KR20020094209A - Apparatus for detecting a panel in a panel carrier - Google Patents
Apparatus for detecting a panel in a panel carrier Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020094209A KR20020094209A KR1020010031054A KR20010031054A KR20020094209A KR 20020094209 A KR20020094209 A KR 20020094209A KR 1020010031054 A KR1020010031054 A KR 1020010031054A KR 20010031054 A KR20010031054 A KR 20010031054A KR 20020094209 A KR20020094209 A KR 20020094209A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- weight
- roller
- rotating member
- rotation unit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 액정 표시 장치의 글래스 기판 등과 같은 기판을 이송하기 위한 장치에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 공정 및 기판의 이송을 제어하기 위하여이송되는 기판을 감지하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for transferring a substrate such as a glass substrate of a liquid crystal display device, and more particularly, to an apparatus for sensing a substrate to be transferred in order to control a process and transfer of the substrate.
액정 표시 장치의 글래스 기판이나 반도체 웨이퍼의 기판 등과 같은 기판을 제조할 때, 기판은 기판 이송 장치에 의해 한 공정으로부터 다른 공정으로 이송된다.When manufacturing a substrate such as a glass substrate of a liquid crystal display device, a substrate of a semiconductor wafer, or the like, the substrate is transferred from one process to another process by the substrate transfer device.
여기서, 각 공정에서의 작업 및 공정 사이에서의 기판 이송이 원활하게 이루어질 수 있도록 이송되는 기판의 이송 시점과 위치를 정확하게 파악하는 것이 필요하다. 이를 위하여, 기판의 이송 시점과 위치를 감지하기 위한 기판 감지 장치가 기판 이송 장치의 적소에 설치되어 있다.Here, it is necessary to accurately grasp the transfer time and position of the substrate to be transferred so that the substrate transfer between the operation and the process in each process can be performed smoothly. To this end, a substrate sensing device for sensing the transfer time and position of the substrate is installed in place of the substrate transfer apparatus.
이러한 종래의 기판 감지 장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 이송 장치(10)를 따라 이송되는 기판(B)의 이송 경로 아래에 설치되어 있다. 수평축을 중심으로 회전가능한 수직 부재(22)의 상단에는 기판(B)의 저면과 접촉되는 롤러(24)가 회전가능하게 설치되어 있고, 수직 부재(22)의 하단에는 추(26)가 달려 있다. 추(26)의 아래에는 자기 센서(28, magnetic sensor)가 설치되어 이다. 수직 부재(22) 및 자기 센서(28)는 프레임(21)에 의해 지지되고 있다.As shown in FIG. 1, the conventional substrate sensing apparatus is provided under a transfer path of the substrate B to be transferred along the substrate transfer apparatus 10. At the upper end of the vertical member 22, which is rotatable about a horizontal axis, a roller 24 which contacts the bottom of the substrate B is rotatably installed, and a weight 26 is attached to the lower end of the vertical member 22. . Under the weight 26, a magnetic sensor 28 is installed. The vertical member 22 and the magnetic sensor 28 are supported by the frame 21.
기판 이송 장치(10)를 따라 이송되는 기판(B)이 기판 감지 장치가 설치된 위치를 통과할 때, 기판(B)은 그 저면이 롤러(24)를 밀면서 이송된다. 이에 따라 수직 부재(22)가 회전되며, 수직 부재(22)의 하단에 달린 추(26)는 후측 상방으로 선회된다. 추(26)가 후측 상방으로 선회되는 것에 의해 자기 센서(28)에 자기장의 변화가 발생되며, 그 결과 기판(B)이 기판 감지 장치가 설치된 위치에 도달한 것이 감지된다.When the board | substrate B conveyed along the board | substrate conveying apparatus 10 passes through the position where the board | substrate detection apparatus was installed, the board | substrate B is conveyed, pushing the roller 24 at the bottom surface. As a result, the vertical member 22 is rotated, and the weight 26 attached to the lower end of the vertical member 22 is pivoted upward rearward. When the weight 26 is pivoted upward, the magnetic field changes in the magnetic sensor 28, and as a result, it is detected that the substrate B has reached the position where the substrate sensing device is installed.
기판(B)이 기판 감지 장치를 통과하면, 기판(B)의 저면에 의해 롤러(24)에 가해지던 힘이 제거된다. 이에 따라, 수직 부재(22)는 추(26)의 무게에 의해 원래 상태로 복귀되며, 이때 자기 센서(28)에 발생되는 자기장의 변화에 의해 기판(B)이 기판 감지 장치를 통과한 것이 검출된다.When the substrate B passes through the substrate sensing device, the force applied to the roller 24 by the bottom surface of the substrate B is removed. Accordingly, the vertical member 22 is returned to its original state by the weight of the weight 26. At this time, it is detected that the substrate B has passed through the substrate sensing device due to the change in the magnetic field generated by the magnetic sensor 28. do.
한편, 기판의 제조 공정들 중에는 기판의 표면에 기계적인 또는 화학적인 처리를 가하는 공정들이 있으며, 처리된 기판의 표면을 깨끗하게 세정하는 공정이 수반된다.Meanwhile, among the manufacturing processes of the substrate, there are processes in which a mechanical or chemical treatment is applied to the surface of the substrate, and a process of cleanly cleaning the surface of the processed substrate is involved.
그런데, 상술한 바와 같이, 상기와 같은 종래의 기판 감지 장치는 기판이 이송되는 기판 이송 장치의 아래에 설치되어 있다. 따라서, 롤러가 기판의 저면에 접촉되기 때문에, 기판의 저면이 롤러와 접촉될 때 기판의 저면에 롤러 자국이 발생될 수 있으며, 기판의 저면과 롤러의 마찰에 의해 파티클(particle)이 발생될 수 있다. 이에 따라 기판의 저면이 롤러에 의해 오염될 수 있으며, 이는 기판의 세정 공정에서 특히 문제가 된다.By the way, as mentioned above, the said conventional board | substrate detection apparatus is provided under the board | substrate conveying apparatus to which a board | substrate is conveyed. Therefore, since the roller is in contact with the bottom of the substrate, roller marks may be generated on the bottom of the substrate when the bottom of the substrate is in contact with the roller, and particles may be generated by friction of the roller with the bottom of the substrate. have. As a result, the bottom of the substrate may be contaminated by rollers, which is particularly problematic in the cleaning process of the substrate.
또한, 기판 감지 장치가 기판 이송 장치의 아래에 위치되어 있으므로, 기판 감지 장치를 정확하게 정렬하고 유지보수하는 것이 어려운 단점이 있다.In addition, since the substrate sensing apparatus is located under the substrate transport apparatus, it is difficult to accurately align and maintain the substrate sensing apparatus.
본 발명은, 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 롤러에 의한 기판의 오염을 방지할 수 있는 기판 이송 장치용 기판 감지 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above point, and an object thereof is to provide a substrate sensing device for a substrate transfer device that can prevent contamination of a substrate by a roller.
도 1은 종래의 기판 감지 장치가 기판 이송 장치의 일측에 설치된 상태를 도시한 측면도.1 is a side view showing a state in which a conventional substrate sensing device is installed on one side of a substrate transfer device.
도 2a 및 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감지 장치가 기판 이송 장치의 일측에 설치된 상태를 도시한 정면도.2A and 2B are front views illustrating a state in which a substrate sensing device according to an embodiment of the present invention is installed on one side of a substrate transfer device.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감지 장치의 작용을 설명하기 위한 사시도.3A and 3B are perspective views for explaining the operation of the substrate sensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
210 : 회전 부재220 : 롤러210: rotating member 220: roller
230 : 추240 : 안내핀230: weight 240: guide pin
250 : 자기 센서B : 기판250: magnetic sensor B: substrate
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판 감지 장치는, 기판 이송 장치에 의해 이송되는 기판의 일측 가장자리에 접촉되는 롤러를 가지며, 롤러가 기판의 가장자리에 접촉될 때 수직 축선을 중심으로 회전되는 회전 부재; 롤러가 기판과의 접촉 상태로부터 벗어날 때 회전 부재를 원래 위치로 복귀시키기 위한 복귀부; 및 회전 부재의 회전을 검출하는 자기 센서를 포함한다.In order to achieve the above object, the substrate sensing device according to the present invention has a roller in contact with one side edge of the substrate conveyed by the substrate transport device, and rotates about a vertical axis when the roller contacts the edge of the substrate. Rotating member; A return portion for returning the rotating member to its original position when the roller is out of contact with the substrate; And a magnetic sensor for detecting rotation of the rotating member.
복귀부는 상단이 회전 부재의 타단에 힌지 결합되고 상하 방향을 따라 장공이 형성된 추와, 회전 부재의 반경 방향으로 추의 장공에 삽입되어 회전 부재가 회전될 때 추의 무게 중심이 추의 상단과 반대 방향으로 이동되게 하는 안내핀을 가진다.The return part is hinged at the other end of the rotating member and has a long hole formed along the up and down direction, and the center of gravity of the weight is opposite to the upper end of the weight when the rotating member is inserted into the long hole of the weight in the radial direction of the rotating member. It has a guide pin to move in the direction.
자기 센서는 추의 무게 중심의 이동을 통해 수평 부재의 회전을 검출하도록 추의 아래에 위치된다.The magnetic sensor is positioned below the weight to detect the rotation of the horizontal member through the movement of the weight center of the weight.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감지 장치는 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 기판 이송 장치의 옆에 설치되어 있다. 또한, 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감지 장치를 도시한 사시도이다.The substrate sensing apparatus according to an embodiment of the present invention is installed beside the substrate transfer apparatus, as shown in FIGS. 2A and 2B. 3A is a perspective view of a substrate sensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감지 장치는 롤러(220)가 설치된 회전 부재(210)와, 회전 부재(210)를 원래 위치로 복귀시키기 위한 복귀부와, 자기 센서(250)를 포함하고 있으며, 회전 부재(210)와복귀부와 자기 센서(250)는 대략 'U' 형상의 프레임(260)에 지지되어 있다.As shown in FIGS. 2A to 3A, the substrate sensing apparatus according to the embodiment of the present invention includes a rotating member 210 provided with a roller 220 and a return unit for returning the rotating member 210 to its original position. And a magnetic sensor 250, and the rotating member 210, the returning portion, and the magnetic sensor 250 are supported by a substantially 'U' shaped frame 260.
회전 부재(210)는 수직축(212)을 중심으로하여 수평면 상에서 회전가능하게 프레임(260)의 일측벽 상면에 설치되어 있다. 회전 부재(210)의 일단에는 롤러(220)가 회전가능하게 설치되어 있으며, 이 롤러(220)는 기판(B)의 일측 가장자리에 접촉되도록 수직축(222)을 중심으로 회전가능하다.Rotating member 210 is provided on the upper surface of one side wall of the frame 260 to be rotatable on a horizontal plane around the vertical axis (212). A roller 220 is rotatably installed at one end of the rotating member 210, and the roller 220 is rotatable about the vertical axis 222 to be in contact with one edge of the substrate B.
복귀부는 추(230)와 안내핀(240)을 가지고 있다. 추(230)는 회전 부재(210)의 길이 방향 축선을 중심으로 선회가능하도록 회전 부재(210)의 타단에 그 상단이 힌지 결합되어 있다. 그리고, 추(230)의 중앙부에는 프레임(260)의 타측벽과 대향하는 장공(232)이 상하로 길게 형성되어 있다. 또한, 추(230)의 무게 중심은 하부에 집중되어 있다. 안내핀(240)은 프레임(260)의 타측벽으로부터 추(230)의 장공(232)을 관통하도록 연장하고 있다. 바람직하게는, 안내핀(240)과 추(230)의 장공(232) 내주면과의 마찰로 인한 파티클 발생을 저감시키기 위한 부싱(미도시)이 안내핀(240)의 둘레로 끼워진다. 부싱의 재질로서 예를 들어 폴리프로필렌이 사용될 수 있다.The return portion has a weight 230 and a guide pin 240. The weight 230 is hinged at its upper end to the other end of the rotating member 210 so as to be pivotable about a longitudinal axis of the rotating member 210. In addition, a long hole 232 facing the other side wall of the frame 260 is formed in the center portion of the weight 230 vertically long. In addition, the center of gravity of the weight 230 is concentrated in the lower portion. The guide pin 240 extends from the other side wall of the frame 260 to penetrate the long hole 232 of the weight 230. Preferably, a bushing (not shown) is inserted around the guide pin 240 to reduce particle generation due to friction between the guide pin 240 and the inner circumferential surface of the long hole 232 of the weight 230. As a material of the bushing, for example, polypropylene can be used.
자기 센서(250)는 추(230)의 아래에서 프레임(260)의 양측벽에 고정되어 있다.The magnetic sensor 250 is fixed to both side walls of the frame 260 under the weight 230.
이송되는 기판(B)이 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감지 장치를 통과할 때, 기판(B)은 일측 가장자리, 즉 그 측면이 롤러(220)에 접촉되어 롤러(220)를 전방으로 민다. 바람직하게는, 기판(B)과 롤러(220)가 접촉될 때 발생되는 충격이 저감되고 및 날카로운 기판에 의한 긁힘이 줄어들도록 롤러(220)와 기판(B)은 대략 5∼70°, 바람직하게는 60°로 경사지게 접촉된다.When the substrate B to be conveyed passes through the substrate sensing apparatus according to an embodiment of the present invention, the substrate B has one edge, that is, the side thereof contacts the roller 220 and pushes the roller 220 forward. . Preferably, the roller 220 and the substrate B are approximately 5 to 70 degrees, preferably, so that the impact generated when the substrate B and the roller 220 contact each other is reduced and the scratches caused by the sharp substrate are reduced. Is inclined contact at 60 °.
롤러(220)가 전방으로 밀리는 것에 의해 회전 부재(210)는 타단이 후방으로 이동되도록 회전된다. 이에 따라, 회전 부재(210)의 타단에 힌지 결합된 추(230)도 회전 부재(210)의 타단과 함께 후방으로 이동된다. 그런데, 안내핀(240)이 추(230)의 장공(232)에 삽입되어 있으므로 추(230)의 하부는 회전 부재(210)의 타단을 따라 후방으로 이동되지 않고, 안내핀(240)을 중심으로 하여 전방 상측으로 이동된다. 즉, 추(230)의 무게 중심이 약간 상방으로 들어올려진다(도 3b 참조).As the roller 220 is pushed forward, the rotating member 210 is rotated so that the other end is moved backward. Accordingly, the weight 230 hinged to the other end of the rotating member 210 is also moved rearward with the other end of the rotating member 210. However, since the guide pin 240 is inserted into the long hole 232 of the weight 230, the lower portion of the weight 230 does not move backward along the other end of the rotating member 210, the center of the guide pin 240 It moves to the front upper side as follows. That is, the center of gravity of the weight 230 is slightly lifted upward (see FIG. 3B).
이와 같은 추(230)의 이동에 의해 추(230)의 아래에 설치된 자기 센서(250)에 자기장의 변화가 발생됨으로써, 기판(B)이 기판 감지 장치가 설치된 위치에 도달한 것이 감지된다.As a result of the movement of the weight 230, a change in the magnetic field occurs in the magnetic sensor 250 installed below the weight 230, whereby it is detected that the substrate B has reached the position where the substrate sensing device is installed.
한편, 기판(B)이 기판 감지 장치를 완전히 통과하면, 기판(B)의 가장자리에 의해 롤러(220)에 가해지던 힘이 제거된다. 이에 따라, 무게 중심이 상방으로 들어올려진 추(230)가 중력에 의해 원래 위치로 복귀되고, 추(230)의 상단이 연결된 회전 부재(210)도 도 3a에 도시된 바와 같이, 원래 위치로 복귀된다. 이 과정에서 추(230)의 이동에 이해 자기 센서(250)에 자기장의 변화가 발생됨으로써, 기판(B)이 기판 감지 장치를 통과한 것이 감지된다.On the other hand, when the substrate B completely passes through the substrate sensing device, the force applied to the roller 220 by the edge of the substrate B is removed. Accordingly, the weight 230 whose center of gravity is lifted upward is returned to the original position by gravity, and the rotating member 210 to which the upper end of the weight 230 is connected is also returned to the original position, as shown in FIG. 3A. do. In this process, the magnetic field 250 is changed in the magnetic sensor 250 by the movement of the weight 230, so that the substrate B passes through the substrate sensing device.
상기된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 감지 장치는 롤러가 기판에서 사용되지 않는 기판의 일측 가장자리, 즉 측면에 접촉된다. 따라서, 롤러가 기판의 저면에 접촉되지 않으므로 기판이 롤러에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있으며, 그 결과 기판의 수율이 향상된다. 또한, 기판 감지 장치가 기판 이송 장치의 측부에 위치되어 있으므로, 기판 감지 장치를 정확하게 정렬하고 유지 보수하는 것이 매우 용이한 장점도 있다.As described above, the substrate sensing device according to the embodiment of the present invention contacts one side edge, that is, the side, of the substrate, the roller of which is not used in the substrate. Therefore, since the roller does not contact the bottom surface of the substrate, there is an advantage of preventing the substrate from being contaminated by the roller, and as a result, the yield of the substrate is improved. In addition, since the substrate sensing device is located at the side of the substrate transfer device, it is also very easy to accurately align and maintain the substrate sensing device.
이상에서는, 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경실시할 수 있을 것이다.In the above, the present invention has been illustrated and described with respect to certain preferred embodiments. However, the present invention is not limited only to the above-described embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains may vary without departing from the spirit of the technical idea of the present invention described in the claims below. It may be changed.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010031054A KR100743466B1 (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Apparatus for detecting a panel in a panel carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010031054A KR100743466B1 (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Apparatus for detecting a panel in a panel carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020094209A true KR20020094209A (en) | 2002-12-18 |
| KR100743466B1 KR100743466B1 (en) | 2007-07-30 |
Family
ID=27707699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010031054A KR100743466B1 (en) | 2001-06-04 | 2001-06-04 | Apparatus for detecting a panel in a panel carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100743466B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100888755B1 (en) * | 2007-09-18 | 2009-03-17 | (주)소프트텍 | Pendulum sensor device |
| KR20140085781A (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-08 | 주식회사 케이씨텍 | Appratus for Detecting of Deformation of a Substrate |
| KR20150076807A (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 세메스 주식회사 | apparatus for treating substrate and method for sensing substrate transfer |
| CN109142388A (en) * | 2018-08-01 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | Substrates detector, driving device and board cleaning equipment |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101583475B1 (en) | 2014-08-08 | 2016-01-11 | 김상길 | Glass transfer guide apparatus using tension unit |
| KR101583473B1 (en) | 2014-08-08 | 2016-01-11 | 김상길 | Glass transfer guide apparatus using magnetic |
| KR102512152B1 (en) * | 2020-09-03 | 2023-03-22 | 임연수 | A movement detecting device for an industrial conveyor having non-contact sensing |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0831913A (en) * | 1994-07-14 | 1996-02-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate detection device and substrate carry-in apparatus into case |
| KR0121877Y1 (en) * | 1995-04-14 | 1998-08-17 | 황인길 | Lead frame setting detector of a semiconductor manufacturing equipment |
| KR19980053900U (en) * | 1996-12-31 | 1998-10-07 | 추호석 | Pallet Sensing Device in Preflow Conveyor |
| KR100542321B1 (en) * | 1998-10-27 | 2006-04-17 | 현대엘씨디주식회사 | Scribe line intaglio |
| JP2001057355A (en) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate detector and substrate processor |
-
2001
- 2001-06-04 KR KR1020010031054A patent/KR100743466B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100888755B1 (en) * | 2007-09-18 | 2009-03-17 | (주)소프트텍 | Pendulum sensor device |
| KR20140085781A (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-08 | 주식회사 케이씨텍 | Appratus for Detecting of Deformation of a Substrate |
| KR20150076807A (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 세메스 주식회사 | apparatus for treating substrate and method for sensing substrate transfer |
| CN109142388A (en) * | 2018-08-01 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | Substrates detector, driving device and board cleaning equipment |
| CN109142388B (en) * | 2018-08-01 | 2021-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | Substrate detector, driving device and substrate cleaning equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100743466B1 (en) | 2007-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100889649B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate handling method | |
| WO2002045154A1 (en) | Transfer robot and inspection method for thin substrate | |
| KR930018700A (en) | Wafer-shaped substrate processing apparatus | |
| KR100743466B1 (en) | Apparatus for detecting a panel in a panel carrier | |
| JP4623443B2 (en) | Conveyed object braking device in levitation conveying device | |
| KR101280340B1 (en) | Apparatus for treating substrates | |
| KR20150076807A (en) | apparatus for treating substrate and method for sensing substrate transfer | |
| JP2000188317A (en) | Substrate attitude changing device | |
| KR101065324B1 (en) | Apparatus for sensing a glass and apparatus for processing a glass including the same | |
| CN107265838B (en) | Scribing equipment | |
| KR101071174B1 (en) | Apparatus for sensing substrate | |
| JPH055756U (en) | Substrate transfer device | |
| KR200161478Y1 (en) | Wafer transfer apparatus | |
| JP4312493B2 (en) | Substrate transfer method | |
| JPH0712333Y2 (en) | Cylindrical container centering device | |
| JP2001341892A (en) | Method and device for detecting presence or absence of sheet-like conveyed matter | |
| KR20150073598A (en) | Substrate detection device for substrate processing apparatus | |
| KR20090048107A (en) | Pendulum sensor device and glass substrate carrier comprising the same | |
| KR100819817B1 (en) | Transferring robot | |
| KR0124128Y1 (en) | Panel detector | |
| JP2007188997A (en) | Substrate transport apparatus and substrate position detecting method | |
| JPH10265026A (en) | Passage of work detector | |
| JP2581085B2 (en) | Wafer alignment device | |
| JP2000018901A (en) | Glass plate passing position sensor | |
| KR20080057803A (en) | Apparatus and method for transfering glass substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| G170 | Publication of correction | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100715 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |