JPWO2013105341A1 - Method for dressing a grinding wheel for end grinding of a glass substrate and method for producing a glass substrate using the dressing method - Google Patents
Method for dressing a grinding wheel for end grinding of a glass substrate and method for producing a glass substrate using the dressing method Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2013105341A1 JPWO2013105341A1 JP2013512042A JP2013512042A JPWO2013105341A1 JP WO2013105341 A1 JPWO2013105341 A1 JP WO2013105341A1 JP 2013512042 A JP2013512042 A JP 2013512042A JP 2013512042 A JP2013512042 A JP 2013512042A JP WO2013105341 A1 JPWO2013105341 A1 JP WO2013105341A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- glass substrate
- dressing
- grindstone
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 210
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 196
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 26
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 33
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 32
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 8
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N [(3S)-3-[8-(1-ethyl-5-methylpyrazol-4-yl)-9-methylpurin-6-yl]oxypyrrolidin-1-yl]-(oxan-4-yl)methanone Chemical compound C(C)N1N=CC(=C1C)C=1N(C2=NC=NC(=C2N=1)O[C@@H]1CN(CC1)C(=O)C1CCOCC1)C FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000002618 waking effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/06—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
- B24B53/07—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels by means of forming tools having a shape complementary to that to be produced, e.g. blocks, profile rolls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
- B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
- B24B9/102—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass for travelling sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法であって、ドレッシング材としてガラス基板を用い、ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の送り速度を、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度よりも遅くし、ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量よりも多くなるように、端面研削用砥石に対してドレッシング材として用いるガラス基板を供給することを特徴とするガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法および該ドレッシング方法を用いたガラス基板の製造方法。A method for dressing a grindstone for grinding an end face of a glass substrate, wherein the glass substrate is used as a dressing material, the feed speed of the glass substrate used as a dressing material, and the feed speed of the glass substrate when grinding the end face during product manufacture Used as a dressing material for the grindstone for end face grinding so that the grinding amount of the glass substrate used as the dressing material is larger than the grinding amount of the glass substrate when the end face is ground during product manufacture. A method for dressing a grindstone for grinding an end surface of a glass substrate and a method for producing a glass substrate using the dressing method, characterized by supplying a glass substrate.
Description
本発明は、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法および該ドレッシング方法を用いたガラス基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for dressing a grindstone for grinding an end face of a glass substrate and a method for producing a glass substrate using the dressing method.
板ガラスや液晶パネル等のガラス基板は所定のサイズに切断加工した後、四辺の端面について研削及び面取り加工することにより、製品外径寸法のガラス基板に加工される。 A glass substrate such as a plate glass or a liquid crystal panel is cut into a predetermined size and then processed into a glass substrate having a product outer diameter by grinding and chamfering the end faces of the four sides.
係る研削及び面取り加工を行う研削加工処理は、その側面に円周方向に沿って溝が形成された円柱形状の砥石を回転させ、該溝部分(溝の表面)に研削対象であるガラス基板の端面を当てながら、ガラス基板または砥石を移動させることにより行われる(例えば、特許文献1)。 Grinding processing for performing such grinding and chamfering is performed by rotating a cylindrical grindstone having a groove formed on its side surface along the circumferential direction, and the groove portion (groove surface) of the glass substrate to be ground. This is performed by moving the glass substrate or the grindstone while applying the end face (for example, Patent Document 1).
ガラス基板端面の研削加工処理は複数のガラス基板について連続して実施することができるが、研削量の増加に伴い砥石の溝の表面の目が詰まる目詰まり(Loading)や、砥粒が落ちる目こぼれ(Shedding)等が起き砥石の加工能力が低下する。このため、定期的にガラス基板の端面研削装置を止め、砥石の切れ味を鋭利にして能力を回復させるドレッシングが行なわれている。 Grinding processing of the glass substrate end face can be carried out continuously for a plurality of glass substrates, but as the amount of grinding increases, the clogging of the surface of the grindstone groove (loading), or the abrasive grains falling Spilling or the like occurs and the processing ability of the grindstone decreases. For this reason, dressing is performed in which the end surface grinding apparatus for the glass substrate is periodically stopped to sharpen the grindstone and restore its ability.
しかしながら、従来のドレッシング方法によれば、ドレッシングを行っている間は端面研削装置を止め、作業員が端面研削用砥石にドレッシング材を当てて実施する必要があった。 However, according to the conventional dressing method, it is necessary to stop the end surface grinding device while performing dressing, and the operator applies the dressing material to the end surface grinding wheel.
このため、端面研削装置の稼働率が下がり生産性が低下するという問題があった。 For this reason, there has been a problem that the operating rate of the end face grinding apparatus is lowered and the productivity is lowered.
さらに、作業者が手作業によりドレッシングを行うため、作業者によってドレッシング後の砥石の溝の表面の状態にバラツキが生じ、ドレッシングを行ったとしても砥石の加工能力が回復しない場合や、砥石の溝部の形状が変形してしまう場合がある等の問題もあった。 Furthermore, since the operator performs dressing manually, the surface condition of the grindstone groove after dressing varies by the operator, and even if dressing is performed, the grindstone processing capacity does not recover, or the grindstone groove There was also a problem that the shape of the case may be deformed.
本発明は上記従来技術が有する問題に鑑み、ガラス基板の端面研削装置を止めることなくドレッシングを行うことが可能であり、作業者によらず安定して砥石の加工能力を回復させることができる、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法を提供することを目的とする。 In view of the problems of the prior art described above, the present invention can perform dressing without stopping the end surface grinding apparatus for the glass substrate, and can stably recover the processing ability of the grindstone regardless of the operator. It aims at providing the dressing method of the grindstone for the end surface grinding of a glass substrate.
一つの形態によれば、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法であって、ドレッシング材としてガラス基板を用い、ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の送り速度を、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度よりも遅くし、ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量よりも多くなるように、前記端面研削用砥石に対してドレッシング材として用いる前記ガラス基板を供給することを特徴とするガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法が提供される。 According to one embodiment, there is provided a dressing method for a grindstone for grinding an end surface of a glass substrate, wherein the glass substrate is used as a dressing material, and the feed rate of the glass substrate used as a dressing material is ground at the time of product manufacture. The end surface grinding is performed so that the amount of grinding of the glass substrate used as a dressing material is slower than the feeding rate of the glass substrate at the time of manufacture, and is larger than the amount of grinding of the glass substrate when the end surface is ground during product manufacture. A glass dressing method for grinding an end surface of a glass substrate is provided, wherein the glass substrate used as a dressing material is supplied to a grinding wheel for use.
他の形態によれば、製品製造時において、ガラス基板を端面研削用砥石に対して第1の送り速度で送りながら第1の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理する通常工程と、所定のタイミングで、前記端面研削用砥石のドレッシングが必要か否かを判断する工程と、前記ドレッシングが必要と判断された場合に、ガラス基板を前記端面研削用砥石に対して前記第1の送り速度よりも遅い第2の送り速度で送りながら、前記第1の研削量よりも多い第2の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理するドレッシング工程と、
を含むガラス基板の製造方法が提供される。According to another aspect, at the time of product manufacture, a normal process of grinding the end face of the glass substrate with a first grinding amount while feeding the glass substrate to the grindstone for end face grinding at a first feed rate; A step of determining whether dressing of the grindstone for end face grinding is necessary at a predetermined timing; and when it is judged that dressing is necessary, the glass substrate is fed to the first grindstone for face grinding. A dressing step of grinding the end face of the glass substrate with a second grinding amount larger than the first grinding amount while feeding at a second feeding speed slower than the speed;
The manufacturing method of the glass substrate containing is provided.
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、下記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and the following embodiments are not departed from the scope of the present invention. Various modifications and substitutions can be made.
本実施の形態では、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法について説明を行う。 In this embodiment, a method for dressing a grindstone for grinding an end face of a glass substrate will be described.
まず、端面研削用砥石が設置されたガラス基板の端面研削装置の構成例について図1A、図1B、図2を用いて説明する。 First, a configuration example of an end surface grinding apparatus for a glass substrate provided with an end surface grinding wheel will be described with reference to FIGS. 1A, 1B, and 2. FIG.
図1A、図1Bはガラス基板の端面研削装置10の概略図であり、図1Aは側面図、図1Bは上面図を示している。なお、本実施の形態のドレッシング方法は、係る端面研削装置に限定されるものではない。
1A and 1B are schematic views of a glass substrate end
研削対象となる矩形状のワークW(ガラス基板)は、保持手段11上に、端面が保持手段11から露出した状態で着脱可能に保持される。保持手段11は図1中左右方向(図1A、図1B中の矢印方向)に移動可能な走行体S上に配置されており、搬送機構12により、走行体Sを介してワークWを左右方向に搬送可能に構成されている。また、搬送機構12は、後述するコントローラー100(制御部)によりワークWの搬送速度(送り速度)を制御できるように構成することができる。
A rectangular workpiece W (glass substrate) to be ground is detachably held on the
保持手段11上に保持されたワークWは、搬送機構12により、研削機構13が設置された位置へと搬送され、その両端面部分について、研削及び面取り処理(以下、単に研削加工処理とする)が行われる。研削機構13は、図1Bでは搬送機構12の左右(ワークWの搬送方向に対して直交方向)に1つずつ配置した例を示しているが(図1Aでは構造が分かり易いよう1つのみを記載している)、例えば粗研削用、仕上げ用のように砥石の種類、粗さをかえて搬送方向に複数の研削機構を配置することもできる。
The workpiece W held on the
研削機構13は研削量(研削幅)を調整するために、手動または自動でワークWとの間の距離を変更できるように構成されていることが好ましい。具体的には、例えば研削機構13にサーボ機構等を備えていることが好ましい。本実施の形態において、研削機構13の位置(ワークWとの距離)も、後述するコントローラー100(制御部)により制御できるように構成することができる。
The
研削機構13は、図1Bに示したように、その内部に円柱形状の端面研削用砥石(以下、単に「砥石」とも記載する。)132、研削加工処理時に砥石132を、砥石132の中心軸を回転軸として回転駆動させるモーター131が配置されている。さらに、研削時、砥石132とワークWとが接触する部分周辺にクーラント(冷却剤)を供給するためのクーラント供給機構14、ダクトLを介して使用済みのクーラントを引き込む吸引機構15が研削機構13に接続することができる。
As shown in FIG. 1B, the
なお、通常、上記クーラント供給機構14により研削時に砥石とワークWとが接触する部分周辺に供給するクーラントは上記吸引機構15で回収した後、フィルター等により異物を除去して循環利用されている。このため、従来のドレッシング方法のように被研削物のワークW(ガラス基板)とは異なる材質のドレッシング材を用いた場合、クーラントにドレッシング材が混入し、研削工程中にフィルターで除去しきれなかった異物によりワークWにキズを生じる等の問題があった。しかし、本実施の形態のドレッシング方法によればドレッシング材としてガラス基板を用いているため、ドレッシングを行った後もクーラントに異物(被研削物とは異なるもの)が混入することがないため、上記問題も解消できる。
Normally, the coolant supplied to the periphery of the portion where the grindstone and the workpiece W come into contact with each other at the time of grinding by the
砥石132の種類については特に限定されるものではなく、例えばダイヤモンド砥石を用いることができる。そして、砥石132の側面(周面)には、図2に示した砥石の横側面図からも分かるように、溝132(a)が形成されており、ワークWの端面をこの溝に当てながらワークWを搬送させることによりワークWの端面の研削加工処理が行われる。この際、溝の表面形状にあわせて、ワークWの端面の面取りが行われることになる。図2においては溝132(a)を一本設けた例を示したが、例えば溝を軸方向に所定間隔で複数本設けておき、連続的に端面研削装置を運転する際に各溝の研削量等に応じて、使用する溝を切り替えることもできる。
The type of the
なお、ここでは、ワークWを搬送してその端面を研削加工する端面研削装置について説明を行ったが、ワークWは固定して研削機構13が移動するように構成しても良く、ワークW、研削機構13の両方を搬送、移動するように構成しても良い。
In addition, although the end surface grinding apparatus which conveys the workpiece | work W and grinds the end surface was demonstrated here, you may comprise so that the workpiece | work W may be fixed and the
そして、本実施の形態は上記に説明したようなガラス基板の端面研削装置において研削機構に配置された端面研削用砥石のドレッシング方法に関し、以下に本実施の形態のドレッシング方法について説明する。 And this Embodiment is related with the dressing method of the grindstone for the end surface grinding arrange | positioned in the grinding mechanism in the end surface grinding apparatus of the glass substrate as demonstrated above, The dressing method of this Embodiment is demonstrated below.
通常の研削加工処理条件(製品の製造条件)で研削を行っていると、切り屑(研削屑)によって砥石の溝の表面の目が詰まる目詰まりや、砥粒が落ちる目こぼれなどの現象が起き、砥石の加工能力は低下してくる。 If grinding is performed under normal grinding conditions (product manufacturing conditions), clogging of the surface of the grindstone grooves due to chips (grinding debris) or spilling of abrasive grains may occur. Waking up, the processing capacity of the grindstone will decline.
本実施の形態のドレッシング方法は、ドレッシング材としてガラス基板を用い、通常の製品製造時に端面を研削加工処理する際の条件よりもガラス基板の送り速度を遅くし、ガラス基板の研削量が多くなるように、端面研削用砥石(端面研削装置)にガラス基板を供給し砥石の加工能力を回復させるものである。 In the dressing method of the present embodiment, a glass substrate is used as a dressing material, and the feed rate of the glass substrate is made slower than the conditions for grinding the end face during normal product manufacturing, and the amount of grinding of the glass substrate is increased. Thus, a glass substrate is supplied to the grindstone for end face grinding (end face grinding apparatus) to recover the processing ability of the grindstone.
これは、ガラス基板の通常の製品加工時の条件よりも送り速度を遅くし、研削量を多くすることにより、砥石の溝の表面に付着していた切り屑(研削屑)を除去したり、砥石のうち削られ易い砥粒ボンド材を一部除去して、砥粒を砥石の溝の表面に出す効果が得られるためと考えられる。 This is to remove the chips (grinding debris) adhering to the surface of the grindstone groove by slowing the feed rate and increasing the amount of grinding than the conditions for normal product processing of the glass substrate, This is probably because part of the abrasive bond material that is easily cut out of the grindstone is removed, and the effect of putting the abrasive grains on the surface of the grindstone groove is obtained.
ここでガラス基板の送り速度とは、ガラス基板と研削機構部との間の相対的な速度であり、例えば図1A、図1Bのように研削機構13を固定し、ガラス基板を搬送させる端面研削装置においては、ガラス基板(ワーク)の搬送速度のことを意味している。また、ガラス基板を固定し、研削機構13を移動させる場合には、研削機構13の移動速度のことを意味し、ガラス基板、研削機構13両方を搬送、移動させる場合には、両者の相対速度を意味する。
Here, the feeding speed of the glass substrate is a relative speed between the glass substrate and the grinding mechanism section. For example, as shown in FIGS. 1A and 1B, the grinding
また、研削量(加工量)とは、ガラス基板端面の研削加工処理を行う際の研削代の大きさ(幅)を意味している。 The grinding amount (processing amount) means the size (width) of the grinding allowance when performing the grinding processing of the glass substrate end face.
通常の製品製造時の研削加工処理の条件は、端面研削装置の特性、ガラス基板の形状、ガラス基板の製品で要求される表面粗さ、砥石の種類(例えば表面粗さや、種類)等により規定される。このため、通常の製品製造時のガラス基板端面の研削加工処理の条件は限定されるものではないが、例えば、ガラス基板の送り速度としては6000〜24000mm/min、研削量としては80〜240μmの条件で行うことが好ましい。 The conditions of grinding processing during normal product manufacturing are defined by the characteristics of the edge grinding machine, the shape of the glass substrate, the surface roughness required for the glass substrate product, the type of grindstone (for example, surface roughness and type), etc. Is done. For this reason, although the conditions of the grinding process of the glass substrate end surface at the time of normal product manufacture are not limited, For example, as a feed rate of a glass substrate, 6000-24000 mm / min and as grinding amount are 80-240 micrometers. It is preferable to carry out under conditions.
そして、本実施の形態のドレッシング方法は、製品製造時の研削加工処理のガラス基板の送り速度よりも遅く、かつ、研削量が多くなるように端面研削用砥石に対してドレッシング材であるガラス基板を供給する方法であればよく、その他の条件は限定されるものではない。 And the dressing method of this embodiment is a glass substrate that is a dressing material for the grindstone for end face grinding so that it is slower than the feed rate of the glass substrate for the grinding process at the time of product manufacture and the grinding amount is increased. Any other method may be used, and other conditions are not limited.
ドレッシング材として用いるガラス基板の送り速度は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度の1/6以上とすることができる。ドレッシング材として用いているガラス基板の送り速度を製品製造時のガラス基板の送り速度の1/6以上とすることにより、ガラス基板の端面研削装置の稼働率の低下を抑え、生産性を良好に維持できる。また、ドレッシング材として用いるガラス基板の送り速度は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度の1/3以下とすることができる。ドレッシング材として用いているガラス基板の送り速度を製品製造時のガラス基板の送り速度の1/3以下とすることにより、十分なドレッシング効果を得ることができる。 The feeding speed of the glass substrate used as the dressing material can be set to 1/6 or more of the feeding speed of the glass substrate when the end surface is ground during product production. By reducing the glass substrate feed rate used as the dressing material to 1/6 or more of the glass substrate feed rate at the time of product manufacture, the reduction in the operating rate of the glass substrate end face grinding device is suppressed, and the productivity is improved. Can be maintained. Moreover, the feed rate of the glass substrate used as a dressing material can be set to 1/3 or less of the feed rate of the glass substrate when the end surface is ground during product production. A sufficient dressing effect can be obtained by setting the feeding speed of the glass substrate used as the dressing material to 1/3 or less of the feeding speed of the glass substrate at the time of manufacturing the product.
ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量の1.1倍以上とすることができる。ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量を製品製造時のガラス基板の研削量の1.1倍以上とすることにより、十分なドレッシング効果を得ることができる。また、ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量の3.5倍以下とすることができる。ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量を製品製造時のガラス基板の研削量の3.5倍以下とすることにより、研削加工処理中にガラス基板が割れたりすることを防ぐことができる。 The amount of grinding of the glass substrate used as the dressing material can be 1.1 times or more of the amount of grinding of the glass substrate when the end surface is ground during the production of the product. A sufficient dressing effect can be obtained by making the grinding amount of the glass substrate used as the dressing material 1.1 times or more of the grinding amount of the glass substrate at the time of manufacturing the product. Moreover, the grinding amount of the glass substrate used as a dressing material can be 3.5 times or less of the grinding amount of the glass substrate when the end surface is ground during the production of the product. By setting the grinding amount of the glass substrate used as the dressing material to 3.5 times or less of the grinding amount of the glass substrate at the time of product manufacture, it is possible to prevent the glass substrate from being broken during the grinding process.
ドレッシング材として用いるガラス基板としては特に限定されるものではなく、各種ガラス基板を使用することができる。例えば、ドレッシング専用にガラス基板を用意し、これをドレッシング時に使用することもできる。また、通常の製品製造時に用いるガラス基板を使用することもできる。 The glass substrate used as the dressing material is not particularly limited, and various glass substrates can be used. For example, a glass substrate can be prepared exclusively for dressing and used for dressing. Moreover, the glass substrate used at the time of normal product manufacture can also be used.
ドレッシングのために専用のガラス基板を用意する場合、そのサイズについては特に限定されるものではなく、十分な研削量が確保できるサイズであれば良い。ただし、端面研削装置の構成、配置を変更せずに済むよう、通常の製品のガラス基板と同程度のサイズであることが好ましい。特に砥石の溝の表面形状に対応できるよう、製品のガラス基板と同じ厚さのガラス基板を用いることが好ましい。材質も特に限定されるものではないが、製品用のガラス基板と同じ材質のガラス基板を用いることが好ましい。 When a dedicated glass substrate is prepared for dressing, the size is not particularly limited as long as a sufficient amount of grinding can be ensured. However, it is preferable that the size is the same as that of a glass substrate of a normal product so that the configuration and arrangement of the end face grinding apparatus need not be changed. In particular, it is preferable to use a glass substrate having the same thickness as the glass substrate of the product so as to correspond to the surface shape of the groove of the grindstone. Although the material is not particularly limited, it is preferable to use a glass substrate made of the same material as the glass substrate for products.
また、ドレッシング材として用いるガラス基板は、予め端面の研削加工処理を行ったガラス基板、または、行っていないガラス基板、いずれであっても使用することができる。 Moreover, the glass substrate used as a dressing material can be used even if it is any of the glass substrate which performed the grinding process of the end surface previously, or the glass substrate which is not performed.
後述する実施例1、2にも示すように、ドレッシング材として用いるガラス基板は端面部分の研削加工処理(面取り加工)の有無に関わらず、砥石の溝の表面形状を変形させることなく、十分なドレッシングの効果が得られるためである。 As shown in Examples 1 and 2 to be described later, the glass substrate used as the dressing material is sufficient without changing the surface shape of the groove of the grindstone regardless of the presence or absence of the grinding process (chamfering process) of the end face part. This is because the effect of dressing can be obtained.
特に、予め端面部分の研削加工処理を行っていないガラス基板を使用する場合、ガラス基板に前もって加工する工程を省略することができるため、作業効率を高めることができ、コストの観点からも好ましい。 In particular, in the case of using a glass substrate that has not been subjected to grinding processing of the end face portion in advance, the step of processing the glass substrate in advance can be omitted, so that the working efficiency can be increased, which is preferable from the viewpoint of cost.
また、この場合、例えば通常の運転を行っていたガラス基板の端面研削装置の運転条件を変更する(送り速度を遅くし、研削量を多くする)だけでガラス基板の入れ替え等を行わずにドレッシングを行うことができる。さらに、ドレッシング終了後は通常の運転条件に戻しガラス基板端面の研削加工処理を行える。このため、ガラス基板の端面研削装置の稼働率の低下を特に抑制することもできるため好ましい。 In this case, for example, dressing can be performed without changing the glass substrate only by changing the operating conditions of the end grinding device for glass substrate that has been operating normally (slowing the feed rate and increasing the grinding amount). It can be performed. Furthermore, after the dressing is completed, the glass substrate end face can be ground by returning to normal operating conditions. For this reason, since the fall of the operation rate of the end surface grinding apparatus of a glass substrate can also be suppressed especially, it is preferable.
そして、ドレッシング材として用いたガラス基板も製品として使用する(使用可能である)ことが好ましい。例えば、ドレッシング材として製品製造時に用いるガラス基板を使用した場合、ドレッシングの際に増加する研削量が製品の公差の範囲内に入っていればそのまま製品として使用することが可能になる。この場合、ドレッシングに用いたガラス基板を廃棄または再加工を行う必要がないためコスト、環境への負荷を低減する点からも好ましい。 The glass substrate used as the dressing material is also preferably used (can be used) as a product. For example, when a glass substrate used at the time of product manufacture is used as a dressing material, it can be used as a product as long as the amount of grinding increased during dressing is within the tolerance range of the product. In this case, it is not necessary to discard or rework the glass substrate used for dressing, which is preferable from the viewpoint of reducing the cost and environmental burden.
ドレッシングを行う際には、1枚のガラス基板のみで行う必要はない。例えば、1枚のガラス基板だけではドレッシングの効果が十分でない場合や、製品に要求される加工精度(公差)の都合上、十分に研削量を確保できない場合には、2枚またはそれ以上の複数のガラス基板を用いてドレッシングを行うこともできる。 When performing dressing, it is not necessary to perform with only one glass substrate. For example, if the effect of dressing is not enough with only one glass substrate, or if the grinding amount cannot be secured sufficiently due to the processing accuracy (tolerance) required for the product, two or more It is also possible to perform dressing using a glass substrate.
本実施の形態のドレッシング方法を行うタイミングとしては特に限定されるものではなく、任意に設定することができる。例えば、端面研削用砥石(砥石の溝)の積算研削量に基づいてドレッシングを定期的に行うことや、研削加工した製品について検査を行い、検査結果に基づいて任意のタイミングで行うこともできる。 The timing for performing the dressing method of the present embodiment is not particularly limited, and can be set arbitrarily. For example, it is possible to perform dressing periodically based on the accumulated grinding amount of the grinding wheel for end face grinding (groove of the grindstone), or to inspect the ground product and perform it at an arbitrary timing based on the inspection result.
具体的なドレッシングの制御フロー例について図3に示す。これは、端面研削用砥石の積算研削量に基づいて、また、任意のタイミングでドレッシングを実施するものである。 A specific control flow example of dressing is shown in FIG. In this method, dressing is performed at an arbitrary timing based on the accumulated grinding amount of the grindstone for end face grinding.
まず、ガラス基板端面の端面研削装置10に端面研削用砥石をセットし、製品製造時の条件で運転を開始する。ここで、端面研削用砥石の積算研削量(加工量)をカウントする砥石積算研削量(A)を0にリセットする(ステップS10)。また、ドレッシングを最後に行ってからの累積研削量(加工量)である、ドレッシングインターバル砥石積算研削量(B)を0にリセットする(ステップS12)。
First, a grindstone for end face grinding is set in the end
その後ガラス基板の端面研削加工工程を行う(ステップS14)。この工程は、製品製造時においてガラス基板の端面を研削加工処理する工程である。ガラス基板を端面研削用砥石に対して第1の送り速度で送るとともに、ガラス基板の端面を第1の研削量で研削する。これに伴い砥石積算研削量(A)、ドレッシングインターバル砥石積算研削量(B)の値は研削量に応じてカウントアップされていく(ステップS16)。 Thereafter, an end surface grinding process of the glass substrate is performed (step S14). This step is a step of grinding the end face of the glass substrate during product manufacture. The glass substrate is fed to the end surface grinding wheel at a first feed rate, and the end surface of the glass substrate is ground with a first grinding amount. Accordingly, the value of the grinding wheel cumulative grinding amount (A) and the dressing interval grinding wheel cumulative grinding amount (B) are counted up according to the grinding amount (step S16).
そして、ガラス基板端面の研削加工処理を行っていく中で、所定のタイミングで(例えばガラス基板端面の研削加工処理を1枚行うたびに)以下の判定を行う。 And while performing the grinding process of a glass substrate end surface, the following determination is performed at a predetermined timing (for example, every time one grinding process of a glass substrate end surface is performed).
まず、砥石積算研削量(A)が設定値(A1)に達したかを判定する(ステップS18)。ここで設定値(A1)は、端面研削用砥石を端面研削装置に設置してから交換を要するまでの端面研削用砥石の積算研削量を規定したものであり、例えば、端面研削装置の構成や端面研削用砥石、被研削物であるガラス基板の種類等に基づいて予め規定したものである。すなわち、設定値(A1)は端面研削用砥石の使用できる限界値として規定したものであるから、設定値(A1)に到達したと判定した場合には端面研削用砥石の交換が必要となる。このため、設定値(A1)に到達したと判定した場合には(ステップS18のYes)運転を停止して(ステップS34)端面研削用砥石を交換する。設定値(A1)に達していないと判定した場合には(ステップS18のNo)次の判定に移る。 First, it is determined whether the grinding wheel integrated grinding amount (A) has reached the set value (A1) (step S18). Here, the set value (A1) defines the accumulated grinding amount of the end surface grinding wheel from when the end surface grinding wheel is installed in the end surface grinding device to when it needs to be replaced. It is defined in advance based on the grindstone for end face grinding, the type of glass substrate to be ground, and the like. That is, since the set value (A1) is defined as a limit value that can be used for the grindstone for end face grinding, it is necessary to replace the grindstone for end face grinding when it is determined that the set value (A1) has been reached. For this reason, when it is determined that the set value (A1) has been reached (Yes in step S18), the operation is stopped (step S34), and the end grinding wheel is replaced. If it is determined that the set value (A1) has not been reached (No in step S18), the process proceeds to the next determination.
次に、製造したガラス基板の端面について検査を行った結果、十分な研削加工が行われていないと判断された場合等に任意に押下される任意ガラスドレッシング開始ボタンが押されていないかを判定する(ステップS20)。 Next, as a result of inspecting the end face of the manufactured glass substrate, it is determined whether or not an arbitrary glass dressing start button that is arbitrarily pressed when it is determined that sufficient grinding is not performed. (Step S20).
任意ガラスドレッシング開始ボタンが押下された場合には(ステップS20のYes)、後述するドレッシング工程(ステップS24)が実施される。押下されていないと判断した場合には(ステップS20のNo)、次の判定に移る。 When the arbitrary glass dressing start button is pressed (Yes in step S20), a dressing process (step S24) described later is performed. If it is determined that the button has not been pressed (No in step S20), the process proceeds to the next determination.
そして、ドレッシングインターバル砥石積算研削量(B)が設定値(B1)に到達したかを判定する(ステップS22)。ここで、設定値(B1)とは、ドレッシングを行った後、次にドレッシングを行うまでの端面研削用砥石の積算研削量を規定したものである。設定値(B1)も上記設定値(A1)の場合と同様に、例えば、端面研削装置の構成や端面研削用砥石、被研削物であるガラス基板の種類等に基づいて予め規定したものである。 Then, it is determined whether the dressing interval grindstone integrated grinding amount (B) has reached the set value (B1) (step S22). Here, the set value (B1) defines the cumulative grinding amount of the grindstone for end face grinding after dressing until the next dressing. Similarly to the case of the set value (A1), the set value (B1) is defined in advance based on, for example, the configuration of the end face grinding apparatus, the grindstone for end face grinding, the type of the glass substrate to be ground, and the like. .
設定値(B1)に達していないと判定した場合には(ステップS22のNo)、ガラス基板端面の研削加工処理を繰り返し行う。 If it is determined that the set value (B1) has not been reached (No in step S22), the grinding processing of the glass substrate end face is repeated.
そして、設定値(B1)に達したと判定した場合には(ステップS22のYes)、上記のように係る設定値(B1)はドレッシングを最後に行ってから、次に行うまでの砥石の累積研削量を定めたものであるから、自動的にドレッシングが実行される(ステップS24)。 If it is determined that the set value (B1) has been reached (Yes in step S22), the set value (B1) as described above is accumulated from the last dressing to the next. Since the amount of grinding is determined, dressing is automatically executed (step S24).
ドレッシングは、上記のようにガラス基板の送り速度(砥石の加工速度)をドレッシング用の送り速度に変更し、研削量がドレッシングを行う際の条件になるように研削機構の位置を変更する(ステップS26)。その後ガラス基板をドレッシング材として用い、ドレッシングを行う(ステップS28)。この工程は、当該ガラス基板の端面を端面研削用砥石のドレッシング材として用いて端面研削用砥石をドレッシングする工程である。ここでは、ガラス基板を端面研削用砥石に対して上記の第1の送り速度よりも遅い第2の送り速度で送る。また、ガラス基板の端面を第1の研削量よりも多い第2の研削量で研削する。具体的には、研削機構13を制御して、端面研削用砥石とドレッシング材として用いるガラス基板の端面との距離を近づける。
For dressing, the glass substrate feed speed (grinding wheel processing speed) is changed to the dressing feed speed as described above, and the position of the grinding mechanism is changed so that the grinding amount becomes a condition for dressing (step). S26). Thereafter, dressing is performed using the glass substrate as a dressing material (step S28). This step is a step of dressing the grindstone for end face grinding using the end face of the glass substrate as a dressing material for the grindstone for end face grinding. Here, the glass substrate is fed to the edge grinding wheel at a second feed rate that is slower than the first feed rate. Further, the end surface of the glass substrate is ground with a second grinding amount larger than the first grinding amount. Specifically, the grinding
端面研削用砥石をドレッシングする工程を所定時間行った後、送り速度、研削量を通常運転条件、すなわち元の研削加工処理時の設定値(製品製造時の条件)に戻す(ステップS30、ステップS32)。そして、ドレッシングインターバル砥石積算研削量(B)を0にリセットし(ステップS12)、上記ガラス基板端面の研削加工処理を再度実施する。 After performing the process of dressing the grinding wheel for end face for a predetermined time, the feed speed and the grinding amount are returned to the normal operating conditions, that is, the original setting values (conditions for manufacturing the product) during the grinding process (steps S30 and S32). ). Then, the dressing interval grindstone integrated grinding amount (B) is reset to 0 (step S12), and the grinding processing of the glass substrate end face is performed again.
以上のフローチャートに従い繰り返しガラス基板端面の研削加工処理を行うことにより、ガラス基板端面の端面研削装置を停止することなく、所定のタイミングでドレッシングを行いながらガラス基板端面の研削加工処理を行うことができる。 By repeatedly grinding the glass substrate end face according to the above flowchart, the glass substrate end face can be ground while performing dressing at a predetermined timing without stopping the end face grinding device for the glass substrate end face. .
また、上記のステップS14〜ステップS22の判定は、所定数(1以上)のガラス基板への処理を行う毎に、行うことができる。 Moreover, determination of said step S14-step S22 can be performed whenever it processes to a predetermined number (1 or more) glass substrate.
次に、コントローラー100の構成を説明する。図5は、コントローラー100の構成を機能的に示すブロック図である。コントローラー100は、制御部102と、設定条件記憶部104とを含む。
Next, the configuration of the
設定条件記憶部104は、上述した設定値(A1)、設定値(B1)、通常運転条件(製品製造時)におけるガラス基板の送り速度及び研削量(研削機構13の位置)、ガラスドレッシング時におけるガラス基板の送り速度及び研削量(研削機構13の位置)、図3のステップS18〜ステップS22の判定を行う所定のタイミング、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間等の予め設定された条件を記憶する。これらの条件は、ガラス基板の種類や、求められる製品の特性に応じて複数設定することができる。
The setting
また、図1Bを参照して説明したように、例えば粗研削用、仕上げ用のように砥石の種類、粗さをかえて搬送方向に複数の研削機構13を配置した場合、各研削機構13毎に条件を設定することができる。設定条件記憶部104は、これらの条件を記憶する。
In addition, as described with reference to FIG. 1B, for example, when a plurality of grinding
また、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間は、例えばガラスドレッシング時におけるガラス基板の送り速度及び研削量に応じて設定することができる。例えば、上述したように、ドレッシング時の研削量を通常の運転時と同様にする場合は、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間が長くなるように設定することができる。また、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間に変えて、ガラスドレッシングを行う距離やガラスドレッシングを行うガラス基板の枚数を設定しておくこともできる。 Moreover, the predetermined execution time which performs glass dressing can be set according to the feed rate and grinding amount of the glass substrate at the time of glass dressing, for example. For example, as described above, when the grinding amount at the time of dressing is the same as that at the time of normal operation, the predetermined execution time for performing the glass dressing can be set to be long. In addition, the distance for performing glass dressing and the number of glass substrates for performing glass dressing can be set instead of the predetermined execution time for performing glass dressing.
制御部102は、設定条件記憶部104に設定された条件を参照して、図3に示したフローチャートの各手順の制御を行う。また、制御部102は、設定条件記憶部104に設定された条件に基づき、搬送機構12や研削機構13を制御して、通常運転条件及びガラスドレッシングが行われるようにする。
The
なお、上述した任意ガラスドレッシング開始ボタンが押された場合、たとえばその旨を示すフラグの設定がオンとされ、制御部102は、当該フラグを参照して、図3のステップS20の判断を行うことができる。
In addition, when the arbitrary glass dressing start button described above is pressed, for example, the setting of a flag indicating that is turned on, and the
コントローラー100は、例えば各種制御を行うCentral Processing Unit(CPU)、入出力装置、記憶装置等を有するコンピュータにより構成することができ、上述した各機能をコンピュータに実行させる実行プログラムがインストールされた構成とすることができる。
For example, the
ここまで説明してきたガラス基板の端面研削砥石のドレッシング方法をガラス基板の製造工程に用いた場合、すなわち、該ドレッシング方法を用いたガラス基板の製造方法とした場合、ガラス基板の製造装置を停止させることなく、砥石のドレッシングを行うことが可能になる。このため、従来に比べて生産性を高め、また、作業者が手作業で行う必要がなく、容易にドレッシングを実施することができる。 When the dressing method of the edge grinding wheel of the glass substrate described so far is used in the glass substrate manufacturing process, that is, when the glass substrate manufacturing method using the dressing method is used, the glass substrate manufacturing apparatus is stopped. It becomes possible to perform dressing of a grindstone without this. For this reason, productivity is improved as compared with the prior art, and it is not necessary for the operator to manually perform dressing, and dressing can be easily performed.
そして、従来のように作業者によるドレッシング後の砥石の溝の表面の状態にバラツキは発生せず、安定して砥石の加工能力を回復させることができ、砥石に形成した溝の表面形状の変形も防ぐことができる。このため、より安定した品質のガラス基板を連続的に製造することが可能になる。 And, the surface condition of the groove of the grindstone after dressing by the operator does not occur as in the conventional case, the processing ability of the grindstone can be stably recovered, and the surface shape of the groove formed on the grindstone is deformed. Can also prevent. For this reason, it becomes possible to manufacture more stable quality glass substrates continuously.
以下に具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[実施例1]
本実施例では、図1A、図1Bと同じ構成を有するガラス基板の端面研削装置において、ガラス基板端面の研削加工処理を行い加工能力が低下した端面研削用砥石についてドレッシングを行った。端面研削用砥石としては150φの円柱形状のものを使用し、その側面に、8本の同じ形状の溝が形成されたダイヤモンド砥石を使用した。表1に示すように端面研削用砥石の側面に形成された8本の溝は累積の加工(研削)距離が約1500mの同じ状態であり、各溝についてドレッシングを行いその評価を行った。8本の溝は表1中の例1−1〜例1−8に相当する。Specific examples will be described below, but the present invention is not limited to these examples.
[Example 1]
In the present example, in the glass substrate end surface grinding apparatus having the same configuration as that shown in FIGS. 1A and 1B, dressing was performed on an end surface grinding grindstone that had undergone a grinding process on the glass substrate end surface to reduce the processing ability. As the grindstone for end face grinding, a cylindrical one having a diameter of 150φ was used, and a diamond grindstone in which eight grooves having the same shape were formed on the side surface was used. As shown in Table 1, the eight grooves formed on the side surface of the grindstone for end face grinding are in the same state with a cumulative processing (grinding) distance of about 1500 m, and each groove was dressed and evaluated. Eight grooves correspond to Examples 1-1 to 1-8 in Table 1.
ドレッシングは、通常の製品製造時に使用しているものと同じ材質および同じサイズのガラス基板(無アルカリガラス、旭硝子株式会社製、製品名:AN100)を各溝について1枚ずつドレッシング材として用いて行った。具体的には、サイズが横1850mm×縦1500mm×厚さ0.7mmであり、本実施例では予め端面研削処理を行っていないガラス基板を使用した。 Dressing is performed using the same material and the same size glass substrate (non-alkali glass, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., product name: AN100) as that used during normal product manufacturing, one for each groove. It was. Specifically, a glass substrate having a size of 1850 mm in width, 1500 mm in length, and 0.7 mm in thickness and not subjected to end face grinding in advance was used in this example.
通常、製品用のガラス基板端面の研削加工処理を行う際には、送り速度が6000mm/min、研削量150μmの条件で行っているガラス基板の端面研削装置において、表1に例1−1〜例1−8で示すように溝毎に送り速度、研削量を変えてドレッシングを行った。 Usually, when performing the grinding process of the glass substrate end surface for products, in the glass substrate end surface grinding apparatus performed under the conditions of a feed rate of 6000 mm / min and a grinding amount of 150 μm, Table 1-1 shows Examples 1-1 to 1-1. As shown in Example 1-8, dressing was performed by changing the feed rate and the grinding amount for each groove.
評価としては、ドレッシング前後で、砥石の溝表面についてマイクロスコープ(株式会社キーエンス製 商品名:VHX−100F)を用いて観察、比較して評価を行った。結果を表1に示す。 As evaluation, before and after dressing, the groove surface of the grindstone was observed and compared using a microscope (trade name: VHX-100F, manufactured by Keyence Corporation) and evaluated. The results are shown in Table 1.
表1中、ドレッシングの効果が見られたものについては丸を、使用開始前(出荷時と同程度)にまで砥石の溝表面の状態にまで回復したものについては二重丸を付した。 In Table 1, circles were given for those where the effect of dressing was observed, and double circles were given for those that had recovered to the state of the groove surface of the grindstone before the start of use (similar to that at the time of shipment).
これによると、いずれの試料(溝)についてもガラス基板の送り速度を遅くし、研削量を多くすることによって、ドレッシングの効果が得られることが確認できた。特に送り速度が1000mm/min、研削量が500μmの例1−4と、送り速度が2000mm/min、研削量が400μmの例1−8とが砥石の使用開始前と同程度にまで回復していることが確認できた。 According to this, it was confirmed that for any sample (groove), the effect of dressing can be obtained by slowing the feeding speed of the glass substrate and increasing the amount of grinding. In particular, Example 1-4 in which the feed rate is 1000 mm / min and the grinding amount is 500 μm and Example 1-8 in which the feed rate is 2000 mm / min and the grinding amount is 400 μm are recovered to the same level as before the start of use of the grindstone. It was confirmed that
また、いずれの場合でもドレッシング前後で砥石側面に形成された溝の表面形状に大きな変化は見られず、適切にドレッシングが行われていることが確認できた。 In any case, no significant change was observed in the surface shape of the groove formed on the side surface of the grindstone before and after dressing, and it was confirmed that dressing was performed appropriately.
本実施例では、ドレッシングの際に用いるガラス基板として、予め端面研削加工処理を行ったガラス基板を用いた点以外は実施例1と同様にして、溝ごとに送り速度、研削量を変化させて実験を行った。
In this example, the feed rate and the grinding amount were changed for each groove in the same manner as in Example 1 except that a glass substrate that had been subjected to end face grinding processing in advance was used as the glass substrate used for dressing. The experiment was conducted.
ここでいう予め端面研削加工処理を行ったガラス基板とは、同じガラス基板の端面研削装置を使用してガラス基板の端面について、通常製品用の条件で研削加工処理を1回行ったガラス基板であることを意味している。 The glass substrate that has been subjected to the end surface grinding processing in advance here is a glass substrate that has been subjected to grinding processing once for the end surface of the glass substrate using the same glass substrate end surface grinding device under the conditions for normal products. It means that there is.
本実施例においても端面研削用砥石としては実施例1と同様に150φの円柱形状のものを使用し、その側面に、8本の同じ形状の溝が形成されたダイヤモンド砥石を使用した。表2に示すように端面研削用砥石の側面に形成された8本の溝は累積の加工(研削)距離が約1500mの同じ状態であり、各溝についてドレッシングを行いその評価を行った。8本の溝は表2中の例2−1〜例2−8に相当する。 Also in this example, as the grinding wheel for end face grinding, a 150φ cylindrical one was used as in Example 1, and a diamond grinding stone with eight grooves having the same shape formed on its side surface was used. As shown in Table 2, the eight grooves formed on the side surface of the grindstone for end face grinding were in the same state with a cumulative processing (grinding) distance of about 1500 m, and each groove was dressed and evaluated. Eight grooves correspond to Examples 2-1 to 2-8 in Table 2.
評価についても実施例1と同様にドレッシング前後で砥石の溝表面についてマイクロスコープ(株式会社キーエンス製 商品名:VHX−100F)を用いて観察、比較して評価を行った。結果を表2に示す。 Regarding the evaluation, the groove surface of the grindstone was observed and compared using a microscope (trade name: VHX-100F, manufactured by Keyence Corporation) before and after dressing in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
表2においても、ドレッシングの効果が見られたものについては丸を、使用開始前(砥石出荷時と同程度)にまで砥石の溝表面の状態が回復しているものについては二重丸を付した。 Also in Table 2, circles are marked for dressing effects, and double circles are marked for those in which the condition of the groove surface of the grinding stone has recovered before the start of use (similar to when the grinding wheel is shipped). did.
これによると、いずれの試料(溝)についてもガラス基板の送り速度を遅くし、研削量を多くすることによって、ドレッシングの効果が得られることが確認できた。特に送り速度が1000mm/min、研削量が500μmの例2−4と、送り速度が2000mm/min、研削量が400μmの例2−8とが砥石の使用開始前と同程度にまで回復していることが確認できた。 According to this, it was confirmed that for any sample (groove), the effect of dressing can be obtained by slowing the feeding speed of the glass substrate and increasing the amount of grinding. In particular, Example 2-4 in which the feed rate is 1000 mm / min and the grinding amount is 500 μm and Example 2-8 in which the feed rate is 2000 mm / min and the grinding amount is 400 μm are recovered to the same level as before the start of use of the grindstone. It was confirmed that
また、いずれの場合でもドレッシング前後で溝の表面形状に大きな変化は見られず、適切にドレッシングが行われていることが確認できた。 In any case, no significant change was observed in the surface shape of the groove before and after dressing, and it was confirmed that dressing was performed appropriately.
実施例1、2の結果を比較すると、ガラス基板端面の研削加工処理を予め行っているかに関わらず同様にドレッシングの効果が得られており、ガラス基板端面について研削加工処理の有無に関わらずドレッシング効果が得られることが確認できた。 When the results of Examples 1 and 2 are compared, the effect of dressing is obtained regardless of whether the grinding process of the glass substrate end surface is performed in advance, and the dressing is performed regardless of the presence or absence of the grinding process on the glass substrate end surface. It was confirmed that the effect was obtained.
本実施例では、図1A、図1Bと同じ構成を有するガラス基板の端面研削装置において、実施例1、2とはガラス基板の種類を変更してドレッシングを行った。
In the present Example, in the end surface grinding apparatus of the glass substrate which has the same structure as FIG. 1A and FIG. 1B, dressing was performed by changing the kind of glass substrate with Example 1,2.
ドレッシングは、通常の製品製造時に使用しているものと同じ材質および同じサイズのガラス基板(ソーダライムガラス、旭硝子株式会社製、製品名:PD200)をドレッシング材として用いて行った。ガラス基板のサイズは横2250mm×縦1900mm×厚さ1.8mmであり、端面研削処理を行っていないガラス基板を使用した。 Dressing was performed using a glass substrate (soda lime glass, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., product name: PD200) having the same material and size as those used during normal product manufacture as a dressing material. The size of the glass substrate was 2250 mm wide × 1900 mm long × 1.8 mm thick, and a glass substrate not subjected to end face grinding was used.
端面研削用砥石としては表3に例3−1、例3−2で示すように、表面粗さの異なる2種類のダイヤモンド砥石でドレッシングを行った。端面研削用砥石の形状はいずれも204φの円柱形状であり、砥石側面には溝が形成されているものを使用した。例3−1では、累積加工距離が16000mのものについて、例3−2では累積加工距離が6000mのものについてドレッシングを行った。なお、例3−1、例3−2共に最後にドレッシングを行ってからの累積加工距離は1000mである。 As shown in Table 3 in Example 3 and Example 3-2, dressing was performed with two types of diamond grinding stones having different surface roughness. The grindstone for end face grinding was a cylindrical shape of 204φ, and one having grooves formed on the side surface of the grindstone was used. In Example 3-1, dressing was performed for an accumulated machining distance of 16000 m, and in Example 3-2, dressing was performed for an accumulated machining distance of 6000 m. In addition, in Example 3-1 and Example 3-2, the cumulative machining distance after the last dressing is 1000 m.
例3−1、例3−2いずれも、通常の製品製造時には、ガラス基板端面の研削加工処理をガラス基板の送り速度が20000mm/min、研削量160μmの条件で行っているところ、ドレッシングの際には、ガラス基板の送り速度が4000mm/min、研削量が500μmの条件として行った。 In both cases of Example 3-1 and Example 3-2, during normal product manufacturing, the glass substrate end surface is ground under the conditions of a glass substrate feed rate of 20000 mm / min and a grinding amount of 160 μm. In this case, the glass substrate feed speed was 4000 mm / min and the grinding amount was 500 μm.
評価については、使用開始前(砥石出荷時の状態)と、ドレッシング後の端面研削用砥石の溝部分について、表面粗さ、突出量、磨耗量を測定した。表面粗さについては、表面粗さ計(株式会社東京精密製 製品名:サーフコム1400A−12)を用いて測定した。また、マイクロスコープ(株式会社キーエンス製 商品名:VHX−100F)を用いて溝部分を100倍に拡大して表面観察を行った。 About evaluation, the surface roughness, protrusion amount, and wear amount were measured for the groove portion of the grinding wheel for end face grinding before dressing (the state at the time of grinding wheel shipment) and after dressing. The surface roughness was measured using a surface roughness meter (product name: Surfcom 1400A-12, manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). Moreover, the groove part was expanded 100 times using the microscope (the Keyence Corporation make brand name: VHX-100F), and the surface observation was performed.
表面粗さ、突出量、磨耗量の測定結果を表3に示す。 Table 3 shows the measurement results of the surface roughness, protrusion amount, and wear amount.
図4A〜図4Dに、使用開始前と、ドレッシング後の端面研削用砥石の溝部分の表面画像を示す。 4A to 4D show surface images of the groove portions of the grindstone for end face grinding before start of use and after dressing.
図4A、図4Bが例3−1の端面研削用砥石の溝部分の表面画像であり、図4Aがドレッシング後、図4Bが使用開始前の表面画像である。 4A and 4B are surface images of the groove portion of the grindstone for end face grinding of Example 3-1, FIG. 4A is a surface image after dressing, and FIG. 4B is a surface image before start of use.
そして、図4C、図4Dが例3−2の端面研削用砥石の溝部分の表面画像であり、図4Cがドレッシング後、図4Dが使用開始前の表面画像である。 4C and 4D are surface images of the groove portion of the grindstone for end face grinding in Example 3-2. FIG. 4C is a surface image after dressing and FIG.
表面画像によれば、いずれの砥石の場合でもドレッシング後に使用開始前とほぼ同程度の溝表面の状態に戻っていることが確認できた。 According to the surface image, it was confirmed that in any of the grindstones, the state of the groove surface returned to the same level as that before the start of use after dressing.
このことは表3において、表面粗さRa、突出量、磨耗量共に、ドレッシング後の砥石の溝表面の測定結果が、使用開始前とほぼ同等にまで回復していることからも確認できた。 This can also be confirmed from the fact that in Table 3, the surface roughness Ra, the protrusion amount, and the wear amount were recovered to almost the same as the measurement results of the groove surface of the grindstone after dressing before the start of use.
本実施の形態のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法は、ドレッシング材としてガラス基板を使用し、送り速度を製品製造時よりも遅くし、研削量(加工量)を製品製造時よりも多くなるように端面研削装置にガラス基板を供給してドレッシングを行うものである。このため、端面研削装置を止めることなくドレッシングを行うことができ、従来に比べて生産性を高め、また、作業者が手作業で行う必要がなく、容易にドレッシングを実施することができる。 The dressing method of the grinding wheel for end face grinding of the glass substrate according to the present embodiment uses a glass substrate as a dressing material, makes the feed rate slower than that at the time of product manufacture, and increases the grinding amount (processing amount) than at the time of product manufacture. In this way, dressing is performed by supplying a glass substrate to the end face grinding apparatus. For this reason, it is possible to perform dressing without stopping the end surface grinding apparatus, and it is possible to improve the productivity as compared with the prior art, and it is not necessary for the operator to manually perform dressing, and dressing can be easily performed.
そして、従来のドレッシング方法のように作業者によるドレッシング後の砥石の溝の表面の状態にバラツキは発生せず、安定して砥石の加工能力を回復させることができ、砥石に形成した溝の表面形状の変形も防ぐことができる。 And the state of the groove surface of the grindstone after dressing by the operator does not vary as in the conventional dressing method, and the processing ability of the grindstone can be stably recovered, and the surface of the groove formed on the grindstone Shape deformation can also be prevented.
また、従来は砥石に形成した溝の表面形状に不備があることが端面研削装置に設置してから判明した場合、端面研削装置を停止し、砥石の交換を行う必要があった。しかし、このような場合でも本実施の形態のドレッシング方法を実施することにより、端面研削装置を停止することなく溝の表面形状の不備を解消することが可能であり、この点でも従来に比べて生産性を高められる。 Conventionally, when it has been found that the surface shape of the groove formed in the grindstone is inadequate after being installed in the end face grinding apparatus, it has been necessary to stop the end face grinding apparatus and replace the grindstone. However, even in such a case, by performing the dressing method of the present embodiment, it is possible to eliminate the deficiencies in the surface shape of the grooves without stopping the end face grinding apparatus. Increase productivity.
以上、本発明の好ましい実施形態及び実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。 The preferred embodiments and examples of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the specific embodiments and examples described above, and is based on the gist of the present invention described in the claims. Various modifications and changes can be made within the range.
本国際出願は2012年1月13日に出願された日本国特許出願2012−005649号に基づく優先権を主張するものであり、その全内容をここに援用する。 This international application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-005649 filed on January 13, 2012, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
Claims (8)
ドレッシング材としてガラス基板を用い、
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の送り速度を、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度よりも遅くし、
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量よりも多くなるように、
前記端面研削用砥石に対してドレッシング材として用いる前記ガラス基板を供給することを特徴とするガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。A method for dressing a grinding wheel for grinding an end face of a glass substrate,
Using a glass substrate as a dressing material,
The feed rate of the glass substrate used as a dressing material is slower than the feed rate of the glass substrate when the end surface is ground during product production,
The amount of grinding of the glass substrate used as a dressing material is larger than the amount of grinding of the glass substrate when the end surface is ground during product production.
A method for dressing a grindstone for grinding an end face of a glass substrate, wherein the glass substrate used as a dressing material is supplied to the grindstone for end face grinding.
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量の1.1倍以上3.5倍以下であることを特徴とする請求項1に記載のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。The feed rate of the glass substrate used as a dressing material is 1/6 or more and 1/3 or less of the feed rate of the glass substrate when the end surface is ground during product production,
The grinding amount of the glass substrate used as a dressing material is 1.1 times or more and 3.5 times or less of the grinding amount of the glass substrate when the end surface is ground during product manufacture. A method for dressing a grindstone for grinding an end face of a glass substrate as described.
予め端面の研削加工処理を行っていないガラス基板であることを特徴とする請求項1または2に記載のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。The glass substrate used as a dressing material is
3. The method for dressing a grindstone for grinding an end face of a glass substrate according to claim 1, wherein the end face grinding process is performed on the glass substrate.
所定のタイミングで、前記端面研削用砥石のドレッシングが必要か否かを判断する工程と、
前記ドレッシングが必要と判断された場合に、ガラス基板を前記端面研削用砥石に対して前記第1の送り速度よりも遅い第2の送り速度で送りながら、前記第1の研削量よりも多い第2の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理するドレッシング工程と、
を含むガラス基板の製造方法。At the time of product manufacture, a normal process of grinding the end surface of the glass substrate with a first grinding amount while feeding the glass substrate to the end surface grinding wheel at a first feed rate;
Determining whether or not dressing of the grinding wheel for end face grinding is necessary at a predetermined timing; and
When it is determined that the dressing is necessary, the glass substrate is fed to the end grinding grindstone at a second feed rate that is slower than the first feed rate, and the first grinding amount is larger than the first grinding amount. A dressing step of grinding the end surface of the glass substrate with a grinding amount of 2,
The manufacturing method of the glass substrate containing this.
所定数の前記ガラス基板へ前記通常工程を行う毎に、前記判断する工程を行う請求項5または6に記載のガラス基板の製造方法。Continuously sending a plurality of glass substrates to the end surface grinding wheel,
The method for producing a glass substrate according to claim 5 or 6, wherein the step of determining is performed each time the normal step is performed on a predetermined number of the glass substrates.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013512042A JP5500313B2 (en) | 2012-01-13 | 2012-11-19 | Method for dressing a grinding wheel for end grinding of a glass substrate and method for producing a glass substrate using the dressing method |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012005649 | 2012-01-13 | ||
JP2012005649 | 2012-01-13 | ||
PCT/JP2012/079994 WO2013105341A1 (en) | 2012-01-13 | 2012-11-19 | Dressing method for glass substrate edge-grinding grindstone and glass substrate manufacturing method using said dressing method |
JP2013512042A JP5500313B2 (en) | 2012-01-13 | 2012-11-19 | Method for dressing a grinding wheel for end grinding of a glass substrate and method for producing a glass substrate using the dressing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5500313B2 JP5500313B2 (en) | 2014-05-21 |
JPWO2013105341A1 true JPWO2013105341A1 (en) | 2015-05-11 |
Family
ID=48781305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013512042A Expired - Fee Related JP5500313B2 (en) | 2012-01-13 | 2012-11-19 | Method for dressing a grinding wheel for end grinding of a glass substrate and method for producing a glass substrate using the dressing method |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5500313B2 (en) |
KR (1) | KR20140123038A (en) |
CN (1) | CN103945985A (en) |
TW (1) | TW201330981A (en) |
WO (1) | WO2013105341A1 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6238117B2 (en) * | 2013-09-19 | 2017-11-29 | 旭硝子株式会社 | Processing method of plate |
CN108145600B (en) * | 2017-12-26 | 2019-12-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Grinding device |
US10780549B2 (en) | 2017-12-26 | 2020-09-22 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Polishing device |
CN112792717B (en) * | 2021-02-02 | 2022-06-07 | 河北光兴半导体技术有限公司 | Substrate glass surface polishing production line system and substrate glass surface polishing production method |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6190862A (en) * | 1984-10-05 | 1986-05-09 | Hitachi Ltd | Polishing method of hard fragile material |
JPH04115875A (en) * | 1990-09-07 | 1992-04-16 | Daiichi Lace Kk | Polyurethane foaming body and polishing method using the same |
JPH06190862A (en) * | 1992-12-24 | 1994-07-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | Manufacture of molding |
CN2156982Y (en) * | 1993-03-17 | 1994-02-23 | 张宝源 | Grinding wheel dressing device for grinder |
JP3070839B2 (en) * | 1998-10-26 | 2000-07-31 | 愛知県 | Constant pressure grinding method |
JP4588863B2 (en) * | 2000-11-21 | 2010-12-01 | 旭硝子株式会社 | Edge glass edge polishing method |
JP2004042213A (en) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Ebara Corp | Polishing device and dressing method of polishing tool |
-
2012
- 2012-11-19 KR KR1020147011536A patent/KR20140123038A/en not_active Application Discontinuation
- 2012-11-19 JP JP2013512042A patent/JP5500313B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-19 WO PCT/JP2012/079994 patent/WO2013105341A1/en active Application Filing
- 2012-11-19 CN CN201280056653.0A patent/CN103945985A/en active Pending
- 2012-11-26 TW TW101144198A patent/TW201330981A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013105341A1 (en) | 2013-07-18 |
CN103945985A (en) | 2014-07-23 |
TW201330981A (en) | 2013-08-01 |
KR20140123038A (en) | 2014-10-21 |
JP5500313B2 (en) | 2014-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI589402B (en) | Grinding method and grinding apparatus for flat plate glass and edge part of flat glass by grinding edge part | |
KR101404366B1 (en) | Plate glass conveyance device and chamfering device provided with same | |
JP5500313B2 (en) | Method for dressing a grinding wheel for end grinding of a glass substrate and method for producing a glass substrate using the dressing method | |
JP4406752B2 (en) | Glass substrate end face processing apparatus and end face processing method | |
US20150239089A1 (en) | Surface grinding method for workpiece | |
KR20080076788A (en) | Method for manufacturing silicon wafer | |
JP2013198974A (en) | End face grinder of glass substrate, end face grinding method of glass substrate and manufacturing method of glass substrate | |
JP2017534471A (en) | Polishing equipment for edge treatment of glass products | |
KR100304782B1 (en) | End surface abrading apparatus and method of abrading an end surface | |
JPWO2014049844A1 (en) | Plate body polishing method and plate body polishing apparatus | |
TWI409140B (en) | A method for manufacturing a glass substrate, and a manufacturing apparatus for a glass substrate | |
JP5401749B2 (en) | Wafer edge processing apparatus and edge processing method thereof | |
JP7128309B2 (en) | Chamfered substrate manufacturing method and chamfering apparatus used therefor | |
WO2016143273A1 (en) | Wafer chamfering apparatus and wafer chamfering method | |
JP6145548B1 (en) | Chamfering grinding method and chamfering grinding apparatus | |
KR101925646B1 (en) | Method for manufacturing glass substrate and magnetic fluid for polishing glass substrate | |
JP7065499B2 (en) | Processing equipment and processing method | |
JP7147011B2 (en) | WAFER, WAFER THINNING METHOD, AND WAFER THINNING APPARATUS | |
JP2022047538A (en) | Chamfer grinding method and chamfer grinding device | |
TW202228202A (en) | Workpiece grinding method | |
JP2015153999A (en) | Semiconductor wafer manufacturing method | |
JP2006224266A (en) | Ingot cutting method with wire saw | |
JP2014226767A (en) | Wafer chamfer device and wafer chamfer method | |
JP5700264B2 (en) | Wafer edge processing apparatus and edge processing method thereof | |
TWM586653U (en) | Chamfering and grinding device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130328 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140225 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |