KR20140108021A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법을 개시한다. 본 발명은, 적어도 일부분이 절곡되어 형성되는 디지타이저(Digitizer)와, 상기 디지타이저의 외면의 형상을 따라 장착되는 디스플레이 패널을 포함한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법{Display deivce and manufacturing method of the same}
본 발명은 장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 디스플레이 패널을 포함한다. 최근, 디스플레이 패널을 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 디스플레이 패널이 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
특히 상기와 같은 디스플레이 패널은 다양한 형태로 전자 기기에 설치될 수 있다. 이때, 디스플레이 패널은 절곡된 상태로 전자 기기에 설치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널은 건물 기둥 등과 같은 곡면에 설치되거나 전자 기기의 디자인에 사용될 때 절곡된 상태로 설치될 수 있다. 이때, 디스플레이 패널의 형태를 유지하기 위하여 다양한 부재들이 사용될 수 있으며, 이러한 부재들의 사용은 전자 기기의 디자인을 제약하거나 크기 등을 키우는 등의 불필요한 작업이 부가될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 제조가 간단한 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면은, 적어도 일부분이 절곡되어 형성되는 디지타이저(Digitizer)와, 상기 디지타이저의 외면의 형상을 따라 장착되는 디스플레이 패널을 포함하는 표시 장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 디지타이저와 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되어 상기 디지타이저와 상기 디스플레이 패널을 접착시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디지타이저는, 제 1 배선이 형성되는 제 1 디지타이저와, 상기 제 1 배선과 일정 각도로 교차하는 제 2 배선이 형성되는 제 2 디지타이저를 구비할 수 있다.
또한, 상기 디지타이저에 절곡되어 부착되는 전자기파(EMI, Electro Magnetic Interference) 차폐층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자기파 차폐층에 절곡되어 부착되는 연성회로기판(FPC, Flexible printed circuit)을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디지타이저는 절곡될 때 소성 변형될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널은 플랙서블(Flexbile)할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 디스플레이 패널 및 디지타이저를 제조하여 준비하는 단계와, 상기 디지타이저의 적어도 일부분을 지그를 통하여 절곡시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널이 절곡되도록 절곡된 상기 디스플레이 패널을 상기 디지타이저의 외면에 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 지그를 통하여 절곡시키기 전에 상기 디지타이저에 상기 디스플레이 패널을 부착한 후 상기 지그를 통하여 상기 디지타이저와 상기 디스플레이 패널을 동시에 절곡시킬 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저를 접착층으로 접착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디지타이저를 상기 지그로 절곡시키기 전에 상기 디지타이저에 전자기파(EMI, Electro Magnetic Interference) 차폐층을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자기파 차폐층에 연성회로기판(FPC, Flexible printed circuit)을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널은 플랙서블(Flexible)할 수 있다.
또한, 상기 디지타이저는, 제 1 배선이 형성되는 제 1 디지타이저와, 상기 제 1 배선과 일정 각도로 교차하는 제 2 배선이 형성되는 제 2 디지타이저를 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 디스플레이 패널을 절곡시키기 위하여 디스플레이 패널의 절곡된 부분을 별도의 부품을 사용하지 않을 수 있다. 특히 본 발명의 실시예들은 디지타이저를 소성 변형하여 절곡시킴으로써 디스플레이 패널을 동시에 절곡시킴으로써 제조 시간 및 제조 공정이 간편해질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 패널을 보여주는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조순서의 일 실시예를 보여주는 순서도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조순서의 다른 실시예를 보여주는 순서도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 개념도이다.
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)를 보여주는 개념도이다. 도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 패널(150)을 보여주는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 표시 장치(100)는 표시 장치(100)는 디지타이저(Digitizer,)와 디스플레이 패널(150)을 포함할 수 있다. 이때, 디지타이저(110)는 적어도 일부분이 절곡되도록 형성될 수 있다. 특히 디지타이저(110)는 양단이 절곡되도록 형성될 수 있다.
디지타이저(110)는 제 1 배선(111a)이 형성되는 제 1 디지타이저(111)를 포함할 수 있다. 또한, 디지타이저(110)는 제 1 배선(111a)과 일정 각도로 교차하도록 형성되는 제 2 배선(112a)이 형성되는 제 2 디지타이저(112)를 포함할 수 있다. 이때, 제 1 디지타이저(111)의 제 1 배선(111a)과 제 2 디지타이저(112)의 제 2 배선(112a)은 서로 교차하여 좌표를 형성함으로써 외부 장치(미도시)의 신호의 좌표를 외부로 송출하거나 신호를 생성할 수 있다.
표시 장치(100)는 디지타이저(110)와 디스플레이 패널(150) 상에 배치되어 디지타이저(110)와 디스플레이 패널(150)을 접착시키는 접착층(160)을 포함할 수 있다. 이때, 접착층(160)은 피이티(PET, Polyethylene terephthalate) 재질로 형성될 수 있다. 이때, 접착층(160)은 필요에 따라 사용될 수도 있고, 사용되지 않을 수도 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 접착층(160)을 사용하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
한편, 디스플레이 패널(150)은 기판(120), 디스플레이부(130) 및 봉지부(140)를 포함할 수 있다. 이때, 기판(S)은 가요성 기판일 수 있으며, 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphtalate), 폴리아릴레이트(PAR; polyarylate) 및 폴리에테르이미드(polyetherimide) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱으로 구성할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 기판(100)은 금속이나 유리 등 다양한 소재로 구성될 수 있다.
또한, 봉지부(140)는 박막 봉지 형태로 형성될 수 있다. 또한, 봉지부(140)는 박막 봉지 형태로 형성되는 경우 이외에도 제 2 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 봉지부(140)가 박막 형태로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
한편, 디스플레이부(130)는 박막 트랜지스터(TFT)와 화소부를 포함할 수 있다. 이때, 화소부는 유기 발광 소자일 수 있다. 이하에서는 디스플레이부(130)의 형성 방법에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
기판(S)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(132)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다. 이때, 버퍼층(132)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있고, 예시한 재료들 중 복수의 적층체로 형성될 수 있다.
이 버퍼층(132) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(133)이 형성된 후, 활성층(133)이 게이트 절연층(134)에 의해 매립된다. 활성층(133)은 소스 영역(133a)과 드레인 영역(133c)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(133b)을 더 포함한다.
이러한 활성층(133)은 버퍼층(132) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 활성층(133)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 및 드레인 영역(133a)(133c)이 불순물에 의해 도핑된다.
게이트 절연층(134)의 상면에는 활성층(133)과 대응되는 게이트 전극(135)과 이를 매립하는 층간 절연층(136)이 형성된다. 이때, 게이트 전극(135)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo를 함유할 수 있고, Al:Nd, Mo:W 합금 등과 같은 합금을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않고 설계 조건을 고려하여 다양한 재질로 형성할 수 있다. 또한, 층간 절연층(136)은 게이트 전극(135)과 소스 영역(133a), 드레인 영역(133c) 사이에 배치되어 이들 간의 절연을 위한 것으로, SiNx, SiO2 등과 같은 무기물로 형성할 수 있다.
그리고, 층간 절연층(136)과 게이트 절연층(134)에 콘택홀을 형성한 후, 층간 절연층(136) 상에 소스 전극(137a) 및 드레인 전극(137b)을 각각 소스 영역(133a) 및 드레인 영역(133c)에 콘택되도록 형성한다.
이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(131)이 형성되고, 이 패시베이션막(131) 상부에 유기 발광 소자(OLED,135)의 화소 전극(138a)이 형성된다. 이 화소 전극(138a)은 패시베이션막(131)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(137b)에 콘택된다. 상기 패시베이션막(131)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 이때, 무기 물로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기물로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 패시베이션막(131)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
패시베이션막(131) 상에 화소 전극(138a)을 형성한 후에는 이 화소 전극(138a) 및 패시베이션막(131)을 덮도록 화소 정의막(139)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소전극(138a)이 노출되도록 개구된다. 이때, 화소전극(138a)은 반사 전극일 수 있으며, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.
그리고, 적어도 상기 화소 전극(138a) 상에 유기 발광층(138b) 및 대향 전극(138c)이 형성된다. 이때, 대향 전극(138c)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극을 더 형성할 수 있다.
화소 전극(138a)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(138c)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(138a)과 대향 전극(138c)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. 이때, 화소 전극(138a)과 대향 전극(138c)은 상기 유기 발광층(138b)에 의해 서로 절연되어 있으며, 유기 발광층(138b)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층(138b)에서 발광이 이뤄지도록 한다.
한편, 본 실시예의 디스플레이 패널(150)은 전면 발광형으로 제한되지 않으며, 유기 발광층에서 방출된 광이 기판(120) 측으로 방출되는 배면 발광형일 수도 있다. 이 경우, 화소 전극(138a)은 투명 또는 반투명 전극으로 구성되고, 대향 전극(138c)은 반사 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 본 실시예의 디스플레이 패널(150)는 전면 및 배면 양 방향으로 광을 방출하는 양면 발광형일 수도 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 디스플레이 패널(150)가 전면 발광형인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
유기 발광층(138b)은 저분자 또는 고분자 유기막이 사용될 수 있다. 저분자 유기막을 사용할 경우, 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기막은 진공증착의 방법으로 형성된다. 이 때, 홀 주입층, 홀 수송층, 전자 수송층, 및 전자 주입층 등은 공통층으로서, 적, 녹, 청색의 픽셀에 공통으로 적용될 수 있다. 따라서, 도 2와는 달리, 이들 공통층들은 대향전극(138c)과 같이, 전체 픽셀들을 덮도록 형성될 수 있다.
고분자 유기막의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이 때, 상기 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다.
상기와 같은 유기 발광층(138b)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 봉지부(140)는 상기에서 설명한 바와 같이 박막봉지 형태로 형성될 수 있다. 구체적으로 봉지부(140)는 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 상호 교번하여 적층 형성될 수 있다. 특히 상기 무기층 또는 상기 유기층은 각각 복수 개일 수 있다.
상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함한다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
봉지부(140) 중 외부로 노출된 최상층은 유기발광소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.
봉지부(140)는 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또한, 봉지부(140)는 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다.
봉지부(140)는 디스플레이부(130)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 봉지부(140)는 디스플레이부(130)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 제 2 유기층, 제 3 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 봉지부(140)는 디스플레이부(130)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 제 2 유기층, 제 3 무기층, 제 3 유기층, 제 4 무기층을 포함할 수 있다.
디스플레이부(130)와 상기 제 1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 상기 제 1 무기층을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 디스플레이부(130)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1 유기층은 상기 제 2 무기층 보다 면적이 좁은 것을 특징으로 하며, 상기 제 2 유기층도 상기 제 3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다. 또한, 상기 제 1 유기층은 상기 제 2 무기층에 의해 완전히 뒤덮이는 것을 특징으로 하며, 상기 제 2 유기층도 상기 제 3 무기층에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 표시 장치(100)의 제조순서를 보여주는 순서도이다. 도 4a 내지 도 4c는 도 1에 도시된 표시 장치(100)의 제조순서의 다른 실시예를 보여주는 순서도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참고하면, 상기와 같이 형성되는 표시 장치(100)의 제조방법은 다양하게 형성될 수 있다. 특히 표시 장치(100)의 제조방법은 하기의 두 가지 방법을 포함할 수 있다. 이하에서는 각 방법에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
우선 표시 장치(100)의 제조방법 중 하나는 상기와 같이 디스플레이 패널(150)을 제조하여 준비할 수 있다. 이때, 디지타이저(110)도 제조하여 준비할 수 있다. 구체적으로 디지타이저(110)는 다양한 형태로 제조될 수 있다. 예를 들면, 디지타이저(110)는 전자기 유도 방식의 플랙서블 메탈층(Flexible metal layer) 형태로 제조될 수 있다. 이때, 디지타이저(110)는 상기에서 설명한 바와 같이 제 1 디지타이저(111)와 제 2 디지타이저(112)를 서로 접착하거나 연결하여 제조할 수 있다.
특히 상기와 같이 제 1 디지타이저(111)와 제 2 디지타이저(112)를 형성하는 경우 제 1 배선(111a)과 제 2 배선(112a)을 형성할 수 있다. 이때, 제 1 배선(111a) 및 제 2 배선(112a)은 일반적이 인쇄 회로 기술에 의하여 형성될 수 있다.(도 3a 참고)
상기와 같이 디스플레이 패널(150)과 디지타이저(110)의 준비가 완료되면, 상기와 같이 준비하는 디스플레이 패널(150)과 디지타이저(110)를 서로 접착할 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(150) 및 디지타이저(110) 중 적어도 하나에 접착층(160)을 도포하거나 형성한 후 디스플레이 패널(150)과 디지타이저(110)를 접착할 수 있다.(도 3b 참고)
상기와 같이 디스플레이 패널(150)과 디지타이저(110)를 접착한 후 지그(J)를 통하여 디스플레이 패널(150)과 디지타이저(110)를 절곡시킬 수 있다. 이때, 지그(J)가 디스플레이 패널(150)과 디지타이저(110)에 힘을 가하게 되면, 디지타이저(110)의 금속층은 소성 변형이 발생할 수 있다.
상기와 같은 소성 변형을 통하여 디지타이저(110)의 적어도 일부분은 절곡될 수 있다. 이때, 디지타이저(110)에 접착된 디스플레이 패널(150)은 디지타이저(110)의 형상 변경과 함께 절곡될 수 있다. 특히, 디지타이저(110)는 상기에서 설명한 바와 같이 소성 변형이 발생하므로 원 상태로 복귀하지 않고 절곡된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(150)은 디지타이저(110)에 접착된 상태를 유지하므로 디지타이저(110)의 형상과 동일하게 절곡될 수 있다.(도 3c 참고)
따라서 표시 장치(100)는 디스플레이 패널(150)을 절곡시키기 위하여 디스플레이 패널(150)의 절곡된 부분을 별도의 부품을 사용하지 않을 수 있다. 특히 표시 장치(100)는 디지타이저(110)를 소성 변형하여 절곡시킴으로써 디스플레이 패널(150)을 동시에 절곡시킴으로써 제조 시간 및 제조 공정이 간편해질 수 있다.
한편, 도 4a 내지 도 4c를 참고하여 표시 장치의 제조방법 중 다른 하나를 살펴보면, 상기와 같이 디스플레이 패널(150)과 디지타이저(110)를 제조하여 준비한다. 또한, 디지타이저(110)는 제조한 후 지그(J)를 통하여 디지타이저(110)의 적어도 일부분을 절곡하여 준비할 수 있다.(도 4a 참고) 특히 상기와 같은 경우 디스플레이 패널(150)과 디지타이저(110)는 서로 접착하지 않은 상태로 준비할 수 있다.
상기와 같이 디지타이저(110)를 지그(J)를 통하여 절곡시킬 수 있다. 이때, 디지타이저(110)는 상기에서 설명한 바와 같이 금속층이 소성 변형되어 절곡된 상태를 유지할 수 있다.
상기와 같이 디지타이저(110)가 준비되면, 디스플레이 패널(150) 및 디지타이저(110) 중 적어도 하나에 접착층(160)을 도포하거나 형성한 후 디스플레이 패널(150)과 디지타이저(110)를 서로 접착시킬 수 있다.(도 4b 참고)
이때, 디스플레이 패널(150)은 상기에서 설명한 바와 같이 플랙서블(Flexible)하게 형성되므로 디지타이저(110)의 형상에 대응되도록 절곡되어 디지타이저(110)에 접착될 수 있다.(도 4c 참고)
따라서 표시 장치(100)는 디스플레이 패널(150)을 부착한 후에도 디지타이저(110)에 의하여 디스플레이 패널(150)이 절곡된 상태를 유지할 수 있다. 뿐만 아니라 표시 장치(100)는 디지타이저(110)를 다양한 형태로 형성하여 디스플레이 패널(150)을 접착시킴으로써 다양한 형태를 구현할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(300)를 보여주는 개념도이다.
도 5를 참고하면, 표시 장치(300)는 디스플레이 패널(350), 디지타이저(310), 접착층(미도시) 및 전자기파(EMI, Electro Magnetic Interference) 차폐층(370)을 포함할 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(350), 디지타이저(310) 및 상기 접착층은 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 전자기파 차폐층(370)은 다양한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자기파 차폐층(370)은 구리, 니켈, 페라이트 등 다양한 재질을 포함할 수 있다. 이때, 전자기파 차폐층(370)은 상기에 한정되지 않으며 전자기파를 차폐할 수 있는 모든 재질을 포함할 수 있다.
상기와 같이 형성되는 표시 장치(300)의 제조방법을 살펴보면 상기 도 3에서 설명한 바와 같이 두 가지 방법이 사용될 수 있다. 우선 표시 장치의 제조방법 중 하나는 디스플레이 패널(350), 디지타이저(310) 및 전자기파 차폐층(370)을 제조하여 준비할 수 있다. 이때, 디지타이저(310)는 상기에서 설명한 바와 같이 제 1 디지타이저(311)와 제 2 디지타이저(312)를 서로 접착하여 형성하고, 디지타이저(310)에 전자기파 차폐층(370)을 접착하여 준비할 수 있다.
상기의 과정이 완료되면, 디지타이저(310)와 디스플레이 패널(350) 중 적어도 하나에 상기 접착층을 도포하거나 형성한 후 디지타이저(310)와 디스플레이 패널(350)을 접착할 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(350)과 전자기파 차폐층(370)은 디지타이저(310)의 서로 다른 면에 부착될 수 있다.
상기와 같이 디스플레이 패널(350)과 디지타이저(310)가 서로 접착되면, 지그(J)를 통하여 디스플레이 패널(350)과 디지타이저(310)를 절곡시킬 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(350), 디지타이저(310) 및 전자기파 차폐층(370)이 같이 절곡될 수 있다.
상기와 같이 디스플레이 패널(350), 디지타이저(310) 및 전자기파 차폐층(370)이 절곡되는 경우 디지타이저(310)는 상기에서와 같이 절곡됨으로써 소성 변형될 수 있다. 이때, 전자기파 차폐층(370) 역시 금속 재질로 형성되므로 디지타이저(310)와 함께 절곡되면서 소성 변형될 수 있다.
상기와 같이 디지타이저(310)와 전자기파 차폐층(370)이 절곡되어 소성 변형됨으로써 디지타이저(310)와 전자기파 차폐층(370)은 전곡된 상태를 유지할 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(350)은 디지타이저(310)와 전자기파 차폐층(370)과 함께 절곡된 상태를 유지할 수 있다.
따라서 표시 장치(300)는 별도의 구조물 없이도 디스플레이 패널(350)을 절곡된 상태로 유지시킬 수 있다. 뿐만 아니라 표시 장치(300)는 전자기파 차폐층(370)을 디지타이저(310)와 함께 절곡시킴으로써 디스플레이 패널(350)의 절곡된 상태를 효과적으로 유지시킬 수 있다.
한편, 표시 장치의 제조방법 중 다른 하나를 살펴보면, 상기에서 설명한 바와 같이 디스플레이 패널(350), 디지타이저(310) 및 전자기파 차폐층(370)을 제조하여 준비할 수 있다. 이때, 디지타이저(310) 및 전자기파 차폐층(370)을 서로 접착하여 준비할 수 있다.
상기의 과정이 완료되면, 지그(J)를 통하여 디지타이저(310)의 적어도 일부분을 절곡시킬 수 있다. 이때, 디지타이저(310)는 절곡되면서 전자기파 차폐층(370)도 함께 절곡될 수 있다.
