KR20140123038A - Dressing method for glass substrate edge-grinding grindstone and glass substrate manufacturing method using said dressing method - Google Patents

Dressing method for glass substrate edge-grinding grindstone and glass substrate manufacturing method using said dressing method Download PDF

Info

Publication number
KR20140123038A
KR20140123038A KR1020147011536A KR20147011536A KR20140123038A KR 20140123038 A KR20140123038 A KR 20140123038A KR 1020147011536 A KR1020147011536 A KR 1020147011536A KR 20147011536 A KR20147011536 A KR 20147011536A KR 20140123038 A KR20140123038 A KR 20140123038A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
grinding
glass substrate
dressing
face
amount
Prior art date
Application number
KR1020147011536A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
준 오카와
가츠토시 후쿠마
히데유키 엔도
미키오 미야모토
Original Assignee
아사히 가라스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아사히 가라스 가부시키가이샤 filed Critical 아사히 가라스 가부시키가이샤
Publication of KR20140123038A publication Critical patent/KR20140123038A/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/06Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
    • B24B53/07Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels by means of forming tools having a shape complementary to that to be produced, e.g. blocks, profile rolls
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • B24B9/102Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass for travelling sheets

Abstract

본 발명은, 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법이며, 드레싱재로서 유리 기판을 사용하고, 드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판의 이송 속도를, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 이송 속도보다 느리게 하고, 드레싱재로서 사용하는 유리 기판의 연삭량이, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 연삭량보다 많아지도록, 단부면 연삭용 지석에 대하여 드레싱재로서 사용하는 유리 기판을 공급하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법 및 상기 드레싱 방법을 사용한 유리 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dressing method of a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate, wherein a glass substrate is used as a dressing material, and the feeding speed of the glass substrate used as a dressing material is adjusted by grinding an end face So that the grinding amount of the glass substrate used as the dressing material becomes larger than the grinding amount of the glass substrate when the end face is subjected to grinding processing at the time of manufacturing the product, And a method of manufacturing a glass substrate using the dressing method. The present invention relates to a method of dressing a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate, and a method of manufacturing a glass substrate using the dressing method.

Description

유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법 및 상기 드레싱 방법을 사용한 유리 기판의 제조 방법 {DRESSING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE EDGE-GRINDING GRINDSTONE AND GLASS SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD USING SAID DRESSING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of dressing a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate, and a method of manufacturing a glass substrate using the dressing method.

본 발명은 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법 및 상기 드레싱 방법을 사용한 유리 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dressing method of a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate and a method of manufacturing a glass substrate using the dressing method.

판유리나 액정 패널 등의 유리 기판은 소정 크기로 절단 가공한 후, 4변의 단부면에 대하여 연삭 및 모따기 가공함으로써, 제품 외경 치수의 유리 기판으로 가공된다.A glass substrate such as a plate glass or a liquid crystal panel is processed into a glass substrate having an outer diameter dimension by grinding and chamfering the end faces of four sides after cutting to a predetermined size.

이러한 연삭 및 모따기 가공을 행하는 연삭 가공 처리는, 그의 측면에 원주 방향을 따라 홈이 형성된 원기둥 형상의 지석을 회전시켜, 상기 홈 부분(홈의 표면)에 연삭 대상인 유리 기판의 단부면을 접촉시키면서, 유리 기판 또는 지석을 이동시킴으로써 행해진다(예를 들어, 특허문헌 1).The grinding processing for grinding and chamfering is performed by rotating a cylindrical grinding wheel having a groove formed along the circumferential direction on its side face and bringing the end face of the glass substrate, which is the grinding target, into contact with the groove portion (groove surface) Or by moving a glass substrate or a grinding stone (for example, Patent Document 1).

유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리는 복수의 유리 기판에 대하여 연속하여 실시할 수 있지만, 연삭량의 증가에 수반하여 지석의 홈의 표면의 눈이 막히는(clogged) 로딩(Loading)이나, 지립이 떨어지는 쉐딩(Shedding) 등이 일어나 지석의 가공 능력이 저하된다. 이 때문에, 정기적으로 유리 기판의 단부면 연삭 장치를 멈추고, 지석의 날카로움을 예리하게 하여 능력을 회복시키는 드레싱이 행해지고 있다.The grinding process on the end face of the glass substrate can be continuously performed on a plurality of glass substrates. However, as the grinding amount increases, loading on the surface of the grinding wheel groove is clogged, Shedding, etc., and the processing ability of the grinding stone is lowered. For this reason, dressing is performed to stop the end face grinding apparatus of the glass substrate periodically and sharpen the sharpness of the grinding wheel to restore its ability.

일본 특허 출원 제2010-268055호Japanese Patent Application No. 2010-268055

그러나, 종래의 드레싱 방법에 의하면, 드레싱을 행하고 있는 동안에는 단부면 연삭 장치를 멈추고, 작업원이 단부면 연삭용 지석에 드레싱재를 접촉시켜 실시할 필요가 있었다.However, according to the conventional dressing method, it is necessary to stop the end face grinding apparatus while the dressing is being performed, and bring the dressing member into contact with the end face grinding stone.

이 때문에, 단부면 연삭 장치의 가동률이 낮아져 생산성이 저하된다는 문제가 있었다.As a result, there is a problem that the operating rate of the end face grinding apparatus is lowered and the productivity is lowered.

또한, 작업자가 수작업에 의하여 드레싱을 행하기 때문에, 작업자에 의하여 드레싱 후의 지석의 홈의 표면의 상태에 편차가 발생하여, 드레싱을 행했다고 하더라도 지석의 가공 능력이 회복되지 않는 경우나, 지석의 홈부의 형상이 변형되어 버리는 경우가 있는 등의 문제도 있었다.In addition, since the worker carries out the dressing by manual operation, there arises a deviation in the state of the surface of the groove of the grinding wheel after the dressing by the operator, and even if the dressing is performed, the grinding ability of the grinding wheel is not restored, The shape of the part may be deformed.

본 발명은 상기 종래 기술이 갖는 문제를 감안하여, 유리 기판의 단부면 연삭 장치를 멈추지 않고 드레싱을 행하는 것이 가능하며, 작업자에 의하지 않고 안정되게 지석의 가공 능력을 회복시킬 수 있는, 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method for dressing a glass substrate, which is capable of dressing without stopping the end face grinding apparatus of the glass substrate, And a method for dressing a grinding wheel for surface grinding.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법이며, 드레싱재로서 유리 기판을 사용하고, 드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판의 이송 속도를, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 이송 속도보다 느리게 하고, 드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판의 연삭량이, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 연삭량보다 많아지도록, 상기 단부면 연삭용 지석에 대하여 드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판을 공급하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법이 제공된다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a dressing method of a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate, wherein a glass substrate is used as a dressing material and a feeding speed of the glass substrate used as a dressing material is set to, So that the grinding amount of the glass substrate used as the dressing material becomes larger than the grinding amount of the glass substrate when the end face is subjected to the grinding processing at the time of manufacturing the product, There is provided a method of dressing a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate, characterized in that the glass substrate to be used as a dressing material is supplied to the end face grinding stone.

다른 실시 형태에 의하면, 제품 제조 시에 있어서, 유리 기판을 단부면 연삭용 지석에 대하여 제1 이송 속도로 보내면서 제1 연삭량으로 당해 유리 기판의 단부면을 연삭 가공 처리하는 통상 공정과, 소정 타이밍에, 상기 단부면 연삭용 지석의 드레싱이 필요한지 여부를 판단하는 공정과, 상기 드레싱이 필요하다고 판단된 경우에, 유리 기판을 상기 단부면 연삭용 지석에 대하여 상기 제1 이송 속도보다 늦은 제2 이송 속도로 보내면서, 상기 제1 연삭량보다 많은 제2 연삭량으로 당해 유리 기판의 단부면을 연삭 가공 처리하는 드레싱 공정According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a product, comprising the steps of: grinding the end face of the glass substrate with a first grinding amount while feeding the glass substrate to the end face grinding grindstone at a first feed speed; A step of judging whether or not the dressing of the end face grinding wheel is necessary at a timing when the dressing is required; A dressing step of grinding an end face of the glass substrate with a second grinding amount larger than the first grinding amount while being fed at a feeding speed

을 포함하는 유리 기판의 제조 방법이 제공된다.A method for manufacturing a glass substrate is provided.

도 1a는 실시 형태에 따른 유리 기판의 단부면 연삭 장치의 측면도.
도 1b는 실시 형태에 따른 유리 기판의 단부면 연삭 장치의 상면도.
도 2는 실시 형태에 따른 유리 기판의 단부면 연삭 장치에서 사용하는 단부면 연삭용 지석의 설명도.
도 3은 실시 형태에 따른 드레싱의 제어 흐름도.
도 4a는 실시예 3에 있어서의 예 3-1의 드레싱 후의 지석의 홈 표면의 관찰도.
도 4b는 실시예 3에 있어서의 예 3-1의 사용 개시 전의 지석의 홈 표면의 관찰도.
도 4c는 실시예 3에 있어서의 예 3-2의 드레싱 후의 지석의 홈 표면의 관찰도.
도 4d는 실시예 3에 있어서의 예 3-2의 사용 전의 지석의 홈 표면의 관찰도.
도 5는 컨트롤러의 구성의 일례를 도시하는 도면.
Fig. 1A is a side view of an end face grinding apparatus for a glass substrate according to an embodiment; Fig.
1B is a top view of an end face grinding apparatus for a glass substrate according to an embodiment.
Fig. 2 is an explanatory diagram of an end face grinding grindstone used in an end face grinding apparatus for a glass substrate according to an embodiment. Fig.
3 is a control flowchart of a dressing according to the embodiment;
4A is an observation view of a groove surface of a grinding wheel after dressing of Example 3-1 in Example 3. Fig.
4B is an observation view of a groove surface of a grinding wheel before the start of use of Example 3-1 in Example 3. Fig.
Fig. 4C is an observation view of the groove surface of the grinding wheel of Example 3-2 after dressing in Example 3; Fig.
4D is an observation view of the groove surface of the grindstone before use of Example 3-2 in Example 3. Fig.
5 is a diagram showing an example of a configuration of a controller.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 대하여 도면을 참조하여 설명하지만, 본 발명은 하기 실시 형태에 제한되지 않으며, 본 발명의 범위를 일탈하지 않고, 하기 실시 형태에 다양한 변형 및 치환을 가할 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications and substitutions may be made to the embodiments without departing from the scope of the present invention. have.

본 실시 형태에서는, 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법에 대하여 설명을 행한다.In this embodiment, a dressing method of a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate will be described.

우선, 단부면 연삭용 지석이 설치된 유리 기판의 단부면 연삭 장치의 구성예에 대하여 도 1a, 도 1b, 도 2를 사용하여 설명한다.First, a structural example of an end face grinding apparatus for a glass substrate provided with a grinding wheel for end face grinding will be described with reference to Figs. 1A, 1B and 2.

도 1a, 도 1b는 유리 기판의 단부면 연삭 장치(10)의 개략도이며, 도 1a는 측면도, 도 1b는 상면도를 도시하고 있다. 또한, 본 실시 형태의 드레싱 방법은, 이러한 단부면 연삭 장치에 한정되는 것은 아니다.1A and 1B are schematic views of an end face grinding apparatus 10 of a glass substrate, in which FIG. 1A is a side view and FIG. 1B is a top view. The dressing method of the present embodiment is not limited to this end face grinding apparatus.

연삭 대상으로 되는 직사각형의 워크(W)(유리 기판)는 보유 지지 수단(11) 상에 단부면이 보유 지지 수단(11)으로부터 노출된 상태에서 착탈 가능하게 보유 지지된다. 보유 지지 수단(11)은 도 1 중 좌우 방향(도 1a, 도 1b 중의 화살표 방향)으로 이동 가능한 주행체(S) 상에 배치되어 있으며, 반송 기구(12)에 의하여, 주행체(S)를 개재하여 워크(W)를 좌우 방향으로 반송 가능하게 구성되어 있다. 또한, 반송 기구(12)는, 후술하는 컨트롤러(100)(제어부)에 의하여 워크(W)의 반송 속도(이송 속도)를 제어할 수 있도록 구성할 수 있다.The rectangular workpiece W (glass substrate) to be ground is held on the holding means 11 so as to be detachable from the holding means 11 in an exposed state. The holding means 11 is disposed on the traveling body S which can be moved in the left and right directions (arrow directions in Figs. 1A and 1B) in Fig. 1, and the traveling body S is supported by the carrying mechanism 12 So that the work W can be conveyed in the left-right direction. The conveying mechanism 12 can be configured to control the conveying speed (conveying speed) of the work W by the controller 100 (control unit), which will be described later.

보유 지지 수단(11) 상에 보유 지지된 워크(W)는, 반송 기구(12)에 의하여, 연삭 기구(13)가 설치된 위치로 반송되고, 그의 양 단부면 부분에 대하여, 연삭 및 모따기 처리(이하, 간단히 연삭 가공 처리라고 함)가 행해진다. 연삭 기구(13)는, 도 1b에서는 반송 기구(12)의 좌우(워크(W)의 반송 방향에 대하여 직교 방향)에 1개씩 배치한 예를 도시하고 있지만(도 1a에서는 구조를 알기 쉽도록 1개만을 기재하고 있음), 예를 들어 거친 연삭용, 마무리용과 같이 지석의 종류, 조도를 바꾸어 반송 방향으로 복수의 연삭 기구를 배치할 수도 있다.The work W held on the holding and holding means 11 is conveyed to the position where the grinding mechanism 13 is installed by the conveying mechanism 12 and subjected to grinding and chamfering Hereinafter simply referred to as grinding processing) is performed. 1B, the grinding mechanisms 13 are arranged one by one in the right and left (in the direction orthogonal to the carrying direction of the workpiece W) of the transport mechanism 12 (in FIG. 1A, A plurality of grinding mechanisms may be arranged in the carrying direction by changing the type and roughness of the grinding wheel, such as rough grinding or finishing.

연삭 기구(13)는 연삭량(연삭 폭)을 조정하기 위하여, 수동 또는 자동으로 워크(W)와의 사이의 거리를 변경할 수 있도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어 연삭 기구(13)에 서보 기구 등을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에 있어서, 연삭 기구(13)의 위치(워크(W)와의 거리)도, 후술하는 컨트롤러(100)(제어부)에 의하여 제어할 수 있도록 구성할 수 있다.It is preferable that the grinding mechanism 13 is configured to be able to change the distance between the work W and the work W manually or automatically so as to adjust the grinding amount (grinding width). Specifically, for example, it is preferable that the grinding mechanism 13 is provided with a servo mechanism or the like. In the present embodiment, the position of the grinding tool 13 (the distance to the workpiece W) can also be controlled by the controller 100 (control unit) described later.

연삭 기구(13)는, 도 1b에 도시한 바와 같이, 그의 내부에 원기둥 형상의 단부면 연삭용 지석(이하, 간단히 「지석」이라고도 기재함)(132), 연삭 가공 처리 시에 지석(132)을, 지석(132)의 중심축을 회전축으로 하여 회전 구동시키는 모터(131)가 배치되어 있다. 또한, 연마 시, 지석(132)과 워크(W)가 접촉하는 부분 주변에 쿨런트(냉각제)를 공급하기 위한 쿨런트 공급 기구(14), 덕트(L)를 통하여 사용 완료된 쿨런트를 인입하는 흡인 기구(15)를 연삭 기구(13)에 접속할 수 있다.As shown in Fig. 1B, the grinding mechanism 13 includes a cylindrical grinding wheel 132 (hereinafter, simply referred to as a "grinding wheel") for grinding the end face in a cylindrical shape, a grinding wheel 132 for grinding processing, And a motor 131 for rotating the grinding wheel 132 with the central axis of the grinding wheel 132 as a rotation axis. Further, at the time of polishing, the used coolant is introduced through the coolant supply mechanism 14 and the duct L for supplying the coolant (coolant) around the portion where the grindstone 132 and the work W come into contact with each other The suction mechanism 15 can be connected to the grinding mechanism 13. [

또한, 통상, 상기 쿨런트 공급 기구(14)에 의하여 연마 시에 지석과 워크(W)가 접촉하는 부분 주변에 공급하는 쿨런트는 상기 흡인 기구(15)에서 회수한 후, 필터 등에 의하여 이물을 제거하여 순환 이용되고 있다. 이 때문에, 종래의 드레싱 방법과 같이 피연삭물의 워크(W)(유리 기판)와는 상이한 재질의 드레싱재를 사용했을 경우, 쿨런트에 드레싱재가 혼입되어, 연삭 공정 중에 필터로 전부 제거할 수 없었던 이물에 의하여 워크(W)에 흠집을 발생시키는 등의 문제가 있었다. 그러나, 본 실시 형태의 드레싱 방법에 의하면 드레싱재로서 유리 기판을 사용하고 있기 때문에, 드레싱을 행한 후에도 쿨런트에 이물(피연삭물과는 상이한 것)이 혼입되는 일이 없기 때문에, 상기 문제도 해소할 수 있다.Normally, the coolant supplied to the periphery of the portion where the grindstone and the work W make contact during polishing by the coolant supply mechanism 14 is recovered by the suction mechanism 15, And is being circulated. Therefore, when a dressing material of a material different from that of the workpiece W (glass substrate) of the object to be polished is used as in the conventional dressing method, the dressing material is mixed in the coolant, There is a problem that scratches are generated on the workpiece W due to the above. However, according to the dressing method of the present embodiment, since the glass substrate is used as the dressing material, the foreign matter (different from the object to be ground) is not mixed into the coolant even after the dressing, can do.

지석(132)의 종류에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 다이아몬드 지석을 사용할 수 있다. 그리고, 지석(132)의 측면(둘레면)에는, 도 2에 도시한 지석의 횡측면도로부터도 알 수 있는 바와 같이, 홈(132(a))이 형성되어 있으며, 워크(W)의 단부면을 이 홈에 접촉시키면서 워크(W)를 반송시킴으로써 워크(W)의 단부면의 연삭 가공 처리가 행해진다. 이때, 홈의 표면 형상에 맞추어, 워크(W)의 단부면의 모따기가 행해지게 된다. 도 2에 있어서는 홈(132(a))을 1개 형성한 예를 도시했지만, 예를 들어 홈을 축방향으로 소정 간격으로 복수 개 형성하여 두고, 연속적으로 단부면 연삭 장치를 운전할 때 각 홈의 연삭량 등에 따라, 사용하는 홈을 전환할 수도 있다.The kind of the grindstone 132 is not particularly limited, and for example, a diamond grindstone can be used. A groove 132 (a) is formed on the side surface (circumferential surface) of the grinding wheel 132 as seen from a lateral side view of the grinding wheel shown in Fig. 2, The grinding processing of the end face of the work W is carried out by carrying the work W while bringing the work W into contact with the grooves. At this time, the chamfering of the end face of the work W is performed in accordance with the surface shape of the groove. 2, one groove 132 (a) is formed. However, for example, a plurality of grooves may be formed at predetermined intervals in the axial direction, and when the end surface grinding apparatus is continuously operated, Depending on the amount of grinding, the groove to be used may be switched.

또한, 여기서는, 워크(W)를 반송하여 그의 단부면을 연삭 가공하는 단부면 연삭 장치에 대하여 설명을 행했지만, 워크(W)를 고정하고 연삭 기구(13)가 이동하도록 구성해도 되고, 워크(W), 연삭 기구(13) 양쪽을 반송, 이동하도록 구성해도 된다.Here, the end surface grinding apparatus for carrying the work W and grinding the end surface thereof has been described. However, the grinding apparatus 13 may be configured to move the work W by fixing the work W, W and the grinding mechanism 13 may be conveyed and moved.

그리고, 본 실시 형태는 상기 설명한 바와 같은 유리 기판의 단부면 연삭 장치에 있어서 연삭 기구에 배치된 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법에 관하여, 이하에 본 실시 형태의 드레싱 방법에 대하여 설명한다.The dressing method according to the present embodiment will be described below with respect to the dressing method of the end face grinding wheel disposed in the grinding apparatus in the above-described end face grinding apparatus for a glass substrate as described above.

통상의 연삭 가공 처리 조건(제품의 제조 조건)에서 연삭을 행하고 있으면, 칩(연삭 부스러기)에 의하여 지석의 홈의 표면의 눈이 막히는 로딩이나, 지립이 떨어지는 쉐딩 등의 현상이 일어나, 지석의 가공 능력은 저하된다.When grinding is carried out under ordinary grinding processing conditions (product manufacturing conditions), phenomena such as loading of clogged eyes on the surface of the groove of the grinding wheel due to chips (grinding debris) and shading in which the grains are dropped may occur, The ability drops.

본 실시 형태의 드레싱 방법은, 드레싱재로서 유리 기판을 사용하고, 통상의 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 조건보다 유리 기판의 이송 속도를 느리게 하여, 유리 기판의 연삭량이 많아지도록, 단부면 연삭용 지석(단부면 연삭 장치)에 유리 기판을 공급하여 지석의 가공 능력을 회복시키는 것이다.The dressing method of the present embodiment uses a glass substrate as a dressing material so that the feeding speed of the glass substrate is slower than the condition for grinding the end face at the time of manufacturing a normal product and the grinding amount of the glass substrate is increased , The glass substrate is supplied to the end face grinding stone (end face grinding device) to recover the processing ability of the grinding wheel.

이는, 유리 기판의 통상의 제품 가공 시의 조건보다 이송 속도를 느리게 하여, 연삭량을 많게 함으로써, 지석의 홈의 표면에 부착되어 있던 칩(연삭 부스러기)을 제거하거나, 지석 중 깎이기 쉬운 지립 본드재를 일부 제거하여, 지립을 지석의 홈의 표면에 내는 효과가 얻어지기 때문이라고 생각된다.This is because the feeding speed is made slower than that of the normal product processing of the glass substrate to increase the amount of grinding to remove chips (grinding chips) attached to the surface of the groove of the grinding wheel, It is considered that an effect of removing part of the ash and bringing the abrasive grain into the surface of the groove of the grinding stone can be obtained.

여기서 유리 기판의 이송 속도란, 유리 기판과 연삭 기구부 사이의 상대적인 속도이며, 예를 들어 도 1a, 도 1b와 같이 연삭 기구(13)를 고정하고, 유리 기판을 반송시키는 단부면 연삭 장치에 있어서는, 유리 기판(워크)의 반송 속도를 의미하고 있다. 또한, 유리 기판을 고정하고, 연삭 기구(13)를 이동시키는 경우에는, 연삭 기구(13)의 이동 속도를 의미하고, 유리 기판, 연삭 기구(13) 양쪽을 반송, 이동시키는 경우에는, 양자의 상대 속도를 의미한다.Here, the feed speed of the glass substrate is a relative speed between the glass substrate and the grinding mechanism. For example, in an end surface grinding apparatus in which the grinding mechanism 13 is fixed and the glass substrate is transported as shown in Figs. 1A and 1B, Means the conveying speed of the glass substrate (work). When the glass substrate is fixed and the grinding mechanism 13 is moved, it means the moving speed of the grinding mechanism 13, and when both the glass substrate and the grinding mechanism 13 are to be transported and moved, Relative speed.

또한, 연삭량(가공량)이란, 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 행할 때의 연삭대(硏削代)의 크기(폭)를 의미하고 있다.The amount of grinding (machining amount) means the size (width) of the grinding stone (workpiece margin) at the time of grinding the end face of the glass substrate.

통상의 제품 제조 시의 연삭 가공 처리의 조건은, 단부면 연삭 장치의 특성, 유리 기판의 형상, 유리 기판의 제품에서 요구되는 표면 조도, 지석의 종류(예를 들어 표면 조도나 종류) 등에 의하여 규정된다. 이 때문에, 통상의 제품 제조 시의 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리의 조건은 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 유리 기판의 이송 속도로서는 6000 내지 24000㎜/min, 연삭량으로서는 80 내지 240㎛의 조건에서 행하는 것이 바람직하다.The conditions of the grinding processing at the time of manufacturing a normal product are determined by the characteristics of the end surface grinding apparatus, the shape of the glass substrate, the surface roughness required for the product of the glass substrate, the kind of the grinding wheel do. For this reason, the conditions of the grinding processing on the end face of the glass substrate at the time of manufacturing a normal product are not limited. For example, the glass substrate may be fed at a feed rate of 6000 to 24000 mm / min and a grinding amount of 80 to 240 탆 .

그리고, 본 실시 형태의 드레싱 방법은, 제품 제조 시의 연삭 가공 처리의 유리 기판의 이송 속도보다 느리고, 또한, 연삭량이 많아지도록 단부면 연삭용 지석에 대하여 드레싱재인 유리 기판을 공급하는 방법이면 되며, 그 외의 조건은 한정되는 것은 아니다.The dressing method of the present embodiment may be any method of supplying a glass substrate as a dressing material to an end face grinding stone so as to be slower than the feeding speed of the glass substrate for grinding processing at the time of manufacturing the product, Other conditions are not limited.

드레싱재로서 사용하는 유리 기판의 이송 속도는, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 이송 속도의 1/6 이상으로 할 수 있다. 드레싱재로서 사용하고 있는 유리 기판의 이송 속도를 제품 제조 시의 유리 기판의 이송 속도의 1/6 이상으로 함으로써, 유리 기판의 단부면 연삭 장치의 가동률의 저하를 억제하여, 생산성을 양호하게 유지할 수 있다. 또한, 드레싱재로서 사용하는 유리 기판의 이송 속도는, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 이송 속도의 1/3 이하로 할 수 있다. 드레싱재로서 사용하고 있는 유리 기판의 이송 속도를 제품 제조 시의 유리 기판의 이송 속도의 1/3 이하로 함으로써, 충분한 드레싱 효과를 얻을 수 있다.The conveying speed of the glass substrate used as the dressing material can be set to one sixth or more of the conveying speed of the glass substrate at the time of grinding processing the end face at the time of manufacturing the product. The feed rate of the glass substrate used as the dressing material is set to 1/6 or more of the feed rate of the glass substrate at the time of manufacturing the product so that the decrease in the operating rate of the end face grinding apparatus of the glass substrate can be suppressed, have. The feeding speed of the glass substrate used as the dressing material can be set to 1/3 or less of the feeding speed of the glass substrate at the time of grinding the end face at the time of manufacturing the product. A sufficient dressing effect can be obtained by setting the conveying speed of the glass substrate used as the dressing material to 1/3 or less of the conveying speed of the glass substrate at the time of manufacturing the product.

드레싱재로서 사용하는 유리 기판의 연삭량은, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 연삭량의 1.1배 이상으로 할 수 있다. 드레싱재로서 사용하는 유리 기판의 연삭량을 제품 제조 시의 유리 기판의 연삭량의 1.1배 이상으로 함으로써, 충분한 드레싱 효과를 얻을 수 있다. 또한, 드레싱재로서 사용하는 유리 기판의 연삭량은, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 연삭량의 3.5배 이하로 할 수 있다. 드레싱재로서 사용하는 유리 기판의 연삭량을 제품 제조 시의 유리 기판의 연삭량의 3.5배 이하로 함으로써, 연삭 가공 처리 중에 유리 기판이 깨지거나 하는 것을 방지할 수 있다.The grinding amount of the glass substrate used as the dressing material may be 1.1 times or more the grinding amount of the glass substrate at the time of grinding the end face at the time of manufacturing the product. A sufficient dressing effect can be obtained by setting the grinding amount of the glass substrate used as the dressing material to be equal to or larger than 1.1 times the grinding amount of the glass substrate at the time of manufacturing the product. The grinding amount of the glass substrate used as the dressing material may be 3.5 times or less the grinding amount of the glass substrate at the time of grinding the end face at the time of manufacturing the product. It is possible to prevent the glass substrate from being broken during the grinding processing by setting the grinding amount of the glass substrate used as the dressing material to 3.5 times or less the grinding amount of the glass substrate at the time of manufacturing the product.

드레싱재로서 사용하는 유리 기판으로서는 특별히 한정되는 것은 아니며, 각종 유리 기판을 사용할 수 있다. 예를 들어, 드레싱 전용으로 유리 기판을 준비하여, 이를 드레싱 시에 사용할 수도 있다. 또한, 통상의 제품 제조 시에 사용하는 유리 기판을 사용할 수도 있다.The glass substrate used as the dressing material is not particularly limited, and various glass substrates can be used. For example, a glass substrate may be prepared for dressing only and used for dressing. In addition, a glass substrate used in the production of ordinary products may be used.

드레싱을 위하여 전용 유리 기판을 준비하는 경우, 그의 크기에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니며, 충분한 연삭량을 확보할 수 있는 크기이면 된다. 단, 단부면 연삭 장치의 구성, 배치를 변경하지 않아도 되도록, 통상의 제품의 유리 기판과 동일한 정도의 크기인 것이 바람직하다. 특히 지석의 홈의 표면 형상에 대응할 수 있도록, 제품의 유리 기판과 동일한 두께의 유리 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 재질도 특별히 한정되는 것은 아니지만, 제품용 유리 기판과 동일한 재질의 유리 기판을 사용하는 것이 바람직하다.When preparing a dedicated glass substrate for dressing, the size thereof is not particularly limited, and it may be a size enough to secure a sufficient amount of grinding. However, it is preferable that the size is the same as that of a glass substrate of a normal product so that the configuration and arrangement of the end surface grinding apparatus need not be changed. In particular, it is preferable to use a glass substrate having the same thickness as the glass substrate of the product so as to be able to cope with the surface shape of the groove of the grinding wheel. The material is not particularly limited, but it is preferable to use a glass substrate of the same material as the glass substrate for the product.

또한, 드레싱재로서 사용하는 유리 기판은, 미리 단부면의 연삭 가공 처리를 행한 유리 기판 또는 행하지 않은 유리 기판, 어느 것이어도 사용할 수 있다.The glass substrate to be used as a dressing material may be either a glass substrate on which a grinding process has been performed on an end face in advance or a glass substrate on which a grinding process has been previously performed.

후술하는 실시예 1, 2에도 나타나는 바와 같이, 드레싱재로서 사용하는 유리 기판은 단부면 부분의 연삭 가공 처리(모따기 가공)의 유무와 관계없이, 지석의 홈의 표면 형상을 변형시키지 않고, 충분한 드레싱의 효과가 얻어지기 때문이다.As shown in Examples 1 and 2 to be described later, the glass substrate used as the dressing material is a glass substrate which does not deform the surface shape of the groove of the grinding wheel without the grinding processing (chamfering) of the end face portion, Is obtained.

특히, 미리 단부면 부분의 연삭 가공 처리를 행하지 않은 유리 기판을 사용하는 경우, 유리 기판에 미리 가공하는 공정을 생략할 수 있기 때문에, 작업 효율을 높일 수 있으며, 비용의 관점에서도 바람직하다.Particularly, in the case of using a glass substrate which is not subjected to the grinding processing in advance on the end surface portion, since the step of machining the glass substrate in advance can be omitted, the working efficiency can be increased and it is preferable from the viewpoint of cost.

또한, 이 경우, 예를 들어 통상의 운전을 행하고 있던 유리 기판의 단부면 연삭 장치의 운전 조건을 변경하는(이송 속도를 느리게 하여 연삭량을 많게 하는) 것만으로 유리 기판의 교체 등을 행하지 않고 드레싱을 행할 수 있다. 또한, 드레싱 종료 후에는 통상의 운전 조건으로 복귀시켜 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 행할 수 있다. 이로 인하여, 유리 기판의 단부면 연삭 장치의 가동률의 저하를 특히 억제할 수도 있기 때문에 바람직하다.In this case, for example, it is possible to change the operating condition of the end face grinding apparatus of the glass substrate in which the normal operation is carried out (the grinding amount is increased by slowing the feeding speed) Can be performed. After completion of the dressing, the glass substrate can be returned to the normal operating condition and the grinding processing of the glass substrate end face can be performed. This is preferable because it is possible to particularly suppress a reduction in the operating rate of the end surface grinding apparatus of the glass substrate.

그리고, 드레싱재로서 사용한 유리 기판도 제품으로서 사용하는(사용 가능함) 것이 바람직하다. 예를 들어, 드레싱재로서 제품 제조 시에 사용하는 유리 기판을 사용했을 경우, 드레싱 시에 증가하는 연삭량이 제품의 공차의 범위 내에 있으면 그대로 제품으로서 사용하는 것이 가능해진다. 이 경우, 드레싱에 사용한 유리 기판을 폐기 또는 재가공을 행할 필요가 없기 때문에 비용, 환경에의 부하를 저감하는 점에서도 바람직하다.It is also preferable that a glass substrate used as a dressing material is also used as a product (usable). For example, when a glass substrate used for manufacturing a product is used as a dressing material, if the amount of grinding increased during dressing is within the tolerance of the product, the product can be used as it is. In this case, since it is not necessary to dispose or reprocess the glass substrate used for dressing, it is preferable in terms of reducing the load on the cost and the environment.

드레싱을 행할 때는, 1매의 유리 기판만으로 행할 필요는 없다. 예를 들어, 1매의 유리 기판만으로는 드레싱의 효과가 충분하지 않은 경우나, 제품에 요구되는 가공 정밀도(공차)의 사정상, 충분히 연삭량을 확보할 수 없는 경우에는, 2장 또는 그 이상의 복수의 유리 기판을 사용하여 드레싱을 행할 수도 있다.When dressing is performed, it is not necessary to perform only one glass substrate. For example, in the case where the effect of dressing is not sufficient with only one glass substrate or when the grinding amount can not be sufficiently secured due to the convenience of the processing precision (tolerance) required for the product, The glass substrate may be used for dressing.

본 실시 형태의 드레싱 방법을 행하는 타이밍으로서는 특별히 한정되는 것은 아니며, 임의로 설정할 수 있다. 예를 들어, 단부면 연삭용 지석(지석의 홈)의 적산 연삭량에 기초하여 드레싱을 정기적으로 행하는 것이나, 연삭 가공한 제품에 대하여 검사를 행하고, 검사 결과에 기초하여 임의의 타이밍에 행하는 것도 가능하다.The timing at which the dressing method of the present embodiment is performed is not particularly limited and may be arbitrarily set. For example, it is also possible to perform dressing regularly based on the accumulated grinding amount of the grinding wheel for end face grinding (groove of grinding wheel), or to perform the inspection on the grinding-finished product, and to perform it at an arbitrary timing based on the inspection result Do.

구체적인 드레싱의 제어 흐름 예에 대하여 도 3에 도시한다. 이는, 단부면 연삭용 지석의 적산 연삭량에 기초하여, 또한, 임의의 타이밍에 드레싱을 실시하는 것이다.An example of a control flow of a specific dressing is shown in Fig. This is based on the accumulated grinding amount of the grinding wheel for end face grinding and furthermore, the dressing is performed at an arbitrary timing.

우선, 유리 기판 단부면의 단부면 연삭 장치(10)에 단부면 연삭용 지석을 세팅하고, 제품 제조 시의 조건에서 운전을 개시한다. 여기서, 단부면 연삭용 지석의 적산 연삭량(가공량)을 카운트하는 지석 적산 연삭량(A)을 0으로 리셋한다(스텝 S10). 또한, 드레싱을 마지막에 행하고 난 후의 누적 연삭량(가공량)인, 드레싱 간격 지석 적산 연삭량(B)을 0으로 리셋한다(스텝 S12).First, the grinding wheel for grinding the end face is set on the end face grinding apparatus 10 on the end face of the glass substrate, and the operation is started under the conditions for manufacturing the product. Here, the grinding cumulative grinding amount A for counting the accumulated grinding amount (machining amount) of the grinding wheel for end face grinding is reset to 0 (step S10). Further, the dressing-interval grinding-cumulative grinding amount B, which is the cumulative grinding amount (machining amount) after the dressing is last performed, is reset to zero (step S12).

그 후 유리 기판의 단부면 연삭 가공 공정을 행한다(스텝 S14). 이 공정은, 제품 제조 시에 있어서 유리 기판의 단부면을 연삭 가공 처리하는 공정이다. 유리 기판을 단부면 연삭용 지석에 대하여 제1 이송 속도로 보냄과 아울러, 유리 기판의 단부면을 제1 연삭량으로 연삭한다. 이에 따라 지석 적산 연삭량(A), 드레싱 간격 지석 적산 연삭량(B)의 값은 연삭량에 따라 카운트 업되어 간다(스텝 S16).Thereafter, the end face of the glass substrate is ground (step S14). This step is a step of grinding the end face of the glass substrate at the time of manufacturing the product. The glass substrate is fed to the end face grinding stone at a first feeding speed and the end face of the glass substrate is ground with the first grinding amount. Accordingly, the values of the grinding cumulative amount A of the grinding wheel and the cumulative grinding amount B of the dressing-interval grinding wheel are counted up according to the grinding amount (step S16).

그리고, 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 행해 가는 중에, 소정 타이밍에(예를 들어 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 1장 행할 때마다) 이하의 판정을 행한다.Then, the following judgment is made at a predetermined timing (for example, each time one grinding process is performed on the glass substrate end face) while the grinding process is performed on the end face of the glass substrate.

우선, 지석 적산 연삭량(A)이 설정값(A1)에 도달했는지를 판정한다(스텝 S18). 여기서 설정값(A1)은 단부면 연삭용 지석을 단부면 연삭 장치에 설치하고 난 후 교환을 필요로 하기까지의 단부면 연삭용 지석의 적산 연삭량을 규정한 것이며, 예를 들어 단부면 연삭 장치의 구성이나 단부면 연삭용 지석, 피연삭물인 유리 기판의 종류 등에 기초하여 미리 규정한 것이다. 즉, 설정값(A1)은 단부면 연삭용 지석을 사용할 수 있는 한계값으로서 규정한 것이므로, 설정값(A1)에 도달했다고 판정했을 경우에는 단부면 연삭용 지석의 교환이 필요해진다. 이 때문에, 설정값(A1)에 도달했다고 판정했을 경우에는(스텝 S18의 "예") 운전을 정지시키고(스텝 S34) 단부면 연삭용 지석을 교환한다. 설정값(A1)에 도달하지 않았다고 판단했을 경우에는(스텝 S18의 "아니오") 다음의 판정으로 이행한다.First, it is determined whether or not the grinding cumulative amount A of the grinding wheel has reached the set value A1 (step S18). Here, the setting value A1 defines the accumulated grinding amount of the end face grinding stone until the grinding wheel for end face grinding is installed in the end face grinding apparatus and then requires replacement. For example, And the type of the glass substrate that is the object to be ground, and the like. That is, since the set value A1 is defined as a limit value at which the end face grinding wheel can be used, when it is determined that the set value A1 has been reached, it is necessary to replace the end face grinding wheel. Therefore, when it is determined that the set value A1 has been reached (YES in step S18), the operation is stopped (step S34) and the end face grinding wheel is exchanged. If it is determined that the set value A1 has not been reached (NO in step S18), the process proceeds to the next determination.

이어서, 제조한 유리 기판의 단부면에 대하여 검사를 행한 결과, 충분한 연삭 가공이 행해져 있지 않다고 판단된 경우 등에 임의로 눌려지는 임의 유리 드레싱 개시 버튼이 눌려 있지 않은지를 판정한다(스텝 S20).Then, it is judged whether or not any glass dressing start button which is arbitrarily pressed is judged not to be pressed (step S20) when it is judged that sufficient edge grinding has not been performed as a result of inspection of the end face of the glass substrate thus produced.

임의 유리 드레싱 개시 버튼이 눌려졌을 경우에는(스텝 S20의 "예"), 후술하는 드레싱 공정(스텝 S24)이 실시된다. 눌려져 있지 않다고 판단했을 경우에는(스텝 S20의 "아니오"), 다음 판정으로 이행한다.When the arbitrary glass dressing start button is pressed (YES in step S20), a dressing process (step S24) to be described later is performed. If it is judged that it is not pressed (NO in step S20), the process proceeds to the next judgment.

