KR20140102475A - 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 발광 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 트리아진(triazine) 유도체 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 그룹 및 실록산 그룹을 포함하는 실록산 화합물, 경화제, 그리고 분자량이 500 내지 700인 제1 폴리올레핀(Polyolefin)계 이형제를 포함한다.

Description

에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 발광 장치{EPOXY RESIN COMPOSITE AND LIGHT EMITTING APPARATUS USING THE SAME}
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 장치의 성형 재료 또는 몰딩 재료로 사용되는 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED) 등의 발광 소자를 포함하는 발광 장치가 각종 광원으로 이용되고 있다. 반도체 기술이 발전함에 따라 발광 소자의 고출력화가 가속화되고 있다. 이러한 발광 소자가 방출하는 다량의 광 및 열에 안정적으로 대응하기 위하여, 내광성, 내열성 및 내습성이 뛰어난 성형 재료 또는 몰딩 재료가 요구되고 있다.
이를 위하여, 내열성이 우수한 에폭시 화합물 포함된 에폭시 수지 조성물이 이용되고 있다. 이러한 에폭시 수지 조성물은 반고상화 성능은 우수하지만, 황변에 취약하며 광투과 유지율이 떨어져, 요구되는 수준의 내열성 및 내광성을 만족시키지 못하는 문제가 있다.
특히, 에폭시 수지 조성물의 성형 후의 이형을 개선하기 위하여 이형제를 사용하는 경우, 에폭시 수지 조성물 내에 잔류하는 이형제로 인하여 황변이 가속화될 수 있다.
한국공개특허 제2010-0006958호
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 발광 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 트리아진(triazine) 유도체 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 그룹 및 실록산 그룹을 포함하는 실록산 화합물, 경화제, 그리고 분자량이 500 내지 700인 제1 폴리올레핀(Polyolefin)계 이형제를 포함한다.
상기 제1 폴리올레핀계 이형제는 상기 에폭시 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부 포함될 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물은 분자량이 1400 내지 1600인 제2 폴리올레핀계 이형제를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 폴리올레핀계 이형제와 상기 제2 폴리올레핀계 이형제는 에톡시레이트(ethoxylate)를 포함할 수 있다.
상기 제1 폴리올레핀계 이형제와 상기 제2 폴리올레핀계 이형제의 합은 상기 에폭시 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부 포함될 수 있다.
상기 제1 폴리올레핀계 이형제는 상기 제2 폴리올레핀계 이형제와 같거나 상기 제2 폴리올레핀계 이형제보다 많이 포함될 수 있다.
상기 트리아진 유도체 에폭시 화합물은 이소시아누레이트(isocyanurate) 환을 포함하며, 상기 실록산 화합물은 에폭시시클로알킬-CH2O-CO-히드록시시클로알킬-OSiR1R2O-(SiR3R4O)n-SiR5R6O-히드록시시클로알킬-CO-CH2O-에폭시시클로알킬일 수 있다. 여기서, R1 내지 R6은 각각 H, Cl, Br, F, C1~C3 알킬, C2~C3 알켄, C2~C3 알킨으로 구성된 그룹에서 선택될 수 있고, n은 양의 정수이며, 상기 에폭시시클로알킬 또는 상기 히드록시시클로알킬의 시클로알킬은 각각 독립적으로 탄소수 5~20의 시클로알킬 그룹이다.
상기 트리아진 유도체 에폭시 화합물은 트리글리시딜이소시아누레이트(triglycidylisocyanurate, TGIC)이고, 상기 실록산 화합물은
Figure pat00001
일 수 있다. 여기서, R1 내지 R6은 각각 H, Cl, Br, F, C1~C3 알킬, C2~C3 알켄, C2~C3 알킨으로 구성된 그룹에서 선택될 수 있고, n은 1 이상의 정수이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광 장치는 트리아진(triazine) 유도체 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 그룹 및 실록산 그룹을 포함하는 실록산 화합물, 경화제, 그리고 분자량이 500 내지 700인 제1 폴리올레핀(Polyolefin)계 이형제를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 포함하는 경화물로 이루어진 성형체, 그리고 상기 성형체 상에 탑재되는 발광 소자를 포함한다.
상기 성형체는 바닥면과 측면으로 이루어지는 오목부를 포함하며, 상기 발광 소자는 상기 오목부의 바닥면에 탑재되고, 밀봉 부재로 밀봉될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 내광성, 내열성 및 내습성이 뛰어나고, 반고상화가 가능하며, 이형력이 뛰어나 연속 공정이 가능한 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다. 이에 따라, 고온 및 빛에 장시간 노출되더라도 황변(yellownish)을 막을 수 있고, 내광성 및 내열성을 유지할 수 있어, 효율 높은 발광 장치를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광 장치를 나타낸다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서에서 wt%는 중량부로 대체될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 트리아진(triazine) 유도체 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 그룹 및 실록산 그룹을 포함하는 실록산 화합물, 경화제 및 분자량이 500 내지 700인 폴리올레핀(Polyolefin)계 이형제를 포함한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 5 내지 50wt%의 에폭시 화합물을 포함할 수 있다. 여기서 에폭시 화합물은 트리아진(triazine) 유도체 에폭시 화합물과 지환식 에폭시 그룹 및 실록산 그룹을 포함하는 실록산 화합물(이하, 실록산 화합물이라 한다)을 포함한다. 에폭시 화합물이 전체 에폭시 수지 조성물의 5wt% 보다 낮게 함유된 경우, 내광성, 내열성 및 내습성이 떨어지는 문제가 있다. 에폭시 화합물이 전체 에폭시 수지 조성물의 50wt%보다 높게 함유된 경우, 경화성이 낮아지는 문제가 있다.
여기서, 트리아진 유도체 에폭시 화합물은 전체 에폭시 화합물의 40 내지 80wt%로 포함되며, 실록산 화합물은 전체 에폭시 화합물에 대하여 20 내지 60wt%로 포함될 수 있다. 실록산 화합물이 전체 에폭시 화합물의 20wt%보다 적게 포함되는 경우, 발광 소자에 포함된 실리콘 충전재와의 밀착성이 떨어지는 문제가 있다. 실록산 화합물이 전체 에폭시 화합물의 60wt%보다 많이 포함되는 경우, 내열성 및 내습성은 우수하나, 반고상화가 어려워지는 문제가 있다.
여기서, 트리아진 유도체 에폭시 화합물은 이소시아누레이트(isocyanurate) 환을 포함할 수 있다. 이소시아누레이트 환을 포함하는 에폭시 화합물은 내광성 및 전기 절연성이 뛰어나다. 트리아진 유도체 에폭시 화합물은, 예를 들면 하기 화학식 1과 같은 트리글리시딜이소시아누레이트(Triglycidylisocyanurate, TGIC)일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00002
그리고, 실록산 화합물은 하기 화학식 2와 같이 나타낼 수 있다.
[화학식 2]
에폭시시클로알킬-CH2O-CO-히드록시시클로알킬-OSiR1R2O-(SiR3R4O)n-SiR5R6O-히드록시시클로알킬-CO-CH2O-에폭시시클로알킬
여기서, R1 내지 R6은 각각 H, Cl, Br, F, C1~C3 알킬, C2~C3 알켄, C2~C3 알킨으로 구성된 그룹에서 선택될 수 있고, n은 양의 정수이다. 여기서, 4개의 시클로알킬은 각각 독립적으로 탄소수 5~20의 시클로알킬 그룹일 수 있다.
실록산 화합물은 하기 화학식 3과 같이 나타낼 수도 있다.
[화학식 3]
Figure pat00003
여기서, R1 내지 R6은 각각 H, Cl, Br, F, C1~C3 알킬, C2~C3 알켄, C2~C3 알킨으로 구성된 그룹에서 선택될 수 있다. 여기서, n은 하기 화학식 4가 화학식 3의 10 내지 70wt%, 바람직하게는 30 내지 60wt%, 더욱 바람직하게는 35 내지 55wt%, 더욱 바람직하게는 40 내지 50wt%를 만족하도록 설정될 수 있다. 본 명세서에서, 화학식 4는 실록산 그룹이라 칭할 수 있다.
