테르 혹은 그들의 전구 물질을 사용하여 형성되어 이루어지는 가열 박리형 점착 시트.The method according to claim 1,
Wherein the organic coating layer is formed by using a polyurethane, a urethane-modified vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, a polyacrylic urethane, or a polyurethane polyester or a precursor thereof. 제1항 또는 제2항에 있어서,
에너지선 경화형 탄성층의 두께가 3 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the energy radiation curable elastic layer has a thickness of 3 to 300 占 퐉. 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 열박리형 점착제층이 에너지선 경화형 탄성층 또는 유기 코팅층과 에너지선 경화형 탄성층을 개재하여 형성되고, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.Sensitive adhesive sheet comprising a thermally releasable pressure-sensitive adhesive layer containing thermally expandable microspheres on one side of a substrate, wherein the heat-releasable pressure-sensitive adhesive layer comprises an energy radiation curable elastic layer or an organic coating layer and an energy radiation curable elastic layer And an energy radiation curable elastic layer is disposed on the other surface of the pressure sensitive adhesive layer with an organic coating layer interposed therebetween. 제4항에 있어서,
상기 유기 코팅층이, 폴리우레탄, 우레탄 변성 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 폴리아크릴 우레탄, 또는 폴리우레탄 폴리에스테르 혹은 그들의 전구 물질을 사용하여 형성되어 이루어지는 가열 박리형 점착 시트.5. The method of claim 4,
Wherein the organic coating layer is formed by using a polyurethane, a urethane-modified vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, a polyacrylic urethane, or a polyurethane polyester or a precursor thereof. 제4항 또는 제5항에 있어서,
에너지선 경화형 탄성층의 두께가 3 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.The method according to claim 4 or 5,
Wherein the energy radiation curable elastic layer has a thickness of 3 to 300 占 퐉. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 가열 박리형 점착 시트에 피가공물을 부착한 상태에서 상기 피가공물을 가공하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법.A method for processing a workpiece, characterized in that the workpiece is processed with the workpiece attached to the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6.
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