KR20140079822A - 이중 에지 발광 다이오드 백라이트를 갖는 디스플레이 - Google Patents

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KR20140079822A
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Abstract

전자 장치는 백라이트 구조물들을 갖는 액정 디스플레이를 구비할 수 있다. 백라이트 구조물들은 디스플레이 내의 디스플레이 층들을 통과하는 백라이트를 생성할 수 있다. 디스플레이 층들은 컬러 필터 요소, 액정 층, 및 박막 트랜지스터 층을 포함할 수 있다. 백라이트 구조물들은 대향하는 제1 및 제2 에지들을 갖는 도광판을 구비할 수 있다. 도광판 및 다른 디스플레이 층들은 금속 섀시 및 플라스틱 섀시와 같은 지지 구조물들 내에서 조립될 수 있다. 제1 발광 다이오드 스트립이 금속 섀시에 대하여 부유하는 위치에서 도광판의 제1 에지에 부착될 수 있다. 제2 발광 다이오드 스트립은 금속 섀시에 대하여 고정된 위치에서 도광판의 제2 에지에 부착될 수 있다.

Description

이중 에지 발광 다이오드 백라이트를 갖는 디스플레이{DISPLAY WITH DUAL-EDGE LIGHT-EMITTING-DIODE BACKLIGHT}
본 출원은, 본 명세서에 전체적으로 참고로 포함된, 2011년 12월 13일자로 출원된 미국 특허 출원 제13/324,862호에 대한 우선권을 주장한다.
본 발명은 일반적으로 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 디스플레이 및 관련 백라이트 구조물을 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
컴퓨터 및 이동 전화기와 같은 전자 장치는 디스플레이를 갖는다. 플라즈마 디스플레이 및 발광 다이오드 디스플레이와 같은 일부 디스플레이들은 광을 생성하는 디스플레이 픽셀들의 어레이들을 갖는다. 이러한 유형의 디스플레이에서, 디스플레이 픽셀들 자체가 광을 생성하기 때문에 백라이트 조명(backlighting)이 필요하지 않다. 액정 디스플레이와 같은 다른 디스플레이는 수동 디스플레이 픽셀들을 포함한다. 액정 디스플레이의 픽셀은 사용자를 위한 정보를 표시하기 위하여 디스플레이를 통하여 투과되는 광의 양을 변경할 수 있지만 광을 생성하지는 못한다. 그 결과, 액정 디스플레이를 위한 백라이트를 제공하는 것이 종종 바람직하다.
액정 디스플레이와 같은 디스플레이를 위한 전형적인 백라이트 구조물에서, 발광 다이오드 광원과 같은 광원에 의해 생성되는 백라이트를 분산시키기 위하여 도광판(light guide plate)이 사용된다. 확산기 층 및 휘도 향상 필름(brightness enhancing film)과 같은 광학 필름이 도광판의 상부에 배치될 수 있다. 백라이트의 효율을 향상시키기 위하여 도광판 아래에 반사기가 형성될 수 있다.
만족할 만한 백라이트 조명을 제공하기 위하여, 발광 다이오드들의 스트립들(strips of light-emitting diodes)을 도광판의 상부 및 하부 에지(edge)들에 위치시키는 것이 바람직할 수 있다. 발광 다이오드들의 상부 및 하부 스트립들은 전형적으로 금속 섀시(chassis)에 고정된다. 도광판의 에지들 중 하나를 따라서 금속 섀시에 부착된 도광판의 열팽창을 수용하기 위하여, 종래의 설계는 발광 다이오드들과 도광판 사이에 비교적 큰 공기 간극(예컨대, 약 0.6 ㎜의 간극)을 포함시킨다. 그러한 큰 간극의 사용은 백라이트 효율에 악영향을 끼칠 수 있다. 좋지 않은 백라이트 효율은 이어서 전력 소비 효율을 감소시킬 수 있고, 전자 장치에서 배터리 수명을 줄일 수 있다.
따라서, 개선된 디스플레이와 백라이트를 전자 장치에게 제공하는 것이 바람직할 것이다.
전자 장치는 백라이트 구조물들을 갖는 액정 디스플레이와 같은 디스플레이를 구비할 수 있다. 백라이트 구조물들은 디스플레이 내의 층들을 통과하는 백라이트를 생성할 수 있다.
백라이트 구조물들은 디스플레이를 통과하는 백라이트를 생성할 수 있다. 디스플레이는 컬러 필터 층, 액정 층, 박막 트랜지스터 층, 편광기 층과 같은 디스플레이 층들을 가질 수 있다. 백라이트 구조물들은 대향하는 제1 및 제2 에지들을 갖는 도광판(light guide plate)을 구비할 수 있다. 도광판 및 다른 디스플레이 구조물들은 금속 섀시 및 플라스틱 섀시와 같은 지지 구조물 내에서 조립되어 디스플레이 모듈을 형성할 수 있다.
디스플레이 모듈에서, 제1 발광 다이오드 스트립이 금속 섀시에 대하여 부유하는(floating) 위치에서 도광판의 제1 에지에 부착될 수 있다. 제2 발광 다이오드 스트립은 금속 섀시에 대하여 고정된 위치에서 도광판의 제2 에지에 부착될 수 있다. 발광 다이오드들은 백라이트 효율을 향상시키기 위하여 도광판의 에지들로부터 좁은 간극들만큼 떨어져 있을 수 있다.
본 발명의 추가의 특징들, 그 특성 및 다양한 이점들이 첨부 도면 및 바람직한 실시예들의 하기의 상세한 설명으로부터 더 명백하게 될 것이다.
<도 1>
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트형 디스플레이를 갖는 예시적인 전자 장치의 다이어그램.
<도 2>
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 백라이트형 디스플레이의 측단면도.
<도 3>
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이용 백라이트를 제공함에 있어서 2개의 발광 다이오드 스트립들이 어떻게 사용될 수 있는지를 보여주는 예시적인 디스플레이 백라이트 구조물의 평면도.
<도 4>
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 구조물들을 갖는 디스플레이 모듈에서의 예시적인 구조물들의 사시도.
<도 5>
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 스트립이 부착된 도광판의 측단면도.
<도 6>
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 스트립의 부착 이후의 도광판의 상부 에지의 사시도.
<도 7>
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 스트립의 부착 이전의 금속 섀시 구조의 하부 에지의 측단면도.
<도 8>
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 도광판 에지를 위한 백라이트 조명을 제공하도록 발광 다이오드 스트립이 배치된 도 7의 금속 섀시 구조물의 하부 에지의 측단면도.
<도 9>
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반사성 테이프를 사용하여 고정 위치에서 발광 다이오드 스트립이 부착된 도 8의 하부 금속 섀시 구조물 에지의 측단면도.
<도 10>
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 도광판의 상부 에지에 부착된 발광 다이오드 스트립의 측단면도.
<도 11>
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른, 도광판의 상부 에지 및 발광 다이오드들이 금속 섀시에 대하여 부유하는 위치에 있도록 도 10의 발광 다이오드 스트립과 도광판의 상부 에지의 설치 동안의 금속 섀시 구조물의 상부 에지의 측단면도.
<도 12>
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도광판의 하부 에지의 설치 및 부착 동안의 도 9의 금속 섀시 구조물의 하부 에지의 측단면도.
<도 13>
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른, 도광판 및 관련 발광 다이오드들과 금속 섀시의 상부 에지 부분의 사시도.
<도 14>
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도광판 및 관련 발광 다이오드들과 금속 섀시의 하부 에지 부분의 사시도.
<도 15>
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도광판 및 관련 발광 다이오드들과 디스플레이 모듈 내의 금속 섀시 및 관련 플라스틱 섀시의 상부 에지 부분의 측단면도.
<도 16>
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른, 도광판 및 관련 발광 다이오드들과 디스플레이 모듈 내의 금속 섀시 및 관련 플라스틱 섀시의 하부 에지 부분의 측단면도.
<도 17>
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른, 반사성 층으로서 역할하도록 발광 다이오드 플렉스 회로 기판 상에 백색 잉크 층이 형성된 배열에서의 도광판 및 관련 발광 다이오드들과 금속 섀시의 하부 에지 부분의 측단면도.
<도 18>
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른, 이중 에지 발광 다이오드 구성을 갖는 디스플레이용 디스플레이 구조물의 조립에 수반되는 예시적인 단계들의 플로우차트.
디스플레이에는 백라이트 구조물들이 구비될 수 있다. 백라이트 구조물들은 장치의 사용자가 다양한 주변 조명 조건들에서 디스플레이 상의 이미지를 보는 것을 도와주는 디스플레이용 백라이트를 생성할 수 있다. 임의의 적합한 유형의 전자 장비에서, 백라이트를 갖는 디스플레이가 제공될 수 있다.
백라이트형 디스플레이가 구비될 수 있는 유형의 예시적인 전자 장치가 도 1에 도시되어 있다. 도 1의 전자 장치(10)는 컴퓨터, 예를 들어 컴퓨터 모니터와 같은 디스플레이에 통합된 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 다소 보다 작은 휴대용 장치, 예를 들어 손목 시계형 장치, 펜던트 장치 또는 다른 착용 가능한(wearable) 또는 소형 장치, 휴대 전화, 미디어 플레이어, 태블릿 컴퓨터, 게임 장치, 내비게이션 장치, 컴퓨터 모니터, 텔레비전 또는 기타 전자 장비가 될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 장치(10)는 디스플레이(14)와 같은 백라이트형 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(14)는 용량성 터치 전극 또는 다른 터치 센서 컴포넌트를 포함하는 터치 스크린일 수 있거나, 터치 민감성이 아닌 디스플레이일 수 있다. 디스플레이(14)는 액정 디스플레이(LCD) 컴포넌트들 또는 다른 적합한 디스플레이 픽셀 구조물들로부터 형성된 이미지 픽셀들을 포함할 수 있다. 디스플레이(14)가 액정 디스플레이 픽셀들을 사용하여 형성된 배열들이 때때로 본 명세서에서 예로서 설명된다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 원한다면, 디스플레이(14)를 형성함에 있어서 임의의 적합한 유형의 디스플레이 기술이 사용될 수 있다.
장치(10)는 하우징(12)과 같은 하우징을 가질 수 있다. 때때로 케이스로 불릴 수 있는 하우징(12)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 섬유 복합재, 금속(예컨대, 스테인레스강, 알루미늄 등), 다른 적합한 재료들, 또는 이들 재료 중 임의의 둘 이상의 재료들의 조합으로 형성될 수 있다.
하우징(12)은 하우징(12)의 일부 또는 전부가 단일 구조물로서 기계가공되거나 성형된 일체형 구성을 사용하여 형성될 수 있거나, 다수의 구조물들(예컨대, 내부 프레임 구조물, 외부 하우징 표면들을 형성하는 하나 이상의 구조물 등)을 사용하여 형성될 수 있다.
디스플레이(14)의 측단면도가 도 2에 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이(14)는 백라이트 구조물들(백라이트 유닛)(18)을 포함할 수 있다. 백라이트 구조물(18)들은 발광 다이오드 광원(24)과 같은 광원, 도광판(22)과 같은 도광판, 광학 필름(42)들, 및 반사기(20)와 같은 반사기를 포함할 수 있다. 동작 동안에, 발광 다이오드 광원(24)은 도광판(22) 내로 광(50)을 방출할 수 있다. 도광판(22)은 투명 플라스틱의 사각형 시트(sheet)로부터 형성될 수 있다. 광(50)은 내부 전반사(total internal reflection)의 원리로 인해 도광판(22) 내에서 이동할 수 있다. 도광판 상부 표면을 통해 빠져 나가는 광은 위에 놓인 디스플레이 층들을 Z 방향으로 통과할 수 있고, 디스플레(14)용 백라이트로서 역할할 수 있다. 도광판(22)의 하부 표면을 통해 빠져 나가는 광은 반사기(20)에 의하여 상향 방향으로 다시 반사될 수 있다. 반사기(20)는 (예로서) 백색 플라스틱과 같은 반사성 재료로부터 형성될 수 있다. 광학 필름(42)들은 (예로서) 휘도 향상 필름 층, 확산 필름 층 및 보상 필름 층을 포함할 수 있다.
디스플레이(14)는 편광기 층(34)과 같은 상부 편광기 층 및 편광기 층(26)과 같은 하부 편광기 층을 가질 수 있다. 편광기 층(26)은 백라이트(50)를 편광시킬 수 있다. 박막 트랜지스터 층(28)은 박막 트랜지스터 회로 층, 및 관련 픽셀 전극들의 어레이를 포함할 수 있다. 플렉스 회로 케이블(flex circuit cable)(40)이 디스플레이 드라이버 집적회로(38)로 이미지 데이터를 제공할 수 있다. 응답 시, 디스플레이 드라이버 집적회로(38)는 층(28) 내의 박막 트랜지스터 회로를 제어하여, 박막 트랜지스터 층(28) 상의 박막 트랜지스터 구조물들과 같은 픽셀 구조물들 및 픽셀 전극들의 어레이 내의 관련된 픽셀 전극들이 표시될 이미지 데이터에 해당하는 전기장들을 생성할 수 있게 한다. 박막 트랜지스터 층(28) 상의 각각의 전극에 의해 생성된 전기장은 액정 층(30)의 관련 부분에서의 액정들의 배향을 대응하는 양만큼 조절한다. 광이 디스플레이(14)를 통해 이동할 때, 액정들의 배향의 조절은 액정 층(30)을 통과한 광의 편광을 조절한다. 이러한 광이 상부 편광기(34)에 도달할 때, 광의 각각의 픽셀의 편광 상태는 광의 편광에 비례하는 양만큼 감쇠됨으로써, 사용자를 위한 가시 이미지들을 생성한다.
컬러 필터 층(32)은 디스플레이(14)에게 컬러 이미지를 형성할 능력을 제공하는 유색 픽셀들의 어레이(예컨대, 적색, 청색, 녹색의 컬러 필터 요소)를 포함할 수 있다. 액정 층(30)을 디스플레이(14) 내에서 밀봉시키기 위하여 밀봉제(sealant)(36)가 사용될 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이(14)에 추가의 층(예컨대, 터치 센서 층 등)이 포함될 수 있다. 투명 유리 또는 플라스틱의 선택적인 층이, 도 2의 커버 층(14C)으로 나타내어진 바와 같이, 디스플레이(14)용 보호 커버를 제공하기 위하여 사용될 수 있다.
충분한 강도 및 균일성의 백라이트 조명을 제공하기 위하여, 도광판(22)의 하나 초과의 에지로부터 도광판(22) 내로 광(50)을 조사하는 것이 바람직할 수 있다. 도 3의 도광판(22)의 평면도에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 광(50)은 발광 다이오드(24T)들과 같은 발광 다이오드들의 제1 스트립을 사용하여 도광판(22)의 상부 에지를 따라, 그리고 발광 다이오드(24B)들의 제2 스트립을 사용하여 도광판(22)의 하부 에지를 따라 도광판(22) 내로 방출될 수 있다. 백라이트가 백라이트 유닛(18) 위로 디스플레이 층들의 픽셀 구조물들을 통해 이동할 때(도 2), 픽셀 구조물들은 장치(10)의 사용자를 위한 이미지를 표시한다.
도 4는 디스플레이(14)용 디스플레이 모듈을 형성함에 있어서 사용될 수 있는 디스플레이 구조물들의 분해 사시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이(14)는 지지 구조물(46, 48)들과 같은 지지 구조물들을 포함할 수 있다. 상부 발광 다이오드 스트립(24T)과 같은 상부 발광 다이오드 스트립은 플렉스 회로(44T)와 같은 가요성 인쇄 회로 기판("플렉스 회로") 상에 장착될 수 있고, 하부 발광 다이오드 스트립(24B)과 같은 하부 발광 다이오드 스트립은 플렉스 회로(44B) 상에 장착될 수 있다. 플렉스 회로(44T, 44B)와 같은 가요성 인쇄 회로는 폴리이미드 시트 또는 다른 중합체 층으로부터 형성될 수 있고, 패키징된 발광 다이오드들이 납땝되는 패턴화된 금속 트레이스(traces)들을 포함할 수 있다.
디스플레이(14)는 지지 구조물(48, 46)들과 같은 지지 구조물들 내에 장착되는 광학 필름(42)들, 도광판(22), 반사기(20), 발광 다이오드(24T)들(및 관련 플렉스 회로(44T)), 및 발광 다이오드(24B)들(및 관련 플렉스 회로(44B))을 포함할 수 있다. 도 2의 편광기 층(26, 34), 박막 트랜지스터 층(28) 및 컬러 필터 층(32)과 같은 디스플레이 층들이 또한 (예컨대, 이러한 층들을 층(42)들의 상부에서 지지 구조물(48)의 내부에 둠으로써) 지지 구조물(48, 46)에 장착될 수 있다.
지지 구조물(48, 46)들은 때때로 섀시 부재 또는 섀시 구조물이라고 불릴 수 있으며, 플라스틱, 세라믹, 섬유 복합재, 금속 또는 다른 적합한 재료와 같은 재료로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 섀시(46)는 때때로 금속 섀시 또는 m-섀시라고 불리는 사각형 금속 링으로부터 형성될 수 있는 반면, 섀시(48)는 때때로 플라스틱 섀시 또는 p-섀시라고 불리는 사각형 플라스틱 링으로부터 형성될 수 있다. 원하는 경우, 디스플레이(14)는 발광 다이오드(24T, 24B )들, 광학 필름(42)들, 및 다른 디스플레이 구조물들을 하우징(12) 내에 직접 장착하거나, 발광 다이오드(24T, 24B )들, 광학 필름(42)들, 및 다른 디스플레이 구조물들을 다른 형상들의 지지 구조물들에 장착함으로써 형성될 수 있다. 도 4의 예시적인 구성에서, 사각 링 형상의 p-섀시(48)와 사각 링 형상의 m-섀시(46)는 도 2의 디스플레이 커버 층(14C)과 같은 디스플레이 커버 층 아래에서 하우징(12) 내에 장착될 수 있는 디스플레이(14)용 디스플레이 모듈을 형성함에 있어서 사용된다. 원하는 경우, 다른 장착 구성들이 또한 사용될 수 있다.
백라이트 효율을 개선하는 것을 돕기 위하여, 발광 다이오드들과 도광판(22) 사이의 간극들을 최소화하면서, 생성된 구조물들이 고온 및 저온 환경에서의 장치(10)의 사용 동안에 도광판(22)의 열 팽창 및 수축을 수용할 수 있음을 보장하는 것이 바람직할 수 있다. 하나의 적합한 배열에 의해, 발광 다이오드(24T)들은 주변의 지지 구조물에 부착됨이 없이 도광판의 상부 에지를 따라 도광판(22)에 부착된다. 이는 발광 다이오드(24T)들과 도광판(22) 사이에 작은 간격을 유지하면서, 열 팽창 및 수축 동안에 발광 다이오드(24T)들이 지지 구조물들에 대하여 부유하게 한다. 도광판(22)의 대향하는 하부 에지에서, 도광판(22)과 발광 다이오드(24B)들은 발광 다이오드(24B)들이 m-섀시(46)에 대하여 부유하지 못하게 하는 고정된 배열로 m-섀시(46)와 같은 지지 구조물에 부착될 수 있다. 도광판(22)의 부유하는 상부 에지와 마찬가지로, 발광 다이오드들과 도광판(22) 사이의 간극은 도광판(22)의 고정된 하부 에지와 발광 다이오드(24B)들에서 최소화될 수 있다.
도 5는 상부 발광 다이오드(24T)들 부근에서의 디스플레이(14)의 일부분의 측단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드(24T)들은 발광 다이오드(24T)들로부터의 광(50)이 발광 다이오드(24T)들의 에지(58)로부터 간극(61)을 가로질러 도광판(22)의 인접한 에지(60) 내로 효율적으로 방출될 수 있도록 도광판(22)에 부착될 수 있다. 간극(61)은 공기 또는 접착제로 충전될 수 있으며, (발광 다이오드(24T)들 중 적어도 일부에 대하여) 약 0.2 ㎜(예컨대, 0.6 ㎜ 미만, 0.5 ㎜ 미만, 0.4 ㎜ 미만, 0.3 ㎜ 미만, 0.2 ㎜ 미만, 또는 0.1 ㎜ 미만)의 간극 폭(G)에 의해 특징지어질 수 있다. m-섀시(46)에 대한 발광 다이오드(24T)들과 에지(60)의 부유 위치로 인하여, 도광판(22)의 열 팽창을 수용하기에 충분히 큰 간극(G)을 만들 필요가 없기 때문에, 이러한 것과 같은 작은 간극 폭들이 달성될 수 있다.
발광 다이오드(24T)들은 차원 X를 따라(도 5의 배향에서 페이지 안쪽으로) 스트립으로 연장될 수 있고, 플렉스 회로(44B) 내의 금속 트레이스(63)에 전기 접속될 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드(24T)들은 땜납(65)을 사용하여 플렉스 회로(44B)의 상부 표면 상의 트레이스(63) 내의 금속 패드들에 납땜될 수 있다. 장치(10)의 작동 동안에, 트레이스(63)들을 사용하여 전력이 발광 다이오드(24T)들로 공급될 수 있다.
측방향 차원 Y를 따른 발광 다이오드(24T)들과 도광판(22) 사이의 상대 위치는 도광판을 플렉스 회로(44B)에 부착시킴으로써 고정될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 도광판(22)은 광학적으로 투명한 접착제(52)와 같은 접착제를 사용하여 플렉스 회로(44B)에 부착될 수 있다. 광(50)을 도광판(22) 내로 반사시키는 것을 돕기 위하여, 인쇄된 백색 잉크와 같은 반사성 층 또는 백색 테이프 반사성 층(54)과 같은 백색 테이프가 광학적으로 투명한 접착제(52)와 플렉스 회로(44B) 사이에 개재될 수 있다. 백색 테이프 반사성 층(54)은 접착제 층(56)(예컨대, 백색 테이프 반사성 층(54)의 밑면 상의 접착제)에 의하여 플렉스 회로(44B)에 부착될 수 있다.
상부 발광 다이오드(24T)들의 스트립이 도 5에 도시된 바와 같이 플렉스 회로(44B)를 사용하여 및/또는 에지(58, 60)들 사이에 개재된 접착제를 사용하여 도광판(22)의 상부 에지(60)에 부착될 수 있다. 발광 다이오드(24T)들과 플렉스 회로(44B)가 어떻게 도광판(22)의 상부 에지(60)에 부착될 수 있는지를 보여주는 도광판(22)의 사시도가 도 6에 도시되어 있다.
도광판(22) 및 발광 다이오드(24)들을 m-섀시(46)와 같은 지지 구조물들에 설치하는 예시적인 공정이 도 7, 도 8, 도 9, 도 10, 도 11 및 도 12의 디스플레이 구조물들의 측단면도에 도시되어 있다.
디스플레이 구조물들을 설치하기 이전의 m-섀시(46)의 하부 에지(46B)의 측단면도가 도 7에 도시되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 하부 에지(46B)는 채널(46B-1)과 같은 채널을 가질 수 있다. 조립 동안에, 도광판(22)과 같은 디스플레이 층의 에지는 채널(46B-1) 내에 수용될 수 있다. 후방 벽(46R), 단부 벽(측벽)(46B-3) 그리고 돌출 벽(overhanging wall)(46B-2) 사이에 형성된 m-섀시(46) 내의 리세스(recess)로부터 채널(46B-1)이 형성될 수 있다. 도광판(22)의 상부 에지를 수용하도록 m-섀시(46)의 상부 에지를 따라, 대응하는 채널이 형성될 수 있다.
초기에, 하부 발광 다이오드(24B)들의 스트립이 도 8에 도시된 바와 같이 채널(46B-1) 내에 배치될 수 있다. 발광 다이오드(24B)들은 플렉스 회로(44B)에 납땜될 수 있다. 플렉스 회로(44B)는 접착제 층을 사용하여 벽(46-R)에 부착될 수 있거나, 도 9에 도시된 바와 같이 백색 반사성 테이프(54)를 사용하여 벽(46-R)에 부착될 수 있다. 테이프(54)는 그의 밑면 상에서 접착제(64)를 가질 수 있어, 테이프(54)가 플렉스 회로(44B)의 상부 표면에 접착되고 m-섀시(46)의 후방 벽 부분(46R)의 표면에 부착되게 할 것이다. 발광 다이오드(24B)들의 위치가 섀시(46)에 대하여 고정되도록 테이프(54)를 사용하여 발광 다이오드(24B)들 및 플렉스 회로(44B)를 m-섀시(46)의 하부 에지(46B)에 고정시킨 후, 반사기(20)가 m-섀시(46)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 반사기(20)는 접착제(예를 들어, 양면 테이프(64))를 사용하여 테이프(54)에 부착될 수 있다.
도 9에 도시된 구성에서, 발광 다이오드들의 하부 스트립(즉, 하부 발광 다이오드(24B))과 하부 플렉스 회로(44B)는 m-섀시(46)에 부착되고, m-섀시(46)에 대해 움직이지 않는다. 후속적인 조립 작업들에서, 도광판(22)은 하부 발광 다이오드(24B)들 및 하부 플렉스 회로(44B)에 고정된 관계로 장착되어, 도광판(22)의 위치가 섀시(46)에 대해 고정되게 할 수 있다.
도광판(22)에서의 열 팽창 및 수축을 수용하기 위하여, 발광 다이오드(24T)들, 플렉스 회로(44B) 또는 도광판(22)의 상부 에지를 m-섀시(46)에 부착시키지 않고, 도광판의 상부 에지가 고정된 관계로 상부 발광 다이오드(24T)들에 부착될 수 있다. 따라서, 디스플레이(14)의 하부 에지는 섀시(46)에 대해 고정된 위치에 있는 발광 다이오드 백라이트 광원 및 도광판을 갖는 반면, 디스플레이(14)의 상부 에지는 섀시(46)에 대해 부유하는 위치에 있는 발광 다이오드 백라이트 광원 및 도광판을 가질 수 있다.
도 10은 m-섀시(46) 내에 도광판의 상부 에지를 설치하기 위한 준비로 상부 발광 다이오드(24T)들 및 상부 플렉스 회로(44B)가 어떻게 도광판의 상부 에지에 부착되는지를 보여주는 도광판(22)의 상단부의 측단면도이다. 도 5와 관련하여 설명된 바와 같이, 발광 다이오드(24T)들 및 플렉스 회로(44B)는, 예를 들어 접착제(52)(예컨대, 실온에서 열 경화되는 광학적으로 투명한 접착제)를 사용하여 도광판(22)에 부착될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이 상부 발광 다이오드 스트립을 도광판(22)에 부착시킨 후에, 도광판(22)의 상부 에지 및 부착된 발광 다이오드들은 도 11에 도시된 바와 같이 방향(66)으로 m-섀시(46)의 상부 채널(46T-1) 내로 삽입될 수 있다. 플렉스 회로(44T)는 m-섀시(46)에 부착되지 않은 채로 남겨질 수 있어, 도광판(22)의 열 팽창과 수축을 수용하도록 플렉스 회로(44T)가 m-섀시(46) 내에서 자유롭게 활주할 수 있게 한다(즉, 도광판(22)의 상부 에지 및 부착된 발광 다이오드(24T)들 및 플렉스 회로(44T)는 채널(46T-1) 내에서 m-섀시(46)에 대하여 부유할 수 있음).
도광판(22)의 상부 에지(22T)를 상부 m-섀시 채널(46T-1) 내로 활주시킨 후에, 도광판(22)의 반대편의 하부 에지(22B)가 도 12에 도시된 바와 같이 방향(68)으로 하부 m-섀시의 채널(46B-1) 내로 삽입될 수 있다. 채널(46B-1) 내로의 하부 에지(22B)의 삽입 동안에, 도광판(22)은 m-섀시(46)에 대해 움직이는 반면, m-섀시(46)에 미리 부착된 구조물들, 예를 들어 하부 발광 다이오드(24B)들, 하부 플렉스 회로(44B) 및 하부 반사성 테이프(54)는 m-섀시에 대해 고정된 상태로 남아 있다. 일단 도광판(22)의 하부 에지 부분(22B)이 하부 발광 다이오드(24B)들에 받쳐져 있다면, 도광판(22)은 방향(72)으로 하방으로 가압될 수 있다.
방향(72)으로 가압될 때, 접착제(70)는 (반사성 테이프(54)와 플렉스 회로(44B)와 같은 개재된 구조물들을 통하여) 도광판(22)을 섀시(46)에 부착시킬 수 있다. 접착제(70)는 예를 들어 광학적으로 투명한 접착제일 수 있다. 이러한 방식으로 부착된 때, 도광판(22)은 도 11의 도광판(22)의 상부 에지(22T)에서 m-섀시(46)에 대해 부유할 것이고, 도 12의 도광판(22)의 하부 에지(22B)에서 m-섀시(46)에 대해 고정될 것이다. 도광판(22)을 m-섀시(46)에 부착하기 위하여 방향(72)으로 하방으로 가압하기 전에, 발광 다이오드(24B)들의 노출된 표면들 중 적어도 일부와 에지(22B)가 접촉하게 함으로써, 도광판(22)의 하부 에지와 발광 다이오드(24B)들의 적어도 일부의 발광 다이오드의 에지 사이의 간극(G)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드(24B)들의 대부분 또는 모두에 대하여, 간극(G)의 크기는 0.6 ㎜ 미만, 0.5 ㎜ 미만, 0.4 ㎜ 미만, 0.3 ㎜ 미만, 0.2 ㎜ 미만, 0.1 ㎜ 미만 또는 다른 적합한 크기일 수 있다.
도 13은 도광판(22)의 상부 에지 부분(22T) 및 상부 발광 다이오드 스트립(24T)의 삽입에 뒤이은 m-섀시(46)의 상부 부분(46T)의 사시도이다. 도 14는 도광판(22)의 하부 에지 부분(22B) 및 하부 발광 다이오드 스트립(24B)의 삽입 및 부착에 뒤이은 m-섀시(46)의 하부 부분(46B)의 사시도이다.
도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 도광판(22)과 발광 다이오드(24)들을 m-섀시(46)에 장착한 후에, p-섀시(48)가 m-섀시(46)에 부착될 수 있다. 도 15 및 도 16의 디스플레이 층(72)들(예컨대, 편광기 층, 박막 트랜지스터 층, 컬러 필터 층, 및 도 2에 도시된 유형의 다른 디스플레이 층들)이 이어서 p-섀시(48)의 사각형 내부 개구에 장착되어 디스플레이(14)용 디스플레이 모듈을 형성할 수 있다.
원하는 경우, 도 17의 백색 잉크(86)와 같은 백색 잉크를 사용하여, 백색 반사성 테이프(54)의 반사 특성이 제공될 수 있다. 발광 다이오드(24)들이 장착된 플렉스 회로(44B)와 같은 플렉스 회로 상에, 스크린 인쇄 또는 기타 적합한 침착 기술을 사용하여, 백색 잉크(86)가 침착될 수 있다. 백색 잉크(86)는 (예컨대, 도 5의 백색 반사성 테이프(54) 대신의 사용을 위하여) 상부 플렉스 회로(44T)에 인쇄될 수 있다. 도 17에 도시된 바와 같이, 플렉스 회로(44B)는 양면 테이프(84)와 같은 접착제를 사용하여 m-섀시(46)에 부착될 수 있다.
디스플레이(14)의 조립에 수반되는 예시적인 단계들(예컨대, m-섀시(46) 및 p-섀시(48)와 같은 지지 구조물 또는 다른 적합한 지지 구조물을 사용하여 형성된 디스플레이 모듈 또는 다른 디스플레이 구조물을 형성하기 위한 조립 작업들)이 도 18에 도시되어 있다.
단계 90에서, 하부 가요성 기판(44B) 및 기판(44B) 상에 장착된 발광 다이오드(24B)들의 스트립이 m-섀시(46)에 부착될 수 있다. 하부 가요성 기판(44B)은 예를 들어 반사성 테이프(54)(도9)를 사용하여, 양면 테이프를 사용하여, 또는 다른 적합한 부착 기구들(예컨대, 접착제, 체결구 등)을 사용하여 m-섀시(46)에 부착될 수 있다.
m-섀시(46)의 하부 채널 내에서 m-섀시(46)에 대한 가요성 기판(44B)과 발광 다이오드(24B)들의 부착에 뒤이어, 단계 92로서, 반사기(20)가 (예컨대, 도 9의 양면 테이프(62)와 같은 접착제 또는 다른 적합한 부착 기구를 사용하여) m-섀시(46)에 부착될 수 있다.
단계 94에서, 도광판(22)의 상단부는 m-섀시(46)에 장착하기 위해 준비될 수 있다. 특히, 발광 다이오드(24T)들 및 가요성 기판(44T)은 도 10에 도시된 바와 같이 도광판(22)의 상부 에지 부분(22T)에 부착될 수 있다.
단계 96에서, 도광판(22)의 상부(예컨대, 상부 부분(22T) 및 부착된 가요성 기판(44T) 및 상부 발광 다이오드 스트립(24T))가, m-섀시(46)의 U-형상의 채널(46T-1) 내로 활주될 수 있다(도 11).
단계 98에서, 도광판(22)의 하부(예컨대, 하부 부분(22B))가, (예컨대, 발광 다이오드(24B)들 중 일부 또는 모두와 도광판(22)의 에지 사이에 0.6 ㎜ 미만, 0.5 ㎜ 미만, 0.4 ㎜ 미만, 0.3 ㎜ 미만, 0.2 ㎜ 미만, 또는 0.1 ㎜ 미만의 간극(G)이 있도록) 도광판(22)의 부분(22B)이 하부 발광 다이오드(24B)와 접촉할 때까지, 도 12의 방향(68)으로 활주될 수 있다. 일단 도광판(22)이 하부 발광 다이오드 스트립에 받쳐져 있다면, 도광판 부분(22B)은 방향(72)(도 12)으로 하방으로 가압되어, 광학적으로 투명한 접착제(70)(도 12)에 의하여 도광판(22)을 m-섀시(46)에 부착시킬 수 있다. 접착제(70)는 (예컨대, 실온에서) 열 경화됨으로써, 도광판(22)의 위치를 하부 발광 다이오드 스트립과 m-섀시(46)에 대해 고정시킬 수 있다. 도광판(22)의 상부 에지는 m-섀시(46)에 부착되지 않아서(즉, 도광판(22)의 상부 에지가 부유하여서), 열 팽창과 수축 이벤트가 수용될 수 있다. 상부 발광 다이오드(24T)들을 도광판 에지(22T)에 부착시키는 공정(단계 94) 및 도광판(22)을 발광 다이오드(24B)들에 대항하도록 배치시킨 후에 도광판(22)을 플렉스 회로(44B)(그리고 이에 의해 m-섀시(46))에 부착시키는 공정은 발광 다이오드(24)들과 도광판(22)의 상부 및 하부 에지들 사이에 생성되는 간극(G)의 크기를 최소화하는 것을 도울 수 있다. 특히, 작은 G를 갖는 구성에서, (예컨대, G가 0.2 ㎜ 미만 또는 0.1 ㎜ 미만일 때), 발광 다이오드(24)들과 도광판(22) 사이의 결합 효율이 향상될 수 있다.
단계 100의 작업들 동안에, 디스플레이 모듈 조립 작업들은 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이 p-섀시(48)와 m-섀시(46)를 부착시키고 광학 필름(42)들과 다른 디스플레이 층들(예컨대, 도 2의 층들을 참조)을 (예컨대, 도 15와 도 16의 층(72)들로서) 디스플레이 모듈에 포함시킴으로써 완료될 수 있다. 조립된 디스플레이 모듈은 이어서 (예컨대, 도 2의 커버 층(14C)과 같은 디스플레이 커버 층 아래에 디스플레이 구조물을 설치함으로써) 장치(10) 내에 설치되어 디스플레이(14)로서 역할할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이미지를 표시하도록 구성된 구조물들을 갖는 적어도 하나의 디스플레이 층; 및 적어도 하나의 디스플레이 층을 통과하는 백라이트를 생성하도록 구성된 백라이트 유닛을 포함하고, 백라이트 유닛은 지지 구조물, 도광판, 도광판의 대향하는 제1 및 제2 에지들에서 도광판에 결합되는 제1 및 제2 발광 다이오드 스트립들을 포함하고, 도광판의 제1 에지에서의 제1 발광 다이오드 스트립은 지지 구조물에 대해 부유하는 위치를 가지며, 도광판의 제2 에지에서의 제2 발광 다이오드 스트립은 지지 구조물에 대해 고정된 위치를 갖는, 디스플레이가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 지지 구조물은 사각 링 형상의 섀시를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 사각 링 형상의 섀시는 금속 섀시를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 사각 링 형상의 플라스틱 섀시를 추가로 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이 층은 액정 디스플레이 박막 트랜지스터 층을 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 제1 발광 다이오드 스트립이 도광판의 제1 에지에 부착되게 하는 기판을 추가로 포함하고, 기판은 지지 구조물에 대해 부유한다.
다른 실시예에 따르면, 기판은 가요성 인쇄 회로를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 제1 발광 다이오드 스트립이 도광판의 제1 에지에 부착되게 하는 제1 기판, 및 제2 발광 다이오드 스트립이 연결되는 제2 기판을 추가로 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제1 기판은 제1 가요성 인쇄 회로를 포함하고, 제2 기판은 제2 가요성 인쇄 회로를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 제2 가요성 인쇄 회로가 도광판에 결합되게 하는 접착제를 추가로 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 제2 가요성 인쇄 회로를 지지 구조물에 부착시키는 구조물을 추가로 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제2 가요성 인쇄 회로를 지지 구조물에 부착시키는 구조물은 테이프를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 테이프는 백색 반사성 테이프를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 대향하는 제1 및 제2 에지들을 갖는 도광판 및 섀시를 포함하는 백라이트 구조물들을 사용하여 백라이트 조명되는(backlit) 디스플레이를 형성하는 방법은 제1 발광 다이오드 스트립이 섀시에 대해 부유하는 위치를 갖도록, 제1 발광 다이오드 스트립을 섀시에 부착시키지 않고, 제1 발광 다이오드 스트립을 도광판의 제1 에지에 부착시키는 단계; 제2 발광 다이오드 스트립을 섀시에 부착시키는 단계; 섀시에 부착된 제2 발광 다이오드 스트립을 향해 도광판의 제2 에지를 이동시키는 단계; 및 제2 발광 다이오드 스트립을 향해 도광판의 제2 에지를 이동시킨 후에, 도광판의 제2 에지를 섀시에 부착시키는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 섀시는 사각 링 형상을 갖는 금속 섀시를 포함하고, 제2 발광 다이오드 스트립을 부착시키는 단계는 제2 발광 다이오드 스트립을 테이프를 이용하여 금속 섀시에 부착시키는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제2 발광 다이오드 스트립은 가요성 인쇄 기판 상의 발광 다이오드들을 포함하고, 제2 발광 다이오드 스트립을 부착시키는 단계는 가요성 인쇄 회로를 테이프를 이용하여 섀시에 부착시키는 단계를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 도광판의 제2 에지를 부착시키는 단계는 도광판의 제2 에지를 접착제를 이용하여 가요성 인쇄 회로에 부착시키는 단계를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 섀시; 제1 발광 다이오드 스트립; 제2 발광 다이오드 스트립; 및 제1 및 제2 발광 다이오드 스트립들로부터의 광을 각각 수용하도록 구성된 대향하는 제1 및 제2 에지들을 갖는 도광판을 포함하며, 제1 발광 다이오드 스트립은 제1 에지에서 도광판에 부착되고 섀시에 대해 부유하는 위치를 가지며, 제2 발광 다이오드 스트립은 섀시와 제2 에지에 대해 고정되는 위치를 갖는, 디스플레이가 제공된다.
다른 실시예에 따르면, 제1 발광 다이오드 스트립은 0.2 ㎜ 미만의 간극만큼 도광판의 제1 에지로부터 이격되고(separated), 제2 발광 다이오드 스트립은 0.2 ㎜ 미만의 간극만큼 도광판의 제2 에지로부터 이격된다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 도광판이 제2 에지에서 섀시에 장착되게 하는 접착제를 추가로 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 제2 발광 다이오드 스트립은 가요성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 접착제는 도광판을 가요성 인쇄 회로 기판에 부착시키며, 디스플레이는 제2 에지가 섀시에 대해 고정되는 위치를 갖도록 가요성 인쇄 회로를 섀시에 부착시키는 테이프를 추가로 포함한다.
상기는 본 발명의 원리를 단지 예시하는 것이며, 본 발명의 범주와 사상으로부터 벗어남이 없이 다양한 수정들이 당업자에 의해 이루어질 수 있다. 상기 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.

Claims (21)

  1. 디스플레이로서,
    이미지를 표시하도록 구성된 구조물들을 갖는 적어도 하나의 디스플레이 층; 및
    상기 적어도 하나의 디스플레이 층을 통과하는 백라이트를 생성하도록 구성된 백라이트 유닛
    을 포함하고,
    상기 백라이트 유닛은 지지 구조물, 도광판(light guide plate), 상기 도광판의 대향하는 제1 및 제2 에지(edge)들에서 상기 도광판에 결합되는 제1 및 제2 발광 다이오드 스트립들(first and second strips of light-emitting diodes)을 포함하고,
    상기 도광판의 상기 제1 에지에서의 상기 제1 발광 다이오드 스트립은 상기 지지 구조물에 대해 부유하는(floating) 위치를 가지며,
    상기 도광판의 상기 제2 에지에서의 상기 제2 발광 다이오드 스트립은 상기 지지 구조물에 대해 고정된 위치를 갖는, 디스플레이.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지 구조물은 사각 링 형상의 섀시(rectangular ring-shaped chassis)를 포함하는, 디스플레이.
  3. 제2항에 있어서, 상기 사각 링 형상의 섀시는 금속 섀시를 포함하는, 디스플레이.
  4. 제3항에 있어서, 사각 링 형상의 플라스틱 섀시를 추가로 포함하는 디스플레이.
  5. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 디스플레이 층은 액정 디스플레이 박막 트랜지스터 층을 포함하는, 디스플레이.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 발광 다이오드 스트립이 상기 도광판의 상기 제1 에지에 부착되게 하는 기판(substrate)을 추가로 포함하고, 상기 기판은 상기 지지 구조물에 대해 부유하는, 디스플레이.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판은 가요성 인쇄 회로를 포함하는, 디스플레이.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 발광 다이오드 스트립이 상기 도광판의 상기 제1 에지에 부착되게 하는 제1 기판, 및 상기 제2 발광 다이오드 스트립이 연결되는 제2 기판을 추가로 포함하는 디스플레이.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 기판은 제1 가요성 인쇄 회로를 포함하고, 상기 제2 기판은 제2 가요성 인쇄 회로를 포함하는, 디스플레이.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제2 가요성 인쇄 회로가 상기 도광판에 결합되게 하는 접착제를 추가로 포함하는 디스플레이.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2 가요성 인쇄 회로를 상기 지지 구조물에 부착시키는 구조물을 추가로 포함하는 디스플레이.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제2 가요성 인쇄 회로를 상기 지지 구조물에 부착시키는 상기 구조물은 테이프를 포함하는, 디스플레이.
  13. 제12항에 있어서, 상기 테이프는 백색 반사성 테이프를 포함하는, 디스플레이.
  14. 대향하는 제1 및 제2 에지들을 갖는 도광판 및 섀시를 포함하는 백라이트 구조물들을 사용하여 백라이트 조명되는(backlit) 디스플레이를 형성하는 방법으로서,
    제1 발광 다이오드 스트립이 상기 섀시에 대해 부유하는 위치를 갖도록, 상기 제1 발광 다이오드 스트립을 상기 섀시에 부착시키지 않고, 상기 제1 발광 다이오드 스트립을 도광판의 상기 제1 에지에 부착시키는 단계;
    제2 발광 다이오드 스트립을 상기 섀시에 부착시키는 단계;
    상기 섀시에 부착된 상기 제2 발광 다이오드 스트립을 향해 상기 도광판의 상기 제2 에지를 이동시키는 단계; 및
    상기 제2 발광 다이오드 스트립을 향해 상기 도광판의 상기 제2 에지를 이동시킨 후에, 상기 도광판의 상기 제2 에지를 상기 섀시에 부착시키는 단계
    를 포함하는, 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 섀시는 사각 링 형상을 갖는 금속 섀시를 포함하고, 상기 제2 발광 다이오드 스트립을 부착시키는 단계는 상기 제2 발광 다이오드 스트립을 테이프를 이용하여 상기 금속 섀시에 부착시키는 단계를 포함하는, 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제2 발광 다이오드 스트립은 가요성 인쇄 회로 상의 발광 다이오드들을 포함하고, 상기 제2 발광 다이오드 스트립을 부착시키는 단계는 상기 가요성 인쇄 회로를 상기 테이프를 이용하여 상기 섀시에 부착시키는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 도광판의 상기 제2 에지를 부착시키는 단계는 상기 도광판의 상기 제2 에지를 접착제를 이용하여 상기 가요성 인쇄 회로에 부착시키는 단계를 포함하는, 방법.
  18. 디스플레이로서,
    섀시;
    제1 발광 다이오드 스트립;
    제2 발광 다이오드 스트립; 및
    상기 제1 및 제2 발광 다이오드 스트립들로부터의 광을 각각 수용하도록 구성된 대향하는 제1 및 제2 에지들을 갖는 도광판
    을 포함하며,
    상기 제1 발광 다이오드 스트립은 상기 제1 에지에서 상기 도광판에 부착되고 상기 섀시에 대해 부유하는 위치를 가지며,
    상기 제2 발광 다이오드 스트립은 상기 섀시와 상기 제2 에지에 대해 고정되는 위치를 갖는, 디스플레이.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제1 발광 다이오드 스트립은 0.2 ㎜ 미만의 간극만큼 상기 도광판의 상기 제1 에지로부터 이격되고(separated), 상기 제2 발광 다이오드 스트립은 0.2 ㎜ 미만의 간극만큼 상기 도광판의 상기 제2 에지로부터 이격되는, 디스플레이.
  20. 제19항에 있어서, 상기 도광판이 상기 제2 에지에서 상기 섀시에 장착되게 하는 접착제를 추가로 포함하는 디스플레이.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제2 발광 다이오드 스트립은 가요성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 접착제는 상기 도광판을 상기 가요성 인쇄 회로 기판에 부착시키며, 상기 디스플레이는 상기 제2 에지가 상기 섀시에 대해 고정되는 위치를 갖도록 상기 가요성 인쇄 회로를 상기 섀시에 부착시키는 테이프를 추가로 포함하는, 디스플레이.
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