KR20140096424A - 고광택 사출성형품용 수지 조성물 및 이를 이용한 고광택 사출성형품 - Google Patents

고광택 사출성형품용 수지 조성물 및 이를 이용한 고광택 사출성형품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 사출성형품 제조에 사용되는 수지 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자제품과 자동차부품 등의 외관 케이스에 사용되는 초고광택의 사출성형품 제조에 사용되는 수지 조성물 및 고광택 사출성형품에 관한 것이다. 본 발명에 따른 수지 조성물은 고 점도의 수지와, 상기 수지에 비해서 밀도가 높으며, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 1 내지 20 중량부로 포함되는 무기충전제로 이루어질 수 있다. 본 발명에 따른 수지 조성물은 고온에서 점도가 높은 수지를 사용한다. 따라서 금형 온도가 높아도 사출 성형시에 높은 보압을 유지할 수 있다. 따라서 고온의 금형 표면에도 안정적으로 밀착되어 우수한 고광택을 발현할 수 있으며, 수축률도 낮출 수 있다. 또한, 고온에서 분해나 용융이 일어나는 첨가제나 충진제를 사용하지 않으므로, 고온의 금형 온도에도 사출성형품의 표면에 구름현상이나, 흐름 자국이 발생하지 않는다. 또한, 고온에서의 점도가 높아서 사출 성형 압력이 증가하여도 버(burr)가 발생하지 않는다.

Description

고광택 사출성형품용 수지 조성물 및 이를 이용한 고광택 사출성형품{Resin composition for high glossy injection molded product and high glossy injection molded product using the same}
본 발명은 사출성형품 제조에 사용되는 수지 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자제품과 자동차부품 등의 외관 케이스에 사용되는 초고광택의 사출성형품 제조에 사용되는 수지 조성물 및 고광택 사출성형품에 관한 것이다.
최근 전자제품 등의 외관 케이스에는 피아노 블랙이라고 불리는 진한 블랙 느낌의 초고광택의 플라스틱이 많이 사용된다.
종래에는 이러한 고광택의 플라스틱을 제조하기 위하여, 일반 사출성형을 통해 플라스틱을 성형한 후에 착색 프라이머층을 코팅하여 경화시키거나, 금형 내에 고광택 필름을 인서트하고 사출 성형하여 필름을 성형품의 표면에 일체적으로 접착하는 방법 등이 사용되었다.
또한, 금형 온도와 사출 온도 및 압력을 높게 하여, 수지조성물의 금형 벽면에의 밀착성을 올리는 방법도 연구되고 있다. 과거에는 금형 온도를 올리면 냉각시간이 증가하고, 성형 사이클 타임이 길어진다는 점 때문에 이러한 방법을 적용하기 어려웠으나, 본 발명의 출원인이 출원하여 등록된 등록특허 제644926호, 제644922호 등에 개시된 분리형 금형을 이용하는 사출성형 장치 등을 이용하면 금형 온도를 올려서 사출성형하는 것이 가능해졌다.
한국공개특허공보 제1994-0013627호 일본등록특허 제3396426호
금형 온도와 사출 온도 및 압력을 높게 하여 고광택의 사출성형물을 제조하기 위해서는 이에 따른 수지 조성물이 요구된다.
이러한 요구에 대응하기 위해서, 종래에는 수지 조성물의 유동성을 향상시키는 방향으로 연구가 진행되었다. 즉, 수지 조성물의 흐름성을 높이기 위해 저 분자량의 저 점도 고분자를 사용하였으며, 수지 조성물에는 유동성 향상을 위한 가소제 등 다량의 첨가제를 포함되었다. 또한, 냉각시의 수축률을 감소시키기 위한 저 비중의 충전제도 다량으로 포함되었다.
그러나 이러한 종래의 고광택 사출성형품용 수지 조성물은 고온에서의 유동성이 너무 커서, 사출 압력을 높이면 버(burr)가 발생한다는 문제가 있었다. 그리고 버를 줄이기 위해서 사출 압력을 낮추면, 수지조성물의 금형 벽면에의 밀착성이 떨어져 고광택의 사출성형물을 얻기가 어려웠다.
또한, 높은 사출 온도에 의해서, 저 비중의 충전제나 저 분자량의 첨가제의 분해에 의한 구름(cloudy) 현상이 발생하여 고광택이 발현되지 않는다는 문제점이 있었다. 또한, 사출 압력을 높이기 어려워, 냉각시에 수지가 심하게 수축되어 원하는 수준의 고광택이 발현되지 않는다는 문제점도 있었다.
본 발명은 상술한 문제점들을 개선하기 위한 것으로서, 고온의 금형 표면에도 안정적으로 밀착되어 우수한 고광택을 발현할 수 있는 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 고온의 사출 성형 조건에서도 구름현상이 발생하지 않으며, 수축률이 낮은 수지 조성물를 제공하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수지 조성물은 고 점도의 수지와, 상기 수지에 비해서 밀도가 높으며, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 1 내지 20 중량부로 포함되는 무기충전제로 이루어질 수 있다. 본 발명에서 고 점도 수지란 비 흐름 최대 두께가 0.02㎜이상인 수지 또는 용융 흐름 지수가 15(?) 이하인 수지 또는 상대 점도 값이 40(?) 이상인 수지를 의미한다.
상기 수지는, 중량평균분자량이 40,000 이상인 폴리아미드 수지, 110,000 이상인 ABS수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer), 40,000 이상인 폴리브티렌 테레프타레이트(PBT, polybutyrene terephthalate resin)수지, 40,000 이상인 폴리카보네이트(PC, polycarbonate) 수지 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.
또한, 상기 무기충전제는, 유리섬유, 구상 유리질 물질, 카본 섬유 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.
상기 유리섬유는 평균 직경이 13㎛ 이하이며, 평균 길이가 5㎜ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 구상 유리질 물질은 평균 입도가 50㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 수지 조성물의 다른 실시예는 고 점도의 수지와, 상기 수지에 비해서 밀도가 높으며, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 1 내지 20 중량부로 포함되는 무기충전제와, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 0.3 중량부 이하로 첨가되는 첨가제로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 태양에 의하면, 고 점도의 수지와, 상기 수지에 비해서 밀도가 높으며, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 1 내지 20 중량부로 포함되는 무기충전제로 이루어진 고광택 사출성형품 제공된다.
또한, 고 점도의 수지와, 상기 수지에 비해서 밀도가 높으며, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 1 내지 20 중량부로 포함되는 무기충전제와, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 0.3 중량부 이하로 첨가되는 첨가제로 이루어진 고광택 사출성형품이 제공된다.
본 발명에 따른 수지 조성물은 고온에서 점도가 높은 수지를 사용한다. 따라서 금형 온도가 높아도 사출 성형시에 높은 보압을 유지할 수 있다. 따라서 고온의 금형 표면에도 안정적으로 밀착되어 우수한 고광택을 발현할 수 있으며, 수축률도 낮출 수 있다. 또한, 고온에서 분해나 용융이 일어나는 첨가제나 충진제를 사용하지 않으므로, 고온의 금형 온도에도 사출성형품의 표면에 구름현상이나, 흐름 자국이 발생하지 않는다. 또한, 고온에서의 점도가 높아서 사출 성형 압력이 증가하여도 버(burr)가 발생하지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 수지 조성물의 일실시예를 이용하여 금형온도 160℃에서 사출성형한 성형품의 사진이다.
도 2는 비교예 1에 따른 수지 조성물을 이용하여 금형온도 160℃에서 사출성형한 성형품의 사진이다.
도 3은 비교예 2에 따른 수지 조성물을 이용하여 금형온도 160℃에서 사출성형한 성형품의 사진이다.
이하, 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명한다.
본 발명에 따른 수지 조성물은 수지 및 무기 충전제를 포함한다. 또한, 필요한 경우에는 첨가제를 포함할 수 있다.
