KR20140115895A - 패널 접합체의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

Abstract

필을 형성할 때에 발광 소자에 데미지가 발생하는 것을 억제할 수 있는 패널 접합체의 제조 방법 및 제조 장치를 제공한다.
본 발명의 패널 접합체의 제조 방법은, 밀봉판에, 광경화형 접착제를 댐재로서 도포하는 댐재 도포 공정(S23)과, 밀봉판에서의 댐재에 의해 둘러싸이는 영역에, 열경화형 접착제를 필재로서 도포하는 필재 도포 공정(S24)과, 댐재 도포 공정(S23) 후 또한 필재 도포 공정(S24) 후에, 밀봉판에 기판을 부착함으로써, 기판과 밀봉판을 접합하는 패널 부착 공정(S32)과, 댐재 도포 공정(S23) 후에, 댐재에 대하여 광을 조사함으로써 댐재를 경화시키는 댐재 경화 공정(S33)과, 패널 부착 공정(S32) 후 또한 댐재 경화 공정(S33) 후에, 필재를 가열함으로써 필재를 경화시키는 필재 경화 공정(S34)을 구비한다.

Description

패널 접합체의 제조 방법 및 제조 장치{MANUFACTURING METHOD OF PANEL ASSEMBLY AND MANUFACTURING APPARATUS OF THE SAME}

본 발명은, 복수의 발광 소자를 포함하는 발광체가 설치된 기판과 발광체를 덮는 밀봉판이 접합되는 패널 접합체의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.

최근, 유기 EL 소자에 의해 구성되는 발광체를 구비한 디스플레이의 연구개발이 활발히 행해지고 있다. 기판에 설치되는 발광체는, 기판과 접합되는 밀봉판에 의해 덮이고, 기판과 밀봉판이 접착제에 의해 접합됨으로써 패널 접합체가 형성된다. 패널 접합체는 공기 중의 수분 등으로부터 발광 소자인 유기 EL 소자를 보호하기 위하여, 기판과 밀봉판 사이에 설치된 발광체를 밀봉하는 밀봉 구조를 가진다. 이 밀봉 구조로서는, 기판과 밀봉판의 단부(端部)가 접착제를 개재하여 접합되는 중공 밀봉 구조, 또는 발광체를 둘러싸는 댐(dam) 내에 필(fill)이 충전되는 밀착 밀봉 구조(이른바 댐 & 필 구조)가 알려져 있다.

도 9를 참조하여, 댐 & 필 구조(40)를 가지는 패널 접합체(30)의 일례를 설명한다. 도 9에 도시한 바와 같이, 패널 접합체(30)는, 발광체(31A)를 둘러싸도록 형성된 댐(41)과, 댐(41)에 의해 둘러싸이는 영역에 형성된 필(42)을 가진다. 발광체(31A)는 복수의 발광 소자인 유기 EL 소자에 의해 구성된다. 댐(41)은 접착제인 댐재를 경화시킴으로써 형성되고, 필(42)은 접착제인 필재를 경화시킴으로써 형성된다. 기판(31)과 밀봉판(32) 사이에 설치되는 발광체(31A)는 댐(41)에 의해 둘러싸이고, 패널 접합체(30)에서의 발광체(31A)를 포함하는 공간에는 필(42)이 충전되어 있다. 이와 같이 하여 발광체(31A)는, 댐(41) 및 필(42)에 의해 밀봉되어 있고, 발광체(31A)와 밀봉판(32) 사이에는 필(42)이 매립되어 있다.

댐 & 필 구조를 가지는 종래의 패널 접합체로서는, 예를 들면 특허 문헌 1에 기재된 것이 알려져 있다. 특허 문헌 1의 패널 접합체에서는, 광경화성 밀봉재 조성물이 필재로서 이용된다.

일본특허공개공보 2008-59945호

그러나, 상기 특허 문헌 1의 패널 접합체의 제조 방법에서는, 필을 형성하기 위한 자외선을 필재에 대하여 조사할 때에, 필재에 의해 밀봉되는 발광체가 자외선의 조사를 받아, 발광 소자에 데미지가 발생할 우려가 있다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 필을 형성할 때에 발광소자에 데미지가 발생하는 것을 억제할 수 있는 패널 접합체의 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1에 기재된 패널 접합체의 제조 방법은, 복수의 발광 소자를 포함하는 발광체가 설치된 기판과 상기 발광체를 덮는 밀봉판이 접합되는 패널 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 기판 및 상기 밀봉판 중 일방을 제 1 패널로 하고, 타방을 제 2 패널로 하여, 상기 제 1 패널에, 상기 발광체를 둘러싸는 댐이 형성되도록, 광경화형 접착제를 댐재로서 도포하는 댐재 도포 공정과, 상기 제 1 패널에서의 상기 댐재에 의해 둘러싸이는 영역에, 상기 발광체를 밀봉하는 필이 형성되도록, 열경화형 접착제를 필재로서 도포하는 필재 도포 공정과, 상기 댐재 도포 공정 후 또한 상기 필재 도포 공정 후에, 상기 제 1 패널에 상기 제 2 패널을 부착함으로써, 상기 기판과 상기 밀봉판을 접합하는 패널 부착 공정과, 상기 댐재 도포 공정 후에, 상기 댐재에 대하여 광을 조사함으로써 상기 댐재를 경화시키는 댐재 경화 공정과, 상기 패널 부착 공정 후 또한 상기 댐재 경화 공정 후에, 적어도 상기 필재를 가열함으로써 상기 필재를 경화시키는 필재 경화 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 따르면, 열경화형 접착제가 필재로서 사용되기 때문에, 자외선을 필재에 조사하지 않고 필재를 경화시킬 수 있어, 필을 형성할 때에 발광체를 구성하는 발광 소자에 데미지가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 광경화형 접착제가 댐재로서 사용되기 때문에, 열경화형 접착제가 댐재로서 사용될 경우에 비해, 광을 조사함으로써 댐재를 신속하게 경화시킬 수 있다. 따라서, 필재를 경화시키기 전에, 발광체를 댐재에 의해 신속하게 밀봉할 수 있어, 기판과 밀봉판의 위치 어긋남을 억제할 수 있다.

또한 청구항 2에 기재된 패널 접합체의 제조 방법은, 청구항 1에 기재된 패널 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 댐재 경화 공정을 상기 패널 부착 공정 후로 하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 따르면, 댐재 경화 공정을 패널 부착 공정 전으로 할 경우에 비해, 패널 부착 공정에서의 댐재의 연성이 높다. 따라서, 패널 부착 공정에 있어서, 제 2 패널에서 댐재를 쉽게 확산시킬 수 있고, 댐재의 두께(제 1 패널의 표면으로부터 댐재가 돌출되는 높이)를 쉽게 조정할 수 있게 된다. 또한, 댐재 경화 공정을 패널 부착 공정 전으로 할 경우에 비해, 패널 부착 공정에서의 댐재의 유동성을 높게 할 수 있어, 패널 부착 공정에 있어서 제 2 패널에 대한 댐재의 밀착성을 높일 수 있다.

또한 청구항 3에 기재된 패널 접합체의 제조 방법은, 청구항 1 또는 2에 기재된 패널 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 제 1 패널을, 컬러 필터 및 블랙 매트릭스가 설치된 상기 밀봉판으로 하고, 상기 제 2 패널을, 상기 발광체 및 배선 패턴이 설치된 투명한 상기 기판으로 하고, 상기 댐재 도포 공정에 있어서, 상기 밀봉판에서의 상기 블랙 매트릭스 상에 상기 광경화형 접착제를 도포하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 따르면, 밀봉판에 설치된 블랙 매트릭스 상에 댐재가 도포되기 때문에, 패널 접합체의 기판 및 밀봉판에 수직인 방향에서 봤을 때 블랙 매트릭스에 가려지는 위치에 댐을 설치할 수 있다. 따라서, 블랙 매트릭스보다 큰 댐이 형성될 경우에 비해, 패널 접합체를 소형화할 수 있다.

또한 청구항 4에 기재된 패널 접합체의 제조 방법은, 청구항 1 또는 2에 기재된 패널 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 제 1 패널을, 상기 발광체 및 배선 패턴이 설치된 투명한 상기 기판으로 하고, 상기 제 2 패널을, 컬러 필터 및 블랙 매트릭스가 설치된 상기 밀봉판으로 하고, 상기 댐재 도포 공정에 있어서, 상기 댐이 상기 블랙 매트릭스보다 크게 형성되도록, 상기 기판에 상기 광경화형 접착제를 도포하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 따르면, 밀봉판에 설치된 블랙 매트릭스보다 크게 형성되도록 댐재가 도포되기 때문에, 패널 접합체의 기판 및 밀봉판에 수직인 방향에서 봤을 때 블랙 매트릭스의 외측 주위에 댐을 설치할 수 있다. 따라서, 댐재에 대하여 조사되는 광을 블랙 매트릭스가 차단하지 않도록 할 수 있다.

또한 청구항 5에 기재된 패널 접합체의 제조 방법은, 청구항 2에 기재된 패널 접합체의 제조 방법에 따른 상기 댐재 경화 공정에 있어서, 상기 댐재에 대하여 상기 기판을 통하여 광을 조사하는 것을 특징으로 한다.

댐재에 대하여 밀봉판을 통하여 광이 조사될 경우에는, 밀봉판에 설치된 블랙 매트릭스에 의해 광이 차단되어, 댐재에 대하여 광을 충분히 조사할 수 없을 우려가 있다. 따라서 상기 구성에 따르면, 댐재에 대하여 기판을 통하여 광이 조사되기 때문에, 댐재에 대하여 밀봉판을 통하지 않고 광을 조사할 수 있어, 댐재를 효과적으로 경화시킬 수 있다.

또한 청구항 6에 기재된 패널 접합체의 제조 방법은, 청구항 2에 기재된 패널 접합체의 제조 방법에 따른 상기 댐재 경화 공정에 있어서, 상기 댐재에 대하여 상기 밀봉판을 통하여 광을 조사하는 것을 특징으로 한다.

댐재에 대하여 기판을 통하여 광이 조사될 경우에는, 기판에 설치된 배선 패턴에 의해 광이 차단되어, 댐재에 대하여 광을 충분히 조사할 수 없을 우려가 있다. 따라서 상기 구성에 따르면, 댐재에 대하여 밀봉판을 통하여 광이 조사되기 때문에, 댐재에 대하여 기판을 통하지 않고 광을 조사할 수 있어, 댐재를 효과적으로 경화시킬 수 있다.

또한 청구항 7에 기재된 패널 접합체의 제조 방법은, 청구항 1에 기재된 패널 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 댐재 경화 공정을 상기 패널 부착 공정 전으로 하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 따르면, 제 1 패널에 제 2 패널이 부착되기 전에 댐재에 대하여 광이 조사되기 때문에, 댐재에 대하여 광을 직접 조사할 수 있어, 댐재 경화 공정을 패널 부착 공정 후로 할 경우에 비해, 댐재를 효과적으로 경화시킬 수 있다.

또한 청구항 8에 기재된 패널 접합체의 제조 방법은, 청구항 1, 2, 5 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 패널 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 패널 부착 공정 후 또한 상기 댐재 경화 공정 후 또한 상기 필재 경화 공정 후에, 상기 기판과 상기 밀봉판이 접합된 셀 집합체를 분할하는 분할 공정을 더 구비하고, 상기 댐재 도포 공정에 있어서, 상기 제 1 패널에, 상기 댐이 복수 나란히 형성되도록 상기 댐재를 도포하고, 상기 필재 도포 공정에 있어서, 복수의 상기 댐재에 의해 둘러싸이는 영역의 각각에 상기 필재를 도포하고, 상기 패널 부착 공정에 있어서, 상기 기판에 설치된 복수의 상기 발광체의 각각이 상기 댐재 및 상기 필재에 의해 밀봉되도록, 상기 제 1 패널에 상기 제 2 패널을 부착하고, 상기 분할 공정에 있어서, 1 개의 상기 댐에 의해 밀봉된 상기 발광체를 1 개의 셀로 하여, 상기 셀 집합체를 상기 셀 별로 분할함으로써, 상기 셀 집합체로부터 복수의 상기 패널 접합체를 얻는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 따르면, 셀 집합체를 셀 별로 분할함으로써 복수의 패널 접합체가 얻어지기 때문에, 1 개의 큰 기판 및 밀봉판을 분할하여, 복수의 패널 접합체를 제조할 수 있다. 따라서, 상기의 댐재 도포 공정, 필재 도포 공정, 패널 부착 공정, 댐재 경화 공정 및 필재 경화 공정을, 제조하는 패널 접합체의 수만큼 반복함으로써 복수의 패널 접합체를 얻는 제조 방법에 비해, 패널 접합체의 생산 효율을 높일 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 9에 기재된 패널 접합체의 제조 장치는, 복수의 발광 소자를 포함하는 발광체가 설치된 기판과 상기 발광체를 덮는 밀봉판이 접합되는 패널 접합체의 제조 장치에 있어서, 상기 기판 및 상기 밀봉판 중 일방을 제 1 패널로 하고, 타방을 제 2 패널로 하여, 상기 제 1 패널에, 상기 발광체를 둘러싸는 댐이 형성되도록, 광경화형 접착제를 댐재로서 도포하는 댐재 도포부와, 상기 제 1 패널에서의 상기 댐재에 의해 둘러싸이는 영역에, 상기 발광체를 밀봉하는 필이 형성되도록, 열경화형 접착제를 필재로서 도포하는 필재 도포부와, 상기 댐재 및 상기 필재가 도포된 상기 제 1 패널을, 상기 댐재 및 상기 필재가 상기 제 2 패널과 대향하도록 보지(保持)하는 제 1 보지부와, 상기 제 1 보지부로 보지된 상기 제 1 패널의 상방에서, 상기 제 2 패널을 휘게 하면서 보지하는 제 2 보지부와, 롤러에 의해 상기 제 2 패널을 상기 제 1 패널을 향해 압압하여, 상기 롤러의 하방에서 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널을 상기 필재를 개재하여 선접촉시키고, 또한 상기 롤러를, 상기 댐재에 의해 둘러싸이는 영역으로 상기 필재가 확산되도록 이동시킴으로써, 상기 제 1 패널에 상기 제 2 패널을 부착하는 패널 부착부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 따르면, 열경화형 접착제가 필재로서 사용되기 때문에, 자외선을 필재에 조사하지 않고 필재를 경화시킬 수 있어, 필을 형성할 때에 발광체를 구성하는 발광 소자에 데미지가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 광경화형 접착제가 댐재로서 사용되기 때문에, 열경화형 접착제가 댐재로서 사용될 경우에 비해, 광을 조사함으로써 댐재를 신속하게 경화시킬 수 있다. 따라서, 필재를 경화시키기 전에, 발광체를 댐재에 의해 신속하게 밀봉할 수 있어, 기판과 밀봉판의 위치 어긋남을 억제할 수 있다.

본 발명에 따르면, 필을 형성할 때에 발광 소자에 데미지가 발생하는 것을 억제할 수 있는 패널 접합체의 제조 방법 및 제조 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 패널 접합체의 제조 장치의 내부를 간략화하여 도시한 도면으로서, (a)는 정면도, (b)는 평면도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 패널 접합체 제조 장치의 구성을 간략화하여 도시한 블록도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 패널 접합체의 제조 방법의 흐름을 나타낸 순서도이다.
도 4의 (a)는 기판 이재(移載) 공정 및 밀봉판 이재 공정에 따른 패널 접합체 제조 장치의 동작을 도시한 도면이며, 도 4의 (b)는 기판 보지 공정 및 댐재 도포 공정에 따른 패널 접합체 제조 장치의 동작을 도시한 도면이다.
도 5의 (a)는 필재 도포 공정에 따른 패널 접합체 제조 장치의 동작을 도시한 도면이며, 도 5의 (b)는 밀봉판 이재 공정을 도시한 패널 접합체 제조 장치의 정면도이다.
도 6의 (a)는 패널 부착 공정에 따른 패널 접합체 제조 장치의 동작을 도시한 도면이며, 도 6의 (b)는 댐재 경화 공정에 따른 패널 접합체 제조 장치의 동작을 도시한 도면이다.
도 7의 (a)는 댐재 도포 공정에서 댐재가 도포된 밀봉판의 사시도이며, 도 7의 (b)는 필재 도포 공정에서 필재가 도포된 밀봉판의 사시도이다.
도 8의 (a)는 패널 부착 공정에서 서로 접합되는 기판 및 밀봉판의 사시도이며, 도 8의 (b)는 기판과 밀봉판이 접합된 셀 집합체의 사시도이며, 도 8의 (c)는 분할 공정에서 얻어지는 복수의 패널 접합체의 사시도이다.
도 9의 (a)는 댐 & 필 구조를 가지는 패널 접합체의 사시도이며, 도 9의 (b)는 도 9의 (a)의 S-S 선을 따른 단면 모식도이다.

도면을 참조하여, 본 발명의 패널 접합체의 제조 장치 및 제조 방법의 일실시예를 설명한다. 또한, 도면 중의 화살표 X로 나타내는 수평 방향인 X 방향과, 도면 중의 화살표 Y로 나타내는 수평 방향인 Y 방향과, 도면 중의 화살표 Z로 나타내는 수직 방향인 Z 방향은 서로 직교하는 방향이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 패널 접합체 제조 장치(1)(이하, ‘제조 장치(1)’)는, 하우징(10)의 내부에서 직선 형상으로 나란히 설치된 제 1 재치대(11A), 제 2 재치대(11B), 제 3 재치대(11C) 및 제 4 재치대(11D)를 구비한다.

제 1 재치대(11A)에는 리프트 핀(12)이 설치되어 있다. 제 1 재치대(11A)는, 리프트 핀(12)이 제 1 재치대(11A) 내에 수납되는 수납 상태와, 리프트 핀(12)이 제 1 재치대(11A)로부터 상방을 향해 돌출되는 돌출 상태로 전환 가능하게 구성되어 있다. 제 1 재치대(11A)는, 돌출 상태에서 상방으로 돌출되는 리프트 핀(12)에 의해, 제 1 재치대(11A) 상에 배치되는 것을 부분적으로 지지한다. 또한, 제 1 재치대(11A)는 에어 플로팅 기능을 가지고 있어, 제 1 재치대(11A)의 상면으로부터 공기를 토출함으로써, 제 1 재치대(11A) 상에 배치되는 것을 비접촉으로 지지한다.

제 2 재치대(11B)는 에어 플로팅 기능을 가지고 있어, 제 2 재치대(11B)의 상면으로부터 공기를 토출함으로써, 제 2 재치대(11B) 상에 배치되는 것을 비접촉으로 지지한다. 또한, 제 2 재치대(11B)는 흡착 보지 기능을 가지고 있어, 제 2 재치대(11B) 상에 배치되는 것을 흡인한다. 또한, 제 2 재치대(11B)는 위치 조정 기능을 가지고 있어, 제 2 재치대(11B)의 상면이 X 방향 및 Y 방향에서 이동 가능하게 구성되고, 또한 제 2 재치대(11B)의 상면을 X 방향에 대하여 기울이는 것이 가능하게 구성되어 있다.

제 3 재치대(11C)는 에어 플로팅 기능을 가지고 있어, 제 3 재치대(11C)의 상면으로부터 공기를 토출함으로써, 제 3 재치대(11C) 상에 배치되는 것을 비접촉으로 지지한다. 또한, 제 3 재치대(11C)는 흡착 보지 기능을 가지고 있어, 제 3 재치대(11C) 상에 재치되는 것을 흡인한다.

제 4 재치대(11D)는 에어 플로팅 기능을 가지고 있고, 제 4 재치대(11D)의 상면으로부터 공기를 토출함으로써, 제 4 재치대(11D) 상에 배치되는 것을 비접촉으로 지지한다.

또한 제조 장치(1)는, 하우징(10)의 내부에서 가이드 레일(13), 제 1 이재기(14A), 제 2 이재기(14B), 제 1 카메라(15A), 제 2 카메라(15B) 및 이동 기구(16)를 구비한다. 또한 제조 장치(1)는, 이동 기구(16)를 포함하는 기판 보지부(20A), 댐재 도포부(20B), 필재 도포부(20C), 패널 부착부(20D) 및 댐재 경화부(20E)를 구비한다.

가이드 레일(13)은, 각 재치대(11A, 11B, 11C, 11D)의 측방에서 직선 형상으로 설치되어 있다. 가이드 레일(13)은 제 1 이재기(14A) 및 제 2 이재기(14B)를 지지하고, 또한 X 방향에서의 제 1 이재기(14A) 및 제 2 이재기(14B)의 이동을 안내한다. 또한, 도 1 이외에서 가이드 레일(13)의 도시는 생략한다.

제 1 이재기(14A)는, X 방향으로 이동 가능하게 가이드 레일(13) 상에 설치되고, 제 1 재치대(11A)의 측방으로부터 제 2 재치대(11B)의 측방까지 이동 가능하게 구성되어 있다. 제 1 이재기(14A)는 흡착 보지 기능을 가지고 있어, 제 1 이재기(14A)의 근방에 배치되는 것을 흡인한다.

제 2 이재기(14B)는, X 방향으로 이동 가능하게 가이드 레일(13) 상에 설치되고, 제 4 재치대(11D)의 측방으로부터 제 3 재치대(11C)의 측방을 경유하여, 제 2 재치대(11B)의 측방까지 이동 가능하게 구성되어 있다. 제 2 이재기(14B)는 흡착 보지 기능을 가지고 있어, 제 2 이재기(14B)의 근방에 배치되는 것을 흡인한다. 또한, X 방향에서의 제 2 이재기(14B)의 양 단부가 Y 방향으로 이동 가능하게 구성됨으로써, 제 2 이재기(14B)는 Y 방향으로 변위 가능하게 설치되어 있다.

제 1 카메라(15A)는 제 2 재치대(11B)의 상방에 설치되고, 제 2 재치대(11B)의 상방으로부터 제 2 재치대(11B) 상을 촬영한다. 제 1 카메라(15A)는 복수(4 개) 설치되어 있고, 4 개의 제 1 카메라(15A)는 X 방향에서 간격을 두고 설치되고, 또한 Y 방향에서 간격을 두고 설치되어 있다.

제 2 카메라(15B)는 제 3 재치대(11C)의 상방에 설치되고, 제 3 재치대(11C)의 상방으로부터 제 3 재치대(11C) 상을 촬영한다. 제 2 카메라(15B)는 디스펜서 지지재(22)에 설치되어 있고, 이동 기구(16)에 의해 X 방향 및 Y 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.

이동 기구(16)는 제 2 재치대(11B) 및 제 3 재치대(11C)의 상방에 설치되어 있다. 이동 기구(16)는, 기판 보지부(20A)를 구성하는 흡착 블록(21)을 Z 방향으로 이동시킨다. 또한 이동 기구(16)는, 댐재 도포부(20B)를 구성하는 댐용 디스펜서(23)를 X 방향 및 Y 방향 및 Z 방향으로 이동시키고, 또한 필재 도포부(20C)를 구성하는 필용 디스펜서(24)를 X 방향 및 Y 방향 및 Z 방향으로 이동시킨다. 또한 이동 기구(16)는, 패널 부착부(20D)를 구성하는 롤러(26)를 X 방향 및 Z 방향으로 이동시키고, 댐재 경화부(20E)를 구성하는 UV 조사기(27)를 X 방향 및 Z 방향으로 이동시킨다.

기판 보지부(20A)는 이동 기구(16)와, 흡착 블록 지지재(도시 생략)와 흡착 블록(21)에 의해 구성된다. 흡착 블록(21)은, 제 2 재치대(11B)의 상방에 복수(3 개) 설치되어 있고, 흡착 블록 지지재를 개재하여 이동 기구(16)에 의해 지지되어 있다. 흡착 블록(21)은 흡착 보지 기능을 가지고 있어, 흡착 블록(21)의 하방에 배치되는 것을 흡인한다.

댐재 도포부(20B)는 이동 기구(16)와 디스펜서 지지재(22)와 댐용 디스펜서(23)에 의해 구성된다. 댐용 디스펜서(23)는 제 3 재치대(11C)의 상방에 설치되어 있고, 디스펜서 지지재(22)를 개재하여 이동 기구(16)에 의해 지지되어 있다. 댐용 디스펜서(23)는 광경화형 접착제를 하방을 향해 토출한다. 댐용 디스펜서(23)가 토출하는 광경화형 접착제는, 본 실시예에서는 자외선 경화형 접착제로서, 아크릴 수지 또는 에폭시 수지를 주성분으로서 포함하는 접착제이다.

필재 도포부(20C)는 이동 기구(16)와 디스펜서 지지재(22)와 필용 디스펜서(24)에 의해 구성된다. 필용 디스펜서(24)는 댐용 디스펜서(23)와 마찬가지로 제 3 재치대(11C)의 상방에 설치되어 있고, 디스펜서 지지재(22)를 개재하여 이동 기구(16)에 의해 지지되어 있다. 필용 디스펜서(24)는, 열경화형 접착제를 하방을 향해 토출한다. 필용 디스펜서(24)가 토출하는 열경화형 접착제는, 에폭시 수지를 주성분으로서 포함하는 접착제이다.

패널 부착부(20D)는 이동 기구(16)와 롤러 지지재(25)와 롤러(26)에 의해 구성된다. 롤러(26)는 Y 방향으로 평행한 회전축을 중심으로 하여 회전한다. 롤러(26)는 롤러 지지재(25)에 의해 회전 가능하게 지지되어 있고, 롤러 지지재(25)를 개재하여 이동 기구(16)에 의해 지지되어 있다.

댐재 경화부(20E)는 이동 기구(16)와 조사기 지지재(도시 생략)와 UV 조사기(27)에 의해 구성된다. UV 조사기(27)는 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛으로서, 조사기 지지재를 개재하여 이동 기구(16)에 의해 지지되어 있다. UV 조사기(27)는 가시 광선보다 짧은 파장을 가지는 광, 즉 자외선을 하방을 향해 조사한다.

도 2를 참조하여, 제조 장치(1)가 구비하는 제어 회로(28)에 대하여 설명한다. 제어 회로(28)는 1 개 이상의 집적 회로에 의해 구성되고, 소정의 프로그램을 실행함으로써, 제조 장치(1)의 각 부를 제어한다. 또한, 도 2 이외에서 제어 회로(28)의 도시는 생략한다.

제어 회로(28)는 각 재치대(11A, 11B, 11C, 11D)의 에어 플로팅 기능의 온 및 오프의 전환, 리프트 핀(12)의 수납 상태 및 돌출 상태의 전환, 및 제 2 재치대(11B)와 제 3 재치대(11C)의 흡착 보지 기능의 온 및 오프의 전환을 제어한다.

또한 제어 회로(28)는, 제 1 이재기(14A)의 이동 및 제 2 이재기(14B)의 이동을 제어한다. 또한 제어 회로(28)는, 이동 기구(16)를 제어함으로써, 제 2 카메라(15B), 흡착 블록(21), 댐용 디스펜서(23), 필용 디스펜서(24), 롤러(26), 및 UV 조사기(27)의 이동을 제어한다.

또한 제어 회로(28)는, 흡착 블록(21)의 흡착 보지 기능의 온 및 오프의 전환을 제어한다. 또한 제어 회로(28)는, 댐용 디스펜서(23)에 의한 광경화형 접착제의 토출, 필용 디스펜서(24)에 의한 열경화형 접착제의 토출 및 UV 조사기(27)에 의한 광(자외선)의 조사를 제어한다.

또한 제어 회로(28)는, 제 1 카메라(15A)에 의해 촬영된 영상에 기초하여, 제 2 재치대(11B)의 위치 조정 기능을 이용하여, 제 2 재치대(11B)의 상면의 위치 및 기울기를 제어한다. 또한 제어 회로(28)는, 제 2 카메라(15B)에 의해 촬영된 영상에 기초하여, 제 2 이재기(14B)의 위치를 제어한다.

도 9를 참조하여, 제조 장치(1)를 이용하여 제조되는 패널 접합체(30)의 구성을 설명한다.

패널 접합체(30)는 발광체(31A)가 설치된 기판(31)과 발광체(31A)를 덮는 밀봉판(32)이 접합되어 형성된다. 발광체(31A)는 복수의 발광 소자인 유기 EL 소자에 의해 구성되어 있다. 기판(31)은 발광체(31A)와, 박막 트랜지스터를 포함하는 배선 패턴(도시 생략)이 설치된 투명한 패널이다. 밀봉판(32)은, 발광체(31A)가 발하는 광을 색변환하는 컬러 필름(도시 생략)과, 컬러 필름의 지지 프레임부를 구성하는 블랙 매트릭스(35)(도 7의 (a) 참조)가 설치된 투명한 패널이다. 또한, 도 7의 (a) 이외에서 블랙 매트릭스(35)의 도시는 생략한다.

댐 & 필 구조(40)를 가지는 패널 접합체(30)는, 발광체(31A)를 둘러싸는 댐(41)과, 댐(41) 내에 충전된 필(42)을 가진다. 또한, 박막 밀봉 구조를 가지는 패널 접합체(30)에서는, 기판(31)에, 발광체(31A)를 보호하는 박막(33)이 설치되어 있다. 톱 이미션(top emission)형의 패널 접합체(30)에서는, 박막(33) 및 필(42) 및 밀봉판(32)은 광투과성을 가지고 있고, 발광체(31A)가 발하는 광은, 박막(33) 및 필(42) 및 밀봉판(32)을 통하여 패널 접합체(30)의 밀봉판(32)측으로부터 출사된다.

이어서 도 3을 참조하여, 도 9에서 도시한 패널 접합체(30)의 제조 방법의 흐름을 설명한다. 또한, 제조 방법의 흐름의 설명과 함께, 도 4 ~ 6을 참조하여 제조 장치(1)의 동작을 설명하고, 도 7 및 8을 참조하여 패널 접합체(30)의 제조 과정을 설명한다. 또한 제어 장치(1)는, 도 3에 나타낸 각 공정(S11 ~ S13, S21 ~ S25, S31 ~ S33)을 실시하고, 이들 이외의 각 공정(S34, S35)은 도시하지 않은 다른 장치를 이용하여 실시된다.

우선, 제조 장치(1)의 제 1 이재기(14A)가, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 제 1 재치대(11A)에서의 돌출 상태의 리프트 핀(12)으로 지지된 기판(31)을 X 방향으로 이동시켜, 기판 보지부(20A)의 하방에 기판(31)을 배치한다(기판 이재 공정(S11)). 이 때, 기판(31)은 댐(41) 및 필(42)을 개재하여 밀봉판(32)에 접합되기 전의 상태로서, 기판(31)에는 발광체(31A) 및 박막(33)이 미리 설치되어 있고, 기판(31)은, 발광체(31A)가 설치된 면이 하방을 향하도록 리프트 핀(12)에 지지된다. 본 실시예에서는, 하기 공정 S35 전까지는, 기판(31)은 예를 들면 세로 2 m × 가로 2 m의 대형 패널로서, 기판(31)에는 복수의 발광체(31A)가 나란히 설치되어 있다. 기판 이재 공정(S11)에서는, 제 1 이재기(14A)가, Y 방향에서의 기판(31)의 단부를 흡인하여 보지하고, 또한 제어 회로(28)가 각 재치대(11A, 11B)의 에어 플로팅 기능을 온으로 한다. 이와 같이 하여, 기판(31)의 이동 시에 있어서, 각 재치대(11A, 11B)가 기판(31)을 비접촉으로 지지한다. 또한, 제어 회로(28)는 제 1 이재기(14A)가 기판(31)을 보지한 후, 리프트 핀(12)을 하강시켜 저장 상태로 한다.

이어서, 제조 장치(1)의 기판 보지부(20A)가, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이 흡착 블록(21)을 하강시키고, 흡착 블록(21)의 흡착 보지 기능을 온으로 하여 기판(31)을 흡착 블록(21)으로 흡인함으로써, 제 2 재치대(11B)의 상방에서 흡착 블록(21)으로 기판(31)을 보지한다(기판 보지 공정(S12)). 제어 회로(28)는 흡착 블록(21)이 기판(31)을 보지한 후, 제 1 이재기(14A)의 보지 흡착 기능 및 각 재치대(11A, 11B)의 에어 플로팅 기능을 오프로 하고, 제 1 이재기(14A)를 제 1 재치대(11A)의 측방으로 이동시킨다. 그리고, 제조 장치(1)의 기판 보지부(20A)는 기판(31)의 위치를 제 1 카메라(15A)로 인식하여, 원하는 위치에 기판(31)이 배치되도록 흡착 블록(21)을 이동시키고, 기판(31)의 위치를 보정한다(기판 위치 보정 공정(S13)).

또한 제조 장치(1)의 제 2 이재기(14B)가, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이 제 4 재치대(11D) 상에 재치된 밀봉판(32)을 X 방향으로 이동시켜, 제 3 재치대(11C) 상에 밀봉판(32)을 배치한다(밀봉판 이재 공정(S21)). 이 때, 밀봉판(32)은 댐(41) 및 필(42)을 개재하여 기판(31)에 접합되기 전의 상태이다. 본 실시예에서는, 하기 공정 S35 전까지는, 밀봉판(32)은 기판(31)과 마찬가지로 예를 들면 세로 2 m × 가로 2 m의 대형 패널이다. 밀봉판 이재 공정(S21)에서는, 제 2 이재기(14B)가, Y 방향에서의 밀봉판(32)의 단부를 흡인하여 보지하고, 또한 제어 회로(28)가, 각 재치대(11C, 11D)의 에어 플로팅 기능을 온으로 한다. 이와 같이 하여, 밀봉판(32)의 이동 시에 있어서, 각 재치대(11C, 11D)가 밀봉판(32)을 비접촉으로 지지한다. 제어 회로(28)는 밀봉판(32)이 제 3 재치대(11C) 상에 배치된 후, 각 재치대(11C, 11D)의 에어 플로팅 기능을 오프로 한다.

이어서, 제조 장치(1)의 제어 회로(28)가 밀봉판(32)의 위치를 제 2 카메라(15B)로 인식하여, 원하는 위치에 밀봉판(32)이 배치되도록 제 2 이재기(14B)를 이동시킴으로써, 제 2 이재기(14B)가 밀봉판(32)의 위치를 보정한다(밀봉판 위치 보정 공정(S22)). 제어 회로(28)는 밀봉판(32)의 위치가 보정된 후, 제 3 재치대(11C)의 흡착 보지 기능을 온으로 하고, 제 3 재치대(11C)가 밀봉판(32)을 흡인하여 보지한다.

이어서 제조 장치(1)의 댐재 도포부(20B)가, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이 댐용 디스펜서(23)를 X 방향 및 Y 방향으로 이동시키면서, 댐용 디스펜서(23)로부터 광경화형 접착제를 토출함으로써, 광경화형 접착제를 댐재(34A)(도 7 참조)로서 밀봉판(32)에 도포한다(댐재 도포 공정(S23)). 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 댐재 도포 공정(S23)에서 밀봉판(32)에는, 발광체(31A)(도 8 참조)를 둘러싸는 댐(41)(도 8의 (b) 참조)이 형성되도록 댐재(34A)가 도포된다. 또한 본 실시예의 댐재 도포 공정(S23)에서는, 밀봉판(32)에는, 댐(41)이 복수 나란히 형성되도록 댐재(34A)가 도포된다. 또한 본 실시예의 댐재 도포 공정(S23)에서는, 밀봉판(32)에서의 블랙 매트릭스(35) 상에 광경화형 접착제가 댐재(34A)로서 도포된다.

이어서 제조 장치(1)의 필재 도포부(20C)가, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이 필용 디스펜서(24)를 X 방향 및 Y 방향으로 이동시키면서, 필용 디스펜서(24)로부터 열경화형 접착제를 토출함으로써, 열경화형 접착제를 필재(34B)(도 7의 (b) 참조)로서 밀봉판(32)에 도포한다(필재 도포 공정(S24)). 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 필재 도포 공정(S24)에서, 밀봉판(32)에서의 댐재(34A)에 의해 둘러싸이는 영역에는, 발광체(31A)(도 8 참조)를 밀봉하는 필(42)(도 9 참조)이 형성되도록 필재(34B)가 도포된다. 또한 본 실시예의 필재 도포 공정(S24)에서는, 복수의 댐재(34A)에 의해 둘러싸이는 영역의 각각에 필재(34B)가 도포된다. 제어 회로(28)는, 댐재(34A) 및 필재(34B)가 도포된 후, 제 3 재치대(11C)의 흡착 보지 기능을 오프로 한다.

이어서 제조 장치(1)의 제 2 이재기(14B)가, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 제 3 재치대(11C) 상의 밀봉판(32)을 X 방향으로 이동시켜, 제 2 재치대(11B) 상에 밀봉판(32)을 배치한다(밀봉판 이재 공정(S25)). 밀봉판 이재 공정(S25)에서는, 제 2 이재기(14B)가, Y 방향에서의 밀봉판(32)의 단부를 흡인하여 보지하고, 또한 제어 회로(28)가 각 재치대(11B, 11C)의 에어 플로팅 기능을 온으로 한다. 이와 같이 하여, 밀봉판(32)의 이동 시에 있어서, 각 재치대(11B, 11C)가 밀봉판(32)을 비접촉으로 지지한다. 제어 회로(28)는, 밀봉판(32)이 제 2 재치대(11B) 상에 배치된 후, 각 재치대(11B, 11C)의 에어 플로팅 기능을 오프로 하고, 제 2 재치대(11B)의 흡착 보지 기능을 온으로 하고, 제 2 재치대(11B)가 밀봉판(32)을 흡인하여 보지한다. 이와 같이, 제 2 재치대(11B)는 댐재(34A) 및 필재(34B)가 도포된 밀봉판(32)을, 댐재(34A) 및 필재(34B)가 기판(31)과 대향하도록 보지하는 제 1 보지부로서 기능한다.

제조 장치(1)는, 상기 공정 S11 ~ S13과 상기 공정 S21 ~ S25를 병행하여 실시한다. 그리고, 상기 공정 S13, S25가 완료된 후, 제조 장치(1)의 제어 회로(28)가 기판(31)에 대한 밀봉판(32)의 위치를 제 1 카메라(15A)로 인식하여, 원하는 위치에 밀봉판(32)이 배치되도록 제 2 재치대(11B)의 상면의 위치 및 기울기를 변화시킴으로써, 제 2 재치대(11B)가 기판(31) 및 밀봉판(32)의 위치를 조정한다(패널 위치 조정 공정(S31)).

이어서 제조 장치(1)의 패널 부착부(20D)가, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이 밀봉판(32)에 대하여 롤러(26)를 상방으로부터 압압하여, 밀봉판(32)에 기판(31)을 부착함으로써, 기판(31)과 밀봉판(32)을 접합한다(패널 부착 공정(S32)). 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 패널 부착 공정(S32)에서 패널 부착부(20D)는, 롤러(26)에 의해 기판(31)을 밀봉판(32)를 향해 압압하여, 롤러(26)의 하방에서 밀봉판(32)과 기판(31)을 필재(34B)(도 7의 (b) 참조)를 개재하여 선접촉시키고, 또한 롤러(26)를, 댐재(34A)에 의해 둘러싸이는 영역에 필재(34B)가 확산될 수 있도록 X 방향으로 이동시킴으로써, 밀봉판(32)에 기판(31)을 부착한다. 또한 패널 부착 공정(S32)에서, 제어 회로(28)는, 밀봉판(32)에 대하여 기판(31)이 비스듬해지도록 복수의 흡착 블록(21)의 위치를 조정하고, X 방향에서의 롤러(26)의 이동에 수반하여, 복수의 흡착 블록(21)의 흡착 보지 기능을 순차 오프로 한다. 흡착 블록(21)은, 밀봉판(32)에 기판(31)이 서서히 부착되어 갈 때, 밀봉판(32)에 부착되어 있지 않은 기판(31)의 일부분을, 밀봉판(32)에 대하여 젖혀진 상태로 보지한다. 이와 같이, 기판 보지부(20A)는 제 2 재치대(11B)로 보지된 밀봉판(32)의 상방에서, 기판(31)을 휘게 하면서 보지하는 제 2 보지부로서 기능한다. 본 실시예의 패널 부착 공정(S32)에서는, 기판(31)에 설치된 복수의 발광체(31A)의 각각이 댐재(34A) 및 필재(34B)에 의해 밀봉되도록, 밀봉판(32)에 기판(31)이 부착된다.

이어서 제조 장치(1)의 댐재 경화부(20E)가, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이 UV 조사기(27)를 X 방향으로 이동시키면서, UV 조사기(27)로부터 자외선을 조사함으로써, 댐재(34A)(도 7 참조)를 경화시킨다(댐재 경화 공정(S33)). 이 댐재 경화 공정(S33)에서는, 댐재 경화부(20E)가, 댐재(34A)에 대하여 기판(31)을 통하여 광을 조사함으로써 댐재(34A)를 경화시킨다. 경화 후의 댐재(34A)는 발광체(31A)를 밀봉 하는 댐(41)(도 9 참조)을 형성한다.

도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 제조 장치(1)는 패널 부착 공정(S32) 및 댐재 경화 공정(S33)을 실시함으로써, 기판(31)과 밀봉판(32)이 접합된 셀 집합체(50)를 제조한다. 셀 집합체(50)는 복수의 발광체(31A)를 가지고, 발광체(31A)의 각각이 댐(41)에 의해 밀봉되어 있는 패널 접합체(30)이다. 제어 회로(28)는 댐재(34A)가 경화된 후, 제 2 재치대(11B)의 흡착 보지 기능을 오프로 한다. 그리고 제 1 이재기(14A)가, Y 방향에서의 기판(31)의 단부를 흡인하여 패널 접합체(30)를 보지하고, 제 2 재치대(11B) 상에서 제조된 패널 접합체(30)를 제 1 재치대(11A) 상으로 이동시킨다. 제조 장치(1)에 의해 제조되어 제 1 재치대(11A) 상에 배치된 패널 접합체(30)는, 하기 공정(S34, S35)을 실시하기 위하여 제조 장치(1)로부터 취출된다.

이어서 오븐에 의해 구성되는 가열 장치(도시 생략)가, 패널 접합체(30)의 필재(34B)(도 9 참조)를 가열함으로써 필재(34B)를 경화시킨다(필재 경화 공정(S34)). 경화 후의 필재(34B)는, 발광체(31A)를 밀봉하는 필(42)(도 9 참조)을 형성한다. 이와 같이 하여 댐 & 필 구조(40)(도 9 참조)가 형성된다.

그리고, 재단 장치(도시 생략)가 셀 집합체(50)를 분할한다(분할 공정(S35)). 도 8의 (c)에 도시한 바와 같이, 분할 공정(S35)에서 1 개의 댐(41)에 의해 밀봉된 발광체(31A)를 1 개의 셀로 하여, 셀 집합체(50)(도 8의 (b) 참조)가 셀 별로 분할됨으로써, 셀 집합체(50)로부터 복수의 패널 접합체(30)가 얻어진다.

이상과 같이, 본 실시예의 제조 장치(1)는, 발광체(31A)가 설치된 기판(31)과 발광체(31A)를 덮는 밀봉판(32)이 접합된 패널 접합체(30)를 제조한다. 또한, 제조 장치(1)는 밀봉판(32)을 제 1 패널로 하고, 기판(31)을 제 2 패널로 하여, 제 1 패널인 밀봉판(32)에 댐재(34A) 및 필재(34B)를 도포하여, 밀봉판(32)에 제 2 패널인 기판(31)을 부착한다.

본 실시예에 따르면 이하의 효과가 얻어진다.

(1) 본 실시예의 패널 접합체(30)의 제조 방법은, 광경화형 접착제를 댐재(34A)로서 도포하는 댐재 도포 공정(S23)과, 열경화형 접착제를 필재(34B)로서 도포하는 필재 도포 공정(S24)과, 패널 부착 공정(S32)과, 댐재 경화 공정(S33)과, 필재 경화 공정(S34)을 구비한다. 따라서, 열경화형 접착제가 필재(34B)로서 사용되기 때문에, 자외선을 필재(34B)에 조사하지 않고 필재(34B)를 경화시킬 수 있어, 필(42)을 형성할 때에 발광체(31A)를 구성하는 유기 EL 소자에 데미지가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 광경화형 접착제가 댐재(34A)로서 사용되기 때문에, 열경화형 접착제가 댐재(34A)로서 사용될 경우에 비해, 광을 조사함으로써 댐재(34A)를 신속하게 경화시킬 수 있다. 따라서, 필재(34B)를 경화시키기 전에, 발광체(31A)를 댐(41)에 의해 신속하게 밀봉할 수 있어, 기판(31)과 밀봉판(32)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 또한 열경화형 접착제가 필재(34B)로서 사용되기 때문에, 자외선 경화형 접착제가 필재(34B)로서 사용될 경우에 비해, 필(42)의 경화 불균일을 쉽게 저감할 수 있고, 기판(31)과 밀봉판(32)의 접착 강도를 높일 수 있다.

(2) 댐재 경화 공정(S33)을, 패널 부착 공정(S32) 후로 하기 때문에, 댐재 경화 공정(S33)을 패널 부착 공정(S32) 전으로 할 경우에 비해, 패널 부착 공정(S32)에서의 댐재(34A)의 연성이 높다. 따라서, 패널 부착 공정(S32)에서, 기판(31)에서 댐재(34A)를 쉽게 확산시킬 수 있고, 댐재(34A)의 두께(밀봉판(32)의 표면으로부터 댐재(34A)가 돌출되는 높이)를 쉽게 조정할 수 있게 된다. 또한, 댐재 경화 공정(S33)을 패널 부착 공정(S32) 전으로 할 경우에 비해, 패널 부착 공정(S32)에서의 댐재(34A)의 유동성을 높게 할 수 있어, 패널 부착 공정(S32)에서 기판(31)에 대한 댐재(34A)의 밀착성을 높일 수 있다.

(3) 댐재 도포 공정(S23)에서, 밀봉판(32)에서의 블랙 매트릭스(35) 상에 광경화형 접착제를 도포하기 때문에, 패널 접합체(30)의 기판(31) 및 밀봉판(32)에 수직인 방향에서 봤을 때 블랙 매트릭스(35)에 가려지는 위치에 댐(41)을 설치할 수 있다. 따라서, 블랙 매트릭스(35)보다 큰 댐이 형성될 경우에 비해, 패널 접합체(30)를 소형화할 수 있다.

(4) 댐재(34A)에 대하여 밀봉판(32)을 통하여 광이 조사될 경우에는, 밀봉판(32)에 설치된 블랙 매트릭스(35)에 의해 광이 차단되어, 댐재(34A)에 대하여 광을 충분히 조사할 수 없을 우려가 있다. 그러나, 본 실시예의 댐재 경화 공정(S33)에서, 댐재(34A)에 대하여 기판(31)을 통하여 광을 조사하기 때문에, 댐재(34A)에 대하여 밀봉판(32)을 통하지 않고 광을 조사할 수 있어, 댐재(34A)를 효과적으로 경화시킬 수 있다.

(5) 본 실시예의 패널 접합체(30)의 제조 방법은, 패널 부착 공정(S32) 후 또한 댐재 경화 공정(S33) 후 또한 필재 경화 공정(S34) 후에, 분할 공정(S35)을 더 구비하고, 분할 공정(S35)에서, 셀 집합체(50)를 셀 별로 분할함으로써, 셀 집합체(50)로부터 복수의 패널 접합체(30)를 얻는다. 이 때문에, 1 개의 큰 기판(31) 및 밀봉판(32)을 분할하여, 복수의 패널 접합체(30)를 제조할 수 있다, 따라서, 상기의 댐재 도포 공정(S23), 필재 도포 공정(S24), 패널 부착 공정(S32), 댐재 경화 공정(S33) 및 필재 경화 공정(S34)을, 제조하는 패널 접합체(30)의 수만큼 반복함으로써 복수의 패널 접합체(30)를 얻는 제조 방법에 비해, 패널 접합체(30)의 생산 효율을 높일 수 있다.

(6) 제조 장치(1)는, 광경화형 접착제를 댐재(34A)로서 도포하는 댐재 도포부(20B)와, 열경화형 접착제를 필재(34B)로서 도포하는 필재 도포부(20C)와, 밀봉판(32)을 보지하는 제 2 재치대(11B)와, 기판(31)을 보지하는 기판 보지부(20A)와, 패널 부착부(20D)를 구비한다. 따라서, 상기(1)에 기재된 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 상기 실시예의 구성을 적절히 변경할 수도 있다. 예를 들면, 상기 구성을 이하와 같이 변경하여 실시할 수도 있고, 이하의 변경을 조합하여 실시할 수도 있다.

댐재(34A)로서 도포되는 광경화형 접착제는, 자외선 경화형 접착제가 아닌, 가시 광선이 조사됨으로써 경화되는 가시광 경화형 접착제여도 된다. 이 경우, UV 조사기(27) 대신에, 가시광을 조사하는 조사 유닛에 의해 댐재 경화부(20E)가 구성된다.

패널 접합체(30)의 제조 방법은 분할 공정(S35)을 구비하지 않아도 된다. 즉, 상기의 댐재 도포 공정(S23), 필재 도포 공정(S24), 패널 부착 공정(S32), 댐재 경화 공정(S33) 및 필재 경화 공정(S34)을, 제조하는 패널 접합체(30)의 수만큼 반복하는 제조 방법이어도 된다.

댐재 경화 공정(S33)을 패널 부착 공정(S32) 전으로 해도 된다. 이 구성에 따르면, 밀봉판(32)에 기판(31)이 부착되기 전에 댐재(34A)에 대하여 광이 조사되기 때문에, 댐재(34A)에 대하여 광을 직접 조사할 수 있어, 댐재 경화 공정(S33)을 패널 부착 공정(S32) 후로 할 경우에 비해, 댐재(34A)를 효과적으로 경화시킬 수 있다.

기판(31)과 밀봉판(32)을 교체함으로써, 기판(31)을 제 1 패널로 하고 밀봉판(32)을 제 2 패널로 하여, 제 1 패널인 기판(31)에 댐재(34A) 및 필재(34B)를 도포하여, 기판(31)에 밀봉판(32)을 부착하는 구성을 채용해도 된다. 이 구성에서는, 제 2 재치대(11B)는, 댐재(34A) 및 필재(34B)가 도포된 기판(31)을 댐재(34A) 및 필재(34B)가 밀봉판(32)과 대향하도록 보지하는 제 1 보지부로서 기능한다. 또한, 기판 보지부(20A) 대신에, 제 2 재치대(11B)로 보지된 기판(31)의 상방에서 밀봉판(32)을 휘게 하면서 보지하는 밀봉판 보지부가 흡착 블록(21)에 의해 구성되고, 이 밀봉판 보지부가 제 2 보지부로서 기능한다.

댐재(34A) 및 필재(34B)가 도포되는 제 1 패널을 기판(31)으로 하고, 제 2 패널을 밀봉판(32)으로 했을 때, 댐재 도포 공정(S33)에서, 댐(41)이 블랙 매트릭스(35)보다 크게 형성되도록, 기판(31)에 광경화형 접착제를 도포하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 패널 접합체(30)의 기판(31) 및 밀봉판(32)에 수직인 방향에서 봤을 때 블랙 매트릭스(35)의 외측 주위에 댐(41)을 설치할 수 있다. 따라서, 댐재(34A)에 대하여 조사되는 광을 블랙 매트릭스(35)가 차단하지 않도록 할 수 있다.

댐재 경화 공정(S33)에서, 댐재(34A)에 대하여 밀봉판(32)을 통하여 광을 조사해도 된다. 이러한 구성에 따르면, 댐재(34A)에 대하여 밀봉판(32)을 통하여 광이 조사되기 때문에, 댐재(34A)에 대하여 기판(31)을 통하지 않고 광을 조사할 수 있어, 기판(31)이 광을 투과시키기 어려운 경우에는, 댐재(34A)를 효과적으로 경화시킬 수 있다.

상기 실시예에서, 발광체(31A)는 유기 EL 소자, 즉 유기 EL(Organic Electro-Luminescence)를 이용한 소자에 의해 구성되는데, 무기 EL(Inorganic Electro-Luminescence)를 이용한 소자인 무기 EL 소자에 의해 구성되어도 된다.

1 : 패널 접합체 제조 장치(패널 접합체의 제조 장치)
10 : 하우징
11A : 제 1 재치대
11B : 제 2 재치대(제 1 보지부)
11C : 제 3 재치대
11D : 제 4 재치대
12 : 리프트 핀
13 : 가이드 레일
14A : 제 1 이재기
14B : 제 2 이재기
15A : 제 1 카메라
15B : 제 2 카메라
16 : 이동 기구
20A : 기판 보지부(제 2 보지부)
20B : 댐재 도포부
20C : 필재 도포부
20D : 패널 부착부
20E : 댐재 경화부
21 : 흡착 블록
22 : 디스펜서 지지재
23 : 댐용 디스펜서
24 : 필용 디스펜서
25 : 롤러 지지재
26 : 롤러
27 : UV 조사기
28 : 제어 회로
30 : 패널 접합체
31 : 기판(제 2 패널)
31A : 발광체
32 : 밀봉판(제 1 패널)
33 : 박막
34A : 댐재
34B : 필재
35 : 블랙 매트릭스
40 : 댐 & 필 구조
41 : 댐
42 : 필
50 : 셀 집합체

Claims (9)

1. 복수의 발광 소자를 포함하는 발광체가 설치된 기판과 상기 발광체를 덮는 밀봉판이 접합되는 패널 접합체의 제조 방법에 있어서,
   상기 기판 및 상기 밀봉판 중 일방을 제 1 패널로 하고, 타방을 제 2 패널로 하여,
   상기 제 1 패널에, 상기 발광체를 둘러싸는 댐이 형성되도록, 광경화형 접착제를 댐재로서 도포하는 댐재 도포 공정과,
   상기 제 1 패널에서의 상기 댐재에 의해 둘러싸이는 영역에, 상기 발광 소자를 밀봉하는 필이 형성되도록, 열경화형 접착제를 필재로서 도포하는 필재 도포 공정과,
   상기 댐재 도포 공정 후 또한 상기 필재 도포 공정 후에, 상기 제 1 패널에 상기 제 2 패널을 부착함으로써, 상기 기판과 상기 밀봉판을 접합하는 패널 부착 공정과,
   상기 댐재 도포 공정 후에, 상기 댐재에 대하여 광을 조사함으로써 상기 댐재를 경화시키는 댐재 경화 공정과,
   상기 패널 부착 공정 후 또한 상기 댐재 경화 공정 후에, 적어도 상기 필재를 가열함으로써 상기 필재를 경화시키는 필재 경화 공정을 구비하는
   것을 특징으로 하는 패널 접합체의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 댐재 경화 공정을 상기 패널 부착 공정 후로 하는
   것을 특징으로 하는 패널 접합체의 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 제 1 패널을, 컬러 필터 및 블랙 매트릭스가 설치된 상기 밀봉판으로 하고, 상기 제 2 패널을, 상기 발광체 및 배선 패턴이 설치된 투명한 상기 기판으로 하고,
   상기 댐재 도포 공정에 있어서, 상기 밀봉판에서의 상기 블랙 매트릭스 상에 상기광경화형 접착제를 도포하는
   것을 특징으로 하는 패널 접합체의 제조 방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 제 1 패널을, 상기 발광체 및 배선 패턴이 설치된 투명한 상기 기판으로 하고, 상기 제 2 패널을, 컬러 필터 및 블랙 매트릭스가 설치된 상기 밀봉판으로 하고,
   상기 댐재 도포 공정에 있어서, 상기 댐이 상기 블랙 매트릭스보다 크게 형성되도록, 상기 기판에 상기 광경화형 접착제를 도포하는
   것을 특징으로 하는 패널 접합체의 제조 방법.
5. 제 2 항에 있어서,
   상기 댐재 경화 공정에 있어서, 상기 댐재에 대하여 상기 기판을 통하여 광을 조사하는
   것을 특징으로 하는 패널 접합체의 제조 방법.
6. 제 2 항에 있어서,
   상기 댐재 경화 공정에 있어서, 상기 댐재에 대하여 상기 밀봉판을 통하여 광을 조사하는
   것을 특징으로 하는 패널 접합체의 제조 방법.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 댐재 경화 공정을 상기 패널 부착 공정 전으로 하는
   것을 특징으로 하는 패널 접합체의 제조 방법.
8. 제 1 항, 제 2 항, 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 패널 부착 공정 후 또한 상기 댐재 경화 공정 후 또한 상기 필재 경화 공정 후에, 상기 기판과 상기 밀봉판이 접합된 셀 집합체를 분할하는 분할 공정을 더 구비하고,
   상기 댐재 도포 공정에 있어서, 상기 제 1 패널에, 상기 댐이 복수 나란히 형성되도록 상기 댐재를 도포하고,
   상기 필재 도포 공정에 있어서, 복수의 상기 댐재에 의해 둘러싸이는 영역의 각각에 상기 필재를 도포하고,
   상기 패널 부착 공정에 있어서, 상기 기판에 설치된 복수의 상기 발광체의 각각이 상기 댐재 및 상기 필재에 의해 밀봉되도록, 상기 제 1 패널에 상기 제 2 패널을 부착하고,
   상기 분할 공정에 있어서, 1 개의 상기 댐에 의해 밀봉된 상기 발광체를 1 개의 셀로 하여, 상기 셀 집합체를 상기 셀 별로 분할함으로써, 상기 셀 집합체로부터 복수의 상기 패널 접합체를 얻는
   것을 특징으로 하는 패널 접합체의 제조 방법.
9. 복수의 발광 소자를 포함하는 발광체가 설치된 기판과 상기 발광체를 덮는 밀봉판이 접합되는 패널 접합체의 제조 장치에 있어서,
   상기 기판 및 상기 밀봉판 중 일방을 제 1 패널로 하고, 타방을 제 2 패널로 하여,
   상기 제 1 패널에, 상기 발광체를 둘러싸는 댐이 형성되도록, 광경화형 접착제를 댐재로서 도포하는 댐재 도포부와,
   상기 제 1 패널에서의 상기 댐재에 의해 둘러싸이는 영역에, 상기 발광 소자를 밀봉하는 필이 형성되도록, 열경화형 부착제를 필재로서 도포하는 필재 도포부와,
   상기 댐재 및 상기 필재가 도포된 상기 제 1 패널을, 상기 댐재 및 상기 필재가 상기 제 2 패널과 대향하도록 보지하는 제 1 보지부와,
   상기 제 1 보지부로 보지된 상기 제 1 패널의 상방에서, 상기 제 2 패널을 휘게 하면서 보지하는 제 2 보지부와,
   롤러에 의해 상기 제 2 패널을 상기 제 1 패널을 향해 압압하여, 상기 롤러의 하방에서 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널을 상기 필재를 개재하여 선접촉시키고, 또한 상기 롤러를, 상기 댐재에 의해 둘러싸이는 영역에 상기 필재가 확산되도록 이동시킴으로써, 상기 제 1 패널에 상기 제 2 패널을 부착하는 패널 부착부를 구비하는
   것을 특징으로 하는 패널 접합체의 제조 장치.
   

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