상기와 같이 디지타이저(310) 및 전자기파 차폐층(370)은 절곡되면서 소성 변형될 수 있다. 특히 디지타이저(310) 및 전자기파 차폐층(370)은 소성 변형을 통하여 절곡된 상태를 유지할 수 있다.
상기와 같이 디지타이저(310) 및 전자기파 차폐층(370)의 절곡이 완료되면, 디지타이저(310) 및 디스플레이 패널(350) 중 적어도 하나에 상기 접착층을 도포하거나 형성할 수 있다. 이때, 디지타이저(310)와 디스플레이 패널(350)을 서로 압착하여 접착시킬 수 있다.
특히 상기와 같이 디스플레이 패널(350)을 디지타이저(310)에 접착하는 경우 디스플레이 패널(350)은 디지타이저(310)의 외면을 따라서 접착될 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(350)은 디지타이저(310)와 같이 적어도 일부분이 절곡된 상태로 디지타이저(330)에 접착될 수 있다.
따라서 표시 장치(300)는 디스플레이 패널(150)을 절곡시키기 위하여 디스플레이 패널(150)의 절곡된 부분을 별도의 부품을 사용하지 않을 수 있다. 특히 표시 장치(100)는 디지타이저(130)를 소성 변형하여 절곡시킴으로써 디스플레이 패널(150)을 동시에 절곡시킴으로써 제조 시간 및 제조 공정이 간편해질 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)를 보여주는 개념도이다.
도 6을 참고하면, 표시 장치(500)는 디스플레이 패널(550), 접착층(미도시), 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(FPC,Flexible printed circuit,580)을 포함할 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(550), 상기 접착층, 디지타이저(510) 및 전자기파 차폐층(570)은 상기에서 설명한 바와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
연성회로기판(580)은 일반적인 연성회로기판(580)과 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. 이때, 연성회로기판(580)은 디지타이저(510)와 전기적으로 연결되어 디지타이저(510)에서 발생하는 신호를 외부로 전달할 수 있다.
한편, 상기와 같이 형성되는 표시 장치(500)의 제조방법은 상기에서 설명한 것과 유사하게 형성될 수 있다. 구체적으로 표시 장치의 제조 방법 중 하나를 살펴보면, 상기에서 설명한 바와 같이 디스플레이 패널(550)과 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570)을 제조하여 준비할 수 있다. 이때, 연성회로기판(580)도 동시에 제조하여 준비할 수 있다. 이때, 제 1 디지타이저(511) 및 제 2 디지타이저(512)는 상기에서 설명한 바와 유사하게 서로 접착하여 디지타이저(510)를 제조할 수 있다.
상기와 같이 준비되면, 디스플레이 패널(550)과 디지타이저(510)를 상기 접착층을 통하여 접착시키면서 디지타이저(510)에 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)을 순차적으로 접착시킬 수 있다. 이때, 상기와 같이 접착되면, 디스플레이 패널(550), 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)이 순차적으로 적층될 수 있다.
상기의 과정이 완료되면, 지그(J)를 통하여 표시 장치(500)의 적어도 일부분을 절곡시키도록 표시 장치(500)에 힘을 가할 수 있다. 이때, 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)은 지그(J)에 의하여 절곡될 수 있다. 특히 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)에 각각 포함된 금속 재질은 절곡될 때 소성 변형될 수 있다.
상기와 같이 소성 변형이 발생하는 경우 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)은 더 이상 원 상태로 복귀하지 않고, 절곡된 상태를 유지할 수 있다. 특히 디스플레이 패널(550)은 상기와 같은 변형으로 인하여 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)과 함께 절곡된 상태를 유지할 수 있다.
따라서 표시 장치(500)는 디스플레이 패널(550)을 절곡시키기 위하여 디스플레이 패널(550)의 절곡된 부분을 별도의 부품을 사용하지 않을 수 있다. 특히 표시 장치(500)는 디지타이저(510)를 소성 변형하여 절곡시킴으로써 디스플레이 패널(550)을 동시에 절곡시킴으로써 제조 시간 및 제조 공정이 간편해질 수 있다.
한편, 표시 장치의 제조방법의 다른 하나를 살펴보면, 상기와 같이 디스플레이 패널(550), 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)을 제조하여 준비할 수 있다.
상기의 과정이 완료되면, 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)을 서로 접착한 후 지그(J)를 통하여 적어도 일부분을 절곡시킬 수 있다. 이때, 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)은 절곡되어 소성 변형이 발생할 수 있다. 특히 디지타이저(510), 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)는 절곡된 후 원상태로 복귀하지 않고 절곡된 상태를 유지할 수 있다.
상기의 과정이 완료되면, 디스플레이 패널(550) 및 디지타이저(510) 중 적어도 하나에 상기 접착층을 도포하거나 형성한 후 디스플레이 패널(550) 및 디지타이저(510)를 서로 접착시켜 고정시킬 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(550)은 상기에서 설명한 바와 같이 디지타이저(510)의 외면에 접착하게 됨으로써 디지타이저(510)와 같이 절곡된 상태를 유지할 수 있다.
따라서 표시 장치(500) 및 표시 장치의 제조방법은 디스플레이 패널(550)을 절곡시키기 위하여 디스플레이 패널(550)의 절곡된 부분을 별도의 부품을 사용하지 않을 수 있다. 특히 표시 장치(500)는 디지타이저(510)를 소성 변형하여 절곡시킴으로써 디스플레이 패널(550)을 동시에 절곡시킴으로써 제조 시간 및 제조 공정이 간편해질 수 있다.
또한, 표시 장치(500) 및 표시 장치의 제조방법은 디지타이저(510) 뿐만 아니라 전자기파 차폐층(570) 및 연성회로기판(580)을 통하여 디스플레이 패널(550)의 절곡 상태를 효과적으로 유지시킬 수 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
100, 300, 500 : 표시 장치
110, 310, 510 : 디지타이저
150, 350, 550 : 디스플레이 패널
370, 570 : 전자기파 차폐층
580 : 연성회로기판

Claims (15)

  1. 적어도 일부분이 절곡되어 형성되는 디지타이저(Digitizer); 및
    상기 디지타이저의 외면의 형상을 따라 장착되는 디스플레이 패널;을 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지타이저와 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되어 상기 디지타이저와 상기 디스플레이 패널을 접착시키는 접착층;을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지타이저는,
    제 1 배선이 형성되는 제 1 디지타이저; 및
    상기 제 1 배선과 일정 각도로 교차하는 제 2 배선이 형성되는 제 2 디지타이저;를 구비하는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지타이저에 절곡되어 부착되는 전자기파(EMI, Electro Magnetic Interference) 차폐층;을 더 포함하는 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 전자기파 차폐층에 절곡되어 부착되는 연성회로기판(FPC, Flexible printed circuit);을 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지타이저는 절곡될 때 소성 변형되는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 플랙서블(Flexbile)한 표시 장치.
  8. 디스플레이 패널 및 디지타이저를 제조하여 준비하는 단계; 및
    상기 디지타이저의 적어도 일부분을 지그를 통하여 절곡시키는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널이 절곡되도록 절곡된 상기 디스플레이 패널을 상기 디지타이저의 외면에 부착하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 지그를 통하여 절곡시키기 전에 상기 디지타이저에 상기 디스플레이 패널을 부착한 후 상기 지그를 통하여 상기 디지타이저와 상기 디스플레이 패널을 동시에 절곡시키는 표시 장치의 제조방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널과 상기 디지타이저를 접착층으로 접착시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 디지타이저를 상기 지그로 절곡시키기 전에 상기 디지타이저에 전자기파(EMI, Electro Magnetic Interference) 차폐층을 부착하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전자기파 차폐층에 연성회로기판(FPC, Flexible printed circuit)을 부착하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 플랙서블(Flexible)한 표시 장치의 제조방법.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 디지타이저는,
    제 1 배선이 형성되는 제 1 디지타이저; 및
    상기 제 1 배선과 일정 각도로 교차하는 제 2 배선이 형성되는 제 2 디지타이저;를 구비하는 표시 장치의 제조방법.
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