[화학식 4]
Figure pat00004
화학식 4가 화학식 3의 10wt% 보다 적으면, 발광 소자에 포함된 실리콘 충전재와의 밀착성이 떨어질 수 있다. 화학식 4가 화학식 3의 70wt%보다 많으면, 반고상화가 어려워질 수 있다. R1 내지 R6이 각각 메틸기인 경우, n은 1 내지 16, 바람직하게는 2 내지 8, 더욱 바람직하게는 2 내지 6, 더욱 바람직하게는 3 내지 5 사이의 양의 정수일 수 있다. R1 내지 R6이 각각 메틸기가 아닌 경우에도, n은 화학식 4의 실록산 그룹이 화학식 3의 실록산 화합물 100 wt%에 대하여 10 내지 70wt%로 포함되도록 다양하게 설정될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 다른 에폭시 화합물을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 3,3', 5,5'-테트라메틸-4,4'-비페놀형 에폭시 수지 또는 4,4'-비페놀형 에폭시 수지와 같은 비페놀형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌디올형 에폭시 수지, 트리스페닐올메탄형 에폭시 수지, 테트라키스페닐올에탄형 에폭시 수지 및 페놀디시클로펜타디엔노볼락형 에폭시 수지의 방향환을 수소화한 에폭시 수지 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 경화제를 포함할 수 있다. 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 5wt% 내지 50wt%의 경화제가 포함될 수 있다. 경화제가 전체 에폭시 수지 조성물의 5wt% 이하로 함유된 경우, 경화 불량이 발생하고, 신뢰성이 저하될 수 있다. 그리고, 경화제가 전체 에폭시 수지 조성물의 50wt% 이상 함유된 경우, 미반응 경화제로 인하여 내습성이 낮아지는 문제가 있다.
에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화제는 산무수물계 경화제일 수 있다.
산무수물계 경화제는, 예를 들면 도데세닐무수숙신산, 폴리아디핀산무수물, 폴리아젤라인산무수물, 폴리세바신산무수물, 폴리(에틸옥타데칸이산)무수물, 폴리(페닐헥사데칸이산)무수물, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 무수메틸하이믹산, 테트라히드로무수프탈산, 트리알킬테트라히드로무수프탈산, 메틸시클로헥센디카르본산무수물, 메틸시클로헥센테트라카르본산무수물, 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 벤조페논테트라카르본산무수물, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트, 무수헤트산, 무수나딕산, 무수메틸나딕산, 5-(2,5-디옥소테트라히드로-3-푸라닐)-3-메틸-3-시클로헥산-1,2-디카르본산무수물, 3,4-디카르복시-1,2,3,4-테트라히드로-1-나프탈렌숙신산이무수물, 1-메틸-디카르복시-1,2,3,4-테트라히드로-1-나프탈렌숙신산이무수물 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다.
에폭시 수지 조성물은 경화 촉진제를 더 포함할 수도 있다. 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 0.1wt% 내지 2wt%의 경화촉진제가 포함될 수 있다. 경화 촉진제는, 예를 들면 3차 아민류, 이미다졸류, 그들의 유기 카르복실산염, 유기 카르복실산 금속염, 금속-유기 킬레이트 화합물, 방향족 술포늄염, 유기 포스핀 화합물류, 이들의 염류, 인계 경화 촉진제(예, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 메틸-트리부틸포스포늄-디메틸포스페이트, 4차 포스포늄 브로마이드) 및 이들로부터 선택된 혼합물 중 하나일 수 있다.
에폭시 수지 조성물은 0.1 내지 10wt%의 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제는, 예를 들면 분산제, 레벨링제, 산화방지제 등일 수 있다. 산화방지제는, 예를 들면 폐놀계 산화방지제, 인계 산화방지제, 황계 산화방지제 중 적어도 하나일 수 있다.
페놀계 산화 방지제로는 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-p-에틸페놀, 스테아릴-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}에틸]2,4,8,10-테트라옥시스피로[5.5]운데칸, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠 등이 사용될 수 있다.
인계 산화 방지제로는 아인산 트리페닐, 아인산 디페닐알킬, 아인산 페닐디알킬, 아인산 트리(노닐페닐), 아인산 트리라우릴, 아인산 트리옥타데실, 디스테아릴펜타에리스리톨디포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 디이소데실펜타에리스리톨디포스파이트, 디(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리스리톨디포스파이트, 트리스테아릴소비톨트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4'-비페닐디포스파이트 등이 사용될 수 있다.
황계 산화 방지제로는 디라우릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트 등이 사용될 수 있다.
이들 산화 방지제는 각각 단독으로 사용되거나 조합하여 사용될 수 있다.
에폭시 수지 조성물은 성형 후의 이형을 개선하기 위한 이형제를 포함한다. 이형제는 분자량이 500 내지 700g/mol이고, 녹는점이 90 내지 100℃인 에톡시레이트(ethoxylate) 함유 폴리올레핀(polyolefin) 계 이형제를 포함할 수 있다. 이형제는 분자량이 1400 내지 1600g/mol이고, 녹는점이 100 내지 120℃인 에톡시레이트(ethoxylate) 함유 폴리올레핀(polyolefin) 계 이형제를 더 포함할 수도 있다.
즉, 저분자량의 이형제만을 사용하거나, 저분자량의 이형제와 고분자량의 이형제를 함께 사용할 수 있다. 이때, 저분자량의 이형제는 고분자량의 이형제보다 많이 함유될 수 있다. 이에 따라, 에폭시 수지 조성물 내 잔류 이형제를 줄일 수 있어, 에폭시 수지 조성물의 이형성을 확보하는 동시에 황변으로 인한 내열성 및 내광성 저하를 방지할 수 있다.
이형제는 전체 에폭시 수지 조성물의 0.1 내지 10wt%일 수 있다. 이형제가 0.1wt%보다 낮게 함유되면, 몰딩 시 충분한 이형성이 확보되지 않아 연속 공정에 문제를 주게 된다. 그리고, 이형제가 10wt%보다 높게 함유되면, 이형성 및 연속 공정성은 우수하나 내열성, 내광성 및 내습성이 낮아지는 문제가 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 발광 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용하여 발광 소자를 성형할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광 장치를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 발광 장치(100)는 본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물을 포함하는 경화물로 이루어진 성형체(110), 그리고 성형체(110) 상에 탑재되는 발광 소자(120)를 포함한다.
성형체(110)는 바닥면과 측면으로 이루어지는 오목부를 포함하며, 발광 소자(120)는 오목부의 바닥면에 탑재되고, 밀봉 부재(130)로 밀봉된다.
발광 소자(120)는 한쌍의 전극을 가지며, 양의 전극 및 음의 전극은 와이어(140)를 통하여 각각 리드(112, 114)와 연결된다. 밀봉 부재(130)는 트리아진 유도체 에폭시 화합물 및 실록산 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 이용하여 더욱 구체적으로 설명한다.
<실시예 1>
화학식 1의 에폭시 화합물 30wt%, 화학식 3의 에폭시 화합물 20wt%( 여기서, R1 내지 R6 각각은 메틸기이고, n은 5, 즉 화학식 4의 규소 화합물이 화학식 3의 에폭시 화합물의 50wt%를 만족시키도록 설정됨), 경화제 47wt%, 경화 촉진제 1wt%, 첨가제 1wt%, 분자량이 1400 내지 1600g/mol이고 녹는점이 100 내지 120℃인 에톡시레이트(ethoxylate) 함유 폴리올레핀(polyolefin) 계 이형제(이하, 이형제 A라 한다) 0.5 wt%, 분자량이 500 내지 700g/mol이고 녹는점이 90 내지 100℃인 에톡시레이트(ethoxylate) 함유 폴리올레핀(polyolefin) 계 이형제(이하, 이형제 B라 한다) 0.5wt%를 혼합하여 열처리한 후 실시예 1의 결과물을 얻었다.
<실시예 2>
화학식 1의 에폭시 화합물 25wt%, 화학식 3의 에폭시 화합물 25wt%( 여기서, R1 내지 R6 각각은 메틸기이고, n은 5, 즉 화학식 4의 규소 화합물이 화학식 3의 에폭시 화합물의 50wt%를 만족시키도록 설정됨), 경화제 47wt%, 경화 촉진제 1wt%, 첨가제 1wt%, 이형제 A 0.5 wt%, 이형제 B 0.5wt%를 혼합하여 열처리한 후 실시예 2의 결과물을 얻었다.
<실시예 3>
화학식 1의 에폭시 화합물 30wt%, 화학식 3의 에폭시 화합물 20wt%( 여기서, R1 내지 R6 각각은 메틸기이고, n은 5, 즉 화학식 4의 규소 화합물이 화학식 3의 에폭시 화합물의 50wt%를 만족시키도록 설정됨), 경화제 47wt%, 경화 촉진제 1wt%, 첨가제 1wt%, 이형제 A 0.25 wt%, 이형제 B 0.75wt%를 혼합하여 열처리한 후 실시예 3의 결과물을 얻었다.
<실시예 4>
화학식 1의 에폭시 화합물 25wt%, 화학식 3의 에폭시 화합물 25wt%( 여기서, R1 내지 R6 각각은 메틸기이고, n은 5, 즉 화학식 4의 규소 화합물이 화학식 3의 에폭시 화합물의 50wt%를 만족시키도록 설정됨), 경화제 47wt%, 경화 촉진제 1wt%, 첨가제 1wt%, 이형제 A 0.25 wt%, 이형제 B 0.75wt%를 혼합하여 열처리한 후 실시예 4의 결과물을 얻었다.
<실시예 5>
화학식 1의 에폭시 화합물 25wt%, 화학식 3의 에폭시 화합물 25wt%( 여기서, R1 내지 R6 각각은 메틸기이고, n은 5, 즉 화학식 4의 규소 화합물이 화학식 3의 에폭시 화합물의 50wt%를 만족시키도록 설정됨), 경화제 47wt%, 경화 촉진제 1wt%, 첨가제 1wt%, 이형제 B 1wt%를 혼합하여 열처리한 후 실시예 5의 결과물을 얻었다.
<비교예 1>
화학식 1의 에폭시 화합물 30wt%, 화학식 3의 에폭시 화합물 20wt%( 여기서, R1 내지 R6 각각은 메틸기이고, n은 5, 즉 화학식 4의 규소 화합물이 화학식 3의 에폭시 화합물의 50wt%를 만족시키도록 설정됨), 경화제 47wt%, 경화 촉진제 1wt%, 첨가제 1wt%, 이형제 A 0.75 wt%, 이형제 B 0.25wt%를 혼합하여 열처리한 후 비교예 1의 결과물을 얻었다.
<비교예 2>
화학식 1의 에폭시 화합물 25wt%, 화학식 3의 에폭시 화합물 25wt%( 여기서, R1 내지 R6 각각은 메틸기이고, n은 5, 즉 화학식 4의 규소 화합물이 화학식 3의 에폭시 화합물의 50wt%를 만족시키도록 설정됨), 경화제 47wt%, 경화 촉진제 1wt%, 첨가제 1wt%, 이형제 A 0.75 wt%, 이형제 B 0.25wt%를 혼합하여 열처리한 후 비교예 2의 결과물을 얻었다.
<비교예 3>
화학식 1의 에폭시 화합물 25wt%, 화학식 3의 에폭시 화합물 25wt%( 여기서, R1 내지 R6 각각은 메틸기이고, n은 5, 즉 화학식 4의 규소 화합물이 화학식 3의 에폭시 화합물의 50wt%를 만족시키도록 설정됨), 경화제 47wt%, 경화 촉진제 1wt%, 첨가제 1wt%, 이형제 A 1 wt%를 혼합하여 열처리한 후 비교예 3의 결과물을 얻었다.
실시예 1 내지 실시예 5, 비교예 1 내지 비교예 3의 결과물을 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 성형 시 왁스 작업을 실시하지 않고 연속 공정 처리하여 이형력을 측정하였다. 그리고, 실시예 1 내지 실시예 5, 비교예 1 내지 비교예 3의 결과물에 대하여 450nm의 빛을 조사하여 초기 광 투과율을 측정하였다. 실시예 1 내지 실시예 5, 비교예 1 내지 비교예 3의 결과물을 175℃에서 24시간 동안 450nm의 빛을 조사한 후 광 투과 유지율을 측정하였다. 표 1은 그 결과를 나타낸다.
실험번호 이형력 초기 광 투과율 광 투과 유지율
실시예 1 △ 91.0% 90.9%
실시예 2 △ 91.6% 90.3%
실시예 3 ○ 91.5% 92.1%
실시예 4 ○ 91.3% 92.8%
실시예 5 ○ 91.8% 94.9%
비교예 1 × 91.5% 87.9%
비교예 2 × 91.1% 87.3%
비교예 3 × 91.5% 85.9%
표 1을 참조하면, 실시예 1 내지 실시예 4와 같이 저분자량의 이형제가 고분자량의 이형제보다 많이 함유된 경우, 이형력, 초기 광 투과율 및 광 투과 유지율이 우수하지만, 비교예 1 내지 3과 같이 고분자량의 이형제만 함유되거나, 고분자량의 이형제가 저분자량의 이형제보다 많이 함유된 경우, 이형력이 나쁘고, 광 투과 유지율이 90%보다 낮음을 알 수 있다. 또한, 실시예 5와 같이, 저분자량의 이형제만 사용된 경우, 이형력이 우수하고, 광 투과 유지율이 최상임을 알 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 발광 장치
110: 성형체
120: 발광 소자
130: 밀봉 부재

Claims (10)

  1. 트리아진(triazine) 유도체 에폭시 화합물,
    지환식 에폭시 그룹 및 실록산 그룹을 포함하는 실록산 화합물,
    경화제, 그리고
    분자량이 500 내지 700인 제1 폴리올레핀(Polyolefin)계 이형제
    를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 폴리올레핀계 이형제는 상기 에폭시 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부 포함되는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    분자량이 1400 내지 1600인 제2 폴리올레핀계 이형제를 더 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 폴리올레핀계 이형제와 상기 제2 폴리올레핀계 이형제는 에톡시레이트(ethoxylate)를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 폴리올레핀계 이형제와 상기 제2 폴리올레핀계 이형제의 합은 상기 에폭시 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부 포함되는 에폭시 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 폴리올레핀계 이형제는 상기 제2 폴리올레핀계 이형제와 같거나 상기 제2 폴리올레핀계 이형제보다 많이 포함되는 에폭시 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 트리아진 유도체 에폭시 화합물은 이소시아누레이트(isocyanurate) 환을 포함하며,
    상기 실록산 화합물은 하기 화학식과 같은 에폭시 수지 조성물:
    에폭시시클로알킬-CH2O-CO-히드록시시클로알킬-OSiR1R2O-(SiR3R4O)n-SiR5R6O-히드록시시클로알킬-CO-CH2O-에폭시시클로알킬
    여기서, R1 내지 R6은 각각 H, Cl, Br, F, C1~C3 알킬, C2~C3 알켄, C2~C3 알킨으로 구성된 그룹에서 선택될 수 있고, n은 양의 정수이며, 상기 에폭시시클로알킬 또는 상기 히드록시시클로알킬의 시클로알킬은 각각 독립적으로 탄소수 5~20의 시클로알킬 그룹이다.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 트리아진 유도체 에폭시 화합물은 트리글리시딜이소시아누레이트(triglycidylisocyanurate, TGIC)이고,
    상기 실록산 화합물은 하기 화학식과 같은 에폭시 수지 조성물:
    Figure pat00005

    여기서, R1 내지 R6은 각각 H, Cl, Br, F, C1~C3 알킬, C2~C3 알켄, C2~C3 알킨으로 구성된 그룹에서 선택될 수 있고, n은 양의 정수이다.
  9. 트리아진(triazine) 유도체 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 그룹 및 실록산 그룹을 포함하는 실록산 화합물, 경화제, 그리고 분자량이 500 내지 700인 제1 폴리올레핀(Polyolefin)계 이형제를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 포함하는 경화물로 이루어진 성형체, 그리고
    상기 성형체 상에 탑재되는 발광 소자
    를 포함하는 발광 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 성형체는 바닥면과 측면으로 이루어지는 오목부를 포함하며,
    상기 발광 소자는 상기 오목부의 바닥면에 탑재되고, 밀봉 부재로 밀봉되는 발광 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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