KR20140096463A - light emitting diode package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 시트 형태로 제작된 플렉서블(flexible) 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible light emitting diode package manufactured in the form of a sheet.
일반적으로 액정표시장치(Liquid Crystal Display)는 매트릭스(Matrix) 형태로 배열된 액정 셀들의 광투과율을 화상신호 정보에 따라 조절하여 원하는 화상을 표시하는 장치로서, 백라이트 유닛에서 공급되는 빛을 이용해서 액정패널이 영상을 표시한다.BACKGROUND ART In general, a liquid crystal display (LCD) is a device for displaying a desired image by adjusting the light transmittance of liquid crystal cells arranged in a matrix according to image signal information, The panel displays the image.
이러한 원리를 이용한 액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이러한 추세에 따라, 액정표시장치는 사무자동화기기, 오디오/비디오 기기 등에 이용되고 있다. 이러한 액정표시장치는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 제어용 스위치들에 인가되는 신호에 따라 광의 투과량이 조정되어 화면에 원하는 영상을 표시하게 된다.The liquid crystal display device using such a principle has a tendency of widening its application range due to features such as light weight, thinness and low power consumption driving. In accordance with this trend, liquid crystal display devices are used in office automation equipment, audio / video equipment, and the like. In this liquid crystal display device, the light transmission amount is adjusted according to a signal applied to a plurality of control switches arranged in a matrix form to display a desired image on a screen.
최근에는 액정표시장치가 컴퓨터용 모니터, 텔레비전뿐만 아니라 차량용 네비게이터 시스템의 표시장치와, 노트북, 핸드폰 등의 휴대용 표시장치 등에 광범위하게 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been extensively applied to computer monitors, televisions, display devices of vehicle navigator systems, and portable display devices such as notebook computers and cellular phones.
상기와 같은 액정표시장치의 대부분은 외부에서 들어오는 광원의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광형(Nonemissive Type) 표시소자이기 때문에 액정표시패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원을 포함하는 백라이트 유닛이 필요하다.Since most of the liquid crystal display devices described above are non-emissive type display devices that display an image by adjusting the amount of a light source coming from the outside, a backlight unit including a separate light source for irradiating light to the liquid crystal display panel need.
백라이트 유닛는 광원인 LED소자와, 상기 LED소자의 광 출사면과 결합되는 도광판과, 상기 도광판의 상부에 마련되는 다수의 시트류를 포함한다.The backlight unit includes an LED element as a light source, a light guide plate coupled with a light exit surface of the LED element, and a plurality of sheets provided on the light guide plate.
그런데, 지금까지의 LED는 몰드에 발광 다이오드 칩을 실장하고, 몰드를 형광체와 봉지재로 채워 구성하였다. 이처럼 종래 기술의 LED는 몰드를 이용해서 패키징하다 보니, 패키지 두께를 줄이는데 한계가 있고, 두께가 줄어드는 경우에 그에 따라 광 효율이 감소하는 문제가 있다. However, LEDs so far have been constructed by mounting a light emitting diode chip on a mold and filling the mold with a phosphor and an encapsulating material. As described above, when the conventional LED is packaged using a mold, there is a limitation in reducing the thickness of the package, and there is a problem that the light efficiency is reduced accordingly when the thickness is reduced.
또한, 종래 기술의 발광 다이오드는 와이어 본딩(wire donding)을 통해 발광 다이오드 칩을 서로 연결하고 있다. 그러다 보니 와이어 연결에 필요한 최소 공간이 필요해 발광 다이오드 패키지 구성시 몰드의 두께를 줄이는데 한계가 있다.
In addition, the light emitting diode of the related art connects the light emitting diode chips to each other through wire dicing. Therefore, there is a limit in reducing the thickness of the mold when constructing the light emitting diode package because the minimum space required for the wire connection is required.
본 발명은 이 같은 배경에서 창안된 것으로, 발광 다이오드 칩을 필름 사이에 실장해 상술한 문제를 해결하고자 한다.
The present invention, which was invented in this background, aims to solve the above-mentioned problems by mounting a light emitting diode chip between films.
본 발명의 일 실시예에서는, 하부 필름과, 상기 하부 필름에 형성된 배선과, 사파이어 기판이 위를 향하도록 상기 하부 필름에 실장된 발광 다이오드 칩과, 상기 배선이 형성된 이면에 형성돼, 상기 발광 다이오드 칩에서 나온 빛을 위로 반사시키는 반사부와, 상기 하부 필름과 같이 상기 발광 다이오드 칩을 실링하는 투명한 상부 필름을 포함해 구성되는 발광 다이오드 패키지를 개시한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a lower film; a wiring formed on the lower film; a light emitting diode chip mounted on the lower film such that a sapphire substrate faces upward; A reflective portion for reflecting the light emitted from the chip upward, and a transparent upper film for sealing the light emitting diode chip such as the lower film.
상기 배선은, n*m 행렬로 배열된 양극 및 음극 리드와, 동일한 열에서 음극 리드와 양극 리드를 연결하는 연결선과, 각 열의 처음 양극 리드에 연결되는 제1 패드선과, 동일한 열의 마지막에 배치된 음극 리드에 연결되는 제2 패드선을 포함한다.The wiring comprises: an anode and a cathode lead arranged in an n * m matrix; a connection line connecting the cathode lead and the anode lead in the same column; a first pad line connected to the first anode lead of each column; And a second pad line connected to the negative electrode lead.
상기 연결선과, 상기 제1 패드선과, 상기 제2 패드선에 각각 연결되는 패드를 더 포함하고, 상기 패드는 상기 하부 기판의 한쪽 끝에 형성된다.And a pad connected to the connection line, the first pad line, and the second pad line, the pad being formed at one end of the lower substrate.
상기 상부 필름은, 상기 발광 다이오드 칩에 대응하는 위치로 형광체가 도포되어 있다.The upper film is coated with a phosphor at a position corresponding to the light emitting diode chip.
상기 발광 다이오드 칩은 적색을 내는 제1 발광 다이오드 칩, 녹색을 내는 제2 발광 다이오드 칩, 청색을 내는 제2 발광 다이오드 칩을 포함한다.
The light emitting diode chip includes a first light emitting diode chip emitting red light, a second light emitting diode chip emitting green light, and a second light emitting diode chip emitting blue light.
본 발명은 호일을 이용해서 반사판을 도광판에 일체로 구성함으로써 상술한 문제점을 해소할 수가 있다. 나아가, 프리즘 패턴을 갖는 도광판의 하부면에 반사판을 일체로 구성하게 되면, 프리즘 패턴이 형성된 곳에는 빈 공간이 형성되는데, 이 빈 공간은 공기로 채워져 있다. 그런데, 공기의 유전율은 1이므로, 도광판의 유전율보다 낮다. 따라서, 도광판을 전파하는 빛은 프리즘 패턴에서 밀한 매질과 소한 매질의 경계면을 만나게 되므로, 일정 조건을 만족하는 한 모두 전반사된다. 따라서, 이처럼 반사판을 도광판에 일체로 형성하면, 프리즘 패턴에서 빛이 잘 반사되도록 하는 이점 역시 있다.
The present invention can solve the above-described problem by using the foil to integrally form the reflector on the light guide plate. Further, when the reflector is integrally formed on the lower surface of the light guide plate having a prism pattern, a void space is formed at a position where the prism pattern is formed, and the void space is filled with air. However, since the dielectric constant of air is one, it is lower than the dielectric constant of the light guide plate. Therefore, the light propagating through the light guide plate meets the interface between the medium imprinted in the prism pattern and the light medium, and thus is totally reflected as long as a certain condition is satisfied. Accordingly, when the reflector is integrally formed on the light guide plate, the light is advantageously reflected in the prism pattern.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 개략적인 모습을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따른 단면 모습을 보여주는 도면이다.
도 3은 하부 필름에 형성된 배선의 평면 모습을 보여주는 도면이다.
도 4는 3개의 발광 다이오드 칩이 세트로 구성되는 실시예를 보여주는 도면이다.
도 5는 봉지재를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 보여주는 도면이다.FIG. 1 is a schematic view showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
3 is a plan view showing a wiring formed on the lower film.
4 is a view showing an embodiment in which three light emitting diode chips are constituted as a set.
5 is a view showing a light emitting diode package including an encapsulant.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 모습을 보여주며, 도 2는 도 1의 II-II선을 따라서 하나의 발광 다이오드 칩의 단면 모습을 보여준다.FIG. 1 shows a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a cross-sectional view of one light emitting diode chip along a line II-II in FIG.
도 1및 도 2에서, 이 실시예의 발광 다이오드 패키지는 하부 필름(10)과 상부 필름(20) 사이에 발광 다이오드 칩(30)이 실장된 형태를 이룬다.1 and 2, the light emitting diode package of this embodiment has a structure in which the light
하부 필름(10)은 PET와 같은 투명한 물질로 형성된다. 이 하부 필름 위로는 발광 다이오드 칩(30)을 서로 연결하는 배선(40)을 포함하고 있다. The
배선(40)은 구리 동박을 하부 필름(10)에 인쇄해서 형성된다. 이 배선(40)은 도 3에서 예시하는 바처럼 n*m 형태로 배열된 리드(41), 리드 사이를 연결하는 연결선(43), 패드(47)를 이루는 패드선(45)을 포함한다.The
리드(41)는 서로 떨어져 있는 양극 리드(+)와 음극 리드(-)를 포함하며, 발광 다이오드 칩(30)의 양극(+)과 음극(-)과 각각 연결돼 발광 다이오드 칩에 구동 전류를 인가한다. 이 실시예에서, 발광 다이오드 칩(30)은 3*3 행렬 배열을 이루며, 제1 열(c1), 제2 열(c2), 제3열(c3)에 발광 다이오드 칩들은 서로 직렬 연결되고. 제1열(c1), 제2열(c2), 제3열(c3)끼리는 병렬 연결된다.The
연결선(43)은 각 열에 속한 양극 리드(+)와 음극 리드(-)를 전기적으로 연결해서 각 열에 속하는 발광 다이오드 칩이 직렬 연결되도록 한다.The
패드선(45)은 제1 패드선(45a)과 제2 패드선(45b)을 포함한다. 제1 패드선(45a)은 패드(47)에서 연장돼 각 열에 속하는 첫 번째 양극 리드(+)와 연결된다. 제2 패드선(45b)은 각 열에 속한 마지막 음극 패드(-)와 패드부(47) 사이를 연결한다.The pad line 45 includes a
도 2 에서, 발광 다이오드 칩(30)은 사파이어 기판(30a)에 p-n 접합을 이루는 제1 반도체층(N)과 제2 반도체층(P)으로 이뤄져 있다. 제1 반도체층(N)은 n형 반도체인 GaN가 사파이어 기판(30a) 위에 전면적으로 증착 형성되고, 제2 반도체층(P)은 P형 반도체인 GaN가 제1 반도체층(N) 위에 섬 모양으로 형성된다.2, the
발광 다이오드 칩(N)의 제1 반도체층(N)은 스터드 범프(61)를 통해서 음극 리드(-)에 전기적으로 연결되며, 제2 반도체층(P) 역시 스터드 범프(61)를 통해서 양극 리드(+)에 전기적으로 연결된다.The first semiconductor layer N of the light emitting diode chip N is electrically connected to the negative electrode lead (-) through the
이처럼, 이 실시예에서, 발광 다이오드 칩(30)은 사파이어 기판(30a)이 위로 향하도록 하는 플립칩 방식으로 연결된다. 이처럼 플립칩 방식으로 발광 다이오드 칩(30)을 연결함에 따라 와이어 연결을 할 필요가 없다.In this way, in this embodiment, the
상부 필름(20)은 PET와 같은 투명한 물질로 형성된다. 상부 필름(20)은 하부 필름(30)에 실장되는 발광 다이오드 칩에 대응하는 위치로 형광체(21)가 도포돼 있다. 예로, 발광 다이오드 칩이 청색의 빛을 낸다면, 이 형광체(21)는 노란색이다. The
상부 필름(20) 위로는 발광 다이오드 칩(30)에서 나오는 빛을 확산시키기 위해서 확산부(23)가 더 형성될 수 있다. 이 확산부(23)은 빛을 산란시킬 수 있는 형태라만 어떠한 형태도 가능한데, 일 예로, 상부 필름(20)에 도트 패턴 또는 프리즘 패턴 등을 형성해 형성할 수 도 있고, 부가적으로 도트 패턴 또는 프리즘 패턴을 갖는 필름을 상부 필름(20)에 부착해 형성할 수도 있다.A
한편, 상술한 바처럼, 이 실시예의 발광 다이오드 칩(30)은 사파이어 기판(30a)이 위로 향하도록 실장됨에 따라, 빛이 배면을 향해 나온다.On the other hand, as described above, the light
따라서, 배면으로 나온 빛을 상부로 반사시키기 위한 반사부(11)를 더 포함한다. 이 반사부(11)는 하부 필름(10)에 알루미늄(Al)을 증착해 형성하거나, 필름을 추가적으로 하부 필름(10)에 더 부착해 형성할 수 있다.Therefore, it further includes a reflecting
한편, 상술한 실시예에서는 청색 발광 다이오드 칩을 사용하기 때문에, 상부 필름(20)에 형광체를 더 형성해 발광 다이오드 패키지를 구성해야 한다.On the other hand, in the above-described embodiment, since the blue LED chip is used, it is necessary to further form a phosphor on the
하지만, 도 4처럼 청색 발광 다이오드 칩(30B), 적색 발광 다이오드 칩(30R), 녹색 발광 다이오드 칩(30G)을 세트로 구성하는 경우에 형광체는 필요하지 않는다.However, a phosphor is not required when the
그리고, 도 5에서 예시하는 바처럼 발광 다이오드 칩(30)을 실리콘으로 이뤄진 봉지재(71)로 봉지할 수도 있다. 이 경우, 발광 다이오드 칩(30) 주변으로는 봉지재(71)의 흐름을 방지하는 범퍼(81)를 더 포함해서 구성된다. 실리콘은 굴절율이 공기보다 크기 때문에, 발광 다이오드 칩(30)에서 보다 효과적으로 빛을 추출할 수 있다.5, the light
이처럼 구성되는 발광 다이오드 패키지는 하부 필름에 발광 다이오드 칩을 플립칩 방식으로 실장한 후, 패드(47)에 FPC를 연결하고, 상부 필름과 하부 필름을 진공 상태에서 두 기판을 실링재(91)로 실링해 패키지를 완성한다.In the light emitting diode package thus constructed, the light emitting diode chip is mounted on the lower film in a flip chip manner, the FPC is connected to the
이상, 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.
Claims (5)
상기 하부 필름에 형성된 배선과,
사파이어 기판이 위를 향하도록 상기 하부 필름에 실장된 발광 다이오드 칩과,
상기 배선이 형성된 이면에 형성돼, 상기 발광 다이오드 칩에서 나온 빛을 위로 반사시키는 반사부와,
상기 하부 필름과 같이 상기 발광 다이오드 칩을 실링하는 투명한 상부 필름,
을 포함해 구성되는 발광 다이오드 패키지.
A transparent lower film,
A wiring formed on the lower film,
A light emitting diode chip mounted on the lower film such that a sapphire substrate faces upward;
A reflecting portion formed on the back surface of the wiring, for reflecting the light emitted from the light emitting diode chip upward,
A transparent upper film for sealing the light emitting diode chip like the lower film,
And a light emitting diode package.
상기 배선은,
n*m 행렬로 배열된 양극 및 음극 리드와,
동일한 열에서 음극 리드와 양극 리드를 연결하는 연결선과,
각 열의 처음 양극 리드에 연결되는 제1 패드선과,
동일한 열의 마지막에 배치된 음극 리드에 연결되는 제2 패드선,
을 포함하는 발광 다이오드 패키지.
The method according to claim 1,
The above-
an anode and a cathode lead arranged in an n * m matrix,
A connecting line connecting the cathode lead and the cathode lead in the same column,
A first pad line connected to the first positive electrode lead of each column,
A second pad line connected to the negative electrode lead disposed at the end of the same column,
And a light emitting diode package.
상기 연결선과, 상기 제1 패드선과, 상기 제2 패드선에 각각 연결되는 패드를 더 포함하고,
상기 패드는 상기 하부 기판의 한쪽 끝에 형성되는 발광 다이오드 패키지.
3. The method of claim 2,
And a pad connected to the connection line, the first pad line and the second pad line, respectively,
Wherein the pad is formed at one end of the lower substrate.
상기 상부 필름은, 상기 발광 다이오드 칩에 대응하는 위치로 형광체가 도포되어 있는 발광 다이오드 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the upper film is coated with a phosphor at a position corresponding to the light emitting diode chip.
상기 발광 다이오드 칩은 적색을 내는 제1 발광 다이오드 칩, 녹색을 내는 제2 발광 다이오드 칩, 청색을 내는 제2 발광 다이오드 칩을 포함하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the light emitting diode chip comprises a first light emitting diode chip emitting red light, a second light emitting diode chip emitting green light, and a second light emitting diode chip emitting blue light.
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2013
- 2013-01-25 KR KR1020130008922A patent/KR101988524B1/en active IP Right Grant
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