KR20140123840A - 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템 - Google Patents

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Abstract

글라스에 박막을 증착하기 위해 글라스를 반전시키되 대형의 글라스를 원활하게 반전시킬 수 있는 플립챔버를 개시한다. 개시된 플립챔버는, 제1게이트와 제1게이트에 대향되는 면에 제2게이트를 구비하는 챔버 몸체; 챔버의 내부 공간에 배치되고, 그 내부에 공간을 가지며 제1,2게이트 각각에 대향되는 전면 및 후면에 글라스가 통과하는 개구부를 가지는 회전체; 회전체의 내부 공간 상부면에 고정 설치되는 글라스 플레이트와, 글라스 플레이트에서 돌출되도록 설치되어 회전체의 회전 시 반전되는 글라스의 파손을 방지하도록 서로 다른 돌출 높이를 갖는 다수의 글라스 지지핀을 포함하는 글라스 지지유닛; 글라스 지지유닛 하부에 설치되되 제1게이트를 통해 인입된 글라스 일면이 가장자리 부분을 지지하며, 승강 구동에 따라 글라스를 글라스 지지유닛 하면에 밀착시키는 제1글라스 홀더; 회전체 내부에 제1글라스 홀더와 대향되게 이격 배치되며, 승강 구동에 따라 회전체의 회전에 의해 반전된 글라스 이면의 가장자리를 지지하며 글라스 지지유닛으로부터 분리 시키는 제2글라스 홀더; 회전체의 외측에 구비되어 글라스 홀더를 승강시키는 승강유닛; 및 회전체를 정회전 또는 역회전시키는 회전유닛;을 포함한다.

Description

플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템{FLIP CHAMBER AND SYSTEM FOR DEPOSITION THE THIN FILM HAVING THE SAME}
본 발명은 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 선행 과정에서 글라스의 증착면이 하방을 향하도록 한 상태에서 이송되는 글라스를 반전시켜 글라스의 증착면이 상방을 향하도록 하여 글라스를 손상없이 원활하게 이송시키는 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 소자(OLED,Organic Light Emitting Diode)는 정공 주입(Hole injection)용 애노드 전극, 전자 주입(Electron injection)용 캐소드 전극 및 이들 전극 사이에 개재되어 빛을 방출하는 전하 재결합을 지지하는 유기막을 포함한다.
이러한 전극들 및 유기막은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 증착공정이다.
한편, 증착공정은 글라스(Glass)의 증착면이 하방을 향하도록 한 상태에서 수행된다. 이는 통상적으로 증발원이 증착챔버의 하부에 배치되기 때문이다.
따라서 증착공정이 수행된 글라스는 증착면이 하방을 향하도록 한 상태에서 이송로봇에 의해 이송되는데, 이때의 이송로봇은 증착면의 손상을 방지하기 위해 통상의 다관절 로봇이 사용되었다.
그러나 상기의 다관절 로봇은 매우 고가이므로 유기 발광 소자를 제조하는데 있어서 단가 상승의 주요 원인이 되며, 이러한 다관절 로봇을 이용하여 반전시킬 수 있는 글라스의 크기가 제한적이므로 글라스의 대형화 추세에 대응하지 못하는 단점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 저가의 비용으로 대형의 글라스를 원활하게 반전시킨 후 이송할 수 있는 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 플립챔버는, 내부 공간을 가지며, 제1게이트와 상기 제1게이트에 대향되는 면에 제2게이트를 구비하는 챔버 몸체; 상기 챔버의 내부 공간에 배치되고, 그 내부에 공간을 가지며 상기 제1,2게이트 각각에 대향되는 전면 및 후면에 글라스가 통과하는 개구부를 가지는 회전체; 상기 회전체의 내부 공간 상부면에 고정 설치되는 글라스 플레이트와, 상기 글라스 플레이트에서 돌출되도록 설치되어 상기 회전체의 회전 시 반전되는 글라스의 파손을 방지하돌고 서로 다른 돌출 높이를 갖는 다수의 글라스 지지핀을 포함하는 글라스 지지유닛; 상기 글라스 지지유닛 하부에 설치되되 상기 제1게이트를 통해 인입된 글라스 일면이 가장자리 부분을 지지하도록 상기 회전체의 내측면과 글라스 지지유닛 사이에 배치되며, 승강 구동에 따라 글라스를 상기 글라스 지지유닛 하면에 밀착시키는 제1글라스 홀더; 상기 회전체 내부에 상기 제1글라스 홀더와 대향되게 이격 배치되며, 승강 구동에 따라 상기 회전체의 회전에 의해 반전된 글라스 이면의 가장자리를 지지하며 상기 글라스 지지유닛으로부터 분리 시키는 제2글라스 홀더; 상기 회전체의 외측에 구비되어 상기 글라스 홀더를 승강시키는 승강유닛; 및 상기 회전체를 정회전 또는 역회전시키는 회전유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는 글라스를 반전시키는 과정에서 글라스 홀더 및 글라스 지지유닛에 의해 위치 고정된 상태에서 반전됨에 따라 저가의 비용으로 대형화된 글라스를 원활하게 반전시킬 수 있다
또, 본 발명에서는 증착면이 하방을 향하도록 가장자리가 지지된 글라스가 반전되는 과정에서 글라스의 증착면 이면을 글라스 지지핀이 지지함에 따라, 글라스에 가해지는 충격을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 시스템을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2플립챔버를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 플립장치를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 플립장치 중 글라스 홀더를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 플립장치 중 글라스 지지유닛을 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 글라스 지지유닛의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립장치를 이용하여 글라스를 반전시키는 과정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 이때 본 발명의 실시예는 유기 발광 소자를 제조하기 위해 글라스에 증착되는 다양한 막들 중 캐소드 전극을 증착하는 증착 장치를 예로 들어 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성요소들의 크기가 과장 또는 축소될 수 있고, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 시스템을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다. 이때, 이하에서 설명되는 박막 증착 시스템은 글라스 상에 캐소드 전극을 증착하는 설비를 예로 들어 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 박막 증착 시스템(1)은 인라인으로 연결되는 다수의 챔버들을 포함한다. 이때의 다수의 챔버들은 제1플립챔버(10)와, 증착챔버(20) 및 제2플립챔버(30)를 포함하고, 각 챔버들의 전후에 배치되어 글라스를 이송하는 이송챔버들(61,62,63,64)을 포함한다.
그리고 상기의 챔버들(10,20,30)은 도면에 구체적으로 도시되지는 않았지만 폐루프(Close loop)를 형성할 수 있으며, 인라인 방식이 아닌 클러스터 방식으로 배치될 수도 있다.
제1플립챔버(10)는 글라스를 반전시키는 과정이 진행되는데, 이를 위해 제1플립챔버(10)의 내부에는 진입된 글라스를 반전시키는 플립장치(100)가 설치된다.
즉, 본 발명의 실시예에서 상기의 글라스는 선행 공정 예로 들면, 유기막 증착 공정이 완료되어 증착면이 상방을 향하도록 한 상태에서 제1이송챔버(61)에 설치되는 이송로봇에 의해 제1플립챔버(10)의 내부로 진입되고, 플립장치에 의해 증착면이 하방을 향하도록 반전된다.
증착챔버(20)는 상술한 바와 같이 제1플립챔버(10)로부터 반전되어 이송된 글라스를 증착챔버(20) 내부에 마련된 마스크(미도시)와 얼라인시키고, 마스크와 얼라인된 글라스의 증착면에 캐소드 전극을 증착하는 과정이 진행된다.
이를 위해 증착챔버(20)와 제1플립챔버(10)의 사이에는 제1플립챔버(10)에서 반전된 글라스를 이송하는 이송로봇(40,도 7참조)이 설치된 제2이송챔버(62)가 배치된다.
그리고 상기의 증착챔버(20)에는 도시되지는 않았으나 제1플립챔버(10)에서 반전되어 이송된 글라스와 마스크를 얼라인시키는 얼라인장치와, 메탈 소스를 이용하여 글라스의 증착면에 캐소드 전극을 증착시키는 다수의 증발원이 설치된다.
즉, 본 발명에서는 증착챔버(20)의 내부에서 이송되는 글라스의 하측에 다수의 증발원이 구비되어 있어 앞선 제1플립챔버(10)에서 글라스를 반전시키는 과정이 필요하다.
제2플립챔버(30)는 글라스를 반전시키기 위해 내부 공간을 가지며, 일면에 제1게이트가 형성되고, 이 제1게이트가 형성된 면의 대향면에 제2게이트가 형성되는 챔버 몸체를 갖는다.
상기의 제2플립챔버(30)에서는 증착챔버(20)와 제2플립챔버(30)의 사이에 배치되는 제3이송챔버(63)에 설치되는 이송로봇(40,도 7 참조)에 의해 증착챔버(20)로부터 이송된 글라스를 다시 180도 반전시키는 과정이 진행된다. 여기서 글라스를 다시 반전시키는 것은 후속 공정 예로 들면, 봉지화 공정 설비로 이송되는 글라스를 캐소드 증착면의 손상 없이 원활하게 이송하기 위함이다. 그리고 제2플립챔버(30) 역시 글라스를 반전시키는 플립장치(100)가 설치된다.
그리고 제2플립챔버(30)의 후방에는 증착면이 상방을 향하도록 다시 반전된 글라스를 다른 시스템으로 이송하기 위한 이송로봇(50,도 7 참조)이 설치되는 제4이송챔버(64)가 배치될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플립장치가 설치된 제2플립챔버를 도시한 단면도이고, 도3 은 도 2에 도시된 플립장치를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 플립장치 중 글라스 홀더를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 3에 도시된 플립장치 중 글라스 지지유닛을 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 글라스 지지유닛의 단면도다. 이때, 도 2 내지 도 6에 도시된 플립장치(100)는 제2플립챔버(30)에 설치된 플립장치를 예로 들어 도시하였다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 는 글라스가 지지되는 글라스 홀더(110)와, 글라스 홀더(110)가 내부에 배치되는 회전체(120)와, 회전체(120)의 내부에서 글라스 홀더(110)를 승강시키는 승강유닛(130)과, 회전체(120)을 180도 정역 회전시켜 글라스 홀더(110)에 지지된 글라스를 반전시키는 회전유닛(140)과, 회전유닛(140)에 의해 회전체(120)가 회전되는 과정에서 글라스 홀더(110)와 더불어 글라스를 지지하는 글라스 지지유닛(150)을 포함한다.
먼저, 글라스 홀더(110)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 외형을 이루는 지지부재(111)를 포함한다. 이러한 지지부재(111)는 글라스 지지유닛(150)이 관통되는 중공부(112)를 가지도록 회전체(120)의 전면 측에 대응되는 전면 프레임(115)과, 회전체(120)의 후면 측에 대응되는 후면 프레임(116) 및 전,후면 프레임(115,116)의 양 끝단을 상호 연결하는 측면 프레임(117)을 포함하여 구성된다.
지지부재(111)의 전방 및 후방 프레임 중 적어도 전방 프레임에는 이송로봇에 의해 인입된 글라스를 전달할 때 이송로봇이 간섭되지 않도록 요홈부가 형성될 수 있다.
지지부재(111)의 측면 프레임(117)에는 승강유닛(130)과 결합되는 결합부(114)가 형성될 수 있다. 이러한 결합부(114)는 회전체(120)의 일면에 형성되어 있는 슬릿(121)을 관통하여 승강유닛(130)과 결합된다.
