KR20140088780A

KR20140088780A - 카메라 모듈 및 카메라 모듈 제조방법

Info

Publication number: KR20140088780A
Application number: KR1020130000718A
Authority: KR
Inventors: 이경한
Original assignee: 주식회사 이미지넥스트
Priority date: 2013-01-03
Filing date: 2013-01-03
Publication date: 2014-07-11

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 카메라 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈어레이, 상기 렌즈어레이의 후방에 배치되어 상기 렌즈어레이를 통해 입사되는 피사체의 상을 전기적 신호로 바꾸어 이미지를 결상하는 센서부, 그리고 상기 렌즈어레이 및 상기 센서부를 내부에 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 렌즈어레이의 중심축 방향으로 상기 렌즈어레이를 지지하며 상기 렌즈어레이가 설치 및 고정되는 렌즈어레이 안착부 및 상기 센서부가 설치 및 고정되는 센서부 안착부를 포함한다. 본 발명에 의하면, 종래의 카메라 모듈을 구성하던 홀더 및 쉴드캔이 제거됨으로써, 부품의 구성이 간소화되고 및 제품이 경량화 되어 제조 단가를 낮출 수 있는 경제적 효과를 가질 수 있음은 물론, 간소화된 부품을 통해 조립 절차를 간소화 할 수 있어 생산성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 효과를 가질 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 카메라 모듈 제조방법{Camera module and manufacturing method of camera module}

본 발명은 카메라 모듈 및 카메라 모듈 제조방법에 관한 것이다.

근래에는 스마트폰, 태블릿PC 등과 같은 개인 휴대용 단말기와 무선 인터넷 서비스의 보급이 일반화 됨에 따라, 이와 관련된 장치 및 기술이 더욱 다양화 되어 집, 차량 등과 같은 생활 편의시설 속에 다양한 형태로 설치되어 존재하고 있다.

그 중 대표적인 기술로는 차량의 블랙박스, 스마트폰 등에 적용되어 피사체의 사진이나 동영상을 촬영하고, 그 이미지 데이터를 저장하여 전송할 수 있는 카메라 모듈이다.

일반적으로 카메라 모듈은 하우징, 렌즈, 홀더, 그리고 PCB를 포함하여 구성된다. 더 자세하게는, 카메라 모듈은 피사체의 광 이미지를 렌즈부가 수광(受光)하여 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 일련의 과정을 거쳐 PCB에 전송되어 LCD 등과 같은 외부 디스플레이 장치에 이미지를 형성하게 된다.

이때, 카메라 모듈은 구동 시 전자파가 발생되는데, 이는 외부로 방출 시 타 전자부품에 영향을 미쳐 통신 장애 또는 전자부품의 오작동을 유발시킬 수 있게 된다.

따라서, 이와 같은 문제점을 보완하기 위해 카메라 모듈에는 전자파가 외부로 방출되는 것을 차단하기 위해 금속 재질의 쉴드캔이 장착된다. 또한, 쉴드캔은 하우징 내에 조립된 홀더 및 PCB의 유동을 방지할 수 있도록 홀더 및 PCB의 외면을 가이드하여 고정시키게 된다.

즉, 종래에는 하우징, 렌즈, 쉴드캔, 홀더, 그리고 PCB가 서로 결합되어 하나의 카메라 모듈을 이루게 된다.

이와 같은, 종래의 카메라 모듈의 조립 과정을 살펴보면, 먼저, PCB와 홀더를 조립하고, 다음으로 PCB와 홀더 조립체에 렌즈 및 쉴드캔을 추가로 조립한다. 그리고, 이를 광축 조정한 후 경화하여 하나의 카메라 모듈을 완성한다.

그러나 이러한 종래의 카메라 모듈은 하우징 내에 총 4개의 부품(렌즈, 쉴드캔, 홀더 및 PCB)을 일련의 조립과정을 통해 조립함으로써, 제조비용이 상승함은 물론, 다량의 부품수로 인해 조립의 과정이 복잡해져 작업성이 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 이와 같은 많은 부품의 수로 인해 홀더와 PCB가 하우징 내에서 정확히 고정되지 못해 유동되고, 이를 방지하기 위하여 홀더와 PCB를 가이드하는 별도의 쉴드캔을 구비하여야 하는 문제점이 있었다.

등록특허공보 10-1170735

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 하우징의 구조 변경을 통해 PCB를 지지하는 홀더 및 이를 가이드하는 쉴드캔을 구비하지 않고 부품의 수를 절감하여 경량화 시킨 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈어레이, 상기 렌즈어레이의 후방에 배치되어 상기 렌즈어레이를 통해 입사되는 피사체의 상을 전기적 신호로 바꾸어 이미지를 결상하는 센서부, 그리고 상기 렌즈어레이 및 상기 센서부를 내부에 수용하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 렌즈어레이의 중심축 방향으로 상기 렌즈어레이를 지지하며 상기 렌즈어레이가 설치 및 고정되는 렌즈어레이 안착부 및 상기 센서부가 설치 및 고정되는 센서부 안착부를 포함한다.

상기 하우징은 상기 렌즈어레이 안착부의 전방에 상기 렌즈어레이의 내측으로 돌출된 걸림턱을 구비하여 상기 렌즈어레이의 일측을 지지하고, 상기 걸림턱에 일측이 지지된 상기 렌즈어레이의 타측으로 융착되어 상기 렌즈어레이를 고정시킬 수 있다.

상기 하우징은 상기 렌즈어레이의 타측에 열융착 또는 초음파융착 중 어느 하나의 방법을 통해 융착될 수 있다.

상기 렌즈어레이 안착부 및 상기 센서부 안착부는 상기 렌즈어레이 및 상기 센서부의 외면에 각각 대응하는 크기로 형성되어 상기 렌즈어레이 및 상기 센서부를 지지할 수 있다.

상기 센서부 안착부는 체결홈을 형성하여 상기 센서부와 체결부재를 통해 체결될 수 있다.

상기 하우징은 도전성 재질로 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법은 상기 렌즈어레이를 상기 하우징의 상기 렌즈어레이 안착부에 안착시키는 단계, 상기 렌즈어레이를 상기 하우징에 융착시켜 고정시키는 단계, 상기 센서부를 상기 하우징의 상기 센서부 안착부에 안착시켜 고정시키는 단계, 그리고 상기 렌즈어레이 및 상기 센서부를 통해 광축을 조정한 후 경화하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면, 종래의 카메라 모듈을 구성하던 홀더 및 쉴드캔이 제거됨으로써, 부품의 구성이 간소화되고 및 제품이 경량화 되어 제조 단가를 낮출 수 있는 경제적 효과를 가질 수 있음은 물론, 간소화된 부품을 통해 조립 절차를 간소화 할 수 있어 생산성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 효과를 가질 수 있다.

도 1의 (a)는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 1의 (b)는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 배면사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.

도 1의 (a)는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 1의 (b)는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 배면사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 4은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)(이하 '카메라 모듈(100)'이라 함)은 렌즈어레이(10)를 포함한다.

먼저, 렌즈어레이(10)에 대하여 설명한다.

렌즈어레이(10)는 하나 이상의 렌즈를 포함하여 구성된다.

더 자세하게는, 렌즈어레이(10)는 구현하고자 하는 카메라 모듈(100)의 기능 및 성능에 따라 후술할 하우징(30) 내에 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하여 구성된다.

예시적으로, 렌즈어레이(10)는 외부 사물로부터 하우징(30) 내부로 순차로 배열되는 제1 렌즈(101), 제2 렌즈(103), 제3 렌즈(105) 및 제4 렌즈(107)를 포함한다.

본 실시예에서는 렌즈어레이(10)가 4개의 렌즈를 포함하는 것을 설명하고 도시하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 사용상 필요에 따라 렌즈어레이(10)를 구성하는 렌즈는 4개 이하 또는 4개 이상으로 구비될 수 있다.

렌즈어레이(10)를 구성하는 렌즈는 투명한 재질을 구면 또는 비구면으로 형성하여 사물로부터 입사되는 광을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 구성이다. 이와 같은 렌즈의 종류에는 플라스틱 렌즈(plastic lens)와 글래스 렌즈(glass lens)가 있는데, 플라스틱 렌즈는 수지를 몰드에 넣어 가압 및 경화하여 웨이퍼 스케일(wafer-scale)로 제작한 후 개별화하는 것으로 제조비용이 저렴하고 대량 생산이 가능하며, 글래스 렌즈는 고해상도의 구현에는 유리하나 유리를 절삭 및 연마하여 제조하기 때문에 공정이 복잡하고 단가가 높으며 구형 또는 평면 이외의 렌즈 구현이 어렵다는 단점이 있다.

본 카메라 모듈(100)에 적용될 수 있는 렌즈어레이(10)의 렌즈는 사용 여건에 따라 선택적으로 변경될 수 있으나, 이하에서는 본 카메라 모듈(100)에 웨이퍼 스케일로 제작되는 플라스틱 렌즈를 적용한 것을 전제로 하여 설명한다.

먼저, 제1 내지 제4 렌즈(107)는 중앙에 렌즈 기능부(10a)가 구면 또는 비구면으로 형성되어 있으며, 렌즈 기능부(10a)의 주변에는 렌즈 기능부(10a)의 외곽을 이루는 플랜지부(10b)가 형성되어 있다.

예시적으로, 렌즈 기능부(10a)는 물체측으로 볼록 또는 오목한 형태의 메니스커스(meniscus) 형상, 상측으로 볼록 또는 오목한 형태의 메니스커스 형상, 또는 중심부에서는 상측으로 오목한 형태의 메니스커스 형상을 갖다가 플랜지부(10b)로 갈수록 상측으로 볼록한 형태의 메니스커스 형상을 갖는 등 다양한 형태의 형상을 가질 수 있다. 이때, 각 렌즈와 렌즈 사이에는 인접하는 렌즈의 렌즈 기능부(10a)를 이격시키는 스페이서(109)(spacer)가 구비될 수도 있고, 플랜지부(10b)를 통해 스페이서(109)의 역할을 수행 할 수도 있다.

한편, 본 카메라 모듈(100)은 렌즈어레이(10)와 함께 센서부(20)를 포함한다.

센서부(20)는 렌즈어레이(10)의 후방에 배치되어 렌즈어레이(10)를 통해 입사되는 피사체의 상을 전기적 신호로 바꾸어 이미지를 결상한다.

더 자세하게는, 센서부(20)는 이미지 센서(201), 이미지 센서(201)의 선단에서 렌즈어레이(10)로부터 전달되는 적외선을 차단하는 IR(infrared reject) 필터(미도시) 및 이미지 센서(201)가 상부에 설치되어 이미지 센서(201)와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(203)(PCB)으로 구성될 수 있다.

이미지 센서(201)는 렌즈어레이(10)를 통하여 입사된 빛을 전기적인 신호로 변환시키기 위한 촬상소자를 구비할 수 있다.

예시적으로, 인쇄회로기판(203)에 연결되는 이미지 센서(201)는 다수의 화소로 구성된 화소영역과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극으로 구성되어 고해상도를 지원하는 메가 픽셀(Mega Pixel)단위의 이미지 센서(201)가 적용될 수 있으며, 구체적으로는 CCD센서 또는 CMOS센서를 사용할 수 있다.

IR 필터(미도시)는 적외선 차단 필터로서, 렌즈어레이(10)와 이미지 센서(201) 사이에 배치될 수 있다. 더 자세하게는, IR 필터는 통상 이미지 센서(201)가 인간의 눈과 달리 근적외선 파장 및 적외선 영역 파장대의 감지가 가능하기 때문에 촬상 시 화면색조가 적조의 경향을 가지므로 이 파장대 영역을 차단하기 위하여 렌즈어레이(10)와 이미지 센서(201) 사이에 설치될 수 있으며, 이러한 IR 필터에 의해 렌즈어레이(10)를 통해 모여진 광 이미지는 적외선이 차단된 상태로 이미지 센서(201)에 결상될 수 있다.

인쇄회로기판(203)은 이미지 센서(201)와 전기적으로 연결되어 이미지 센서(201)에 의해 감지되어 전기적인 신호로 변환된 피사체의 상을 LCD 등과 같은 디스플레이 수단(미도시)에 전송함으로써 이미지를 형성할 수 있다. 예시적으로, 기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.

또한, 본 카메라 모듈(100)은 렌즈어레이(10) 및 센서부(20)를 내부에 수용하는 하우징(30)을 포함한다.

하우징(30)은 일측 및 타측이 개구된 구조를 가지며, 개구된 내부에는 렌즈어레이(10) 및 센서부(20)가 결합된다.

더 자세하게는, 하우징(30)은 렌즈어레이(10)의 중심축 방향으로 렌즈어레이(10)를 지지하며 렌즈어레이(10)가 설치 및 고정되는 렌즈어레이 안착부(301) 및 센서부(20)가 설치 및 고정되는 센서부 안착부(303)를 포함하여 구성된다.

렌즈어레이 안착부(301)는 렌즈어레이(10)가 수용되는 공간으로서, 렌즈어레이(10)를 구성하는 제1 내지 제4 렌즈(107)의 외면에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 즉, 렌즈어레이 안착부(301)는 렌즈어레이(10)의 제1 내지 제4 렌즈(107)의 외면에 대응하는 크기로 형성됨으로써, 렌즈어레이(10)가 외력이 가해졌을 시 유동 없이 하우징(30)에 안정적으로 지지되어 고정될 수 있게 된다. 이때, 렌즈어레이 안착부(301)에 수용되는 렌즈어레이(10)는 렌즈어레이(10)를 이루는 제1 내지 제4 렌즈(107)가 접합된 상태로 렌즈어레이 안착부(301)에 삽입되어 수용될 수 있다.

여기서, 렌즈어레이 안착부(301)의 전방에는 내부에 수용된 렌즈어레이(10)의 내측방향으로 돌출된 걸림턱(301a)이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈어레이 안착부(301)의 전방에는 렌즈어레이(10)가 안착된 렌즈어레이 안착부(301) 내부의 폭의 크기보다 작은 폭을 갖도록 렌즈어레이(10)의 내측방향으로 돌출된 걸림턱(301a)이 형성되어 렌즈어레이(10)의 일측을 지지할 수 있다. 따라서, 렌즈어레이(10)는 걸림턱(301a)에 의해 지지되어 하우징(30)의 외측으로 이탈되지 않게 될 수 있다.

한편, 상기와 같이 걸림턱(301a)에 의해 일측이 지지된 렌즈어레이(10)는 하우징(30) 내에서 완전하게 고정되기 위하여 일련의 융착 공정을 거칠 수 있다. 더 자세하게는, 걸림턱(301a)에 일측이 지지된 렌즈어레이(10)의 타측은 열융착 또는 초음파융착 중 어느 하나의 융착방법을 통해 융착되어 하우징(30)에 고정될 수 있다.

따라서, 렌즈어레이(10)는 일측이 하우징(30)의 렌즈어레이 안착부(301)에 형성된 걸림턱(301a)에 지지됨은 물론, 타측이 하우징(30)에 열융착 또는 초음파융착 중 어느 하나의 방법을 통해 융착됨으로써, 하우징(30) 내부에 완전한 고정을 이룰 수 있다.

한편, 하우징(30)의 센서부 안착부(303)는 렌즈어레이 안착부(301)로부터 일정거리 이격되어 하우징(30)의 후방측에 형성될 수 있다.

구체적으로는, 센서부 안착부(303)는 렌즈어레이(10)가 수용된 렌즈어레이 안착부(301)로부터 사용상 필요에 따라 미리 정해진 간격으로 이격된 하우징(30) 내부의 위치에 센서부(20)의 외면에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 따라서, 센서부(20)는 센서부 안착부(303)에 안착되어 지지됨으로써, 외력에 의한 이탈이 방지될 수 있다.

이때, 센서부 안착부(303)는 하우징(30) 내에서의 센서부(20)의 완전한 고정을 위하여 센서부(20)를 고정시킬 수 있는 구성을 포함할 수 있다.

구체적으로, 센서부 안착부(303)는 체결홈(303a)을 형성하여 센서부(20)와 체결될 수 있도록 형성되되, 센서부(20)는 체결부재(40)를 통해 센서부 안착부(303)의 체결홈(303a)에 체결되어 고정될 수 있도록 센서부 안착부(303)에 형성된 체결홈(303a)의 크기 및 체결홈(303a)의 위치와 동일한 크기 및 동일한 위치에 결합홀(203a)을 형성할 수 있다.

즉, 센서부 안착부(303)는 센서부(20)의 인쇄회로기판(203)이 장착될 수 있도록 인쇄회로기판(203)의 외면에 대응하는 크기로 형성되어 체결부재(40)를 통해 인쇄회로기판(203)과 체결될 수 있다.

한편, 하우징(30)은 도전성 재질로 형성될 수 있다.

예시적으로, 하우징(30)은 플라스틱 성분에 카본 등의 도전성 물질이 첨가된 도전성 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(203)에 전류가 통하였을 때, 하우징(30)이 인쇄회로기판(203)의 결합홀(203a)을 통하여 인쇄회로기판(203)의 그라운드 성분을 전달받아 그 자체로 그라운드 쉴드(Ground Shield) 효과를 가질 수 있고, 이미지 센서(201)에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 의하면, 종래의 카메라 모듈(100)을 구성하던 홀더 및 쉴드캔이 제거됨으로써, 부품의 구성이 간소화되고 및 제품이 경량화 되어 제조 단가를 낮출 수 있는 경제적 효과를 가질 수 있음은 물론, 간소화된 부품을 통해 조립 절차를 간소화 할 수 있어 생산성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 효과를 가질 수 있다.

이하에서는 도 4를 참조하여, 상술한 바와 같은 본 카메라 모듈(100)을 제조할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 제조방법(이하 '카메라 모듈(100) 제조방법'이라 함)을 구체적으로 설명한다. 참고로, 본 카메라 모듈(100) 제조방법의 각 구성에 대해서는 설명의 편의상 본 카메라 모듈(100)을 설명하면서 사용한 도면부호를 동일하게 사용하기로 하고, 동일하거나 유사한 구성에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 본 카메라 모듈(100) 제조방법은 렌즈어레이를 하우징(30)의 렌즈어레이 안착부(301)에 안착시키는 단계(S100)를 포함한다. 하우징(30)은 일측 및 타측이 개구된 구조를 가지며, 개구된 내부에는 렌즈어레이(10) 및 센서부(20)가 결합될 수 있는 렌즈어레이 안착부(301) 및 센서부 안착부(303)를 형성될 수 있다. 즉, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈어레이(10)를 하우징(30)의 내부에 형성된 렌즈어레이 안착부(301)에 안착시킨다.

다음으로, 본 카메라 모듈(100) 제조방법은 렌즈어레이(10)를 하우징(30)에 융착시켜 고정시키는 단계(S200)를 포함한다.

앞선 렌즈어레이(10)를 하우징(30)의 안착부에 안착시키는 단계에 의해 하우징(30) 내에 수용되어 있는 렌즈어레이(10)는 외력으로부터 유동되는 것을 방지하기 위하여 하우징(30)에 고정될 수 있다. 즉, 하우징(30)의 렌즈어레이 안착부(301)에 위치한 렌즈어레이(10)는 열융착 또는 초음파융착 중 어느 하나의 방법을 통해 하우징(30)에 융착되어 고정될 수 있다. 이때, 하우징(30)의 전방, 즉, 렌즈어레이 안착부(301)의 전방에는 돌기에 의해 렌즈어레이 안착부(301)의 중심측으로 돌출된 걸림턱(301a)이 형성되어 렌즈어레이(10)가 하우징(30)에 융착되기 전 렌즈어레이(10)를 전방에서 지지할 수 있다. 따라서, 렌즈어레이(10)는 걸림턱(301a) 및 융착을 통해 하우징(30)에 완전히 고정될 수 있다.

또한, 본 카메라 모듈(100) 제조방법은 센서부(20)를 하우징(30)의 센서부 안착부(303)에 안착시켜 고정시키는 단계(S300)를 포함한다.

렌즈어레이(10)의 융착과정이 종료되어 렌즈어레이(10)가 하우징(30)에 완전히 결합되면, 렌즈어레이 안착부(301)로부터 일정 간격 이격되어 형성된 센서부 안착부(303)에 센서부(20)를 고정시킨다. 더 자세하게는, 센서부 안착부(303)는 센서부(20)의 인쇄회로기판(203)과 직접적으로 연결될 수 있도록, 체결홈(303a)을 형성하고, 인쇄회로기판(203)은 결합 시 체결홈(303a)과 대응되는 위치에 결합홀(203a)을 형성하여 체결부재(40)를 통해 체결되어 고정될 수 있다.

마지막으로, 본 카메라 모듈(100) 제조방법은 렌즈어레이(10) 및 센서부(20)를 통해 광축을 조정한 후 경화하는 단계(S400)를 포함한다.

즉, 본 카메라 모듈(100) 제조방법은 렌즈어레이(10) 및 센서부(20)가 하우징(30)에 완전히 결합되어 고정되면, 최종적으로 렌즈어레이(10) 및 센서부(20)를 통해 광축을 조정한 후 경화하는 단계를 수행하여 카메라 모듈(100)의 제조를 완료한다.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.

100. 카메라 모듈
10. 렌즈어레이
10a. 렌즈 기능부 10b. 플랜지부
101. 제1 렌즈 103. 제2 렌즈
105. 제3 렌즈 107. 제4 렌즈
109. 스페이서
20. 센서부
201. 이미지 센서
203. 인쇄회로기판
203a. 결합홀
30. 하우징
301. 렌즈어레이 안착부
301a. 걸림턱
303. 센서부 안착부
303a. 체결홈
40. 체결부재

Claims

하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈어레이,
상기 렌즈어레이의 후방에 배치되어 상기 렌즈어레이를 통해 입사되는 피사체의 상을 전기적 신호로 바꾸어 이미지를 결상하는 센서부, 그리고
상기 렌즈어레이 및 상기 센서부를 내부에 수용하는 하우징을 포함하고,
상기 하우징은
상기 렌즈어레이의 중심축 방향으로 상기 렌즈어레이를 지지하며 상기 렌즈어레이가 설치 및 고정되는 렌즈어레이 안착부 및
상기 센서부가 설치 및 고정되는 센서부 안착부를 포함하는 카메라 모듈.
제1항에서,
상기 하우징은
상기 렌즈어레이 안착부의 전방에 상기 렌즈어레이의 내측으로 돌출된 걸림턱을 구비하여 상기 렌즈어레이의 일측을 지지하고,
상기 걸림턱에 일측이 지지된 상기 렌즈어레이의 타측으로 융착되어 상기 렌즈어레이를 고정시키는 카메라 모듈.
제2항에서,
상기 하우징은 상기 렌즈어레이의 타측에 열융착 또는 초음파융착 중 어느 하나의 방법을 통해 융착되는 카메라 모듈.
제1항에서,
상기 렌즈어레이 안착부 및 상기 센서부 안착부는 상기 렌즈어레이 및 상기 센서부의 외면에 각각 대응하는 크기로 형성되어 상기 렌즈어레이 및 상기 센서부를 지지하는 카메라 모듈.
제1항에서,
상기 센서부 안착부는 체결홈을 형성하여 상기 센서부와 체결부재를 통해 체결되는 카메라 모듈.
제1항에서,
상기 하우징은 도전성 재질로 형성되는 카메라 모듈.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 카메라 모듈을 제조하는 방법에 있어서,
상기 렌즈어레이를 상기 하우징의 상기 렌즈어레이 안착부에 안착시키는 단계,
상기 렌즈어레이를 상기 하우징에 융착시켜 고정시키는 단계,
상기 센서부를 상기 하우징의 상기 센서부 안착부에 안착시켜 고정시키는 단계, 그리고
상기 렌즈어레이 및 상기 센서부를 통해 광축을 조정한 후 경화하는 단계를 포함하는 카메라 모듈 제조방법.