KR20140096997A

KR20140096997A - 파우더 코팅 방법 및 파우더 코팅된 물품

Info

Publication number: KR20140096997A
Application number: KR1020137034411A
Authority: KR
Inventors: 킴 웅 훙; 와이 수엔 옹
Original assignee: 수펄 테크놀러지 리미티드
Priority date: 2011-05-25
Filing date: 2012-05-25
Publication date: 2014-08-06
Also published as: US20150079331A1; JP2014522299A; SG195146A1; EP2714350A4; EP2714350A1; EP2714350B1; CA2840103A1; WO2012159583A1

Abstract

본 발명은 엣지(edge)를 갖는 열 민감성 물품을 코팅하는 방법을 제공하며, 이는 물품으로부터 습기 손실에 대항하여 상기 엣지를 밀봉하고, 파우더를 상기 물품의 표면에 적용하고, 상기 파우더를 경화하는 단계를 포함한다. 본 발명은 또한 열 민감성 물품을 파우더 코팅하는 또 다른 방법을 제공하며, 상기 방법은 파우더를 상기 물품의 표면에 적용하고, 상기 표면을 용융 단계에서 약 60 초 및 약 90 초 사이 동안, 상기 표면이 상기 파우더를 용융시키는 경화 온도 이상의 최고값에 도달하는 표면 온도를 갖도록 가열하고, 경화단계에서 약 120 초 및 약 180초 사이의 동안 경화 온도로 표면 온도를 유지시켜 상기 파우더를 경화시키는 단계를 포함한다.

Description

파우더 코팅 방법 및 파우더 코팅된 물품{Methods of powder coating and Items to be Powder Coated}

본 발명은 열 민감성 물품, 특히 나무계 물질로 제조된 물품을 파우더 코팅하는 방법에 관한 것이다.

물품에 파우더 코팅을 스프레이하고 이후 파우더 코팅을 가열하여 코팅을 경화시키는 금속 물품을 파우더 코팅하는 방법이 약 50년 동안 사용되어 왔다. 물품에 파우더 코팅을 스프레이, 파우더 코팅을 200℃까지 가열 또는 구워, 분말을 녹이고, 흐르게 하여 물품에 결합시킨다. 이 방법의 장점은 용매가 필요없어 방법이 진행되는 동안 해로운 물질이 방출되지 않고, 사용된 분말이 중금속을 포함하지 않고, 무독성이라는 것이다. 그러므로, 파우더 코팅 방법은 친환경적이고 상대적으로 안전하다.

파우더 코팅 방법은 1990년 말부터 합성 보드에 적용되어 왔다. 합성 보드는 합성 목재 또는 가공된 목재 보드, 예를 들어 섬유보드(fiberboard), 파티클 보드(particleboard), 칩보드, 중간밀도 섬유보드(medium density fiberboard, MDF) 및 하드보드(hardboard)를 포함한다. 특히 컴포지트 보드(composite board)는 원료와 같이 목재(timber) 또는 다른 비목재 식물을 사용, 기계적으로 가공 및 원료를 여러가지 단위 물질로 분리한 후 상기 단위 물질 및 다른 첨가제들을 함께 글루(glue)를 사용하거나 사용하지 않고 접착하여 형성된 보드 또는 몰드된 조각이다. 합성 보드들은 주로 합판(plywood), 쉐이빙판(shaving board), 중간밀도섬유보드(MDF) 등으로 분류된다. 합성 보드가 보다 높은 표면 강도, 보다 긴 서비스 수명 또는 보다 심미적 외관을 주기 위하여, 페인트 스프레이 또는 파우더 코팅이 합성 보드 표면에 통상 수행된다.

그러나, 높은 온도로 구워야하는 파우더 코팅 방법이 금속에 적용될 때 우수함에도 불구하고, 합성 보드 또는 다른 열민감성 물품에 적용시 많은 문제가 있다. 이러한 종류의 물질로 제조된 물품이 가진 아직 풀리지 않은 문제들 중 하나는 높은 온도로 구워진 결과 균열 및 뒤틀림이 일어난다. 이러한 문제들 중 특히 큰 문제는 엣지 균열이다. 예를 들어 분말 코팅된 보드의 엣지 주위에서 일어난다.

보다 특히, 파우더로 스프레이된 합성 보드의 측면 표면(엣지)은 높은 온도의 용광로(furnace)에서 구워지고 상기 용광로로부터 방출된 후 합성 보드의 단면에서의 밀도 차에 의하여 균열이 일어나는 경향이 있다. 구체적으로, 보드의 상부 표면 및 하부 표면은 보다 큰 밀도를 갖는 동안, 측면 중간 부분은 보다 작은 밀도를 갖는다. 일반적으로 보드의 측면 중앙부분의 밀도는 상부 표면 및 하부 표면의 것의 반밖에 되지 않는다. 결과적으로 파우더로 스프레이된 보드가 높은 온도의 용광로에서 구워질 때, 상기 보드의 상부 표면 및 하부 표면 및 측면(엣지)은 열을 가지고 팽창되고 다른 정도로 차가워진다. 구체적으로, 보드의 상부 표면 및 하부 표면이 보다 큰 일정한 밀도를 가지므로, 그 안에는 균열이 일어나지 않으나, 대조적으로 보드의 측면은 보다 작은 밀도를 가지므로, 고온에서 보드 안쪽으로부터 습기 증발로 인하여 측면에서 균열이 일어나는 경향이 있다. 게다가, 보드 내면의 습기가 지속적으로 증발하기 때문에, 균열은 측면에서 보드 안쪽으로 퍼져 스프레이 효과에 심각한 영향을 줄 것이다.

본 발명의 목적은 선행 기술의 단점 중 적어도 하나를 극복 또는 개선하거나, 유용한 대안책을 제공하는 것이다.

본 발명은 제1 양태에서, 엣지를 갖는 열 민감성 물품을 파우더 코팅하는 방법을 제공한다.

제2 양태에서, 본 발명은 열 민감성 물품을 파우더 코팅하는 방법을 제공한다.

본 발명의 제3 양태에서 파우더 코팅된 열 민감성 물품이 제공되고, 상기 열 민감성 물품은 상기 물품으로부터 습기 손실에 대항하여 밀봉된 엣지를 갖는다.

본 발명의 제4 양태에서, 메인 보드를 포함하는 합성 보드를 제공하며, 상기 메인 보드는 그의 엣지가 엣지 스트립에 의해 덮여지고, 상기 엣지 스트립 및 메인 보드의 다른 외부 표면은 모두 파우더 코팅(또는 "파우더 스프레이")를 통해 형성된 코팅층으로 덮여있는 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 제1 양태에서, 엣지를 갖는 열민감성 물품을 파우더 코팅하는 방법을 제공하고, 상기 방법은 다음을 포함한다:

상기 물품으로부터 습기 손실에 대항하여 상기 엣지를 밀봉하는 단계;

상기 물품의 표면에 파우더를 스프레이하는 단계; 및

상기 파우더를 경화시키는 단계.

바람직하게는, 상기 엣지는 상기 엣지에 엣지 스트립(edge strip)을 적용시켜 밀봉하는 것이다. 바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 상기 엣지에 결합되어 있다. 바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 상기 끝단에 상기 엣지 스트립을 접착시켜 상기 엣지에 결합된다. 일 실시예에서, 상기 엣지 스트립 및 상기 글루는 상기 엣지 스트립을 상기 엣지에 접착시킨 후 가열된다. 상기 엣지 스트립 및 상기 글루는 바람직하게는 약 80℃ 및 약 220℃ 사이의 온도에서 가열된다.

바람직하게는, 상기 글루는 핫멜트 접착제이다. 바람직하게는 상기 글루는 습기와 반응하여 상기 물품과 엣지 스트립 사이에 결합 강도를 증가시키는 핫멜트 접착제이다.

바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 하나 이상의 종이, 멜라민 종이 및 크래프트 종이로 제조된다.

바람직하게는 상기 물품의 표면에 파우더를 적용시킨 후 상기 방법은 다음을 포함한다:

상기 표면이 상기 파우더를 용융시키는 경화 온도 이상의 최고값에 도달하는 표면 온도를 갖도록 약 60초 및 약 90초 사이 동안 용융 단계에서 상기 표면을 가열하는 단계; 및

약 120초 및 약 180초 사이 동안 경화 온도에서 상기 표면 온도를 유지시켜 상기 파우더를 경화시키는 경화 단계에서 표면을 가열하는 단계.

바람직하게는, 상기 파우더는 약 120℃ 및 약 150℃ 사이의 정격 경화 온도(rated curing temperature)를 갖는다. 일 실시예에서, 상기 파우더는 약 150℃의 정격 경화 온도를 갖는다.

일 실시예에서, 상기 표면 온도는 상기 용융 단계에서 약 155℃ 및 약 175℃ 사이의 최고값에 도달한다. 바람직하게는, 상기 표면 온도가 상기 용융 단계에서 약 160℃ 및 약 170℃ 사이의 최고값에 도달한다.

일 실시예에서, 상기 경화 온도는 약 130℃ 및 약 160℃ 사이이다. 바람직하게는 상기 경화 온도는 약 140℃ 및 약 150℃ 사이이다.

바람직하게는, 상기 물품은 상기 파우더가 상기 물품의 표면에 적용되기 전에 약 5% 내지 약 7% 사이의 상대 습도를 갖는다.

바람직하게는, 상기 물품은 약 5% 내지 약 7%의 상대 습도를 갖도록 예열된다. 바람직하게는 상기 물품은 약 60℃ 및 약 120℃의 온도로 약 90 초 동안 예열된다.

일 실시예에서, 상기 물품은 예열 전에 약 6% 및 약 8% 사이의 상대 습도를 갖는다.

일 실시예에서, 상기 물품은 예열 전에 약 25℃의 온도를 갖는다.

바람직하게는, 상기 물품은 파우더가 상기 물품의 표면에 적용되기 전에 약 40℃ 및 약 55℃ 사이의 온도를 갖는다.

바람직하게는, 상기 물품은 용융 단계에 대응하는 용융 지대 및 경화 단계에 대응하는 경화 지대를 갖는 가열 오븐을 통과하여 움직이게 하는 것에 의해 가열된다.

바람직하게는, 상기 물품은 적외선을 사용하여 가열된다.

일 실시예에서, 상기 적외선은 용융 단계 동안 약 25kW/m² 의 평균 배전을 생산하는 적외선 복사원에 의해 공급된다.

일 실시예에서, 상기 적외선은 경화 단계 동안 약 10kW/m² 의 평균 배전을 생성하는 적외선 복사원에 의해 공급된다.

바람직하게는, 상기 적외선 복사원은 평균 배전을 생산하는 면적에 걸쳐 이격된 하나 이상의 적외선 램프를 포함한다.

바람직하게는, 상기 표면은 상기 물품의 전체 외부 표면이다. 바람직하게는, 상기 경화된 파우더는 적어도 2H의 경도를 갖는다.

바람직하게는, 상기 보드는 나무 또는 나무계 물질로 제조된다. 일 실시예에서, 상기 물품은 가공된 나무로 제조된다. 다른 실시예에서, 상기 물품은 하나 이상의 섬유보드, 파티클 보드, 칩보드, 중간밀도 섬유보드 및 하드보드로 제조된다.

일 실시예에서, 상기 물품은 중간밀도 섬유보드로 제조되고 상기 파우더는 약 80㎛ 및 약 90㎛의 두께를 갖는 코팅층을 형성한다. 바람직하게는, 상기 방법을 두번 사용하여 약 60㎛ 및 약 70㎛ 사이의 두께를 갖는 제2 코팅층을 형성한다. 바람직하게는 제1 및 제2 코팅층의 하나 또는 둘 다에 모래가 뿌려지고, 상기 제1 및 제2 코팅층의 전체 두께는 약 100㎛ 및 약 140㎛ 사이이다.

또 다른 실시예에서, 상기 물품은 멜라민 표면 칩보드(melamine faced chipboard, MFC)로 제조되고, 상기 파우더는 약 80㎛ 및 약 100㎛ 사이의 두께를 갖는 코팅층을 형성한다.

제2 양태에서, 본 발명은 열민감성 물품을 파우더 코팅하는 방법을 제공하며, 상기 방법은 다음을 포함한다:

파우더를 상기 물품의 표면에 적용시키는 단계;

상기 표면이 파우더를 용융시키는 경화 온도 이상의 최고값에 도달하는 표면 온도를 갖도록 약 60초 및 약 90초 사이 동안 용융 단계에서 상기 표면을 가열하는 단계; 및

상기 파우더를 경화시키기 위하여 약 120초 및 약 180초 사이 동안 경화 온도에서 상기 표면 온도를 유지시키는 경화 단계에서 상기 표면을 가열하는 단계.

바람직하게는, 상기 파우더는 약 120℃ 및 약 150℃ 사이의 정격 경화 온도를 갖는다. 일 실시예에서, 상기 파우더는 약 150℃의 정격 경화 온도를 갖는다.

일 실시예에서, 상기 표면 온도는 상기 용융 단계에서 약 155℃ 및 약 175℃ 사이의 최고값에 도달한다. 바람직하게는, 상기 표면 온도는 상기 용융 단계에서 약 160℃ 및 약 170℃의 최고값에 도달한다.

일 실시예에서, 상기 경화 온도는 약 130℃ 및 약 160℃ 사이의 온도이다. 바람직하게는, 상기 경화 온도는 약 140℃ 및 약 150℃ 사이이다.

바람직하게는, 상기 물품은 약 5% 내지 약 7%의 상대 습도록 갖도록 예열된다. 바람직하게는, 상기 물품은 약 60℃ 및 약 120℃ 사이의 온도에서 약 90초 동안 예열된다.

일 실시예에서, 상기 물품은 예열전에 약 6% 및 약 8%의 상대 습도를 갖는다.

바람직하게는, 상기 물품은 상기 파우더가 상기 물품의 표면에 적용되기 전에 약 40℃ 및 약 55℃의 온도를 갖는다.

바람직하게는, 상기 물품은 상기 용융 단계에 대응하는 용융 지대 및 상기 경화 단계에 대응하는 경화 지대를 갖는 가열 오븐을 통해 상기 물품을 이동시키는 것에 의해 가열된다.

바람직하게는, 상기 물품은 적외선을 사용하여 가열된다.

일 실시예에서, 상기 적외선은 상기 용융 단계 동안 약 25kW/m² 의 평균 배전을 생산하는 적외선 복사원에 의해 공급된다.

일 실시에에서, 상기 적외선은 경화 단계 동안 약 10kW/m² 의 평균 배전을 생산하는 적외선 복사원에 의해 공급된다.

바람직하게는, 상기 적외선 복사원은 상기 평균 배전을 생산하기 위한 면적 전체에 걸쳐 이격된 하나 이상의 적외선 램프를 포함한다.

바람직하게는, 상기 표면은 상기 물품의 전체 외부 표면이다. 바람직하게 상기 경화된 파우더는 적어도 2H의 경도를 갖는다.

