KR200161478Y1 - Wafer transfer apparatus - Google Patents
Wafer transfer apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR200161478Y1 KR200161478Y1 KR2019960060035U KR19960060035U KR200161478Y1 KR 200161478 Y1 KR200161478 Y1 KR 200161478Y1 KR 2019960060035 U KR2019960060035 U KR 2019960060035U KR 19960060035 U KR19960060035 U KR 19960060035U KR 200161478 Y1 KR200161478 Y1 KR 200161478Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shaft
- wafer
- housing
- plate
- arm
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
웨이퍼 이송부의 상하이송 및 회전을 동일한 매카니즘으로 구현한 본 고안은 전면에 2개의 가이드가 전 높이에 걸쳐 형성되어 있는 수직의 프레임과, 프레임의 전면에ㅡ 설치되며 제2 샤프트의 회전에 따라 상하 이송이 가능한 하우징과, 하우징의 관통공내에 삽입되며 하우징에 대한 회전이 가능하게 설치되는 중공의 제1 샤프트와, 하우징의 하부에 설치되며 그동축이 제2 샤프트의 하단에 연결되어 제2 샤프트를 회전시키는 제1 구동부와, 하우지의 외측에 장착되며 구동축이 하우징의 하부로 노출된 제1 샤프트 상단에 고정된 플레이트와, 플레이트의 일단에 장착되며 또다른 일단에 장착된 풀리와 벨트로 연결되는 제3 구동부와, 벨트의 외면에 고정괴며 상부에는 웨이퍼를 안착시키는 아암이 고정되어 있어 제3 구동부의 작동에 따라 상기 플레이트 상에서 수평이성이 이루어지는 아암 블록으로 이루어진다.This invention implements shanghai conveying and rotation of wafer transfer part with the same mechanism. It is installed vertically with two guides on the front and over the entire height, and is installed on the front of the frame and moves up and down according to the rotation of the second shaft. A housing capable of being inserted into the housing, a hollow first shaft inserted into the through hole of the housing and installed to be rotatable with respect to the housing, and installed at a lower portion of the housing, the coaxial shaft being connected to the lower end of the second shaft to rotate the second shaft. The first drive unit, the plate is mounted to the outside of the housing and the drive shaft is fixed to the upper end of the first shaft exposed to the lower portion of the housing, and the third end is attached to one end of the plate and connected to the pulley and belt mounted on the other end The driver and the arm fixed to the outer surface of the belt and seating the wafer on the upper part is fixed to the plate according to the operation of the third driver. Comprises a horizontal arm block is made in the opposite sex.
Description
본 고안은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 센싱타임을 감소시키고 업-다운 및 회전을 하나의 축으로 실행할 수 있는 웨이퍼 시송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus capable of reducing wafer sensing time and performing up-down and rotation in one axis.
반도체 제조공정에서, 어느 한 위치에 있는 웨이퍼를 다른 위치로 이송시키기 위해서 웨이퍼 이송장치를 이용하게 되며, 특히 카세트(cassette) 내부에 좁은 간격을 유지한 상태로 수납되어 있는 웨이퍼를 인출하여 이송시키는 웨이퍼 이송장치는 크게 웨이퍼를 지지 및 수평 이송시키는 웨이퍼 이송부, 웨이퍼 이송부를 수직 이송시키는 상하이송부 및 회전시키는 회전부로 구분되어진다.In the semiconductor manufacturing process, a wafer transfer device is used to transfer a wafer at one position to another position, and in particular, a wafer which draws out and transfers a wafer stored at a narrow interval inside a cassette. The conveying apparatus is largely divided into a wafer conveying unit for supporting and horizontally conveying the wafer, a shanghai conveying unit for vertically conveying the wafer conveying unit, and a rotating unit for rotating the wafer.
상하이송부와 회전부는 웨이퍼 이송부를 이송시키고자하는 웨이퍼로 이송시키는 기능을 수생하며, 이송된 웨이퍼 이송부는 진공얍을 이용하여 웨이퍼를 지지시키는 기능을 갖는다. 웨이퍼가 웨이퍼 이송부에 안착되면 상하이송부와 회전부가 작동하여 헤드부를 설정된 위치(웨이퍼 로딩위치)로 시킴으로서 웨이퍼의 이송이 이루어진다.The shanghai conveying part and the rotating part have a function of conveying a wafer conveying part to a wafer to be conveyed, and the conveyed wafer conveying part has a function of supporting a wafer using a vacuum fan. When the wafer is placed on the wafer transfer unit, the transfer unit and the rotating unit operate to move the wafer to a predetermined position (wafer loading position), thereby transferring the wafer.
그러나, 이와 같이 웨이퍼를 이송시키는 과종에서 다음과 같은 문제점이 발생된다. 먼저 일반적인 웨이퍼 이송장치는 피봇 로봇(pivot robot)형태로서 각 관절에서 허용되는 오차율(error rate)에 의한 전체적인 분해능 및 정교성 측면이 완벽하게 보장될 수 없으며 헤드부 내에서 발생되는 이 물질이 웨이퍼에 영향을 줄 수 있는 문제점을 안고 있다. 또한 웨이퍼 이송부를 회전시키거나 상하 이송시키는 구동부가 개별적으로 작동하기 때문에 동작의 반복성이 만족스럽지 못한 상황이다.However, the following problem arises in the kind of object which transfers a wafer in this way. First, the general wafer transfer device is a pivot robot type, and the overall resolution and sophistication due to the error rate allowed at each joint cannot be completely guaranteed, and this material generated in the head portion affects the wafer. I'm having a problem that can give. In addition, the repeatability of the operation is not satisfactory because the driving units for rotating or vertically transferring the wafer transfer unit operate individually.
이밖에도 웨이퍼 이송부에는 웨이퍼의 유무를 존재하는 센서가 설치되어 있으나, 그 설치위치가 웨이퍼 이송부의 후단에 위치하기 때문에 웨이퍼 센싱시간이 지연되어 상하이송부 및 회전부를 가동하는 시간이 지연될 수 밖에 없다.In addition, the wafer transfer unit is provided with a sensor for the presence or absence of the wafer, but since the installation position is located at the rear end of the wafer transfer unit, the wafer sensing time is delayed and the time for operating the shanghai sending and rotating unit is inevitably delayed.
본 고안의 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이소장치에서 발생되는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼 이송부를 이송시키는 상하이송부 및 회전부를 동알한 메커니즘으로 구성함과 아울러 웨이퍼 센싱시간을 단축시킬 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the problems occurring in the wafer iso device for transporting the wafer of the present invention, the wafer transporting device can be configured with the same mechanism as the shanghai transporting unit and the rotating unit for transporting the wafer transporting unit, and the wafer sensing time can be shortened. The purpose is to provide.
상술한 목적을 실현하기 위한 본 고안은 전면에 2개의 가이드가 전 높이에 걸쳐 형성되어 있는 수직의 프레임과, 프레임의 전면에 설치되며 제2 샤프트의 회전에 따라 상하 이송이 가능한 하우징과, 하우징의 관통공내에 삽입되며 하우징에 대한 회전이 가능하게 설치되는 중공의 제1 샤프트와, 하우징의 하부에 설치되며 구동축이 제2 샤프트의 하단에 연결되어 제2 샤프트를 회전시키는 제1 구동부와, 하우징의 회측에 장착되며 구동축이 하우징의 하부로 노출된 제1 샤프트의 하부와 연결되어 제1 샤프트를 회전시키는 제2 구동부와, 제1 샤프트 상단에 고정된 플레이트와, 플레이트의 일단에 장착되며 또다른 일단에 장착된 풀리와 벨트로 연결되는 제3 구동부와, 벨트의 회면에 고정되며 상부에는 웨이퍼를 안착시키는 아암이 고정되어 있어 제3 구동부의 작동에 따라 플레이트 상에서 수평이송이 이루어지는 아암 불록으로 이루어져 웨이퍼의 이송을 위하여 아암을 수직이송, 회전 및 수평이송시킬수 있도록 구성하였다.The present invention for realizing the above object is a vertical frame in which two guides are formed at full height on the front surface, a housing installed in the front of the frame and capable of vertically conveying according to the rotation of the second shaft, A hollow first shaft inserted into the through hole and installed to be rotatable with respect to the housing; a first drive unit installed at a lower portion of the housing and connected to a lower end of the second shaft to rotate the second shaft; A second drive part mounted on the side and connected to the lower part of the first shaft exposed to the lower part of the housing to rotate the first shaft, a plate fixed to the upper end of the first shaft, and mounted on one end of the plate The third drive unit connected to the pulley mounted on the belt and the belt, and the third drive unit is fixed to the upper surface of the belt and the arm seating the wafer is fixed on the upper portion According to the operation of the arm block consisting of a horizontal block on the plate was configured to enable the vertical transfer, rotation and horizontal transfer of the arm for the transfer of the wafer.
도1 및 도2는 본 고안의 평면도 및 정단면도.1 and 2 are a plan view and a front sectional view of the present invention.
도3은 본 고안에 이용된 웨이퍼 이송부의 평면도.Figure 3 is a plan view of the wafer transfer portion used in the present invention.
도4는 도3의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
* 도면의 부요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for important parts of drawings
10 : 프레임 20 : 하우징10 frame 20 housing
30 : 제1 샤프트 40 : 제2 샤프트30: first shaft 40: second shaft
50 : 제1 구동부 60 : 제2 구동부50: first drive unit 60: second drive unit
110 : 제3 구동부 121 : 아암110: third drive portion 121: arm
122 : 아암 블록122: arm block
이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings of the present invention will be described in detail.
본 고안은 크게 상하 이송 및 회전부와 웨이퍼 이송을 위한 웨이퍼 이송부로 구성되어 있으나, 편의상 상하 및 회전부만을 먼저 설명하기로 한다.The present invention is largely composed of a vertical conveying and rotating portion and a wafer conveying portion for conveying wafers, but for convenience, only the upper and lower rotating portions will be described first.
도1 및 도2는 본 고안의 평면도 및 정단면도로서, 상하 이송 및 회전부의 구성 및 기능을 설명하면 가음과 같다.1 and 2 are a plan view and a front sectional view of the present invention, when explaining the configuration and function of the up and down feed and the rotating part is as the gait.
프레임(10) 및 하우징(20)Frame 10 and Housing 20
수직의 프레임(10) 일면에는 서로 평행하는 2개의 가이드(11)가 전 높이에 걸쳐 형성되어 있으며, 그 전면에는 후술할 제1 축을 수용하는 수평의 하우징(20)이 위치한다. 도1에 도시된 바와 같이 하우징(20)의 양측에는 안내 플레이트(21)가 수평 연장되어 있으며, 각 안내 플레이트(21)의 배면에는 상술한 각 가이드(11)가 수용되는 요부(22)가 형성되어 있다.Two guides 11 parallel to each other are formed on one surface of the vertical frame 10 over the entire height, and a horizontal housing 20 accommodating the first axis, which will be described later, is located on the front surface thereof. As shown in FIG. 1, guide plates 21 are horizontally extended at both sides of the housing 20, and recesses 22 are formed at the rear of each guide plate 21 to accommodate the above-described guides 11. It is.
한편, 도1에 도시된 바와같이, 프레임(10)과 하우징(20)간에는 하우징에 고정된 수평의 보조 프레임(20A)이 위치하고 있으며, 이보조 프레임(20A)의 관통구에는 제2 샤프트(40)가 관통된 상태이다. 보조 프레임(20A)의 관통구 내면과 제2 샤프트(40)의 외주면에는 각각 나선이 형성되어 있어 보조 프레임(20A)의 관통구와 제2 샤프트(40)는 나사결합되어 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, a horizontal auxiliary frame 20A fixed to the housing is positioned between the frame 10 and the housing 20, and a second shaft 40 is provided at a through hole of the auxiliary frame 20A. ) Is penetrated. Spirals are formed on the inner surface of the through hole of the auxiliary frame 20A and the outer circumferential surface of the second shaft 40, respectively, so that the through hole of the auxiliary frame 20A and the second shaft 40 are screwed together.
제1 샤프트(30)First shaft 30
상술한 하우징(20)의 관통공 내부에 수용되는 제1 샤프트(30)는 중공(中空)의 축으로서, 관통공의 내면과 제1 샤프트(30)의 외주면간에는 다수의 베어링(31)이 설치되어 있다. 한편, 제1 샤프트(30)의 하부는 그 직경이 그 상부의 직경보다 작게 구성되며, 이에 따라 형성되는 턱부(32)는 하우징(20)의 관통공 내주면에 장착된 베어링(31) 상부에 놓여짐으로서 하우징(20)의 관통공내에서의 제1 샤프트(20)의 하향이송은 억제된다, 제1 샤프트(30)의 하부는 하우징(20)의 외부로 노출되어 있으며, 이 노출된 부분이 후술할 제2 구동부와 연결된다.The first shaft 30 accommodated inside the through hole of the housing 20 is a hollow shaft, and a plurality of bearings 31 are installed between the inner surface of the through hole and the outer circumferential surface of the first shaft 30. It is. On the other hand, the lower portion of the first shaft 30 has a diameter smaller than the diameter of the upper portion, the jaw portion 32 is formed according to the upper bearing 31 mounted on the inner circumferential surface of the through hole of the housing 20 The downward movement of the first shaft 20 in the through hole of the housing 20 is suppressed as a load. The lower part of the first shaft 30 is exposed to the outside of the housing 20, and this exposed portion will be described later. It is connected to the second drive unit.
제1 구동부(50)First drive unit 50
제1 샤프트(30)의 하부, 즉 하우징(20)의 하부에는 제1 구동부(50)가 위치한다. 즉, 프레임(10)의 하부에 장착대(51)가 도정되어 있으며, 제1 구동부(50)는 이장착대(51)에 장착된다. 한편, 제1 구동부(50)의 구동축은 연결수단을 통하여 제2 샤프트(40)의 하단에 연결되어 있다.The first driver 50 is positioned under the first shaft 30, that is, under the housing 20. That is, the mounting table 51 is shown below the frame 10, and the first driving unit 50 is mounted to the mounting table 51. On the other hand, the drive shaft of the first drive unit 50 is connected to the lower end of the second shaft 40 through the connecting means.
제2 구동부(60)Second driver 60
하우징(20)의 외측, 즉 제1 샤프트(30)의 하부 외측에는 제2 구동부(60)가 장착되어 있으며, 제2 구동부(60)의 구동축은 벨트 및 풀리를 통하여 제1 샤프트(30)의 하부와 서로 연결된다. 도1 및 도2에 도시된 바와 같이 하우징(20) 하부로 노출된 제1 샤프트(30)의 하부 외주면에는 풀리(34)가 설치되어 있으며, 이 풀리(34)와 제 2 구동부(60)의 구동축은 벨트(62)로서 서로 연결되어 있다. 도2에 도시된 바와 같이 제2 구동부(60)와 제1 샤프트(40)간에는 감속수단(61)이 설치되어 있으며, 따라서 살속수단(61)을 통하여 제2 구동부(60)의 회전속도를 조절할 수 있다.The second driving unit 60 is mounted on the outer side of the housing 20, that is, the lower outer side of the first shaft 30, and the driving shaft of the second driving unit 60 is connected to the first shaft 30 through the belt and the pulley. Connected to the bottom and to each other. As shown in FIGS. 1 and 2, a pulley 34 is provided on a lower outer circumferential surface of the first shaft 30 exposed to the lower portion of the housing 20, and the pulley 34 and the second driving unit 60 are provided. The drive shafts are connected to each other as a belt 62. As shown in FIG. 2, the speed reduction means 61 is provided between the second drive unit 60 and the first shaft 40, and thus, the speed of rotation of the second drive unit 60 is controlled through the speeding means 61. Can be.
이상과 같이 구성된 본 고안의 상하이송 및 회전부의 각 기능을 설명하면 다음과 같다.Referring to each function of the shanghai song and the rotating unit of the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 제1 구동부(50)가 작동함에 따라 연결수단을 통하여 제1구동부(50)의 구동축과 연결된 제2 샤프트(40)는 보조 프레임(20A)의 관통구 내에서 회전하게 되며, 나선이 형성된 제2 샤프트(40)의 외주면과 보조 프레임(20A)의 관통구 내면에 형성된 나사결합에 의하여 보조 프레임(20A)은 제2 샤프트(40)의 회전에 대하여 직선의 수직(상향 또는 하향)아송이 이루어진다. 결국, 보조 프레임(20A)의 상향 또는 하향 이송에 따라 보조 프레임(20A)에 고정된 프레임(20)은 안내 플레이트(21)의 요부(22)에 수용된 가이드(11)를 따라 수직 이송되어지며, 하우징(20)에 지지된 제2 구동부(60) 역시 이송된다, 한편, 제1 샤프트(30)는 하우징(20)에 대하여 회전이 가능함과 동시에 제1 샤프트(30) 외주면과 하우징(20) 하단간에 장착된 로킹너트(33 : locking nut)에 의하여 제1 샤프트(30)와 하우징(20)의 상하향 이송은 함께 이루어진다.First, as the first driving unit 50 operates, the second shaft 40 connected to the driving shaft of the first driving unit 50 through the connecting unit rotates in the through hole of the auxiliary frame 20A, and a spiral is formed. The auxiliary frame 20A is perpendicular to the rotation of the second shaft 40 by the screw coupling formed on the outer circumferential surface of the second shaft 40 and the inner surface of the through hole of the auxiliary frame 20A. Is done. As a result, the frame 20 fixed to the auxiliary frame 20A according to the upward or downward conveyance of the auxiliary frame 20A is vertically conveyed along the guide 11 accommodated in the recess 22 of the guide plate 21. The second drive unit 60 supported by the housing 20 is also conveyed, while the first shaft 30 is rotatable with respect to the housing 20, and at the same time, the outer circumferential surface of the first shaft 30 and the lower end of the housing 20 are provided. Up and down conveyance of the first shaft 30 and the housing 20 is performed by a locking nut 33 mounted on the liver.
제2 구동부(60)의 회전에 따라서 제1 샤프트(30)는 회전하게 되며, 이때 하우징(20)의 관통공과 제1 샤프트(30) 외주면간에 베어링(31)이 장착되어 있으므로 제 1 샤프트(30)의 원활한 회전이 가능함은 물론이다. 본 고안을 이용하여 웨이퍼의 이송을 360도의 봄위내에서 실시하므로 제1 샤프트(30)의 빠른 회전보다는 정교한 각도의 회전이 더 요구된다, 따라서 제2 구동부(60)와 제 1 샤프트(30)간에 감속수단(61)을 취치시켜 정교한 회전을 가능케 하였으며, 특히 제2구동부(60)와 감속수단(61), 감속수단(61)과 제1 샤프트(30)를 타이밍 벨트(timing belt)로 연결함으로서 이의 실현이 가능하다. 여기서 감속수단(61)은 제2 구동부(60)의 구동축 직경보다 큰 풀리로서, 구동축의 회전속도를 현저하게 감소시켜 제1 샤프트(30)에 전달한다.As the second drive unit 60 rotates, the first shaft 30 rotates. At this time, the bearing 31 is mounted between the through hole of the housing 20 and the outer circumferential surface of the first shaft 30. Of course, it is possible to smoothly rotate). Since the transfer of the wafer is carried out using the present invention within a 360 degree spring, a more precise angle rotation is required than the rapid rotation of the first shaft 30, thus, between the second drive unit 60 and the first shaft 30. The deceleration means 61 is removed to enable precise rotation, and in particular, by connecting the second driving part 60, the deceleration means 61, the deceleration means 61 and the first shaft 30 with a timing belt. This can be realized. Here, the deceleration means 61 is a pulley larger than the diameter of the drive shaft of the second drive unit 60, and significantly reduces the rotational speed of the drive shaft and transmits it to the first shaft 30.
웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송부의 구성 및 기능을 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration and function of the wafer transfer unit for transferring the wafer as follows.
도3은 본 고안에 이용된 웨이퍼 이송부의 평면도, 도4는 그 정단면도로서,웨이퍼 이송부(100)는 도1에 도시된 제1 샤프트(30)의 상단에 구성되며, 각 부재의 구성 및 기능은 다음과 같다.Figure 3 is a plan view of the wafer transfer portion used in the present invention, Figure 4 is a front cross-sectional view, the wafer transfer portion 100 is configured on the upper end of the first shaft 30 shown in Figure 1, the configuration and function of each member Is as follows.
웨이퍼 이송부(100)는 크게 상술한 일정길이의 플레이트(101), 플레이트(101) 상단에 고정된 제3 구동부(110) 및 제3 구동부(110)와 벨트(104)로 연결된 풀리(103), 벨트(104)에 고정된 아암 조립체(120)로 이루어진다.The wafer transfer part 100 includes a plate 101 having a predetermined length, a pulley 103 connected to the third driver 110 and the third driver 110 fixed to the upper end of the plate 101 by a belt 104, It consists of an arm assembly 120 secured to the belt 104.
플레이트(101)Plate 101
상술한 상히 이송 및 회전부의 제1 샤프트(30) 상단에 고정되는 플레이트(101)는 그 일측에 일정한 높이를 갖는 가이드 블록(102)이 고정되어 있다. 한편, 플레이트(101)의 상부에는 커버(105)가 설치되어 있으며, 커버(105)의 상부 일부에는 후술할 아암 조립체(120)의 아암 블록이 노출 및 이송될 수 있는 개구(도3 및 도4에는 편의상 도시하지 않음). 커버(105)의 선단 저면에는 웨이퍼의 감지하는 센서부(106)가 고정되어 있으며, 이 센서부(106)는 후술할 아암 이송용 제3 구동부(110)와 연결된다.As described above, the plate 101 fixed to the upper end of the first shaft 30 of the feeding and rotating part is fixed to a guide block 102 having a constant height on one side thereof. Meanwhile, a cover 105 is installed at an upper portion of the plate 101, and an opening through which an arm block of the arm assembly 120 to be described later is exposed and transferred to a portion of the upper portion of the cover 105 (FIGS. 3 and 4). Not shown for convenience). The sensor unit 106 for sensing the wafer is fixed to the bottom surface of the front end of the cover 105, and the sensor unit 106 is connected to the third driving unit 110 for arm transfer, which will be described later.