수지는 고온에서의 점도가 높은 고분자량의 수지를 사용한다.
본 발명에 있어서, 고 점도의 수지인지 여부는 비 흐름 최대 두께(non-flow thickness), 용융 흐름 지수(melt flow index) 또는 RV값을 통해서 판단한다.
우선, 비 흐름 최대 두께(non-flow thickness)가 0.02㎜이상인 수지는 고 점도 수지에 해당한다. 비 흐름 최대 두께란 용융된 수지를 일반적인 조건으로 사출성형시에 용융된 수지 조성물이 흘러들어갈 수 없는, 금형의 캐비티 면에 형성된 관통 슬롯의 최대 두께를 의미한다. 고온에서의 점도가 높으면 비 흐름 최대 두께가 증가하며, 점도가 낮으면 감소한다.
예를 들어, 나일론 6 폴리아미드 수지의 경우에는 실린더 온도 230 ~ 260℃, 금형 온도 80℃ 조건으로 사출성형시에 용융된 수지 조성물이 흘러들어갈 수 없는, 금형의 캐비티 면에 형성된 관통 슬롯의 최대 두께를 의미한다. 사출 압력의 변화에 따라서 비 흐름 최대 두께에 큰 변화가 없기 때문에 사출 압력은 사출성형장치의 최대 압력의 30~70% 정도의 범위에서 인가된다.
중량평균분자량이 15,000 정도인 저 분자량의 폴리아미드 수지의 경우에는 비 흐름 최대 두께가 0.01㎜ 정도이며, 50,000 정도인 고 분자량의 폴리아미드 수지의 경우에는 0.03㎜ 정도이다.
ABS 수지의 경우에는 실린더 온도 230 ~ 240℃, 금형 온도 60℃ 조건에서 비 흐름 최대 두께를 측정하며, 폴리카보네이트 수지의 경우에는 실린더 온도 240 ~ 280℃, 금형 온도 80 ~ 100℃ 조건에서 비 흐름 최대 두께를 측정한다.
고온에서 수지의 점도가 높으면, 높은 성형 압력하에서도 버가 발생하지 않기 때문에 성형 압력을 높일 수 있으며, 성형 압력이 높아야 수지 조성물이 경면의 금형의 표면과 밀착이 잘되어 고광택 사출성형품을 얻을 수 있다. 또한, 고점도 수지를 사용하여야 수축률이 낮아서 이형 후에 사출성형품의 변형이 크지 않다.
ASTM D1238과 ISO 1133 표준에 의해서 측정된 용융 흐름 지수가 15(?) 이하인 수지도 고점도 수지에 해당한다. 중량평균분자량이 15,000 정도인 저 분자량의 폴리아미드 수지의 경우에는 235℃에서 측정된 용융 흐름 지수가 40 정도이며, 50,000 정도인 고 분자량의 폴리아미드 수지의 경우에는 10 정도이다.
마지막으로, 상대 점도(RV, relative viscosity) 값이 40(?) 이상인 수지도 고점도 수지에 해당한다. 중량평균분자량이 15,000 정도인 저 분자량의 폴리아미드 수지의 경우에는 상대 점도가 5 정도이며, 50,000 정도인 고 분자량의 폴리아미드 수지의 경우에는 50 정도이다.
본 발명에서 고 점도 수지란 비 흐름 최대 두께가 0.02㎜이상인 수지 또는 용융 흐름 지수가 15(?) 이하인 수지 또는 상대 점도 값이 40(?) 이상인 수지를 의미한다.
이러한 고점도의 수지로는 예를 들어, 중량평균분자량이 40,000 이상인 폴리아미드 수지, 110,000 이상인 ABS수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer), 40,000 이상인 폴리브티렌 테레프타레이트(PBT, polybutyrene terephthalate resin) 수지, 40,000 이상인 폴리카보네이트(PC, polycarbonate) 수지 등에서 선택된 하나의 수지 또는 두 개 이상의 수지의 혼합물을 사용할 수 있다.
무기 충전제는 수지, 특히, 결정성 수지가 특정한 부위, 예를 들어, 2㎜ 이상의 두꺼운 부분, 리브(rib) 또는 보스(boss)가 있는 부분에서 심하게 수축하는 것을 방지하는 역할을 한다.
무기 충전제는 고점도 수지 100 중량부에 대하여, 1 내지 20 중량부의 범위로 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 첨가량이 1 중량부 미만이면 수축의 개선 효과가 미미하고, 20 중량부를 초과하면 피아노 블랙 색상이 발현되지 않는 문제가 있을 수 있다.
무기 충전제는 수지보다 밀도가 높아야 한다. 밀도가 낮은 충전제는 높은 온도의 금형 표면을 스치면서 흐르게 되며, 수지와 분리되어 흐름 자국이나 융합선을 두드러지게 나타나게 하여 적절한 품질의 고광택 표면의 사출성혐품을 얻을 수 없게 한다.
또한, 무기 충전제는 금형 온도나 사출 온도에서 분해되거나 용융되지 않는 분자량이 높은 첨가제를 사용하는 것이 바람직하다.
무기 충전제로는, 예로 들어, 유리섬유, 구상 유리질 물질, 카본 섬유 등 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 유리섬유는 평균 직경이 13㎛ 이하이며, 평균 길이가 5㎜ 미만인 것이 바람직하다. 유리섬유의 평균 직경이 13㎛ 이상이거나 평균길이가 5㎜ 이상이 되면 피아노 블랙 색상이 발현되지 않을 수 있다.
유리섬유는 산화규소를 주성분으로 하고, 고온 압출연신공정으로 만들어진 극제유리장섬유인 것이 바람직하다. 극세유리장섬유는 흐름융합선 부위에서 물리적인 교합상태로 존재하게 됨에 따라, 흐름융합선이 나타나지 않도록 한다. 극세유리장섬유는 표면에 주로 실란(silane)계 화합물로 표면을 입힘으로써 극세유리장섬유가 합성수지 내에 균일한 분산 상태로 혼련이 되도록 한다. 이는 제품의 강도개선에도 일조한다. 사용하는 수지의 종류에 따라 표면의 화합물을 아크릴계, 티타네이트계, 지르코닉계 등으로 변경할 수 있다.
피아노 블랙 느낌이 더욱 나도록 하기 위해서 검은 색으로 착색된 유리섬유를 사용할 수 있다.
구상 유리질 물질은 평균 입도는 50㎛ 이하이며, 무색의 투명한 규소화합물인 것이 바람직하다. 50㎛ 이상인 경우 피아노 블랙 색상 발현에 문제가 있을 수 있다.
첨가제는 수지의 유동성을 향상시키기 위한 가소제, 사출성형물의 내연소성을 향상시키기 위한 난연제, 자외선 흡수제, 윤활제, 활제, 산화방지제, 열안정제 등이 있다.
첨가제는 가능한 사용하지 않는 것이 좋으나 필수적인 경우에는 수지 100 중량부에 대해서 0.3 중량부 이하로 첨가되는 것이 바람직하다. 0.3 중량부를 초과하면 사출성형시 구름현상이 발생하는 문제가 생길 수 있다.
또한, 본 발명에서 있어서, 첨가제는 금형 온도나 사출 온도에서 분해되거나 용융되지 않는 분자량이 높은 첨가제를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 액상의 가소제나 스테아린 산(stearic acid)계의 윤할제는 사용하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 산화방지제(anti oxidant)를 첨가할 경우에는 혼합과정에서 첨가하는 것보다 고분자를 합성하는 과정에 투입하여 이행(migration)을 방지하는 것이 바람직하다.
첨가제의 분해온도가 낮으면, 용융 수지가 사출 성형기의 실린더와 금형의 캐비티에 충전되는 과정에서 분해되어 사출성형품의 표면에 가스 자국을 형성시켜 고광택 표면의 사출성형품을 얻을 수 없다.
또한, 첨가제의 용융온도가 낮으면, 사출 성형시의 압력이 용융된 수지에 가해져 금형의 캐비티에 수지가 충전되는 과정에서 수지와 첨가제가 분리되어, 첨가제가 성형품의 표면으로 밀려나오게 되고, 냉각되는 과정에서 별도의 결정을 형성시켜 구름현상을 발생시킨다. 또한, 표면으로 밀려나온 액상의 첨가제들은 금형 표면에 남게 되어 금형 표면을 오염시키고, 다음에 성형되는 제품의 불량을 유발하게 된다. 이러한 현상을 이형현상(migration) 및 금형오염현상(plate out)이라고 한다. 따라서 첨가제는 분해온도 및 용융온도는 사출 성형시의 최고온도 이상인 것이 바람직하다. 수지 조성물의 조성에 따라서 차이가 있으나, 일반적으로 사출 성형시의 최고 온도는 160℃ 내지 180℃ 정도이다.
이하, 상술한 본 발명의 수지 조성물을 이용하여, 고광택 사출성형품을 성형하는 방법을 설명한다. 본 발명의 고광택 사출성형품을 성형하는 방법은, 상술한 수지 조성물을 용융하는 단계(S10)와, 캐비티를 갖는 금형을 제공하는 단계(S10)와, 상기 금형의 캐비티 표면을 상기 수지 조성물의 용융 온도 이상으로 가열하는 단계(S30)와, 상기 용융 수지 조성물을 상기 금형의 캐비티에 사출하는 단계(S40)와, 사출에 의하여 상기 용융 수지 조성물이 충진된 금형을 냉각하는 단계(S50)와, 상기 응고된 수지 조성물을 금형으로부터 제거하는 단계(S60)를 포함한다.
고광택 표면을 발현시키기 위해서 캐비티를 갖는 금형을 제공하는 단계에서 금형의 캐비티 표면은 경면으로 가공되어야 한다.
본 발명의 고광택 사출성형품을 성형하는 방법에 있어서 가장 특징적인 단계는 금형의 캐비티 표면을 수지 조성물의 용융 온도 이상으로 가열하는 단계이다. 일정온도 이상으로 금형 캐비티 표면을 가열하지 않으면 수지조성물의 금형 벽면에의 밀착성을 올리는 어려우므로, 캐비티 표면을 용융 온도 이상으로 가열할 필요가 있다.
캐비티 표면을 용융 수지 조성물의 용융온도 이상으로 신속하고 균일하게 가열하기 위한 방법으로는 어떠한 것을 사용하여도 무관하다. 예를 들어, 분리형 금형을 구비한 사출 금형장치를 이용하는 방법, 기체연료 화염을 이용하여 금형표면을 가열하는 방법, 유도 전류를 이용하여 금형 표면을 가열하는 방법 등을 활용할 수 있다.
또한, 사출하는 단계에서 사출압력은 가능하면 높이는 것이 충전된 수지가 금형 표면에 밀착되도록 하기 위해서 필요하다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 이에 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
중량평균분자량이 50,000인 나일론6 (Nylon 6) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해서, 평균직경이 10㎛이며, 평균길이가 5㎜인 유리섬유 5 중량부, 카본 섬유 1 중량부, 융점이 180℃이상인 부틸하이드록시톨루엔(BHT) 자외선흡수제 0.05 중량부를 혼합하여 고광택 사출성형품용 수지 조성물을 얻고, 이를 분리형 금형을 이용한 초고온 금형가열 방식을 이용하여 금형온도 160℃에서 사출성형하였다. 초고온 금형가열 방식이란 상술한 바와 같이 분리형 금형 등을 이용하여 합성수지 조성물의 용융 온도이상의 온도까지 급속도로 가열하고, 급속도로 냉각하는 사출성형 방식을 의미한다.
[비교예 1]
실시예 1과 달리 중량평균분자량이 15,000인 나일론6 (Nylon 6) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해서, 평균직경이 10㎛이며, 평균길이가 4㎜인 유리섬유 5 중량부, 카본 섬유 1 중량부, 융점이 180℃이상인 부틸하이드록시톨루엔(BHT) 자외선흡수제 0.05 중량부를 혼합하여 사출성형품용 수지 조성물을 얻고, 이를 실시예 1과 동일한 조건으로 사출성형 하였다
[비교예 2]
중량평균분자량이 50,000인 나일론6 (Nylon 6) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해서, 평균직경이 10㎛이며, 평균길이가 4㎜인 유리섬유 5 중량부, 카본 섬유 1 중량부, 펄옥사이드계 자외선흡수제 3 중량부, 실리콘계 가소제 10 중량부를 혼합하여 사출성형품용 수지 조성물을 얻고, 이를 실시예 1과 동일한 조건으로 사출성형 하였다.
상기 비교예들 및 실시예의 광택도, 흐름 자국 색상변화를 육안으로 관찰하였다.
도 2에 도시된 바와 같이, 비교예 1의 경우, 유리섬유에 의한 흐름자국에 의한 색상변화와 광택저하 현상을 확인할 수 있었으며, 도 3에 도시된 바와 같이, 비교예 2의 경우 첨가제가 표면으로 이행하여 흐름 자국이 발생한 것을 확인할 수 있었다.
반면, 도 1에 도시된 바와 같이, 실시예의 경우 반사율 99%의 완벽한 고광택 제품 표면을 이루었다.

Claims (12)

  1. 고 점도의 수지와,
    상기 수지에 비해서 밀도가 높으며, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 1 내지 20 중량부로 포함되는 무기충전제로 이루어진 고광택 사출성형품용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지는,
    중량평균분자량이 40,000 이상인 폴리아미드 수지, 110,000 이상인 ABS수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer), 40,000 이상인 폴리브티렌 테레프타레이트(PBT, polybutyrene terephthalate resin)수지, 40,000 이상인 폴리카보네이트(PC, polycarbonate) 수지 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 고광택 사출성형품용 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 무기충전제는,
    유리섬유, 구상 유리질 물질, 카본 섬유 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상을 포함하는 고광택 사출성형품용 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 유리섬유는 평균 직경이 13㎛ 이하이며, 평균 길이가 5㎜ 이하인 고광택 사출성형품용 수지 조성물.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 구상 유리질 물질은 평균 입도가 50㎛ 이하인 고광택 사출성형품용 수지 조성물.
  6. 고 점도의 수지와,
    상기 수지에 비해서 밀도가 높으며, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 1 내지 20 중량부로 포함되는 무기충전제와,
    분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 0.3 중량부 이하로 첨가되는 첨가제로 이루어진 고광택 사출성형품용 수지 조성물.
  7. 고 점도의 수지와,
    상기 수지에 비해서 밀도가 높으며, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 1 내지 20 중량부로 포함되는 무기충전제로 이루어진 고광택 사출성형품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 수지는,
    중량평균분자량이 40,000 이상인 폴리아미드 수지, 110,000 이상인 ABS수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer), 40,000 이상인 폴리브티렌 테레프타레이트(PBT, polybutyrene terephthalate resin)수지, 40,000 이상인 폴리카보네이트(PC, polycarbonate) 수지 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 고광택 사출성형품.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 무기충전제는,
    유리섬유, 구상 유리질 물질, 카본 섬유 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상을 포함하는 고광택 사출성형품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 유리섬유는 평균 직경이 13㎛ 이하이며, 평균 길이가 5㎜ 이하인 고광택 사출성형품.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 구상 유리질 물질은 평균 입도가 50㎛ 이하인 고광택 사출성형품.
  12. 고 점도의 수지와,
    상기 수지에 비해서 밀도가 높으며, 분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 1 내지 20 중량부로 포함되는 무기충전제와,
    분해온도 및 용융온도가 160℃ 이상이며, 상기 수지 100 중량부 당 0.3 중량부 이하로 첨가되는 첨가제로 이루어진 고광택 사출성형품.




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