일 실시예에서, 상기 물품은 엣지를 갖고 상기 방법은 상기 물품의 표면에 파우더를 적용하기 전에 상기 물품으로부터 습기 손실에 대항하여 상기 엣지를 밀봉하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 상기 엣지는 상기 엣지에 엣지 스트립을 적용하는 것에 의해 밀봉된다. 바람직하게는 상기 엣지 스트립은 상기 엣지에 결합된다. 바람직하게는 상기 엣지 스트립은 상기 엣지 스트립을 상기 엣지에 접착시켜 상기 엣지에 결합된다. 바람직하게는 상기 엣지 스트립 및 상기 글루는 상기 엣지 스트립을 상기 엣지에 접착시킨 후 데쳐진다. 상기 엣지 스트립 및 상기 글루는 바람직하게는 약 80℃ 및 약 220℃ 사이의 온도에서 데쳐진다.

바람직하게는 상기 글루는 핫멜트 접착제이다. 바람직하게는, 상기 글루는 습기와 반응하는 핫멜트 접착제여서 상기 보드와 상기 엣지 스트립 사이의 결합 강도를 증가시킨다.

바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 하나 이상의 종이, 메라민 종이 및 크래프트 종이로 제조된다.

바람직하게는 상기 물품은 나무 또는 나무계 물질로 제조된다. 일 실시예에서, 상기 물품은 가공된 나무로 제조된다. 다른 실시예에서, 상기 물품은 하나 이상의 섬유 보드, 파티클 보드, 칩보드, 중간 밀도 섬유 보드 및 하드 보드로 제조된다.

일 실시예에서, 상기 물품은 중간 밀도 섬유 보드로 제조되고, 상기 파우더는 약 80㎛ 및 약 90㎛ 사이의 두께를 갖는 코팅층을 형성한다. 바람직하게는 상기 방법은 두 번 사용되어 약 60㎛ 및 약 70㎛ 사이의 두께를 갖는 제2 코팅층을 형성한다. 바람직하게는 제1 및 제2 코팅층 하나 또는 둘 다 모래가 뿌려지고, 상기 제1 및 제2 코팅층의 전체 두께는 약 100㎛ 및 약 140㎛ 사이이다.

또 다른 실시예에서, 상기 물품은 MFC로 제조되고 상기 파우더는 약 80㎛ 및 약 100㎛ 사이의 두께를 갖는 코팅층을 형성한다.

본 발명의 제3 양태에서, 파우더 코팅된 열 민감성 물품이 제공되고, 상기 열민감성 물품은 물품으로부터 습기 손실에 대항하여 밀봉된 엣지를 갖는다.

바람직하게는, 상기 엣지는 엣지 스트립을 갖는다. 바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 상기 엣지에 결합되어 있다. 바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 글루로 결합된다. 일 실시예에서, 상기 엣지 스트립 및 상기 글루는 가열되었다. 상기 엣지 스트립 및 상기 글루는 바람직하게는 약 80℃ 및 약 220℃ 사이의 온도에서 가열되었다.

바람직하게는, 상기 글루는 핫멜트 접착제이다. 바람직하게는, 상기 글루는 습기와 반응하여 상기 물품과 상기 엣지 스트립 사이의 결합 강도를 증가시키는 핫멜트 접착제이다.

본 발명의 제4 양태에서, 메인 보드를 포함하는 합성 보드를 제공하며, 이는 상기 메인 보드가 그의 엣지 (측면) 위에 엣지 스트립에 의해 덮여지고, 상기 엣지 스트립 및 상기 메인 보드의 다른 외부 표면은 모두 파우더 코팅(또는 "파우더 스프레이")를 통해 형성된 코팅에 의해 덮여져 있다.

바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 접착제를 통해 상기 메인 보드의 엣지에 접착된다.

바람직하게는, 상기 글루는 핫멜트 접착제이다. 바람직하게는, 상기 글루는 습기와 반응하여 상기 보드 및 상기 엣지 스트립 사이의 결합 강도를 증가시키는 핫멜트 접착제이다.

또 다른 실시예에서, 상기 접착제는 고온을 견딜 수 있는 소수성 접착제(hydrophobic adhesive )이다.

또 다른 실시예에서, 상기 접착제는 고온을 견딜 수 있는 글루이고, 상기 엣지 스트립은 핫 스탬핑 공정을 통해 상기 메인 보드의 엣지에 접착되어 상기 글루로부터 습기를 제거한다. 바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 핫 스탬핑 공정을 통해 메인 보드의 엣지에 접착되어, 상기 엣지 스트립이 메인 보드의 엣지에 접착되어 있는 위치가 120°내지 220°의 온도를 가져 상기 글루로부터 습기를 제거한다.

또 다른 실시예에서, 상기 글루는 노란색 접착제이고 그의 주성분은 PVAC 물 베이스 접착제이고, 또는 상기 글루는 T50 접착제로 그의 주성분은 PVAC 물 베이스 접착제이다.

바람직하게는, 상기 엣지 스트립의 형상은 상기 메인 보드의 엣지의 형상과 매치한다.

바람직하게는 낮은 온도에서 경화가능한 파우더가 코팅에 사용되고 상기 파우더의 주성분은 에폭시 수지 및 폴리에스테르이다.

바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 단단하면서 부드러운 표면을 갖는 종이 물질로 제조된다. 바람직하게는 상기 종이 물질은 30 g/m² ~ 300 g/m²의 밀도를 갖는다. 바람직하게는 상기 엣지 스트립은 0.03mm~1mm의 두께를 갖는다.

바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 멜라민 종이 또는 크래프트 종이로 제조된다.

바람직하게는, 상기 메인 보드는 합판, 쉐이빙 보드 및 중간 밀도 섬유보드(MDF) 중 하나이다.

다른 실시예에서, 메인 모드의 표면들은 정사각형, 다각형, 원형, 또는 다른 불규칙 형상을 갖는다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파우더 코팅 방법에 사용된 오븐의 사시도이고;
도 2는 도 1의 오븐의 단면도이고;
도 3은 도 1의 오븐의 절단면도이고;
도 4는 도 1의 오븐의 절단면도로서, 적외선 복사원을 형성하는 적외선 튜브가 장착된 오븐 내측벽을 나타내고;
도 5는 상기 물품이 상기 오븐을 통과함에 따른 상기 물품의 표면 온도를 나타내는 그래프이고;
도 6은 상기 물품이 상기 오븐을 통과함에 따른 상기 물품의 표면 온도를 나타내는 또 다른 그래프이고;
도 7은 상기 물품이 상기 오븐을 통과함에 따른 상기 물품의 표면 온도를 나타내는 또 다른 그래프이고;
도 8a는 엣지 스트립이 상기 물품의 엣지에 결합하기 전을 보여준, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파우더 코팅 방법으로 파우더 코팅된 물품의 사시도이고;
도 8b는 도 8b의 물품의 평면도이고;
도 9는 도 8의 물품의 평면도로서, 상기 엣지 스트립이 글루를 사용하여 상기 물품의 엣지에 결합된 후를 나타내며; 및
도 10 a 내지 10d는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 파우더 코팅 방법으로 파우더 코팅된 물품의 순차적인 사시도이다.

본 발명의 최선의 모드에 따른 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조로 이후 설명될 것이며, 이는 단지 설명의 방법으로 제시된 것이다:

도면을 참조하여, 열민감성 물품(1)을 파우더 코팅하는 방법을 설명한다. 상기 방법은 파우더(2)를 물품(1)의 표면(3)에 적용하고, 상기 표면(3)을 용융 단계에서 약 60 초 및 약 90 초의 사이 동안 가열하여, 상기 표면(3)이 경화 온도 이상의 최고값에 도달하여 상기 파우더(2)를 용융시키고, 상기 표면(3)을 경화 단계에서 가열하여 상기 표면 온도를 경화 온도에서 약 120 초 및 약 180초 사이 동안 유지시켜 파우더(2)를 경화시키는 단계를 포함한다.

상기 파우더(2)는 어떠한 적용가능한 낮은 온도 파우더일 수 있다. 그러한 파우더는 전형적으로 약 120℃ 및 약 150℃ 사이의 정격 경화 온도를 갖는다. 정말로 성공적으로 적용되어 왔던 하나의 입자 파우더는 약 150℃의 정격 경화 온도를 갖는다.

상기 용융 단계에서, 상기 표면(3)은 약 60초 및 약 90초 사이 동안 가열되어 상기 표면(3)이 약 155℃ 및 약 175℃사이의 최고값에 도달하는 표면 온도를 가져 상기 파우더(2)를 용융시키는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 상기 표면(3)은 용융 단계에서 약 60초 및 약 90초 사이 동안 가열되어 상기 표면(3)이 약 160℃ 및 약 170℃ 사이의 최고값에 도달하는 표면 온도를 가져 상기 파우더(2)를 용융시킨다.

상기 경화 온도는 약 130℃~약 160℃ 사이이다. 보다 바람직하게는 상기 경화 온도는 약 140℃~150℃ 사이이다.

본 발명 전체적으로, "열민감성 물품"은 종래 파우더 코팅시 필요한 가열에 의해 상기 물품이 예를 들어 균열, 뒤틀림, 기포, 표면 불규칙 및 구조적 약화와 같은 단점을 포함하여 품질, 미관 및 물품 성능을 저하시키는 방법으로 영향 받는 물품을 의미한다.

파우더(2)의 색채에 따라서, 물품(1)이 용융 단계 및 경화 단계에서 소요되는 시간의 양이 조절될 수 있다. 이는 다른 색채는 다른 속도로 열 에너지를 흡수하기 때문이며, 용융 단계 및 경화 단게에서 물품(1)이 소비하는 시간을 조절하여 유사 열 에너지가 다른 색채의 파우더에 의해 흡수되게 하는 것을 보증할 수 있다. 예를 들어, 검은색 파우더는 보다 짧은 시간을 필요로 하고, 백색 파우더는 보다 긴 시간을, 그리고 노란색 파우더는 보다 더 긴 시간을 필요로 한다.

가열은 용융 단계에 대응하는 용융 지대(5) 및 경화 단계에 대응하는 경화 지대(6)를 갖는 오븐(4)을 통해 상기 물품(1)을 이동시키는 것에 의해 수행될 수 있다. 본 실시에에서는, 적외선이 물품(1)을 가열하는데 사용된다. 그러나, 자외선, 복사열(radiant heat) 및 대류열(convective heat)과 같은 다른 방법들이 다른 실시에에서 채용될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 적외선은 용융 단계에서 약 25kW/m² 의 평균 배전을 생산하는 적외선 복사원에 의해 공급된다. 다른 실시예에서, 상기 적외선은 상기 경화 단계 동안 약 10kW/m² 의 평균 배전을 생산하는 적외선 복사원에 의해 공급된다. 이 평균 배전은 적외선 복사원에 의해 생산될 수 있고, 이는 면적에 걸쳐 이격된 하나 이상의 적외선 램프(7)를 포함한다.

본 실시예에서, 가열 오븐(4)는 두 개의 마주보는 벽(8)을 포함하고, 이들 사이로 물품(1)이 움직인다. 각 벽(8)은 원하는 평균 배전을 생산하는 벽 면적에 걸쳐 분배된 다수의 적외선 램프(7)을 포함한다. 예를 들어, 각각 10kW 등급의 25개 적외선 램프가 길이 5m 및 높이 2m의 벽(8) 들 중 하나의 면적에 걸쳐 고르게 분포될 수 있다. 상기 물품(1)은 상기 벽들 사이에서 상기 가열 오븐(4)을 통해 상기 벽(8)의 길이를 따라 물품(1)을 이동시키는 오버헤드 컨베이어(9)에 매달려 있다. 상기 용융 지대(5)는 상기 물품(1)이 가열 오븐(4) 들어가게 되는 상기 가열 오븐(4)의 말단으로부터 시작하는 벽(8)의 최초 길이에 의해 정해진다. 상기 경화 지대(6)은 용융 지대(5)의 말단으로부터 시작하는 벽(8)의 연속 길이에 의해 정해진다.

일부 실시에에서, 상기 벽(8)은 벽(8)들의 마주보는 면들 사이의 거리를 조절하기 위하여 서로 가까이 가거나 멀어지게 움직여질 수 있다. 이는 표면(3)에 영향을 미치는 가열 에너지 조절, 이에 따라서 표면(3)의 얻어진 표면 온도의 조절을 가능하게 하여, 원하는 표면 온도가 원하는 환경 조건에서 도달될 수 있다.

물품(1)은 파우더(2)가 상기 물품(1)의 표면에 적용되기 전에 약 5% 내지 약 7% 사이의 상대 습도를 갖는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 본 발명의 방법의 바람직한 실시에에서, 상기 물품(1)은 또한 약 5% 내지 약 7%의 상대 습도를 갖도록 예열된다.

일 실시예에서, 상기 물품(1)은 약 60℃ 및 약 120℃ 사이의 온도로 약 90초 동안 예열된다. 전형적으로 상기 물품(1)은 예열전에 약 6% 및 약 8% 사이의 상대 습도를 갖는다. 또한 전형적으로, 상기 물품(1)은 예열 전에 약 25℃의 온도를 갖는다. 예열은 파우더(2)가 상기 물품(1)의 표면(3)에 적용되기 전에 약 40℃ 및 약 55℃ 사이의 온도를 갖는 것이다.

많은 응용분야에서, 상기 물품(1)의 전체 외부 표면은 파우더 코팅되어야 한다. 그러므로, 본 발명의 많은 실시예에서, 상기 표면(3)은 물품(1)의 전체 외부 표면이다.

본 발명의 실시예는 나무 또는 나무계 물질로 제조된 물품(1)에 적당하다. 이 물질들은, 열민감성, 특히, 종래 파우더 코팅 방법에서 필요한 고온에서 굽게 될 때, 품질, 미관 및 물품의 성능을 저하시키는, 균열, 뒤틀림, 기포, 표면 불규칙, 구조적 약화 및 품질 및 다른 단점들과 같은 상술한 문제점이 나오는 경향이 있는 것이다. 이들 물질들은, 가공된 나무, 예를 들어 섬유 보드, 파티클보도, 칩보드, 중간 밀도 섬유보드(MDF), 및 하드 보드를 포함한다. 그러나, 본 발명은 이들 구체적인 물질들로 한정되는 것이 아니며 다른 열 민감성 물질에 적용될 수 있다.

잘 수행되는 것으로 발견된 일 실시예에서, 물품(1)은 중간 밀도 섬유보드로 제조되고 상기 파우더는 약 80㎛ 및 약 90㎛ 사이의 두께를 갖는 코팅층을 형성한다. 제1 코팅층은 모래 뿌려지고, 상술된 본 발명의 방법은 2번 사용되어 약 60㎛ 및 약 70㎛ 사이의 두께를 갖는 제2 코팅층을 형성한다. 제1 코팅층의 모래 뿌림에 따라, 제1 및 제2 코팅층의 전체 두께는 약 100㎛ 및 약 140㎛ 사이이다. 다른 실시에에서, 제2 코팅층은 또한 모래 뿌려질 수 있고, 제1 코팅층은 모래 뿌려질 수도 안뿌려질 수도 있다.

잘 수행된 것으로 발견된 또 다른 실시예에서, 상기 물품(1)은 MFC로 제조되고 상기 파우더는 약 80㎛ 및 약 100㎛ 사이의 두께를 갖는 코팅층을 형성한다. 이 특정 실시예에서는 단지 하나의 코팅층만 요구되며 이 코팅층은 또한 모래가 뿌려질 수 있다.

본 발명에 의해 제공된 방법은 적어도 2H의 경도를 갖는 경화된 파우더(2)를 가져온다. 또한 본 발명의 방법이 다수의 열 민감성 물품에 적용될 때, 3% 미만의 결함율이 얻어질 수 있고, 즉 본 발명의 방법을 사용하여 물품이 파우더 코팅된 후 3% 미만의 다수의 열민감성 물품만이 결함을 갖는다. 이는 열민감성 물품을 파우더 코팅하는 종래 방법이 전형적으로 30%의 결함율을 갖는 것에 비하 커다란 진보이다.

본 발명의 특정 분야는 엣지(10)을 갖는 물품(1)의 파우더 코팅에 관한 것이다. 하나의 특정 실시예는 엣지(10)을 갖는 보드 형태의 물품(1)이다. 전형적으로, 보드들은 두 개의 마주 보는 주요 면(11)과 상기 주요면들 사이에 위치하고 상기 면들의 둘레를 연장하는 엣지(10)를 갖는다. 보드들은 가끔 실질적으로 평편한 두 개의 마주보는 면(11)들로 평편하다. 많은 응용분야에서, 주요 면(11)은 홈, 채널, 홀, 스플라인(spline), 립, 돌출 또는 톱니 패턴 및 부착물들과 같은 특징을 갖는다. 그러한 특징들은 또한 상기 엣지(10)에 포함될 수 있다. 보드는 하나 이상의 엣지(10)를 가질 수 있다. 참조를 단순화시키기 위하여, 본 명세서에서 "보드"를 의미하는 것은 다수의 엣지(10)를 갖는 보드를 의미하고, 본 명세서에서 "엣지"를 의미하는 것은 또한 다수의 엣지를 갖는 모드의 하나 이상, 또는 모든 엣지(10)를 의미한다.

가구 조각들의 파우더 코팅은 점점 더 인기가 올라가고 있다. 그러므로, 본 발명의 인기 있는 분야는 상술한 바와 같은 보드와 같은 물품을 조립하여 가구 조각을 형성하는 것으로 예상된다. 상술한 바와 같은 보드가 이들 분야에 사용되는 경우에, 주요 면들(11) 및 엣지(1)에 위치한 상기 특징들은 하나 이상의 보드에 하나의 보드를 용이하게 부착하여 보드를 조립하여 가구 조각을 형성하게 한다. 본 발명에 의해 제공된 방법으로 적어도 2H의 경도를 갖는 경화된 분말(2)을 결과적으로 얻게 되는 점에 주목한다. 이는 상술한 가구 조각들에 특히 바람직하다.

보드, 및 엣지를 갖는 다른 물품들을 사용하는 경우, 특별한 문제점은 보드의 엣지로부터 물 또는 습기 손실이다. 이는 엣지 균열 및 기포와 같은 결함을 유도할 수 있다. 이러한 점에서, 본 발명은 또한, 물품에 파우더를 적용하기 전에 상기 엣지를 통해 물품의 습기가 손실되는 것에 대항하여 밀봉하는 단계를 포함하는 엣지를 갖는 열민감성 물품을 파우더 코팅하는 방법을 제공한다. 그러므로, 엣지의 밀봉은 또한 파우더 경화전에 일어난다. 물품으로부터 습기 손실에 대항하여 엣지를 밀봉한 후에 수행되는 물품을 파우더 코팅하는 방법은 파우더 코팅 중 어떠한 적당한 방법일 수 있으며, 이에 한정되지는 않지만, 본 명세서에서 상술된 열민감성 물품을 파우더 코팅하는 방법일 수 있다.

그러므로, 엣지를 갖는 열민감성 물품을 파우더 코팅하는 방법의 바람직한 실시예에서, 상기 엣지는 상기 물품에 파우더를 적용하기 전에 상기 물품으로부터 습기 손실에 대항하여 밀봉되고, 상기 물품은 상술된 열민감성 물품(1)이고 주요 면(11) 및 엣지(10)를 갖는다.

바람직하게는, 상기 엣지(10)는 상기 엣지에 상기 엣지 스트립(12)를 적용하는 것에 의해 밀봉된다. 상기 엣지 스트립(12)(또는 "엣지-밀봉 스트립")은 상기 엣지(10)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 엣지 스트립은 상기 엣지 스트립(12)를 글루(13)로 상기 엣지에 접착시키는 것에 의해 엣지(10)에 결합될 수 있다. 적당한 글루 어떠한 것도 상기 엣지(10)에 상기 엣지 스트립을 접착시키는 데 사용될 수 있다. 바람직한 글루는 핫멜트 접착제이다. 보다 바람직한 것은 습기와 반응하여, 상기 보드 및 상기 엣지 스트립 사이의 결합 강도를 증가시키는 핫멜트 접착제이다. 습기 반응적 핫멜트 접착제 종류의 하나의 구체적인 예는 KLEBCHEMIE GmbH & Co. KG.에 의해 공급되는 Kleiberit PUR 핫멜트 접착제이다.

일 실시예에서, 상기 엣지 스트립 및 상기 글루는 상기 엣지 스트립을 상기 엣지(10)에 접착시킨 후 가열된다. 보다 특정하게는, 일 실시예에서, 상기 엣지 스트립 및 상기 글루는 약 80℃ 및 약 220℃ 사이의 온도에서 가열된다. 가열은 상기 글루가 밀봉하고 적절하게 고체화하는 것을 보증한다. 특히, 가열은 상기 엣지 스트립 및 엣지(10) 사이의 글루의 경화 및 접착을 가속화하고, 가공 속도를 줄인다. 상기 엣지 스트립은 하나 이상의 종이, 멜라민 종이, 및 크래프트 종이와 같은 적당한 물질로 제조될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 습기 반응성 핫멜트 접착제(13)이 사용되는 경우, 상기 엣지 스트립(12)는 상기 습기 반응성 핫멜트 접착제를 사용하여 상기 엣지(10)에 단순히 접착된다. 파우더(2)는 이후 보드(1)에 적용되고, 간단히 가열되어 상술한 바와 같이 파우더를 경화시킨다. 상기 습기 반응성 핫멜트 접착제는 일단 보드에 적용되면 주위 공기 중에서 경화한다. 보다 특별하게는, 상기 습기 반응성 핫멜트 접착제는 공기 중에서 습기와 반응하여 상기 엣지 스트립(12) 및 상기 보드(1) 사이의 결합 강도를 증가시킨다. 습기 반응성 핫멜트 접차제(13)은 또한 상기 습기와 반응하여 상기 보드 자체로부터 습기를 끌어내어 결합 강도를 증가시킬 수 있다. 다른 경우에, 상기 엣지(10)는 보드로부터 습기 손실에 대항하여 밀봉되어, 엣지 균열 및 기포 생성과 같은 결합을 최소화한다.

또 다른 실시예에서, 가열은 상기 엣지 스트립(12)을 상기 엣지(10)에 상기 습기 반응성 핫멜트 접착제(13)를 사용하여 접착시킨 후 적용되어 상기 습기 반응성 핫멜트 접착제를 경화시키는 것을 보조한다. 이 가열은 상기 파우더가 적용되기 전 또는 후에 별도 가열원으로부터 나올 수 있다. 파우더가 적용된 후, 상기 가열은 또한 파우더를 가열하여 파우더를 경화하기 위해 연속적으로 사용된 가열원, 예를 들어 상술된 가열 오븐(4)과 같은 것으로부터 나올 수 있다.

약 0.03mm 및 약 5mm 사이의 두께를 갖는 엣지 스트립이 바람직하다는 것이 발견되었다. 보다 바람직한 것은 0.03mm 내지 3mm의 엣지 스트립 두께이다. 가장 바람직한 것은 0.03mm 내지 1mm의 엣지 스트립 두께이다. 상기 엣지 스트립은 상기 보드에 매치된다. 예를 들어, 길이 600mm, 폭 400mm, 및 엣지 두께 18mm를 갖는 보드 형상의 물품(1)에 대하여, 엣지 스트립의 필요한 길이는 2m이다.

엣지 스트립은 수작업 또는 기계 도움으로 엣지(10)에 부착될 수 있고, 다양한 형상, 예를 들어, 직사각형 및 원형 보드와 같은 다양한 형상의 물품에 접착될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 엣지 스트립(12) 및 글루(13)은 기계 어플리케이터에 의해 동시에 적용된다. 상기 기계 어플리케이터는 엣지 스트립(12)의 롤을 포함할 수 있다. 엣지 스트립(12)의 롤의 리딩 말단 및 글루는 상기 엣지(10)에 적용되고, 엣지 스트립(12)의 롤은 이후 상기 엣지를 따라 풀려지고 상기 글루는 연속해서 상기 엣지 스트립이 풀림에 따라 적용되어, 상기 엣지 스트립(12)를 엣지(10)의 연속 길이를 따라 부착하게 된다. 상기 글루는 가열되고, 대기 중에서 가열없이 단순히 경화하여 상기 엣지 스트립을 상기 엣지에 부착한다. 상기 보드의 코너들은 이후 연마될 수 있다. 품질 관찰 후, 파우더(2)가 물품(1)에 적용되고 경화된다.

보드로부터 습기 손실로 인한 엣지 균열 및 기포 생성과 같은 결함을 줄이는 것뿐만 아니라, 엣지 스트립의 사용은 또한 엣지(10)의 레벨링을 보조하여 가공 시간을 줄인다. 예를 들어, 이는 연마가 필요한 시간을 줄일 수 있다.

본 발명은 또한 파우더 코팅된 열 민감성 물품을 제공하고, 상기 열 민감성 물품은 물품으로부터 습기 손실이 일어나는 엣지가 밀봉된 엣지를 구비하며, 이는 도 9에 잘 나타나 있다. 특히 바람직한 실시에에서, 상기 물품은 상기 엣지(10)를 갖는 상술된 물품(1)이다.

상기 엣지(10)는 엣지 스트립(12)를 갖는다. 상기 엣지 스트립(12)는 엣지(10)에 결합된다. 특히, 상기 엣지 스트립은 상기 글루(13)에 의해 엣지에 결합된다. 상기 엣지 스트립(12) 및 글루(13)은 데쳐진다. 보다 특히, 상기 엣지 스트립(12) 및 상기 글루(13)은 약 80℃ 및 약 220℃ 사이의 온도에서 데쳐진다.

상기 글루(13)은 핫멜트 접착제이다. 보다 특히, 상기 글루(13)은 습기와 반응하여 상기 물품 및 엣지 스트립 사이의 결합 강도를 증가시키는 핫멜트 접착제이다. 상기와 같이, 습기 반응적 핫멜트 접착제 종류의 하나의 구체적인 예는 KLEBCHEMIE GmbH & Co. KG.에 의해 공급되는 Kleiberit PUR 핫멜트 접착제이다.

상기 엣지 스트립(12)는 하나 이상의 종이, 멜라민 종이 및 크래프트 종이로 제조된다.

하나의 특정 실시예에서, 상기 열 민감성 물품(1)은 메인 보드를 포함하는 합성 보드이다. 상기 메인 보드는 그의 측면(엣지)이 엣지 스트립(12)로 덮여지고, 상기 엣지 스트립 및 메인 보드의 다른 표면은 모두 파우더 코팅(또는 "파우더 스프레이")를 통해 형성된 코팅층에 의해 덮여진다.

상기 엣지 스트립(12)는 접착제 또는 글루(13)을 통해 메인 보드의 엣지에 접착된다.

상기 접착제는 고온에서 견딜 수 있는 소수성 접착제 또는 고온에서 견딜 수 있는 글루일 수도 있다.

상기 접착제가 고온에서 견딜 수 있는 글루일 때, 상기 엣지 스트립(12)는 핫 스탬핑 공정을 통해 메인 보드의 엣지에 접착되어, 상기 엣지 스트립이 상기 메인 보드의 엣지에 접착된 위치가 120도 내지 220도의 온도를 가져 글루의 습기를 제거한다.

일 실시에에서, 상기 글루는 노란색이고 주성분은 PVAC 물 베이스 접착제, 또는 상기 글루는 T50 접착제이고 그의 주성분은 PVAC 물 베이스 접착제이다.

다른 실시에에서, 상기 글루는 핫멜트 접착제이다. 바람직하게는 상기 글루(13)은 습기와 반응하여 물품(1)과 엣지 스트립(12) 사이의 결합 강도를 증가시키는 핫멜트 접착제이다. 상기와 같이, 습기 반응적 핫멜트 접착제 종류의 하나의 구체적인 예는 KLEBCHEMIE GmbH & Co. KG.에 의해 공급되는 Kleiberit PUR 핫멜트 접착제이다.

엣지 스트립의 형상은 상기 메인 보드의 엣지의 형상과 매치한다.

상기 엣지 스트립은 단단하고 부드러운 표면을 갖는 종이 물질로 제조되고, 상기 종이 물질은 30 g/m² ~ 300 g/m²의 밀도를 갖는다. 상기 엣지 스트립은 기존 제품이고, 상업적으로 이용가능한 적당한 크기를 갖는 엣지 스트립은 합성 보드의 크기에 따라 시장에서 선택될 수 있다. 바람직하게는, 상기 엣지 스트립은 멜라민 종이 또는 크래프트 종이로 제조된다.

상기 엣지-밀봉 스트립은 0.03mm~3mm의 두께를 갖고 바람직하게는 0.03mm~1mm의 두께를 갖는다.

상기 메인 보드는 합판, 쉐이빙 보드 및 중간 밀도 섬유 보드(MDF) 중 하나 일 수 있다. 메인 보드의 면들은 정사각형 형상, 다각형, 원형 또는 다른 불규칙 형상을 가질 수 있다.

실시예 1:

도 10에 도시된 바와 같이, 이 실시예에서, 메인 보드는 MDF 메인보드이고, 엣지 스트립은 크래프트 종이 스트립(12)이다. MDF 보드(1)는 정사각형 보드이고, 엣지 스트립(12)는 스트립 형상이고, 메인 보드의 4개의 엣지(10)는 각각 하나의 엣지 스트립으로 덮여진다. 상기 엣지 스트립의 형상은 메인 보드(1)의 4개의 엣지(10)의 형상과 매치한다. 상기 엣지 스트립(12) 및 상기 메인 보드의 상부 표면(11) 및 하부 표면(11)은 모두 파우더 코팅 또는 스프레이 공정을 통해 형성된 코팅층으로 덮여진다.

본 실시예에서, 합성 보드(1)는 다음 공정으로 제조된다:

(1) 절단: 가공될 MDF를 여러 개의 작은 MDF 메인 보드(1)로 절단하고(도 10a에 도시됨), 이것들은 직사각형 면들을 갖는다. 상기 절단된 작은 MDF 메인 보드(1)는 600mmx400x18mm의 크기를 갖는다.

(2) 적당한 크기를 갖는 엣지 스트립(12)를 선택하고, 상기 엣지 스트립들 중 하나를 상기 MDF 메인 보드(1)의 4개의 엣지(10)에 각각 부착시킨다: 본 실시예에서, 상기 엣지 스트립은 크래프트 종이 스트립(12)이다. 상기 크래프트 종이 스트립(12)는 MDF 메인 보드(1)의 엣지(10)의 것보다 약간 더 큰 길이 및 폭을 갖는다. 구체적으로, 본 실시예에서, MDF 메인 보드(1)의 명세에 따라, 상기 채용된 크래프트 스트립(12)은 2개의 명세, 즉 605nm x 20mm x 1mm 및 405mm x 20mm x 1mm을 갖는다.

(a) 결합 목적을 위한 접착제의 적용: 도 10a에 도시된 바와 같이, 상기 접착제(13)은 605mm x 20mm x 1mm의 명세를 갖는 크래프트 종이 스트립(12) 각각에 균일하게 적용되고, 상기 접착제(13)은 고온에서 견딜 수 있는 글루이다. 본 실시예에서, 상기 글루(13)은 노란색 접착제이다. 상기 노란색 접착제는 기존 제품이고, 그의 주성분은 PVAC 물 베이스 접착제이고, 시장에서 시판된다. 노란색 접착제가 적용된 크래프트 종이 스트립(12) 표면은, 보다 긴 길이를 갖는 MDF 메인 보드(1)들 중 하나의 측면에 완전히 덮여져 있어, 상기 MDF 메인 보드(1)의 측면은 크래프트 종이 스트립(12)에 의해 완전히 덮여진다.

(b) 핫 롤링 공정: 도 10b에 도시된 바와 같이, 핫 롤링 머신(14)가 크래프트 종이 스트립(12)로 덮여진 MDF 메인 보드(1)의 엣지(10)에 놓여진다. 상기 핫 롤링 머신(14)은 열 전도체 및 상기 열 전도체 내 배치되 열 파이프를 포함한다. 상기 열 전도체는 실린더형을 가지며, 이는 열 전도체가 크래프트 종이 스트립(12)에서 롤링하기 편리하다. 상기 열 전도체 내의 열 파이프는 상기 열 파이프 주위에 덮여진 열 전도체가 120도 내지 220도의 온도를 갖도록 에너지화되고, 상기 핫 롤링 머신(14)는, 습기가 상기 노란색 접착제(13)로부터 제거될 때까지, MDF 메인 보드(1)의 일단에서 다른 말단으로 크래프트 종이 스트립(12)의 길이방향으로 움직인다. 이는 노란색 접착제(13)의 경화를 가속화하여 상기 크래프트 종이 스트립(12)을 상기 MDF 메인 보드(1)의 엣지(10)에 고정적으로 접착시킨다.

(c) 상기 단계는 대응하는 크래프트 종이 스트립(12)가 상기 MDF 메인 보드(1)(도 10c에 도시됨)의 다른 3개의 엣지(10)에 각각 접착될 때까지 반복된다.

(d) 엣지 트리밍(edge trimming) 공정: 도 10d에 도시된 바와 같이, 크래프트 종이 스트립(12)가 엣지에 부착된 위치에서 크래프트 종이 스트립(12) 위의 노란색 접착제(13)이 완전히 건조된 후, 트리밍될 MDF 메인 보드(1)은 엣지 트리머(trimmer, 15)에 놓인다. 상기 엣지 트리머(15)는 상기 MDF 메인 보드(1)의 측면 밖으로 나간 크래프트 종이 스트립(12)의 남은 부분을 절단하기 위해 사용되어, 크래프트 종이 스트립(12)가 정확하게 MDF 메인 보드(1)의 측면을 정확하게 덮게 하고, 이후 크래프트 종이 스트립(12)를 부드럽게 트리밍한다. 상기 엣지 트리머(15)는 기존 제품이고, 기존 밀링 머신에 트리밍 나이프를 설치하여 형성된다.

상기 단계들이 완료된 후 MDF 메인 보드(1)에서 품질 관찰을 수행한다.

본 실시예에 대해 바람직한 변형으로, 습기 반응적 핫멜트 접착제가 상술된 노란색 접착제 대신에 사용된다. 습기 반응적 핫멜트 접착제의 이런 종류의 구체적인 예는 KLEBCHEMIE GmbH & Co. KG.에 의해 제공된 Kleiberit PUR 핫 멜트 접착제이다. 이 습기 반응적 핫멜트 접착제가 사용될 때, 단계 "(b) 핫 롤링 공정"이 필요하지 않다. 대신에 습기 반응적 핫멜트 접착제는 주변 공기 중에서 경화하여 상기 크래프트 종이 스트립(12)을 MDF 메인 보드(1)의 엣지(10)에 고정적으로 접착시킨다.

(3) 파우더 스프레이 및 구움: 파우더 스프레이는 제조된 MDF 메인 보드(1)의 상부 표면, 하부 표면 및 4 개의 엣지(10)에서 수행된다. 스프레이 공정에서 사용된 페인트는 낮은 온도에서 경화가능한 파우더 페이트(2)이고, 이의 주성분은 에폭시 수지 및 폴리에스테르이다.

파우더 스프레이 공정이 완료된 후, 상기 MDF 메인 보드(1)은 높은 온도의 용광로로 운송되어 그 안에서 고온으로 구워진다. 첫번째로, 고온 용광로는 90 초 이내에 180도의 온도로 가열되어 상기 MDF 메인 보드(1)의 표면에 스프레이된 파우더(2)을 용융시킨다. 이후, 상기 고온 용광로는 30초 내에 140도의 온도로 냉각되어 상기 MDF 메인 보드(1)의 표면의 파우더를 경화시키고 이 온도로 3분간 유지된다.

MDF 메인 보드(1)의 굽는 공정이 완료된 후, 완결된 MDF가 형성되고 이후 창고로 이송된다.

상기에 따라, 상기 메인 보드는 그의 엣지에 엣지 스트립으로 덮여져서 보드 내의 습기가 고온에서 증발되기 보다는 갇혀져 있을 수 있다. 그러므로, 파우더 스프레이 공정이 완료된 후 고온의 용광로 안에서 구어질 때 합성 보드의 주변으로부터 물 손실로 인한 합성 보드의 균열이 방지되거나 최소화될 수 있고, 이로 인하여 우수한 코팅 효과를 줄 수 있다. 그러므로, 본 발명의 상기 합성 보드는 부드럽고 수려한 외관을 갖고, 보드의 모든 측면은 균열 없이 부드럽거나, 또는 최소 균열을 갖고, 보드의 상부 및 하부 표면이 동일한 부드러움을 갖는다.

상기 예에서, 상기 합성 보드(1)는 직사각형 면을 갖도록 절단된다. 여기서, 본 발명은 합성 보드의 면 형상들이 단순히 직사각형 형상에 한정되지 않고 다른 어떠한 형상일 수도 있는 다른 예를 제공하는 것으로 평가된다.

본 발명의 실시예는 본 실시예 및 상술된 예의 제조방법에 한정되지 않고, 구조적 요구사항이 만족되는 한 다른 제조방법이 또한 가능하다는 것이 이해될 것이다.

상기 실시예는 본 발명의 원리를 설명하기 위하여 채택된 단순히 예시적인 것으로서, 본 발명은 단지 이에 한정되지 않을 것이라는 것이 이해될 수 있다. 다양한 변형 및 수정이 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않고 당해 기술 분야의 전문가에 의해 이루어질 수 있다. 다시 말해서, 본 발명이 구체적인 실시예를 참조로 설명되었지만, 이는 본 발명이 많은 다른 형태로 구체화될 수 있다는 것을 당해 기술분야의 전문가에 의해 이해될 것이다. 설명된 다양한 실시예들의 특징들은 다른 조합으로 조합될 수 있다는 것을 당해 기술 분야의 전문가에 의해 이해될 것이다.

Claims

엣지(edge)를 갖는 열 민감성 물품을 파우더 코팅하는 방법으로서,
상기 방법은
상기 물품으로부터 습기 손실에 대항하여 상기 엣지를 밀봉하는 단계;
상기 물품의 표면에 파우더를 적용하는 단계; 및
상기 파우더를 경화시키는 단계;를 포함하는 파우더 코팅 방법.
제1항에 있어서,
상기 엣지가 엣지 스트립(edge strip)를 상기 엣지에 적용시키는 것에 의해 밀봉되는 파우더 코팅 방법.
제2항에 있어서,
상기 엣지 스트립이 상기 엣지에 결합된, 파우더 코팅 방법.
제3항에 있어서,
상기 엣지 스트립이 상기 엣지에 상기 엣지 스트립을 접착시켜 상기 엣지에 결합된, 파우더 코팅 방법.
제4항에 있어서,
상기 엣지 스트립 및 상기 글루가 상기 엣지 스트립을 상기 엣지에 접착시킨 후 가열되는, 파우더 코팅 방법.
제5항에 있어서,
상기 엣지 스트립 및 상기 글루가 약 80℃ 및 약 220℃ 사이의 온도에서 가열되는, 파우더 코팅 방법.
제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글루가 핫멜트 접착제인, 파우더 코팅 방법.
제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글루가 습기와 반응하여 상기 물품 및 상기 엣지 스트립 사이의 결합 강도를 증가시키는 핫멜트 접착제인, 파우더 코팅 방법.
제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 엣지 스트립이 하나 이상의 종이, 멜라민 종이 및 크래프트 종이(kraft paper)로 제조된, 파우더 코팅 방법.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물품의 표면에 파우더를 적용한 후에,
용융 단계에서 약 60초 및 약 90 초 사이 동안 상기 표면을 가열하여 상기 표면이 경화 온도 이상의 최고값에 도달하는 표면 온도를 가져 상기 파우더를 용융시키는 단계; 및
경화단계에서 상기 표면을 약 120 초 및 180 초 사이 동안 경화 온도로 상기 표면 온도를 유지하도록 상기 표면을 가열하여, 상기 파우더를 경화시키는 단계;를 포함하는, 파우더 코팅 방법.
제10항에 있어서,
상기 파우더가 약 120℃ 및 약 150℃ 사이의 정격 경화 온도(rated curing temperature)를 갖는, 파우더 코팅 방법.
제10항에 있어서,
상기 파우더가 약 150℃의 정격 경화 온도를 갖는, 파우더 코팅 방법.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면 온도가 상기 용융 단계에서 약 155℃ 및 약 175℃ 사이의 최대값에 도달하는, 파우더 코팅 방법.
제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면 온도가 상기 용융 단계에서 약 160℃ 및 약 170℃ 사이의 최대값에 도달하는, 파우더 코팅 방법.
제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화 온도가 약 130℃ 및 약 160℃ 사이인, 파우더 코팅 방법.
제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화 온도가 약 140℃ 및 약 150℃ 사이인, 파우더 코팅 방법.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물품이 상기 파우더가 상기 물품의 표면에 적용되기 전에 약 5% 내지 약 7%의 상대 습도를 갖는, 파우더 코팅 방법.
제17항에 있어서,
상기 물품이 약 5% 내지 약 7%의 상대 습도를 갖도록 예열되는, 파우더 코팅 방법.
제18항에 있어서,
상기 물품이 약 90 초 동안, 약 60℃ 및 약 120℃ 사이의 온도에서 예열되는, 파우더 코팅 방법.
제18항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물품이 예열되기 전에 약 6% 및 약 8% 사이의 상대 습도를 갖는, 파우더 코팅 방법.
제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물품이 예열되기 전에 약 25℃의 온도를 갖는, 파우더 코팅 방법.
제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물품이 파우더가 상기 물품의 표면에 적용되기 전에 약 40℃ 및 약 55℃ 사이의 온도를 갖는, 파우더 코팅 방법.
제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물품은 상기 용융 단계에 대응하는 용융 지대 및 상기 경화 단계에 대응하는 경화 지대를 갖는 가열 오븐을 통해 상기 물품을 이동시키는 것에 의해 가열되는, 파우더 코팅 방법.
제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 물품이 적외선을 사용하여 가열되는, 파우더 코팅 방법.
제24항에 있어서,
상기 적외선은 용융 단계 동안 약 25kW/m²의 평균 배전(power distribution)을 생산하는 적외선 복사원에 의해 공급되는, 파우더 코팅 방법.
제24항 내지 제25항에 있어서,
상기 적외선은 경화 단계 동안 약 10kW/m² 의 평균 배전을 생산하는 적외선 복사원에 의해 공급되는, 파우더 코팅 방법.
제25항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적외선 복사원은 평균 전력 배분을 생산하는 면적 전체에 걸쳐 이격된 하나 이상의 적외선 램프를 포함하는, 파우더 코팅 방법.
제1항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면은 상기 물품의 전체 표면인, 파우더 코팅 방법.
제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화된 파우더가 적어도 2H의 경도를 갖는, 파우더 코팅 방법.
제1항 내지 제29항에 있어서,
상기 보드가 나무 또는 나무계 물질로 제조된, 파우더 코팅 방법.
제30항에 있어서,
상기 물품이 가공된 나무로 제조된, 파우더 코팅 방법.
제31항에 있어서,
상기 물품이 하나 이상의 섬유 보드(fiberboard), 파티클 보드(particleboard), 칩보드(chipboard), 중간 밀도 섬유보드(medium density fiberboard), 및 하드보드(hardboard)로 제조된, 파우더 코팅 방법.
제32항에 있어서,
상기 물품이 중간 밀도 섬유 보드로 제조되고 상기 파우더는 약 80㎛ 및 약 90㎛ 사이의 두께를 갖는 코팅층을 형성한, 파우더 코팅 방법.
제33항에 있어서,
상기 방법이 두 번 사용되어 약 60㎛ 및 약 70㎛ 사이의 두께를 갖는 제2 코팅층을 형성한, 파우더 코팅 방법.
제34항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코팅층 중 하나 또는 둘 다는 모래가 뿌려지고, 상기 제1 및 제2 코팅층의 전체 두께는 약 100㎛ 및 약 140㎛ 사이인, 파우더 코팅 방법.
제32항에 있어서,
상기 물품은 멜라민 표면 칩보드(melamine faced chipboard, MFC)로 제조되고, 상기 파우더는 약 80㎛ 및 약 100㎛ 사이의 두께를 갖는 코팅층을 형성하는, 파우더 코팅 방법.
파우더 코팅된 열 민감성 물품으로서, 상기 열 민감성 물품은 상기 물품으로부터 습기 손실에 대항하여 밀봉된 엣지를 갖는, 파우더 코팅된 열 민감성 물품.
메인 보드를 포함하는 합성 보드로서, 상기 메인 보드가 그의 엣지에 엣지 스트립으로 덮여지고, 상기 엣지 스트립 및 상기 메인 보드의 다른 외부 표면들 모두 파우더 코팅으로 형성된 코팅층에 의해 덮여진, 합성보드.