제3 구도부(110) 및 풀리(104)Third Composition 110 and Pulley 104
플레이트(102)의 일단에는 제3 구동부(110)가 장착되어 있으며, 또다른 일단에는 풀리(104)가 회전 가능하게 설치되어 있다. 제3 구동부(110)의 구동축 풀리(104)는 벨트(103)로서 서로 연결되어 있다.One end of the plate 102 is attached to the third drive unit 110, the other end is provided with a rotatable pulley 104. The drive shaft pulleys 104 of the third drive unit 110 are connected to each other as a belt 103.
아암 조립체(120)Arm assembly 120
일정 길이를 갖는 아암(121)은 플레이트(101)와 수평상태로 아암 블록(122)에 고정되어 있으며, 그 선단부(121-1)는 원판형의 웨이퍼가 로딩될수 있도록 보다 넓은 면적으로 이루어진다. 아암 블록(122)은 제3 구동부(110)와 풀리(104)사이에서 루프(loop)를 이루는 벨트(103)의 일면에 고정되어 있다. 따라서 제3 구동부(110)가 작동하는 경우, 즉 벨트(103)가 회전되는 경우, 벨트(103)의 일면에 고정된 아암 블록(122) 및 아암 블록(122)에 고정된 아암(121)은 벨트(103)의 회전경로를 따라 플레이트(101) 상에서 수평 이송되어진다. 웨이퍼를 어느 한 카세트에서 인출하여 또다른 카세트 내로 로딩시키는 본 고안의 목적에 맞추어 제3 구동부(110)는 정, 역회전을 반복적으로 실시하도록 설정된다. 즉, 도4에 도시된 바와 간이 초기위치 A에서 플레이트(101)의 최선단 위치B까지 아암 블록(122)이 왕복 이송되어져야 하며, 아암 블록(122)이 이 범위를 벗어날 아암 블록(122) 및 아암(121)이 벨트(103)에서 이탈되어 장비의 손상은 물론 아암(121)에 웨이퍼가 로딩된 경우 웨이퍼가 파손됨은 물론이다.The arm 121 having a predetermined length is fixed to the arm block 122 in a horizontal state with the plate 101, and the tip portion 121-1 has a wider area so that a disk-shaped wafer can be loaded. The arm block 122 is fixed to one surface of the belt 103 forming a loop between the third drive unit 110 and the pulley 104. Therefore, when the third driving unit 110 operates, that is, when the belt 103 is rotated, the arm block 122 fixed to one surface of the belt 103 and the arm 121 fixed to the arm block 122 are It is horizontally conveyed on the plate 101 along the rotation path of the belt 103. In accordance with the purpose of the present invention for taking a wafer out of one cassette and loading it into another cassette, the third drive unit 110 is set to repeatedly perform forward and reverse rotation. That is, as shown in Fig. 4, the arm block 122 must be reciprocated from the initial position A to the extreme end position B of the plate 101, and the arm block 122 is out of this range. And when the arm 121 is separated from the belt 103 to damage the equipment as well as the wafer is loaded on the arm 121, the wafer is of course broken.
한편, 아암 블록(122)의 외면은 플레이트(101) 상에 고정된 가이드 블록(102)의 일면과 접촉한 상태이며,따라서 벨트(103)에 의한 아암 블록(122)의 이송시 아암 블록(122)은 가이드 블록(122)을 따라 이송됨으로서 아암(121)은 일정한 정확한 경로의 수평이송될수 있다. 또한 아암 블록(122)의 상부는 전술한 커버(105)의 개구를 통하여 외부로 노출되며, 이 개구가 아암 블록(122)의 경로를 따라 형성된 관계로 아암 블록(122)의 이송에는 영향을 미치지 않는다. 여기서 커버(105)는 외부에 존재하는 이물질이 웨이퍼 이송부를 구성하는 제3 구동부(110), 풀리(104) 및 벨트(103), 아암 블록(122)에 흡착되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 아암 블록(122)의 이송시 웨이퍼 표면에 이물질이 흡착되는 것을 방지할 목적으로 이용된다.On the other hand, the outer surface of the arm block 122 is in contact with one surface of the guide block 102 fixed on the plate 101, and thus the arm block 122 during the transfer of the arm block 122 by the belt 103 ) Is transported along the guide block 122 so that the arm 121 can be horizontally transported on a constant path. In addition, the upper portion of the arm block 122 is exposed to the outside through the opening of the cover 105 described above, and this opening does not affect the conveyance of the arm block 122 since the opening is formed along the path of the arm block 122. Do not. In this case, the cover 105 is for preventing foreign substances from being adsorbed to the third driving unit 110, the pulley 104, the belt 103, and the arm block 122 constituting the wafer transfer unit. It is used for the purpose of preventing foreign matter from adsorbing on the wafer surface during transfer of the 122.
이상과 같이 이루어진 각 부분을 종합하여 본 고안의 젼체적인 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the overall operation of the present invention by combining the respective parts made as described above are as follows.
먼저, 초기위치에서 어느 한 카셋트내에 수납된 웨이퍼를 인출하기 위하여 상하 이송 및 회전부의 제1 구동부(50)를 작동시킴으로서 제 2 샤프트(40)가 회전, 하우징(20)이 상승하게 된다. 아암(121)의 선단이 해당 카세트에 대응될 때까지 제1 구동부(50)를 작동시키게 되며, 이후 제2구동부(60)가 작동하여 아암(121)의 선단을 인출하고자 하는 웨이퍼가 수납되어 있는 해당 카셋트(1개의 카셋트내에는 약 24개의 슬롯이 구성되어 있음)의 슬롯에 대응하도록 제1 샤프트(30)를 상승시킨다. 아암(121)과 카셋트의 슬롯 내에 위치한 웨이퍼가 대응된 후, 웨이퍼 이송부(100)의 제3 구동부(110)가 작동하여 아암(121)능 전진이송(아암 블록(122)을 도4의 A위치에서 B위치로 이송)되면 웨이퍼는 아암(121) 선단(121-1)의 상부에 위치하게 되며, 이 상태에서 제1 구동부(50)가 미세하게 작동, 즉, 제2 샤프트(40)의 회전에 의하여 하우징(20)이 미세하게 상승하게 되면, 웨이퍼는 아암(121)의 상부면에 올려지는 결과가 된다. 이후, 웨이퍼를 또다른 카셋트의 슬롯 내에 로딩시키기 위해서는 제3 이송부(110)를 작동시켜 아암(121)을 초기위치로 복귀시킨 후 해당 카셋트 및 슬롯의 위치에 맞추어 제 1 및 제2 구동부(50 및 60)가 작동하게 된다. 그 뒤, 제3 구동부(110)가 작동하여 웨이퍼가 놓여진 아암(121)이 전진이송(아암 블록(122)을 A위치에서 B위치로 이송)되면 웨이퍼는 해당 슬롯 내에 위치하며, 이 상태에서 제1 구동부(50)가 미세하게 작동, 즉, 제1 사프트(30)가 미세하게 하강하게 되면, 웨이퍼는 슬롯 내에 로딩된다. 제3 구동부(110)가 작동하여 아암(121)을 복귀시킴으로서 한 카셋트에서의 웨이퍼의 인출 및 또다른 카셋트로의 웨이퍼 로딩이 종료된다. 한편, 아암(121) 상부에 위치하는 웨이퍼의 존재를 커버(105)의 선단에 장착된 센서(106)가 감지함으로서 아암(121)의 상부에 얹혀지는 웨이퍼의 유무를 센서(106)가 감지하여 그 감지신호를 제3 구동부(110)에 전달하여 제3 구동부(110)로 하여금 작동여부를 결정하게 함으로서 작동 대기시간을 줄일 수 있다.First, the second shaft 40 rotates and the housing 20 rises by operating the first driving unit 50 of the up-and-down conveying and rotating unit to pull out the wafer stored in one cassette at an initial position. The first driving unit 50 is operated until the front end of the arm 121 corresponds to the corresponding cassette. Then, the second driving unit 60 is operated to accommodate the wafer to draw the front end of the arm 121. The first shaft 30 is raised to correspond to the slot of the cassette (about 24 slots are formed in one cassette). After the arm 121 and the wafer located in the slot of the cassette correspond to each other, the third driving unit 110 of the wafer transfer unit 100 is operated to move the arm 121 capable forward transfer (arm block 122) to the A position of FIG. Is transferred to position B), the wafer is positioned above the tip 121-1 of the arm 121, and in this state, the first driving unit 50 operates finely, that is, the rotation of the second shaft 40 is performed. As a result, the housing 20 is slightly raised, resulting in the wafer being raised on the upper surface of the arm 121. Thereafter, in order to load the wafer into the slot of another cassette, the third conveying unit 110 is operated to return the arm 121 to the initial position, and then the first and second driving units 50 and 50 are aligned with the positions of the cassette and the slot. 60) is activated. Subsequently, when the arm 121 on which the wafer is placed moves forward (the arm block 122 is moved from the A position to the B position) by operating the third driving unit 110, the wafer is positioned in the corresponding slot. When the first drive unit 50 operates fine, that is, the first shaft 30 is finely lowered, the wafer is loaded into the slot. The third drive 110 is actuated to return the arm 121 to terminate the withdrawal of the wafer from one cassette and the loading of the wafer into another cassette. On the other hand, the sensor 106 detects the presence of the wafer placed on the top of the arm 121 by detecting the presence of the wafer located on the arm 121, the sensor 106 mounted on the tip of the cover 105 By transmitting the detection signal to the third driver 110 to allow the third driver 110 to determine whether to operate the operation waiting time can be reduced.
이상과 같은 본 고안의 사용상 효과는 다음과 같다. 웨이퍼의 이송을 위한 아암의 수직이송(제1 구동부), 회전(제2 구동부) 및 수평이송(제3 이송부)이 각 구동부에 의하여 별개로 진행됨과 아울러 하나의 샤프트(제1 샤프트)에 의하여 이루어짐으로서 정교한 웨이퍼 이송이 가능하며, 특히, 단일 샤프트를 이용하여 회전 및 수직이송을 실시하는 관계로 각 부재의 공간배치를 효율적으로 실시할 수 있다.Effects of the present invention as described above are as follows. Vertical transfer (first drive), rotation (second drive), and horizontal transfer (third transfer) of the arm for wafer transfer are carried out separately by each drive unit and are made by one shaft (first shaft). As a result, precise wafer transfer is possible, and in particular, the space arrangement of each member can be efficiently performed in relation to rotation and vertical transfer using a single shaft.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960060035U KR200161478Y1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Wafer transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960060035U KR200161478Y1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Wafer transfer apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980046879U KR19980046879U (en) | 1998-09-25 |
| KR200161478Y1 true KR200161478Y1 (en) | 1999-11-15 |
Family
ID=19484804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960060035U KR200161478Y1 (en) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | Wafer transfer apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200161478Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101299889B1 (en) * | 2012-05-29 | 2013-08-23 | 주식회사 현대케피코 | Contectless gripping unit and contectless gripping method |
-
1996
- 1996-12-28 KR KR2019960060035U patent/KR200161478Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101299889B1 (en) * | 2012-05-29 | 2013-08-23 | 주식회사 현대케피코 | Contectless gripping unit and contectless gripping method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980046879U (en) | 1998-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7300082B2 (en) | Active edge gripping and effector | |
| JPH11204615A (en) | Wafer loading and unloading mechanism of loading robot | |
| KR101360722B1 (en) | Wafer stacking apparatus with vacuum suction belt structure | |
| KR19980042372A (en) | Cassette Carrying Mechanism | |
| KR100217286B1 (en) | Feeding-return device for wafer ring | |
| KR100273837B1 (en) | A providing device for wafer ring | |
| JPH11121585A (en) | Wafer carrier | |
| KR200161478Y1 (en) | Wafer transfer apparatus | |
| JP3198401B2 (en) | Wafer ring supply / return device | |
| EP1295840B1 (en) | Linear capper and capping method | |
| KR100376866B1 (en) | A suction picker | |
| KR100743466B1 (en) | Apparatus for detecting a panel in a panel carrier | |
| JP3977043B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and wafer mapping method in semiconductor manufacturing apparatus | |
| JP3086185B2 (en) | Sample container transporter | |
| US5263569A (en) | Substrate supply apparatus | |
| JP3671051B2 (en) | Electronic component bonding apparatus and bonding method | |
| JP3638735B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| KR100284612B1 (en) | Module device transport and takeout device | |
| CN217550507U (en) | Blanking mechanism and detection equipment | |
| KR100254251B1 (en) | Tape feeder for chip mounter | |
| KR102636976B1 (en) | Rotate unit for OHT device | |
| KR960009040Y1 (en) | Tary feeding apparatus | |
| JPH0537198A (en) | Component conveyor | |
| JPH0376247A (en) | Transfer of wafer | |
| JPH0728691Y2 (en) | Substrate transfer device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050721 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |