KR20140074627A - Wafer mapping system - Google Patents

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KR20140074627A
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Abstract

A wafer mapping device is disclosed. The wafer mapping device is placed in a door opening and closing unit of a front opening unified pod (FOUP) opening and closing device in order to detect the loading of a wafer which is loaded inside the FOUP, by ascending or descending by the door opening and closing unit when the door of the FOUP is open. The wafer mapping device comprises: a pair of operating bars which is combined with both sides of an installation plate placed in the upper part of a door opening and closing unit such that each one end can maintain a fixed interval and can rotate by a shaft; an integrated sensor installation member which connects the other end of each of the operating bars by combining corner areas of both sides thereof with the other end of the operating bar by the shaft in order to rotate, and where installation units are extended from each corner area in order to form an sensing space between the installation units; optical sensors which are electrically connected with a control unit and are placed in the installation units at both sides; and an operating unit which is placed on the bottom of the installation plate, and is connected with one end of one selected operating bar among the operating bars in order to rotate the operating bar so that the sensing space of the sensor installation member can be selectively positioned inside the FOUP. Therefore, the mapping device can simplify the operating structure by operating one operating bar in order to fold or unfold the sensor installation member because the integrated sensor installation member is combined with each of the operating bars, and can install the sensor not to be exposed to the outside by forming a seating groove and a light penetrating hole for seating a sensor on the sensor installation member, thereby preventing or minimizing damage or contamination of the sensor.

Description

웨이퍼 맵핑장치{WAFER MAPPING SYSTEM} [0001] WAFER MAPPING SYSTEM [0002]

본 발명은 웨이퍼 맵핑장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 단순한 구조로 정확하게 작동할 수 있고, 센서의 노출이 최소화됨으로써 고장율을 낮출 수 있도록 풉 자동 개폐장치에 구비되는 웨이퍼 맵핑장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer mapping apparatus, and more particularly, to a wafer mapping apparatus provided in a FOUP automatic opening / closing apparatus so that a failure can be reduced by minimizing the exposure of a sensor and operating with a simple structure.

최근, 고 청정도를 필요로 하는 반도체 소자 등의 제조에 있어서의 웨이퍼의 처리 공정에서는, 그 처리 공정에 관련된 방 전체를 고 청정도 환경으로 하지 않는 방법이 취해지고 있다. 이 방법에서는, 고 청정도로 유지된 미니-인바이어런먼트(minienvironment) 공간을 웨이퍼 제조 공정에서 사용되는 각각의 웨이퍼 처리 장치 내에 형성하는 것이다. 이것은 처리 공정에 관련된 방과 같이 큰 공간을 유지하는 대신, 웨이퍼 처리 장치 내 및 이들 웨이퍼 처리 장치 사이의 이동 중에 웨이퍼를 보관하기 위한 웨이퍼 보관용 용기(이하, 풉(FOUP : Front Opening Unified Pod )라고 함) 내부만의 좁은 공간을 유지하는 것을 목적으로 한다. 이 방법에 의해, 웨이퍼의 처리 공정에 관련된 방 전체를 고 청정도 조건으로 유지한 경우에 설비 투자나 설비 유지비를 삭감하여, 웨이퍼의 처리 공정에 관련된 방 전체를 고 청정도 환경으로 유지하는 것과 동일한 효과를 얻어 효율적인 생산 공정을 실현하는 것이다.2. Description of the Related Art In recent years, in a wafer processing step in the production of semiconductor devices and the like requiring high cleanliness, a method has been adopted in which the room temperature related to the processing step is not set to a high cleanliness environment. In this method, a minienvironment space maintained at high cleanliness is formed in each wafer processing apparatus used in the wafer manufacturing process. This is called a FOUP (Front Opening Unified Pod) for storing wafers in a wafer processing apparatus and during movement between these wafer processing apparatuses instead of maintaining a large space such as a room associated with the processing process It is aimed to maintain a narrow space inside only. By this method, it is possible to reduce the facility investment and facility maintenance cost when the chamber associated with the wafer processing process is maintained under high cleanliness conditions, and to maintain the chamber associated with the wafer processing process in a high cleanliness environment Thereby realizing an efficient production process.

풉 내부에는 웨이퍼가 장착된 단(shelf)을 갖는 선반(rack)이 배치되어 있다. 이 단에서는 1매의 웨이퍼가 하나의 단에 할당되는 상태로 웨이퍼가 선반에 저장된다. 이 단에 놓인 웨이퍼는 풉의 이동에 따라 각 웨이퍼 처리 장치 사이를 이동한다. 그러나 각 웨이퍼 처리 장치의 처리 공정에서, 소정의 규격을 만족하지 않는 웨이퍼가 발생하는 경우가 있다. 그 소정의 규격을 만족하지 않는 웨이퍼는 풉 내의 단으로부터 제거된다. 따라서, 제조 개시 당초에 선반의 모든 단이 웨이퍼로 채워져 있어도, 웨이퍼 처리 장치의 각 처리 공정을 거칠 때마다 웨이퍼가 제거된 결과, 포드 내의 단 중 웨이퍼가 없는 선반이 증가 된다.Inside the FOUP is a rack with shelves on which wafers are mounted. In this stage, the wafers are stored on the shelf in a state in which one wafer is allocated to one stage. The wafer placed at this end moves between the wafer processing apparatuses according to the movement of the FOUP. However, wafers which do not satisfy a predetermined standard may be generated in the processing steps of the respective wafer processing apparatuses. The wafer that does not satisfy the predetermined standard is removed from the end of the FOUP. Therefore, even if all the stages of the shelf are filled with wafers at the beginning of the manufacture, the wafers are removed each time the wafer processing apparatus is subjected to the respective processing steps, resulting in an increase in number of wafers in the pod without wafers.

웨이퍼 처리 장치는, 자동으로 웨이퍼의 처리를 행하기 때문에, 웨이퍼 반송 로봇(이하, 간단히 반송 로봇이라고 함)을 구비하고 있는 것이 일반적이다. 반송 로봇은 포드 내의 단을 액세스하여 웨이퍼를 반송하거나 또는 웨이퍼의 처리 공정을 위해 웨이퍼를 가져온다. 처리해야 할 웨이퍼가 그 선반에 존재하지 않음에도 불구하고, 반송 로봇이 웨이퍼를 반송하기 위해 웨이퍼가 없는 선반을 액세스하면, 반송 로봇이 그 선반을 액세스하여 원래의 위치로 되돌아가기까지의 불필요한 이동 프로세스가 발생한다. 또한, 이러한 불필요한 이동 프로세스가 많아질수록, 웨이퍼의 처리량은 전체적으로 저하된다. The wafer processing apparatus is generally equipped with a wafer transfer robot (hereinafter simply referred to as a transfer robot) for automatically processing wafers. The transfer robot accesses the end in the pod and transfers the wafer, or brings the wafer for processing the wafer. When the carrying robot accesses a shelf without a wafer to carry the wafer, even though the wafer to be processed does not exist on the shelf, an unnecessary moving process from the transfer robot to accessing the shelf and returning to the original position Lt; / RTI > Further, as the number of unnecessary movement processes increases, the throughput of the wafer decreases as a whole.

따라서, 각 웨이퍼 처리 장치에서 풉 내에 구비된 선반의 각 단에 웨이퍼가 있는지 없는지를 검출함으로써, 각 웨이퍼 처리 장치에서의 풉 내에 구비된 단의 어느 선반에 웨이퍼가 저장되고, 어떤 선반에 웨이퍼가 저장되어 있지 않은지를 판단하는 것(즉, 웨이퍼 맵핑장치)이 필요하게 된다.Therefore, by detecting whether or not there is a wafer at each end of the shelf provided in the FOUP in each wafer processing apparatus, the wafer is stored in any shelf of the stage provided in the FOUP in each wafer processing apparatus, (That is, a wafer mapping apparatus) is required.

예를 들어, 웨이퍼 맵핑장치는 에미터와 검출기가 한 쌍으로 이루어지는 웨이퍼 검출용 투과 센서와, 일정한 간격의 절결부(notch)가 형성된 도그 및 이 도그의 일부를 끼우도록 배치되어 있는 도그용 투과 센서를 이용한다. 그리고, 웨이퍼 검출용의 투과 센서의 에미터와 검출기를 일정한 간격을 두고 대향하도록 배치하여, 에미터와 검출기를 웨이퍼가 위치하는 각 선반에 수직인 방향으로 이동하여 웨이퍼의 유무를 확인하도록 구성된 것이다. For example, the wafer mapping apparatus includes a sensor for detecting wafers having a pair of emitters and detectors, a dog having a predetermined notch formed therein, and a dog transmission sensor . The emitter and the detector of the transmission sensor for wafer detection are disposed so as to face each other with a predetermined gap therebetween, and the emitter and the detector are moved in a direction perpendicular to each shelf where the wafer is placed to confirm whether or not the wafer exists.

즉, 웨이퍼가 에미터로부터의 광을 차단함으로써 검출기가 에미터로부터의 광을 검출하지 못할 때, 비투과 신호가 발생하여, 웨이퍼가 선반 상에 존재한다고 판단한다. 한편, 웨이퍼가 선반 상에 존재하지 않는 경우에는, 에미터로부터의 광을 검출기가 수광하여 투과 신호가 발생하게 되어, 웨이퍼가 선반 상에 존재하지 않는다고 판단한다. 여기서, 도그용 투과 센서가 도그의 절결부를 따라 이동하면서 각 절결부를 검출할 때 발생하는 신호의 타이밍과, 웨이퍼 검출용의 투과 센서의 에미터와 검출기가 웨이퍼가 놓여질 선반의 각 단을 통과하는 타이밍을 동기시킨다. 따라서, 본래 웨이퍼가 에미터와 검출기 사이에 있어야 할 때에 웨이퍼 검출용의 투과 센서의 검출기가 웨이퍼의 유무를 정확하게 확인할 수 있다.That is, when the wafer does not detect the light from the emitter by blocking the light from the emitter, a non-transparent signal is generated to judge that the wafer exists on the shelf. On the other hand, when the wafer is not present on the shelf, the light from the emitter is received by the detector, a transmission signal is generated, and it is judged that the wafer does not exist on the shelf. Here, the timing of the signal generated when the dog penetration sensor moves along the notch of the dog to detect each notch and the timing of the signal generated when the emitter and the detector of the sensor for detecting the wafer pass each end of the shelf on which the wafer is to be placed Synchronize the timing of Therefore, when the wafer is originally located between the emitter and the detector, the detector of the transmission sensor for wafer detection can accurately check the presence or absence of the wafer.

이러한 웨이퍼 맵핑장치의 한 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이 풉 개폐장치(1)의 도어 개폐유닛(2) 상부에 맵핑장치(3)가 구비되어 있었다. 이 맵핑장치(3)는 풉(4)의 도어가 오픈되면, 에미터(4-1)와 검출기(4-2)가 각 끝단에 구비된 검출바(4-3)가 풉(4)의 내부로 회동하고, 도어 개폐유닛(2)이 도시되지 않은 구동수단에 의해 승,하강하도록 하고, 이때, 에미터(4-1)의 광이 검출기(4-2)가 수광하여 광의 변화에 따라 웨이퍼의 유무 등을 확인하도록 구성된 것이다. As one example of such a wafer mapping apparatus, a mapping apparatus 3 is provided on the door opening / closing unit 2 of the unlocking apparatus 1 as shown in Fig. When the door of the FOUP 4 is opened, the mapping device 3 detects that the detection bar 4-3 provided at each end of the emitter 4-1 and the detector 4-2 is in contact with the FOUP 4 And the door opening / closing unit 2 is moved up and down by a driving means (not shown). At this time, the light from the emitter 4-1 is received by the detector 4-2, Presence or absence of a wafer, and the like.

한편, 선행기술로서 대한민국등록특허 10-0801631호(공고일 : 2008.02.11일)에는 각각의 실린더(340)에 의해 각각의 수직바(320)가 회동되도록 구성되고, 이 수직바(320)의 상단에 한 쌍의 맵핑센서(330)가 각각 설치되어 있다. 이 맵핑센서(330)는 각각의 수직바(320)가 회전함에 따라 파드(풉)의 내부로 진입하여 웨이퍼의 적재여부를 확인하도록 된 것이다. In the meantime, each of the vertical bars 320 is configured to be rotated by each of the cylinders 340 in the Korean Patent Registration No. 10-0801631 (published on Feb. 11, 2008) A pair of mapping sensors 330 are provided. As the vertical bar 320 rotates, the mapping sensor 330 enters the inside of the FOUP to check whether or not the wafer is loaded.

