KR20140076928A - 공통모드필터 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 내습부하의 저하없이 높은 인덕턴스를 구현하기 위하여, 자성체 기판; 상기 자성체 기판 상에 구비된 절연층; 및 상기 절연층 내부에 구비된 코일전극층;을 포함하되, 상기 자성체 기판의 상면 가장자리에 홈부가 형성되고, 상기 홈부 내부에 상기 절연층이 함입된 공통모드필터 및 이의 제조방법을 제시한다.

Description

공통모드필터 및 이의 제조방법{COMMON MODE FILTER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 공통모드필터에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 자성체 기판의 구조가 변형된 공통모드필터 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 들어 휴대전화, 가전제품, PC(Personal Computer), PDA(Personal Digital Assistant), LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 전자기기가 점차 디지털화되고 고속화되고 있다. 이러한 전자 기기들은 외부로부터의 자극에 민감하여 외부로부터의 작은 이상 전압과 고주파 노이즈가 전자기기의 내부 회로로 유입될 경우 회로가 파손되거나 신호가 왜곡되는 경우가 발생하고 있다.

이러한 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 낙뢰, 인체에 대전된 정전기 방전, 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기신호 또는 전자기잡음 등이 있으며, 이러한 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지하기 위한 수단으로서 공통모드필터를 사용하고 있다.

대한민국 특허출원 공개공보 제 10-2007-0076722호를 참조하여 종래 공통모드필터의 일반적인 구조를 살펴보면, 자성체 기판 위에 서로 자기 결합하는 한 쌍의 도체코일가 형성되어 있으며 상기 도체코일는 절연수지로 둘러싸인 구조를 갖는다. 즉, 외부에서 보았을 때 공통모드필터는 자성체 기판과 절연층이 적층된 구조를 가지게 된다.

이에 따라 상기 자성체 기판과 절연층 사이로 외부의 수분이 소자 내부로 침투되고, 침투된 수분은 상기 도체코일에 도달하여 공통모드필터의 내습부하를 저하시키고 있다. 따라서, 이를 방지하기 위해 도체코일의 최외곽부와 절연층의 측면 사이의 간격, 즉 마진부를 크게 형성하고 있는 실정이다.

그러나, 마진부가 커질수록 도체코일의 형성 공간이 점점 제한되어 도체코일의 턴수가 줄어들 수밖에 없다. 이 경우 요구되는 인덕턴스값을 충족시키기 어렵게 되고 이러한 문제는 공통모드필터가 소형화될수록 점점 심화되고 있는 실정이다. 이에 따라, 마진부를 늘리면서 동시에 높은 인덕턴스값을 구현하는 공통모드필터 및 그러한 공통모드필터의 제조방법이 절실히 요구되고 있다.

특허문헌 : 대한민국 특허출원 공개공보 제 10-2007-0076722호

본 발명은 마진부를 늘리지 않고도 내습부하의 저하를 막을 수 있고, 높은 인덕턴스 구현이 가능한 공통모드필터 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 자성체 기판; 상기 자성체 기판 상에 구비된 절연층; 및 상기 절연층 내부에 구비된 코일전극층;을 포함하되, 상기 자성체 기판의 상면 가장자리에 홈부가 형성되고, 상기 홈부 내부에 상기 절연층이 함입된, 공통모드필터를 제공한다.

또한, 상기 홈부의 내부모서리는 직각을 이루는, 공통모드필터를 제공한다.

또한, 상기 홈부의 높이는 상기 자성체 기판의 두께 대비 0.1 내지 0.3인, 공통모드필터를 제공한다.

또한, 상기 자성체 기판의 장변축에 형성된 홈부의 너비(w1)는 상기 자성체 기판의 장변축 길이 대비 0.1 내지 0.3인, 공통모드필터를 제공한다.

또한, 상기 자성체 기판의 단변축에 형성된 홈부의 너비(w2)는 상기 자성체 기판의 단변축 길이 대비 0.1 내지 0.3인, 공통모드필터를 제공한다.

또한, 상기 홈부는 그 내측면이 일정 곡률반경을 가지는 곡면으로 형성되는, 공통모드필터를 제공한다.

또한, 상기 홈부는 계단 형태로 형성되는, 공통모드필터를 제공한다.

또한, 상기 홈부는 상부 너비보다 하부 너비가 더 큰, 공통모드필터를 제공한다.

또한, 상기 코일전극층은 일정한 간격을 두고 이격된 한 쌍의 도체코일로 구성되는, 공통모드필터를 제공한다.

또한, 상기 각 도체코일의 양단과 연결된 외부전극이 상기 절연층 상면에 형성되고 상기 외부전극 사이에 자성복합체가 구비된, 공통모드필터를 제공한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 자성체 기판을 준비하는 단계; 상기 자성체 기판 상면의 가장자리에 홈부를 형성하는 단계; 상기 홈부의 내부를 포함한 상기 자성체 기판 표면에 절연층을 도포하는 단계; 및 상기 절연층 상에 코일전극층을 도금하고 상기 코일전극층을 복개하도록 절연층을 형성하는 단계;를 포함하는, 공통모드필터 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 홈부의 형성단계는 사진패턴 공정이나 레이저 공정을 이용하는, 공통모드필터 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 절연층 상면에 외부전극을 소정 두께로 도금형성한 후 상기 외부전극 사이에 자성복합체를 형성하는, 공통모드필터 제조방법을 제공한다.

본 발명의 공통모드필터에 따르면, 홈부가 형성된 자성체 기판을 사용함으로써 마진부를 크게 형성하지 않고도 외부에서 침투되는 수분의 이동경로를 증가시킬 수 있어 내습부하의 저하없이 높은 인덕턴스를 구현할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 공통모드필터의 사시도
도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도
도 3은 본 발명에 포함된 자성체 기판의 사시도
도 4는 본 발명에 포함된 자성체 기판의 평면도
도 5 내지 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 포함된 자성체 기판의 단면도
도 8 내지 도 12는 본 발명에 따른 공통모드필터의 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

도 1은 본 발명에 따른 공통모드필터의 사시도, 도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도이다. 그리고, 도 3은 본 발명에 포함된 자성체 기판의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 포함된 자성체 기판의 평면도이다.

부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 한편, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 공통모드필터(100)는, 자성체 기판(110), 내부에 코일전극층(120)이 구비된 절연층(130), 상기 절연층(130) 상에 구비된 외부전극(140) 및 상기 외부전극(140) 사이에 구비된 자성복합체(150)를 포함할 수 있다.

상기 절연층(130)은 상기 자성체 기판(110)과 상기 코일전극층(120) 사이를 절연하고 상기 코일전극층(120)을 외부로부터 보호하는 층으로, 절연성, 내열성, 내습성 등을 고려하여 그 구성 재질을 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연층(130)을 구성하는 최적의 고분자 재질로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지와, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리프로필렌 수지 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있으며, 여기에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지(예를 들어, 프리프레그)를 사용할 수도 있다.

상기 코일전극층(120)은 일정한 간격을 두고 이격되어 전자기적으로 결합된 한 쌍의 도체코일(121,122)로 구성될 수 있다. 상기 각 도체코일(121,122)은 그 양단이 비아(141) 및 리드선(도면 미도시)을 통해 상기 외부전극(140)과 연결되고, 따라서 본 발명의 공통모드필터는 모두 네 개의 입출력 단자를 가질 수 있다.

본 발명에서 상기 코일전극층(120)은 반드시 전술한 구조로 구성되는 것은 아니고, 네 개의 도체코일이 일정한 간격을 두고 이격되어 두 개씩 비아를 통해 연결되거나, 동일평면 상에 두 개의 도체코일이 도금되는 구조를 가질 수도 있다.

또한, 마진부(M) 즉, 상기 도체코일(121,122)의 최외곽부와 상기 절연층(130)의 측면사이의 간격은 절연성, 내열성, 내습성 등이 보장되는 범위내에서 최대한 짧은 거리로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서 상기 코일전극층(120)은 최대의 면적을 가질 수 있고, 따라서 본 발명의 공통모드필터(100)는 요구되는 인덕턴스값을 용이하게 구현할 수 있다.

이와 같이 마진부(M)가 짧은 경우 내습부하가 저하될 우려가 있으나, 이하에서 설명하는 상기 자성체 기판(110)의 구조상 본 발명의 공통모드필터(100)에서는 내습부하의 저하 현상이 발생하지 않는다.

먼저 상기 자성체 기판(110)은 전기저항이 높고, 자력 손실이 작으며, 조성 변화를 통해 임피던스 설계가 용이한 Ni-Zn, Mn-Zn계, Ni-Zn계, Ni-Zn-Mg계, Mn-Mg-Zn계 페라이트 또는 이들의 혼합물로 구성되어 자로(磁路)의 형성공간이 된다. 이에 따라, 상기 외부전극(140)으로부터 전압이 인가되면 상기 코일전극층(120)에서 발생하는 자속이 누설되지 않아 인덕턴스가 증가하게 되고 높은 공통 모드 임피던스(Common Mode Impedance)를 구현할 수 있다.

이러한 상기 자성체 기판(110)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 그 상면 가장자리에 홈부(111)가 형성되어 있고, 상기 홈부(111) 내부에 상기 절연층(130)이 함입된 구조를 갖는다. 구체적으로 상기 홈부(111)의 내부모서리는 직각을 이룬다.

이와 같은 구조에 따라 외부에서 침투되는 수분의 이동경로(이하, 침투경로)는 상기 홈부(111)의 계면이 되고 그 길이는 상기 홈부(111)의 높이(h)와 너비(w)의 합이 된다. 이와 같이 침투경로는 상기 홈부(111)에 의해 증가하게 되므로, 마진부(M)가 짧더라도 외부의 수분으로부터 상기 코일전극층(120)의 보호가 가능하다.

이때, 상기 홈부(111)의 높이(h)는 상기 자성체 기판(110)의 두께 대비 0.1 내지 0.3이 되게 하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 자성체 기판(110)의 장변축에 형성된 홈부(111)의 너비(w1)는 상기 자성체 기판(110)의 장변축 길이 대비 0.1 내지 0.3, 상기 자성체 기판(110)의 단변축에 형성된 홈부(111)의 너비(w2)는 상기 자성체 기판(110)의 단변축 길이 대비 0.1 내지 0.3이 되게 하는 것이 바람직하다.

상기 홈부(111)의 높이(h)와 너비(w)가 클수록 침투경로의 길이가 증가하게 되어 내습부하에 대한 신뢰성은 높아지나 반대로 너무 크면 그에 상응하는 부피만큼의 자성체가 손실되므로, 상기 홈부(111)의 높이(h)와 너비(w)는 상기 수치범위 내에서 적절한 값을 가지는 것이 좋다. 다만, 상기 수치범위는 본 발명의 효과가 구현될 수 있는 최적의 값을 한정하기 위한 범위이므로, 본 발명이 추구하는 목적에 부합되면 상기 수치범위를 약간 벗어나더라도 허용될 수 있음은 당업자의 입장에서 당연하다.

도 2 내지 도 4에 도시된 것처럼 상기 홈부(111)는 그 내부모서리가 직각을 이루는 것이 일반적이나, 다양한 변형예의 하나로서 상기 홈부(111)는 도 5에 도시된 것처럼 그 내측면(111a)이 일정 곡률반경을 가지는 곡면으로 형성될 수도 있다. 이때, 곡률반경이 클수록 침투경로의 길이가 늘어나게 되어 내습부하에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.

그러나, 곡률반경이 아무리 크더라도 도 2 내지 도 4의 홈부(111)에 비해 침투경로의 길이가 짧을 수 밖에 없고, 직각의 내부모서리가 있는 경우 단(段)이 형성되어 그 단차에 의해 수분의 흐름이 차단되므로, 도 2 내지 도 4와 같이 직각의 내부모서리를 갖는 홈부(111)를 형성하는 것이 보다 바람직할 것이다.

공통 모드 임피던스가 90Ω인 0806사이즈의 공통모드필터를 기준으로 60±3℃, 90~95%RH, DC10V, DC100mA의 조건에서 500±12 시간 동안 내습부하 테스트를 진행한 결과, 직각의 내부모서리를 갖는 홈부(111)가 형성된 자성체 기판을 사용한 경우 절연저항값(Insulation Resistance)이 1.09E+07로 정상적으로 유지되나, 그렇지 않은 경우 9.03E+09로 낮게 나와, 종래의 구조에서는 외부에서 침투된 수분이 코일전극층으로 쉽게 도달하는 것을 알 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 공통모드필터(100)는 홈부(111)가 형성된 자성체 기판(110)을 사용함으로써 침투경로의 길이를 증가시켜 내습부하의 저하를 방지할 수 있으며, 이에 따라 마진부(M)를 크게 형성할 필요가 없어 코일전극층(120)의 면적을 최대한 크게 할 수 있으므로 높은 인덕턴스 구현을 가능케 한다.

한편, 도 6과 도 7은 본 발명의 다른 실시예에서 나타나는 상기 홈부(111)의 형태를 설명하기 위한 도면으로, 침투경로를 보다 확실하게 차단하기 위하여, 상기 홈부(111)는 도 6과 같이 상부보다 하부의 너비가 더 크게 형성되어 그 내부모서리의 각도(θ)가 90도 미만으로 형성되거나, 도 7과 같이 계단 형태로 형성될 수 있다.

도 6과 같이 상기 홈부(111)의 내부모서리가 90도 미만이 되어 상기 자성체 기판(110) 안쪽으로 함입된 형태를 갖는 경우, 도 2 내지 도 4의 홈부(111)에 비해 침투경로의 길이가 더 증가하고, 함입된 모서리부에서 수분의 흐름을 막을 수 있으므로 내습부하에 대한 신뢰성을 크게 높일 수 있다.

따라서 이와 같은 형태의 홈부(111)에서 내부모서리의 각도(θ)가 작을수록 내습부하에 대한 신뢰성이 높아지나, 반대로 너무 작게 형성되면 자성체 손실이 증가하고 그 형태의 구현이 제조상 어려워지므로 상기 내부모서리의 각도(θ)는 60도 이상 90도 미만인 것이 바람직하다.

그리고, 도 7과 같이 상기 홈부(111)가 계단 형태로 형성되는 경우 단(段)이 여러 개로 형성되어 그 단차에 의해 수분의 흐름이 여러 번 차단되므로 내습부하에 대한 신뢰성을 크게 높일 수 있다.

따라서 이와 같은 형태의 홈부(111)에서 계단의 수가 많을수록 내습부하에 대한 신뢰성이 높아지나, 반대로 너무 많으면 상기 홈부(111)의 높이나 너비가 커지게 되어 자성체의 손실이 증가하게 되고, 상기 홈부(111)의 높이나 너비를 한정한 상태에서 계단의 수를 증가시키면 그 단차가 낮아져 계단 형태에 의한 효과가 발휘되기 어렵다. 따라서 상기 홈부(111)를 계단 형태로 형성하는 경우 상기 홈부(111)의 높이와 너비를 고려하여 계단의 수를 신중히 선택하여야 한다.

이제, 본 발명에 따른 공통모드필터(100)의 제조방법에 대해 살펴보기로 한다.

도 8 내지 도 12는 본 발명에 따른 공통모드필터(100)의 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도로서, 본 발명에 따른 공통모드필터(100)의 제조방법은 먼저 도 8과 같이 소정 크기의 자성체 기판(110)을 준비한다.

상기 자성체 기판(110)은 Ni-Zn, Mn-Zn계, Ni-Zn계, Ni-Zn-Mg계, Mn-Mg-Zn계 페라이트 또는 이들의 혼합물로 구성될 수 있고, 그 크기는 최종 완성되는 공통모드필터와 동일한 것이 바람직하다.

그 다음, 도 9와 같이 상기 자성체 기판(110)의 상면 가장자리에 홈부(111)를 형성하는 단계를 진행한다.

상기 홈부(111)는 사진패턴 형성기술이나 레이저 제거법(laser ablation) 또는 레이저 커팅법(laser cutting)과 같은 레이저 공정 등을 이용하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 홈부(111)의 내부모서리를 직각이 되게 형성하거나 그 내측면이 일정 곡률반경을 가지는 곡면이 되게 형성할 수 있다. 또는, 상부보다 하부의 너비를 크게 하거나 여러 번의 가공으로 계단 형태로 형성할 수도 있다.

그 다음, 도 10과 같이 딥 코팅(dip coating) 방식이나 스핀 코팅(spin coating) 방식 등 일반 공지의 기술을 통해 상기 자성체 기판(110) 표면에 절연층(130)을 도포하는 단계를 진행한다. 상기 홈부(111)가 형성된 자성체 기판(110) 표면에 상기 절연층(130)을 도포하면 상기 홈부(111) 내부에 상기 절연층(130)이 자연스럽게 함입되어 형성된다.

그 다음, 도체코일(121,122)과 이를 복개하는 절연층을 교호로 적층하는 빌드업 공정을 진행하여 도 11과 같이 상기 코일전극층(120)을 복개하는 절연층(130)을 완성한다.

상기 도체코일(121,122)의 도금은 서브트랙트 공법, 애디티브 공법, 세미 애디티브 공법 등 공지의 도금 형성 기법을 적절히 이용할 수 있고, 이때, 외부전극과의 전기적 접속을 위한 비아(141) 및 리드선(도면 미도시)을 함께 도금할 수 있다.

그 다음, 마지막으로 도 12와 같이 상기 절연층(130) 상면에 외부전극(140)을 소정 두께로 도금형성하고, 상기 외부전극(140) 사이에 자성분말과 유기 바인더(Binder) 등을 혼합하여 제작한 슬러리를 충진,경화하여 자성복합체(150)를 형성하여 본 발명의 공통모드필터를 최종 완성한다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 공통모드 필터 110 : 자성체 기판
111 : 홈부 120 : 코일전극층
121,122 : 도체코일 130 : 절연층
140 : 외부전극 150 : 자성복합체

Claims (13)

1. 자성체 기판;
   상기 자성체 기판 상에 구비된 절연층; 및
   상기 절연층 내부에 구비된 코일전극층;을 포함하되,
   상기 자성체 기판의 상면 가장자리에 홈부가 형성되고, 상기 홈부 내부에 상기 절연층이 함입된,
   공통모드필터.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 홈부의 내부모서리는 직각을 이루는,
   공통모드필터.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 홈부의 높이는 상기 자성체 기판의 두께 대비 0.1 내지 0.3인,
   공통모드필터.
   
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 자성체 기판의 장변축에 형성된 홈부의 너비(w1)는 상기 자성체 기판의 장변축 길이 대비 0.1 내지 0.3인,
   공통모드필터.
   
5. 제 2 항에 있어서,
   상기 자성체 기판의 단변축에 형성된 홈부의 너비(w2)는 상기 자성체 기판의 단변축 길이 대비 0.1 내지 0.3인,
   공통모드필터.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 홈부는 그 내측면이 일정 곡률반경을 가지는 곡면으로 형성되는,
   공통모드필터.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 홈부는 계단 형태로 형성되는,
   공통모드필터.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 홈부는 상부 너비보다 하부 너비가 더 큰,
   공통모드필터.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 코일전극층은 일정한 간격을 두고 이격된 한 쌍의 도체코일로 구성되는,
   공통모드필터.
   
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 각 도체코일의 양단과 연결된 외부전극이 상기 절연층 상면에 형성되고 상기 외부전극 사이에 자성복합체가 구비된,
    공통모드필터.
    
11. 자성체 기판을 준비하는 단계;
    상기 자성체 기판 상면의 가장자리에 홈부를 형성하는 단계;
    상기 홈부의 내부를 포함한 상기 자성체 기판 표면에 절연층을 도포하는 단계; 및
    상기 절연층 상에 코일전극층을 도금하고 상기 코일전극층을 복개하도록 절연층을 형성하는 단계;를 포함하는,
    공통모드필터 제조방법.
    
12. 제 10 항에 있어서,
    상기 홈부의 형성단계는 사진패턴 공정이나 레이저 공정을 이용하는,
    공통모드필터 제조방법.
    
13. 제 10 항에 있어서,
    상기 절연층 상면에 외부전극을 소정 두께로 도금형성한 후 상기 외부전극 사이에 자성복합체를 형성하는,
    공통모드필터 제조방법.
    

Images