그리고, 드레싱 간격 지석 적산 연삭량(B)이 설정값(B1)에 도달했는지를 판정한다(스텝 S22). 여기서, 설정값(B1)이란, 드레싱을 행한 후, 다음에 드레싱을 행하기까지의 단부면 연삭용 지석의 적산 연삭량을 규정한 것이다. 설정값(B1)도 상기 설정값(A1)의 경우와 마찬가지로, 예를 들어 단부면 연삭 장치의 구성이나 단부면 연삭용 지석, 피연삭물인 유리 기판의 종류 등에 기초하여 미리 규정한 것이다.Then, it is determined whether or not the dressing-interval grinding cumulative grinding amount B has reached the set value B1 (step S22). Here, the set value B1 is defined as the accumulated grinding amount of the grinding wheel for end face grinding after the dressing and before the next dressing. Similar to the case of the set value A1, the set value B1 is specified in advance on the basis of, for example, the configuration of the end face grinding apparatus, the grinding wheel for end face grinding, the type of glass substrate to be ground, and the like.

설정값(B1)에 도달하지 않았다고 판단했을 경우에는(스텝 S22의 "아니오"), 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 반복하여 행한다.If it is determined that the set value B1 has not been reached ("NO" in step S22), the grinding processing on the glass substrate end face is repeated.

그리고, 설정값(B1)에 도달했다고 판정했을 경우에는(스텝 S22의 "예"), 상기와 같이 관계되는 설정값(B1)은 드레싱을 마지막에 행하고 난 후, 다음에 행하기까지의 지석의 누적 연삭량을 정한 것이므로, 자동적으로 드레싱이 실행된다(스텝 S24).When it is determined that the set value B1 has been reached (YES in step S22), the set value B1 related as described above is set to the value B1 of the grinding wheel Since the cumulative grinding amount is determined, dressing is automatically performed (step S24).

드레싱은, 상기와 같이 유리 기판의 이송 속도(지석의 가공 속도)를 드레싱용 이송 속도로 변경하고, 연삭량이 드레싱을 행할 때의 조건으로 되도록 연삭 기구의 위치를 변경한다(스텝 S26). 그 후 유리 기판을 드레싱재로서 사용하여, 드레싱을 행한다(스텝 S28). 이 공정은, 당해 유리 기판의 단부면을 단부면 연삭용 지석의 드레싱재로서 사용하여 단부면 연삭용 지석을 드레싱하는 공정이다. 여기서는, 유리 기판을 단부면 연삭용 지석에 대하여 상기 제1 이송 속도보다 늦은 제2 이송 속도로 보낸다. 또한, 유리 기판의 단부면을 제1 연삭량보다 많은 제2 연삭량으로 연삭한다. 구체적으로는, 연삭 기구(13)를 제어하여, 단부면 연삭용 지석과 드레싱재로서 사용하는 유리 기판의 단부면의 거리를 근접시킨다.The dressing changes the feeding speed (grinding speed of the grinding wheel) of the glass substrate to the feeding speed for dressing as described above, and changes the position of the grinding mechanism so that the grinding amount becomes the condition when the dressing is performed (step S26). Thereafter, the glass substrate is used as a dressing material to perform dressing (step S28). This step is a step of dressing the end face grinding stone by using the end face of the glass substrate as the dressing material of the end face grinding stone. Here, the glass substrate is sent to the end face grinding stone at a second feed rate that is later than the first feed rate. Further, the end face of the glass substrate is ground to a second grinding amount larger than the first grinding amount. Specifically, the grinding mechanism 13 is controlled so that the distance between the end face of the glass substrate used as the dressing material and the end face grinding stone becomes close to each other.

단부면 연삭용 지석을 드레싱하는 공정을 소정 시간 행한 후, 이송 속도, 연삭량을 통상 운전 조건, 즉 원래의 연삭 가공 처리 시의 설정값(제품 제조 시의 조건)으로 복귀시킨다(스텝 S30, 스텝 S32). 그리고, 드레싱 간격 지석 적산 연삭량(B)을 0으로 리셋하고(스텝 S12), 상기 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 다시 실시한다.After the step of dressing the grinding wheel for end face grinding is performed for a predetermined time, the feed rate and the grinding amount are returned to the normal operation conditions, that is, the set values at the time of the original grinding processing (conditions at the time of manufacturing the product) S32). Then, the dressing-interval grinding cumulative grinding amount B is reset to 0 (step S12), and the grinding processing on the glass substrate end face is performed again.

이상의 흐름도에 따라 반복하여 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 행함으로써, 유리 기판 단부면의 단부면 연삭 장치를 정지시키지 않고, 소정 타이밍에 드레싱을 행하면서 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 행할 수 있다.By performing the grinding processing on the end face of the glass substrate by repeating the above-mentioned flow chart, it is possible to perform the grinding processing on the end face of the glass substrate while the dressing is performed at a predetermined timing without stopping the end face grinding apparatus on the end face of the glass substrate have.

또한, 상기 스텝 S14 내지 스텝 S22의 판정은, 소정 수(1 이상)의 유리 기판에의 처리를 행할 때마다 행할 수 있다.The determination in steps S14 to S22 may be made every time a predetermined number (one or more) of glass substrates is processed.

이어서, 컨트롤러(100)의 구성을 설명한다. 도 5는 컨트롤러(100)의 구성을 기능적으로 도시하는 블록도이다. 컨트롤러(100)는 제어부(102)와 설정 조건 기억부(104)를 포함한다.Next, the configuration of the controller 100 will be described. Fig. 5 is a block diagram functionally showing the configuration of the controller 100. As shown in Fig. The controller 100 includes a control unit 102 and a setting condition storage unit 104. [

설정 조건 기억부(104)는, 상술한 설정값(A1), 설정값(B1), 통상 운전 조건(제품 제조 시)에 있어서의 유리 기판의 이송 속도 및 연삭량(연삭 기구(13)의 위치), 유리 드레싱 시에 있어서의 유리 기판의 이송 속도 및 연삭량(연삭 기구(13)의 위치), 도 3의 스텝 S18 내지 스텝 S22의 판정을 행하는 소정 타이밍, 유리 드레싱을 행하는 소정의 실행 시간 등의 미리 설정된 조건을 기억한다. 이들 조건은, 유리 기판의 종류나, 요구되는 제품의 특성에 따라 복수 설정할 수 있다.The setting condition storage unit 104 stores the setting values A1 and B1 and the feed rate and the grinding amount of the glass substrate in the normal operation condition (A position of the grinding mechanism 13), a predetermined timing for making the determination in steps S18 to S22 in Fig. 3, a predetermined execution time for performing the glass dressing, and the like And the like. These conditions can be set in plural according to the kind of the glass substrate and the required characteristics of the product.

또한, 도 1b를 참조하여 설명한 바와 같이, 예를 들어 거친 연삭용, 마무리용과 같이 지석의 종류, 조도를 바꾸어 반송 방향으로 복수의 연삭 기구(13)를 배치했을 경우, 각 연삭 기구(13)마다 조건을 설정할 수 있다. 설정 조건 기억부(104)는 이러한 조건을 기억한다.As described with reference to Fig. 1B, when a plurality of grinding mechanisms 13 are arranged in the carrying direction by changing the type and roughness of the grinding wheel, such as coarse grinding or finishing, for example, Conditions can be set. The setting condition storage unit 104 stores these conditions.

또한, 유리 드레싱을 행하는 소정의 실행 시간은, 예를 들어 유리 드레싱 시에 있어서의 유리 기판의 이송 속도 및 연삭량에 따라 설정할 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 드레싱 시의 연삭량을 통상의 운전 시와 마찬가지로 하는 경우에는, 유리 드레싱을 행하는 소정의 실행 시간이 길어지도록 설정할 수 있다. 또한, 유리 드레싱을 행하는 소정의 실행 시간으로 바꾸어, 유리 드레싱을 행하는 거리나 유리 드레싱을 행하는 유리 기판의 매수를 설정해 둘 수도 있다.The predetermined execution time for performing the glass dressing can be set, for example, in accordance with the feeding speed of the glass substrate and the amount of grinding at the time of glass dressing. For example, as described above, when the amount of grinding at the time of dressing is made similar to that at the time of normal operation, the predetermined execution time for performing the glass dressing can be set to be long. Further, the distance for performing the glass dressing or the number of glass substrates to be subjected to the glass dressing may be set in place of the predetermined execution time for performing the glass dressing.

제어부(102)는, 설정 조건 기억부(104)에 설정된 조건을 참조하여, 도 3에 도시한 흐름도의 각 수순의 제어를 행한다. 또한, 제어부(102)는, 설정 조건 기억부(104)에 설정된 조건에 기초하여, 반송 기구(12)나 연삭 기구(13)를 제어하여, 통상 운전 조건 및 유리 드레싱이 행해지도록 한다.The control unit 102 refers to the conditions set in the setting condition storage unit 104 and controls each procedure in the flowchart shown in Fig. The control section 102 also controls the transport mechanism 12 and the grinding mechanism 13 based on the conditions set in the setting condition storage section 104 so that normal operation conditions and glass dressing are performed.

또한, 상술한 임의 유리 드레싱 개시 버튼이 눌려졌을 경우, 예를 들어 그 취지를 나타내는 플래그의 설정이 온으로 되어, 제어부(102)는, 당해 플래그를 참조하여, 도 3의 스텝 S20의 판단을 행할 수 있다.When the above-described arbitrary glass dressing start button is pressed, for example, the flag indicating the fact is turned on, and the control unit 102 refers to the flag to make the judgment in step S20 of Fig. 3 .

컨트롤러(100)는, 예를 들어 각종 제어를 행하는 Central Processing Unit(CPU), 입출력 장치, 기억 장치 등을 갖는 컴퓨터에 의하여 구성할 수 있으며, 상술한 각 기능을 컴퓨터에 실행시키는 실행 프로그램이 인스톨된 구성으로 할 수 있다.The controller 100 can be constituted by a computer having a central processing unit (CPU) for performing various controls, an input / output device, a storage device, and the like, and has an execution program for executing the above- .

