KR20140138944A - 발포 도포막을 갖는 금속제 캡 및 그 제조방법 - Google Patents

발포 도포막을 갖는 금속제 캡 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

도료 중에 열팽창성 중공 입자를 함유하여 이루어진 도료 조성물로 이루어진 도포막이 외면에 형성된 금속제 캡에 있어서, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율의 변곡점의 온도로 표시되는 경화 개시 온도 TA(℃)가,
TA≥Ta+25
(단, Ta는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 개시 온도(℃)이다)
를 만족시키고, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율의 피크의 온도로 표시되는 경화 최대 온도 TB(℃)가,
Tb-10≤TB≤Tb+10
(단, Tb는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 최대 온도(℃)이다)
를 만족시킴으로써, 캡에 결로가 생긴 경우에도 우수한 그립성 및 개전성, 그리고 내상성도 우수한 금속제 캡을 효율적으로 제공하는 것이다.

Description

발포 도포막을 갖는 금속제 캡 및 그 제조방법{METAL CAP INCLUDING FOAM COATING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은 금속제 캡에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 캡에 결로가 생긴 경우라도 미끄러지지 않는 그립성이 우수한 발포 도포막을 갖는 금속제 캡 및 그 제조방법에 관한 것이다.
청량음료 등을 내용물로 하는 용기는, 냉각시킨 후 뚜껑을 열어 내용물을 따라낸다. 이 때문에, 대기중의 수증기가 냉각된 캡 및 용기 표면에 응결된다. 특히 금속제 캡은 열전도율이 높기 때문에, 수지제 캡에 비하여 결로의 발생이 많고, 이 결로수 때문에 손이 미끄러져 개전성(開栓性)이 떨어진다고 하는 문제를 갖고 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명자들은, 열팽창 중공 입자를 함유하는 도료 조성물로 이루어진 도포막으로 이루어지며, 외표면의 표면 거칠기가 산술 평균 거칠기(Ra)로 나타내어 1.6 ㎛ 이상이고, 연필 경도가 2H 이상 4H 이하인 도포막을 갖는 금속제 캡을 제안했다(특허문헌 1).
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2008-94467호 공보
상기 특허문헌 1에 기재된 캡에 있어서는, 캡에 결로가 생긴 경우에도 우수한 그립성을 가지며, 개전성이 우수하고 도포막의 내상성도 우수했지만, 도포막의 형성과 동시에, 도료 조성물 중에 존재하는 열팽창 중공 입자를 효율적으로 발포시키는 것이 어려워, 생산성 및 경제성의 점에서 아직 충분히 만족스러운 것은 아니었다.
따라서 본 발명의 목적은, 캡에 결로가 생긴 경우에도 그립성 및 개전성이 우수하고, 내상성도 우수한 금속제 캡을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 이러한 금속제 캡을 효율적으로 생산할 수 있는 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 도료 중에 열팽창성 중공 입자를 함유하여 이루어진 도료 조성물로 이루어진 도포막이 외면에 형성된 금속제 캡에 있어서, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율의 변곡점이 될 때의 온도로 표시되는 경화 개시 온도 TA(℃)가,
TA≥Ta+25…(1)
(단, Ta는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 개시 온도(℃)이다)
를 만족시키고, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율의 피크로 표시되는 경화 최대 온도 TB(℃)가,
Tb-10≤TB≤Tb+10…(2)
(단, Tb는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 최대 온도(℃)이다)
를 만족시키는 것을 특징으로 하는 금속제 캡이 제공된다.
본 발명의 금속제 캡에 있어서는,
1. 도포막이, 0.1 내지 10.0 ㎛의 막두께를 가지며 도포막 중의 열팽창후의 중공 입자의 평균 입경이 10 내지 40 ㎛인 것,
2. 도포막의 표면 거칠기가 산술 평균 거칠기(Ra)로 나타내어 2.5 ㎛ 이상인 것,
3. 도포막의 연필 경도가 2H 이상 4H 이하인 것
이 바람직하다.
본 발명에 의하면 또한 도료 중에 열팽창성 중공 입자를 함유하여 이루어진 도료 조성물로 이루어진 도포막이 외면에 형성된 금속제 캡의 제조방법에 있어서, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율이 변곡점이 될 때의 온도로 표시되는 경화 개시 온도 TA(℃)가,
TA≥Ta+25…(1)
(단, Ta는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 개시 온도(℃)이다)
를 만족시키고, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율의 피크가 될 때의 온도로 표시되는 경화 최대 온도 TB(℃)가,
Tb-10≤TB≤Tb+10…(2)
(단, Tb는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 최대 온도(℃)이다)
를 만족시키고, 또한 상기 열팽창성 중공 입자가 상기 도료의 경화 최대 온도 TB에서 미리 정해진 입경으로 팽창하는 것을 특징으로 하는 금속제 캡의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 금속제 캡에 있어서는, 외면 도포막을 구성하는 도료 조성물에 이용하는 열팽창성 중공 입자의 팽창 온도에 대하여, 최적의 경화 온도를 갖는 도료를 조합함으로써, 우수한 그립성 및 내상성을 갖는 금속제 캡을 제공하는 것이 가능해진다.
또한 본 발명의 금속제 캡에 있어서는, 후술하는 실시예의 결과에서 분명한 바와 같이, 산술 평균 거칠기로 표시되는 표면 거칠기가 2.5 ㎛ 이상, 특히 2.5 내지 4.0 ㎛의 범위에 있고, 건조 상태에서 정마찰 계수가 0.65 이상, 동마찰 계수가 0.55 이상이고, 결로가 생긴 상태라 하더라도 정마찰 계수가 0.70 이상, 동마찰 계수가 0.55 이상으로, 우수한 그립성을 발휘할 수 있다.
더구나 캡 표면이 연필 경도로 2H 이상 4H 이하로 딱딱하기 때문에, 표면 거칠기가 2.5 ㎛ 이상의 요철이 있음에도 불구하고 내상성도 우수하여, 고속 생산에 의해서도 외관 특성을 손상시키지 않기 때문에 생산성도 우수하다.
도료와 열팽창성 중공 입자의 최적의 조합을 용이하게 선정할 수 있기 때문에, 도포막의 베이킹과 동시에 효율적으로 열팽창성 입자를 팽창시키는 것이 가능하여, 생산성 좋게 상기 특성을 갖는 금속제 캡을 제조할 수 있다.
본 발명에 있어서는, 상기 식 (1) 및 (2)를 만족시키는 경화 조건을 만족시키는 도료 및 열팽창성 중공 입자의 조합을 조합함으로써, 열팽창성 중공 입자를 효과적으로 팽창시키는 것이 가능해져, 우수한 그립성 및 내상성을 발현할 수 있는 발포 도포막을 금속제 캡에 형성하는 것을 가능하게 한 것이다.
즉, 본 발명의 금속제 캡의 외면 도포막을 구성하는 도료 조성물은, 도료 및 열팽창성 중공 입자로 이루어진 것이지만, 도료의 경화에는 최적의 온도 범위가 있고, 열팽창성 중공 입자의 팽창에도 적합 온도 범위가 있고, 이러한 적합 온도 범위를 초과한 온도에서 열팽창성 중공 입자를 가열한 경우에는, 열팽창성 중공 입자는 팽창후 수축되어 버리기 때문에, 도료의 경화 조건에서 효율적으로 열팽창성 중공 입자를 팽창시키는 것이 중요하다.
이것은 후술하는 실시예의 결과에서도 분명하다. 즉, 상기 식 (1) 및 (2)를 만족시키는 도료 및 열팽창성 중공 입자의 조합으로 이루어진 도료 조성물을 이용하여 이루어진 금속제 캡에 있어서는, 산술 평균 거칠기(Ra)가 2.5 내지 4.0 ㎛의 범위에 있고, 그립성 및 내상성이 우수한 것이 분명한 데 비해(실시예 1∼2), 상기 식 (1) 및 (2) 중 적어도 하나를 만족시키지 않는 도료 및 열팽창성 중공 입자의 조합으로 이루어진 도료 조성물을 이용하여 이루어진 금속제 캡에 있어서는, 산술 평균 거칠기(Ra)가 2.5 ㎛ 미만인 샘플을 포함하기 때문에 그립성이 떨어지거나(비교예 2∼3), 또는 산술 평균 거칠기(Ra)가 4.0 ㎛보다 큰 샘플을 포함하기 때문에 내상성이 떨어지는 것은 분명하다(비교예 4∼5).
본 발명의 금속제 캡에 있어서는, 도포막의 두께가 0.1 내지 10.0 ㎛, 특히 1 내지 8 ㎛의 범위에 있고, 팽창후의 중공 입자의 평균 입경이 10 내지 40 ㎛, 특히 15 내지 25 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 도포막의 막두께에 대하여 팽창후의 중공 입자가 상기 범위에 있는 것에 의해, 그립성과 내상성이라는 모순되는 두 성질을 만족시키는 것이 가능해진다.
(도료 조성물)
본 발명에서는, 상기 식 (1) 및 (2)를 만족시키는 도료 및 열팽창성 중공 입자를 조합하여 이용하는 것이 중요하고, 바람직하게는 하기의 도료 및 열팽창성 중공 입자 중에서 바람직한 조합을 선택하는 것이 바람직하다.
도료는, 에폭시-페놀 도료, 에폭시-아미노 도료, 폴리에스테르계 도료, 우레탄계 도료 등, 종래 금속제 캡의 외면 도료에 이용되었던 모든 도료를 이용할 수 있지만, 도포막 밀착성, 가공성, 내식성(배리어성) 및 위생성 등의 금속제 캡의 외면 도포막으로서 가져야 할 특성이 우수하고, 일반적인 열팽창성 중공 입자의 팽창 개시 온도(Ta) 및 팽창 최대 온도(Tb)의 점에서, 폴리에스테르계 도료를 바람직하게 이용할 수 있다.
폴리에스테르계 도료로는, 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하고, 여기에 아미노 수지, 페놀 수지, 이소시아네이트계 수지, 열경화성 아크릴 수지 등의 열경화성 수지를 배합한 용제계 도료나, 폴리에스테르 수지를 아크릴 변성한 폴리에스테르 수성 도료 등을 바람직하게 이용할 수 있다.
바람직하게는, 주성분이 되는 폴리에스테르 수지가, 일반적으로 1000 내지 50000의 수평균 분자량, 20 내지 80℃의 유리 전이점, 0.25 내지 0.70 dl/g의 환원 점도를 갖고 있는 것이 바람직하다.
폴리에스테르계 도료는, 폴리에스테르 수지와 열경화성 수지를 95 : 5 내지 60 : 40의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 수지 성분 100 중량부당 150 내지 500 중량부의 양으로 용제를 함유하여 도료로 하는 것이 바람직하다. 용제로는, 전술한 수지 성분을 용해 가능한 것이라면 그 자체가 공지된 것을 이용할 수 있고, 예컨대, 이소프로필알콜, 아세트산이소부틸, n-부탄올, 솔벳소 110 등을 들 수 있다.
도료에 배합되는 열팽창성 중공 입자로는, 입자를 구성하는 외포 부분이, 메틸메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등으로 이루어지며, 외포 입자 내에 이소펜탄액, 화학 발포제 등을 내포물로 하는 것이 바람직하다.
열팽창성 중공 입자는, 전술한 바와 같이, 도포막의 두께를 0.1 내지 10.0 ㎛으로 할 때, 팽창후의 평균 입경이 10 내지 40 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하고, 일반적으로 체적이 8 내지 64배로 증대되는 것이 바람직하다.
열팽창성 중공 입자로는, 이것에 한정되지 않지만, 엑스판셀사 제조 엑스판셀(등록상표), 마쯔모토유지제약사 제조 마쯔모토마이크로스피아(등록상표), 에이와화성공업사 제조 셀파우더(등록상표) 등을 바람직하게 이용할 수 있다.
본 발명에 이용하는 도료 조성물에 있어서는, 도료 수지 성분 100 중량부에 대하여, 팽창후의 평균 입경이 전술한 범위에 있는 열팽창성 중공 입자를 0.7 내지 3.0 중량부의 양으로 배합하는 것이 바람직하다.
(도장 금속판)
본 발명의 금속제 캡의 성형에 이용되는 도장 금속판은, 적어도 금속판을 미도장으로 또는 보호용의 하지 니스 상에, 전술한 도료 조성물로 이루어진 외면 도포막을 형성하여 이루어진 것이다.
금속판으로는, 틴프리 스틸, 틴플레이트 등의 각종 표면 처리 강판이나 알루미늄 등의 경금속 재료 등, 종래부터 금속제 캡에 이용되고 있는 금속판을 이용할 수 있지만, 특히 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 것이 바람직하다.
금속판의 판두께는, 일반적으로 0.18 내지 0.25 mm의 두께를 갖는 것이 바람직하고, 특히 알루미늄의 경우에는, 0.22 내지 0.25 mm의 두께를 갖는 것이 좋다.
도료 조성물은, 금속판에 40 내지 60 mg/dm2의 도공량으로 도포되는 것이 바람직하고, 도장 방법으로는, 침지 도포, 롤러 코팅, 스프레이 도포, 전착 도장 등 종래 공지의 임의의 방법에 의해 도포할 수 있다.
도료의 베이킹 조건은, 이용하는 도료에 따른 가열 온도, 예컨대 폴리에스테르아미노계 도료를 이용한 경우에는, 경화 최대 온도를 피크 온도로서 설정하여 가열하고, 경화 최대 온도에 도달한 후 가열을 종료한다. 또한, 경화 최대 온도에 도달함으로써 경화가 완료하는 것은 아니고, 여열에 의해 더욱 경화가 진행된다.
(금속제 캡)
본 발명의 금속제 캡은, 상기 도장 금속판을 종래 공지의 드로잉 성형 등에 의해 캡형상으로 성형한다.
본 발명의 금속제 캡은, 외면에 전술한 도료 조성물로 이루어진 발포 도포막을 갖고 있는 한, 여러가지 형태를 취할 수 있지만, 특히 그립성이 좋고, 캡을 선회시키기 쉽다는 점에서, 선회에 의해 뚜껑을 여는 타입의 캡, 특히 용기구부에 나사 고정되는 캡인 것이 바람직하다.
금속제 캡은, 상기 도장 금속판의 전술한 발포 도포막이 형성된 면이 외면측이 되도록 드로잉 성형하고, 이어서 나사부를 형성하고, 필요에 따라 탬퍼에비던트 밴드 등을 형성하여 캡셸을 형성한 후, 라이너재를 캡셸 정상판부 내면에 형성함으로써 작성된다.
실시예
(평가 방법)
시험 장치 및 시험 조건에 관해 표 1에 나타낸다.
시험 명칭 시험 장치 시험 조건
1.산술 평균 거칠기 Ra 삼차원 표면 거칠기 시험기 SV-600(MITUTOYO 제조) JIS B0601
2.정마찰 계수, 동마찰 계수 HEIDON14형 표면성 시험기
(신토요과학 제조)		 하중 200 g, 10 mm/분
3.도료 경화시의 감쇠율 강체 진자형 점탄성 시험기 PRT-3000W(에이·앤드·디 제조) 온도 7℃/분
4.발포제의 팽창 거동 TMA/SDTA841e
(Mettler Tolede 제조)		 온도 20℃/분
(평가 기준)
ㆍ그립성
작성된 스크류 캡의 동마찰 계수 및 정마찰 계수(건조 상태)를 측정하고, 이 스크류 캡을, 내용물로서 온수가 충전된, 입구에 나사부가 형성된 재밀봉된 캔에 적용하여, 5℃의 온도에서 24시간 냉장했다.
냉장고로부터 꺼내어, 온도 23℃ 및 습도 60%RH의 조건하에서 10분간 경과시킨 후, 동마찰 계수 및 정마찰 계수(결로 상태)를 측정하고, 캡의 미끄러짐 용이성, 개봉 용이성을 10명의 패널에 의해 평가했다.
◎ : 종래의 금속 캡과 비교하여 매우 열기 쉽다.
○ : 종래의 금속 캡과 비교하여 열기 쉽다.
△ : 종래의 금속 캡과 비교하여 동등하다.
× : 종래의 금속 캡과 비교하여 열기 어렵다.
ㆍ내상성
성형후의 캡 외면 도포막의 손상, 크랙을 육안으로 판단하여, 하기의 기준으로 평가했다.
○ : 종래의 금속 캡과 비교하여 손상, 크랙은 동등하다.
△ : 종래의 금속 캡과 비교하여 손상, 크랙이 약간 보인다.
× : 종래의 금속 캡과 비교하여 손상, 크랙이 많이 보인다.
ㆍ연필 경도
도포막의 기계적 성질을 평가하는 시험 방법의 하나인 스크래치 경도 시험법(JIS K5600-5-4)으로 정해진 연필 경도 시험을 행했다.
(도료 조성물)
ㆍ도료 A : 폴리에스테르아미노계 도료(DIC 그래픽스사 제조)
(경화 개시 온도(TA) 125℃, 경화 최대 온도(TB) 144℃)
ㆍ도료 B : 폴리에스테르아미노계 도료(토요잉크제조사 제조)
(경화 개시 온도(TA) 124℃, 경화 최대 온도(TB) 163℃)
ㆍ도료 C : 폴리에스테르아미노계 도료(칸사이페인트사 제조)
(경화 개시 온도(TA) 112℃, 경화 최대 온도(TB) 145℃)
또한, 경화 개시 온도 및 공개 최대 온도는 3회 측정했지만 평균치를 각각 나타낸다.
ㆍ열팽창성 중공 입자(1) :
팽창 개시 온도(Ta) 95℃, 팽창 최대 온도(Tb) 145℃, 발포후의 입경 20 ㎛
ㆍ열팽창성 중공 입자(2) :
팽창 개시 온도(Ta) 95℃, 팽창 최대 온도(Tb) 145℃, 발포후의 입경 40 ㎛
ㆍ열팽창성 중공 입자(3) :
팽창 개시 온도(Ta) 105℃, 팽창 최대 온도(Tb) 150℃, 발포후의 입경 40 ㎛
ㆍ열팽창성 중공 입자(4) :
팽창 개시 온도(Ta) 125℃, 팽창 최대 온도(Tb) 180℃, 발포후의 입경 40 ㎛
(실시예 1)
상기 도료 A의 수지분 100 중량부에 대하여, 열팽창성 중공 입자(1)를 3 중량부 배합하여 이루어진 도료 조성물을, 하지 니스층(두께 0.1∼15.0 ㎛), 인쇄층(두께 0.1∼5.0 ㎛)이 형성된 판두께 0.25 mm의 알루미늄판 상에 45 mg/dm2의 도공량으로 도포하고, 180℃의 피크 온도에서 10분간 가열하여 막두께 4∼5 ㎛, 팽창후의 중공 입자의 평균 입경이 20 ㎛인 도장 금속판을 작성하고, 이 도장 금속판을 이용하여 드로잉 성형을 행하여 구경 38 mm의 스크류 캡을 작성했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
(실시예 2)
실시예 1에서의 열팽창성 중공 입자(1) 대신에 중공 입자(2)를 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 스크류 캡을 작성했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
(비교예 1)
열팽창성 중공 입자를 배합하지 않은 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 스크류 캡을 작성했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
(비교예 2)
실시예 1에서의 도료 A 대신에 도료 B를 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 스크류 캡을 작성했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
(비교예 3)
실시예 1에서의 도료 A 대신에 도료 C를 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 스크류 캡을 작성했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
(비교예 4)
실시예 1에서의 열팽창성 중공 입자(1) 대신에 중공 입자(3)을 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 스크류 캡을 작성했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
(비교예 5)
실시예 1에서의 열팽창성 중공 입자(1) 대신에 중공 입자(4)를 이용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 스크류 캡을 작성했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
(평가 결과)
각 시험의 평가 결과에 관해 표 2에 나타낸다.
도료의 경화 개시 온도를 열팽창성 중공 입자의 팽창 개시 온도보다 25℃ 이상 높은 온도로 설정하고, 경화 반응 개시 시간을 지연시키고, 도료의 경화 최대 온도를, 열팽창성 중공 입자의 팽창이 최대가 되는 팽창 최대 온도의 ±10℃의 온도 영역 내로 함으로써, 내상성을 잃지 않고 그립성을 부가한 요철면을 갖는 금속제 캡을 효율적으로 제조하는 것이 가능해졌다.
Figure pct00001
본 발명의 금속제 캡은, 그립성 및 개전성이 우수하기 때문에, 특히 결로 등이 생기기 쉬운 콜드 음료 등에 바람직하게 사용할 수 있다.
또한 내상성도 우수하여, 고속 생산에 의해서도 외관 특성이 손상되지 않기 때문에, 생산성도 우수하고 대량 생산에도 대응할 수 있다.
또한 도료와 열팽창성 중공 입자의 최적의 조합을 용이하게 선정할 수 있기 때문에, 도포막의 베이킹과 동시에 효율적으로 열팽창성 입자를 팽창시키는 것이 가능하여, 생산성 좋게 상기 금속제 캡을 제조할 수 있다.

Claims (5)

  1. 도료 중에 열팽창성 중공 입자를 함유하여 이루어진 도료 조성물로 이루어진 도포막이 외면에 형성된 금속제 캡에 있어서, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율의 변곡점의 온도로 표시되는 경화 개시 온도 TA(℃)가,
    TA≥Ta+25
    (단, Ta는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 개시 온도(℃)이다)
    를 만족시키고, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율의 피크의 온도로 표시되는 경화 최대 온도 TB(℃)가,
    Tb-10≤TB≤Tb+10
    (단, Tb는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 최대 온도(℃)이다)
    를 만족시키는 것을 특징으로 하는 금속제 캡.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도포막이, 0.1 내지 10 ㎛의 막두께를 가지며 도포막 중의 열팽창 후의 중공 입자의 평균 입경이 10 내지 40 ㎛인 금속제 캡.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도포막의 표면 거칠기가 산술 평균 거칠기(Ra)로 나타내어 2.5 ㎛ 이상인 금속제 캡.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도포막의 연필 경도가 2H 이상 4H 이하인 금속제 캡.
  5. 도료 중에 열팽창성 중공 입자를 함유하여 이루어진 도료 조성물로 이루어진 도포막이 외면에 형성된 금속제 캡의 제조방법에 있어서, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율의 변곡점의 온도로 표시되는 경화 개시 온도 TA(℃)가,
    TA≥Ta+25
    (단, Ta는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 개시 온도(℃)이다)
    를 만족시키고, 상기 도료의 강체 진자 점탄성 시험에 의한 감쇠율의 피크의 온도로 표시되는 경화 최대 온도 TB(℃)가,
    Tb-10≤TB≤Tb+10
    (단, Tb는 상기 열팽창성 중공 입자의 팽창 최대 온도(℃)이다)
    를 만족시키고, 또한 상기 열팽창성 중공 입자가 상기 도료의 경화 최대 온도 TB에서 미리 정해진 입경으로 팽창하는 것을 특징으로 하는 금속제 캡의 제조방법.
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