KR20140094913A - The apparatus for attaching the substartes - Google Patents

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KR20140094913A KR1020130007568A KR20130007568A KR20140094913A KR 20140094913 A KR20140094913 A KR 20140094913A KR 1020130007568 A KR1020130007568 A KR 1020130007568A KR 20130007568 A KR20130007568 A KR 20130007568A KR 20140094913 A KR20140094913 A KR 20140094913A
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Abstract

The present invention relates to an apparatus for attaching substrates capable of easily ensuring absolute horizontality of absorption jigs absorbing both the upper and the lower substrate to perform a correct substrate attachment work. The apparatus for attaching the substrates according to the present invention comprises an upper substrate attachment part for absorbing the upper substrate to attach the upper substrate in a fixed state; and a lower substrate attachment part for absorbing the lower substrate to attach the lower substrate in a fixed state. The upper substrate attachment part includes an upper substrate absorption jig for absorbing and fixating a rear surface of the upper substrate; a horizontality sensing sensor installed on a rear surface of the upper substrate absorption jig for sensing horizontality of the upper substrate absorption jig; and a horizontality adjustment for adjusting the horizontality of the upper substrate absorption jig. The lower substrate attachment part includes a lower substrate absorption jig for absorbing and fixating a rear surface of the lower substrate; a parallelism transfer maintaining part coupled and installed at a lower part of the lower part substrate absorption jig, receiving the horizontality of the upper substrate absorption jig and maintaining the horizontality of the lower substrate absorption jig at the same with that of the upper substrate absorption jig; and a lifting and dropping part connected and installed to a lower part of the parallelism transfer maintaining part for lifting and dropping the parallelism transfer maintaining part and the lower substrate absorption jig.

Description

기판 합착 장치{THE APPARATUS FOR ATTACHING THE SUBSTARTES}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 기판 합착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상하 양 기판을 흡착하는 흡착 지그의 절대 수평도를 용이하게 확보하고 유지하여 정확한 기판 합착 작업이 이루어질 수 있는 기판 합착 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate cementing apparatus, and more particularly, to a substrate cementing apparatus capable of accurately securing and maintaining an absolute horizontal degree of an adsorption jig for attracting both substrates.

최근 사용자 인터페이스의 편의를 위하여 터치스크린 패널(TOUCH SCREEN PANEL:TSP) 기술이 널리 사용되고 있다. 특히, 스마트폰(SMART PHONE), 태블릿 PC 등의 급속한 보급 확대로 인하여 이러한 터치스크린 패널의 수요는 더욱 증가하고 있으며, 점차 모니터, TV 등으로 대형화되고 있는 추세이다. Recently, TOUCH SCREEN PANEL (TSP) technology has been widely used for convenience of user interface. In particular, due to the rapid spread of smart phones (smart phones) and tablet PCs, demand for such touch screen panels is increasing more and more.

이러한 터치스크린 패널의 제조과정에서는 유리 패널 또는 필름 상에 레진을 도포한 상태에서 또 다른 유리 패널 또는 필름을 부착하는 공정이 많이 진행된다. 이 부착 공정에서는 부착을 위하여 하부에 배치되는 유리 패널 또는 패널의 수평 상태를 유지하는 것이 중요하다. In the manufacturing process of such a touch screen panel, a process of attaching another glass panel or a film to a glass panel or a film in a state in which the resin is coated on the film is performed. In this attachment process, it is important to maintain the horizontal position of the glass panel or panel disposed below for attachment.

이러한 합착 고정에는 종래에 도 1에 도시된 바와 같은 기판 합착 장치(1)가 사용된다. 이러한 기판 합착 장치(1)에서 합착 작업 대상인 기판(S1, S2)을 장착하는 기판 흡착 지그(10, 20)의 수평도를 조정하고 유지하는 것이 중요한데, 종래에서는 상기 기판 흡착 지그(20)의 4 모서리 부분에 구비되어 있는 수평 조정 볼트(40)를 일일이 회전시켜서 수평도를 조정하는 구조를 가졌다. 따라서 기판 흡착 지그(20)의 수평도 맞추는 작업이 매우 어렵고 시간이 오래 걸리는 문제점이 있으며, 상부 흡착 지그(10)와 하부 흡착 지그(20) 양 자의 수평도를 일치시키지 못하는 문제점도 있었다.The substrate fixing apparatus 1 as shown in FIG. 1 is conventionally used for such a fixing operation. It is important to adjust and maintain the horizontality of the substrate adsorption jigs 10 and 20 to which the substrates S1 and S2 to be adhered are to be adhered in the substrate adhering apparatus 1. Conventionally, And the horizontal adjustment bolt 40 provided at the corner portion is rotated one by one to adjust the horizontal degree. Therefore, it is very difficult and time-consuming to align the substrate adsorption jig 20 in the horizontal direction, and the horizontal degree of the upper adsorption jig 10 and the lower adsorption jig 20 can not be matched with each other.

이렇게 상부 흡착 지그(10)와 하부 흡착 지그(20)의 수평도를 일치시키지 못하면 합착된 기판에 불량이 발생하는 치명적인 문제점이 있다. If the horizontality of the upper adsorption jig 10 and the lower adsorption jig 20 can not be matched with each other, there is a fatal problem that defective substrates are adhered to each other.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상하 양 기판을 흡착하는 흡착 지그의 절대 수평도를 용이하게 확보하고 유지하여 정확한 기판 합착 작업이 이루어질 수 있는 기판 합착 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate adhering apparatus capable of easily securing and maintaining an absolute level of an adsorption jig for adsorbing both substrates, thereby accurately performing a substrate adhering operation.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 합착 장치는, 상부 기판을 흡착하여 고정한 상태에서 합착시키는 상부 기판 합착부와 하부 기판을 흡착하여 고정한 상태에서 합착시키는 하부 기판 합착부를 포함하며, According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate cohesive apparatus comprising: an upper substrate bonding unit for bonding an upper substrate to a substrate while fixing the upper substrate by being adsorbed thereon; and a lower substrate bonding unit for bonding the lower substrate,

상기 상부 기판 합착부는, 상기 상부 기판의 배면을 흡착하여 고정하는 상부 기판 흡착 지그; 상기 상부 기판 흡착 지그의 배면에 설치되며, 상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 감지하는 수평도 감지 센서; 상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 조정하는 수평도 조정부;를 포함하여 구성되며, Wherein the upper substrate adhesion unit comprises: an upper substrate adsorption jig for adsorbing and fixing a rear surface of the upper substrate; A horizontal level detecting sensor installed on a rear surface of the upper substrate suction jig and sensing a horizontal level of the upper substrate suction jig; And a horizontal degree adjusting unit for adjusting the horizontal degree of the upper substrate suction jig,

상기 하부 기판 합착부는, 상기 하부 기판의 배면을 흡착하여 고정하는 하부 기판 흡착 지그; 상기 하부 기판 흡착 지그의 하부에 결합되어 설치되며, 상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 전사받아 상기 하부 기판 흡착 지그의 수평도를 상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도와 동일하게 유지하는 평행도 전사 유지부; 상기 평행도 전사 유지부의 하부에 연결되어 설치되며, 상기 평행도 전사 유지부 및 상기 하부 기판 흡착 지그를 상하 방향으로 승강시키는 승강부;를 포함한다. The lower substrate bonding portion may include a lower substrate adsorption jig for adsorbing and fixing the rear surface of the lower substrate; A parallel transfer holding unit coupled to a lower portion of the lower substrate suction jig and transferring the horizontal surface of the upper substrate suction jig to maintain a horizontal level of the lower substrate suction jig equal to a horizontal level of the upper substrate suction jig; And a lift unit connected to a lower portion of the parallelism transfer holding unit and vertically elevating the parallelism transfer holding unit and the lower substrate suction jig.

