KR20140085781A - Appratus for Detecting of Deformation of a Substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus for sensing the deformation of a substrate. The apparatus for sensing the deformation of a substrate comprises a fixated frame which is fixated in a state of maintaining a fixed height from a substrate when the substrate is transferred by a substrate transfer device; a rotary shaft which is aligned in parallel with a transfer roller of the substrate transfer device, and is combined with the fixated frame and a hinge unit in order to rotate; a roller which is in contact with one surface of the substrate while the substrate moves, and is combined with one end of the rotary shaft in order to rotate; a first sensor unit which is combined with one side of the fixated frame in order to fixate the position thereof; and a second sensor unit which is combined with the end of the rotary shaft in an opposite direction to the combined roller. At this time, the first and second sensor units use a proximity sensor for sensing changes in the interval therebetween.

Description

기판 변형 감지장치{Appratus for Detecting of Deformation of a Substrate}[0001] Appratus for Detecting Deformation of a Substrate [

본 발명은 기판 변형 감지장치에 관한 것으로, 특히 기판 평면의 연속성을 감지하여 기판 표면에 이물질이 있거나 기판 표면이 변형된 것을 감지하는 기판 변형 감지장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate deformation sensing apparatus, and more particularly, to a substrate deformation sensing apparatus that senses continuity of a substrate plane to detect foreign matter on the substrate surface or deformation of the substrate surface.

디스플레이 패널 등에 이용되는 기판은 여러 공정을 통해서 제작되며, 각각의 공정 중 또는 공정을 마친 이후에 제작된 기판은 표면에 이물질이나 변형된 것이 있는지 여부를 판단하는 공정을 거친다. A substrate used for a display panel or the like is manufactured through various processes, and a substrate manufactured after each process or after the process is subjected to a process for determining whether there is any foreign substance or deformation on the surface.

이처럼 기판 변형 감지공정은 기판을 이송하는 동안에 기판 표면에 레이저를 조사하여 반사되는 광을 수광하여 수광소자와 기판 간의 간격을 연속적으로 산출한다. 이를 이용하여 기판의 표면에 이물질이 흡착되어 있거나 기판이 변형된 것을 감지한다. The substrate deformation sensing process irradiates the surface of the substrate with a laser while transferring the substrate, receives the reflected light, and continuously calculates the distance between the light receiving device and the substrate. Using this, it is detected that the foreign substance is adsorbed on the surface of the substrate or the substrate is deformed.

레이저를 이용하여 기판 표면의 연속성을 판단하는 것은 꽤 정밀한 결과를 얻을 수 있지만, 레이저 장비의 가격이 고가인 단점이 있다. Judging the continuity of the surface of the substrate by using a laser can obtain fairly accurate results, but it is disadvantageous in that the price of the laser equipment is expensive.

또한, 기판이 수분에 의해 젖어있을 때에는 레이저에서 조사된 광이 굴절되어서 수광소자에 검출되지 않는 경우도 발생한다. 따라서, 습식장비나 습식공정이 수행된 기판에 대해서는 기판의 변형 여부를 판단하는 공정이 수월하지 않은 단점이 있다.
Further, when the substrate is wet by moisture, the light irradiated by the laser is refracted and is not detected by the light receiving element. Therefore, there is a disadvantage in that it is not easy to determine whether or not the substrate is deformed with respect to the substrate on which the wet process or the wet process is performed.

따라서, 본 발명은 상기 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제작 비용이 많이 소비되지 않는 기판 변형 감지장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a substrate deformation sensing apparatus which does not require much manufacturing cost.

또한, 본 발명은 습식장비나 기판에 수분이 있는 상태에서도 기판의 변형을 효율적으로 감지할 수 있는 기판 변형 감지장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
It is another object of the present invention to provide a substrate deformation sensing apparatus capable of efficiently detecting deformation of a substrate even in the presence of moisture in a wet equipment or a substrate.

상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 기판 변형 감지장치는 기판 이송장치에서 기판이 이송될 때, 기판과 일정한 높이를 유지한 상태에서 고정되는 고정 프레임; 기판 이송장치의 이송롤러와 평행하게 배열되며, 고정 프레임과 힌지부에 의해서 회동가능하도록 결합되는 회전축; 기판이 이동하는 동안에 기판의 일면에 접하며, 회전축의 일단에서 회전가능하도록 결합되는 롤러; 고정 프레임의 일측에서 위치가 고정되도록 결합되는 제1 센서부; 및 롤러가 결합된 반대 방향에서 회전축 끝단에 결합된 제2 센서부;를 구비한다. 이때, 제1 및 제2 센서부는 서로 간의 간격 변화를 감지하는 근접센서를 이용한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate deformation detecting apparatus comprising: a stationary frame fixed at a predetermined height to a substrate when a substrate is transferred from the substrate transfer apparatus; A rotating shaft arranged parallel to the conveying roller of the substrate conveying device and rotatably coupled by the fixed frame and the hinge portion; A roller which abuts on one surface of the substrate while the substrate is moving and is rotatably coupled at one end of the rotation axis; A first sensor unit coupled to the fixed frame so as to be fixed in position; And a second sensor unit coupled to an end of the rotary shaft in the opposite direction to which the rollers are coupled. At this time, the first and second sensor units use a proximity sensor that detects a change in the interval between them.

제1 실시 예에 의한 근접센서는 제2 센서부는 자성체이고, 제1 센서부는 일정한 입력 전류를 인가받을 때 자성체의 간격 변화에 따라서 출력 전압이 변화되는 홀소자를 이용할 수 있다.In the proximity sensor according to the first embodiment, the second sensor unit may be a magnetic body, and the first sensor unit may utilize an algebraic oscillator whose output voltage changes in accordance with a change in interval of the magnetic body when a constant input current is applied.

제2 실시 예에 의한 근접센서는 제2 센서부는 금속물체이고, 제1 센서부는 금속물체와의 간격 변화에 따라서 와전류가 유도되는 검출코일을 이용할 수 있다.In the proximity sensor according to the second embodiment, the second sensor unit is a metal object, and the first sensor unit can use a detection coil in which an eddy current is induced according to a change in distance from the metal object.

그리고, 본 발명에 의한 기판 변형 감지장치는 제1 및 제2 센서부의 간격 변화를 감지하여 롤러가 회동한 정도를 파악함으로써, 기판에서 임계치 이상 크기의 돌출부가 감지될 경우에 기판이 변형된 것이라고 판단하는 제어부;를 더 구비한다.
The substrate deformation detecting apparatus according to the present invention detects a change in the spacing between the first and second sensor units and grasps the extent to which the roller is pivoted, thereby determining that the substrate is deformed when a protrusion of a size exceeding a threshold value is detected on the substrate And a control unit.

본 발명에 따른 기판 변형 감지장치는 레이저를 이용하지 않고, 근접센서를 이용함으로써 장비의 제작비용을 줄일 수 있다. The substrate deformation sensing apparatus according to the present invention can reduce the manufacturing cost of equipment by using a proximity sensor without using a laser.

또한 본 발명에 의한 기판 변형 감지장치는 롤러의 위치 변화에 따라서 자력의 변화를 감지하는 원리를 이용하기 때문에, 습식장비에서도 이용할 수 있다.
Further, since the substrate deformation detecting apparatus according to the present invention uses the principle of detecting the change of the magnetic force according to the change of the position of the roller, it can be used in the wet equipment.

도 1은 본 발명에 의한 기판 변형 감지장치의 측면에서 바라본 측면도.
도 2는 본 발명에 의한 기판 변형 감지장치의 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 기판 변형 감지장치의 측면도.
도 4는 기판의 흡착물을 감지하는 기판 변형 감지장치의 동작을 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a side view of a substrate deformation sensing apparatus according to the present invention. FIG.
2 is a perspective view of a substrate deformation sensing apparatus according to the present invention.
3 is a side view of the substrate deformation sensing apparatus according to the present invention.
4 shows the operation of a substrate deformation sensing apparatus for sensing adsorbates on a substrate.

이하 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 실시 예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 부호가 사용되며, 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention in which the above object can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In the description of the embodiments, the same names and symbols are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명에 의한 기판 변형 감지장치를 나타내는 단면도이다. 1 is a sectional view showing a substrate deformation detecting apparatus according to the present invention.

기판의 이송장치는 평판 디스플레이장치 또는 반도체 웨이퍼 등 반도체 공정을 통해서 제작되는 기판을 이송하는 것으로, 각각의 공정장치 내에서 또는 각 공정장치 간을 이동하는 과정에 이용된다. The transfer device for transferring a substrate is used to transfer a substrate manufactured through a semiconductor process such as a flat panel display device or a semiconductor wafer, and is used in a process of moving within each process device or between process devices.

이러한 기판 이송장치는 이송축(20), 구동축(22) 및 가이드 롤러(30)를 포함한다. 구동축(22)은 모터(미도시)에 의해서 회전함으로써, 맞물린 복수 개의 이송축(20)을 회전시킨다. 동일한 방향으로 회전하는 복수 개의 이송축(20)을 기판(S)을 안착하고 기판(S)을 이동시키는 것으로, 각각의 이송축(20)에는 기판(S)의 파손을 방지하기 위한 수지계열의 이송롤러(24)가 결합된다. The substrate transfer apparatus includes a transfer shaft 20, a drive shaft 22, and a guide roller 30. The driving shaft 22 is rotated by a motor (not shown) to rotate a plurality of the conveying shafts 20 engaged with each other. A plurality of transfer shafts 20 rotating in the same direction are placed on the substrate S and the substrate S is moved so that each of the transfer shafts 20 is provided with a resin- The conveying roller 24 is engaged.

가이드 롤러(30)는 기판(S)의 양 측면에 접촉하여 기판(S)이 흔들리거나 이송 경로를 이탈하는 것을 방지하도록, 기판(S)의 이동경로를 안내한다. The guide rollers 30 guide the movement path of the substrate S in contact with both sides of the substrate S so as to prevent the substrate S from shaking or deviating from the conveyance path.

기판 변형 감지장치(100)는 이와 같은 기판 이송장치에서 기판(S)이 이동할 때, 기판(S)의 두께 변화를 감지하여 기판(S)의 변형을 감지한다. 특히, 기판 변형 감지장치(100)는 기판(S) 표면의 연속성을 감지하기 위한 것이다. The substrate deformation sensing apparatus 100 senses the deformation of the substrate S by sensing a change in the thickness of the substrate S when the substrate S moves in such a substrate transport apparatus. In particular, the substrate deformation sensing apparatus 100 is for sensing the continuity of the surface of the substrate S.

이를 위해서, 기판 변형 감지장치(100)는 고정 프레임(110), 롤러(122), 제1 및 제2 센서부(130,140), 연결부(150) 및 제어부(160)를 구비한다. The substrate deformation sensing apparatus 100 includes a stationary frame 110, a roller 122, first and second sensor units 130 and 140, a connection unit 150, and a control unit 160.

고정 프레임(110)은 회전축(120), 제1 센서부(130) 및 커버(101)를 고정하며, 기판이 이동하는 경로에서 기판(S)과 일정한 높이를 유지하는 상태에서 지지 프레임(90)에 결합된다. 이때, 일정한 높이는 회전축(120)이 기판(S)과 수평한 상태일 때, 고정 프레임(110)과 회동가능하도록 결합된 롤러(122)가 기판(S)의 일면에 접하는 위치이다. The fixing frame 110 fixes the rotation shaft 120, the first sensor unit 130 and the cover 101 and fixes the supporting frame 90 in a state of maintaining a constant height with the substrate S in a path along which the substrate moves, Lt; / RTI > The constant height is a position where the roller 122 rotatably coupled to the stationary frame 110 is in contact with one surface of the substrate S when the rotating shaft 120 is horizontal with the substrate S.

이를 위해서, 고정 프레임(110)은 회전축(120) 및 제1 센서부(130)가 결합되는 베이스 프레임(112), 커버(101)가 결합되는 측면 프레임(114) 및 지지 프레임(90)에 고정되는 후면 프레임(116)을 포함할 수 있다. For this purpose, the fixed frame 110 is fixed to the base frame 112 to which the rotation shaft 120 and the first sensor unit 130 are coupled, the side frame 114 to which the cover 101 is coupled and the support frame 90 And a rear frame 116 that is coupled to the rear frame 116.

커버(101)는 고정 프레임(110) 및 고정 프레임(110)에 결합된 구성들을 감싸는 것으로, 베이스 프레임(112)의 돌기(118)에 대응하는 홈(103)을 이용하여 고정 프레임(110)과 정렬된다. The cover 101 encloses constructions coupled to the fixed frame 110 and the fixed frame 110 and includes a fixed frame 110 and a fixed frame 110 using grooves 103 corresponding to the protrusions 118 of the base frame 112. [ .

회전축(120)은 고정 프레임(110)의 하단에서 힌지부(124)를 기준으로 회동가능하도록 고정 프레임(110)과 결합된다. 이때, 회전축(120)은 이송롤러(122)와 평행하게 배열되며, 힌지부(124)를 중심으로 회전축(120)이 회동하는 방향은 기판(S)의 평면과 수직인 방향이 되도록 한다. The rotary shaft 120 is coupled to the fixed frame 110 so as to be rotatable with respect to the hinge portion 124 at a lower end of the fixed frame 110. The rotation axis 120 is arranged in parallel with the feed roller 122 so that the direction of rotation of the rotation axis 120 about the hinge portion 124 is perpendicular to the plane of the substrate S. [

롤러(122)는 회전축(120)의 일단에 결합되고, 기판(S)이 이동할 때에 기판(S)의 일면과 접하도록 위치한다. 롤러(122)는 회전축(120)에 의해서 회전가능하기 때문에, 기판(S)의 이동에 따라서 기판(S)과 접하면서 일정한 방향으로 회전한다. The roller 122 is coupled to one end of the rotation shaft 120 and is positioned so as to be in contact with one surface of the substrate S when the substrate S moves. Since the roller 122 is rotatable by the rotation shaft 120, the roller 122 rotates in a constant direction while being in contact with the substrate S as the substrate S moves.

또한, 롤러(122)를 결합하는 회전축(120)은 힌지부(124)에 의해서 고정 프레임(110)에 결합되기 때문에, 기판(S) 표면에 연속성이 없을 경우에 높이가 변화될 수 있다. 이와 같이, 롤러(122)가 기판(S) 표면에 접촉한 상태에서 높이의 변화가 발생하는 것은 기판(S) 표면의 연속성을 판단하는 근거가 되며, 자세한 설명은 후술하기로 한다. Since the rotation axis 120 for coupling the roller 122 is coupled to the fixed frame 110 by the hinge 124, the height can be changed when there is no continuity on the surface of the substrate S. The change in height when the roller 122 is in contact with the surface of the substrate S is a basis for determining the continuity of the surface of the substrate S, and a detailed description will be given later.

제1 및 제2 센서부(130,140)는 서로 간의 간격 변화를 감지하기 위한 근접센서이다.The first and second sensor units 130 and 140 are proximity sensors for sensing a change in distance between the first and second sensor units 130 and 140.

제1 센서부(130)는 기판(S)으로부터 일정한 높이를 유지하도록 고정 프레임(110)에 결합된다. The first sensor unit 130 is coupled to the stationary frame 110 to maintain a constant height from the substrate S.

제2 센서부(140)는 롤러(122)가 결합된 반대 위치에서 회전축(120)의 일단에 결합한다. 그리고 제2 센서부(140)는 회전축(120)이 평행한 상태에서 제1 센서부(130)와 밀접한 상태를 유지하도록 회전축(120)에 결합된다. The second sensor unit 140 is coupled to one end of the rotation shaft 120 at the opposite position where the roller 122 is engaged. The second sensor unit 140 is coupled to the rotation shaft 120 so that the second sensor unit 140 maintains the first sensor unit 130 in close contact with the rotation axis 120 in a parallel state.

이와 같이, 제1 센서부(130)는 고정된 위치에 있고, 제2 센서부(140)는 힌지부(124)에 의해서 회동하는 회전축(120)에 결합되기 때문에, 회전축(120)의 회동에 따라서 제1 및 제2 센서부(130,140) 간의 간격은 달라진다. Since the first sensor unit 130 is in a fixed position and the second sensor unit 140 is coupled to the rotation shaft 120 rotated by the hinge unit 124, Accordingly, the gap between the first and second sensor units 130 and 140 is different.

제1 실시 예에 의한 기판 변형 감지장치는 근접센서로서 홀센서를 이용한다. 즉, 제1 센서부(130)는 홀소자를 이용하고, 제2 센서부(140)는 자성체를 이용할 수 있다. 제1 센서부(130)의 홀소자는 일정한 전류가 인가될 때에 외부 자계의 변화에 따라서 출력 전압값이 달라진다. 이러한 홀소자의 특성을 이용하기 위해서, 연결부(150)는 홀소자의 입력 단자(미도시)에 일정한 전류를 인가하기 위한 도전선(미도시)을 탑재한다. 또한, 연결부(150)는 홀소자의 출력단자의 전압을 제어부(160)로 전송하기 위한 도전선(미도시)을 탑재한다.The substrate deformation sensing apparatus according to the first embodiment uses a Hall sensor as a proximity sensor. That is, the first sensor unit 130 may use a magnetic sensor and the second sensor unit 140 may use a magnetic substance. The output voltage value of the first sensor unit 130 varies according to the change of the external magnetic field when a constant current is applied. In order to utilize the characteristics of such a hallow, the connecting portion 150 mounts a conductive line (not shown) for applying a constant current to an input terminal (not shown) of the hall element. The connection unit 150 mounts a conductive line (not shown) for transmitting the voltage of the output terminal of the hall element to the control unit 160.

제어부(160)는 홀소자의 출력전압을 측정하고, 출력전압의 변화가 있는지 여부를 판단하여, 제1 및 제2 센서부(130,140)의 간격 변화 여부를 감지한다. The controller 160 measures the output voltage of the hall element, determines whether there is a change in the output voltage, and detects whether the interval between the first and second sensor units 130 and 140 changes.

도 4를 이용하여 본 발명의 기판 변형 감지장치가 기판의 변형을 감지하는 원리를 좀 더 살펴보면 다음과 같다.The principle of detecting the deformation of the substrate by the substrate deformation detecting apparatus of the present invention will be described in more detail with reference to FIG.

기판 변형 감지장치(100)는 기판(S)이 이송되는 과정에서, 기판(S)의 상부 평면에 접한 상태로 기판(S)의 이동에 따라서 회전한다. 이때, 도면에서와 같이 기판(S)에 불순물 또는 기판의 변형으로 인한 돌출부(200)가 있으면, 기판 변형 감지장치(100)의 롤러(122)는 돌출부(200)에 의해서 상부 방향으로 회동한다. The substrate deformation detecting apparatus 100 rotates in accordance with the movement of the substrate S in a state of being in contact with the upper plane of the substrate S in the process of transferring the substrate S. At this time, if the substrate S has a protrusion 200 due to impurities or deformation of the substrate, the roller 122 of the substrate deformation sensing apparatus 100 rotates upward by the protrusion 200.

이에 따라서 회전축(120)에서 롤러(122)의 반대 방향에 위치한 제2 센서부(140)는 하강한다. 이때, 롤러(122)가 상승하는 정도가 클수록 제2 센서부(140)가 하강하는 길이는 길어진다. 또한, 롤러(122)가 상승하는 정도에 따라서 제2 센서부(140)가 하강하는 구체적인 길이는 힌지부(124)와 롤러(122)간의 거리 및 힌지부(124)와 제2 센서부(140) 간의 거리에 따라서 결정된다. Accordingly, the second sensor unit 140 located at the opposite side of the roller 122 from the rotation shaft 120 descends. At this time, the greater the degree to which the roller 122 ascends, the longer the length at which the second sensor unit 140 descends. The specific length at which the second sensor unit 140 descends according to the degree to which the roller 122 rises is determined by the distance between the hinge unit 124 and the roller 122 and the distance between the hinge unit 124 and the second sensor unit 140 ). ≪ / RTI >

이와 같이, 자성체를 포함하는 제2 센서부(140)가 하강하면, 홀소자인 제1 센서부(130)의 출력전압은 값이 변한다. As described above, when the second sensor unit 140 including a magnetic material drops, the output voltage of the first sensor unit 130, which is a magnetic sensor, changes in value.

제어부(160)는 이러한 제2 센서부(140)의 출력전압 크기의 변화를 감지한다. 그리고, 제어부(160)는 출력전압 크기의 변화에 따라서 돌출부(200)의 높이를 판단하고, 이를 바탕으로 기판(S)이 변형되거나 이물질이 흡착된 지 여부를 판단한다. 이때, 제어부(160)가 이물질로 판단하는 돌출부(200)의 높이는 기판의 종류 및 크기에 따라서 관리자에 의해서 설정될 수 있음은 자명하다. The controller 160 senses a change in the magnitude of the output voltage of the second sensor unit 140. The control unit 160 determines the height of the protrusion 200 according to the change of the output voltage magnitude and determines whether the substrate S is deformed or foreign matter is adsorbed based on the height of the protrusion 200. [ At this time, it is obvious that the height of the protrusion 200 determined by the controller 160 as foreign matter can be set by the manager according to the type and size of the substrate.

본 발명의 제2 실시 예로서 제1 및 제2 센서부(130,140)는 자기 센서를 이용할 수 있다. 즉, 제1 센서부(130)를 검출코일로 형성하고, 제2 센서부(140)를 금속으로 형성할 수 있다. As a second embodiment of the present invention, the first and second sensor units 130 and 140 may use magnetic sensors. That is, the first sensor unit 130 may be formed of a detection coil, and the second sensor unit 140 may be formed of a metal.

이러한 제2 실시 예에 의한 기판 변형 감지장치는 금속인 제2 센서부(140)의 간격에 따라서 검출코일인 제1 센서부(130)에 유도되는 와전류가 흐르는 것을 이용하여 제1 및 제2 센서부(130,140)의 간격 변화를 감지할 수 있다. The substrate deformation sensing apparatus according to the second embodiment uses the fact that the eddy current induced in the first sensor unit 130, which is the detection coil, flows along the interval of the second sensor unit 140, A change in the interval between the units 130 and 140 can be detected.

이와 같이 제2 실시 예에 의한 기판 변형 감지장치의 제어부(160)는 제1 센서부(130)의 검출코일에 유도되는 와전류를 감지하여 제2 센서부(140)의 하강 정도를 산출함으로써, 기판(S)의 돌출부(200)에 따라서 기판(S)이 변형된 지 여부를 판단한다.The control unit 160 of the substrate deformation sensing apparatus according to the second embodiment senses the eddy current induced in the detection coil of the first sensor unit 130 and calculates the degree of descent of the second sensor unit 140, It is determined whether or not the substrate S has been deformed along the projecting portion 200 of the substrate S.

그리고, 이를 위해서 연결부(150)는 제어부(160)와 제1 센서부(130)의 검출코일을 연결하는 도전선(미도시)을 탑재할 수 있다. To this end, the connection unit 150 may mount a conductive line (not shown) for connecting the control unit 160 and the detection coil of the first sensor unit 130.

위에서 몇몇의 실시예가 예시적으로 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 따라서, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등 범위 내의 모든 실시예는 본 발명의 범주 내에 포함된다.
It is to be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in many other forms without departing from the spirit and scope of the invention, Accordingly, the above-described embodiments are to be considered illustrative and not restrictive, and all embodiments within the scope of the appended claims and their equivalents are intended to be included within the scope of the present invention.

101 : 커버 110 : 고정 프레임
120 : 회전축 122 : 롤러
124 : 힌지부 130 : 제1 센서부
140 : 제2 센서부 150 : 연결부
160 : 제어부101: cover 110: fixed frame
120: rotating shaft 122: roller
124: hinge part 130: first sensor part
140: second sensor unit 150:
160:

Claims (4)

기판 이송장치에서 기판이 이송될 때, 상기 기판과 일정한 높이를 유지한 상태에서 고정되는 고정 프레임;
상기 기판 이송장치의 이송롤러와 평행하게 배열되며, 상기 고정 프레임과 힌지부에 의해서 회동가능하도록 결합되는 회전축;
상기 기판이 이동하는 동안에 상기 기판의 일면에 접하며, 상기 회전축의 일단에서 회전가능하도록 결합되는 롤러;
상기 고정 프레임의 일측에서 위치가 고정되도록 결합되는 제1 센서부; 및
상기 롤러가 결합된 반대 방향에서 상기 회전축 끝단에 결합된 제2 센서부;를 구비하되,
상기 제1 및 제2 센서부는 서로 간의 간격 변화를 감지하는 근접센서인 것을 특징으로 하는 기판 변형 감지장치.
A fixed frame fixed when the substrate is transferred from the substrate transfer apparatus while maintaining a constant height with the substrate;
A rotation shaft arranged parallel to the conveying roller of the substrate transfer device and rotatably coupled by the fixing frame and the hinge portion;
A roller abutting one surface of the substrate while the substrate moves, the roller being rotatably coupled at one end of the rotation shaft;
A first sensor unit coupled to the fixed frame so as to be fixed in position; And
And a second sensor unit coupled to an end of the rotation shaft in a direction opposite to the direction in which the rollers are coupled,
Wherein the first sensor unit and the second sensor unit are proximity sensors for detecting a change in distance between the first sensor unit and the second sensor unit.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 센서부는 자성체이고,
상기 제1 센서부는 일정한 입력 전류를 인가받을 때 상기 자성체의 간격 변화에 따라서 출력 전압이 변화되는 홀소자인 것을 특징으로 하는 기판 변형 감지장치.
The method according to claim 1,
Wherein the second sensor unit is a magnetic body,
Wherein the first sensor unit is a hall element in which an output voltage is changed in accordance with a change in interval of the magnetic body when a constant input current is applied.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 센서부는 금속물체이고,
상기 제1 센서부는 상기 금속물체와의 간격 변화에 따라서 와전류가 유도되는 검출코일인 것을 특징으로 하는 기판 변형 감지장치.
The method according to claim 1,
Wherein the second sensor unit is a metal object,
Wherein the first sensor unit is a detection coil in which an eddy current is induced according to a change in distance from the metal object.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 센서부의 간격 변화를 감지하여 상기 롤러가 회동한 정도를 파악함으로써, 상기 기판에서 임계치 이상 크기의 돌출부가 감지될 경우에 상기 기판이 변형된 것이라고 판단하는 제어부;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 변형 감지장치.
The method according to claim 2 or 3,
And a control unit for determining that the substrate is deformed when a protrusion of a size equal to or greater than a threshold value is detected on the substrate by sensing a change in the gap between the first and second sensor units to determine a degree of rotation of the roller, Wherein the substrate deformation sensing device comprises:
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