KR20140103864A - 전기도금 프로세스들을 위한 조절가능한 전류 차폐 - Google Patents

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KR20140103864A
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커스틴 시우리
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글로벌파운드리즈 인크.
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Abstract

본 명세서에 개시된 하나의 예시적인 도금 장치는 기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더, 애노드, 및 기판 홀더와 애노드간 배치된 조절가능한 전류 차폐를 포함한다. 이러한 예시적인 실시예에서, 상기 조절가능한 전류 차폐는, 정지 부재, 상기 정지 부재를 상대로 움직이도록 구성된 가동 부재, 그리고 상기 정지 부재 또는 상기 가동 부재 중 하나와 동작적으로 결합되는 복수의 전류 차폐 부재들을 포함하고, 상기 전류 차폐 부재들의 각각은 상기 정지 부재 또는 상기 가동 부재 중 하나에 회전하도록 고정되고, 상기 가동 부재와 상기 정지 부재간 상대적인 움직임이 존재할 때 상기 전류 차폐 부재들의 각각은 회전하도록 구성된다.

Description

전기도금 프로세스들을 위한 조절가능한 전류 차폐{ADJUSTABLE CURRENT SHIELD FOR ELECTROPLATING PROCESSES}
일반적으로, 본 발명은 복잡한 반도체 디바이스들의 제작에 관한 것으로, 구체적으로, 도전성의 금속 재료를 형성하기 위해 수행된 전기도금 프로세스들에서 이용될 수 있는 조절가능한 전류 차폐(current shield)에 관한 것이다.
반도체 디바이스들의 제작은 종종 반도체 웨이퍼들 상의 전기 도전체들의 형성을 요구한다. 예를 들어, 웨이퍼 상의 전기적으로 도전성인 리드들은 종종 웨이퍼 상에 그리고 패턴화된 트렌치들 내로 구리와 같은 전기적으로 도전층을 전기도금(증착)함으로써 형성된다. 2개의 일반적인 타입들의 전기 도금 장비: 분출 도금 장비 및 수직 도금 장비가 존재한다. 두 가지 모두 일부 애플리케이션들에서 상대적인 이점들을 갖는다. 도금될 웨이퍼의 표면의 배향은 2개의 상이한 프로세스들 - 분출 도금 장비에서는 수평이고 수직 도금 장비에서는 수직인 - 에서 상이하지만, 프로세스 동작들은 매우 유사하다.
일반적으로, 전기도금은 소위 도전성인 "시드(seed)" 층과 전기적 접촉을 하는 것을 포함하고, 이 도전성인 "시드" 층은 전기적으로 도전층, 예를 들어, 구리가 증착될 웨이퍼 표면상에 형성된다. 전류는 그때, 캐소드로서 동작하는 웨이퍼 도금 표면상의 도전성 시드 층과 애노드간 도금 용액(즉, 증착되는 원소의 이온들을 포함하는 용액, 예를 들어, Cu++를 포함하는 용액)를 통해 통과된다. 시드 층은, 전기 접촉이 이뤄지는 웨이퍼의 에지로부터 임베딩된 구조들, 트렌치들 및 바이어스들을 지나 웨이퍼의 중심으로 전기 도금 전류를 전달한다. 이러한 것은 전기 도전층의 증착이 발생되는 웨이퍼 도금 표면상의 전기화학적 반응을 야기한다. 이상적으로, 시드층에 전착(electrodeposite)된 재료의 최종층은 임베딩된 구조들을 완전히 채워야하고 웨이퍼의 표면에 걸쳐 특별한 두께 프로파일(thickness profile)을 가져야한다. 일반적으로, 전기 도금 프로세스들에서, 증착된 재료의 두께 프로파일은 가능한 많이 제어되어야 한다.
증착된 재료에서 변형들을 최소화하려는 시도에서, 전기적으로 도전성인 시드층은 웨이퍼 도금 표면 위에 균일한 두께를 가지는 것이 중요하다. 하지만, 매우 균일한 시드 층들일지라도, 종래의 전기도금 프로세스들은 그와 같은 도금 프로세스들과 관련된 소위 "에지 효과(edge effect)"로 인한 균일하지 않은 증착을 생성한다. 일반적으로, 에지 효과는 증착된 전기 도전층이 웨이퍼의 중앙에서보다 웨이퍼 에지 근처에서 더 두꺼운 성향, 즉 "에지가 두꺼운(edge-thick)" 프로파일을 언급한다. 최종층에서 이러한 에지가 두꺼운 프로파일은, 여러 가지들 중에서, 웨이퍼의 에지 영역 가까이 흐르는 전류와 비교되는 웨이퍼의 중간 영역의 시드층을 통한 전류 흐름의 감소에 의해 야기된다. 즉, 도전성의 시드층이 웨이퍼의 주변에서 접하고 시드층을 통해 흐르는 전류의 크기가 웨이퍼의 에지로부터 웨이퍼의 중앙으로 움직이는 것만큼 떨어지기 때문에, 웨이퍼의 에지 영역과 비교하였을 때 웨이퍼의 중앙에 도금된 도전성 재료, 예를 들어, 구리는 더 적다.
그와 같은 에지가 두꺼운 재료의 층들의 형태는 후속 공정을 더욱 어렵게 만든다. 예를 들어, 그와 같은 에지가 두꺼운 재료의 층들은 후속하는 화학 기계적 연마 동작들의 수행을 더 어렵게 한다. 즉, 연마 프로세스가 수행된 후 실질적인 평면을 얻는 것은 더 어렵다. 다른 예로서, 전기도금 프로세스의 여러 공정 파라미터들은, 에지가 두꺼운 프로파일을 갖는 도전성의 재료층들을 생성하는 이러한 성향을 방지하기 위한 시도로 조정될 수 있다. 하지만, 그와 같은 공정 변화들은 웨이퍼의 중간 영역에서 너무 얇은 도전층의 생성을 야기할 수 있고, 그 결과 설계 프로세스에 의해 의도되는 만큼 두껍지 않은 결함있는 배선 특징들의 형태를 초래한다. 그와 같은 결함있는 배선 특징들은 집적 회로 제품의 유효 수명을 감소시킬 수 있고, 최악의 경우, 디바이스를 완전히 고장낼 수 있다.
그와 같은 에지가 두꺼운 도전층들의 생성의 정도를 감소시키거나 그러한 생성을 방지하기 위한 시도에서 이용될 수 있는 하나의 기법은 소위 전류 차폐들의 사용을 포함한다. 전류 차폐들은 통상적으로 애노드와 웨이퍼간 위치하고, 웨이퍼의 에지 영역에서의 전장(electrical field)을 감소시키도록 동작하며, 웨이퍼는 상기 웨이퍼의 에지 영역 상에 형성된 도전성 재료의 양을 감소시킨다. 전류 차폐들은 플라스틱과 같은 비도전성의 비활성 재료들처럼 다양한 재료들로 구성될 수 있다. 전류 차폐들은 애노드와 웨이퍼간 위치하는 영역에 대하여 고정될 수 있거나 조정가능할 수 있다. 하나의 예에서, 고정된 전류 차폐는 약 20-30 mm의 방사상 폭(radial width) 및 약 2-3 mm 정도의 두께를 갖는다. 그와 같은 고정된 전류 차폐들은 통상적으로 시행 착오 프로세스에 의한 특별한 프로세스 흐름 및/또는 디바이스에 대해 크기가 정해지고 구성된다. 일단 수용가능한 결과들이 달성되면, 특별하게 설계된 전류 차폐는 생성 동작들에서 사용된다. 불행히도, 웨이퍼의 설계에서의 변화 또는 프로세스 조건들에서 변화가 존재할 때, 기존의 전류 차폐는 수용가능한 결과들을 생성할 수 없다. 그러한 경우에서, 전류 차폐의 새로운 설계는 (시행 착오에 의해) 결정될 필요가 있을 수 있고, 그 후 생산 활동으로 들어간다. 대안으로, 공정 엔지니어들은, 상기에서 논의된 것과 같은 층들에 관련된 문제들의 발생과 요구된 또는 목표 두께 프로파일을 가지지 않는 도전성의 층들의 생성을 초래할 수 있는, 바람직한 원래 전류 차폐보다 적은 전류 차폐를 "대신 사용(make-do)"하도록 시도할 수 있다.
본 발명은 상기에서 인식된 하나 이상의 문제들을 해결하거나 감소시킬 수 있는 새로운 조정가능한 전류 차폐에 관한 것이다.
하기에서는 본 발명의 여러 양상들의 기본적인 이해를 제공하기 위해 본 발명의 간략화된 요약을 나타낸다. 이 요약은 본 발명의 전체적인 개요는 아니다. 이 요약은 본 발명의 핵심 또는 중요 요소들을 식별하거나 본 발명의 범위를 설명하는 것을 의도하지 않는다. 이후에 논의되는 더 상세한 서술에 대한 서론으로서 간략화된 형태의 일부 개념들을 나타내는 것이 유일한 목적이다.
일반적으로, 본 명세서는 전기 프로세스 동작들에서 사용될 수 있는 조절가능한 전류 차폐를 포함하는 도금 도구에 관한 것이다. 본 명세서에 개시된 하나의 예시적인 도금 장치는 기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더, 애노드, 및 기판 홀더와 애노드간 위치하는 조절가능한 전류 차폐를 포함한다. 이러한 예시적인 실시예에서, 상기 조절가능한 전류 차폐는, 정지 부재, 상기 정지 부재를 상대로 움직이도록 구성된 가동 부재, 그리고 상기 정지 부재 또는 상기 가동 부재와 동작적으로 결합되는 복수의 전류 차폐 부재들(current shield members)을 포함하고, 상기 전류 차폐 부재들의 각각은 상기 정지 부재 또는 상기 가동 부재 중 하나에 회전하도록 고정되고, 상기 가동 부재와 상기 정지 부재간 상대적인 움직임이 존재할 때 상기 전류 차폐 부재들의 각각은 회전하도록 구성된다.
본 명세서에 개시된 다른 예시적인 도금 장치는 기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더, 애노드, 그리고 상기 기판 홀더와 상기 애노드 간에 위치하는 조절가능한 전류 차폐를 포함한다. 이러한 예시적인 실시예에서, 상기 조절가능한 전류 차폐는 정지된 링, 상기 정지된 링을 상대로 움직이도록 구성된 움직이는 링, 그리고 상기 정지된 링 및 상기 움직이는 링과 동작적으로 결합되는 복수의 전류 차폐 부재들을 포함하고, 상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각은 상기 정지된 링 또는 상기 움직이는 링 중 하나에 회전하도록 고정되고, 상기 움직이는 링과 상기 정지된 링간 상대적인 움직임이 존재할 때 상기 전류 차폐 부재들의 각각이 회전하도록 구성되어 상기 전류 차폐 부재들의 각각의 일부는 상기 상대적인 움직임 방향에 따라 방사상 내측 또는 외측으로 움직인다.
본 명세서에 개시된 또 다른 예시적인 도금 장치는 기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더, 애노드, 그리고 상기 기판 홀더와 상기 애노드 간에 위치하는 조절가능한 전류 차폐를 포함하고, 상기 조절가능한 전류 차폐의 개구의 크기를 효율적으로 변경하도록 이동될 수 있는 복수의 분할된 차폐 부재들을 상기 조절가능한 전류 차폐가 포함한다.
본 명세서는 첨부된 도면들과 결합하여 하기의 서술을 참조하여 이해될 수 있고, 첨부된 도면들에서 동일한 참조 번호들은 동일한 요소들을 식별한다.
도 1 및 1a는 본 명세서에 개시된 조절가능한 전류 차폐를 갖는 전기도금 장치의 여러 예시적인 실시예들의 간략하고 개략적인 도면들이다.
도 2a 내지 2e는 본 명세서에 개시된 조절가능한 전류 차폐의 하나의 예시적인 실시예의 여러 예시적인 양상들을 도시한다.
도 3a 내지 3b는 본 명세서에 개시된 예시적인 조절가능한 전류 차폐에서 이용될 수 있는 복수의 전류 차폐 부재들의 하나의 예시적인 실시예를 도시한다.
본 명세서에 개시된 대상은 여러 변형들 및 대안의 형태들을 허용하는 반면, 그것의 구체적인 실시예들은 도면들에서 예로서 도시되어지고 본 명세서에서 서술된다. 하지만, 구체적인 실시예들의 본 명세서의 서술은 개시된 특정 형태들로 본 발명을 제한하도록 의도되지 않고, 그와 반대로 첨부된 청구범위에 의해 정의된 본 발명의 정신 및 범위 내의 모든 변형들, 등가물들 및 대안들을 다루도록 의도된다.
본 발명의 여러 예시적인 실시예들은 아래에서 서술된다. 명확함을 위해, 실제 구현의 모든 특징들이 본 명세서에서 서술되지 않는다. 임의의 그와 같은 실제 실시예의 개발에서, 많은 구현-특정 결정들은 개발자들의 특정 목표들, 예를 들어, 시스템-관련 및 사업-관련 제약들의 준수와 같은, 하나의 구현에서 다른 구현으로 변하는 개발자들의 특정 목표들을 달성하기 위해 행해져야 하는 것이 물론 이해될 것이다. 더욱이, 그와 같은 개발 노력은 복잡하고 시간이 소모될 수 있지만, 그럼에도 불구하고, 본 개시물의 이득을 갖는 당업자를 위해 수행하는 일상적인 것으로 이해될 것이다.
본 출원의 대상은 첨부된 도면들을 참조하여 이제 서술될 것이다. 여러 구조들, 시스템들 및 디바이스들은 단지 설명의 목적으로 당업자에게 잘 알려진 세부상황들로 본 발명을 모호하게 하지 않도록 도면들에서 개략적으로 도시된다. 그럼에도 불구하고, 첨부된 도면들은 본 명세서의 예시적인 예들을 서술하고 설명하기 위해 포함된다. 본 명세서에 사용된 단어들 및 어구들은 당업자에 의한 이러한 단어들 및 어구들의 이해와 일치하는 의미를 갖도록 이해되고 해석되어야 한다. 용어 또는 어구의 특별한 정의, 즉, 당업자에 의해 이해되는 통상적이고 관습적인 의미와 다른 정의는 본 명세서의 용어 또는 어구의 일관된 사용에 의해 적용되도록 의도되지 않는다. 용어 또는 어구가 특별한 의미, 즉, 당업자에 의해 이해되는 것과 다른 의미를 갖도록 확장하기 위해, 그와 같은 특별한 정의는 용어 또는 어구의 특별한 정의를 직접적으로 그리고 명백하게 정의하는 정의적 방식으로 본 명세서에서 명시적으로 제시될 것이다.
본 명세서는 전기도금 프로세스 동작들에서 이용될 수 있는 조절가능한 전류 차폐를 포함하는 전기도금 도구에 관한 것이다. 본 출원을 다 읽었을 때 당업자에게 용이하게 이해될 수 있는 것으로, 본 명세서에 개시된 방법들 및 디바이스들은 여러 상이한 제작 애플리케이션들 및 기법들, 예를 들어, 균일한 도전층, 패턴화된 전기도금 애플리케이션들 등을 형성하기 위해 표준 전기도금 동작들에서 이용될 수 있다. 더욱이, 본 명세서에서 개시된 방법들 및 디바이스들은 또한 로직 디바이스들, 메모리 디바이스들 등을 포함하는 여러 상이한 디바이스들을 제작하는데 이용될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 첨부된 도면들을 참조하여, 본 명세서에 개시된 방법들 및 디바이스들의 여러 예시적인 실시예들은 이제 더욱 상세하게 서술될 것이다.
도 1은 본 명세서에 개시된 하나의 예시적인 실시예에 따라서 분출형(fountain-type) 전기도금 장치(10)를 개략적이고 간략한 형식으로 도시하고, 여기서 본 명세서에서 개시된 조절가능한 전류 차폐(100)는 장치(10) 내에서 실질적으로 수평으로 배향되고 애노드 위에 수직으로 배치된다. 하지만, 당업자에 의해 인식될 수 있는 것처럼, 본 명세서에 개시된 조절가능한 전류 차폐는 또한 수직형 전기도금 도구들에서 이용될 수 있고, 본 명세서에 개시된 조절가능한 전류 차폐(100)는 도 1a에서 개략적으로 도시된 것처럼, 그와 같은 수직의 전기도금 도구에 실질적으로 수직으로 배향된다. 개시된 전기도금 장치(10)는 전해질의 도금액으로 구성된 종래의 전기도금조(electroplating bath)(14)를 포함하는 주요 도금조 컨테이너(12)를 포함한다. 실린더형의 컨테이너 벽(16)은 상기 도금조(14)의 높이(18)를 결정한다. 전기도금 장치(10)는 기판/웨이퍼 홀더(20) 및 개략적으로 도시된 애노드(30)를 더 포함한다. 기판 홀더(20)는 집적된 회로 기판(22)을 잡기 위해 구성된다. 모터(도시되지 않음)는 도금 동작들 동안 중심축 주위로 기판 홀더(20) 및 기판(22)을 회전시키는 스핀들(26)을 구동시킨다. 기판(22)은 기판 후면(22b) 및 기판 전면 도금 표면(22f)을 가진다. 전면 도금 표면(22f)은 통상적으로 도금 동작들을 용이하게 하도록 전면 도금 표면 위에 형성된 도전성의 시드층(도시되지 않음), 예를 들어, 도전성의 구리 시드층이나 질화탄탈륨 또는 질화티타늄 장벽층을 포함한다. 기판 홀더(20)의 형태 및 구성은 이용된 도금 장치의 타입에 따라 변할 수 있다. 일부 경우들에서, 기판 홀더(20)는 기판(20)의 에지에서 도전성의 시드층(도시되지 않음)에 전원(24)의 음의 단자를 전기적으로 접속하는 한 세트의 전기 접촉들(도시되지 않음) 및 유연한 오-링 씰(O-ring seal)(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 전원(24)의 양의 단자는 애노드(30)에 도전적으로 결합된다. 기판(22)은 실리콘, 실리콘/게르마늄, 루비, 석영, 사파이어 및 갈륨 비소와 같은 임의의 도전성 물질로 구성될 수 있다. 애노드(30)는 다양한 구성들로 배열된 다수의 부품들로 구성될 수 있고 다수의 개구들을 가질 수 있는 상태로 도시된다.
또한, 도 1에서 도시된 것처럼, 전기도금 장치는 또한 본 명세서에서 개시된 것처럼 개략적으로 도시된 조정가능한 전류 차폐(100)를 포함한다. 일반적으로, 조절가능한 전류 차폐(100)는 애노드(30)와 기판(22)간 또는 애노드(30)와 기판 홀더(20)간 배치된다. 조절가능한 전류 차폐(100)는 임의의 요구된 기법, 예를 들어, 클립들, 러그들, 볼트 접속들 등에 의해 컨테이너 벽(16)에 고정될 수 있다. 조절가능한 전류 차폐(100)의 주변부는 컨테이너 벽(16)의 내부 표면에 대해 봉인될 필요가 없다. 조절가능한 전류 차폐(100)는 기판(22)으로부터 임의의 요구된 거리에 위치될 수 있고, 이 거리는 특정 애플리케이션에 따라 변할 수 있다. 예를 들어, 조절가능한 전류 차폐(100)의 위치는 기판 상에 배치될 전기적인 도전층의 요구된 두께 프로파일에 기초하여, 적어도 부분적으로 결정될 수 있다. 일반적으로, 조절가능한 전류 차폐(100)가 기판(22)에 더 가깝게 위치될수록, 조절가능한 전류 차폐(100)가 웨이퍼(22) 상에 배치될 전기적인 도전층의 야기된 두께 프로파일 상에서 갖는 영향력은 더 커진다. 컨테이너 벽(16)과 함께 조절가능한 전류 차폐(100)는 상기 도금조(14) 내의 전해질의 도금액에 의한 침범에 저항하는 재료들로 구성될 수 있다. 이러한 구조들은 전기도금 처리 동안 이러한 구조들 상에 금속의 전기도금을 방지하기 위한 유전체 코팅을 포함하는 유전체 재료 또는 복합 재료로 구성될 수 있다. 이러한 구조들은 또한 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 플루오르-폴리머들, 특히 폴리비닐리덴 플루오르화물, 또는 알루미나 또는 지르코니아와 같은 세라믹들로 구성될 수 있다. 도 1에 도시된 장치(10)는 예시적인 분류형 도금 도구의 개략적이고 도식적인 묘사이고 상기 장치(10)의 기본 구성은 당업자에게 잘 알려져 있다. 이전에 알려진 것처럼, 본 명세서에 개시된 조절가능한 전류 차폐(100)는 또한 소위 수직 도금 도구들로 이용될 수 있고, 조절가능한 전류 차폐(100)의 기본 구성도 또한 당업자에게 널리 알려져 있다. 도 1a는 그와 같은 수직 도금 장치의 주요한 구성들 중 일부의 개략적이고 도식적인 묘사이다. 더 구체적으로, 도 1a에 도시된 것처럼, 일부 실시예들에서, 기판 홀더(20), 기판(22), 조절가능한 전류 차폐(100) 및 애노드(30)는 모두 실질적으로 수직으로 배향될 수 있고, 여기서 조절가능한 전류 차폐(100)는 기판 홀더(20)와 애노드(30)간 측면으로 배치된다.
도시된 전기도금조(14)는 결합된 음이온들과 함께 산성 용액으로 도금될 금속을 통상적으로 포함하는 종래의 용기(bath)이다. 구리 전기도금은 일반적으로 황산의 수용액에 용해된 CuS04의 용액을 사용하여 수행된다. 전기도금조(14)의 이러한 주요 구성들에 부가하여 여러 첨가제들을 포함하는 것은 상기 도금조(14)에 대해 일반적인 것으로, 이러한 여러 첨가제들은 도금 거동을 변화시키기 위해 상기 도금조(14)에 부가된 임의의 타입의 화합물이다. 세가지 타입들의 전기도금조 첨가물들은 일반적인 사용에서 당업자에 의한 설계 선택의 대상인: 억제제(suppressor)들, 촉진제(accelerator)들, 및 평탄제(leveler)들이다. 억제제 첨가물들은 도금 반응을 지연시키고 전지의 분극 작용을 증가시킨다. 촉진제 첨가물들은 일반적으로 억제 영향 또는 제어하에서 도금 반응을 촉진시키는 촉매들이다. 평탄제들은 억제제들처럼 행동하지만, 고도로 전기화학적으로 활성이고(즉, 더 쉽게 전기화학적으로 변환되고), 전기화학 반응하에서 억제특성을 잃는다. 평탄제들은 또한 도금이 행해지는 표면의 눌려진 영역들 상에 도금을 촉진시키는 경향이 있고, 따라서 도금된 표면을 평탄화하려는 경향이 있다. 물론, 본 출원을 다 읽었을 때 당업자에 의해 이해되는 것으로, 본 명세서에 개시된 발명들이 여러 상이한 용기의 화학적 성질들을 이용할 수 있는 것처럼, 본 명세서에 개시된 발명들은 임의의 타입의 도금조를 사용하는 것으로 제한되지 않는다.
통상적인 도금 처리의 일반적인 양상들은 이제 서술될 것이다. 당업자에 의해 이해되는 것으로, 도금 장치(10)의 컨테이너 벽(16)은 월류 위어(overflow weir)로서 기능한다. 통상적인 동작들 동안, 기판 홀더(20)는 상기 도금조(14)에 부분적으로 잠기게 되어 전해질의 도금액은 기판(22)의 도금 표면(22F)을 적시지만, 기판 홀더(20)의 상부 부분을 적시지는 못한다. 일반적으로, 도금액은 화살표들(32)에 의해 표시된 것처럼, 상기 컨테이너/위어(16)를 넘어 주(main) 도금 조 컨테이너(12)와 컨테이너 벽(16)간 공간으로 흘러 넘친다. 그 후에, 화살표들(34)에 의해 표시된 것처럼, 도금액은 순환 펌프(38)의 인렛(36)으로 흐른다. 동작들 동안, 순환 펌프(38)는 통상적으로 화살표(26)에 의해 표시된 것처럼, 도금액을 상기 도금조(14)로 계속해서 순환시킨다. 이러한 방식으로, 용기 높이(18)는 도금 동작들 동안 유지될 수 있다. 일반적으로, 도금액은 기판(22) 쪽으로 애노드(30) 내의 개구들(도시되지 않음)을 통하고 애노드(30)를 둘러서 흐른다. 사용 동안, 전원(24)은 애노드(30)에 관련하여 음의 전위를 갖도록 웨이퍼(22)를 바이어스 시켜, 전류가 애노드(30)에서 기판(22)으로 흐르도록 한다. 이것은 또한 애노드(30)로부터 기판(22)으로의 전류 플럭스를 초래하고, 전류 플럭스는 한 영역을 통과하는 역선(필드 라인)들의 수로서 정의된다. 이것은 기판(22)의 전면(22f) 상에서 전기적인 도전층(예를 들어, 구리)의 증착을 발생시키는 전기화학적 반응(예를 들어, Cu++ + 2e- = Cu)을 초래한다. 도금액 속의 요구되는 금속의 이온 농도는 도금액 속의 애노드(30)의 금속, 예를 들어, 구리를 용해시킴으로써 도금 주기 동안 보충될 수 있다.
도 2a-2e는 본 명세서에 개시된 조절가능한 전류 차폐(100)의 도시된 예의 여러 양상들을 도시한다. 도 3a-3b는 본 명세서에 개시된 도시된 조절가능한 전류 차폐(100)에서 이용될 수 있는 복수의 전류 차폐 부재들(current shielding members)의 하나의 예를 도시한다. 일반적으로, 개시된 예에서, 조절가능한 전류 차폐(100)는 정지된 링(102)(도 2a-2b 참조), 조절가능한 또는 움직이는 링(112)(도 2c-2d 참조) 및 복수의 전류 차폐 부재들(130)(도 3a-3b 참조)로 구성된다. 동작에서, 아래에서 충분하게 서술된 것 같이, 움직이는 링(112)은 정지된 링(102)에 관련하여 움직이도록 구성된다. 움직이는 링(112)의 이러한 상대적인 움직임은 전류 차폐 부재들(130) 각각의 부분(136)이 방사상 내측(radially inward)으로 움직이도록 하고, 따라서 상기 차폐 부재들(130)의 "크기(size)" 및 차폐 부재들의 차폐 능력을 효율적으로 변경시킨다.
도 2a-2b는 정지된 링(102)의 하나의 도시된 예의 여러 양상들을 도시한다. 도시된 예에서, 정지된 링(102)은 내부 표면(104), 외부 표면(106), 및 움직이는 링(112)을 수용하도록 구성된 리세스(111)를 정의하는 레지(110)를 갖는다. 복수의 핀들(108)은 정지된 링(102)에 부착된다. 정지된 링(102)은 임의의 요구된 기법, 예를 들어, 클립들, 러그들, 볼트 접속들 등에 의해 도금 장치(10)의 컨테이너 벽(16)에 고정될 수 있다(도시되지 않음). 정지된 링(102)의 외부 표면(106)은 컨테이너 벽(16)의 내부 표면에 대해 봉인될 필요가 없다. 정지된 링(102)의 물리적 크기는 여러 팩터들에 따라 변할 수 있고, 이러한 팩터들은 이용될 도금 장치(10)의 크기와 동작시 겪을 것으로 예측되는 기계적 하중을 포함한다. 하나의 도시된 예에서, 정지된 링(102)은 약 5-50 mm의 (외부 반경에서 내부 반경을 뺀) 방사상 두께를 가질 수 있고, 약 5-25 mm의 전체 두께를 가질 수 있다. 정지된 링(102)은 또한 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 플루오르-폴리머들, 특히 폴리비닐리덴 플루오르화물과 같은 유전체 코팅된 다양한 플라스틱들, 또는 알루미나 또는 지르코니아와 같은 세라믹들을 포함하는 유전체 재료 또는 복합 재료로 구성될 수 있다. 피봇 핀들(108)의 수, 크기 및 위치는 또한 조절가능한 전류 차폐(100)에 이용된 전류 차폐 부재들(130) 및 특정 애플리케이션에 따라 변할 수 있다.
도 2c-2d는 본 명세서에 개시된 조절가능한 전류 차폐(100)에 이용될 수 있는 움직이는 링(112)의 하나의 도시된 예를 여러 양상들을 도시한다. 도시된 예에서, 움직이는 링(112)은 내부 표면(114) 및 외부 표면(116)을 가진다. 복수의 핀들(118)은 정지된 링(102)에 부착된다. 도 2e에서 도시된 것처럼, 움직이는 링(112)은 정지된 링(102)에 형성된 리세스(111)에 위치되도록 구성된다. 임의의 여러 수단은 정지된 링(102)에 관련하여 움직이는 링(112)의 움직임을 야기하도록 제공될 수 있다. 도시된 예에서, 그와 같은 수단은 움직이는 링(112)에 연결된 복수의 개략적으로 도시된 기어 이(gear teeth)(113)를 포함할 수 있다. 기어 이(113)는 움직이는 링(112)의 상대적인 움직임을 야기하기 위해 구동 부재 또는 디바이스(도 2c에서 도시되지 않음)에 의해 계합(be engaged)되도록 구성된다. 대안으로, 그와 같은 수단은 움직이는 링(112)에 연결된 개략적으로 도시된 레버(115)를 포함할 수 있다. 레버(115)는 구동 부재 또는 디바이스(도 2c에서 도시되지 않음)에 의해 계합되거나 움직이는 링(112)의 상대적인 움직임을 수동으로 야기하도록 구성된다. 움직이는 링(112)의 물리적 크기는 여러 팩터들에 따라 변할 수 있고, 이러한 팩터들은 이용될 도금 장치(10)의 크기와 동작시 겪을 것으로 예측되는 기계적 하중을 포함한다. 하나의 도시된 예에서, 움직이는 링(112)은 약 5-30 mm의 (외부 반경에서 내부 반경을 뺀) 방사상 두께를 가질 수 있고, 약 5-20 mm의 전체 두께를 가질 수 있다. 움직이는 링(112)은 또한 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 플루오르-폴리머들, 특히 폴리비닐리덴 플루오르화물과 같은 유전체 코팅된 다양한 플라스틱들, 또는 알루미나 또는 지르코니아와 같은 세라믹들을 포함하는 유전체 재료 또는 복합 재료로 구성될 수 있다. 핀들(118)의 수, 크기 및 위치는 또한 조절가능한 전류 차폐(100)에 이용된 전류 차폐 부재들(130) 및 특정 애플리케이션에 따라 변할 수 있다.
도 3a-3b는 본 명세서에 개시된 조절가능한 전류 차폐(100)에서 이용될 수 있는 복수의 전류 차폐 부재들(130) 중 하나의 예를 도시한다. 도 3b는 점선들로 도시된 정지된 링(102) 및 움직이는 링(112)을 가진 조절가능한 전류 차폐(100)의 조립도의 일부이다. 본 출원을 다 읽었을 때 당업자에게 이해될 수 있는 것처럼, 본 명세서에 개시된 조절가능한 전류 차폐(100)에 이용된 전류 차폐 부재들(130)의 크기, 수, 형태 및 구성은 특정 애플리케이션에 따라 변할 수 있다. 도 3a에서 도시된 예에서, 전류 차폐 부재들(130)의 각각은 일반적으로 가늘고 긴, 곡선의 구성을 갖는다. 본 명세서에 개시된 실시예에서, 전류 차폐 부재들(130)의 각각은 피봇 홀(132) 및 슬롯(134)을 포함한다. 이 예에서, 피봇 홀(132)은 정지된 링(102) 상의 핀들(108) 중 하나를 수용하고 동작적으로 협동하도록 구성되는 반면, 슬롯(134)은 움직이는 링(112) 상의 핀들(118) 중 하나를 수용하고 동작적으로 협동하도록 구성된다. 필요하다면, 전류 차폐 부재(130) 상의 상기 홀(132) 및 슬롯(134)의 위치들은 상호변경될 수 있지만, 도면들에서 도시된 슬롯(134)의 방향과 비교하여 90도 회전할 필요가 있다. 일부 실시예들에서, 슬롯들(134)은 첨부된 도면들에서 도시되지 않지만, 일정 정도의 곡률을 가질 수 있다. 전류 차폐 부재들(130)의 수 및 물리적 크기는 여러 팩터들에 따라 변할 수 있고, 이러한 팩터들은 이용될 도금 장치(10)의 크기와 동작시 전류 차폐 부재들(130)이 겪을 것으로 예측되는 기계적 하중을 포함한다. 하나의 도시된 예에서, 전류 차폐 부재들(130)은 약 약 10-30 mm의 너비(130W), 및 약 1-3 mm의 전체 두께를 가질 수 있다. 전류 차폐 부재들(130)은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 플루오르-폴리머들, 특히 폴리비닐리덴 플루오르화물과 같은 유전체 코팅된 다양한 플라스틱들, 또는 알루미나 또는 지르코니아와 같은 세라믹들을 포함하는 유전체 재료 또는 복합 재료로 구성될 수 있다.
도 3b를 참조하여, 하나의 실시예에서, 움직이는 링(112) 상의 기어 이(113)는 스테퍼 모터와 같은 도시된 드라이버 모터(140) 상의 이(teeth)(142)에 의해 계합되도록 구성된다. 하나의 실시예에서, 구동 모터(140)는 화살표들 150(시계방향) 또는 152(반시계방향)에 의해 표시된 방향들 중 하나로 움직이는 링(120)의 회전을 야기하도록 구성된다. 따라서, 이러한 실시예에서, 구동 모터(140)는 움직이는 링(112)의 상대적 움직임을 야기하는 수단의 부분을 구성한다. 도시된 레버(115)는 또한 움직이는 링(112)의 상대적인 움직임을 야기하도록 방향들 160, 162로 움직일 수 있다. 레버(115)의 움직임은 적합한 기계적 결합에 의해 레버(115)에 결합된 전기 모터(도시되지 않음)에 의한 것과 같은, 전기-기계 수단에 의해 또는 수동으로 달성될 수 있다.
도 3b의 도시된 예에서, 8개의 도시된 전류 차폐 부재들(130)은 본 명세서에 개시된 도시된 조절가능한 전류 차폐(100)의 부분으로 이용된다. 물론, 위에서 언급한 것처럼, 특별한 도금 장치(10)에 이용된 그와 같은 전류 차폐 부재들(130)의 수는 특별한 애플리케이션에 따라 변할 수 있다. 조절가능한 전류 차폐(100)는 도 3b에서 완전히 폐쇄된 위치에 있는 것으로 도시되고, 여기서 전류 차폐 부재들(130)은 도금 동작들 동안 전류 차폐로 동작하는 것과 관련되는 것으로 최소 유효 폭을 가진다. 본 명세서에서 도시된 특별한 예에서, 전류 차폐 부재들(130)의 각각의 말단부(136)(도 3a 참조)는 인접한 전류 차폐 부재(130)의 부분 위에 위치되고, 일부 경우들에서, 인접한 전류 차폐 부재(130)를 접촉할 수 있다. 말단부(136)가 인접한 전류 차폐 부재(130)와 중첩하는 양 또는 정도는 특별한 애플리케이션에 따라 변할 수 있다. 일부 실시예들에서는, 그와 같은 중첩이 전혀 존재하지 않을 수 있다.
전류 차폐 부재들(130)의 유효 폭은 다음과 같이 조정될 수 있다. 화살표(150)에 의해 표시된 방향으로 (레버(115) 또는 모터(140)/기어 이(113/142)에 의해) 정지된 링(102)에 관련한 움직이는 링(112)의 회전은 전류 차폐 부재들(130)의 일부가 화살표(150A)에 의해 표시된 방향인 방사상 내측으로 확장될 수 있고, 따라서, 조절가능한 전류 차폐(100)의 유효 폭을 증가시킨다. 이 프로세스 동안, 전류 차폐 부재들(130)은 정지된 링(102) 상의 핀(108) 주위를 회전한다. 슬롯(134)은 전류 차폐 부재들(130)의 움직임을 허용하도록 움직이는 링(112) 상의 핀(118)과 협력한다. 전류 차폐 부재들(130)이 방사상 내측으로 움직일 수 있는 양 또는 정도는 조절가능한 전류 차폐(100)의 요구되는 유효 폭 및 도금 장치의 특정 설계에 의존한다. 일반적으로, 움직이는 링(112)이 정지된 링(102)에 관련하여 어느 범위까지 회전될 수 있는지에 관한 제한을 조절가능한 전류 차폐(100)는 가질 것이고, 상기 정지된 링(102)은 방사상 내측 방향(150A)으로 전류 차폐 부재들(130)의 최대 변위(도시되지 않음)에 대응할 것이다. 일부 경우들에서, 조절가능한 전류 차폐(100)가 (도 3b에서 도시된 것처럼) 전적으로 폐쇄된 위치에 있었을 때 전류 차폐 부재들(130)의 각각이 인접한 전류 차폐 부재(130)와 중첩되었던 정도까지, 전류 차폐 부재들(130)이 내측으로 이동될 때 그와 같은 중첩 관계는 존재하지 않을 수 있다. 화살표(152)(반시계방향)에 의해 표시된 방향으로 (레버(115) 또는 모터(140)/기어 이(113/142)에 의해) 정지된 링(102)에 관련한 움직이는 링(112)의 회전은 전류 차폐 부재들(130)이 화살표(152A)에 의해 표시된 것처럼 방사상 외측으로 이동될 수 있도록 하고, 따라서, 조절가능한 전류 차폐(100)의 유효 폭을 감소시킨다. 조절가능한 전류 차폐(100)가 조정되어 전류 차폐 부재들(130)이 도금 동작들 동안 전류 차폐의 필요한 양을 제공하기 위해 배치되면, 조절가능한 전류 차폐(100)는 임의의 적합한 수단에 의해 이러한 요청된 위치에 고정되거나 보호될 수 있다.
본 출원을 다 읽었을 때 당업자에게 이해될 수 있는 것으로, 조절가능한 전류 차폐(100)는 도금 동작들을 수행하는 것과 관련하여 여러 이점들을 제공한다. 예를 들어, 도금 장치(10)를 통해 처리될 기판들의 설계에서 변화가 존재하거나 처리 파라미터들의 변화가 존재하는 정도까지, 프로세스 엔지니어가 에지-두께 프로파일을 갖는 도금된 금속 층들을 생성하는 것과 연관된 문제들을 감소시키거나 삭제하도록 시도할 수 있는 용이하게 조절할 수 있는 수단을 제공한다. 더욱이, 전류 차폐 부재들(130)의 위치들이 방사상 내측으로 위치될 수 있는 정도와 함께, 전류 차폐 부재들(130)의 형태, 크기 및/또는 수를 조정함으로써, 프로세스 엔지니어는 필요한 도금 동작들을 "조정(tune)"하기 위해 공정에서 상당한 유연성을 가진다. 일 실시예에서, 본 발명에 개시된 대상은 실질적인 원형의 전류 차폐의 개구 또는 틈의 크기(유효 반경)를 효율적으로 변경하기 위해 동시에 또는 개별적으로 작용될 수 있는 복수의 분할된 차폐 부재들을 포함하는 도금 장치에 관한 것이다.
본 명세서에 개시된 특정 실시예들은 단지 예시적인 것으로, 본 발명은 다르게 수정되고 실행될 수 있지만, 본 명세서의 교시의 이득을 갖는 당업자에게는 동일한 방식임이 명확하다. 예를 들어, 상기에서 언급된 처리 단계들은 다른 순서로 수행될 수 있다. 더욱이, 아래의 청구범위에서 서술된 것과 달리, 본 명세서에서 도시된 구성 또는 설계의 세부 사항들에 대해 어떤 제한도 하지 않도록 의도된다. 따라서, 본 명세서에서 서술된 특정 실시예들은 변경 또는 수정될 수 있고, 모든 그와 같은 변형들은 본 발명의 범위 및 정신 내에서 고려되는 것이 명백하다. 따라서, 본 발명의 보호의 범위는 아래의 청구범위로 설정된다.

Claims (30)

  1. 도금 장치에 있어서,
    기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더와;
    애노드와; 그리고
    상기 기판 홀더와 상기 애노드 간 위치된 조절가능한 전류 차폐를 포함하고,
    상기 조절가능한 전류 차폐는,
    정지 부재와;
    상기 정지 부재를 상대로 움직이도록 구성된 가동 부재와; 그리고
    상기 정지 부재 및 상기 가동 부재와 동작적으로 결합되는 복수의 전류 차폐 부재들(current shield members)을 포함하도록 구성되고,
    상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각은 상기 정지 부재 또는 상기 가동 부재 중 하나에 회전하도록 고정되고, 상기 가동 부재와 상기 정지 부재간 상대적인 움직임이 존재할 때 상기 전류 차폐 부재들의 각각은 회전하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 상기 애노드 위에 수직적으로 배치되고, 상기 조절가능한 전류 차폐는 상기 애노드 위에 수직적으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 홀더, 상기 애노드 및 상기 조절가능한 전류 차폐의 각각은 실질적으로 수직으로 배향(orient)되고, 상기 조절가능한 전류 차폐는 상기 기판 홀더와 상기 애노드 간 측면으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 정지 부재 및 상기 가동 부재는 각각 링 구성을 갖는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 정지 부재를 상대로 상기 가동 부재를 움직이는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 가동 부재와 동작적으로 결합되는 복수의 기어 이(gear teeth)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 가동 부재와 동작적으로 결합되는 레버(lever)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 조절가능한 전류 차폐가 완전히 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각의 일부가 인접한 전류 차폐 부재의 일부와 중첩하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 조절가능한 전류 차폐가 완전히 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각의 일부가 인접한 전류 차폐 부재의 일부와 중첩하여 접하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  10. 도금 장치에 있어서,
    기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더와;
    애노드와; 그리고
    상기 기판 홀더와 상기 애노드 간 위치된 조절가능한 전류 차폐를 포함하고,
    상기 조절가능한 전류 차폐는,
    정지 부재와;
    상기 정지 부재를 상대로 움직이도록 구성된 가동 부재와; 그리고
    상기 정지 부재 및 상기 가동 부재와 동작적으로 결합되는 복수의 전류 차폐 부재들을 포함하도록 구성되고,
    상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각은 상기 정지 부재 또는 상기 가동 부재 중 하나에 회전하도록 고정되고, 상기 가동 부재와 상기 정지 부재간 상대적인 움직임이 존재할 때 상기 상대적인 움직임에 따라 상기 전류 차폐 부재들의 각각의 일부는 내측 또는 외측으로 움직이도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 조절가능한 전류 차폐가 완전히 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각의 일부가 인접한 전류 차폐 부재의 일부와 중첩하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 조절가능한 전류 차폐가 완전히 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각의 일부가 인접한 전류 차폐 부재의 일부와 중첩하여 접하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 상기 애노드 위에 수직적으로 배치되고, 상기 조절가능한 전류 차폐는 상기 애노드 위에 수직적으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판 홀더, 상기 애노드 및 상기 조절가능한 전류 차폐의 각각은 실질적으로 수직으로 배향되고, 상기 조절가능한 전류 차폐는 상기 기판 홀더와 상기 애노드 간 측면으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  15. 도금 장치에 있어서,
    기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더와;
    애노드와; 그리고
    상기 기판 홀더와 상기 애노드 간 위치된 조절가능한 전류 차폐를 포함하고,
    상기 조절가능한 전류 차폐는,
    정지된 링과;
    상기 정지된 링을 상대로 움직이도록 구성된 움직이는 링과; 그리고
    상기 정지된 링 및 상기 움직이는 링과 동작적으로 결합되는 복수의 전류 차폐 부재들을 포함하도록 구성되고,
    상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각은 상기 정지된 링 또는 상기 움직이는 링 중 하나에 회전하도록 고정되고, 상기 움직이는 링과 상기 정지된 링간 상대적인 움직임이 존재할 때 상기 전류 차폐 부재들의 각각이 회전하도록 구성되어 상기 상대적인 움직임의 방향에 따라 상기 전류 차폐 부재들의 각각의 일부는 방사상 내측 또는 외측으로 움직이는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 상기 애노드 위에 위치되고, 상기 조절가능한 전류 차폐는 상기 애노드 위에 위치되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 정지 부재를 상대로 상기 가동 부재를 움직이는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 조절가능한 전류 차폐가 완전히 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각의 일부가 인접한 전류 차폐 부재의 일부와 중첩하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 조절가능한 전류 차폐가 완전히 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각의 일부가 인접한 전류 차폐 부재의 일부와 중첩하여 접하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 상기 애노드 위에 수직적으로 배치되고, 상기 조절가능한 전류 차폐는 상기 애노드 위에 수직적으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  21. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판 홀더, 상기 애노드 및 상기 조절가능한 전류 차폐의 각각은 실질적으로 수직으로 배향되고, 상기 조절가능한 전류 차폐는 상기 기판 홀더와 상기 애노드 간 측면으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  22. 도금 장치에 있어서,
    기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더와;
    애노드와; 그리고
    상기 기판 홀더와 상기 애노드 간 위치된 조절가능한 전류 차폐를 포함하고,
    상기 조절가능한 전류 차폐는,
    정지된 링과;
    상기 정지된 링을 상대로 움직이도록 구성된 움직이는 링과; 그리고
    상기 정지된 링 및 상기 움직이는 링과 동작적으로 결합되는 복수의 전류 차폐 부재들을 포함하도록 구성되고,
    상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각은 상기 정지된 링에 회전하도록 고정되고, 상기 움직이는 링이 상기 정지된 링을 상대로 움직일 때 상기 전류 차폐 부재들의 각각이 회전하도록 구성되어 상기 정지된 링을 상대로 상기 움직이는 링의 움직임 방향에 따라 상기 전류 차폐 부재들의 각각의 일부는 방사상 내측 또는 외측으로 움직이는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 조절가능한 전류 차폐가 완전히 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각의 일부가 인접한 전류 차폐 부재의 일부와 중첩하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 조절가능한 전류 차폐가 완전히 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 복수의 전류 차폐 부재들의 각각의 일부가 인접한 전류 차폐 부재의 일부와 중첩하여 접하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  25. 제 22 항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 상기 애노드 위에 수직적으로 배치되고, 상기 조절가능한 전류 차폐는 상기 애노드 위에 수직적으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  26. 제 22 항에 있어서,
    상기 기판 홀더, 상기 애노드 및 상기 조절가능한 전류 차폐의 각각은 실질적으로 수직으로 배향되고, 상기 조절가능한 전류 차폐는 상기 기판 홀더와 상기 애노드 간 측면으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  27. 도금 장치에 있어서,
    기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더와;
    애노드와; 그리고
    상기 기판 홀더와 상기 애노드 간 위치된 조절가능한 전류 차폐를 포함하도록 구성되고,
    상기 조절가능한 전류 차폐의 개구의 크기를 효율적으로 변경하도록 움직일 수 있는 복수의 분할된 차폐 부재들을 상기 조절가능한 전류 차폐가 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 조절가능한 전류 차폐가 완전히 폐쇄된 위치에 있을 때, 상기 복수의 분할된 차폐 부재들의 각각의 일부가 인접한 분할된 차폐 부재의 일부와 중첩하여 접하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  29. 제 27 항에 있어서,
    상기 복수의 분할된 차폐 부재들의 각각의 일부가 움직일 때 방사상 내측 또는 외측으로 움직이도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  30. 제 27 항에 있어서,
    상기 크기는 상기 개구의 유효 반경인 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
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