그러나, 이와 같은 종래기술에 의한 웨이퍼 맵핑장치는 에미터와 검출기를 풉의 내부로 진입시키기 위하여 각각의 실린더(구동수단)으로 구성하고 있었고, 이로 인하여 구조가 복잡해지는 문제점이 있었고, 특히 각각의 실린더가 동시에 정확하게 작동되도록 제어되어야 했으며, 어느 하나의 실린더에 이상이 발생할 경우에 정확한 맵핑이 곤란한 문제점이 있었다.However, in the conventional wafer mapping apparatus, each of the cylinders (driving means) is configured to allow the emitter and the detector to enter the interior of the FOUP, which causes a complicated structure. Particularly, And it is difficult to precisely map the cylinder when an abnormality occurs in any of the cylinders.

대한민국등록특허 10-0801631호(공고일 : 2008.02.11일)Korean Patent No. 10-0801631 (Notification Date: Feb. 11, 2008)

본 발명의 목적은, 풉 개폐장치로 로딩된 풉의 내부에 웨이퍼가 적재되었는지를 검사하는 맵핑장치를 단순한 구조이면서 정확하게 작동이 이루어지도록 하며, 센서의 노출을 최소화하여 고장으로 인한 오동작을 최소화할 수 있는 맴핑장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a simple structure and accurate operation of a mapping device for inspecting whether or not a wafer is loaded in a FOUP loaded with a FOUP opening / closing device, minimize the exposure of the sensor, To provide a metering device.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 풉 개폐장치의 도어 개폐유닛에 구비되어 풉의 도어가 개방되면 상기 도어 개폐유닛에 의해 승,하강 하면서 상기 풉의 내부에 적재되는 웨이퍼의 적재 여부를 검사하기 위한 것으로서, 상기 도어 개폐유닛의 상부에 마련되는 설치판의 양쪽에 각 일단이 간격을 유지하여 축으로 회전가능하게 각각 결합되는 한 쌍의 작동바; 양쪽의 코너 영역이 상기 각 작동바의 타단에 각각 회전가능하게 축으로 결합되어 상기 각 작동바의 타단을 연결하고, 상기 각 코너 영역에서 설치부가 각각 연장 형성되어 상기 각 설치부 사이에 감지공간을 형성하는 일체형의 센서 설치부재; 제어부와 전기적으로 연결되고, 양쪽의 각 설치부에 구비되는 광센서; 및 상기 설치판의 저면에 구비되고, 상기 각 작동바 중에서 선택된 하나의 작동바의 일단과 연결되어 상기 센서 설치부재의 감지공간이 선택적으로 상기 풉의 내부에 위치하도록 상기 작동바를 회전 작동시키는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵핑장치에 의해 달성된다. According to the present invention, there is provided a door opening / closing device for a door opening / closing device, comprising: a door opening / closing unit for opening and closing a door of a door of a FOUP, A pair of operating bars which are rotatably coupled to both sides of the mounting plate provided on the upper portion of the door opening / Wherein both corner portions are rotatably coupled to the other end of each of the actuating bars to connect the other ends of the actuating bars and each of the mounting portions is extended from each of the corner portions, An integrated sensor mounting member for forming a sensor; An optical sensor electrically connected to the control unit and provided at each of the mounting units on both sides; And a driving unit provided on a bottom surface of the mounting plate and connected to one end of one of the operation bars to rotate the operation bar so that a sensing space of the sensor mounting member is selectively positioned inside the FOUP, The wafer mapping apparatus according to claim 1,

상기 작동바에 결합되는 축은, 상기 제어부와 광센서들을 연결하기 위한 전선이 수용되고 통과되도록 중공형으로 형성될 수 있다. The shaft coupled to the operation bar may be formed in a hollow shape to receive and pass the electric wire for connecting the control unit and the optical sensors.

상기 각 설치부에는, 상기 광센서들이 안착되기 위한 안착홈이 각각 형성되고, 상기 각 설치부의 끝단 영역에는 상기 안착홈과 연통되는 광 통과공이 서로 마주보도록 각각 형성될 수 있다. Each of the mounting portions may have a seating groove for seating the optical sensors, and a light passage hole communicating with the seating groove may be formed at an end region of each mounting portion.

상기 구동수단은, 상기 설치판의 저면에 설치되고, 작동로드를 직선운동시키도록 된 엑추에이터; 및 상기 작동바의 일단이 결합된 축의 타단에 일단이 결합되고, 타단은 상기 작동로드 단부에 결합되는 링크를 포함하여, 상기 엑츄에이터의 작동시 상기 링크를 설정된 각도로 회전시켜 상기 각 작동바가 동시에 상기 풉의 내측으로 펼쳐지거나 동시에 상기 설치판로 접혀지도록 작동시킬 수 있다. The driving means includes an actuator disposed on a bottom surface of the mounting plate and configured to linearly move the actuating rod; And a link coupled at one end to the other end of the shaft to which the one end of the actuating bar is coupled and at the other end to the end of the actuating rod to rotate the link at a predetermined angle during operation of the actuator, And can be folded into the mounting plate at the same time.

다른 실시예에 따른 구동수단은, 상기 설치판의 저면에 설치되고, 구동기어를 정회전 및 역회전시키도록 된 엑추에이터; 및 상기 작동바의 일단이 결합된 축의 타단에 결합되고, 상기 구동기어에 맞물리는 피동기어를 포함하여, 상기 엑츄에이터의 작동으로, 상기 구동기어와 맞물린 피동기어를 정회전 또는 역회전시켜 상기 각 작동바가 동시에 상기 풉의 내측으로 펼쳐지거나 동시에 상기 설치판로 접혀지도록 작동시킬 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the driving means includes an actuator disposed on a bottom surface of the mounting plate and adapted to rotate the forward and reverse rotations of the driving gear; And a driven gear which is coupled to the other end of the shaft to which one end of the operation bar is coupled and engages with the driving gear so that the driven gear engaged with the driving gear is rotated forward or reverse by the operation of the actuator, The bar can be simultaneously opened to the inside of the FOUP or folded into the mounting plate at the same time.