그리고 본 발명에서 상기 수평도 감지 센서는 실시간으로 상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 감지하는 것이 바람직하다. In the present invention, the level detecting sensor senses the level of the upper substrate suction jig in real time.

또한 상기 상부 기판 합착부에는, 상기 상부 기판 합착 지그를 반전시키는 반전부가 더 구비되는 것이 바람직하다.
It is preferable that the upper substrate bonding portion further includes an inversion portion for inverting the upper substrate bonding jig.

본 발명의 기판 합착 장치는 상부 기판 흡착 지그와 하부 기판 흡착 지그가 모두 절대 수평을 유지한 상태에서 기판 합착 작업이 이루어지므로, 기판 합착 과정에서 불량이 발생하지 않으며, 합착 작업이 용이하게 이루어지는 장점이 있다. Since the substrate adhering apparatus of the present invention performs the substrate adhering operation in a state in which both the upper substrate adsorption jig and the lower substrate adsorption jig are kept in an absolutely horizontal state, no defect occurs in the substrate adhering process, have.

또한 작업 과정에서 흡착 지그의 수평도를 실시간을 감지하여 절대 수평을 벗어난 경우에는 이를 보정할 수 있으므로, 정확한 기판 합착 작업을 수행할 수 있는 장점이 있다.
In addition, since the horizon of the suction jig can be detected in real time and can be corrected when the horizontal position of the suction jig deviates from the horizontal position in the course of work, it is possible to perform an accurate substrate cementing operation.

도 1은 종래의 기판 합착 장치의 구조를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치의 구조를 도시하는 도면이다 .
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평행도 전사 유지부의 구조를 도시하는 도면이다. 1 is a view showing the structure of a conventional substrate laminating apparatus.
2 is a diagram showing a structure of a substrate laminating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a structure of a parallelism transferring unit according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 기판 합착 장치(100)는 상부 기판 합착부(200)와 하부 기판 합착부(300)를 포함하여 구성된다. 이때 상기 상부 기판 합착부(200) 또는 하부 기판 합착부(300) 중 어느 하나는 기판을 흡착하는 지그의 절대 수평을 감지하고 보정할 수 있는 구조를 가지며, 다른 하나는 그 절대 수평을 전사 받아서 절대 수평과 평행하게 지그의 평행도를 유지할 수 있는 구조를 가진다. The substrate sticking apparatus 100 according to the present embodiment includes an upper substrate sticking unit 200 and a lower substrate sticking unit 300. At this time, any one of the upper substrate sticking unit 200 or the lower substrate sticking unit 300 has a structure capable of sensing and correcting the absolute horizontal position of the jig for sucking the substrate, and the other has a structure So that the parallelism of the jig can be maintained parallel to the horizontal.

이하에서는 상부 기판 합착부(200)가 절대 수평을 감지하고 보정할 수 있는 구조를 가지고, 하부 기판 합착부(300)가 그 평행도를 전사 받아서 유지할 수 있는 구조를 가지는 경우를 예로 들어 설명한다. 물론 반대의 경우도 가능하다.
Hereinafter, the case where the upper substrate sticking unit 200 has a structure capable of detecting and correcting the absolute horizontal and the lower substrate sticking unit 300 has a structure capable of maintaining the parallelism transferred. Of course the opposite is also possible.

이 경우 상기 상부 기판 합착부(200)는, 상부 기판 흡착 지그(210), 수평도 감지 센서(220), 수평도 조정부(230) 및 반전부(240)를 포함하여 구성된다. In this case, the upper substrate sticking unit 200 includes an upper substrate adsorption jig 210, a level detecting sensor 220, a level adjusting unit 230, and an inverting unit 240.

먼저 상기 상부 기판 흡착 지그(210)는 그 하면에 작업 대상 기판(S1)을 흡착 고정하는 구성요소이다. 상기 상부 기판 흡착 지그(210)는 진공 흡입력, 정전력 등 다양한 방법으로 기판을 흡착 고정할 수 있다. First, the upper substrate suction jig 210 is a component for sucking and fixing the work substrate S1 on the lower surface thereof. The upper substrate adsorption jig 210 can adsorb and fix the substrate by various methods such as a vacuum suction force and an electrostatic force.

다음으로 수평도 감지 센서(220)는 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 배면에 설치되며, 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 하면 수평도를 감지하여, 절대 수평 여부를 판단하여 그 데이터를 수평도 조정부(230)에 제공한다. Next, the horizontal level detecting sensor 220 is installed on the rear surface of the upper substrate suction jig 210, detects the horizontal level of the lower surface of the upper substrate suction jig 210, And supplies it to the control unit 230.

다음으로 상기 수평도 조정부(230)는 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 상측에 설치되며, 상기 수평도 감지 센서(220)에 의하여 제공되는 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 수평도에 대한 데이터를 근거로 하여 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 수평도를 조정한다. 이 수평도 조정부(230)에 의하여 수평도 조정작업은 상기 수평도 감지 센서(220)에 의하여 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 하면이 절대 수평에 도달할 때까지 이루어진다. Next, the horizontal level adjusting unit 230 is installed on the upper substrate suction jig 210. The horizontal level adjusting unit 230 detects horizontal level of the upper substrate suction jig 210 provided by the horizontal level detecting sensor 220, The height of the upper substrate suction jig 210 is adjusted. The horizontal level adjustment operation is performed by the horizontal level adjustment unit 230 until the bottom surface of the upper substrate suction jig 210 reaches the horizontal level by the horizontal level detection sensor 220.

이때 상기 수평도 조정부(230)는 다양한 구조로 구현될 수 있다. 또한 본 실시예에서는 상기 수평도 감지 센서(220)에 의한 수평도 감지 데이터가 실시간으로 상기 수평도 조정부(230)에 전달되므로, 흡착 작업 과정에서 레진(Resin) 저항 등에 의하여 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 수평도가 변동되는 경우에는 상기 수평도 조정부(230)가 이를 조정할 수 있고, 경우에 따라서는 후술하는 반전부(240)의 회동 각도를 조정할 수도 있을 것이다. At this time, the level adjustment unit 230 may be implemented in various structures. Also, in this embodiment, since the horizontal level detection data by the horizontal level detecting sensor 220 is transmitted to the horizontal level adjusting unit 230 in real time, the upper substrate suction jig The horizontal adjustment unit 230 may adjust the horizontal level of the inverting unit 240 and adjust the rotation angle of the inverting unit 240, which will be described later.

다음으로 상기 반전부(240)는 상기 상부 기판 흡착 지그(210)에 기판(S2)을 로딩하는 과정에서는 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 하면이 상측을 향하도록 회동시키고, 기판(S2) 로딩이 완료된 상태에서는 상기 상부 기판 흡착 지그(210)를 회동시켜 하측을 향하도록 구동하는 구성요소이다. 상기 반전부(240)도 다양한 구조를 가질 수 있으며, 경우에 따라서는 생략될 수도 있다.
Next, the inverting unit 240 rotates the lower surface of the upper substrate adsorption jig 210 toward the upper side in the process of loading the substrate S2 onto the upper substrate adsorption jig 210, The upper substrate suction jig 210 is rotated to be driven toward the lower side. The inverting unit 240 may have various structures, and may be omitted depending on circumstances.

한편 상기 하부 기판 흡착부(300)는 하부 기판 흡착 지그(310), 평행도 전사 유지부(320) 및 승강부(330)를 포함하여 구성된다. 먼저 상기 하부 기판 흡착 지그(310)는 그 상면에 합착 작업이 이루어질 하부 기판(S1)을 흡착하여 고정하는 구성요소이다. 상기 하부 기판 흡착 지그(310)는 상기 상부 기판 흡착 지그(210)와 마찬가지로 진공 흡입력 또는 정전력 등 다양한 방법에 의하여 기판(S1)을 흡착 고정한다. Meanwhile, the lower substrate adsorption unit 300 includes a lower substrate adsorption jig 310, a parallelism transfer holding unit 320, and a lift unit 330. First, the lower substrate adsorption jig 310 is a component for adsorbing and fixing the lower substrate S1 to be adhered to the upper surface thereof. Like the upper substrate suction jig 210, the lower substrate suction jig 310 sucks and fixes the substrate S1 by various methods such as a vacuum suction force or an electrostatic force.

다음으로 상기 평행도 전사 유지부(320)는 상기 하부 기판 흡착 지그(310)의 하부에 결합되어 설치되며, 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 평행도를 전사받아서 그대로 유지하는 구성요소이다. 즉, 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 수평도가 절대 수평으로 조정된 상태에서 상기 하부 기판 흡착지그(310)를 상기 상부 기판 흡착 지그(210) 면과 접촉시켜서 양 흡착 지그면이 평행하게 하여 상부 기판 흡착 지그(210)의 절대 수평과 동일한 수평도를 가지도록 하부 기판 흡착 지그(310)가 전사받는다. 그리고나서 상기 하부 기판 흡착 지그(310)의 수평도를 그대로 유지시킨다. 이렇게 되면 상기 상부 기판 흡착 지그(210)와 하부 기판 흡착 지그(310) 양자 모두가 절대 수평도를 유지하게 되어 기판 합착 작업이 용이하게 이루어지고, 불량이 발생하지 않는 장점이 있다. Next, the parallel transfer transferring unit 320 is coupled to a lower portion of the lower substrate suction jig 310 to maintain the parallelism of the upper substrate suction jig 210 in a transferred state. That is, the lower substrate adsorption jig 310 is brought into contact with the surface of the upper substrate adsorption jig 210 in a state where the horizontal level of the upper substrate adsorption jig 210 is adjusted to be horizontally adjusted so that both adsorption jigs are parallel The lower substrate suction jig 310 is transferred so as to have the same horizontal level as that of the upper substrate suction jig 210. Then, the level of the lower substrate suction jig 310 is maintained as it is. In this case, both the upper substrate suction jig 210 and the lower substrate suction jig 310 maintain the absolute horizontal level, so that the substrate can be easily cemented and defective.

상기 평행도 전사 유지부(320)는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(324), 회전부(321), 정압 베어링부(322), 공압부(323)를 포함하여 구성될 수 있다. 3, the parallelism transferring unit 320 may include a housing 324, a rotation unit 321, a static pressure bearing unit 322, and a pneumatic unit 323, for example. And the like.

먼저 하우징(324)은 상측에서 하측으로 음각되어 형성되는 설치홈을 가지며, 다른 구성요소들의 설치 공간을 제공한다. 그리고 상기 회전부(321)은 하면이 곡면으로 이루어지며, 상기 설치홈에 삽입된 상태에서 회전할 수 있게 설치된다. 이때 상기 회전부(321)와 하우징(324) 사이에는 정압 베어링부(322)가 설치되어 상기 회전부의 회동을 용이하게 지지한다. First, the housing 324 has an installation groove formed to be engraved from the upper side to the lower side, and provides an installation space for other components. The rotation part 321 is formed to have a curved lower surface, and is rotatably installed in the installation groove. At this time, a static pressure bearing part 322 is provided between the rotation part 321 and the housing 324 to easily support the rotation of the rotation part.

또한 상기 회전부(321)의 상부에는 하부 기판 흡착 지그(310)이 설치된다. Further, a lower substrate adsorption jig 310 is installed on the upper part of the rotation part 321.

다음으로 공압부(324)는 상기 회전부(321)가 회전가능하여 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 전사받을 수 있도록 기체를 상기 회전부 하측으로 고압으로 공급한다. 또한 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 전사받아서 상기 회전부(321)의 각도가 확정된 상태에서는 상기 회전부(321) 하부의 기체를 흡입 배출하여 상기 회전부(321)와 하우징(324) 사이의 공간을 진공 상태로 만들어서 상기 회전부가 움직이지 않도록 고정한다.
Next, the pneumatic unit 324 supplies the gas to the lower side of the rotary unit at a high pressure so that the rotary unit 321 is rotatable to receive the horizontal level of the upper substrate suction jig. The upper substrate suction jig is transferred and the gas below the rotation unit 321 is sucked and discharged in a state in which the angle of the rotation unit 321 is fixed and the space between the rotation unit 321 and the housing 324 is vacuumed So that the rotating part is fixed so as not to move.

이하에서는 이러한 기판 합착 장치를 사용하여 기판을 합착하는 과정을 설명한다. Hereinafter, a process of attaching the substrates using the substrate bonding apparatus will be described.

먼저 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 수평도를 절대 수평으로 세팅한다. 즉, 상기 수평도 감지 센서(220)에 의하여 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 수평도에 대한 데이터를 실시간으로 전달받으면서 상기 수평도 조정부(230)를 제어하여 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 수평도를 절대수평으로 조정한다. The horizontal level of the upper substrate suction jig 210 is set to be absolutely horizontal. That is, while receiving the data on the horizontal degree of the upper substrate suction jig 210 in real time by the horizontal level detecting sensor 220, the horizontal level adjusting unit 230 is controlled to control the horizontal movement of the upper substrate suction jig 210 Adjust the horizontal level to the absolute level.

그리고 나서 상기 하부 기판 흡착 지그(310)를 상기 상부 기판 흡착 지그(210)와 평행하게 세팅한다. 즉, 상기 상부 기판 흡착 지그(210)를 하강시키거나, 상기 하부 기판 흡착 지그(310)를 상승시켜서 상기 하부 기판 흡착 지그(310) 면이 상기 상부 기판 흡착 지그(210) 면과 맞닿은 상태에서 일정한 압력이 가해지도록 한다. 그러면 상기 평행도 전사 유지부(320)에 의하여 상기 상부 기판 흡착 지그(210)의 평행도가 그대로 상기 하부 기판 흡착 지그(310) 면에 전사된다. 이 상태에서 상기 하부 기판 흡착 지그(310)의 평행도를 고정한다. 그러면 상기 하부 기판 흡착 지그(310)도 절대 수평 상태를 유지하게 된다. Subsequently, the lower substrate suction jig 310 is set in parallel with the upper substrate suction jig 210. That is, the upper substrate suction jig 210 is lowered or the lower substrate suction jig 310 is raised so that the lower substrate suction jig 310 is in contact with the upper substrate suction jig 210 surface, Apply pressure. The parallelism of the upper substrate suction jig 210 is directly transferred to the surface of the lower substrate suction jig 310 by the parallel transfer holding unit 320. [ In this state, the parallelism of the lower substrate suction jig 310 is fixed. Then, the lower substrate adsorption jig 310 is also kept in an absolutely horizontal state.

이렇게 상부 기판 흡착 지그(210)와 하부 기판 흡착 지그(310)의 수평도를 보정하는 작업은 합착 작업 시작 전에 완료되며, 합착 작업이 이루어지는 과정에서는 한번 조정된 상태를 유지하면서 작업이 이루어진다. 물론 일정 회수의 합착 작업이 이루어진 이후에는 수평도를 다시 조정할 수 있다. The work for correcting the horizontality of the upper substrate suction jig 210 and the lower substrate suction jig 310 is completed before the start of the cementing operation and the operation is performed while maintaining the adjusted state in the course of the cementing operation. Of course, after a certain number of cementation works, the horizontality can be adjusted again.

그리고 나서 상기 상부 기판 흡착 지그(210)에 상부 기판(S2)을 로딩하고, 하부 기판 흡착 지그(310)에 하부 기판(S1)을 로딩한다. 이때 상기 상부 기판 흡착 지그(210)를 반전시킬 수도 있고, 그대로 사용할 수도 있다. 예를 들어 상부 기판(S2)에 레진이 도포되는 경우에는 반전 과정이 필요하고, 하부 기판(S1)에 레진이 도포되는 경우에는 반전 과정이 불필요할 수도 있다.
Then, the upper substrate S2 is loaded on the upper substrate suction jig 210 and the lower substrate S1 is loaded on the lower substrate suction jig 310. [ At this time, the upper substrate suction jig 210 may be inverted or used as it is. For example, in the case where the resin is applied to the upper substrate S2, an inversion process is required. In the case where the resin is applied to the lower substrate S1, an inversion process may be unnecessary.

그리고 나서 상기 상부 기판 흡착 지그(210)를 하강시키거나 상기 하부 기판 흡착 지그(310)를 상승시켜서 상부 기판(S2)과 하부 기판(S1)을 합착시킨다.
Subsequently, the upper substrate suction jig 210 is lowered or the lower substrate suction jig 310 is raised to adhere the upper substrate S2 and the lower substrate S1.

1 : 종래의 기판 합착 장치
100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치
200 : 상부 기판 합착부 300 : 하부 기판 합착부
210 : 상부 기판 흡착 지그 220 : 수평도 감지 센서
230 : 수평도 조정부 240 : 반전부
310 : 하부 기판 합착부 320 : 평행도 전사 유지부
330 : 승강부1: Conventional substrate bonding apparatus
100: A substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention
200: upper substrate bonding portion 300: lower substrate bonding portion
210: upper substrate suction jig 220: horizontal position detection sensor
230: horizontal level adjustment unit 240:
310: lower substrate attachment portion 320: parallelism transfer holding portion
330:

Claims (3)

상부 기판을 흡착하여 고정한 상태에서 합착시키는 상부 기판 합착부와 하부 기판을 흡착하여 고정한 상태에서 합착시키는 하부 기판 합착부를 포함하며,
상기 상부 기판 합착부는,
상기 상부 기판의 배면을 흡착하여 고정하는 상부 기판 흡착 지그;
상기 상부 기판 흡착 지그의 배면에 설치되며, 상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 감지하는 수평도 감지 센서;
상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 조정하는 수평도 조정부;를 포함하여 구성되며,
상기 하부 기판 합착부는,
상기 하부 기판의 배면을 흡착하여 고정하는 하부 기판 흡착 지그;
상기 하부 기판 흡착 지그의 하부에 결합되어 설치되며, 상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 전사받아 상기 하부 기판 흡착 지그의 수평도를 상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도와 동일하게 유지하는 평행도 전사 유지부;
상기 평행도 전사 유지부의 하부에 연결되어 설치되며, 상기 평행도 전사 유지부 및 상기 하부 기판 흡착 지그를 상하 방향으로 승강시키는 승강부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.And a lower substrate bonding portion for bonding the upper substrate bonding portion and the lower substrate to each other in a fixed state by adsorbing the upper substrate bonding portion and the lower substrate bonding portion,
The upper substrate-
An upper substrate adsorption jig for adsorbing and fixing the rear surface of the upper substrate;
A horizontal level detecting sensor installed on a rear surface of the upper substrate suction jig and sensing a horizontal level of the upper substrate suction jig;
And a horizontal degree adjusting unit for adjusting the horizontal degree of the upper substrate suction jig,
Wherein the lower substrate-
A lower substrate adsorption jig for adsorbing and fixing the rear surface of the lower substrate;
A parallel transfer holding unit coupled to a lower portion of the lower substrate suction jig and transferring the horizontal surface of the upper substrate suction jig to maintain a horizontal level of the lower substrate suction jig equal to a horizontal level of the upper substrate suction jig;
And a lift portion connected to a lower portion of the parallelism transfer holding portion and vertically moving the parallel transfer holding portion and the lower substrate suction jig in a vertical direction. 제1항에 있어서,
상기 수평도 감지 센서는 실시간으로 상기 상부 기판 흡착 지그의 수평도를 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the horizontal level detecting sensor detects the horizontal level of the upper substrate suction jig in real time. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판 합착부에는,
상기 상부 기판 합착 지그를 반전시키는 반전부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.
The semiconductor device according to claim 1,
Further comprising an inverting unit for inverting the upper substrate bonding jig.
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