또, 상기의 지지부재(111)에는 이송로봇(40,50,도 7 참조)에 의해 이송되는 글라스가 지지되는 돌출부(113)가 형성된다. 이때의 돌출부(113)는 지지부재(111)의 전면 프레임(115), 후면 프레임(116), 양 측면 프레임(117)의 내면에서 중공부(112) 방향으로 연장되어 글라스의 전,후,좌,우 네 방향 모두를 지지하되, 각각의 연장된 부분이 동일 평면 상에 배치되도록 한다.
상기의 돌출부(113)는 도시된 바와 같이 지지부재로부터 내측 방향으로 연장되되 서로 이격되는 제1돌출부(113a)와 제2돌출부(113b)를 포함한다. 제1돌출부(113a)는 이송로봇(40)에 의해 제1게이트를 통해 인입된 글라스의 일면(증착면)의 가장자리 중 적어도 일부를 임시 지지하는 역할을 한다. 제2돌출부(113b)는 회전체(120)의 회전에 의해 반전된 글라스 이면(비증착면)의 가장자리 중 적어도 일부를 지지하여 글라스 지지유닛(150)으로부터 글라스를 분리시키는 역할을 한다.
또한, 상기의 글라스 홀더(110)는 도면에 도시되지는 않았지만 서로 마주보되 이격된 제1,2글라스 홀더를 포함할 수 있다. 이때, 제1글라스 홀더의 상면의 테두리에는 제1돌출부(113a)가 내측 방향으로 연장되어 형성될 수 있으며, 제2글라스 홀더의 하면의 테두리에는 제2돌출부(113b)가 내측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
반면에 상기와 같은 제1,2글라스 홀더의 상호 이격된 측면 프레임을 연결부재를 통해 상호 연결하여 구성할 경우 앞선 실시예와 마찬가지로 일체로 마련된 글라스 홀더를 가질 수도 있다.
회전체(120)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 플립장치(100)의 뼈대를 이루는 것으로서, 상기의 회전체(120)는 내부 공간을 가지며, 챔버 본체의 제1,2게이트 각각에 대향되는 전면 및 후면에 글라스가 통과하는 개구부가 형성될 수 있다. 이러한 회전체(120)의 외측에는 글라스 홀더(110)를 승강시키는 승강유닛(130)과, 글라스 홀더(110)를 회전시키는 회전유닛(140)이 설치된다.
승강유닛(130)은 구동부재(131)와, 글라스 홀더(110)의 결합돌기(114)와 결합되어 구동부재(131)의 구동 시 승강되어 글라스 홀더(110)를 승강시키는 승강부재(133)를 포함한다.
구동부재(131)는 회전체(120)의 상,하측 중 적어도 하나에 설치될 수 있으며, 대기 분위기를 갖는 대기박스(132)의 내부에 설치되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 구동부재(131)는 상기의 글라스 홀더가 상호 분리되는 제1,2글라스 홀더를 포함할 경우 각 글라스 홀더를 승강시키도록 각각 마련될 수 있으며, 상기의 글라스 홀더가 일체형일 경우 회전체의 상,하측 중 적어도 하나에 마련될 수 있다.
승강부재(133)는 회전체(120)의 일면을 관통하여 구동부재(131)와 지지부재(111)를 상호 연결하는 로드일 수 있다. 여기서 상기의 회전체(120)의 일면은 회전체(120)의 상부면, 하부면, 양 측면 중 적어도 하나일 수 있다.
또, 상기의 승강부재(133)는 결합부(114)와 결합되는 LM가이드(134)와, 이 LM가이드(134)와 결합되어 LM가이드(134)를 승강시키는 볼스크류(135)를 포함할 수도 있다.
또한, 승강유닛(130)은 글라스 홀더(110)를 승강시킬 수 있으면 상술한 수단 이외에 다양한 수단이 적용될 수 있음은 물론이다.
회전유닛(140)은 제2플립챔버(30)의 외측에 설치되는 구동부재(141)와, 회전체(120)의 측면에 마련되어 구동부재(141)와 결합되는 회전축(142)을 포함한다.
즉, 본 발명의 실시예에서 구동부재(141)가 구동되면 이 구동부재(141)와 결합되는 회전축(142)이 정회전 또는 역회전되어 회전체(120) 역시 정회전 또는 역회전되고, 이로 인해 글라스가 지지되어 있는 글라스 홀더(110) 역시 회전체(120)의 회전 시 연동된다.
또한, 상기의 회전유닛(140)은 회전체(120)을 회전시킬 수 있으면 상술한 수단 이외에 다양한 수단이 적용될 수 있음은 물론이다.
글라스 지지유닛(150)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 회전체(120)에 결합되는 글라스 플레이트(151)와, 이 글라스 플레이트(151)를 관통하여 그 상단이 글라스 플레이트(151) 상에서 돌출되는 다수의 글라스 지지핀(153)을 포함한다.
글라스 플레이트(151)는 판상의 제1부재(151a)와, 이 제1부재(151a)의 하면에 연결되어 회전체(120)와 결합되는 제2부재(151b)를 포함한다.
글라스 지지핀(153)은 상술한 바와 같이 판상의 제1부재(151a)를 관통하도록 삽입된다. 이를 위해 제1부재(151a)에는 다수의 글라스 지지핀(153)이 삽입될 수 있도록 다수의 삽입공(152)이 형성되어 있다.
그리고 상기와 같이 다수의 삽입공(152)에 삽입되는 각 글라스 지지핀(153)은 제1부재(151) 상에서 일부 돌출되도록 삽입되되, 고정너트에 의해 움직이지 않도록 고정된다.
다만 상기의 글라스 지지핀(153)은 제1부재(151a) 상에서 그 위치에 따라 상이한 높이를 갖도록 마련된다. 구체적으로 제1부재(151a)의 중앙 부분에 삽입된 글라스 지지핀의 돌출 높이는 제1부재(151a)의 가장자리에 근접한 위치에 삽입된 글라스 지지핀(153)의 돌출 높이와 비교할 때 높은 것이 바람직하다.
즉, 본 발명의 실시예에서 다수의 글라스 지지핀(153)은 글라스 플레이트(151)의 중앙 부분에서 가장자리로 갈수록 점차 낮은 돌출 높이를 갖게 된다.
한편, 본 발명의 실시예에서 각 글라스 지지핀(153)이 글라스 플레이트(151) 상에서 서로 다른 돌출 높이를 갖는 이유는 다음과 같다.
글라스는 제2플립챔버(30)에서 반전되기 전 증착면이 하방을 향한 상태에 있으며, 글라스 홀더(110)의 제1돌출부(113a)에 의해 지지되어 있다. 구체적으로 제1돌출부(113a)는 글라스 일면(증착면)의 전,후,좌,우 가장자리 부분을 지지한 상태에 있다.
이때, 글라스 특히, 대형 글라스는 글라스 홀더(110)에 지지될 때 중공부(112)가 형성된 부분에서 글라스 자중에 의한 처짐으로 일정 부분 굽은 형상을 갖게 된다.
이와 같은 경우 글라스를 반전시킬 때 글라스의 자중에 의한 처짐으로 발생된 굽은 형상으로 인해 글라스가 요동칠 수 있으며, 이러한 글라스의 요동으로 인해 글라스가 손상될 수 있다.
따라서 본 발명의 실시예에서는 글라스가 글라스 홀더(110)에 지지될 때 글라스 자중에 의한 굽은 형상을 가져도, 글라스 플레이트(151) 상에서 서로 다른 돌출 높이를 가진 다수의 글라스 지지핀(153)이 굽은 형상의 글라스에 접촉되므로 글라스의 반전 시 글라스가 요동치는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 실시예에서 제1플립챔버(10)에 설치된 플립장치에 대해 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
제1플립챔버(10)에 설치된 플립장치는 도시되지는 않았지만 제2플립챔버(30)에 설치된 플립장치(100)와 비교할 때 글라스 플레이트(151)에 삽입되는 다수의 글라스 지지핀(153)을 제외하고 동일할 수 있다.
더불어 상기의 글라스 플레이트(151)의 상면에는 글라스의 회전 시 글라스를 정전기의 힘에 의해 잡아주는 정전척(미도시)이 설치될 수도 있다.
이하에서는 도 3 내지 도 7을 참조하여 상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 플립장치를 이용하여 증착면이 하방을 향한 글라스를 증착면이 상방을 향하도록 반전시키는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 이때, 도 7은 플립장치의 전방에서 플립장치의 동작을 살펴본 도면이다.
글라스를 반전시키기 위해서는 가장 먼저 (a) 제1이송로봇(40)에 의해 앞선 증착 공정이 완료된 글라스가 제2플립챔버(30)의 내부로 진입되어 글라스 홀더(110)의 내부로 이송된다. 이때, 글라스(G)는 제1이송로봇(40)에 의해 증착면이 하방을 향하도록 한 상태에서 글라스 홀더(110)의 내부로 이송된다. 이에 따라 제1이송로봇(40)은 글라스의 이송 시 증착면의 손상을 방지하도록 글라스의 가장자리 부분을 지지한다.
(b) 다음으로 승강유닛(130)을 작동시켜 글라스 홀더(110)를 상승시킨다. 상기의 과정에서 글라스(G)는 글라스 홀더(110)의 상승 시 글라스 홀더(110)의 제1돌출부(113a)에 접촉되어 글라스 홀더(110)와 함께 상승되되, 글라스의 비증착면이 글라스 플레이트(151)에 접촉될까지 상승된다. 이때, 제1이송로봇(40)은 몸체(111)의 전면의 적어도 일부가 개방되어 있으므로 글라스 홀더(110)의 상승 시 상호 간섭되지 않는다.
(c) 제1이송로봇(40)을 플립장치(100)로부터 이탈시킨다.
(d)다음으로 회전유닛(140)을 작동시켜 글라스 홀더(110)를 180도 반전시킨다. 상기의 과정에서 글라스(G)는 글라스 홀더(110)의 제1돌출부(113a)에 의해 일면(증착면)이 지지되어 있고 글라스 지지유닛(150)의 글라스 플레이트(151)에 의해 이면(비증착면)이 지지되어 있으므로 글라스 홀더(110)로부터 이탈 없이 원활하게 반전된다.
특히, 상기의 과정에서 글라스(G)가 글라스 홀더(110)에 지지될 때 글라스(G)의 자중으로 인한 처짐이 발생되어도 이에 대응되도록 글라스 플레이트(151)의 다수의 글라스 지지핀(153)이 글라스(G)에 직접 접촉되어 있으므로, 글라스(G)의 반전 시 글라스가 요동되는 것을 방지할 수 있게 된다.
(e) 이후 승강유닛(130)을 다시 작동시켜 글라스 홀더(110)를 상승시킨다. 상기의 과정에서 글라스(G)는 제2돌출부(113b)에 지지되어 글라스 홀더(110)의 상승 시 함께 상승된다.
(f) 다음으로 제2플립챔버(30)의 내부로 제2이송로봇(50)이 진입된다.
(g) 승강유닛(130)을 다시 작동시켜 글라스 홀더(110)를 하강시킨다. 상기의 과정에서 글라스(G)는 제2돌출부(113b)로부터 벗어나 제2이송로봇(50)에 안착되고, 제2이송로봇(50)의 작동에 의해 제2플립챔버(30)의 외부로 진출된다.
따라서 본 발명에서는 글라스가 다관절 로봇에 의해 반전되는 종래와는 달리 글라스 홀더 및 글라스 지지유닛에 의해 위치 고정된 상태에서 회전유닛에 의해 반전됨에 따라 저가의 비용으로 대형화된 글라스를 원활하게 반전시킬 수 있다.
또, 본 발명에서는 증착면이 하방을 향하도록 가장자리가 지지된 글라스가 반전되는 과정에서 글라스의 증착면 이면을 글라스 지지핀이 지지함에 따라, 글라스에 가해지는 충격을 줄일 수 있다.
한편, 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 이로 인해 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
1: 박막 증착 시스템 10: 제1플립챔버
20: 증착챔버 30: 제2플립챔버
100: 플립장치 110: 글라스 홀더
111: 지지부재 112: 중공부
113: 지지부 113a: 제1돌출부
113b: 제2돌출부 114: 결합부
115: 전면 프레임 116: 후면 프레임
117: 측면 프레임 120: 회전체
130: 승강유닛 140: 회전유닛
150: 글라스 지지유닛 151: 글라스 플레이트
153: 글라스 지지핀

Claims (13)

  1. 내부 공간을 가지며, 제1게이트와 상기 제1게이트에 대향되는 면에 제2게이트를 구비하는 챔버 몸체;
    상기 챔버의 내부 공간에 배치되고, 그 내부에 공간을 가지며 상기 제1,2게이트 각각에 대향되는 전면 및 후면에 글라스가 통과하는 개구부를 가지는 회전체;
    상기 회전체의 내부 공간 상부면에 고정 설치되는 글라스 플레이트와, 상기 글라스 플레이트에서 돌출되도록 설치되어 상기 회전체의 회전 시 반전되는 글라스의 파손을 방지하도록 서로 다른 돌출 높이를 갖는 다수의 글라스 지지핀을 포함하는 글라스 지지유닛;
    상기 글라스 지지유닛 하부에 설치되되 상기 제1게이트를 통해 인입된 글라스 일면이 가장자리 부분을 지지하도록 상기 회전체의 내측면과 글라스 지지유닛 사이에 배치되며, 승강 구동에 따라 글라스를 상기 글라스 지지유닛 하면에 밀착시키는 제1글라스 홀더;
    상기 회전체 내부에 상기 제1글라스 홀더와 대향되게 이격 배치되며, 승강 구동에 따라 상기 회전체의 회전에 의해 반전된 글라스 이면의 가장자리를 지지하며 상기 글라스 지지유닛으로부터 분리 시키는 제2글라스 홀더;
    상기 회전체의 외측에 구비되어 상기 글라스 홀더를 승강시키는 승강유닛; 및
    상기 회전체를 정회전 또는 역회전시키는 회전유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 글라스 지지핀은 상기 글라스 플레이트 상에서 중앙에서 가장자리로 갈수록 점차 낮은 높이로 돌출된 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 각 글라스 홀더는,
    상기 글라스 지지유닛이 관통되는 중공부를 가지도록 상기 회전체의 전면 측에 대응되는 전면 프레임과, 상기 회전체의 후방 측에 대응되는 후면 프레임 및 상기 전,후면 프레임의 양 끝단을 상호 연결하는 측면 프레임을 포함하는 지지부재와,
    상기 글라스의 가장자리 부분을 지지하도록 상기 지지부재의 테두리를 따라 상호 이격 설치되는 다수의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 각 글라스 홀더는,
    상기 글라스 지지유닛이 관통되는 중공부를 가지도록 상기 회전체의 전면 측에 대응되는 전면 프레임과, 상기 회전체의 후방 측에 대응되는 후면 프레임 및 상기 전,후면 프레임의 양 끝단을 상호 연결하는 측면 프레임을 포함하는 지지부재와,
    상기 글라스의 가장자리 부분을 지지하도록 상기 지지부재의 테두리를 따라 상호 이격 설치되는 다수의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 글라스 플레이트의 가장자리에는 상기 다수의 돌출부가 통과할 수 있는 요홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 각 지지부재의 전방 및 후방 프레임 중 적어도 전방 프레임에는 이송로봇에 의해 인입된 글라스를 상기 돌출부로 전달할 때 상기 이송로봇이 간섭되지 않도록 요홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  7. 제3항에 있어서
    상기 승강유닛은,
    상기 회전체의 하부면에 배치되는 적어도 하나 이상의 제1구동부재와, 상기 회전체의 하부면을 관통하며 상기 제1구동부재와 상기 제1글라스 홀더를 상호 연결하는 제1로드를 포함하는 제1승강유닛과,
    상기 회전체의 상부면에 배치되는 적어도 하나 이상의 제2구동부재와, 상기 회전체의 상부면을 관통하여 상기 제2구동부재와 상기 제2글라스 홀더를 상호 연결하는 제2로드를 포함하는 제2승강유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  8. 제3항에 있어서
    상기 제1글라스 홀더와 상기 제2글라스 홀더는 상하로 상호 이격된 측면 프레임을 상호 연결하는 연결부재를 통해 일체로 구성되며,
    상기 승강유닛은,
    상기 회전에 상부면 또는 하부면 중 어느 하나의 면에 배치되는 적어도 하나 이상의 구동부재와, 상기 구동부재가 배치되는 상기 회전체의 일면을 관통하며 상기 제1글라스 홀더 또는 제2글라스 홀더 중 어느 하나와 상기 구동부재를 상호 연결하는 연결로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 제1글라스 홀더와 상기 제2글라스 홀더는 상하로 상호 이격된 측면 프레임을 상호 연결하며 상기 회전체 측으로 돌출되어 상기 승강유닛과 결합되는 결합부를 포함하는 연결부재를 통해 일체로 구성되며,
    상기 승강유닛은,
    상기 회전체 상부면 또는 하부면 중 어느 하나의 면에 배치되는 적어도 하나 이상의 구동부재와, 상기 구동부재가 배치되는 회전체 일면을 관통하며 상기 연결부재의 결합부와 상기 구동부재를 상호 연결하는 연결로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 연결로드는 상기 회전체의 외측에 배치되며,
    상기 연결부재의 결합부와 대향하는 상기 회전체의 대향면에는 상기 구동부재의 승강 구동에 따라 상기 결합부가 승강되도록 가이드하는 슬롯이 형성된 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 회전유닛은 상기 챔버 본체의 외측에 배치되는 구동부재와, 상기 챔버 본체를 관통하며 상기 회전체에 결합되는 회전축을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립챔버.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 플립챔버와,
    증착면이 하향된 상태의 글라스의 증착면에 박막이 증착되는 증착챔버와,
    상기 증착챔버와 플립챔버의 사이에 배치되어 상기 증착챔버의 글라스를 상기 플립챔버로 이송하는 이송로봇이 설치되는 이송챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 이송로봇은 글라스의 증착면의 손상을 방지하도록 증착면의 가장자리에 접촉되는 이송로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 시스템.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101685093B1 (ko) * 2015-06-30 2016-12-09 주식회사 에스에프에이 기판 플립장치 및 이를 포함하는 박막 증착 시스템
KR102297045B1 (ko) * 2020-03-03 2021-09-02 주식회사 로스코 플립 유닛

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100003947A (ko) * 2008-07-02 2010-01-12 주성엔지니어링(주) 기판지지프레임을 가지는 기판처리장치
KR20110051177A (ko) * 2008-04-03 2011-05-17 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20130019062A (ko) * 2011-08-16 2013-02-26 주식회사 에스에프에이 진공 증착 시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110051177A (ko) * 2008-04-03 2011-05-17 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20100003947A (ko) * 2008-07-02 2010-01-12 주성엔지니어링(주) 기판지지프레임을 가지는 기판처리장치
KR20130019062A (ko) * 2011-08-16 2013-02-26 주식회사 에스에프에이 진공 증착 시스템

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101685093B1 (ko) * 2015-06-30 2016-12-09 주식회사 에스에프에이 기판 플립장치 및 이를 포함하는 박막 증착 시스템
KR102297045B1 (ko) * 2020-03-03 2021-09-02 주식회사 로스코 플립 유닛

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