여기까지 설명한 유리 기판의 단부면 연삭 지석의 드레싱 방법을 유리 기판의 제조 공정에 사용했을 경우, 즉, 상기 드레싱 방법을 사용한 유리 기판의 제조 방법으로 했을 경우, 유리 기판의 제조 장치를 정지시키지 않고, 지석의 드레싱을 행하는 것이 가능하게 된다. 이로 인하여, 종래에 비하여 생산성을 높이고, 또한, 작업자가 수작업으로 행할 필요가 없어, 용이하게 드레싱을 실시할 수 있다.When the dressing method of the edge grinding stone of the glass substrate described above is used in the manufacturing process of the glass substrate, that is, in the case of the manufacturing method of the glass substrate using the dressing method, the manufacturing apparatus of the glass substrate is not stopped, The dressing of the grinding wheel can be performed. As a result, the productivity can be improved compared to the conventional art, and the dressing can be performed easily because the operator does not have to perform the operation manually.

그리고, 종래와 같이 작업자에 의한 드레싱 후의 지석의 홈의 표면의 상태에 편차는 발생하지 않아, 안정되게 지석의 가공 능력을 회복시킬 수 있으며, 지석에 형성한 홈의 표면 형상의 변형도 방지할 수 있다. 이로 인하여, 보다 안정된 품질의 유리 기판을 연속적으로 제조하는 것이 가능해진다.Further, as in the prior art, there is no deviation in the state of the surface of the groove of the grinding wheel after dressing by the operator, so that the grinding ability of the grinding wheel can be restored stably and the deformation of the surface shape of the groove formed in the grinding stone can be prevented have. This makes it possible to continuously produce glass substrates of more stable quality.

실시예Example

이하에 구체적인 실시예를 들어 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described by way of specific examples, but the present invention is not limited to these examples.

[실시예 1][Example 1]

본 실시예에서는, 도 1a, 도 1b와 동일한 구성을 갖는 유리 기판의 단부면 연삭 장치에 있어서, 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 행하고 가공 능력이 저하된 단부면 연삭용 지석에 대하여 드레싱을 행하였다. 단부면 연삭용 지석으로서는 150φ의 원기둥 형상의 것을 사용하고, 그의 측면에, 8개의 동일한 형상의 홈이 형성된 다이아몬드 지석을 사용하였다. 표 1에 나타낸 바와 같이 단부면 연삭용 지석의 측면에 형성된 8개의 홈은 누적의 가공(연삭) 거리가 약 1500m인 동일한 상태이며, 각 홈에 대하여 드레싱을 행하고 그의 평가를 행하였다. 8개의 홈은 표 1 중의 예 1-1 내지 예 1-8에 상당한다.In the present embodiment, in the end face grinding apparatus for a glass substrate having the same structure as that shown in Figs. 1A and 1B, the end face of the glass substrate is subjected to a grinding process, and the end face grinding stone, Respectively. As the grinding wheel for end face grinding, a cylindrical grinding wheel having a diameter of 150φ was used and eight identical grinding grooves were formed on the side face thereof. As shown in Table 1, the eight grooves formed on the side faces of the grinding wheel for end face grinding were in the same state in which the cumulative machining (grinding) distance was about 1500 m, and dressing was performed for each groove and evaluation thereof was carried out. Eight grooves correspond to Examples 1-1 to 1-8 in Table 1.

드레싱은, 통상의 제품 제조 시에 사용하고 있는 것과 동일한 재질 및 동일한 크기의 유리 기판(무알칼리 유리, 아사히 가라스 가부시키가이샤 제조, 제품명: AN100)을 각 홈에 대하여 1매씩 드레싱재로서 사용하여 행하였다. 구체적으로는, 크기가 가로 1850㎜×세로 1500㎜×두께 0.7㎜이며, 본 실시예에서는 미리 단부면 연삭 처리를 행하고 있지 않은 유리 기판을 사용하였다.The dressing was carried out by using a glass substrate (non-alkali glass, product name: AN100, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) having the same material and the same size as those used for ordinary products as a dressing material one by one for each groove . Specifically, the size is 1850 mm × 1500 mm × 0.7 mm thick. In this embodiment, a glass substrate on which end surface grinding is not performed in advance is used.

통상, 제품용 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 행할 때는, 이송 속도가6000㎜/min, 연삭량 150㎛의 조건에서 행하고 있는 유리 기판의 단부면 연삭 장치에 있어서, 표 1에 예 1-1 내지 예 1-8로 나타낸 바와 같이 홈마다 이송 속도, 연삭량을 바꾸어 드레싱을 행하였다.Normally, when grinding the end face of the glass substrate for a product, the end face grinding apparatus of the glass substrate is carried out under conditions of a conveying speed of 6000 mm / min and a grinding amount of 150 탆, The dressing was performed by varying the feed rate and the grinding amount for each groove as shown in Examples 1-8.

평가로서는, 드레싱 전후로, 지석의 홈 표면에 대하여 현미경(가부시키가이샤 키엔스 제조 상품명: VHX-100F)을 사용하여 관찰, 비교하여 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.For evaluation, evaluation was conducted by observing and comparing the groove surface of the grinding wheel with a microscope (trade name: VHX-100F, manufactured by Kabushiki Kaisha Kensuke Co., Ltd.) before and after the dressing. The results are shown in Table 1.

표 1 중, 드레싱의 효과가 보여진 것에 대해서는 동그라미를, 사용 개시 전(출하 시와 동일한 정도)으로까지 지석의 홈 표면의 상태로까지 회복된 것에 대해서는 이중 동그라미를 붙였다.In Table 1, the circle showing the effect of the dressing was double-circled for those recovered to the state of the groove surface before the start of use (about the same as the shipment).

이것에 의하면, 어느 시료(홈)에 대해서도 유리 기판의 이송 속도를 느리게 하여, 연삭량을 많게 함으로써, 드레싱의 효과가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다. 특히 이송 속도가 1000㎜/min, 연삭량이 500㎛인 예 1-4와, 이송 속도가 2000㎜/min, 연삭량이 400㎛인 예 1-8이 지석의 사용 개시 전과 동일한 정도로까지 회복되어 있는 것을 확인할 수 있었다.According to this, it was confirmed that the dressing effect can be obtained by slowing the feed rate of the glass substrate for any sample (groove) and increasing the amount of grinding. Particularly, Example 1-4 in which the feed speed is 1000 mm / min and the grinding amount is 500 탆, and Example 1-8 in which the feed rate is 2000 mm / min and the grinding amount is 400 탆 are recovered to the same level as before the start of use of the grindstone I could confirm.

또한, 모든 경우에도 드레싱 전후로 지석 측면에 형성된 홈의 표면 형상에 큰 변화는 보이지 않으며, 적절하게 드레싱이 행해져 있는 것을 확인할 수 있었다.In all cases, it was confirmed that the surface shape of the groove formed on the side surface of the grinding wheel was not greatly changed before and after the dressing, and the dressing was appropriately performed.

Figure pct00001
Figure pct00001

[실시예 2][Example 2]

본 실시예에서는, 드레싱 시에 사용하는 유리 기판으로서, 미리 단부면 연삭 가공 처리를 행한 유리 기판을 사용한 점 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 홈마다 이송 속도, 연삭량을 변화시켜 실험을 행하였다.In this embodiment, experiments were conducted by varying the feed rate and the amount of grinding per groove in the same manner as in Example 1 except that a glass substrate on which an end face grinding process was previously performed was used as a glass substrate used for dressing.

여기서 말하는, 미리 단부면 연삭 가공 처리를 행한 유리 기판이란, 동일한 유리 기판의 단부면 연삭 장치를 사용하여 유리 기판의 단부면에 대해서, 통상 제품용 조건에서 연삭 가공 처리를 1회 행한 유리 기판인 것을 의미하고 있다.Herein, the glass substrate on which the end surface grinding process has been performed in advance is a glass substrate obtained by grinding an end face of the glass substrate by using the same end face grinding apparatus of the same glass substrate once under normal product conditions It means.

본 실시예에 있어서도 단부면 연삭용 지석으로서는 실시예 1과 마찬가지로150φ의 원기둥 형상의 것을 사용하고, 그의 측면에, 8개의 동일한 형상의 홈이 형성된 다이아몬드 지석을 사용하였다. 표 2에 나타낸 바와 같이 단부면 연삭용 지석의 측면에 형성된 8개의 홈은 누적의 가공(연삭) 거리가 약 1500m인 동일한 상태이며, 각 홈에 대하여 드레싱을 행하고 그의 평가를 행하였다. 8개의 홈은 표 2 중의 예 2-1 내지 예 2-8에 상당한다.Also in this embodiment, as in the case of the first embodiment, a cylindrical grinding wheel of 150phi is used as the grinding wheel for end face grinding, and a diamond grinding wheel having eight identical grooves formed on its side face is used. As shown in Table 2, the eight grooves formed on the side faces of the grinding wheel for end face grinding were in the same state in which the cumulative machining (grinding) distance was about 1500 m, and dressing was performed for each groove and evaluation thereof was carried out. Eight grooves correspond to Examples 2-1 to 2-8 in Table 2.

평가에 대해서도 실시예 1과 마찬가지로 드레싱 전후로 지석의 홈 표면에 대하여 현미경(가부시키가이샤 키엔스 제조 상품명: VHX-100F)을 사용하여 관찰, 비교하여 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.As for the evaluation, the groove surfaces of the grindstone were observed and compared using a microscope (trade name: VHX-100F, manufactured by Kabushiki Kaisha Kensuke Co., Ltd.) before and after the dressing. The results are shown in Table 2.

표 2에 있어서도, 드레싱의 효과가 보여진 것에 대해서는 동그라미를, 사용 개시 전(지석 출하 시와 동일한 정도)으로까지 지석의 홈 표면의 상태가 회복되어 있는 것에 대해서는 이중 동그라미를 붙였다.Also in Table 2, a double circle was attached to the case where the state of the groove surface of the grinding wheel was recovered before the start of use (to the same degree as when the grinding stone was shipped) with respect to the dressing effect.

이것에 의하면, 어느 시료(홈)에 대해서도 유리 기판의 이송 속도를 느리게 하여, 연삭량을 많게 함으로써, 드레싱의 효과가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다. 특히 이송 속도가 1000㎜/min, 연삭량이 500㎛인 예 2-4와, 이송 속도가 2000㎜/min, 연삭량이 400㎛인 예 2-8이 지석의 사용 개시 전과 동일한 정도로까지 회복되어 있는 것을 확인할 수 있었다.According to this, it was confirmed that the dressing effect can be obtained by slowing the feed rate of the glass substrate for any sample (groove) and increasing the amount of grinding. Particularly, Example 2-4 in which the feed rate is 1000 mm / min and the grinding amount is 500 탆 and Example 2-8 in which the feed rate is 2000 mm / min and the grinding amount is 400 탆 are recovered to the same level as before the start of use of the grindstone I could confirm.

또한, 모든 경우에도 드레싱 전후로 홈의 표면 형상에 큰 변화는 보이지 않으며, 적절하게 드레싱이 행해져 있는 것을 확인할 수 있었다.Also in all cases, it was confirmed that the surface shape of the groove was not greatly changed before and after the dressing, and dressing was appropriately performed.

실시예 1, 2의 결과를 비교하면, 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 미리 행하고 있는지에 관계없이 마찬가지로 드레싱의 효과가 얻어지며, 유리 기판 단부면에 대하여 연삭 가공 처리의 유무에 관계없이 드레싱 효과가 얻어지는 것을 확인할 수 있었다.Comparing the results of Examples 1 and 2 shows that the dressing effect can be obtained in the same manner regardless of whether the grinding processing is performed on the glass substrate end face in advance or not, Can be obtained.

Figure pct00002
Figure pct00002

[실시예 3][Example 3]

본 실시예에서는, 도 1a, 도 1b와 동일한 구성을 갖는 유리 기판의 단부면 연삭 장치에 있어서, 실시예 1, 2와는 유리 기판의 종류를 변경하여 드레싱을 행하였다.In the present embodiment, in the end surface grinding apparatus for a glass substrate having the same structure as that shown in Figs. 1A and 1B, the dressing was performed by changing the kind of the glass substrate in Examples 1 and 2.

드레싱은, 통상의 제품 제조 시에 사용하고 있는 것과 동일한 재질 및 동일한 크기의 유리 기판(소다 석회 유리, 아사히 가라스 가부시키가이샤 제조, 제품명: PD200)을 드레싱재로서 사용하여 행하였다. 유리 기판의 크기는 가로 2250㎜×세로 1900㎜×두께 1.8㎜이며, 단부면 연삭 처리를 행하지 않은 유리 기판을 사용하였다.The dressing was carried out using a glass substrate (soda lime glass, product name: PD200, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) having the same material and the same size as those used in ordinary product manufacturing as a dressing material. The size of the glass substrate was 2250 mm in width x 1900 mm in length x 1.8 mm in thickness, and a glass substrate on which edge grinding was not performed was used.

단부면 연삭용 지석으로서는 표 3에 예 3-1, 예 3-2로 나타낸 바와 같이, 표면 조도가 상이한 2종류의 다이아몬드 지석으로 드레싱을 행하였다. 단부면 연삭용 지석의 형상은 모두 204φ의 원기둥 형상이며, 지석 측면에는 홈이 형성되어 있는 것을 사용하였다. 예 3-1에서는, 누적 가공 거리가 16000m인 것에 대하여, 예 3-2에서는 누적 가공 거리가 6000m인 것에 대하여 드레싱을 행하였다. 또한, 예 3-1, 예 3-2 모두 마지막에 드레싱을 행하고 난 후의 누적 가공 거리는 1000m이다.As shown in Examples 3-1 and 3-2 in Table 3, the diamond grinding wheel for end face grinding was dressed with two types of diamond grindstones having different surface roughnesses. The shapes of the end face grinding grindstones were all 204 탆 in the shape of a cylinder, and grooves were formed on the side faces of the grinding wheel. In Example 3-1, the cumulative machining distance was 16000 m, whereas in Example 3-2, the dressing was performed because the cumulative machining distance was 6000 m. In addition, the cumulative machining distance after completion of dressing at the end of Example 3-1 and Example 3-2 is 1000 m.

예 3-1, 예 3-2 모두, 통상의 제품 제조 시에는, 유리 기판 단부면의 연삭 가공 처리를 유리 기판의 이송 속도가 20000㎜/min, 연삭량 160㎛의 조건에서 행하고 있는바, 드레싱 시에는, 유리 기판의 이송 속도가 4000㎜/min, 연삭량이 500㎛인 조건으로 하여 행하였다.In Examples 3-1 and 3-2, the grinding processing of the end face of the glass substrate was carried out under the condition that the glass substrate was transported at a speed of 20000 mm / min and a grinding amount of 160 탆, , The glass substrate was transported at a speed of 4000 mm / min and a grinding amount of 500 탆.

평가에 대해서는, 사용 개시 전(지석 출하 시의 상태)과, 드레싱 후의 단부면 연삭용 지석의 홈 부분에 대하여, 표면 조도, 돌출량, 마모량을 측정하였다. 표면 조도에 대해서는, 표면 조도계(가부시키가이샤 도쿄 세이미츠 제조 제품명: 서프콤 1400A-12)를 사용하여 측정하였다. 또한, 현미경(가부시키가이샤 키엔스 제조 상품명: VHX-100F)을 사용하여 홈 부분을 100배로 확대하여 표면 관찰을 행하였다.For the evaluation, the surface roughness, the amount of protrusion, and the amount of wear were measured before the start of use (state when the wheelbarrow was shipped) and the groove portion of the end face grinding stone after dressing. The surface roughness was measured using a surface roughness meter (trade name: Surfcom 1400A-12, manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). Further, the surface of the groove was enlarged 100 times by using a microscope (trade name: VHX-100F, manufactured by KYOSEN CO., LTD.), And the surface was observed.

표면 조도, 돌출량, 마모량의 측정 결과를 표 3에 나타낸다.Table 3 shows the measurement results of the surface roughness, the amount of protrusion, and the amount of wear.

도 4a 내지 도 4d에, 사용 개시 전과 드레싱 후의 단부면 연삭용 지석의 홈 부분의 표면 화상을 도시한다.Figs. 4A to 4D show surface images of the grooves of the grinding wheel for end face grinding before use and after dressing. Fig.

도 4a, 도 4b가 예 3-1의 단부면 연삭용 지석의 홈 부분의 표면 화상이며, 도 4a가 드레싱 후, 도 4b가 사용 개시 전의 표면 화상이다.Figs. 4A and 4B are surface images of groove portions of the end face grinding stone of Example 3-1, Fig. 4A is a surface image after dressing, and Fig. 4B is a surface image before use.

그리고, 도 4c, 도 4d가 예 3-2의 단부면 연삭용 지석의 홈 부분의 표면 화상이며, 도 4c가 드레싱 후, 도 4d가 사용 개시 전의 표면 화상이다.4C and 4D are surface images of groove portions of the end face grinding stone of Example 3-2, and Fig. 4C is a surface image after dressing, and Fig. 4D is a surface image before use.

표면 화상에 의하면, 어느 지석의 경우에도 드레싱 후에 사용 개시 전과 대략 동일한 정도의 홈 표면의 상태로 복귀되어 있는 것을 확인할 수 있었다.According to the surface image, it was confirmed that even in the case of any wheel, the state of the groove surface was restored to the state of the groove surface approximately equal to that before the start of use after the dressing.

이는 표 3에 있어서, 표면 조도 Ra, 돌출량, 마모량 모두, 드레싱 후의 지석의 홈 표면의 측정 결과가, 사용 개시 전과 대략 동등하게까지 회복되어 있는 것으로부터 확인할 수 있었다.It can be confirmed from Table 3 that the surface roughness Ra, the amount of protrusion and the amount of wear, and the measurement result of the groove surface of the grinding wheel after dressing were recovered to approximately the same level as before the start of use.

Figure pct00003
Figure pct00003

이상의 실시예의 결과로부터, 유리 기판이나 지석의 종류, 크기에 의하지 않고, 본 실시 형태의 드레싱 방법에 의하여 단부면 연삭용 지석의 드레싱을 행할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.From the results of the above examples, it was confirmed that the dressing of the end face grinding stone can be performed by the dressing method of the present embodiment regardless of the type and size of the glass substrate and the grinding wheel.

본 실시 형태의 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법은, 드레싱재로서 유리 기판을 사용하고, 이송 속도를 제품 제조시보다 느리게 하여, 연삭량(가공량)을 제품 제조 시보다 많아지도록 단부면 연삭 장치에 유리 기판을 공급하여 드레싱을 행하는 것이다. 이로 인하여, 단부면 연삭 장치를 멈추지 않고 드레싱을 행할 수 있어, 종래에 비하여 생산성을 높이고, 또한, 작업자가 수작업으로 행할 필요가 없어, 용이하게 드레싱을 실시할 수 있다.A dressing method of a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate according to the present embodiment uses a glass substrate as a dressing material and makes the feeding speed slower than that during production of a product to reduce the amount of grinding (processing amount) The glass substrate is supplied to the side grinding apparatus to perform dressing. As a result, the dressing can be performed without stopping the end face grinding apparatus. Thus, the productivity can be improved compared with the conventional art, and the dressing can be performed easily because the worker does not need to perform it manually.

그리고, 종래의 드레싱 방법과 같이 작업자에 의한 드레싱 후의 지석의 홈의 표면의 상태에 편차는 발생하지 않아, 안정되게 지석의 가공 능력을 회복시킬 수 있으며, 지석에 형성한 홈의 표면 형상의 변형도 방지할 수 있다.As in the conventional dressing method, there is no deviation in the state of the surface of the groove of the grinding wheel after dressing by the operator, so that the grinding ability of the grinding wheel can be restored stably and the deformation of the surface shape of the groove formed in the grinding stone .

또한, 종래에는 지석에 형성한 홈의 표면 형상에 불비가 있는 것이 단부면 연삭 장치에 설치하고 난 후에 판명된 경우, 단부면 연삭 장치를 정지시키고, 지석의 교환을 행할 필요가 있었다. 그러나, 이와 같은 경우에도 본 실시 형태의 드레싱 방법을 실시함으로써, 단부면 연삭 장치를 정지시키지 않고 홈의 표면 형상의 불비를 해소하는 것이 가능하며, 이 점에서도 종래에 비하여 생산성을 높일 수 있다.In addition, in the conventional case, if the surface shape of the groove formed on the grinding wheel is defective, it is necessary to stop the end face grinding apparatus and replace the grinding stone when it is determined after the grinding apparatus is installed. However, even in such a case, the dressing method of the present embodiment can eliminate the defects of the surface shape of the grooves without stopping the end surface grinding apparatus, and also the productivity can be improved compared with the conventional method.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태 및 실시예에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 상기한 특정한 실시 형태 및 실시예에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에서, 다양한 변형·변경이 가능한 것이다.Although the preferred embodiments and examples of the present invention have been described in detail, it is to be understood that the present invention is not limited to the specific embodiments and examples described above, It is possible to modify or change it.

본 출원은 2012년 1월 13일에 출원된 일본 특허 출원 제2012-005649호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 그의 전체 내용을 여기에 포함한다.This application is based upon and claims the benefit of priority from Japanese Patent Application No. 2012-005649, filed on January 13, 2012, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

Claims (8)

유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법이며,
드레싱재로서 유리 기판을 사용하고,
드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판의 이송 속도를, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 이송 속도보다 느리게 하고,
드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판의 연삭량이, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 연삭량보다 많아지도록,
상기 단부면 연삭용 지석에 대하여 드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판을 공급하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법.
A method of dressing a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate,
Using a glass substrate as a dressing material,
The conveyance speed of the glass substrate used as the dressing material is made slower than the conveyance speed of the glass substrate at the time of grinding the end face at the time of manufacturing the product,
The grinding amount of the glass substrate to be used as a dressing material becomes larger than the grinding amount of the glass substrate at the time of grinding processing the end face at the time of manufacturing the product,
Wherein the glass substrate for use as a dressing material is supplied to the end face grinding grindstone.
제1항에 있어서, 드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판의 이송 속도가, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 이송 속도의 1/6 이상 1/3 이하이며,
드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판의 연삭량이, 제품 제조 시에 단부면을 연삭 가공 처리할 때의 유리 기판의 연삭량의 1.1배 이상 3.5배 이하인 것을 특징으로 하는 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법.
The method of manufacturing a glass substrate according to claim 1, wherein the feeding speed of the glass substrate used as a dressing material is 1/6 to 1/3 or less of the feeding speed of the glass substrate at the time of grinding the end face at the time of manufacturing the product,
Characterized in that the grinding amount of the glass substrate used as a dressing material is 1.1 times or more and 3.5 times or less of the grinding amount of the glass substrate at the time of grinding the end face in the production of the product Dressing method.
제1항 내지 제2항에 있어서, 드레싱재로서 사용하는 상기 유리 기판이,
미리 단부면의 연삭 가공 처리를 행하지 않은 유리 기판인 것을 특징으로 하는 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법.
The glass substrate for use as a dressing material according to any one of claims 1 to 2,
Wherein the glass substrate is a glass substrate not subjected to grinding processing in advance on an end face thereof.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 드레싱재로서 사용한 상기 유리 기판을 제품으로서 사용하는 것을 특징으로 하는 유리 기판의 단부면 연삭용 지석의 드레싱 방법.The method for dressing a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the glass substrate used as a dressing material is used as a product. 제품 제조 시에 있어서, 유리 기판을 단부면 연삭용 지석에 대하여 제1 이송 속도로 보내면서 제1 연삭량으로 당해 유리 기판의 단부면을 연삭 가공 처리하는 통상 공정과,
소정 타이밍에, 상기 단부면 연삭용 지석의 드레싱이 필요한지 여부를 판단하는 공정과,
상기 드레싱이 필요하다고 판단된 경우에, 유리 기판을 상기 단부면 연삭용 지석에 대하여 상기 제1 이송 속도보다 느린 제2 이송 속도로 보내면서, 상기 제1 연삭량보다 많은 제2 연삭량으로 당해 유리 기판의 단부면을 연삭 가공 처리하는 드레싱 공정
을 포함하는 유리 기판의 제조 방법.
A normal step of grinding the end face of the glass substrate at the first grinding amount while sending the glass substrate to the end face grinding grindstone at the first feeding speed during product manufacture,
Determining whether or not dressing of the end face grinding wheel is necessary at a predetermined timing,
And when it is determined that the dressing is necessary, the glass substrate is sent to the end face grinding stone at a second feeding speed that is slower than the first feeding speed, and the second grinding amount is larger than the first grinding amount A dressing process for grinding the end face of the substrate
≪ / RTI >
제5항에 있어서, 상기 드레싱 공정을 소정 시간 행한 후, 다시 상기 통상 공정을 행하는 유리 기판의 제조 방법.6. The method of manufacturing a glass substrate according to claim 5, wherein the normal process is performed again after the dressing process is performed for a predetermined time. 제5항 내지 제6항에 있어서, 복수의 유리 기판을 상기 단부면 연삭용 지석에 대하여 연속적으로 보내고,
소정 수의 상기 유리 기판에 상기 통상 공정을 행할 때마다, 상기 판단하는 공정을 행하는 유리 기판의 제조 방법.
7. The method according to any one of claims 5 to 6, wherein a plurality of glass substrates are continuously sent to the end face grinding stone,
Wherein the step of determining is performed every time the normal process is performed on a predetermined number of the glass substrates.
제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판단하는 공정에 있어서, 상기 드레싱 공정을 마지막에 행한 후의 유리 기판의 누적 연삭량이 설정값 이상으로 된 경우에, 상기 단부면 연삭용 지석의 드레싱이 필요하다고 판단하는 유리 기판의 제조 방법.The method according to any one of claims 5 to 7, wherein in the determining step, when the cumulative grinding amount of the glass substrate after the last dressing step is equal to or larger than a set value, And judging that dressing is necessary.
KR1020147011536A 2012-01-13 2012-11-19 Dressing method for glass substrate edge-grinding grindstone and glass substrate manufacturing method using said dressing method KR20140123038A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-005649 2012-01-13
JP2012005649 2012-01-13
PCT/JP2012/079994 WO2013105341A1 (en) 2012-01-13 2012-11-19 Dressing method for glass substrate edge-grinding grindstone and glass substrate manufacturing method using said dressing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140123038A true KR20140123038A (en) 2014-10-21

Family

ID=48781305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147011536A KR20140123038A (en) 2012-01-13 2012-11-19 Dressing method for glass substrate edge-grinding grindstone and glass substrate manufacturing method using said dressing method

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5500313B2 (en)
KR (1) KR20140123038A (en)
CN (1) CN103945985A (en)
TW (1) TW201330981A (en)
WO (1) WO2013105341A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6238117B2 (en) * 2013-09-19 2017-11-29 旭硝子株式会社 Processing method of plate
CN108145600B (en) * 2017-12-26 2019-12-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Grinding device
US10780549B2 (en) 2017-12-26 2020-09-22 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Polishing device
CN112792717B (en) * 2021-02-02 2022-06-07 河北光兴半导体技术有限公司 Substrate glass surface polishing production line system and substrate glass surface polishing production method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6190862A (en) * 1984-10-05 1986-05-09 Hitachi Ltd Polishing method of hard fragile material
JPH04115875A (en) * 1990-09-07 1992-04-16 Daiichi Lace Kk Polyurethane foaming body and polishing method using the same
JPH06190862A (en) * 1992-12-24 1994-07-12 Toyoda Gosei Co Ltd Manufacture of molding
CN2156982Y (en) * 1993-03-17 1994-02-23 张宝源 Grinding wheel dressing device for grinder
JP3070839B2 (en) * 1998-10-26 2000-07-31 愛知県 Constant pressure grinding method
JP4588863B2 (en) * 2000-11-21 2010-12-01 旭硝子株式会社 Edge glass edge polishing method
JP2004042213A (en) * 2002-07-12 2004-02-12 Ebara Corp Polishing device and dressing method of polishing tool

Also Published As

Publication number Publication date
CN103945985A (en) 2014-07-23
WO2013105341A1 (en) 2013-07-18
JPWO2013105341A1 (en) 2015-05-11
TW201330981A (en) 2013-08-01
JP5500313B2 (en) 2014-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101928104B1 (en) Sheet glass having end edge portion polishing­finished by polishing tape, method and apparatus for polishing end edge portion of sheet glass
JP4406752B2 (en) Glass substrate end face processing apparatus and end face processing method
EP2107598B1 (en) Chamfering apparatus for silicon wafer and method for producing silicon wafer
KR101273729B1 (en) Method and device for polishing plate-like body
KR20140123038A (en) Dressing method for glass substrate edge-grinding grindstone and glass substrate manufacturing method using said dressing method
JP4883352B2 (en) Method and apparatus for chamfering plate-like body
KR102059203B1 (en) The polishing apparatus and the polishing methdo for polishing the peripheral edge of the work, etc by the polishing tape
JP2013198974A (en) End face grinder of glass substrate, end face grinding method of glass substrate and manufacturing method of glass substrate
WO2014049844A1 (en) Method for polishing board-like body, and apparatus for polishing board-like body
US8460061B2 (en) Method for producing large-size synthetic quartz glass substrate
KR19980080936A (en) End face polishing apparatus and end face polishing method
JP2021094693A (en) Manufacturing method of chamfered baseboard and chamfering device used in the same
WO2019102629A1 (en) Polygonal column member machining device and machining method
JP2022188089A (en) Wafer, wafer thinning method, and wafer thinning apparatus
KR101830617B1 (en) Substrate polishing apparatus and method of using the same
JP7324889B2 (en) chamfering system
US20230415293A1 (en) Method of forming truer
TWM586653U (en) Chamfering and grinding device
CN117121166A (en) Method for manufacturing semiconductor wafer
JP5984253B2 (en) Surface processing method for surface plate for polishing machine and surface plate for polishing machine
CN113102998A (en) Method for processing workpiece
JP2020192771A (en) Method for producing thin sheet, multi-wire saw device, and method for cutting workpiece
JP2005238433A (en) Polishing device
JP2006167876A (en) In-process dressing method in grinding process

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination