CN104517527B - 显示装置 - Google Patents
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- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 102000045246 noggin Human genes 0.000 claims description 9
- 108700007229 noggin Proteins 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 5
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 55
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N butyl 2-(2,4-dichlorophenoxy)acetate Chemical compound CCCCOC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titanium dioxide Inorganic materials O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- BAZVSMNPJJMILC-UHFFFAOYSA-N triadimenol Chemical compound C1=NC=NN1C(C(O)C(C)(C)C)OC1=CC=C(Cl)C=C1 BAZVSMNPJJMILC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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Abstract
根据本发明的一个示例性实施例的显示装置包括显示面板。保护视窗被形成在显示面板上。保护视窗包括第一透明构件。第一透明构件包括多个突起。第一透明构件由弹性体制成。第二透明构件被提供在第一透明构件上。第二透明构件由高硬度聚合物材料制成。第二透明构件填充多个突起之间的空间并形成平坦表面。
Description
技术领域
本公开的示例性实施例涉及显示器,更具体地说,涉及柔性显示装置。
背景技术
显示装置可包括用于显示图像的显示面板和被提供在光学单元上以保护显示面板的保护视窗。
当保护视窗由高硬度材料制成时,显示装置不容易被弯曲,因而保护视窗可能被打破或开裂。换句话说,显示装置的柔性降低。
但是,当视窗的柔性增大时,视窗的表面硬度可能会降低。
发明内容
根据本发明的一个示例性实施例的显示装置包括显示面板。显示装置可以是柔性显示装置。显示面板可以是柔性显示面板。保护视窗被形成在显示面板上。保护视窗包括第一透明构件和第二透明构件。第一透明构件包括多个突起。第一透明构件由弹性体制成。第二透明构件被提供在第一透明构件上。第二透明构件由高硬度聚合物材料制成。第二透明构件填充多个突起之间的空间并形成平坦表面。
弹性体可以包括氨基甲酸乙酯或硅,并且聚合物材料可以包括聚倍半硅氧烷或高硬度的聚甲基丙烯酸甲酯。
柔性显示面板可以是有机发光二极管(OLED)显示器。
保护视窗可以具有小于约400μm的厚度。
多个突起可以以预定距离彼此分隔开。多个突起可以具有基本相同的形状。
多个突起可以被形成在第一透明构件的整个区域上。
根据本发明的一个示例性实施例的显示装置包括显示面板。显示装置可以是柔性显示装置。显示面板可以是柔性显示面板。保护视窗被形成在显示面板上。保护视窗包括透明构件和填充构件。透明构件包括凹部。填充构件填充凹部。填充构件由弹性体制成。
弹性体可以包括氨基甲酸乙酯或硅,并且透明构件可以包括聚倍半硅氧烷或高硬度的聚甲基丙烯酸甲酯。
凹部可以被提供在保护视窗的中间部分。
凹部可以包括多个小凹部。
多个小凹部的横截面可以具有基本相同的尺寸和基本相同的形状。多个小凹部可以以预定距离彼此分隔开。
保护视窗可以包括第一区域和提供在第一区域的侧部的第二区域。凹部可以被提供在第一区域中。
多个小凹部的深度可以从第一区域的中间部分向邻近于第二区域的边缘逐渐增大或减小。
多个小凹部之间的距离可以从第一区域的中间部分向邻近于第二区域的边缘逐渐增大或减小。
保护视窗的厚度可以小于约400μm。
透明构件可以包括顶表面和底表面。凹部可以形成在顶表面或底表面中的至少一个中。
凹部的横截面的深度可以从凹部的中间部分向外逐渐增大或减小。
凹部的横截面可以关于与透明构件的顶表面垂直的假想垂直中间部分线对称。
根据本发明的一个示例性实施例,一种显示装置包括显示面板。保护视窗被形成在显示面板上。保护视窗包括柔性层。柔性层包括在其表面上的至少一个突起。柔性层可以是弹性体。刚性层(例如,高硬度聚合物)被形成在柔性层上,覆盖突起。
附图说明
通过参考结合附图考虑的下面的详细描述,本公开的更完整的理解和诸多其随之而来的方面将由于变得更容易理解而易于得到,附图中:
图1是根据本发明的一个示例性实施例的保护视窗的剖视图;
图2至图12是根据本发明的示例性实施例的保护视窗的剖视图;
图13是根据本发明的一个示例性实施例的柔性显示装置的透视图;
图14是根据本发明的一个示例性实施例的有机发光二极管(OLED)显示器的一个像素的等效电路图;和
图15是根据本发明的一个示例性实施例的OLED显示器的一个像素的剖视图。
具体实施方式
下面将参考附图描述本发明的示例性实施例。贯穿说明书和图,相同的附图标记可指代相同或相似的元件。
将理解的是,当诸如层、膜、区域或基底的元件被称为在另一元件“上”、“被连接到”、“被结合到”或“邻近于”另一元件时,它可以直接在另一元件上,被直接连接到、结合到或邻近于另一元件,或者也可以存在中间元件。如本文所用,单数形式的“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文另有明确说明。
图1是根据本发明的一个示例性实施例的保护视窗的剖视图。
如图1所示,保护视窗20包括第一透明构件2和被形成在第一透明构件2上的第二透明构件4。
第一透明构件2由诸如例如氨基甲酸乙酯或硅的弹性体制成,第二透明构件4由诸如例如聚倍半硅氧烷或聚甲基丙烯酸甲酯的高硬度聚合物材料制成。
第一透明构件2包括被形成在第一透明构件2的整个表面上的多个突起。第一透明构件2的多个突起以预定距离彼此分隔开,并具有基本相同的形状。第一透明构件2的突起可通过压印工艺来形成。在一实施方式中,多个突起被形成在第一透明构件2的整个区域上。
第二透明构件4填充突起之间的空间并形成平坦表面。
可替代地,第二透明构件4可包括多个突起,第一透明构件可填充突起之间的空间并形成平坦表面。
第一透明构件2和第二透明构件4分别可以具有厚度T2和T1。T1和T2各自可以在从约100μm至约200μm的范围内。当第一透明构件2的厚度和第二透明构件4的厚度中的每一个小于约100μm时,保护视窗20可能不具有足够的强度和硬度。当第一透明构件2的厚度和第二透明构件4的厚度中的每一个大于约200μm时,保护视窗20的刚性可能增大,从而降低保护视窗20的柔性。
根据本发明的一个示例性实施例,保护视窗20的第一透明构件2被附着到显示面板。第二透明构件4具有高硬度并被暴露到外部。因此,保护视窗20能抵抗外部划痕。即使当保护视窗20被附着到柔性显示装置并被弯曲时,压缩应力被柔性的第一透明构件2分散,从而防止第二透明构件4开裂。
高硬度的第二透明构件4可以通过使得其厚度在约100μm至约200μm的范围内而具有柔性。当第二透明构件4被弯曲时,第一透明构件2可以支撑第二透明构件4,从而防止第二透明构件4开裂。
硬涂层8和功能层9可被提供在保护视窗20上。可替代地,硬涂层8和功能层9可以被省略。
硬涂层8由有机-无机复合材料制成。硬涂层8可以增大表面强度,而不降低保护视窗20的柔性。硬涂层8的厚度可以在从约10μm到约60μm的范围内。例如,硬涂层8可以具有从约20μm至约25μm范围的厚度。
功能层9可以由包括硅氧化物层和氟化合物的抗指纹层形成,硅氧化物层和氟化合物可分别具有约和约的厚度。
保护视窗20包括由弹性体制成的第一透明构件2和由高硬度聚合物材料制成的第二透明构件4。因此,包括保护视窗20的显示装置可被容易地弯曲,而在保护视窗20的弯曲部分中不产生开裂。
虽然包括保护视窗20的柔性显示装置被反复弯曲,但是具有相对高的抗张强度的第一透明构件2支撑第二透明构件4,因而可以防止由于压缩应力而损坏第一透明构件2。
第二透明构件4填充第一透明构件2的突起之间的空间,因而第二透明构件4的部分的厚度变化。例如,由于多个突起,使得第二透明构件4具有相对薄的部分和相对厚的部分,因而尽管反复弯曲包括保护视窗20的显示装置,压缩应力减小,从而显示装置可以被容易地弯曲。
突起的每一个的尺寸以及突起之间的空间可以根据显示装置弯曲的曲率和保护视窗20的硬度来调整。
保护视窗20的表面硬度可由第二透明构件4增大,保护视窗20的柔性可由第一透明构件2增大。因而,当包括保护视窗20的柔性显示装置被反复弯曲时,可以防止损坏保护视窗20。
图2至图12是根据本发明的示例性实施例的保护视窗的剖视图。
如图2至图12所示,根据本发明的示例性实施例的保护视窗22包括透明构件6和填充构件7。透明构件6可以由和图1的第二透明构件4基本相同的材料制成,填充构件7可以由和图1的第一透明构件2基本相同的材料制成。