본 발명에 의하면, 맵핑장치가 각각의 작동바에 일체형의 센서 설치부재가 결합됨으로써, 하나의 작동바를 작동시켜 센서 설치부재를 펼치거나 접을 수 있어서 구조를 단순화시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있게 된다. According to the present invention, the mapping device is combined with the integrated sensor mounting member on each operation bar, so that one operation bar can be operated to unfold and collapse the sensor mounting member, thereby providing an effect of simplifying the structure.

또한, 센서 설치부재에 센서가 안착되는 안착홈이 형성되고, 이 안착홈의 일측에 광 통과공이 형성됨으로써, 센서가 외부로 노출되지 않은 매립상태로 설치될 수 있고, 이로 인하여 센서의 손상 또는 오염이 방지되거나 최소화될 될 수 있는 효과를 제공할 수 있게 된다.Further, since the sensor mounting member is provided with a mounting groove on which the sensor is mounted, and a light passage hole is formed on one side of the mounting groove, the sensor can be installed in a buried state in which the sensor is not exposed to the outside, It is possible to provide an effect that can be prevented or minimized.

도 1은 본 발명에 따른 맵핑장치가 설치된 상태를 도시한 풉 개폐장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 맵핑장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 맵핑장치를 도시한 결합상태 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 맵핑장치를 도시한 결합상태 저면 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 맵핑장치의 작동 전 상태를 도시한 일부확대 평면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 맵핑장치의 작동 후 상태를 도시한 일부확대 평면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 구동수단의 다른 실시예를 도시한 평면도이다. FIG. 1 is a perspective view showing a FOUP opening and closing apparatus in a state where a mapping apparatus according to the present invention is installed.
2 is an exploded perspective view showing the mapping apparatus shown in FIG.
3 is a perspective view of the coupled state of the mapping apparatus shown in FIG.
4 is an exploded bottom perspective view showing the mapping apparatus shown in Fig.
5 is a partially enlarged plan view showing the state before the operation of the mapping apparatus shown in Fig.
6 is a partially enlarged plan view showing the post-operation state of the mapping apparatus shown in FIG.
7 is a plan view showing another embodiment of the driving means shown in Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions are not described in order to simplify the gist of the present invention.

첨부된 도면 중에서, 도 1은 본 발명에 따른 맵핑장치가 설치된 상태를 도시한 풉 개폐장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 맵핑장치를 도시한 분해 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 맵핑장치를 도시한 결합상태 사시도이다. 그리고, 도 4는 도 1에 도시된 맵핑장치의 작동 전 상태를 도시한 일부확대 평면도이다. 도 5는 도 1에 도시된 맵핑장치의 작동 전 상태를 도시한 일부확대 평면도이다. 1 is a perspective view showing a state in which a mapping apparatus according to the present invention is installed, FIG. 2 is an exploded perspective view showing a mapping apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- 1 is a coupled state perspective view showing the mapping device shown in FIG. 4 is a partially enlarged plan view showing the state before the operation of the mapping apparatus shown in Fig. 5 is a partially enlarged plan view showing the state before the operation of the mapping apparatus shown in Fig.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 맵핑장치는, 풉 개폐장치(M)의 도어 개폐유닛(300)에 구비되어 풉(F)의 출입부가 개방되면 도어 개폐유닛(300)에 의해 승,하강 하면서 풉(F)의 내부에 적재되는 웨이퍼(W)의 적재 여부를 검사하기 위한 것으로, 도어 개폐유닛(300)의 상부에 마련되는 설치판(10)의 양쪽에 각 일단이 간격을 유지하여 축(20)으로 회전가능하게 각각 결합되는 한 쌍의 작동바(30A,30B)와, 양쪽의 코너 영역이 각 작동바(30A,30B)의 타단에 각각 회전가능하게 축(41)으로 결합되어 각 작동바(30A,30B)의 타단을 연결하고, 각 코너 영역에서 설치부(42)가 각각 연장 형성되어 각 설치부(42) 사이에 감지공간을 형성하는 일체형의 센서 설치부재(40)와, 제어부와 전기적으로 연결되고, 양쪽의 각 설치부(42)에 구비되는 광센서(60)와, 설치판(10)의 저면에 구비되고, 각 작동바(30A,30B) 중에서 선택된 하나의 작동바(30A)의 일단과 연결되어 센서 설치부재(40)의 감지공간(S)이 선택적으로 풉(F)의 내부에 위치하도록 작동바(30A,30B)를 회전 작동시키는 구동수단(70)을 포함한다. 1 to 5, the mapping apparatus according to the present invention is provided in the door opening / closing unit 300 of the door opening and closing apparatus M, and when the entrance and exit portions of the FOUP F are opened, the door opening and closing unit 300 The door opening / closing unit 300 is provided on both sides of the mounting plate 10 to check whether or not the wafers W loaded on the inside of the FOUP F are lifted and lowered, A pair of operating bars 30A and 30B which are rotatably coupled to the shaft 20 while holding the operating bars 30A and 30B, And a sensor mounting member (not shown) for connecting the other ends of the operation bars 30A and 30B to each other and extending from the respective corner regions to form a sensing space between the mounting portions 42 An optical sensor 60 electrically connected to the control unit and provided at each of the mounting portions 42 on both sides of the mounting plate 10; And is connected to one end of one of the operation bars 30A selected from the respective operation bars 30A and 30B so that the sensing space S of the sensor mounting member 40 is selectively positioned inside the FOUP F And drive means 70 for rotating the bars 30A and 30B.

본 발명에 따른 맵핑장치가 적용되는 풉 개폐장치(M)는 도 1에 도시된 바와 같이 구성된다. The unlocking device M to which the mapping device according to the present invention is applied is configured as shown in FIG.

풉 개폐장치(M)는 풉(F)을 고정시키는 평판 스테이지(100)와, 출입부가 형성된 베이스 플레이트(200)와, 베이스 플레이트(200)의 뒷면에 배치되어 상,하로 이동가능하게 설치된 도어연결부재(310a,310b)와, 도어연결부재(310a,310b)의 타단부에 연결되어 있는 도어개폐 링크모듈(400)과, 도어개폐 링크모듈(400)에 동력을 제공하는 승강모터(600)와, 도어개폐 링크모듈(400)의 일부가 상,하부로 이동되도록 가이드홈(510)을 구비하여 베이스 플레이트(200)의 하부 영역에 설치되는 가이드부재(500)를 포함한다.The FOUP opening and closing device M includes a flat plate stage 100 for fixing the FOUP F, a base plate 200 on which the entrance and exit parts are formed, and a door connection part 300 disposed on the back surface of the base plate 200, A door opening and closing link module 400 connected to the other ends of the door connecting members 310a and 310b and a lifting motor 600 for providing power to the door opening and closing link module 400, And a guide member 500 having a guide groove 510 for moving a part of the door opening and closing link module 400 upward and downward and installed in a lower region of the base plate 200.

도어개폐 링크모듈(400)은 바디부재(440)와, 바디부재(440)와 도어연결부재(310a,310b)를 연결하는 제1 암부재(460a,460b) 및 제2 암부재(470a,470b) 그리고 바디부재(440)에 연결되어 있는 무빙부재(480)을 포함한다. 전술한 바디부재(440)는 제1 연결부재(490a)와 제2 연결부재(490b)를 연결하여 제1 연결부재(490a)와 제2 연결부재(490b)가 동시에 회전하고 승강 및 하강할 수 있도록 한다. The door open / close link module 400 includes a body member 440, first arm members 460a and 460b connecting the body member 440 and the door connecting members 310a and 310b, and second arm members 470a and 470b And a moving member 480 connected to the body member 440. The body member 440 may connect the first connecting member 490a and the second connecting member 490b so that the first connecting member 490a and the second connecting member 490b may be simultaneously rotated and moved up and down .

한편, 무빙부재(480)에는 가이드홈(510)이 안착하는 걸림돌기(430a,430b)가 형성되어 있다. 따라서, 도어연결부재(310a,310b)의 상승시 도어연결부재(310a,310b)의 측단에 결합된 걸림돌기(430a,430b)가 안착홈(410a,410b)에 안착하여 도어연결부재(310a,310b)의 상승을 멈춤과 동시에 도어 개폐유닛(300)이 출입부를 닫도록 하는 것이다. On the other hand, on the moving member 480, locking protrusions 430a and 430b on which the guide groove 510 is seated are formed. When the door connecting members 310a and 310b are lifted up, the locking protrusions 430a and 430b, which are engaged with the side ends of the door connecting members 310a and 310b, are seated in the seating grooves 410a and 410b, The door open / close unit 300 closes the door.

그리고, 안착홈(410a,410b)의 상측에는 돌출된 걸림턱(420a,420b)이 형성되어 있다. 따라서, 도어연결부재(310a,310b)의 상승시 도어연결부재(310a,310b)의 측단에 결합된 걸림돌기(430a,430b)가 상승하다가 걸림턱(420a,420b)에 걸려 안착홈(410a,410b) 내부로 미끄러져 들어가 안착됨과 동시에 도어 개폐유닛(300)이 출입부를 닫고, 도어연결부재(310a,310b)의 하강시, 안착홈(410a,410b)에서 안착된 걸림돌기(430a,430b)가 밖으로 빠져나오고, 도어연결부재(310a,310b)가 가이드부재(500)를 타고 하강하여 도어 개폐유닛(300)이 출입부를 개구하도록 구성된 것이다. On the upper side of the seating grooves 410a and 410b, protruding hooks 420a and 420b are formed. Therefore, when the door connecting members 310a and 310b are lifted up, the locking protrusions 430a and 430b coupled to the side ends of the door connecting members 310a and 310b are lifted up and hooked on the locking protrusions 420a and 420b, The door opening and closing unit 300 closes the door and the locking protrusions 430a and 430b seated in the seating recesses 410a and 410b when the door connecting members 310a and 310b descend, And the door connecting members 310a and 310b are lowered on the guide member 500 to open the door opening and closing unit 300.

본 발명에 따른 맵핑장치는 전술한 풉 개폐장치(M)의 작동에 따라 풉(F)이 개방될 때, 풉(F)의 내부로 진입하여 웨이퍼(W)의 적재여부를 검출하도록 구성된 것이다.The mapping apparatus according to the present invention is configured to detect whether the wafer W is loaded by entering the inside of the FOUP F when the FOUP F is opened according to the operation of the FOUP opening / closing apparatus M described above.

이때, 본 발명에 따른 맵핑장치가 적용되는 풉 개폐장치(M)는 도 1에 도시된 구성에 국한되는 것은 아니고, 풉(F)을 개방할 수 있는 다양한 구조가 적용될 수 있음은 당연하다. At this time, the FOUP opening / closing apparatus M to which the mapping apparatus according to the present invention is applied is not limited to the configuration shown in FIG. 1, but it is needless to say that various structures capable of opening the FOUP F can be applied.

이러한 맵핑장치의 작동바(30A,30B)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 풉 개폐장치(M)의 도어 개폐유닛(300)의 상부에 마련되는 설치판(10)의 양쪽에 각 일단이 간격을 유지하여 축(20)으로 회전가능하게 각각 결합된다. 보다 구체적으로는, 작동바(30A,30B)의 각 일단이 축(20)에 각각 결합된 후, 축(20)이 설치판(10)에 형성된 설치공에 회동가능하게 결합된다. 이때, 작동바(30A,30B)들과 축(20)은 중공형으로 형성된다. 이는 각 광센서(60)와 제어부를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 전선이 외부로 노출되지 않도록 하기 위한 것이다. 이러한 작동바(30A,30B)들은 구동수단(70)에 의해 수평방향으로 소정각도 회전하여 펼쳐지고, 다시 접혀도록 작동한다. The operating bars 30A and 30B of the mapping apparatus are provided on both sides of the mounting plate 10 provided on the upper portion of the door opening and closing unit 300 of the door opening and closing apparatus M as shown in Figs. And are rotatably coupled to the shaft 20, respectively, while maintaining a gap therebetween. More specifically, after one end of each of the operating bars 30A and 30B is coupled to the shaft 20, the shaft 20 is rotatably coupled to the mounting hole formed in the mounting plate 10. [ At this time, the operating bars 30A and 30B and the shaft 20 are formed in a hollow shape. This is for electrically connecting each optical sensor 60 and the control unit so that the electric wire is not exposed to the outside. These actuating bars 30A and 30B are rotated by a predetermined angle in the horizontal direction by the driving means 70 and unfolded and operated to be folded again.

센서 설치부재(40)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 전체적으로 "［" 형의 일체 형상으로 형성되어 양쪽에 돌출된 설치부(42)가 각각 형성된다. 이러한 센서 설치부재(40)의 양쪽 코너 영역이 각 작동바(30A,30B)의 타단에 각각 회전가능하게 축(41)으로 결합되어 각 작동바(30A,30B)의 타단을 연결한다. 즉, 각 작동바(30A,30B)들이 평행한 상태를 유지하도록 그 타단에 축(41)으로 회전가능하게 결합되는 것이다. 그리고, 각 코너 영역에서 설치부(42)가 각각 연장 형성되므로, 각 설치부(42) 사이에 감지공간(S)이 형성된다. As shown in Figs. 2 and 3, the sensor mounting member 40 is integrally formed as a unit of "[" type and has mounting portions 42 protruding on both sides thereof. Both corner portions of the sensor mounting member 40 are rotatably coupled to the other ends of the operation bars 30A and 30B by the shaft 41 to connect the other ends of the operation bars 30A and 30B. In other words, the actuating bars 30A and 30B are rotatably coupled to the other end of the shaft 41 so as to maintain a parallel state. Since the mounting portions 42 are extended from the respective corner regions, a sensing space S is formed between the mounting portions 42.

한편, 각 설치부(42)에는 광센서(60)들이 안착되기 위한 안착홈(44)이 각각 형성되고, 각 설치부(42)의 끝단 영역에는 안착홈(44)과 연통되는 광 통과공(46)이 서로 마주보도록 각각 형성되는 것이다. 즉, 광 통과공(46)은 각 설치부(42)에 마주보는 방향으로 관통 형성되고, 이 광 통과공(46)의 일측은 안착홈(42)과 연결되는 것이다. 따라서, 광센서(60)의 일부가 상기 광 통과공(46)에 위치하도록 설치될 수 있고, 광(빛)을 발생시키거나 검출하는 부분이 광 통과공(46)의 내부에 위치하게되므로, 외부의 충격이나 오염에 노출되지 않게 되거나 최소화될 수 있다.Each of the mounting portions 42 is formed with a mounting groove 44 for receiving the optical sensors 60. The mounting portion 42 is provided with a light passage hole 46 are facing each other. That is, the light passing hole 46 is formed so as to pass through the mounting portion 42 in a direction opposite to the mounting portion 42, and one side of the light passing hole 46 is connected to the seat groove 42. Therefore, a part of the optical sensor 60 can be installed so as to be located in the light passage hole 46, and a part for generating or detecting light (light) is located inside the light passage hole 46, It can be prevented from being exposed to external impact or pollution or minimized.

광센서(60)는 한 쌍으로 이루어진다. 즉, 빛을 발생시키는 에미터(발광센서)와 이 빛을 수광하는 검출기(수광센서)로 이루어진다. The optical sensors 60 are made up of a pair. That is, it is composed of an emitter (light emitting sensor) that emits light and a detector (light receiving sensor) that receives the light.

구동수단(70)은 작동바(30A,30B)를 회전작동시켜 각각의 작동바(30A,30B)가 센서 설치부재(40)를 출입부가 개방된 풉(F)의 내부로 펼쳐지도록 하고, 다시 설치판(10)으로 접혀지는 작동을 하도록 구성된 것이다. 즉, 설치판(10)의 저면에 구비되어 각 작동바(30A,30B) 중에서 선택된 하나의 작동바의 일단과 연결되어 센서 설치부재(40)의 감지공간(S)이 선택적으로 풉(F)의 내부에 위치하도록 작동바(30A,30B)를 회전 작동시키도록 구성된 것이다. The drive means 70 rotates the operation bars 30A and 30B so that each of the operation bars 30A and 30B unfolds the sensor mounting member 40 into the interior of the opened FOUP F, And is configured to perform an operation of folding into the mounting plate (10). That is, the sensing space S of the sensor mounting member 40 is connected to one end of one of the operation bars 30A and 30B provided on the bottom surface of the mounting plate 10, (30A, 30B) so as to be located in the inside of the operation bar (30).

이러한 구동수단(70)은 설치판(10)의 저면에 설치되고, 작동로드(72A)를 직선운동시키도록 된 엑추에이터(72)와, 작동바(30A)의 일단이 결합된 축(20)의 타단에 일단이 결합되고, 타단은 작동로드(72A) 단부에 결합되는 링크(74)를 포함한다. 이러한 구동수단(70)은 엑츄에이터(72)의 작동시 링크(74)를 설정된 각도로 회전시켜 각 작동바(74)가 동시에 풉(F)의 내측으로 펼쳐지거나 동시에 설치판(10)로 접혀지도록 작동시키는 것이다. The driving means 70 is disposed on the bottom surface of the mounting plate 10 and includes an actuator 72 for linearly moving the actuating rod 72A and an actuator 72 for linearly moving the actuating rod 72A of the shaft 20 coupled to one end of the actuating bar 30A One end is coupled to the other end, and the other end includes a link 74 to be coupled to the end of the operation rod 72A. The actuating means 70 is configured to rotate the link 74 at a set angle during actuation of the actuator 72 such that the actuating bars 74 are simultaneously deployed to the inside of the FOUP F or simultaneously folded into the mounting plate 10. [ .

엑추에이터(72)는 공압실린더, 유압실린더 또는 전류에 의해 작동하는 스탭모터 모듈 등으로 작동로드(72A)를 직진운동시키도록 구성된 것이다. The actuator 72 is configured to linearly move the operation rod 72A by a pneumatic cylinder, a hydraulic cylinder, or a step motor module operated by an electric current.

그리고, 설치판(10)의 저면에는 링크(74)의 작동시에 링크(74)를 안내하기 위한 링크용 가이드가 구비될 수 있다.A linkage guide for guiding the link 74 at the time of operation of the link 74 may be provided on the bottom surface of the mounting plate 10. [

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

도 1에 도시되 바와 같이 도어 개폐유닛(300)의 상부에 구비된 설치판(10)에 맵핑장치가 설치된 상태에서, 풉 개폐장치(M)가 스테이지(100)애 안착되면, 도어 개폐링크모듈(400)이 작동하고, 도어 개폐유닛(300)이 작동하여 풉(F)의 출입부를 개방한다. As shown in FIG. 1, in the state where the mapping device is installed on the mounting plate 10 provided on the door opening / closing unit 300, when the door opening / closing device M is seated on the stage 100, The door opening and closing unit 300 is operated to open the entrance and exit of the FOUP F.

그리고, 도어 개폐유닛(300)이 도어 개폐링크모듈(400)의 유기적 작동에 의해 소정의 거리만큼 하강한다. Then, the door opening / closing unit 300 is lowered by a predetermined distance by the organic operation of the door opening / closing link module 400.

이어서, 도 5에 도시된 바와 같이 구동수단(70)이 작동하지 않은 상태에서, 도 5에 도시된 바와 같이 구동수단(70)의 엑추에이터(72)가 작동로드(72A)를 직선방향으로 밀게 되면, 링크(74)가 축(20)을 일방향으로 회전시키게 된다. 이는 축(20)이 설치판(10)에 회전가능하게 결합되어 있고, 이 축(20)에 일단이 결합된 링크(74)를 작동로드(72A)가 밀게 되므로 축(20)은 작동로드(72A)가 미는 만큼 소정의 각도로 회전하게 된다. 5, when the actuator 72 of the driving means 70 pushes the actuating rod 72A in a linear direction as shown in Fig. 5 in a state in which the driving means 70 is not operated as shown in Fig. 5 , The link 74 rotates the shaft 20 in one direction. This is because the shaft 20 is rotatably coupled to the mounting plate 10 and the operation rod 72A pushes the link 74 having one end coupled to the shaft 20, 72A are rotated by a predetermined angle.

이에 따라, 각각의 작동바(30A,30B)는 센서 설치부재(40)에 의해 각 타단이 결합된 상태이므로, 서로 평행하게 풉(F)의 내부 쪽으로 회전하여 펼쳐지게 된다. Accordingly, the respective operation bars 30A and 30B are rotated in the direction of the inner side of the FOUP F in parallel with each other since they are in a state where the other ends are coupled by the sensor mounting member 40. [

이 과정으로 각 설치부(42) 사이에 형성된 감지공간(S)이 웨이퍼(W)의 일부가 위치하게 된다. In this process, a part of the wafer W is positioned in the sensing space S formed between the mounting portions 42. [

그리고, 센서 설치부재(40)가 펼쳐질 때, 또는 펼쳐진 후에 광센서(60)는 작동된다. Then, the optical sensor 60 is operated when the sensor mounting member 40 is unfolded or unfolded.

이어서, 도어 개폐링크모듈(40)의 작동으로 도어 개폐유닛(300)이 하강하게된다. Then, the door opening / closing unit 300 is lowered by the operation of the door opening / closing link module 40.

도어 개폐유닛(300)이 하강하게 되면, 설치판(10)에 설치된 맵핑장치도 같이 하강하게 되므로, 광센서(60)는 풉(F)의 내부에 웨이퍼(W)가 존재하는지 여부를 감지하게 된다. When the door opening / closing unit 300 is lowered, the mapping device installed on the mounting plate 10 is also lowered, so that the optical sensor 60 detects whether or not the wafer W exists in the FOUP F do.

즉, 에미터용 센서에서 발광된 빛이 검출기용 센서에서 감지되지 않을 경우, 해당 위치에 웨이퍼(W)가 존재하고, 빛이 감지되면 그 감지공간(S) 사이에 장애물(웨이퍼)이 없다는 것이므로, 결국 제어부는 웨이퍼(W)가 해당위치에 없음으로 감지한다. That is, when the light emitted from the emitter sensor is not detected by the sensor for the detector, the wafer W exists at the corresponding position, and when light is detected, there is no obstacle (wafer) As a result, the control unit detects that the wafer W is not in the corresponding position.

이어서, 검출 작동이 완료되면, 구동수단(70)의 작동으로 센서 설치부재(40)가 원상태로 접히게 된다. Subsequently, when the detection operation is completed, the sensor mounting member 40 is folded back by the operation of the driving means 70.

이와 같이 구동수단(70)의 엑추에이터(72)가 하나의 작동바(30A)만을 작동시켜도 일체형으로 된 센서 설치부재(40)가 풉(F)의 내부에 감지공간(S)을 형성할 수 있어서, 적은 부품수로 웨이퍼(W)의 적재여부 감지를 정확하게 수행할 수 있게 된다. In this way, even when the actuator 72 of the driving means 70 operates only one actuating bar 30A, the integrated sensor mounting member 40 can form the sensing space S inside the FOUP F , It is possible to accurately detect whether or not the wafer W is loaded with a small number of parts.

또한, 광센서(60)가 안착홈(44)과 광 통과공(46)에 매립되어 설치되므로 광센서(60)가 외부 충격으로부터 보호될 수 있고, 오염이 방지될 수 있게 된다. In addition, since the optical sensor 60 is embedded in the seating groove 44 and the light passage hole 46, the optical sensor 60 can be protected from external impacts and contamination can be prevented.

한편, 첨부된 도면 중에서 도 7은 본 발명에 따른 구동수단(70)의 다른 실시예를 도시하고 있다. Meanwhile, FIG. 7 of the accompanying drawings shows another embodiment of the driving means 70 according to the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이 다른 실시예에 따른 구동수단(70)은 설치판(10)의 저면에 설치되고, 구동기어(76A)를 정회전 및 역회전시키도록 된 엑추에이터(76)와, 작동바(30A)의 일단이 결합된 축(20)의 타단에 결합되고, 구동기어(76A)에 맞물리는 피동기어(78)를 포함하여 구성된 것을 제외하고는 전술한 실시예와 같다. 7, the driving means 70 according to another embodiment includes an actuator 76 mounted on the bottom surface of the mounting plate 10 and adapted to rotate forward and reverse the drive gear 76A, And a driven gear 78 coupled to the other end of the shaft 20 to which one end of the bar 30A is coupled and engaged with the drive gear 76A.

이와 같이 엑추에이터(76)에 구동기어(76A)가 설치되고, 축(20)에는 피동기어(78)가 설치된 상태에서, 엑츄에이터(76)의 작동으로, 구동기어(76A)와 피동기어(78)를 정회전 또는 역회전시켜 각 작동바(30A,30B)가 동시에 평행한 상태를 유지하여 소정각도로 회전하도록 된 것이다. The drive gear 76A is provided on the actuator 76 and the drive gear 76A and the driven gear 78 are driven by the operation of the actuator 76 in the state in which the driven gear 78 is provided on the shaft 20. [ So that the operating bars 30A and 30B are simultaneously parallel and rotated at a predetermined angle.

이때, 엑추에이터(76)는 전기모터, 유압모터 또는 공압모터로 구성될 있고, 구동기어(76A)와 피동기어(78)는 웜과 웜휠로 구성될 수도 있다. At this time, the actuator 76 is composed of an electric motor, a hydraulic motor, or a pneumatic motor, and the driving gear 76A and the driven gear 78 may be composed of a worm and a worm wheel.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, it should be understood that such modifications or alterations should not be understood individually from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and that modified embodiments fall within the scope of the claims of the present invention.

10 : 설치판 20,41 : 축
30A,30B : 작동바 40 : 센서 설치부재
42 : 설치부 44 : 안착홈
46 : 광 통과공 60 : 광센서
70 : 구동수단 72,76 : 엑츄에어터
74 : 링크 76A : 구동기어
78 : 피동기어 M : 풉 개폐장치
S : 감지공간 F : 풉10: mounting plate 20, 41: shaft
30A, 30B: actuating bar 40: sensor mounting member
42: mounting portion 44: seat groove
46: light passage hole 60: light sensor
70: driving means 72, 76:
74: Link 76A: Drive gear
78: driven gear M: unlocking device
S: Detection space F:

Claims (5)

풉 개폐장치의 도어 개폐유닛에 구비되어 풉의 도어가 개방되면 상기 도어 개폐유닛에 의해 승,하강 하면서 상기 풉의 내부에 적재되는 웨이퍼의 적재 여부를 검사하기 위한 것으로서,
상기 도어 개폐유닛의 상부에 마련되는 설치판의 양쪽에 각 일단이 간격을 유지하여 축으로 회전가능하게 각각 결합되는 한 쌍의 작동바;
양쪽의 코너 영역이 상기 각 작동바의 타단에 각각 회전가능하게 축으로 결합되어 상기 각 작동바의 타단을 연결하고, 상기 각 코너 영역에서 설치부가 각각 연장 형성되어 상기 각 설치부 사이에 감지공간을 형성하는 일체형의 센서 설치부재;
제어부와 전기적으로 연결되고, 양쪽의 각 설치부에 구비되는 광센서; 및
상기 설치판의 저면에 구비되고, 상기 각 작동바 중에서 선택된 하나의 작동바의 일단과 연결되어 상기 센서 설치부재의 감지공간이 선택적으로 상기 풉의 내부에 위치하도록 상기 작동바를 회전 작동시키는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼 맵핑장치.The door opening / closing unit is provided with a door opening / closing unit for inspecting whether or not a wafer loaded on the inside of the FOUP is lifted by the door opening / closing unit when the door of the FOUP is opened.
A pair of operating bars each of which is rotatably coupled to an opposite side of the mounting plate provided at an upper portion of the door opening /
Wherein both corner portions are rotatably coupled to the other end of each of the actuating bars to connect the other ends of the actuating bars and each of the mounting portions is extended from each of the corner portions, An integrated sensor mounting member for forming a sensor;
An optical sensor electrically connected to the control unit and provided at each of the mounting units on both sides; And
A driving means provided on a bottom surface of the mounting plate and connected to one end of one of the operation bars to rotate the operation bar so that the sensing space of the sensor mounting member is selectively positioned inside the FOUP, ≪ / RTI >
Wafer mapping device. 제1항에 있어서,
상기 작동바에 결합되는 축은,
상기 제어부와 광센서들을 연결하기 위한 전선이 수용되고 통과되도록 중공형으로 형성되는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼 맵핑장치.The method according to claim 1,
And a shaft coupled to the operating bar,
And a wire for connecting the control unit and the optical sensors is received and passed through.
Wafer mapping device. 제1항에 있어서,
상기 각 설치부에는,
상기 광센서들이 안착되기 위한 안착홈이 각각 형성되고,
상기 각 설치부의 끝단 영역에는 상기 안착홈과 연통되는 광 통과공이 서로 마주보도록 각각 형성되는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼 맵핑장치.The method according to claim 1,
In each of the mounting portions,
Wherein the optical sensor is formed with a seating groove for seating thereon,
And a light passage hole communicating with the seating groove is formed in an end region of each of the mounting portions so as to face each other.
Wafer mapping device. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동수단은,
상기 설치판의 저면에 설치되고, 작동로드를 직선운동시키도록 된 엑추에이터; 및
상기 작동바의 일단이 결합된 축의 타단에 일단이 결합되고, 타단은 상기 작동로드 단부에 결합되는 링크를 포함하여,
상기 엑츄에이터의 작동시 상기 링크를 설정된 각도로 회전시켜 상기 각 작동바가 동시에 상기 풉의 내측으로 펼쳐지거나 동시에 상기 설치판로 접혀지도록 작동시키는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼 맵핑장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The driving means includes:
An actuator installed on a bottom surface of the mounting plate and configured to linearly move the actuating rod; And
And a link coupled to one end of the shaft to which the one end of the operation bar is coupled and the other end to the end of the operation rod,
Wherein when the actuator is operated, the link is rotated at a predetermined angle so that the actuating bars are simultaneously deployed to the inside of the FOUP or simultaneously folded into the mounting plate.
Wafer mapping device. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동수단은,
상기 설치판의 저면에 설치되고, 구동기어를 정회전 및 역회전시키도록 된 엑추에이터; 및
상기 작동바의 일단이 결합된 축의 타단에 결합되고, 상기 구동기어에 맞물리는 피동기어를 포함하여,
상기 엑츄에이터의 작동으로, 상기 구동기어와 맞물린 피동기어를 정회전 또는 역회전시켜 상기 각 작동바가 동시에 상기 풉의 내측으로 펼쳐지거나 동시에 상기 설치판로 접혀지도록 작동시키는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼 맵핑장치.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The driving means includes:
An actuator installed on a bottom surface of the mounting plate and adapted to rotate the forward and reverse rotations of the driving gear; And
And a driven gear which is coupled to the other end of a shaft to which one end of the operation bar is coupled and engages with the drive gear,
Wherein the actuator is operated to rotate the driven gear engaged with the drive gear in the forward or reverse direction so that the actuating bars are simultaneously expanded to the inside of the FOUP or folded into the mounting plate at the same time,
Wafer mapping device.

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