透明构件6具有凹部CC,如图2所示,凹部CC可以被开口到透明构件6的上侧。可替代地,透明构件6可具有被开口到其下侧的凹部。如图3至图12所示,透明构件6可具有被分别开口到透明构件6的上侧和下侧二者的凹部CC。
如图3至图12所示,凹部CC的横截面可以成形为类似于半圆形、半椭圆形、或诸如三角形或四边形的多边形,并且可以关于与透明构件6的上表面垂直的假想垂直中间部分线对称。
如图4至图9所示,凹部CC可以包括多个小凹部CCA,多个小凹部CCA可以以恒定距离彼此分隔开,如图4至图6所示,多个小凹部CCA可以具有基本相同的尺寸和基本相同的形状。
如图8和图9所示,小凹部CCA的深度D1可以从保护视窗22的第一区域A的中间部分向与第二区域B相邻的边缘逐渐增大或减小。如图12所示,小凹部CCA之间的距离D2可以从保护视窗22的第一区域A的中间部分向与第二区域B相邻的边缘逐渐增大或减少(未示出)。
如图10和图11所示,一个凹部CC的深度可以从凹部CC的中间部分向其边缘增大或减少。
如图7所示,小凹部CCA可以彼此相连。
保护视窗22包括第一区域A和位于第一区域A的各侧的第二区域B,凹部CC可以被提供在第一区域A中。
第一区域A可以是其中保护视窗22被弯曲的弯曲部分,或者可以大致是包括保护视窗22的显示装置的中间部分。在图中,第一区域A具有和第二区域B中的一个基本相同的区域,但第一区域A可以大于或小于第二区域B。在这种情况下,第一区域A可以具有小于约16mm的宽度。
在图3至图12中,第一区域A位于保护视窗22的中间。可替代地,第一区域A和第二区域B可以根据包括保护视窗22的显示装置的形状和弯曲程度而交替和重复地定位。
根据本发明的一个示例性实施例,保护视窗20由弹性体和高硬度聚合物材料形成,因此,包括保护视窗20的显示装置可以被容易地弯曲,从而防止保护视窗20在弯曲部分中开裂。
因为第一区域A中的透明构件6由于凹部CC而比第二区域B中的透明构件6在体积上相对小,所以保护视窗22能被容易地弯曲。当具有相对高的弹性的弹性体构成透明构件6的凹部中的填充构件7且然后保护视窗22被弯曲时,填充构件7可以支撑透明构件6,防止压缩应力损坏透明构件6。
根据本发明的一个示例性实施例,凹部和小凹部的尺寸、形状以及之间的距离可以根据被施加到第一区域A的透明构件6的压缩应力和将要形成的显示装置的曲率而变化,因而被施加到透明构件6的压缩应力可以被最小化。
保护视窗的表面硬度可以由透明构件6增大,保护视窗的柔性可以由填充构件7增大。因此,当柔性显示装置被反复弯曲时,可以防止保护视窗22损坏。
图13是根据本发明的一个示例性实施例的柔性显示装置的透视图。
如图13所示,根据一个示例性实施例的显示装置1000包括用于显示图像的显示面板10、用于接收显示面板10和各部件的外壳40以及被提供在显示面板10的前面以保护显示面板10的保护视窗60。
显示面板10可以是有机发光显示面板。可替代地,显示面板10可以是例如液晶显示面板。然而,本发明并不限于此。
显示板10通过柔性印刷电路30被电连接到印刷电路板(PCB)50。
像素以矩阵形式被排列在第一基底13上,第二基底14通过密封构件(未示出)被接合到第一基底13,保护像素。在这种情况下,第一基底13可以是后基底,第二基底14可以是前基底。
用于将信号施加到显示面板10的像素的信号线通过柔性印刷电路30被连接到印刷电路板50。当信号从印刷电路板50被输入到输入端和控制端时,每个像素的薄膜晶体管根据其相应的信号导通/截止,并将用于像素驱动的电信号输出到薄膜晶体管的输出端。
驱动电路26被形成在第一基底13上,并产生用于将从印刷电路板50发送的驱动信号施加到栅极线和数据线的定时信号。驱动电路26可以被形成为IC(集成电路)芯片,并可以被安装在第一基底13上,或者可以与基底13上的像素电路集成在一起。
印刷电路板50包括:用于处理驱动信号的电子元件(未示出)以及接收外部信号并将外部信号通过延伸部分52发送到印刷电路板50的电子元件的连接件51。
保护视窗60被提供在显示面板10上。保护视窗60保护显示面板10不被外部冲击损坏,保护视窗可以包括如上结合图1至图12描述的保护视窗20和22中的一个。根据本发明的一个示例性实施例,保护视窗60的厚度可以小于约400μm。
显示面板10和保护视窗60可由粘合层(未示出)彼此附着。
保护视窗60包括透明部分211和不透明部分212。透明部分211对应于显示面板10的像素被设置并且显示图像的显示区域11,不透明部分212围绕透明部分211并对应于驱动电路被设置并且不显示图像的非显示区域12。不透明部分212阻止从外部观看驱动电路或电线。不透明部分212可以包括产品标识或装饰性图案。
保护视窗60包括对应于显示面板10的显示区域11的第一平坦表面和对应于显示面板10的侧表面的第二平坦表面。保护视窗60可包括以恒定的曲率弯曲的弯曲表面,并围绕显示面板10的角部。保护视窗60的弯曲表面连接第一平坦表面和第二平坦表面。
如图13所示,弯曲表面被定位在第一平坦表面的各侧。可替代地,弯曲表面可以被形成在第一平坦表面的仅一侧。
根据本发明的一个示例性实施例,触摸面板可以被提供在保护视窗60和显示面板10之间。触摸面板可以是静电电容型或压力敏感型的,并且可以感测用户在OLED显示器上的触摸。
图14是根据本发明的一个示例性实施例的OLED显示器的一个像素的等效电路图。
如图14所示,根据本发明的一个示例性实施例的OLED显示器包括:多条信号线121、171和172以及被连接到信号线121、171和172的像素PX。
信号线121、171和172包括用于发送栅极信号(或扫描信号)到像素PX的栅极线121、用于发送数据信号到像素PX的数据线171以及用于发送驱动电压到像素PX的驱动电压线172。栅极线121在行方向上大致彼此平行地延伸,数据线171大致在列方向上延伸。尽管驱动电压线172大致在列方向上延伸,但是本发明的示例性实施例并不限于此。可替代地,驱动电压线172可大致在行方向上延伸,或者可以和其它驱动电压线形成为网格形状。
像素PX包括开关晶体管(Qs)、驱动晶体管(Qd)、存储电容器Cst和有机发光元件LD。
开关晶体管Qs包括被连接到栅极线121的控制端、被连接到数据线171的输入端以及被连接到驱动晶体管Qd的输出端。开关晶体管Qs响应于从栅极线121接收的扫描信号,将从数据线171接收的数据信号发送到驱动晶体管Qd。
驱动晶体管Qd包括被连接到开关晶体管Qs的控制端、被连接到驱动电压线172的输入端以及被连接到有机发光元件LD的输出端。通过驱动晶体管Qd,具有根据控制端和输出端之间施加的电压而变化的幅度的输出电流ILD流动。
电容器Cst被连接在驱动晶体管Qd的控制端和输入端之间。电容器Cst充电被施加到驱动晶体管Qd的控制端的数据信号,并且即使在开关晶体管Qs截止后仍保持电荷。
有机发光元件LD,例如有机发光二极管(OLED),包括被连接到驱动晶体管Qd的输出端的阳极和被连接到共用电压Vss的阴极。有机发光元件LD发射强度根据驱动晶体管Qd的输出电流ILD变化的光,显示图像。有机发光元件LD可以包括表达例如红色、绿色和蓝色中的一种或多种原色的有机材料,有机发光二极管显示器通过色的空间总和显示图像。
开关晶体管Qs和驱动晶体管Qd可以是n沟道场效应晶体管(FET),或其中的至少一个可以是p沟道场效应晶体管。此外,晶体管Qs和Qd、存储电容器Cst和有机发光元件LD的连接可以被改变。
图15是根据本发明的一个示例性实施例的OLED显示器的一个像素的剖视图。
驱动薄膜晶体管Qd可以被简单地称为薄膜晶体管。
如图15所示,OLED显示器包括基底100和被形成在基底100上的缓冲层120。
基底100可以是图13的第一基底13,柔性基底可以由有机材料,如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚对萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)或是绝缘有机材料的乙酸丙酸纤维素(CAP)形成。
缓冲层12可以是氮化硅(SiNx)的单层,或是硅氮化物(SiNx)层和硅氧化物(SiOx)层被层叠的双层结构。缓冲层120可平整表面,并防止例如杂质或水分渗透。
半导体135由缓冲层120上的多晶硅形成。
半导体135包括沟道区1355、源区1356和漏区1357。源区1356和漏区1357被分别形成在沟道区1355的相对侧。半导体135的沟道区1355包含没有掺杂杂质的多晶硅。例如,沟道区1355包括本征半导体。源区1356和漏区1357包括掺杂有导电杂质的多晶硅。例如,源区1356和漏区1357包括杂质半导体。掺杂在源区1356和漏区1357中的杂质可为p型杂质和n型杂质。
栅绝缘层140被形成在半导体135上。栅绝缘层140可以是单层,或者可具有包括原硅酸四乙酯(TEOS)、硅氮化物和硅氧化物中的至少一种的多层结构。
栅电极155被形成在半导体135上,栅电极155重叠沟道区1355。
栅电极155可以由诸如Al、Ti、Mo、Cu、Ni或它们的合金的低电阻材料或高耐腐蚀材料的单层或多层形成。
第一层间绝缘层160被形成在栅电极155上。第一层间绝缘层160可以由原硅酸四乙酯(TEOS)、硅氮化物和硅氧化物中的至少一种的单层或多层形成。
第一层间绝缘层160和栅绝缘层140具有源区1356和漏区1357分别通过其被暴露的源接触孔66和漏接触孔67。
源电极176和漏电极177被形成在第一层间绝缘层160上。源电极176通过源接触孔66与源区1356相连,漏电极177通过漏接触孔67与漏区1357相连。
源电极176和漏电极177可以由诸如Al、Ti、Mo、Cu、Ni或它们的合金的低电阻材料或高耐腐蚀材料的单层或多层形成。例如,源电极176和漏电极177可以具有Ti/Cu/Ti、Ti/Ag/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
栅电极155、源电极176和漏电极177连同半导体135一起形成薄膜晶体管。薄膜晶体管的沟道被形成在源电极176和漏电极177之间的半导体135中。
第二层间绝缘层180被形成在源电极176和漏电极177上。第二层间绝缘层180包括暴露漏电极177的接触孔85。
第二层间绝缘层180可以由原硅酸四乙酯(TEOS)、硅氮化物或硅氧化物的单层或多层形成,并且可以由以低介电常数有机材料形成。
第一电极710被形成在第二层间绝缘层180上。第一电极710通过接触孔85与漏电极177电连接,第一电极710可以是图14的有机发光元件的阳极。
像素限定层190被形成第一电极710上。
像素限定层190包括暴露第一电极710的开口95。像素限定层190可以包括诸如聚丙烯酸酯或聚酰亚胺的树脂和氧化硅基无机材料。
有机发射层720被形成在像素限定层190的开口95中。
有机发射层720由包括发光层、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的一个或多个的多层形成。
当有机发射层720包括所有的层HIL、HTL、ETL和EIL时,空穴注入层(HIL)被设置是阳极的像素电极上,空穴传输层(HTL)、发光层、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)被依次层叠在空穴注入层(HIL)上。
第二电极730被形成在像素限定层190和有机发射层720上。
第二电极730是有机发光元件LD的阴极。因此,第一电极710、有机发射层720和第二电极730形成有机发光元件LD。
取决于有机发光元件LD的发光方向,OLED显示器可以形成为前显示型、后显示型和一面板双显示型中的任意一种。
当OLED显示器被形成为前显示型时,第一电极710具有反射膜,第二电极730具有半透明或透明膜。当OLED显示器被形成为后显示型时,第一电极710具有半透明膜,第二电极730具有反射膜。当OLED显示器被形成为双显示型时,第一电极710和第二电极730具有透明或半透明膜。
反射膜和半透明膜由包括镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、铝(Al)或它们的合金中的至少一种金属材料形成。膜是反射膜还是半透明膜可以根据其厚度来确定。随着半透明膜的厚度被减小,半透明膜的透光率可增大,半透明膜的电阻可增大。
透明膜由诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟(In2O3)的材料制成。
封装构件260被形成在第二电极730上,图13的第二基底14由于封装构件260被形成而可以被省略。
封装构件260可包括至少一个有机层和无机层,有机层和无机层可被交替和重复地形成。
有机层由聚合物形成,可以是包括例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯和聚丙烯酸酯中的至少一种的单层或叠层。例如,有机层可由聚丙烯酸酯形成,并且例如,有机层包括通过聚合包括二丙烯酸酯基单体和三丙烯酸酯基单体的单体组分制备的材料。单甲丙烯酸酯基单体可以被进一步包括在单体组分中。此外,诸如TPO的光敏引发剂可被进一步包括在单体组分中,但本发明的示例性实施例并不限于此。
无机层可以具有包含金属氧化物或金属氮化物的单层或多层结构。例如,无机层可以包含SiNx、Al2O3、SiO2和TiO2中的任意一种。
封装构件260的被暴露到外部的最上层可以是无机层,用于防止水分渗透到发光器件。
包括LiF的卤化金属层可被进一步提供在第二电极730和封装构件260之间。当有机发射层720通过溅射方式或等离子沉积方式被形成时,金属卤化物层可以防止显示单元损坏。
有机层可以比无机层窄,因而无机层可以覆盖有机层的整个表面。
尽管已经结合本发明的示例性实施例示出和描述此发明,但是本领域普通技术人员将会理解,在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以对形式和细节进行各种修改。
Claims (16)
1.一种显示装置,包括:
显示面板;和
在所述显示面板上的保护视窗,所述保护视窗包括:包括凹部的透明构件和填充所述凹部的填充构件,其中所述填充构件由弹性体形成,
其中所述透明构件包括第一区域和提供在所述第一区域的侧部的第二区域,并且
其中所述凹部被提供在所述第一区域中,并且所述第二区域不具有凹部。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述弹性体包括氨基甲酸乙酯或硅,并且所述透明构件包括聚倍半硅氧烷或聚甲基丙烯酸甲酯。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述凹部被提供在所述保护视窗的中间部分。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中所述凹部包括多个凹部。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述多个凹部的横截面具有相同的尺寸和相同的形状,其中所述多个凹部以预定距离彼此分隔开。
6.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述多个凹部的深度从所述第一区域的中间部分向邻近于所述第二区域的边缘增大或减小。
7.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述多个凹部之间的距离从所述第一区域的中间部分向邻近于所述第二区域的边缘增大或减小。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述保护视窗的厚度小于400μm。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述透明构件包括顶表面和底表面,并且所述凹部形成在所述顶表面或所述底表面中的至少一个中。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述凹部的横截面的深度从所述凹部的中间部分向外增大或减小。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中所述凹部的所述横截面关于与所述透明构件的顶表面垂直的假想垂直中间部分线对称。
12.一种显示装置,包括:
显示面板;和
被形成在所述显示面板上的保护视窗,所述保护视窗包括:
刚性层,所述刚性层包括在其表面上的至少一个凹部;和
柔性层,所述柔性层被形成在所述刚性层上以覆盖所述至少一个凹部,
其中所述刚性层包括第一区域和提供在所述第一区域的侧部的第二区域,并且
其中所述凹部被提供在所述第一区域中,并且所述第二区域不具有凹部。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中所述柔性层包括氨基甲酸乙酯或硅,并且所述刚性层包括聚倍半硅氧烷或聚甲基丙烯酸甲酯。
14.根据权利要求12所述的显示装置,其中所述显示面板是有机发光二极管显示器。
15.根据权利要求12所述的显示装置,其中所述保护视窗具有小于400μm的厚度。
16.根据权利要求12所述的显示装置,其中所述至少一个凹部包括多个凹部,并且所述多个凹部以预定距离彼此分隔开,并具有相同的形状。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0115683 | 2013-09-27 | ||
KR1020130115683A KR102056314B1 (ko) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | 보호용 윈도우 및 이를 포함하는 가요성 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104517527A CN104517527A (zh) | 2015-04-15 |
CN104517527B true CN104517527B (zh) | 2019-04-02 |
Family
ID=52739191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410395864.8A Active CN104517527B (zh) | 2013-09-27 | 2014-08-13 | 显示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9209420B2 (zh) |
KR (1) | KR102056314B1 (zh) |
CN (1) | CN104517527B (zh) |
TW (1) | TWI629171B (zh) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102414109B1 (ko) * | 2015-09-15 | 2022-06-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커브드 디스플레이 장치 |
KR102476296B1 (ko) | 2015-11-02 | 2022-12-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 이의 제조 방법 |
KR102416914B1 (ko) * | 2015-12-01 | 2022-07-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102604087B1 (ko) * | 2016-06-24 | 2023-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102608263B1 (ko) * | 2016-08-10 | 2023-12-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN106469523A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-03-01 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示装置及其制造方法 |
KR102614599B1 (ko) * | 2016-11-07 | 2023-12-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 롤러블 디스플레이 장치 |
KR102653753B1 (ko) * | 2016-11-16 | 2024-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치용 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치 |
KR20180068382A (ko) | 2016-12-13 | 2018-06-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102609511B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2023-12-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 커버 윈도우 및 이를 포함한 폴더블 표시 장치 |
KR102376545B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2022-03-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 윈도우 |
KR102471758B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2022-11-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102420438B1 (ko) * | 2018-01-08 | 2022-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 휴대용 단말기 |
KR102576772B1 (ko) * | 2018-01-09 | 2023-09-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 필름, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102554240B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-07-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102601569B1 (ko) | 2018-06-08 | 2023-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
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TWI629171B (zh) | 2018-07-11 |
TW201511951A (zh) | 2015-04-01 |
CN104517527A (zh) | 2015-04-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |